KR101742055B1 - 콘솔용 서브랙 및 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법 - Google Patents

콘솔용 서브랙 및 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙은, 전면이 개방되는 육면체 형상의 하우징, 상기 하우징 전면을 통해 상기 하우징 내부에 삽입되는 복수의 보드부 및, 상기 보드부 하부에 위치하도록 상기 하우징 전면을 통해 상기 하우징 내부에 삽입되되, 방열을 위한 바람을 상기 보드부에 제공하는 방열팬을 구비하는 방열부를 포함하고, 상기 방열팬은, 상기 하우징의 일측과 타측을 왕복운동하도록 형성되되, 상기 보드부의 온도에 따라 소정 위치로 이동하여 상기 바람을 생성할 수 있다.

Description

콘솔용 서브랙 및 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법{Sub rack for console and control method of heat dissipation fan of sub rack for console}
본 발명은 콘솔용 서브랙 및 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법에 관한 것으로, 특히 방열 효율이 증가되는 콘솔용 서브랙 및 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법에 관한 것이다.
통상적으로 " 다기능 콘솔 " 이라 함은 군용으로 사용되는 콘솔 장비로서, 내부에 고성능 컴퓨터를 내장하여 다중의 기능을 수행하도록 제작된 장비이다.
최근 선진국에서는 이미 다양한 종류의 다기능 콘솔들이 개발되고 실전 배치되어 운용되고 있다, 이러한 상기 다기능 콘솔의 일 예로서, 수상함정 전투체계의 핵심장비 운용 콘솔은 레이더 또는 소나등의 센서를 통제하기 위한 센서통제용 콘솔, 미사일 또는 함포 등의 무장을 제어하기 위한 무장통제용 콘솔 및 지휘관의 의사결정을 지원하기 위한 지휘통제용 콘솔 등의 기능을 통합한 다기능 콘솔의 형태로 발전하고 있다.
종래 다기능 콘솔의 하부 조립체에는 다수의 고성능 컴퓨터가 설치되고, 상기 고성능 컴퓨터들에는 구성품들(예컨대, 다수의 센서, 다수의 칩, 전원공급장치 및 중앙처리장치(CPU)등)로 이루어지고, 상기 고성능 컴퓨터들은 상기 다기능 콘솔에 구비된 서브랙에 고정되어 설치된다.
이 상태에서, 상기 다기능 콘솔의 내부에는 슬라이드 레일이 구비되고, 상기 슬라이딩 레일은 상기 고성능 컴퓨터들을 설치한 서브랙과 결합됨과 아울러 슬라이딩 이동하면서 상기 다기능 콘솔에 장착시킨다.
한편, 다기능 콘솔의 서브랙은, 고성능 컴퓨터들이 설치되어 있어, 고성능 컴퓨터들이 동작하는 경우 발생하는 열로 인해 내부 온도가 상승하게 되는데, 이러한 온도 상승으로 인해 고성능 컴퓨터들의 성능이 하락하므로, 이를 방지 하기 위해 별도의 방열을 위한 방열팬이 구비된다.
다만 종래의 서브랙에 구비되는 방열팬은 일반적으로 고정된 위치에서 바람을 생성하고, 이를 이용하여 서브랙 내부 열을 외부로 배출하게 되므로, 바람이 전달되지 않는 영역이 존재하게 되고, 바람 미전달 영역의 방열이 제대로 이루어지지 않으므로, 고온으로 인한 고성능 컴퓨터들의 성능 하락을 야기하는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허 제10-1062329호
이에 본 발명은 상기한 사정을 감안하여 안출된 것으로, 보드부의 작동에 의해 내부 온도가 올라가는 경우, 방열팬을 이용하여 고온 영역의 방열을 집중적으로 실시할 수 있고, 이를 통해 특정 영역의 온도가 상승하는 것을 막아서 온도 상승으로 인한 보드부의 파손을 미연에 방지할 수 있는 콘솔용 서브랙 및 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙은 전면이 개방되는 육면체 형상의 하우징; 상기 하우징 전면을 통해 상기 하우징 내부에 삽입되는 복수의 보드부; 및 상기 보드부 하부에 위치하도록 상기 하우징 전면을 통해 상기 하우징 내부에 삽입되되, 방열을 위한 바람을 상기 보드부에 제공하는 방열팬을 구비하는 방열부;를 포함하고, 상기 방열팬은, 상기 하우징의 일측과 타측을 왕복운동하도록 형성되되, 상기 보드부의 온도에 따라 소정 위치로 이동하여 상기 바람을 생성할 수 있다.
상기 방열부는, 상기 하우징 내부로 슬라이딩 이동 가능하게 형성되되, 내측에 상기 방열팬이 수용되는 방열팬 수용부가 형성되는 방열본체; 상기 방열본체에 구비되어, 상기 방열팬에 연결되는 모터부; 및 상기 방열본체에 구비되고, 상기 방열팬과 상기 모터부를 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.
상기 방열팬 수용부의 양측벽에 상기 방열팬과 상기 모터부를 연결하는 체결부재가 구비될 수 있다.
상기 체결부재는 상기 방열팬 수용부의 양측벽을 따라 슬라이딩 이동 가능하도록 형성될 수 있다.
상기 방열팬은 상기 체결부재에 착탈 가능하게 연결될 수 있다.
상기 모터부는, 상기 체결부재에 연결되는 이동부; 및 상기 이동부가 직선 운동 가능하도록 연결되는 모터본체;를 포함할 수 있다.
상기 보드부 각각은, 고정부재에 의해 상기 보드부의 수용 공간을 형성하는 상기 하우징의 상단 및 중단 각각에 체결될 수 있다.
상기 하우징은, 상기 보드부의 수용 공간을 복수개로 구획하는 구획판을 구비할 수 있다.
상기 구획판은, 열전도성을 가지는 그라파이트 재질을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제어부는, 상기 보드부의 온도 센서로부터 발생되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하기 위한 아날로그 디지털 컨버터와, 상기 모터부의 PWM 제어를 위한 H 브릿지 회로를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법은 제어부가 복수의 보드부 각각에 구비되는 온도 센서로부터 보드부 각각의 온도 정보를 수신하는 온도 수신 단계; 상기 제어부가 상기 보드부 각각의 온도 정보와 기설정된 허용 온도를 이용하여 상기 보드부 각각의 온도차를 산출하는 온도차 산출 단계; 상기 제어부가 최대 온도차를 가지는 보드부의 위치와 상기 방열팬의 위치 사이의 변위차를 산출하는 변위차 산출 단계; 상기 변위차가 양수인 경우, 상기 제어부가 모터부를 이용하여 상기 방열팬을 상기 변위차만큼 하우징의 일측 방향으로 이동시키고, 또는 상기 변위차가 음수인 경우, 상기 제어부가 상기 방열팬을 상기 변위차만큼 하우징의 타측 방향으로 이동시키는 방열팬 이동 단계; 및 상기 방열팬의 이동이 완료되는 경우, 상기 제어부가 상기 방열팬을 가동하는 방열팬 가동 단계;를 포함할 수 있다.
상기 가동하는 단계에서, 상기 제어부는 상기 방열팬을 PWM 제어할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙 및 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법에 의하면, 보드부의 작동에 의해 내부 온도가 올라가는 경우, 방열팬을 이용하여 고온 영역의 방열을 집중적으로 실시할 수 있고, 이를 통해 특정 영역의 온도가 상승하는 것을 막아서 온도 상승으로 인한 보드부의 파손을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 이동이 가능한 방열팬을 구비하므로, 고정된 방열팬을 이용할 때 발생 가능한 바람 미전달 영역이 줄어들 수 있고, 내부 온도 전체를 골고루 낮출 수 있다.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙의 사시도이다.
도2는 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙의 방열부가 인출된 상태의 사시도이다.
도3은 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙의 평면도이다.
도4는 도3의 A-A 선에서 바라본 콘솔용 서브랙의 단면도이다.
도5는 도4의 콘솔용 서브랙의 방열부의 단면도이다.
도6은 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙의 정면도이다.
도7은 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법의 순서도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 설명하는 실시 예에 한정되는 것이 아니다. 그리고 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략되며, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 부재임을 나타낸다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 “...부”, “...기”, “모듈”, “블록” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
도1 및 도2를 참고하면, 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙(100)은, 콘솔 또는 캐비닛 등에 탑재되어 각종 전자장비 또는 통신장비를 제어 및 통제하기 위한 것으로서, 하우징(110), 보드부(120) 및 방열부(130)를 포함할 수 있다.
콘솔용 서브랙(100)은, 하우징(110) 내부에 복수의 보드부(120)가 삽입되고, 복수의 보드부(120) 하부에 위치하도록 하우징(110) 내부에 방열부(130)가 삽입되되, 방열을 위한 바람을 보드부(120)에 제공하는 방열팬(133)을 구비하고, 방열팬(133)이 하우징(110)의 일측과 타측을 왕복운동하도록 형성되되, 보드부(120)의 온도에 따라 소정 위치로 이동하여 바람을 생성할 수 있다.
이에 따라 콘솔용 서브랙(100)은, 보드부(120)의 작동에 의해 내부 온도가 올라가는 경우, 방열팬(133)을 이용하여 고온 영역의 방열을 집중적으로 실시할 수 있고, 이를 통해 특정 영역의 온도가 상승하는 것을 막아서 온도 상승으로 인한 보드부의 파손을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 콘솔용 서브랙(100)은, 이동이 가능한 방열팬(133)을 구비하므로, 고정된 방열팬을 이용할 때 발생 가능한 바람 미전달 영역이 줄어들 수 있고, 내부 온도 전체를 골고루 낮출 수 있다.
이하 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙(100)의 구성에 대해 상세 설명한다.
하우징(110)은 콘솔 또는 캐비닛 등에 탑재 가능하도록 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(110)은 전면이 개방될 수 있다. 하우징(110)은 내부 공간이 상부의 보드부 수용공간과 하부의 방열부 수용공간으로 구획될 수 있다. 하우징(110)은 대략 4U(약 17.8cm)의 높이를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(110) 전면 양측에는 손잡이(Hd)가 구비될 수 있다. 이는 하우징(110)의 이동이 용이하도록 도와준다.
하우징(110) 상단에는 슬릿(SL)이 복수개 형성될 수 있다. 슬릿(SL)은 폭이 좁고 길이가 긴 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 슬릿(SL)은 하우징(110) 내부 열이 배출되는 통로로 이용된다.
도3을 참고하면, 하우징(110) 내부에는 메인보드(MB)가 구비될 수 있다. 메인보드(MB)는 하우징(110) 중심부에 구비되어, 하우징(110) 내부 공간을 전방 공간과 후방 공간으로 구획하는 역할을 수행할 수 있다. 메인보드(MB)에는 보드부(120)가 장착될 수 있는 복수의 슬롯이 구비된다.
하우징(110) 후방에는 가이드핀(Gp)과 커넥터(Ct)가 복수개 구비될 수 있다. 여기서, 가이드핀(Gp)은, 하우징(110)이 장착될 콘솔 및 캐비닛 등에 고정되도록 하고, 커넥터(Ct)는, 하우징(110) 내부 메인보드(MB)와 전기적으로 연결되어, 메인보드(MB)와 하우징(110)이 장착될 콘솔 또는 캐비닛을 전기적으로 연결시킨다. 여기서, 커넥터(Ct)는 모듈 형식으로 형성될 수 있다.
다시 도1 및 도2를 참고하면, 보드부(120)는 하우징(110) 전면을 통해 하우징(110) 내부에 삽입될 수 있다. 보드부(120)는 각종 연산 기능을 하는 회로보드일 수 있으며, 복수개로 구성될 수 있다. 여기서, 보드부(120)는 릴레이보드, 단일기판컴퓨터 및 전원분배보드 등을 포함할 수 있다. 보드부(120) 각각은 3U(약 13.3cm) 높이를 가지도록 형성되어, 하우징(110) 내부 상측에 위치할 수 있다. 보드부(120) 각각은 기능에 따라 하나의 슬롯 또는 두 개의 슬롯을 가지도록 두께가 형성될 수 있다. 보드부(120) 각각은 하우징(110) 내부에 삽입되어 메인보드(MB)의 슬롯에 끼움 결합될 수 있다.
보드부(120) 각각은 PCB(Printed circuit Board) 기판과, PCB 기판에 집적되는 각종 전자 소자를 포함하여 구성되며, 전자 소자 중에는 온도센서가 포함된다. 여기서, 온도센서는 보드부(120)의 온도를 측정하게 되고, 측정된 보드부(120)의 온도를 방열부(130)에 전달하게 된다. 이후 측정된 온도는 방열부(130)의 동작을 제어하는데 이용되며, 이에 대해서는 후술한다.
방열부(130)는, 보드부(120)의 방열을 위한 바람을 제공하는 것으로서, 보드부(120) 하부에 위치하도록 하우징(110) 전면을 통해 하우징(110) 내부에 삽입될 수 있다. 방열부(130) 전면에는 손잡이(Hd)가 구비될 수 있다. 이는 방열부(130)의 하우징(110) 내부 삽입을 도와준다.
도2 내지 도5를 참고하면, 방열부(130)는 방열본체(131), 방열팬(133), 모터부(135) 및, 제어부(137)를 포함할 수 있다.
방열본체(131)는 하우징(110) 내부로 슬라이딩 이동 가능하게 형성될 수 있다. 방열본체(131)는 사용자의 손잡이(Hd) 당김 동작에 의해 하우징(110)으로부터 인출되고, 사용자의 미는 동작에 의해 하우징(110) 내부로 삽입될 수 있다. 방열본체(131)는 대략 1U(약 4.5cm) 높이를 가지는 육면체 형상일 수 있다. 방열본체(131)는 내측에 방열팬(133)이 수용되는 방열팬 수용부(131a)가 형성될 수 있다. 방열팬 수용부(131a)에는 방열팬(133)이 슬라이딩 이동 가능하게 수용된다.
방열팬(133)은 보드부(120)의 방열을 위한 바람을 생성하는 것으로서, 방열본체(131)의 방열팬 수용부(131a)에 장착될 수 있다. 방열팬(133)은 방열본체(131)의 방열팬 수용부(131a) 양측벽에 구비되는 체결부재(CP)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 여기서, 체결부재(CP)는 방열본체(131)의 방열팬 수용부(131a) 양측벽을 따라 슬라이딩 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 체결부재(CP)에는 방열팬(133)의 모서리 부분이 체결되며, 이에 따라 체결부재(CP)는 네 개가 구비되는 거이 바람직하다.
방열팬(133)은 체결부재(CP) 움직임에 의해 방열본체(131)의 일측과 타측을 왕복운동 가능하다. 즉, 방열팬(133)은, 방열본체(131)가 하우징(110) 내부에 삽입되는 경우, 하우징(110)의 일측과 타측을 왕복운동할 수 있다. 여기서, 방열팬(133)은 모터부(135)에 의해 자동으로 왕복운동이 가능하다.
모터부(135)는 방열본체(131)에 구비될 수 있다. 모터부(135)는 방열본체(131)의 방열팬 수용부(131a) 일측벽에 구비될 수 있다. 모터부(135)는 체결부재(Cp)를 통해 방열팬(133)에 연결될 수 있다.
모터부(135)는 모터본체(135a)와, 일단이 체결부재(cp)에 연결되고, 타단이 모터본체(135a)에 직선 운동 가능하도록 연결되는 이동부(135b)를 포함할 수 있다. 즉 모터부(135)는 모터본체(135a)의 자력에 의해 이동부(135b)가 직선 왕복운동하는 리니어 모터일 수 있다. 모터부(135)는 메인보드(MB)에 연결되어 전원을 공급받아 동작 가능하다. 또한 모터부(135)는 제어부(137)의 제어신호에 의해 동작가능하다.
제어부(137)는 방열본체(131)에 구비될 수 있다. 제어부(137)는 방열팬(133)과 모터부(135)를 제어할 수 있다. 즉, 제어부(137)는 보드부(120)의 방열을 위한 바람을 생성하도록 방열팬(133)을 제어하고, 방열팬(133)을 소정 위치에 이동시키기 위해 모터부(135)를 제어할 수 있다.
제어부(137)는 보드부(120)로부터 온도를 전달받을 수 있다. 이를 위해 제어부(137)는, 보드부(120)의 온도 센서로부터 발생되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하기 위한 아날로그 디지털 컨버터를 포함할 수 있다. 또한 제어부(137)는 모터부(130)의 PWM 제어를 위한 H 브릿지 회로를 포함할 수 있다.
이를 통해 제어부(137)는 온도가 높아 방열이 필요한 보드부(120) 영역에 모터부(130)를 제어하여 방열팬(133)을 위치시킬 수 있고, 보드부(120)의 고온도 영역에 바람이 제공되도록 방열팬(133)을 동작시킬 수 있다.
한편, 방열본체(131)에는 댐퍼(dp)가 복수개 구비될 수 있다. 댐퍼(dp)는 방열팬(133) 및 모터부(135) 동작에 따른 진동이 방열본체(131)에 전달되는 것을 막을 수 있다.
도6을 참고하면, 하우징(110)에 별도의 방열 기능이 구비되는 것을 확인할 수 있다. 도6의(a)는 콘솔용 서브랙(100)의 정면도이고, 도6의(b)는 B 영역(도6의(a)참조)의 확대도이다.
보드부(120) 각각은, 고정부재(WL)에 의해 보드부의 수용 공간을 형성하는 하우징(110)의 상단 및 중단 각각에 체결될 수 있다. 여기서, 고정부재(WL)는 웨지락(wedge lock) 부재일 수 있고, 하우징(110)의 상단 및 중단 각각에는 연결부(111)가 형성될 수 있다. 즉, 보드부(120) 각각은 고정부재(WL)에 의해 연결부(111)에 결합될 수 있다.
하우징(110)은, 보드부의 수용 공간을 복수개로 구획하는 구획판(113)을 구비할 수 있다. 보드부(120) 각각은 구획판(113)을 사이에 두고 하우징(110) 내부에 삽입된다.
구획판(113)은, 열전도성을 가지는 그라파이트 재질을 포함하여 구성될 수 있다. 구획판(113)은 대략 500w/mk의 열전도율을 가지며, 보드부(120)의 열을 전달받아 분산시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙(100)은 이동 가능한 방열팬(133)을 구비하고, 고온 영역에 방열팬(133)을 이동시켜 바람을 집중적으로 제공함으로써, 특정 영역의 온도 상승을 막아 보드부(120)의 성능 하락을 방지할 수 있다.
도2, 도3 및 도7을 참고하면, 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법은, 온도 수신 단계(S710), 온도차 산출 단계(S720), 변위차 산출 단계(S730), 방열팬 이동 단계(S740) 및, 방열팬 가동 단계(S750)를 포함할 수 있다.
먼저 온도 수신 단계(S710)에서, 제어부(137)는 보드부(120) 각각에 구비되는 온도 센서로부터 보드부(120) 각각의 온도 정보를 수신한다.
그런 다음 온도차 산출 단계(S720)에서, 제어부(137)는 보드부(120) 각각의 온도 정보와 기설정된 허용 온도를 이용하여 보드부 각각의 온도차를 산출한다. 여기서, 허용 온도보다 높은 온도를 가지는 보드부(120)가 없는 경우 온도 수신 단계(S710)로 되돌아 갈수도 있다.
그런 다음 변위차 산출 단계(S730)에서, 제어부(137)는 최대 온도차를 가지는 보드부(120)의 위치와 방열팬(133)의 위치 사이의 변위차를 산출한다. 여기서, 변위차는, 최대 온도차를 가지는 보드부(120)와 하우징(110) 일측(우측, 도2기준) 사이에 방열팬(133)이 위치하는 경우 음수 변위차로 정의하고, 최대 온도차를 가지는 보드부(120)와 하우징(110) 타측(좌측, 도2기준) 사이에 방열팬(133)이 위치하는 경우 양수 변위차로 정의한다.
그런 다음 방열팬 이동 단계(S740)에서, 제어부(137)는 변위차 산출 단계(S730)에서 산출된 변위차가 양수 또는 음수 인지를 판단한다(S741). 제어부(137)는 양수 변위차인 경우, 모터부(135)를 이용하여 변위차만큼 하우징 일측 방향으로 방열팬(133)을 이동시킨다(S743). 여기서, 방열팬(133)은 최대 온도차를 가지는 보드부(120)에 위치하게 된다.
반대로 제어부(137)는 음수 변위차인 경우, 모터부(135)를 이용하여 변위차만큼 하우징(110) 타측 방향으로 방열팬(133)을 이동시킨다(S745). 여기서, 방열팬(133)은 최대 온도차를 가지는 보드부(120)에 위치하게 된다.
그런 다음 방열팬 가동 단계(S750)에서, 제어부(137)는 방열팬(133)의 이동이 완료되는 경우, 방열팬(133)을 가동한다. 여기서, 방열팬(133)은 필요에 따라 이동 중에도 가동될 수 있다. 또한, 방열팬(133) 가동에 따라 발생되는 바람은 최대 온도차를 가지는 보드부(120)에 제공되고, 보드부(120) 주변 열을 하우징(110) 상단 슬릿(SL)을 통해 하우징(110) 외부로 배출하는데 이용된다.
한편, 방열팬 가동 단계(S750)에서, 제어부(137)는 방열팬(133)을 PWM 제어할 수 있다. 여기서, PWM 듀티 사이클은 하기 수학식1로 정해진다.
<수학식1>
PWM 듀티 사이클 = 101 - (허용온도/현재온도)
수학식1에서, 허용온도는 보드부(120) 각각의 허용온도를 말하고, 현재온도는 보드부(120) 각각의 현재온도를 말한다.
즉 제어부(137)의 방열팬(133)에 대한 PWM 제어는, 보드부(120)의 온도에 따라 PWM 듀티 사이클을 조절함으로써, 방열팬(133)의 동작에 따른 소음을 저감할 수 있다. 예컨대, 현재온도가 허용온도에 도달하는 경우, 제어부(137)는 PWM 듀티 사이클 100으로 방열팬(133)을 제어하고, 이때 방열팬(133)에서 대략 40db의 소음이 발생하게 된다.
또한 현재온도가 허용온도에 미치지 못하는 경우, 제어부(137)는 PWM 듀티 사이클 80으로 방열팬(133)을 제어하고, 이때 방열팬(133)에서 대략 30.4db의 소음이 발생하게 된다.
이와 더불어 현재온도가 허용온도에 한참 미치지 못하는 경우, 제어부(137)는 PWM 듀티 사이클 60으로 방열팬(133)을 제어하고, 이때 방열팬(133)에서 대략 23db의 소음이 발생하게 된다. 상기한 소음 수치는 실험 결과에 따른 것으로서, 이에 한정되지 않는다.
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 콘솔용 서브랙의 방열팬 제어 방법은 보드부(120)의 작동에 의해 내부 온도가 올라가는 경우, 방열팬(133)을 이용하여 고온 영역의 방열을 집중적으로 실시할 수 있고, 이를 통해 특정 영역의 온도가 상승하는 것을 막아서 온도 상승으로 인한 보드부의 파손을 미연에 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 콘솔용 서브랙
110: 하우징
SL: 슬릿
Ct: 커넥터
GP: 고정핀
MB: 메인보드
111: 연결부
WL: 고정부재
113: 구획판
120: 보드부
130: 방열부
131: 방열본체
Hd: 손잡이부
dp: 댐퍼
cp: 체결부재
133: 방열팬
135: 모터부
135a: 모터본체
135b: 이동부
137: 제어부

Claims (12)

  1. 전면이 개방되는 육면체 형상의 하우징;
    상기 하우징 전면을 통해 상기 하우징 내부에 삽입되는 복수의 보드부; 및
    상기 보드부 하부에 위치하도록 상기 하우징 전면을 통해 상기 하우징 내부에 삽입되되, 방열을 위한 바람을 상기 보드부에 제공하는 방열팬을 구비하는 방열부;를 포함하고,
    상기 방열부는, 상기 하우징 내부로 슬라이딩 이동 가능하게 형성되되 내측에 상기 방열팬이 수용되는 방열팬 수용부가 형성되는 방열본체, 상기 방열팬에 연결되도록 상기 방열본체에 구비되는 모터부 및, 상기 방열팬과 상기 모터부를 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 방열팬 수용부의 양측벽에는, 상기 방열팬과 상기 모터부를 연결하는 체결부재가 구비되고,
    상기 모터부는, 상기 체결부재에 연결되는 이동부와, 상기 이동부가 직선 운동 가능하도록 연결되는 모터본체를 포함하며,
    상기 방열팬은, 상기 체결부재에 착탈 가능하게 연결되고,
    상기 제어부는 상기 보드부의 온도에 따라 상기 모터부의 상기 이동부와 상기 방열팬이 동작하도록 제어하고,
    상기 체결부재는 상기 이동부에 의해 상기 방열팬 수용부의 양측벽을 따라 슬라이딩 이동 가능하며,
    상기 방열팬은, 상기 체결부재와 함께 소정 위치로 이동하여 상기 바람을 생성하여 상기 보드부에 제공하고,
    상기 방열본체에는 댐퍼가 복수개 구비되고,
    상기 댐퍼는 상기 방열팬 및 상기 모터부 동작에 따른 진동이 상기 방열본체에 전달되지 않도록 하는 것인 콘솔용 서브랙.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    수학식
    PWM 듀티 사이클 = 101 - (허용온도/현재온도)
    (여기서, 허용온도는 보드부 각각의 허용온도를 말하고, 현재온도는 보드부 각각의 현재온도를 말한다.)
    에 따라 상기 모터부를 PWM 제어하는 것을 특징으로 하는 콘솔용 서브랙.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보드부 각각은, 고정부재에 의해 상기 보드부의 수용 공간을 형성하는 상기 하우징의 상단 및 중단 각각에 체결되는 것을 특징으로 하는 콘솔용 서브랙.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 보드부의 수용 공간을 복수개로 구획하는 구획판을 구비하는 것을 특징으로 하는 콘솔용 서브랙.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 구획판은, 열전도성을 가지는 그라파이트 재질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 콘솔용 서브랙.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 보드부의 온도 센서로부터 발생되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하기 위한 아날로그 디지털 컨버터와, 상기 모터부의 PWM 제어를 위한 H 브릿지 회로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 콘솔용 서브랙.
  11. 삭제
  12. 삭제
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