KR20200037953A - 도전성 접착 부재를 통해 디스플레이와 도전성 지지부재를 연결하는 구조를 갖는 전자 장치 - Google Patents

도전성 접착 부재를 통해 디스플레이와 도전성 지지부재를 연결하는 구조를 갖는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

휴대용 통신 장치의 전면을 향하는 디스플레이 레이어, 및 상기 디스플레이 레이어의 아래에 형성된 도전성 레이어를 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 도전성 레이어의 아래에 배치된 도전성 지지부재, 상기 도전성 지지부재의 옆에 근접하여 배치된 안테나 모듈, 상기 도전성 레이어의 아래에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈을 제어하기 위한 디스플레이 구동 회로가 배치된 인쇄 회로 기판, 및 상기 도전성 레이어와 상기 도전성 지지부재에 사이에 배치된 도전성 접착 레이어를 포함하는 휴대용 통신 장치가 개시된다.

Description

도전성 접착 부재를 통해 디스플레이와 도전성 지지부재를 연결하는 구조를 갖는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING STRUCTURE CONNECTING DISPLAY AND CONDUCTIVE SUPPORTING MEMBER WITH CONDUCTIVE ADHESIVE MEMBER}
본 문서에서 개시된 다양한 실시예들은 도전성 접착 부재를 통해 디스플레이와 도전성 지지부재를 연결하는 구조를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
이동 통신 기술의 발달로, 스마트 폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기 등 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임 등)를 포함하는 신호를 수신 또는 송신한다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 수신한 신호를 RFIC(radio frequency integrated circuit, 무선 주파수 집적 회로)로 전달한다.
전자 장치의 소형화에 따라서 전자 장치는 제한된 실장 공간 내에서 신호를 보다 효율적으로 수신 또는 송신하기 위하여 전자 장치의 측면 배젤 구조의 일부를 안테나의 일부(예: 방사체)로서 이용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 상부 및/또는 하부에 위치된 측면 배젤 구조의 적어도 일부를 이용하여 지정된 주파수 대역의 무선 신호를 송수신할 수 있다.
전자 장치의 디스플레이는 점차 대형화되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전면에 배젤을 포함하지 않는 배젤리스 디스플레이 또는 풀 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치의 디스플레이의 대형화에 따라서, 전면의 디스플레이와 전자 장치의 측면 배젤 구조 사이의 거리가 감소될 수 있다. 측면 배젤 구조와 디스플레이 사이의 거리가 감소됨에 따라서 측면 배젤 구조와 디스플레이 사이의 전기적 커플링이 강화될 수 있다.
디스플레이는 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널과 디스플레이를 제어하도록 설정된 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이는 디스플레이 패널로부터 발생된 노이즈가 전자 장치의 내부 회로로 유입되지 않도록 디스플레이의 후면에 위치된 도전 시트(예: 구리 시트(Cu sheet))를 포함할 수 있다. 일반적으로, 디스플레이 구동 회로는 상대적으로 높은 동작 클럭을 갖기 때문에, 디스플레이 구동 회로와 디스플레이 전원부로부터 노이즈가 발생될 수 있다.
디스플레이와 측면 배젤 구조 사이의 커플링의 강도가 증가함에 따라서, 디스플레이 구동 회로로부터 발생된 노이즈가 도전 시트를 통하여 측면 배젤 구조에 유입될 수 있다. 이 경우, 노이즈의 유입으로 인하여 측면 배젤 구조를 이용한 안테나의 수신 감도가 감소될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 안테나의 수신 감도 저하를 방지할 수 있는 구조를 갖는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 휴대용 통신 장치는, 상기 휴대용 통신 장치의 전면을 향하는 디스플레이 레이어, 및 상기 디스플레이 레이어의 아래에 형성된 도전성 레이어를 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 도전성 레이어의 아래에 배치된 도전성 지지부재, 상기 도전성 지지부재의 옆에 근접하여 배치된 안테나 모듈, 상기 도전성 레이어의 아래에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈을 제어하기 위한 디스플레이 구동 회로가 배치된 인쇄 회로 기판, 및 상기 도전성 레이어와 상기 도전성 지지부재에 사이에 배치된 도전성 접착 레이어를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 윗면이 상기 전자 장치의 전면을 향하여 배치된 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 아랫면에 배치된 도전성 레이어, 및 상기 디스플레이 패널의 구동 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 도전성 레이어의 아래에 배치된 도전성 지지부재, 상기 도전성 지지부재에 인접하게 상기 전자 장치의 상측 또는 하측에 위치되고, 상기 전자 장치의 측면을 통하여 적어도 일부 보여지고, 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하도록 설정된 도전성 방사체, 및 상기 도전성 레이어와 상기 도전성 지지부재 사이에 위치되고, 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 상기 도전성 지지부재에 접착하는 도전성 접착 레이어를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 접착 레이어를 이용하여 안테나의 수신 감도 저하를 방지할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 패널의 도전 시트와 브래킷을 이중 커플링함으로써 디스플레이 패널로부터 브래킷을 통하여 측면 부재로 전달된 전하로 인하여 발생될 수 있는 감전을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크에서 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전면 플레이트에 대한 도전성 접착 레이어의 위치를 도시하는 구성도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 제1 지지부재에 대한 도전성 접착 레이어의 위치를 도시하는 구성도이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 도전성 접착 레이어의 위치를 도시하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면의 구성도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면의 구성도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면의 구성도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 도전성 접착 레이어의 레이어 구성도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면의 구성도이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 도전성 접착 레이어의 형상을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스(stylus) 펜)를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 배젤 구조 (또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 배젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 배젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 표시 장치(160)), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 장치(155) 및/또는 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(204, 216, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 인터페이스(177)), 발광 소자(206)(예: 도 1의 인터페이스(177)), 및 커넥터 홀(208, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) (예: 도 1의 센서 모듈(176)) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201)뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 전자 장치(101))는, 측면 배젤 구조(410), 제 1 지지부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(411), 또는 제 2 지지부재(460))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 배젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 배젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)(예: 도 1의 표시 장치(160))가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서(예: 프로세서(120) 및/또는 통신 모듈(190)), 메모리(예: 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132)) 또는 비휘발성 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 배젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전면 플레이트(420)에 대한 도전성 접착 레이어(550)의 위치를 도시하는 구성도(500)이다.
도 5는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 및 도전성 접착 레이어(550)(예: 도전성 접착 부재)를 전자 장치(101)의 후면에서 전면 방향(예: +Z 방향)으로 바라본 전자 장치(101)의 일부의 구성도에 대응할 수 있다.
도 5를 참조하여, 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(430)(예: 도 1의 표시 장치(160))는 전면 플레이트(420)의 적어도 일부를 통하여 외부를 통하여 보여지도록, 전자 장치(101)의 전면을 향하여(예: +Z 방향) 배치된 디스플레이 레이어(예: 디스플레이 패널) 및 디스플레이 패널의 구동 회로가 배치된 인쇄 회로 기판(520)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)는 디스플레이 패널의 후면에배치된 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어는 금속성 호일(foil)일 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어는 구리 시트(copper sheet)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)는 도전성 레이어와 디스플레이 패널 사이에 위치된 완충 레이어(cushion layer)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 완충 레이어는 디스플레이 패널을 물리적 충격으로부터 보호하기 위하여 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(520)은 도전성 레이어의 아래(예: 제1 영역)에 배치되고 디스플레이 패널의 구동을 위한 구동 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(520)은 디스플레이 패널의 일단(예: 하단)으로부터 연장되고, 가요성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(520)은, 전자 장치(101)의 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(520)은 디스플레이 패널의 아래쪽에 위치된 도전성 지지부재(예: 도 4의 제1 지지부재(411))를 통과하여 도전성 지지부재의 아래쪽에 위치된 메인 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(520)은 도전성 지지부재의 일부에 형성된 홀을 통하여 메인 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 접착 레이어(550)는 도전성 접착 레이어(550)의 양면에 접착성을 갖는 열 감응(heat reactive) 테이프일 수 있다. 예를 들어, 도전성 접착 레이어(550)의 디스플레이(430)의 아래쪽에 위치되고, 디스플레이(430)를 도전성 접착 레이어(550)의 아래쪽에 위치된 도전성 지지부재에 고정하는데 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 레이어(550)는 회로 기판(520)의 구동 회로에 의하여 발생된 노이즈 신호의 적어도 일부를 도전성 지지부재에 전달하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(520)의 구동 회로에 의하여 발생된 노이즈는 디스플레이(430)의 후면에 위치된 도전성 레이어에 전달되고, 도전성 접착 레이어(550)를 통하여 도전성 지지부재에 전달될 수 있다. 예를 들어, 도전성 접착 레이어(550)는 구동 회로에 의하여 발생되고 도전성 레이어에 유기된 노이즈 신호가 도전성 지지부재로 적어도 일부 통과될 수 있도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 도전성 레이어 아래에 제1 절연성 레이어가 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연성 레이어는 도전성 레이어와 도전성 접착 레이어(550) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연성 레이어는 도전성 레이어에 대한 절연을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어는 PET(polyethylene terephthalate)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 디스플레이(430)의 도전성 레이어와 도전성 접착 레이어(550)의 사이에 제1 절연성 레이어를 포함하고, 도전성 접착 레이어(550)는 도전성 레이어와 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어에 유기된 노이즈 신호는 도전성 레이어와 도전성 접착 레이어(550) 사이의 전기적 커플링에 기반하여 도전성 지지부재에 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(520)은 제1 면적(예: X-Y 평면 상의 인쇄 회로 기판(520)의 면적)을 가지고, 도전성 접착 레이어(550)는 제2 면적(예: X-Y 평면 상의 도전성 접착 레이어(550)의 면적)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 면적은 제1 면적보다 넓을 수 있다. 예를 들어, 제2 면적은 제1 면적의 적어도 약 2배 이상일 수 있다. 도 5의 도전성 접착 레이어(550)의 형상은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되지 않는다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 도전성 접착 레이어(550)의 형상을 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 접착 레이어(550)는 다양한 형상일 수 있다. 예를 들어, 도전성 접착 레이어(550)는 전자 장치(101)의 형상, 도전성 지지부재(예: 도 4의 제1 지지부재(411))의 형상, 및/또는 인쇄 회로 기판(520)의 형상에 따라서 상이하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 참조번호 1301을 참조하여, 도전성 접착 레이어(550)는 적어도 하나의 개구부(opening)을 포함할 수 있다. 도 13에는 하나의 개구부 만이 도시되어 있으나, 도전성 접착 레이어(550)는 복수의 개구부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구부는 전자 장치(101)의 전면에서 바라보았을 때 배터리와 적어도 일부 중첩되도록 형성될 수 있다. 도 13의 개구부의 위치와 형상은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 참조번호 1302 및 1303을 참조하여, 도전성 접착 레이어(550)는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 참조번호 1302를 참조하여, 도전성 접착 레이어(550)는 상부 돌출부 및 하부 돌출부를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 참조번호 1303을 참조하여, 도전성 접착 레이어(550)는 하부 돌출부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 레이어(550)의 돌출부는 전자 장치(101)의 형상, 도전성 지지부재(예: 도 4의 제1 지지부재(411))의 형상, 접착 공정, 및/또는 인쇄 회로 기판(520)의 형상에 따라서 상이하게 형성될 수 있다. 도 13에 도시된 돌출부의 수, 위치 및 형상은 예시적인 것으로서 본 문서의 실시예들이 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 참조번호 1304를 참조하여, 도전성 전착 레이어(550)는 개구부 및 돌출부를 포함하지 않을 수 있다.
다시 도 5를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 레이어(550)는 전자 장치(101)의 일 측면에서 볼 때 인쇄 회로 기판(520)과 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 우측면에서 좌측면 방향(예: -X 방향) 또는 좌측면에서 우측면 방향(예: +X 방향)으로 바라볼 때, 도전성 접착 레이어(550)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일부와 Z축 상에서 중첩될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)의 상측면에서 하측면 방향(예: +Y 방향) 또는 하측면에서 상측면 방향(예: -Y 방향)으로 바라볼 때, 도전성 접착 레이어(550)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일부와 Z축 상에서 중첩될 수 있다. 도전성 접착 레이어(550)와 인쇄 회로 기판(520)의 중첩이 존재하는 영영에는 도전성 접착 레이어(550)와 인쇄 회로 기판(520) 사이에 배치된 절연 레이어가 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 접착 레이어(550)는 전자 장치(101)의 일 방향에서 볼 때 인쇄 회로 기판(520)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 후면에서 전면 방향(예: +Z 방향)으로 바라볼 때, 도전성 접착 레이어(550) 는 인쇄 회로 기판(520)과 중첩되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 도전성 접착 레이어(550) 는 인쇄 회로 기판(520)과 중첩되지 않는 형태를 가질 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 접착 레이어(550)는 인쇄 회로 기판(520)과 Z축 상에서 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 제1 지지부재(411)에 대한 도전성 접착 레이어(550)의 위치를 도시하는 구성도(600)이다.
도 6는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(420)) 및 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(430))를 제거한 뒤, 전자 장치(101)를 전자 장치(101)의 전면에서 후면 방향(예: -Z 방향)으로 바라본 전자 장치(101)의 일부의 구성도에 대응할 수 있다.
도 6을 참조하여, 전자 장치(101)는 제1 지지부재(411)(예: 도전성 지지부재) 및 측면 배젤 구조(410)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(411)는 측면 배젤 구조(410)과 물리적으로 연결되고, 측면 배젤 구조(410)의 적어도 일부와 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부재(411)는 도전성 물질(예: 금속)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부재(411)는 도전성 지지부재로 호칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(411)는 전자 장치(101)의 일부 구성(예: 도 5의 인쇄회로 기판(520))에 대한 접지 영역으로서 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 배젤 구조(410)는 전자 장치(101)이 측면을 형성하고 적어도 일부가 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 측면 배젤 구조(410)는, 절연 레이어(예: 제1 절연 레이어(611) 및 제2 절연 레이어(621))을 통하여, 제1 지지부재(411)와 물리적으로 연결되고 제1 지지부재(411)와 전기적으로 분리된 도전성 방사체(613 및 623)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 방사체(613)는 전자 장치(101)의 외부에서 보여지고, 지정된 대역의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 방사체(613)의 적어도 하나의 급전점과 적어도 하나의 접지점을 포함할 수 있으며, 안테나의 적어도 일부로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 방사체(613)는 제1 절연 레이어(611)을 통하여 제1 지지부재(411)로부터 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 방사체(613)는 제1 안테나부(610)(예: 제1 안테나 모듈)의 일부일 수 있다. 제1 안테나부(610)는 제1 지지부재(411)에 일 측면에 근접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 방사체(623)는 전자 장치(101)의 외부에서 보여지고, 지정된 대역의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 방사체(623)의 적어도 하나의 급전점과 적어도 하나의 접지점을 포함할 수 있으며, 안테나의 적어도 일부로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 방사체(623)는 제2 절연 레이어(621)를 통하여 제1 지지부재(411)로부터 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 방사체(623)는 제2 안테나부(620)(예: 제2 안테나 모듈)의 일부일 수 있다. 제2 안테나부(620)는 제2 지지부재(411)에 일 측면에 근접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 접착 레이어(예: 도 5의 도전성 접착 레이어(550))는 제1 지지부재(411)의 제1 영역(650)에 위치될 수 있다. 따라서, 도전성 접착 레이어(550)는 제1 영역(650)을 통하여 제1 지지부재(411)에 노이즈 신호의 적어도 일부를 전달할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 도전성 접착 레이어의 위치를 도시하는 전자 장치의 분해 사시도(700)이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치(101)의 상면으로부터 하면 방향(예: -Z 방향)으로, 디스플레이 패널(710), 디스플레이 패널(710)의 아래에 배치된 완충 레이어(720), 완충 레이어(720)의 아래에 위치된 도전성 레이어(730)(예: 구리 시트), 도전성 레이어(730)의 아래에 위치된 제1 절연 레이어(740), 제1 절연 레이어(740)의 아래에 위치된 도전성 접착 레이어(550), 및 도전성 접착 레이어(550)의 아래에 위치된 제1 지지부재(411)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(710)은 도 4의 디스플레이(430)의 디스플레이 패널에 대응할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(710)의 상면에는 커버 글래스(예: 도 4의 전면 플레이트(420))(미도시)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 레이어(720) 및 도전성 레이어(730)는 디스플레이 패널(710)과 함께 디스플레이 모듈을 구성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 절연 레이어(740)는 도전성 레이어(730)를 다른 전자 장치(101)의 구성들로부터 절연하기 위한 막으로서, PET로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 레이어(740)는 디스플레이 패널로부터 발생된 전류가 제1 지지부재(411)를 통하여 측면 배젤 구조(410)로 전달되어 발생할 수 있는 감전을 방지하기 위하여 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 접착 레이어(550)는 제1 절연 레이어(740)를 사이에 두고 도전성 레이어(730)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 도전성 접착 레이어(550)는, 커플링을 통하여, 도전성 레이어(730)로부터의 노이즈 신호의 적어도 일부를 제1 지지부재(411)로 전달함으로 도전성 레이어(730)의 노이즈 신호가 제1 도전성 방사체(613) 또는 제2 도전성 방사체(623)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 노이즈 신호의 전달을 방지함으로써 도전성 접착 레이어(550)는 제1 도전성 방사체(613) 및 제2 도전성 방사체(623)에 연관된 안테나의 안테나의 수신 감도가 감소하는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면의 구성도(800)이다.
도 8은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 장축에 따라 절단한 뒤(예: 도 2의 Y 축), 전자 장치(101)의 우측면에서 좌측 방향(예: -X 방향)으로 전자 장치(101)를 보았을 때 전자 장치(101)의 단면에 대응하는 구성도일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(420), 후면 플레이트(480), 및 측면 배젤 구조(예: 도 4의 측면 배젤 구조(410))를 포함할 수 있다. 도 8에서, 측면 배젤 구조의 일부인 제1 도전성 방사체(613)와 제2 도전성 방사체(623)가 도시되어 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 전면 플레이트(420)의 아래쪽에 배치된 디스플레이 패널(710), 디스플레이 패널(710)의 아래쪽에 위치된 완충 레이어(720), 완충 레이어(720)의 아래쪽에 위치된 도전성 레이어(730), 및 도전성 레이어(730)의 아래쪽에 위치된 인쇄 회로 기판(520)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 레이어(730)와 인쇄 회로 기판(520) 사이에는 제1 접착 레이어(810)가 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 레이어(810)는 인쇄 회로 기판(520)을 도전성 레이어(730)에 접착할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 레이어(810)는 도전성으로, 인쇄 회로 기판(520)과 도전성 레이어(730)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 접착 레이어(810)는 비도전성으로, 인쇄 회로 기판(520)과 도전성 레이어(730)를 전기적으로 절연할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(520)과 제1 지지부재(411) 사이에는 제2 접착 레이어(820)가 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 레이어(820)는 인쇄 회로 기판(520)을 제1 지지부재(411)에 접착할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 레이어(820)는 도전성 물질(예: 구리)로 구성되고, 인쇄 회로 기판(520)을 제1 지지부재(411)에 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 접착 레이어(550)는 도전성 레이어(730)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 접착 레이어(550)는 도전성 레이어(730)와 전기적으로 단락될 수 있다.
도 8의 실시예에 있어서, 도전성 레이어(730)는 도전성 접착 레이어(550)와 전기적으로 연결되기 때문에, 인쇄 회로 기판(520)의 구동 회로에 의한 노이즈 신호의 적어도 일부는 제1 절연 레이어(611)를 사이에 두고 전기적으로 커플링된 제1 도전성 방사체(613) 및/또는 제2 절연 레이어(621)를 사이에 두고 전기적으로 커플링된 제2 도전성 방사체(623)로 전달되는 대신에, 도전성 접착 레이어를 통하여 도전성 지지부재인 제1 지지부재(411)로 전달될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(520)의 구동 회로로부터의 노이즈 신호로 인한 제1 도전성 방사체(613) 및/또는 제2 도전성 방사체(623)에 연관된 안테나의 수신 신호 감도 저하가 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 지지부재(411)의 아래에 배치된 인쇄 회로 기판(440), 제2 지지부재(460), 및 안테나(470)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지부재(460)는 생략될 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 단면의 구성도(900)이다.
도 9에서, 다르게 설명되지 않으면 도 8과 관련하여 설명된 설명들이 도 9의 실시예에 동일하게 적용될 수 있다. 설명의 편의를 위하여 중복된 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 레이어(730)와 도전성 접착 레이어(550) 사이에 배치된 제1 절연 레이어(740)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 레이어(740)는 도전성 접착 레이어(550)를 도전 레이어(730)로부터 전기적으로 절연할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 레이어(550)는 제1 절연 레이어(740)를 통과하여 도전성 레이어(730)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 전기적 커플링을 통하여 도전성 레이어(730)에 유기된 노이즈 신호의 적어도 일부가 제1 지지부재(411)에 전달될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(520)의 구동 회로로부터의 노이즈 신호로 인한 제1 도전성 방사체(613) 및/또는 제2 도전성 방사체(623)에 연관된 안테나의 수신 신호 감도 저하가 방지될 수 있다. 제1 절연 레이어(740)를 통하여 도전성 레이어(730)와 도전성 접착 레이어(550)가 절연되기 때문에 도전성 레이어(730)어로부터 제1 지지부재(411) 및 측면 배젤 구조(예: 도 4의 측면 배젤 구조(410))를 통하여 사용자에 발생될 수 있는 감전이 방지될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 단면의 구성도(1000)이다.
도 10에서, 다르게 설명되지 않으면 도 8 및 도 9 관련하여 설명된 설명들이 도 10의 실시예에 동일하게 적용될 수 있다. 설명의 편의를 위하여 중복된 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 도전성 접착 레이어(550)와 제1 지지부재(411) 사이에 배치된 제2 절연 레이어(1010)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연 레이어(1010)는 도전성 접착 레이어(550)를 제1 지지부재(411)로부터 전기적으로 절연할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 레이어(550)는 제2 절연 레이어(1010)를 통과하여 제1 지지부재(411)와 전기적으로 커플링될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 레이어(730)와 도전성 접착 레이어(550)의 전기적 커플링 및 도전성 접착 레이어(550)와 제1 지지부재(411)의 전기적 커플링을 통하여 도전성 레이어(730)에 유기된 노이즈 신호의 적어도 일부가 제1 지지부재(411)에 전달될 수 있다. 예를 들어, 도전성 레이어(730)에 유기된 노이즈 신호는 2단계 커플링을 통하여 제1 지지부재(411)에 전달될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(520)의 구동 회로로부터의 노이즈 신호로 인한 제1 도전성 방사체(613) 및/또는 제2 도전성 방사체(623)에 연관된 안테나의 수신 신호 감도 저하가 방지될 수 있다. 2단계 커플링을 통하여, 도전성 레이어(730)어로부터 제1 지지부재(411) 및 측면 배젤 구조(예: 도 4의 측면 배젤 구조(410))를 통하여 사용자에 발생될 수 있는 감전이 방지될 수 있다.
표 1은 지정된 주파수 대역(예: LTE B19 주파수 대역)에서의 디스플레이 패널(710)의 온-오프에 따른 제1 도전성 방사체(613)에 연관된 제1 안테나 및 제2 도전성 방사체(623)에 연관된 제2 안테나의 수신감도(예: TIS(total isotropic sensitivity))의 변화를 나타낸다. 이하에서, 기존 구조는 도전성 접착 레이어(550) 대신에 비도전성 접착 테이프가 이용된 경우를 의미할 수 있다.
디스플레이 패널 상태 제1 안테나 제2 안테나
기존 구조 실시예 기존 구조 실시예
ON -95.3 dBm -95.2 dBm -92.1 dBm -92.1 dBm
OFF -87.7 dBm -93.8 dBm -82.5 dBm -90.3 dBm
TIS 차이값 7.6 dBm 1.4 dBm 9.6 dBm 1.8 dBm
표 2는 지정된 주파수 대역(예: LTE B1 주파수 대역)에서의 디스플레이 패널(710)의 온-오프에 따른 제1 도전성 방사체(613)에 연관된 제1 안테나 및 제2 도전성 방사체(623)에 연관된 제2 안테나의 수신감도(예: TIS(total isotropic sensitivity))의 변화를 나타낸다.
디스플레이 패널 상태 제1 안테나 제2 안테나
기존 구조 실시예 기존 구조 실시예
ON -92.8 dBm -92.9 dBm -93.3 dBm -93.2 dBm
OFF -88.3 dBm -92.0 dBm -84.6 dBm -91.5 dBm
TIS 차이값 4.5 dBm 0.9 dBm 8.7 dBm 1.7 dBm
표 3은 지정된 주파수 대역(예: LTE B12 주파수 대역)에서의 디스플레이 패널(710)의 온-오프에 따른 제1 도전성 방사체(613)에 연관된 제1 안테나 및 제2 도전성 방사체(623)에 연관된 제2 안테나의 수신감도(예: TIS(total isotropic sensitivity))의 변화를 나타낸다.
디스플레이 패널 상태 제1 안테나 제2 안테나
기존 구조 실시예 기존 구조 실시예
ON -93.1 dBm -91.8 dBm -91.2 dBm -91.2 dBm
OFF -83.7 dBm -89.8 dBm -75.7 dBm -86.3 dBm
TIS 차이값 9.4 dBm 2.0 dBm 15.5 dBm 4.9 dBm
표 3은 지정된 주파수 대역(예: LTE B12 주파수 대역)에서의 디스
따라서, 표 1, 표2, 및 표 3에 나타난 바와 같이, 도전성 접착 레이어(550)를 이용하여, 모든 안테나에 대하여, 넓은 주파수 대역에 걸쳐 수신 감도 저하가 개선될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 절연성 레이어(1010)는 도전성 접착 레이어(550)의 일부로서 구현될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 도전성 접착 레이어(550)의 레이어 구성도이다.
도 11을 참조하여, 도전성 접착 레이어(550)는 제1 접착 레이어(1110), 제1 도전성 레이어(1120), 및 제2 접착 레이어(1130)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 접착 레이어(1110)는 열감응성 접착 레이어일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 레이어(1110)는 온도에 따라서 접착성이 변하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 레이어(1110)는 도전성 접착 레이어 또는 비도전성 접착 레이어일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 레이어(1110)는 HR CPSA(hear reactive conductive pressure sensitive adhesive)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 레이어(1110)는 제1 절연 레이어(예: 도 10의 제1 절연 레이어(730))에 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 레이어(1120)는 금속성 물질로 구성된 레이어일 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 레이어(1120)는 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 포함한 도전성 기재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 접착 레이어(1130)는 제1 지지부재(411)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 레이어(1130)는 도전성 접착 레이어 또는 비도전성 접착 레이어일 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 레이어(1130)는 도 10의 제2 절연 레이어(1010)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 레이어(1130)는 PSA(pressure sensitive adhesive)일 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 단면의 구성도(1200)이다.
도 12에서, 다르게 설명되지 않으면 도 8과 관련하여 설명된 설명들이 도 12의 실시예에 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 도 9, 도 10, 및 도 11과 관련하여 상술된 실시예들이 도 12의 구조에 유사하게 적용될 수 있다. 설명의 편의를 위하여 중복된 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 측면 배젤 구조(예: 도 4으 측면 배젤 구조(410)의 도전성 방사체들(예: 제1 도전성 방사체(611) 및 제2 도전성 방사체(621))은 전자 장치(101)의 일 측면에서 바라보았을 때 도전성 레이어(730)와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도전성 방사체들은 전자 장치(101)의 디스플레이에 수직한 축(예: Z 축) 상에서 도전성 레이어(7230)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
도 13을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 측면 배젤 구조가 도전성 레이어(730)와 Z 축 상에서 중첩되는 영역에는 절연 영역(1213 및 1223)이 배치되고, 도전성 레이어(730)와 Z축 상에서 중첩되지 않는 영역에 도전성 방사체들(613 및 623)이 배치될 수 있다. 도전성 레이어(730)와 각각의 도전성 방사체들(613 및 623) 사이의 거리가 증가하기 때문에, 도전성 레이어(730)와 각각의 도전성 방사체들(613 및 623) 사이의 전기적 커플링의 강도가 감소될 수 있다. 이 경우, 도전성 레이어(730)에 유기된 노이즈 신호가 도 8의 실시예에 비하여 더 많이 도전성 접착 레이어(550)로 전달될 수 있다. 따라서, 노이즈 신호로 인한 수신 신호 감도 감소가 도 8의 실시예에 비하여 더 개선될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 휴대용 통신 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 상기 휴대용 통신 장치의 전면을 향하는 디스플레이 레이어(예: 도 7의 디스플레이 패널(710)), 및 상기 디스플레이 레이어의 아래에 형성된 도전성 레이어(예: 도 7의 도전성 레이어(730))를 포함하는 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이(430)), 상기 도전성 레이어의 아래에 배치된 도전성 지지부재(예: 도 4의 제1 지지부재(411) 및 측면 베젤 구조(410)), 상기 도전성 지지부재의 옆에 근접하여 배치된 안테나 모듈(예: 도 6의 제1 안테나 모듈(610) 및/또는 제2 안테나 모듈(620)), 상기 도전성 레이어의 아래에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈을 제어하기 위한 디스플레이 구동 회로가 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(520)), 및 상기 도전성 레이어와 상기 도전성 지지부재에 사이에 배치된 도전성 접착 레이어(예: 도 5의 도전성 접착 레이어(550))를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 접착 레이어는, 상기 디스플레이 구동 회로로부터 발생되고 상기 도전성 레이어로 유기된 노이즈가 상기 도전성 지지부재로 적어도 일부 통과될 수 있도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 휴대용 통신 장치는 상기 도전성 접착 레이어와 상기 도전성 레이어 사이에 제1 절연 레이어(예: 도 10의 제1 절연 레이어(750)) 및 상기 도전성 접착 레이어와 상기 도전성 지지부재 사이에 제2 절연 레이어(예: 도 10의 제2 절연 레이어(1010))를 더 포함하고, 상기 도전성 접착 레이어는 상기 노이즈가 상기 도전성 레이어로부터 커플링되어 상기 도전성 지지부재로 적어도 일부 통과될 수 있도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 제1 면적을 가지고, 상기 도전성 접착 레이어는 상기 제1 면적보다 넓은 제2 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 접착 레이어의 상기 제2 면적은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면적의 적어도 약 2배 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 도전성 레이어의 제1 영역 아래에 배치되고, 상기 도전성 접착 레이어는 상기 도전성 레이어의 제2 영역 아래에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 휴대용 통신 장치의 일 측면(예: 도 6의 +X, -X, +Y, 또는 -Y 방향)에서 볼 때, 상기 도전성 접착 레이어는 상기 도전성 접착 레이어에 수직한 축(예: 도 6의 Z 축) 상에서 상기 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 접착 레이어와 상기 인쇄 회로 기판이 중첩되는 영역에 절연 부재가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 휴대용 통신 장치의 일 측면(예: 도 6의 +X, -X, +Y, 또는 -Y 방향)에서 볼 때, 상기 도전성 접착 레이어는 상기 도전성 접착 레이어에 수직한 축 상에서 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 가요성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 윗면이 상기 전자 장치의 전면을 향하여 배치된 디스플레이 패널(예: 도 7의 디스플레이 패널(710)), 상기 디스플레이 패널의 아랫면에 배치된 도전성 레이어(예: 도 7의 도전성 레이어(730)), 및 상기 디스플레이 패널의 구동 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(520))을 포함하는 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이(439)), 상기 도전성 레이어의 아래에 배치된 도전성 지지부재(예: 도 4의 측면 베젤 구조(410) 및 제1 지지부재(411)), 상기 도전성 지지부재에 인접하게 상기 전자 장치의 상측 또는 하측에 위치되고, 상기 전자 장치의 측면을 통하여 적어도 일부 보여지고, 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하도록 설정된 도전성 방사체(예: 도 6의 제1 도전성 방사체(613) 및/또는 제2 도전성 방사체(623)), 및 상기 도전성 레이어와 상기 도전성 지지부재 사이에 위치되고, 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 상기 도전성 지지부재에 접착하는 도전성 접착 레이어(예: 도 5의 도전성 접착 레이어(550))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 접착 레이어는 상기 구동 회로로부터 발생되고 상기 도전성 레이어에 유기된 노이즈의 적어도 일부가 상기 도전성 지지부재로 전달될 수 있도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 레이어와 상기 도전성 접착 레이어의 사이에 위치된 제1 절연 레이어(예: 도 10의 제1 절연 레이어(740))를 더 포함하고, 상기 도전성 레이어와 상기 도전성 접착 레이어 사이의 전기적 커플링 및 상기 도전성 접착 레이어와 상기 도전성 지지부재 사이의 전기적 연결을 통하여 상기 유기된 노이즈의 적어도 일부가 상기 도전성 지지부재로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 레이어와 상기 도전성 접착 레이어의 사이에 위치된 제1 절연 레이어를 더 포함하고, 상기 도전성 접착 레이어는 상기 제1 절연 레이어에 인접하게 위치된 제1 도전성 접착 레이어(예: 도 11의 제1 접착 레이어(1110) 및 제1 도전성 레이어(1120)) 및 상기 도전성 지지부재에 인접하게 위치된 제2 절연 접착 레이어(예: 도 11의 제2 접착 레이어(1130))를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 레이어와 상기 제1 도전성 접착 레이어 사이의 전기적 커플링 및 상기 제1 도전성 접착 레이어와 상기 도전성 지지부재 사이의 전기적 커플링을 통하여 상기 유기된 노이즈의 적어도 일부가 상기 도전성 지지부재로 전달될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 도전성 레이어는 상기 제1 절연 레이어에 인접하게 위치된 열 감응성(hear reactive) 접착 레이어(예: 도 11의 제1 접착 레이어(1110)) 및 상기 제2 접착 절연 레이어에 인접하게 위치된 금속성 레이어(예: 도 11의 제1 도전성 레이어(1120))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 열 감응성(hear reactive) 접착 레이어는 온도에 따라서 접착력이 달라질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 도전성 방사체와 상기 도전성 지지부재를 물리적으로 연결하고, 상기 도전성 방사체와 상기 도전성 지지부재를 전기적으로 분리하며, 상기 도전성 방사체와 상기 도전성 지지부재 사이에 위치된 절연층(예: 도 6의 611 및 621)을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 상기 도전성 지지부재의 아래쪽에 위치된 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))을 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 가요성을 갖는 인쇄 회로 기판으로, 상기 메인 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지부재는 상기 인쇄 회로 기판에 접지를 제공하도록 설정될 수 있다.

Claims (20)

  1. 휴대용 통신 장치에 있어서,
    상기 휴대용 통신 장치의 전면을 향하는 디스플레이 레이어, 및 상기 디스플레이 레이어의 아래에 형성된 도전성 레이어를 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 도전성 레이어의 아래에 배치된 도전성 지지부재;
    상기 도전성 지지부재의 옆에 근접하여 배치된 안테나 모듈;
    상기 도전성 레이어의 아래에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈을 제어하기 위한 디스플레이 구동 회로가 배치된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 도전성 레이어와 상기 도전성 지지부재에 사이에 배치된 도전성 접착 레이어를 포함하는, 휴대용 통신 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 레이어는,
    상기 디스플레이 구동 회로로부터 발생되고 상기 도전성 레이어로 유기된 노이즈가 상기 도전성 지지부재로 적어도 일부 통과될 수 있도록 형성된, 휴대용 통신 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 휴대용 통신 장치는 상기 도전성 접착 레이어와 상기 도전성 레이어 사이에 제1 절연 레이어 및 상기 도전성 접착 레이어와 상기 도전성 지지부재 사이에 제2 절연 레이어를 더 포함하고,
    상기 도전성 접착 레이어는 상기 노이즈가 상기 도전성 레이어로부터 커플링되어 상기 도전성 지지부재로 적어도 일부 통과될 수 있도록 형성된, 휴대용 통신 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 제1 면적을 가지고,
    상기 도전성 접착 레이어는 상기 제1 면적보다 넓은 제2 면적을 갖는,
    휴대용 통신 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 레이어의 상기 제2 면적은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면적의 적어도 2배 이상인, 휴대용 통신 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 도전성 레이어의 제1 영역 아래에 배치되고,
    상기 도전성 접착 레이어는 상기 도전성 레이어의 제2 영역 아래에 배치되는, 휴대용 통신 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 휴대용 통신 장치의 일 측면에서 볼 때, 상기 도전성 접착 레이어는 상기 도전성 접착 레이어에 수직한 축 상에서 상기 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩되도록 배치되는, 휴대용 통신 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 레이어와 상기 인쇄 회로 기판이 중첩되는 영역에 절연 부재가 배치된, 휴대용 통신 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 휴대용 통신 장치의 일 측면에서 볼 때, 상기 도전성 접착 레이어는 상기 도전성 접착 레이어에 수직한 축 상에서 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되지 않도록 배치되는, 휴대용 통신 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 가요성(flexible) 인쇄 회로 기판인, 휴대용 통신 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    윗면이 상기 전자 장치의 전면을 향하여 배치된 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 아랫면에 배치된 도전성 레이어, 및 상기 디스플레이 패널의 구동 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 도전성 레이어의 아래에 배치된 도전성 지지부재;
    상기 도전성 지지부재에 인접하게 상기 전자 장치의 상측 또는 하측에 위치되고, 상기 전자 장치의 측면을 통하여 적어도 일부 보여지고, 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하도록 설정된 도전성 방사체; 및
    상기 도전성 레이어와 상기 도전성 지지부재 사이에 위치되고, 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 상기 도전성 지지부재에 접착하는 도전성 접착 레이어를 포함하는, 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 레이어는 상기 구동 회로로부터 발생되고 상기 도전성 레이어에 유기된 노이즈의 적어도 일부가 상기 도전성 지지부재로 전달될 수 있도록 형성된, 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 레이어와 상기 도전성 접착 레이어의 사이에 위치된 제1 절연 레이어를 더 포함하고,
    상기 도전성 레이어와 상기 도전성 접착 레이어 사이의 전기적 커플링 및 상기 도전성 접착 레이어와 상기 도전성 지지부재 사이의 전기적 연결을 통하여 상기 유기된 노이즈의 적어도 일부가 상기 도전성 지지부재로 전달되는, 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 레이어와 상기 도전성 접착 레이어의 사이에 위치된 제1 절연 레이어를 더 포함하고,
    상기 도전성 접착 레이어는:
    상기 제1 절연 레이어에 인접하게 위치된 제1 도전성 접착 레이어; 및
    상기 도전성 지지부재에 인접하게 위치된 제2 절연 접착 레이어를 포함하는, 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 도전성 레이어와 상기 제1 도전성 접착 레이어 사이의 전기적 커플링 및 상기 제1 도전성 접착 레이어와 상기 도전성 지지부재 사이의 전기적 커플링을 통하여 상기 유기된 노이즈의 적어도 일부가 상기 도전성 지지부재로 전달되는, 전자 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 레이어는 상기 제1 절연 레이어에 인접하게 위치된 열 감응성(hear reactive) 접착 레이어 및 상기 제2 접착 절연 레이어에 인접하게 위치된 금속성 레이어를 포함하는, 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 열 감응성(hear reactive) 접착 레이어는 온도에 따라서 접착력이 달라지는, 전자 장치.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전성 방사체와 상기 도전성 지지부재를 물리적으로 연결하고, 상기 도전성 방사체와 상기 도전성 지지부재를 전기적으로 분리하며, 상기 도전성 방사체와 상기 도전성 지지부재 사이에 위치된 절연층을 더 포함하는, 전자 장치.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전성 지지부재의 아래쪽에 위치된 메인 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 가요성을 갖는 인쇄 회로 기판으로, 상기 메인 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된, 전자 장치.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 부재는 적어도 일부 영역에 개구부 또는 돌출부를 포함하는, 전자 장치.
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