KR102208848B1 - Expand sheet - Google Patents

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도루 다카자와
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공한다.
(해결 수단) 판상의 피가공물 (11) 이 첩착된 상태에서 확장되는 익스팬드 시트 (1) 로서, 기재 (3) 와, 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성된 제 1 풀층 (5a) 과, 기재 상에서 환상의 프레임 (21) 이 첩착되는 위치에 형성된 제 2 풀층 (5b) 을 구비하고, 제 1 풀층과 제 2 풀층을 제외한 영역에 기재가 노출되어 있다.(Task) Provide an expand seat with low cost.
(Solving means) As an expandable sheet 1 extending in a state in which a plate-like work piece 11 is adhered, the base material 3, a first glue layer 5a formed on the base material at a position where the work piece is adhered, and A second glue layer 5b formed on the substrate at a position to which the annular frame 21 is attached is provided, and the substrate is exposed in a region excluding the first glue layer and the second glue layer.

Description

익스팬드 시트{EXPAND SHEET}Expand sheet {EXPAND SHEET}

본 발명은, 판상의 피가공물에 첩부한 상태에서 확장되는 익스팬드 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an expandable sheet that is extended while affixed to a plate-shaped workpiece.

반도체 웨이퍼로 대표되는 판상의 피가공물을 복수의 칩으로 분할하기 위해서, 피가공물의 내부에 레이저 빔을 집광하여 분할의 기점 (起點) 이 되는 개질층 (개질 영역) 을 형성하고, 그 후, 분할에 필요한 힘을 가하는 가공 방법이 실용화되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 가공 방법에서는, 예를 들어, 피가공물에 첩부한 익스팬드 시트를 확장시킴으로써, 피가공물에 힘을 가하여 복수의 칩으로 분할한다.In order to divide a plate-like work piece represented by a semiconductor wafer into a plurality of chips, a laser beam is focused inside the work piece to form a modified layer (reformed region) serving as a starting point for division, and then divided. A processing method for applying a force necessary for the application has been put into practice (see, for example, Patent Document 1). In this processing method, for example, by expanding the expanded sheet affixed to the workpiece, a force is applied to the workpiece to be divided into a plurality of chips.

또, 피가공물을 연삭 또는 연마할 때에 가하는 힘을 이용하여, 개질층이 형성된 피가공물을 복수의 칩으로 분할하는 가공 방법도 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이 가공 방법으로 피가공물을 복수의 칩으로 분할한 후에는, 피가공물에 첩부한 익스팬드 시트를 확장시켜 인접하는 칩의 간격을 넓힌다. 이로써, 이후에 칩을 취급할 때의 칩끼리의 접촉 등에서 기인되는 파손을 방지할 수 있다.In addition, a processing method of dividing an object to be processed with a modified layer formed into a plurality of chips by using the force applied when grinding or polishing the object to be processed is also known (for example, see Patent Document 2). After dividing the work piece into a plurality of chips by this processing method, the expanded sheet affixed to the work piece is expanded to increase the spacing between adjacent chips. Thereby, it is possible to prevent damage caused by contact between chips and the like when handling chips later.

익스팬드 시트를 확장시킬 때에는, 2 종류의 테이블을 구비한 확장 장치를 사용하는 경우가 있다 (예를 들어, 특허문헌 3 참조). 이 확장 장치는, 익스팬드 시트의 외주부를 고정시키는 환상의 테이블에 대해, 피가공물을 지지하는 중앙의 테이블을 상대적으로 상승시킴으로써, 익스팬드 시트를 밀어 올리도록 하여 확장시킨다. 따라서, 이 확장 장치를 사용하면, 익스팬드 시트는 방사상으로 확장되게 된다. When expanding the expand sheet, an expansion device provided with two types of tables may be used (see, for example, Patent Document 3). This expansion device expands by pushing up the expand sheet by relatively raising the center table supporting the work piece with respect to the annular table fixing the outer periphery of the expand sheet. Therefore, when this expansion device is used, the expand sheet is expanded radially.

최근에는 익스팬드 시트를 소정 방향으로 확장시킬 수 있는 확장 장치도 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 4 참조). 이 확장 장치는, 익스팬드 시트와 대체로 평행한 제 1 방향에서 피가공물을 사이에 두도록 배치되는 제 1 유지 유닛 및 제 2 유지 유닛과, 제 1 방향에 수직인 제 2 방향에서 피가공물을 사이에 두도록 배치되는 제 3 유지 유닛 및 제 4 유지 유닛을 구비하고 있다. Recently, an expansion device capable of expanding the expand sheet in a predetermined direction has also been proposed (for example, see Patent Document 4). This expansion device includes a first holding unit and a second holding unit arranged to sandwich the work piece in a first direction substantially parallel to the expand sheet, and the work piece in a second direction perpendicular to the first direction. It has a 3rd holding unit and a 4th holding unit arranged so that it may be placed.

제 1 유지 유닛과 제 2 유지 유닛은 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있도록 구성되고, 제 3 유지 유닛과 제 4 유지 유닛은 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있도록 구성된다. 각 유지 유닛과 익스팬드 테이프의 4 개의 영역을 유지한 후, 제 1 유지 유닛과 제 2 유지 유닛을 서로 멀어지는 방향으로 이동시키고, 제 3유지 유닛과 제 4 유지 유닛을 서로 멀어지는 방향으로 이동시키면, 익스팬드 시트를 제 1 방향 및 제 2 방향으로 확장시킬 수 있다.The first holding unit and the second holding unit are configured to be movable in a direction away from each other, and the third holding unit and the fourth holding unit are configured to be movable in a direction away from each other. After holding the four areas of each holding unit and the expand tape, moving the first holding unit and the second holding unit in a direction away from each other, and moving the third holding unit and the fourth holding unit in a direction away from each other, The expand sheet can be extended in the first direction and the second direction.

일본 공개특허공보 2002-192370호Japanese Patent Application Publication No. 2002-192370 국제 공개 제2003/77295호International Publication No. 2003/77295 일본 공개특허공보 2011-77482호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-77482 일본 공개특허공보 2014-22382호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-22382

그런데, 상기 서술한 익스팬드 시트는 통상적으로 일회용이므로, 이 익스팬드 시트에 드는 비용을 가능한 한 낮게 억제하고자 하는 요망이 있다.By the way, since the above-described expand sheet is usually disposable, there is a desire to keep the cost of this expand sheet as low as possible.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of these points, and an object thereof is to provide an expand sheet with low cost.

본 발명의 일 양태에 의하면, 판상의 피가공물이 첩착 (貼着) 된 상태에서 확장되는 익스팬드 시트로서, 기재와, 그 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성된 제 1 풀층과, 그 기재 상에서 환상의 프레임이 첩착되는 위치에 형성된 제 2 풀층을 구비하고, 그 제 1 풀층과 그 제 2 풀층을 제외한 영역에 그 기재가 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트가 제공된다. According to an aspect of the present invention, as an expandable sheet extending in a state in which a plate-like work piece is adhered, a base material, a first glue layer formed on the base material at a position where the work piece is adhered, and on the base material An expand sheet is provided, comprising a second glue layer formed at a position where the annular frame is attached, and the base material is exposed in a region excluding the first glue layer and the second glue layer.

본 발명의 일 양태에 있어서, 그 제 1 풀층 상에, 피가공물에 접착되는 접착 필름이 배치되어도 된다.In one aspect of the present invention, an adhesive film adhered to the workpiece may be disposed on the first glue layer.

본 발명의 일 양태에 관련된 익스팬드 시트에서는, 환상의 프레임 (21) 이 첩착되는 제 2 풀층보다 외측의 영역 (제 1 풀층 및 제 2 풀층을 제외한 영역) 에 풀층이 형성되어 있지 않기 때문에, 제 2 풀층보다 외측의 영역에 풀층을 형성하는 경우 등에 비해 풀층에서 기인되는 비용을 저감할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 양태에 의하면, 비용을 낮게 억제한 익스팬드 시트를 제공할 수 있다.In the expand sheet according to an aspect of the present invention, since the glue layer is not formed in an area outside the second glue layer to which the annular frame 21 is attached (a region other than the first glue layer and the second glue layer) 2 It is possible to reduce the cost caused by the glue layer compared to the case of forming the glue layer in a region outside the glue layer. That is, according to one aspect of the present invention, it is possible to provide an expand sheet in which the cost is kept low.

도 1 은, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4 는, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 는, 익스팬드 시트에 환상의 프레임이 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 환상의 프레임을 따라 익스팬드 시트가 절단된 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7 의 도 7(A) 및 도 7(B) 는, 익스팬드 시트가 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8 은, 변형예에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9 는, 변형예에 관련된 익스팬드 시트가 확장된 후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a configuration example of an expand sheet.
2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand sheet.
3 is a perspective view schematically showing a state in which an expand sheet is held by an expansion device.
4 is a perspective view schematically showing a state in which an expand sheet is expanded by an expansion device.
5 is a perspective view schematically showing a state in which an annular frame is attached to an expand sheet.
6 is a perspective view schematically showing a state in which an expand sheet is cut along an annular frame.
7(A) and 7(B) of FIG. 7 are cross-sectional views schematically showing a state in which the expand sheet is expanded by the expansion device.
8 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand sheet according to a modified example.
9 is a cross-sectional view schematically showing a state after an expand sheet according to a modified example is expanded.

첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2 는, 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 1 에서는, 익스팬드 시트에 첩부하는 피가공물 및 환상의 프레임을 아울러 나타내고 있고, 도 2 에서는, 익스팬드 시트의 단면과 함께, 피가공물 및 환상의 프레임에 대한 평면적인 위치 관계를 나타내고 있다.Embodiments related to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of an expand sheet according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration example of an expand sheet. In addition, in FIG. 1, the work attached to the expand sheet and the annular frame are shown together, and in FIG. 2, the cross-section of the expand sheet and the planar positional relationship to the work and annular frame are shown. .

도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 익스팬드 시트 (1) 는, 시트상의 기재 (3) 와, 기재 (3) 의 제 1 면 (상면) (3a) 측에 형성된 점착력 (접착력) 이 있는 풀층 (점착층, 접착층) (5) 을 포함하고 있다. 기재 (3) 는, 예를 들어, 폴리올레핀이나 염화비닐 등의 수지를 사용하여 띠 형상으로 형성된다. 단, 후술하는 확장 장치를 사용하여 적절히 확장시킬 수 있으면 기재 (3) 의 형상, 재질 등에 제한은 없다.As shown in FIGS. 1 and 2, the expanded sheet 1 of the present embodiment has an adhesive force (adhesive force) formed on the sheet-like substrate 3 and the first surface (upper surface) 3a side of the substrate 3. ) With a glue layer (adhesive layer, adhesive layer) (5). The substrate 3 is formed in a strip shape using, for example, a resin such as polyolefin or vinyl chloride. However, there are no restrictions on the shape, material, etc. of the substrate 3 as long as it can be appropriately expanded using an expansion device described later.

한편, 풀층 (5) 은, 예를 들어, 아크릴계나 고무계의 점착제로 형성된다. 이 풀층 (5) 은, 판상의 피가공물 (11) 을 첩부하는 위치에 형성되는 제 1 풀층 (5a) 과, 제 1 풀층 (5a) 을 둘러싸는 환상의 제 2 풀층 (5b) 을 포함하고 있다. 즉, 환상의 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역 (제 1 풀층 (5a) 과 제 2 풀층 (5b) 을 제외한 영역) 에는 기재 (3) 의 제 1 면 (3a) 이 노출되어 있다. 제 2 풀층 (5b) 에는, 예를 들어, 제 1 풀층 (5a) 보다 점착력이 강한 재료가 사용된다. 단, 제 1 풀층 (5a) 과 제 2 풀층 (5b) 을 동일한 재료로 형성해도 된다.On the other hand, the glue layer 5 is formed of, for example, an acrylic or rubber adhesive. This glue layer 5 includes a first glue layer 5a formed at a position where the plate-shaped workpiece 11 is affixed, and an annular second glue layer 5b surrounding the first glue layer 5a. . That is, the first surface 3a of the base material 3 is exposed in a region outside the annular second glue layer 5b (the region excluding the first glue layer 5a and the second glue layer 5b). For the second glue layer 5b, for example, a material having a stronger adhesive force than the first glue layer 5a is used. However, the first glue layer 5a and the second glue layer 5b may be formed of the same material.

제 1 풀층 (5a) 에 의해, 판상의 피가공물 (11) 을 첩부하는 대체로 원형인 제 1 첩착 영역 (A1) 이 형성되고, 제 2 풀층 (5b) 에 의해, 환상의 프레임 (21) 을 첩부하는 환상의 제 2 첩착 영역 (A2) 이 형성된다. 본 실시형태에서는, 제 2 풀층 (5b) 의 점착력이 제 1 풀층 (5a) 의 점착력보다 강하기 때문에, 제 2 풀층 (5b) 으로 이루어지는 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력도, 제 1 풀층 (5a) 으로 이루어지는 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 강해진다.A generally circular first bonding region A1 to be attached to the plate-shaped work piece 11 is formed by the first glue layer 5a, and the annular frame 21 is attached by the second glue layer 5b. An annular second bonding region A2 is formed. In this embodiment, since the adhesive force of the second glue layer 5b is stronger than that of the first glue layer 5a, the adhesive strength of the second glued region A2 made of the second glue layer 5b is also the first glue layer 5a. ).

제 1 첩착 영역 (A1) 의 크기 (예를 들어, 직경) 는, 피가공물 (11) 의 크기 (예를 들어, 직경) 보다 크고, 프레임 (21) 의 중앙에 형성된 개구부의 크기 (예를 들어, 직경) 보다 작다. 따라서, 피가공물 (11) 및 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 첩부하면, 제 2 풀층 (5b) 의 내측 가장자리는 피가공물 (11) 의 가장자리보다 외측, 또한, 프레임 (21) 의 내측 가장자리보다 내측에 위치하게 된다.The size (e.g., diameter) of the first bonding region A1 is larger than the size (e.g., diameter) of the workpiece 11, and the size of the opening formed in the center of the frame 21 (e.g. , Diameter). Therefore, when the workpiece 11 and the frame 21 are affixed to the expand sheet 1, the inner edge of the second glue layer 5b is outside the edge of the workpiece 11 and the frame 21 It is located on the inner side of the inner edge.

예를 들어, 제 1 첩착 영역 (A1) 의 직경은 피가공물 (11) 의 직경보다 20 ㎜ 이상 큰 것이 바람직하다. 이 경우, 피가공물 (11) 을 첩부할 때의 위치 어긋남에 의한 첩부 불량의 발생 등을 적절히 방지할 수 있다.For example, it is preferable that the diameter of the 1st bonding area|region A1 is larger than the diameter of the work piece 11 by 20 mm or more. In this case, it is possible to appropriately prevent the occurrence of a bonding failure due to a position shift when the workpiece 11 is affixed.

한편, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리는 프레임 (21) 의 내측 가장자리보다 외측에 위치하고 있으면 된다. 본 실시형태에서는, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리가 프레임 (21) 의 외측 가장자리보다 약간 내측에 위치하고 있지만, 예를 들어, 제 2 첩착 영역 (A2) 의 외측 가장자리가 프레임 (21) 의 외측 가장자리보다 외측에 위치하고 있어도 된다. On the other hand, the outer edge of the 2nd bonding area A2 just needs to be located outside the inner edge of the frame 21. In this embodiment, the outer edge of the second bonding area A2 is located slightly inside the outer edge of the frame 21, but, for example, the outer edge of the second bonding area A2 is of the frame 21 It may be located outside the outer edge.

예를 들어, 제 2 풀층 (5b) 의 내경 (내측의 직경) 을, 피가공물 (11) 의 직경보다 크고, 프레임 (21) 의 내경보다 작게 함으로써, 상기 서술한 바와 같은 제 1 첩착 영역 (A1) 과 제 2 첩착 영역 (A2) 의 위치 관계를 실현할 수 있다. 익스팬드 시트 (1) 는, 예를 들어, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 풀층 (5) 측에 세퍼레이터 필름 (7) 을 첩부한 상태에서 원통상으로 권회 (卷回) 된다.For example, by making the inner diameter (inner diameter) of the second glue layer 5b larger than the diameter of the workpiece 11 and smaller than the inner diameter of the frame 21, the first bonding region A1 as described above ) And the positional relationship between the second bonding area A2 can be realized. The expand sheet 1 is wound in a cylindrical shape in a state where the separator film 7 is affixed to the paste layer 5 side, for example, as shown in FIG. 1.

다음으로, 이 익스팬드 시트 (1) 를 사용하는 가공 방법 (익스팬드 시트 (1) 의 사용 방법) 의 일례에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관련된 가공 방법에서는, 먼저, 익스팬드 시트 (1) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부한 후, 이 익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치에 의해 유지한다. 도 3 은, 익스팬드 시트 (1) 가 확장 장치에 의해 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. Next, an example of a processing method using the expand sheet 1 (a method of using the expand sheet 1) will be described. In the processing method according to the present embodiment, first, after affixing the plate-shaped workpiece 11 to the expand sheet 1, the expand sheet 1 is held by an expansion device. 3 is a perspective view schematically showing a state in which the expand sheet 1 is held by the expansion device.

피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 원형의 웨이퍼이며, 그 제 1 면 (표면) (11a) 측은, 중앙의 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역으로 나뉘어져 있다. 디바이스 영역은, 격자상으로 배열된 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해 더욱 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는 IC, LSI 등의 디바이스 (13) 가 형성되어 있다.The workpiece 11 is, for example, a circular wafer made of a semiconductor such as silicon, and its first surface (surface) 11a side is divided into a central device region and an outer peripheral redundant region surrounding the device region. have. The device area is further divided into a plurality of areas by division scheduled lines (streets) arranged in a lattice pattern, and devices 13 such as IC and LSI are formed in each area.

피가공물 (11) 의 내부에는, 예를 들어, 분할의 기점이 되는 개질층 (도 3 등에 있어서 도시 생략) 이 분할 예정 라인을 따라 형성되어 있다. 이 개질층은, 피가공물 (11) 에 잘 흡수되지 않는 파장의 레이저 빔을 분할 예정 라인을 따라 집광하는 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 개질층 대신에, 절삭이나 레이저 어블레이션 등의 방법으로 형성되는 홈 등을 분할 기점으로서 사용할 수도 있다. Inside the workpiece 11, for example, a modified layer (not shown in Fig. 3 or the like) serving as a starting point for division is formed along a line to be divided. This modified layer can be formed by a method of condensing a laser beam having a wavelength that is hardly absorbed by the workpiece 11 along a line to be divided. Further, instead of the modified layer, a groove formed by a method such as cutting or laser ablation may be used as a starting point for division.

익스팬드 시트 (1) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 이 피가공물 (11) 의 제 2 면 (이면) (11b) 측을 익스팬드 시트 (1) 의 제 1 첩착 영역 (A1) (제 1 풀층 (5a)) 에 밀착시킨다. 또한, 본 실시형태에서는, 실리콘등의 반도체로 이루어지는 원형의 웨이퍼를 피가공물 (11) 로서 사용하지만, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조 등에 제한은 없다. When affixing the plate-shaped work piece 11 to the expand sheet 1, for example, the second side (back side) 11b side of the work piece 11 is the first side of the expand sheet 1 It is brought into close contact with the adhesion region A1 (first glue layer 5a). Further, in the present embodiment, a circular wafer made of a semiconductor such as silicon is used as the work 11, but there is no limitation on the material, shape, structure, etc. of the work 11.

예를 들어, 세라믹, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판을 피가공물 (11) 로서 사용할 수도 있다. 또, 복수의 칩으로 분할된 후의 웨이퍼나 기판 등을 피가공물 (11) 로서 사용해도 된다. 이 경우에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킴으로써, 피가공물 (11) 내에서 인접하는 칩 사이의 간격을 넓히는 가공이 실시되게 된다.For example, a substrate made of a material such as ceramic, resin, or metal may be used as the workpiece 11. Further, a wafer, a substrate, etc. after being divided into a plurality of chips may be used as the workpiece 11. In this case, by expanding the expand sheet 1, processing is performed to increase the gap between adjacent chips in the workpiece 11.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 확장 장치 (2) 는, 익스팬드 시트 (1) 와 대체로 평행한 제 1 방향 (D1) 에서 피가공물 (11) 을 사이에 두도록 배치되는 제 1 유지 유닛 (제 1 유지 수단) (4) 과 제 2 유지 유닛 (제 2 유지 수단) (6) 을 구비하고 있다. 또, 확장 장치 (2) 는, 익스팬드 시트 (1) 와 대체로 평행 또한 제 1 방향 (D1) 에 수직인 제 2 방향 (D2) 에서 피가공물 (11) 을 사이에 두도록 배치되는 제 3 유지 유닛 (제 3 유지 수단) (8) 과 제 4 유지 유닛 (제 4 유지 수단) (10) 을 구비하고 있다. As shown in Fig. 3, the expansion device 2 is a first holding unit (first holding unit) disposed to sandwich the workpiece 11 in a first direction D1 substantially parallel to the expand sheet 1 Means) (4) and a second holding unit (second holding means) (6). In addition, the expansion device 2 is a third holding unit arranged to sandwich the workpiece 11 in a second direction D2 that is substantially parallel to the expand sheet 1 and perpendicular to the first direction D1 (3rd holding means) (8) and 4th holding unit (4th holding means) 10 are provided.

제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 은, 각각, 수평 이동 기구 (도시 생략) 에 의해 지지되어 있고, 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 마찬가지로, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 은, 각각, 수평 이동 기구 (도시 생략) 에 의해 지지되어 있고, 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다.The first holding unit 4 and the second holding unit 6 are each supported by a horizontal movement mechanism (not shown), and can move in a direction away from each other. Similarly, the 3rd holding unit 8 and the 4th holding unit 10 are each supported by a horizontal movement mechanism (not shown), and can move in a direction away from each other.

제 1 유지 유닛 (4), 제 2 유지 유닛 (6), 제 3 유지 유닛 (8), 및 제 4 유지 유닛 (10) 은, 각각, 익스팬드 시트 (1) 의 상방 (풀층 (5) 측) 에 배치되는 상측 지지 부재 (12) 와, 익스팬드 시트 (1) 의 하방 (기재 (3) 의 제 2 면 (하면) (3b) 측) 에 배치되는 하측 지지 부재 (14) 를 포함한다. 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는, 모두 소정의 방향으로 신장되는 봉상으로 형성되어 있다. 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 의 신장 방향의 길이는, 모두 피가공물 (11) 의 직경보다 길게 되어 있다. The 1st holding unit 4, the 2nd holding unit 6, the 3rd holding unit 8, and the 4th holding unit 10 are, respectively, above the expand sheet 1 (full layer 5 side) ), and a lower support member 14 disposed below the expand sheet 1 (the second surface (lower surface) 3b side of the base material 3). Both the upper support member 12 and the lower support member 14 are formed in the shape of a rod extending in a predetermined direction. The lengths of the upper support member 12 and the lower support member 14 in the extending direction are both longer than the diameter of the workpiece 11.

제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 이 구비하는 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는 제 2 방향 (D2) 으로 신장되어 있다. 한편, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 이 구비하는 상측 지지 부재 (12) 및 하측 지지 부재 (14) 는 제 1 방향 (D1) 으로 신장되어 있다. The upper support member 12 and the lower support member 14 provided in the first holding unit 4 and the second holding unit 6 extend in the second direction D2. On the other hand, the upper support member 12 and the lower support member 14 provided in the third holding unit 8 and the fourth holding unit 10 extend in the first direction D1.

각 상측 지지 부재 (12) 의 하방측, 및 각 하측 지지 부재 (14) 의 상방측에는 복수의 접촉 부재 (16) 가 부착되어 있다. 복수의 접촉 부재 (16) 는 모두 원주상으로 형성되어 있고, 익스팬드 시트 (1) 에 접촉된 상태에서 회전할 수 있다. 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 이 구비하는 복수의 접촉 부재 (16) 의 회전축은 모두 제 1 방향 (D1) 과 평행하고, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 이 구비하는 복수의 접촉 부재 (16) 의 회전축은 모두 제 2 방향 (D2) 과 평행하다.A plurality of contact members 16 are attached to a lower side of each upper support member 12 and an upper side of each lower support member 14. All of the plurality of contact members 16 are formed in a columnar shape, and can rotate in a state in contact with the expand sheet 1. The rotation axes of the plurality of contact members 16 included in the first holding unit 4 and the second holding unit 6 are all parallel to the first direction D1, and the third holding unit 8 and the fourth holding unit All of the rotation axes of the plurality of contact members 16 included in the unit 10 are parallel to the second direction D2.

익스팬드 시트 (1) 를 유지할 때에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각 유지 유닛의 상측 지지 부재 (12) 와 하측 지지 부재 (14) 로 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) 보다 외측의 영역을 상하로 끼운다. 즉, 제 2 첩착 영역 (A2) 주위의 4 개의 영역을 제 1 유지 유닛 (4), 제 2 유지 유닛 (6), 제 3 유지 유닛 (8), 및 제 4 유지 유닛 (10) 으로 유지하고, 각 영역에 복수의 접촉 부재 (16) 를 접촉시킨다.When holding the expand sheet 1, as shown in FIG. 3, the upper support member 12 and the lower support member 14 of each holding unit are used to compare the second bonding area A2 of the expand sheet 1. Insert the outer area up and down. That is, the four areas around the second bonding area A2 are held by the first holding unit 4, the second holding unit 6, the third holding unit 8, and the fourth holding unit 10, , A plurality of contact members 16 are brought into contact with each region.

익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치 (2) 에 의해 유지한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨다. 도 4 는, 익스팬드 시트 (1) 가 확장 장치 (2) 에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 때에는, 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 을 지지하는 수평 이동 기구를 작동시켜, 제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨다. After holding the expand sheet 1 by the expansion device 2, the expand sheet 1 is expanded. 4 is a perspective view schematically showing a state in which the expandable sheet 1 is expanded by the expansion device 2. When expanding the expand seat 1, by operating the horizontal movement mechanism supporting the first holding unit 4 and the second holding unit 6, the first holding unit 4 and the second holding unit 6 ) To move away from each other.

또, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 을 지지하는 수평 이동 기구를 작동시켜, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이로써, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 익스팬드 시트 (1) 를 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 으로 확장시켜, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 을 따른 방향의 힘을 피가공물 (11) 에 부여할 수 있다.Moreover, the horizontal movement mechanism which supports the 3rd holding unit 8 and the 4th holding unit 10 is operated, and the 3rd holding unit 8 and the 4th holding unit 10 are moved in a direction away from each other. Thereby, as shown in FIG. 4, the expand sheet 1 is extended in the 1st direction D1 and the 2nd direction D2, and the direction along the 1st direction D1 and the 2nd direction D2 Force can be imparted to the workpiece 11.

상기 서술한 바와 같이, 제 1 방향 (D1) 에서 서로 멀어지는 방향으로 이동하는 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 에는, 제 1 방향 (D1) 과 평행한 회전축 둘레로 회전하는 복수의 접촉 부재 (16) 가 형성되어 있다. 또, 제 2 방향 (D2) 에서 서로 멀어지는 방향으로 이동하는 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 에는, 제 2 방향 (D2) 과 평행한 회전축 둘레로 회전하는 복수의 접촉 부재 (16) 가 형성되어 있다. As described above, in the first holding unit 4 and the second holding unit 6 moving in a direction away from each other in the first direction D1, rotating around a rotation axis parallel to the first direction D1 A plurality of contact members 16 are formed. In addition, in the third holding unit 8 and the fourth holding unit 10 moving in a direction away from each other in the second direction D2, a plurality of contact members rotating around a rotation axis parallel to the second direction D2 (16) is formed.

그 때문에, 익스팬드 시트 (1) 는, 제 1 유지 유닛 (4) 및 제 2 유지 유닛 (6) 에 의해 제 2 방향 (D2) 을 따라 이동할 수 있도록 유지되고, 제 3 유지 유닛 (8) 및 제 4 유지 유닛 (10) 에 의해 제 1 방향 (D1) 을 따라 이동할 수 있도록 유지된다. 즉, 제 1 유지 유닛 (4) 과 제 2 유지 유닛 (6) 에 의해 유지되는 영역을 제 2 방향 (D2) 에 있어서 적절히 확장시킬 수 있고, 제 3 유지 유닛 (8) 과 제 4 유지 유닛 (10) 에 의해 유지되는 영역을 제 1 방향 (D1) 에 있어서 적절히 확장시킬 수 있다.Therefore, the expand sheet 1 is held so as to be movable along the second direction D2 by the first holding unit 4 and the second holding unit 6, and the third holding unit 8 and It is held so as to be movable along the first direction D1 by the fourth holding unit 10. That is, the area held by the first holding unit 4 and the second holding unit 6 can be appropriately expanded in the second direction D2, and the third holding unit 8 and the fourth holding unit ( The region held by 10) can be appropriately expanded in the first direction D1.

익스팬드 시트 (1) 의 확장에 의해, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 을 따른 방향의 힘이 피가공물 (11) 에 부여되면, 피가공물 (11) 은, 개질층이 형성된 분할 예정 라인을 따라 복수의 칩으로 분할되고, 또한, 인접하는 칩끼리의 간격을 넓힐 수 있다. 또한, 피가공물 (11) 을 적절히 분할하고, 칩끼리의 간격을 충분히 넓히기 위해서는, 각 분할 예정 라인의 배열 방향 (각 분할 예정 라인에 수직인 방향) 을 제 1 방향 (D1) 또는 제 2 방향 (D2) 에 일치시켜, 확장에 의해 발생하는 힘을 효율적으로 이용하는 것이 바람직하다.When the force in the direction along the first direction (D1) and the second direction (D2) is applied to the work piece 11 by the expansion of the expand sheet 1, the work piece 11 is formed with a modified layer. It is divided into a plurality of chips along the line to be divided, and the spacing between adjacent chips can be widened. In addition, in order to appropriately divide the workpiece 11 and sufficiently widen the interval between the chips, the arrangement direction of each segmentation schedule line (the direction perpendicular to each segmentation schedule line) is changed to the first direction D1 or the second direction ( In accordance with D2), it is desirable to efficiently utilize the force generated by the expansion.

익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 후에는, 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 고정시킨다. 도 5 는, 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) (제 2 풀층 (5b)) 에 밀착시킨다. After expanding the expand sheet 1, the annular frame 21 is affixed to the expand sheet 1 and fixed. 5 is a perspective view schematically showing a state in which the annular frame 21 is affixed to the expand sheet 1. When attaching the annular frame 21 to the expand sheet 1, for example, as shown in FIG. 5, the annular frame 21 is attached to the second bonding area A2 of the expand sheet 1. (2nd glue layer 5b).

이로써, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 첩부하여 고정시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 상태에서, 피가공물 (11) 을 둘러싸도록 환상의 프레임 (21) 을 고정시키기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 의 확장을 해제한 후에도 칩끼리의 간격은 넓혀진 상태로 유지된다. Thereby, the annular frame 21 can be affixed to the expand sheet 1 and fixed. In this embodiment, since the annular frame 21 is fixed so as to surround the workpiece 11 in the expanded state of the expand sheet 1, chips can be separated even after the expansion of the expand sheet 1 is released. The gap is kept widened.

또, 본 실시형태에서는, 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 강하기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 상태에서도 제 2 첩착 영역 (A2) 에 의한 충분한 점착력이 얻어진다. 그 때문에, 익스팬드 시트 (1) 의 확장에 의해 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 약간 저하되어도, 제 2 첩착 영역 (A2) 에 대해 환상의 프레임 (21) 을 적절히 첩부할 수 있다.Moreover, in this embodiment, since the adhesive force of the 2nd bonding area A2 is stronger than the adhesive force of the 1st bonding area A1, even in the state which expanded the expand sheet 1, the 2nd bonding area A2 Sufficient adhesion is obtained. Therefore, even if the adhesive force of the 2nd bonding area|region A2 slightly falls by expansion of the expand sheet 1, the annular frame 21 can be attached|attached appropriately with respect to the 2nd bonding area|region A2.

또한, 본 실시형태와 같이, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨 후에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하는 경우에는, 확장에 의한 변형 등을 고려하여 제 2 첩착 영역 (A2) 의 형상, 크기 등을 조정해 두는 것이 바람직하다. 이로써, 확장 후의 제 2 첩착 영역 (A2) 에 환상의 프레임 (21) 을 적절히 첩부할 수 있다.In addition, in the case of attaching the annular frame 21 after expanding the expand sheet 1 as in the present embodiment, the shape, size, etc. of the second bonding region A2, taking into account deformation due to expansion, etc. It is desirable to adjust Thereby, the annular frame 21 can be properly affixed to the 2nd bonding area|region A2 after expansion.

익스팬드 시트 (1) 에 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 고정시킨 후에는, 이 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 를 절단한다. 도 6 은, 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 가 절단된 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 익스팬드 시트 (1) 는, 예를 들어, 기재 (3) 의 제 2 면 (3b) 측으로부터 프레임 (21) 을 따라 절단된다. 이로써, 피가공물 (11), 프레임 (21), 및 절단된 익스팬드 시트 (1) 로 이루어지는 프레임 유닛이 완성된다. After attaching and fixing the annular frame 21 to the expand sheet 1, the expand sheet 1 is cut along the annular frame 21. 6 is a perspective view schematically showing a state in which the expand sheet 1 is cut along the annular frame 21. The expanded sheet 1 is cut along the frame 21 from the second surface 3b side of the base material 3, for example. Thereby, the frame unit consisting of the workpiece 11, the frame 21, and the cut expanded sheet 1 is completed.

또한, 프레임 유닛을 형성한 후에는, 확장 장치 (2) 로부터 익스팬드 시트 (1) 가 분리된다. 본 실시형태에서는, 풀층 (5) 이 형성되어 있지 않은 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역을 각 유지 유닛으로 유지하고 있기 때문에, 익스팬드 시트 (1) 를 확장 장치 (2) 로부터 용이하게 분리시킬 수 있다. Further, after forming the frame unit, the expandable sheet 1 is separated from the expansion device 2. In this embodiment, the expansion sheet 1 is easily separated from the expansion device 2 because the area outside the second pool layer 5b on which the glue layer 5 is not formed is held by each holding unit. I can make it.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트 (1) 에서는, 피가공물 (11) 이 첩부되는 제 1 첩착 영역 (A1) 의 점착력보다 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 제 2 첩착 영역 (A2) 의 점착력이 강하기 때문에, 환상의 프레임 (21) 에 대해 익스팬드 시트 (1) 를 강한 힘으로 접착시킬 수 있다. As described above, in the expandable sheet 1 according to the present embodiment, the second bonding area A2 to which the annular frame 21 is affixed rather than the adhesive force of the first bonding area A1 to which the workpiece 11 is affixed. ) Has a strong adhesive force, the expand sheet 1 can be bonded to the annular frame 21 with a strong force.

또, 본 실시형태에 관련된 익스팬드 시트 (1) 에서는, 환상의 프레임 (21) 이 첩부되는 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역에 풀층 (5) 이 형성되어 있지 않기 때문에, 제 2 풀층 (5b) 보다 외측의 영역에 풀층 (5) 을 형성하는 경우 등에 비해 풀층에서 기인되는 비용을 저감할 수 있다. 또한, 확장 장치 (2) 로부터 익스팬드 시트 (1) 를 용이하게 분리시킬 수 있다는 장점도 얻어진다. In addition, in the expand sheet 1 according to the present embodiment, since the glue layer 5 is not formed in a region outside the second glue layer 5b to which the annular frame 21 is attached, the second glue layer ( 5b) Compared with the case of forming the glue layer 5 in the outer region, the cost caused by the glue layer can be reduced. Further, an advantage of being able to easily separate the expandable sheet 1 from the expansion device 2 is obtained.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 제 1 방향 (D1) 및 제 2 방향 (D2) 으로 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 확장 장치 (2) 를 사용한 가공 방법 (사용 방법) 의 일례에 대해 설명하였지만, 다른 확장 장치를 사용하여 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 수도 있다. 도 7(A) 및 도 7(B) 는, 익스팬드 시트 (1) 가 다른 확장 장치에 의해 확장되는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 상기 실시형태 중의 구성 등과 공통되는 구성 등에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다. In addition, this invention is not limited to the description of the said embodiment, It can implement with various changes. For example, in the above embodiment, an example of a processing method (using method) using the expansion device 2 for extending the expand sheet 1 in the first direction D1 and the second direction D2 is described. However, it is also possible to expand the expand seat 1 by using other expansion devices. 7(A) and 7(B) are cross-sectional views schematically showing a state in which the expandable sheet 1 is expanded by another expansion device. In the meantime, the same reference numerals denote the same reference numerals and a detailed description thereof will be omitted to the configurations and the like in the above embodiments.

도 7(A) 및 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 확장 장치 (22) 는, 피가공물 (11) 을 지지하는 지지 구조 (24) 와, 피가공물 (11) 에 첩부된 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 원통상의 확장 드럼 (26) 을 구비하고 있다. 예를 들어, 확장 드럼 (26) 의 내경은 피가공물 (11) 의 직경보다 크고, 확장 드럼 (26) 의 외경은 익스팬드 시트 (1) 에 첩부되는 환상의 프레임 (21) 의 내경보다 작다. 7(A) and 7(B), the expansion device 22 includes a support structure 24 for supporting the work 11 and an expand sheet attached to the work 11 ( It is provided with the cylindrical expansion drum 26 which expands 1). For example, the inner diameter of the expansion drum 26 is larger than the diameter of the workpiece 11, and the outer diameter of the expansion drum 26 is smaller than the inner diameter of the annular frame 21 affixed to the expand sheet 1.

지지 구조 (24) 는, 환상의 프레임 (21) 을 지지하는 프레임 지지 테이블 (28) 을 포함한다. 이 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면은, 익스팬드 시트 (1) 에 고정된 환상의 프레임 (21) 을 지지하는 지지면으로 되어 있다. 프레임 지지 테이블 (28) 의 외주 부분에는, 환상의 프레임 (21) 을 고정시키기 위한 복수의 클램프 (30) 가 형성되어 있다.The support structure 24 includes a frame support table 28 that supports the annular frame 21. The upper surface of the frame support table 28 serves as a support surface for supporting the annular frame 21 fixed to the expand sheet 1. A plurality of clamps 30 for fixing the annular frame 21 are formed on the outer peripheral portion of the frame support table 28.

지지 구조 (24) 의 하방에는 승강 기구 (32) 가 형성되어 있다. 승강 기구 (32) 는, 하방의 기대 (基臺) (도시 생략) 에 고정된 실린더 케이스 (34) 와, 실린더 케이스 (34) 에 삽입된 피스톤 로드 (36) 를 구비하고 있다. 피스톤 로드 (36) 의 상단부에는 프레임 지지 테이블 (28) 이 고정되어 있다. 이 승강 기구 (32) 는, 확장 드럼 (26) 의 상단과 동등한 높이의 기준 위치와, 확장 드럼 (26) 의 상단보다 하방의 확장 위치 사이에서 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면 (지지면) 이 이동하도록 지지 구조 (24) 를 승강시킨다.An elevating mechanism 32 is formed below the support structure 24. The lifting mechanism 32 includes a cylinder case 34 fixed to a lower base (not shown) and a piston rod 36 inserted into the cylinder case 34. A frame support table 28 is fixed to the upper end of the piston rod 36. This lifting mechanism 32 has an upper surface (support surface) of the frame support table 28 between a reference position equal to the upper end of the expansion drum 26 and an expansion position lower than the upper end of the expansion drum 26. The support structure 24 is raised and lowered to move.

확장 장치 (22) 로 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킬 때에는, 먼저, 익스팬드 시트 (1) 에 피가공물 (11) 및 환상의 프레임 (21) 을 첩부하여 프레임 유닛을 형성한다. 즉, 피가공물 (11) 의 제 2 면 (이면) (11b) 측을 익스팬드 시트 (1) 의 제 1 첩착 영역 (A1) (제 1 풀층 (5a)) 에 밀착시키고, 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 의 제 2 첩착 영역 (A2) (제 2 풀층 (5b)) 에 밀착시킨다. 또, 이 환상의 프레임 (21) 을 따라 익스팬드 시트 (1) 를 절단한다.When expanding the expand sheet 1 with the expansion device 22, first, the workpiece 11 and the annular frame 21 are attached to the expand sheet 1 to form a frame unit. That is, the second surface (back surface) 11b side of the workpiece 11 is brought into close contact with the first bonding region A1 (first glue layer 5a) of the expanded sheet 1, and the annular frame 21 ) Is brought into close contact with the second bonding region A2 (second glue layer 5b) of the expand sheet 1. Further, the expand sheet 1 is cut along the annular frame 21.

피가공물 (11) 및 환상의 프레임 (21) 을 익스팬드 시트 (1) 에 고정시켜 프레임 유닛을 형성한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 포함하는 프레임 유닛을 확장 장치 (22) 에 의해 유지한다. 구체적으로는, 도 7(A) 에 나타내는 바와 같이, 기준 위치로 이동시킨 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면에 프레임 유닛을 구성하는 환상의 프레임 (21) 을 탑재하고, 이 환상의 프레임 (21) 을 클램프 (30) 로 고정시킨다. 이로써, 확장 드럼 (26) 의 상단은, 피가공물 (11) 과 환상의 프레임 (21) 사이에서 익스팬드 시트 (1) 에 접촉된다. After forming the frame unit by fixing the workpiece 11 and the annular frame 21 to the expand sheet 1, the frame unit including the expand sheet 1 is held by the expansion device 22 do. Specifically, as shown in Fig. 7A, the annular frame 21 constituting the frame unit is mounted on the upper surface of the frame support table 28 moved to the reference position, and the annular frame 21 Is fixed with a clamp (30). Thereby, the upper end of the expansion drum 26 comes into contact with the expand sheet 1 between the workpiece 11 and the annular frame 21.

익스팬드 시트 (1) 를 포함하는 프레임 유닛을 확장 장치 (22) 에 의해 유지한 후에는, 익스팬드 시트 (1) 를 확장시킨다. 구체적으로는, 승강 기구 (32) 로 지지 구조 (24) 를 하강시켜, 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 프레임 지지 테이블 (28) 의 상면을 확장 드럼 (26) 의 상단보다 하방의 확장 위치로 이동시킨다. 그 결과, 확장 드럼 (26) 은 프레임 지지 테이블 (28) 에 대해 상승하고, 익스팬드 시트 (1) 는 확장 드럼 (26) 에 의해 밀어 올려지도록 되어 방사상으로 확장된다. After holding the frame unit including the expand sheet 1 by the expansion device 22, the expand sheet 1 is expanded. Specifically, the support structure 24 is lowered by the elevating mechanism 32, and as shown in FIG. 7(B), the upper surface of the frame support table 28 is at an extended position below the upper end of the expansion drum 26. Go to As a result, the expansion drum 26 rises with respect to the frame support table 28, and the expand sheet 1 is pushed up by the expansion drum 26 and expands radially.

익스팬드 시트 (1) 가 확장되면, 피가공물 (11) 에는 익스팬드 시트 (1) 를 확장시키는 방향의 힘 (방사상의 힘) 이 부여된다. 이로써, 피가공물 (11) 은, 개질층 (15) (도 7(A)) 을 기점으로 복수의 칩으로 분할되고, 또한, 인접하는 칩끼리의 간격이 넓혀진다. When the expand sheet 1 is expanded, a force (radial force) in the direction of expanding the expand sheet 1 is applied to the workpiece 11. As a result, the workpiece 11 is divided into a plurality of chips starting from the modified layer 15 (Fig. 7A), and the gap between adjacent chips is widened.

또, 본 발명의 익스팬드 시트에는, DAF (Die Attach Film) 등의 접착 필름이 형성되어 있어도 된다. 도 8 은, 변형예에 관련된 익스팬드 시트의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 상기 실시형태 중의 구성 등과 공통되는 구성 등에는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다. Further, an adhesive film such as a die attach film (DAF) may be formed on the expand sheet of the present invention. 8 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand sheet according to a modified example. In the meantime, the same reference numerals denote the same reference numerals and a detailed description thereof will be omitted to the configurations and the like in the above embodiments.

도 8 에 나타내는 바와 같이, 변형예에 관련된 익스팬드 시트 (31) 의 기본적인 구성은 상기 실시형태에 관련된 익스팬드 시트의 구성과 동일하다. 단, 익스팬드 시트 (31) 의 제 1 풀층 (5a) 에는, DAF 로 대표되는 접착 필름 (9) 이 겹쳐서 배치되어 있다. 익스팬드 시트 (31) 의 사용 방법 등도 상기 실시형태의 사용 방법 등과 동일해도 되지만, 익스팬드 시트 (31) 에 판상의 피가공물 (11) 을 첩부할 때에는, 예를 들어, 피가공물 (11) 의 제 2 면 (11b) 측을 접착 필름 (9) 에 밀착시킨다. As shown in Fig. 8, the basic configuration of the expand sheet 31 according to the modification is the same as the configuration of the expand sheet according to the above embodiment. However, on the first glue layer 5a of the expand sheet 31, an adhesive film 9 typified by DAF is overlapped and disposed. The method of using the expand sheet 31 may be the same as the method of use of the above embodiment, but when affixing the plate-shaped work piece 11 to the expand sheet 31, for example, the The second surface 11b side is brought into close contact with the adhesive film 9.

도 9 는, 변형예에 관련된 익스팬드 시트 (31) 가 확장된 후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 익스팬드 시트 (31) 가 확장되면, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은 복수의 칩 (17) 으로 분할된다. 이 때, 접착 필름 (9) 도 칩 (17) 과 동일한 정도의 크기의 소편으로 분할된다. 접착 필름 (9) 의 소편과 일체로 된 칩 (17) 은, 익스팬드 시트 (1) 로부터 픽업되어 회로 기판 등에 실장된다.9 is a cross-sectional view schematically showing a state after the expand sheet 31 according to the modified example is expanded. When the expand sheet 31 is expanded, the workpiece 11 is divided into a plurality of chips 17 as shown in FIG. 9. At this time, the adhesive film 9 is also divided into small pieces having the same size as the chip 17. The chip 17 integrated with the small piece of the adhesive film 9 is picked up from the expand sheet 1 and mounted on a circuit board or the like.

또, 상기 실시형태에서는, 롤 형상으로 권회된 띠 형상의 익스팬드 시트 (1) 에 대해 설명하고 있지만, 본 발명의 익스팬드 시트는 피가공물 (11) 이나 환상의 프레임 (21) 의 크기에 맞추어 짧게 컷되어 있어도 된다. In addition, in the above embodiment, a strip-shaped expand sheet 1 wound in a roll shape is described, but the expand sheet of the present invention is adapted to the size of the workpiece 11 or the annular frame 21 It may be cut short.

그 외, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. related to the above embodiment can be appropriately changed and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.

1 : 익스팬드 시트
3 : 기재
3a : 제 1 면 (상면)
3b : 제 2 면 (하면)
5 : 풀층 (점착층, 접착층)
5a : 제 1 풀층
5b : 제 2 풀층
7 : 세퍼레이터 필름
9 : 접착 필름
11 : 피가공물
11a : 제 1 면 (표면)
11b : 제 2 면 (이면)
13 : 디바이스
15 : 개질층
17 : 칩
21 : 프레임
31 : 익스팬드 시트
2 : 확장 장치
4 : 제 1 유지 유닛 (제 1 유지 수단)
6 : 제 2 유지 유닛 (제 2 유지 수단)
8 : 제 3 유지 유닛 (제 3 유지 수단)
10 : 제 4 유지 유닛 (제 4 유지 수단)
12 : 상측 지지 부재
14 : 하측 지지 부재
16 : 접촉 부재
22 : 확장 장치
24 : 지지 구조
26 : 확장 드럼
28 : 프레임 지지 테이블
30 : 클램프
32 : 승강 기구
34 : 실린더 케이스
36 : 피스톤 로드
A1 : 제 1 첩착 영역
A2 : 제 2 첩착 영역
D1 : 제 1 방향
D2 : 제 2 방향1: expand seat
3: description
3a: first side (top side)
3b: 2nd side (bottom)
5: glue layer (adhesive layer, adhesive layer)
5a: first pool layer
5b: second full layer
7: separator film
9: adhesive film
11: work piece
11a: first side (surface)
11b: 2nd side (back side)
13: device
15: modified layer
17: chip
21: frame
31: expand seat
2: expansion device
4: first holding unit (first holding means)
6: second holding unit (second holding means)
8: third holding unit (third holding means)
10: 4th holding unit (4th holding means)
12: upper support member
14: lower support member
16: contact member
22: expansion device
24: support structure
26: expansion drum
28: frame support table
30: clamp
32: lifting mechanism
34: cylinder case
36: piston rod
A1: first bonding area
A2: second bonding area
D1: first direction
D2: second direction

Claims (2)

판상의 피가공물이 첩착된 상태에서 확장되고, 환상의 프레임이 첩부되어 고정된 후에 상기 프레임을 따라 절단되는 익스팬드 시트로서,
상기 프레임보다 큰 기재와,
상기 기재 상에서 피가공물이 첩착되는 위치에 형성되고, 상기 피가공물의 크기보다 크고 상기 프레임의 개구부의 크기보다 작은 제 1 풀층과,
상기 기재 상에서 상기 환상의 프레임이 첩착되는 위치에 환형으로 형성되어, 상기 피가공물의 직경보다 크고 상기 프레임의 내경보다 작은 내경과, 상기 프레임의 외측 가장자리보다 내측에 위치하는 외측 가장자리를 갖는 제 2 풀층을 구비하고,
상기 제 1 풀층과 상기 제 2 풀층을 제외한 영역에 상기 기재가 노출되어 있고,
상기 제 2 풀층의 점착력은 상기 제 1 풀층의 점착력보다 강한 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트. As an expandable sheet that extends while a plate-shaped work piece is attached, and is cut along the frame after the annular frame is attached and fixed,
A substrate larger than the frame,
A first glue layer formed on the substrate at a position to which the object to be processed is attached, and which is larger than the size of the object and smaller than the size of the opening of the frame,
A second full layer formed in an annular shape on the substrate at a position where the annular frame is attached, and has an inner diameter larger than the diameter of the workpiece and smaller than the inner diameter of the frame, and an outer edge positioned inside the outer edge of the frame And,
The substrate is exposed in an area excluding the first and second full layers,
The expand sheet, characterized in that the adhesive force of the second glue layer is stronger than that of the first glue layer. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 풀층 상에, 피가공물에 접착되는 접착 필름이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 시트.The method of claim 1,
An expand sheet, characterized in that an adhesive film adhered to a workpiece is disposed on the first glue layer.
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