KR20210031303A - 회로 기판에 실장되는 커넥터를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210031303A
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품, 상기 회로 기판의 상면에 실장되고 상기 회로 기판 또는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 커넥터 및 상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 적어도 하나의 커넥터가 배치된 공간을 둘러싸는 측벽 및 상기 측벽의 일단부로부터 상기 공간으로 연장되는 연장부를 포함하는 도전성 프레임을 포함할 수 있다. 다른 실시 예가 가능하다.

Description

회로 기판에 실장되는 커넥터를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE HAVING A CONNECTOR MOUNTED ON A CIRCUIT}
본 개시의 다양한 실시 예들은, 커넥터 및 쉴드캔을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치는 소비자들이 사용하기 편리하고, 고급스러운 디자인을 갖추며, 두께가 얇아지는 등의 디자인적인 추세와 더불어 여러 주파수 대역을 사용하는 여러 종류의 무선 이동 통신 서비스들이 지원되고 있다. 특히, 밀리미터파(mmWave, millimeter wave) 모듈을 적용한 이동 통신 단말의 실장 공간을 확보하기 위하여, 휴대 전자 장치의 내측에는 각종 전자 부품이 실장되는 기판과, 통신 포트와 같이 데이터 등의 호환을 위해 마련되는 커넥터가 구비될 수 있다.
다양한 전자 부품의 실장을 위해, 부족한 실장 공간을 효과적으로 활용하기 위해, 이종 기판을 적층한 구조가 널리 사용되고 있다. 서로 다른 기판의 전기적인 연결을 위하여, 인터포저와 같은 커넥터가 사용되고 있다.
차세대 통신(예: 밀리미터파 통신) 시스템에 이용되는 안테나 구조에서는 고주파 특성에 의해 배선 시, 배선 주변의 전자 부품 종류 및/또는 전자 부품 배치에 따른 영향을 받을 수 있다. 특히 종래의 커넥터 구조에서는 제조 공법상 필연적으로 기판과 기판(이하 '적층형 PCB 구조'라 함) 사이에 빈 공간이 발생하게 되며, 이 공간을 통해 노이즈가 발산할 수 있게 된다. 차세대 통신 시스템의 경우 상대적으로 높은 주파수를 사용하므로, 이러한 노이즈에 의해 주변 부품이 열화되는 등 안테나 성능이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 기판과 기판 사이에 빈공간이 생기는 것을 억제하여 안테나 성능을 유지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는 회로 기판, 상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품, 상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 회로 기판 또는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 커넥터와, 상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 적어도 하나의 커넥터가 배치된 공간을 둘러싸는 측벽 및 상기 측벽의 일단부로부터 상기 공간으로 연장되는 연장부를 포함하는 도전성 프레임을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판의 제1면을 마주보며 이격되는 서브 회로 기판, 상기 회로 기판의 적어도 일면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품, 상기 회로 기판의 제1면에 실장되고, 상기 회로 기판, 상기 서브 회로 기판 또는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판과 상기 서브 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 하나의 커넥터와, 상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 적어도 하나의 커넥터가 배치된 공간을 둘러싸는 측벽 및 상기 측벽의 일단부로부터 상기 공간으로 연장되는 연장부를 포함하는 도전성 프레임을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 기판과 기판(이하 '적층형 PCB'라 함) 사이의 공간을 둘러싸고, 기판과 접지된 도전성 프레임이 효과적으로 차폐하게 되므로 종래 기술에 따른 적층형 PCB 구조에 비해 향상된 노이즈 차폐효과를 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 개선된 도전성 프레임은 적층형 PCB 구조의 내구성 확보에 유리한 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 적층형 PCB 구조에 있어서, 도전성 프레임의 일면은 하나의 회로 기판에 표면 실장 되어, 도전성 프레임과 회로 기판 사이의 들뜸이나, 도전성 프레임의 휨을 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른, 커넥터를 포함하는 전자 장치에 대한 사시도이다.
도 5는 도 4와 다른 실시 예들에 따른, 커넥터를 포함하는 전자 장치에 대한 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 전자 장치의 A-A'를 절단한 개략적인 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 인쇄회로기판에 실장되는 부품들을 나타낸다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 쉴드캔의 연장부를 나타낸다.
도 9a 및 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터에 대한 도면이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 측면에 단자가 노출되는 커넥터에 대한 도면이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 측면에 단자가 노출되는 커넥터에 대한 도면이다.
도 10c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 측면에 단자가 노출되는 커넥터에 대한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터로 이용될 수 있는 PCB에 대한 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치(100)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시 예에 따라, 전면 플레이트(102)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시 예에 따라, 후면 플레이트(111)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재 또는 측벽”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 114), 센서 모듈, 카메라 모듈(105), 키 입력 장치(117) 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(101)에 통합되거나, 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(105), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(112, 113), 지문 센서(116), 및 플래시(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 114)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(103)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(101)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113, 106)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112, 113), 및/또는 플래시(106)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112, 113)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(106)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 지문 센서(116)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(210), 제1 지지부재(211)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 제2 지지부재(260)(예 : 리어 케이스), 안테나(270), 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(211), 또는 제2 지지부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(210) 및/또는 상기 제1 지지부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른, 커넥터를 포함하는 전자 장치에 대한 사시도이고, 도 5는, 도 4와 다른 실시 예들에 따른, 커넥터를 포함하는 전자 장치에 대한 분해 사시도이고, 도 6은, 도 4의 전자 장치의 A-A'를 절단한 개략적인 단면도이다.
다양한 실시 예 들에 따른, 전자 장치(400)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, 410)(이하, '회로 기판'이라 함), 적어도 하나의 전자 부품(501, 502, 503) 및 적어도 하나의 커넥터(600)를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 회로 기판(410)은 제1 방향(①)을 향하는 상면(401)과, 상기 제1 방향(①)과 반대인 제2 방향(②)을 향하는 하면(402)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 상기 제1 방향은 도 1에서 전술한 전자 장치(100)의 제1 면(110A) 또는 전자 장치(100)의 제2 면(110B)을 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(410)의 형상은 어떤 특정한 실시 예에 한정되지 않는다. 도3의 인쇄 회로 기판(240)은 배터리(250)를 감싸는 'ㄷ'자형상의 회로기판으로 도시되어 있으나, 도면에 도시된 것과 다른 형상, 예를 들면, 'ㄱ', 'ㄴ'자 형상 또는 장방형의 회로 기판을 포함한 다양한 형상(비정형 형상 포함)의 회로 기판이 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(501, 502) 및 적어도 하나의 커넥터(600)는 회로 기판(410)의 상면(401)에 실장될 수 있다. 여기서 전자 부품(501, 502) 또는 커넥터(600)가 회로 기판(410)에 실장 된다고 함은 전자 부품(500) 또는 커넥터(600)가 회로 기판(410) 상의 특정한 위치에 고정되는 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(500)의 하부 또는 커넥터(600)의 하부에 체결부가 형성되어, 회로 기판(100)에 마련된 체결구조에 결합되는 삽입 실장(Through Hole Device; THD) 공법이 적용될 수 있고, 리플로우(Reflow) 공정에 의해 솔더 조인트(solder joint)를 형성하는 표면 실장(Surface Mounted Device; SMD) 공법이 적용될 수도 있다. 전술한 바와 같이 회로 기판(410)의 형상은 다양한 변형이 가능할 수 있다. 이에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(500) 또는 적어도 하나의 커넥터(600)가 회로 기판(410)에 배치되는 위치나 그 배열은 회로 기판(410)의 형상에 대응하여 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(410)으로서 둘 이상의 회로 기판이 마련될 수 있다. 둘 이상의 회로 기판이 마련되는 경우 각각의 회로 기판(410)은 서로 적층될 수 있다. 도 5에 도시된 예와 같이, 회로 기판(410, 또는 제1 기판) 및 서브 회로기판(420, 또는 제2 기판)이 구비된 경우를 살펴 보면, 회로 기판(410)과 서브 회로 기판(420)은 서로 적층될 수 있고, 일 실시 예에 따르면, 회로 기판(410)의 상면(401)과 서브 회로 기판(420)의 하면(422)은 서로 마주할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 두 개의 회로 기판(410, 420)이 마련될 때, 회로 기판(410)에 적어도 하나의 전자 부품(500)이 실장되고, 서브 회로 기판(420)에도 적어도 하나의 전자 부품(미도시)이 실장될 수 있다. 그리고 전자 부품(500)이 각각 실장된 상태에서 두 개의 회로 기판(410, 420)은 대면할 수 있다. 이 때, 제1 기판(410)의 상면(401)과 제2 기판(420)의 하면(422)은 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(410) 및 서브 회로 기판(420)에 각각 실장된 전자 부품(500)은 서로 물리적으로 간섭되지 않도록, 엇갈림 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 부품(500)의 높이가 높지 않아 물리적 간섭이 없는 경우에는 회로 기판(410) 및 서브 회로 기판(420)에 각각 실장된 전자 부품(500)은 서로 마주볼 수 있다. 일 실시 예에 따라서는 두 개의 회로 기판(410, 420)에 각각 실장된 전자 부품(500)은 전자기적인 영향을 고려하여 간섭을 최소화할 수 있는 배치될 수도 있다. 상기와 같은 실시 예에 따르면, 다양한 전자 부품(500)을 구비하는 전자 장치(400)(예: 도 1의 100)에 있어서, 공간 활용성을 증대시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(410)에 실장되는 전자 부품(500)은 적어도 하나 구비될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 예를 들면, 서로 다른 세 개의 전자 부품(501, 502, 503)이 구비될 경우에, 각각의 전자 부품(501, 502, 503)은 개별적으로 커넥터(600)와 연결되거나 또는 다른 전자 부품과 연계되어 커넥터(600)에 연결될 수 있다.
전자 부품(501, 502, 503)의 종류 및 그 형태는 어떤 특정한 것에 제한되지 않는다. 전자 부품(501, 502, 503)에는, 예를 들면, 통신 장치, 프로세서, 메모리, 무선 송수신기(radio frequency transceiver; RF transceiver), 전력 관리 모듈, 무선 통신 회로 및/또는 인터페이스가 포함될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 적어도 커뮤니케이션 프로세서를 포함하거나, 어플리케이션 프로세서와 커뮤니케이션 프로세서가 통합된 구성일 수 있으며, 상기 무선 송수신기, 상기 전력 관리 모듈, 상기 무선 통신 회로 등을 제어, 또는 구동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전자 부품 중 서브 회로 기판(420)의 상면(421)에 배치되는 전자 부품(503)은 차세대 통신 시스템을 구성하는 요소로서, 예를 들면, 약 20GHz 이상, 약 100GHz 이하의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하는 밀리미터파 통신 장치(예를 들면, RFIC 모듈)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(600)는 적층형 PCB 구조의 서로 다른 기판들을 전기적/구조적으로 상호 연결할 수 있다. 예를 들면, 회로 기판(410)과 서브 회로 기판(420) 사이에 배치되는 커넥터(600)는 회로 기판(410)과 서브 회로 기판(420)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(600)는 인터포저 커넥터(interposer connector)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 커넥터(600)는 낮은 열팽창 계수를 갖도록 실리콘(Si), 유리(Glass), 또는 세라믹(Ceramic)을 포함하는 절연 물질로 구성될 수 있으며, 도전성 단자들이 상기 절연 물질들과 함께 패키징 되어 회로 기판(410) 상에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(600)가 인터포저 커넥터로 구성되는 경우에, 커넥터(600)는 유기 재질로 구성된 회로 기판(410) 상에 표면 실장(SMD)되어 사용될 수 있다. 인터포저 커넥터를 사용함으로써 반도체 칩과 회로 기판 간의 전기적 접속 및/또는 기계적 유연성을 제공할 수 있게 된다. 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(600)는 회로 기판(410)과 물리적으로 체결될 수 있다. 예를 들면, 커넥터(600)는 회로 기판에 형성된 홈이나 체결 부재에 스냅 결합, 후크 결합, 또는 끼워 맞춤 형식으로 결합될 수 있다. 커넥터(600)는 양단에서 회로 기판(410) 및 서브 회로 기판(420) 모두에 표면실장으로 결합되거나, 회로 기판(410) 및 서브 회로 기판(420) 중 하나에만 표면 실장 결합되고, 나머지는 물리적으로 결합될 수 있다. 물리적으로 커넥터(600)는 회로 기판(410) 및 서브 회로 기판(420)과 체결되어도, 회로 기판(410) 및 서브 회로 기판(420)의 단자부와 커넥터(600)의 단자부는 서로 접하도록 체결될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(400)(예: 도 1의 100)는 회로 기판(410), 적어도 하나의 전자 부품(500) 및 적어도 하나의 커넥터(600)뿐만 아니라, 전자 부품(501, 502, 503)을 전자 장치(400)의 내/외부 노이즈로부터 차폐하기 위한 도전성 프레임(700)을 더 포함할 수 있다. 도전성 프레임(700)이 회로 기판(410)에 접지된 상태에서 적층형 PCB 구조가 이루는 내부 공간을 차폐할 수 있게 되므로, 전자 장치(400)의 노이즈 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 프레임(700)은 제1 쉴드캔(710) 및 제2 쉴드캔(720)을 포함할 수 있다. 제1 쉴드캔(710)은 회로 기판(410)과 서브 회로 기판(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 쉴드캔(710)은 서브 회로 기판(420)의 하면(422)에 표면 실장되고, 인쇄 회로 기판(410)의 상면(401)에 결합될 수 있다. 제1 쉴드캔(710)은 인쇄 회로 기판(410) 또는 서브 회로 기판(420)의 접지부와 연결되어 PCB 구조의 내부 공간을 전자파로부터 차폐하는 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 쉴드캔(710)은 회로 기판(410)의 상면(401)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(501, 502)을 감싸도록 회로 기판(410)의 상면(401) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 쉴드캔(710)은 회로 기판(410) 또는 서브 회로 기판(420)의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 쉴드캔(710)은 회로 기판(410) 또는 서브 회로 기판(420)의 접지부와 연결을 위한 접지편을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 쉴드캔(710)은 회로 기판(410)의 상면(401)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(501, 502) 및 커넥터(600)를 감쌀 수 있다. 커넥터(600)와 제1 쉴드캔(710)은 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 쉴드캔(710)은 측벽(701)을 포함할 수 있다. 제1 쉴드캔(710)은 상기 제1 방향(①) 또는 상기 제2 방향(②) 과 서로 다른 제3 방향을 향하는 측벽(701)을 가질 수 있다. 측벽(701)은 적층형 PCB 기판 내부의 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 쉴드캔(710)의 측벽(701)이 둘러싸는 내부 공간은 실질적으로 밀폐될 수 있으나, 차폐 효과만 보장된다면 측벽(701)에 미세한 홈이나 슬릿이 존재하여 밀폐되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(600)는 회로 기판(410)의 상면(401)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(501, 502)과 간섭되지 않도록 배치될 수 있다. 커넥터(600)는 제1 쉴드캔(710)이 형성하는 내부 공간 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 커넥터(600)는 제1 쉴드캔(710)의 측벽(701)을 따라 배치될 수 있다. 커넥터(600)는 제1 쉴드캔(710)과 물리적으로 이격될 수 있다. 커넥터(600)는 복수의 레이어로 형성될 수 있고, 복수의 레이어에 형성된 도전성 비아를 메우는 도전성 단자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측벽(701)의 일단은 회로 기판(410)의 상면에 표면 실장되거나, 체결구조를 통하여 체결될 수 있다. 측벽(701)은 회로 기판(410)의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 측벽(701)의 타단은 연장부(702)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 쉴드캔(710)은 측벽(701)로부터 연장된 연장부(702)를 포함할 수 있다. 연장부(702)는 측벽(701)의 일단으로부터 적층형 PCB 기판 내부의 공간을 향하여 연장되고, 서브 회로 기판(420)과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 연장부(702)는 서브 회로 기판(420)의 하면(422)에 접할 수 있다. 예를 들어, 연장부(702)는 서브 회로 기판(420)에 리플로우 공정으로 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연장부(702)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 연장부(702)는 인터포저와 같은 커넥터(600)가 회로 기판(410)과 서브 회로 기판(420)사이를 연결할 수 있는 적어도 하나의 개구(715)를 포함할 수 있다. 커넥터(600), 회로 기판(410)의 상면(401) 상에 배치되는 전자 부품, 서브 회로 기판(420)의 하면(422)에 배치되는 전자 부품과 간섭되지 않도록 제1 쉴드캔(710))은 개구를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연장부(702)는 제1 쉴드캔(710)의 휨 변형이나 들뜸을 방지할 수 있도록 충분한 접합력을 확보하도록 적어도 하나의 개구(715)의 개수, 크기 및 형상을 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 쉴드캔(720)은 서브 회로 기판(420)의 상면(421)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 쉴드캔(710)은 서브 회로 기판(420)의 상면(421)에 결합될 수 있다. 제2 쉴드캔(710)은 서브 회로 기판(420)의 접지부와 연결되어 PCB 구조의 내부 공간을 차폐하는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 쉴드캔(720)이 둘러싸게 되는 내부 공간은 실질적으로 밀폐될 수 있으나, 차폐 효과만 보장된다면 미세한 홈이나 슬릿이 존재하여 밀폐되지 않는 구조라도 무방할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 프레임(700)은 도 5에 도시된 예와 같이 폐루프(closed-loop) 구조를 형성할 수 있다. 그리고, 도전성 프레임(700)은, 회로 기판(410) 또는 서브 회로 기판(420)의 형상에 대응되는 형상으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이 회로 기판(410) 또는 서브 회로 기판(420)이 장방형으로 형성된 경우 도전성 프레임(700) 또한 장방형의 프레임 구조를 가질 수 있으며, 도면에 도시된 바와 달리 회로 기판(410) 또는 서브 회로 기판(420)이 다중 절곡되는 형상과 같은'ㄱ,''ㄴ'또는 'ㄷ'구조의 형상을 갖는 경우 도전성 프레임(700)은 폐루프 구조를 이루되, 전체적으로'ㄱ','ㄴ'또는 'ㄷ'의 형상을 가질 수도 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(400)는 인쇄 회로 기판(410), 인쇄 회로 기판(410) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(501), 적어도 하나의 전자 부품(501)을 감싸는 제1 쉴드캔(710), 제1 쉴드캔(710)이 형성하는 공간에 배치되고 제1 쉴드캔(710)의 측벽으로부터 이격된 커넥터(600)를 포함할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(410)의 하면(402)에 배치되는 추가 전자 부품(511) 및 하면(402)에 배치되는 전자 부품(511)을 감싸는 추가 쉴드캔(730)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 쉴드캔(710)은 회로 기판(410)의 상면(401)에 수직인 방향(예: 도4의 ①방향)으로 연장되는 측벽(701)을 포함할 수 있다. 측벽(701)은 제1 쉴드캔(710)이 회로 기판(410)에 결합될 때 회로 기판(410)의 상면(401)과 수직하도록 형성될 수 있다. 제1 쉴드캔(710)과 적어도 하나의 전자 부품(501)들 사이의 간섭을 방지하기 위하여, 측벽(701)은 적어도 하나의 전자 부품(501)들 보다 높은 높이를 가지도록 형성될 수 있다. 제1 쉴드캔(710)의 측벽(701)의 일단은 회로 기판(410)의 상면(401)에 결합되고, 측벽(701)의 타단은 연장부(702)와 연결될 수 있다. 연장부(702)는 회로 기판(410)에 평행하도록 측벽(701)의 타단으로부터 연장될 수 있다. 연장부(702)는 적어도 하나의 전자 부품(501)들과 간섭되지 않도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(600)는 회로 기판(410)과 접하는 제1 면(601) 및 제1 면(601)을 마주보는 제2 면(602)을 포함할 수 있다. 커넥터(600)는 회로 기판(410) 또는 서브 회로 기판(420)과 전기적인 연결을 위하여 제1 면(601)과 제2 면(602)의 표면에 배치된 단자부를 포함할 수 있다.
도 6에는, 커넥터(600)와 제1 쉴드캔(710)이 회로 기판(410)의 상면(401)에 먼저 결합되는 것으로 보이나, 실제로는, 커넥터(600) 및 제1 쉴드캔(710)은 서브 회로 기판(예: 도 4의 서브 회로 기판(420))에 먼저 결합될 수 있다. 이후, 서브 회로 기판과 결합된 커넥터(600) 및 제1 쉴드캔(710)은 회로 기판(410)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 쉴드캔(710)의 연장부(702)는 서브 회로 기판(420)의 하면(예: 도 5의 서브 회로 기판의 하면(422))에 표면 실장 될 수 있다. 서브 회로 기판(420)이 연장부(702)를 통하여 제1 쉴드캔(710)과 결합되면 서브 회로 기판(420)과 제1 쉴드캔(710) 사이의 들뜸을 방지할 수 있고, 제1 쉴드캔(710)의 휨 변형을 방지할 수 있다. 커넥터(600)는 서브 회로 기판(420)의 하면(422)에 표면 실장 결합되거나, 끼워 맞춤, 스냅 결합, 또는 후크 결합 같은 물리적 방법으로 체결될 수 있다. 커넥터(600)는 서브 회로 기판(420)에 결합되는 경우, 커넥터(600)의 제2 면(602)에 형성되는 단자들에 의해 서브 회로 기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서브 회로 기판(420)의 하면(422)을 통해 보이는 신호 연결 단자는 커넥터(600)의 제2 면(602)에 형성되는 단자와 연결될 수 있다. 커넥터(600)의 제1 면(601)은 회로 기판(410)의 상면(401)을 통하여 보여지는 단자와 연결될 수 있다. 서브 회로 기판(420)은 커넥터(600)를 통하여 회로 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 각각의 기판에 배치되는 전자 부품은 메인 기판으로 동작하는 회로 기판(410)에 배치되는 프로세서와 같은 전자 부품으로 신호를 전송하거나 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(410)의 하면(402)에 전자 부품(511)이나, 노이즈에 영향을 받는 부분이 존재하는 경우, 회로 기판(410)의 하부에 배치되는 추가 쉴드캔(730)을 포함할 수 있다. 추가 쉴드캔(730)은 회로 기판(410)의 하면(402)에 배치되는 전자 부품(511)을 감쌀 수 있고, 밀폐된 폐곡선 형태로 배치될 수 있다.
추가 쉴드캔(730)은 회로 기판(410)의 접지부와 연결되어 PCB 구조의 내부 공간을 차폐하는 역할을 할 수 있고, 차폐 효과만 보장된다면 미세한 홈이나 슬릿을 포함할 수 있다.
추가 쉴드캔(730)은 회로 기판(410)의 형상에 대응되는 프레임 구조를 가질 수 있다. 도면에 도시된 바와 달리 회로 기판(410)이 다중 절곡되는 형상을 갖는 경우 도전성 프레임(700)은 회로 기판(410)에 대응되는 다중 절곡 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(410)의 하면(402)에 프로세서가 실장되고, 상면(401)에 전자 부품(501)(예를 들면, 전력 관리 모듈(PMIC, power management integrated circuit))이 실장될 수 있다. 각각의 전자 부품은 제1 쉴드캔(710) 및 추가 쉴드캔(730)에 의해 차폐될 수 있다. 또한, 제1 쉴드캔(710)의 연장부(702)에 접하는 서브 회로 기판(예: 도5의 서브 회로 기판(420))의 상면(421)에 배치되는 전자 부품(503)(예를 들면, 통신 회로(RFIC, radio frequency integrated circuit)이 배치되고, 제2 쉴드캔(720)에 의해 외부 노이즈를 차폐할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 적층된 복수의 PCB(회로 기판(410), 서브 회로 기판(420)), 복수의 회로 기판들을 서로 전기적으로 연결시키는 커넥터(600)를 포함할 수 있다. 커넥터(600)가 배치되는 영역의 외곽을 따라 배치되는 제1 쉴드캔(710)은 제1 쉴드캔 내부 공간으로 방사되는 전자기파를 차폐할 뿐만 아니라, 서브 회로 기판을 지지할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판과 인쇄회로기판에 실장되는 부품들을 나타낸다. 도 7을 참조하면, 인쇄 회로 기판(410)상에 배치되는 전자 부품(500), 커넥터(600) 및 제1 쉴드캔(710)의 배치를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(410)의 상면에 적어도 하나의 전자 부품(501, 502)이 배치될 수 있다. 커넥터(600)는 적어도 하나의 전자 부품(501, 502)들 주변에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(600)는 적어도 하나의 전자 부품(501, 502)들이 배치되는 영역의 외곽의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 제1 쉴드캔(710)의 측벽(701)은 커넥터(600) 및 적어도 하나의 전자 부품(501, 502)들이 배치되는 영역을 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 쉴드캔(710)의 형상은 회로 기판(410)의 형상, 전자 부품, 및 커넥터(600)의 배치에 따라 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(600)는 제1 쉴드캔(710)의 내면을 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 커넥터(600)는 제1 쉴드캔(710)의 내부공간을 형성하는 면에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(600)는 제1 쉴드캔(710) 및 전자 부품들이 배치되는 영역 사이에 위치할 수 있다. 커넥터(600)의 개수는 PCB들 사이에 필요한 신호 선의 개수에 따라 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전자기파를 차폐하는 제1 쉴드캔(710)을 포함하므로 커넥터(600)는 별도의 차폐부재를 포함하지 않을 수 있다. 같은 이유로 커넥터(600)는 전자 부품이 배치되는 영역 전체를 감싸지 않고, 일부에만 배치될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 쉴드캔의 연장부를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 회로 기판(410)에 배치되는 제1 쉴드캔(710)은 연장부(702) 상에 배치되는 솔더 패드(790a, 790b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 바와 같이 연장부(702)는 적어도 하나의 전자 부품(501) 및 커넥터(600)와의 간섭을 피하기 위하여 개구(715)를 포함할 수 있다. 개구(715)를 제외한 연장부(702) 상에 서브 회로 기판(420)과의 결합을 위한 솔더가 배치될 수 있다. 솔더 패드의 배치 형상은 도시된 형상에 한정되지 않으며 다양하게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 8a의 솔더 패드(790a)는 각각의 솔더 사이가 서로 이격되는 형태로 형성될 수 있다. 솔더 패드(790a)의 형상은 서로 이격되고, 원형으로 형성되는 것으로 도시하였으나, 원형에 한정되지 않고, 정사각형, 마름모, 또는 다양한 형태의 다각형으로 형성될 수 있다. 솔더의 형상은 표면 실장에 따른 제조 공정의 효율에 따라 선택될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 8b의 솔더 패드(790b)는 각각의 솔더 사이에 얇은 연결부를 포함할 수 있다. 각각의 솔더의 형상은 연장부(702)의 가장자리를 따라 길이를 가지는 형상일 수 있다. 이격 배치되는 각각의 솔더들은 연결부에 의해 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 일부 솔더들은 연결부에 의해 연결되지 않을 수 있고, 분리되어 배치될 수 있다. 솔더의 연결 또는 형상은 표면 실장 공정에 따라 선택될 수 있다.
이하, 도 9a, 9b, 10a, 10b, 10c 및 12를 참조하여, 커넥터(600)의 다양한 실시 예들에 대해 구체적으로 설명한다.
도 9a 및 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터에 대한 도면이다.
다양한 실시 예들에 따른, 커넥터(600)는 하우징(610, 또는 몸체부(body)) 및 하우징(610)에 수용되는 복수의 도전성 단자들을 포함하는 단자부(620)를 포함할 수 있다.
하우징(610)은 복수의 레이어를 포함하는 PCB 타입일 수 있다. 하우징(610)은 커넥터(600)의 전체 외형을 이루는 구성일 수 있다. 하우징(610)은 복수의 비도전성 레이어가 적층되어 형성되어 일체로 형성될 수 있다. 복수의 비도전성 레이어는 각각의 레이어를 관통하는 비아홀을 포함할 수 있다. 단자부(620)에 포함된 복수의 도전성 단자들은 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(410))과 서브 회로 기판(예: 도 5의 서브 회로 기판(420)), 또는 회로 기판(410)과 전자 부품(예: 도 5의 전자 부품(500))을 전기적으로 연결하는 구성일 수 있다. 단자부(620)는 비아홀을 메우는 도전성 비아로 형성될 수 있다. 단자부(620)는 복수의 도전성 비아로 형성된 복수의 단자들을 포함할 수 있다.
하우징(610)은 전체적으로 육면체의 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(600)는 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(410)) 상에 실장될 때 회로 기판의 상면(예: 도 4의 상면(401))과 대면하는 제2 면(602)과, 제2 면(602)이 향하는 방향과 반대 방향을 향하는 제1 면(601)과, 제1 면(601) 또는 제2 면(602)이 향하는 방향과 다른 방향을 향하는 측면(603)을 포함할 수 있다. 측면(603)은 제1 측면(603a) 및 제2 측면(603b)을 포함하고, 제3 측면(603c) 및 제4 측면(603d)을 포함할 수 있다. 측면(603)은 하우징(610)의 길이방향에 수직한 제1 측면(603a) 및 제2 측면(603b)을 포함하고, 하우징(610)의 길이방향에 평행한 제3 측면(603c) 및 제4 측면(603d)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 단자부(620)는 제1 면(601)에서 제2 면(602)까지 관통하는 복수의 도전성 단자들을 포함하며, 각 복수의 도전성 단자들의 단부는 제1 면(601)과 제2 면(602)에서 노출될 수 있다. 제1 면(601)과 제2 면(602)을 통해 노출된 복수의 도전성 단자들은 회로 기판(410) 및 서브 회로 기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 단자들 중 하나는 연결 단자일 수 있고, 나머지 단자 들은 신호 전송 단자일 수 있다. 도면에 도시된 실시 예와 다르게 다양한 개수의 도전성 단자들의 조합으로 형성될 수 있다.
도 10a, 10b 및 10c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 측면에 단자가 노출되는 커넥터에 대한 도면이다.
도 10a, 10b, 및 10c를 참조하면, 도 9a 및 도 9b와는 상이하게 커넥터(600)의 하우징(610)은 단자부(620)가 안착되는 홈을 가질 수 있다. 하우징(610)은 제4 측면(603d)에 홈이 형성되고, 홈에 결합된 단자부(620)는 일부가 외부로 보여질 수 있다.
외부로 보여지는 단자부(620)는 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(410))에 배치되는 전자 부품과 연결되는 단자로 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제4 측면(603d)으로 노출되는 단자부(620)는 커넥터(600)에 형성되는 모든 단자부(620)일 수 있고, 커넥터(600)에 형성되는 단자부(620) 중 일부만 노출될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인쇄회로기판 타입 커넥터(예: 도 6의 커넥터(600))를 도시한 것이다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(1100)는 상면(1101), 하면(1102) 및 상면(1101)과 하면(1102) 사이를 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 커넥터(1100)의 측면은 제1 측면(1103), 제1 측면(1103)과 마주보는 제2 측면(1105), 제1 측면(1103)과 제2 측면(1104)을 잇는 제3 측면(1105)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 커넥터(1100)는 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(1100)는 제1 레이어(1111), 제1 레이어(1111) 아래에 배치되는 제2 레이어(1112) 및 제2 레이어(1112) 아래에 배치되는 제3 레이어(1113)를 포함할 수 있다. 각각의 비도전성 레이어들은 상면, 하면, 및 상면과 하면 사이를 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 각각의 비도전성 레이어들의 측면은 제1 측면, 제1측면과 마주보는 제2 측면, 제1 측면과 제2 측면을 잇는 제3 측면을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 특정 레이어의 제1 측면 내지 제3 측면은 커넥터(1100)의 제1 측면(1103) 내지 제3 측면(1104) 중 특정 레이어에 대응하는 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(1111)의 제1 측면은 커넥터(1100)의 제1 측면(1103) 중 제1 레이어(1111)에 대응하는 부분이고, 제2 레이어(1112)의 제1 측면은 커넥터(1100)의 제1 측면(1103) 중 제2 레이어(1112)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(1100)는 제1 측면(1103)에 노출되는 제1 신호 패드(1120), 제2 측면(1104)에 노출되고 제1 신호 패드(1120)와 전기적으로 연결되는 제2 신호 패드(1130)를 포함할 수 있다. 제1 신호 패드(1120)는 도전성 패턴(1140)을 통해 제2 신호 패드(1130)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(1140)은 커넥터(1100) 외부로 노출되지 않도록 커넥터(1100)의 내부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(1100)는 제1 레이어(1111)의 제1 측면(1103)에 노출되는 제1 신호 패드(1120) 및 제1 레이어(1111)의 제2 측면(1104)에 노출되고 제1 신호 패드(1120)와 전기적으로 연결되는 제2 신호 패드(1130)를 포함할 수 있다. 제1 신호 패드(1120)와 제2 신호 패드(1130)는 제1 도전성 패턴(1140)을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 패턴(1140)은 제1 레이어(1111)의 하면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(1100)는 제3 레이어(1113)의 제1 측면(1103)에 노출되는 제3 신호 패드(1150) 및 제3 레이어(1113)의 제2 측면(1104)에 노출되고 제3 신호 패드(1150)와 전기적으로 연결되는 제4 신호 패드(1160)를 포함할 수 있다. 제3 신호 패드(1150)와 제4 신호 패드(1160)는 제3 레이어(1113)의 상면에 배치된 제2 도전성 패턴(1170)을 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(1100)가 제3 레이어(1113)의 하면에 적층되는 제4 레이어(미도시)를 더 포함하는 경우 제2 도전성 패턴(1170)은 제3 레이어(1113)의 하면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 레이어는 측면에 신호 패드에 대응하는 형태의 홈(recess)을 포함할 수 있다. 신호 패드는 비도전성 측면에 형성된 홈에 배치될 수 있다. 신호 패드가 홈에 배치되는 경우 신호 패드의 일부 측면은 홈과 접하고 나머지 측면은 커넥터(1100) 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 신호 패드는 신호 패드의 커넥터(1100) 외부로 노출되는 부분이 비도전성 레이어와 단차를 가지지 않도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 신호 패드 중 커넥터(1100) 외부로 노출되는 부분은 커넥터(1100)의 제1 측면(1103)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(1100)는 커넥터(1100)의 상면(1101) 및/또는 하면(1102) 상에 배치되는 그라운드 층(1180)을 포함할 수 있다. 그라운드 층(1180)은 커넥터(1100)의 측면에 배치된 신호 패드들과 전기적으로 단절될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 층(1180)은 패드와 이격되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(1100)는 그라운드 층(1180)과 연결되고 커넥터(1100)의 측면에 노출되는 그라운드 패드(1190)를 포함할 수 있다. 커넥터(1100)는 제1 측면(1103)에 노출되는 제1 그라운드 패드(1190) 및 제2 측면(1104)에 노출되는 제2 그라운드 패드(1191)를 포함할 수 있다. 제1 그라운드 패드(1190)는 커넥터(1100) 내부에 형성된 도전성 패턴을 통해 제2 그라운드 패드(1191)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그라운드 패드(1190, 1191)는 커넥터(1100)의 상면(1101)에서 하면(1102)까지 이어질 수 있다. 도 11을 참고하면, 그라운드 패드(1190, 1191)는 제1 레이어(1111)의 상면에서 제3 레이어(1113)의 하면까지 이어질 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않으며 그라운드 패드는 비도전성 레이어의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 패드(1190, 1191)는 제1 레이어(1111)의 상면에서 제1 레이어(1111)의 하면까지 이어질 수 있다.
도 11은 3개의 비도전성 레이어를 포함하는 커넥터(1100)가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 커넥터(1100)를 형성하는 비도전성 레이어의 수는 이에 한정되지 않는다. 또, 신호 패드들 및 그라운드 패드들은 도시된 실시 예에 한정되지 않고 다양하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판 타입의 커넥터(1100)는 도전성 비아를 포함하는 인쇄회로기판을 절단함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판은 제1 도전성 비아 및 제1 도전성 비아와 도전성 패턴을 통해 연결된 제2 도전성 비아를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판은 제1 도전성 비아의 중심축을 포함하는 제1 절단면 및 제2 도전성 비아의 중심축을 포함하고 제1 면과 평행한 제2 절단면으로 절단될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 절단면으로 노출되는 제1 도전성 비아의 절단면은 커넥터(1100)의 일측 단자(예: 제1 신호 패드(1130))가 될 수 있다. 제2 절단면으로 노출되는 제2 도전성 비아의 절단면은 커넥터(1100)의 일측 단자와 전기적으로 연결된 타측 단자(예: 제2 신호 패드(1130))가 될 수 있다.
도 12은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블럭도이다. 도 12을 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전 자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 장치(1250), 음향 출력 장치(1255), 표시 장치(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1260) 또는 카메라 모듈(1280))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1276)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1260)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 로드하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1250)는, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1250)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1255)는 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1255)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1260)는 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1260)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 표시 장치(1260)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 장치(1250)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1299)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1202, 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1202, 1204, or 1208) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(400))는 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(410)), 상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4의 전자부품(501, 502, 503)), 상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 회로 기판 또는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 커넥터(예: 도 4의 커넥터(600)) 및 상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 적어도 하나의 커넥터가 배치된 공간을 둘러싸는 측벽(예: 도 4의 측벽(701)) 및 상기 측벽의 일단부로부터 상기 공간으로 연장되는 연장부(예: 도 4의 연장부(702))를 포함하는 도전성 프레임(예: 도 4의 도전성 프레임(700))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 회로 기판을 마주하고 상기 도전성 프레임의 상기 연장부에 접하도록 배치된 서브 회로 기판(예: 도 4의 서브 회로 기판(420))을 더 포함하고, 상기 서브 회로 기판은 상기 적어도 하나의 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 커넥터는 복수의 레이어 및 상기 복수의 레이어를 관통하는 복수의 도전성 단자(예: 도 10a의 단자부(620))를 포함하고, 상기 복수의 도전성 단자는 상기 회로 기판으로부터 상기 서브 회로 기판을 향하여 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 측벽의 타단부는 상기 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장되고, 상기 도전성 프레임의 연장부는 상기 서브 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 도전성 프레임은 상기 연장부에 형성된 개구(예: 도 4의 적어도 하나의 개구(715))를 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 전자 장치는 상기 개구에 대응되는 영역에서 추가 실장되는 전자 부품을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 커넥터의 일면은 상기 서브 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 커넥터의 타면은 상기 회로 기판과 결합을 위한 체결부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 체결부재는 상기 회로 기판에 형성된 조립부와 결합되고, 상기 체결부재와 상기 조립부는 끼움 결합, 스냅 결합 또는 후크 결합으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 커넥터는 하우징 및 상기 하우징에 수용되는 복수의 도전성 단자들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 커넥터는 상기 서브 회로 기판의 일면에 표면 실장되어 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판의 일면과 상기 복수의 도전성 단자를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 서브 회로 기판은 상기 회로 기판과 일정거리를 두고 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 회로 기판을 마주하고, 상기 도전성 프레임의 상기 연장부에 접하도록 배치된 서브 회로 기판을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 커넥터는 제1 비도전성 레이어(예: 도 11의 제1 레이어(1111)), 상기 제1 비도전성 레이어 아래에 배치된 제2 비도전성 레이어(예: 도 11의 제2 레이어(1112)), 상기 제1 비도전성 레이어 상에 적층된 그라운드 층(예: 도 11의 그라운드 층(1180)), 상기 제1 비도전성 레이어의 일측면(예: 도 11의 제1 측면(1103))에 배치되고 상기 그라운드 층과 전기적으로 단절된 제1 도전성 패드(예: 도 11의 제1 신호 패드(1120)), 상기 제1 비도전성 레이어의 타측면(예: 도 11의 제2 측면(1104))에 배치되고 상기 그라운드 층과 전기적으로 단절된 제2 도전성 패드(예: 도 11의 제2 신호 패드(1130)) 및 상기 제1 비도전성 레이어와 상기 제2 비도전성 레이어 사이에 배치되고 상기 제1 도전성 패드와 상기 제2 도전성 패드를 전기적으로 연결시키는 도전성 패턴(예: 도 11의 제1 도전성 패턴(1140))을 포함하고, 상기 제1 도전성 패드는 상기 회로 기판의 상면에 솔더를 통해 표면 실장되고, 상기 제2 도전성 패드는 상기 서브 회로 기판의 하면에 솔더를 통해 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 회로 기판, 상기 회로 기판의 일면을 마주보며 이격되는 서브 회로 기판, 상기 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 전자 부품, 상기 회로 기판의 일면에 실장되고, 상기 회로 기판, 상기 서브 회로 기판 또는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판과 상기 서브 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 하나의 커넥터 및 상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 적어도 하나의 커넥터가 배치된 공간을 둘러싸는 측벽 및 상기 측벽의 일단부로부터 상기 공간으로 연장되는 연장부를 포함하는 도전성 프레임을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 측벽의 타단부는 상기 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장되고, 상기 연장부는 상기 서브 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 도전성 프레임은 상기 연장부에 형성된 개구를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 회로 기판의 상기 개구에 대응되는 영역에서 추가 실장되는 전자 부품을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 전자 부품은 프로세서 또는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 서브 회로 기판을 기준으로 연장부를 마주보는 면에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 적어도 하나의 커넥터는 복수의 레이어 및 상기 복수의 레이어를 관통하는 복수의 도전성 단자를 포함하고, 상기 복수의 도전성 단자는 상기 회로 기판으로부터 상기 서브 회로 기판을 향하여 연장될 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    회로 기판;
    상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 회로 기판의 상면에 실장되고, 상기 회로 기판 또는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 커넥터; 및
    상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 적어도 하나의 커넥터가 배치된 공간을 둘러싸는 측벽 및 상기 측벽의 일단부로부터 상기 공간으로 연장되는 연장부를 포함하는 도전성 프레임을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판을 마주하고, 상기 도전성 프레임의 상기 연장부에 접하도록 배치된 서브 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 서브 회로 기판은 상기 적어도 하나의 커넥터와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커넥터는 복수의 레이어 및 상기 복수의 레이어를 관통하는 복수의 도전성 단자를 포함하고,
    상기 복수의 도전성 단자는 상기 회로 기판으로부터 상기 서브 회로 기판을 향하여 연장되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 측벽의 타단부는 상기 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장되고,
    상기 도전성 프레임의 연장부는 상기 서브 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 프레임은 상기 연장부에 형성된 개구를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 개구에 대응되는 영역에서 추가 실장되는 전자 부품을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 커넥터의 일면은 상기 서브 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장된 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 커넥터의 타면은 상기 회로 기판과 결합을 위한 체결부재를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 체결부재는 상기 회로 기판에 형성된 조립부와 결합되고, 상기 체결부재와 상기 조립부는 끼움 결합, 스냅 결합 또는 후크 결합으로 고정되는 전자 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 커넥터는 하우징 및 상기 하우징에 수용되는 복수의 도전성 단자들을 포함하는 전자 장치
  11. 제10항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 서브 회로 기판의 일면에 표면 실장되어 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판의 일면과 상기 복수의 도전성 단자를 통하여 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  12. 제2 항에 있어서,
    상기 서브 회로 기판은 상기 회로 기판과 일정거리를 두고 실질적으로 평행하게 배치되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판을 마주하고, 상기 도전성 프레임의 상기 연장부에 접하도록 배치된 서브 회로 기판을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 커넥터는:
    제1 비도전성 레이어;
    상기 제1 비도전성 레이어 아래에 배치된 제2 비도전성 레이어;
    상기 제1 비도전성 레이어 상에 적층된 그라운드 층;
    상기 제1 비도전성 레이어의 일측면에 배치되고 상기 그라운드 층과 전기적으로 단절된 제1 도전성 패드;
    상기 제1 비도전성 레이어의 타측면에 배치되고 상기 그라운드 층과 전기적으로 단절된 제2 도전성 패드; 및
    상기 제1 비도전성 레이어와 상기 제2 비도전성 레이어 사이에 배치되고 상기 제1 도전성 패드와 상기 제2 도전성 패드를 전기적으로 연결시키는 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 제1 도전성 패드는 상기 회로 기판의 상면에 솔더를 통해 표면 실장되고,
    상기 제2 도전성 패드는 상기 서브 회로 기판의 하면에 솔더를 통해 표면 실장되는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    회로 기판;
    상기 회로 기판의 일면을 마주보며 이격되는 서브 회로 기판;
    상기 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 회로 기판의 일면에 실장되고, 상기 회로 기판, 상기 서브 회로 기판 또는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판과 상기 서브 회로 기판 사이에 배치되는 적어도 하나의 커넥터; 및
    상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 적어도 하나의 커넥터가 배치된 공간을 둘러싸는 측벽 및 상기 측벽의 일단부로부터 상기 공간으로 연장되는 연장부를 포함하는 도전성 프레임을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 측벽의 타단부는 상기 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장되고,
    상기 연장부는 상기 서브 회로 기판 상에 솔더를 이용하여 표면 실장된 전자 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 프레임은 상기 연장부에 형성된 개구를 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 개구에 대응되는 영역에서 추가 실장되는 전자 부품을 더 포함하는 전자 장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 전자 부품은 프로세서 또는 전력 관리 모듈을 포함하는 전자 장치.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 서브 회로 기판을 기준으로 연장부를 마주보는 면에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit);를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제14 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커넥터는 복수의 레이어 및 상기 복수의 레이어를 관통하는 복수의 도전성 단자를 포함하고,
    상기 복수의 도전성 단자는 상기 회로 기판으로부터 상기 서브 회로 기판을 향하여 연장되는 전자 장치.
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