KR101742404B1 - 잉크 조성물, 회로 보드, 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

잉크 조성물, 회로 보드, 및 그 제조 방법을 제공한다. 잉크 조성물은, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 경화제, 및 개질된 금속 화합물을 포함하는 활성 분말을 포함하고, 개질된 금속 화합물의 금속 원소는, Zn, Cr, Co, Cu, Mn, Mo, Ni, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택된다.

Description

잉크 조성물, 회로 보드, 및 그 제조 방법{INK COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은, 2012년 7월 30일자로 중국 특허청에 출원된 중국 특허출원 제201210268151.6호인 우선권을 주장하며, 그 전문은 본 명세서에 참고로 원용된다.
본 개시 내용은, 잉크 조성물 및 그 응용에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 잉크 조성물, 회로 보드, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
오늘날, 환경 친화적 및 녹색 전기 제품들과 전자 제품들(예를 들어, 모바일 폰 또는 컴퓨터)이 발전함에 따라, 작고, 얇고, 미세한 휴대용 전기 및 전자 제품들을 생산할 필요가 있게 되었으며, 이에 따라 그러한 제품들의 내부 구조 개선을 위한 필요 조건들이 더욱 높아지고 있다.
현재, 전자 제품 내에 도전성 회로 보드 대신에 회로를 제조하도록 잉크를 전자 제품의 외측 쉘과 중간 쉘의 내면과 외면 상에 인쇄하여, 전자 제품 내의 공간을 세이브하고 전자 제품의 크기를 줄이고 있다. 한편, 전자 제품의 외측 쉘의 내면과 외면 및 회로는 함께 융합되어 3차원 캐리어로 되므로, 표면 실장 기술 등의 번거로운 공정이 필요 없으며, 보다 적은 개수의 장치를 사용하게 되며, 비용이 세이브되어서, 이 기술은 고 정밀 전기 및 전자 제품들에 많이 적용된다고 높게 평가받고 있다.
그러나, 종래의 잉크 조성물은, 500℃ 내지 1000℃의 고온에서 사용되며, 따라서, 전자 제품에서 흔히 사용되는 폴리프로필렌 기판 또는 폴리에틸렌 기판 등의 다른 기판과는 다른 고무 기판에만 적용될 수 있다. 대부분의 전자 제품의 재료는, 이러한 고온에서 쉽게 변형되거나 탄화될 수 있어서, 전자 제품에 악영향을 끼칠 수 있고 잉크 조성물의 적용을 제한할 수 있다. 또한, 피치가 작은 미세 회로를 제조하지 못할 수 있다. 게다가, 잉크 조성물로 형성된 잉크층은 밀집 면에서 불안정하고, 잉크 조성물로 형성된 회로 보드는 불안정하고 그 전도성이 불량하여, 실질적인 적용이 제한된다.
본 개시 내용의 실시형태들은 종래 기술에 문제점들 중 적어도 하나를 적어도 어느 정도 해결하고자 한다.
본 개시 내용의 제1 양태에 따르면, 잉크 조성물을 제공한다. 잉크 조성물은, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 경화제, 및 개질된 금속 화합물을 포함하는 활성 분말을 포함하고, 개질된 금속 화합물의 금속 원소는, Zn, Cr, Co, Cu, Mn, Mo, Ni으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 적어도 하나이다.
본 발명자들은, 잉크 조성물이 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 및 경화제를 포함하는 경우, 전술한 재료들 간의 상호 작용에 의해, 전자 제품의 제조 공정에서 흔히 사용되는 인쇄 공정(예를 들어, 스크린 인쇄 또는 패드 인쇄)에 의해 보통 온도에서 전자 제품에 사용되는 대부분의 기판(예를 들어, 플라스틱 판, 금속 판, 또는 금속 필름)에 잉크 조성물이 단단히 부착될 수 있고, 잉크 조성물로 형성된 잉크층이, 고 산화된 또는 고 알칼리화된 도금 용액 내의 딥핑(dipping) 또는 레이저 조사 등의 극한 조건 하에서 박리(falling off) 없이 처리될 수 있고, 이에 따라, 잉크층이 기판에 조밀하게 부착될 수 있고 잉크 조성물로 형성된 회로 보드가 양호한 성능을 갖출 수 있다는 것을 발견하게 되었다.
본 개시 내용의 제2 양태에 따르면, 회로 보드를 제공한다. 회로 보드는, 기판; 기판 상에 본 개시 내용의 제1 양태에 따른 잉크 조성물을 도포하여 잉크층을 형성하고 잉크층을 레이저로 활성화함으로써 형성된 패턴층; 및 패턴층 상에 형성된 금속층을 포함한다.
본 개시 내용의 제3 양태에 따르면, 회로 보드를 제조하는 방법을 제공한다. 이 방법은, 기판 상에 본 개시 내용의 제2 양태에 따른 잉크 조성물을 도포하여 잉크층을 형성하는 단계; 잉크층을 레이저로 조사하여 패턴층을 형성하는 단계; 및 화학적 도금에 의해 패턴층 상에 금속층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 개시 내용의 실시형태들에 따른 잉크 조성물로 형성된 잉크층은, 산과 염기에 견디며, 경화가 빠르고, 조밀하고도 강하게 부착되며, 따라서, 잉크 조성물로 형성된 회로 보드는 양호한 전도 안정성을 갖는다. 또한, 금속 결정 핵(nuclei)은 레이저 활성화에 의해 잉크층으로부터 분리될 수 있고, 화학적 도금을 쉽게 행할 수 있고, Cu 이온 또는 Ni 이온 등의 금속 이온을 화학적 도금 공정 동안 쉽게 흡수할 수 있고, 화학적 도금 후에 형성되는 금속층은, 전도성이 양호한 미세 회로를 제조하도록 조밀하고도 강하게 부착된다. 또한, 잉크층을 다양한 기판(예를 들어, 플라스틱 판, 금속 판, 또는 금속 필름)에 도포할 수 있고, 기판에 대한 요건들이 엄격하지 않다. 본 개시 내용의 실시형태들에 따른 회로 보드를 제조하는 방법은, 산업화된 생산에 적용되도록 동작에 있어서 간단하면서도 편리하다.
본 개시 내용의 실시형태들의 추가 양태와 이점은, 부분적으로는 다음에 따르는 설명에서 주어질 것이며, 부분적으로는 다음에 따르는 설명에서 자명할 것이며, 또는, 본 개시 내용의 실시에 의해 알게 것이다.
본 개시 내용의 실시형태들을 상세히 설명한다.
본 개시 내용의 일 실시형태에 따르면, 잉크 조성물을 제공한다. 잉크 조성물은, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 경화제, 및 개질된 금속 화합물을 포함하는 활성 분말을 함유한다. 개질된 금속 화합물의 금속 원소는, Zn, Cr, Co, Cu, Mn, Mo, Ni으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 적어도 하나이다. 따라서, 잉크 조성물로 형성된 잉크층은, 양호한 조밀성과 기판에 대한 강한 부착성을 갖고, 그 결과, 이러한 잉크 조성물로 제조된 회로 보드가 양호한 전도성을 갖게 된다.
바람직하게, 개질된 금속 화합물은 개질된 금속 산화물을 함유한다. 일부 실시형태들에서, 개질된 금속 화합물은, 금속 이온과 유기 킬레이트제(chelator)의 착체를 포함하고, 유기 킬레이트제는, 규산염, 옥살염, 붕산염, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 금속 이온은, Zn 이온, Co 이온, Cu 이온, Mn 이온, Mo 이온, Ni 이온, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택된다. 또한, 활성 분말은 망간 규산염, 니켈 옥살염, 구리 옥살염, 및 아연 붕산염 중 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 일부 실시형태들에서, 활성 분말은 약 2 마이크로미터 내지 약 8 마이크로미터의 평균 입경을 갖고, 따라서, 잉크 조성물의 코팅율 및 기판에 대한 금속층의 부착성을 더욱 향상시킨다. 본 개시 내용에 있어서, 평균 입경은 정적 레이저 테스터를 사용하여 결정되며, 볼륨 평균 입경이다. 일부 실시형태들에서, 활성 분말은, 시판되는 것일 수 있으며, 예를 들어, 중국 Jinan Taixing Fine Chemicals, Co,, Ltd.에 의해 시판되고 있는 아연 붕산염(HT-207)일 수 있다.
일부 실시형태들에서는, 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 에폭시 수지는 약 30 중량부 내지 약 60 중량부의 양으로 존재하고, 폴리에스테르 수지는 약 10 중량부 내지 약 30 중량부의 양으로 존재하고, 경화제는 약 5 중량부 내지 약 15 중량부의 양으로 존재하고, 활성 분말은 약 5 중량부 내지 약 10 중량부의 양으로 존재한다.
아크릴 수지는 뛰어난 충만성, 양호한 광택성, 고 경도, 및 양호한 내용제성을 갖고, 에폭시 수지는 양호한 물리적 및 화학적 성질, 금속 또는 비금속 재료의 표면에 대한 고 접착 세기, 및 양호한 내화학성을 갖고, 폴리에스테르 수지는 습식 처리가 용이하고, 가공성과 내열성이 양호하고, 경화가 빠르며, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 및 폴리에스테르 수지는 이들 간의 상호 조합 및 상호 작용에 의해 인쇄 공정에 있어서 용이하게 다루어진다. 따라서, 잉크 조성물로 형성된 잉크층은, 산과 염기에 견디며, 고온에 견디며, 경화가 빠르고, 부착성이 뛰어나다. 추가 일 실시형태에서는, 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 에폭시 수지는 약 20 중량부 내지 약 50 중량부의 양으로 존재하고, 폴리에스테르 수지는 약 10 중량부 내지 약 20 중량부의 양으로 존재한다. 다른 추가 일 실시형태에서는, 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 에폭시 수지는 약 35 중량부 내지 약 50 중량부의 양으로 존재하고, 폴리에스테르 수지는 약 15 중량부 내지 약 20 중량부의 양으로 존재한다.
에폭시 수지의 유형은 특별히 제한되지 않으며, 흔히 사용되는 다양한 에폭시 수지일 수 있다. 바람직하게, 에폭시 수지는 약 0.5mol/100g 내지 약 0.9mol/100g의 에폭시 값을 갖는 에폭시 수지일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 에폭시 수지는, 레조르시놀계 에폭시 수지, 디페놀-프로판계 에폭시 수지 또는 트리스(히드록시페닐)메탄계 에폭시 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택된다. 예를 들어, 레조르시놀계 에폭시 수지는 레조르시놀-포름알데히드계 에폭시 수지일 수 있다. 구체적으로, 에폭시 수지는 비스페놀-A계 에폭시 수지, 비스페놀-F계 에폭시 수지 또는 테트라페놀 에탄 에폭시 수지일 수 있다.
아크릴 수지의 유형은 특별히 제한되지 않으며, 흔히 사용되는 다양한 아크릴 수지일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 아크릴 수지는, 열경화성 아크릴 수지, 에폭시-개질된 아크릴 수지, 폴리우레탄-개질된 아크릴 수지, 실리콘-개질된 아크릴 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택된다. 예를 들어, 아크릴 수지는, 트리히드록시프로판 트리아크릴레이트 수지, 트리(프로필렌 글리콜) 디아크릴레이트 수지, 폴리우레탄 아크릴 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택될 수 있다. 구체적으로, 아크릴 수지는 트리히드록시프로판 트리아크릴레이트 수지일 수 있다.
폴리에스테르 수지의 유형은 특별히 제한되지 않으며, 흔히 사용되는 다양한 폴리에스테르 수지일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 폴리에스테르 수지는, 카르복실 폴리에스테르, 히드록실 폴리에스테르, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택된다. 특히, 폴리에스테르 수지는 히드록실 폴리에스테르일 수 있다.
잉크 조성물의 분산을 향상시켜 기판 상에 균일한 잉크층을 형성하기 위해, 바람직하게, 잉크 조성물은 용매를 더 포함한다. 용매의 유형은 특별히 제한되지 않으며, 흔히 사용되는 다양한 용매일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 용매는 케톤, 에스테르, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 용매는, 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 약 5 중량부 내지 약 60 중량부의 양으로 존재한다. 일 실시형태에서는, 용매는, 용매의 총 중량을 기준으로, 약 45wt% 내지 약 80wt%의 부틸 아세테이트, 약 10wt% 내지 약 35wt%의 시클로헥사논, 약 5wt% 내지 약 40wt%의 이소부틸 아세테이트, 및 약 5wt% 내지 약 35wt%의 이소포론을 포함한다.
경화제의 유형은 특별히 제한되지 않으며, 에폭시 수지의 가교 반응을 가능하게 하는 다양한 아민 경화제 및/또는 무수물 경화제일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 경화제는, 경화제의 총 중량을 기준으로, 약 45wt% 내지 약 65wt%의 폴리아미드, 약 3wt% 내지 약 10wt%의 프로필렌 글리콜 에테르 아세테이트, 약 10wt% 내지 약 40wt%의 시클로헥사논, 약 5wt% 내지 약 15wt%의 톨루엔 또는 크실렌, 및 약 3wt% 내지 약 10wt%의 부틸 에스테르를 포함한다. 경화제의 양은 에폭시 수지의 유형과 에폭시 값에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 경화제가 아민 경화제인 경우, 경화제의 (에폭시 수지의 100 중량부에 대한) 이론적 양은 다음에 따르는 식에 의해 결정될 수 있다.
경화제 양 = (아민 당량) / (에폭시 당량) × 100
여기서, 아민 당량 = 아민 경화제의 분자량 / 아민의 활성 수소의 개수
경화제가 무수물 경화제인 경우, 경화제의 (에폭시 수지의 100 중량부에 대한) 이론적 양은 다음에 따르는 식에 의해 결정될 수 있다.
Figure 112015018358634-pct00001
여기서, M은, g/mol인, 경화제의 상대 분자 질량이고,
N은 경화제의 일 분자 내의 무수물 단위의 개수이고,
E는 mol/100g인 에폭시 값이고,
K는 경험적 계수이다.
촉진제를 사용하지 않는 경우, K는 염소 함유 무수물에 대하여 0.5이고, 다른 무수물에 대해선 0.85이다. 삼차 아민이 촉진제로서 사용되는 경우, K는 1.0이다. 삼차 아민과 M(BF4)n이 촉진제로서 사용되는 경우, K는 0.8이다.
일반적으로, 경화제의 실질적인 양은 그 경화제의 이론적 양의 약 0.9 내지 1.2배일 수 있다.
일부 실시형태들에서, 잉크 조성물은, 레벨링제, 탈포제, 분산제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 보조제(aid)를 더 포함한다.
레벨링제는, 건조 공정 동안 잉크 조성물의 평평하고 매끄럽고 균일한 필름의 형성을 용이하게 하는 데 사용된다. 레벨링제의 유형은 특별히 제한되지 않으며, 전술한 기능을 실현할 수 있는 흔히 사용되는 재료일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 레벨링제는, 폴리아크릴레이트 레벨링제, 폴리디메틸실록산 레벨링제, 폴리메틸페닐실록산 레벨링제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택된다. 본 개시 내용의 일 실시형태에 따른 잉크 조성물에 있어서, 레벨링제는 시판되고 있는 다양한 레벨링제일 수 있다. 예를 들어, 레벨링제는, 레벨링제 BYK-333, 레벨링제 BYK-337, 레벨링제 BYK-341, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택될 수 있으며, 이들은 독일의 BYK company에 의해 시판되고 있다. 바람직하게, 레벨링제는 레벨링제 BYK-333이다. 레벨링제의 양은 특별히 제한되지 않는다. 일부 실시형태들에서, 레벨링제는, 아크릴 수지의 100 중량에 대하여, 약 1 중량부 내지 약 3 중량부의 양으로 존재한다.
탈포제는, 거품 형성을 금지할 수 있고, 형성되어 있는 거품을 파괴할 수 있고, 또는 형성되어 있는 거품을 계로부터 제거할 수 있는 흔히 사용되는 다양한 재료일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 탈포제는, 유기 폴리실록산 탈포제, 폴리에테르 탈포제, 고급 알콜 탈포제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택된다. 바람직하게, 탈포제는 유기 폴리실록산 탈포제이다. 탈포제는 시판되고 있는 다양한 탈포제일 수 있다. 특히, 탈포제는, 탈포제 BYK-051, 탈포제 BYK052, 탈포제 BYK-053, 탈포제 BYK-054, 탈포제 BYK-054, 탈포제 BYK-055, 탈포제 BYK-057, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택될 수 있으며, 이들은 독일의 BYK company에 의해 시판되고 있다. 바람직하게, 탈포제는 탈포제 BYK-053이다. 탈포제의 양은 특별히 제한되지 않는다. 일부 실시형태들에서, 탈포제는, 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 약 0.5 중량부 내지 약 3 중량부의 양으로 존재한다.
분산제는, 잉크 조성물 내의 개별적인 재료들이 용매에 분해되는 시간을 줄이고 잉크 조성물의 분산 안정성을 향상시키는 데 사용된다. 바람직하게, 분산제는 유기 분산제이다. 일부 실시형태들에서, 분산제는, 지방족 아민 분산제, 알킬올 아민 분산제, 환형 불포화 아민 분산제, 지방족 산 분산제, 지방족 아미드 분산제, 에스테르 분산제, 파라핀 분산제, 포스페이트 에스테르 분산제, 아크릴레이트 분산제 또는 폴리에스테르 분산제 등의 중합체 분산제, 유기 포스핀 분산제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택된다. 분산제는 시판되고 있는 다양한 분산제일 수 있다. 특히, 분산제는, 분산제 BYK-110, 분산제 BYK-111, 분산제 BYK-106, 분산제 BYK-107, 분산제 BYK-108, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택될 수 있으며, 이들은 독일의 BYK company에 의해 시판되고 있다. 바람직하게, 분산제는 BYK-110이다. 분산제의 양은 특별히 제한되지 않는다. 일부 실시형태들에서, 분산제는, 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 약 2 중량부 내지 약 5 중량부의 양으로 존재한다.
또한, 본 개시 내용의 잉크 조성물은, 제한 없이, 다른 보조제, 예컨대, 경화 촉진제 또는 점도 조절제를 포함할 수 있다.
본 개시 내용의 일 실시형태에 따라 잉크 조성물을 제조하는 방법은, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 활성 분말, 및 임의로 첨가되는 보조제가 균일하게 혼합된 후 경화제와 혼합되어 기판 상에 직접 코팅된다면, 특별히 제한되지 않는다. 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 활성 분말, 및 임의로 첨가되는 보조제를 혼합하는 순서는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 활성 분말, 및 임의로 첨가되는 보조제는, 소정의 입경에 도달할 때까지 분산기에 의해 분산될 수 있고, 이어서 3-롤 그라인더로 그라인딩될 수 있다. 특히, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 활성 분말, 및 직경이 약 1.0mm 내지 약 1.4mm인 그라인딩 비드(grinding beads)를 용기 내에 소정의 비율로 첨가하고, 일정하게 교반하고, 약 20분 내지 약 40분 동안 수냉식으로 유지할 수 있다. 이어서, 일부 용매를 첨가한다. 예를 들어, 용매가 부틸 아세테이트, 시클로헥사논, 이소부틸 아세테이트, 및 이소포론의 혼합된 용매이면, 부틸 아세테이트, 시클로헥사논, 및 이소부틸 아세테이트를 먼저 소정의 비율로 균일하게 혼합하고, 용기 내에 3개 부분으로 첨가하고, 약 20분 내지 약 40분 동안 균일하게 교반할 수 있다. 이어서, 탈포제 BYK052, 레벨링제 BYK333, 및 분산제 BYK110 등의 보조제들을 소정의 비율로 혼합하여 혼합된 용액을 얻고, 혼합된 용액을 일정하게 교반되고 있는 용기에 천천히 방울 단위로 첨가한다. 용기 내의 슬러리의 개별적인 주요 지표들이 정성화되었다고 결정한 후, 약 120 내지 약 180의 메시를 갖는 필터 클로스(filter cloth)를 사용하여 슬러리를 필터링하여 필터 케이크(filter cake)를 얻는다. 필터 케이크는 3-롤 그라인더로 그라인딩된다. 그라인딩 공정 동안, 약 5㎛ 내지 약 10㎛의 입경에 도달할 때까지 이소포론을 천천히 방울 단위로 첨가한다.
본 개시 내용의 일 실시형태에 따르면, 회로 보드를 또한 제공한다. 회로 보드는, 기판, 전술한 잉크 조성물을 기판 상에 도포하여 잉크층을 형성하고 잉크층을 레이저로 활성화함으로써 형성된 패턴층, 및 패턴층 상에 형성된 금속층을 포함한다.
일부 실시형태들에서, 잉크층의 두께는 약 10㎛ 내지 약 20㎛이다. 추가 일 실시형태에서, 잉크층의 두께는 약 15㎛ 내지 약 18㎛이다.
기판의 재료는 특별히 제한되지 않으며, 다양한 재료일 수 있다. 본 개시 내용의 잉크 조성물을 다양한 기판에 적용할 수 있다. 예를 들어, 기판은, 플라스틱 기판, 고무 기판, 섬유 기판, 코팅 재료로 형성된 코팅, 세라믹 기판, 유리 기판, 나무 기판, 스틸 판 등의 금속 판, 금속 필름 등일 수 있다. 바람직하게, 기판은 전자 제품의 쉘을 제조하기 위한 스틸 판이다. 일부 실시형태들에서, 기판은, 스틸 판, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 판, 폴리에틸렌 판, 폴리프로필렌 판, 폴리스티렌 판, 폴리카르보네이트 판, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택된다.
금속층은 특별히 제한되지는 않으며, 도전성 금속층일 수 있다. 하나 이상의 금속층을 형성할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 금속층은 두 개의 층을 포함하는데, 즉, 내측 구리층과 외측 내부식성 금속층을 포함한다. 외측 내부식성 금속층의 재료는 Au, Ni, Cr, 및 Ag으로 이루어지는 그룹에서 선택될 수 있다. 금속층의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 일부 실시형태들에서, 내측 구리층의 두께는 약 2㎛ 내지 약 10㎛이고, 외측 내부식성 금속층의 두께는 약 1㎛ 내지 약 3㎛이다.
본 개시 내용의 일 실시형태에 따르면, 전술한 회로 보드를 제조하는 방법을 또한 제공한다. 이 방법은 다음에 따르는 단계들을 포함한다.
제1 단계에서는, 전술한 잉크 조성물을 기판 상에 도포하여 잉크층을 형성한다.
기판은, 플라스틱 기판, 고무 기판, 섬유 기판, 코팅 재료로 형성된 코팅, 세라믹 기판, 유리 기판, 나무 기판, 스틸 판 등의 금속 판, 금속 필름 등일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 기판의 재료는, 스틸, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택된다. 본 개시 내용의 잉크 조성물은 기판에 대한 부착성이 높을 수 있다. 또한, 기판은 필요한 세척 등을 받을 수 있다.
흔히 사용되는 다양한 공정들은, 본 개시 내용의 일 실시형태에 따른 잉크 조성물을 기판에 도포하는 데 사용될 수 있으며, 예를 들어, 스크린 인쇄, 스프레이 코팅, 레이저 인쇄, 잉크젯 인쇄, 패드 인쇄, 그라비어 인쇄, 볼록판 인쇄, 및 리소그래피 인쇄로 이루어지는 그룹에서 선택되는 공정을 사용할 수 있다. 스크린 인쇄, 스프레이 코팅, 레이저 인쇄, 잉크젯 인쇄, 패드 인쇄, 그라비어 인쇄, 볼록판 인쇄, 및 리소그래피 인쇄의 구체적인 동작 단계들과 조건들은 당해 기술에 공지되어 있어서, 이에 대한 상세한 설명은 명료성을 위해 생략한다. 일부 실시형태들에서, 상기 도포는 스크린 인쇄 또는 패드 인쇄에 의해 수행된다. 일부 실시형태들에서, 스크린 인쇄는, 약 12㎛ 내지 약 19㎛의 감광 필름 두께와 약 200 내지 약 250의 메시를 갖는 스크린을 사용하여 수행되고, 이에 따라 회로 보드의 정밀도를 더욱 최적화한다. 일부 실시형태들에서, 패드 인쇄는, 약 8㎛ 내지 약 10㎛의 깊이를 갖는 스틸 판을 사용하여 수행되고, 이에 따라 회로 보드의 정밀도를 더욱 최적화한다. 기판의 전체 표면은 잉크 조성물로 코팅될 수 있는데, 다시 말하면, 잉크층이 기판의 전체 표면을 커버한다. 대안으로, 회로를 먼저 설계한 후, 설계된 회로에 따라 잉크 조성물을 직접 인쇄할 수도 있다.
일부 실시형태들에서, 잉크 조성물의 두께는 약 10㎛ 내지 약 20㎛이다.
잉크 조성물이 기판 상에 도포된 후에, 회로 보드를 제조하는 방법은, 잉크 조성물로 코팅된 기판을 건조시켜 잉크 조성물의 휘발 성분을 제거하여 잉크층을 형성하는 단계를 더 포함한다. 건조 공정의 조건은 특별히 제한되지 않으며, 이는 잉크 조성물의 유형에 따라, 특히, 용매의 유형에 띠라 선택될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 잉크층은 약 1시간 내지 약 3시간 동안 약 75℃ 내지 약 85℃의 온도에서 건조된다. 건조 단계는 보통 압력 또는 감소된 압력 하에서 수행될 수 있다.
제2 단계에서는, 잉크층을 레이저로 조사하여 패턴층을 형성한다.
레이저 유형은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 약 100kHz 내지 약 200kHz의 주파수와 200W 미만의 전력을 갖는 레이저를 사용할 수 있다. 일부 실시형태들에서, 레이저는 약 200 내지 약 1000nm의 파장을 갖고, 조사는 약 0.01m/s 내지 약 10m/s의 속도로 수행된다. 회로 패턴은, 실질적 요건들에 따라 컴퓨터에 의해 설계될 수 있고, 이어서, 회로를 제조할 필요가 있는 잉크층의 부분에 대하여 레이저 활성화(예를 들어, 레이저 조사)가 수행된다. 따라서, 레이저 활성화에 의해 금속 결정 핵을 패턴층으로부터 분리할 수 있고, 화학적 도금을 쉽게 실시할 수 있고, 화학적 도금 공정 동안 Cu 이온 또는 Ni 이온 등의 금속 이온을 쉽게 흡수할 수 있다.
제3 단계에서는, 화학적 도금에 의해 패턴층 상에 금속층을 형성한다.
바람직하게, 화학적 도금에 의해 패턴층 상에 하나 이상의 금속층이 형성될 수 있다. 이러한 식으로, 도전성 회로를 형성한다. 흔히 사용되는 화학적 도금 공정일 수 있는 화학적 도금 공정의 조건들은 특별히 제한되지 않는다.
구체적인 사용 요건에 따르면, 하나 이상의 화학적 도금 공정은 패턴층에 대하여 수행될 수 있고, 따라서 패턴층 상에 하나 이상의 금속층을 형성할 수 있다. 패턴층에 대하여 복수의 화학적 도금 공정을 수행하여 복수의 금속층을 형성하는 경우, 개별적인 금속층들의 재료와 두께는 구체적인 사용 요건들에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 개별적인 금속층들 내의 금속들은 동일하거나 다를 수 있다. 일부 실시형태들에서, 금속층은, 내측 구리층, 및 Au, Ni, Cr, 또는 Ag를 포함하고 약 1㎛ 내지 약 3㎛의 두께를 갖는 외측 내부식성 금속층을 포함한다.
본 개시 내용을 실시 예들을 참조하여 상세히 후술한다.
이하의 실시 예들에서, 주사 전자 현미경(SEM)을 사용하여 잉크층, 구리층, 및 내부식성 금속층의 두께를 결정한다.
실시예 1
(1) 잉크 조성물 준비
아크릴 수지 409(중국 Guangzhou Matsuo-Horsense Trading Co., Ltd.에서 시판하고 있는 LR-7627), 에폭시 수지 179(중국 Guangzhou Junze Trade Co., Ltd.에서 시판하고 있는 EPIKOTE 1009), 폴리에스테르 수지 5g(중국 Shenzhen Puruisen Industry Co., Ltd.에서 시판하고 있는 DESMOPHEN A670 BA-BAYER), 및 직경 1.0mm의 그라인딩 비드와 망간 규산염 비드 13g을 소정의 비율로 용기에 첨가하고, 일정하게 교반하고 30분 동안 수냉식으로 유지하였다. 부틸 아세테이트 5g, 시클로헥사논 5g, 및 이소부틸 아세테이트 7g을 소정의 비율로 균일하게 혼합하고, 용기 내에 3개 부분으로 첨가하고, 20분 동안 균일하게 교반하였다. 이어서, 탈포제 BYK052 0.6g, 레벨링제 BYK333 0.8g, 및 분산제 BYK110 0.7g을 소정의 비율로 혼합하여 혼합액을 얻었으며, 그 혼합액을 1시간 동안 일정한 교반 하에서 천천히 방울 단위로 용기 내에 첨가하였다. 용기 내의 슬러리의 개별적인 주요 지표들이 정성화되었다고 결정한 후, 120 내지 180의 메시를 갖는 필터 클로스를 사용하여 슬러리를 필터링하여 필터 케이크를 얻었다. 중국 Shandong longxing chemical machinery group Co., Ltd.에서 시판되고 있는 세라믹 3-롤 그라인더에 의해 필터 케이크를 그라인딩하였다. 그라인딩 공정 동안, 입경이 10㎛ 내지 20㎛인 고체를 얻을 때까지 이소포론 4g을 천천히 방울 단위로 첨가하였다. 잉크 조성물을 사용할 필요가 있는 경우, 전술한 고체를 경화제 10g(BYD Co., Ltd.에서 시판하고 있는 경화제 585)과 최종적으로 혼합하여 잉크 조성물을 얻었다.
(2) 잉크 조성물의 인쇄
300의 메시를 갖고 15㎛의 감광 필름 두께를 갖는 스크린을 사용하는 스크린 인쇄에 의해, 경화제를 포함하는 전술한 잉크 조성물을 ABS 기판 상에 빠르고도 균일하게 인쇄하였다. 잉크 조성물로 코팅된 ABS 기판을 75℃ 온도에서 오븐 내에 배치하고, 이 온도에서 2시간 동안 건조시켜 완전히 건조되게 하여 두께 15㎛의 잉크층을 형성하였다.
(3) 레이저 활성화
실질적 요건들에 따라 컴퓨터로 회로 패턴을 설계하였으며, 주파수 200kHz, 전력 200W, 및 파장 100nm의 레이저를 이용하여 잉크층을 5m/s의 속도로 조사하여 패턴층(즉, 회로 패턴)을 형성하였다.
(4) 화학적 도금
패턴층이 형성된 기판을 제1 화학적 도금을 위한 구리 도금 용액 내에 배치하였다. 구리 도금 용액은 CUSO4·5H2O 0.12mol/L, Na2EDTA·2H2O 0.14mol/L, 페로시안화칼률 10mg/L, 2,2'-비피리딘 10mg/L, 및 글리옥실산 0.10mol/L을 포함하였다. NaOH와 H2SO4를 이용하여 pH를 12.5 내지 13으로 조절하였다. 50℃에서 구리 도금 용액에 있어서 제1 화학적 도금을 수행하여 10㎛ 두께의 구리층을 형성하였다. 이어서, 패턴층과 구리층이 형성된 기판을 제2 화학적 도금을 위한 니켈 도금 용액 내에 배치하였다. 니켈 도금 용액은 NaSO4·6H2O 20g/L, Na2H2PO2·H2O 30g/L, 초산 나트륨 10g/L, 락트산(88%) 15ml/L, 프로피온산 5ml/L, 시트릭산 10g/L, 숙신산 5g/L, 말릭산 10g/L, 요오드산칼륨 15ml/L 내지 25ml/L, 술폰산(10%)을 포함하였다. 니켈 도금 용액으로 제2 화학적 도금을 수행하여 3㎛ 두께의 니켈층을 형성하였다. 따라서, 회로 보드 샘플 S1을 제조하였다.
실시예 2
아크릴 수지(중국 Guangzhou Matsuo-Horsense Trading Co., Ltd.에서 시판되고 있는 LR-7627) 80g, 에폭시 수지(중국 Guangzhou Junze Trade Co., Ltd.에서 시판되고 있는 EPIKOTE 1009) 15g, 폴리에스테르 수지(중국 Shenzhen Puruisen Industry Co., Ltd.에서 시판되고 있는 DESMOPHEN A670 BA-BAYER) 10g, 및 아연 붕산염 10g을 사용하여 잉크 조성물을 준비한 점을 제외하고는, 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법에 의해 회로 보드 샘플 S2를 제조하였다.
실시예 3
아크릴 수지(중국 Guangzhou Matsuo-Horsense Trading Co., Ltd.에서 시판되고 있는 LR-7627) 70g, 에폭시 수지(중국 Guangzhou Junze Trade Co., Ltd.에서 시판되고 있는 EPIKOTE 1009) 25g, 폴리에스테르 수지(중국 Shenzhen Puruisen Industry Co., Ltd.에서 시판되고 있는 DESMOPHEN A670 BA-BAYER) 15g, 및 니켈 옥살염 8g을 사용하여 잉크 조성물을 준비한 점을 제외하고는, 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법에 의해 회로 보드 샘플 S3을 제조하였다.
실시예 4
아크릴 수지(중국 Guangzhou Matsuo-Horsense Trading Co., Ltd.에서 시판되고 있는 LR-7627) 65g, 에폭시 수지(중국 Guangzhou Junze Trade Co., Ltd.에서 시판되고 있는 EPIKOTE 1009) 30g, 폴리에스테르 수지(중국 Shenzhen Puruisen Industry Co., Ltd.에서 시판되고 있는 DESMOPHEN A670 BA-BAYER) 20g, 및 구리 옥살염 9g을 사용하여 잉크 조성물을 준비한 점을 제외하고는, 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법에 의해 회로 보드 샘플 S4를 제조하였다.
실시예 5
아크릴 수지(중국 Guangzhou Matsuo-Horsense Trading Co., Ltd.에서 시판되고 있는 LR-7627) 68g, 에폭시 수지(중국 Guangzhou Junze Trade Co., Ltd.에서 시판되고 있는 EPIKOTE 1009) 30g, 폴리에스테르 수지(중국 Shenzhen Puruisen Industry Co., Ltd.에서 시판되고 있는 DESMOPHEN A670 BA-BAYER) 12g, 및 마그네슘 규산염 7g을 사용하여 잉크 조성물을 준비한 점을 제외하고는, 실시에 1과 실질적으로 동일한 방법에 의해 회로 보드 샘플 S5를 제조하였다.
실시예 6
기판이 폴리에틸렌 기판이었다는 점을 제외하고는, 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법에 의해 회로 보드 샘플 S6을 제조하였다.
비교예 1
(1) 잉크 조성물 준비
CuFeO3 .9 100g, 폴리아크릴레이트 수지(중국 Shanghai King Chemical Co., Ltd.에서 시판되고 있는 폴리아크릴레이트 수지 용액 B-850) 40g, 부틸 아세테이트 5g, 시클로헥사논 5g, 이소부틸 아세테이트 7g, 이소포론 4g, 분산제 BYK110 0.7g, 탈포제 BYK052 0.6g, 및 레벨링제 BYK333 0.8g을 균일하게 혼합하여 잉크 조성물을 얻었다.
(2) 잉크 조성물 인쇄
전술한 바와 같이 준비된 잉크 조성물을 에폭시 수지 17g 및 경화제 10g과 혼합하여 혼합물을 얻었다. 에폭시 수지는 0.58mol/100g의 에폭시 값을 갖는 비스페놀-A계 에폭시 수지이었다. 경화제는 프탈산 무수물이었다. 혼합물을 레이저 인쇄에 의해 폴리에틸렌 기판 상에 도포하고, 2시간 동안 100℃에서 건조시킨 후, 1.5시간 동안 120℃에서 경화하여 15㎛ 두께의 폴리에틸렌 기판 상에 잉크층을 형성하였다.
(3) 화학적 도금
잉크층이 형성된 기판을, 실시예 1과 동일한 공정에 의해 화학적 도금 처리하여 회로 보드 샘플 DS1을 제조하였다.
성능 시험
부착성
각 샘플의 기판 상에 형성된 금속층의 부착성을 크로스 커트(cross-cut) 공정에 의해 결정하였다. 구체적으로, 각 샘플의 표면을 크로스 커트 나이프로 절단하여 100개의 1mm × 1mm 그리드를 형성하였다. 금속층의 최하부에 도달하도록, 인접하는 그리드들 간에 갭을 형성하였다. 시험 영역의 잔해를 브러시를 사용하여 제거한 후, 접착 테이프(3M600 검 페이퍼(gummed paper))를 시험받는 그리드에 접착하였다. 접착 테이프의 일단을 손으로 잡고, 검 페이퍼를 수직 방향으로 빠르게 벗겨냈다. 동일한 위치에서 두 개의 동일한 시험을 수행하였다. 이하의 기준에 따라 접착성 등급을 결정하였다.
등급 0: 절단된 에지가 완전히 매끄럽고 그리드가 박리되지 않음;
등급 1: 절단된 교차부에서의 코팅이 부분적으로 분리되지만, 5% 미만의 그리드 영역이 영향을 받음;
등급 2: 절단된 에지 또는 절단된 교차부에서 5% 초과의 코팅이 박리되지만, 15% 이하의 그리드 영역이 영향을 받음;
등급 3: 절단된 에지에서 코팅이 잔해 형태로 부분적으로 또는 완전히 박리되고, 15% 내지 35%의 그리드 영역이 영향을 받음.
시험 결과는 표 1에 도시되어 있다.

샘플
화학적
도금
화학적
도금
전의
부착성
시험
면
화학적
도금 후의
금속층의
부착성
도금층이
형성되기
시작한
시간
종료
시간

S1
20분 후 80% 이상의 구리층이 보였으며, 50분 후 전체 구리층이 형성되었음
등급 0
1
등급 0
20분
50분

2
등급 1
20분
50분

S2
20분 후 80% 이상의 구리층이 보였으며, 50분 후 전체 구리층이 형성되었음
등급 0
1
등급 0
25분
50분

2
등급 1
20분
50분

S3
20분 후 80% 이상의 구리층이 보였으며, 50분 후 전체 구리층이 형성되었음
등급 0
1
등급 1
26분
50분

2
등급 2
20분
50분

S4
20분 후 80% 이상의 구리층이 보였으며, 50분 후 전체 구리층이 형성되었음
등급 0
1
등급 2
20분
50분

2
등급 1
23분
50분

S5
20분 후 80% 이상의 구리층이 보였으며, 50분 후 전체 구리층이 형성되었음
등급 0
1
등급 1
20분
50분

2
등급 2
28분
50분

S6
15분 후 약 30%의 구리층이 관찰되었고, 30분 후 약 80%의 구리층이 형성되었으며, 60분 후 전체 구리층이 형성되었음

등급 0

1

등급 1

15분

60분

2
등급 1
15분
60분

DS1
도금층이 보이지 않았음		 - - - - -
- - - -
본 개시 내용의 실시형태들에 따른 잉크 조성물로 형성된 잉크층은, 조밀하고, 부착성이 뛰어나고, 따라서, 이러한 잉크 조성물로 형성된 회로 보드는 양호한 도전 안정성을 갖는다. 또한, 잉크층을 다양한 기판에 부착할 수 있는데, 예를 들어, ABS 기판, 폴리에틸렌 기판 등에 부착할 수 있다. 본 개시 내용의 실시형태들에 따른 회로 보드 제조 방법에 의해, 도전성이 양호한 미세 회로를 제조할 수 있고, 그 방법은, 산업화된 제조에 적용되도록 작동에 있어서 간단하고 편리하다.
본 명세서 전반에 걸쳐 언급되는 "한 실시형태", "일부 실시형태들", "일 실시형태", "다른 일례", "일례", "특정한 예", 또는 "일부 예들"은, 해당 실시형태 또는 예에 관하여 설명되는 구체적인 특징부, 구조, 재료, 또는 특징이 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시형태 또는 예에 포함됨을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전반에 걸친 다양한 위치에서 보이는 "일부 실시형태들에서", "일 실시형태에서", "한 실시형태에서", "다른 일례에서", "일례에서", "특정한 예에서", 또는 "일부 예들에서" 등의 표현이, 반드시 본 개시 내용의 동일한 실시형태 또는 예를 가리키는 것은 아니다. 또한, 구체적인 특징부, 구조, 재료, 또는 특징은 하나 이상의 실시형태 또는 예에서 다른 임의의 방식으로 조합될 수 있다.
예시적인 실시형태들을 도시하고 설명하였지만, 전술한 실시형태들을 본 개시 내용을 한정하는 것으로 해석할 수 없으며, 본 개시 내용의 사상, 원리, 및 범위로부터 벗어나지 않고서 실시형태들에 있어서 변경, 대체, 및 수정을 행할 수 있다는 점을 통상의 기술자라면 이해할 것이다.

Claims (40)

  1. 잉크 조성물로서,
    아크릴 수지;
    에폭시 수지;
    폴리에스테르 수지;
    경화제; 및
    개질된 금속 화합물을 포함하는 활성 분말을 포함하고,
    상기 개질된 금속 화합물의 금속 원소는, Zn, Cr, Co, Cu, Mn, Mo, 및 Ni으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 적어도 하나이며,
    상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 상기 에폭시 수지는 30 중량부 내지 60 중량부의 양으로 존재하고, 상기 폴리에스테르 수지는 10 중량부 내지 30 중량부의 양으로 존재하고, 상기 경화제는 5 중량부 내지 15 중량부의 양으로 존재하고, 상기 활성 분말은 5 중량부 내지 10 중량부의 양으로 존재하는 잉크 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 개질된 금속 화합물은 금속 이온과 유기 킬레이트제의 착체를 포함하고, 상기 유기 킬레이트제는, 규산염, 옥살염, 붕산염, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 금속 이온은, Zn 이온, Co 이온, Cu 이온, Mn 이온, Mo 이온, Ni 이온, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되며,
    상기 에폭시 수지는 레조르시놀계 에폭시 수지, 디페놀-프로판계 에폭시 수지 또는 트리스(히드록시페닐)메탄계 에폭시 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 아크릴 수지는 열경화성 아크릴 수지, 에폭시-개질된 아크릴 수지, 폴리우레탄-개질된 아크릴 수지, 실리콘-개질된 아크릴 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 폴리에스테르 수지는 카르복실 폴리에스테르, 히드록실 폴리에스테르, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되며,
    상기 경화제는, 상기 경화제의 총 중량을 기준으로, 45wt% 내지 65wt%의 폴리아미드, 3wt% 내지 10wt%의 프로필렌 글리콜 에테르 아세테이트, 10wt% 내지 40wt%의 시클로헥사논, 5wt% 내지 15wt%의 톨루엔 또는 크실렌, 및 3wt% 내지 10wt%의 부틸 에스테르를 포함하는, 잉크 조성물.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 활성 분말은 2 마이크로미터 내지 8 마이크로미터의 평균 입경을 갖는, 잉크 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 용매를 더 포함하고, 상기 용매는, 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 5 중량부 내지 60 중량부의 양으로 존재하고, 상기 용매는, 케톤, 에스테르, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되며,
    상기 용매는, 상기 용매의 총 중량을 기준으로, 45wt% 내지 80wt%의 부틸 아세테이트, 10wt% 내지 35wt%의 시클로헥사논, 5wt% 내지 40wt%의 이소부틸 아세테이트, 및 5wt% 내지 35wt%의 이소포론을 포함하는, 잉크 조성물.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 레벨링제, 탈포제, 분산제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 보조제를 더 포함하며,
    상기 레벨링제는, 폴리아크릴레이트 레벨링제, 폴리디메틸실록산 레벨링제, 폴리메틸페닐실록산 레벨링제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 레벨링제는 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 3 중량부의 양으로 존재하고,
    상기 탈포제는, 유기 폴리실록산 탈포제, 폴리에테르 탈포제, 고급 알콜 탈포제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 탈포제는 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 내지 3 중량부의 양으로 존재하고,
    상기 분산제는, 지방족 아민 분산제, 알킬올 아민 분산제, 환형 불포화 아민 분산제, 지방족 산 분산제, 지방족 아미드 분산제, 에스테르 분산제, 파라핀 분산제, 포스페이트 에스테르 분산제, 폴리에스테르 분산제, 유기 포스핀 분산제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 분산제는 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여 2 중량부 내지 5 중량부의 양으로 존재하는, 잉크 조성물.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 회로 보드로서,
    기판;
    상기 기판 상에 잉크 조성물을 적용하여 잉크층을 형성하고 상기 잉크층을 레이저로 활성화함으로써 형성된 패턴층; 및
    상기 패턴층 상에 형성된 금속층을 포함하고,
    상기 잉크 조성물은, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 경화제, 및 개질된 금속 화합물을 포함하는 활성 분말을 포함하고,
    상기 개질된 금속 화합물의 금속 원소는 Zn, Cr, Co, Cu, Mn, Mo, Ni으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 적어도 하나이며,
    상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 상기 에폭시 수지는 30 중량부 내지 60 중량부의 양으로 존재하고, 상기 폴리에스테르 수지는 10 중량부 내지 30 중량부의 양으로 존재하고, 상기 경화제는 5 중량부 내지 15 중량부의 양으로 존재하고, 상기 활성 분말은 5 중량부 내지 10 중량부의 양으로 존재하는, 회로 보드.
  13. 제12항에 있어서, 상기 잉크층의 두께는 10㎛ 내지 20㎛이며,
    상기 활성 분말은 2 마이크로미터 내지 8 마이크로미터의 평균 입경을 갖는, 회로 보드.
  14. 제12항에 있어서, 상기 기판은, 스틸 판, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 판, 폴리에틸렌 판, 폴리프로필렌 판, 폴리스티렌 판, 폴리카르보네이트 판, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 금속층은, 내측 구리층, 및 Au, Ni, Cr, 또는 Ag를 포함하고 1㎛ 내지 3㎛의 두께를 갖는 외측 내부식성 금속층을 포함하며,
    상기 개질된 금속 화합물은 금속 이온과 유기 킬레이트제의 착체를 포함하고, 상기 유기 킬레이트제는 규산염, 옥살염, 붕산염, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 금속 이온은 Zn 이온, Co 이온, Cu 이온, Mn 이온, Mo 이온, Ni 이온, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되며,
    상기 에폭시 수지는 레조르시놀계 에폭시 수지, 디페놀-프로판계 에폭시 수지 또는 트리스(히드록시페닐)메탄계 에폭시 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 아크릴 수지는 열경화성 아크릴 수지, 에폭시-개질된 아크릴 수지, 폴리우레탄-개질된 아크릴 수지, 실리콘-개질된 아크릴 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 폴리에스테르 수지는 카르복실 폴리에스테르, 히드록실 폴리에스테르, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되며,
    상기 경화제는, 상기 경화제의 총 중량을 기준으로, 45wt% 내지 65wt%의 폴리아미드, 3wt% 내지 10wt%의 프로필렌 글리콜 에테르 아세테이트, 10wt% 내지 40wt%의 시클로헥사논, 5wt% 내지 15wt%의 톨루엔 또는 크실렌, 및 3wt% 내지 10wt%의 부틸 에스테르를 포함하는, 회로 보드.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 제12항에 있어서, 상기 잉크 조성물은 용매를 더 포함하고, 상기 용매는, 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 5 중량부 내지 60 중량부의 양으로 존재하고, 상기 용매는, 케톤, 에스테르, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되며,
    상기 용매는, 상기 용매의 총 중량을 기준으로, 45wt% 내지 80wt%의 부틸 아세테이트, 10wt% 내지 35wt%의 시클로헥사논, 5wt% 내지 40wt%의 이소부틸 아세테이트, 및 5wt% 내지 35wt%의 이소포론을 포함하는, 회로 보드.
  21. 삭제
  22. 제12항에 있어서, 상기 잉크 조성물은, 레벨링제, 탈포제, 분산제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 보조제를 더 포함하며,
    상기 레벨링제는, 폴리아크릴레이트 레벨링제, 폴리디메틸실록산 레벨링제, 폴리메틸페닐실록산 레벨링제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 레벨링제는 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 3 중량부의 양으로 존재하고,
    상기 탈포제는, 유기 폴리실록산 탈포제, 폴리에테르 탈포제, 고급 알콜 탈포제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 탈포제는 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 내지 3 중량부의 양으로 존재하고,
    상기 분산제는, 지방족 아민 분산제, 알킬올 아민 분산제, 환형 불포화 아민 분산제, 지방족 산 분산제, 지방족 아미드 분산제, 에스테르 분산제, 파라핀 분산제, 포스페이트 에스테르 분산제, 폴리에스테르 분산제, 유기 포스핀 분산제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 분산제는 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여 2 중량부 내지 5 중량부의 양으로 존재하는, 회로 보드.
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 회로 보드를 제조하는 방법으로서,
    기판 상에 잉크 조성물을 적용하여 잉크층을 형성하는 단계;
    상기 잉크층을 레이저로 조사하여 패턴층을 형성하는 단계; 및
    화학적 도금에 의해 상기 패턴층 상에 금속층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 잉크 조성물은, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 경화제, 및 개질된 금속 화합물을 포함하는 활성 분말을 포함하고,
    상기 개질된 금속 화합물의 금속 원소는, Zn, Cr, Co, Cu, Mn, Mo, 및 Ni으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 적어도 하나이며,
    상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 상기 에폭시 수지는 30 중량부 내지 60 중량부의 양으로 존재하고, 상기 폴리에스테르 수지는 10 중량부 내지 30 중량부의 양으로 존재하고, 상기 경화제는 5 중량부 내지 15 중량부의 양으로 존재하고, 상기 활성 분말은 5 중량부 내지 10 중량부의 양으로 존재하는, 회로 보드 제조 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 잉크층의 두께는 10㎛ 내지 20㎛이며,
    상기 활성 분말은 2 마이크로미터 내지 8 마이크로미터의 평균 입경을 갖는, 회로 보드 제조 방법.
  27. 제25항에 있어서, 상기 적용은 스크린 인쇄 또는 패드 인쇄에 의해 수행되고, 상기 스크린 인쇄는, 200 내지 250의 메시를 갖고 12㎛ 내지 19㎛의 감광 필름 두께를 갖는 스크린을 이용하여 수행되고, 상기 패드 인쇄는, 8㎛ 내지 10㎛의 깊이를 갖는 스틸 판을 이용하여 수행되며,
    상기 레이저는 200nm 내지 1000nm의 파장을 갖고, 상기 조사는 0.01m/s 내지 10m/s의 속도로 수행되는, 회로 보드 제조 방법.
  28. 삭제
  29. 제25항에 있어서, 75℃ 내지 85℃의 온도에서 상기 잉크층을 1시간 내지 3시간 동안 건조시키는 단계를 더 포함하는, 회로 보드 제조 방법.
  30. 제25항에 있어서, 상기 기판의 재료는, 스틸, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 금속층은, 내측 구리층, 및 Au, Ni, Cr, 또는 Ag를 포함하고 1㎛ 내지 3㎛의 두께를 갖는 외측 내부식성 금속층을 포함하며,
    상기 개질된 금속 화합물은 금속 이온과 유기 킬레이트제의 착체를 포함하고, 상기 유기 킬레이트제는, 규산염, 옥살염, 붕산염, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 금속 이온은, Zn 이온, Co 이온, Cu 이온, Mn 이온, Mo 이온, Ni 이온, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되며,
    상기 에폭시 수지는 레조르시놀계 에폭시 수지, 디페놀-프로판계 에폭시 수지 또는 트리스(히드록시페닐)메탄계 에폭시 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 아크릴 수지는 열경화성 아크릴 수지, 에폭시-개질된 아크릴 수지, 폴리우레탄-개질된 아크릴 수지, 실리콘-개질된 아크릴 수지, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 폴리에스테르 수지는 카르복실 폴리에스테르, 히드록실 폴리에스테르, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되며,
    상기 경화제는, 상기 경화제의 총 중량을 기준으로, 45wt% 내지 65wt%의 폴리아미드, 3wt% 내지 10wt%의 프로필렌 글리콜 에테르 아세테이트, 10wt% 내지 40wt%의 시클로헥사논, 5wt% 내지 15wt%의 톨루엔 또는 크실렌, 및 3wt% 내지 10wt%의 부틸 에스테르를 포함하는, 회로 보드 제조 방법.
  31. 삭제
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  36. 제25항에 있어서, 상기 잉크 조성물은 용매를 더 포함하고, 상기 용매는, 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여, 5 중량부 내지 60 중량부의 양으로 존재하고, 상기 용매는, 케톤, 에스테르, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되며,
    상기 용매는, 상기 용매의 총 중량을 기준으로, 45wt% 내지 80wt%의 부틸 아세테이트, 10wt% 내지 35wt%의 시클로헥사논, 5wt% 내지 40wt%의 이소부틸 아세테이트, 및 5wt% 내지 35wt%의 이소포론을 포함하는, 회로 보드 제조 방법.
  37. 삭제
  38. 제25항에 있어서, 상기 잉크 조성물은, 레벨링제, 탈포제, 분산제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 보조제를 더 포함하며,
    상기 레벨링제는, 폴리아크릴레이트 레벨링제, 폴리디메틸실록산 레벨링제, 폴리메틸페닐실록산 레벨링제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 레벨링제는 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 3 중량부의 양으로 존재하고,
    상기 탈포제는, 유기 폴리실록산 탈포제, 폴리에테르 탈포제, 고급 알콜 탈포제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 탈포제는 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 내지 3 중량부의 양으로 존재하고,
    상기 분산제는, 지방족 아민 분산제, 알킬올 아민 분산제, 환형 불포화 아민 분산제, 지방족 산 분산제, 지방족 아미드 분산제, 에스테르 분산제, 파라핀 분산제, 포스페이트 에스테르 분산제, 폴리에스테르 분산제, 유기 포스핀 분산제, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되고, 상기 분산제는 상기 아크릴 수지의 100 중량부에 대하여 2 중량부 내지 5 중량부의 양으로 존재하는, 회로 보드 제조 방법.

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