KR102267946B1 - 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치 - Google Patents

반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치가 개시된다. 상기 이송 장치는, 절단 공정에 의해 반도체 스트립으로부터 개별화된 복수의 반도체 패키지들을 척 테이블로부터 픽업하기 위한 패키지 피커와, 상기 패키지 피커의 상부에 결합되며 상기 척 테이블 상에 상기 반도체 스트립을 로드하기 위한 스트립 피커와, 상기 패키지 피커와 상기 스트립 피커를 반전시키기 위한 반전 구동부와, 상기 패키지 피커와 상기 스트립 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 선형 구동부를 포함한다.

Description

반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치{Apparatus for transferring semiconductor packages and semiconductor strip}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 반도체 스트립과 절단 공정에 의해 절단된 반도체 패키지들을 이송하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
상기 반도체 스트립은 복수의 반도체 스트립들이 수납된 매거진으로부터 인출될 수 있으며, 스트립 피커에 의해 픽업된 후 상기 척 테이블 상으로 이송될 수 있다. 또한, 상기 척 테이블 상에서 절단 공정에 의해 개별화된 반도체 패키지들은 패키지 피커에 의해 픽업된 후 세척 및 건조를 위해 이송될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2008-0076358호에는 스트립 피커와 패키지 피커를 포함하는 반도체 패키지 제조용 소잉장치가 개시되어 있다.
그러나, 상기와 같이 스트립 피커와 패키지 피커를 각각 운용하는 경우 구동 장치의 구조가 복잡하고 설비 공간을 상대적으로 많이 차지하는 문제점이 있으며, 아울러 제조 비용이 높다는 단점이 있다. 특히, 상기 반도체 스트립의 크기와 상기 반도체 패키지들의 개수 및 크기가 변화되는 경우 상기 스트립 피커와 패키지 피커의 교체가 요구될 수 있으며 이에 소요되는 시간 및 비용이 크게 증가될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 간단한 구조를 갖고 설비 공간을 감소시킬 수 있으며 또한 다양한 반도체 패키지들에 대응할 수 있는 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치는, 절단 공정에 의해 반도체 스트립으로부터 개별화된 복수의 반도체 패키지들을 척 테이블로부터 픽업하기 위한 패키지 피커와, 상기 패키지 피커의 상부에 결합되며 상기 척 테이블 상에 상기 반도체 스트립을 로드하기 위한 스트립 피커와, 상기 패키지 피커와 상기 스트립 피커를 반전시키기 위한 반전 구동부와, 상기 패키지 피커와 상기 스트립 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 선형 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 패키지 피커는, 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 상부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체와, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛과, 상기 블록킹 유닛을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 블록킹 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 블록킹 유닛은, 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되는 제1 블록킹 부재와, 상기 제1 블록킹 부재의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위의 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재와, 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들을 지지하는 서포트 부재와, 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들과 상기 서포트 부재 사이에 배치되는 탄성 부재들을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 부재가 상기 블록킹 구동부에 의해 하강되는 경우 상기 제1 블록킹 부재가 상기 제2 블록킹 부재보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 블록킹 유닛은 사각 링 형태 또는 바(bar) 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 챔버 내에는 복수의 관통홀들이 형성된 배플 플레이트가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스트립 피커는 상기 패키지 피커와 동일한 구조를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이송 장치는 상기 스트립 피커와 상기 패키지 피커를 회전시키기 위한 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 패키지 피커와 반도체 스트립을 픽업하기 위한 스트립 피커를 상하 배치하고, 반전 구동부를 이용하여 상기 패키지 피커와 스트립 피커를 반전시킴으로써, 종래 기술과 비교하여 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치의 설치 면적을 충분히 감소시킬 수 있다.
또한, 블록킹 유닛을 이용하여 흡착 영역의 크기를 조절할 수 있도록 구성함으로써 반도체 스트립 및 반도체 패키지들의 크기 변화에도 불구하고 상기 패키지 피커 및 스트립 피커를 교체할 필요가 없으며, 상기 패키지 피커와 스트립 피커가 서로 동일한 구조를 갖도록 함으로써 상기 이송 장치의 제조 비용과 유지보수 비용을 크게 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 패키지 피커와 스트립 피커를 설명하기 위한 개략적인 측단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 흡착된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 7 및 도 8은 도 2에 도시된 블록킹 유닛 및 블록킹 구동부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 패키지 피커와 스트립 피커를 설명하기 위한 개략적인 측단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치(10)는 반도체 스트립(20)을 절단 공정을 통해 개별화하여 복수의 반도체 패키지들(30)을 획득하고, 상기 반도체 패키지들(30)을 검사하여 그 결과에 따라 분류하는 공정에서 반도체 패키지들(30)과 반도체 스트립(20)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 이송 장치(10)는 상기 반도체 패키지들(30)을 픽업하기 위한 패키지 피커(100)와 상기 반도체 스트립(20)을 픽업하기 위한 스트립 피커(200)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 스트립 피커(200)는 매거진(미도시)으로부터 인출된 반도체 스트립(20)을 픽업하여 상기 절단 공정을 수행하기 위한 척 테이블(미도시) 상에 로드하기 위하여 사용될 수 있으며, 상기 패키지 피커(100)는 상기 개별화된 반도체 패키지들(30)을 상기 척 테이블로부터 픽업하여 세척 및 건조 장치로 이송할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 스트립 피커(200)는 상기 패키지 피커(100)의 상부에 결합될 수 있으며, 상기 이송 장치(10)는 상기 패키지 피커(100)와 스트립 피커(200)를 반전시키기 위한 반전 구동부(300)와, 상기 패키지 피커(100)와 상기 스트립 피커(200)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 선형 구동부(400)를 포함할 수 있다.
상기한 바에 의하면 상기 스트립 피커(200)가 상기 패키지 피커(100)의 상부에 결합된 것으로 설명되고 있으나, 상기 패키지 피커(100)와 스트립 피커(200)가 상기 반전 구동부(300)에 의해 반전되는 경우 상기 패키지 피커(100)가 상기 스트립 피커(200)의 상부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 이송 장치(10)는 상기 패키지 피커(100)와 스트립 피커(200)를 회전시키기 회전 구동부(500)를 더 포함할 수 있다. 특히, 상기 매거진으로부터 인출된 반도체 스트립(20)의 방향과 척 테이블에 놓여지는 반도체 스트립(20)의 방향이 서로 다를 수 있으며, 상기 회전 구동부(500)는 이에 대응하기 위하여 사용될 수 있다.
예를 들면, 상기 선형 구동부(400)는 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있으며, 상기 반전 구동부(300)와 회전 구동부(500)는 각각 모터를 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기 선형 구동부(400)와 반전 구동부(300) 및 회전 구동부(500)의 구성은 다양한 형태로 변경 가능하므로 본 발명의 범위는 이에 한정되지 않을 것이다.
도 2를 참조하면, 상기 패키지 피커(100)는 상기 반도체 패키지들(30)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 상부에 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 진공 챔버(122)를 형성하는 본체(120)를 포함할 수 있다. 상기 진공 패널(110)은 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 본체(120)는 상부가 개방된 대략 사각 박스 형태를 가질 수 있다.
상기 진공 챔버(122) 내에는 복수의 관통홀들(132; 도 7 참조)이 형성된 배플 플레이트(130)가 수평 방향으로 배치될 수 있다. 상기 진공 챔버(122)는 상기 배플 플레이트(130)를 기준으로 상부 진공 챔버와 하부 진공 챔버로 구분될 수 있으며, 상기 배플 플레이트(130)의 상부에는 상기 진공 챔버(122) 내에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 배관(140)이 배치될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 진공 배관(140)은 매니폴드와 같은 분배 기구를 통해 진공 펌프, 압력 제어 밸브, 등을 포함하는 진공 소스와 연결될 수 있다. 또한, 도시된 바에 의하면, 진공 배관(140)이 상부 진공 챔버 내에 배치되고 있으나, 이와 다르게 상기 본체(120) 내에 내장될 수도 있으며, 또한 상기 진공 배관(140)을 대신하여 상기 본체(120) 내에 진공 유로들이 형성될 수도 있다.
상기 진공 배관(140)에 의해 인가되는 진공압은 상기 배플 플레이트(130)의 관통홀들(132)을 통해 상기 진공홀들(112)에 전달되므로 상기 진공홀들(112) 내에서 균일하게 흡입력이 발생될 수 있다. 즉, 상기 진공홀들(112)과 상기 진공 유닛(140) 사이에 상기 배플 플레이트(130)를 배치함으로써 상기 진공홀들(112)의 내부 압력을 매우 균일하게 형성할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(30)의 픽업 및 플레이스 동작에서 에러 발생율을 크게 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널(110)의 진공홀들(112)은 각각의 반도체 패키지(30)에 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 구성될 수 있다. 즉, 하나의 반도체 패키지(30)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3을 참조하면, 하나의 반도체 패키지(30)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다. 하나의 반도체 패키지(30)에 대하여 하나의 진공홀이 사용되는 일반적인 기술과 비교하여 상대적으로 크기가 작은 복수의 진공홀들(112)을 이용하여 하나의 반도체 패키지(30)를 진공 흡착하도록 구성함으로써 상기 반도체 패키지(30)의 크기가 변경되는 경우에도 상기 패키지 피커(100)를 교체하지 않고 그대로 사용이 가능하게 할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 흡착된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 진공 패널(110) 상에 도 3에 도시된 반도체 패키지들(30)과 비교하여 크기가 다른 반도체 패키지들(30A)이 흡착된 경우 상기 진공홀들(112) 중 일부가 상기 반도체 패키지들(30A) 사이에 위치될 수도 있으나, 상기 진공홀들(112)의 내경이 상대적으로 작기 때문에 상기 크기가 다른 반도체 패키지들(30A)을 진공 흡착하는데 큰 영향을 주지 않는다.
한편, 상기 반도체 패키지들(30)을 흡착하기 위한 상기 진공 패널(110)의 하부면에는 복수의 리세스들(114)이 구비될 수 있다. 상기 진공홀들(112)은 상기 리세스들(114)과 연결될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(30)과 상기 리세스들(114)에 의해 한정되는 진공 챔버들이 형성될 수 있다. 상기 리세스들(114)은 상기 반도체 패키지들(30)에 진공압이 인가되는 면적을 증가시키기 위하여 사용될 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 진공 패널(110)은 베이스 패널(110A) 및 상기 베이스 패널(110A)의 하부면 상에 부착된 흡착 패드(110B)를 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들(112)은 상기 베이스 패널(110A) 및 상기 흡착 패드(110B)를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 진공홀들(112)은 상기 베이스 패널(110A)에 형성된 상부 진공홀들(112A)과 상기 흡착 패드(110B)에 형성된 하부 진공홀들(112B)을 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 베이스 패널(110A)의 하부면에는 상기 흡착 패드(110B)가 삽입되는 제2 리세스가 구비될 수 있다. 특히, 상기 흡착 패드(110B)는 상기 반도체 패키지들(30)을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 흡착 패드(110B)는 실리콘 수지, 고무 등으로 이루어질 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 진공 챔버(122) 내에는 상기 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛(160)이 배치될 수 있다. 상기 블록킹 유닛(160)은 블록킹 구동부(170)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 블록킹 구동부(170)는 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위하여 상기 블록킹 유닛(160)을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시킬 수 있다.
일 예로서, 상기 블록킹 유닛(160)은 대략 사각 링 형태를 가질 수 있다. 다른 예로서, 상기 블록킹 유닛(160)은 바(bar) 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 진공 챔버(122) 내에는 4개 블록킹 유닛들(160)이 대략 사각 링 형태로 배치될 수 있다.
도 7 및 도 8은 도 2에 도시된 블록킹 유닛 및 블록킹 구동부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 블록킹 유닛(160)은 상기 흡착 영역의 가장자리 부위 상에 밀착되는 제1 블록킹 부재(162) 및 상기 제1 블록킹 부재(162)의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재(164)를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(162, 164)은 서포트 부재(166)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 블록킹 구동부(170)는 상기 서포트 부재(166)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 블록킹 구동부(170)로는 공압 실린더가 사용될 수 있다. 그러나, 상기 블록킹 구동부(170)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 블록킹 부재(162)는 상기 서포트 부재(166)의 하부면에 탄성적으로 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 블록킹 부재(162)와 상기 서포트 부재(166) 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재(168)가 배치될 수 있으며, 상기 제1 블록킹 부재(162)는 상기 탄성 부재(168)에 의해 상기 제2 블록킹 부재(164)보다 낮게 위치될 수 있다. 따라서, 상기 서포트 부재(166)가 상기 블록킹 구동부(170)에 의해 하강되는 경우 상기 제1 블록킹 부재(162)가 상기 제2 블록킹 부재(164)보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 제2 블록킹 부재(164)와 상기 서포트 부재(166) 사이에도 충격 완화를 위하여 탄성 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 이 경우에도 상기 제1 블록킹 부재(162)는 상기 제2 블록킹 부재(164)보다 낮게 위치될 수 있다.
도시된 바에 의하면, 제1 및 제2 블록킹 부재들(162, 164)이 사용되고 있으나, 상기 제2 블록킹 부재(164)의 내측에 제3 블록킹 부재가 추가적으로 배치될 수도 있다. 따라서, 상기 블록킹 부재들(162, 164)의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 블록킹 구동부(170)는 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(162, 164)의 높이를 조절함으로써 상기 흡착 영역의 크기를 조절할 수 있다. 특히, 상기 블록킹 구동부(170)는 상기 반도체 패키지들(30)의 전체 크기 즉 상기 반도체 스트립(20)의 크기에 따라 상기 제1 블록킹 부재(162)만 상기 접촉 영역에 밀착되도록 하거나 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(162, 164)이 모두 상기 접촉 영역에 밀착되도록 할 수 있다.
예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이 상대적으로 작은 제1 크기를 갖는 반도체 패키지들(30A)을 픽업하는 경우 상기 블록킹 구동부(170)는 상기 제1 블록킹 부재(162)가 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되도록 상기 서포트 부재(166)를 하강시킬 수 있으며, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖는 반도체 패키지들(30B)을 픽업하는 경우 상기 블록킹 구동부(170)는 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(162, 164)이 모두 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들에 밀착되도록 상기 서포트 부재(166)를 하강시킬 수 있다.
결과적으로, 상대적으로 크기가 작은 반도체 패키지들(30A, 30B)을 픽업하는 경우에도 진공 손실없이 상기 반도체 패키지들(30A, 30B)을 안정적으로 픽업할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 스트립 피커(200)는 상기 패키지 피커(100)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 스트립 피커(200)는, 진공홀들(212)이 형성된 진공 패널(210), 진공 챔버(222)를 형성하는 본체(220), 본체(220) 내부에 배치되는 배플 플레이트(230), 진공 챔버(222) 내에 배치된 진공 배관(240) 및 블록킹 유닛(260), 블록킹 유닛(260)을 수직 방향으로 동작시키기 위한 블록킹 구동부(270) 등을 포함할 수 있다. 상기 스트립 피커(200)의 구성요소들은 패키지 피커(100)의 구성 요소들과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들(30)을 픽업하기 위한 패키지 피커(100)와 반도체 스트립(20)을 픽업하기 위한 스트립 피커(200)를 상하 배치하고, 반전 구동부(300)를 이용하여 상기 패키지 피커(100)와 스트립 피커(200)를 반전시킴으로써, 종래 기술과 비교하여 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치(10)의 설치 면적을 충분히 감소시킬 수 있다.
또한, 블록킹 유닛(160, 260)을 이용하여 흡착 영역의 크기를 조절할 수 있도록 구성함으로써 반도체 스트립(20) 및 반도체 패키지들(30)의 크기 변화에도 불구하고 상기 패키지 피커(100) 및 스트립 피커(200)를 교체할 필요가 없으며, 상기 패키지 피커(100)와 스트립 피커(200)가 서로 동일한 구조를 갖도록 함으로써 상기 이송 장치(10)의 제조 비용과 유지보수 비용을 크게 절감할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치
20 : 반도체 스트립 30 : 반도체 패키지
100 : 패키지 피커 110 : 진공 패널
112 : 진공홀 120 : 본체
122 : 진공 챔버 130 : 배플 플레이트
140 : 진공 배관 160 : 블록킹 유닛
162 : 제1 블록킹 부재 164 : 제2 블록킹 부재
166 : 서포트 부재 168 : 탄성 부재
170 : 블록킹 구동부 200 : 스트립 피커
300 : 반전 구동부 400 : 선형 구동부
500 : 회전 구동부

Claims (8)

  1. 절단 공정에 의해 반도체 스트립으로부터 개별화된 복수의 반도체 패키지들을 척 테이블로부터 픽업하기 위한 패키지 피커;
    상기 패키지 피커의 상부에 결합되며 상기 척 테이블 상에 상기 반도체 스트립을 로드하기 위한 스트립 피커;
    상기 반도체 패키지들의 픽업과 상기 반도체 스트립의 로드를 위해 상기 패키지 피커와 상기 스트립 피커를 상하 반전시키기 위한 반전 구동부; 및
    상기 패키지 피커와 상기 스트립 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 선형 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 패키지 피커는,
    상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널;
    상기 진공 패널의 상부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체;
    상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛; 및
    상기 블록킹 유닛을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 블록킹 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 블록킹 유닛은,
    상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되는 제1 블록킹 부재;
    상기 제1 블록킹 부재의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위의 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재;
    상기 제1 및 제2 블록킹 부재들을 지지하는 서포트 부재; 및
    상기 제1 및 제2 블록킹 부재들과 상기 서포트 부재 사이에 배치되는 탄성 부재들을 포함하며,
    상기 서포트 부재가 상기 블록킹 구동부에 의해 하강되는 경우 상기 제1 블록킹 부재가 상기 제2 블록킹 부재보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 블록킹 유닛은 사각 링 형태 또는 바(bar) 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 복수의 관통홀들이 형성된 배플 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 스트립 피커는 상기 패키지 피커와 동일한 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 스트립 피커와 상기 패키지 피커를 회전시키기 위한 회전 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치.
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