KR102126611B1 - Method for manufacturing peelable copper foil, coreless substrate and coreless substrate obtained by this method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 화학처리층, 상기 화학 처리층 아래에 제공된 초극박 기능성 구리층(ultrathin functional copper layer), 상기 초극박 기능성 구리층 아래에 제공된 금속성 이형층(metallic release layer), 상기 금속성 이형층 아래에 제공된 캐리어 구리층, 및 상기 캐리어 구리층 아래에 제공된 조도 및 화학적 처리층(roughening and chemical treatment layer)을 포함하는, 코어리스 기판(coreless substrrate) 제조용 박리형 초극박 동박 (ultrathin peelable copper foil)을 제공한다. 본 발명은 또한 화학처리층, 상기 화학 처리층 아래에 제공된 캐리어 구리층, 상기 캐리어 구리층 아래에 제공된 금속성 이형층, 상기 금속성 이형층 아래에 제공된 초극박 기능성 구리층, 상기 초극박 기능성 구리층 아래에 제공된 조도 및 화학적 처리층, 및 상기 처리층 아래에 제공된 프라이머층을 포함하는 박리형 동박을 제공한다.
본 발명은 또한 (a) 제1의 박리형 초극박 동박으로서, 본 발명의 실시태양의 항의 박리형 초극박 동박을 형성하는 단계, (b) 상기 제1의 박리형 초극박 동박을 중심부 프리프레그의 각 면상에 적층하여 주된 중심부 코어를 형성하는 단계, (c) 제2의 박리형 동박으로서, 본 발명의 실시태양의 박리형 초극박 동박을 형성하는 단계, (d) 상기 제2의 박리형 동박을 빌드업 필름 상에 적층하는 단계, (e) 상기 (b) 단계에서 얻어진 주된 중심부 코어와 상기 (d) 단계에서 얻어진 적층물을 결합하는 단계, (f) 캐리어 구리층이 구비된 금속성 이형층과 제2의 박리형 동박의 화학처리층을 상기 (e) 단계에서 얻어진 구조물로부터 분리하는 단계, 및 (g) 상기 화학 처리층을 제외한 주된 중심부 코어와 초극박 기능성 구리층을 상기 단계 (f) 에서 얻어진 구조물로부터 제거하는 단계를 포함하는 코어리스 기판의 제조방법을 제공한다.The present invention is a chemical treatment layer, an ultrathin functional copper layer provided under the chemical treatment layer, a metallic release layer provided under the ultrathin functional copper layer, and under the metallic release layer. Provided is a carrier copper layer provided, and a roughening and chemical treatment layer provided under the carrier copper layer, to provide an ultrathin copper foil for peeling a coreless substrate (coreless substrrate) do. The present invention also provides a chemical treatment layer, a carrier copper layer provided under the chemical treatment layer, a metallic release layer provided under the carrier copper layer, an ultra-thin functional copper layer provided under the metallic release layer, and under the ultra-thin functional copper layer. Provided is a peeling copper foil comprising a roughness and chemical treatment layer provided in, and a primer layer provided under the treatment layer.
The present invention also provides (a) a first peeling type ultra-thin copper foil, forming a peeling type ultra-thin copper foil as claimed in the embodiment of the present invention, and (b) prepreg the first peeling type ultra-thin copper foil in the center Forming a main core core by laminating on each side of (c) forming a peelable super ultra-thin copper foil of an embodiment of the present invention as a second peelable copper foil, (d) the second peeling type Laminating copper foil on the build-up film, (e) bonding the main core core obtained in step (b) and the laminate obtained in step (d), (f) metallic release with carrier copper layer Separating the layer and the chemical treatment layer of the second peelable copper foil from the structure obtained in step (e), and (g) the main core core and the ultra-thin functional copper layer excluding the chemical treatment layer in step (f). It provides a method for manufacturing a coreless substrate comprising the step of removing from the structure obtained in ).

Description

박리성 동박, 코어리스 기판의 제조방법 및 이 방법으로 얻어진 코어리스 기판Method for manufacturing peelable copper foil, coreless substrate and coreless substrate obtained by this method

본 발명은 코어리스(coreless) 기판 제조용 박리형(peelable) 동박, 코어리스 기판의 제조방법, 및 상기 방법으로 얻어진 코어리스 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a peelable copper foil for manufacturing a coreless substrate, a method for manufacturing a coreless substrate, and a coreless substrate obtained by the method.

최근, 인쇄 배선 기판(printed wiring boards)에서 배선 밀도 향상을 위한 소형화를 위하여 다층 구조가 폭넓게 사용되어 오고 있다. 소형화를 달성하기 위하여 모바일 전자 기기(mobile electroncic device)에서는 다층 인쇄 배선 기판(multilayer printed wiring boards)이 주로 사용된다. 그런데, 다층 배선 기판에서는 중간 절연 층의 두께 감소와 추가적인 중량 감소가 요구된다.Recently, a multilayer structure has been widely used for miniaturization to improve wiring density in printed wiring boards. In order to achieve miniaturization, multilayer printed wiring boards are mainly used in mobile electroncic devices. However, in the multilayer wiring board, a reduction in the thickness of the intermediate insulating layer and an additional weight reduction are required.

이러한 요구를 충족하기 위하여, JP 2007-165513에 개시된 코어리스 빌드업(coreless build-up) 방법이 사용되어 왔다. 이 방법은 소위 코어 기판(core substrate)을 사용하지 않고 다층 구조를 형성하는 방법이다. 시장에서는 다층 인쇄 배선 기판과 지지 기판을 쉽게 분리하기 위하여 코어리스 빌드업 방법에서 박리형(peelable) 캐리어를 가진 동박을 활용하는 방법이 도입되어 왔다.To meet this need, the coreless build-up method disclosed in JP 2007-165513 has been used. This method is a method of forming a multilayer structure without using a so-called core substrate. In the market, a method of utilizing a copper foil having a peelable carrier in a coreless build-up method has been introduced to easily separate a multilayer printed wiring board from a support substrate.

이와 관련하여, WO 2012/133637는 코어리스 빌드업 방법인 다층 인쇄 배선 기판 제조방법과, 이 방법에 의하여 얻어진 다층 인쇄 배선 기판을 개시한다. US 2013/0043060 또한 코어리스 플립 칩 볼 그리드 어레이 (flip chip ball grid array (FCBGA)) 기판의 제조방법을 개시한다. 이 두 문헌에는 미세하게 조절할 수 있는 이형력(fine-tunable release force)을 갖지 않는 이형층(release layer)으로서 유기약품(organic agent)이 사용된다. 얻어진 박(foil)은 이형력이 매우 낮아서(10 N/m 미만), 매우 손쉽게 벗겨낼 수 있다. 코어리스 적층물(laminate) 제조과정에서 기포(blister)가 존재하는 경우, 얻어진 박은 화학적으로 열화될 위험성이 매우 크다.In this regard, WO 2012/133637 discloses a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, which is a coreless build-up method, and a multilayer printed wiring board obtained by the method. US 2013/0043060 also discloses a method of manufacturing a coreless flip chip ball grid array (FCBGA) substrate. In these two documents, an organic agent is used as a release layer that does not have a fine-tunable release force. The obtained foil has a very low release force (less than 10 N/m), so it can be peeled off very easily. When blisters are present in the coreless laminate manufacturing process, the obtained foil is at great risk of chemical deterioration.

본 발명의 목적은 적절한 이형력을 갖는 코어리스 기판을 제조하기 위한 빅리형 동박을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a big-lead copper foil for manufacturing a coreless substrate having a suitable release force.

본 발명의 다른 목적은 박리하는 동안 휨(warpage) 현상을 전혀 일으키지 않으면서 코어리스 기판을 제조하는 동안 탈적층화도 발생시키지 않는 코어리스 기판의 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a coreless substrate that does not cause de-lamination while manufacturing a coreless substrate without causing any warpage during peeling.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 의하여 얻어지며, MSAP(modified semi-additive process)로 달성될 수 있는 매우 낮은 L/S비를 갖는 코어리스 기판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a coreless substrate having a very low L/S ratio, which is obtained by the above and can be achieved by a modified semi-additive process (MSAP).

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 예는 화학처리층, 상기 화학 처리층 아래에 제공된 초극박 기능성 구리층(ultrathin functional copper layer), 상기 초극박 기능성 구리층 아래에 제공된 금속성 이형층(metallic release layer), 상기 금속성 이형층 아래에 제공된 캐리어 구리층, 및 상기 캐리어 구리층 아래에 제공된 조도 및 화학적 처리층(roughening and chemical treatment layer)을 포함하는, 코어리스 기판(coreless substrrate) 제조용 박리형 초극박 동박 (ultrathin peelable copper foil)을 제공한다.In order to achieve the above object, an example of the present invention includes a chemical treatment layer, an ultrathin functional copper layer provided under the chemical treatment layer, and a metallic release layer provided under the ultrathin functional copper layer. layer), a carrier copper layer provided under the metallic release layer, and a roughening and chemical treatment layer provided under the carrier copper layer, a coreless substrrate manufacturing ultra-thin peelable foil Provide copper foil (ultrathin peelable copper foil).

본 발명의 다른 일 예는 화학처리층, 상기 화학 처리층 아래에 제공된 캐리어 구리층, 상기 캐리어 구리층 아래에 제공된 금속성 이형층, 상기 금속성 이형층 아래에 제공된 초극박 기능성 구리층, 상기 초극박 기능성 구리층 아래에 제공된 매끄러운(smooth) 조도 및 화학적 처리층, 및 상기 매끄러운 조도 및 화학적 처리층 아래에 제공된 프라이머층을 포함하는 박리형 동박을 제공한다.Another example of the present invention is a chemical treatment layer, a carrier copper layer provided under the chemical treatment layer, a metallic release layer provided under the carrier copper layer, an ultrathin functional copper layer provided under the metallic release layer, and the ultrathin functionality A peelable copper foil is provided that includes a smooth roughness and chemical treatment layer provided under the copper layer, and a primer layer provided under the smooth roughness and chemical treatment layer.

본 발명의 다른 일 예는 (a) 제1의 박리형 초극박 동박으로 언급된 본 발명의 일 예의 박리형 초극박 동박을 형성하는 단계, (b) 상기 제1의 박리형 초극박 동박을 중심부 프리프레그의 각각의 면에 적층하여 주된 중심부 코어를 형성하는 단계, (c) 제2의 박리형 초극박동박으로서, 본 발명의 다른 일 예의 박리형 초극박 동박을 형성하는 단계, (d) 상기 제2의 박리형 초극박 동박을 빌드업 필름 상에 적층하는 단계, (e) 상기 (b) 단계에서 얻어진 주된 중심부 코어와 상기 (d) 단계에서 얻어진 적층물을 결합하는 단계, 또는 상기 주된 중심부의 일면 또는 양면 상에 (d) 단계에서 얻어진 적층물을 적층하는 단계, (f) 상기 제2의 박리형 동박의 캐리어 구리층이 구비된 금속성 이형층과 화학처리층을 상기 (e) 단계에서 얻어진 구조물로부터 분리하는 단계, 및 (g) 화학 처리층 및 초극박 기능성 구리층을 제외한 상기 주된 중심부 코어를 상기 단계 (f) 에서 얻어진 구조물로부터 제거하는 단계를 포함하는 코어리스 기판의 제조방법을 제공한다. Another example of the present invention is (a) forming an exfoliated ultra-thin copper foil of an example of the present invention, referred to as a first exfoliated ultra-thin copper foil, (b) the first peeled super-thin copper foil in the center Forming a main center core by laminating on each side of the prepreg, (c) forming a peeling type ultra-thin copper foil of another example of the present invention as a second peeling type ultra-thin copper foil, (d) the agent The step of laminating the peelable super-thin copper foil of 2 on the build-up film, (e) combining the main core core obtained in step (b) and the laminate obtained in step (d), or Laminating the laminate obtained in step (d) on one or both sides, (f) a metallic release layer and a chemical treatment layer provided with the carrier copper layer of the second peelable copper foil obtained in step (e) It provides a method for manufacturing a coreless substrate comprising separating from the structure, and (g) removing the main core from the structure obtained in step (f) except for the chemical treatment layer and the ultra-thin functional copper layer. .

본 발명의 실시태양에 따르면, 이형력을 미세하게 조절할 수 있고, 이에 따라 (g) 단계 (f)에서 얻어진 구조물로부터 중심부 코어를 분리하는 단계 이후에 기포나 탈적층화가 발생할 위험이 없고 휨이 발생하지 않을 것이다. 희생 코어로부터 상부 및 하부 코어리스 기판을 제거하기 위한 별다른 과정이나 열처리도 필요하지 않다. 박리 후 초극박 기능성 박 상에 이형층으로부터의 잔류물도 전혀 존재하지 않는다. 본 발명의 실시태양에 따르면, 매우 좁은 L/S가 얻어질 수 있다. 디퍼런셜 플래쉬 에칭(differential flash etching)단계를 포함하는 MSAP 공정을 하기 위한 어떠한 초기 공정이나 풀 애디티브 공정(full additive process)도 필요하지 않다. According to an embodiment of the present invention, it is possible to finely control the release force, and accordingly (g) there is no risk of bubbles or de-lamination after the step of separating the central core from the structure obtained in step (f) and bending occurs Will not. No special process or heat treatment is required to remove the upper and lower coreless substrates from the sacrificial core. There is no residue from the release layer on the ultra-thin functional foil after peeling. According to embodiments of the present invention, very narrow L/S can be obtained. No initial process or full additive process is required to do the MSAP process, including the differential flash etching step.

도 1은 본 발명의 실시태양에 따른 제1의 박리형 초극박 동박(120)을 나타낸다.
도 2는 이형층에서의 금속 함량과 이형력 사이의 관계를 나타낸다.
도 3은 제1의 박리형 초극박 동박(120)이 중심부 프리프레그(110)의 양 면에 적층된, 본 발명의 실시태양에 따른 주된 중심부 코어(100)을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 실시태양에 따른 제2의 박리형 초극박 동박(210)을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 실시태양에 따른, 빌드-업 필름(220) 상에 제2의 박리형 초극박 동박(210)의 적층물(200)을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 실시태양에 따른, 중심부 코어(100)의 일 면 상의 적층물(200)의 적층을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 실시태양에 따른, 중심부 코어(100)의 양 면 상의 적층물(200)의 적층을 나타낸다.
도 8과 도 10은 본 발명의 실시태양에 따른, 처리된 상부 캐리어 구리층(212)이 이형층(215)과 함께 스택으로부터 분리된 구조를 나타낸다.
도 9와 도 11은 본 발명의 실시태양에 따라, 각각 도 7와 도 9의 구조물 상부에 또다른 적층물(200)이 재적층된 구조를 나타낸다.
도 12는 본 발명의 실시태양에 따른 코어리스 구조를 나타낸다.
도 13은 본 발명의 실시태양에 따른, 코어리스 기판으로부터 분리된 중심부 희생 코어(300)를 나타낸다.1 shows a first peeling type ultra-thin copper foil 120 according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows the relationship between the metal content and the release force in the release layer.
Figure 3 shows the main core core 100 according to an embodiment of the present invention, the first peeling type ultra-thin copper foil 120 is laminated on both sides of the center prepreg 110.
4 shows a second peeling type ultra-thin copper foil 210 according to an embodiment of the present invention.
5 shows a stack 200 of a second peelable ultra-thin copper foil 210 on a build-up film 220, according to an embodiment of the present invention.
6 shows a stack of stacks 200 on one side of the core 100, according to an embodiment of the invention.
7 shows a stack of stacks 200 on both sides of the central core 100, according to an embodiment of the invention.
8 and 10 show a structure in which the treated upper carrier copper layer 212 is separated from the stack along with the release layer 215, according to an embodiment of the present invention.
9 and 11 show structures in which another stack 200 is re-deposited on top of the structures of FIGS. 7 and 9, respectively, according to an embodiment of the present invention.
12 shows a coreless structure according to an embodiment of the present invention.
13 shows a central sacrificial core 300 separated from a coreless substrate, according to an embodiment of the invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 기술한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.

단계 A: 제1의 Step A: First 박리형Peeling type 초극박Ultrathin 동박(120)의 형성 Formation of copper foil 120

도 1에 도시된 바와 같이, 먼저 제1의 박리형 초극박 동박(120)이 제조된다. 상기 제1의 박리형 초극박 동박(120)은 조도처리층(roughening treatment layer; 123), 캐리어 구리층(122), 이형층(125), 기능성 구리층(121), 화학처리층(124)을 포함한다.As shown in FIG. 1, first, a first peeling type ultra-thin copper foil 120 is manufactured. The first peeling type ultra-thin copper foil 120 includes a roughening treatment layer 123, a carrier copper layer 122, a release layer 125, a functional copper layer 121, and a chemical treatment layer 124. It includes.

1. 캐리어 구리층(122) 1. Carrier copper layer (122)

캐리어로서 구리층이 사용된다. 제1의 박리형 초극박 동박(120)에서, 캐리어 구리층(122)의 두께는 5 내지 140 ㎛이다. 제조과정 중의 휨(warpage)을 제어하는 측면에서, 캐리어 구리층(122)의 두께는 바람직하게는 7 내지 120 ㎛이고, 더 바람직하게는 70 내지 105 ㎛이다. A copper layer is used as a carrier. In the first peeling type ultra-thin copper foil 120, the thickness of the carrier copper layer 122 is 5 to 140 µm. In terms of controlling warpage during the manufacturing process, the thickness of the carrier copper layer 122 is preferably 7 to 120 μm, and more preferably 70 to 105 μm.

2. 조도처리층(123)2. Illumination treatment layer (123)

캐리어 구리층(122)의 표면 상에, 특정한 기계적, 화학적 결합 처리가 수행되어 조도처리층(123)이 형성된다.On the surface of the carrier copper layer 122, a specific mechanical and chemical bonding treatment is performed to form a roughened layer 123.

조도처리에는 노듈러 구리 처리, 부식방지층의 형성, 실란 커플링제(silane coupling agent)층의 적용으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상이 포함된다. 노듈러 구리 처리와 부식방지층의 결합이, 특히, 노듈러 구리 처리 위에 부식방지층을 적용하는 것이 바람직하다. 실란 커플링제층, 특히 부식방지층 상에 적용된 실란 커플링제층이, 희생코어(sacrificial core; 110) 물질에 대한 충분한 기계적, 화학적 결합(bonding)을 확보하기 위해 더 바람직하다. The roughness treatment includes at least one selected from the group consisting of nodular copper treatment, formation of an anti-corrosion layer, and application of a silane coupling agent layer. The combination of the nodular copper treatment and the anti-corrosion layer is particularly preferred to apply an anti-corrosion layer over the nodular copper treatment. The silane coupling agent layer, in particular the silane coupling agent layer applied on the anti-corrosion layer, is more preferred to ensure sufficient mechanical and chemical bonding to the sacrificial core (110) material.

노듈러 구리 처리층은 바람직하게는 캐리어 구리층(122) 아래에 비소-비함유 구리층을 전착(electrodeposition)하여 형성될 수 있으며, 이에 의하여, 코어리스 기판 산업에서 희생코어(sacrificial core)로 사용되는 물질에 관한 접착력(adhesiveness)과 결합력(bonding)을 향상/확보할 수 있다. 조도처리층 상에서 측정된 조도(RzJIS)는 10 ㎛이하이다. The nodular copper treatment layer may be preferably formed by electrodeposition of an arsenic-free copper layer under the carrier copper layer 122, thereby being used as a sacrificial core in the coreless substrate industry. It is possible to improve/obtain the adhesiveness and bonding of the material to be made. The roughness (RzJIS) measured on the roughness treatment layer was 10 µm or less.

노듈러 구리 처리층의 표면상에, 또는 캐리어 구리층(122)의 표면상에, 바람직하게는 도금된 나노 아연-크롬층(plated nanometric zinc-chromate layer)을 포함하는 부식 방지층이 형성될 수 있다. 도금된 나노 아연-크롬층은 적어도 Cr과 Zn을 포함하는 도금층이다. 또한 도금된 부식방지층에서의 Cr 증착량과 Zn 증착량은 바람직하게는 각각 5~7 mg/㎡, 7~9 mg/㎡이다.An anti-corrosion layer may be formed on the surface of the nodular copper treatment layer, or on the surface of the carrier copper layer 122, preferably comprising a plated nanometric zinc-chromate layer. . The plated nano zinc-chromium layer is a plating layer containing at least Cr and Zn. In addition, the amount of Cr deposition and the amount of Zn deposition in the plated corrosion-prevention layer are preferably 5 to 7 mg/m 2 and 7 to 9 mg/m 2, respectively.

중심부 프리프레그(110)에 대한 캐리어 박의 결합강도를 증가시키기 위하여 캐리어 구리층의 표면상에, 노듈러 구리 처리층의 표면상에, 또는 부식 방지층의 표면상에 커플링제가 또한 형성될 수 있다. 커플링제는 졸-겔(sol-gels), 실란(silanes), 실록산(siloxanes), 티올(thiols), 포스폰산(phosphonic acids), 티탄산염(titanates), 지르콘산염(zirconates) 또는 유기산-염화크롬 배위착화합물(organic acid-chromium chloride coordination complexes)로부터 형성될 수 있다. 유기-기능성 또는 비기능성 실린커플링제와 같은 실란 커플링제도 바람직하게 사용될 수 있다. 특히, 나노실란커플링제가 사용될 수 있다. 구체적으로는, 적절하게 희석된 실란 커플링제 용액과 접촉한 다음 건조시킴으로써, 캐리어 박의 표면상에, 노듈러 구리 처리층의 표면 상에, 또는 부식방지층의 표면 상에 실란 커플링제를 도포할 수 있다. 본 발명에서 사용되는 실란 커플링제는 예를 들면, 감마-글리시독시프로필 트리메톡시실란(gamma-glycidoxypropyl trimethoxysilane), 감마-글리시독시프로필 트리에톡시실란(gamma-glycidoxypropyl triethoxysilane)등의 에폭시 기능성 실란 커플링제; 감마-아미노프로필 트리에톡시실란(gamma-aminopropyl triethoxysilane), 감마-아미노프로필 트리메톡시실란(gamma-aminopropyl trimethoxysilane) 등의 아미노 기능성 실란 커플링제; 감마-우레도프로필 트리알콕시실란(gamma-ureidopropyl trialkoxysilane) 등의 우레도 실란 커플링제; 및 테트라에톡시실란(tetraethoxysilane) 등의 비기능성 실란 커플링제이다.Coupling agents may also be formed on the surface of the carrier copper layer, on the surface of the nodular copper treatment layer, or on the surface of the corrosion protection layer to increase the bonding strength of the carrier foil to the central prepreg 110. . Coupling agents are sol-gels, silanes, siloxanes, thiols, phosphonic acids, titanates, zirconates or organic acid-chromium chloride It can be formed from organic acid-chromium chloride coordination complexes. Silane coupling agents such as organo-functional or non-functional silene coupling agents can also be preferably used. In particular, nanosilane coupling agents can be used. Specifically, the silane coupling agent can be applied on the surface of the carrier foil, on the surface of the nodular copper-treated layer, or on the surface of the anti-corrosion layer by contacting with a suitably diluted silane coupling agent solution and then drying. have. The silane coupling agent used in the present invention is, for example, epoxy functionalities such as gamma-glycidoxypropyl trimethoxysilane, gamma-glycidoxypropyl triethoxysilane, etc. Silane coupling agents; Amino functional silane coupling agents such as gamma-aminopropyl triethoxysilane and gamma-aminopropyl trimethoxysilane; Uredo silane coupling agents such as gamma-ureidopropyl trialkoxysilane; And non-functional silane coupling agents such as tetraethoxysilane.

상기와 같은 노듈러 구리층(123)은 캐리어 구리층(122)에 조도(roughness)를 제공한다. 조도층 표면에서 측정된 조도(RzJIS)는 10㎛ 이하이며, 일반적으로 8㎛ 미만이다. 기계적 결합처리와 화학적 결합처리의 조합으로 인하여, 박리형 초극박 동박(121)과 캐리어 박(122)을 포함하며, 부식방지층과 커플링제층을 포함하는 조도처리층(123)을 구비한 이중 면의 구리 피복 라미네이트(double side copper clad laminate; 100)는 충분한 결합력(bonding strength)을 나타내며, 이는 이후의 수차례의 열적, 화학적 단계를 견딜 수 있도록 해 준다.The nodular copper layer 123 as described above provides roughness to the carrier copper layer 122. The roughness (RzJIS) measured on the surface of the roughness layer is 10 µm or less, and is generally less than 8 µm. Due to the combination of mechanical bonding treatment and chemical bonding treatment, a double-sided surface having a roughening treatment layer 123 including a peeling-type ultra-thin copper foil 121 and a carrier foil 122, and comprising an anti-corrosion layer and a coupling agent layer. The double side copper clad laminate (100) exhibits sufficient bonding strength, which allows it to withstand several subsequent thermal and chemical steps.

3. 이형층(125)3. Release layer (125)

이형층(125)은 캐리어 구리층(122)과 기능성 구리층(121) 사이에 제공된다.The release layer 125 is provided between the carrier copper layer 122 and the functional copper layer 121.

이형층(125)은 비-유기물질, 즉, 금속으로 구성된다. 이는 유기물질을 포함하는, 통상 사용되는 이형층과 다른 점이다. 구체적으로 이형층(125)에는 Cr, Ni, Zn, Mo, W, Co, Pb, Ag, Ta, Cu, Al, Mn, Fe, Ti, Sn, 강(steel), Zn, V, 이들의 산화물, 이들의 수산화물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 포함되며, 바람직하게는 Cr, Ni, Zn, Mo, Co, Pb, Ag, 이들의 산화물, 이들의 수산화물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 금속이 포함된다. 이형층(125)은 금속으로 이루어지므로, 두께를 미세하게 조절할 수 있어, 이형층(125)의 두께와 관련된 증착 금속의 양 또한 0~20 mg/㎡, 바람직하게는 3.5~8 mg/㎡의 범위에서 코어리스 기판의 목적에 따라 미세하게 조정될 수 있다(도 2 참조). 종래기술에서는, 이형층으로 유기물질이 사용되었고, 그 결과, 공정조건과 관계없이 (5~8 N/m의 일반적인 범위에서) 특유의 매우 낮은 이형력 수치를 나타냈다.The release layer 125 is made of a non-organic material, that is, a metal. This is different from a commonly used release layer containing an organic material. Specifically, the release layer 125 includes Cr, Ni, Zn, Mo, W, Co, Pb, Ag, Ta, Cu, Al, Mn, Fe, Ti, Sn, steel, Zn, V, and oxides thereof. , One or more metals selected from the group consisting of these hydroxides are included, and preferably one or more metals selected from the group consisting of Cr, Ni, Zn, Mo, Co, Pb, Ag, oxides thereof, and hydroxides thereof This is included. Since the release layer 125 is made of metal, the thickness can be finely controlled, so the amount of deposited metal related to the thickness of the release layer 125 is also 0-20 mg/m 2, preferably 3.5-8 mg/m 2 It can be finely adjusted according to the purpose of the coreless substrate in the range (see Fig. 2). In the prior art, an organic material was used as the release layer, and as a result, it exhibited a characteristic very low release force value (in the general range of 5 to 8 N/m) regardless of the process conditions.

이형층(125)은, 모든 취급단계 또는 처리단계에서 스택(stack)이 탈적층화(delaminated)되지는 않을 정도이지만, 코어리스 기판 제조 공정의 말미에 손으로 그리고/또는 기계적 방법으로 쉽게 박리할 수 있을 정도의 이형력을 갖도록 설정된다. 본 발명에서는 예를 들면, 이형층의 전류 밀도(current density), 이어지는 금속성 이형층(125) 전착(electrodeposition), 두께를 조절함으로써, 예를 들면 8 mg/㎡까지 조절함으로써, 15~60 N/m, 더 바람직하게는 20~55 N/m의 열처리후 이형력을 얻을 수 있다. 박리후에 기능성 동박 (121)상에 금속성 이형층으로부터의 잔류물은 전혀 남지 않는다. 높은 캐리어 결합력과 관련된 기포 또는 탈적층화의 위험이 없고 휘어지지도 않는다. 이형력이 15 N/m 미만이면, 코어리스 공정을 진행하는 동안 탈적층화가 보다 쉽게 발생된다. 이형력이 60 N/m을 초과하면, 박리하는 동안 휨 현상이 발생할 수 있다. 박리 공정(손으로 하던 기계로 하던간에)뿐 아니라 코어리스도 최종 휨 결과에 중요한 영향을 미친다.The release layer 125 is such that the stack is not delaminated in all handling or processing steps, but can be easily peeled by hand and/or mechanically at the end of the coreless substrate manufacturing process. It is set to have a sufficient release force. In the present invention, for example, by adjusting the current density of the release layer, the subsequent metal release layer 125 electrodeposition (electrodeposition), thickness, for example, by adjusting to 8 mg/m 2, 15 to 60 N/ m, more preferably, a release force can be obtained after heat treatment of 20 to 55 N/m. No residue from the metallic release layer is left on the functional copper foil 121 after peeling. There is no risk of air bubbles or de-lamination associated with high carrier bonds and no warping. If the release force is less than 15 N/m, de-lamination occurs more easily during the coreless process. If the release force exceeds 60 N/m, warpage may occur during peeling. The coreless as well as the peeling process (whether by hand or machine) has a significant effect on the final bending result.

이형층(125)은 나노 스케일이며, 바람직하게는 20nm 미만의 두께를 갖는다. The release layer 125 is nanoscale, and preferably has a thickness of less than 20 nm.

이형층(125)이 캐리어 구리층(122)과 초극박 기능성 구리층(121)사이에 제공되기 때문에, 다중 고온 적층 사이클(multiple hot lamination cycles)과 이들 사이의 습식 화학적 공정, 공정의 말미에서의 손쉬운 분리가 가능하다. Since the release layer 125 is provided between the carrier copper layer 122 and the ultra-thin functional copper layer 121, multiple hot lamination cycles and wet chemical processes therebetween, at the end of the process Easy separation is possible.

이형층(125)은 전착(electro-deposition)에 의하여 제공된다. 이와 관련하여, 선행문헌과 달리, 갈바닉 공정과 기타 화학적 방법, 물리적 방법이 사용될 수 있다. 예를 들면 크롬산 150~300 g/l, 바람직하게는 240~260 g/l과 황산 1.5~3 g/l, 바람직하게는 2.2~2.5 g/l으로 측정된 조성의 특정의 배쓰(bath)를 통하여, 22℃의 온도에서 전착(electro-deposition)이 수행될 수 있다. 이는 공정범위(processing window)가 30 N/m의 이형력 수치 범위에 들도록 해 준다. The release layer 125 is provided by electro-deposition. In this regard, unlike the prior literature, the galvanic process and other chemical and physical methods can be used. For example, a specific bath of a composition measured with 150 to 300 g/l chromic acid, preferably 240 to 260 g/l and 1.5 to 3 g/l sulfuric acid, preferably 2.2 to 2.5 g/l, Through this, electro-deposition can be performed at a temperature of 22°C. This allows the processing window to fall within the numerical range of the release force of 30 N/m.

4. 기능성 구리층(121)4. Functional copper layer (121)

기능성 구리층(121)은 이형층(125)상에 전기도금된 초극박이다. 기능성 구리층 (121)의 두께는 0.5~12 ㎛이며 조도(RzJIS)는 1~3 ㎛의 범위이다. 캐리어 박의 조도가 낮으면, 예를 들면, Ra 값이 0.4 ㎛미만이면, 기능성 박의 프로파일도 매우 낮아져, 예를 들면, Ra 값이 0.4 ㎛미만이 된다.The functional copper layer 121 is an ultra-thin foil electroplated on the release layer 125. The thickness of the functional copper layer 121 is 0.5 to 12 μm, and the roughness (RzJIS) is in the range of 1 to 3 μm. When the roughness of the carrier foil is low, for example, if the Ra value is less than 0.4 µm, the profile of the functional foil is also very low, for example, the Ra value is less than 0.4 µm.

5. 화학층(124)5. Chemical layer (124)

화학층(124)은 기능성 구리층(121)의 표면상에 형성된다. 화학층(124)은 표면 보호층이며 변색방지층이다. 형성된 화학층(124)은 도금된 나노 아연-크롬층을 포함한다. 아연-크롬층은 적어도 Cr과 Zn을 포함하는 도금층이다. 또한 Cr 증착량과 Zn 증착량은 각각 2~4 mg/㎡, 8~10 mg/㎡이다.The chemical layer 124 is formed on the surface of the functional copper layer 121. The chemical layer 124 is a surface protection layer and a discoloration prevention layer. The formed chemical layer 124 includes a plated nano zinc-chromium layer. The zinc-chromium layer is a plating layer containing at least Cr and Zn. In addition, the deposition amount of Cr and the deposition amount of Zn are 2 to 4 mg/m 2 and 8 to 10 mg/m 2, respectively.

제1적층화 이후의 산화를 회피하고 후속공정에서 용이한 가공성을 제공하기 위하여 기능성 구리층(121) 상부에 화학층(124)이 형성될 수 있다. The chemical layer 124 may be formed on the functional copper layer 121 to avoid oxidation after the first lamination and provide easy processability in a subsequent process.

단계 B: 중심부 Step B: Central 프리프레그Prepreg ( ( 110)의110) 각 면 상에 On each side 박리형Peeling type 초극박Ultrathin 동박(120)의 적층 - 주된 중심부 코어(100)의 형성 Lamination of copper foil 120-Formation of main core 100

도 1에 도시된 바와 같이, 단계 A에서 만들어진 두 개의 박리형 동박(120)을 중심부 프리프레그(110)의 각 면상에 적층하여 주된 중심부 코어 (100)를 형성한다. 이는 도 3에 도시되어 있다.As shown in FIG. 1, the two peelable copper foils 120 made in step A are stacked on each side of the central prepreg 110 to form the main central core 100. This is illustrated in FIG. 3.

프리프레그(110)는 메트릭스를 강화섬유에 미리 함침시킨 시트의 일종이다. 예를 들면, 절연수지로 함침된 유리섬유가 사용될 수 있다.The prepreg 110 is a kind of sheet in which the matrix is impregnated with reinforcing fibers in advance. For example, glass fibers impregnated with insulating resin may be used.

형성된 주된 중심부 코어(100)는 공정 말미에 제거될 것이다. 따라서 프리프레그(110)은 도 13에 도시된 바와 같이 소위 희생 중심부 코어의 일부일 것이다.The formed main core 100 will be removed at the end of the process. Therefore, the prepreg 110 will be part of the so-called sacrificial center core as shown in FIG. 13.

이러한 공정에서 고온 적층 사이클 방법(hot lamination cycle method)이 사용된다. 이 방법은 고온에서 수행된다. 예를 들면 고온 적층 사이클은 200℃에서 100분 동안 유지하는 조건에서 수행될 수 있다.In this process, a hot lamination cycle method is used. This method is performed at high temperature. For example, the high temperature lamination cycle may be performed under conditions of maintaining at 200°C for 100 minutes.

고온 적층 이후에, 주된 중심부 코어(100)가 형성된다. 도 3에 도시된 바와 같이 주된 중심부 코어(100)은 외부에 박리형 초극박 동박 (120)이 구비된 이중 면 피복 코어(double sided clad core)이다. After the high temperature lamination, the main central core 100 is formed. As shown in FIG. 3, the main core 100 is a double sided clad core provided with an exfoliating ultra-thin copper foil 120 on the outside.

단계 C: 제2의 Step C: Second 박리형Peeling type 동박(210)의 형성 Formation of copper foil 210

도 4에 도시된 바와 같이, 제2의 박리형 동박(210)이 만들어진다. 제2의 박리형 동박(210)은, 소위 프라이머층(216)이라고 불리우는 얇은 수지코팅이 코팅된 상부에, 화학처리층(214)이 구비된 캐리어 구리층(212), 이형층(215), 처리된 기능성 구리층(211)을 포함한다. As shown in FIG. 4, a second peelable copper foil 210 is made. The second peeling type copper foil 210 is a carrier copper layer 212, a release layer 215 provided with a chemical treatment layer 214, on top of which a thin resin coating called a primer layer 216 is coated, And a treated functional copper layer 211.

1. 기능성 구리층 (211)1. Functional Copper Layer (211)

제2의 박리형 초극박 동박(210)을 위하여, 초극박 (211)이 이형층(215)상에 전기도금된다. 기능성 구리층 (211)의 두께는 일반적으로 0.5~12㎛이다. 기능성 구리층(211)의 조도(Ra)는 캐리어 박의 프로파일에 의하여 고정되며 일반적으로 0.4 ㎛미만이다.For the second peeling type ultra-thin copper foil 210, the ultra-thin foil 211 is electroplated on the release layer 215. The thickness of the functional copper layer 211 is generally 0.5 to 12 μm. The roughness (Ra) of the functional copper layer 211 is fixed by the profile of the carrier foil and is generally less than 0.4 μm.

2. 처리층(213)2. Treatment layer (213)

매우 매끄러운, 바람직하게는 비소 비함유 구리를 기본으로 하는 층(213)이 전기-증착(electro-deposition)에 의하여 기능성 구리층(211)의 표면 상에 형성된다. 형성된 처리층(213)은 보통의 노듈러 구리처리층 또는 덴드리틱(dendritic) 구리처리층에 비하여 매우 매끄럽다. 따라서, 처리된 기능성 구리층(213)은 소위 '거의 프로파일이 없는'('Almost no profile', ANP) 층이다. ANP층(213)의 프로파일은 Rz JIS (일본공업규격) contactless profilometry로 측정시 1.3 ㎛미만이다.A layer 213 based on very smooth, preferably arsenic-free copper is formed on the surface of the functional copper layer 211 by electro-deposition. The formed treatment layer 213 is very smooth compared to a normal nodular copper treatment layer or a dendritic copper treatment layer. Thus, the treated functional copper layer 213 is a so-called'almost no profile' (ANP) layer. The profile of the ANP layer 213 is less than 1.3 μm as measured by Rz JIS (Japanese Industrial Standard) contactless profilometry.

ANP 구리층(213)의 표면 상에, 도금된 나노 크롬층을 포함하는 부식 방지층이 형성될 수 있다. 아연-크롬층은, 바람직하게는 적어도 Cr과 Zn을 포함하는 도금층이다. 도금된 부식방지층에서의 Cr 증착량과 Zn 증착량은 각각 2~3 mg/㎡, 3~5 mg/㎡이다.On the surface of the ANP copper layer 213, an anti-corrosion layer including a plated nano-chromium layer may be formed. The zinc-chromium layer is preferably a plating layer containing at least Cr and Zn. The amount of Cr deposition and the amount of Zn deposition in the plated anti-corrosion layer are 2 to 3 mg/m 2 and 3 to 5 mg/m 2, respectively.

프리프레그에 대한 캐리어 박의 결합강도를 증가시키기 위하여 부식방지층의 표면상에 커플링제가 또한 형성될 수 있다. 커플링제는 졸-겔(sol-gels), 실란(silanes), 실록산(siloxanes), 티올(thiols), 포스폰산(phosphonic acids), 티탄산염(titanates), 지르콘산염(zirconates) 또는 유기산-염화크롬 배위착화합물(organic acid-chromium chloride coordination complexes)로부터 형성될 수 있다. 구체적으로, 유기-기능성 또는 비기능성 실린커플링제가 ANP 층(213)과 함께 사용될 수 있다. 실란커플링제층은, 바람직하게는, 적절하게 희석된 실란 커플링제 용액과 접촉한 다음 건조시킴으로써, ANP 프로프일을 갖는 초극박 (211)의 표면상에 도포될 수 있다. 본 발명에서 사용되는 실란 커플링제는 예를 들면, 감마-글리시독시프로필 트리메톡시실란(gamma-glycidoxypropyl trimethoxysilane), 감마-글리시독시프로필 트리에톡시실란(gamma-glycidoxypropyl triethoxysilane)등의 에폭시 기능성 실란 커플링제; 감마-아미노프로필 트리에톡시실란(gamma-aminopropyl triethoxysilane), 감마-아미노프로필 트리메톡시실란(gamma-aminopropyl trimethoxysilane) 등의 아미노 기능성 실란 커플링제; 감마-우레도프로필 트리알콕시실란(gamma-ureidopropyl trialkoxysilane) 등의 우레도 실란 커플링제; 및 테트라에톡시실란(tetraethoxysilane) 등의 비기능성 실란 커플링제이다.Coupling agents may also be formed on the surface of the anti-corrosion layer to increase the bonding strength of the carrier foil to the prepreg. Coupling agents are sol-gels, silanes, siloxanes, thiols, phosphonic acids, titanates, zirconates or organic acid-chromium chloride It can be formed from organic acid-chromium chloride coordination complexes. Specifically, an organic-functional or non-functional silene coupling agent can be used with the ANP layer 213. The layer of silane coupling agent can be applied onto the surface of the ultra-thin foil 211 with ANP profile, preferably by contacting with a suitably diluted silane coupling agent solution and then drying. The silane coupling agent used in the present invention is, for example, epoxy functionalities such as gamma-glycidoxypropyl trimethoxysilane, gamma-glycidoxypropyl triethoxysilane, etc. Silane coupling agents; Amino functional silane coupling agents such as gamma-aminopropyl triethoxysilane and gamma-aminopropyl trimethoxysilane; Uredo silane coupling agents such as gamma-ureidopropyl trialkoxysilane; And non-functional silane coupling agents such as tetraethoxysilane.

프라이머층(216)에 대한 박리강도를 증가시키기 위하여, ANP 층과, 부식 방지층(바람직하게는 ANP층 상에 도포된 부식 방지층)과, 실란 커플링제(바람직하게는 부식 방지층 상에 도포된 실란 커플링제)을 조합하여 사용하며, 기능성 동박(211)의 표면상에 도포된다. 또한 상기 세개의 층과 프라이머층의 조합은 절연 빌드-업 필름(220)에 대한 충분한 기계적, 화학적 결합을 확보하기 위한 것이다.In order to increase the peel strength for the primer layer 216, the ANP layer, the anti-corrosion layer (preferably the anti-corrosion layer applied on the ANP layer), and the silane coupling agent (preferably the silane couple applied on the anti-corrosion layer) Ring agent) in combination, and is applied on the surface of the functional copper foil 211. In addition, the combination of the three layers and the primer layer is to ensure sufficient mechanical and chemical bonding to the insulating build-up film 220.

부식방지층을 구비한 ANP층(213), 실란 커플링제층, 프라이머(216)은 일반적인 MASP 공정에 따른 추가 패턴화를 진행하는 동안 신속하고 정확한 플래쉬 에칭을 가능케 해 주고, 이에 따라 더 향상된 선 정밀도를 제공해 선/폭(line/space; L/S)이, 예를 들면 5 ㎛까지 더 좁아지도록 한다. 신호 속도의 향상과 컨덕터 손실의 저하 또한 이러한 ANP 초극박의 긍정적인 결과이다. 기능성 동박(213)의 매우 낮은 조도로 인하여 직선 에칭된 트랙면을 가진 매우 좁은 L/S비를 가질 수 있으며 트랙 라인 상부에 매우 정밀한 후속 전해 구리 도금 공정을 수행할 수 있다.The ANP layer 213, the silane coupling agent layer, and the primer 216 with a corrosion-preventing layer enable quick and accurate flash etching during additional patterning according to a general MASP process, thereby improving line accuracy. Provide so that the line/space (L/S) is narrower to, for example, 5 μm. The improvement of signal speed and the reduction of conductor loss are also positive results of this ANP ultra-thin. Due to the very low roughness of the functional copper foil 213, it can have a very narrow L/S ratio with a straight etched track surface and a very precise subsequent electrolytic copper plating process can be performed on the track line.

3. 프라이머층(216)3. Primer layer (216)

구리 롤을 코팅하기 위한 적절한 장비를 이용하여 ANP층을 프라이머 수지(216)로 코팅한다. 예를 들면, 화학적 또는 물리적 증착, 스프레이, 또는 롤 대 롤 코팅 공정(에어 나이프 코팅, 나이프-오버-롤 '갭 코팅(gap coating), 슬롯-다이 코팅, 키스 코팅, 미터링 로드(Meyer bar) 코팅, 커튼 코팅, 실크 스크린 코팅, 커튼 코팅, 스핀 코팅, 슬롯 다이 코팅)이 사용될 수 있다. 매우 얇은 프라이머층(216)이, 바람직하게는, 슬롯 다이 헤드 코팅기(solt die head coater)로 코팅된다.The ANP layer is coated with the primer resin 216 using suitable equipment for coating the copper roll. For example, chemical or physical vapor deposition, spraying, or roll-to-roll coating processes (air knife coating, knife-over-roll'gap coating, slot-die coating, kiss coating, metering bar coating) , Curtain coating, silk screen coating, curtain coating, spin coating, slot die coating) can be used. The very thin primer layer 216 is preferably coated with a slot die head coater.

프라이머 수지로는, 예를 들면, 할로겐 비함유 에폭시-폴리아미드계 수지가 사용될 수 있다. 건조된 프라이머층(216)의 두께는 일반적으로 1 ~ 10 ㎛, 바람직하게는 3 ~ 5 ㎛이다. 향상된 B-단계의 경화수치에 도달하기 위한 방식으로 프라이머층이 경화되고 건조된다. 기능성 박(213)의 프로파일 감소와, 프라이머층(216)의 경화도 및 두께로 인하여, 이후 수차례의 상이한 공정에 걸쳐서 빌드-업 필름(220)은 0.9 N/mm을 초과하는 높은 결합강도를 가지며 탈적층화를 피할 수 있다.As the primer resin, for example, a halogen-free epoxy-polyamide-based resin can be used. The thickness of the dried primer layer 216 is generally 1 to 10 μm, preferably 3 to 5 μm. The primer layer is cured and dried in a way to reach the enhanced B-step cure value. Due to the reduced profile of the functional foil 213 and the degree of cure and thickness of the primer layer 216, the build-up film 220 has a high bond strength exceeding 0.9 N/mm over several different processes. And can avoid de-stacking.

4. 이형층(215)4. Release layer (215)

제2의 박리형 초극박 동박(210)에서, 초극박 기능성 박(211)과 캐리어 박(212)사이에서 전기도금된 이형층(215)은 금속으로 구성된다. 이는 유기 화합물을 포함하는 통상의 이형층과 다른 점이다. 구체적으로 전기도금된 이형층(125)에는 Cr, Ni, Zn, Mo, W, Co, Pb, Ag, Ta, Cu, Al, Mn, Fe, Ti, Sn, 강(steel), Zn, V, 이들의 산화물, 이들의 수산화물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상이 포함되며, 바람직하게는 Cr, Ni, Zn, Mo, Co, Pb, Ag, 이들의 산화물, 이들의 수산화물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상이 포함된다.In the second peeling type ultra-thin copper foil 210, the release layer 215 electroplated between the ultra-thin functional foil 211 and the carrier foil 212 is made of metal. This is different from a conventional release layer containing an organic compound. Specifically, the electroplated release layer 125 includes Cr, Ni, Zn, Mo, W, Co, Pb, Ag, Ta, Cu, Al, Mn, Fe, Ti, Sn, steel, Zn, V, These oxides, one or more selected from the group consisting of their hydroxides are included, and preferably one selected from the group consisting of Cr, Ni, Zn, Mo, Co, Pb, Ag, their oxides, and their hydroxides The above is included.

이형층(215)은 금속으로 이루어지므로, 이형층(215)의 두께는 미세하게 조절될 수 있어, 이형층(215)의 두께와 관련된 증착 금속의 양 또한 모든 취급단계 또는 처리 단계에서 스택(stack)이 적층화 단계 이전에 탈적층화(delaminated)되지는 않지만, 빌드-업 필름(220) 상에 적층된 후 손으로 그리고/또는 기계적 방법으로 쉽게 박리할 수 있을 정도, 0 ~ 150 N/m, 바람직하게는 10 내지 40 N/m의 이형력을 갖도록 0~20 mg/㎡, 바람직하게는 이형층(215)은 20nm 미만의 두께를 갖는다. 바람직하게는 1.5~6 mg/㎡의 범위에서 미세하게 조정될 수 있다(도 2 참조). 종래기술에서는, 이형층으로 유기물질이 사용되었고 그 결과 공정조건과 관계없이 (5~8 N/m의 일반적인 범위에서) 특유의 매우 낮은 이형력 수치를 나타냈다.Since the release layer 215 is made of metal, the thickness of the release layer 215 can be finely adjusted, so that the amount of deposited metal related to the thickness of the release layer 215 is also stacked in all handling or processing steps. ) Is not delaminated prior to the lamination step, but is easily peelable by hand and/or mechanical method after being laminated on the build-up film 220, 0 to 150 N/m, Preferably 0 to 20 mg/m 2 to have a release force of 10 to 40 N/m, preferably the release layer 215 has a thickness of less than 20 nm. Preferably, it can be finely adjusted in the range of 1.5 to 6 mg/m 2 (see FIG. 2). In the prior art, an organic material was used as the release layer, and as a result, it exhibited a characteristic very low release force value (in the general range of 5 to 8 N/m) regardless of the process conditions.

이형층(215)은, 제조된 적층물(210)이 모든 취급단계 또는 처리단계에서 탈적층화(delaminated)되지는 않지만, 적출물(100)상에 적층한 후 손으로 그리고/또는 기계적 방법으로 쉽게 박리할 수 있을 정도의 이형력을 갖도록 설정된다.The release layer 215 does not delaminate the manufactured laminate 210 in all handling or treatment steps, but is easily peeled off by hand and/or mechanical methods after lamination on the extract 100. It is set to have a release force that can be done.

이형층(215)은 전착(electro-deposition)에 의하여 제공된다. 이와 관련하여, 선행기술과 달리, 갈바닉 공정과 기타 화학적 방법, 물리적 방법이 사용될 수 있다. 예를 들면 크롬산 150~300 g/l, 바람직하게는 240~260 g/l과 황산 1.5~3 g/l, 바람직하게는 2.2~2.5 g/l으로 측정된 조성의 특정의 배쓰(bath)를 통하여, 22℃의 온도에서 전착(electro-deposition)이 수행될 수 있다. 이는 공정범위(processing window)가 10 내지 40 N/m의 바람직한 이형력 수치 범위에 들어가도록 조절해 준다. The release layer 215 is provided by electro-deposition. In this regard, unlike the prior art, galvanic processes and other chemical and physical methods can be used. For example, a specific bath of a composition measured with 150 to 300 g/l chromic acid, preferably 240 to 260 g/l and 1.5 to 3 g/l sulfuric acid, preferably 2.2 to 2.5 g/l, Through this, electro-deposition can be performed at a temperature of 22°C. This adjusts the processing window to fall within the desired range of release forces of 10 to 40 N/m.

5. 캐리어 구리층(212)5. Carrier copper layer (212)

전기도금된 캐리어 동박(212)의 두께는 일반적으로 5 내지 140 ㎛이다. 제조과정 중의 휨을 제어하는 측면에서, 캐리어 구리층(122)의 두께는 바람직하게는 7 ~ 120 ㎛이고, 더 바람직하게는 70 ~ 105㎛이다. The thickness of the electroplated carrier copper foil 212 is generally 5 to 140 μm. In terms of controlling warpage during the manufacturing process, the thickness of the carrier copper layer 122 is preferably 7 to 120 μm, and more preferably 70 to 105 μm.

6. 화학처리층 (214)6. Chemical Treatment Layer (214)

표면 보호층으로서 화학층(214)은 바람직하게는 캐리어 구리층(212)의 상부에 도포된다. 진공 적층을 하는 동안의 산화를 피하기 위하여 화학적 변색 방지 금속층(214)은 바람직하게는 캐리어 박(212)의 상부에 도포되며 이는 후속 단계에서의 가공을 쉽게 해 준다. 벽색방지층은 바람직하게는 캐리어 박 상에 도금되며 주로 크롬과 아연을 포함한다. 변색방지층의 크롬 함량은 3~4 mg/㎡, 아연 함량은 30 to 40 mg/㎡의 범위이다.The chemical layer 214 as the surface protective layer is preferably applied on top of the carrier copper layer 212. To avoid oxidation during vacuum lamination, a chemical discoloration preventing metal layer 214 is preferably applied on top of the carrier foil 212, which facilitates processing in subsequent steps. The anti-wall layer is preferably plated on a carrier foil and mainly contains chromium and zinc. The chromium content of the discoloration-preventing layer is in the range of 3-4 mg/m2 and the zinc content is 30 to 40 mg/m2.

단계 D: Step D: 빌드build -업 필름(220)상에 -Up film 220 박리형Peeling type 동박(210)의 진공증착 Vacuum deposition of copper foil 210

도 5에 도시된 바와 같이, 빌드-업 필름(220)이 제2 초극박 지지 동박(210) 아래에 제공되어 빌드-업 필름(220)상에 제2 박리형 초극박 동박(210)의 적층물(200)을 형성한다. 제조된 적층물(200)은 제2 박리형 초극박 동박(210)과 함께 매우 낮은 CTE 예비 경화된 빌드-업 필름(220)(예를 들면, 아지노모토 ABF 빌드-업 필름)으로 구성된다. 빌드-업 필름(220)은 임의로는 경화될 수 있다. 절연된 빌드-업 필름(220)은 일반적으로 10 ~ 100 ㎛의 두께를 갖는다.As shown in FIG. 5, a build-up film 220 is provided under the second ultra-thin ultra-thin copper foil 210 to laminate the second peelable super-thin ultra-thin copper foil 210 on the build-up film 220. Water 200 is formed. The produced laminate 200 is comprised of a very low CTE pre-cured build-up film 220 (eg, Ajinomoto ABF build-up film) along with a second peelable ultra-thin copper foil 210. The build-up film 220 can optionally be cured. The insulated build-up film 220 generally has a thickness of 10 to 100 μm.

단계 E: Step E: 적층물(200)과Stack 200 and 희생 중심부 코어(100)의 조합 Combination of sacrificial core 100

이후, 도 5, 6에 도시된 바와 같이, 경화된 절연 빌드-업 필름(220)을 구비한 제2 박리형 초극박 동박으로 구성된 하나 또는 두개의 적층물(200)이 중심부 코어(100)의 한면 또는 양면에 추가로 적층된다. 도 6은 중심부 코어(100)의 한 면 상의 적층물(200)의 적층을 나타내고, 도 7은 중심부 코어(100)의 양 면 상의 적충물(200)의 적층을 나타낸다.Thereafter, as shown in FIGS. 5 and 6, one or two stacks 200 composed of a second peeling type ultra-thin copper foil with a cured insulating build-up film 220 are provided in the center core 100. It is additionally laminated on one or both sides. FIG. 6 shows a stack of stacks 200 on one side of the central core 100, and FIG. 7 shows a stack of stacks 200 on both sides of the center core 100.

다음 단계에서는, 코어의 한 면상에 또는 코어의 양 면 상에 대칭적인 방식으로 일어날 상이한 공정을 기술할 것이다. 단순화를 위하여 한 면 상의 공정만을 기술할 것이나 이는 물론 양 면 상에도 동일한 방식으로 적용될 것이다. In the next step, we will describe different processes that will take place in a symmetrical manner on one side of the core or on both sides of the core. For simplicity, only the process on one side will be described, but of course it will be applied in the same way on both sides.

단계 F: Step F: 캐리어carrier 구리층(212)의 박리 Peeling of the copper layer 212

도 6에 도시된 바와 같이, 중심부 코어(100)의 한 면 상에 적층물(200)을 적층한 후, 처리된 상부 캐리어 구리층(212)를 이형층(215)과 함께 단계 E에서 얻어진 구조물로부터 떼어낼 수 있다. 이형층(215)으로 인하여 캐리어 구리층(212)을 쉽게 분리할 수 있다. 박리 후 기능성 동박(121)상에는 금속성 이형층으로부터의 잔류물이 거의 남아있지 않다. 아래에 보여지는 표 1은 XPS에 의한 이형층 표면 분석을 나타낸다(분석 깊이: 10nm).As shown in FIG. 6, after laminating the stack 200 on one side of the central core 100, the structure obtained in step E with the treated upper carrier copper layer 212 along with the release layer 215 Can be removed from. Due to the release layer 215, the carrier copper layer 212 can be easily separated. After peeling, almost no residue from the metallic release layer remains on the functional copper foil 121. Table 1 shown below shows the surface layer analysis by XPS (analysis depth: 10 nm).

금속 상대 원자 퍼센트 (%)Metal relative atomic percent (%) 박리된 캐리어박 면Peeled Carrier Foil Cotton 16 ± 216±2 박리된 기능성 박 면Peeled functional foil 0 ± 0.50 ± 0.5

희생코어로부터 상부 및 하부 코어리스 표면을 박리하기 위한 별다른 과정이나 열처리가 필요하지 않다.No special process or heat treatment is required to peel the top and bottom coreless surfaces from the sacrificial core.

최종적으로, 도 8에 도시된 바와 같은 구조물이 얻어진다.Finally, a structure as shown in Fig. 8 is obtained.

단계 G: Step G: MASPMASP 공정 fair

상기 박리단계 이후에는 MASP 공정에 따른 초극박 기능성 구리층의 패턴화 과정 또는 PCB 제조에 사용되는 기타 다른 방법이 뒤따른다.After the peeling step, the patterning process of the ultra-thin functional copper layer according to the MASP process or other method used for PCB manufacturing is followed.

단계 H: Step H: 드릴링Drilling 및 충전 공정 And filling process

그런 다음, 드릴링, 바람직하게는 레이저 직접 드릴링과 비아 충전 공정(via filling process)이 수행될 수 있다.Then, drilling, preferably laser direct drilling and a via filling process can be performed.

기타:Etc:

(1) 후속층의 적층(1) Lamination of subsequent layers

도 8에서 제조된 구조물의 상부에 도 9에 도시된 바와 같이, 다른 적층물(200)을 다시 적층한다. As shown in FIG. 9 on the top of the structure manufactured in FIG. 8, another stack 200 is stacked again.

(2) 바깥층의 패턴화(2) Patterning of the outer layer

도 9에 도시된 바와 같이, 캐리어 구리층(212)을 이형층(215)와 함께 스택으로부터 떼어낸다. 이형층(215)으로 인하여 스택으로부터 캐리어 구리층(212)을 쉽게 분리할 수 있다. 그 결과 도 1에 도시된 구조물이 얻어진다.As shown in FIG. 9, the carrier copper layer 212 is removed from the stack together with the release layer 215. The release layer 215 makes it easy to separate the carrier copper layer 212 from the stack. As a result, the structure shown in Fig. 1 is obtained.

그런 다음, MASP 공정을 거친 초극박 기능성 구리층의 패턴화를 수행한다. 드릴링, 바람직하게는 레이저 직접 드릴링과, 아래층과의 전기 접촉을 위한 비아 충전(via filling) 공정이 수행된다.Then, patterning of the ultra-thin functional copper layer subjected to the MASP process is performed. Drilling, preferably laser direct drilling, and via filling for electrical contact with the underlayer are performed.

(3) 후속층의 적층(3) Lamination of subsequent layers

도 11에 도시된 바와 같이, 또다른 적층물(200)을 도 10에서 제조된 구조물의 상부에 다시 적층한다.11, another stack 200 is stacked again on top of the structure prepared in FIG.

(4) 공정의 반복(4) Repeat process

구조물 위에 또다른 적층물(200)의 재적층, 캐리어 구리층의 박리, MASP 패턴화 공정, 드릴링 및 비아 충전 공정의 순서가 n회 반복된다. PCB 디자인의 구리층의 최종 개수에 도달할 때까지 단계 D 부터 H까지의 단계가 반복될 것이다. 작업자가 선택하는 회로의 레이아웃에 따라 약간 변화될 수는 있다.The sequence of redeposition of another laminate 200 on the structure, peeling of the carrier copper layer, MASP patterning process, drilling and via filling process is repeated n times. Steps D through H will be repeated until the final number of copper layers in the PCB design is reached. It may change slightly depending on the layout of the circuit selected by the operator.

중심부 코어의 양면 상에 동일한 코어리스 적충물을 얻기 위하여 각 단계들은 일반적으로 대칭적이다. 그럼에도 불구하고, 상이한 코어리스 PCB 디자인을 얻기 위하여 각 면에 대한 공정/디자인은 상이할 수 있다. Each step is generally symmetrical to obtain the same coreless insect on both sides of the central core. Nevertheless, the process/design for each side can be different to obtain different coreless PCB designs.

단계 I: Step I: 희생코어의Sacrificial 분리 detach

이형층 (125)으로 인하여 캐리어층(122)으로부터 기능성 구리층(121)을 분리할 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 이형층(125)은 스택으로부터 분리될 수 있다. 처리된 캐리어 구리층을 이형층(125)과 함께 박리성 동박으로부터 분리하여 중심부 코어(100)를 제거할 수 있다. 처리된 캐리어 구리층을 구비한 중심부 코어(100)가 도 11에 도시된 바와 같이 제거된다. 이 공정에서는 희생 코어로부터 상부 및 하부 코어리스 기판을 제거하기 위한 별다른 절차나 열처리를 가할 필요가 없다. 즉, 희생 코어(100)을 박리하기 매우 용이하다. 이는 이형력이 미세하게 조절될 수 있기 때문이다. Due to the release layer 125, the functional copper layer 121 can be separated from the carrier layer 122. As shown in FIG. 11, the release layer 125 may be separated from the stack. The core layer 100 may be removed by separating the treated carrier copper layer from the release copper foil together with the release layer 125. The central core 100 with the treated carrier copper layer is removed as shown in FIG. 11. In this process, there is no need to apply a special procedure or heat treatment to remove the upper and lower coreless substrates from the sacrificial core. That is, it is very easy to peel the sacrificial core 100. This is because the release force can be finely adjusted.

단계 J: 바깥층의 패턴화 및 마무리Step J: Patterning and finishing the outer layer

도 12에 도시된 바와 같이, 최종적으로, 통상의 인쇄, 에칭, 마무리 공정에 의하여 양쪽 바깥면 상에 코어리스 구조가 완성될 수 있다. 이 장면에서, 최종 공정 단계는 사전에 보호된 기능성 동박층(121)의 상부 상에 적용될 수 있다. 이 단계는 에칭 단계, 패시베이션층, 또는 표면을 변화시키는 기타 다른 기계적, 화학적 공정 - 추가 공정에 대한 충분한 내화학성을 포함하여 최종 두께를 갖는 원하는 회로를 얻도록 표면을 변화시킴 - 일 수 있다. 이는 또한 표면 보호 필름의 증착을 포함할 수 있으나 솔더 마스크, 표면의 산화를 방지하는 일반적인 인쇄 회로 기판 표면 마감에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 12, finally, a coreless structure may be completed on both outer surfaces by a normal printing, etching, or finishing process. In this scene, the final process step can be applied on top of the previously protected functional copper foil layer 121. This step can be an etching step, a passivation layer, or any other mechanical and chemical process that changes the surface, including changing the surface to obtain the desired circuit with the final thickness, including sufficient chemical resistance to further processing. This may also include the deposition of a surface protection film, but is not limited to a solder mask, a general printed circuit board surface finish that prevents oxidation of the surface.

단계 K: 분리 및 구조화Step K: Separation and structuring

풀-PCB을 형성하는 최종 공정을 수행한 이후, 중심부 희생 코어로부터 코어리스 기판을 분리한다(도 13). 남아있는 중심부(300) 그 자체가 희생코어로 불리며, 이는 공정을 진행하는 동안 단지 기계적 역할과 견고함의 역할만을 가지며 공정 말기에 제거되어 버려진다.After performing the final process of forming the full-PCB, the coreless substrate is separated from the central sacrificial core (FIG. 13). The remaining central portion 300 itself is called a sacrificial core, which has only a mechanical and robust role during the process and is removed and discarded at the end of the process.

본 발명은 예시적인 바람직한 태양을 들어 기술되었다. 그러나, 발명의 범위는 개시된 태양에 한정되지 않는 것으로 이해되어야 한다. 오히려, 다양한 변형과 유사한 배열을 포함하는 것으로 의도된다. 그러므로 청구범위 또한 이러한 변형과 유사한 배열을 포함하도록 가장 넓은 범위의 해석에 따라야 한다. The present invention has been described with exemplary preferred aspects. However, it should be understood that the scope of the invention is not limited to the disclosed aspects. Rather, it is intended to include arrangements similar to various modifications. Therefore, the claims should also be followed by the widest range of interpretations to cover such variations and arrangements.

100, 300: 주된 중심부 코어(primary central core), 희생 중심부 코어(sacrificial central core)
110: 중심부 프리프레그
120: 제1의 박리형 초극박 동박
210: 제2의 박리형 초극박 동박
121, 211: 기능성 구리층
122, 212: 캐리어 구리층
123, 213: 조도처리층
124, 214: 화학처리층
125, 215: 이형층
200: 빌드업 필름상의 제2의 박리형 초극박 동박의 적층물(laminate)
216: 프라이머층
220: 빌드업 필름
310: 분리층100, 300: primary central core, sacrificial central core
110: central prepreg
120: first peeling type ultra-thin copper foil
210: second peeling type ultra-thin copper foil
121, 211: functional copper layer
122, 212: carrier copper layer
123, 213: roughened layer
124, 214: chemical treatment layer
125, 215: release layer
200: Laminate of second peelable ultra-thin copper foil on build-up film
216: primer layer
220: buildup film
310: separation layer

Claims (20)

화학처리층,
상기 화학 처리층 아래에 제공된 초극박 기능성 구리층(ultrathin functional copper layer),
상기 초극박 기능성 구리층 아래에 제공된 금속성 이형층(metallic release layer),
상기 금속성 이형층 아래에 제공된 캐리어 구리층, 및
상기 캐리어 구리층 아래에 제공된 조도처리층(roughening treatment layer)
을 포함하되,
상기 금속성 이형층의 두께를 20 nm 미만으로 조절하고 증착 금속의 양을 0 내지 20 mg/m2로 조절함으로써 상기 금속성 이형층과 상기 캐리어 구리층 사이의 이형력(release force)이 15 내지 60 N/m으로 조절되는, 코어리스 기판(coreless substrrate) 제조용 박리형 초극박 동박.Chemical treatment layer,
An ultrathin functional copper layer provided under the chemical treatment layer,
A metallic release layer provided under the ultra-thin functional copper layer,
A carrier copper layer provided under the metallic release layer, and
Roughening treatment layer provided under the carrier copper layer
Including,
The release force between the metallic release layer and the carrier copper layer is 15 to 60 N by adjusting the thickness of the metallic release layer to less than 20 nm and adjusting the amount of deposited metal to 0 to 20 mg/m 2 . A peelable ultra-thin copper foil for manufacturing a coreless substrrate, controlled at /m. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 금속성 이형층이 Cr, Ni, Zn, Mo, W, Co, Pb, Ag, Ta, Cu, Al, Mn, Fe, Ti, Sn, 강(steel), Zn, V, 이들의 산화물 및 이들의 수산화물(hydroxide)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리형 초극박 동박.According to claim 1, wherein the metallic release layer is Cr, Ni, Zn, Mo, W, Co, Pb, Ag, Ta, Cu, Al, Mn, Fe, Ti, Sn, steel, Zn, V, A peeling type ultra-thin copper foil containing at least one member selected from the group consisting of these oxides and their hydroxides. 제1항에 있어서, 상기 초극박 기능성 구리층의 두께가 0.5 내지12 ㎛인 초극박 동박.The ultra-thin copper foil according to claim 1, wherein the ultra-thin functional copper layer has a thickness of 0.5 to 12 μm. 제1항에 있어서, 상기 조도처리층이 노듈러 구리 처리 층(nodular copper treatment layer), 부식방지층(rust proofing layer). 및 커플링제층(coupling agent layer)으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리형 초극박 동박.The method of claim 1, wherein the roughened layer is a nodular copper treatment layer, a corrosion proofing layer. And Coupling agent layer (coupling agent layer) peeling type ultra-thin copper foil comprising at least one selected from the group consisting of. 제1항에 있어서 캐리어 구리층의 두께가 5 내지140 ㎛인 박리형 초극박 동박.The peeling type ultra-thin copper foil according to claim 1, wherein the carrier copper layer has a thickness of 5 to 140 μm. 화학처리층,
상기 화학 처리층 아래에 제공된 캐리어 구리층,
상기 캐리어 구리층 아래에 제공된 금속성 이형층,
상기 금속성 이형층 아래에 제공된 초극박 기능성 구리층,
상기 초극박 기능성 구리층 아래에 제공되며 거의 프로파일을 형성하지 않는 처리층,
및 상기 처리층 아래에 제공된 프라이머층
을 포함하되,
상기 금속성 이형층의 두께를 20 nm 미만으로 조절하고 증착 금속의 양을 0 내지 20 mg/m2로 조절함으로써 상기 금속성 이형층과 상기 캐리어 구리층 사이의 이형력(release force)이 10 내지 40 N/m으로 조절되는, 코어리스 기판(coreless substrate) 제조용 박리형 초극박 동박.Chemical treatment layer,
A carrier copper layer provided under the chemical treatment layer,
A metallic release layer provided under the carrier copper layer,
An ultra-thin functional copper layer provided under the metallic release layer,
A treatment layer provided below the ultra-thin functional copper layer and hardly forming a profile,
And a primer layer provided under the treatment layer.
Including,
The release force between the metallic release layer and the carrier copper layer is 10 to 40 N by adjusting the thickness of the metallic release layer to less than 20 nm and adjusting the amount of deposited metal to 0 to 20 mg/m 2 . Peelable ultra-thin copper foil for manufacturing a coreless substrate, controlled at /m. 삭제delete 제8항에 있어서, 상기 초극박 기능성 구리층의 두께가 0.5 내지 12 ㎛인 박리형 동박.The peeling copper foil according to claim 8, wherein the ultra-thin functional copper layer has a thickness of 0.5 to 12 μm. 삭제delete 제8항에 있어서, 상기 프라이머층의 두께가 1 내지 10 ㎛인 박리형 동박.The peeling copper foil according to claim 8, wherein the thickness of the primer layer is 1 to 10 μm. 제8항에 있어서, 상기 금속성 이형층이 Cr, Ni, Zn, Mo, W, Co, Pb, Ag, Ta, Cu, Al, Mn, Fe, Ti, Sn, 강(steel), Zn, V, 이들의 산화물 및 이들의 수산화물(hydroxide)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 박리형 동박.The method of claim 8, wherein the metallic release layer is Cr, Ni, Zn, Mo, W, Co, Pb, Ag, Ta, Cu, Al, Mn, Fe, Ti, Sn, steel, Zn, V, A peelable copper foil containing at least one member selected from the group consisting of these oxides and their hydroxides. 제8항에 있어서, 상기 처리층이 Rz JIS에서 두께가 1.3 ㎛ 미만의 프로파일을 갖는 박리형 동박.The peeling copper foil according to claim 8, wherein the treatment layer has a profile of less than 1.3 µm in Rz JIS. 제8항에 있어서, 상기 캐리어 구리층의 두께가 5 내지140㎛인 박리형 동박.The peeling copper foil according to claim 8, wherein the carrier copper layer has a thickness of 5 to 140 μm. 제1항의 박리형 초극박 동박과 제8항의 박리형 초극박 동박을 포함하는 이중박 코어리스 기판(double thin coreless substrate).A double thin coreless substrate comprising the peelable ultra-thin copper foil of claim 1 and the peelable ultra-thin copper foil of claim 8. (a) 제1의 박리형 초극박 동박으로서, 제1항의 박리형 초극박 동박을 형성하는 단계,
(b) 상기 제1의 박리형 초극박 동박을 중심부 프리프레그의 각 면상에 적층하여 주된 중심부 코어를 형성하는 단계,
(c) 제2의 박리형 동박으로서, 제8항의 박리형 초극박 동박을 형성하는 단계,
(d) 상기 제2의 박리형 동박을 빌드업 필름 상에 적층하는 단계,
(e) 상기 (b) 단계에서 얻어진 주된 중심부 코어와 상기 (d) 단계에서 얻어진 적층물을 결합하는 단계,
(f) 상기 제2의 박리형 동박의 캐리어 구리층이 구비된 금속성 이형층과 화학처리층을 상기 (e) 단계에서 얻어진 구조물로부터 분리하는 단계, 및
(g) 화학 처리층 및 초극박 기능성 구리층을 제외한 상기 주된 중심부 코어를 상기 단계(f) 에서 얻어진 구조물로부터 제거하는 단계를 포함하는 코어리스 기판의 제조방법.(a) forming a peeling type ultra-thin copper foil of claim 1 as a first peeling type ultra-thin copper foil,
(b) stacking the first peeling type ultra-thin copper foil on each side of the central prepreg to form a main central core,
(c) forming a peeling type ultra-thin copper foil of claim 8 as a second peeling-type copper foil,
(d) laminating the second peelable copper foil on a build-up film,
(e) combining the main core core obtained in step (b) with the laminate obtained in step (d),
(f) separating the metallic release layer provided with the carrier copper layer of the second peelable copper foil and the chemical treatment layer from the structure obtained in step (e), and
(g) A method of manufacturing a coreless substrate, comprising removing the main core from the structure obtained in step (f) except for the chemical treatment layer and the ultra-thin functional copper layer. 제17항에 있어서, 상기 단계 (f) 이후에,
(f-1) MASP를 거쳐서 기능성 구리층을 패턴화하는 단계, 및
(f-2) 상기 단계 (f-1)에서 얻어진 구조물을 드릴링하고 충전하는 단계 를 포함하는 코어리스 기판의 제조방법.The method of claim 17, after step (f),
(f-1) patterning the functional copper layer via MASP, and
(f-2) A method of manufacturing a coreless substrate comprising the step of drilling and filling the structure obtained in step (f-1). 제18항에 있어서, 상기 단계 (f-2) 이후에,
(f-3) 단계 (d)에서 얻어진 다른 적층물을 적층하는 단계, 및
(f-4) 단계 (f-3)에서 얻어진 구조물로부터 상기 이형층이 구비된 캐리어 구리층을 스트리핑하는 단계를 추가로 포함하는, 코어리스 기판의 제조방법. The method of claim 18, after step (f-2),
(f-3) laminating the other laminate obtained in step (d), and
(f-4) A method of manufacturing a coreless substrate, further comprising stripping the carrier copper layer provided with the release layer from the structure obtained in step (f-3). 제17항의 방법에 의하여 얻어진 코어리스 기판.A coreless substrate obtained by the method of claim 17.
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