KR102045828B1 - 기판 처리장치 - Google Patents

기판 처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102045828B1
KR102045828B1 KR1020180077517A KR20180077517A KR102045828B1 KR 102045828 B1 KR102045828 B1 KR 102045828B1 KR 1020180077517 A KR1020180077517 A KR 1020180077517A KR 20180077517 A KR20180077517 A KR 20180077517A KR 102045828 B1 KR102045828 B1 KR 102045828B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
coupled
disposed
discharge
processing liquid
Prior art date
Application number
KR1020180077517A
Other languages
English (en)
Inventor
박용석
박호윤
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020180077517A priority Critical patent/KR102045828B1/ko
Priority to CN201910591029.4A priority patent/CN110681508A/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR102045828B1 publication Critical patent/KR102045828B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • B05B9/035Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material to several spraying apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0278Arrangement or mounting of spray heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/60Arrangements for mounting, supporting or holding spraying apparatus
    • B05B15/68Arrangements for adjusting the position of spray heads
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1316Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • G02F2001/1316

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 저압으로 처리액을 토출시켜 미스트 발생을 최소화하면서 처리액을 균일하게 토출시킬 수 있는 기판 처리장치에 관한 것이다.
본 발명은 건식챔버의 일측과 연결되도록 설치되고, 내부에는 기판을 처리하기 위한 처리공간이 마련된 습식챔버; 상기 처리공간 상에 배치되되 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 회전 가능하게 배치되는 복수의 이송 샤프트와, 상기 처리공간 상에 배치되어 상기 복수의 샤프트의 양측단을 지지하기 위한 한쌍의 지지프레임을 포함하는 이송유닛; 및 상기 처리공간 상에 배치되되 상기 건식챔버와 근접한 영역에 배치되고, 제1 플레이트와 제2 플레이트의 결합에 의해 이루어지며, 외부에서 공급되는 처리액을 상기 기판으로 토출하기 위하여 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트가 결합된 앞단에 토출구가 마련된 노즐본체를 포함하는 노즐유닛;를 포함하고, 상기 노즐본체의 토출구는 상기 기판이 이송되는 방향과 반대 방향으로 배치되고, 상기 토출구를 통해 토출되는 처리액은 저압으로 토출되어 상기 기판이 이동되는 방향을 따라 상기 기판의 표면을 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 기판 처리장치를 제공한다.

Description

기판 처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저압으로 처리액을 토출시켜 미스트 발생을 최소화하면서 처리액을 기판상에 균일하게 도포시킬 수 있는 기판 처리장치에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 표시 패널(display panel)을 가진다. 최근 이러한 표시패널의 하나로서, 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 급격히 증대하고 있다.
이러한 평판 표시 패널은 기판의 표면에 각종의 박막을 증착하는 증착공정, 증착된 박막으로부터 불필요한 부분을 제거하는 에칭 공정, 그리고 기판을 세정 및 건조하는 세정 공정 등이 반복 수행되며 제조된다.
이러한 제조공정 중, 건조 공정을 수행한 다음 세정 공정을 진행하는 경우도 있다.
이때, 세정 공정에서 사용되는 처리액에 의해 발생되는 미스트가 건조 공정 영역으로 진입되지 않도록 하기 위하여, 건조 공정과 세정 공정 사이에 에어커튼을 설치하고 세정 공정에 사용되는 분사노즐의 압력을 저압으로 사용하였다.
그러나, 세정 공정에 사용되는 분사노즐의 압력을 저압으로 사용함에 따라, 처리액이 기판 전체에 균일하게 분사되지 않아 기판에 대한 세정효율이 저하되는 문제점이 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 분사노즐의 압력을 고압으로 하게 되면, 고압으로 분사되는 처리액에 의해 미스트 발생이 심해지고, 발생된 미스트는 건조 공정으로 유입되어 기판에 부착됨에 따라, 기판 처리의 불량 요인으로 작용하게 되었다.
따라서, 처리액이 기판에 대해 저압으로 분사되면서 균일하게 분사될 수 있도록 하는 노즐유닛 개발이 필요로 하다.
한국공개특허공보 제10-2019-0059692호(2009.06.11 공개공고, 발명의 명칭 : 기판 세정 장치)
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 기판을 처리하기 위한 처리액을 저압으로 균일하게 토출시킬 수 있는 노즐유닛을 구비하여, 처리액에 의해 발생되는 미스트를 방지하면서 기판을 균일하게 처리할 수 있도록 하는 기판 처리장치를 제공하는데 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판 처리장치는, 건식챔버의 일측과 연결되도록 설치되고, 내부에는 기판을 처리하기 위한 처리공간이 마련된 습식챔버; 상기 처리공간 상에 배치되되 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 회전 가능하게 배치되는 복수의 이송 샤프트와, 상기 처리공간 상에 배치되어 상기 복수의 샤프트의 양측단을 지지하기 위한 한쌍의 지지프레임을 포함하는 이송유닛; 상기 처리공간 상에 배치되되 상기 건식챔버와 근접한 영역에 배치되고, 제1 플레이트와 제2 플레이트의 결합에 의해 이루어지며, 외부에서 공급되는 처리액을 상기 기판으로 토출하기 위하여 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트가 결합된 앞단에 토출구가 마련된 노즐본체를 포함하는 노즐유닛; 및 상기 노즐본체의 양측에 각각 설치되어 상기 지지프레임의 양측에 지지되고, 상기 기판의 상면과 상기 토출구 사이의 간격을 조절하거나 상기 기판의 상면에 대해 상기 토출구의 토출각을 조절하는 조절유닛;을 포함하고, 상기 노즐본체의 토출구는 상기 기판이 이송되는 방향과 반대 방향으로 배치되고, 상기 토출구를 통해 토출되는 처리액은 저압으로 토출되어 상기 기판이 이동되는 방향을 따라 상기 기판의 표면을 흐르도록 한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 처리장치에 있어서, 상기 노즐유닛은, 상기 노즐본체의 내부에 형성되되, 일정 간격 이격된 상태로 배치되어 외부에서 처리액이 각각 공급되는 복수의 처리액챔버; 및 상기 복수의 처리액챔버에 각각 연결되어 외부에서 상기 복수의 처리액챔버로 처리액을 공급하기 위한 복수의 공급포트;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 처리장치에 있어서, 상기 조절유닛은, 조절유닛 본체; 상기 조절유닛 본체의 하단부와 결합되어, 상기 조절유닛 본체를 상기 한쌍의 지지프레임에 고정시키기 위한 고정프레임; 상기 조절유닛 본체의 일측과 결합되는 것과 동시에 상기 노즐본체의 일측에 결합되는 결합블록; 상기 조절유닛 본체에 설치되어, 상기 기판의 상면과 상기 토출구 사이의 간격을 조절하는 간격 조절부; 및 상기 조절유닛 본체에 설치되어, 상기 기판의 상면과 상기 토출구 사이의 토출각을 조절하는 토출각 조절부;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 처리장치에 있어서, 상기 조절유닛 본체는, 일측면에 상기 결합블록의 일측이 결합되는 제1 바디; 상기 제1 바디의 타측면이 결합되는 제2 바디; 및 상기 제1 바디의 상부와 상기 제2 바디의 상부를 연결시키기 위한 연결블록;을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 처리장치에 있어서, 상기 간격 조절부는, 상기 연결블록에 관통 형성된 제1 나사홀에 나사 결합되는 것과 동시에 상기 제2 바디의 상면과 접촉되어 상기 제1 바디 상에서 상기 제2 바디를 상하 이동시키기 위한 간격 조절나사; 상기 연결블록의 상측에 배치되어 상기 간격 조절나사와 나사 결합되는 간격 조절너트; 상기 제2 바디에 배치되어 상기 제1 바디가 이동된 위치를 파악하기 위한 눈금이 마련된 눈금부재; 및 상기 제1 바디의 일측에 배치되고, 상기 제1 바디와 함께 이동되어 상기 제1 바디가 이동된 위치를 상기 눈금부재의 눈금에 표시하는 표시부재;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 처리장치에 있어서, 상기 간격 조절부는, 상기 제2 바디에 대해 상기 제1 바디의 이동을 안내하기 위하여, 상기 제2 바디의 일측면에 형성되되 상기 제2 바디의 길이방향을 따라 함몰 형성된 가이드홈부; 및 상기 제2 바디와 대응되는 상기 제1 바디의 일측면에 돌출 형성되어 상기 가이드홈부에 이동 가능하게 결합되는 가이드돌기를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 처리장치에 있어서, 상기 토출각 조절부는, 일측은 상기 결합블록에 형성된 제1 결합홀에 회전 가능하게 결합되고, 타측은 상기 제1 바디에 형성된 제2 결합홀에 회전 가능하게 결합되어 상기 결합블록의 회전 시 회전되는 회전돌기; 및 상기 제1 바디에 대해 상기 결합블록이 회전된 위치를 고정시키기 위하여, 일측은 상기 제2 바디의 외부로 노출되고, 타측은 상기 제2 바디에 형성된 장공을 통과한 상태에서 상기 제1 바디에 형성된 제1 관통공을 통과하여 상기 결합블록에 형성된 위치고정나사홀에 선택적으로 나사 결합되는 위치고정나사;를 포함할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리장치는, 노즐본체의 토출구가 기판 이송방향과 반대방향을 향하도록 배치하고 처리액이 저압으로 기판의 표면을 따라 토출될 수 있도록 함으로써, 처리액에 의한 미스트 발생을 방지하면서 균일하게 토출될 수 있도록 하여, 기판의 처리 효율을 최대한 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 처리장치는, 노즐본체의 내부에 복수의 처리액챔버가 구비되고 처리액이 각 처리액챔버로 공급되도록 함으로써, 토출구를 통해 처리액이 균일하게 토출되어 기판을 균일하게 처리할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 처리장치는, 간격 조절부가 구비된 것에 의해, 기판의 상면과 토출구 사이의 간격을 정밀하게 조절할 수 있어 기판을 더욱 균일하게 처리할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 처리장치는, 토출각 조절부가 구비된 것에 의해, 기판의 상면과 토출구 사이의 토출각을 정밀하게 조절할 수 있어 기판을 더욱 균일하게 처리할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송유닛의 상측에 노즐유닛이 설치된 상태의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송유닛의 단면 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 처리액챔버의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 조절유닛의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 조절유닛의 구성을 분해한 분해 사시도이다.
이하, 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송유닛의 상측에 노즐유닛이 설치된 상태의 일부를 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송유닛의 단면 구조를 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 3의 화살표는 기판(S) 진행방향을 나타낸 것이다.
또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 처리액챔버의 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 조절유닛의 구조를 나타낸 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 조절유닛의 구성을 분해한 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 일 실시예에 따른 기판 처리장치는 건식챔버(100)와, 습식챔버(200)와, 이송유닛(300)과, 노즐유닛(400) 및 조절유닛(500)을 포함할 수 있다.
자세히 도시되지는 않았지만, 상기 건식챔버(100)에서는 상기 건식챔버(100) 내부에 형성된 처리공간(210) 상에 배치된 건조유닛(미도시)들에 의해 기판(S)이 건조되는 공정이 수행된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 습식챔버(200)는 상기 건식챔버(100)의 일측과 연결되도록 설치되고, 내부에는 상기 기판(도 3의 S)을 처리하기 위한 처리공간(210)이 마련될 수 있다.
즉, 상기 습식챔버(200)에서는 상기 건식챔버(100)와 연결되어 상기 건식챔버(100)를 통해 건조된 기판(S)이 유입되어 이동되면서 상기 기판(S)에 습식처리를 위한 공정이 수행된다.
한편, 상기 습식챔버(200)의 처리공간(210) 상에서는 습식처리 공정인 에칭, 현상, 세정 공정 등 다양한 공정이 수행될 수 있지만, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 습식챔버(200)의 처리공간(210) 상에서 건조된 기판(S)을 세정하기 위한 세정 공정이 수행되는 것을 예로 들어 설명한다. 이때, 세정 공정에 사용되는 처리액(W)은 디이오나이즈 워터(DIW: DEIONIZE WATER)가 사용될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 습식챔버(200)의 일측에는 기판(S)이 유입되는 유입구(미도시)가 마련되고, 상기 습식챔버(200)의 타측에는 기판(S)에 대해 처리가 완료된 기판(S)이 배출되는 배출구(미도시)가 마련될 수 있다.
상기 이송유닛(300)은 상기 습식챔버(200)의 처리공간(210) 상에서 상기 기판(S)을 일방향으로 이송시키는 역할을 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 이송유닛(300)은 상기 기판(S)의 이송 방향을 따라서 회전 가능하게 배치되는 복수의 샤프트(310)들을 포함한다.
상기 샤프트(310)들은 상기 기판(S)이 이송되는 방향과 수직한 방향으로 연장되고, 상호 평행하도록 동일한 간격으로 배치될 수 있다.
각각의 상기 샤프트(310)에는 상기 샤프트(310)를 부분적으로 둘러싸고, 상기 기판(S)의 하면 일부와 직접적으로 접촉하여 기판(S)을 이송하는 복수의 이송롤러(320)들이 구비될 수 있다.
즉, 상기 샤프트(310)이 회전함에 의해 상기 이송롤러(320)들도 회전하게 되고, 상기 이송롤러(320)들의 회전으로 이송롤러(320)와 접촉된 기판(S)의 이송이 이루어진다.
도시되지는 않았지만, 상기 샤프트(310)들은 외부의 동력원으로부터 회전력을 제공받게 된다.
상기 이송유닛(300)은 한쌍의 지지프레임(330)을 포함할 수 있다.
상기 한쌍의 지지프레임(330)은 상기 처리공간(210) 상에 배치되어 상기 복수의 샤프트(310)의 양측단을 지지하는 것과 동시에 후술하는 조절유닛(500)이 설치되어 상기 조절유닛(500)이 지지될 수 있다.
상기 노즐유닛(400)은 상기 처리공간(210) 상에 배치되되 상기 건식챔버(100)와 근접한 영역에 배치될 수 있으며, 상기 처리공간(210) 상에서 이동되는 기판(S)의 상면에 처리액(도 3의 W)을 토출시켜 기판(S)을 처리한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 노즐유닛(400)은 노즐본체(410)와, 처리액챔버(420) 및 공급포트(430)를 포함할 수 있다.
상기 노즐본체(410)는 한쌍의 플레이트로 이루어질 수 있으며, 외부에서 내부로 공급되는 처리액(W)을 상기 기판(S)을 향해 처리액(W)이 토출되는 토출구(413)가 마련될 수 있다.
상기 노즐본체(410)를 이루는 한쌍의 플레이트는 상기 기판(S)에 근접하게 배치되는 제1 플레이트(411)와, 상기 제1 플레이트(411)와 대응되도록 배치되어 별도의 체결부재(미도시)에 의해 상기 제1 플레이트(411)와 결합되는 제2 플레이트(412)로 이루어지고, 장방형으로 길게 형성된 구조일 수 있다.
상기 토출구(413)는 상기 제1 플레이트(411)와 상기 제2 플레이트(412)가 결합된 앞단에 마련될 수 있다.
상기 노즐본체(410)의 토출구(413)는 상기 기판(S)이 이송되는 방향과 반대 방향으로 배치되고, 상기 토출구(413)를 통해 토출되는 처리액(W)은 저압으로 토출되어 상기 기판(S)이 이동되는 방향을 따라 상기 기판(S)의 표면을 흐르도록 한다.
이때, 상기 제1 플레이트(411)와 상기 제2 플레이트(412)는 서로 일정 간격 이격되도록 설치되고 그 사이에 상기 토출구(413)와 연결되어 상기 토출구(413)로 처리액(W)을 안내하기 위한 유로(414)가 형성될 수 있다.
상기 유로(414)는 언급한 바와 같이 상기 제1 플레이트(411) 및 상기 제2 플레이트(412)와 같은 2 개의 플레이트를 각각 구비하여 체결부재에 의해 서로 결합시켜 형성할 수도 있고, 하나의 플레이트의 내부를 가공하여 형성할 수도 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 처리액챔버(420)는 상기 노즐본체(410)의 내부에 복수개가 형성될 수 있다.
이때, 복수의 처리액챔버(420)는 상기 노즐본체(410)의 내부에 형성되되, 일정 간격 이격된 상태로 배치되어 후술하는 복수의 공급포트(430)를 통해 외부에서 처리액(W)이 각각 공급될 수 있다.
상기 처리액챔버(420)가 복수로 형성된 것은 상기 토출구(413)를 통해 토출되는 처리액(W)을 보다 균일하게 토출될 수 있도록 유도하기 위함이다.
본 발명의 일 실시예에서는 상기 처리액챔버(420)가 상기 제1 플레이트(411)의 표면에 일정 깊이로 함몰된 삼각형상의 홈으로 형성된 것이 제시된다.
따라서, 외부에서 상기 노즐본체(410)의 내부로 유입된 처리액(W)은 상기 처리액챔버(420)에 일시적으로 채워질 수 있다.
그리고, 상기 처리액챔버(420)의 내부에 처리액(W)이 일정량이 채워지면 상기 처리액(W)이 넘침으로써, 처리액(W)이 상기 유로(414)를 따라 흘러내리게 된다.
더욱 구체적으로, 상기 처리액챔버(420)가 상부에서 하부로 갈수록 단면적이 증가되는 삼각형상으로 형성된 것에 의해, 상기 공급포트(430)를 통해 상기 처리액챔버(420)로 공급되는 처리액(W)이 상기 처리액챔버(420)의 상부에서 하부로 빠르게 확산되면서 상기 처리액챔버(420)의 내부에 채워지게 된다.
이때, 상기 처리액챔버(420)의 내부에 채워진 처리액(W)이 상기 유로(414)를 통해 흘러내리면서 상기 토출구(413)를 통해 토출됨에 따라, 처리액(W)이 보다 균일하게 토출될 수 있게 된다.
본 발명의 일 실시예에서는 상기 제1 플레이트(411)의 단부가 상기 제2 플레이트(412)의 단부보다 상기 기판(S)을 향해 더 돌출 형성된 것을 제시하며, 상기 제1플레이트의 토출구(413) 측 단부에는 곡면(411a)이 형성되는 것이 바람직하다.
더욱 구체적으로, 상기 제2 플레이트(412)의 단부보다 상기 제1 플레이트(411)의 단부를 더 돌출 형성한 것은 상기 제1 플레이트(411) 및 상기 제2 플레이트(412)의 단부들이 서로 일정한 높이 차이를 갖도록 하여 상기 기판(S)과 근접하게 설치된 상기 제1 플레이트(411) 측으로 처리액(W)이 토출될 수 있도록 하기 위함이다.
상기 제1 플레이트(411)의 단부에 곡면(411a)을 형성함에 따라 저압으로 토출되는 처리액(W)이 곡면(411a)을 따라 토출되어 결국, 상기 제1 플레이트(411)의 저면과 상기 기판(S)의 상면을 따라 토출되게 된다.
상기 공급포트(430)는 복수의 처리액챔버(420)에 각각 연결되도록 설치될 수 있다. 즉, 복수의 공급포트(430)를 통해 복수의 처리액챔버(420)로 처리액(W)이 각각 공급될 수 있게 된다.
예를 들어, 종래에 이용된 고압의 분사노즐은 분사노즐의 양측면에 공급포트(430)가 구비되어 있어서, 측면 공급포트(430)를 통해 공급되는 처리액(W)을 분사노즐의 분사구로를 통해 균일하게 토출시키기 위해서는 고압의 분사력이 요구될 수밖에 없었다.
즉, 고압의 분사력에 의해 토출되는 처리액으로부터 미스트가 발생하게 되고, 상기 미스트는 건식챔버(100)로 유입되어 건조된 기판(S)에 부착될 가능성이 높았다.
그러나, 본발명의 일 실시예에서는 복수의 처리액챔버(420)에 각각의 공급포트(430)가 연결되고, 각각의 공급포트(430)를 통해 각각의 처리액챔버(420)로 처리액(W)이 공급됨에 따라, 고압의 분사력이 요구될 필요가 없다.
결과적으로, 상기 토출구(413)를 통해 저압으로 처리액(W)을 토출시킬 수 있고, 이에 따라 처리액(W)으로부터 미스트가 발생되는 것을 최대한 방지하여 상기 건식챔버(100)로 미스트가 유입되는 것을 최대한 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 복수의 처리액챔버(420)를 거처 처리액(W)을 토출시킴에 따라, 상기 토출구(413)를 통해 처리액(W)이 균일하게 토출될 수 있어 상기 기판(S)을 균일하게 처리할 수 있는 이점이 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 조절유닛(500)은 상기 노즐본체(410)의 양측에 각각 설치되어 상기 지지프레임(330)의 양측에 지지되어 상기 기판(S)의 상면과 상기 토출구(413) 사이의 간격을 조절하거나 상기 기판(S)의 상면에 대해 상기 토출구(413)의 토출각을 조절할 수 있다.
상기 조절유닛(500)은 조절유닛 본체(510)와, 고정프레임(520)과, 간격 조절부(540) 및 토출각 조절부(560)를 포함할 수 있다.
상기 조절유닛 본체(510)는 제1 바디(511)와, 제2 바디(512) 및 연결블록(513)을 포함할 수 있다.
상기 제1 바디(511)의 일측면에는 후술하는 결합블록(530)이 결합될 수 있으며, 후술하는 간격 조절나사(541)에 의해 상기 제1 바디(511)가 이동되면 상기 결합블록(530)도 함께 이동됨으로써, 상기 결합블록(530)이 결합된 상기 노즐본체(410)가 이동되면서 상기 토출구(413)의 간격이 조절된다.
이때, 상기 제1 바디(511)는 직사각 형상의 플레이트로 형성될 수 있으며, 상기 제1 바디(511)에는 후술할 회전돌기(561)의 일측이 결합되는 제2 결합홀(511a)과, 위치고정나사(562)가 관통되는 제1 관통공(511b)이 형성될 수 있다.
상기 제2 바디(512)는 상기 제1 바디(511)의 타측면이 결합될 수 있다.
이때, 상기 제1 바디(511)와 상기 제2 바디(512)는 별도의 체결부재(미도시)에 의해 결합되되, 상기 제2 바디(512)에 대해 상기 제1 바디(511)가 이동 가능하도록 결합될 수 있다.
상기 제2 바디(512)는 상기 제1 바디(511)와 유사하게 직사각 형상의 플레이트로 형성될 수 있으며, 상기 제2 바디(512)에는 후술하는 위치고정나사(562)가 통과되는 장공(512a)이 형성될 수 있다.
상기 연결블록(513)은 상기 제1 바디(511)의 상부와 상기 제2 바디(512)의 상부를 연결시킬 수 있다.
이때, 상기 연결블록(513)의 일측은 별도의 체결부재를 통해 제1 바디(511)에 결합되고, 그 타측은 후술하는 상기 간격 조절나사(541)와 나사 결합됨으로써, 상기 제2 바디(512)에 연결될 수 있다.
상기 고정프레임(520)은 상기 조절유닛 본체(510)의 하단부와 결합될 수 있으며, 상기 조절유닛 본체(510)의 하단부가 결합된 상기 고정프레임(520)은 상기 한쌍의 지지프레임(330)에 결합될 수 있다.
보다 구체적으로는, 상기 제1 바디(511)가 결합된 제2 바디(512)가 별도의 체결부재(미도시)를 통해 상기 고정프레임(520)에 결합되고, 상기 제2 바디(512)가 결합된 고정프레임(520)이 상기 지지프레임(330)에 별도의 체결부재(미도시)를 통해 결합된다.
즉, 상기 조절유닛 본체(510)가 상기 고정프레임(520)을 매개로 상기 지지프레임(330)에 고정될 수 있게 된다.
상기 결합블록(530)은 상기 조절유닛 본체(510)의 일측과 결합되는 것과 동시에 상기 노즐본체(410)의 일측에 결합될 수 있다.
즉, 상기 결합블록(530)은 상기 제1 바디(511)에 결합되어 상기 노즐본체(410)를 상기 조절유닛 본체(510)를 연결시키고, 간격 조절 및 토출각 조절을 위해 상기 노즐본체(410)가 이동되거나 회전될 경우, 상기 노즐본체(410)와 함께 이동되거나 회전된다.
상기 간격 조절부(540)는 상기 조절유닛 본체(510)에 설치되어, 상기 기판(S)의 상면과 상기 토출구(413) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
상기 간격 조절부(540)는 간격 조절나사(541)와, 간격 조절너트(542)와, 눈금부재(543) 및 표시부재(544)를 포함할 수 있다.
상기 간격 조절나사(541)는 상기 연결블록(513)에 관통 형성된 제1 나사홀(513a)에 나사 결합되는 것과 동시에 상기 제2 바디(512)의 상면과 접촉되게 설치될 수 있다.
이때, 상기 간격 조절나사(541)의 작동에 의해 상기 제1 바디(511) 상에서 상기 제2 바디(512)를 상하방향으로 이동시키게 된다.
상기 간격 조절너트(542)는 상기 연결블록(513)의 상측에 배치되어 상기 간격 조절나사(541)와 나사 결합될 수 있다.
상기 눈금부재(543)는 상기 제2 바디(512)에 배치될 수 있으며, 상기 제1 바디(511)가 이동된 위치를 파악하기 위한 눈금(543a)이 마련될 수 있다.
상기 표시부재(544)는 상기 제1 바디(511)의 일측에 배치될 수 있으며, 상기 제1 바디(511)의 이동 시, 상기 표시부재(544)가 상기 제1 바디(511)와 함께 이동되어 상기 제1 바디(511)가 이동된 위치를 상기 눈금부재(543)의 눈금(543a)에 표시된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 간격 조절부(540)는 상기 제2 바디(512)에 대해 상기 제1 바디(511)의 이동을 안내하기 위한 가이드홈부(551) 및 가이드돌기(552)를 더 포함할 수 있다.
상기 가이드홈부(551)는 상기 제2 바디(512)의 일측면에 형성되되 상기 제2 바디(512)의 길이방향을 따라 함몰 형성될 수 있다.
상기 가이드돌기(552)는 상기 제2 바디(512)와 대응되는 상기 제1 바디(511)의 일측면에 돌출 형성되어 상기 가이드홈부(551)에 이동 가능하게 결합될 수 있다.
즉, 상기 제2 바디(512)에 대해 상기 제1 바디(511)가 이동될 경우, 상기 제1 바디(511)에 형성된 상기 가이드돌기(552)가 상기 제2 바디(512)에 형성된 가이드홈부(551)의 안내를 받아 이동됨에 따라, 상기 제2 바디(512)와 상기 제1 바디(511)가 결합된 위치에서 상기 제2 바디(512)에 대해 상기 제1 바디(511)의 위치가 벗어나는 것을 방지할 수 있다.
상기 토출각 조절부(560)는 상기 조절유닛 본체(510)에 설치되어, 상기 기판(S)의 상면과 상기 토출구(413) 사이의 토출각을 조절할 수 있다.
상기 토출각 조절부(560)는 회전돌기(561) 및 위치고정나사(562)를 포함할 수 있다.
상기 회전돌기(561)는 일측이 상기 결합블록(530)에 형성된 제1 결합홀(531)에 회전 가능하게 결합되고, 타측이 상기 제1 바디(511)에 형성된 제2 결합홀(511a)에 회전 가능하게 결합되어 상기 결합블록(530)의 회전 시 회전될 수 있다.
즉, 상기 회전돌기(561)는 상기 노즐본체(410)에 함께 상기 결합블록(530)이 회전될 경우, 상기 결합블록(530)을 상기 제1 바디(511)에 지지될 수 있도록 한다.
상기 위치고정나사(562)는 상기 제1 바디(511)에 대해 상기 결합블록(530)이 회전된 위치를 고정시킬 수 있다.
이때, 상기 위치고정나사(562)는 일측이 상기 제2 바디(512)의 외부로 노출되고, 타측이 상기 제2 바디(512)에 형성된 장공(512a)을 통과한 상태에서 상기 제1 바디(511)에 형성된 제1 관통공(511b)을 통과하여 상기 결합블록(530)에 형성된 위치고정나사홀(532)에 선택적으로 나사 결합될 수 있다.
한편, 상기 장공(512a)의 폭은 상기 위치고정나사(562)가 통과된 상태에서 이동될 수 있도록 상기 위치고정나사(562)에 대해 유격을 가지도록 형성되는 것이 바람직하며, 상기 제1 관통공(511b) 또한 상기 위치고정나사(562)가 통과한 상태에서 이동될 수 있도록 상기 위치고정나사(562)에 대해 유격을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.
이는, 상기 토출구(413)의 토출각 조절을 위해 상기 제1 바디(511)를 기준으로 상기 결합블록(530)의 위치가 변경되더라도 상기 위치고정나사(562)가 상기 위치고정나사홀(532)에 결합될 수 있도록 하기 위함이다.
지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 노즐유닛(400)이 습식챔버(200)에 세팅되는 과정과 세팅된 노즐유닛(400)에 대한 작용에 대해 간략히 설명하기로 한다.
먼저, 상기 간격 조절부(540)를 이용하여, 상기 기판(S)의 상면과 상기 토출구(413) 사이의 간격을 기설정된 간격에 맞게 세팅한다.
이때, 상기 제2 바디(512)가 상기 고정프레임(520)에 고정된 상태에서 상기 간격 조절나사(541)를 작동시키게 되면, 상기 간격 조절나사(541)와 나사 결합된 상기 간격 조절너트(542) 및 상기 연결블록(513)이 상기 제2 바디(512)를 기준으로 상하방향으로 이동하게 된다.
상기 연결블록(513)이 이동하게 되면, 상기 제1 바디(511)가 이동하게 되고, 상기 제2 바디(512)에 결합된 상기 결합블록(530)과 상기 결합블록(530)에 결합된 상기 노즐본체(410)가 이동하게 된다.
이때, 상기 표시부재(544)가 상기 제1 바디(511)와 함께 이동되어 상기 눈금부재(543)의 눈금(543a)에 표시됨에 따라, 상기 제1 바디(511)가 이동된 위치를 파악할 수 있고, 결과적으로 상기 노즐본채의 토출구(413)가 상기 기판(S)의 상면에 대해 얼마만큼 이격되었는지를 확인할 수 있게 된다.
이와 같이, 상기 표시부재(544)의 이동된 위치를 확인하면서 상기 기판(S)의 상면과 상기 토출구(413) 사이의 간격을 기설정된 간격에 도달하도록 세팅할 수 있다.
다음으로, 상기 토출각 조절부(560)를 이용하여, 상기 기판(S)의 상면과 상기 토출구(413) 사이의 토출각을 기설정된 토출각에 맞게 세팅한다.
이때, 기설정된 토출각에 맞도록 작업자가 상기 노즐본체(410)를 이동시킨다.
도시되지는 않았지만, 조절유닛 본체(510)에는 토출각을 측정하기 위한 각도부재가 설치될 수 있다. 즉, 작업자가 각도부재에 표시되는 상기 기판(S)의 상면과 상기 토출구(413)의 각도를 확인하면서 상기 노즐본체(410)를 이동시킨다.
이때, 상기 노즐본체(410)의 전단부는 상기 회전돌기(561)에 의해 지지된 상태이기 때문에 상기 노즐본체(410)의 후단부가 회전 이동되면서 상기 토출구(413)의 토출각을 조절하게 된다.
상기 노즐본체(410)의 후단부가 회전 이동되어 토출각을 기설정된 토출각으로 세팅되면 상기 위치고정나사(562)를 통해 상기 노즐본체(410)가 세팅된 위치를 고정한다.
이때, 상기 위치고정나사(562)가 상기 장공(512a)을 및 제1 관통공(511b)을 통과하여 상기 결합블록(530)에 형성된 위치고정나사홀(532)에 결합되면서 상기 노즐본체(410)의 세팅 위치가 고정된다.
이상 전술한 바와 같이 노즐본체(410)가 상기 처리공간(210)에 세팅이 완료되면, 외부에서 처리액(W)을 각각의 공급포트(430)를 통해 각각의 처리액챔버(420)로 공급된다.
상기 처리액챔버(420)로 공급된 처리액(W)은 상기 처리액챔버(420)에 잠시 저장되었다가, 상기 유로(414)를 통해 토출구(413)를 토출된다.
상기 토출구(413)를 토출되는 처리액(W)은 저압으로 토출되어 상기 기판(S)이 이동되는 방향에서 상기 기판(S)의 표면을 따라 흐르면서 기판(S)의 상면을 처리하게 된다.
이상 상술한 바와 같은 과정을 통해 습식챔버(200)의 내부에 노즐유닛(400)이 세팅되고, 세팅된 노즐유닛(400)에 의해 기판(S)의 처리될 수 있다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
100: 건식챔버 200: 습식챔버
210: 처리공간 300: 이송유닛
310: 샤프트 320: 이송롤러
330: 한쌍의 지지프레임 400: 노즐유닛
410: 노즐본체 411: 제1 플레이트
411a: 곡면 412: 제2 플레이트
413: 토출구 414: 유로
420: 처리액챔버 430: 공급포트
500: 조절유닛 510: 조절유닛 본체
511: 제1 바디 511a: 제2 결합홀
511b: 제1 관통공 512: 제2 바디
512a: 장공 513: 연결블록
513a: 제1 나사홀 520: 고정프레임
530: 결합블록 531: 제1 결합홀
532: 위치고정나사홀 540: 간격 조절부
541: 간격 조절나사 542: 간격 조절너트
543: 눈금부재 543a: 눈금
544: 표시부재 551: 가이드홈부
552: 가이드돌기 560: 토출각 조절부
561: 회전돌기 562: 위치고정나사
S: 기판 W: 처리액

Claims (7)

  1. 건식챔버의 일측과 연결되도록 설치되고, 내부에는 기판을 처리하기 위한 처리공간이 마련된 습식챔버;
    상기 처리공간 상에 배치되되 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 회전 가능하게 배치되는 복수의 이송 샤프트와, 상기 처리공간 상에 배치되어 상기 복수의 샤프트의 양측단을 지지하기 위한 한쌍의 지지프레임을 포함하는 이송유닛;
    상기 처리공간 상에 배치되되 상기 건식챔버와 근접한 영역에 배치되고, 제1 플레이트와 제2 플레이트의 결합에 의해 이루어지며, 외부에서 공급되는 처리액을 상기 기판으로 토출하기 위하여 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트가 결합된 앞단에 토출구가 마련된 노즐본체를 포함하는 노즐유닛; 및
    상기 노즐본체의 양측에 각각 설치되어 상기 지지프레임의 양측에 지지되고, 상기 기판의 상면과 상기 토출구 사이의 간격을 조절하거나 상기 기판의 상면에 대해 상기 토출구의 토출각을 조절하는 조절유닛;을 포함하고,
    상기 노즐유닛은 상기 토출구와 연결되도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 형성되고, 외부에서 공급되는 처리액이 채워지는 복수의 처리액챔버를 더 포함하며,
    상기 토출구는 상기 기판이 이송되는 방향과 반대 방향으로 배치된 채 상기 기판의 표면을 향하도록 구비되되, 상기 기판에 근접하게 배치되는 상기 토출구의 하측 단부 영역이 곡면 형성되어,
    상기 복수의 처리액챔버를 지나 상기 토출구를 통해 토출되는 저압의 처리액이 상기 토출구의 하측 단부 영역에서 흐름이 유도되면서 이송되는 상기 기판의 표면에 균일하게 공급되도록 한 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노즐유닛은,
    상기 복수의 처리액챔버에 각각 연결되어 외부에서 상기 복수의 처리액챔버로 처리액을 공급하기 위한 복수의 공급포트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 조절유닛은,
    조절유닛 본체;
    상기 조절유닛 본체의 하단부와 결합되어, 상기 조절유닛 본체를 상기 한쌍의 지지프레임에 고정시키기 위한 고정프레임;
    상기 조절유닛 본체의 일측과 결합되는 것과 동시에 상기 노즐본체의 일측에 결합되는 결합블록;
    상기 조절유닛 본체에 설치되어, 상기 기판의 상면과 상기 토출구 사이의 간격을 조절하는 간격 조절부; 및
    상기 조절유닛 본체에 설치되어, 상기 기판의 상면과 상기 토출구 사이의 토출각을 조절하는 토출각 조절부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 조절유닛 본체는,
    일측면에 상기 결합블록의 일측이 결합되는 제1 바디;
    상기 제1 바디의 타측면이 결합되는 제2 바디; 및
    상기 제1 바디의 상부와 상기 제2 바디의 상부를 연결시키기 위한 연결블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 간격 조절부는,
    상기 연결블록에 관통 형성된 제1 나사홀에 나사 결합되는 것과 동시에 상기 제2 바디의 상면과 접촉되어 상기 제1 바디 상에서 상기 제2 바디를 상하 이동시키기 위한 간격 조절나사;
    상기 연결블록의 상측에 배치되어 상기 간격 조절나사와 나사 결합되는 간격 조절너트;
    상기 제2 바디에 배치되어 상기 제1 바디가 이동된 위치를 파악하기 위한 눈금이 마련된 눈금부재; 및
    상기 제1 바디의 일측에 배치되고, 상기 제1 바디와 함께 이동되어 상기 제1 바디가 이동된 위치를 상기 눈금부재의 눈금에 표시하는 표시부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 간격 조절부는,
    상기 제2 바디에 대해 상기 제1 바디의 이동을 안내하기 위하여,
    상기 제2 바디의 일측면에 형성되되 상기 제2 바디의 길이방향을 따라 함몰 형성된 가이드홈부; 및
    상기 제2 바디와 대응되는 상기 제1 바디의 일측면에 돌출 형성되어 상기 가이드홈부에 이동 가능하게 결합되는 가이드돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 토출각 조절부는,
    일측은 상기 결합블록에 형성된 제1 결합홀에 회전 가능하게 결합되고, 타측은 상기 제1 바디에 형성된 제2 결합홀에 회전 가능하게 결합되어 상기 결합블록의 회전 시 회전되는 회전돌기; 및
    상기 제1 바디에 대해 상기 결합블록이 회전된 위치를 고정시키기 위하여, 일측은 상기 제2 바디의 외부로 노출되고, 타측은 상기 제2 바디에 형성된 장공을 통과한 상태에서 상기 제1 바디에 형성된 제1 관통공을 통과하여 상기 결합블록에 형성된 위치고정나사홀에 선택적으로 나사 결합되는 위치고정나사;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
KR1020180077517A 2018-07-04 2018-07-04 기판 처리장치 KR102045828B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180077517A KR102045828B1 (ko) 2018-07-04 2018-07-04 기판 처리장치
CN201910591029.4A CN110681508A (zh) 2018-07-04 2019-07-02 基板处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180077517A KR102045828B1 (ko) 2018-07-04 2018-07-04 기판 처리장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102045828B1 true KR102045828B1 (ko) 2019-11-18

Family

ID=68727662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180077517A KR102045828B1 (ko) 2018-07-04 2018-07-04 기판 처리장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102045828B1 (ko)
CN (1) CN110681508A (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003344428A (ja) * 2002-05-27 2003-12-03 Juki Corp 分注ヘッド
JP2004090336A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Dainippon Printing Co Ltd インクジェット塗布装置
JP2007005665A (ja) * 2005-06-27 2007-01-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008043875A (ja) * 2006-08-15 2008-02-28 Dainippon Printing Co Ltd ダイヘッド
KR20080064275A (ko) * 2007-01-04 2008-07-09 주식회사 디엠에스 슬릿코터노즐
KR20190059692A (ko) 2017-11-23 2019-05-31 삼보모터스주식회사 수소연료전지용 물 가스 통합 배출 밸브 및 배출장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3323384B2 (ja) * 1995-12-21 2002-09-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP3489992B2 (ja) * 1998-07-16 2004-01-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR101146953B1 (ko) * 2005-12-16 2012-05-23 주식회사 케이씨텍 에어나이프 간격조절장치
JP2007266545A (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR100828665B1 (ko) * 2006-12-28 2008-05-09 주식회사 디엠에스 유체 분사노즐
KR101327383B1 (ko) * 2007-07-27 2013-11-08 주식회사 케이씨텍 세정수 공급모듈 및 이를 이용한 세정장치
DE102008002351A1 (de) * 2008-06-11 2009-12-17 Voith Patent Gmbh Vorhang-Auftragswerk
KR100968770B1 (ko) * 2008-06-20 2010-07-08 주식회사 디엠에스 현상액 도포장치
JP5507523B2 (ja) * 2011-11-01 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5775851B2 (ja) * 2012-06-27 2015-09-09 東京エレクトロン株式会社 塗布装置および塗布液充填方法
CN104952765B (zh) * 2014-03-26 2017-10-03 斯克林集团公司 基板处理装置、喷嘴以及基板处理方法
KR20160081461A (ko) * 2014-12-31 2016-07-08 주식회사 케이씨텍 기판 처리장치의 오토셔터

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003344428A (ja) * 2002-05-27 2003-12-03 Juki Corp 分注ヘッド
JP2004090336A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Dainippon Printing Co Ltd インクジェット塗布装置
JP2007005665A (ja) * 2005-06-27 2007-01-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008043875A (ja) * 2006-08-15 2008-02-28 Dainippon Printing Co Ltd ダイヘッド
KR20080064275A (ko) * 2007-01-04 2008-07-09 주식회사 디엠에스 슬릿코터노즐
KR20190059692A (ko) 2017-11-23 2019-05-31 삼보모터스주식회사 수소연료전지용 물 가스 통합 배출 밸브 및 배출장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN110681508A (zh) 2020-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101097519B1 (ko) 도포액 도포장치 및 이를 이용한 도포막의 형성방법
CN101266916B (zh) 基板处理装置
JP5218781B2 (ja) 基板処理装置
KR100803147B1 (ko) 도포장치 및 이를 이용한 처리액의 도포 방법
JP4980644B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
JP5430697B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
KR19980019104A (ko) 반도체 처리용 도포방법 및 도포장치(coating methdo and apparatus for semiconductor process)
WO2010146998A1 (ja) 基板用塗布装置
JP2000140736A (ja) 流体塗布装置及び流体塗布方法
KR102045828B1 (ko) 기판 처리장치
KR20030005019A (ko) 약액도포방법 및 그 도포장치
KR102156741B1 (ko) 기판처리장치
JP2004188321A (ja) 気体吐出装置及び気体吐出幅の調整方法
KR102321818B1 (ko) 슬릿 노즐 및 기판 처리 장치
JP3808728B2 (ja) 塗布装置
JP3236703B2 (ja) 流体塗布装置
KR20110127538A (ko) 기판 코팅장치
JP3487655B2 (ja) 処理液塗布装置
KR20160138700A (ko) 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치
KR20160144144A (ko) 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치
KR20170024447A (ko) 필름 건조장치 및 이를 포함하는 필름 제조 시스템
KR100915796B1 (ko) 액정표시장치의 배향막 형성장치 및 형성방법
KR20190137451A (ko) 에어나이프 모듈 어셈블리 및 이를 이용한 기판건조장치
KR100642257B1 (ko) 평면 표시 장치용 기판을 건조하는 건조 챔버를 포함하는건조 장치
TWI824281B (zh) 顯影裝置及顯影方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant