KR102393728B1 - 아연계 전기 도금 강판 - Google Patents

Abstract

이 아연계 전기 도금 강판은, 강판과, 강판의 적어도 한쪽 표면에 위치하고, 표면에 소정의 방향으로 연신되는 헤어라인을 갖는 아연계 전기 도금층을 구비한다. 아연계 전기 도금층에 있어서, 소정의 방향을 따라 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)를 연속하여 측정하여, 이웃하는 2개의 영역에 의하여 형성되는 인접 영역에서 상기 Sa(50㎛)의 비율인 R50을 산출하고, 상기 R50이 0.667 미만 또는 1.500 이상인 인접 영역을 인접 영역 A라 한 때, 인접 영역 A의 개수 비율이 30% 이상이다.

Description

아연계 전기 도금 강판

본 발명은 아연계 전기 도금 강판에 관한 것이다.

본원은, 2018년 4월 3일에 일본에 출원된 특허 출원 제2018-071944호에 기초하여 우선권을 주장하며, 그 내용을 여기에 원용한다.

전기 기기, 건재 및 자동차를 비롯하여 사람들의 눈에 띄는 물품은, 일반적으로 의장성이 요구된다. 의장성을 높이는 방법으로서는, 물품의 표면에 대하여 도장을 실시하거나 필름을 붙이거나 하는 방법이 일반적이지만, 근년, 자연을 지향하는 구미를 중심으로 금속의 질감을 살린 재료의 적용이 증가하고 있다. 금속의 질감을 살린다는 관점에서 보면 도장이나 수지 피복은 금속의 질감을 손상시키기 때문에, 물품의 소재로서, 무도장인 채로도 내식성이 우수한 스테인리스 강재나 알루미늄재가 이용되고 있다. 또한 스테인리스 강재나 알루미늄재의 의장성을 향상시키기 위하여, 바이브레이션이라 칭해지는 원호형의 미세한 요철을 부여하거나 엠보스 가공 등이 실시되거나 하는데, 헤어라인이라 칭해지는 미세한 선형의 요철을 부여한 외관이 특히 선호되어 다용되고 있다.

헤어라인 마무리(HL 마무리)는 스테인리스 강재의 표면 마무리의 하나로서, JIS G4305:2012에 있어서 「적당한 입도의 연마재로, 연속된 연마 줄무늬가 생기도록 연마하여 마무리한 것」이라 정의되어 있다.

그러나 스테인리스 강재나 알루미늄재는 고가이기 때문에, 이들 스테인리스 강재나 알루미늄재를 대체할 저렴한 재료가 요망되고 있다. 이와 같은 대체 재료의 하나로서, 스테인리스 강재나 알루미늄재와 마찬가지의 고의장성 및 적당한 내식성을 구비하고, 또한 전기 기기나 건재 등에 사용하는 것에 적합한, 헤어라인 외관을 갖는, 금속의 질감(금속 광택감, 메탈릭감. 이하, 「메탈릭감」이라 호칭함)이 우수한 강재가 있다.

강재에 적당한 내식성을 부여하는 기술로서, 강재에 대하여 희생 방식성이 우수한 아연 도금 또는 아연 합금 도금을 부여하는 기술이 널리 이용되고 있다. 이와 같은 아연 도금 또는 아연 합금 도금(이하, 아연 도금과 아연 합금 도금을 총칭하여 「아연계 도금」이라 호칭하는 경우가 있음)에 헤어라인 의장을 부여한 강재에 관한 기술로서, 예를 들어 헤어라인에 직각 방향의 표면 조도 Ra(산술 평균 조도)가 0.1 내지 1.0㎛인 도금층의 표면에 대하여, 투광성을 갖는 접착제층과 투광성을 갖는 필름층 도금층을 형성하는 기술(이하의 특허문헌 1을 참조)이나, Zn-Al-Mg계 용융 도금층의 표층에 형성된 헤어라인 방향 및 헤어라인과 직교 방향의 조도 파라미터(Ra 및 PPI)를 특정 범위로 하고, 또한 Zn-Al-Mg계 용융 도금층의 표면에 투명 수지 피막층을 형성하는 기술(이하의 특허문헌 2를 참조)이나, Zn 및 Zn계 합금 도금에 압연으로 텍스처를 전사한 강판에 대하여, 표면 조도가 일정 범위 내로 되는 수지를 피복하는 기술(이하의 특허문헌 3을 참조)이 제안되어 있다.

일본 등록 실용 신안 제3192959호 공보 일본 특허 공개 제2006-124824호 공보 일본 특허 공표 제2013-536901호 공보 국제 공개 제2015/125887호

그러나 상기 특허문헌 1 내지 특허문헌 3에서 제안되어 있는, 헤어라인 의장이 부여된 강판에 유기 수지를 피복하는 기술에서는, 헤어라인 의장을 실현할 수 있고 또한 일정한 내식성을 발현시킬 수 있기는 하지만, 그 수지 피복에 기인하여 메탈릭감이 상실되어 버린다는 문제가 있었다.

여기서, 헤어라인을 형성하는 방법으로서는, 헤어라인을 형성하고자 하는 도금 강판을, 소정의 조도를 갖는 압연 롤 등에 의하여 압연하는 강판 압연법과, 헤어라인을 형성하고자 하는 도금 강판의 표면을 연삭하는 도금 연삭법이 있다. 상기와 같은 메탈릭감의 상실은, 특히 상기 강판 압연법에 의하여 헤어라인을 형성한 도금 강판에 현저하였다. 메탈릭감의 상실이 현저한 이유는 분명하지 않지만, 헤어라인을 강판 압연법에 의하여 제작한 도금 강판에서는, 도금층의 최표면에 존재하는 도금의 결정 입자에 의하여, 입사된 광이 도금층 표면 전체에서 난반사하기 때문인 것으로 생각된다. 그 때문에, 헤어라인을 형성한 도금 강판의 표면에 대하여, 이하에서 설명하는 수지 피복을 행할 것을 상정한 경우, 강판 압연법에 의한 헤어라인의 형성은 적절하지 않을 것으로도 생각된다.

광택감을 향상시키기 위한 방법으로서, 전기 도금액 중에 소정의 유기물 첨가제를 첨가하여 도금 결정립을 미세화하는 방법이 알려져 있다(예를 들어 상기 특허문헌 4를 참조). 그러나 도금의 결정 입자를 미세화하면, 도금 상층을 수지 피복한 때 수지 피막과의 가공 밀착성이 저하된다는 문제가 있었다. 또한 상기 특허문헌 4에 기재된 방법에서는, 평활한 도금을 얻기 위하여 유기물 첨가제를 이용할 필요가 있어서 도금액의 드래그 아웃(폐액) 처리 비용이 증대된다는 문제가 있었다.

또한 스테인리스 강재는, 그 표면에 존재하는 산화막에 의하여 스테인리스 강재 자체의 내식성이 좋기 때문에, 내식성 향상을 위한 도장은 불필요하다. 즉, 금속 소지 자체를 표면에 사용할 수 있다는 점에서, 수지 피복에 의한 메탈릭감의 상실이라는 과제가 애초에 존재하지 않는다. 한편, 스테인리스 강재에 대하여 수지 피복을 실시하는 경우에는 착색이나 다른 질감을 부여하는 것이 목적이다. 그 때문에 스테인리스 강재에 있어서는, 본 발명자들이 지견한 메탈릭감의 상실은 문제로 되지는 않았다. 이러한 사정은 알루미늄재에 대해서도 마찬가지이다.

또한 용도에 따라서는 차분한 질감으로서, 메탈릭감을 가지면서 광택이 억제된 매트나 외관이 선호되는 일이 있다. 상기와 같이 헤어라인은 통상, 연마·연삭 벨트 등에 의하여 표면을 연마·연삭하거나 압연 롤을 이용하여 압연하거나 함으로써 형성되는데, 연마·연삭(이하, 「연마 등」이라 함)에 의하여 조도가 낮아진 개소는 불가피하게 고광택으로 되어서, 광택이 낮은 매트나 외관을 실현하는 것은 곤란하였다.

또한 아연계 도금 강판에서는, 내식성과 미관 유지를 위하여 수지 피복이 실시되는 일이 많은데, 헤어라인의 형성에 수반하여 아연계 도금층과 수지 피막의 밀착성이 저하되는 일이 있었다.

그래서 본 발명은, 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 본 발명의 목적으로 하는 바는, 헤어라인 외관을 가지면서 광택의 상승이 억제되고, 또한 도금 상층에 수지 피막이 형성된 때 메탈릭감을 유지하면서 높은 피막 밀착성을 실현하는 것이 가능한 아연계 전기 도금 강판을 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은, 메탈릭감을 향상시키기 위한 방법에 대하여 예의 검토하여, 도금층의 최표면에 있어서의 난반사를 억제할 수 있으면, 도금층의 표면을 수지 피복한 경우이더라도 메탈릭감을 향상시키는 것이 가능할 것으로 생각하였다. 본 발명자들은 이러한 착상 하, 한층 더한 검토를 행한 결과, 난반사를 억제하기 위하여, 미시적 범위의 표면 조도가 소정의 역치 이하인 평활부를 도금층 표면에 마련함으로써, 난반사를 억제 가능하다는 지견을 얻기에 이르렀다.

또한 본 발명자들은, 도금층의 표면에 있어서 미시적 범위의 표면 조도가 소정의 역치 초과인 조부와 평활부의 비율을 적절히 조정함으로써, 메탈릭감 및 피막 밀착성을 양립시키면서 광택의 과도한 상승을 억제할 수 있다는 지견을 얻을 수 있었다. 또한 「미시적 범위의 표면 조도」에 대해서는 후술한다.

본 발명자들은 상기와 같은 각종 지견 하, 조부 및 평활부의 분포 상태에 대하여 예의 검토를 행하여, 아연계 전기 도금층의 상층에 유기 수지 피복층이 마련된 경우이더라도 메탈릭감 및 피막 밀착성을 양립시키면서 광택의 과도한 상승을 억제하기 위한 조건에 상도하여 본 발명을 완성하였다.

이러한 지견에 기초하여 완성된 본 발명의 요지는 이하와 같다.

(1) 본 발명의 일 양태에 관한 아연계 전기 도금 강판에서는, 강판과, 상기 강판의 적어도 한쪽 표면에 위치하고, 표면에 소정의 방향으로 연신되는 헤어라인을 갖는 아연계 전기 도금층을 구비한다.

상기 아연계 전기 도금층에 있어서, 상기 헤어라인이 연신되어 있는 헤어라인 방향, 및 상기 헤어라인 방향에 대하여 직교하는 헤어라인 직교 방향의 각각을 따라, 50㎛×50㎛의 영역의 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)를 연속하여 측정하여, 이웃하는 2개의 상기 영역에 의하여 형성되는 인접 영역에서 상기 Sa(50㎛)의 비율인 R50을 산출하고, 상기 R50이 0.667 미만 또는 1.500 이상인 상기 인접 영역을 인접 영역 A라 한 때, 상기 헤어라인 방향 및 상기 헤어라인 직교 방향 중 어느 것에 있어서도 상기 인접 영역 A의 개수 비율이 30% 이상이다.

삭제

삭제

(2) (1)에 기재된 아연계 전기 도금 강판은, 상기 아연계 전기 도금층의 상층으로서, 투광성을 갖고 또한 두께가 10㎛ 이하인 유기 수지 피복층을 더 구비해도 된다.

(3) (2)에 기재된 아연계 전기 도금 강판에서는, 상기 유기 수지 피복층이 착색제를 함유하고, 상기 유기 수지 피복층의 L^*a^*b^* 표색계에 의한 색조를, CIE 표준 광원 D65를 이용한 색차계를 이용하여 정반사 광 제거 방식으로 측정한 때, 채도를 나타내는 (a^*2+b^*2)^0.5의 값이 10 이하여도 된다.

(4) (2) 또는 (3)에 기재된 아연계 전기 도금 강판에서는, 상기 유기 수지 피복층이 존재하는 상태에 있어서, 상기 헤어라인 직교 방향을 따라 측정한 표면 조도 Ra(CC)와, 상기 유기 수지 피복층을 박리한 후에 있어서의, 상기 헤어라인 직교 방향을 따라 측정한 상기 아연계 전기 도금층의 표면 조도 Ra(MC)가, 이하의 식 (1)에서 나타나는 관계를 만족시켜도 된다.

Ra(CC)<Ra(MC)<5×Ra(CC) … 식 (1)

(5) (1) 내지 (4) 중 어느 한 양태에 기재된 아연계 전기 도금 강판에서는, 상기 아연계 전기 도금층의 지철 노출률이 5% 미만이어도 된다.

(6) (1) 내지 (5) 중 어느 한 양태에 기재된 아연계 전기 도금 강판에서는, 상기 아연계 전기 도금층의 부착량이 10g/㎡ 내지 60g/㎡이어도 된다.

(7) (1) 내지 (6) 중 어느 한 양태에 기재된 아연계 전기 도금 강판에서는, 상기 아연계 전기 도금층, 또는 상기 아연계 전기 도금층의 상층으로서 마련된 유기 수지 피복층 및 상기 아연계 전기 도금층의 양쪽을 제거한 후의 상기 강판의 표면 조도 Ra가, 1.0㎛ 이상 1.7㎛ 이하여도 된다.

(8) (1) 내지 (7) 중 어느 한 양태에 기재된 아연계 전기 도금 강판에서는, 상기 아연계 전기 도금층이, Fe, Ni 및 Co로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 원소를 합계로 5질량% 내지 20질량% 함유해도 된다.

(9) (1) 내지 (8) 중 어느 한 양태에 기재된 아연계 전기 도금 강판에서는, 상기 아연계 전기 도금층, 또는 상기 아연계 전기 도금층의 상층으로서 마련된 유기 수지 피복층 및 상기 아연계 전기 도금층의 양쪽을 제거한 후의 상기 강판의 표면 조도 Ra가, 상기 아연계 전기 도금층의 두께의 60% 이하여도 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 헤어라인 외관을 갖고 메탈릭감이 우수하면서 광택의 과도한 상승이 억제되고, 또한 도금 상층에 수지 피막이 형성된 때의 피막 밀착성을 실현하는 것이 가능해진다.

도 1a는 본 발명의 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판의 구조의 일례를 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 1b는 동 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판의 구조의 일례를 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 2a는 동 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판이 갖는 아연계 전기 도금층의 표면을 SEM(주사형 전자 현미경)으로 관찰한 때의 화상의 일례이다.
도 2b는 동 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판이 갖는 아연계 전기 도금층의 표면을 통상의 카메라로 관찰한 때의 화상의 일례이다.

이하에, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세히 설명한다. 또한 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 번호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.

(아연계 전기 도금 강판의 전체 구성에 대하여)

이하에서는 먼저, 도 1a 및 도 1b를 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판의 전체 구성에 대하여 상세히 설명한다. 도 1a 및 도 1b는, 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판의 구조의 일례를 모식적으로 도시한 설명도이다.

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판은, 기재인 강판과, 강판의 어느 한쪽 표면에 위치하는 아연계 전기 도금층을 적어도 갖고 있으며, 이러한 아연계 전기 도금층의 표면에 헤어라인 가공이 실시되어 있다.

일반적인 헤어라인 가공은, 헤어라인에 대응하는 평활부(즉, 헤어라인 가공에 의하여 압궤되어서 평활화된 부분)가 소정의 방향을 따라 물리적으로 연속되도록 마련되며, 이러한 평활부의 이어짐이 헤어라인으로서 인식된다. 그러나 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층의 표면에 실시되는 헤어라인 가공은, 평활부가 물리적으로는 연속되어 있지 않음에도 불구하고, 사람이 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층의 표면을 관찰하면 소정의 방향으로 헤어라인이 이어져 있는 것처럼 인식한다는 특징을 갖고 있다. 이하, 이와 같은 특징을 갖는 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판에 대하여 상세히 설명한다.

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판(1)은, 도 1a에 모식적으로 도시한 바와 같이, 기재인 강판(11)과, 강판(11)의 어느 한쪽 표면에 위치하는 아연계 전기 도금층(13)을 적어도 갖고 있다. 또한 도 1b에 도시한 바와 같이 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판(1)은, 아연계 전기 도금층(13)의 표면측에, 투광성을 갖는 유기 수지 피복층(15)을 더 갖고 있는 것이 바람직하다.

<기재에 대하여>

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판(1)의 기재인 강판(11)은 특별히 한정되는 것은 아니며, 아연계 전기 도금 강판에 요구되는 기계적 특성(예를 들어 인장 강도 등) 등에 따라 공지된 각종 강판을 적절히 이용하는 것이 가능하다.

[기재의 표면 형상에 대하여]

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판(1)에 있어서, 아연계 전기 도금층(13), 또는 아연계 전기 도금층(13)의 상층측에 위치하는 유기 수지 피복층(15) 및 아연계 전기 도금층(13)의 양쪽을 제거한 후의 강판(11)의 표면 조도 Ra는, 1.0㎛ 이상 1.7㎛ 이하인 것이 바람직하다. 여기서 Ra는, JIS B 0601:2013에 규정된 산술 평균 조도이다. 표면 조도 Ra가 1.0㎛ 미만인 경우에는, 이하에서 상세히 설명하는 표면 형상을 갖는 아연계 전기 도금층(13)을 마련하기 어려워질 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다. 표면 조도 Ra가 1.7㎛를 초과하는 경우에는, 이하에서 상세히 설명하는 표면 형상을 갖는 아연계 전기 도금층(13)을 마련하였다고 하더라도, 소정의 방향으로 헤어라인이 연신되어 있다고 인식되기 어려워질 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다.

본 실시 형태에 관한 강판(11)에 있어서, 아연계 전기 도금층(13), 또는 아연계 전기 도금층(13)의 상층측에 위치하는 유기 수지 피복층(15) 및 아연계 전기 도금층(13)의 양쪽을 제거한 후의 강판(11)의 표면 조도 Ra는, 1.1㎛ 이상 1.5㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.

또한 본 발명에 있어서는, 상기 표면 조도 Ra는, 헤어라인이 연신되어 있다고 시인되는 방향과 헤어라인에 직교하는 방향에서 큰 차이는 없지만, 상기 표면 조도 Ra의 범위에 관해서는 헤어라인과 직교하는 방향에서 측정한다.

또한 강판(11)의 표면 조도 Ra는, 아연계 전기 도금층(13), 또는 아연계 전기 도금층(13)의 상층측에 위치하는 유기 수지 피복층(15) 및 아연계 전기 도금층(13)의 양쪽을 제거한 후에 있어서, 아연계 전기 도금층(13)의 두께의 60% 이하로 되어 있는 것이 바람직하다. 표면 조도 Ra가 아연계 전기 도금층(13)의 두께의 60% 초과인 경우에는, 이하에서 상세히 설명하는 표면 형상을 갖는 아연계 전기 도금층(13)을 마련한 경우에 내식성을 손상시킬 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다.

본 실시 형태에 관한 강판(11)에 있어서, 아연계 전기 도금층(13), 또는 아연계 전기 도금층(13)의 상층측에 위치하는 유기 수지 피복층(15) 및 아연계 전기 도금층(13)의 양쪽을 제거한 후의 강판(11)의 표면 조도 Ra는, 아연계 전기 도금층(13)의 두께의 40% 이하인 것이 더 바람직하다.

또한 아연계 전기 도금층(13)의 두께는 다음과 같이 하여 구한다. 먼저, 도금 강판을, 인히비터를 함유하는 산액에 침지하여 아연계 전기 도금층(13)을 용해시킨다. 다음으로, 이와 같이 하여 얻어진 아연계 전기 도금층(13)의 부착량과, 아연계 전기 도금층(13)에 포함되는 금속의 비중으로부터 아연계 전기 도금층(13)의 두께를 환산한다.

또한 아연계 전기 도금층(13), 또는 아연계 전기 도금층(13)의 상층으로서 형성된 유기 수지 피복층(15) 및 아연계 전기 도금층(13)의 양쪽을 제거한 후의 강판(11)의 표면 조도 Ra가, 상기 범위 내로 되는 경우에는, 아연계 전기 도금층(13)이나 유기 수지 피복층(15)을 형성하기 전에 있어서의 강판(11)의 표면 조도 Ra도 상기 범위 내로 된다.

이상 설명한 바와 같은 표면 조도 Ra는 촉침식의 조도계로 측정 가능하다. 여기서, 후술하는 아연계 전기 도금층(13)이나 유기 수지 피복층(15)을 형성한 후에 강판(11)의 표면 조도를 측정할 때는, 강판을 침식하지 않는 용제나 리무버 등의 박리제로 아연계 전기 도금층(13)이나 유기 수지 피복층(15)을 제거하고 나서 표면 조도 Ra를 측정하면 된다.

<아연계 전기 도금층에 대하여>

또한 상기와 같은 강판(11)의 한쪽 표면에는 아연계 전기 도금층이 형성되어 있다. 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)은, 도 1a에 모식적으로 도시한 바와 같이, 소정의 방향(도 1a의 하부에 화살표로 기재한 방향)으로 연신되는 헤어라인으로서 시인되는 평활부(103)와, 헤어라인이 아닌 부분으로서 시인되는 조부(101a, 101b)를 갖고 있다. 여기서, 이하의 설명에서는 「헤어라인이 연신되어 있다고 시인되는 방향」을 가리켜 「헤어라인 방향」이라 약기하고, 「헤어라인의 연신 방향으로 시인되는 방향에 대하여 직교하는 방향」을 가리켜 「헤어라인 직교 방향」이라 약기한다.

도 1a에 있어서, 조부(101a)는 오목한 부분이며, 또한 헤어라인 가공에 수반하는 연마 등의 영향을 피한 부분이다. 또한 조부(101b)는, 아연계 전기 도금층(13) 중에서, 그 표면이 강판(11) 표면으로부터 깊이 방향으로 떨어진 위치에 있음에도 불구하고 헤어라인 가공 후에 잔존한 부분이며, 통상은, 조부(101b)의 부분도 헤어라인 방향으로 일정 범위 이상에 걸쳐 연속되어 있다. 도 1a의 조부(101b)에서는, 아연계 전기 도금층(13)의 표면 부분에 있어서도 조부가 존재하는 경우가 있음을 모식적으로 도시하고 있다. 또한 상기 조부 및 평활부에 대해서는 이하에서 다시 상세히 설명한다.

[아연계 전기 도금층의 종별 및 조성에 대하여]

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)으로서는 전기 아연 도금 또는 전기 아연 합금 도금(이하, 「아연계 전기 도금」이라 총칭함)을 사용한다.

먼저, 도금 금속에 관하여, 아연계 도금 이외의 도금에서는 희생 방식성이 떨어지기 때문에, 사용에 있어서 절단 단면이 불가피하게 노출되는 용도에는 적합하지 않다. 또한 아연계 전기 도금층(13) 중의 아연 농도가 지나치게 낮아지면 희생 방식능을 상실하기 때문에, 아연 합금 도금은 아연계 전기 도금층(13)의 전체 질량에 대하여 아연을 65질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다.

도금 방법으로서는 전기 도금 외에 용융 도금법이나 용사법이나 증착 도금법 등이 존재한다. 그러나 용융 도금법에서는, 스팽글 등의 응고 문양이나 도금층 중에 불가피하게 혼입되는 드로스에 의하여 외관 품위가 떨어지기 때문에 부적합하다. 또한 용사법에서는, 도금 피막 내부의 공극에 의하여 외관의 균일성을 담보할 수 없어서 부적합하다. 또한 증착법은, 성막 속도가 느리기 때문에 생산성이 부족하기 때문에 부적합하다.

따라서 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판(1)에서는, 강판 표면에 아연계 도금을 실시하기 위하여 전기 도금을 이용한다.

여기서, 전기 아연 합금 도금을 사용하여 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)을 형성하는 경우, 이러한 전기 아연 합금 도금은, Co, Cr, Cu, Fe, Ni, P, Sn, Mn, Mo, V, W, Zr로 이루어지는 원소군에서 선택되는 적어도 하나 이상의 원소와, Zn을 포함하는 것이 바람직하다. 특히 전기 아연 합금 도금은, Fe, Ni 및 Co로 이루어지는 원소군에서 선택되는 하나 이상의 원소를 합계로 5질량% 이상 20질량% 이하 함유하는 것이 바람직하다. 전기 아연 합금 도금이, Fe, Ni, Co로 이루어지는 원소군에서 선택되는 하나 이상의 원소를 상기 합계 함유량의 범위 내에서 함유함으로써, 더 우수한 내식성을 실현하는 것이 가능해진다.

전기 아연 도금 및 전기 아연 합금 도금은 불순물을 함유하고 있어도 된다. 여기서 불순물이란, 아연계 전기 도금 성분으로서 의식적으로 첨가한 것이 아니라, 원료 중에 혼입되어 있거나 혹은 제조 공정에 있어서 혼입되는 것이며, Al, Mg, Si, Ti, B, S, N, C, Nb, Pb, Cd, Ca, Pb, Y, La, Ce, Sr, Sb, O, F, Cl, Zr, Ag, W, H 등을 들 수 있다. 또한 전기 아연 도금을 실시할 때는, 동일한 제조 설비에서 제조되는 전기 도금 강판의 품종에 따라 다르지만 Co, Cr, Cu, Fe, Ni, P, Sn, Mn, Mo, V, W, Zr이 불순물로서 혼입되는 경우가 있다. 본 실시 형태에 있어서, 불순물이 전체 도금의 질량에 대하여 합계로 1질량% 정도 존재하더라도, 도금에 의하여 얻어지는 효과는 손상되는 일은 없다.

또한 본 발명에 있어서의 아연계 전기 도금층(13)에 있어서, Zn 함유량이 과도하게 감소하면 희생 방식능이 저하되기 때문에, 아연계 전기 도금층(13) 중의 Zn 함유량은 아연계 전기 도금층(13)의 전체 질량에 대하여, 바람직하게는 전술한 바와 같이 65% 이상이고, 더 바람직하게는 70% 이상이고, 특히 바람직하게는 80% 이상이다.

아연계 전기 도금층(13)의 조성은, 예를 들어 이하와 같은 방법으로 분석하는 것이 가능하다. 즉, 도금을 침식하지 않는 용제나 리무버(예를 들어 네오 리버 S-701: 산사이 가코 가부시키가이샤 제조) 등의 박리제로 유기 수지 피막층을 제거한 후에 인히비터가 들어간 염산 등으로 아연계 전기 도금층을 용해시키고, ICP(Inductively Coupled Plasma: 유도 결합 플라스마) 발광 분광 분석 장치에 의하여 아연계 전기 도금층(13)의 조성을 분석하면 된다.

[아연계 전기 도금층(13)의 부착량에 대하여]

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층의 부착량은 10g/㎡ 이상인 것이 바람직하다. 원하는 내식성을 담보할 수 있으면 아연계 전기 도금층의 부착량은 불문이지만, 아연계 전기 도금층의 부착량이 10g/㎡ 미만인 경우, 헤어라인의 부여 시에 지철 노출률이 5%를 초과할 가능성이 높아지기 때문에 바람직하지 않다.

아연계 전기 도금층의 부착량은, 더 바람직하게는 15g/㎡ 이상이고, 더욱 바람직하게는 20g/㎡ 이상이다. 또한 아연계 전기 도금층의 부착량의 상한값에 대해서는 특별히 규정되지 않으며, 본 실시 형태에 관한 도금 강판의 제조 비용 등을 감안하여 적절히 결정하면 되고, 예를 들어 60g/㎡ 정도로 할 수 있다.

[지철 노출률에 대하여]

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판(1)은, 아연계 전기 도금층(13)의 표면에 대하여 연마 등에 의하여 헤어라인 가공을 실시할 것을 전제로 하고 있다. 그 때문에, 연마 등의 공정 단계에서 아연계 전기 도금층(13)의 일부가 제거되어서, 연마·연삭 두께에 따라서는 부분적으로 지철(즉, 강판(11))이 노출되는 경우도 생길 수 있다.

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)의 지철 노출률은 5% 미만인 것이 바람직하다. 본 실시 형태에 있어서, 내식성은 아연 또는 아연 합금 도금에 의하여 충분히 확보되기는 하지만, 헤어라인의 부여 시에 지철이 노출된 경우, 갈바니 부식의 영향으로 장기 내식성이 저하되는 경우가 있어서 바람직하지 않기 때문이다. 본 실시 형태에서는, 아연계 전기 도금층(13)의 지철 노출률이 5% 미만임으로써, 일반적으로 강판에 요구되는 적당한 내식성에 더해 장기 내식성도 우수하기 때문에 극히 양호한 내식성을 갖는다.

아연계 전기 도금층(13)의 지철 노출률은, 더 바람직하게는 3% 이하이고, 0%인 것이 더욱 바람직하다.

또한 지철 노출률은, 도금을 침식하지 않는 용제나 리무버 등의 박리제로 유기 수지 피복층(15)을 제거하고 나서 임의의, 한 변이 1㎜인 사각형 5개소를 EPMA 분석하고, 분석 면적에 대한 Zn이 검출되지 않는 면적률을 화상 해석함으로써 구할 수 있다.

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)의 표면에는 특정 헤어라인 가공이 실시되어 있기 때문에, 표면은, 헤어라인 가공에 수반하는 특징적인 표면 형상으로 되어 있다. 이러한 표면 형상에 대해서는 이하에서 다시 상세히 설명한다.

<유기 수지 피복층에 대하여>

상기와 같은 헤어라인이 부여된 아연계 전기 도금층(13)의 표면은, 도 1b에 모식적으로 도시한 바와 같이 투명한 수지(환언하면 투광성을 갖는 수지)로 피복되는 것이 바람직하다. 즉, 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)의 표면측에는 유기 수지 피복층(15)이 마련되는 것이 바람직하다. 여기서, 본 실시 형태에 있어서 「수지가 투광성을 갖는다」는 것은, 아연계 전기 도금 강판(1)의 표면에 광을 쬐고 아연계 전기 도금 강판(1)을 연직 방향으로부터 10°의 각도로 관찰한 때, 아연계 전기 도금층(13)에 부여된 헤어라인을 시인할 수 있다는 것을 의미한다.

[유기 수지 피복층의 성분에 대하여]

유기 수지 피복층(15)의 형성에 이용되는 수지는, 충분한 투명성을 유지하는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 유기 수지 피복층(15)의 형성에 이용되는 수지로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 페놀계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 멜라민알키드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 실리콘계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 염화비닐계 수지, 아세트산비닐계 수지 등을 들 수 있다.

또한 상기 유기 수지 피복층(15)과 아연계 전기 도금층(13)의 밀착성을 향상시키는 수단으로서, 외관을 손상시키지 않는 범위에서, 상기 강판(11) 및 상기 아연계 전기 도금층(13)으로 이루어지는 도금 강판에 대하여 무기 처리나 유기 무기 복합 처리나 표면 개질 처리 등을 실시해도 된다. 여기서 「외관을 손상시킨다」는 것은, 투명도를 감소시키거나 광택 불균일을 생기게 하거나 이상인 요철감을 생기게 하는 것과 같은, 메탈릭감을 감소시키는 것을 의미한다. 이와 같은 처리로서는, 예를 들어 산화Zr 처리나 산화Zn 처리나 실란 커플링제 처리나 약산 침지 처리나 약알칼리 침지 처리 등을 들 수 있다.

유기 수지 피복층(15)에 원하는 성능을 부가하기 위하여, 투광성 및 외관을 손상시키지 않는 범위, 및 본 발명에서 규정되는 범위를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 첨가제를 함유시켜도 된다. 유기 수지 피복층(15)에 부가하는 성능으로서는, 예를 들어 내식성, 미끄럼 이동성, 내흠집성, 도전성, 색조 등을 들 수 있다. 예를 들어 내식성이면 방청제나 인히비터 등을 함유시켜도 되고, 미끄럼 이동성이나 내흠집성이면 왁스나 비즈 등을 함유시켜도 되고, 도전성이면 도전제 등을 함유시켜도 되고, 색조이면 안료나 염료 등의 공지된 착색제를 함유시켜도 된다.

또한 본 실시 형태에 관한 유기 수지 피복층(15)에 대하여 안료나 염료 등의 공지된 착색제를 함유시키는 경우, 헤어라인을 시인할 수 있고 또한 메탈릭감이 상실되지 않을 정도로 착색제를 함유시키는 것이 바람직하다. 여기서, 헤어라인을 시인할 수 있고 또한 메탈릭감이 상실되지 않을 정도란, CIE 표준 광원 D65를 이용한, 시판 중인 색차계에 의하여, 10도 시야에서 유기 수지 피복층(15)의 색조(L^*a^*b^* 표색계에 의한 색조)를 SCE(Specula Component Excluded: 정반사 광 제거) 방식으로 측정한 때, 채도 (a^*2+b^*2)^0.5≤10이라는 관계가 성립하는 범위를 의미한다.

[유기 수지 피복층의 두께에 대하여]

본 실시 형태에 관한 유기 수지 피복층(15)의 두께는 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 유기 수지 피복층(15)의 두께가 10㎛를 초과하면, 광이 유기 수지 피복층(15) 내를 통과하는 거리가 길어짐으로써 반사광이 감소하여 헤어라인 방향의 광택도가 저하되는 결과, 헤어라인을 시인하기 어려워질 가능성이 높아지기 때문에 바람직하지 않다. 또한 가공에 수반하는 수지의 변형에 의하여, 아연계 전기 도금층(13) 표면의 텍스처와, 유기 수지 피복층(15)의 표면의 형상의 어긋남이, 발생하기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다.

이상의 이유에 의하여 유기 수지 피복층(15)의 두께는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.

한편, 내식성의 관점에서, 유기 수지 피복층(15)의 단면으로부터 보아 가장 얇은 부분의 두께(즉, 유기 수지 피복층(15)의 두께의 최솟값)가 0.1㎛ 이상이고, 또한 유기 수지 피복층(15)의 평균 두께가 1.0㎛ 이상인 것이 바람직하다. 여기서 「가장 얇은 부분」이란, 헤어라인에 대하여 직교하는 방향으로 임의의 위치에서 5㎜의 길이를 잘라내어 단면 시료를 제작하여, 100㎛ 간격으로 20점 측정한 막 두께의 최솟값을 의미하며, 「평균 두께」란, 20점의 평균을 의미한다.

유기 수지 피복층(15)의 가장 얇은 부분의 두께는 0.5㎛ 이상인 것이 더 바람직하고, 유기 수지 피복층(15)의 평균 두께는 3.0㎛ 이상인 것이 더 바람직하다.

이상, 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판(1)의 전체 구성에 대하여 상세히 설명하였다. 또한 도 1a 및 도 1b에서는, 강판(11)의 한쪽 표면에 아연계 전기 도금층(13) 및 유기 수지 피복층(15)이 형성되는 경우에 대하여 도시하고 있지만, 강판(11)의 서로 대향하는 2개의 표면 상에 아연계 전기 도금층(13) 및 유기 수지 피복층(15)이 형성되어도 된다.

(아연계 전기 도금층(13)의 표면 형상에 대하여)

다음으로, 도 1a를 참조하면서 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)의 표면 형상에 대하여 상세히 설명한다.

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이하에서는, 아연계 전기 도금층(13)의 상층에 유기 수지 피복층(15)이 존재 한 경우이더라도 적합한 메탈릭감 및 적합한 가공부 밀착성과 광택의 과도한 상승 억제를 양립시키기 위하여 아연계 전기 도금층(13)에 요구되는 각종 조건에 대하여 상세히 설명한다.

[조부와 평활부의 분포 상태]

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)에 있어서, 평활부(103)가 헤어라인 방향으로 긴 거리에 걸쳐 연속하여 존재하고 있으면, 광택이 지나치게 높아지기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 조부(101a, 101b)가 과도하게 연속되어 있으면, 헤어라인의 연속성이 손상되기 때문에 바람직하지 않다. 그 때문에, 헤어라인을 형성하는 평활부(103)를 조부(101a, 101b)가 적절한 비율로 분단하고 있는 것이 중요하다.

높이 방향의 표시 분해능이 10㎚ 이상이고 또한 폭 방향의 표시 분해능이 10㎚ 이상인 레이저 현미경을 이용하여, 50㎛×50㎛의 영역의 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)를 측정한 때, 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)가 높은 영역, 또는 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)가 낮은 영역이 연속되어 있으면, 평활부(103) 또는 조부(101a, 101b)가 연속되어 있다고 판단할 수 있다.

여기서 「3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)가 높은 영역, 또는 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)가 낮은 영역이 연속되어 있다」는 것은, 헤어라인 방향 또는 헤어라인 직교 방향을 따라 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)를 연속하여 측정한 때, 이웃하는 2개의 영역(이하, 인접 영역이라 호칭하는 경우가 있음)에서 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)의 비율인 R50을 산출한 때 R50의 값이 0.667 이상 1.500 미만의 범위에 있는 것을 말한다.

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)에 있어서, 헤어라인 방향으로 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)를 n개소에서 측정하여, 헤어라인 방향의 인접 영역에 있어서 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)의 비율 R50의 값을 (n-1)개소에서 산출한 때, 0.667 이상 1.500 미만이 범위 외로 되는(환언하면 비율 R50의 값이 0.667 미만 또는 1.500 이상인) 인접 영역(비율 R50의 값이 0.667 미만 또는 1.500 이상인 인접 영역을 인접 영역 A라 호칭하는 경우가 있음)의 개수 비율이 30% 이상이다(즉, (인접 영역 A의 개수)/(n-1)이 0.3 이상임). 달리 말하면, R50이 0.667 이상 1.500 미만인 인접 영역(이하, 인접 영역 B라 호칭하는 경우가 있음)의 개수 비율이 70% 미만이다.

헤어라인 방향의 인접 영역 A의 개수 비율이 30% 미만인(즉, 인접 영역 B의 개수 비율이 70% 이상인) 경우, 평활부(103)가 지나치게 연속되어 광택이 지나치게 높아지고, 또한 유기 수지 피복층(15)을 마련한 경우의 가공부 밀착성이 저하되거나 또는 조부(101a, 101b)가 지나치게 연속되어서, 연속된 헤어라인으로 인식할 수 없게 되고, 또한 헤어라인 방향의 광택도가 지나치게 저하됨으로써 메탈릭감을 손상시켜 버리기 때문에 바람직하지 않다.

한편, 헤어라인 방향의 인접 영역 A의 개수 비율의 상한은 없으며, 당해 개수 비율은 100%여도 된다.

헤어라인 방향의 인접 영역 A의 개수 비율을 30% 이상으로 함으로써, 메탈릭감을 손상시키지 않고 광택을 적절히 억제하고, 또한 우수한 피막 밀착성을 실현할 수 있다. 당해 개수 비율은, 바람직하게는 35% 이상이고, 더 바람직하게는 40% 이상이다.

헤어라인 직교 방향에 있어서도, 헤어라인 방향과 마찬가지로 인접 영역 A의 개수 비율을 30% 이상으로 한다. 헤어라인 직교 방향의 인접 영역 A의 개수 비율이 30% 미만인 경우에도, 평활부(103)가 지나치게 연속되어 광택이 지나치게 높아지고, 또한 유기 수지 피복층(15)을 마련한 경우의 가공부 밀착성이 저하되거나 또는 조부(101a, 101b)가 지나치게 연속되어서 헤어라인으로 인식할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.

한편, 헤어라인 직교 방향의 인접 영역 A의 개수 비율에 대해서도 상한은 없으며, 당해 개수 비율은 100%여도 된다.

당해 개수 비율을 30% 이상으로 함으로써, 메탈릭감을 손상시키지 않고 광택을 적절히 억제하고, 또한 우수한 피막 밀착성을 실현할 수 있다.

당해 개수 비율은, 바람직하게는 35% 이상이고, 더 바람직하게는 40% 이상이다.

또한 본 발명에서는, 헤어라인 방향 및 헤어라인 직교 방향에서의 인접 영역 A의 개수 비율을 30% 이상으로 하며, 예를 들어 도 1a와 같이 아연계 전기 도금층(13)의 단면 형태에 요철을 부여하여 헤어라인의 연속성을 차단하기 위한 수법으로서, 후술하는 바와 같이 강판 조도에 대한 연마·연삭 두께를 소정의 비율로 제한하고 있다. 또한 전술한 바와 같이 모재인 강판(11)의 표면 조도 Ra를 특정 범위로 하는 것이 바람직하다.

[조부(101a, 101b)에 있어서의 표면 조도에 대하여]

전술한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)에서는 인접 영역 A의 개수 비율을 30% 이상으로 함으로써, 아연계 전기 도금층(13)의 상층에 유기 수지 피복층(15)이 마련된 때의 피막 밀착성을 담보하고 있다.

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[평활부에 있어서의 표면 조도에 대하여]

또한 앞서 언급한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)에서는 평활부(103)가 적절한 비율로 존재하고 있음으로써, 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판(1)은 적합한 메탈릭감을 갖고 있다. 여기서, 평활부(103)에 의한 메탈릭감의 향상 효과를 실현하기 위해서는, 평활부(103)가 적절한 표면 조도를 갖고, 또한 적절한 넓이의 영역을 갖는 것이 바람직하다.

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[유기 수지 피복층의 형성 전후에서의 아연계 전기 도금층의 표면 조도]

또한 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)에 있어서, 유기 수지 피복층(15)이 존재하는 상태에 있어서, 헤어라인 직교 방향을 따라 측정한 표면 조도 Ra(CC)[단위: ㎛]와, 유기 수지 피복층(15)을 박리한 후에 있어서의, 헤어라인 직교 방향을 따라 측정한 아연계 전기 도금층(13)의 표면 조도 Ra(MC)[단위:㎛]가, 이하의 식 (101)에서 나타나는 관계를 만족시키는 것이 바람직하다.

Ra(CC)<Ra(MC)<5×Ra(CC) … 식 (101)

여기서, 상기 식 (101)에 있어서의 각각의 Ra는, 임의의 10개소를 측정하여 최대측 2개소와 최소측 2개소를 제외한 6개소의 Ra의 평균값이다.

표면 조도 Ra(MC)와 Ra(CC)가, 상기 식 (101)에서 나타나는 관계를 만족시킴으로써, 헤어라인 외관을 가지면서 메탈릭감을 더 확실히 실현하는 것이 가능해진다.

표면 조도 Ra(MC) 및 Ra(CC)는, 더 바람직하게는 이하의 식 (103)에서 나타나는 관계를 만족시킨다.

1.5×Ra(CC)<Ra(MC)<3.0×Ra(CC) … 식 (103)

또한 이상 설명한 바와 같은, 각 방향에 있어서의 표면 조도 Ra는, 모두 촉침식의 조도계로 측정 가능하다. 여기서, 후술하는 유기 수지 피복층(15)을 형성한 후에 아연계 전기 도금층(13)의 표면 조도를 측정할 때는, 도금을 침식하지 않는 용제나 리무버 등의 박리제로 유기 수지 피복층(15)을 제거하고 나서 측정을 행하면 된다.

이상, 도 1a를 참조하면서 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)의 표면 형상에 대하여 상세히 설명하였다.

(아연계 전기 도금 강판의 제조 방법에 대하여)

계속해서, 이상 설명한 바와 같은 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판의 제조 방법에 대하여 간단히 설명한다.

이하에서는 먼저, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같은 구조를 갖는 아연계 전기 도금 강판의 제조 방법에 대하여 간단히 설명한다.

먼저, 표면 조도가 소정의 범위 내로 되도록 조정된 강판에 대하여, 알칼리 용액에 의한 탈지와, 염산이나 황산 등을 이용한 산에 의한 산세를 실시하여, 아연계 전기 도금층을 형성한다. 여기서, 강판의 표면 조도의 조정은, 공지된 방법을 이용하는 것이 가능하며, 예를 들어 표면 조도가 원하는 범위로 되도록 조정된 롤로 압연하여 전사하는 방법 등의 방법을 이용할 수 있다.

아연계 전기 도금층(13)의 형성 방법으로서는 기지의 전기 도금법을 이용할 수 있다.

전기 도금욕으로서는, 예를 들어 황산욕, 염화물욕, 징케이트욕, 시안화물욕, 피로인산욕, 붕산욕, 시트르산욕, 그 외 착체욕, 및 이들의 조합 등을 사용할 수 있다.

전기 아연 합금 도금욕에는 Zn 이온 외에, Co, Cr, Cu, Fe, Ni, P, Sn, Mn, Mo, V, W, Zr로부터 선택되는 하나 이상의 단이온 또는 착이온을 첨가함으로써, Co, Cr, Cu, Fe, Ni, P, Sn, Mn, Mo, V, W, Zr을 원하는 양 함유하는 전기 아연 합금 도금층을 형성할 수 있다. 도금욕 중의 이온의 안정화나 도금의 특성을 제어하기 위하여 상기 도금욕에 대하여 첨가제를 첨가하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 전기 도금욕의 조성, 온도, 유속, 및 도금 시의 전류 밀도나 통전 패턴 등은, 원하는 도금 조성으로 되도록 적절히 선택하면 되며, 특별히 한정되지 않는다. 또한 아연 도금층 및 전기 아연 합금 도금층의 두께는, 아연 도금층이나 전기 아연 합금 도금층이 원하는 조성으로 되는 전류 밀도의 범위 내에서 전류값과 시간을 조정함으로써 제어할 수 있다.

얻어진 아연계 전기 도금층(13)을 구비하는 강판(11)에 대하여, 본 실시 형태에 관한 헤어라인을 형성한다. 헤어라인을 부여하는 방법에 대해서는, 연마 벨트로 연마하는 방법, 지립 브러시로 연마하는 방법, 연마·연삭 기기로 연마하거나 하는 방법 등을 들 수 있다.

헤어라인의 깊이나 빈도는, 연마 벨트나 지립 브러시의 입도, 및 압하력이나 상대 속도나 횟수를 조정함으로써 원하는 상태로 제어할 수 있다.

여기서, 상기와 같은 연마 처리에 있어서, 도금을 실시한 채로의 결정 입자가 존재하고 있는 오목부가 그대로 유지되거나 오목부가 적절히 연삭되거나 함으로써, 도 1a 및 도 1b에 모식적으로 도시한 바와 같은, 평활부(103)를 분단하도록 조부(101a, 101b)를 존재시킬 수 있다.

본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)에서는, 강판(11)의 표면 조도 Ra에 대한 헤어라인 형성 시의 연마·연삭 두께(즉, 연마·연삭률)를 10 내지 80%로 함으로써 표면에 원하는 헤어라인을 형성할 수 있다. 여기서 연마·연삭률이란, 아연계 전기 도금층(13)을 강판 표면 조도에 대하여 얼마만큼 연마·연삭하였는지를, 아연계 전기 도금층(13)의 표면을 기점으로 한 깊이 방향의 길이로 나타낸 양이다. 연마·연삭 두께는, 연마지의 입도, 압하력 및 연마 횟수를 조정함으로써 변화시킬 수 있다.

10 내지 80%의 연마·연삭률로 헤어라인을 형성함으로써, 기재인 강판(11)의 표면 상의 요철이 남은 채로의 상태에서 헤어라인이 형성되기 때문에, 평활부가 물리적으로는 연속되어 있지 않음에도 불구하고, 소정의 방향으로 이어져 보이는 헤어라인을 형성할 수 있다.

연마·연삭률이 10% 미만인 경우, 헤어라인 방향 및/또는 헤어라인 직교 방향의 인접 영역 A의 개수 비율이 30% 미만으로 되어 버릴 가능성이 높기 때문에 바람직하지 않다. 연마·연삭률은 10% 이상으로 하며, 바람직하게는 20% 이상, 더 바람직하게는 30% 이상이다.

연마·연삭률이 80% 초과인 경우, 헤어라인 방향 및/또는 헤어라인 직교 방향의 인접 영역 A의 개수 비율이 30% 미만으로 되어 버릴 가능성이 높기 때문에 바람직하지 않다. 연마·연삭률은 80% 이하로 하며, 바람직하게는 70% 이하, 더 바람직하게는 60% 이하이다.

강판(11)의 표면 조도 Ra는, 상술한 바와 같이 촉진식의 조도계로 측정 가능하다. 또한 연마·연삭률은, 인접하는 2개소에 대하여 한쪽에는 헤어라인을 부여하고 다른 한쪽에는 헤어라인을 부여하지 않고, 그 양자의 도금 부착량의 차로부터 산출한다. 또한 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층의 경우, 부착량으로부터 길이로 변환할 때는 비중 7.1을 이용한다.

헤어라인을 부여한 아연계 전기 도금층(13)의 표면에, 필요에 따라 유기 수지를 피복한다. 여기서, 유기 수지 피복층(15)의 형성에 사용하는 도료는, 아연계 전기 도금층(13)에 도포한 순간에는 아연계 전기 도금층(13)의 표면 형상을 추종하고, 일단 아연계 전기 도금층(13)의 표면 형상을 반영한 후의 레벨링은 느린 것이 바람직하다. 즉, 높은 전단 속도에서는 점도가 낮고 낮은 전단 속도에서는 점도가 높은 도료인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 전단 속도 0.1[1/sec]에서는 10[㎩·s] 이상의 점도를 갖고, 전단 속도 1000[1/sec]에서는 0.01[㎩·s] 이하의 전단 점도를 갖는 것이 바람직하다.

상기 범위로 전단 점도를 조정하기 위해서는, 예를 들어 수계의 에멀션 수지를 이용한 도료이면 수소 결합성의 점도 조정제를 첨가하여 조정할 수 있다. 이와 같은 수소 결합성의 점도 조정제는, 저전단 속도 시에는 수소 결합에 의하여 서로 구속하기 때문에 도료의 점도를 높일 수 있지만, 고전단 속도에서는 수소 결합이 절단되기 때문에 점도가 저하된다. 이것에 의하여, 요구되는 도장 조건에 따른 전단 점도로 조정하는 것이 가능해진다.

유기 수지를 피복하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 기지의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어 상기와 같은 점도로 조정된 도료를 사용하여 분사법이나 롤 코터법이나 커튼 코터법이나 다이 코터법이나 침지 인상법으로 도포한 후에 자연 건조 또는 베이킹 건조되어 형성할 수 있다. 또한 건조 온도 및 건조 시간, 그리고 베이킹 온도 및 베이킹 시간은, 형성할 유기 수지 피복층(15)이 원하는 성능을 갖추도록 적절히 결정하면 된다. 이때, 승온 속도가 느리면, 수지 성분의 연화점으로부터 베이킹 완료까지의 시간이 길어져서 레벨링이 진행되어 버리기 때문에, 승온 속도는 빠른 편이 바람직하다.

(아연계 전기 도금층의 구체예에 대하여)

계속해서, 이상 설명한 바와 같은 방법에 의하여 형성되는, 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)의 구체예에 대하여, 도 2a 및 도 2b를 참조하면서 간단히 설명한다. 도 2a는, 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금 강판이 갖는 아연계 전기 도금층의 표면을 SEM으로 관찰한 때의 화상의 일례이다. 또한 도 2b는, 도 2a에 도시한 아연계 전기 도금층(13)의 표면에 대하여, 눈으로 본 경우와 마찬가지로 보이도록 통상의 카메라로 촬영한 화상이다.

이상 설명한 바와 같은 제조 방법으로 아연계 전기 도금층(13)을 형성하면, 예를 들어 도 2a에 도시된 바와 같은 표면 형상을 갖는 아연계 전기 도금층(13)을 형성할 수 있다. 도 2a에 도시한 현미경 사진에 있어서, 사진의 높이 방향이 헤어라인 방향에 대응하고 사진의 폭 방향이 헤어라인 직교 방향에 대응하고 있다. 도 2a의 현미경 사진으로부터 밝혀진 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 아연계 전기 도금층(13)에서는, 평활부(103)는 헤어라인 방향을 따라 연속적으로 이어져서 분포하고 있다고만은 할 수 없으며, 조부(101) 중에 분산되어 존재하고 있음을 알 수 있다.

그러나 도 2a에 도시한 바와 같은 아연계 전기 도금층(13)을 구비하는 아연계 전기 도금 강판(1)을 매크로적으로 관찰하면, 도 2b에 도시한 바와 같이 헤어라인 방향을 따라 무수한 헤어라인이 존재하고 있는 것처럼 인식된다. 이러한 현상은, 전술한 바와 같이 조부(101)가 소정의 비율로 되도록 분포해 있는 것에 기인한다.

실시예

이하, 본 발명의 효과를 발명예에 의하여 구체적으로 설명한다. 또한 이하에 나타내는 실시예에 기재된 내용에 의하여 본 발명의 내용이 제한되는 것은 아니다.

기재로서는, 두께가 0.6㎜인, 어닐링 및 조질 압연 완료된 강판(성분 조성으로서, 질량%로 C: 0.05%, Si: 0.001%, Mn: 0.15%, P: 0.01%, S: 0.01%, sol.Al: 0.04%를 각각 함유하고, 잔부가 Fe 및 불순물을 포함하는 Al 킬드 강판)을 이용하였다. 상술한 강판에 대하여, 농도 30g/L의 Na₄SiO₄ 처리액을 이용하여 처리액 60℃, 전류 밀도 20A/d㎡, 처리 시간 10초의 조건에서 전해 탈지하고 수세하였다. 이어서, 전해 탈지한 강판을, 60℃의 농도 50g/L인 H₂SO₄ 수용액에 10초 간 침지하여 더 수세함으로써, 도금 전처리를 행하였다. 또한 강판의 표면 조도 Ra(산술 평균 조도)는 각각 표에 나타낸 바와 같았다. 또한 시판 중인 SUS304 강판(B4 브라이트 마무리된 강판)에 #180 지립으로 헤어라인을 부여한 것을 비교재로서 이용하였다(「No. SUS」라 표시되어 있음). No. SUS에서는 아연계 전기 도금층을 형성하지 않고 또한 헤어라인도 부여하지 않았다. 또한 No. SUS에서는 유기 수지 피복층도 형성하지 않았다.

이어서, 상기 강판에 대하여, 표에 나타내는 도금을 실시하여 아연계 전기 도금층을 형성하였다.

아연계 전기 도금층으로서는 Zn 도금 피막, Zn-Ni 도금 피막, Zn-Fe 도금 피막, Zn-Co 도금 피막, Zn-Ni-Fe 도금 피막, Zn-Co-Mo 도금 피막을 이용하였다. 각각의 도금 피막의 형성 조건은 다음과 같다.

<Zn 도금 피막(No. 1 내지 15, 62, 66)>

Zn 도금 피막은, 황산Zn칠수화물 1.0M과 무수황산나트륨 50g/L을 포함하는 pH 2.0의 도금욕을 이용하여 욕온 50℃, 전류 밀도 50A/d㎡에서, 부착량이 표에 나타낸 값으로 되도록 도금 시간을 조정하여 형성하였다.

<Zn-Ni 도금 피막(No. 16 내지 29, 63, 67)>

욕온 50℃, 전류 밀도 50A/d㎡로 도금한 때, 표의 「도금종」의 열에 기재한 조성으로 되도록 황산Zn칠수화물과 황산Ni육수화물의 혼합 비율을 조정하였다. 상술한 혼합 비율로 조정한 황산Zn칠수화물과 황산Ni육수화물(합계로 1.2M)과, 무수황산나트륨 50g/L을 포함하는 pH 2.0의 도금욕을 이용하여, 부착량이 표에 나타낸 값으로 되도록 도금 시간을 조정하여 형성하였다.

<Zn-Fe 도금 피막(No. 30 내지 43, 64, 68)>

욕온 50℃, 전류 밀도 50A/d㎡로 도금한 때, 표의 「도금종」의 열에 기재한 조성으로 되도록 황산Zn칠수화물과 황산Fe(Ⅱ)칠수화물의 혼합 비율을 조정하였다. 상술한 혼합 비율로 조정한 황산Zn칠수화물과 황산Fe(Ⅱ)칠수화물(합계로 1.2M)과, 무수황산나트륨 50g/L을 포함하는 pH 2.0의 도금욕을 이용하여, 부착량이 표에 나타낸 값으로 되도록 도금 시간을 조정하여 형성하였다.

<Zn-Co 도금 피막(No. 44 내지 57, 65, 69)>

욕온 50℃, 전류 밀도 50A/d㎡로 도금한 때, 표의 「도금종」의 열에 기재한 조성으로 되도록 황산Zn칠수화물과 황산Co칠수화물의 혼합 비율을 조정하였다. 상술한 혼합 비율로 조정한 황산Zn칠수화물과 황산Co칠수화물(합계로 1.2M)과, 무수황산나트륨 50g/L을 포함하는 pH 2.0의 도금욕을 이용하여, 부착량이 표에 나타낸 값으로 되도록 도금 시간을 조정하여 형성하였다.

<Zn-Ni-Fe 도금 피막(No. 58 내지 59)>

욕온 50℃, 전류 밀도 50A/d㎡로 도금한 때, 표의 「도금종」의 열에 기재한 조성으로 되도록 황산Zn칠수화물과 황산Ni육수화물과 황산Fe(Ⅱ)칠수화물의 혼합 비율을 조정하였다. 상술한 혼합 비율로 조정한 황산Zn칠수화물과 황산Ni육수화물과 황산Fe(Ⅱ)칠수화물(합계로 1.2M)과, 무수황산나트륨 50g/L을 포함하는 pH 2.0의 도금욕을 이용하여, 부착량이 표에 나타낸 값으로 되도록 도금 시간을 조정하여 형성하였다.

<Zn-Co-Mo 도금 피막(No. 60 내지 61)>

욕온 50℃, 전류 밀도 50A/d㎡로 도금한 때, 표의 「도금종」의 열에 기재한 조성으로 되도록 황산Zn칠수화물과 황산Co칠수화물과 몰리브덴산나트륨이수화물의 혼합 비율을 조정하였다. 상술한 혼합 비율로 조정한 황산Zn칠수화물과 황산Co칠수화물과 몰리브덴산나트륨이수화물(합계로 1.2M)과, 포름산나트륨 25g/L과, 붕산 50g/L을 포함하는 pH 4.0의 도금욕을 이용하여, 부착량이 표에 나타낸 값으로 되도록 도금 시간을 조정하여 형성하였다.

상기 모든 도금 처리 시에 상대 유속이 1m/sec로 되도록 도금액을 유동시켰다.

<도금 피막의 조성 측정>

얻어진 도금 피막의 조성은, 도금한 강판을, 인히비터(아사히 가가쿠 제조의 NO. 700AS)가 들어간 10질량% 염산에 침지하여 용해 박리하고, 용해된 용액을 ICP로 분석함으로써 확인하였다.

상기 시약은, 모두 일반 시약을 이용하였다.

<헤어라인의 형성>

얻어진 도금 강판에 대하여, 강판의 L 방향(압연 방향)을 따라 헤어라인을 부여하였다. 헤어라인은, 연마지를 강판에 대고 누름으로써 형성하였다. 연마지의 입도, 압하력 및 연마 횟수를 조정하여, 표에 기재된 연마·연삭률로 되도록 헤어라인을 형성하였다.

또한 연마·연삭률은, 강판 폭 방향으로 인접하는 100㎜ 폭의 2개소 중 한쪽에 헤어라인을 부여하고 다른 한쪽에는 헤어라인을 부여하지 않고 각각의 도금 부착량을 구하고, 헤어라인 부여 전의 도금 부착량과 다른 한쪽의 헤어라인 부여 후의 부착량의 차로부터 산출하였다. 또한 이때의 도금 비중의 값은 7.1을 이용하였다.

헤어라인 부여 후의 도금 조도 및 도금 부착량은, 표에 나타낸 바와 같다.

<표면 조도 Ra의 측정>

도금층을 제거한 후의 강판의 표면 조도 Ra는, 3차원 표면 조도 측정기(도쿄 세이미쓰 제조의 서프콤 1500DX3)로 측정하고, 도금 강판의 3차원 표면 조도 Sa는, 높이 방향의 표시 분해능이 1㎚ 이상이고 또한 폭 방향의 표시 분해능이 1㎚ 이상인 키엔스사 제조의 레이저 현미경/VK-9710을 이용하여, 상기 방법에 준하여 측정하였다.

<헤어라인 부여 전의 도금층의 부착량의 측정>

헤어라인 부여 전의 도금 부착량은, 도금층을 형성한 후의 강판을, 인히비터(아사히 가가쿠 제조의 NO. 700AS)가 들어간 10질량% 염산에 침지하여 용해 박리하기 전후의 중량 차로부터 산출하였다.

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<R50의 측정>

50㎛×50㎛의 영역의 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)를 헤어라인 방향으로 21개소, 헤어라인 직교 방향으로 21개소 각각 연속하여 측정하였다. 인접 영역에서의 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)의 비율 R50을 합계 20의 인접 영역에서 산출하였다. 합계 20의 인접 영역 중, R50이 0.667 미만 또는 1.500 이상인 인접 영역 A가 차지하는 개수 비율을 각 표에 기재하였다.

<헤어라인 부여 후의 도금층의 부착량의 측정>

헤어라인 부여 후의 도금층의 부착량의 측정은, 헤어라인 부여 전의 도금층의 부착량의 측정과 마찬가지로 하여 행하였다.

여기서, 헤어라인 부여 전후에서의 도금층의 부착량의 차분은, 헤어라인을 부여하는 과정에서의 도금층의 감소분에 상당한다.

<지철 노출률의 측정>

상술한 제법으로 얻어진 도금 강판을 잘라내어, 한 변이 1㎜인 사각형의 시야 5개소를 EPMA(니혼 덴시 제조의 JXA8230)로 화상을 해석하였다. 화상 해석에 의하여 Zn이 검출되지 않고 Fe가 검출되는 영역은 지철이 노출되어 있다고 간주하고, 당해 영역의 면적률을 지철 노출률로 하였다. EPMA 분석은 가속 전압 15㎸, 조사 전류 30㎁의 조건에서 실시하였다. Zn의 검출 강도가, 표준 시료(순 Zn)를 측정한 경우에 1/16 이하로 되는 영역을 Zn이 검출되지 않는다고 판단하고, Fe의 검출 강도가, 표준 시료(순 Fe)를 측정한 경우에 14/16을 초과하는 영역을 Fe가 검출되었다고 판단하였다.

얻어진 이들 결과를 표에 나타내었다.

<유기 수지 피복층의 형성>

헤어라인을 부여한 상기 도금 강판에 대하여 투명한 유기 수지 피복층을 형성하였다. 유기 수지 형성용 처리액으로서는, 우레탄계 수지(가부시키가이샤 ADEKA 제조, HUX-232)를 물에 분산시킨 다양한 농도와 점도의 처리액을 이용하였다. 처리액을 롤로 퍼 올려서, 베이킹 건조 후에 표에 나타내는 두께로 되도록 도금 강판에 전사하였다. 처리액을 전사한 도금 강판을 250℃로 유지한 노에 넣고, 강판의 도달 온도가 210℃에 도달하기까지 1분 내지 5분 간 유지한 후, 취출하여 냉각하였다. 또한 No. 62 내지 69에 대해서는, 유기 수지 피막층에 대하여 착색제로서 카본 블랙(미쓰비시 케미컬 제조: #850)과 시아닌 블루(다이니치 세이카 고교 제조: AF 블루 E-2B를 첨가하였다.

<유기 수지 형성용 처리액의 조정>

유기 수지 형성용 처리액에 점도 조정제로서 BYK-425(빅 케미 제조)를 첨가하여, 전단 속도 0.1[1/sec]에서는 10[㎩·s] 이상의 점도를 갖고 전단 속도 1000[1/sec]에서는 0.01[㎩·s] 이하의 전단 점도를 갖도록 조정하였다. 또한 조건 6, 9, 25, 39, 53에 대응하는 처리액에만 점도 조정제를 첨가하지 않아서, 전단 속도 0.1[1/sec]에 있어서의 점도가 10[㎩·s]을 하회하도록 조정하였다.

<유기 수지 피복층의 표면 조도 Ra(CC)의 측정>

유기 수지 피복층의 표면 조도 Ra(CC)는, 도금층을 제거한 후의 강판의 표면 조도 Ra의 측정과 마찬가지로 3차원 표면 조도 측정기(도쿄 세이미쓰 제조의 서프콤 1500DX3)로 측정하였다.

<광택도의 측정>

유기 수지 피복층 형성 후의 도금 강판의 60° 광택도 G60은, 광택도계(스가 시켄키 제조: 글로스 미터 UGV-6P)에 의하여 L 방향(강판의 압연 방향) 및 C 방향(압연 방향에 수직인 방향)의 각각에서 측정하였다. 얻어진 G60의 값을 표에 나타내었다.

헤어라인 방향(이용한 시료에서는 헤어라인이 L 방향을 따라 형성되어 있으므로 L 방향과 동일한 방향을 나타냄)으로 측정한 광택도 G60(Gl)이 70 이상 150 이하인 경우를 적당한 광택도가 얻어지고 있다고 판단하였다.

<투광성의 평가>

유기 수지 피복층 형성 후의 아연계 전기 도금 강판의 투광성은 이하의 방법에 의하여 평가하였다.

유기 수지 피복층 형성 후의 아연계 전기 도금 강판에 대하여, 45°의 각도로부터 형광등의 광을 쬐고 강판에 대하여 연직 방향으로부터 10°의 각도로 15㎝의 거리로부터 관찰하여 하기 평가 기준으로 투광성을 평가하였다. A 또는 B로 평가된 것을 합격으로 하였다. 얻어진 결과를 표에 나타내었다.

(평가 기준)

A: 길이 20㎜ 이상의 헤어라인을 명료하게 시인할 수 있음

B: 윤곽이 불명료한 길이 20㎜ 이상의 헤어라인을 시인할 수 있음

C: 20㎜ 이상의 헤어라인을 시인할 수 없음

D: 헤어라인을 전혀 시인할 수 없음

<피막 밀착성의 평가>

유기 수지 피복층 형성 후의 아연계 전기 도금 강판의 피막 밀착성은 이하의 방법에 의하여 평가하였다.

유기 수지 피복층 형성 후의 아연계 전기 도금 강판으로부터 폭 50㎜×길이 50㎜의 시험편을 제작하였다. 얻어진 시험편에 대하여 180°의 절곡 가공을 실시한 후, 절곡부의 외측에 대하여 테이프 박리 시험을 실시하였다. 테이프 박리부의 외관을 확대율 10배의 돋보기로 관찰하여 하기 평가 기준으로 평가하였다. 절곡 가공은, 20℃의 분위기 중에 있어서 0.5㎜의 스페이서를 사이에 끼우고 실시하였다. A 또는 B로 평가된 것을 합격으로 하였다. 얻어진 결과를 표에 나타내었다.

또한 No. SUS에서는 유기 수지 피복층을 형성하고 있지 않기 때문에 피막 밀착성을 평가하지 않았다. 그 때문에 No. SUS의 피막 밀착성의 평가 결과를 「-」로 나타내고 있다.

(평가 기준)

A: 테이프의 점착면에 유기 수지 피복층 및/또는 아연계 전기 도금층의 박리가 확인되지 않음

B: 테이프의 점착면의 극히 일부에 유기 수지 피복층 및/또는 아연계 전기 도금층의 박리가 확인됨(박리 면적≤2%)

C: 테이프의 점착면의 일부에 유기 수지 피복층 및/또는 아연계 전기 도금층의 박리가 확인됨(2%<박리 면적≤20%)

D: 테이프의 점착면에 유기 수지 피복층 및/또는 아연계 전기 도금층의 박리가 확인됨(박리 면적>20%)

<내식성의 평가>

유기 수지 피복층 형성 후의 아연계 전기 도금 강판의 내식성(보다 상세하게는 장기 내식성)을 평가할 때는 먼저, 얻어진 시료를 75㎜×100㎜의 크기로 절단하고 단면 및 이면을 테이프 시일로 보호하였다. 단면 및 이면을 테이프 시일로 보호한 시료를 35℃-5% NaCl의 염수 분무 시험(JIS Z 2371:2015)에 제공하였다. 240시간 후의 녹 발생률이 5% 이하인 시료를 OK로 하고, 5%를 초과한 시료를 NG로 하였다. 얻어진 결과를 표에 나타내었다.

<메탈릭감의 평가>

유기 수지 피복층 형성 후의 아연계 전기 도금 강판의 메탈릭감은 이하의 방법에 의하여 평가하였다.

헤어라인 방향으로 측정한 광택도 G60(Gl) 및 헤어라인 직교 방향으로 측정한 G60(Gc)의 값, 그리고 분광 측색계(코니카 미놀타 제조: CM-2600d)를 이용하여 CIE 표준 광원 D65 조건에서의 L^*a^*b^* 표색계에 의한 색조를 SCE(Specula Component Excluded: 정반사 광 제거) 방식으로 측정한 a^* 및 b^*의 값을 이용하여, 하기 평가 기준으로 메탈릭감을 평가하였다. A 또는 B로 평가된 것을 합격으로 하였다. 얻어진 결과를 표에 나타내었다.

(평가 기준)

A: 0.3≤Gc/Gl≤0.75 또한 (a^*2+b^*2)^0.5≤5

B: 0.3≤Gc/Gl≤0.85 또한 5<(a^*2+b^*2)^0.5≤10, 또는 0.75<Gc/Gl≤0.85 또한 (a^*2+b^*2)^0.5≤10

C: 0.3>Gc/Gl, 또는 Gc/Gl>0.85, 또는 10<(a^*2+b^*2)^0.5

표 1 내지 표 6으로부터 밝혀진 바와 같이, 본 발명의 실시예에 해당하는 아연계 전기 도금 강판은, 우수한 투광성을 갖고 적당한 광택도를 가지면서 우수한 메탈릭감 및 피막 밀착성을 갖고 있음을 알 수 있다. 한편, 본 발명의 비교예에 해당하는 아연계 전기 도금 강판은, 투광성, 광택도, 메탈릭감, 피막 밀착성 중 적어도 어느 항목에 대하여 우수한 결과를 얻을 수 없었다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세히 설명하였지만 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술의 분야에 있어서의 통상의 지식을 갖는 자라면, 특허 청구의 범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에 있어서 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있음은 명백하며, 이들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.

1: 아연계 전기 도금 강판
11: 강판
13: 아연계 전기 도금층
15: 유기 수지 피복층
101a, 101b: 조부
103: 평활부

Claims (9)

1. 강판과;
   상기 강판의 적어도 한쪽 표면에 위치하고, 표면에 소정의 방향으로 연신되는 헤어라인을 갖는 아연계 전기 도금층을;
   구비하고,
   상기 아연계 전기 도금층에 있어서, 상기 헤어라인이 연신되어 있는 헤어라인 방향, 및 상기 헤어라인 방향에 대하여 직교하는 헤어라인 직교 방향의 각각을 따라 50㎛×50㎛의 영역의 3차원 평균 표면 조도 Sa(50㎛)를 연속하여 측정하여, 이웃하는 2개의 상기 영역에 의하여 형성되는 인접 영역에서 상기 Sa(50㎛)의 비율인 R50을 산출하고, 상기 R50이 0.667 미만 또는 1.500 이상인 상기 인접 영역을 인접 영역 A라 한 때, 상기 헤어라인 방향 및 상기 헤어라인 직교 방향 중 어느 것에 있어서도 상기 인접 영역 A의 개수 비율이 30% 이상인
   것을 특징으로 하는 아연계 전기 도금 강판.
2. 제1항에 있어서,
   상기 아연계 전기 도금층의 상층으로서, 투광성을 갖고 또한 두께가 10㎛ 이하인 유기 수지 피복층을 더 구비하는
   것을 특징으로 하는 아연계 전기 도금 강판.
3. 제2항에 있어서,
   상기 유기 수지 피복층이 착색제를 함유하고,
   상기 유기 수지 피복층의 L^*a^*b^* 표색계에 의한 색조를, CIE 표준 광원 D65를 이용한 색차계를 이용하여 정반사 광 제거 방식으로 측정한 때, 채도를 나타내는 (a^*2+b^*2)^0.5의 값이 10 이하인
   것을 특징으로 하는 아연계 전기 도금 강판.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 유기 수지 피복층이 존재하는 상태에 있어서, 상기 헤어라인 직교 방향을 따라 측정한 표면 조도 Ra(CC)와, 상기 유기 수지 피복층을 박리한 후에 있어서의, 상기 헤어라인 직교 방향을 따라 측정한 상기 아연계 전기 도금층의 표면 조도 Ra(MC)가, 이하의 식 (1)에서 나타나는 관계를 만족시키는
   것을 특징으로 하는 아연계 전기 도금 강판.
   Ra(CC)<Ra(MC)<5×Ra(CC) … 식 (1)
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 아연계 전기 도금층의 지철 노출률이 5% 미만인
   것을 특징으로 하는 아연계 전기 도금 강판.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 아연계 전기 도금층의 부착량이 10g/㎡ 내지 60g/㎡인
   것을 특징으로 하는 아연계 전기 도금 강판.
7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 아연계 전기 도금층, 또는 상기 아연계 전기 도금층의 상층으로서 마련된 유기 수지 피복층 및 상기 아연계 전기 도금층의 양쪽을 제거한 후의 상기 강판의 표면 조도 Ra가, 1.0㎛ 이상 1.7㎛ 이하인
   것을 특징으로 하는 아연계 전기 도금 강판.
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 아연계 전기 도금층이, Fe, Ni 및 Co로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 원소를 합계로 5질량% 내지 20질량% 함유하는
   것을 특징으로 하는 아연계 전기 도금 강판.
9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 아연계 전기 도금층, 또는 상기 아연계 전기 도금층의 상층으로서 마련된 유기 수지 피복층 및 상기 아연계 전기 도금층의 양쪽을 제거한 후의 상기 강판의 표면 조도 Ra가, 상기 아연계 전기 도금층의 두께의 60% 이하인
   것을 특징으로 하는 아연계 전기 도금 강판.

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