KR102182956B1 - 절단 장치 및 반도체 패키지의 반송 방법 - Google Patents

절단 장치 및 반도체 패키지의 반송 방법 Download PDF

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Abstract

반송 기구에 분리 기구를 설치하여, 절단 테이블의 구성을 간략화한다.
절단 장치는, 복수의 반도체 칩이 수지 밀봉된 워크를 적재하는 테이블(4)과, 워크를 복수의 반도체 패키지(9)와 복수의 불필요 부분(32a, 32b)으로 절단하는 절단 기구와, 절단 기구에 의해 절단된 복수의 반도체 패키지(9)를 흡착하여 반송하는 반송 기구(33)를 구비하고, 반송 기구(33)는 복수의 반도체 패키지(9)를 각각 흡인하는 복수의 흡인 구멍(38)과, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시키는 분리 기구(43)를 구비한다.

Description

절단 장치 및 반도체 패키지의 반송 방법 {CUTTING APPARATUS AND METHOD OF CONVEYING A SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 절단 장치 및 반도체 패키지의 반송 방법에 관한 것이다.
종래 기술로서, 예를 들어 특허문헌 1에 가공물 보유 지지용 척이 개시되어 있다. 이 가공물 보유 지지용 척은, 별개로 되어야 할 복수의 부품(14) 및 해당 부품(14)의 부스러기 영역(24)을 구비하는 가공물(13)을 보유 지지하는 척이며, 가공물(13)을 보유 지지하도록 구성된 가공물 보유 지지 장치와, 부품(14)을 보유 지지하도록 작동하는 제1 압력 수단과, 부품(14)이 별개로 되는 동안에 척(10)의 바로 위에 있는 가공물(13)의 부스러기 영역(24)을 보유 지지하도록 작동하는 제2 압력 수단과, 부품(14)이 별개로 된 후에 제1 및 제2 압력 수단을 선택적으로 작동 해제하는 수단과, 제2 압력 수단의 작동을 해제 및 제1 압력 수단의 작동을 유지할 때, 세정에 의해 척(10)으로부터 부스러기 영역(24)을 자동적으로 제거하는 세정 수단을 구비한다.
일본 특허 제3940076호 공보
특허문헌 1에 개시된 가공물 보유 지지용 척에서는, 부품(14)은, 제1 진공원(16)에 의해 공급되는 제1 압력 수단에 의해 척(10) 상에 보유 지지된다. 부스러기 영역(24)은, 제2 진공원(32)에 의해 공급되는 제2 압력 수단에 의해 척(10) 상에 보유 지지된다. 이들 제1 진공원(16) 및 제2 진공원(32)은 독립적으로 또한 개별적으로 제어할 수 있다. 즉, 이 가공물 보유 지지용 척은, 부품(14)을 보유 지지하기 위한 제1 진공원(16)과 부스러기 영역(24)을 보유 지지하기 위한 제2 진공원(32)을 갖는다. 이것은, 가공물 보유 지지용 척에 있어서 진공 흡인 기구를 2계통 설치하게 된다. 따라서, 가공물 보유 지지용 척의 구성이 복잡하게 되고, 가공물 보유 지지용 척의 제조 비용이 증대된다고 하는 문제를 갖는다.
본 발명은 상기 과제를 해결하는 것이며, 반송 기구에 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시키는 분리 기구를 설치함으로써, 절단 테이블의 구성을 간략화할 수 있는 절단 장치 및 반도체 패키지의 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 절단 장치는, 복수의 반도체 칩이 수지 밀봉된 워크를 적재하는 테이블과, 워크를 복수의 반도체 패키지와 복수의 불필요 부분으로 절단하는 절단 기구와, 절단 기구에 의해 절단된 복수의 반도체 패키지를 흡착하여 반송하는 반송 기구를 구비하고, 반송 기구는 복수의 반도체 패키지를 각각 흡인하는 복수의 흡인 구멍과, 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시키는 분리 기구를 구비한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 반도체 패키지의 반송 방법은, 복수의 반도체 칩이 수지 밀봉된 워크를 테이블에 적재하는 적재 공정과, 워크를 복수의 반도체 패키지와 복수의 불필요 부분으로 절단하는 절단 공정과, 복수의 반도체 패키지를 반송 기구에 형성된 복수의 흡인 구멍에 각각 흡착하여 반송하는 반송 공정을 구비하고, 반송 공정에서는, 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시키는 분리 공정을 포함한다.
본 발명에 따르면, 반송 기구에 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시키는 분리 기구를 설치함으로써, 절단 테이블의 구성을 간략화할 수 있다.
도 1은, 본 발명에 관한 절단 장치의 개요를 도시하는 평면도이다.
도 2의 (a) 내지 (b)는, 도 1에 도시한 절단 장치에서 절단되는 패키지 기판을 도시하는 개요도이며, (a)는 평면도, (b) 정면도이다.
도 3의 (a) 내지 (c)는, 도 2에 도시한 패키지 기판을 반도체 패키지와 불필요 부분으로 절단하는 공정을 도시하는 개략 공정 단면도이다.
도 4의 (a) 내지 (b)는, 패키지 기판을 반도체 패키지와 불필요 부분으로 절단한 상태를 도시하는 개요도이며, (a)는 평면도, (b)는 A-A선 단면도이다.
도 5의 (a) 내지 (b)는, 실시 형태 1에 있어서, 반도체 패키지를 반송하는 반송 기구를 도시하는 개요도이며, (a)는 하면도, (b)는 B-B선 단면도이다.
도 6의 (a) 내지 (c)는, 도 5에 도시한 반송 기구에 의해 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시켜, 반도체 패키지만을 반송 기구에 의해 반송하는 공정을 도시하는 개략 공정 단면도이다.
도 7의 (a) 내지 (b)는, 실시 형태 2에 있어서, 반도체 패키지를 반송하는 반송 기구를 도시하는 개요도이며, (a)는 하면도, (b)는 C-C선 단면도이다.
도 8의 (a) 내지 (c)는, 실시 형태 3의 반송 기구에 의해 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시켜, 반도체 패키지만을 반송 기구에 의해 반송하는 공정을 도시하는 개략 공정 단면도이다.
도 9의 (a) 내지 (c)는, 실시 형태 4의 반송 기구에 의해 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시켜, 반도체 패키지만을 반송 기구에 의해 반송하는 공정을 도시하는 개략 공정 단면도이다.
도 10의 (a) 내지 (b)는, 실시 형태 5의 반송 기구에 의해 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시켜, 반도체 패키지만을 반송 기구에 의해 반송하는 공정을 도시하는 개략 공정 단면도이다.
도 11의 (a) 내지 (c)는, 실시 형태 6의 반송 기구에 의해 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시켜, 반도체 패키지만을 반송 기구에 의해 반송하는 공정을 도시하는 개략 공정 단면도이다.
이하, 본 발명에 관한 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 이해하기 쉽게 하기 위해, 적절하게 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 도시되어 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하여 설명을 적절하게 생략한다.
[실시 형태 1]
(절단 장치의 구성)
도 1을 참조하여, 본 발명에 관한 절단 장치의 구성에 대하여 설명한다. 본 실시 형태에 있어서는, 예를 들어 절단하는 대상물(워크)로서, 반도체 칩이 장착된 기판을 수지 밀봉한 패키지 기판을 절단하는 경우에 대하여 설명한다. 도 1에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(1)는, 예를 들어 패키지 기판(2)을 공급하는 기판 공급 모듈(A)과 패키지 기판(2)을 절단하는 절단 모듈(B)과 절단되어 개편화된 반도체 패키지를 검사하는 검사 모듈(C)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 각 구성 요소는, 각각 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능 또한 교환 가능하다.
기판 공급 모듈(A)에는, 패키지 기판(2)을 공급하는 기판 공급부(3)가 설치된다. 패키지 기판(2)은, 예를 들어 기판과, 기판이 갖는 복수의 영역에 장착된 복수의 반도체 칩과, 복수의 영역이 일괄적으로 덮이도록 하여 형성된 밀봉 수지를 갖는다. 패키지 기판(2)은, 반송 기구(도시하지 않음)에 의해, 기판 공급 모듈(A)로부터 절단 모듈(B)로 반송된다.
절단 모듈(B)에는, 패키지 기판(2)을 흡착하여 절단하기 위한 절단 테이블(4)이 설치된다. 절단 테이블(4) 상에는, 패키지 기판(2)을 흡착하기 위한 흡착 지그(도 3 참조)가 설치된다. 절단 테이블(4)은, 이동 기구(5)에 의해 도면의 Y 방향으로 이동 가능하다. 또한, 절단 테이블(4)은, 회전 기구(6)에 의해 θ 방향으로 회전 가능하다.
절단 모듈(B)에는, 패키지 기판(2)을 절단하여 복수의 반도체 패키지로 개편화하는 절단 기구로서 스핀들(7)이 설치된다. 절단 장치(1)는, 예를 들어 1개의 스핀들(7)이 설치되는 싱글 스핀들 구성의 절단 장치이다. 스핀들(7)은, 독립하여 X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하다. 스핀들(7)에는, 패키지 기판(2)을 절단하기 위한 회전날(8)이 장착된다.
스핀들(7)에는, 고속 회전하는 회전날(8)을 향하여 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐, 냉각수를 분사하는 냉각수용 노즐, 절단 부스러기 등을 세정하는 세정수를 분사하는 세정수용 노즐(모두 도시하지 않음) 등이 설치된다. 절단 테이블(4)과 스핀들(7)을 상대적으로 이동시킴으로써 패키지 기판(2)이 절단된다.
절단 모듈(B)에 2개의 스핀들이 설치되는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치로 하는 것도 가능하다. 또한, 절단 테이블을 2개 설치하여, 각각의 절단 테이블에 있어서 패키지 기판(2)을 절단하는 트윈 커트 테이블 구성으로 하는 것도 가능하다. 트윈 스핀들 구성, 트윈 커트 테이블 구성으로 함으로써 절단 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.
검사 모듈(C)에는, 패키지 기판(2)을 절단하여 개편화된 복수의 반도체 패키지(9)를 흡착하여 반송하는 반송 기구(10)가 설치된다. 반송 기구(10)는, X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하다. 반송 기구(10)는, 개편화된 복수의 반도체 패키지(9)를 일괄하여 흡착하여 반송한다.
검사 모듈(C)에는, 개편화된 복수의 반도체 패키지(9)를 흡착하여 검사하기 위한 검사 테이블(11)이 설치된다. 반송 기구(10)에 의해, 복수의 반도체 패키지(9)는 검사 테이블(11) 상에 일괄하여 적재된다. 복수의 반도체 패키지(9)는, 검사용 카메라(12)에 의해 표면 및 이면이 검사된다.
검사 테이블(11)에서 검사된 복수의 반도체 패키지(9)는 양품과 불량품으로 구별된다. 이송 기구(도시하지 않음)에 의해 양품은 양품용 트레이(13)로, 불량품은 불량품용 트레이(도시하지 않음)로 각각 이송되어 수납된다.
기판 공급 모듈(A)에는 제어부(CTL)가 설치된다. 제어부(CTL)는, 절단 장치(1)의 동작, 패키지 기판(2)의 반송, 패키지 기판(2)의 절단, 개편화된 반도체 패키지(9)의 반송, 반도체 패키지(9)의 검사, 반도체 패키지(9)의 수납 등을 제어한다. 본 실시 형태에 있어서는, 제어부(CTL)를 기판 공급 모듈(A)에 설치하였다. 이에 한하지 않고, 제어부(CTL)를 다른 모듈에 설치해도 된다. 또한, 제어부(CTL)는, 복수로 분할하여, 기판 공급 모듈(A), 절단 모듈(B) 및 검사 모듈(C) 중 적어도 2개의 모듈에 설치해도 된다.
(패키지 기판의 구성)
도 2를 참조하여, 본 실시 형태에 있어서 절단되는 패키지 기판(2)의 구성에 대하여 설명한다. 도 2의 (b)에 도시되는 바와 같이, 패키지 기판(2)은, 기판(14)과 기판(14)의 주면측에 장착된 복수의 반도체 칩(15)과 복수의 반도체 칩(15)을 덮도록 형성된 밀봉 수지(16)를 구비한다. 반도체 칩(15)은, 예를 들어 본딩 와이어 또는 범프(모두 도시하지 않음) 등을 통하여 기판(14)에 접속된다.
도 2의 (a)에 도시되는 바와 같이, 패키지 기판(2)에는, 패키지 기판(2)을 절단하여 복수의 반도체 패키지(9)(도 1 참조)로 개편화하기 위해 서로 교차하는 복수의 절단 예정선(17)이 가상적으로 설정된다. 복수의 반도체 칩(15)은, 복수의 절단 예정선(17)에 의해 둘러싸이는 복수의 반도체 패키지 형성 영역(18)에 각각 장착된다. 복수의 절단 예정선(17)에 의해 둘러싸이는 복수의 반도체 패키지 형성 영역(18)이 개편화됨으로써 반도체 패키지(9)로 된다.
본 실시 형태에 나타내는 패키지 기판(2)에 있어서는, 복수의 절단 예정선(17)에 의해, 복수의 반도체 패키지(9)를 형성하는 반도체 패키지 형성 영역(18)과 반도체 패키지의 형성에 기여하지 않는 불필요 부분으로 되는 복수의 불필요 부분 형성 영역(19)이 설정된다. 복수의 불필요 부분 형성 영역(19)은, 반도체 패키지 형성 영역(18)에 인접하여 설정되는 불필요 부분 형성 영역(19a)과 반도체 패키지 형성 영역(18)의 코너부에 설정되는 불필요 부분 형성 영역(19b)으로 분류된다.
(절단 테이블의 구성)
도 3을 참조하여, 본 실시 형태에 있어서 사용되는 절단 테이블(4)의 구성에 대하여 설명한다. 도 3의 (a)에 도시되는 바와 같이, 절단 테이블(4)은, 절단 장치(1)에 있어서 패키지 기판(2)을 절단하여 개편화하기 위한 테이블이다. 절단 테이블(4)에는, 패키지 기판(2)에 대응한 흡착 지그(20)가 설치된다. 흡착 지그(20)는, 금속 플레이트(21)와 금속 플레이트(21) 상에 고정된 수지 시트(22)를 구비한다.
흡착 지그(20)에는, 패키지 기판(2)에 설정된 복수의 반도체 패키지 형성 영역(18)을 흡인하는 제1 흡인 구멍(23)과 복수의 불필요 부분 형성 영역(19)(19a, 19b)을 흡인하는 제2 흡인 구멍(24)이 각각 마련된다. 복수의 제1 흡인 구멍(23) 및 복수의 제2 흡인 구멍(24)은, 각각 절단 테이블(4)에 형성된 공간(25)에 이어진다. 절단 테이블(4)의 공간(25)은, 개구부(26)를 통하여 흡인 기구(27)에 접속된다. 흡인 기구(27)로서는, 예를 들어 진공 펌프 등이 사용된다. 하나의 흡인 기구(27)에 의해, 패키지 기판(2)에 설정된 복수의 반도체 패키지 형성 영역(18) 및 복수의 불필요 부분 형성 영역(19)(19a, 19b)을 절단 테이블(4)에 흡착할 수 있다. 즉, 절단 테이블(4)의 흡착 기구를 1계통의 흡착 기구에 의해 구성할 수 있다. 따라서, 절단 테이블(4)에 있어서, 패키지 기판(2) 또는 개편화된 반도체 패키지(9)를 흡착하는 흡착 기구의 구성을 간략화할 수 있다.
흡착 지그(20)의 수지 시트(22)에는, 패키지 기판(2)에 설정된 복수의 절단 예정선(17)에 대응하도록 복수의 절단 릴리프 홈(28)이 형성된다. 패키지 기판(2)을 절단할 때, 이 절단 릴리프 홈(28) 내를 회전날(8)이 통과함으로써, 흡착 지그(20)(수지 시트(22))에 흠집을 내어 절단 부스러기 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
(패키지 기판의 절단)
도 3 내지 4를 참조하여, 패키지 기판(2)을 절단하여 복수의 반도체 패키지와 복수의 불필요 부분으로 개편화하는 공정에 대하여 설명한다.
도 3의 (a)에 도시되는 바와 같이, 우선 절단 테이블(4)에 패키지 기판(2)을 적재한다. 엄밀하게는, 절단 테이블(4)에 설치된 흡착 지그(20) 상에 패키지 기판(2)을 적재하지만, 편의상, 절단 테이블(4)에 패키지 기판(2)을 적재한다고 표현한다. 패키지 기판(2)에 설정된 절단 예정선(17)이, 흡착 지그(20)에 형성된 절단 릴리프 홈(28) 상에 겹치도록 패키지 기판(2)을 적재한다.
이어서, 흡인 기구(27)를 사용하여 패키지 기판(2)을 절단 테이블(4)에 흡착한다. 패키지 기판(2)에 있어서, 반도체 패키지 형성 영역(18)은, 제1 흡인 구멍(23), 공간(25) 및 개구부(26)를 통하여 절단 테이블(4)에 흡착된다. 불필요 부분 형성 영역(19)(19a, 19b)은, 제2 흡인 구멍(24), 공간(25) 및 개구부(26)를 통하여 절단 테이블(4)에 흡착된다. 본 출원 서류에 있어서는, 도 3의 (a)에 도시되는 바와 같이, 패키지 기판, 반도체 패키지, 불필요 부분 등을 흡인하고 있음을 명확하게 하기 위해 흡인하고 있는 흡인력(29)을 가는 화살표에 의해 나타낸다. 이어서, 스핀들(7)(도 1 참조)에 장착된 회전날(8)을, 가장 외측에 설정된 절단 예정선(17) 상에 배치한다.
이어서, 도 3의 (b)에 도시되는 바와 같이, 회전날(8)을 하강시켜, 패키지 기판(2)의 가장 외측에 설정된 절단 예정선(17)을 따라 패키지 기판(2)을 절단한다. 패키지 기판(2)의 외주부는 절단 테이블(4)에 흡착되어 있지 않으므로, 절단됨으로써 외주 단부재(30)로서 절단 테이블(4)로부터 제거된다. 이와 같이 하여, 가장 외측에 설정된 절단 예정선(17)을 따라 패키지 기판(2)을 절단한다. 이 결과, 패키지 기판(2)의 외주부는 모두 외주 단부재(30)로서 절단 테이블(4)로부터 제거된다. 이어서, 스핀들(7)에 장착된 회전날(8)을, 반도체 패키지 형성 영역(18)의 내측에 설정된 절단 예정선(17) 상에 배치한다.
이어서, 도 3의 (c)에 도시되는 바와 같이, 회전날(8)을 하강시켜, 모든 절단 예정선(17)을 따라 패키지 기판(2)을 절단한다. 복수의 절단 예정선(17)에 대응하는 위치에는 복수의 절단 홈(커어프)(31)이 형성된다. 패키지 기판(2)은, 복수의 절단 홈(31)에 의해 복수의 반도체 패키지(9)와 복수의 불필요 부분(32)으로 개편화된다. 복수의 반도체 패키지(9)는, 제1 흡인 구멍(23)을 통하여 절단 테이블(4)에 흡착된다. 복수의 불필요 부분(32)은, 제2 흡인 구멍(24)을 통하여 절단 테이블(4)에 각각 흡착된다. 복수의 반도체 패키지(9) 및 복수의 불필요 부분(32)은, 동일한 흡인 기구(27)(1계통의 흡착 기구)를 사용하여 절단 테이블(4)에 일괄하여 흡착된다. 따라서, 절단 테이블(4)에 있어서, 복수의 반도체 패키지(9) 및 복수의 불필요 부분(32)을 흡착하는 흡착 기구의 구성을 간략화할 수 있다. 또한, 절단 테이블(4)의 제조 비용을 억제할 수 있다.
도 4의 (a)에 도시되는 바와 같이, 모든 절단 예정선(17)을 따라 패키지 기판(2)을 절단함으로써, 반도체 패키지 형성 영역(18)(도 2의 (a) 참조)은 반도체 패키지(9)로, 불필요 부분 형성 영역(19a)(도 2의 (a) 참조)은 불필요 부분(32a)으로, 불필요 부분 형성 영역(19b)(도 2의 (a) 참조)은 불필요 부분(32b)으로 각각 개편화된다. 반도체 패키지(9)는, 제1 흡인 구멍(23)을 통하여 절단 테이블(4)에 흡착된다. 불필요 부분(32a, 32b)은, 제2 흡인 구멍(24)을 통하여 절단 테이블(4)에 흡착된다.
패키지 기판(2)을 절단할 때에는, 절단에 의한 절단 부스러기나 오염물 등이 반도체 패키지(9)의 표면 및 측면에 남는 경우가 있다. 이들 절단 부스러기나 오염물 등은, 추가로 반도체 패키지(9)를 세정함으로써 제거한다. 세정 후에는, 에어나 질소 등의 가스를 분사하여 반도체 패키지(9)를 건조시킨다. 그러나, 반도체 패키지(9)를 건조시킨 상태에 있어서도, 건조가 충분하지 않으면 절단 홈(31)의 내부에 수분이 남는 경우가 있다. 절단 홈(31)의 내부에 수분이 남으면, 불필요 부분(32a, 32b)이 수분에 의해 반도체 패키지(9)에 달라붙는다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있다.
(반송 기구의 구성)
도 5를 참조하여, 본 실시 형태에 있어서 사용되는 반송 기구의 구성에 대하여 설명한다. 반송 기구(33)는, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32)(32a, 32b)을 분리하여, 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송하는 반송 기구이다.
도 5의 (b)에 도시되는 바와 같이, 반송 기구(33)는, 베이스(34)와 베이스(34)의 하면에 설치된 흡착 지그(35)를 구비한다. 흡착 지그(35)는, 예를 들어 금속 플레이트(36)와 금속 플레이트(36)의 하면에 고정된 수지 시트(37)를 구비한다. 수지 시트(37)를 설치함으로써, 물리적인 충격을 완화할 수 있다. 흡착 지그(35)는, 개편화된 복수의 반도체 패키지(9) 및 복수의 불필요 부분(32)(32a, 32b)에 대응하도록 제작된다. 흡착 지그를, 금속 플레이트 또는 수지 시트만으로 구성할 수도 있다.
흡착 지그(35)에는, 개편화된 복수의 반도체 패키지(9)를 흡인하는 복수의 흡인 구멍(38)이 각각 형성된다. 복수의 흡인 구멍(38)은, 반송 기구(33)의 베이스(34)에 형성된 공간(39)에 이어진다. 베이스(34)의 공간(39)은, 개구부(40)를 통하여 흡인 기구(41)에 접속된다. 흡인 기구(41)로서는, 예를 들어 진공 펌프 등이 사용된다. 흡인 기구(41)에 의해, 복수의 반도체 패키지(9)가 반송 기구(33)에 흡착된다. 따라서, 반송 기구(33)에 있어서는, 복수의 반도체 패키지(9)를 흡착하기 위해 1계통의 흡착 기구가 설치된다.
도 5의 (a)에 도시되는 바와 같이, 흡착 지그(35)에는 교차하는 연속된 복수의 오목부(42)가 설치된다. 연속된 복수의 오목부(42)에는, 복수의 불필요 부분(32a, 32b)에 대응하는 위치에 복수의 돌기상의 탄성 부재(43)가 각각 설치된다. 돌기상의 탄성 부재(43)는, 예를 들어 고무 등의 신축 가능한 탄성 부재인 것이 바람직하다. 돌기상의 탄성 부재(43)는 원기둥상, 원뿔상, 원뿔기둥상, 각기둥상, 각뿔상, 각뿔기둥상의 형상 등으로 형성된다. 도 5에 있어서는, 예를 들어 원뿔기둥상으로 형성된 탄성 부재를 도시한다. 탄성 부재(43)는, 흡착 지그(35)의 표면으로부터 돌출되도록 설치된다.
도 5의 (b)에 도시되는 바와 같이, 반도체 패키지(9)의 두께를 a, 흡착 지그(35)의 표면에서부터 탄성 부재(43)의 표면까지의 높이를 b라고 하면, a<b로 되도록 탄성 부재(43)의 높이를 설정하는 것이 바람직하다. a<b로 설정함으로써, a보다 b 쪽이 길어지므로, a>b에 비하여 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 보다 분리하기 쉬워진다. 돌기상의 탄성 부재(43)를 설치함으로써, 개편화된 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시키는 것이 가능하게 된다. 돌기상의 탄성 부재(43)는, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시키는 분리 기구로서 기능한다. 돌기상의 탄성 부재(43)가 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킨 상태에서, 반송 기구(33)가 복수의 반도체 패키지(9)를 흡착하여 반송할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 복수의 오목부(42)를 교차하는 연속된 복수의 오목부로서 흡착 지그(35)에 형성하였다. 이에 한하지 않고, 복수의 불필요 부분(32a, 32b)에 대응하는 위치에 복수의 독립된 오목부를 형성하여, 이들 오목부에 복수의 돌기상의 탄성 부재를 설치해도 된다.
(반도체 패키지의 반송)
도 6을 참조하여, 개편화된 불필요 부분(32a, 32b)이 반도체 패키지(9)에 달라붙은 경우라도, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시켜, 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송하는 방법에 대하여 설명한다.
도 6의 (a)에 도시되는 바와 같이, 패키지 기판(2)을 개편화함으로써, 반도체 패키지(9)는, 제1 흡인 구멍(23)을 통하여 절단 테이블(4)에 흡착되고, 불필요 부분(32a, 32b)은, 제2 흡인 구멍(24)을 통하여 절단 테이블(4)에 흡착된다. 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)은 동일한(1계통의) 흡인 기구(27)(도 3 참조)에 의해 절단 테이블(4)에 흡착된다.
이어서, 반송 기구(33)의 복수의 흡인 구멍(38)을 복수의 반도체 패키지(9)에 대응하도록 배치하고, 반송 기구(33)의 복수의 탄성 부재(43)를 복수의 불필요 부분(32a, 32b)에 대응하도록 배치한다. 이 경우에는, 반도체 패키지(9)의 두께 a와 흡착 지그(35)의 표면에서부터 탄성 부재(43)의 표면까지의 높이 b의 관계는, a<b로 된다.
이어서, 도 6의 (b)에 도시되는 바와 같이, 반송 기구(33)를 하강시켜 간다. 반송 기구(33)를 하강시킴으로써, 우선 탄성 부재(43)의 선단이 불필요 부분(32a, 32b)에 접촉한다. 또한, 반송 기구(33)를 하강시킴으로써, 탄성 부재(43)가 압축되어 탄성 변형된다. 압축된 탄성 부재(43)의 탄성 복원력에 의해, 탄성 부재(43)가 불필요 부분(32a, 32b)을 절단 테이블(4)에 압박한다. 또한, 반송 기구(33)를 하강시킴으로써, 반송 기구(33)에 설치된 흡착 지그(35)(수지 시트(37))의 표면이 반도체 패키지(9)에 접촉한다. 탄성 부재(43)는 더 압축되어, 불필요 부분(32a, 32b)을 테이블(4)에 더 압박한다.
이어서, 반송 기구(33)의 흡착 지그(35)가 반도체 패키지(9)에 접촉한 상태에서, 절단 테이블(4)에 있어서 반도체 패키지(9) 및 불필요 부분(32a, 32b)에 대한 흡착을 해제한다. 이어서, 흡착 지그(35)의 흡인 구멍(38)을 통하여 반도체 패키지(9)를 반송 기구(33)에 흡착한다. 이 상태에 있어서, 반도체 패키지(9)의 흡착 동작은 절단 테이블(4)로부터 반송 기구(33)로 이행한다. 불필요 부분(32a, 32b)은, 절단 테이블(4)로의 흡착이 해제되고, 탄성 부재(43)에 의해 절단 테이블(4)에 압박된다.
이어서, 도 6의 (c)에 도시되는 바와 같이, 반송 기구(33)가 복수의 반도체 패키지(9)를 흡착한 상태에서 반송 기구(33)를 상승시킨다. 불필요 부분(32a, 32b)은, 탄성 부재(43)에 의해 절단 테이블(4)에 압박되어 있다. 따라서, 불필요 부분(32a, 32b)이 반도체 패키지(9)에 달라붙어 있던 경우라도, 탄성 부재(43)에 의해 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킬 수 있다. 흡착 지그(35)의 표면에서부터 탄성 부재(43)의 표면까지의 높이 b를, 반도체 패키지(9)의 두께 a보다 크게 하고 있으므로, 탄성 부재(43)가 초기의 상태(높이)로 복귀되었을 때에는, 반도체 패키지의 측면과 불필요 부분(32a, 32b)의 측면을 떼어낼 수 있다. a<b로 설정함으로써, a보다 b 쪽이 길어지므로, a>b에 비하여 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 보다 분리하기 쉬워진다. 이에 의해, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 보다 안정되게 분리시킬 수 있다. 따라서, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시켜, 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송할 수 있다.
(작용 효과)
본 실시 형태의 절단 장치(1)는, 복수의 반도체 칩이 수지 밀봉된 워크인 패키지 기판(2)을 적재하는 절단 테이블(4)과, 패키지 기판(2)을 복수의 반도체 패키지(9)와 복수의 불필요 부분(32a, 32b)으로 절단하는 절단 기구인 스핀들(7)과, 스핀들(7)에 의해 절단된 복수의 반도체 패키지(9)를 흡착하여 반송하는 반송 기구(33)를 구비하고, 반송 기구(33)는 복수의 반도체 패키지(9)를 각각 흡인하는 복수의 흡인 구멍(38)과, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시키는 분리 기구인 탄성 부재(43)를 구비하는 구성으로 되어 있다.
본 실시 형태의 반도체 패키지(9)의 반송 방법은, 복수의 반도체 칩이 수지 밀봉된 워크인 패키지 기판(2)을 절단 테이블(4)에 적재하는 적재 공정과, 패키지 기판(2)을 복수의 반도체 패키지(9)와 복수의 불필요 부분(32a, 32b)으로 절단하는 절단 공정과, 복수의 반도체 패키지(9)를 반송 기구(33)에 형성된 복수의 흡인 구멍(38)에 각각 흡착하여 반송하는 반송 공정을 구비하고, 반송 공정에서는, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시키는 분리 공정을 포함한다.
이 구성에 따르면, 절단 장치(1)에 있어서, 반송 기구(33)는 복수의 반도체 패키지(9)를 흡착하는 복수의 흡인 구멍(38)과, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시키는 복수의 탄성 부재(43)를 구비한다. 반도체 패키지(9)에 불필요 부분(32a, 32b)이 달라붙은 경우라도, 탄성 부재(43)에 의해 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구(33)는, 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송할 수 있다. 이에 의해, 절단 테이블(4)에 있어서의 흡착 기구를 1계통으로 하여, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 일괄하여 흡착하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 절단 테이블(4)의 구성을 간략화하여 제조 비용을 저감할 수 있다.
보다 상세하게는, 본 실시 형태에 따르면, 절단 장치(1)에 있어서, 절단 테이블(4)은, 복수의 반도체 패키지(9)를 흡인하는 제1 흡인 구멍(23)과 복수의 불필요 부분(32a, 32b)을 흡인하는 제2 흡인 구멍(24)을 구비한다. 제1 흡인 구멍(23) 및 제2 흡인 구멍(24)은 동일한(1계통의) 흡인 기구(27)에 접속된다. 반송 기구(33)는, 복수의 반도체 패키지(9)를 흡인하는 흡인 구멍(38)과, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시키는 탄성 부재(43)를 구비한다.
반송 기구(33)에 설치된 탄성 부재(43)에 의해, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시켜, 반송 기구(33)는 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송할 수 있다. 절단 테이블(4)에 있어서는, 복수의 반도체 패키지(9)와 복수의 불필요 부분(32a, 32b)을 동일한(1계통의) 흡인 기구(27)를 사용하여 흡착할 수 있다. 따라서, 절단 테이블(4)의 구성을 간략화하여 제조 비용을 저감할 수 있다.
[실시 형태 2]
(반송 기구의 구성)
도 7을 참조하여, 실시 형태 2에 있어서 사용되는 반송 기구의 구성에 대하여 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 분리 기구로서의 탄성 부재를 연속해서 오목부에 형성한 것이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
도 7의 (a), (b)에 도시되는 바와 같이, 반송 기구(44)는, 베이스(34)와 베이스(34)의 하면에 설치된 흡착 지그(45)를 구비한다. 실시 형태 1과 마찬가지로, 흡착 지그(45)는, 금속 플레이트(36)와 금속 플레이트(36)의 하면에 고정된 수지 시트(37)를 구비한다. 흡착 지그(45)에 있어서, 복수의 흡인 구멍(38), 공간(39), 개구부(40), 흡인 기구(41) 및 복수의 오목부(42)의 구성도 실시 형태 1과 동일하다. 복수의 오목부(42)는, 교차하는 연속된 복수의 오목부로서 흡착 지그(45)에 형성된다.
연속된 복수의 오목부(42)에는, 복수의 불필요 부분(32a, 32b)에 대응하도록 돌기상의 탄성 부재(46)가 연속해서 설치된다. 돌기상의 탄성 부재(46)는, 고무 등의 신축 가능한 탄성 부재인 것이 바람직하다. 탄성 부재(46)는, 흡착 지그(35)의 표면으로부터 돌출되도록 설치된다.
도 7의 (b)에 도시되는 바와 같이, 반도체 패키지(9)의 두께를 a, 흡착 지그(45)의 표면에서부터 탄성 부재(46)의 표면까지의 높이를 b라고 하면, a<b로 되도록 탄성 부재(46)의 높이가 설정된다. 실시 형태 1과 마찬가지로, 흡착 지그(45)의 표면에서부터 탄성 부재(46)의 표면까지의 높이 b를, 반도체 패키지(9)의 두께 a보다 크게 하고 있으므로, 탄성 부재(46)가 초기의 상태로 복귀되었을 때에는, 반도체 패키지의 측면과 불필요 부분(32a, 32b)의 측면을 떼어낼 수 있다. 따라서, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시켜, 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 연속된 탄성 부재(46)에 의해 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킨다. 연속된 탄성 부재(46)를 흡착 지그(45)에 설치하고 있으므로, 보다 안정되게 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구(44)는, 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송할 수 있다. 절단 테이블(4)에 있어서는, 복수의 반도체 패키지(9)와 복수의 불필요 부분(32a, 32b)을 동일한(1계통의) 흡인 기구(27)를 사용하여 흡착할 수 있어, 절단 테이블(4)의 구성을 간략화할 수 있다.
[실시 형태 3]
(반송 기구의 구성 및 동작)
도 8을 참조하여, 실시 형태 3에 있어서 사용되는 반송 기구의 구성 및 동작에 대하여 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 분리 기구로서 탄성체에 지지된 막대상 부재를 사용한 것이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다. 또한, 도 8에 있어서는, 반송 기구의 개구부(40) 및 흡인 기구(41)의 도시를 생략하고 있다.
도 8의 (a)에 도시되는 바와 같이, 반송 기구(47)는, 베이스(34)와 베이스(34)의 하면에 설치된 흡착 지그(48)를 구비한다. 흡착 지그(48)는, 금속 플레이트(49)와 금속 플레이트(49)의 하면에 고정된 수지 시트(37)를 구비한다.
흡착 지그(48)에는, 복수의 반도체 패키지(9)를 흡인하는 복수의 흡인 구멍(50)이 각각 마련된다. 또한, 흡착 지그(48)에는, 복수의 불필요 부분(32a, 32b)에 대응하는 위치에 복수의 독립된 오목부(51)(도 8의 (b) 참조)가 각각 설치된다. 복수의 독립된 오목부(51)에는, 예를 들어 탄성체(52)에 지지된 막대상 부재(53)가 각각 설치된다. 탄성체(52)로서는, 예를 들어 압축 코일 스프링 등이 사용된다. 막대상 부재(53)는, 상하 방향으로 이동하는 것이 가능하다. 막대상 부재(53)의 형상은, 예를 들어 원기둥상, 원뿔상, 원뿔기둥상, 각기둥상, 각뿔상, 각뿔기둥상의 형상 등으로 형성된다. 막대상 부재(53)는, 흡착 지그(48)의 표면으로부터 돌출되도록 설치된다.
도 8의 (a)에 도시되는 바와 같이, 반도체 패키지(9)의 두께를 a, 흡착 지그(48)의 표면에서부터 막대상 부재(53)의 선단까지의 높이를 c라고 하면, a<c로 되도록 막대상 부재(53)의 길이를 설정한다. a<c로 설정함으로써, a보다 c 쪽이 길어지므로, a>c에 비하여 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 보다 분리하기 쉬워진다. 막대상 부재(53)를 설치함으로써, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시키는 것이 가능하게 된다. 막대상 부재(53)가, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시키는 분리 기구로서 기능한다.
도 8의 (a) 내지 (c)에 도시되는 바와 같이, 막대상 부재(53)가, 불필요 부분(32a, 32b)을 테이블(4)에 압박함으로써, 막대상 부재(53)가 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킨다. 따라서, 막대상 부재(53)가 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킨 상태에서, 반송 기구(47)가 복수의 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다.
[실시 형태 4]
(반송 기구의 구성 및 동작)
도 9를 참조하여, 실시 형태 4에 있어서 사용되는 반송 기구의 구성 및 동작에 대하여 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 분리 기구로서 흡착 지그에 히터를 설치한 것이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다. 또한, 도 9에 있어서도, 반송 기구의 개구부(40) 및 흡인 기구(41)의 도시를 생략하고 있다.
도 9의 (a)에 도시되는 바와 같이, 반송 기구(54)는, 베이스(34)와 베이스(34)의 하면에 설치된 흡착 지그(55)를 구비한다. 흡착 지그(55)는, 금속 플레이트(56)와 금속 플레이트(56)의 하면에 고정된 수지 시트(37)를 구비한다.
흡착 지그(55)에는, 복수의 반도체 패키지(9)를 흡인하는 복수의 흡인 구멍(57)이 각각 마련된다. 또한, 흡착 지그(55)에는, 복수의 불필요 부분(32a, 32b)에 대응하는 위치에 복수의 히터(58)가 각각 설치된다. 복수의 히터(58)는, 복수의 불필요 부분(32a, 32b)에 대응하는 위치에 각각 독립하여 설치해도 되고, 교차하는 연속된 복수의 히터로서 설치해도 된다.
도 9의 (b)에 도시되는 바와 같이, 반송 기구(54)를 하강시켜 흡착 지그(55)(수지 시트(37))를 반도체 패키지(9)에 접촉시킨다. 이 상태에서 히터(58)를 가열한다. 절단 홈(31)의 내부에(반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)의 사이에) 수분이 남은 경우라도, 히터(58)로부터의 복사열에 의해 수분을 제거하는 것이 가능하게 된다. 히터(58)에 의해, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킬 수 있다. 따라서, 히터(58)가 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킨 상태에서, 반송 기구(54)가 복수의 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다.
[실시 형태 5]
(반송 기구의 구성 및 동작)
도 10을 참조하여, 실시 형태 5에 있어서 사용되는 반송 기구의 구성 및 동작에 대하여 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 분리 기구로서 반송 기구에 형성된 가스 분사 구멍에 가스를 공급하는 가스 공급 기구를 설치한 것이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다.
도 10의 (a)에 도시되는 바와 같이, 반송 기구(59)는, 베이스(60)와 베이스(60)의 하면에 설치된 흡착 지그(61)를 구비한다. 흡착 지그(61)는, 금속 플레이트(62)와 금속 플레이트(62)의 하면에 고정된 수지 시트(63)를 구비한다.
반송 기구(59)에는, 복수의 반도체 패키지(9)를 흡인하는 복수의 흡인 구멍(64)이 각각 마련된다. 복수의 흡인 구멍(64)은, 베이스(60)와 흡착 지그(61)(금속 플레이트(62) 및 수지 시트(63))를 관통하도록 형성된다. 복수의 흡인 구멍(64)은, 각각 흡인 기구(41)에 접속된다.
반송 기구(59)에는, 복수의 불필요 부분(32a, 32b)에 가스를 분사하는 복수의 가스 분사 구멍(65)이 각각 마련된다. 복수의 가스 분사 구멍(65)은, 베이스(60)와 흡착 지그(61)를 관통하도록 형성된다. 복수의 가스 분사 구멍(65)은, 각각 가스 공급 기구(66)에 접속된다. 가스로서는, 에어 또는 질소 등이 사용된다.
도 10의 (a)에 도시되는 바와 같이, 불필요 부분(32a, 32b)이 반도체 패키지(9)에 달라붙어 반송 기구(59)에 들어 올려지는 경우가 있다. 그러한 경우에는, 도 10의 (b)에 도시되는 바와 같이, 가스 공급 기구(66)로부터 가스 분사 구멍(65)으로 가스(67)(굵은 화살표로 나타냄)를 공급한다. 가스 분사 구멍(65)으로부터 가스(67)를 분사함으로써, 반도체 패키지(9)에 달라붙어 있던 불필요 부분(32a, 32b)을 밑으로 떨어뜨릴 수 있다.
가스 분사 구멍(65)으로부터 가스(67)를 분사함으로써, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킬 수 있다. 따라서, 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킨 상태에서, 반송 기구(59)가 복수의 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다.
[실시 형태 6]
(반송 기구의 구성 및 동작)
도 11을 참조하여, 실시 형태 6에 있어서 사용되는 반송 기구의 구성 및 동작에 대하여 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 분리 기구로서 반송 기구(베이스)의 개구부에 가스 공급 기구를 접속한 것이다. 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다.
도 11의 (a)에 도시되는 바와 같이, 반송 기구(68)는, 베이스(34)와 베이스(34)의 하면에 설치된 흡착 지그(69)를 구비한다. 흡착 지그(69)는, 금속 플레이트(70)와 금속 플레이트(70)의 하면에 고정된 수지 시트(71)를 구비한다.
흡착 지그(69)에는, 복수의 반도체 패키지(9)를 흡인하는 복수의 흡인 구멍(72)이 각각 마련된다. 복수의 흡인 구멍(72)은, 베이스(34)에 형성된 공간(39) 및 개구부(40)를 각각 통하여 흡인 기구(41)에 접속된다. 또한, 베이스(34)의 개구부(40)는, 에어 또는 질소를 공급하는 가스 공급 기구(73)에 접속된다. 가스 공급 기구(73)는, 반송 기구에 설치해도 되고, 예를 들어 공장 내에 배치되어 있는 가스 공급 기구를 사용해도 된다.
도 11의 (a)에 도시되는 바와 같이, 복수의 반도체 패키지(9) 및 복수의 불필요 부분(32a, 32b)을 절단 테이블(4)에 흡착한 상태에서, 반송 기구(68)를 복수의 반도체 패키지(9)의 조금 상방에서 정지시킨다.
도 11의 (b) 내지 (c)에 도시되는 바와 같이, 가스 공급 기구(73)로부터 개구부(40), 공간(39) 및 복수의 흡인 구멍(72)을 통하여, 가스(74)(굵은 화살표로 나타냄)를 복수의 반도체 패키지(9) 및 복수의 불필요 부분(32a, 32b)을 향하여 분사한다. 가스(74)를 분사하면서 반송 기구(68)와 절단 테이블(4)을 상대적으로 이동시킨다. 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)의 사이에 수분이 남은 경우라도, 가스(74)에 의해 수분을 제거하는 것이 가능하게 된다. 가스(74)에 의해, 반도체 패키지(9)와 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킬 수 있다. 따라서, 불필요 부분(32a, 32b)을 분리시킨 상태에서, 반송 기구(68)가 복수의 반도체 패키지(9)만을 흡착하여 반송할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다.
각 실시 형태에 있어서는, 절단하는 대상물(워크)로서, 반도체 칩이 장착된 기판을 수지 밀봉한 패키지 기판(밀봉 완료 기판)을 사용한 경우에 대하여 설명하였다. 패키지 기판으로서는, BGA 패키지 기판, LGA 패키지 기판, CSP 패키지 기판 등이 사용된다. 나아가, 웨이퍼 레벨 패키지에도 본 발명을 적용할 수 있다. 또한, 절단하는 대상물(워크)로서, 반도체 칩이 장착된 리드 프레임을 수지 밀봉한 패키지 리드 프레임(밀봉 완료 리드 프레임)에도 본 발명을 적용할 수 있다.
이상과 같이, 상기 실시 형태의 절단 장치는, 복수의 반도체 칩이 수지 밀봉된 워크를 적재하는 테이블과, 워크를 복수의 반도체 패키지와 복수의 불필요 부분으로 절단하는 절단 기구와, 절단 기구에 의해 절단된 복수의 반도체 패키지를 흡착하여 반송하는 반송 기구를 구비하고, 반송 기구는 복수의 반도체 패키지를 각각 흡인하는 복수의 흡인 구멍과, 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시키는 분리 기구를 구비하는 구성으로 되어 있다.
이 구성에 따르면, 분리 기구에 의해 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구는, 반도체 패키지만을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 절단 장치에서는, 분리 기구는, 반송 기구에 있어서 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 설치된 탄성 부재이다.
이 구성에 따르면, 분리 기구로서 탄성 부재에 의해, 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구는, 반도체 패키지만을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 절단 장치에서는, 분리 기구는, 반송 기구에 있어서 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 설치되고, 탄성체에 의해 지지된 막대상 부재이다.
이 구성에 따르면, 분리 기구로서 탄성체에 의해 지지된 막대상 부재에 의해, 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구는, 반도체 패키지만을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 절단 장치에서는, 분리 기구는, 반송 기구에 있어서 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 설치된 히터이다.
이 구성에 따르면, 분리 기구로서 히터에 의해, 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구는, 반도체 패키지만을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 절단 장치에서는, 분리 기구는, 반송 기구에 있어서 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 마련된 가스 분사 구멍에 가스를 공급하는 가스 공급 기구이다.
이 구성에 따르면, 분리 기구로서 가스 공급 기구로부터 공급된 가스에 의해, 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구는, 반도체 패키지만을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 절단 장치에서는, 테이블은 복수의 반도체 패키지를 각각 흡인하는 복수의 제1 흡인 구멍과 복수의 불필요 부분을 각각 흡인하는 복수의 제2 흡인 구멍을 구비하고, 복수의 제1 흡인 구멍과 복수의 제2 흡인 구멍은 동일한 흡인 기구에 접속되는 구성으로 되어 있다.
이 구성에 따르면, 복수의 반도체 패키지와 복수의 불필요 부분을 동일한 흡인 기구를 사용하여 테이블에 흡착할 수 있다. 따라서, 테이블의 구성을 간략화하여 제조 비용을 저감할 수 있다.
상기 실시 형태의 반도체 패키지의 반송 방법은, 복수의 반도체 칩이 수지 밀봉된 워크를 테이블에 적재하는 적재 공정과, 워크를 복수의 반도체 패키지와 복수의 불필요 부분으로 절단하는 절단 공정과, 복수의 반도체 패키지를 반송 기구에 마련된 복수의 흡인 구멍에 각각 흡착하여 반송하는 반송 공정을 구비하고, 반송 공정에서는, 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시키는 분리 공정을 포함한다.
이 방법에 따르면, 반송 공정에 있어서, 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구는, 반도체 패키지만을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 반도체 패키지의 반송 방법은, 분리 공정에서는, 반송 기구에 있어서 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 설치된 탄성 부재에 의해 불필요 부분을 테이블에 압박함으로써 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킨다.
이 방법에 따르면, 탄성 부재에 의해 불필요 부분을 테이블에 압박함으로써 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구는, 반도체 패키지만을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 반도체 패키지의 반송 방법은, 분리 공정에서는, 반송 기구에 있어서 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 설치되고, 탄성체에 지지된 막대상 부재에 의해 불필요 부분을 테이블에 압박함으로써 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킨다.
이 방법에 따르면, 탄성체에 지지된 막대상 부재에 의해 불필요 부분을 테이블에 압박함으로써 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구는, 반도체 패키지만을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 반도체 패키지의 반송 방법은, 분리 공정에서는, 반송 기구에 있어서 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 설치된 히터에 의해 반도체 패키지와 불필요 부분의 사이에 남는 수분을 저감시킴으로써 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킨다.
이 방법에 따르면, 히터에 의해 반도체 패키지와 불필요 부분의 사이에 남는 수분을 저감시킴으로써 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구는, 반도체 패키지만을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 반도체 패키지의 반송 방법은, 분리 공정에서는, 반송 기구에 있어서 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 형성된 가스 분사 구멍에 가스를 공급하고, 불필요 부분에 가스를 분사함으로써 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킨다.
이 방법에 따르면, 가스 분사 구멍에 가스를 공급함으로써 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다. 따라서, 반송 기구는, 반도체 패키지만을 흡착하여 반송할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 반도체 패키지의 반송 방법은, 분리 공정에서는, 추가로 반송 기구에 마련된 복수의 흡인 구멍에 가스를 공급하고, 반송 기구와 테이블을 상대적으로 이동시킴으로써 복수의 흡인 구멍으로부터 분사되는 가스에 의해 반도체 패키지와 불필요 부분의 사이에 남는 수분을 저감시키는 수분 저감 공정을 포함한다.
이 방법에 따르면, 반송 기구에 형성된 흡인 구멍에 가스를 공급하고, 흡인 구멍으로부터 가스를 분사한다. 흡인 구멍으로부터 분사되는 가스에 의해 반도체 패키지와 불필요 부분의 사이에 남는 수분을 저감시킨다. 따라서, 반도체 패키지와 불필요 부분을 분리시킬 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 반도체 패키지의 반송 방법은, 절단 공정에서는, 동일한 흡인 기구를 사용하여 복수의 반도체 패키지와 복수의 불필요 부분을 테이블에 흡착한다.
이 방법에 따르면, 동일한 흡인 기구를 사용하여 복수의 반도체 패키지와 복수의 불필요 부분을 테이블에 흡착할 수 있다. 따라서, 테이블의 구성을 간략화하여 제조 비용을 저감할 수 있다.
본 발명은 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하거나, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1: 절단 장치
2: 패키지 기판(워크)
3: 기판 공급부
4: 절단 테이블(테이블)
5: 이동 기구
6: 회전 기구
7: 스핀들(절단 기구)
8: 회전날
9: 반도체 패키지
10, 33, 44, 47, 54, 59, 68: 반송 기구
11: 검사 테이블
12: 검사용 카메라
13: 양품용 트레이
14: 기판
15: 반도체 칩
16: 밀봉 수지
17: 절단 예정선
18: 반도체 패키지 형성 영역
19, 19a, 19b: 불필요 부분 형성 영역
20: 흡착 지그
21: 금속 플레이트
22: 수지 시트
23: 제1 흡인 구멍
24: 제2 흡인 구멍
25: 공간
26: 개구부
27: 흡인 기구
28: 절단 릴리프 홈
29: 흡인력
30: 외주 단부재
31: 절단 홈
32, 32a, 32b: 불필요 부분
34, 60: 베이스
35, 45, 48, 55, 61, 69: 흡착 지그
36, 49, 56, 62, 70: 금속 플레이트
37, 63, 71: 수지 시트
38, 50, 57, 64, 72: 흡인 구멍
39: 공간
40: 개구부
41: 흡인 기구
42: 오목부
43, 46: 탄성 부재(분리 기구)
51: 오목부
52: 탄성체
53: 막대상 부재(분리 기구)
58: 히터(분리 기구)
65: 가스 분사 구멍
66, 73: 가스 공급 기구(분리 기구)
67, 74: 가스
A: 기판 공급 모듈
B: 절단 모듈
C: 검사 모듈
CTL: 제어부
a: 반도체 패키지의 두께
b: 흡착 지그의 표면에서부터 탄성 부재의 표면까지의 높이
c: 흡착 지그의 표면에서부터 막대상 부재의 표면까지의 높이

Claims (13)

  1. 복수의 반도체 칩이 수지 밀봉된 워크를 적재하는 테이블과,
    상기 워크를 복수의 반도체 패키지와 복수의 불필요 부분으로 절단하는 절단 기구와,
    상기 절단 기구에 의해 절단된 상기 복수의 반도체 패키지를 흡착하여 반송하는 반송 기구를 구비하고,
    상기 테이블은 상기 복수의 반도체 패키지를 각각 흡인하는 복수의 제1 흡인 구멍과 상기 복수의 불필요 부분을 각각 흡인하는 복수의 제2 흡인 구멍이 구비된 흡착 지그를 구비함과 동시에, 상기 흡착 지그의 하방에 공간과 개구부가 형성되고,
    상기 복수의 제1 흡인 구멍 및 상기 복수의 제2 흡인 구멍은 이들에 공통되는 상기 공간에 이어지고, 상기 공간은 상기 개구부를 통하여 상기 복수의 제1 흡인 구멍 및 상기 복수의 제2 흡인 구멍에 공통되는 흡인 기구에 접속되고,
    상기 반송 기구는 상기 복수의 반도체 패키지를 각각 흡인하는 복수의 흡인 구멍과, 상기 반도체 패키지와 상기 불필요 부분을 분리시키는 분리 기구를 구비하고, 상기 복수의 불필요 부분을 상기 테이블 상에 남긴 상태에서 상기 복수의 반도체 패키지를 반송하는, 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 분리 기구는, 상기 반송 기구에 있어서 상기 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 설치된 탄성 부재인, 절단 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 분리 기구는, 상기 반송 기구에 있어서 상기 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 설치되고, 탄성체에 의해 지지된 막대상 부재인, 절단 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 분리 기구는, 상기 반송 기구에 있어서 상기 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 마련된 가스 분사 구멍에 가스를 공급하는 가스 공급 기구인, 절단 장치.
  6. 복수의 반도체 칩이 수지 밀봉된 워크를 적재하는 테이블과,
    상기 워크를 복수의 반도체 패키지와 복수의 불필요 부분으로 절단하는 절단 기구와,
    상기 절단 기구에 의해 절단된 상기 복수의 반도체 패키지를 흡착하여 반송하는 반송 기구를 구비하고,
    상기 테이블은 상기 복수의 반도체 패키지를 각각 흡인하는 복수의 제1 흡인 구멍과 상기 복수의 불필요 부분을 각각 흡인하는 복수의 제2 흡인 구멍이 구비된 흡착 지그를 구비함과 동시에, 상기 흡착 지그의 하방에 공간과 개구부가 형성되고,
    상기 복수의 제1 흡인 구멍 및 상기 복수의 제2 흡인 구멍은 이들에 공통되는 상기 공간에 이어지고, 상기 공간은 상기 개구부를 통하여 상기 복수의 제1 흡인 구멍 및 상기 복수의 제2 흡인 구멍에 공통되는 흡인 기구에 접속되고,
    상기 반송 기구는 상기 복수의 반도체 패키지를 각각 흡인하는 복수의 흡인 구멍과, 상기 반도체 패키지와 상기 불필요 부분을 분리시키는 분리 기구를 구비하고, 상기 복수의 불필요 부분을 상기 테이블 상에 남긴 상태에서 상기 복수의 반도체 패키지를 반송하고,
    상기 분리 기구는, 상기 반송 기구에 있어서 상기 복수의 불필요 부분에 대응하는 위치에 각각 설치된 히터인, 절단 장치.
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