KR102342131B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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아키요시 아오마츠
쇼지 우에마에
가즈키 나카무라
요시노리 이즈미
노부타카 다나하시
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

기판 처리 장치는, 처리 챔버와, 소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구로서, 상기 처리 챔버 내에 배치된 기판 유지 회전 기구와, 상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 원환상의 컵과, 상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에 제 1 약액을 공급하기 위한 제 1 약액 공급 유닛과, 상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하기 위한 제 2 약액 공급 유닛과, 상기 컵의 내벽인 컵 내벽 및/또는 상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 토출구를 갖는 세정액 노즐과, 상기 세정액 노즐에 상기 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급 유닛과, 상기 제 1 약액 공급 유닛 및 상기 제 2 약액 공급 유닛을 제어하여, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과, 상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정을 실행하는 회전 처리 제어 유닛과, 상기 세정액 공급 유닛을 제어하여, 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 그리고/또는 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및/혹은 실행 후에, 상기 세정액 토출구로부터 세정액을 토출하여, 상기 컵 내벽 및/또는 상기 베이스 벽면에 세정액을 공급하는 세정 제어 유닛을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD}
본 발명은, 약액을 사용한 기판 처리를 위한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판의 예에는, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등이 포함된다.
반도체 장치나 액정 표시 장치의 제조 공정에는, 반도체 웨이퍼나 액정 표시 패널용 유리 기판 등의 기판의 표면에 약액에 의한 처리를 실시하기 위해서, 기판을 1 장씩 처리하는 매엽식 (枚葉式) 의 기판 처리 장치가 사용되는 경우가 있다. 매엽식 기판 처리 장치는, 격벽에 의해 구획된 처리 챔버 내에, 기판을 거의 수평으로 유지하여 회전시키는 기판 유지 회전 기구와, 기판 유지 회전 기구를 수용하는 유저 (有底) 통상의 처리 컵과, 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에 약액을 공급하기 위한 약액 노즐을 구비하고 있다.
처리 컵은, 고정적으로 수용된 컵과, 컵에 대해 승강 가능하게 형성되고, 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 비산하는 약액을 막는 것이 가능한 가드를 구비하고 있다. 가드에 의해 막힌 처리액은, 가드의 내벽을 따라 컵에 공급된다.
이와 같은 기판 처리 장치에 있어서, 복수종의 약액이 사용되는 경우가 있다. 복수종의 약액의 조합이, 황산과산화수소수 혼합액 (sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture : SPM) 등의 황산을 함유하는 황산 함유액과, 이소프로필알코올 (isopropyl alcohol : IPA) 등의 유기 용제의 조합과 같은, 혼촉에 위험을 수반하는 조합 (즉, 혼촉에 적합하지 않은 조합) 인 경우, 이들 약액의 혼촉을 확실하게 방지하기 위해서, 통상은, 일본 공개특허공보 2007-103732호에 나타내는 바와 같이, 약액의 종류마다 처리 챔버를 상이하게 하고 있다. 또, 혼촉에 적합하지 않은 조합의 약액을 사용한 처리를 하나의 처리 챔버에서 실시하는 경우, 처리 챔버의 내부에서 혼촉되지 않게, 일방의 약액의 공급시에 타방의 약액용 밸브의 신규 개성 (開成) 을 금지하거나, 기판의 회전 속도의 검출값이 회전수 범위 외가 되면, 약액용 밸브의 개성을 금지하거나 하는 인터락 처리의 실행이 제안되어 있다 (예를 들어 일본 특허 제4917469호 및 일본 특허 제4917470호 참조).
생산성을 향상시키기 위하여, 기판 처리에 사용되는 복수종의 약액의 조합이 혼촉에 적합하지 않은 조합이어도, 하나의 처리 챔버에서의 세정 처리의 완수가 요망되는 경우가 있다. 이 요구에 부응하기 위해서는, 처리 챔버 내는 물론, 기판 유지 회전 기구나 컵에서의 약액의 혼촉을 확실하게 방지해야 한다.
또, 약액 노즐로부터 액 흘러내림이나 누설 등이 된 약액이 처리 챔버 외로 유출되는 것을 방지하기 위해서, 처리 챔버의 저부의 전역에는, 약액을 받기 위한 배트 (Vat) 가 배치되어 있는 경우가 있다. 배트에는 배액구가 형성되어 있고, 배액구에는 배액 배관이 접속되어 있다. 배트에 받아들여진 약액은, 배트의 상면에 배액구를 향하여 안내되고, 배액구로부터 배액 배관을 통과하여 기외 (機外) 로 배액된다. 혼촉에 적합하지 않은 조합의 약액을 사용한 처리를 하나의 처리 챔버에서 실시하는 경우에는, 그 조합의 약액을 배트가 공통으로 받음으로써, 배트의 상면에 있어서 약액의 혼촉이 발생할 우려가 있다.
그래서, 본 발명의 목적의 하나는, 기판 처리에 사용되는 복수종의 약액의 조합이 혼촉에 적합하지 않은 조합이어도, 그들 약액의 혼촉을 확실하게 방지하여, 그 기판 처리를 하나의 처리 챔버에 있어서 완수할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
또, 본 발명의 다른 목적은, 혼촉에 적합하지 않은 조합의 약액의 혼촉이 배트에 있어서 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 국면은, 처리 챔버와, 소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구로서, 상기 처리 챔버 내에 배치된 기판 유지 회전 기구와, 상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 원환상의 컵과, 상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에 제 1 약액을 공급하기 위한 제 1 약액 공급 유닛과, 상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하기 위한 제 2 약액 공급 유닛과, 상기 컵의 내벽인 컵 내벽 및/또는 상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 토출구를 갖는 세정액 노즐과, 상기 세정액 노즐에 상기 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급 유닛과, 상기 제 1 약액 공급 유닛 및 상기 제 2 약액 공급 유닛을 제어하여, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과, 상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정을 실행하는 회전 처리 제어 유닛과, 상기 세정액 공급 유닛을 제어하여, 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 그리고/또는 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및/혹은 실행 후에, 상기 세정액 토출구로부터 세정액을 토출하여, 상기 컵 내벽 및/또는 상기 베이스 벽면에 세정액을 공급하는 세정 제어 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 제 1 약액 공급 공정 및 제 2 약액 공급 공정이 공통의 처리 챔버 내에서 이 순서로 실행된다. 또, 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 그리고/또는 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및/혹은 실행 후에, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액이 공급된다.
제 1 약액 공급 공정의 종료 후 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급하는 경우에는, 이 세정액의 공급에 의해, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로부터 제 1 약액을 제거할 수 있다. 그 때문에, 제 2 약액 공급 공정의 개시시에는, 컵 내벽 또는 베이스 벽면에 제 1 약액이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 당해 제 2 약액 공급 공정에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또, 제 2 약액 공급 공정에 병행하여 및/또는 제 2 약액 공급 공정 후에, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급하는 경우에는, 이 세정액의 공급에 의해, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로부터 제 2 약액을 제거할 수 있다. 그 때문에, 다음의 기판 처리의 제 1 약액 공급 공정의 개시시에는, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 제 2 약액이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 당해 제 1 약액 공급 공정에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
이상에 의해, 기판 처리에 사용되는 복수종의 약액 (제 1 약액 및 제 2 약액) 의 조합이, 혼촉에 적합하지 않은 조합이어도, 그들 약액의 혼촉을 확실하게 방지하여, 그 기판 처리를 하나의 처리 챔버에 있어서 완수할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 「혼촉에 적합하지 않은 조합」 이라는 것은, 「혼촉에 위험이 수반하는 조합」 뿐만 아니라, 「혼촉에 의해 반응물을 생성하는 조합」 이나, 「혼촉에 의해 분리 회수가 곤란해지는 조합」 도 포함하는 취지이다. 「혼촉에 의해 반응물을 생성하는 조합」 에는, 산과 알칼리의 조합 등이며, 혼촉에 의해 발생하는 염에 의해 장치 내가 오염될 우려가 있다. 또, 「혼촉에 의해 분리 회수가 곤란해지는 조합」 의 일례로서, HF (불산) 와 SPM (황산과산화수소수 혼합액) 의 조합 등을 들 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 회전 처리 제어 유닛은, 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에 린스액을 공급하여, 당해 기판의 표면에 부착되어 있는 제 1 약액을 씻어내는 린스 공정을 실행하는 린스 제어 유닛을 포함하고, 상기 세정 제어 유닛은, 상기 린스 공정에 병행하여, 및/또는 당해 린스 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 상기 세정액 토출구로부터 세정액을 토출하는 제 1 세정 제어 유닛을 포함한다.
이 구성에 의하면, 제 1 약액 공급 공정, 린스 공정 및 제 2 약액 공급 공정이, 공통의 처리 챔버 내에 있어서 이 순서로 실행된다. 또, 제 1 약액 공급 공정 후의 린스 공정에 병행하여, 및/또는 당해 린스 공정의 종료 후 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급한다.
제 1 약액 공급 공정의 종료 후에는, 컵 내벽이나 베이스 벽면에 제 1 약액이 부착 (잔류) 되어 있을 우려가 있다. 이 상태인 채로 제 2 약액 공급 공정이 개시되면, 제 2 약액 공급 공정 중에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉될 우려가 있다.
이에 대해, 이 구성에서는, 제 1 약액 공급 공정 후에 실행되는 린스 공정에 병행하여, 및/또는 린스 공정 후 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급하고, 이로써, 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로부터 제 1 약액을 제거한다. 그 때문에, 제 2 약액 공급 공정의 개시시에는, 컵 내벽 또는 베이스 벽면에 제 1 약액이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 당해 제 2 약액 공급 공정에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
상기 세정 제어 유닛은, 상기 제 2 약액 공급 공정에 병행하여, 상기 세정액 토출구로부터 세정액을 토출하는 제 2 세정 제어 유닛을 포함하고 있어도 된다.
이 구성에 의하면, 제 2 약액 공급 공정에 병행하여, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급한다.
제 2 약액 공급 공정의 종료 후에, 컵 내벽이나 베이스 벽면에 제 2 약액이 부착 (잔류) 되어 있는 경우에는, 당해 제 2 약액이 잔류한 채로 다음의 기판 처리의 제 1 약액 공급 공정을 개시함으로써, 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉될 우려가 있다.
이에 대해, 이 구성에서는, 제 2 약액 공급 공정에 병행하여, 및/또는 당해 제 2 약액 공급 공정의 종료 후, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급하고, 이로써, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로부터 제 2 약액을 제거할 수 있다. 그 때문에, 다음의 기판 처리의 개시시에는, 컵 내벽 또는 베이스 벽면에 제 2 약액이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 다음의 기판 처리의 제 1 약액 공급 공정에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
상기 회전 처리 제어 유닛은, 상기 제 2 약액 공급 공정의 종료 후, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 기판을 회전시켜 당해 기판의 표면의 액 성분을 떨쳐내는 스핀 드라이 공정을 실행하는 스핀 드라이 제어 유닛을 포함하고 있어도 된다.
상기 세정 제어 유닛은, 상기 스핀 드라이 공정에 병행하여, 상기 세정액 토출구로부터 세정액을 토출하는 제 3 세정 제어 유닛을 포함하고 있어도 된다.
이 구성에 의하면, 스핀 드라이 공정에 병행하여, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급한다.
스핀 드라이 공정의 종료 후에, 컵 내벽이나 베이스 벽면에 제 2 약액이 부착 (잔류) 되어 있는 경우에는, 당해 제 2 약액이 잔류한 채로 다음의 기판 처리의 제 1 약액 공급 공정을 개시함으로써, 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉될 우려가 있다.
이에 대해, 이 구성에서는, 스핀 드라이 공정에 병행하여, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급하고, 이로써, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로부터 제 2 약액을 제거할 수 있다. 그 때문에, 스핀 드라이 공정의 종료 후에는, 컵 내벽 또는 베이스 벽면에 제 2 약액이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 다음의 기판 처리의 제 1 약액 공급 공정에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 컵의 저부에 형성된 배액/회수구에 접속된 공용 배관과, 상기 공용 배관에 접속되고, 상기 제 1 약액 또는 상기 제 2 약액의 회수용의 회수 배관과, 상기 공용 배관에 접속된 배액 배관과, 상기 공용 배관을 통과하는 액의 유통처를, 상기 회수 배관과 상기 배액 배관 사이에서 전환하는 전환 밸브와, 상기 세정 제어 유닛에 의한 상기 세정액의 공급에 병행하여, 상기 전환 밸브를 제어하여, 상기 공용 배관을 통과하는 액의 유통처를 상기 배액 배관으로 설정하는 유통처 설정 제어 유닛을 추가로 포함하고 있어도 된다.
이 구성에 의하면, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로의 세정액의 공급에 병행하여, 공용 배관을 통과하는 액의 유통처가 배액 배관으로 설정된다. 그 때문에, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 공급된 세정액은, 컵의 배액/회수구를 통과하여 공용 배관으로 유도된 후, 배액 배관으로 유도된다. 따라서, 제 1 약액 공급 공정 또는 제 2 약액 공급 공정에 의해 공통 배관의 관벽에 제 1 약액 또는 제 2 약액이 부착되어 있는 경우에도, 공용 배관을 유통하는 세정액에 의해, 그러한 부착되어 있는 제 1 약액 또는 제 2 약액을 씻어낼 수 있다. 이로써, 공용 배관의 관벽에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
상기 세정액 노즐은, 상기 베이스 벽면에 대향 배치되는 제 1 세정액 토출구를 갖는 제 1 세정액 노즐을 포함하고 있어도 된다.
상기 제 1 세정액 노즐은, 상기 제 1 세정액 토출구를 경사 상방을 향한 상태에서 배치되어 있어도 된다. 이 구성에 의하면, 제 1 세정액 노즐을 베이스 벽면의 경사 하방에 배치할 수 있다. 제 1 세정액 노즐을 베이스 벽면의 측방에 배치하면, 평면에서 보았을 때 스핀 베이스와 컵 사이에 제 1 세정액 노즐이 개재하는 결과, 기판 처리 장치의 대형화를 초래하게 되지만, 제 1 세정액 노즐을 베이스 벽면의 측방에 배치하지 않기 때문에, 기판 처리 장치가 대형화되지 않는다. 따라서, 기판 처리 장치를 대형화시키지 않고, 베이스 벽면에 세정액을 공급할 수 있다. 또, 베이스 벽면에 대해 경사 하방으로부터 세정액이 공급되므로, 스핀 베이스의 외주부의 저면에 부착되어 있는 제 1 또는 제 2 약액을 양호하게 제거할 수 있다.
또, 상기 세정액 노즐은, 상기 컵 내벽에 세정액을 공급하기 위한 제 2 세정액 토출구를 갖는 제 2 세정액 노즐을 포함하고 있어도 된다.
이 경우, 상기 컵은, 상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸는 원환상으로 형성되어 있고, 상기 컵의 저벽에는 배액구가 형성되어 있어도 된다. 그리고, 상기 제 2 세정액 토출구는, 상기 스핀 척의 측방에서, 상기 컵의 원주 방향을 따라 복수 배치되어 있고, 당해 제 2 세정액 토출구는, 상기 배액구에 근접하는 영역에는 배치되어 있지 않아도 된다.
이 구성에 의하면, 제 2 세정액 토출구가 배액구에 근접하지 않는 영역에 배치되어 있으므로, 각 제 2 세정액 토출구로부터 토출된 세정액은, 컵 내를, 배액구를 향하여 컵의 원주 방향으로 이동하고, 배액구로부터 공용 배관으로 유도된다. 즉, 세정액이 컵 내를 이동하는 거리를 벌 수 있다. 이로써, 컵 내에 부착되어 있는 제 1 또는 제 2 약액을 효율적으로 제거할 수 있다.
상기 제 1 약액은, 황산을 함유하는 황산 함유액이어도 된다. 또, 상기 제 2 약액은, 유기 용제여도 된다. 상기 황산 함유액은, SPM 및 황산을 함유한다. 상기 유기 용제는, IPA, 메탄올, 에탄올, HFE (하이드로플로로에테르) 및 아세톤 중 적어도 하나를 함유한다.
본 발명의 제 2 국면은, 소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구와, 상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 컵과, 상기 컵의 내벽인 컵 내벽 및/또는 상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 노즐을 포함하는 기판 처리 장치를 사용하여 기판을 처리하는 방법으로서, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과, 상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정과, 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 그리고/또는 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및/혹은 실행 후에, 상기 세정액 노즐로부터 세정액을 토출하여, 상기 컵 내벽 및/또는 상기 베이스 벽면에 세정액을 공급하는 세정액 공급 공정을 포함하는 기판 처리 방법을 제공한다.
이 방법에 의하면, 제 1 약액 공급 공정 및 제 2 약액 공급 공정이, 공통의 처리 챔버 내에 있어서 이 순서로 실행된다. 또, 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 그리고/또는 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및/혹은 실행 후에, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액이 공급된다.
제 1 약액 공급 공정의 종료 후 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급하는 경우에는, 이 세정액의 공급에 의해, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로부터 제 1 약액을 제거할 수 있다. 그 때문에, 제 2 약액 공급 공정의 개시시에는, 컵 내벽 또는 베이스 벽면에 제 1 약액이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 당해 제 2 약액 공급 공정에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또, 제 2 약액 공급 공정에 병행하여 및/또는 제 2 약액 공급 공정 후에, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급하는 경우에는, 이 세정액의 공급에 의해, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로부터 제 2 약액을 제거할 수 있다. 그 때문에, 다음의 기판 처리의 제 1 약액 공급 공정의 개시시에는, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 제 2 약액이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 당해 제 1 약액 공급 공정에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
이상에 의해, 기판 처리에 사용되는 복수종의 약액 (제 1 약액 및 제 2 약액) 의 조합이, 혼촉에 적합하지 않은 조합이어도, 그들 약액의 혼촉을 확실하게 방지하여, 그 기판 처리를 하나의 처리 챔버에 있어서 완수할 수 있는 기판 처리 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 기판 처리 방법은, 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에 린스액을 공급하여, 당해 기판의 표면에 부착되어 있는 제 1 약액을 씻어내는 린스 공정을 추가로 포함하고, 상기 세정액 공급 공정은, 상기 린스 공정에 병행하여, 및/또는 당해 린스 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 상기 세정액 노즐로부터 세정액을 토출하는 제 1 세정액 공급 공정을 포함한다.
이 방법에 의하면, 제 1 약액 공급 공정, 린스 공정 및 제 2 약액 공급 공정이, 공통의 처리 챔버 내에 있어서 이 순서로 실행된다. 또, 제 1 약액 공급 공정 후의 린스 공정에 병행하여, 및/또는 당해 린스 공정의 종료 후 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급한다.
제 1 약액 공급 공정의 종료 후에는, 컵 내벽이나 베이스 벽면에 제 1 약액이 부착 (잔류) 되어 있을 우려가 있다. 이 상태인 채로 제 2 약액 공급 공정이 개시되면, 제 2 약액 공급 공정 중에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉될 우려가 있다.
이에 대해, 이 방법에서는, 제 1 약액 공급 공정 후에 실행되는 린스 공정에 병행하여, 및/또는 린스 공정 후 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급하고, 이로써, 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로부터 제 1 약액을 제거한다. 그 때문에, 제 2 약액 공급 공정의 개시시에는, 컵 내벽 또는 베이스 벽면에 제 1 약액이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 당해 제 2 약액 공급 공정에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
상기 세정액 공급 공정은, 상기 제 2 약액 공급 공정에 병행하여, 및/또는 당해 제 2 약액 공급 공정의 종료 후, 상기 세정액 노즐로부터 세정액을 토출하는 제 2 세정액 공급 공정을 포함하고 있어도 된다.
이 방법에 의하면, 제 2 약액 공급 공정에 병행하여, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급한다.
제 2 약액 공급 공정의 종료 후에, 컵 내벽이나 베이스 벽면에 제 2 약액이 부착 (잔류) 되어 있는 경우에는, 당해 제 2 약액이 잔류한 채로 다음의 기판 처리의 제 1 약액 공급 공정을 개시함으로써, 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉될 우려가 있다.
이에 대해, 이 방법에서는, 제 2 약액 공급 공정에 병행하여, 및/또는 당해 제 2 약액 공급 공정의 종료 후, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급하고, 이로써, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로부터 제 2 약액을 제거할 수 있다. 그 때문에, 다음의 기판 처리의 개시시에는, 컵 내벽 또는 베이스 벽면에 제 2 약액이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 다음의 기판 처리의 제 1 약액 공급 공정에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
상기 기판 처리 방법은, 상기 제 2 약액 공급 공정의 종료 후, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 기판을 회전시켜 당해 기판의 표면의 액 성분을 떨쳐내는 스핀 드라이 공정을 포함하고, 상기 세정액 공급 공정은, 상기 스핀 드라이 공정에 병행하여 및/또는 상기 스핀 드라이 공정 후에, 상기 세정액 노즐로부터 세정액을 토출하는 제 3 세정액 공급 공정을 포함하고 있어도 된다.
이 방법에 의하면, 스핀 드라이 공정에 병행하여, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급한다.
스핀 드라이 공정의 종료 후에, 컵 내벽이나 베이스 벽면에 제 2 약액이 부착 (잔류) 되어 있는 경우에는, 당해 제 2 약액이 잔류한 채로 다음의 기판 처리의 제 1 약액 공급 공정을 개시함으로써, 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉될 우려가 있다.
이에 대해, 이 방법에서는, 스핀 드라이 공정에 병행하여, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 세정액을 공급하고, 이로써, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로부터 제 2 약액을 제거할 수 있다. 그 때문에, 스핀 드라이 공정의 종료 후에는, 컵 내벽 또는 베이스 벽면에 제 2 약액이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 다음의 기판 처리의 제 1 약액 공급 공정에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
상기 컵은, 평면에서 보았을 때 중복되지 않게 형성된 복수의 컵을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 세정액 공급 공정은, 상기 복수의 컵 중, 가장 내측에 형성된 제 1 컵을 세정해도 된다.
이 방법에 의하면, 세정액 공급 공정에 있어서, 가장 내측에 형성된 제 1 컵에 세정액이 공급된다. 제 1 컵은, 기판 유지 회전 기구에 가장 근접하여 형성되어 있으므로, 제 1 약액 또는 제 2 약액에 의한 처리시에, 당해 제 1 또는 제 2 약액이 제 1 컵에 진입하여, 당해 제 1 컵의 내벽에 부착된다. 이와 같이 제 1 또는 제 2 약액이 부착되기 쉬운 제 1 컵의 내벽을 세정할 수 있으므로, 제 1 약액 및 제 2 약액의 혼촉을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 컵의 저부에 형성된 배액/회수구에 접속된 공용 배관과, 상기 공용 배관에 접속되고, 상기 제 1 약액 또는 상기 제 2 약액의 회수용의 회수 배관과, 상기 공용 배관에 접속된 배액 배관을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 세정 공정은, 상기 공용 배관을 통과하는 액의 유통처를 상기 배액 배관으로 설정한 상태에서 실행해도 된다.
이 방법에 의하면, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면으로의 세정액의 공급에 병행하여, 공용 배관을 통과하는 액의 유통처가 배액 배관으로 설정된다. 그 때문에, 컵 내벽 및/또는 베이스 벽면에 공급된 세정액은, 컵의 배액/회수구를 통과하여 공용 배관으로 유도된 후, 배액 배관으로 유도된다. 따라서, 제 1 약액 공급 공정 또는 제 2 약액 공급 공정에 의해 공통 배관의 관벽에 제 1 약액 또는 제 2 약액이 부착되어 있는 경우에도, 공용 배관을 유통하는 세정액에 의해, 그러한 부착되어 있는 제 1 약액 또는 제 2 약액을 씻어낼 수 있다. 이로써, 공용 배관의 관벽에 있어서 제 1 약액 및 제 2 약액이 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 상기 제 1 약액은, 황산을 함유하는 황산 함유액이어도 된다. 또, 상기 제 2 약액은, 유기 용제여도 된다. 상기 황산 함유액은, SPM 및 황산을 함유한다. 상기 유기 용제는, IPA, 메탄올, 에탄올, HFE (하이드로플로로에테르) 및 아세톤 중 적어도 하나를 함유한다.
본 발명의 제 3 국면은, 처리 챔버와, 상기 처리 챔버의 내부에 배치되고, 기판을 유지하는 기판 유지 기구와, 상기 처리 챔버의 내부에 배치되고, 상기 기판 유지 기구의 주위를 포위하는 통상의 처리 컵과, 상기 기판 유지 기구에 유지되어 있는 기판에 제 1 약액을 토출하는 제 1 약액 노즐과, 상기 기판 유지 기구에 유지되어 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 토출하는 제 2 약액 노즐과, 상기 제 1 약액 노즐을, 상기 처리 챔버의 내부의 소정 공간으로서, 평면에서 보았을 때 상기 처리 컵의 외측의 공간인 제 1 외측 공간과, 상기 기판 유지 기구에 유지되어 있는 기판의 상방 사이를 이동시키는 제 1 이동 기구와, 상기 제 2 약액 노즐을, 상기 처리 챔버의 내부의 소정 공간으로서, 평면에서 보았을 때 상기 처리 컵의 외측의 공간이고 또한 상기 제 1 외측 공간과는 다른 제 2 외측 공간과, 상기 기판 유지 기구에 유지되어 있는 기판의 상방 사이를 이동시키는 제 2 이동 기구와, 적어도 상기 제 1 외측 공간의 저부에 배치되고, 상방으로부터의 액을 받아, 제 1 배액구를 향하여 안내하는 제 1 배트와, 상기 제 2 외측 공간의 저부에 배치되고, 상방으로부터 액을 받아, 당해 받은 액을, 상기 제 1 배액구와는 다른 제 2 배액구를 향하여 안내하는 제 2 배트를 포함하고, 상기 제 1 외측 공간과 상기 제 2 외측 공간은, 적어도 저부에 있어서 격리되어 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 처리 챔버의 저부에 배치되는 배트를, 적어도 제 1 외측 공간의 저부에 배치되는 제 1 배트와, 제 2 외측 공간의 저부에 배치되는 제 2 배트로 분할하고 있다. 제 1 약액 노즐이 제 1 외측 공간을 이동하는 도중에, 제 1 약액 노즐로부터 낙액 (落液) 된 제 1 약액은, 제 1 배트에 받아들여진다. 한편, 제 2 약액 노즐이 제 2 외측 공간을 이동하는 도중에, 제 2 약액 노즐로부터 낙액된 제 2 약액은, 제 2 배트에 받아들여진다. 환언하면, 배트를 제 1 및 제 2 약액 노즐의 이동 범위에 따라, 제 1 약액용의 제 1 배트와, 제 2 약액용의 제 2 배트로 분할하고 있다.
또, 제 1 외측 공간과 제 2 외측 공간이 적어도 저부에 있어서 격리되어 있으므로, 제 1 배트와 제 2 배트 사이에서 액의 왕래가 없다. 또한, 제 1 배트에 받아들여진 액의 배액구와, 제 2 배트에 받아들여진 액의 배액구가 각각 상이하다.
이상에 의해, 배트에 있어서의 제 1 약액과 제 2 약액의 혼촉을 확실하게 방지할 수 있고, 따라서, 혼촉에 적합하지 않은 조합의 약액의 혼촉이 배트에 있어서 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
상기 제 1 약액은, 황산을 함유하는 황산 함유액이어도 된다. 또, 상기 제 2 약액은, 유기 용제여도 된다. 상기 황산 함유액은, SPM 및 황산을 함유한다. 상기 유기 용제는, IPA, 메탄올, 에탄올, HFE (하이드로플로로에테르) 및 아세톤 중 적어도 하나를 함유한다.
본 발명에 있어서의 전술한, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 서술하는 실시형태의 설명에 의해 명백해진다.
도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치를 수평 방향에서 본 도면.
도 2 는, 제 1 및 제 2 세정 노즐을 설명하기 위한 단면도.
도 3 은, 제 1 및 제 2 세정 노즐을 설명하기 위한 단면도.
도 4 는, 도 1 의 절단면선 IV-IV 로부터 본 단면도.
도 5 는, 보스를 도 4 의 절단면선 V-V 를 따라 절단한 단면도.
도 6 은, 상기 기판 처리 장치에 의해 실시되는 기판 처리의 일례에 대해 설명하기 위한 공정도.
도 7a ∼ 7d 는, 상기 기판 처리의 일례를 나타내는 모식도.
도 8 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치를 수평 방향에서 본 도면.
도 9 는, 처리 챔버의 내부를 도 8 의 절단면선 IX-IX 를 따라 절단한 도면.
도 10 은, 처리 챔버의 내부를 도 8 의 절단면선 X-X 을 따라 절단한 단면도.
도 11 은, 제 1 배트를 도 10 의 절단면선 XI-XI 을 따라 절단한 단면도.
도 12 는, 도 11 의 절단면선 XII-XII 로부터 본 단면도.
도 13 은, 제 1 튜브 배관의 제 1 배액 배관으로의 접속을 모식적으로 나타내는 도면.
도 14 는, 상기 기판 처리 장치에 의해 실시되는 기판 처리의 일례에 대해 설명하기 위한 공정도.
도 15 는, 상기 기판 처리의 일례를 나타내는 모식도.
도 16 은, 상기 기판 처리의 일례를 나타내는 모식도.
도 17 은, 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 처리 챔버의 상부의 모식도.
도 18 은, 도 17 에 나타내는 처리 챔버의 저부의 모식도.
도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) 를 수평 방향에서 본 도면이다. 도 2 및 도 3 은, 제 1 및 제 2 세정액 노즐 (76, 78) 을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2 에는, 제 1 가드 (44) 가 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향하고 있는 상태를 나타내고, 도 3 에는, 제 4 가드 (47) 가 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향하고 있는 상태를 나타낸다. 도 4 는, 도 1 의 절단면선 IV-IV 로부터 본 단면도이다. 도 5 는, 보스 (21) 를 도 4 의 절단면선 V-V 를 따라 절단한 단면도이다.
기판 처리 장치 (1) 는, 원형의 반도체 웨이퍼 등의 기판 (W) 의 디바이스 형성 영역측의 표면에 대해, 세정 처리나 에칭 처리 등의 액 처리를 실시하기 위한 매엽형의 장치이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 내부 공간을 갖는 박스형의 처리 챔버 (2) 와, 처리 챔버 (2) 내에서 1 장의 기판 (W) 을 수평인 자세로 유지하고, 기판 (W) 의 중심을 통과하는 연직인 회전축선 (A1) 둘레로 기판 (W) 을 회전시키는 스핀 척 (기판 유지 회전 기구) (3) 과, 스핀 척 (3) 에 유지되어 있는 기판 (W) 에, 제 1 약액으로서의 황산 함유액의 일례인 황산과산화수소수 혼합액 (sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture : SPM) 을 공급하기 위한 황산 함유액 공급 유닛 (제 1 약액 공급 유닛) (4) 과, 스핀 척 (3) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 표면 (상면) 에, 제 2 약액으로서의 유기 용제 (저표면 장력을 갖는 유기 용제) 의 일례인 이소프로필알코올 (isopropyl alcohol : IPA) 액을 공급하기 위한 유기 용제 공급 유닛 (제 2 약액 공급 유닛) (5) 과, 스핀 척 (3) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 표면 (상면) 에, 린스액의 일례로서의 DIW (탈이온수) 를 공급하기 위한 린스액 공급 유닛 (6) 과, 스핀 척 (3) 을 둘러싸는 통상의 처리 컵 (7) 과, 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 장치의 동작이나 밸브의 개폐를 제어하는 제어 장치 (8) 를 포함한다.
처리 챔버 (2) 는, 박스상의 격벽 (10) 과, 격벽 (10) 의 상부로부터 격벽 (10) 내 (처리 챔버 (2) 내에 상당) 에 청정 공기를 보내는 송풍 유닛으로서의 FFU (팬·필터·유닛) (11) 와, 격벽 (10) 의 하부로부터 처리 챔버 (2) 내의 기체를 배출하는 배기 유닛 (도시 생략) 을 포함한다. 스핀 척 (3), 황산 함유액 공급 유닛 (4) 의 황산 함유액 노즐 (27), 유기 용제 공급 유닛 (5) 의 유기 용제 노즐 (33), 및 린스액 공급 유닛 (6) 의 린스액 노즐 (39) 은, 격벽 (10) 내에 수용 배치되어 있다.
FFU (11) 는, 격벽 (10) 의 상방에 배치되어 있고, 격벽 (10) 의 천장에 장착되어 있다. FFU (11) 는, 격벽 (10) 의 천장으로부터 처리 챔버 (2) 내에 청정 공기를 보낸다. 배기 유닛은, 컵 내 배기 덕트 (49) 를 개재하여 처리 컵 (7) 의 저부에 접속되어 있고, 처리 컵 (7) 의 저부로부터 처리 컵 (7) 의 내부를 흡인한다. FFU (11) 및 배기 장치에 의해, 처리 챔버 (2) 내에 다운플로우 (하강류) 가 형성된다.
스핀 척 (3) 으로서, 기판 (W) 을 수평 방향으로 사이에 끼워 기판 (W) 을 수평으로 유지하는 협지식의 척이 채용되고 있다. 구체적으로는, 스핀 척 (3) 은, 스핀 모터 (13) 와, 이 스핀 모터 (13) 의 구동축과 일체화된 스핀축 (14) 과, 스핀축 (14) 의 상단에 거의 수평으로 장착된 원판상의 스핀 베이스 (15) 와, 스핀 모터 (13) 및 스핀축 (14) 의 주위를 덮고, 스핀 베이스 (15) 를 제외한 스핀 척의 측면을 구성하는 커버 부재 (17) 를 포함한다.
스핀축 (14) 은, 연직으로 배치된 중공축이며, 그 내부에는, 하면 공급 배관 (도시 생략) 이 삽입 통과되어 있다. 이 하면 공급 배관에는, 처리액 (예를 들어, 제 1 약액, 제 2 약액 또는 순수 (DIW)) 이 공급되게 되어 있다. 또, 하면 공급 배관의 상단부에는, 하면 공급 배관에 공급되는 처리액을 토출하는 하면 노즐 (18) 이 형성되어 있다. 하면 노즐 (18) 은, 처리액을 거의 연직 상향으로 토출하고, 하면 노즐 (18) 로부터 토출된 처리액은, 스핀 척 (3) 에 유지된 기판 (W) 의 하면 중앙에 대해 거의 수직으로 입사한다.
스핀 모터 (13) 는, 수평으로 연장되는 저면판 (19) 상에 배치되고, 통상의 커버 부재 (17) 에 의해 포위되어 있다. 커버 부재 (17) 는, 그 하단이, 격벽 (10) 의 저면판 (19) 상에 재치 (載置) 되고, 그 상단이, 스핀 베이스 (15) 의 근방에까지 달하고 있다.
도 1 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 스핀 베이스 (15) 의 상면에는, 그 주연부 (周緣部) 에 복수개 (3 개 이상. 예를 들어 6 개) 의 협지 부재 (16) 가 배치되어 있다. 복수개의 협지 부재 (16) 는, 스핀 베이스 (15) 의 상면 주연부에 있어서, 기판 (W) 의 외주 형상에 대응하는 원주 상에서 적당한 간격을 두고 배치되어 있다. 또한, 도 4 에서는, 스핀 척 (3) 에 기판 (W) 을 비유지한 상태를 나타내고 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 커버 부재 (17) 는, 원통상의 베이스 보스 (20) 와, 원통상의 보스 (21) 와, 원환판상의 보스 커버 (22) 를 아래에서부터 순서대로 조합함으로써 구성되어 있다. 베이스 보스 (20) 및 보스 (21) 와, 보스 (21) 및 보스 커버 (22) 는, 각각 볼트 (도시 생략) 를 사용하여 서로 고정되어 있다. 베이스 보스 (20) 는, 저면판 (19) 상에 재치되고, 스핀 모터 (13) 의 주위를 둘러싸도록 배치된다. 보스 커버 (22) 는, 스핀 베이스 (15) 와 보스 (21) 사이의 간극을 메우도록 배치되어 있다.
도 5 에 나타내는 바와 같이 보스 (21) 는, 제 1 원통면 (23A) 을 외주면으로서 갖는 하단부 (23) 와, 위에 볼록한 원추상의 테이퍼면 (24A) 을 외주면으로서 갖는 중단부 (24) 와, 제 2 원통면 (25A) 을 외주면으로서 갖는 상단부 (25) 를 일체적으로 구비하고, PVC (염화비닐) 등의 수지 재료를 사용하여 형성되어 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 황산 함유액 공급 유닛 (4) 은, SPM 을 기판 (W) 의 표면을 향하여 토출하는 황산 함유액 노즐 (27) 과, 황산 함유액 노즐 (27) 이 선단부에 장착된 제 1 노즐 아암 (28) 과, 스핀 척 (3) 의 측방에서 연직 방향으로 연장되고, 제 1 노즐 아암 (28) 을 요동 가능하게 지지하는 제 1 아암 지지축 (29) 과, 제 1 아암 지지축 (29) 을 회전시켜 제 1 노즐 아암 (28) 을 이동시킴으로써, 황산 함유액 노즐 (27) 을 이동시키는 제 1 아암 요동 유닛 (30) 을 포함한다. 황산 함유액 노즐 (27) 은, 예를 들어, 연속류의 상태에서 SPM 을 토출하는 스트레이트 노즐이고, 그 토출구를 예를 들어 하방을 향한 상태에서, 수평 방향으로 연장되는 제 1 노즐 아암 (28) 에 장착되어 있다. 제 1 노즐 아암 (28) 은 수평 방향으로 연장되어 있다.
황산 함유액 공급 유닛 (4) 은, SPM 을 황산 함유액 노즐 (27) 로 안내하는 황산 함유액 배관 (31) 과, 황산 함유액 배관 (31) 을 개폐하는 황산 함유액 밸브 (32) 를 포함한다. 황산 함유액 밸브 (32) 가 개방되면, SPM 공급원으로부터의 SPM 이 황산 함유액 배관 (31) 으로부터 황산 함유액 노즐 (27) 로 공급된다. 이로써, SPM 이 황산 함유액 노즐 (27) 로부터 토출된다.
제 1 아암 요동 유닛 (30) 은, 제 1 아암 지지축 (29) 둘레로 제 1 노즐 아암 (28) 을 회동 (回動) 시킴으로써, 황산 함유액 노즐 (27) 을 수평으로 이동시킨다. 제 1 아암 요동 유닛 (30) 은, 황산 함유액 노즐 (27) 로부터 토출된 SPM 이 기판 (W) 의 상면에 착액 (着液) 되는 처리 위치와, 황산 함유액 노즐 (27) 이 평면에서 보았을 때 스핀 척 (3) 의 주위에 설정된 홈 위치 사이에서, 황산 함유액 노즐 (27) 을 수평으로 이동시킨다. 또한, 제 1 아암 요동 유닛 (30) 은, 황산 함유액 노즐 (27) 로부터 토출된 SPM 이 기판 (W) 의 상면 중앙부에 착액되는 중앙 위치와, 황산 함유액 노즐 (27) 로부터 토출된 SPM 이 기판 (W) 의 상면 주연부에 착액되는 주연 위치 사이에서, 황산 함유액 노즐 (27) 을 수평으로 이동시킨다. 중앙 위치 및 주연 위치는, 모두 처리 위치이다. 또한, 황산 함유액 노즐 (27) 은, 토출구가 기판 (W) 의 상면의 소정 위치 (예를 들어 중앙부) 를 향하여 고정적으로 배치된 고정 노즐이어도 된다.
유기 용제 공급 유닛 (5) 은, IPA 를 기판 (W) 의 표면을 향하여 토출하는 유기 용제 노즐 (33) 과, 유기 용제 노즐 (33) 이 선단부에 장착된 제 2 노즐 아암 (34) 과, 스핀 척 (3) 의 측방에서 연직 방향으로 연장되고, 제 2 노즐 아암 (34) 을 요동 가능하게 지지하는 제 2 아암 지지축 (35) 과, 제 2 아암 지지축 (35) 을 회전시켜 제 2 노즐 아암 (34) 을 이동시킴으로써, 유기 용제 노즐 (33) 을 이동시키는 제 2 아암 요동 유닛 (36) 을 포함한다. 유기 용제 노즐 (33) 은, 예를 들어, 연속류의 상태에서 IPA 를 토출하는 스트레이트 노즐이고, 그 토출구를 예를 들어 하방을 향한 상태에서, 수평 방향으로 연장되는 제 2 노즐 아암 (34) 에 장착되어 있다. 제 2 노즐 아암 (34) 은 수평 방향으로 연장되어 있다.
유기 용제 공급 유닛 (5) 은, IPA 를 유기 용제 노즐 (33) 로 안내하는 유기 용제 배관 (37) 과, 유기 용제 배관 (37) 을 개폐하는 유기 용제 밸브 (38) 를 포함한다. 유기 용제 밸브 (38) 가 개방되면, IPA 공급원으로부터의 IPA 가, 유기 용제 배관 (37) 으로부터 유기 용제 노즐 (33) 로 공급된다. 이로써, IPA 가 유기 용제 노즐 (33) 로부터 토출된다.
제 2 아암 요동 유닛 (36) 은, 제 2 아암 지지축 (35) 둘레로 제 2 노즐 아암 (34) 을 회동시킴으로써, 유기 용제 노즐 (33) 을 수평으로 이동시킨다. 제 2 아암 요동 유닛 (36) 은, 유기 용제 노즐 (33) 로부터 토출된 IPA 가 기판 (W) 의 상면에 착액되는 처리 위치와, 유기 용제 노즐 (33) 이 평면에서 보았을 때 스핀 척 (3) 의 주위에 설정된 홈 위치 사이에서, 유기 용제 노즐 (33) 을 수평으로 이동시킨다. 또한, 제 2 아암 요동 유닛 (36) 은, 유기 용제 노즐 (33) 로부터 토출된 IPA 가 기판 (W) 의 상면 중앙부에 착액되는 중앙 위치와, 유기 용제 노즐 (33) 로부터 토출된 IPA 가 기판 (W) 의 상면 주연부에 착액되는 주연 위치 사이에서, 유기 용제 노즐 (33) 을 수평으로 이동시킨다. 중앙 위치 및 주연 위치는, 모두 처리 위치이다. 또한, 유기 용제 노즐 (33) 은, 토출구가 기판 (W) 의 상면의 소정 위치 (예를 들어 중앙부) 를 향하여 고정적으로 배치된 고정 노즐이어도 된다.
린스액 공급 유닛 (6) 은, 스핀 척 (3) 에 유지되어 있는 기판 (W) 을 향하여 린스액을 토출하는 린스액 노즐 (39) 과, 린스액 노즐 (39) 에 린스액을 공급하는 린스액 배관 (40) 과, 린스액 배관 (40) 으로부터 린스액 노즐 (39) 로의 린스액의 공급 및 공급 정지를 전환하는 린스액 밸브 (41) 를 포함한다. 린스액 노즐 (39) 은, 린스액 노즐 (39) 의 토출구가 정지된 상태에서 린스액을 토출하는 고정 노즐이다. 린스액 공급 유닛 (6) 은, 린스액 노즐 (39) 을 이동시킴으로써, 기판 (W) 의 상면에 대한 린스액의 착액 위치를 이동시키는 린스액 노즐 이동 장치를 구비하고 있어도 된다.
린스액 밸브 (41) 가 개방되면, 린스액 배관 (40) 으로부터 린스액 노즐 (39) 로 공급된 린스액이, 린스액 노즐 (39) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향하여 토출된다. 린스액은, 예를 들어, 순수 (탈이온수 : Deionzied Water) 이다. 린스액은, 순수에 한정되지 않고, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수 및 희석 농도 (예를 들어, 10 ∼ 100 ppm 정도) 의 염산수 중 어느 것이어도 된다.
처리 컵 (7) 은, 스핀 척 (3) 을 둘러싸는 원통 부재 (50) 와, 스핀 척 (3) 과 원통 부재 (50) 사이에 고정적으로 배치된 복수의 컵 (42, 43) (제 1 및 제 2 컵 (42, 43)) 과, 기판 (W) 의 주위에 비산한 처리액 (약액 및 린스액) 을 막기 위한 복수의 가드 (44 ∼ 47) (제 1 ∼ 제 4 가드 (44 ∼ 47)) 와, 개개의 가드 (44 ∼ 47) 를 독립적으로 승강시키는 가드 승강 유닛 (48) 을 포함한다. 가드 승강 유닛 (48) 의 구동에 의해, 개개의 가드 (44 ∼ 47) 가 독립적으로 승강된다. 또한, 가드 승강 유닛 (48) 은, 예를 들어 볼 나사 기구를 포함하는 구성이다.
원통 부재 (50) 는, 스핀 척 (3) 의 주위를 둘러싸고 있다. 원통 부재 (50) 는, 그 내부에 처리액을 모을 수 있도록 구성되어 있다. 원통 부재 (50) 에 모인 처리액은, 배액 유닛 (도시 생략) 으로 유도된다. 또, 원통 부재 (50) 의 하단부에 있어서의 원주 방향의 소정 지점에는, 컵 내 배기 덕트 (49) 의 상류단이 접속되어 있다. 컵 내 배기 덕트 (49) 의 하류단은, 기외의 배기 유닛 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 원통 부재 (50) 내의 분위기는, 컵 내 배기 덕트 (49) 를 통과하여 배기 유닛 (도시 생략) 에 의해 배기된다. 원통 부재 (50) 의 내주에는, 제 1 ∼ 제 4 가드 (44 ∼ 47) 의 주위를 둘러싸도록, 제 3 컵 (74) 이 배치되어 있다. 제 3 컵 (74) 은, 단면 U 자상을 이루고 있고, 기판 (W) 의 처리에 사용된 처리액을 모아 배액하기 위한 배액 홈 (75) 을 구획하고 있다. 배액 홈 (75) 에 모아진 처리액은 배액 유닛 (도시 생략) 으로 유도된다.
처리 컵 (7) 은 절첩 가능하고, 가드 승강 유닛 (48) 이 4 개의 가드 (44 ∼ 47) 중 적어도 하나를 승강시킴으로써, 처리 컵 (7) 의 전개 및 절첩이 실시된다.
제 1 컵 (42) 은, 원환상을 이루고, 스핀 척 (3) 과 원통 부재 (50) 사이에서 스핀 척 (3) 의 주위를 둘러싸고 있다. 제 1 컵 (42) 은, 기판 (W) 의 회전축선 (A1) 에 대해 거의 회전 대칭인 형상을 가지고 있다. 제 1 컵 (42) 은, 평면에서 봤을 때 원환상의 저부 (51) (도 2 및 도 3 참조) 와, 이 저부 (51) 의 내주연부로부터 상방으로 일어서는 원통상의 내벽부 (52) (도 2 등 참조) 와, 저부 (51) 의 외주연부로부터 상방으로 일어서는 원통상의 외벽부 (53) (도 2 등 참조) 를 일체적으로 구비하고 있다. 그리고, 저부 (51), 내벽부 (52) 및 외벽부 (53) 는, 단면 U 자상을 이루고 있고, 이들 저부 (51), 내벽부 (52) 및 외벽부 (53) 는, 기판 (W) 의 처리에 사용된 처리액을 회수 또는 배액하기 위한 제 1 배액 회수 홈 (54) (도 2 등 참조) 을 구획하고 있다. 제 1 배액 회수 홈 (54) 의 저부의 가장 낮은 지점에는, 제 1 배액 회수구 (92) (도 4 참조) 가 개구되어 있고, 제 1 배액 회수구 (92) 에는, 제 1 공용 배관 (93) 이 접속되어 있다. 제 1 공용 배관 (93) 에는, 제 1 회수 배관 (95) 및 제 1 배액 배관 (96) 이 각각 분기 접속되어 있다. 제 1 회수 배관 (95) 에는 제 1 회수 밸브 (95A) 가 개재되어 장착되어 있고, 제 1 배액 배관 (96) 에는 제 1 배액 밸브 (96A) 가 개재되어 장착되어 있다. 제 1 배액 밸브 (96A) 를 폐쇄하면서 제 1 회수 밸브 (95A) 를 개방함으로써, 제 1 공용 배관 (93) 을 통과하는 액이 제 1 회수 배관 (95) (회수 포트 (도 7a 등 참조)) 으로 유도된다. 또, 제 1 회수 밸브 (95A) 를 폐쇄하면서 제 1 배액 밸브 (96A) 를 개방함으로써, 제 1 공용 배관 (93) 을 통과하는 액이 제 1 배액 배관 (96) (배액 포트 (도 7a 등 참조)) 으로 유도된다. 즉, 제 1 회수 밸브 (95A) 및 제 1 배액 밸브 (96A) 는, 제 1 공용 배관 (93) 을 통과하는 액의 유통처를, 제 1 회수 배관 (95) 과 제 1 배액 배관 (96) 사이에서 전환하는 전환 밸브로서 기능한다.
제 1 회수 배관 (95) 의 선단은 회수 처리 유닛 (도시 생략) 으로 연장되고, 또, 제 1 배액 배관 (96) 의 선단은 배액 유닛 (도시 생략) 으로 연장되어 있다. 전환 밸브 (제 1 회수 밸브 (95A), 제 1 배액 밸브 (96A)) 에 의한 유통처의 전환에 의해, 제 1 공용 배관 (93) 을 유통하는 액이, 제 1 회수 배관 (95) 과 제 1 배액 배관 (96) 에 선택적으로 유도된다. 이로써, 기판 (W) 으로부터 배출된 처리액이 회수 또는 배액된다.
제 2 컵 (43) 은, 원환상을 이루고, 제 1 컵 (42) 과 원통 부재 (50) 사이에서 스핀 척 (3) 의 주위를 둘러싸고 있다. 제 2 컵 (43) 은, 기판 (W) 의 회전축선 (A1) 에 대해 거의 회전 대칭인 형상을 가지고 있다. 제 2 컵 (43) 은, 단면 U 자상을 이루고 있고, 기판 (W) 의 처리에 사용된 처리액을 모아 회수하기 위한 제 2 배액 회수 홈 (55) (도 2 등 참조) 을 구획하고 있다. 제 2 배액 회수 홈 (55) 의 저부의 가장 낮은 지점에는, 제 2 배액 회수구 (97) 가 개구되어 있고, 제 2 배액 회수구 (97) 에는, 제 2 공용 배관 (98) 이 접속되어 있다. 제 2 공용 배관 (98) 에는, 제 2 회수 배관 (100) 및 제 2 배액 배관 (101) 이 각각 분기 접속되어 있다. 제 2 회수 배관 (100) 에는 제 2 회수 밸브 (100A) 가 개재되어 장착되어 있고, 제 2 배액 배관 (101) 에는 제 2 배액 밸브 (101A) 가 개재되어 장착되어 있다. 제 2 배액 밸브 (101A) 를 폐쇄하면서 제 2 회수 밸브 (100A) 를 개방함으로써, 제 2 공용 배관 (98) 을 통과하는 액이 제 2 회수 배관 (100) 으로 유도된다. 또, 제 2 회수 밸브 (100A) 를 폐쇄하면서 제 2 배액 밸브 (101A) 를 개방함으로써, 제 2 공용 배관 (98) 을 통과하는 액이 제 2 배액 배관 (101) 으로 유도된다. 즉, 제 2 회수 밸브 (100A) 및 제 2 배액 밸브 (101A) 는, 제 2 공용 배관 (98) 을 통과하는 액의 유통처를, 제 2 회수 배관 (100) 과 제 2 배액 배관 (101) 사이에서 전환하는 전환 밸브로서 기능한다. 제 2 회수 배관 (100) 의 선단은 회수 처리 유닛 (도시 생략) 으로 연장되고, 또, 제 2 배액 배관 (101) 의 선단은 배액 유닛 (도시 생략) 으로 연장되어 있다. 전환 밸브 (제 2 회수 밸브 (100A), 제 2 배액 밸브 (101A)) 에 의한 유통처의 전환에 의해, 제 2 공용 배관 (98) 을 유통하는 액이, 제 2 회수 배관 (100) 과 제 2 배액 배관 (101) 에 선택적으로 유도된다.
제 3 배액 회수 홈 (66) 의 저부의 가장 낮은 지점에는, 제 3 배액 회수구 (102) 가 개구되어 있고, 제 3 배액 회수구 (102) 에는, 제 3 공용 배관 (103) 이 접속되어 있다. 제 3 공용 배관 (103) 에는, 제 3 회수 배관 (105) 및 제 3 배액 배관 (106) 이 각각 분기 접속되어 있다. 제 3 회수 배관 (105) 에는 제 3 회수 밸브 (105A) 가 개재되어 장착되어 있고, 제 3 배액 배관 (106) 에는 제 3 배액 밸브 (106A) 가 개재되어 장착되어 있다. 제 3 배액 밸브 (106A) 를 폐쇄하면서 제 3 회수 밸브 (105A) 를 개방함으로써, 제 3 공용 배관 (103) 을 통과하는 액이 제 3 회수 배관 (105) 으로 유도된다. 또, 제 3 회수 밸브 (105A) 를 폐쇄하면서 제 3 배액 밸브 (106A) 를 개방함으로써, 제 3 공용 배관 (103) 을 통과하는 액이 제 3 배액 배관 (106) 으로 유도된다. 즉, 제 3 회수 밸브 (105A) 및 제 3 배액 밸브 (106A) 는, 제 3 공용 배관 (103) 을 통과하는 액의 유통처를, 제 3 회수 배관 (105) 과 제 3 배액 배관 (106) 사이에서 전환하는 전환 밸브로서 기능한다. 제 3 회수 배관 (105) 의 선단은 회수 처리 유닛 (도시 생략) 으로 연장되고, 또, 제 3 배액 배관 (106) 의 선단은 배액 유닛 (도시 생략) 으로 연장되어 있다. 전환 밸브 (제 3 회수 밸브 (105A), 제 3 배액 밸브 (106A)) 에 의한 유통처의 전환에 의해, 제 3 공용 배관 (103) 을 유통하는 액이, 제 3 회수 배관 (105) 과 제 3 배액 배관 (106) 에 선택적으로 유도된다.
가장 내측의 제 1 가드 (44) 는, 스핀 척 (3) 의 주위를 둘러싸고, 스핀 척 (3) 에 의한 기판 (W) 의 회전축선 (A1) 에 대해 거의 회전 대칭인 형상을 가지고 있다. 제 1 가드 (44) 는, 스핀 척 (3) 의 주위를 둘러싸는 원통상의 안내부 (56) 와, 안내부 (56) 에 연결된 원통상의 처리액 분리벽 (57) 을 일체적으로 구비하고 있다. 안내부 (56) 는, 스핀 척 (3) 의 주위를 둘러싸는 원통상의 하단부 (58) (도 2 등 참조) 와, 하단부 (58) 의 상단으로부터 외방 (기판 (W) 의 회전축선 (A1) 으로부터 멀어지는 방향) 으로 연장되는 통상의 후육부 (厚肉部) (59) (도 2 등 참조) 와, 후육부 (59) 의 상면 외주부로부터 연직 상방으로 연장되는 원통상의 중단부 (60) (도 2 등 참조) 와, 중단부 (60) 의 상단으로부터 내방 (기판 (W) 의 회전축선 (A1) 에 가까워지는 방향) 을 향하여 경사 상방으로 연장되는 원환상의 상단부 (61) (도 2 등 참조) 를 가지고 있다.
처리액 분리벽 (57) 은, 후육부 (59) 의 외주부로부터 미소량만 연직 하방으로 연장되어 있고, 제 2 배액 회수 홈 (55) (도 2 등 참조) 상에 위치하고 있다. 또, 안내부 (56) 의 하단부 (58) 는, 제 1 배액 회수 홈 (54) (도 2 등 참조) 상에 위치하고, 제 1 가드 (44) 와 제 1 컵 (42) 이 가장 근접한 상태에서, 제 1 배액 회수 홈 (54) 의 내부에 수용된다. 상단부 (61) 의 내주단은, 평면에서 보았을 때, 스핀 척 (3) 에 유지되는 기판 (W) 보다 대직경의 원형을 이루고 있다. 또한, 상단부 (61) 는, 도 1 등에 나타내는 바와 같이 그 단면 형상이 직선상이어도 되고, 또, 예를 들어 매끄러운 원호를 그리면서 연장되어 있어도 된다.
내측으로부터 2 번째의 제 2 가드 (45) 는, 제 1 가드 (44) 의 외측에 있어서, 기판 (W) 의 회전축선 (A1) 에 대해 거의 회전 대칭인 형상을 가지고 있다. 제 2 가드 (45) 는, 안내부 (62) 와, 안내부 (62) 의 외측에 형성된 컵부 (63) 를 일체적으로 구비한다.
안내부 (62) 는, 제 1 가드 (44) 의 중단부 (60) 의 외측에 있어서, 중단부 (60) 와 동축 원통상을 이루는 원통부 (64) (도 2 등 참조) 와, 원통부 (64) 의 상단으로부터 중심측 (기판 (W) 의 회전축선 (A1) 에 가까워지는 방향) 으로 경사 상방으로 연장되는 상단부 (65) (도 2 등 참조) 를 가지고 있다. 원통부 (64) 는, 제 2 배액 회수 홈 (55) 상에 위치하고, 제 2 가드 (45) 와 제 2 컵 (43) 이 가장 근접한 상태에서, 제 2 배액 회수 홈 (55) 의 내부에 수용된다. 상단부 (65) 의 내주단은, 평면에서 보았을 때, 스핀 척 (3) 에 유지되는 기판 (W) 보다 대직경의 원형을 이루고 있다. 또한, 상단부 (65) 는, 도 1 등에 나타내는 바와 같이 그 단면 형상이 직선상이어도 되고, 또, 예를 들어 매끄러운 원호를 그리면서 연장되어 있어도 된다.
컵부 (63) 는, 안내부 (62) 의 상단부 (65) 의 외주부에 연결되어 있다. 컵부 (63) 는, 평면에서 보았을 때, 제 2 컵 (43) 과 원통 부재 (50) 사이에 배치되어 있다. 컵부 (63) 는, 기판 (W) 의 회전축선 (A1) 에 대해 거의 회전 대칭인 형상을 가지고 있다. 컵부 (63) 는, 단면 U 자상을 이루고 있고, 기판 (W) 의 처리에 사용된 처리액을 모아 회수하기 위한 제 3 배액 회수 홈 (66) (도 2 등 참조) 을 구획하고 있다. 제 3 배액 회수 홈 (66) 에 모아진 처리액은 회수 처리 유닛 (도시 생략) 또는 배액 유닛 (도시 생략) 에 보내지게 되어 있다.
내측으로부터 3 번째의 제 3 가드 (46) 는, 스핀 척 (3) 에 의한 기판 (W) 의 회전축선 (A1) 에 관해 거의 회전 대칭인 형상으로 형성되어 있다. 제 3 가드 (46) 는, 스핀 척 (3) 의 주위를 둘러싸고 있다. 제 3 가드 (46) 는, 제 2 가드 (45) 의 주위를 둘러싸는 원통상의 하단부 (68) (도 2 등 참조) 와, 하단부 (68) 의 상단으로부터 내방을 향해 경사 상방으로 연장되는 원환상의 상단부 (69) (도 2 등 참조) 와, 상단부 (69) 에 있어서의 외주 부근의 위치로부터 연직 하방으로 연장되는 수하부 (垂下部) (70) (도 2 등 참조) 와, 수하부 (70) 의 도중부로부터 외방으로 장출하고, 그 외주단으로부터 연직 하방으로 연장되는 장출부 (71) (도 2 등 참조) 를 일체로 구비한다. 하단부 (68) 는, 제 3 배액 회수 홈 (66) 상에 위치하고, 제 2 가드 (45) 와 제 3 가드 (46) 가 가장 근접한 상태에서, 제 3 배액 회수 홈 (66) 에 수용된다. 장출부 (71) 는, 배액 홈 (75) 상에 위치하고, 제 3 가드 (46) 가 하위치 (下位置) 에 위치하는 상태에서, 배액 홈 (75) 에 수용된다. 상단부 (69) 의 내주단은, 평면에서 보았을 때, 스핀 척 (3) 에 유지되는 기판 (W) 보다 대직경의 원형을 이루고 있다. 또한, 상단부 (69) 는, 도 1 등에 나타내는 바와 같이 그 단면 형상이 직선상이어도 되고, 또, 예를 들어 매끄러운 원호를 그리면서 연장되어 있어도 된다.
가장 외측의 제 4 가드 (47) 는, 제 3 가드 (46) 의 외측에 있어서, 스핀 척 (3) 의 주위를 둘러싸고, 스핀 척 (3) 에 의한 기판 (W) 의 회전축선 (A1) 에 대해 거의 회전 대칭인 형상을 가지고 있다. 제 4 가드 (47) 는, 제 3 가드 (46) 와 동축의 원통부 (72) 와, 원통부 (72) 의 상단으로부터 중심측 (기판 (W) 의 회전축선 (A1) 에 가까워지는 방향) 경사 상방으로 연장되는 상단부 (73) 를 가지고 있다. 원통부 (72) 는, 제 3 가드 (46) 의 장출부 (71) 상에 위치하고 있다. 상단부 (73) 의 내주단은, 평면에서 보았을 때, 스핀 척 (3) 에 유지되는 기판 (W) 보다 대직경의 원형을 이루고 있다. 또한, 상단부 (73) 는, 도 1 등에 나타내는 바와 같이 그 단면 형상이 직선상이어도 되고, 또, 예를 들어 매끄러운 원호를 그리면서 연장되어 있어도 된다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 가드 승강 유닛 (48) 은, 가드의 상단부가 기판 (W) 보다 상방에 위치하는 상위치와, 가드의 상단부가 기판 (W) 보다 하방에 위치하는 하위치 사이에서, 각 가드 (44 ∼ 47) 를 승강시킨다. 가드 승강 유닛 (48) 은, 상위치와 하위치 사이의 임의의 위치에서 각 가드 (44 ∼ 47) 를 유지 가능하다. 기판 (W) 으로의 처리액의 공급이나 기판 (W) 의 건조는, 어느 가드 (44 ∼ 47) 가 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향하고 있는 상태에서 실시된다.
가장 내측의 제 1 가드 (44) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시키는 경우에는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 ∼ 제 4 가드 (44 ∼ 47) 모두가 상위치에 배치된다. 이 상태에서는, 제 1 가드 (44) 의 하단부 (58) 의 하단이, 제 1 배액 회수 홈 (54) 의 상단에 일치하도록 배치되어 있고, 즉, 제 1 가드 (44) 의 하단부 (58) 의 선단부만이 제 1 배액 회수 홈 (54) 내에 들어가 있다.
내측으로부터 2 번째의 제 2 가드 (45) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시키는 경우에는, 제 2 ∼ 제 4 가드 (45 ∼ 47) 가 상위치 (도 2 에 나타내는 위치) 에 배치되고, 또한 제 1 가드 (44) 가 하위치 (도 3 에 나타내는 위치) 에 배치된다.
내측으로부터 3 번째의 제 3 가드 (46) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시키는 경우에는, 제 3 및 제 4 가드 (46, 47) 가 상위치 (도 2 에 나타내는 위치) 에 배치되고, 또한 제 1 및 제 2 가드 (44, 45) 가 하위치 (도 3 에 나타내는 위치) 에 배치된다.
가장 외측의 제 4 가드 (47) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시키는 경우에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 4 가드 (47) 가 상위치에 배치되고, 또한 제 1 ∼ 제 3 가드 (44 ∼ 46) 가 하위치에 배치된다.
기판 처리 장치 (1) 는, 스핀 베이스 (15) 의 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면 (베이스 벽면) 에 세정액을 토출하기 위한 제 1 세정액 노즐 (76) 과, 제 1 세정액 노즐 (76) 에 세정액을 공급하기 위한 제 1 세정액 공급 유닛 (77) 과, 제 1 컵 (42) 의 내벽 (컵 내벽) 에 세정액을 공급하기 위한 제 2 세정액 노즐 (78) 과, 제 2 세정액 노즐 (78) 에 세정액을 공급하기 위한 제 2 세정액 공급 유닛 (79) 을 추가로 포함한다. 제 1 및 제 2 세정액 노즐 (76, 78) 은 각각 복수개 형성되어 있다 (제 1 세정액 노즐 (76) 은 예를 들어 2 개, 제 2 세정액 노즐 (78) 은 예를 들어 4 개).
세정액은, 예를 들어, 순수 (탈이온수 : Deionzied Water) 이다. 세정액은, 순수에 한정되지 않고, 세정용 약액 (예를 들어, SC1 (NH4OH 와 H2O2 를 함유하는 혼합액)) 을 사용할 수도 있다.
각 제 1 세정액 노즐 (76) 은, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 대향 배치되는 1 개의 제 1 세정액 토출구 (80) (도 5 참조) 를 가지고 있다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 각 제 1 세정액 토출구 (80) 는, 스핀 베이스 (15) 의 직경 방향 내방 또한 경사 상방으로 향해져 있다. 2 개의 제 1 세정액 토출구 (80) 는, 보스 (21) 의 테이퍼면 (24A) 의 상부에 배치되어 있고, 즉, 스핀 베이스 (15) 의 외주부 (15A) 의 경사 하방에 배치되어 있다. 또, 2 개의 제 1 세정액 토출구 (80) 는, 서로 동일한 높이 위치에 배치되어 있고, 보다 구체적으로는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 스핀 베이스 (15) 의 중심 (회전축선 (A1)) 을 사이에 두도록 배치되어 있다.
각 제 2 세정액 노즐 (78) 은, 1 개의 제 2 세정액 토출구 (81) (도 5 참조) 를 가지고 있다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 4 개의 제 2 세정액 토출구 (81) 는, 보스 (21) 의 테이퍼면 (24A) 의 상부에 있어서, 서로 동일한 높이 위치에 배치되어 있다. 각 제 2 세정액 토출구 (81) 는, 스핀 베이스 (15) 의 직경 방향 외방 또한 경사 하방으로 향해져 있다. 제 2 세정액 토출구 (81) 는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 스핀 베이스 (15) 의 원주 방향으로 소정의 간격을 가지고 4 개 나열되고, 또한 평면에서 봤을 때 제 1 배액 회수구 (92) 와 스핀 베이스 (15) 의 중심 (회전축선 (A1)) 을 연결하는 가상 직선 (도시 생략) 으로 선대칭이 되도록 배치되어 있다. 또, 제 2 세정액 노즐 (78) 은, 보스 (21) 의 원주 방향에 관해 제 1 배액 회수구 (92) 에 근접하는 영역에는 배치되어 있지 않다.
제 1 세정액 공급 유닛 (77) 은, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 보스 (21) 의 내부에 형성된 제 1 세정액 유통로 (82) 와, 제 1 세정액 유통로 (82) 에 세정액을 공급하기 위한 제 1 세정액 공급 배관 (83) 과, 제 1 세정액 공급 배관 (83) 을 개폐하기 위한 제 1 세정액 밸브 (84) 를 포함한다. 제 1 세정액 유통로 (82) 는, 반원주로 연장되는 단면 사각형상의 제 1 공통 유통로 (85) (도 4 를 아울러 참조) 와, 제 1 공통 유통로 (85) 와 개개의 제 1 세정액 토출구 (80) 를 접속하는 복수의 제 1 분기 유통로 (86) 를 포함한다. 각 제 1 분기 유통로 (86) 는, 제 1 공통 유통로 (85) 로부터 연직 상방으로 연장된 후, 경사 상방으로 굴곡져서 보스 (21) 의 테이퍼면 (24A) 에 개구되어, 제 1 세정액 토출구 (80) 를 형성하고 있다.
제 2 세정액 공급 유닛 (79) 은, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 보스 (21) 의 내부에 형성된 제 2 세정액 유통로 (87) 와, 제 2 세정액 유통로 (87) 에 세정액을 공급하기 위한 제 2 세정액 공급 배관 (88) 과, 제 2 세정액 공급 배관 (88) 을 개폐하기 위한 제 2 세정액 밸브 (89) 를 포함한다. 제 2 세정액 유통로 (87) 는, 제 1 공통 유통로 (85) 와 동심 또한 동일 직경을 갖는 원호상으로 연장되는 단면 사각형상의 제 2 공통 유통로 (90) (도 4 를 아울러 참조) 와, 제 2 공통 유통로 (90) 와 개개의 제 2 세정액 토출구 (81) 를 접속하는 복수의 제 2 분기 유통로 (91) 를 포함한다. 제 2 공통 유통로 (90) 는, 제 1 공통 유통로 (85) 와 동일한 높이로 형성되어 있고, 또한, 스핀 베이스 (15) 의 원주 방향에 관해 제 1 공통 유통로 (85) 와 중복되어 있지 않다. 각 제 2 분기 유통로 (91) 는, 연직 상방으로 연장된 후, 경사 하방으로 굴곡져서 보스 (21) 의 테이퍼면 (24A) 에 개구되어, 제 2 세정액 토출구 (81) 를 형성하고 있다.
도 6 은, 기판 처리 장치 (1) 에 의해 실시되는 기판 (W) 의 레지스트 제거 처리의 일례에 대해 설명하기 위한 공정도이다. 도 7a ∼ 7d 는 상기 레지스트 제거 처리의 일례를 나타내는 모식도이다.
이하, 도 1 및 도 6 을 참조하면서 레지스트 제거 처리의 일례에 대해 설명한다. 도 2 ∼ 도 5 및 도 7a ∼ 7d 에 대해서는 적절히 참조한다.
기판 처리 장치 (1) 에 의해 기판 (W) 에 레지스트 제거 처리가 실시될 때에는, 처리 챔버 (2) 의 내부에, 고(高)도스에서의 이온 주입 처리 후의 기판 (W) 이 반입된다 (스텝 S1). 반입되는 기판 (W) 은, 레지스트를 애싱하기 위한 처리를 받지 않은 것으로 한다. 또, 기판 (W) 의 표면에는, 미세하고 고애스펙트비의 미세 패턴이 형성되어 있다. 구체적으로는, 제어 장치 (8) 는, 노즐 등이 모두 스핀 척 (3) 의 상방으로부터 퇴피하고, 또한 제 1 ∼ 제 4 가드 (44 ∼ 47) 가 하위치 (가장 하방 위치) 로 내려가고, 제 1 ∼ 제 4 가드 (44 ∼ 47) 의 상단이 모두 스핀 척 (3) 에 의한 기판 (W) 의 유지 위치보다 하방에 배치되어 있는 상태에서, 기판 (W) 을 유지하고 있는 기판 반송 로봇 (도시 생략) 의 핸드 (도시 생략) 를 처리 챔버 (2) 의 내부에 진입시킴으로써, 기판 (W) 이 그 표면을 상방을 향한 상태에서 스핀 척 (3) 에 수수된다.
그 후, 제어 장치 (8) 는, 가드 승강 유닛 (48) 을 제어하여, 제 1 ∼ 제 4 가드 (44 ∼ 47) 모두 상위치 (가장 상방의 위치) 까지 상승시키고, 제 1 가드 (44) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시킨다.
그리고, 제어 장치 (8) 는, 스핀 모터 (13) 에 의해 기판 (W) 의 회전을 개시시킨다 (스텝 S2). 기판 (W) 은 미리 정하는 황산 함유액 처리 속도 (100 ∼ 500 rpm 의 범위 내에서, 예를 들어 약 300 rpm) 까지 상승되고, 그 황산 함유액 처리 속도로 유지된다. 또, 제어 장치 (8) 는, 제 1 회수 밸브 (95A) 및 제 1 배액 밸브 (96A) 를 제어하여, 제 1 공용 배관 (93) 을 통과하는 액의 유통처를 제 1 회수 배관 (95) 으로 설정한다.
기판 (W) 의 회전 속도가 황산 함유액 처리 속도에 이르면, 이어서, 제어 장치 (8) 는, SPM 을 기판 (W) 에 공급하는 황산 함유액 공급 공정 (제 1 약액 공급 공정. 스텝 S3) 을 실시한다. 구체적으로는, 제어 장치 (8) 는, 제 1 아암 요동 유닛 (30) 을 제어함으로써, 황산 함유액 노즐 (27) 을 홈 위치로부터 처리 위치로 이동시킨다. 이로써, 황산 함유액 노즐 (27) 이 기판 (W) 의 상방에 배치된다.
황산 함유액 노즐 (27) 이 기판 (W) 의 상방에 배치된 후, 제어 장치 (8) 는, 황산 함유액 밸브 (32) 를 개방함으로써, 도 7a 에 나타내는 바와 같이, 황산 함유액 노즐 (27) 의 토출구로부터 SPM 이 토출되어, 기판 (W) 의 상면에 착액된다. 제어 장치 (8) 는, 제 1 아암 요동 유닛 (30) 을 제어함으로써, 이 상태에서 기판 (W) 의 상면에 대한 SPM 의 착액 위치를 중앙부와 주연부 사이에서 이동시킨다.
황산 함유액 노즐 (27) 로부터 토출된 SPM 은, 황산 함유액 처리 속도 (예를 들어 300 rpm) 로 회전하고 있는 기판 (W) 의 상면에 착액된 후, 원심력을 받아 기판 (W) 의 상면을 따라 외방으로 흐른다. 그 때문에, SPM 이 기판 (W) 의 상면 전역에 공급되어, 기판 (W) 의 상면 전역을 덮는 SPM 의 액막이 기판 (W) 상에 형성된다. 레지스트와 SPM 의 화학 반응에 의해, 기판 (W) 상의 레지스트가 SPM 에 의해 기판 (W) 으로부터 제거된다. 또한 제어 장치 (8) 는, 기판 (W) 이 회전하고 있는 상태에서, 기판 (W) 의 상면에 대한 SPM 의 착액 위치를 중앙부와 주연부 사이에서 이동시키므로, SPM 의 착액 위치가 기판 (W) 의 상면 전역을 통과하여 기판 (W) 의 상면 전역이 주사된다. 그 때문에, 황산 함유액 노즐 (27) 로부터 토출된 SPM 이, 기판 (W) 의 상면 전역에 공급되어, 기판 (W) 의 상면 전역이 균일하게 처리된다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 SPM 은, 기판 (W) 의 주연부로부터 기판 (W) 의 측방을 향하여 비산한다.
기판 (W) 의 주연부로부터 비산하는 SPM 은, 제 1 가드 (44) 의 내벽에 막힌다. 그리고, 제 1 가드 (44) 의 내벽을 따라 유하하는 약액은, 제 1 컵 (42) 에 받아들여지고, 제 1 컵 (42) 의 저부에 모아져, 제 1 공용 배관 (93) 으로 유도된다. 이 때, 제 1 회수 밸브 (95A) 및 제 1 배액 밸브 (96A) 에 의해 제 1 공용 배관 (93) 을 통과하는 액의 유통처가 제 1 회수 배관 (95) 으로 설정되어 있고, 그 때문에, 제 1 공용 배관 (93) 으로 유도된 SPM 은, 제 1 회수 배관 (95) 을 통해 회수 처리 유닛 (도시 생략) 으로 유도된다. 황산 함유액 공급 공정 (S3) 후에는, 제 1 컵 (42) 의 내벽, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면, 및 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 SPM 이 부착되어 있다.
SPM 의 토출 개시로부터 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (8) 는, 황산 함유액 밸브 (32) 를 폐쇄하여 SPM 의 토출을 정지시킨다. 또, 제 1 아암 요동 유닛 (30) 을 제어함으로써, 황산 함유액 노즐 (27) 을 처리 위치에서 홈 위치로 이동시킨다.
황산 함유액 공급 공정 (S3) 의 종료 후, 제 1 가드 (44) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시킨 상태인 채로, 이어서, 린스액을 기판 (W) 에 공급하는 린스 공정 (스텝 S4) 이 실시된다. 구체적으로는, 제어 장치 (8) 는, 제 1 회수 밸브 (95A) 및 제 1 배액 밸브 (96A) 를 제어하여, 제 1 공용 배관 (93) 을 통과하는 액의 유통처를 제 1 배액 배관 (96) 으로 전환한다. 또, 제어 장치 (8) 는, 린스액 밸브 (41) 를 개방하여, 도 7b 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향하여 린스액 노즐 (39) 로부터 린스액을 토출시킨다.
린스액 노즐 (39) 로부터 토출된 린스액은, SPM 의 액막에 의해 덮여 있는 기판 (W) 의 상면 중앙부에 착액되고, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 상면 상을 기판 (W) 의 주연부를 향하여 흐른다. 이로써, 기판 (W) 상의 SPM 이, 린스액에 의해 외방으로 흘러가게 되어, 기판 (W) 의 주위에 배출된다. 그 때문에, 기판 (W) 상의 SPM 의 액막이 기판 (W) 의 상면 전역을 덮는 린스액의 액막으로 치환된다. 이로써, 기판 (W) 의 상면의 전역에 있어서 SPM 이 씻겨나간다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 린스액은, 기판 (W) 의 주연부로부터 기판 (W) 의 측방을 향하여 비산한다.
기판 (W) 의 주연부로부터 비산하는 린스액은, 제 1 가드 (44) 의 내벽에 막힌다. 그리고, 제 1 가드 (44) 의 내벽을 따라 유하하는 린스액은, 하단부 (58) 의 하단으로부터 낙액하여 제 1 컵 (42) 에 받아들여진다. 제 1 컵 (42) 에 공급된 린스액은, 제 1 컵 (42) 내를, 제 1 배액 회수구 (92) 를 향하여 제 1 컵 (42) 의 원주 방향으로 이동하고, 제 1 배액 회수구 (92) 로부터 제 1 공용 배관 (93) 으로 유도된다. 제 1 공용 배관 (93) 을 통과하는 액의 유통처가 제 1 배액 배관 (96) 으로 설정되어 있으므로, 제 1 공용 배관 (93) 으로 유도된 린스액은, 제 1 배액 배관 (96) 을 통해 배액 유닛 (도시 생략) 으로 유도된다.
또, 제어 장치 (8) 는, 린스 공정 (S4) 에 병행하여, 도 2 및 도 7b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 세정액 밸브 (84) 및 제 2 세정액 밸브 (89) 를 개방함으로써, 제 1 세정액 노즐 (76) 의 제 1 세정액 토출구 (80) (도 5 참조), 및 제 2 세정액 노즐 (78) 의 제 2 세정액 토출구 (81) (도 5 참조) 의 각각으로부터 세정액을 토출한다 (제 1 세정액 공급 공정).
도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 토출되는 세정액은, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 분사된다. 이로써, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 부착되어 있는 SPM 이 씻겨나간다. 또, 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 토출되는 세정액은, 당해 외주부 (15A) 의 벽면에서 튀어올라 제 1 가드 (44) 의 내벽의 각 부 (예를 들어, 중단부 (60) 및 후육부 (59) 의 내벽) 에 착액되고, 제 1 가드 (44) 의 하단부 (58) 의 내벽을 따라 하방으로 흘러, 하단부 (58) 의 하단으로부터 낙액하여 제 1 컵 (42) 의 제 1 배액 회수 홈 (54) 에 받아들여진다. 또, 제 2 세정액 토출구 (81) 로부터 토출되는 세정액은, 제 1 가드 (44) 의 하단부 (58) 의 상하 방향 중앙부의 내벽으로 분사되고, 하단부 (58) 의 내벽을 따라 하방으로 흘러, 하단부 (58) 의 하단으로부터 낙액하여 제 1 컵 (42) 의 제 1 배액 회수 홈 (54) 에 받아들여진다. 제 1 배액 회수 홈 (54) 에 공급된 세정액은, 도 4 에 화살표로 나타내는 바와 같이, 제 1 배액 회수 홈 (54) 내를, 제 1 배액 회수구 (92) 를 향하여 제 1 컵 (42) 의 원주 방향으로 이동하고, 제 1 배액 회수구 (92) 로부터 제 1 공용 배관 (93) 으로 유도된다. 제 1 공용 배관 (93) 을 통과하는 액의 유통처가 제 1 배액 배관 (96) 으로 설정되어 있으므로, 제 1 공용 배관 (93) 으로 유도된 세정액은, 제 1 배액 배관 (96) 을 통해 배액 유닛 (도시 생략) 으로 유도되어 배액 처리된다. 제 1 컵 (42) 내 및 제 1 공용 배관 (93) 내를 세정액이 유통함으로써, 제 1 컵 (42) 의 내벽 및 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽이 세정된다.
린스 공정 (S4) 에 있어서는, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 린스액이 비산하고, 또, 제 1 가드 (44) 에 의해 막힌 린스액이, 제 1 컵 (42) 의 내벽 및 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽을 따라 흐른다. 이로써, 황산 함유액 공급 공정 (S3) 후에, 제 1 컵 (42) 의 내벽, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면, 그리고 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 부착되어 있던 SPM 은, 린스액에 의해 씻겨나가게 되는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 린스 공정 (S4) 의 린스액에 의한 세정만으로는, 제 1 컵 (42) 의 내벽, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면, 및 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 SPM 이 부분적으로 잔류하는 것도 생각할 수 있다.
이 처리예에서는, 린스 공정 (S4) 에 병행하여, 제 1 세정액 공급 공정이 실행된다. 이로써, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 부착되어 있는 SPM, 그리고 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 부착되어 있는 SPM 이, 제 1 및 제 2 세정액 노즐 (76, 78) 로부터 토출되는 세정액에 의해 씻겨나간다.
이 처리예에서는, 린스 공정 (S4) 이 종료되면, 이어서, 유기 용제 공급 공정 (S5) 을 실행한다. 이로써, 다음에 서술하는 스핀 드라이 공정 (S6) 에 앞서, 기판 (W) 의 표면의 미세 패턴에 진입하고 있는 린스액을, 저표면 장력을 갖는 유기 용제 (IPA) 로 치환한다. 이로써, 다음에 서술하는 스핀 드라이 공정 (S6) 에 있어서, 패턴의 도괴 (倒壞) 를 방지할 수 있다.
린스액의 토출 개시로부터 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (8) 는, 스핀 모터 (13) 를 제어하여 황산 함유액 처리 속도로 회전하고 있는 기판 (W) 을, 패들 속도 (예를 들어 약 10 rpm) 로 단계적으로 감속시킨다. 기판 (W) 의 회전 속도가 그 패들 속도 (예를 들어 약 10 rpm) 까지 떨어지면, 제어 장치 (8) 는, 스핀 모터 (13) 를 제어하여, 기판 (W) 의 회전 속도를 그 패들 속도로 유지한다. 이로써, 기판 (W) 의 상면의 전역에 린스액의 액막이 패들상으로 유지된다.
기판 (W) 의 회전 속도가 패들 속도 (예를 들어 약 10 rpm) 까지 떨어지고 나서, 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (8) 는, 린스액 밸브 (41) 를 폐쇄하여, 린스액 노즐 (39) 로부터의 린스액의 토출을 정지시킨다. 또, 제어 장치 (8) 는, 제 1 및 제 2 세정액 밸브 (84, 89) 를 폐쇄하여, 제 1 및 제 2 세정액 노즐 (76, 78) 로부터의 세정액의 토출을 정지시킨다.
이어서, 제어 장치 (8) 는, 유기 용제 공급 공정 (제 2 약액 공급 공정. 스텝 S5) 을 개시한다. 구체적으로는, 제어 장치 (8) 는, 제 2 아암 요동 유닛 (36) 을 제어함으로써, 유기 용제 노즐 (33) 을 홈 위치로부터 처리 위치로 이동시킨다. 이로써, 유기 용제 노즐 (33) 이 기판 (W) 의 중앙부의 상방에 배치된다. 또, 제어 장치 (8) 는, 가드 승강 유닛 (48) 을 제어하여, 제 1 ∼ 제 3 가드 (44 ∼ 46) 를 하위치 (가장 하방의 위치) 인 채로, 제 4 가드 (47) 를 상위치 (가장 상방의 위치) 까지 상승시키고, 제 4 가드 (47) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시킨다. 또, 제어 장치 (8) 는, 제 1 회수 밸브 (95A) 및 제 1 배액 밸브 (96A) 를 제어하여, 제 1 공용 배관 (93) 을 통과하는 액의 유통처를 제 1 배액 배관 (96) 으로 설정한다.
유기 용제 노즐 (33) 이 기판 (W) 의 상면 중앙부 상에 배치된 후, 제어 장치 (8) 는, 기판 (W) 의 회전 속도를 패들 속도로 유지하면서, 유기 용제 밸브 (38) 를 개방한다. 이로써, 도 7c 에 나타내는 바와 같이, 유기 용제 노즐 (33) 의 토출구로부터 IPA 가 토출되어, 기판 (W) 의 상면 중앙부에 착액된다.
제어 장치 (8) 는, 기판 (W) 의 회전 속도를 패들 속도로 유지하면서, 유기 용제 밸브 (38) 를 개방하여, 유기 용제 노즐 (33) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향하여 액체의 IPA 를 토출한다. 기판 (W) 의 상면에 IPA 가 공급되고, 이로써 기판 (W) 의 상면의 액막에 포함되는 린스액이 IPA 로 순차 치환되어 간다. 이로써, 기판 (W) 의 상면에, 기판 (W) 의 상면 전역을 덮는 IPA 의 액막이 패들상으로 유지된다. 기판 (W) 의 상면 전역의 액막이 거의 IPA 의 액막으로 치환된 후에도, 기판 (W) 의 상면으로의 IPA 의 공급은 속행된다. 그 때문에, 기판 (W) 의 주연부로부터 IPA 가 배출된다.
기판 (W) 의 주연부로부터 배출되는 IPA 는, 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향하는 제 4 가드 (47) 의 내벽에 막힌다. 그리고, 제 4 가드 (47) 의 내벽을 따라 유하하는 IPA 는, 제 3 가드 (46) 의 장출부 (71) 로 안내되면서, 제 3 컵 (74) 의 배액 홈 (75) 에 받아들여지고, 제 3 컵 (74) 의 저부로부터 배액 배관 (도시 생략) 을 통과하여 배액 유닛 (도시 생략) 으로 유도된다.
그런데, 기판 (W) 을 패들 속도로 회전시키는 유기 용제 공급 공정 (S5) 에서는, 기판 (W) 의 주연부에 있어서 기판 (W) 상의 IPA 에 작용하는 원심력이 작기 때문에, 기판 (W) 의 주연부로부터 IPA 가 대략 하방을 향하여 낙액한다. 그 때문에, 기판 (W) 의 측방으로부터 배출되는 IPA 중 약간의 IPA 가, 도 7c 에 파선으로 나타내는 바와 같이, 제 4 가드 (47) 가 아니라, 가장 내측의 제 1 가드 (44) 의 내부에 진입하여, 제 1 컵 (42) 의 내벽이나 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 부착될 우려가 있다. 만일, 제 1 컵 (42) 의 내벽, 스핀 베이스 (15) 의 외주부 (15A) 및 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 IPA 가 부착 (잔류) 되어 있는 상태인 채로, 다음의 기판 처리 (레지스트 제거 처리) 의 황산 함유액 공급 공정 (S3) 이 개시되면, 당해 황산 함유액 공급 공정 (S3) 중에 있어서 SPM 및 IPA 가 혼촉될 우려가 있다.
그래서, 제어 장치 (8) 는, 유기 용제 공급 공정 (S5) 에 병행하여, 도 3 및 도 7c 에 나타내는 바와 같이, 제 1 세정액 밸브 (84) 및 제 2 세정액 밸브 (89) 를 개방함으로써, 제 1 세정액 노즐 (76) 의 제 1 세정액 토출구 (80), 및 제 2 세정액 노즐 (78) 의 제 2 세정액 토출구 (81) 의 각각으로부터 세정액을 토출한다 (제 2 세정액 공급 공정). 요컨대, 유기 용제 공급 공정 (S5) 에 병행하여, 제 2 세정액 공급 공정이 실행된다.
제 2 세정액 공급 공정에서는, 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 토출되는 세정액은, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 분사된다. 또, 제 2 세정액 토출구 (81) 로부터 토출되는 세정액은, 제 1 가드 (44) 의 하단부 (58) 의 상부의 내벽에 분사된다. 제 2 세정액 공급 공정에서는, 제 1 세정액 공급 공정의 경우와 동일하게 세정액이 흐른다. 이로써, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 부착되어 있는 IPA, 그리고 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 부착되어 있는 IPA 가 세정액에 의해 씻겨나간다.
IPA 의 토출 개시로부터 미리 정하는 패들 시간 (예를 들어 약 10 초간) 이 경과하면, 제어 장치 (8) 는, IPA 토출을 계속하면서, 스핀 모터 (13) 를 제어하여 기판 (W) 을 패들 속도로부터 고회전 속도 (예를 들어 약 1000 rpm) 까지 가속시킨다. 기판 (W) 이 고회전 속도에 도달한 후, 제어 장치 (8) 는, 유기 용제 밸브 (38) 를 폐쇄하여 유기 용제 노즐 (33) 로부터의 IPA 의 토출을 정지시키고, 또한 제 1 및 제 2 세정액 밸브 (84, 89) 를 폐쇄하여, 제 1 및 제 2 세정액 노즐 (76, 78) 로부터의 세정액의 토출을 정지시킨다.
IPA 의 토출이 정지되면, 제어 장치 (8) 는, 이어서, 도 7d 에 나타내는 바와 같이, 제 4 가드 (47) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시킨 상태인 채로, 스핀 드라이 공정 (스텝 S6) 을 실행한다. 즉, 제어 장치 (8) 는, 기판 (W) 의 회전 속도를 고회전 속도 (예를 들어 약 1000 rpm) 로 유지한다. 이로써, 기판 (W) 에 부착되어 있는 IPA 가 떨어져 기판 (W) 이 건조된다.
또, 스핀 드라이 공정 (S6) 에 병행하여, 제어 장치 (8) 는, 제 1 세정액 밸브 (84) 및 제 2 세정액 밸브 (89) 를 개방함으로써, 제 1 세정액 노즐 (76) 의 제 1 세정액 토출구 (80), 및 제 2 세정액 노즐 (78) 의 제 2 세정액 토출구 (81) 의 각각으로부터 세정액을 토출한다 (제 3 세정액 공급 공정). 요컨대, 스핀 드라이 공정 (S6) 에 병행하여, 제 3 세정액 공급 공정이 실행된다.
제 3 세정액 공급 공정에서는, 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 토출되는 세정액은, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 분사된다. 또, 제 2 세정액 토출구 (81) 로부터 토출되는 세정액은, 제 1 가드 (44) 의 하단부 (58) 의 상부의 내벽에 분사된다. 제 3 세정액 공급 공정에서는, 제 1 세정액 공급 공정의 경우와 동일하게 세정액이 흐른다. 이로써, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 부착되어 있는 IPA, 그리고 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 부착되어 있는 IPA 가 세정액에 의해 씻겨나간다.
스핀 드라이 공정 (S6) 이 미리 정하는 기간에 걸쳐 실시되면, 제어 장치 (8) 는, 스핀 모터 (13) 를 제어하여, 스핀 척 (3) 의 회전 (기판 (W) 의 회전) 을 정지시킨다 (스텝 S7).
이로써, 1 장의 기판 (W) 에 대한 레지스트 처리가 종료하고, 반송 로봇에 의해, 처리가 끝난 기판 (W) 이 처리 챔버 (2) 로부터 반출된다 (스텝 S8).
이어서, 다음의 처리 대상이 되는 기판 (W) 이 처리 챔버 (2) 에 반입되고, 도 6 에 나타내는 기판 처리 (레지스트 제거 처리) 가 다시 실행된다. 이와 같은 기판 처리는, 예를 들어 1 로트 (예를 들어 25 장) 의 기판 (W) 의 처리가 종료될 때까지 반복 실행된다.
제 1 실시형태에서는, 황산 함유액 공급 공정 (S3) 과 유기 용제 공급 공정 (S5) 을 1 개의 처리 챔버에서 실행하고 있다. SPM 및 IPA 는, 혼촉에 위험을 수반하는 약액의 조합이다. 구체적으로는, SPM 및 IPA 가 혼촉되면, SPM 에 함유되는 황산의 탈수 작용에 의해 폭발을 일으킬 우려가 있다.
이상과 같이 제 1 실시형태에 의하면, 황산 함유액 공급 공정 (S3), 린스 공정 (S4), 유기 용제 공급 공정 (S5) 및 스핀 드라이 공정 (S6), 공통의 처리 챔버 내에 있어서 이 순서로 실행된다. 또, 린스 공정 (S4), 유기 용제 공급 공정 (S5) 및 스핀 드라이 공정 (S6) 의 실행 중에, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 세정액이 공급된다.
만일, 제 1 컵 (42) 의 내벽, 스핀 베이스 (15) 의 외주부 (15A) 및 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 SPM 이 부착 (잔류) 되어 있는 상태인 채로 유기 용제 공급 공정 (S5) 이 개시되면, 유기 용제 공급 공정 (S5) 중에 있어서 SPM 및 IPA 가 혼촉될 우려가 있다.
제 1 실시형태에서는, 황산 함유액 공급 공정 (S3) 후에 실행되는 린스 공정 (S4) 에 병행하여, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면 (베이스 벽면) 에 세정액을 공급함으로써, 유기 용제 공급 공정 (S5) 의 개시에 앞서, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면으로부터 SPM 을 제거한다. 그 때문에, 유기 용제 공급 공정 (S5) 의 개시시에는, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 SPM 이 잔류하고 있지 않고, 따라서, 유기 용제 공급 공정 (S5) 에 있어서 SPM 과 IPA 의 혼촉이 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또, 만일, 제 1 컵 (42) 의 내벽, 스핀 베이스 (15) 의 외주부 (15A) 및 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 IPA 가 부착 (잔류) 되어 있는 상태인 채로, 다음의 기판 처리 (레지스트 제거 처리) 의 황산 함유액 공급 공정 (S3) 이 개시되면, 당해 황산 함유액 공급 공정 (S3) 에 있어서 SPM 및 IPA 가 혼촉될 우려가 있다.
제 1 실시형태에서는, 유기 용제 공급 공정 (S5) 에 병행하여, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 세정액을 공급함으로써, 유기 용제 공급 공정 (S5) 중에, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면으로부터 IPA 를 제거한다. 그 때문에, 유기 용제 공급 공정 (S5) 의 종료 후에는, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 IPA 가 잔류하고 있지 않고, 따라서, 다음의 기판 처리의 황산 함유액 공급 공정 (S3) 에 있어서 SPM 과 IPA 의 혼촉이 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 또, 스핀 드라이 공정 (S6) 에 병행하여, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 세정액을 공급함으로써, 스핀 드라이 공정 (S6) 중에, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면으로부터 IPA 를 제거한다. 그 때문에, 스핀 드라이 공정 (S6) 의 종료 후에는, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 IPA 가 잔류하고 있지 않고, 따라서, 다음의 기판 처리의 황산 함유액 공급 공정 (S3) 에 있어서 SPM 과 IPA 의 혼촉이 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
이상에 의해, 기판 처리에 사용되는 복수종의 약액의 조합이 SPM 및 IPA 와 같이 혼촉에 위험을 수반하는 조합이어도, 그들 약액의 혼촉 (SPM 및 IPA 의 혼촉) 을 확실하게 방지하여, 그 기판 처리를 하나의 처리 챔버 (2) 에 있어서 완수할 수 있는 기판 처리 장치 (1) 를 제공할 수 있다.
또, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 대한 세정액의 공급에 병행하여, 제 1 공용 배관 (93) 을 통과하는 액의 유통처가 제 1 배액 배관 (96) 으로 설정된다. 그 때문에, 제 1 컵 (42) 의 내벽 그리고 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 공급된 세정액은, 제 1 컵 (42) 의 저부의 제 1 배액 회수구 (92) 를 통과하여 제 1 공용 배관 (93) 으로 유도된 후, 제 1 배액 배관 (96) 으로 유도된다. 따라서, 황산 함유액 공급 공정 (S3) 또는 유기 용제 공급 공정 (S5) 에 의해 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 SPM 또는 IPA 가 부착되어 있는 경우에도, 제 1 공용 배관 (93) 을 유통하는 세정액에 의해, 그것들 부착되어 있는 SPM 또는 IPA 를 씻어낼 수 있다. 이로써, 제 1 공용 배관 (93) 의 관벽에 있어서 SPM 및 IPA 가 혼촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또, 제 1 세정액 노즐 (76) 이 외주부 (15A) 의 경사 하방에 배치되어 있다. 만일 제 1 세정액 노즐 (76) 을 스핀 베이스 (15) 의 외주부 (15A) 의 측방에 배치하면, 평면에서 보았을 때 스핀 베이스와 컵 사이에 제 1 세정액 노즐이 개재하는 결과, 기판 처리 장치 (1) 의 대형화를 초래하게 되지만, 제 1 세정액 노즐 (76) 을 스핀 베이스 (15) 의 외주부 (15A) 의 측방에 배치하지 않기 때문에, 기판 처리 장치 (1) 가 대형화되지 않는다. 따라서, 기판 처리 장치 (1) 를 대형화시키지 않고, 스핀 베이스 (15) 의 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 외주면에 세정액을 공급할 수 있다. 더하여, 외주부 (15A) 에 대해, 경사 하방으로부터 세정액이 공급되므로, 스핀 베이스 (15) 의 외주부 (15A) 의 저면에 부착되어 있는 SPM 또는 IPA 를 양호하게 제거할 수 있다.
또, 제 2 세정액 노즐 (78) 이 제 1 배액 회수구 (92) 에 근접하지 않는 영역에 배치되어 있으므로, 각 제 2 세정액 노즐 (78) 로부터 토출되어 제 1 컵 (42) 에 공급된 세정액은, 제 1 컵 (42) 내를, 제 1 배액 회수구 (92) 를 향하여 제 1 컵 (42) 의 원주 방향으로 이동하고, 제 1 배액 회수구 (92) 로부터 제 1 공용 배관 (93) 으로 유도된다. 즉, 세정액이 제 1 컵 (42) 내를 이동하는 거리를 벌 수 있다. 이로써, 제 1 컵 (42) 내에 부착되어 있는 SPM 또는 IPA 를 효율적으로 제거할 수 있다.
도 8 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (201) 를 수평 방향에서 본 도면이다. 도 9 는, 처리 챔버 (202) 의 내부를 도 8 의 절단면선 IX-IX 를 따라 절단한 도면이다. 도 10 은, 처리 챔버 (202) 의 내부를 도 8 의 절단면선 X-X 을 따라 절단한 단면도이다.
기판 처리 장치 (201) 는, 원형의 반도체 웨이퍼 등의 기판 (W) 의 디바이스 형성 영역측의 표면에 대해, 세정 처리나 에칭 처리 등의 액처리를 실시하기 위한 매엽형의 장치이다. 기판 처리 장치 (201) 는, 내부 공간을 갖는 박스형의 처리 챔버 (202) 와, 처리 챔버 (202) 내에서 1 장의 기판 (W) 을 수평인 자세로 유지하고, 기판 (W) 의 중심을 통과하는 연직인 회전축선 (A1) 둘레로 기판 (W) 을 회전시키는 스핀 척 (기판 유지 기구) (203) 과, 스핀 척 (203) 에 유지되어 있는 기판 (W) 에, 제 1 약액으로서의 황산 함유액의 일례인 SPM 을 공급하기 위한 황산 함유액 공급 유닛 (204) 과, 스핀 척 (203) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 표면 (상면) 에, 제 2 약액으로서의 유기 용제 (저표면 장력을 갖는 유기 용제) 의 일례인 액체의 IPA 를 공급하기 위한 유기 용제 공급 유닛 (205) 과, 스핀 척 (203) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 표면 (상면) 에, 린스액을 공급하기 위한 린스액 공급 유닛 (206) 과, 스핀 척 (203) 을 둘러싸는 통상의 처리 컵 (207) 과, 기판 처리 장치 (201) 에 구비된 장치의 동작이나 밸브의 개폐를 제어하는 제어 장치 (208) 와, 처리 챔버 (202) 의 저부에 배치된 배트 (209) 를 포함한다.
처리 챔버 (202) 는, 셔터 (211) (도 9 참조) 에 의해 개폐되는 박스상의 격벽 (210) 과, 격벽 (210) 의 상부로부터 격벽 (210) 내 (처리 챔버 (202) 내에 상당) 에 청정 공기를 보내는 송풍 유닛으로서의 FFU (212) 와, 격벽 (210) 의 하부로부터 처리 챔버 (202) 내의 기체를 배출하는 배기 장치 (도시 생략) 를 포함한다. 도 9 및 도 10 에 나타내는 바와 같이, 처리 챔버 (202) 는, 평면에서 보았을 때 대략 사각형 (사각형의 하나의 각 (角) 을 비스듬하게 잘라낸 형상) 의 박스상을 이루고 있다. 격벽 (210) 은, 각각 수평 방향 (X) 을 따라 연장되는 천벽 (213) 및 5 개의 측벽 (215) 을 포함한다. 셔터 (211) 는, 측벽 (215) 의 하나에 형성된 개구 (도시 생략) 에 관련하여 형성되어 있다.
FFU (212) 는 천벽 (213) 의 상방에 배치되어 있고, 천벽 (213) 의 천장에 장착되어 있다. FFU (212) 는, 격벽 (210) 의 천장으로부터 처리 챔버 (202) 내에 청정 공기를 보낸다. 배기 장치는, 컵 내 배기 덕트 (349) 를 개재하여 처리 컵 (207) 의 저부에 접속되어 있고, 처리 컵 (207) 의 저부로부터 처리 컵 (207) 의 내부를 흡인한다. FFU (212) 및 배기 장치에 의해, 처리 챔버 (202) 내에 다운플로우가 형성된다.
스핀 척 (203) 으로서, 기판 (W) 을 수평 방향으로 사이에 끼워 기판 (W) 을 수평으로 유지하는 협지식의 척이 채용되고 있다. 구체적으로는, 스핀 척 (203) 은, 스핀 모터 (216) 와, 이 스핀 모터 (216) 의 구동축과 일체화된 스핀축 (217) 과, 스핀축 (217) 의 상단에 거의 수평으로 장착된 원판상의 스핀 베이스 (218) 를 포함한다.
스핀축 (217) 은, 연직으로 배치된 중공축이며, 그 내부에는, 하면 공급 배관 (도시 생략) 이 삽입 통과되어 있다. 이 하면 공급 배관에는, 처리액 (예를 들어, 약액 또는 순수 (DIW)) 이 공급되게 되어 있다. 또, 하면 공급 배관의 상단부에는, 하면 공급 배관에 공급되는 처리액을 토출하는 하면 노즐 (219) 이 형성되어 있다. 하면 노즐 (219) 은, 처리액을 거의 연직 상향으로 토출하고, 하면 노즐 (219) 로부터 토출된 처리액은, 스핀 척 (203) 에 유지된 기판 (W) 의 하면 중앙에 대해 거의 수직으로 입사한다.
스핀 베이스 (218) 의 상면에는, 그 주연부에 복수개 (3 개 이상. 예를 들어 6 개) 의 협지 부재 (220) 가 배치되어 있다. 복수개의 협지 부재 (220) 는, 스핀 베이스 (218) 의 상면 주연부에 있어서, 기판 (W) 의 외주 형상에 대응하는 원주 상에서 적당한 간격을 두고 배치되어 있다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 황산 함유액 공급 유닛 (204) 은, SPM 을 기판 (W) 의 표면을 향하여 토출하는 황산 함유액 노즐 (제 1 약액 노즐) (221) 과, 황산 함유액 노즐 (221) 이 선단부에 장착된 제 3 노즐 아암 (222) 과, 스핀 척 (203) 의 측방에서 연직 방향으로 연장되고, 제 3 노즐 아암 (222) 을 요동 가능하게 지지하는 제 3 요동축 (223) 과, 제 3 요동축 (223) 을 회전시켜 제 3 노즐 아암 (222) 을 이동시킴으로써, 황산 함유액 노즐 (221) 을 이동시키는 제 3 아암 요동 유닛 (제 1 이동 기구) (224) 을 포함한다. 황산 함유액 노즐 (221) 은, 예를 들어, 연속류의 상태에서 SPM 을 토출하는 스트레이트 노즐이며, 그 토출구를 예를 들어 하방을 향한 상태에서, 수평 방향으로 연장되는 제 3 노즐 아암 (222) 에 장착되어 있다. 제 3 노즐 아암 (222) 은 수평 방향으로 연장되어 있다.
황산 함유액 공급 유닛 (204) 은, SPM 을 황산 함유액 노즐 (221) 에 안내하는 황산 함유액 배관 (225) 과, 황산 함유액 배관 (225) 을 개폐하는 황산 함유액 밸브 (226) 를 포함한다. 황산 함유액 밸브 (226) 가 개방되면, SPM 공급원으로부터의 SPM 이, 황산 함유액 배관 (225) 으로부터 황산 함유액 노즐 (221) 로 공급된다. 이로써, SPM 이 황산 함유액 노즐 (221) 로부터 토출된다.
황산 함유액 배관 (225) 에 있어서 황산 함유액 노즐 (221) 과 황산 함유액 밸브 (226) 사이의 분기 위치 (225A) 에는, 황산 함유액 배관 (225) 의 내부의 SPM 을 흡인하기 위한 제 1 흡인 배관 (227) 의 일단이 분기 접속되어 있다. 제 1 흡인 배관 (227) 에는 제 1 흡인 밸브 (228) 가 개재되어 장착되어 있고, 제 1 흡인 배관 (227) 의 타단은 제 1 흡인 장치 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 예를 들어 제 1 흡인 장치는 항상 작동 상태로 되어 있고, 제 1 흡인 밸브 (228) 가 개방되면, 제 1 분기 위치 (225A) 보다 하류측의 황산 함유액 배관 (225) 의 내부가 배기되고, 당해 하류측 부분의 내부의 SPM 이 흡인된다.
제 3 아암 요동 유닛 (224) 은, 제 3 요동축 (223) 둘레로 제 3 노즐 아암 (222) 을 요동시킴으로써, 황산 함유액 노즐 (221) 을, 수평 방향을 따라 원호상을 그리면서 이동시킨다. 제 3 아암 요동 유닛 (224) 은, 황산 함유액 노즐 (221) 로부터 토출된 SPM 이 기판 (W) 의 상면에 착액되는 처리 위치와, 황산 함유액 노즐 (221) 이 평면에서 보았을 때 스핀 척 (203) 의 주위에 설정된 제 1 홈 위치 (229) 사이에서, 황산 함유액 노즐 (221) 을 수평으로 이동시킨다. 또한, 제 3 아암 요동 유닛 (224) 은, 황산 함유액 노즐 (221) 로부터 토출된 SPM 이 기판 (W) 의 상면 중앙부에 착액되는 중앙 위치와, 황산 함유액 노즐 (221) 로부터 토출된 SPM 이 기판 (W) 의 상면 주연부에 착액되는 주연 위치 사이에서, 황산 함유액 노즐 (221) 을 수평으로 이동시킨다. 중앙 위치 및 주연 위치는, 모두 처리 위치이다. 또한, 황산 함유액 노즐 (221) 은, 토출구가 기판 (W) 의 상면의 소정 위치 (예를 들어 중앙부) 를 향하여 고정적으로 배치된 고정 노즐이어도 된다.
유기 용제 공급 유닛 (205) 은, IPA 를 기판 (W) 의 표면을 향하여 토출하는 유기 용제 노즐 (제 2 약액 노즐) (233) 과, 유기 용제 노즐 (233) 이 선단부에 장착된 제 4 노즐 아암 (234) 과, 스핀 척 (203) 의 측방에서 연직 방향으로 연장되고, 제 4 노즐 아암 (234) 을 요동 가능하게 지지하는 제 4 요동축 (235) 과, 제 4 요동축 (235) 을 회전시켜 제 4 노즐 아암 (234) 을 이동시킴으로써, 유기 용제 노즐 (233) 을 이동시키는 제 4 아암 요동 유닛 (제 2 이동 기구) (236) 을 포함한다. 유기 용제 노즐 (233) 은, 예를 들어, 연속류의 상태에서 IPA 를 토출하는 스트레이트 노즐이며, 그 토출구를 예를 들어 하방을 향한 상태에서, 수평 방향으로 연장되는 제 4 노즐 아암 (234) 에 장착되어 있다. 제 4 노즐 아암 (234) 은, 수평 방향으로 연장되어 있다.
유기 용제 공급 유닛 (205) 은, IPA 를 유기 용제 노즐 (233) 에 안내하는 유기 용제 배관 (237) 과, 유기 용제 배관 (237) 을 개폐하는 유기 용제 밸브 (238) 를 포함한다. 유기 용제 밸브 (238) 가 개방되면, IPA 공급원으로부터의 IPA 가, 유기 용제 배관 (237) 으로부터 유기 용제 노즐 (233) 로 공급된다. 이로써, IPA 가 유기 용제 노즐 (233) 로부터 토출된다.
유기 용제 배관 (237) 에 있어서 유기 용제 노즐 (233) 과 유기 용제 밸브 (238) 사이의 제 2 분기 위치 (237A) 에는, 유기 용제 배관 (237) 내 및 유기 용제 노즐 (233) 내의 IPA 를 흡인하기 위한 제 2 흡인 배관 (흡인 기구) (239) 의 일단이 분기 접속되어 있다. 제 2 흡인 배관 (239) 에는 제 2 흡인 밸브 (흡인 기구) (240) 가 개재되어 장착되어 있고, 제 2 흡인 배관 (239) 의 타단은 제 2 흡인 장치 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 예를 들어 제 2 흡인 장치는 항상 작동 상태로 되어 있고, 제 2 흡인 밸브 (240) 가 개방되면, 제 2 분기 위치 (237A) 보다 하류측의 유기 용제 배관 (237) 의 내부가 배기되고, 당해 하류측 부분의 내부의 IPA 가 흡인된다. 또한, 제 2 흡인 장치는, 제 1 흡인 장치와는 별도로 형성된 장치여도 되고, 제 1 흡인 장치와 공통된 장치여도 된다.
제 4 아암 요동 유닛 (236) 은, 제 4 요동축 (235) 둘레로 제 4 노즐 아암 (234) 을 요동시킴으로써, 유기 용제 노즐 (233) 을, 수평 방향을 따라 원호상을 그리면서 이동시킨다. 제 4 아암 요동 유닛 (236) 은, 유기 용제 노즐 (233) 로부터 토출된 IPA 가 기판 (W) 의 상면에 착액되는 처리 위치와, 유기 용제 노즐 (233) 이 평면에서 보았을 때 스핀 척 (203) 의 주위에 설정된 제 2 홈 위치 (241) 사이에서, 유기 용제 노즐 (233) 을 수평으로 이동시킨다. 또한, 제 4 아암 요동 유닛 (236) 은, 유기 용제 노즐 (233) 로부터 토출된 IPA 가 기판 (W) 의 상면 중앙부에 착액되는 중앙 위치와, 유기 용제 노즐 (233) 로부터 토출된 IPA 가 기판 (W) 의 상면 주연부에 착액되는 주연 위치 사이에서, 유기 용제 노즐 (233) 을 수평으로 이동시킨다. 중앙 위치 및 주연 위치는, 모두 처리 위치이다. 또한, 유기 용제 노즐 (233) 은, 토출구가 기판 (W) 의 상면의 소정 위치 (예를 들어 중앙부) 를 향하여 고정적으로 배치된 고정 노즐이어도 된다.
린스액 공급 유닛 (206) 은, 스핀 척 (203) 에 유지되어 있는 기판 (W) 을 향하여 린스액을 토출하는 린스액 노즐 (230) 과, 린스액 노즐 (230) 에 린스액을 공급하는 린스액 배관 (231) 과, 린스액 배관 (231) 으로부터 린스액 노즐 (230) 로의 린스액의 공급 및 공급 정지를 전환하는 린스액 밸브 (232) 를 포함한다. 린스액 노즐 (230) 은, 린스액 노즐 (230) 의 토출구가 정지된 상태에서 린스액을 토출하는 고정 노즐이다. 린스액 공급 유닛 (206) 은, 린스액 노즐 (230) 을 이동시킴으로써, 기판 (W) 의 상면에 대한 린스액의 착액 위치를 이동시키는 린스액 노즐 이동 장치를 구비하고 있어도 된다.
린스액 밸브 (232) 가 개방되면, 린스액 배관 (231) 으로부터 린스액 노즐 (230) 로 공급된 린스액이, 린스액 노즐 (230) 로부터 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향하여 토출된다.
처리 컵 (207) 은, 스핀 척 (203) 을 둘러싸는 예를 들어 원통상의 통상 벽 (250) 과, 스핀 척 (203) 과 통상 벽 (250) 사이에 배치된 복수의 컵 (242, 243, 244) (제 4, 제 5 및 제 6 컵 (242, 243, 244)) 과, 기판 (W) 의 주위에 비산한 처리액 (약액 및 린스액) 을 막기 위한 복수의 가드 (246 ∼ 249) (제 5 ∼ 제 8 가드 (246 ∼ 249)) 와, 개개의 가드 (246 ∼ 249) 를 독립적으로 승강시키는, 예를 들어 볼 나사 기구를 포함하는 구성의 가드 승강 기구 (도시 생략) 를 포함한다. 가드 승강 기구의 구동에 의해, 개개의 가드 (246 ∼ 249) 가 독립적으로 승강된다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 각 컵 (242 ∼ 244) 은, 원통상이며, 스핀 척 (203) 과 통상 벽 (250) 사이에서 스핀 척 (203) 을 둘러싸고 있다. 내측으로부터 2 번째의 제 5 컵 (243) 은, 제 4 컵 (242) 보다 외방에 배치되어 있고, 내측으로부터 3 번째의 제 6 컵 (244) 은, 제 5 컵 (243) 보다 외방에 배치되어 있다. 제 6 컵 (244) 은, 예를 들어, 제 6 가드 (247) 와 일체이고, 제 6 가드 (247) 와 함께 승강한다. 각 컵 (242 ∼ 244) 은, 상향으로 개방된 고리상의 홈을 형성하고 있다. 각 컵 (242 ∼ 244) 으로 유도된 처리액은, 이 홈을 통해 도시하지 않은 회수 유닛 또는 배액 유닛에 보내진다. 이로써, 기판 (W) 의 처리에 사용된 처리액이 회수 또는 배액된다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 각 가드 (246 ∼ 249) 는, 원환상이고, 스핀 척 (203) 과 통상 벽 (250) 사이에서 스핀 척 (203) 을 둘러싸고 있다. 각 가드 (246 ∼ 249) 는, 회전축선 (A1) 을 향하여 경사 상방으로 연장되는 원통상의 경사부 (251) 와, 경사부 (251) 의 하단으로부터 하방으로 연장되는 원통상의 안내부 (252) 를 포함한다. 각 경사부 (251) 의 상단부는, 가드 (246 ∼ 249) 의 내주부를 구성하고 있고, 기판 (W) 및 스핀 베이스 (218) 보다 큰 직경을 가지고 있다. 4 개의 경사부 (251) 는, 상하로 중첩되어 있고, 4 개의 안내부 (252) 는, 동축적으로 형성되어 있다. 내측의 3 개의 가드 (246 ∼ 248) 의 각 안내부 (252) 는, 각각 3 개의 컵 (242 ∼ 244) 내에 출입 가능하다. 즉, 처리 컵 (207) 은, 절첩 가능하고, 가드 승강 기구가 4 개의 가드 (246 ∼ 249) 의 적어도 하나를 승강시킴으로써, 처리 컵 (207) 의 전개 및 절첩이 실시된다.
내측의 3 개의 가드 (246 ∼ 248) 중 제 7 가드 (248) 는, 당해 가드 (248) 의 경사부 (251) 의 외주단으로부터 연직 하방으로 연장되는 수하부 (248a) 와, 수하부 (248a) 의 하단으로부터 직경 방향 외방으로 장출하는 장출부 (248b) 를 추가로 포함한다. 장출부 (248b) 에는, 상향으로 개방된 고리상의 배액 홈 (245) 이 형성되어 있다. 배액 홈 (245) 은, 제 8 가드 (249) 의 안내부의 하방에 위치하고 있다. 배액 홈 (245) 에 받아들여진 액은, 배액 유닛 (도시 생략) 으로 유도된다.
가드 승강 기구는, 가드의 상단이 기판 (W) 보다 상방에 위치하는 상위치와, 가드의 상단이 기판 (W) 보다 하방에 위치하는 하위치 사이에서, 각 가드 (246 ∼ 249) 를 승강시킨다. 가드 승강 기구는, 상위치로부터 하위치까지의 사이의 임의의 위치에서 각 가드 (246 ∼ 249) 를 유지 가능하다. 기판 (W) 으로의 처리액의 공급이나 기판 (W) 의 건조는, 어느 가드 (246 ∼ 249) 가 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향하고 있는 상태에서 실시된다. 예를 들어 내측으로부터 제 6 가드 (247) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시키는 경우에는, 제 5 가드 (246) 가 하위치에 배치되고, 제 6 가드 (247), 제 7 가드 (248) 및 제 8 가드 (249) 가 상위치에 배치된다. 또, 제 7 가드 (248) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시키는 경우에는, 제 7 가드 (248) 및 제 8 가드 (249) 가 상위치에 배치되고, 제 5 가드 (246) 및 제 6 가드 (247) 가 하위치에 배치된다.
통상 벽 (250) 은, 원통상을 이루고 있다 (도 9 및 도 10 에서는, 설명의 용이화를 위해 타원형으로 기재하고 있다 (도 17 및 도 18 에 있어서도 동일)). 도 10 에 나타내는 바와 같이, 통상 벽 (250) 의 하단부의 원주 방향의 2 지점에는, 통상 벽 (250) 을 내외로 관통하는 제 1 및 제 2 연통공 (253, 254) 이 각각 형성되어 있다. 제 1 연통공 (253) 은, 각각 다음에 서술하는 내측 공간 (IS) 과 제 1 외측 공간 (OS1) 을 연통하고, 제 2 연통공 (254) 은, 내측 공간 (IS) 과 다음에 서술하는 제 2 외측 공간 (OS2) 을 연통하고 있다. 통상 벽 (250) 의 하단부에 있어서의 원주 방향의 소정 지점에는, 컵 내 배기 덕트 (349) 의 상류단이 접속되어 있다. 컵 내 배기 덕트 (349) 의 하류단은, 기외의 배기 장치 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 통상 벽 (250) 내의 분위기는, 컵 내 배기 덕트 (349) 를 통과하여 배기 장치에 의해 배기된다.
통상 벽 (250) 은, 처리 챔버 (202) 의 내부의 공간을, 평면에서 보았을 때 통상 벽 (250) 의 내측의 내측 공간 (IS) 과, 평면에서 보았을 때 통상 벽 (250) 의 외측의 외측 공간 (OS) 으로 내외로 나눈다. 환언하면, 처리 챔버 (202) 의 내부의 공간은 내측 공간 (IS) 과 외측 공간 (OS) 을 포함한다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 통상 벽 (250) 의 주위에는, 통상 벽 (250) 의 상단부와 대략 동일한 높이에서 덮개 (255) 가 배치되어 있다. 덮개 (255) 는, 외측 공간 (OS) 을, 외측 상공간 (OSU) 과 외측 하공간 (OSD) 으로 나누고 있다. 제 3 및 제 4 요동축 (223, 235) 그리고 제 1 및 제 2 홈 위치 (229, 241), 외측 상공간 (OSU) 에 수용 배치되어 있다. 덮개 (255) 는, 예를 들어 복수의 분할판 (256) 에 의해 형성되어 있다. 각 분할판 (256) 은 볼트 (도시 생략) 등을 사용하여, 통상 벽 (250) 및 측벽 (215) 에 고정되어 있다. 복수의 분할판 (256) 은, 원주 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 외측 상공간 (OSU) 은, 원주 방향으로 인접하는 2 개의 분할판 (256) 사이의 간극과, 통상 벽 (250) 과 분할판 (256) 사이의 간극과, 측벽 (215) 과 분할판 (256) 사이의 간극을 개재하여, 외측 하공간 (OSD) 에 연통되어 있다. 또한, 덮개 (255) 및 분할판 (256) 은, 도 9 에서의 도시를 생략하고 있다 (도 17 에 있어서도 동일).
도 9 및 도 10 에 나타내는 바와 같이, 통상 벽 (250) 과 측벽 (215) 사이에는, 그 적어도 저부에 있어서, 통상 벽 (250) 으로부터 방사상으로 연장되는 2 장의 칸막이벽 (257) 이 형성되어 있다. 각 칸막이벽 (257) 은, 연직 자세를 이루고 있다. 2 장의 칸막이벽 (257) 은, 외측 공간 (OS) 을, 제 1 외측 공간 (OS1) 과 제 2 외측 공간 (OS2) 으로 원주 방향으로 나눈다. 각 칸막이벽 (257) 의 상단변 (邊) 은, 통상 벽 (250) 의 상단의 약간 하방의 위치를 수평으로 연장하고 있다. 이로써, 처리 챔버 (202) 의 하부분 (저부를 포함한다) 에 있어서, 제 1 외측 공간 (OS1) 과 제 2 외측 공간 (OS2) 은 격리되어 있다.
제 1 외측 공간 (OS1) 은, 평면에서 보았을 때, 처리 챔버 (202) 의 3 개의 각을 포함하는 광공간이다. 제 1 외측 공간 (OS1) 에는, 제 1 홈 위치 (229) 가 설정되어 있다. 또, 제 3 및 제 4 요동축 (223, 235) (도 9 참조) 은, 제 1 외측 공간 (OS1) 에 배치되어 있다. 한편, 제 2 외측 공간 (OS2) 은, 셔터 (211) 에 대향하는 공간을 포함하는 협공간이다. 제 2 홈 위치 (241) 는, 제 2 외측 공간 (OS2) 에 설정되어 있다.
배트 (209) 는, 처리 챔버 (202) 에서 사용되는 약액 (SPM 이나 IPA 등) 이 처리 챔버 (202) 밖으로 유출되는 것을 방지하기 위하여, 처리 챔버 (202) 의 저부의 전역에 배치되어 있다. 배트 (209) 는, 통상 벽 (250) 의 내부의 공간인 내측 공간 (IS) 의 저부에 배치되는 내배트 (260) 와, 제 1 외측 공간 (OS1) 의 저부에 배치되는 제 1 외배트 (261) 와, 제 2 외측 공간 (OS2) 의 저부에 배치되는 제 2 외배트 (262) 를 포함한다.
제 1 외배트 (261) 는, SPM 을 받기 위한 배트 (제 1 배트) 이고, 내배트 (260) 및 제 2 외배트 (262) 는, IPA 를 받기 위한 배트 (제 2 배트) 이다. 환언하면, 제 2 배트는, 제 2 외측 공간 (OS2) 의 저부 및 내측 공간 (IS) 의 저부에 걸쳐 배치되어 있다. 도 10 에서는, 이해의 용이화를 위해서, 받는 액이 상이한 배트끼리를 상이한 해칭을 부여하여 나타낸다 (도 18 에 있어서도 동일).
도 11 은, 제 1 외배트 (261) 를 도 10 의 절단면선 XI-XI 을 따라 절단한 단면도이다. 도 12 는, 도 11 의 절단면선 XII-XII 로부터 본 단면도이다.
도 10 에 나타내는 바와 같이, 제 1 외배트 (261) 는, 제 1 외측 공간 (OS1) 의 저부와 정합하는 크기 및 형상을 갖고, 제 1 외측 공간 (OS1) 의 저부의 전역의 하방을 덮도록 배치되어 있다. 제 1 외배트 (261) 는, 내약성을 갖는 재료 (예를 들어 PVC) 등을 사용하여 형성된 판상체로 구성되어 있다. 제 1 외배트 (261) 의 주연부는, 제 1 외측 공간 (OS1) 으로부터의 액누설을 방지하기 위해서, 그 전체 둘레에 있어서, 칸막이벽 (257) 의 하단부, 통상 벽 (250) 및 측벽 (215) (도 8 참조) 의 각각과, 용접에 의해 접속되어 있다.
제 1 외배트 (261) 는, 제 1 받침면 (263) 을 가지고 있다. 제 1 외배트 (261) 는, 상면에, 상방으로부터의 SPM 을 받기 위한 제 1 받침면 (263) 을 가지고 있다. 제 1 받침면 (263) 은, 제 1 최하위치 (264) 를 가지고 있다. 제 1 받침면 (263) 의 제 1 최하위치 (264) 를 제외한 영역의 대부분은, 수평 방향 (X) 에 대해, 제 1 최하위치 (264) 를 향하여 하방으로 경사지는 경사면으로 형성되어 있다. 그 때문에, 제 1 받침면 (263) 의 각처에 받아들여지는 SPM 은, 제 1 최하위치 (264) 와의 고저차에 의해, 제 1 최하위치 (264) 를 향하여 흐른다.
도 10 에 나타내는 바와 같이, 제 2 외배트 (262) 는, 제 2 외측 공간 (OS2) 의 저부와 정합하는 크기 및 형상을 갖고, 제 2 외측 공간 (OS2) 의 저부의 전역의 하방을 덮도록 배치되어 있다. 제 2 외배트 (262) 는, 내약성을 갖는 재료 (예를 들어 PVC) 등을 사용하여 형성된 판상체로, 예를 들어 1 장으로 구성되어 있다. 제 2 외배트 (262) 의 주연부는, 제 2 외측 공간 (OS2) 으로부터의 액누설을 방지하기 위해서, 그 전체 둘레에 있어서, 칸막이벽 (257) 의 하단부, 통상 벽 (250) 및 측벽 (215) (도 8 참조) 의 각각과, 용접에 의해 접속되어 있다.
제 2 외배트 (262) 는, 상면에, 상방으로부터의 IPA 를 받기 위한 제 2 받침면 (265) 을 가지고 있다. 제 2 받침면 (265) 은, 제 2 최하위치 (266) 를 가지고 있다. 제 2 받침면 (265) 의 제 2 최하위치 (266) 를 제외한 영역의 대부분은, 수평 방향 (X) 에 대해, 제 2 최하위치 (266) 를 향하여 하방으로 경사지는 경사면으로 구성되어 있다. 그 때문에, 제 2 받침면 (265) 의 각처에 받아들여지는 IPA 는, 제 2 최하위치 (266) 와의 고저차에 의해, 제 2 최하위치 (266) 를 향하여 흐른다.
도 10 에 나타내는 바와 같이, 내배트 (260) 는, 내약성을 갖는 재료 (예를 들어 PVC) 등을 사용하여 형성된 판상체로, 1 장으로 구성되어 있다. 내배트 (260) 는, 통상 벽 (250) 의 내측 공간 (IS) 의 저부와 정합하는 크기 및 형상을 가지고 있다. 내측 공간 (IS) 의 저부의 전역의 하방을 덮도록 배치되어 있다. 요컨대, 내배트 (260) 는, 통상 벽 (250) 의 저면부를 구성하고 있고, 추가로 말하면, 처리 챔버 (202) 의 저벽의 일부를 구성하고 있다. 내배트 (260) 의 주연부는, 내측 공간 (IS) 으로부터의 액누설을 방지하기 위해서, 그 전체 둘레에 있어서, 통상 벽 (250) 의 하단부와 용접에 의해 접속되어 있다.
도 8 및 도 10 에 나타내는 바와 같이, 내배트 (260) 의 내받침면 (271) 의 외주부에는, 제 1 및 제 2 배액구 (267, 268) 가 형성되어 있다. 제 1 배액구 (267) 와 제 2 배액구 (268) 는, 원주 방향으로 이간하는 위치 (제 2 실시형태에서는, 제 1 배액구 (267) 는, 제 2 배액구 (268) 에 대해, 회전축선 (A1) 을 사이에 둔 반대측) 에 배치되어 있다. 제 1 배액구 (267) 에는, 제 1 배액 배관 (269) 이 접속되어 있다. 제 1 배액 배관 (269) 의 하류단은 제 1 배액 유닛 (도시 생략) 으로 연장되어 있다.
내배트 (260) 는, 상면에, 상방으로부터의 IPA 를 받기 위한 내받침면 (271) 을 가지고 있다. 내받침면 (271) 은 경사면을 가지고 있다. 내받침면 (271) 의 최하위치에, 제 2 배액구 (268) 가 형성되어 있다. 제 2 실시형태에서는, 내받침면 (271) 의 최하위치는, 내배트 (260) 의 외주부의 소정 위치에 설정되어 있다. 내받침면 (271) 의 최하위치를 제외한 영역은, 수평 방향 (X) 에 대해, 제 2 배액구 (268) 를 향하여 하방으로 경사지는 경사면으로 구성되어 있다. 제 2 배액구 (268) 에는, 제 2 배액 배관 (270) 이 접속되어 있다. 제 2 배액 배관 (270) 의 하류단은, 제 1 배액 유닛과는 다른 제 2 배액 유닛 (도시 생략) 으로 연장되어 있다.
전술한 바와 같이, 처리 챔버 (202) 의 저부에 있어서, 내측 공간 (IS) 과 제 1 외측 공간 (OS1) 은 서로 격리되어 있다. 그 때문에, 내측 공간 (IS) 의 저부에 배치되는 내배트 (260) 와, 제 1 외측 공간 (OS1) 의 저부에 배치되는 제 1 외배트 (261) 사이에서 액의 왕래가 없다. 또, 전술한 바와 같이 처리 챔버 (202) 의 저부에 있어서, 제 1 외측 공간 (OS1) 과 제 2 외측 공간 (OS2) 은 서로 격리되어 있으므로, 제 1 외측 공간 (OS1) 의 저부에 배치되는 제 1 외배트 (261) 와, 제 2 외측 공간 (OS2) 의 저부에 배치되는 제 2 외배트 (262) 사이에서 액의 왕래가 없다.
도 10 및 도 12 에 나타내는 바와 같이, 제 1 배액구 (267) 는, 제 1 튜브 배관 (273) 을 개재하여, 제 1 받침면 (263) 의 제 1 최하위치 (264) 와 접속되어 있다. 제 1 튜브 배관 (273) 은, 제 1 받침면 (263) 을 흘러 제 1 최하위치 (264) 에 이른 SPM 을, 그 내부를 통과하여 제 1 배액구 (267) 로 유도한다. 즉, 제 1 받침면 (263) 의 SPM 을, 내배트 (260) 의 내받침면 (271) 을 따르지 않고 제 1 배액구 (267) 로 유도하는 것이 가능하도록, 제 1 최하위치 (264) 와 제 1 배액구 (267) 를 연결하는 제 1 튜브 배관 (273) 을 바이패스로서 형성하고 있다. 제 1 튜브 배관 (273) 의 재질로서, 불소 수지 등의 내약성을 갖는 재료가 사용되고 있다.
제 1 튜브 배관 (273) 의 기단 (基端) 은, 제 1 관이음매 (320) 를 개재하여, 제 1 최하위치 (264) (즉, 통상 벽 (250) 에 있어서의 제 1 최하위치 (264) 에 대향하는 위치) 에 접속되어 있다. 제 1 관이음매 (320) 는, 통상 벽 (250) 의 제 1 최하위치 (264) 에 대향하는 위치에, 통상 벽 (250) 의 내외를 관통하도록 장착된 이음매 본체 (321) 와, 제 1 튜브 배관 (273) 의 기단에 고정된 튜브측 이음매 (322) 를 포함한다. 이음매 본체 (321) 는, 통상 벽 (250) 의 제 1 연통공 (253) 을 막은 상태에서 통상 벽 (250) 에 고정 장착되어 있다. 이음매 본체 (321) 는, 유입구 (274) 와, 유입구 (274) 에 연통하는 삽입구 (323) 를 가지고 있고, 이음매 본체 (321) 는, 유입구 (274) 가 통상 벽 (250) 의 외측을 향하고, 또한 삽입구 (323) 가 통상 벽 (250) 의 내측을 향한 자세로, 통상 벽 (250) 에 장착되어 있다. 즉, 유입구 (274) 가 제 1 최하위치 (264) 에 대향하고 있다.
또, 튜브측 이음매 (322) 를 삽입구 (323) 에 삽입함 (밀어넣음) 으로써, 튜브측 이음매 (322) 가 로크 상태에서 삽입구 (323) 에 유지되고, 이 유지 상태에서, 제 1 튜브 배관 (273) 의 내부와 유입구 (274) 가 연통되어 있다. 또한, 통상 벽 (250) 에 장착되는 이음매 본체 (321) 에 의해, 제 1 최하위치 (264) 와 내배트 (260) 가 격리되어 있다. 그 때문에, 제 1 최하위치 (264) 의 SPM 이 내배트 (260) (도 10 등 참조) 에 진입하는 것은 있을 수 없다.
또, 제 1 튜브 배관 (273) 의 선단은, 제 2 관이음매 (275) 를 개재하여, 제 1 배액구 (267) (즉, 제 1 배액 배관 (269) 의 상류단) 에 접속되어 있다.
도 13 은, 제 1 튜브 배관 (273) 의 제 1 배액 배관 (269) 에 대한 접속을 모식적으로 나타내는 도면이다.
제 2 관이음매 (275) 는, 제 1 배액구 (267) 에 장착된 이음매 본체 (276) 와, 튜브측 이음매 (277) 와, 배액측 이음매 (278) 를 포함한다. 이음매 본체 (276) 는, 플랜지부 (279) 가 복수개의 볼트 (280) 에 의해 내배트 (260) 에 고정되어 있다. 이음매 본체 (276) 는, 튜브측 이음매 (277) 의 선단을 삽입 가능한 제 1 삽입구 (281) 와, 배액측 이음매 (278) 를 삽입 가능한 제 2 삽입구 (282) 와, 제 1 및 제 2 삽입구 (281, 282) 끼리를 연통하는 접속공 (283) 을 포함한다. 제 1 및 제 2 삽입구 (281, 282) 에 튜브측 이음매 (277) 및 배액측 이음매 (278) 을 삽입함 (밀어넣음) 으로써, 튜브측 이음매 (277) 및 배액측 이음매 (278) 가, 각각 로크 상태에서 제 1 및 제 2 삽입구 (281, 282) 에 유지된다. 이 상태에서, 제 1 튜브 배관 (273) 의 내부와 제 1 배액 배관 (269) 의 내부가 연통되어 있다. 제 1 배액구 (267) 에 장착되는 이음매 본체 (276) 에 의해, 제 1 배액구 (267) 와 내배트 (260) 는 격리되어 있다. 그 때문에, 내배트 (260) 를 흐르는 IPA 가 제 1 배액구 (267) (제 1 배액 배관 (269) 내) 에 진입하는 것은 있을 수 없다.
제 1 외배트 (261) 의 제 1 받침면 (263) 의 각처에 받아들여진 SPM 은, 제 1 받침면 (263) 의 고저차에 의해, 제 1 최하위치 (264) 를 향하여 흐른다. 제 1 최하위치 (264) 에 이른 SPM 은, 제 1 관이음매 (320) 를 통해 제 1 튜브 배관 (273) 의 내부에 유입되고, 제 1 튜브 배관 (273) 을 그 고저차에 의해 흘러, 제 2 관이음매 (275) 및 제 1 배액구 (267) 를 통해 제 1 배액 배관 (269) 으로 이동한다. 제 1 배액 배관 (269) 으로 보내진 SPM 은, 제 1 배액 유닛 (도시 생략) 에 보내져 배액 처리된다.
또, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 제 2 연통공 (254) 은, 통상 벽 (250) 에 있어서, 제 2 받침면 (265) 의 제 2 최하위치 (266) 에 대향하는 위치에 형성되어 있다. 제 2 배트 (209) 의 제 2 받침면 (265) 의 각처에 받아들여진 IPA 는, 제 2 받침면 (265) 의 고저차에 의해, 제 2 최하위치 (266) 를 향하여 흐른다. 제 2 최하위치 (266) 에 이른 IPA 는, 제 2 연통공 (254) 을 통해, 내배트 (260) 의 내받침면 (271) 으로 이동한다. 그리고, 내받침면 (271) 을, 내받침면 (271) 의 고저차에 의해, 제 2 배액구 (268) 를 향하여 흐른다.
또, 내배트 (260) 의 내받침면 (271) 에 유입된 IPA 는, 내받침면 (271) 의 고저차에 의해, 제 2 배액구 (268) 를 향하여 흐른다. 제 2 배액구 (268) 에 이른 IPA 는, 제 2 배액 배관 (270) 을 통해 제 2 배액 유닛 (도시 생략) 에 보내져 배액 처리된다.
이상의 구성에 의해, 배액구 (267) 를 중앙부에 모을 수 있어 장치 구성을 간략화할 수 있다. 그러나, 배액구 (267) 를 제 1 받침면 (263) 의 최하위치 (264) 에 형성해도 된다. 이 경우, 배관을 간소화할 수 있다.
도 14 는, 기판 처리 장치 (201) 에 의해 실시되는 기판 (W) 의 레지스트 제거 처리의 일례에 대해 설명하기 위한 공정도이다. 도 15 및 도 16 은 상기 레지스트 제거 처리의 일례를 나타내는 모식도이다.
이하, 도 8, 도 9 및 도 14 를 참조하면서 레지스트 제거 처리의 일례에 대해 설명한다. 도 10 ∼ 도 12 그리고 도 15 및 도 16 에 대해서는 적절히 참조한다.
기판 (W) 에 대한 처리가 실시되고 있는 동안, 배기 장치 (도시 생략) 의 구동에 의해, 통상 벽 (250) 내가 강제적으로 배기되고 있다. 또, FFU (212) 로부터 처리 챔버 (202) 내로 청정 공기가 공급된다. 이 때문에, 처리 챔버 (202) 내에, 상방으로부터 하방을 향하여 흐르는 청정 공기의 다운플로우가 형성되어 있다.
기판 처리 장치 (201) 에 의해 기판 (W) 에 레지스트 제거 처리가 실시될 때는, 셔터 (211) 가 개방되고, 반송 로봇 (도시 생략) 에 의해, 처리 챔버 (202) 의 내부에 고도스에서의 이온 주입 처리 후의 기판 (W) 이 반입된다 (스텝 T1). 반입되는 기판 (W) 은, 레지스트를 애싱하기 위한 처리를 받지 않은 것으로 한다. 또, 기판 (W) 의 표면에는, 미세하고 고애스펙트비의 미세 패턴이 형성되어 있다. 구체적으로는, 제어 장치 (208) 는, 노즐 등이 모두 스핀 척 (203) 의 상방으로부터 퇴피하고, 또한 제 5 ∼ 제 8 가드 (246 ∼ 249) 가 하위치 (가장 하방 위치) 로 내려가고, 제 5 ∼ 제 8 가드 (246 ∼ 249) 의 상단이 모두, 스핀 척 (203) 에 의한 기판 (W) 의 유지 위치보다 하방에 배치되어 있는 상태에서, 기판 (W) 을 유지하고 있는 기판 반송 로봇 (도시 생략) 의 핸드 (도시 생략) 를 처리 챔버 (202) 의 내부에 진입시킴으로써, 기판 (W) 이 그 표면을 상방을 향한 상태에서 스핀 척 (203) 에 수수된다.
그 후, 제어 장치 (208) 는, 가드 승강 기구 (도시 생략) 를 제어하여, 제 5 ∼ 제 8 가드 (246 ∼ 249) 모두 상위치 (가장 상방의 위치) 까지 상승시키고, 제 5 가드 (246) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시킨다.
그리고, 제어 장치 (208) 는, 스핀 모터 (216) 에 의해 기판 (W) 의 회전을 개시시킨다 (스텝 T2). 기판 (W) 은 미리 정하는 액처리 속도 (100 ∼ 500 rpm 의 범위 내에서, 예를 들어 약 300 rpm) 까지 상승되고, 그 액처리 속도로 유지된다.
기판 (W) 의 회전 속도가 액처리 속도에 이르면, 이어서, 제어 장치 (208) 는, SPM 을 기판 (W) 에 공급하는 황산 함유액 공급 공정 (스텝 T3) 을 실시한다. 구체적으로는, 제어 장치 (208) 는, 제 3 아암 요동 유닛 (224) 을 제어함으로써, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 황산 함유액 노즐 (221) 을, 제 1 외측 공간 (OS1) 에 설정된 제 1 홈 위치 (229) 로부터 내측 공간 (IS) 에 설정된 처리 위치를 향하여 이동시킨다.
제 1 홈 위치 (229) 에서는, 황산 함유액 노즐 (221) 은 포드 (도시 생략) 상에 배치되어 있다. 제 1 홈 위치 (229) 로부터의 이동 개시에 앞서, 제 1 홈 위치 (229) 에 있어서 황산 함유액 노즐 (221) 이, 전회 토출 후부터 시간 경과적 변화 (온도 변화 또는 성분 변화) 한 SPM 을 토출하는 프리디스펜스를 실시하는 경우가 있다. 프리디스펜스를 실시하는 경우, 제 1 홈 위치 (229) 에 있어서의 황산 함유액 노즐 (221) 로부터의 SPM 의 토출 정지 후, 제어 장치 (208) 는 제 1 흡인 밸브 (228) 를 개방한다. 이로써, 제 1 분기 위치 (225A) 보다 하류측의 황산 함유액 배관 (225) 내의 SPM 이 흡인된다. SPM 의 흡인은, SPM 의 선단면이 황산 함유액 배관 (225) 내의 소정의 대기 위치로 후퇴할 때까지 실시된다. SPM 의 흡인 후, 제어 장치 (208) 가, 황산 함유액 노즐 (221) 의 처리 위치로의 이동을 개시시킨다. SPM 은 비교적 높은 점도를 가지고 있고, 그 때문에 제 1 홈 위치 (229) 로부터 처리 위치로의 이동 중에 황산 함유액 노즐 (221) 로부터는 SPM 이 거의 낙액하지 않는다. 더하여, 황산 함유액 노즐 (221) 의 이동 개시에 앞서 황산 함유액 배관 (225) 내를 흡인하므로, 처리 위치를 향하여 이동 중의 황산 함유액 노즐 (221) 로부터의 SPM 액적의 낙액을 확실하게 방지할 수 있다.
황산 함유액 노즐 (221) 이 기판 (W) 의 상방에 배치된 후, 제어 장치 (208) 는, 황산 함유액 밸브 (226) 를 개방하여, 황산 함유액 노즐 (221) 로부터 SPM 을 토출한다. 또, 제어 장치 (208) 는, 제 3 아암 요동 유닛 (224) 을 제어함으로써, 이 상태에서 기판 (W) 의 상면에 대한 SPM 의 착액 위치를 중앙부와 주연부 사이에서 이동시킨다. 이로써, SPM 이 기판 (W) 의 상면 전역에 공급되고, 레지스트와 SPM 의 화학 반응에 의해, 기판 (W) 상의 레지스트가 SPM 에 의해 기판 (W) 으로부터 제거된다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 SPM 은, 기판 (W) 의 주연부로부터 기판 (W) 의 측방을 향하여 비산하고, 제 5 가드 (246) 의 내벽에 막혀, 제 4 컵 (242) 에 안내된 후, 제 4 컵 (242) 의 저부를 통해 회수 또는 배액된다.
SPM 의 토출 개시로부터 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (208) 는, 황산 함유액 밸브 (226) 를 폐쇄하여 SPM 의 토출을 정지시킨다. 황산 함유액 노즐 (221) 로부터의 SPM 의 토출 정지 후, 제어 장치 (208) 는 제 1 흡인 밸브 (228) 를 개방한다. 이로써, 제 1 분기 위치 (225A) 보다 하류측의 황산 함유액 배관 (225) 내의 SPM 이 흡인된다. SPM 의 흡인은, SPM 의 선단면이 황산 함유액 배관 (225) 내의 소정의 대기 위치로 후퇴할 때까지 실시된다.
SPM 의 흡인 후, 제어 장치 (208) 는, 제 3 아암 요동 유닛 (224) 을 제어하여, 황산 함유액 노즐 (221) 을, 내측 공간 (IS) 에 설정된 처리 위치로부터 제 1 외측 공간 (OS1) 에 설정된 제 1 홈 위치 (229) 로 이동시킨다. SPM 은 비교적 높은 점도를 가지고 있고, 그 때문에, 제 1 홈 위치 (229) 로부터 처리 위치로의 이동 중에 황산 함유액 노즐 (221) 로부터는 SPM 이 거의 낙액하지 않는다. 더하여, 황산 함유액 노즐 (221) 의 이동 개시에 앞서 황산 함유액 배관 (225) 내를 흡인하므로, 제 1 홈 위치 (229) 를 향하여 이동 중의 황산 함유액 노즐 (221) 로부터의 SPM 액적의 낙액을 확실하게 방지할 수 있다.
황산 함유액 공급 공정 (T3) 의 종료 후, 제 5 가드 (246) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시킨 상태인 채로, 이어서, 린스액을 기판 (W) 에 공급하는 린스 공정 (스텝 T4) 이 실시된다. 구체적으로는, 제어 장치 (208) 는, 린스액 밸브 (232) 를 개방하여, 기판 (W) 의 상면 중앙부를 향하여 린스액 노즐 (230) 로부터 린스액을 토출시킨다. 기판 (W) 의 상면 중앙부에 착액된 린스액은, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 상면을 기판 (W) 의 주연부를 향하여 흐른다. 이로써, 기판 (W) 의 상면의 전역에 있어서 SPM 이 씻겨나간다. 기판 (W) 의 상면에 공급된 린스액은, 기판 (W) 의 주연부로부터 기판 (W) 의 측방을 향하여 비산하고, 제 5 가드 (246) 의 내벽에 막혀 제 4 컵 (242) 에 안내된 후, 제 4 컵 (242) 의 저부를 통해 배액된다.
린스액의 토출 개시로부터 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (208) 은, 스핀 모터 (216) 를 제어하여 황산 함유액 처리 속도로 회전하고 있는 기판 (W) 을, 패들 속도 (예를 들어 약 10 rpm) 로 단계적으로 감속시킨다. 기판 (W) 의 회전 속도가 그 패들 속도 (예를 들어 약 10 rpm) 까지 떨어지면, 제어 장치 (208) 는, 스핀 모터 (216) 를 제어하여, 기판 (W) 의 회전 속도를 그 패들 속도로 유지한다. 이로써, 기판 (W) 의 상면의 전역에 린스액의 액막이 패들상으로 유지된다.
기판 (W) 의 회전 속도가 패들 속도 (예를 들어 약 10 rpm) 까지 떨어지고 나서, 미리 정하는 기간이 경과하면, 제어 장치 (208) 는, 린스액 밸브 (232) 를 폐쇄하여, 린스액 노즐 (230) 로부터의 린스액의 토출을 정지시킨다.
이어서, 제어 장치 (208) 는, 유기 용제 공급 공정 (제 2 약액 공급 공정. 스텝 T5) 을 개시한다. 이 처리예에서는, 린스 공정 (T4) 이 종료하면, 이어서, 유기 용제 공급 공정 (T5) 을 실행한다. 즉, 다음에 서술하는 스핀 드라이 공정 (T6) 에 앞서, 기판 (W) 의 표면의 미세 패턴에 진입하고 있는 린스액을, 저표면 장력을 갖는 유기 용제 (IPA) 로 치환한다. 이로써, 스핀 드라이 공정 (T6) 에 있어서의 패턴의 도괴를 방지할 수 있다.
구체적으로는, 제어 장치 (208) 는, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 가드 승강 기구를 제어하여, 제 5 ∼ 제 7 가드 (246 ∼ 248) 를 하위치 (가장 하방의 위치) 까지 하강시키고, 제 8 가드 (249) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시킨다. 또, 제어 장치 (208) 는, 제 4 아암 요동 유닛 (236) 을 제어함으로써, 유기 용제 노즐 (233) 을, 제 2 외측 공간 (OS2) 에 설정된 제 2 홈 위치 (241) 로부터 내측 공간 (IS) 에 설정된 처리 위치로 이동시킨다.
제 2 홈 위치 (241) 에서는, 유기 용제 노즐 (233) 은 포드 (도시 생략) 상에 배치되어 있다. 제 2 홈 위치 (241) 로부터의 이동 개시에 앞서, 제 2 홈 위치 (241) 에 있어서 유기 용제 노즐 (233) 이, 전회 토출 후부터 성분 변화한 IPA 를 토출하는 프리디스펜스를 실시하는 경우가 있다. 프리디스펜스를 실시하는 경우, 제 2 홈 위치 (241) 에 있어서의 유기 용제 노즐 (233) 로부터의 IPA 의 토출 정지 후, 제어 장치 (208) 는 제 2 흡인 밸브 (240) 를 개방한다. 이로써, 제 2 분기 위치 (237A) 보다 하류측의 유기 용제 배관 (237) 내의 IPA 가 흡인된다. IPA 의 흡인은, IPA 의 선단면이 유기 용제 배관 (237) 내의 소정의 대기 위치로 후퇴할 때까지 실시된다. IPA 의 흡인 후, 제어 장치 (208) 가, 유기 용제 노즐 (233) 의 처리 위치로의 이동을 개시시킨다.
유기 용제 노즐 (233) 이 기판 (W) 의 상면 중앙부 상에 배치된 후, 제어 장치 (208) 는, 기판 (W) 의 회전 속도를 패들 속도로 유지하면서, 유기 용제 밸브 (238) 를 개방한다. 이로써, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 유기 용제 노즐 (233) 의 토출구로부터 IPA 가 토출되어, 기판 (W) 의 상면 중앙부에 착액된다.
기판 (W) 의 상면에 IPA 가 공급되어, 기판 (W) 의 상면의 린스액이 IPA 로 순차 치환되어 간다. 이로써, 기판 (W) 의 상면에, 기판 (W) 의 상면 전역을 덮는 IPA 의 액막이 패들상으로 유지된다. 기판 (W) 의 상면 전역의 액막이 거의 IPA 의 액막으로 치환된 후에도, 기판 (W) 의 상면으로의 IPA 의 공급은 속행된다. 그 때문에, 기판 (W) 의 주연부로부터 IPA 가 배출된다.
기판 (W) 의 주연부로부터 배출되는 IPA 는, 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향하는 제 8 가드 (249) 의 내벽에 막힌다. 그리고, 제 8 가드 (249) 의 내벽을 따라 유하하는 IPA 는, 제 8 가드 (249) 의 하단으로부터 낙액하여 배액 홈 (245) 에 받아들여지고, 배액 홈 (245) 의 저부로부터 배액 배관 (도시 생략) 을 통과하여 배액 유닛 (도시 생략) 으로 유도된다.
IPA 의 토출 개시로부터 미리 정하는 패들 시간 (예를 들어 약 10 초간) 이 경과하면, 제어 장치 (208) 는, IPA 토출을 계속하면서, 스핀 모터 (216) 를 제어하여 기판 (W) 을 패들 속도로부터 고회전 속도 (예를 들어 약 1000 rpm) 까지 가속시킨다. 고회전 속도까지 기판 (W) 이 가속된 후, 제어 장치 (208) 는, 유기 용제 밸브 (238) 를 폐쇄하여 IPA 의 토출을 정지시킨다. 유기 용제 노즐 (233) 로부터의 IPA 의 토출 정지 후, 제어 장치 (208) 는 제 2 흡인 밸브 (240) 를 개방한다. 이로써, 제 2 분기 위치 (237A) 보다 하류측의 유기 용제 배관 (237) 내의 IPA 가 흡인된다. IPA 의 흡인은, IPA 의 선단면이 유기 용제 배관 (237) 내의 소정의 대기 위치로 후퇴할 때까지 실시된다.
IPA 의 흡인 후, 제어 장치 (208) 는, 제 4 아암 요동 유닛 (236) 을 제어하여, 유기 용제 노즐 (233) 을, 내측 공간 (IS) 에 설정된 처리 위치로부터 제 2 외측 공간 (OS2) 에 설정된 제 2 홈 위치 (241) 로 이동시킨다. 유기 용제 노즐 (233) 의 이동 개시에 앞서 유기 용제 배관 (237) 내를 흡인하므로, 처리 위치로부터 이동 중의 유기 용제 노즐 (233) 로부터의 IPA 액적의 낙액을 억제할 수 있다. 또, 처리 개시에 앞서, 제 2 홈 위치 (241) 로부터 처리 위치로 유기 용제 노즐 (233) 을 이동시킬 때에도, 동일하게 흡인 동작을 실시해도 된다.
그런데, IPA 는 비교적 낮은 점도밖에 갖고 있지 않기 때문에, 제 2 홈 위치 (241) 로부터 인출되는 도중이나, 제 2 홈 위치 (241) 로 되돌려지는 도중에 있어서, 이동 중의 유기 용제 노즐 (233) 로부터 IPA 가 낙액하는 경우도 생각할 수 있다. 이 경우, 유기 용제 노즐 (233) 로부터 낙액하여, 제 8 가드 (249) 나 덮개 (255) 에 떨어질 우려가 있다. 제 8 가드 (249) 에 떨어진 IPA 는, 제 8 가드 (249) 의 외벽을 따라 유하하고, 제 8 가드 (249) 의 하단으로부터 낙액하여, 내배트 (260) 에 받아들여진다. 또, 덮개 (255) 에 떨어진 IPA 는, 분할판 (256) 사이의 간극이나, 통상 벽 (250) 과 분할판 (256) 사이의 간극, 측벽 (215) 과 분할판 (256) 사이 등을 통해, 외측 하공간 (OSD) 에 진입하여, 제 2 외배트 (262) 에 받아들여진다.
또, 제어 장치 (208) 는, 제 8 가드 (249) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시킨 상태인 채로, 스핀 드라이 공정 (스텝 T6) 을 실행한다. 즉, 제어 장치 (208) 는, 기판 (W) 의 회전 속도를 고회전 속도 (예를 들어 약 1000 rpm) 로 유지한다. 이로써, 기판 (W) 에 부착되어 있는 IPA 가 떨어져 기판 (W) 이 건조된다. 스핀 드라이 공정 (T6) 이 미리 정하는 기간에 걸쳐 실시되면, 제어 장치 (208) 는, 스핀 모터 (216) 를 제어하여, 스핀 척 (203) 의 회전 (기판 (W) 의 회전) 을 정지시킨다 (스텝 T7). 이로써, 1 장의 기판 (W) 에 대한 레지스트 제거 처리가 종료하고, 셔터 (211) 가 개방되어, 반송 로봇 (도시 생략) 에 의해, 처리가 끝난 기판 (W) 이 처리 챔버 (202) 로부터 반출된다 (스텝 T8).
SPM 및 IPA 는, 혼촉에 위험을 수반하는 약액의 조합이다. 구체적으로는, SPM 및 IPA 가 혼촉되면, SPM 에 함유되는 황산의 탈수 작용에 의해 폭발을 일으킬 우려가 있다.
전술한 바와 같이, 기판 처리 장치 (201) 의 통상 운전시에 있어서, 제 1 홈 위치 (229) 와 처리 위치 사이를 이동 중의 황산 함유액 노즐 (221) 로부터의 SPM 의 낙액은 거의 생각할 수 없지만, 황산 함유액 노즐 (221) 의 이동 중에 기판 처리 장치 (201) 에 이상이 발생하면, 제 1 홈 위치 (229) 와 처리 위치 사이에 위치하는 황산 함유액 노즐 (221) 로부터 SPM 이 낙액할 우려가 있다. 황산 함유액 노즐 (221) 로부터 낙액한 SPM 은, 제 1 외배트 (261) 의 제 1 받침면 (263) 에 받아들여진다.
한편, 유기 용제 노즐 (233) 에 대해서는, 기판 처리 장치 (201) 의 통상 운전시에 있어서도, 제 2 홈 위치 (241) 와 처리 위치 사이를 이동 중의 유기 용제 노즐 (233) 로부터의 IPA 의 낙액을 생각할 수 있다. 더하여, 유기 용제 노즐 (233) 의 이동 중에 기판 처리 장치 (201) 에 이상이 발생했을 경우에도, 제 2 홈 위치 (241) 와 처리 위치 사이에 위치하는 유기 용제 노즐 (233) 로부터 IPA 가 낙액할 우려가 있다. 유기 용제 노즐 (233) 로부터 낙액한 IPA 는, 제 2 외배트 (262) 의 제 2 받침면 (265) 에 받아들여진다.
이상에 의해 제 2 실시형태에 의하면, 처리 챔버 (202) 의 저부에 배치되는 배트 (209) 를, 내측 공간 (IS) 의 저부에 배치되는 내배트 (260) 와, 제 1 외측 공간 (OS1) 의 저부에 배치되는 제 1 외배트 (261) 와, 제 2 외측 공간 (OS2) 의 저부에 배치되는 제 2 외배트 (262) 로 분할하고 있다. 황산 함유액 노즐 (221) 이 제 1 외측 공간 (OS1) 을 이동하는 도중에, 황산 함유액 노즐 (221) 로부터 낙액한 SPM 은, 제 1 외배트 (261) 에 받아들여진다. 또, 제 2 외측 공간 (OS2) 과 기판 (W) 의 상방 사이를 이동 중의 유기 용제 노즐 (233) 로부터 낙액한 IPA 는, 제 2 외배트 (262) 또는 내배트 (260) 에 받아들여진다. 환언하면, 배트 (209) 를, 황산 함유액 노즐 (221) 및 유기 용제 노즐 (233) 의 이동 범위에 따라, 황산 함유액 노즐 (221) 의 제 1 외배트 (261) 와, 유기 용제 노즐 (233) 용의 제 2 외배트 (262) 로 분할하고 있다.
또, 처리 챔버 (202) 의 저부에서는, 제 1 외측 공간 (OS1) 과 제 2 외측 공간 (OS2) 이 격리되어 있으므로, 제 1 외배트 (261) 와 제 2 외배트 (262) 사이에서 액의 왕래가 없다. 또한, 제 1 외배트 (261) 에 받아들여진 액을 배액하는 제 1 배액구 (267) 와, 제 2 외배트 (262) 에 받아들여진 액의 제 2 배액구 (268) 가 서로 별개로 형성되어 있다.
이상에 의해, 배트 (209) 에 있어서의 SPM 과 IPA 의 혼촉을 확실하게 방지할 수 있고, 따라서, 혼촉에 위험을 수반하는 약액의 조합의 약액의 혼촉이 배트에 있어서 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있는 기판 처리 장치 (201) 를 제공할 수 있다.
도 17 은, 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 처리 챔버 (202) 의 상부의 모식도이다. 도 18 은, 도 17 에 나타내는 처리 챔버 (202) 의 저부의 모식도이다.
본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (301) 의 처리 챔버 (202) 가, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (201) 와 상이한 점은, 스핀 척 (203) 에 유지되어 있는 기판 (W) 에, 제 3 약액으로서의 알칼리 약액의 일례인 SC1 (암모니아과산화수소수 혼합액) 을 공급하기 위한 알칼리 약액 공급 유닛 (290) 을 추가로 포함하는 점이다. 즉, 제 3 실시형태에서는, 3 종의 약액을 사용 가능한 구성을 다루고 있다.
또, 제 3 실시형태에서는, 통상 벽 (250) 과 측벽 (215) 사이에, 2 장의 칸막이벽 (257) 에 더하여 다른 1 장의 칸막이벽 (302) 을 형성하고, 요컨대 합계 3 장의 칸막이벽을 형성한 점에서, 제 2 실시형태와 상이하다.
도 17 및 도 18 에 있어서, 제 2 실시형태에 나타낸 각 부에 대응하는 부분에는, 도 8 ∼ 도 16 의 경우와 동일한 참조 부호를 부여하여 나타내고, 설명을 생략한다.
알칼리 약액 공급 유닛 (290) 은, SC1 을 기판 (W) 의 표면을 향하여 토출하는 알칼리 약액 노즐 (291) 과, 알칼리 약액 노즐 (291) 이 선단부에 장착된 제 5 노즐 아암 (292) 과, 스핀 척 (203) 의 측방에서 연직 방향으로 연장되고, 제 5 노즐 아암 (292) 을 요동 가능하게 지지하는 제 5 요동축 (293) 과, 제 5 요동축 (293) 을 회전시켜 제 5 노즐 아암 (292) 을 이동시킴으로써, 알칼리 약액 노즐 (291) 을 이동시키는 제 5 아암 요동 유닛 (도시 생략) 을 포함한다. 알칼리 약액 노즐 (291) 은, 예를 들어, 연속류의 상태에서 SC1 을 토출하는 스트레이트 노즐이고, 그 토출구를 예를 들어 하방을 향한 상태에서, 수평 방향으로 연장되는 제 5 노즐 아암 (292) 에 장착되어 있다. 제 5 노즐 아암 (292) 은 수평 방향으로 연장되어 있다.
제 5 아암 요동 유닛은, 제 5 요동축 (293) 둘레로 제 5 노즐 아암 (292) 을 요동시킴으로써, 알칼리 약액 노즐 (291) 을 수평 방향을 따라 원호상을 그리면서 이동시킨다. 제 5 아암 요동 유닛은, 알칼리 약액 노즐 (291) 로부터 토출된 SC1 이 기판 (W) 의 상면에 착액되는 처리 위치와, 알칼리 약액 노즐 (291) 이 평면에서 보았을 때 스핀 척 (203) 의 주위에 설정된 제 3 홈 위치 (294) 사이에서, 알칼리 약액 노즐 (291) 을 수평으로 이동시킨다. 또한, 제 5 아암 요동 유닛은, 알칼리 약액 노즐 (291) 로부터 토출된 SC1 이 기판 (W) 의 상면 중앙부에 착액되는 중앙 위치와, 알칼리 약액 노즐 (291) 로부터 토출된 SC1 이 기판 (W) 의 상면 주연부에 착액되는 주연 위치 사이에서, 알칼리 약액 노즐 (291) 을 수평으로 이동시킨다. 중앙 위치 및 주연 위치는, 모두 처리 위치이다. 제 3 홈 위치 (294) 는 제 1 외측 공간 (OS1) 에 설정되어 있다. 또, 제 5 요동축 (293) 도 제 1 외측 공간 (OS1) 에 배치되어 있다.
칸막이벽 (302) 은, 연직 자세를 이루고, 통상 벽 (250) 으로부터 방사상으로 연장되어 있다. 칸막이벽 (302) 은, 제 2 실시형태의 외측 공간 (OS1) (도 9 참조) 을, 평면에서 보았을 때, 제 3 외측 공간 (OS3) 과, 제 4 외측 공간 (OS4) 으로 원주 방향으로 나눈다. 칸막이벽 (302) 은, 제 1 연통공 (253) 이, 제 3 외측 공간 (OS3) 에 대향하도록 제 3 및 제 4 외측 공간 (OS3, OS4) 을 나눈다. 칸막이벽 (302) 의 상단변은, 통상 벽 (250) 의 상단의 약간 하방의 위치를 수평으로 연장하고 있다. 처리 챔버 (202) 의 하부분 (저부를 포함한다) 에 있어서, 제 3 외측 공간 (OS3) 과 제 4 외측 공간 (OS4) 은, 칸막이벽 (302) 에 의해 격리되어 있다. 또, 이들 제 3 및 제 4 외측 공간 (OS3, OS4) 은, 각각 제 2 외측 공간 (OS2) 과도 격리되어 있다.
제 3 외측 공간 (OS3) 과 제 4 외측 공간 (OS4) 의 분할에 맞춰, 제 2 실시형태의 제 1 외배트 (261) (도 10 등 참조) 도, 제 3 외배트 (303) 와 제 4 외배트 (304) 로 2 분할되어 있다. 즉, 배트 (209) 는, 내배트 (260) 와, 제 2 외배트 (262) 와, 제 3 외측 공간 (OS3) 의 저부에 배치되는 제 3 외배트 (303) 와, 제 4 외측 공간 (OS4) 의 저부에 배치되는 제 4 외배트 (304) 를 포함한다.
제 3 외배트 (303) 는, SPM 을 받기 위한 배트 (제 1 배트) 이고, 제 4 외배트 (304) 가, SC1 을 받기 위한 배트 (제 3 배트) 이다. 제 3 외배트 (303) 는, 제 3 외측 공간 (OS3) 의 저부와 정합하는 크기 및 형상을 갖고, 제 3 외측 공간 (OS3) 의 저부의 전역의 하방을 덮도록 배치되어 있다. 제 3 외배트 (303) 의 주연부는, 제 3 외측 공간 (OS3) 으로부터의 액누설을 방지하기 위해서, 그 전체 둘레에 있어서, 칸막이벽 (257, 302) 의 하단부 및 통상 벽 (250) 의 각각과, 용접에 의해 접속되어 있다.
제 4 외배트 (304) 는, 제 4 외측 공간 (OS4) 의 저부와 정합하는 크기 및 형상을 갖고, 제 4 외측 공간 (OS4) 의 저부의 전역의 하방을 덮도록 배치되어 있다. 제 4 외배트 (304) 의 주연부는, 제 4 외측 공간 (OS4) 으로부터의 액누설을 방지하기 위해서, 그 전체 둘레에 있어서, 칸막이벽 (257, 302) 의 하단부 및 통상 벽 (250) 의 각각과, 용접에 의해 접속되어 있다.
또, 제 3 및 제 4 외배트 (303, 304) 는, 제 1 외배트 (261) 를 2 분할한 것이기 때문에, 제 3 외배트 (303) 는, 제 3 받침면 (305) 을 갖고, 제 4 외배트 (304) 는, 제 4 받침면 (306) 을 갖고, 또, 제 3 받침면 (305) 및 제 4 받침면 (306) 은, 제 1 받침면 (263) (도 10 참조) 을 2 분할한 것이다. 제 1 최하위치 (264) (도 10 도 아울러 참조) 는, 제 3 받침면 (305) 에 배치되어 있고, 제 3 받침면 (305) 의 제 1 최하위치 (264) 를 제외한 영역은, 수평 방향 (X) (도 8 등 참조) 에 대해, 제 1 최하위치 (264) 를 향하여 하방으로 경사지는 경사면이다. 그 때문에, 제 3 받침면 (305) 의 각처에 받아들여지는 SPM 은, 제 1 최하위치 (264) 와의 고저차에 의해, 제 1 최하위치 (264) 를 향하여 흐른다.
제 4 받침면 (306) 은, 제 1 최하위치 (264) 와 칸막이벽 (302) 을 사이에 두고 인접하는 위치에, 제 4 최하위치 (307) 를 가지고 있다. 제 4 받침면 (306) 의 제 4 최하위치 (307) 를 제외한 영역은, 수평 방향 (X) 에 대해, 제 4 최하위치 (307) 를 향하여 하방으로 경사지는 경사면이다. 그 때문에, 제 4 받침면 (306) 의 각처에 받아들여지는 SC1 은, 제 4 최하위치 (307) 와의 고저차에 의해, 제 4 최하위치 (307) 를 향하여 흐른다.
내배트 (260) 의 내받침면 (271) 의 외주부에는, 제 1 배액구 (267) 에 근접하는 위치에, 제 3 배액구 (308) 가 형성되어 있다. 제 3 배액구 (308) 에는, 제 3 배액 배관 (도시 생략) 이 접속되어 있다. 제 3 배액 배관의 하류단은, 제 1 및 제 2 배액 유닛과는 다른 제 3 배액 유닛 (도시 생략) 으로 연장되어 있다.
통상 벽 (250) 의 하단부에는, 제 4 받침면 (306) 의 제 4 최하위치 (307) 에 대향하는 위치에, 통상 벽 (250) 을 내외로 관통하는 제 3 연통공 (309) 이 형성되어 있다.
도 18 에 나타내는 바와 같이, 제 3 배액구 (308) 는, 제 2 튜브 배관 (310) 을 개재하여, 제 4 받침면 (306) 의 제 4 최하위치 (307) 와 접속되어 있다. 제 2 튜브 배관 (310) 은, 제 4 받침면 (306) 을 흘러 제 4 최하위치 (307) 에 이른 SC1 을, 그 내부를 통과하여 제 3 배액구 (308) 로 유도한다. 즉, 제 4 받침면 (306) 의 SC1 을, 내배트 (260) 의 내받침면 (271) 을 따르지 않고 제 3 배액구 (308) 로 유도하는 것이 가능하도록, 제 4 최하위치 (307) 와 제 3 배액구 (308) 를 연결하는 제 2 튜브 배관 (310) 을 바이패스로서 형성하고 있다. 제 2 튜브 배관 (310) 의 재질로서, 불소 수지 등의 내약성을 갖는 재료가 사용되고 있다.
제 2 튜브 배관 (310) 의 기단은, 제 1 관이음매 (320) 와 동등한 제 1 관이음매 (330) 를 개재하여, 제 4 최하위치 (307) (즉, 통상 벽 (250) 에 있어서의 제 4 최하위치 (307) 에 대향하는 위치) 에 접속되어 있다. 제 1 관이음매 (330) 의 이음매 본체 (331) 는, 통상 벽 (250) 의 제 3 연통공 (309) 을 막은 상태에서 통상 벽 (250) 에 고정 장착되어 있다. 이음매 본체 (331) 는 유입구 (311) 를 갖고, 유입구 (311) 는 제 4 최하위치 (307) 에 대향하고 있다. 제 2 튜브 배관 (310) 의 선단은, 관이음매 (275) (도 13 참조) 와 동등한 관이음매 (312) 를 개재하여, 제 3 배액구 (308) 에 접속되어 있다.
제 4 외배트 (304) 의 제 4 받침면 (306) 의 각처에 받아들여진 SC1 은, 제 4 받침면 (306) 의 고저차에 의해, 제 4 최하위치 (307) 를 향하여 흐른다. 제 4 최하위치 (307) 에 이른 SC1 은, 제 3 연통공 (309) 에서 개구되어 있는 유입구 (311) 를 통해, 제 2 튜브 배관 (310) 의 내부에 유입되고, 제 2 튜브 배관 (310) 의 고저차에 의해, 제 3 배액 배관으로 이동한다. 제 3 배액 배관으로 보내진 SC1 은, 제 3 배액 유닛 (도시 생략) 에 보내져 배액 처리된다.
이상에 의해, 제 3 실시형태에 의하면, SPM 과 IPA 의 혼촉뿐만 아니라, SPM 과 SC1 의 혼촉도 아울러 확실하게 방지할 수 있고, 이로써, 알칼리와 산의 혼촉이 배트에 있어서 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
이상, 본 발명의 3 개의 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 또 다른 형태로 실시할 수도 있다.
예를 들어, 제 1 실시형태의 처리예에서는, 린스 공정 (S4) 에 병행하여 제 1 세정액 공급 공정을 실시하는 것으로서 설명했지만, 린스 공정 (S4) 의 종료 후에 제 1 세정액 공급 공정을 개시하고, 당해 제 1 세정액 공급 공정의 종료 후에 유기 용제 공급 공정 (S5) 을 개시하도록 해도 된다. 또, 린스 공정 (S4) 의 종료 전의 단계로부터 제 1 세정액 공급 공정을 개시하고, 린스 공정 (S4) 의 종료 후 당해 제 1 세정액 공급 공정이 종료된 후에 유기 용제 공급 공정 (S5) 을 개시하도록 해도 된다.
또, 제 1 실시형태의 처리예에서는, 유기 용제 공급 공정 (S5) 에 병행하여 제 2 세정액 공급 공정을 실시하는 것으로서 설명했지만, 유기 용제 공급 공정 (S5) 의 종료 후 스핀 드라이 공정 (S6) 의 개시 전에 제 2 세정액 공급 공정을 실행하도록 해도 된다. 또, 유기 용제 공급 공정 (S5) 의 종료 전 단계로부터 제 2 세정액 공급 공정을 개시하고, 유기 용제 공급 공정 (S5) 의 종료 후 당해 제 2 세정액 공급 공정이 종료된 후에 스핀 드라이 공정 (S6) 을 개시하도록 해도 된다.
또, 제 1 실시형태의 처리예에서는, 제 1 컵 (42) 등에 부착 (잔류) 되어 있는 IPA 를 제거하기 위한 제 2 및 제 3 세정액 공급 공정의 쌍방을 실시하는 것으로서 설명했지만, 제 2 및 제 3 세정액 공급 공정 중 적어도 어느 일방만을 실시하면 충분하고, 제 2 및 제 3 세정액 공급 공정의 쌍방을 실시할 필요는 없다.
또, 제 1 실시형태의 처리예에서는, 유기 용제 공급 공정 (S5) 에 있어서, IPA 의 액막을 패들상으로 유지하면서, IPA 를 사용한 처리를 기판 (W) 의 표면에 실시했지만, 이 경우에 한정되지 않고, 유기 용제 공급 공정 (S5) 에 있어서, 기판 (W) 을 비교적 빠른 회전수 (예를 들어 수백 rpm) 로 회전시키도록 해도 된다.
또, 제 1 실시형태의 제 1 세정액 공급 공정에 있어서, 린스 공정 (S4) 시의 기판 (W) 의 회전 속도에 임계값을 형성하고, 그 임계값에 따라, 제 1 세정액 공급 공정의 종료 타이밍을 결정하도록 해도 된다.
또, 제 1 실시형태의 린스 공정 (S4) 시의 기판 (W) 의 회전 속도가 임계값 이하인 채로, 제 1 세정액 공급 공정이 종료된 경우에는, 제 1 컵 (42) 의 내벽 등의 세정이 미완성인 것으로 하여, 이어서 실행되는 유기 용제 공급 공정 (S5) 에 있어서의 유기 용제 밸브 (38) 의 개성을 금지하도록 해도 된다 (인터락).
또, 당해 제 1 ∼ 제 3 세정액 공급 공정에 있어서의 세정액의 적산 유량 (적산 사용량) 에 기초하여, 제 1 ∼ 제 3 세정액 공급 공정의 각각의 종료 타이밍을 결정하도록 해도 된다. 구체적으로는, 세정액 공급 유닛 (77, 79) 에 적산 유량계를 형성해 두고, 그 값에 기초하여 상기의 세정액의 적산 유량을 산출한다.
또, 제 1 실시형태의 세정액의 적산 유량의 값이 임계값 이하인 채로, 제 1 ∼ 제 3 세정액 공급 공정의 각각이 종료된 경우에는, 제 1 컵 (42) 의 내벽 등의 세정이 미완성인 것으로 하여, 이어서 실행되는 유기 용제 공급 공정 (S5) 또는 황산 함유액 공급 공정 (S3) 에 있어서의 황산 함유액 밸브 (32) 의 개성을 금지하도록 해도 된다 (인터락).
또, 제 1 실시형태의 제 1 ∼ 제 3 세정액 공급 공정에 있어서, 당해 세정액 공급 공정에 있어서의 세정액의 적산 유량 (적산 사용량) 에 기초하여, 제 1 ∼ 제 3 세정액 공급 공정의 각각의 종료 타이밍을 결정하도록 해도 된다. 구체적으로는, 세정액 공급 유닛 (77, 79) 에 적산 유량계를 형성해 두고, 그 값에 기초하여 상기의 세정액의 적산 유량을 산출한다.
또, 세정액의 적산 유량의 값이 임계값 이하인 채로, 제 1 ∼ 제 3 세정액 공급 공정의 각각이 종료된 경우에는, 제 1 컵 (42) 의 내벽 등의 세정이 미완성인 것으로 하여, 이어서 실행되는 유기 용제 공급 공정 (S5) 또는 황산 함유액 공급 공정 (S3) 에 있어서의 유기 용제 밸브 (38) 의 개성을 금지하도록 해도 된다 (인터락).
또, 제 1 실시형태에서는, 복수의 컵 (제 1 컵 (42), 제 2 컵 (43) 및 컵부 (63)) 중 제 1 컵 (42) 을 세정하는 경우를 예를 들어 설명했지만, 제 2 컵 (43) 또는 컵부 (63) 를 세정하도록 해도 된다.
예를 들어, 황산 함유액 공급 공정 (S3) 시에 제 2 가드 (45) 를 기판 (W) 의 주연면에 대향시키는 경우에는, 제 1 세정액 공급 공정에 의해 제 2 컵 (43) 을 세정해도 된다. 이 경우, 황산 함유액 공급 공정 (S3) 에 있어서, 제어 장치 (8) 는, 가드 승강 유닛 (48) 을 제어하여 제 2 가드 (45) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시키고, 또한 제 2 회수 밸브 (100A) 및 제 2 배액 밸브 (101A) 를 제어하여 제 2 공용 배관 (98) 의 유통처를 제 2 회수 배관 (100) 으로 설정해 둔다. 그리고, 제 1 세정액 공급 공정에 있어서, 제어 장치 (8) 는, 가드 승강 유닛 (48) 을 제어하여 제 2 가드 (45) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시키고, 제 2 회수 밸브 (100A) 및 제 2 배액 밸브 (101A) 를 제어하여 제 2 공용 배관 (98) 의 유통처를 제 2 배액 배관 (101) 으로 전환하고, 또한 제 1 세정액 밸브 (84) 를 개방하여 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 세정액을 토출시킨다. 이로써, 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 토출되는 세정액은, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 분사된다. 이로써, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 부착되어 있는 SPM 이 씻겨나간다. 또, 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 토출되는 세정액은, 당해 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에서 튀어올라 제 2 가드 (45) 의 안내부 (62) 의 내벽에 착액되고, 원통부 (64) (도 2 등 참조) 의 내벽을 따라 하방으로 흘러, 원통부 (64) 의 하단으로부터 낙액하여 제 2 컵 (43) 의 제 2 배액 회수 홈 (55) (도 2 등 참조) 에 받아들여진다. 제 2 배액 회수 홈 (55) 에 공급된 세정액은, 제 2 배액 회수 홈 (55) 내를, 제 2 배액 회수구 (97) 를 향하여 제 2 컵 (43) 의 원주 방향으로 이동하고, 제 2 배액 회수구 (97) 로부터 제 2 공용 배관 (98) 으로 유도된다. 제 2 공용 배관 (98) 의 유통처가 제 2 배액 배관 (101) 으로 설정되어 있으므로, 제 2 공용 배관 (98) 으로 유도된 세정액은, 제 2 배액 배관 (101) 을 통해 배액 유닛 (도시 생략) 으로 유도되어 배액 처리된다. 제 2 컵 (43) 내 및 제 2 공용 배관 (98) 내를 세정액이 유통함으로써, 제 2 컵 (43) 의 내벽 및 제 2 공용 배관 (98) 의 관벽이 세정된다.
또, 황산 함유액 공급 공정 (S3) 시에 제 3 가드 (46) 를 기판 (W) 의 주연면에 대향시키는 경우에는, 제 1 세정액 공급 공정에 의해 컵부 (63) 를 세정해도 된다. 이 경우, 황산 함유액 공급 공정 (S3) 에 있어서, 제어 장치 (8) 는, 가드 승강 유닛 (48) 을 제어하여 제 3 가드 (46) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시키고, 또한 제 3 회수 밸브 (105A) 및 제 3 배액 밸브 (106A) 를 제어하여 제 3 공용 배관 (103) 의 유통처를 제 3 회수 배관 (105) 으로 설정해 둔다. 그리고, 제 1 세정액 공급 공정에 있어서, 제어 장치 (8) 는, 가드 승강 유닛 (48) 을 제어하여 제 3 가드 (46) 를 기판 (W) 의 둘레 단면에 대향시키고, 제 3 회수 밸브 (105A) 및 제 3 배액 밸브 (106A) 를 제어하여 제 3 공용 배관 (103) 의 유통처를 제 3 배액 배관 (106) 으로 전환하고, 또한 제 1 세정액 밸브 (84) 를 개방하여 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 세정액을 토출시킨다. 이로써, 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 토출되는 세정액은, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 분사된다. 이로써, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에 부착되어 있는 SPM 이 씻겨나간다. 또, 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 토출되는 세정액은, 당해 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면에서 튀어올라 제 3 가드 (46) 의 하단부 (68) (도 2 등 참조) 의 내벽에 착액되고, 당해 내벽을 따라 하방으로 흘러, 하단부 (68) 의 하단으로부터 낙액하여 제 2 가드 (45) 의 컵부 (63) 의 제 3 배액 회수 홈 (66) (도 2 등 참조) 에 받아들여진다. 제 3 배액 회수 홈 (66) 에 공급된 세정액은, 제 3 배액 회수 홈 (66) 내를, 제 3 배액 회수구 (102) 를 향하여 컵부 (63) 의 원주 방향으로 이동하고, 제 3 배액 회수구 (102) 로부터 제 3 공용 배관 (103) 으로 유도된다. 제 3 공용 배관 (103) 의 유통처가 제 3 배액 배관 (106) 으로 설정되어 있으므로, 제 3 공용 배관 (103) 으로 유도된 세정액은, 제 3 배액 배관 (106) 을 통해 배액 유닛 (도시 생략) 으로 유도되어 배액 처리된다. 컵부 (63) 내 및 제 3 공용 배관 (103) 내를 세정액이 유통함으로써, 컵부 (63) 의 내벽 및 제 3 공용 배관 (103) 의 관벽이 세정된다.
또, 제 1 실시형태에서는, 컵 (42, 43, 63) 의 저부에 공용 배관 (93, 98, 103) 을 접속하고, 공용 배관 (93, 98, 103) 을 통과하는 액 (처리액이나 세정액) 의 유통처를 회수 배관 (95, 100, 105) 과 배액 배관 (96, 101, 106) 사이에서 전환하는 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 이와 같은 구성이 제외되어 있고, 컵 (42, 43, 63) 의 저부에 배액 배관 (96, 101, 106) 이 접속되어 있어도 된다. 즉, 배액 회수구 (92, 97, 102) 대신에 배액구가 형성되고, 배액 회수구 (92, 97, 102) 에 배액 배관 (96, 101, 106) 이 접속되어 있어도 된다.
또, 제 1 실시형태에 있어서, 공용 배관 (93, 98, 103) 을 통과하는 액의 유통처를, 회수 배관 (95, 100, 105) 과 배액 배관 (96, 101, 106) 사이에서 전환하는 전환 밸브로서, 3 방 밸브를 사용해도 된다.
또, 제 1 실시형태에서는, 제 1 세정액 노즐 (76) 로부터 토출되는 세정액을, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면의 쌍방에 분사하는 경우를 예로 들었지만, 외주부 (15A) 의 둘레 단면 및 저면 중 적어도 일방에 세정액이 분사되면 된다.
또, 제 1 실시형태에서는, 제 2 세정액 노즐 (78) 로부터 토출된 세정액을, 일단 하단부 (58) 에 닿게 한 후에 제 1 컵 (42) 의 내벽에 공급하는 것을 예로 들어 설명했지만, 제 2 세정액 노즐 (78) 로부터 토출된 세정액을, 제 1 컵 (42) 의 내벽 (예를 들어 저부 (51) 의 내벽) 에 직접 공급하도록 해도 된다.
또, 제 1 실시형태에서는, 제 2 세정액 노즐 (78) 을, 제 2 세정액 토출구 (81) 가 경사 하방을 향하고 있는 것을 예로 들어 설명했지만, 제 2 세정액 토출구 (81) 가 수평 방향을 따른 횡향 (橫向) 이어도 된다.
또, 제 1 실시형태에서는, 다단식의 처리 컵 (7) 을 예로 들어 설명했지만, 본 발명은, 단컵으로 이루어지는 처리 컵에도 적용할 수 있다.
또, 제 1 실시형태에서는, 제 1 및 제 2 세정액 노즐 (76, 78) 을 테이퍼면 (24A) (보스 (21) 의 외주면) 에 제 1 및 제 2 세정액 토출구 (80, 81) 를 형성함으로써 형성했지만, 제 1 및 제 2 세정액 노즐 (76, 78) 이 보스 (21) 와는 별도로 노즐 케이싱을 가지고 있어도 된다.
또, 제 1 실시형태에서는, 각 세정액 공급 공정에 있어서 제 1 세정액 노즐 (76) 및 제 2 세정액 노즐 (78) 의 쌍방을 사용하는 것으로서 설명했지만, 제 1 및 제 2 세정액 노즐 (76, 78) 중 어느 일방만을 사용하는 것이어도 된다.
또, 제 2 실시형태에서는, 예를 들어, IPA 를 받기 위한 배트 (제 2 배트) 가, 내배트 (260) 및 제 2 외배트 (262) 에 의해 구성되어 있는 것으로서 설명했지만, IPA 를 받기 위한 배트가 제 2 외배트 (262) 에 의해서만 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 처리 챔버 (202) 의 하부분 (저부를 포함한다) 에 있어서, 내측 공간 (IS) 과 제 2 외측 공간 (OS2) 이 격리되어 있어도 된다.
또, 황산 함유액 노즐 (221), 유기 용제 노즐 (233) 및 알칼리 약액 노즐 (291) 이, 처리 위치와 각 홈 위치 (229, 241, 294) 사이를 수평 방향을 따라 원호상을 그리면서 이동하는 것을 예로 들어 설명했지만, 직선 상에 슬라이드 이동하는 것이어도 된다.
또, 제 2 실시형태에서는, 황산 함유액 배관 (225) 및 유기 용제 배관 (237) 의 도중부로부터, 제 1 흡인 배관 (227) 및 제 2 흡인 배관 (239) 을 분기시켰지만, 황산 함유액 배관 (225) 을 개폐하는 황산 함유액 밸브 (226) 나 유기 용제 배관 (237) 을 개폐하는 유기 용제 밸브 (238) 에 흡인 기구를 형성해 두고, 그 구동에 의해, 황산 함유액 배관 (225) 또는 유기 용제 배관 (237) 으로부터 각각 SPM 또는 IPA 를 흡인하도록 해도 된다.
또, 황산 함유액 배관 (225) 또는 유기 용제 배관 (237) 의 내부를 흡인하는 구성 (제 1 흡인 배관 (227) 및 제 1 흡인 밸브 (228) 등, 또는 제 2 흡인 배관 (239) 및 제 2 흡인 밸브 (240) 등) 구성을 생략해도 된다.
전술한 각 실시형태에 있어서, 황산 함유액의 일례로서 SPM 을 예시했지만, 황산 함유액의 일례로서 SPM 외에, 황산을 사용할 수 있다.
또, 전술한 각 실시형태에 있어서, 유기 용제는, IPA, 메탄올, 에탄올, HFE (하이드로플로로에테르) 및 아세톤 중 적어도 하나를 함유한다. 또, 유기 용제로는, 단체 성분만으로 이루어지는 경우뿐만 아니라, 다른 성분과 혼합한 액체여도 된다. 예를 들어, IPA 와 아세톤의 혼합액이어도 되고, IPA 와 메탄올의 혼합액이어도 된다.
또, 전술한 각 실시형태에 있어서, 혼촉에 위험이 수반하는 제 1 약액 및 제 2 약액의 조합으로서, SPM 등의 황산 함유액 및 IPA 등의 유기 용제의 조합을 예시했지만, 그 밖에, 질산이나 불질산 (불산과 질산의 혼합액) 등의 질산 함유액과 유기 용제의 조합, 및 왕수 및 황산의 조합 등을 혼촉에 위험이 수반하는 조합으로서 예시할 수 있다.
또, 본 발명은, 혼촉에 위험이 수반하는 제 1 약액 및 제 2 약액의 조합뿐만 아니라, 혼촉에 적합하지 않은 제 1 약액 및 제 2 약액의 조합에 대해서도 널리 적용된다. 예를 들어 산과 알칼리의 조합과 같은 혼촉에 의해 반응물을 생성하는 조합에도 본원 발명을 적용할 수 있다.
본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명해 왔지만, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해서 사용된 구체예에 지나지 않고, 본 발명은 이들 구체예에 한정하여 해석되어야 하는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 한정된다.
본 출원은, 2014년 8월 15일에 일본 특허청에 각각 제출된 일본 특허출원 2014-165555호 및 일본 특허출원 2014-165556호에 각각 대응하고 있고, 이들 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 도입되는 것으로 한다.

Claims (19)

  1. 처리 챔버와,
    소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구로서, 상기 처리 챔버 내에 배치된 기판 유지 회전 기구와,
    상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 원환상의 컵과,
    상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에 제 1 약액을 공급하기 위한 제 1 약액 공급 유닛과,
    상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하기 위한 제 2 약액 공급 유닛과,
    상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에 린스액을 공급하기 위한 린스액 공급 유닛과,
    상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 토출구를 갖는 세정액 노즐과,
    상기 세정액 노즐에 상기 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급 유닛과,
    상기 제 1 약액 공급 유닛, 상기 제 2 약액 공급 유닛 및 상기 린스액 공급 유닛을 제어하여, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과, 상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 상기 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정과, 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에 상기 린스액을 공급하여, 당해 기판의 표면에 부착되어 있는 상기 제 1 약액을 씻어내는 린스 공정을 실행하는 회전 처리 제어 유닛과,
    상기 세정액 공급 유닛을 제어하여, ⅰ) 상기 린스 공정에 병행하여 및 ⅱ) 당해 린스 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서 중 적어도 일방에 있어서, 상기 세정액 토출구로부터 상기 세정액을 토출하여, 상기 베이스 벽면에 상기 세정액을 공급하는 제 1 세정 제어 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 약액 공급 공정에 병행하여 및 당해 제 2 약액 공급 공정의 종료 후 중 적어도 일방에, 상기 세정액 토출구로부터 상기 세정액을 토출하는 제 2 세정 제어 유닛을 추가로 포함하는, 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전 처리 제어 유닛은, 상기 제 2 약액 공급 공정의 종료 후, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 기판을 회전시켜 당해 기판의 표면의 액 성분을 떨쳐내는 스핀 드라이 공정을 실행하는 스핀 드라이 제어 유닛을 포함하고,
    상기 스핀 드라이 공정에 병행하여, 상기 세정액 토출구로부터 상기 세정액을 토출하는 제 3 세정 제어 유닛을 추가로 포함하는, 기판 처리 장치.
  5. 처리 챔버와,
    소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구로서, 상기 처리 챔버 내에 배치된 기판 유지 회전 기구와,
    상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 원환상의 컵과,
    상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에 제 1 약액을 공급하기 위한 제 1 약액 공급 유닛과,
    상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하기 위한 제 2 약액 공급 유닛과,
    상기 컵의 내벽인 컵 내벽 및 상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면 중 적어도 일방을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 토출구를 갖는 세정액 노즐과,
    상기 세정액 노즐에 상기 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급 유닛과,
    상기 컵의 저부에 형성된 배액구에 접속된 공용 배관과,
    상기 공용 배관에 접속되고, 상기 제 1 약액 또는 상기 제 2 약액의 회수용의 회수 배관과,
    상기 공용 배관에 접속된 배액 배관과,
    상기 공용 배관을 통과하는 액의 유통처를 상기 회수 배관과 상기 배액 배관 사이에서 전환하는 전환 밸브와,
    상기 제 1 약액 공급 유닛 및 상기 제 2 약액 공급 유닛을 제어하여, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과, 상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 상기 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정을 실행하는 회전 처리 제어 유닛과,
    상기 세정액 공급 유닛을 제어하여, ⅰ) 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, ⅱ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및 ⅲ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 후 중 적어도 하나에 있어서, 상기 세정액 토출구로부터 상기 세정액을 토출하여, 상기 컵 내벽 및 상기 베이스 벽면 중 적어도 일방에 상기 세정액을 공급하는 세정 제어 유닛과,
    상기 세정 제어 유닛에 의한 상기 세정액의 공급에 병행하여, 상기 전환 밸브를 제어하여, 상기 공용 배관을 통과하는 액의 유통처를 상기 배액 배관으로 설정하는 유통처 설정 제어 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  6. 처리 챔버와,
    소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구로서, 상기 처리 챔버 내에 배치된 기판 유지 회전 기구와,
    상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 원환상의 컵과,
    상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에 제 1 약액을 공급하기 위한 제 1 약액 공급 유닛과,
    상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하기 위한 제 2 약액 공급 유닛과,
    상기 컵의 내벽인 컵 내벽 및 상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면 중 적어도 일방을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 토출구를 갖는 세정액 노즐과,
    상기 세정액 노즐에 상기 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급 유닛과,
    상기 제 1 약액 공급 유닛 및 상기 제 2 약액 공급 유닛을 제어하여, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과, 상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 상기 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정을 실행하는 회전 처리 제어 유닛과,
    상기 세정액 공급 유닛을 제어하여, ⅰ) 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, ⅱ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및 ⅲ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 후 중 적어도 하나에 있어서, 상기 세정액 토출구로부터 상기 세정액을 토출하여, 상기 컵 내벽 및 상기 베이스 벽면 중 적어도 일방에 상기 세정액을 공급하는 세정 제어 유닛을 포함하고,
    상기 세정액 노즐은, 상기 베이스 벽면에 대향 배치되는 제 1 세정액 토출구를 갖는 제 1 세정액 노즐을 포함하는, 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 세정액 노즐은, 상기 제 1 세정액 토출구를 경사 상방을 향한 상태에서 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 컵의 내벽인 컵 내벽에 세정액을 공급하기 위한 제 2 세정액 토출구를 갖는 제 2 세정액 노즐을 추가로 포함하는, 기판 처리 장치.
  9. 처리 챔버와,
    소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구로서, 상기 처리 챔버 내에 배치된 기판 유지 회전 기구와,
    상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 원환상의 컵과,
    상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에 제 1 약액을 공급하기 위한 제 1 약액 공급 유닛과,
    상기 기판 유지 회전 기구에 유지되어 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하기 위한 제 2 약액 공급 유닛과,
    상기 컵의 내벽인 컵 내벽 및 상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면 중 적어도 일방을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 토출구를 갖는 세정액 노즐과,
    상기 세정액 노즐에 상기 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급 유닛과,
    상기 제 1 약액 공급 유닛 및 상기 제 2 약액 공급 유닛을 제어하여, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과, 상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 상기 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정을 실행하는 회전 처리 제어 유닛과,
    상기 세정액 공급 유닛을 제어하여, ⅰ) 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, ⅱ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및 ⅲ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 후 중 적어도 하나에 있어서, 상기 세정액 토출구로부터 상기 세정액을 토출하여, 상기 컵 내벽 및 상기 베이스 벽면 중 적어도 일방에 상기 세정액을 공급하는 세정 제어 유닛을 포함하고,
    상기 세정액 노즐은, 상기 컵 내벽에 상기 세정액을 공급하기 위한 제 2 세정액 토출구를 갖는 제 2 세정액 노즐을 포함하고,
    상기 컵의 저벽에는 배액구가 형성되어 있고,
    상기 제 2 세정액 토출구는, 상기 기판 유지 회전 기구의 측방에서, 상기 컵의 원주 방향을 따라 복수 배치되어 있고, 당해 제 2 세정액 토출구는, 상기 배액구에 근접하는 영역에는 배치되어 있지 않은, 기판 처리 장치.
  10. 제 1 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 약액은 황산을 함유하는 황산 함유액이고,
    상기 제 2 약액은 유기 용제인, 기판 처리 장치.
  11. 소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구와, 상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 컵과, 상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 노즐을 포함하는 기판 처리 장치를 사용하여 기판을 처리하는 방법으로서,
    상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과,
    상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정과,
    상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에 린스액을 공급하여, 당해 기판의 표면에 부착되어 있는 상기 제 1 약액을 씻어내는 린스 공정과,
    ⅰ) 상기 린스 공정에 병행하여 및 ⅱ) 당해 린스 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서 중 적어도 일방에 있어서, 상기 세정액 노즐로부터 상기 세정액을 토출하여, 상기 베이스 벽면에 상기 세정액을 공급하는 제 1 세정액 공급 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
  12. 삭제
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 약액 공급 공정에 병행하여 및 당해 제 2 약액 공급 공정의 종료 후 중 적어도 일방에 있어서, 상기 세정액 노즐로부터 상기 세정액을 토출하는 제 2 세정액 공급 공정을 추가로 포함하는, 기판 처리 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 기판 처리 방법은, 상기 제 2 약액 공급 공정의 종료 후, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 기판을 회전시켜 당해 기판의 표면의 액 성분을 떨쳐내는 스핀 드라이 공정을 포함하고,
    상기 스핀 드라이 공정에 병행하여 및 상기 스핀 드라이 공정 후 중 적어도 일방에 있어서, 상기 세정액 노즐로부터 상기 세정액을 토출하는 제 3 세정액 공급 공정을 추가로 포함하는, 기판 처리 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 컵은, 평면에서 보았을 때 중복되지 않게 형성된 복수의 컵을 포함하고,
    상기 제 1 세정액 공급 공정은, 상기 복수의 컵 중, 가장 내측에 형성된 제 1 컵을 세정하는, 기판 처리 방법.
  16. 소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구와, 상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 컵과, 상기 컵의 내벽인 컵 내벽 및 상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면 중 적어도 일방을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 노즐과, 상기 컵의 저부에 형성된 배액구에 접속된 공용 배관과, 상기 공용 배관에 접속되고, 제 1 약액 또는 제 2 약액의 회수용의 회수 배관과, 상기 공용 배관에 접속된 배액 배관을 포함하는 기판 처리 장치를 사용하여 기판을 처리하는 방법으로서,
    상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에 상기 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과,
    상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 상기 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정과,
    ⅰ) 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, ⅱ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및 ⅲ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 후 중 적어도 하나에 있어서, 상기 세정액 노즐로부터 상기 세정액을 토출하여, 상기 컵 내벽 및 상기 베이스 벽면 중 적어도 일방에 상기 세정액을 공급하는 세정액 공급 공정을 포함하고,
    상기 세정액 공급 공정은, 상기 공용 배관을 통과하는 액의 유통처를 상기 배액 배관으로 설정한 상태에서 실행하는, 기판 처리 방법.
  17. 처리 챔버와,
    상기 처리 챔버의 내부에 배치되고, 기판을 유지하는 기판 유지 기구와,
    상기 처리 챔버의 내부에 배치되고, 상기 기판 유지 기구의 주위를 포위하는 원통상의 처리 컵과,
    상기 기판 유지 기구에 유지되어 있는 기판에 제 1 약액을 토출하는 제 1 약액 노즐과,
    상기 기판 유지 기구에 유지되어 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 토출하는 제 2 약액 노즐과,
    상기 제 1 약액 노즐을, 상기 처리 챔버의 내부의 소정 공간으로서, 평면에서 보았을 때 상기 처리 컵의 외측의 공간인 제 1 외측 공간과, 상기 기판 유지 기구에 유지되어 있는 기판의 상방 사이를 이동시키는 제 1 이동 기구와,
    상기 제 2 약액 노즐을, 상기 처리 챔버의 내부의 소정 공간으로서, 평면에서 보았을 때 상기 처리 컵의 외측의 공간이고 또한 상기 제 1 외측 공간과는 다른 제 2 외측 공간과, 상기 기판 유지 기구에 유지되어 있는 기판의 상방 사이를 이동시키는 제 2 이동 기구와,
    적어도 상기 제 1 외측 공간의 저부에 배치되고, 상방으로부터의 액을 받아, 제 1 배액구를 향하여 안내하는 제 1 배트와,
    상기 제 2 외측 공간의 저부에 배치되고, 상방으로부터 액을 받아, 당해 받은 액을, 상기 제 1 배액구와는 다른 제 2 배액구를 향하여 안내하는 제 2 배트를 포함하고,
    상기 제 1 외측 공간과 상기 제 2 외측 공간은, 적어도 저부에 있어서 격리되어 있는, 기판 처리 장치.
  18. 소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구와, 상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 컵과, 상기 컵의 내벽인 컵 내벽 및 상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면 중 적어도 일방을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 노즐을 포함하는 기판 처리 장치를 사용하여 기판을 처리하는 방법으로서,
    상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과,
    상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정과,
    ⅰ) 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, ⅱ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및 ⅲ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 후 중 적어도 하나에 있어서, 상기 세정액 노즐로부터 상기 세정액을 토출하여, 상기 컵 내벽 및 상기 베이스 벽면 중 적어도 일방에 상기 세정액을 공급하는 세정액 공급 공정을 포함하고,
    상기 세정액 노즐은, 상기 베이스 벽면에 대향 배치되는 제 1 세정액 토출구를 갖는 제 1 세정액 노즐을 포함하는, 기판 처리 방법.
  19. 소정의 회전축선 둘레로 회전 가능한 스핀 베이스를 갖고, 기판을 유지하면서 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 기구와, 상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸도록 형성되고, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판으로부터 배출되는 처리액을 모아두기 위한 컵과, 상기 컵의 내벽인 컵 내벽 및 상기 스핀 베이스의 외주부의 벽면인 베이스 벽면 중 적어도 일방을 향하여 세정액을 토출하기 위한 세정액 노즐을 포함하는 기판 처리 장치를 사용하여 기판을 처리하는 방법으로서,
    상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에 제 1 약액을 공급하는 제 1 약액 공급 공정과,
    상기 제 1 약액 공급 공정 후에, 상기 기판 유지 회전 기구에 의해 회전되고 있는 기판에, 상기 제 1 약액과는 종류가 상이한 제 2 약액을 공급하는 제 2 약액 공급 공정과,
    ⅰ) 상기 제 1 약액 공급 공정의 종료 후 상기 제 2 약액 공급 공정의 개시에 앞서, ⅱ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 중 및 ⅲ) 상기 제 2 약액 공급 공정의 실행 후 중 적어도 하나에 있어서, 상기 세정액 노즐로부터 상기 세정액을 토출하여, 상기 컵 내벽 및 상기 베이스 벽면 중 적어도 일방에 상기 세정액을 공급하는 세정액 공급 공정을 포함하고,
    상기 세정액 노즐은, 상기 컵 내벽에 상기 세정액을 공급하기 위한 제 2 세정액 토출구를 갖는 제 2 세정액 노즐을 포함하고,
    상기 컵은, 상기 기판 유지 회전 기구의 주위를 둘러싸는 원환상으로 형성되어 있고, 상기 컵의 저벽에는 배액구가 형성되어 있고,
    상기 제 2 세정액 토출구는, 상기 기판 유지 회전 기구의 측방에서, 상기 컵의 원주 방향을 따라 복수 배치되어 있고, 당해 제 2 세정액 토출구는, 상기 배액구에 근접하는 영역에는 배치되어 있지 않은, 기판 처리 방법.
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