TWI747296B - 法蘭盤端面修正裝置、切斷裝置、法蘭盤端面修正方法以及切斷品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種法蘭盤端面修正裝置、切斷裝置、法蘭盤端面修正方法以及切斷品的製造方法，可修正兩個法蘭盤端面。本發明的法蘭盤端面修正裝置對夾持刀片的一對法蘭盤的至少一者的端面進行修正，包括夾持端面修正用研磨石的一對研磨石固定構件、支撐所述一對研磨石固定構件的支撐部、以及供配置所述支撐部的端面修正用台，所述一對研磨石固定構件的長邊方向的長度互不相同。

Description

法蘭盤端面修正裝置、切斷裝置、法蘭盤端面修正方法以及切斷品的製造方法

本發明是有關於一種用於對夾持刀片的法蘭盤的端面進行修正的法蘭盤端面修正裝置、使用法蘭盤端面修正裝置的切斷裝置、法蘭盤端面修正方法以及切斷品的製造方法。

專利文獻1中，關於法蘭盤的端面修正方法，記載著下述內容：為了使用具有將研磨石固定的固定部、及支撐固定部的基台部的法蘭盤端面修正治具來修正法蘭盤的端面，使具有通過負壓而保持工件（work）的保持面的保持部件，經由具有保持面以上的面積且至少在由基台部與保持面夾持的區域具有貫通孔的端面修正用片材來保持基台部，由此與保持面的大小無關地通過保持部件的負壓來保持法蘭盤端面修正治具。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2009-297855號公報

[發明所欲解決之課題] 但是，專利文獻1所公開的法蘭盤的端面修正方法中，僅記載了修正主軸部側的法蘭盤端面的方法，關於修正兩個法蘭盤端面的方法則並未提及具體方法。 因此，關於修正兩個法蘭盤端面的具體方法，現狀為尚無提案。

因此，本發明的主要目的在於可修正兩個法蘭盤端面。 [解決課題之手段]

為了解決所述問題，本發明的法蘭盤端面修正裝置是對夾持刀片的一對法蘭盤的至少一者的端面進行修正的法蘭盤端面修正裝置，且包括：一對研磨石固定構件，夾持端面修正用研磨石；支撐部，支撐所述一對研磨石固定構件；以及端面修正用台，供配置所述支撐部，所述一對研磨石固定構件的長邊方向的長度互不相同。

為了解決所述問題，本發明的法蘭盤端面修正方法是對夾持刀片的一對法蘭盤的至少一者的端面進行修正的法蘭盤端面修正方法，且包括：端面修正工序，於在所述其中一個法蘭盤的前方安裝另一個法蘭盤的狀態下，使由一對研磨石固定構件夾持的端面修正用研磨石接觸所述另一個法蘭盤端面，使所述法蘭盤旋轉，由此修正另一個法蘭盤端面。 [發明的效果]

根據本發明，可修正兩個法蘭盤端面。

一面參照圖式一面對本發明的實施方式進行詳細說明。此外，對圖中的相同或相應部分標注相同符號而不對其進行重複說明。 ＜切斷裝置1的整體構成＞

首先，使用圖1以及圖5（a）及圖5（b）對本實施方式的切斷裝置1的構成進行說明。所述切斷裝置1是通過將切斷對象物切斷從而分離為多個半導體封裝的裝置。本實施方式中，例如對使用封裝基板P作為切斷裝置1所切斷的切斷對象物的情況的切斷裝置1的構成進行說明，所述封裝基板P是對安裝了半導體芯片的基板進行樹脂密封而成。

封裝基板P例如可使用球柵陣列（Ball grid array，BGA）封裝基板、岸面柵格陣列（Land Grid Array，LGA）封裝基板、芯片尺寸封裝（Chip size package，CSP）封裝基板、發光二極管（Light emitting diode，LED）封裝基板等。而且，作為切斷對象物，不僅是封裝基板P，有時也使用對安裝了半導體芯片的導線架進行樹脂密封而成的經密封導線架。

此外，以下將封裝基板P的兩面中進行樹脂密封的一側的面稱為模塊面，將與模塊面為相反側的面稱為球/導線面。

切斷裝置1包括下述模塊作為各構成元件：切斷模塊A，將封裝基板P切斷；以及檢查、收納模塊B，對經切斷而分離的半導體封裝進行檢查，並進行收納。各構成元件相對於其他構成元件而可裝卸且可更換。

切斷模塊A為主要進行封裝基板P的切斷的構成元件。切斷模塊A主要包括基板供給部3、定位部4、切斷台5、主軸部6、搬送部7以及控制部8。

基板供給部3供給封裝基板P。基板供給部3從收容了多個封裝基板P的匣盒M將封裝基板P逐一推出並供給至下文將述的定位部4。封裝基板P是將球/導線面朝向上方而配置。

定位部4進行由基板供給部3所供給的封裝基板P的定位。定位部4將由基板供給部3推出的封裝基板P配置於軌道部4a，並進行定位。然後，定位部4將經定位的封裝基板P向下文將述的切斷台5搬送。

切斷台5保持供切斷的封裝基板P。本實施方式中，例示具有兩個切斷台5的雙切割台構成的切斷裝置1。在切斷台5，設有從下方吸附由定位部4所搬送的封裝基板P並加以保持的保持構件5a。而且，在切斷台5，設有可使保持構件5a沿圖的θ方向旋轉的旋轉機構5b、以及可使保持構件5a沿圖的Y方向移動的移動機構5c。如下文將述那樣，在法蘭盤端面修正時，從切斷台5卸下保持構件5a後，在切斷台5安裝法蘭盤端面修正裝置20而進行法蘭盤的端面修正。

主軸部6將封裝基板P切斷而分離為多個半導體封裝。本實施方式中，例示具有兩個主軸部6的雙主軸構成的切斷裝置1。主軸部6可沿圖的X方向及Z方向移動。在主軸部6，安裝著用於將封裝基板P切斷的刀片6a。通過使所述刀片6a高速旋轉，從而將封裝基板P切斷，分離為多個半導體封裝。刀片6a是在由其中一個法蘭盤（第一法蘭盤）6d及另一個法蘭盤（第二法蘭盤）6e夾持的狀態下，安裝於主軸部6的旋轉軸6c。第一法蘭盤6d及第二法蘭盤6e通過螺帽等緊固構件6f而固定於旋轉軸6c。第一法蘭盤6d固定於旋轉軸6c，也稱為內法蘭盤。第二法蘭盤6e隔著刀片6a而配置於螺帽6f側，也稱為外法蘭盤。

在主軸部6，設有向高速旋轉的刀片6a噴射切削水的切削水用噴嘴、噴射冷卻水的冷卻水用噴嘴、以及噴射清洗切斷屑等的清洗水的清洗水用噴嘴（均未圖示）等。

切斷台5在吸附封裝基板P後，通過第一位置確認相機5d來確認封裝基板P的位置。然後，切斷台5以沿著圖的Y方向而靠近主軸部6的方式移動。切斷台5移動至主軸部6的下方後，使切斷台5與主軸部6相對地移動，由此將封裝基板P切斷。然後，視需要通過第二位置確認相機6b來確認封裝基板P的位置等。 此處，關於通過第一位置確認相機5d進行的確認，例如可確認下述記號的位置，所述記號表示設於封裝基板P的切斷位置。關於通過第二位置確認相機6b進行的確認，例如可確認封裝基板P的經切斷的位置、經切斷的寬度等。 此外，關於所述通過確認相機進行的確認，也可不使用第一位置確認相機5d，而僅通過第二位置確認相機6b進行確認。

切斷台5在封裝基板P的切斷完成後，在吸附經分離的多個半導體封裝的狀態下沿著圖的Y方向以遠離主軸部6的方式移動。此時，通過第一清潔器5e進行半導體封裝的上表面（球/導線面）的清洗及乾燥。

搬送部7向檢查模塊B的檢查台11搬送半導體封裝。搬送部7從上方吸附保持於切斷台5的半導體封裝，並向檢查模塊B搬送。此時，通過第二清潔器7a進行半導體封裝的下表面（模塊面）的清洗及乾燥。

控制部8控制切斷模塊A的各部的運行。通過控制部8來控制基板供給部3、定位部4、切斷台5、主軸部6以及搬送部7等的運行。而且，可使用控制部8任意地變更（調整）切斷模塊A的各部的運行。

檢查模塊B為主要進行半導體封裝的檢查的構成元件。檢查模塊B主要具備檢查台11、第一光學檢查相機12、第二光學檢查相機13、配置部14、提取部15以及控制部16。

檢查台11為了對半導體封裝進行光學檢查而保持半導體封裝。檢查台11可沿著圖的X方向移動。而且，檢查台11可上下反轉。在檢查台11，設有吸附而保持半導體封裝的保持構件。

第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13對半導體封裝的表面（球/導線面及模塊面）進行光學檢查。第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13是在檢查台11的附近朝向上方而配置。在第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13，分別設有可在檢查時照射光的照明裝置（未圖示）。此外，第一光學檢查相機12也可設於切斷模塊A側。

第一光學檢查相機12對由搬送部7向檢查台11搬送的半導體封裝的模塊面進行檢查。然後，搬送部7將半導體封裝載置於檢查台11的保持構件。當保持構件吸附而保持半導體封裝後，檢查台11上下反轉。檢查台11向第二光學檢查相機13的上方移動，半導體封裝的球/導線面由第二光學檢查相機13進行檢查。例如，第一光學檢查相機12可檢查半導體封裝的缺口或標注在半導體封裝的文字等。而且，例如第二光學檢查相機13可檢查半導體封裝的尺寸或形狀、球/導線的位置等。

配置部14用於配置已完成檢查的半導體封裝。配置部14可沿著圖的Y方向移動。檢查台11將已完成由第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13進行的檢查的半導體封裝配置於配置部14。

提取部15將配置於配置部14的半導體封裝移送並收納於托盤。基於由第一光學檢查相機12及第二光學檢查相機13所得的檢查結果，經區分為良品與不良品的半導體封裝由提取部15收納於托盤。此時，提取部15將半導體封裝中的良品收納於良品用托盤15a，將不良品收納於不良品托盤15b。若托盤經半導體封裝填滿，則適當供給另一空的托盤。

控制部16控制檢查模塊B的各部的運行。通過控制部16來控制檢查台11、第一光學檢查相機12、第二光學檢查相機13、配置部14以及提取部15等的運行。而且，可使用控制部16任意地變更（調整）檢查模塊B的各部的運行。

如以上那樣，本實施方式的切斷裝置1可將封裝基板P切斷，分離為多個半導體封裝。

＜法蘭盤端面修正裝置20的構成＞ 接下來，使用圖2～圖4（a）及圖4（b）對本實施方式的法蘭盤端面修正裝置20的構成進行說明。如圖2所示，所述法蘭盤端面修正裝置20包括：第一研磨石固定構件21及第二研磨石固定構件22，為夾持端面修正用研磨石26的一對研磨石固定構件；支撐部23，支撐一對研磨石固定構件21、22；以及端面修正用台25，供配置支撐部23。

如圖3（a）及圖3（b）所示，在一對研磨石固定構件21、22的至少一者，在與研磨石26接觸的面，以側面視時沿一對研磨石固定構件21、22的長邊方向延伸的方式設有用於配置研磨石26的凹部。凹部是以使研磨石26在外側露出的方式在研磨石固定構件21、研磨石固定構件22的長邊方向的一側開口。圖3（a）中，在第一固定構件21設有凹部21a，圖3（b）中，在第二固定構件22設有凹部22a。以下，以圖3（b）所示的在第二研磨石固定構件22設有凹部22a的構成作為示例來進行說明。

如圖4（a）所示，在第二研磨石固定構件22，設有上文所述的用於配置研磨石26的凹部22a、以與凹部22a相連的方式設於凹部22a的內側的第一槽部22b、以與第一槽部22b交叉的方式延伸的第二槽部22d、及用於使研磨石26的側面接觸而進行定位的凸部22e。此處所謂內側，是指第二研磨石固定構件22的長邊方向的凹部22a並未開口的一側（圖3（a）及圖3（b））。凹部22a、第一槽部22b、第二槽部22d及凸部22e設於與第一研磨石固定構件21相向的第二研磨石固定構件22的面，第一固定構件21的第一槽部21b與第二研磨石固定構件22的第一槽部22b相向。如圖4（b）所示，以研磨石26的側面沿著凸部22e的方式在凹部22a內配置研磨石26。通過設置凹部22a，從而可相對於一對研磨石固定構件21、22將研磨石26適當定位。圖3（a）及圖3（b）中，表示了凹部形成於研磨石固定構件21、研磨石固定構件22的任一者的構成，但也可形成於研磨石固定構件21、研磨石固定構件22兩者。凹部可使用端面銑刀（end mill）等切削工具通過切削加工而形成。

在第二研磨石固定構件22，與凹部22a相連且在較凹部22a更靠內側設有第一槽部22b。即，槽部22b如圖3（a）及圖3（b）所示，以側面視時在上下方向具有深度的方式設置。而且，圖4（a）所示的構成中，第一槽部22b與第二槽部22d正交。在第二研磨石固定構件22，設有以與第一槽部22b正交的方式延伸的第二槽部22d。在如上文所述那樣，凹部22b、凹部22d是通過切削加工而形成的情況下，在加工上，角部在平面視時形成為圓弧形狀。若角部形成為圓弧形狀，則例如在凹部22a的內側的內表面，研磨石26的端面無法接觸，無法穩定地固定研磨石26。通過設置槽部22b、槽部22d，從而配置研磨石26的部分不成為圓弧形狀，可利用一對研磨石固定構件21、22穩定地保持研磨石26。

在第一研磨石固定構件21的與研磨石26的接觸面為相反側的端部，設有突起部21c。突起部21c設於與第二研磨石固定構件22相向的第一研磨石固定構件21的面。通過設置突起部21c，從而可確保一對研磨石固定構件21、22平行，而且能夠可靠地保持研磨石26。

一對研磨石固定構件21、22的長邊方向的長度互不相同。具體而言，以相對於成為端面修正的對象的法蘭盤而一對研磨石固定構件21、22可相對地接近移動的方式構成，在其移動方向，一對研磨石固定構件21、22的長度互不相同。關於一對研磨石固定構件21、22的長邊方向的長度，第一研磨石固定構件21的長度較第二研磨石固定構件22的長度更短。法蘭盤6d、法蘭盤6e端面修正時，在一對法蘭盤6d、6e兩者的刀片6a接觸面以朝向一對研磨石固定構件21、22側的方式配置的狀態下，利用螺帽進行固定（參照圖5（b））。換言之，在將第二法蘭盤6e安裝於第一法蘭盤6d的前方的狀態下，利用螺帽進行固定。在一對固定構件21、22的長邊方向的長度相同的情況下，若在將第二法蘭盤6e安裝於第一法蘭盤6d的前方狀態下修正第二法蘭盤6e的端面，則第一研磨石固定構件21與螺帽6f間的距離短，會發生接觸而無法修正端面。通過使第一研磨石固定構件21的長邊方向的長度較第二研磨石固定構件22的長度更短，從而螺帽6f不會接觸第一研磨石固定構件21，可修正法蘭盤端面。

在一對研磨石固定構件21、22，設有用於與下文將述的支撐部23連結的貫通孔。

支撐部23包括第一支撐部23a及第二支撐部23b。第一支撐部23a通過利用螺桿等緊固構件緊固於一對研磨石固定構件21、22的貫通孔從而連結於一對研磨石固定構件21、22，第二支撐部23b通過螺桿等緊固構件而連結於第一支撐部23a。

端面修正用台25具備於切斷裝置1的切斷模塊A中。端面修正時，將端面修正用台25安裝於在旋轉機構5b的上部所具備的台安裝部（未圖示）。封裝基板P切斷時，將吸附保持封裝基板P的保持構件5a安裝於在旋轉機構5b的上部所具備的台安裝部。切斷模塊A既可設為更換安裝端面修正用台25及保持構件5a的構成，也可設為一直包括端面修正用台25及保持構件5a的構成。 ＜法蘭盤端面修正裝置20的運行＞

參照圖5（a）及圖5（b）、圖6對所述法蘭盤端面修正裝置20的法蘭盤端面修正的運行進行說明。

封裝基板P的切斷時，如圖5（a）所示，一對法蘭盤6d、6e是以接觸刀片6a的端面相向的方式配置，通過螺帽等緊固構件6f而固定於旋轉軸6c。端面修正時，如圖5（b）所示，在第一法蘭盤6d的前方配置第二法蘭盤6e，通過螺帽等緊固構件6f而固定於旋轉軸6c。換言之，一對法蘭盤6d、6e是在兩者的刀片接觸面以朝向一對研磨石固定構件21、22側的方式配置的狀態下，通過螺帽等緊固構件6f而固定於旋轉軸6c。

首先，將端面修正用台25安裝於切斷台5。具體而言，將端面修正用台25安裝於在旋轉機構5b的上部所具備的台安裝部（未圖示），通過螺桿等緊固構件進行固定。

設定主軸部的轉速、衝程量、切入量等端面修正數據，使端面修正用台25及主軸部6移動至規定的位置。端面修正數據可任意變更。

使端面修正用台25及主軸部6移動至規定的位置後，在端面修正用台25的上部，配置已連結有一對研磨石固定構件21、22的支撐部23，所述一對研磨石固定構件21、22夾持著研磨石26。以下，將包含一對研磨石固定構件21、22及支撐部23的構成記載為端面修正鑽模24。

接下來，作為對位工序，以研磨石26接觸第二法蘭盤6e的端面的方式調整端面修正鑽模24的位置。在所述位置，相對於端面修正用台25而吸附保持端面修正鑽模24。

對位工序後，作為端面修正工序，如圖6所示，進行第二法蘭盤6e的端面的修正。在使由一對研磨石固定構件21、22夾持的研磨石26接觸安裝在第一法蘭盤6d的前方的第二法蘭盤6e的狀態下，使第二法蘭盤6e旋轉，以第二法蘭盤6e的端面接***坦的方式磨削。此外，第二法蘭盤6e的端面修正在第一法蘭盤6d的端面修正的前後進行均可。關於第一法蘭盤6d的端面修正方法，例如可在圖6中，設為並未安裝第二法蘭盤6e與螺帽6f的狀態，與第二法蘭盤6e的端面修正方法同樣地修正第一法蘭盤6d的端面。通過修正兩個法蘭盤端面，從而可更穩定地保持刀片6a。

如以上所述，本實施方式的法蘭盤端面修正裝置20是對夾持刀片6a的一對法蘭盤6d、6e的至少一者的端面進行修正的端面修正裝置，且為下述構成，即包括：一對研磨石固定構件21、22，夾持端面修正用的研磨石26；支撐部23，支撐所述一對研磨石固定構件21、22；以及端面修正用台25，供配置所述支撐部23，所述一對研磨石固定構件21、22的長邊方向的長度互不相同。

通過如此構成，可修正兩個法蘭盤6d、6e端面。而且，一對研磨石固定構件21、22的長邊方向的長度互不相同，因而可在將第二法蘭盤6e安裝於第一法蘭盤6d的前方的狀態下，修正第二法蘭盤6e的法蘭盤端面，可高效率地修正第二法蘭盤6e的端面。通過使法蘭盤端面接***坦，從而可穩定地保持刀片6a。由此，可使封裝基板P的切斷精度穩定。

而且，在所述一對法蘭盤兩者的刀片接觸面以朝向所述一對研磨石固定構件21、22側的方式配置的狀態下，利用螺帽6f進行固定。

通過如此構成，從而可修正第二法蘭盤6e的端面。

而且，所述一對研磨石固定構件中上方的研磨石固定構件的長度較下方的研磨石固定構件的長度更短。

通過如此構成，從而可在將第二法蘭盤6e安裝於第一法蘭盤6d的前方的狀態下，修正第二法蘭盤6e的法蘭盤端面。

而且，在所述一對研磨石固定構件21、22的至少一者，在所述研磨石26的接觸面設有配置所述研磨石26的凹部。

通過如此構成，從而可相對於一對研磨石固定構件21、22將研磨石26適當定位。

在所述一對研磨石固定構件的至少一者，在所述凹部的內側以與所述凹部相連的方式設有槽部。

通過如此構成，從而可利用一對研磨石固定構件21、22穩定地保持研磨石26。

而且，本實施方式的法蘭盤端面修正裝置20為下述構成，即：在所述一對研磨石固定構件21、22的一者，在與所述研磨石26的接觸面為相反側的端部設有突起部21c。

通過如此構成，從而可確保夾持著研磨石26的一對研磨石固定構件21、22平行。而且，能夠可靠地保持研磨石26。

而且，本實施方式的切斷裝置1包括所述法蘭盤端面修正裝置20、以及將切斷對象物切斷的主軸部6。

通過如此構成，從而可利用一對法蘭盤6d、6e穩定地夾持刀片6a，可高精度地將切斷對象物切斷。

而且，本實施方式的法蘭盤端面修正方法是對夾持刀片6a的一對法蘭盤6d、6e的至少一者的端面進行修正的法蘭盤端面修正方法，且包括：端面修正工序，於在所述其中一個法蘭盤6d的前方安裝另一個法蘭盤6e的狀態下，使由一對研磨石固定構件21、22夾持的端面修正用研磨石26接觸所述另一個法蘭盤6e端面，使所述法蘭盤旋轉，由此對另一個法蘭盤6e端面進行修正。

通過如此構成，從而可修正兩個法蘭盤6d、6e端面。而且，可在將第二法蘭盤6e安裝於第一法蘭盤6d的前方的狀態下修正法蘭盤端面，可高效率地修正第二法蘭盤6e的端面。通過使法蘭盤端面接***坦，從而可穩定地保持刀片6a。由此，可使封裝基板P的切斷精度穩定。

而且，所述另一個法蘭盤是在所述一對法蘭盤兩者的刀片接觸面以朝向所述一對研磨石固定構件21、22側的方式配置的狀態下，利用螺帽6f進行固定。

通過如此構成，可修正第二法蘭盤6e的端面。

而且，所述端面修正工序還包括：對位工序，進一步以所述研磨石接觸所述另一個法蘭盤的端面的方式進行支撐所述一對研磨石固定構件的支撐部的對位。

通過如此構成，可高精度地修正法蘭盤端面。

而且，切斷品的製造方法中，在法蘭盤端面修正方法的所述端面修正工序後，使用經端面修正的所述一對法蘭盤6d、6e夾持所述刀片6a，將所述切斷對象物切斷而製造切斷品。

通過如此構成，從而可利用一對法蘭盤6d、6e穩定地夾持刀片6a，可製造經高精度地切斷的切斷品。

以上，對本發明的一實施方式進行了說明，但本發明並不限定於所述實施方式，可在權利要求書所記載的發明的技術思想的範圍內適當變更。

例如，本實施方式所例示的切斷裝置1的構成為一例，具體構成可適當變更。

例如，本實施方式中，設為包括切斷模塊A及檢查模塊B各自的控制部（控制部8及控制部16），但本發明並不限於此，也可將各控制部匯總為一個控制部，或分割為三個以上的控制部。而且，本實施方式的切斷裝置1設為具有兩個切斷台5的雙切割台構成，但本發明並不限於此，也可僅具有一個切斷台5。而且，本實施方式的切斷裝置1設有具有兩個主軸部6的雙主軸構成，但本發明並不限於此，也可僅具有一個主軸部6。

而且，本實施方式中，切斷裝置1也可設為下述構成，即：僅包括與搬送部7對應的第一光學檢查相機12、或與檢查台11對應的第二光學檢查相機13的任一者。

應認為，本次公開的實施方式在所有方面為例示而非限制性。本發明的範圍是由發明申請專利範圍而非所述實施方式的說明來示出，意指包含與發明申請專利範圍均等的含意及範圍內的所有變更。

1:切斷裝置 3:基板供給部 4:定位部 4a:軌道部 5:切斷台 5a:保持構件 5b:旋轉機構 5c:移動機構 5d:第一位置確認相機 5e:第一清潔器 6:主軸部 6a:刀片 6b:第二位置確認相機 6c:旋轉軸 6d:其中一個法蘭盤（第一法蘭盤） 6e:另一個法蘭盤（第二法蘭盤） 6f:緊固構件（螺帽） 7:搬送部 7a:第二清潔器 8、16:控制部 11:檢查台 12:第一光學檢查相機 13:第二光學檢查相機 14:配置部 15:提取部 15a:良品用托盤 15b:不良品托盤 20:法蘭盤端面修正裝置 21:第一研磨石固定構件 21a、22a:凹部 21b、22b:第一槽部 21c:突起部 22:第二研磨石固定構件 22d:第二槽部 22e:凸部 23:支撐部 23a:第一支撐部 23b:第二支撐部 24:端面修正鑽模 25:端面修正用台 26:端面修正用研磨石（研磨石） A:切斷模塊 B:檢查模塊(檢查、收納模塊) M:匣盒 P:封裝基板

圖1為示意性地表示本發明的一實施方式的切斷裝置的整體構成的平面圖。 圖2為示意性地表示法蘭盤端面修正裝置的構成的側面圖。 圖3（a）及圖3（b）為示意性地表示法蘭盤端面修正裝置的主要部分的側面圖，且圖3（a）為在第一研磨石固定構件設有凹部的圖，圖3（b）為在第二研磨石固定構件設有凹部的圖。 圖4（a）及圖4（b）為示意性地表示第二研磨石固定構件的平面圖。 圖5（a）為示意性地表示封裝基板切斷時的主軸部的側面圖，圖5（b）為示意性地表示法蘭盤端面修正時的主軸部的側面圖。 圖6為示意性地表示端面修正時的狀況的側面圖。

6:主軸部

6c:旋轉軸

6d:其中一個法蘭盤(第一法蘭盤)

6e:另一個法蘭盤(第二法蘭盤)

6f:緊固構件(螺帽)

20:法蘭盤端面修正裝置

21:第一研磨石固定構件

21b、22b:第一槽部

21c:突起部

22:第二研磨石固定構件

23:支撐部

23a:第一支撐部

23b:第二支撐部

24:端面修正鑽模

25:端面修正用台

26:端面修正用的研磨石(研磨石)

Claims (9)

1. 一種法蘭盤端面修正裝置，對夾持刀片的一對法蘭盤的至少一者的端面進行修正，包括：一對研磨石固定構件，夾持端面修正用的研磨石；支撐部，支撐所述一對研磨石固定構件；以及端面修正用台，供配置所述支撐部，所述一對研磨石固定構件的長邊方向的長度互不相同，在所述一對研磨石固定構件的至少一者，在所述研磨石的接觸面設有配置所述研磨石的凹部，在所述一對研磨石固定構件的至少一者，在所述凹部的內側以與所述凹部相連的方式設有第一槽部，在所述一對研磨石固定構件的至少一者，設有與相連於所述凹部的所述第一槽部正交的第二槽部，所述第二槽部與所述第一槽部交叉。
2. 如請求項1所述的法蘭盤端面修正裝置，其中，在一對所述法蘭盤兩者的刀片接觸面以朝向所述一對研磨石固定構件側的方式配置的狀態下，利用螺帽進行固定。
3. 如請求項1或請求項2所述的法蘭盤端面修正裝置，其中所述一對研磨石固定構件中上方的研磨石固定構件的長度較下方的研磨石固定構件的長度更短。
4. 如請求項1或請求項2所述的法蘭盤端面修正裝 置，其中在所述一對研磨石固定構件的一者，在與所述研磨石的接觸面為相反側的端部設有突起部。
5. 一種切斷裝置，包括：如請求項1至請求項4中的任一項所述的法蘭盤端面修正裝置、以及將切斷對象物切斷的切斷機構。
6. 一種法蘭盤端面修正方法，對夾持刀片的一對法蘭盤的至少一者的端面進行修正，包括：利用如請求項1所述的法蘭盤端面修正裝置的所述一對研磨石固定構件進行端面修正工序，所述端面修正工序中，於在構成一對所述法蘭盤的其中一個法蘭盤的前方安裝另一個法蘭盤的狀態下，使由一對研磨石固定構件夾持的端面修正用的研磨石接觸另一個所述法蘭盤的端面，使所述法蘭盤旋轉，由此修正另一個所述法蘭盤的端面。
7. 如請求項6所述的法蘭盤端面修正方法，其中在一對所述法蘭盤兩者的刀片接觸面以朝向所述一對研磨石固定構件側的方式配置的狀態下，利用螺帽進行固定。
8. 如請求項6或請求項7所述的法蘭盤端面修正方法，其中所述端面修正工序包括：對位工序，進一步以所述研磨石接觸另一個所述法蘭盤的端面的方式進行支撐所述一對研磨石固定構件的支撐部的對位。
9. 一種切斷品的製造方法，如請求項6至請求項8中的任一項所述的法蘭盤端面修正方法的所述端面修正工序後，使用經端面修正的一對所述法蘭盤夾持所述刀片，將所述切斷對象物切斷而製造切斷品。

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