KR102208848B1 - 익스팬드 시트 - Google Patents

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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공한다.
(해결 수단) 판상의 피가공물 (11) 이 첩착된 상태에서 확장되는 익스팬드 시트 (1) 로서, 기재 (3) 와, 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성된 제 1 풀층 (5a) 과, 기재 상에서 환상의 프레임 (21) 이 첩착되는 위치에 형성된 제 2 풀층 (5b) 을 구비하고, 제 1 풀층과 제 2 풀층을 제외한 영역에 기재가 노출되어 있다.

Description

익스팬드 시트{EXPAND SHEET}
본 발명은, 판상의 피가공물에 첩부한 상태에서 확장되는 익스팬드 시트에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼로 대표되는 판상의 피가공물을 복수의 칩으로 분할하기 위해서, 피가공물의 내부에 레이저 빔을 집광하여 분할의 기점 (起點) 이 되는 개질층 (개질 영역) 을 형성하고, 그 후, 분할에 필요한 힘을 가하는 가공 방법이 실용화되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 가공 방법에서는, 예를 들어, 피가공물에 첩부한 익스팬드 시트를 확장시킴으로써, 피가공물에 힘을 가하여 복수의 칩으로 분할한다.
또, 피가공물을 연삭 또는 연마할 때에 가하는 힘을 이용하여, 개질층이 형성된 피가공물을 복수의 칩으로 분할하는 가공 방법도 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이 가공 방법으로 피가공물을 복수의 칩으로 분할한 후에는, 피가공물에 첩부한 익스팬드 시트를 확장시켜 인접하는 칩의 간격을 넓힌다. 이로써, 이후에 칩을 취급할 때의 칩끼리의 접촉 등에서 기인되는 파손을 방지할 수 있다.
익스팬드 시트를 확장시킬 때에는, 2 종류의 테이블을 구비한 확장 장치를 사용하는 경우가 있다 (예를 들어, 특허문헌 3 참조). 이 확장 장치는, 익스팬드 시트의 외주부를 고정시키는 환상의 테이블에 대해, 피가공물을 지지하는 중앙의 테이블을 상대적으로 상승시킴으로써, 익스팬드 시트를 밀어 올리도록 하여 확장시킨다. 따라서, 이 확장 장치를 사용하면, 익스팬드 시트는 방사상으로 확장되게 된다.
최근에는 익스팬드 시트를 소정 방향으로 확장시킬 수 있는 확장 장치도 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 4 참조). 이 확장 장치는, 익스팬드 시트와 대체로 평행한 제 1 방향에서 피가공물을 사이에 두도록 배치되는 제 1 유지 유닛 및 제 2 유지 유닛과, 제 1 방향에 수직인 제 2 방향에서 피가공물을 사이에 두도록 배치되는 제 3 유지 유닛 및 제 4 유지 유닛을 구비하고 있다.
제 1 유지 유닛과 제 2 유지 유닛은 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있도록 구성되고, 제 3 유지 유닛과 제 4 유지 유닛은 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있도록 구성된다. 각 유지 유닛과 익스팬드 테이프의 4 개의 영역을 유지한 후, 제 1 유지 유닛과 제 2 유지 유닛을 서로 멀어지는 방향으로 이동시키고, 제 3유지 유닛과 제 4 유지 유닛을 서로 멀어지는 방향으로 이동시키면, 익스팬드 시트를 제 1 방향 및 제 2 방향으로 확장시킬 수 있다.
일본 공개특허공보 2002-192370호 국제 공개 제2003/77295호 일본 공개특허공보 2011-77482호 일본 공개특허공보 2014-22382호
그런데, 상기 서술한 익스팬드 시트는 통상적으로 일회용이므로, 이 익스팬드 시트에 드는 비용을 가능한 한 낮게 억제하고자 하는 요망이 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 판상의 피가공물이 첩착 (貼着) 된 상태에서 확장되는 익스팬드 시트로서, 기재와, 그 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성된 제 1 풀층과, 그 기재 상에서 환상의 프레임이 첩착되는 위치에 형성된 제 2 풀층을 구비하고, 그 제 1 풀층과 그 제 2 풀층을 제외한 영역에 그 기재가 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트가 제공된다.
본 발명의 일 양태에 있어서, 그 제 1 풀층 상에, 피가공물에 접착되는 접착 필름이 배치되어도 된다.
본 발명의 일 양태에 관련된 익스팬드 시트에서는, 환상의 프레임 (21) 이 첩착되는 제 2 풀층보다 외측의 영역 (제 1 풀층 및 제 2 풀층을 제외한 영역) 에 풀층이 형성되어 있지 않기 때문에, 제 2 풀층보다 외측의 영역에 풀층을 형성하는 경우 등에 비해 풀층에서 기인되는 비용을 저감할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 양태에 의하면, 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공할 수 있다.
도 1 은, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4 는, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 는, 익스팬드 시트에 환상의 프레임이 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 환상의 프레임을 따라 익스팬드 시트가 절단된 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7 의 도 7(A) 및 도 7(B) 는, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8 은, 변형예에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9 는, 변형예에 관련된 익스팬드 시트가 확장된 후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2 는, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 1 에서는, 익스팬드 시트에 첩부하는 피가공물 및 환상의 프레임을 아울러 나타내고 있고, 도 2 에서는, 익스팬드 시트의 단면과 함께, 피가공물 및 환상의 프레임에 대한 평면적인 위치 관계를 나타내고 있다.
도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 익스팬드 시트 (1) 는, 시트상의 기재 (3) 와, 기재 (3) 의 제 1 면 (상면) (3a) 측에 형성된 점착력 (접착력) 이 있는 풀층 (점착층, 접착층) (5) 을 포함하고 있다. 기재 (3) 는, 예를 들어, 폴리올레핀이나 염화비닐 등의 수지를 사용하여 띠 형상으로 형성된다. 단, 후술하는 확장 장치를 사용하여 적절히 확장시킬 수 있으면 기재 (3) 의 형상, 재질 등에 제한은 없다.
한편, 풀층 (5) 은, 예를 들어, 아크릴계나 고무계의 점착제로 형성된다. 이 풀층 (5) 은, 판상의 피가공물 (11) 을 첩부하는 위치에 형성되는 제 1 풀층 (5a) 과, 제 1 풀층 (5a) 을 둘러싸는 환상의 제 2 풀층 (5b) 을 포함하고 있다. 즉, 환상의 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역 (제 1 풀층 (5a) 과 제 2 풀층 (5b) 을 제외한 영역) 에는 기재 (3) 의 제 1 면 (3a) 이 노출되어 있다. 제 2 풀층 (5b) 에는, 예를 들어, 제 1 풀층 (5a) 보다 점착력이 강한 재료가 사용된다. 단, 제 1 풀층 (5a) 과 제 2 풀층 (5b) 을 동일한 재료로 형성해도 된다.
제 1 풀층 (5a) 에 의해, 판상의 피가공물 (11) 을 첩부하는 대체로 원형인 제 1 첩착 영역 (A1) 이 형성되고, 제 2 풀층 (5b) 에 의해, 환상의 프레임 (21) 을 첩부하는 환상의 제 2 첩착 영역 (A2) 이 형성된다. 본 실시형태에서는, 제 2 풀층 (5b) 의 점착력이 제 1 풀층 (5a) 의 점착력보다 강하기 때문에, 제 2 풀층 (5b) 으로 이루어지는 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력도, 제 1 풀층 (5a) 으로 이루어지는 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 강해진다.
제 1 첩착 영역 (A1) 의 크기 (예를 들어, 직경) 는, 피가공물 (11) 의 크기 (예를 들어, 직경) 보다 크고, 프레임 (21) 의 중앙에 형성된 개구부의 크기 (예를 들어, 직경) 보다 작다. 따라서, 피가공물 (11) 및 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 첩부하면, 제 2 풀층 (5b) 의 내측 가장자리는 피가공물 (11) 의 가장자리보다 외측, 또한, 프레임 (21) 의 내측 가장자리보다 내측에 위치하게 된다.
예를 들어, 제 1 첩착 영역 (A1) 의 직경은 피가공물 (11) 의 직경보다 20 ㎜ 이상 큰 것이 바람직하다. 이 경우, 피가공물 (11) 을 첩부할 때의 위치 어긋남에 의한 첩부 불량의 발생 등을 적절히 방지할 수 있다.
한편, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리는 프레임 (21) 의 내측 가장자리보다 외측에 위치하고 있으면 된다. 본 실시형태에서는, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리가 프레임 (21) 의 외측 가장자리보다 약간 내측에 위치하고 있지만, 예를 들어, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리가 프레임 (21) 의 외측 가장자리보다 외측에 위치하고 있어도 된다.
예를 들어, 제 2 풀층 (5b) 의 내경 (내측의 직경) 을, 피가공물 (11) 의 직경보다 크고, 프레임 (21) 의 내경보다 작게 함으로써, 상기 서술한 바와 같은 제 1 첩착 영역 (A1) 과 제 2 첩착 영역 (A2) 의 위치 관계를 실현할 수 있다. 익스팬드 시트 (1) 는, 예를 들어, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 풀층 (5) 측에 세퍼레이터 필름 (7) 을 첩부한 상태에서 원통상으로 권회 (卷回) 된다.
다음으로, 이 익스팬드 시트 (1) 를 사용하는 가공 방법 (익스팬드 시트 (1) 의 사용 방법) 의 일례에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관련된 가공 방법에서는, 먼저, 익스팬드 시트 (1) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부한 후, 이 익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치에 의해 유지한다. 도 3 은, 익스팬드 시트 (1) 가 확장 장치에 의해 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 원형의 웨이퍼이며, 그 제 1 면 (표면) (11a) 측은, 중앙의 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역으로 나뉘어져 있다. 디바이스 영역은, 격자상으로 배열된 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해 더욱 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는 IC, LSI 등의 디바이스 (13) 가 형성되어 있다.
피가공물 (11) 의 내부에는, 예를 들어, 분할의 기점이 되는 개질층 (도 3 등에 있어서 도시 생략) 이 분할 예정 라인을 따라 형성되어 있다. 이 개질층은, 피가공물 (11) 에 잘 흡수되지 않는 파장의 레이저 빔을 분할 예정 라인을 따라 집광하는 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 개질층 대신에, 절삭이나 레이저 어블레이션 등의 방법으로 형성되는 홈 등을 분할 기점으로서 사용할 수도 있다.
익스팬드 시트 (1) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 이 피가공물 (11) 의 제 2 면 (이면) (11b) 측을 익스팬드 시트 (1) 의 제 1 첩착 영역 (A1) (제 1 풀층 (5a)) 에 밀착시킨다. 또한, 본 실시형태에서는, 실리콘등의 반도체로 이루어지는 원형의 웨이퍼를 피가공물 (11) 로서 사용하지만, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조 등에 제한은 없다.
예를 들어, 세라믹, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판을 피가공물 (11) 로서 사용할 수도 있다. 또, 복수의 칩으로 분할된 후의 웨이퍼나 기판 등을 피가공물 (11) 로서 사용해도 된다. 이 경우에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킴으로써, 피가공물 (11) 내에서 인접하는 칩 사이의 간격을 넓히는 가공이 실시되게 된다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 확장 장치 (2) 는, 익스팬드 시트 (1) 와 대체로 평행한 제 1 방향 (D1) 에서 피가공물 (11) 을 사이에 두도록 배치되는 제 1 유지 유닛 (제 1 유지 수단) (4) 과 제 2 유지 유닛 (제 2 유지 수단) (6) 을 구비하고 있다. 또, 확장 장치 (2) 는, 익스팬드 시트 (1) 와 대체로 평행 또한 제 1 방향 (D1) 에 수직인 제 2 방향 (D2) 에서 피가공물 (11) 을 사이에 두도록 배치되는 제 3 유지 유닛 (제 3 유지 수단) (8) 과 제 4 유지 유닛 (제 4 유지 수단) (10) 을 구비하고 있다.
제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 은, 각각, 수평 이동 기구 (도시 생략) 에 의해 지지되어 있고, 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 마찬가지로, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 은, 각각, 수평 이동 기구 (도시 생략) 에 의해 지지되어 있고, 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다.
제 1 유지 유닛 (4), 제 2 유지 유닛 (6), 제 3 유지 유닛 (8), 및 제 4 유지 유닛 (10) 은, 각각, 익스팬드 시트 (1) 의 상방 (풀층 (5) 측) 에 배치되는 상측 지지 부재 (12) 와, 익스팬드 시트 (1) 의 하방 (기재 (3) 의 제 2 면 (하면) (3b) 측) 에 배치되는 하측 지지 부재 (14) 를 포함한다. 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는, 모두 소정의 방향으로 신장되는 봉상으로 형성되어 있다. 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 의 신장 방향의 길이는, 모두 피가공물 (11) 의 직경보다 길게 되어 있다.
제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 이 구비하는 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는 제 2 방향 (D2) 으로 신장되어 있다. 한편, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 이 구비하는 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는 제 1 방향 (D1) 으로 신장되어 있다.
각 상측 지지 부재 (12) 의 하방측, 및 각 하측 지지 부재 (14) 의 상방측에는 복수의 접촉 부재 (16) 가 부착되어 있다. 복수의 접촉 부재 (16) 는 모두 원주상으로 형성되어 있고, 익스팬드 시트 (1) 에 접촉된 상태에서 회전할 수 있다. 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 이 구비하는 복수의 접촉 부재 (16) 의 회전축은 모두 제 1 방향 (D1) 과 평행하고, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 이 구비하는 복수의 접촉 부재 (16) 의 회전축은 모두 제 2 방향 (D2) 과 평행하다.
익스팬드 시트 (1) 를 유지할 때에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각 유지 유닛의 상측 지지 부재 (12) 와 하측 지지 부재 (14) 로 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) 보다 외측의 영역을 상하로 끼운다. 즉, 제 2 첩착 영역 (A2) 주위의 4 개의 영역을 제 1 유지 유닛 (4), 제 2 유지 유닛 (6), 제 3 유지 유닛 (8), 및 제 4 유지 유닛 (10) 으로 유지하고, 각 영역에 복수의 접촉 부재 (16) 를 접촉시킨다.
익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치 (2) 에 의해 유지한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨다. 도 4 는, 익스팬드 시트 (1) 가 확장 장치 (2) 에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 때에는, 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 을 지지하는 수평 이동 기구를 작동시켜, 제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨다.
또, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 을 지지하는 수평 이동 기구를 작동시켜, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이로써, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 익스팬드 시트 (1) 를 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 으로 확장시켜, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 을 따른 방향의 힘을 피가공물 (11) 에 부여할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 제 1 방향 (D1) 에서 서로 멀어지는 방향으로 이동하는 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 에는, 제 1 방향 (D1) 과 평행한 회전축 둘레로 회전하는 복수의 접촉 부재 (16) 가 형성되어 있다. 또, 제 2 방향 (D2) 에서 서로 멀어지는 방향으로 이동하는 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 에는, 제 2 방향 (D2) 과 평행한 회전축 둘레로 회전하는 복수의 접촉 부재 (16) 가 형성되어 있다.
그 때문에, 익스팬드 시트 (1) 는, 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 에 의해 제 2 방향 (D2) 을 따라 이동할 수 있도록 유지되고, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 에 의해 제 1 방향 (D1) 을 따라 이동할 수 있도록 유지된다. 즉, 제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 에 의해 유지되는 영역을 제 2 방향 (D2) 에 있어서 적절히 확장시킬 수 있고, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 에 의해 유지되는 영역을 제 1 방향 (D1) 에 있어서 적절히 확장시킬 수 있다.
익스팬드 시트 (1) 의 확장에 의해, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 을 따른 방향의 힘이 피가공물 (11) 에 부여되면, 피가공물 (11) 은, 개질층이 형성된 분할 예정 라인을 따라 복수의 칩으로 분할되고, 또한, 인접하는 칩끼리의 간격을 넓힐 수 있다. 또한, 피가공물 (11) 을 적절히 분할하고, 칩끼리의 간격을 충분히 넓히기 위해서는, 각 분할 예정 라인의 배열 방향 (각 분할 예정 라인에 수직인 방향) 을 제 1 방향 (D1) 또는 제 2 방향 (D2) 에 일치시켜, 확장에 의해 발생하는 힘을 효율적으로 이용하는 것이 바람직하다.
익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 후에는, 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 고정시킨다. 도 5 는, 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) (제 2 풀층 (5b)) 에 밀착시킨다.
이로써, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 첩부하여 고정시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 상태에서, 피가공물 (11) 을 둘러싸도록 환상의 프레임 (21) 을 고정시키기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 의 확장을 해제한 후에도 칩끼리의 간격은 넓혀진 상태로 유지된다.
또, 본 실시형태에서는, 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 강하기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 상태에서도 제 2 첩착 영역 (A2) 에 의한 충분한 점착력이 얻어진다. 그 때문에, 익스팬드 시트 (1) 의 확장에 의해 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 약간 저하되어도, 제 2 첩착 영역 (A2) 에 대해 환상의 프레임 (21) 을 적절히 첩부할 수 있다.
또한, 본 실시형태와 같이, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 후에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하는 경우에는, 확장에 의한 변형 등을 고려하여 제 2 첩착 영역 (A2) 의 형상, 크기 등을 조정해 두는 것이 바람직하다. 이로써, 확장 후의 제 2 첩착 영역 (A2) 에 환상의 프레임 (21) 을 적절히 첩부할 수 있다.
익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 고정시킨 후에는, 이 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 를 절단한다. 도 6 은, 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 가 절단된 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 는, 예를 들어, 기재 (3) 의 제 2 면 (3b) 측으로부터 프레임 (21) 을 따라 절단된다. 이로써, 피가공물 (11), 프레임 (21), 및 절단된 익스팬드 시트 (1) 로 이루어지는 프레임 유닛이 완성된다.
또한, 프레임 유닛을 형성한 후에는, 확장 장치 (2) 로부터 익스팬드 시트 (1) 가 분리된다. 본 실시형태에서는, 풀층 (5) 이 형성되어 있지 않은 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역을 각 유지 유닛으로 유지하고 있기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치 (2) 로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트 (1) 에서는, 피가공물 (11) 이 첩부되는 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 강하기 때문에, 환상의 프레임 (21) 에 대해 익스팬드 시트 (1) 를 강한 힘으로 접착시킬 수 있다.
또, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트 (1) 에서는, 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역에 풀층 (5) 이 형성되어 있지 않기 때문에, 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역에 풀층 (5) 을 형성하는 경우 등에 비해 풀층에서 기인되는 비용을 저감할 수 있다. 또한, 확장 장치 (2) 로부터 익스팬드 시트 (1) 를 용이하게 분리시킬 수 있다는 장점도 얻어진다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 으로 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 확장 장치 (2) 를 사용한 가공 방법 (사용 방법) 의 일례에 대해 설명하였지만, 다른 확장 장치를 사용하여 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 수도 있다. 도 7(A) 및 도 7(B) 는, 익스팬드 시트 (1) 가 다른 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 상기 실시형태 중의 구성 등과 공통되는 구성 등에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다.
도 7(A) 및 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 확장 장치 (22) 는, 피가공물 (11) 을 지지하는 지지 구조 (24) 와, 피가공물 (11) 에 첩부된 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 원통상의 확장 드럼 (26) 을 구비하고 있다. 예를 들어, 확장 드럼 (26) 의 내경은 피가공물 (11) 의 직경보다 크고, 확장 드럼 (26) 의 외경은 익스팬드 시트 (1) 에 첩부되는 환상의 프레임 (21) 의 내경보다 작다.
지지 구조 (24) 는, 환상의 프레임 (21) 을 지지하는 프레임 지지 테이블 (28) 을 포함한다. 이 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면은, 익스팬드 시트 (1) 에 고정된 환상의 프레임 (21) 을 지지하는 지지면으로 되어 있다. 프레임 지지 테이블 (28) 의 외주 부분에는, 환상의 프레임 (21) 을 고정시키기 위한 복수의 클램프 (30) 가 형성되어 있다.
지지 구조 (24) 의 하방에는 승강 기구 (32) 가 형성되어 있다. 승강 기구 (32) 는, 하방의 기대 (基臺) (도시 생략) 에 고정된 실린더 케이스 (34) 와, 실린더 케이스 (34) 에 삽입된 피스톤 로드 (36) 를 구비하고 있다. 피스톤 로드 (36) 의 상단부에는 프레임 지지 테이블 (28) 이 고정되어 있다. 이 승강 기구 (32) 는, 확장 드럼 (26) 의 상단과 동등한 높이의 기준 위치와, 확장 드럼 (26) 의 상단보다 하방의 확장 위치 사이에서 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면 (지지면) 이 이동하도록 지지 구조 (24) 를 승강시킨다.
확장 장치 (22) 로 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 때에는, 먼저, 익스팬드 시트 (1) 에 피가공물 (11) 및 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 프레임 유닛을 형성한다. 즉, 피가공물 (11) 의 제 2 면 (이면) (11b) 측을 익스팬드 시트 (1) 의 제 1 첩착 영역 (A1) (제 1 풀층 (5a)) 에 밀착시키고, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) (제 2 풀층 (5b)) 에 밀착시킨다. 또, 이 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 를 절단한다.
피가공물 (11) 및 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 고정시켜 프레임 유닛을 형성한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 포함하는 프레임 유닛을 확장 장치 (22) 에 의해 유지한다. 구체적으로는, 도 7(A) 에 나타내는 바와 같이, 기준 위치로 이동시킨 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면에 프레임 유닛을 구성하는 환상의 프레임 (21) 을 탑재하고, 이 환상의 프레임 (21) 을 클램프 (30) 로 고정시킨다. 이로써, 확장 드럼 (26) 의 상단은, 피가공물 (11) 과 환상의 프레임 (21) 사이에서 익스팬드 시트 (1) 에 접촉된다.
익스팬드 시트 (1) 를 포함하는 프레임 유닛을 확장 장치 (22) 에 의해 유지한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨다. 구체적으로는, 승강 기구 (32) 로 지지 구조 (24) 를 하강시켜, 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면을 확장 드럼 (26) 의 상단보다 하방의 확장 위치로 이동시킨다. 그 결과, 확장 드럼 (26) 은 프레임 지지 테이블 (28) 에 대해 상승하고, 익스팬드 시트 (1) 는 확장 드럼 (26) 에 의해 밀어 올려지도록 되어 방사상으로 확장된다.
익스팬드 시트 (1) 가 확장되면, 피가공물 (11) 에는 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 방향의 힘 (방사상의 힘) 이 부여된다. 이로써, 피가공물 (11) 은, 개질층 (15) (도 7(A)) 을 기점으로 복수의 칩으로 분할되고, 또한, 인접하는 칩끼리의 간격이 넓혀진다.
또, 본 발명의 익스팬드 시트에는, DAF (Die Attach Film) 등의 접착 필름이 형성되어 있어도 된다. 도 8 은, 변형예에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 상기 실시형태 중의 구성 등과 공통되는 구성 등에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 변형예에 관련된 익스팬드 시트 (31) 의 기본적인 구성은 상기 실시형태에 관련된 익스팬드 시트의 구성과 동일하다. 단, 익스팬드 시트 (31) 의 제 1 풀층 (5a) 에는, DAF 로 대표되는 접착 필름 (9) 이 겹쳐서 배치되어 있다. 익스팬드 시트 (31) 의 사용 방법 등도 상기 실시형태의 사용 방법 등과 동일해도 되지만, 익스팬드 시트 (31) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 피가공물 (11) 의 제 2 면 (11b) 측을 접착 필름 (9) 에 밀착시킨다.
도 9 는, 변형예에 관련된 익스팬드 시트 (31) 가 확장된 후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 익스팬드 시트 (31) 가 확장되면, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은 복수의 칩 (17) 으로 분할된다. 이 때, 접착 필름 (9) 도 칩 (17) 과 동일한 정도의 크기의 소편으로 분할된다. 접착 필름 (9) 의 소편과 일체로 된 칩 (17) 은, 익스팬드 시트 (1) 로부터 픽업되어 회로 기판 등에 실장된다.
또, 상기 실시형태에서는, 롤 형상으로 권회된 띠 형상의 익스팬드 시트 (1) 에 대해 설명하고 있지만, 본 발명의 익스팬드 시트는 피가공물 (11) 이나 환상의 프레임 (21) 의 크기에 맞추어 짧게 컷되어 있어도 된다.
그 외, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
1 : 익스팬드 시트
3 : 기재
3a : 제 1 면 (상면)
3b : 제 2 면 (하면)
5 : 풀층 (점착층, 접착층)
5a : 제 1 풀층
5b : 제 2 풀층
7 : 세퍼레이터 필름
9 : 접착 필름
11 : 피가공물
11a : 제 1 면 (표면)
11b : 제 2 면 (이면)
13 : 디바이스
15 : 개질층
17 : 칩
21 : 프레임
31 : 익스팬드 시트
2 : 확장 장치
4 : 제 1 유지 유닛 (제 1 유지 수단)
6 : 제 2 유지 유닛 (제 2 유지 수단)
8 : 제 3 유지 유닛 (제 3 유지 수단)
10 : 제 4 유지 유닛 (제 4 유지 수단)
12 : 상측 지지 부재
14 : 하측 지지 부재
16 : 접촉 부재
22 : 확장 장치
24 : 지지 구조
26 : 확장 드럼
28 : 프레임 지지 테이블
30 : 클램프
32 : 승강 기구
34 : 실린더 케이스
36 : 피스톤 로드
A1 : 제 1 첩착 영역
A2 : 제 2 첩착 영역
D1 : 제 1 방향
D2 : 제 2 방향

Claims (2)

  1. 판상의 피가공물이 첩착된 상태에서 확장되고, 환상의 프레임이 첩부되어 고정된 후에 상기 프레임을 따라 절단되는 익스팬드 시트로서,
    상기 프레임보다 큰 기재와,
    상기 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성되고, 상기 피가공물의 크기보다 크고 상기 프레임의 개구부의 크기보다 작은 제 1 풀층과,
    상기 기재 상에서 상기 환상의 프레임이 첩착되는 위치에 환형으로 형성되어, 상기 피가공물의 직경보다 크고 상기 프레임의 내경보다 작은 내경과, 상기 프레임의 외측 가장자리보다 내측에 위치하는 외측 가장자리를 갖는 제 2 풀층을 구비하고,
    상기 제 1 풀층과 상기 제 2 풀층을 제외한 영역에 상기 기재가 노출되어 있고,
    상기 제 2 풀층의 점착력은 상기 제 1 풀층의 점착력보다 강한 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 풀층 상에, 피가공물에 접착되는 접착 필름이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트.
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