CN110177445B - 一种机载密闭式导冷机箱 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种机载密闭式导冷机箱,包括箱体、电子插件、热管模组,所述箱体内设有由冷板和连接板合围形成的内部密封的电气腔体,所述冷板内侧壁上一体连接有若干所述热管模组以将所述电气腔体分隔成若干用于安装所述电子插件的插接通道;所述电子插件与所述热管模组接触,所述冷板外侧壁上与所述热管模组的连接处对应的位置形成有散热风道和与所述散热风道连通的风腔,所述风腔上连接有风机;在保证电气腔体密闭的同时,由于热管模组与电子插件一一对应使接触面积增大,热量可通过热管模组快速地传递至冷板上,再由风机将热量通过风腔排出,此外,热管模组也可对集中热源进行均温散热,从而大幅度提高了机载密闭式导冷机箱的散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种机载机箱,特别涉及一种散热效率高的机载密闭式导冷机箱。
背景技术
由于上装飞机的使用环境,机载机箱须能经受诸如淋雨、流体污染、砂尘、强烈振动等恶劣环境,为了避免受到恶劣的机载环境的影响,机载机箱需采用密封的结构形式。目前,由于机载机箱中的电子设备集成度高,且单个电子设备模块发热量大,单纯的采用导冷加二次风冷的模式已经无法满足大功率电子设备模块的散热问题,需要考虑新的结构形式以增强机载机箱的散热能力。
因此如何实现一种散热效率高的机载密闭式导冷机箱,是业内亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种机载密闭式导冷机箱。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:
一种机载密闭式导冷机箱,包括箱体、电子插件、热管模组,所述箱体内设有由冷板和连接板合围形成的内部密封的电气腔体,所述冷板内侧壁上一体连接有若干所述热管模组以将所述电气腔体分隔成若干用于安装所述电子插件的插接通道;所述电子插件与所述热管模组接触,所述冷板外侧壁上与所述热管模组的连接处对应的位置形成有散热风道和与所述散热风道连通的风腔,所述风腔上连接有风机。
本发明的有益效果是:一方面,由于电子插件被密封在电气腔体内,可减少外界环境对电子插件的影响,保证了电子插件在恶劣的机载环境的稳定性,另一方面,由于热管模组与电子插件一一对应后使接触面积增大,使电子插件所产生的热量通过热管模组快速地传递至冷板上,再由风机通过风腔将热量排出,此外,热管模组也可对集中热源进行均温散热,从而大幅度提高了机载密闭式导冷机箱的散热效率。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述冷板为两个,所述热管模组垂直固定在所述冷板上,两个所述冷板相对设置且其上的热管模组对应抵接。
采用上一步方案的有益效果是:两个冷板相对设置且其上的热管模组对应抵接,安装时只需要将热管模组进行抵接再用螺钉进行固定即可,可见结构简单,便于安装;另一方面,由于两个冷板上的热管模组对应抵接,使其中一个热管模组可快速的将热量传至另外一个热管模组上,从而使散热效率进一步增强。
进一步,所述冷板外侧壁上设有若干散热齿片,相邻两个所述散热齿片之间形成所述散热风道,若干散热风道与所述风腔连通。
采用上一步方案的有益效果是:在外侧壁上设有若干散热齿片,热管模组将热量传至冷板后,冷板将电子插件所产生的热量传至若干散热齿片,若干散热齿片使散热面积大幅度增大,从而提高了散热效率;且若干散热齿片之间还形成了多个与风腔连通连通的散热风道,更便于风机将热量快速地排出,从而使散热效率进一步提高。
进一步,所述冷板外侧壁上还设有内凹面,所述散热齿片设置在所述内凹面上,所述内凹面的上方设有盖板。
采用上述进一步方案的有益效果是:将散热齿片设置在冷板上的内凹面上,并在内凹面上安装箱体的盖板,当热量通过热管模组传至冷板时,一方面通过散热齿片、风机可将电子插件所产生的热量快速地排出,另一方面,部分冷板直接接触外界空气,可直接与外界的空气发生热交换,也可使电子插件所产生的热量快速的排出,而且,此结构也更为紧凑,更适用于机载环境。
进一步,还包括母板、螺母条和设于所述冷板内侧壁上的安装件,所述螺母条固定在所述母板上,所述母板垂直于所述电子插件的插接通道且与若干所述电子插件电连接,所述螺母条与所述安装件滑动连接,所述螺母条带动所述电子插件滑动至与所述热管模组贴紧,再将所述螺母条固定在所述安装件上。
采用上述进一步方案的有益效果是:在安装时,先将母板固定在螺母条上,母板垂直电子插件的插接通道且与若干电子插件电连接,螺母条带动电子插件滑动至与热管模组贴紧后,再将螺母条固定在安装件上,即保证了电子插件与热管模组接触,从而使电子插件上所产生的热量能快速地传至热管模组上,然后再通过冷板、风机将热量快速的排出,从而使散热效率进一步提高。
进一步,两个所述冷板之间还垂直连接有若干固定板,用螺钉将所述固定板、所述热管模组和所述电子插件依次压紧固定。
采用上述进一步方案的有益效果是:在两个冷板之间垂直连接若干固定板,且固定板与热管模组、电子插件一一对应,在通过螺母条带动电子插件紧密接触热管模组后,再通过螺钉将固定板、热管模组、电子插件进行第二次压紧,一方面,进一步保证了电子插件与热管模组之间的紧密接触,使电子插件所产生的热量能快速地传至热管模组上,然后再由冷板、风机排出,从而使散热效率增强,另一方面,由于固定板连接在两个冷板之间,且热管模组也和固定板紧密接触,即固定板也起到的辅助散热的作用,详细地,热管模组上部分热量会传至固定板上,再通过冷板、风机将热量快速的排出,使散热效率增强;此外,由于在冷板之间设置了若干固定板,使机载密闭式导冷机箱的强度增强,使其更加适用于恶劣的机载环境。
进一步,所述冷板上还设有若干凸台,所述固定板连接在凸台上;相邻两个所述凸台之间形成凹槽,所述电子插件插接在所述凹槽内且与所述凹槽上表面紧密接触。
采用上述进一步方案的有益效果是:在冷板上设置若干凸台,在凸台之间形成多个凹槽,将电子插件插接在凹槽之间可增强电子插件的稳固性,更有利于保证电子插件在恶劣的机载环境下的工作状态不受影响,使机载密闭式导冷机箱的性能得到进一步增强,此外,由于电子插件与凹槽的上表面紧密接触,可使电子插件产生的部分热量可直接传至凹槽上表面上,然后再由冷板、风机将热量快速的排出,使散热效率提高。
进一步,两个相对设置的所述冷板之间设有框架,所述框架与所述冷板之间、所述框架与所述连接板之间、所述冷板与所述盖板之间设有导电胶条并通过螺钉固定。
采用上述进一步方案的有益效果是:一方面,在两个相对设置冷板之间设有框架,在框架上设置连接板,设置框架使机载密闭式导冷机箱的强度增强,使其在恶劣的机载环境下不易被损坏;另一方面,框架与冷板之间、冷板与盖板之间、框架与连接板之间设有导电胶条并通过螺钉固定,由于设置导电胶条,相当于使机载密闭式导冷机箱形成一个电磁屏蔽腔,可屏蔽外界的电场和磁场的干扰,从而保证机载密闭式导冷机箱一直处于稳定的工作状态,使其稳定性增强,此外,由于通过螺钉连接,可减少机载密闭式导冷机箱的重量,从而更好的满足机载环境的要求。
进一步,所述热管模组包括热管基底和热管,所述热管嵌设在所述热管基底内且填充有环氧树脂,所述热管为直线结构,所述直线结构的两端均延伸至所述热管基底的边缘处。
采用上述进一步方案的有益效果是:将热管嵌设在热管基底内形成热管模组,采用这种方式可使热管在拆装替换时更为方便,且使加工成本降低,此外,热管嵌设在基底内后还要填充环氧树脂,一方面,填充环氧树脂可使热管与热管基底接触更加充分,使其传热速度更加快速,另一方面,环氧树脂具有固化功能,能将热管更为稳固的固定在热管基底上,在复杂的机载环境下也不会掉落;热管为直线结构时,可将多个热管平行布置,且热管的两端延伸至基底边缘处,也就是说,热管的其中一端更加靠近冷板,使电子插件产生的热量能快速传至冷板,而且,热管的另一端靠近相对应的热管的一端,能将热量快速的传至相对应的热管上,再传至对应设置的冷板上,使散热效果进一步增强。
进一步,还包括:所述热管为波浪形状,所述波浪形状经所述热管基底的中间并延伸至所述热管基底与所述冷板的连接处,其中一个所述波浪形状的波峰或波谷靠近另外一个的所述波浪形状的波谷或波峰设置。
采用上述进一步方案的有益效果是:当热管为波浪形状时,由于两个冷板相对设置,其中一个波浪形状的波峰或波谷靠近另外一个的波浪形状的波谷或波峰设置,一方面,波浪形状的波峰或波谷能使电子插件所产生的热量能快速的传至冷板,另一方面,电子插件所产生的热量还可以通过波峰或波谷快速的传至相对应的热管上波谷或波峰,从而使散热效率进一步得到提升。
附图说明
图1为本发明一种机载密闭式导冷机箱的***结构图示意图;
图2为本发明一种机载密闭式导冷机箱的内部结构俯视图;
图3为本发明一种机载密闭式导冷机箱的的局部***结构图示意图;
图4为本发明一种机载密闭式导冷机箱的局部结构示意图;
图5为本发明一种机载密闭式导冷机箱的局部***结构示意图;
图6为本发明的安装件的立体结构示意图;
图7为本发明的楔形锁止装置的使用状态示意图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、箱体;11、连接板;12、盖板;13、框架;2、电子插件;21、螺母条;22、安装件;23、母板、24、条形槽;25、凸起块;26、楔形锁止装置;27、楔形块;3、热管模组;31、热管;32、热管基底;4、冷板;41、凸台;42、内凹面;43、散热齿片;44、凹槽;5、固定板;6、IO连接组件;7、风腔;71、风机;8、电气腔体。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例
如图1和图2所示,本实施例的一种机载密闭式导冷机箱,包括箱体1、电子插件2、热管模组3、冷板4、连接板11、热管模组3、风腔7、风机71、螺母条21、安装件22、母板23、固定板5、IO连接组件6、盖板12、其中一个连接板11在两个相对设置的冷板4之间,将箱体1分成相互不连通的电气腔体8和空腔7;冷板4内侧壁上一体连接有若干热管模组3,将电气腔体8分隔成若干用于安装电子插件2的插接通道,且两个冷板4相对设置且其上的热管模组3对应抵接;冷板4外侧壁上的内凹面42上设有若干散热齿片43,相邻两个散热齿片43之间形成散热风道,且散热风道与风腔7连通,内凹面42的上方设有盖板12;先将母板23固定在螺母条21上,母板23垂直电子插件2的插接通道且与若干电子插件2电连接,螺母条21带动电子插件2滑动至与热管模组3贴紧后,再将螺母条21固定在安装件22上;固定板5垂直设置在两个冷板4的凸台41上,用螺钉将固定板5、热管模组3和电子插件2依次压紧固定,相邻两个凸台41之间形成凹槽44,电子插件2插接在凹槽44内且与凹槽44上表面紧密接触;冷板4之间还设有框架13,框架13与冷板4之间、框架13与连接板11之间、冷板4与盖板12之间设有导电胶条并通过螺钉固定;热管模组3包括热管基底32和热管31,热管31嵌设在热管基底32内且填充有环氧树脂,且热管31为波浪形状,波浪形状的热管31经热管基底32的中间并延伸至热管基底32与冷板4的连接处,其中一个波浪形状的热管31的波峰或波谷靠近另外一个的波浪形状的热管31的波谷或波峰设置;风腔7一侧的连接板11上设有风机71,与设有风机71的连接板11相对应的连接板11上设有用于与外部进行通信的IO连接组件6。
其中,由于电子插件2被密封在电气腔体8内,可减少外界环境对电子插件2的影响,保证了电子插件2在恶劣的机载环境的稳定性,另一方面,由于热管模组3与电子插件2一一对应使接触面积增大,使电子插件2所产生的热量通过热管模组3能快速地传递至冷板4上,再由风机71将热量通过风腔7排出,此外,由于热管模组3的导热性能高,所以热管模组3也可对集中发热的热源进行均温散热,从而大幅度提高了机载密闭式导冷机箱的散热效率。
如图1和图3所示,两个冷板4相对设置且其上的热管模组3对应抵接,两个冷板4相对设置且其上的热管模组3对应抵接,安装时只需要将热管模组3进行抵接再用螺钉进行固定即可,可见结构简单,便于安装;另一方面,由于两个冷板4上的热管模组3对应抵接,使其中一个热管模组3可快速的将热量传至另外一个热管模组3上,从而使散热效率进一步增强,此外,由于热管模组3由热管31和热管基底32组成,热管31是嵌设在热管基底32上,也就是说,是热管基底32固定在冷板4上,可以通过以下几种方式将热管基底32在冷板4上,详细地:
1)将冷板4与热管基底32一体成型,使热量在热管基底32与冷板4之间的传导速度加快,使散热效率提高,本实施例中选用此方式;
2)将热管基底32焊接在冷板4上,也能使热量在热管基底32与冷板4之间的传导速度加快,使散热效率提高;
3)在热管基底32上垂直于冷板4的面上开设螺丝孔,在冷板4上开设相适配的通孔,然后通过螺钉将热管基底32和冷板4进行连接,此结构简单,成本低。
如图1、图3和图4所示,冷板4外侧壁上设有内凹面42,在内凹面42上若干散热齿片43,相邻两个散热齿片43之间形成散热风道,若干散热风道与风腔7连通,在外侧壁上设有若干散热齿片43,热管模组3将热量传至冷板4后,冷板4将电子插件2所产生的热量传至若干散热齿片43,一方面,若干散热齿片43使散热面积大幅度增大,且若干散热齿片43之间还形成了多个与风腔7连通连通的散热风道,更便于风机71将热量快速地排出,从而使散热效率进一步提高;另一方面,部分冷板4直接接触外界空气,可直接与外界的空气发生热交换,也可使电子插件2所产生的热量快速的排出,而且,此结构也更为紧凑,更适用于机载环境。
如图5和图6所示,螺母条21为长条结构且在长条结构的延长方向上依次设有若干与母板23适配的通孔,安装件22也为长条结构,且在安装件22上开设有可以放置螺母条21的条形槽24,且条形槽24内设有用于固定螺母条21的通孔,在安装件22的外侧设有若干个凸起块25,凸起块25上开设螺纹孔用于在垂直方向与冷板4进行固定,在安装时,先将母板23固定在螺母条21上,母板23垂直电子插件2的插接通道且与若干电子插件2电连接,螺母条21带动电子插件滑动至与热管模组3贴紧后,再将螺母条21通过螺钉固定在安装件22上,即保证了电子插件与热管模组接触,从而使电子插件2上所产生的热量能快速地传至热管模组3上,然后再通过冷板4、风机71将热量快速的排出,从而使散热效率进一步提高,若干电子插件2与母板23电连接后实现通信,然后母板23与I O连接组件6电连接,最终实现与外部通信过程,其中电子插件2可选用标准VPX插件,母板23上设有与标准VPX插件相适配的通信接口。
如图4所示,在两个冷板4之间垂直连接若干固定板5,且固定板5与热管模组3、电子插件2一一对应,也就是说,固定板5、热管模组3、电子插件2的数量是相同的,可以选用2个、3个、4个等,在通过螺母条21带动电子插件2紧密接触热管模组3后,再通过螺钉将固定板5、热管模组3、电子插件2进行第二次压紧,一方面,进一步保证了电子插件2与热管模组3之间的紧密接触,使电子插件2所产生的热量能快速地传至热管模组3上,然后再由冷板4、风机71排出,从而使散热效率增强,另一方面,由于固定板5连接在两个冷板4之间,且热管模组3也和固定板5紧密接触,所以固定板5也起到的辅助散热的作用,也就是说,热管模组3上部分热量会传至固定板5上,再通过冷板4、风机71将热量快速的排出,使散热效率增强;此外,由于在冷板4之间设置了若干固定板5,也使机载密闭式导冷机箱的强度增强,使其更加适用于恶劣的机载环境。
而且,固定板5与凸台41之间固定方式可以选用以下几种:
1)将固定板5与凸台41一体成型,在增强箱体1的强度的同时,还能使传热效率提高,本实施例中选用此方式;
2)将固定板5焊接在凸台41上,在增强箱体1的强度的同时,还能使传热效率提高;
3)在固定板5上垂直于凸台41的面上开设螺丝孔,在凸台41上开设相适配的通孔,然后通过螺钉将固定板5和凸台41进行连接,此结构简单,成本低。
如图1和图5所示,在冷板4上设置若干凸台41后,在凸台41之间形成多个凹槽44,将电子插件2插接在凹槽44之间可增强电子插件2的稳固性,而且,在凹槽44内还装有楔形锁止装置26,当转动楔形锁止装置26一端的转动头时,楔形锁止装置26将挤压在凹槽44的侧壁上,使电子插件2锁紧在对应的凹槽44中,且本实施例的楔形锁止装置26采用现有市售的长条形锁止结构即可,具体结构原理可参考图7,图7中箭头指示的是楔形锁止装置26从锁紧之前到锁紧之后的状态示意图。当拧紧楔形锁止装置26一端的圆柱形结构时,楔形锁止装置26上的交错布置的楔形块27互推后相互远离,进而起到挤压所在凹槽44的两侧壁的锁紧效果;更有利于保证电子插件2在恶劣的机载环境下的工作状态不受影响,使机载密闭式导冷机箱的性能得到进一步增强,此外,由于电子插件2与凹槽44的上表面紧密接触,可使电子插件2产生的部分热量可直接传至凹槽44上表面上,然后再由冷板4、风机71将热量快速的排出,使散热效率提高。
如图3所示,两个相对设置的冷板4之间还设有框架13,框架13与冷板4之间,冷板4与盖板12之间设有导电胶条并通过螺钉固定,框架13可设置在箱体1的四个连接板11中的至少一个,框架13的结构与连接关系为:
1)框架13在垂直于冷板4的方向上开设有若干螺孔,在冷板4上对应设有适配的若干通孔,通过螺钉可将框架13垂直连接在两个相对设置的冷板4之间;
2)框架13在平行于冷板4的方向上也开设有若干螺孔,在连接板11上对应设有适配的若干通孔,通过螺钉即可将连接板11固定在框架13上;
由此可见,在两个相对设置冷板4之间设有框架13,在框架13上设置连接板11,设置框架13使机载密闭式导冷机箱的强度增强,使其在恶劣的机载环境下不易被损坏,而且,在框架13与冷板4之间、框架13与连接板11之间、冷板4与盖板12之间设有导电胶条并通过螺钉固定,由于设置导电胶条,相当于使机载密闭式导冷机箱形成一个电磁屏蔽腔,可屏蔽外界的电场和磁场的干扰,从而保证机载密闭式导冷机箱一直处于稳定的工作状态,使其稳定性增强,此外,由于箱体1的各安装部件均通过螺钉连接,有效地减少了机载密闭式导冷机箱的重量,从而更好的满足机载环境的要求。
如图5所示,热管模组3包括热管31基底和热管31,热管31嵌设在热管基底32内且填充有环氧树脂,将热管31嵌设在热管基底32内形成热管模组3,采用这种方式可使热管31在拆装替换时更为方便,且使加工成本降低,此外,热管31嵌设在基底内后还要填充环氧树脂,可使热管31与热管基底32接触更加充分,使其传热速度更加快速。
其中,环氧树脂可选用:双酚A环氧树脂、BN-Al2O3-环氧树脂等,一方面使热管31与热管基底32的充分接触,增强导热,另一方面由于环氧树脂可以固化,可使保证热管31在热管基底32上的强度,使其在恶劣的机载环境中不易掉落。
由图1和图5所示,热管31为波浪形状,波浪形状的热管31经热管基底32的中间并延伸至热管基底32与冷板4的连接处,其中一个波浪形状的热管31的波峰或波谷靠近另外一个的波浪形状的热管31的波谷或波峰设置,一方面,波浪形状的热管31通过波峰或波谷能使电子插件2所产生的热量能快速的传至冷板4,另一方面,电子插件2所产生的热量还可以通过波峰或波谷快速的传至相对应的热管31上波谷或波峰,从而使散热效率进一步得到提升,需要说明的一点是,热管基底32的材料可选用铜、铝合金等传热性能好的金属材料等。
此外,热管31还可选用如下结构:
热管31可设计为直线结构,且直线结构的热管31的两端均延伸至所述热管基底32的边缘处,当热管31为直线结构时,可将多个热管31平行布置,也就是说,热管31的其中一端更加靠近冷板4,使电子插件2产生的热量能快速传至冷板4,而且,热管31的另一端靠近相对应的热管31的一端,能将热量快速的传至相对应的热管31上,再传至对应设置的冷板4上,使散热效果进一步增强。
本实施例中的一种机载密闭式导冷机箱,将电子插件2被密封在电气腔体8内,且使热管模组3与电子插件2一一对应且接触面积,使电子插件2所产生的热量通过热管模组3快速地传递至冷板4上,且冷板4上设有扇热齿片43,若干散热齿片43之间形成若干散热风道,再由风机71将热量通过风腔7快速排出,此外,热管模组3也可对集中热源进行均温散热,从而大幅度提高了机载密闭式导冷机箱的散热效率,而且由于在箱体1内部设置了固定板5,使箱体1结构强度进一步增强,使其更适用于复杂的机载环境。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (9)
1.一种机载密闭式导冷机箱,其特征在于,包括箱体、电子插件、热管模组,所述箱体内设有两个相对设置的冷板和四个连接板合围形成的内部密封的电气腔体,且其中一个连接板设置在两个相对设置的冷板之间,将所述箱体分成相互不连通的风腔和所述电气腔体,所述冷板内侧壁上一体连接有若干所述热管模组以将所述电气腔体分隔成若干用于安装所述电子插件的插接通道,且所述热管模组垂直固定在所述冷板上,两个相对设置的冷板上的热管模组对应抵接;所述电子插件与所述热管模组接触,所述冷板外侧壁上与所述热管模组的连接处对应的位置形成有散热风道,所述散热风道与所述风腔连通,所述风腔上连接有风机。
2.根据权利要求1所述的一种机载密闭式导冷机箱,其特征在于,所述冷板外侧壁上设有若干散热齿片,相邻两个所述散热齿片之间形成所述散热风道,若干散热风道与所述风腔连通。
3.根据权利要求2所述的一种机载密闭式导冷机箱,其特征在于,所述冷板外侧壁上还设有内凹面,所述散热齿片设置在所述内凹面上,所述内凹面的上方设有盖板。
4.根据权利要求3所述的一种机载密闭式导冷机箱,其特征在于,还包括母板、螺母条和设于所述冷板内侧壁上的安装件,所述螺母条固定在所述母板上,所述母板垂直于所述电子插件的插接通道且与若干所述电子插件电连接,所述螺母条与所述安装件滑动连接,所述螺母条带动所述电子插件滑动至与所述热管模组贴紧,再将所述螺母条固定在所述安装件上。
5.根据权利要求2至4任一项所述的机载密闭式导冷机箱,其特征在于,两个所述冷板之间还垂直连接有若干固定板,用螺钉将所述固定板、所述热管模组和所述电子插件依次压紧固定。
6.根据权利要求5所述的一种机载密闭式导冷机箱,其特征在于,所述冷板上还设有若干凸台,所述固定板连接在凸台上;相邻两个所述凸台之间形成凹槽,所述电子插件插接在所述凹槽内且与所述凹槽上表面紧密接触。
7.根据权利要求3所述的一种机载密闭式导冷机箱,其特征在于,两个相对设置的所述冷板之间设有框架,所述框架与所述冷板之间、所述框架与所述连接板之间、所述冷板与所述盖板之间设有导电胶条并通过螺钉固定。
8.根据权利要求1至4、7任一项所述的机载密闭式导冷机箱,其特征在于,所述热管模组包括热管基底和热管,所述热管嵌设在所述热管基底内且填充有环氧树脂,所述热管为直线结构,所述直线结构的两端均延伸至所述热管基底的边缘处。
9.根据权利要求8所述的一种机载密闭式导冷机箱,还包括,所述热管为波浪形状,所述波浪形状经所述热管基底的中间并延伸至所述热管基底与所述冷板的连接处,其中一个所述波浪形状的波峰或波谷靠近另外一个的所述波浪形状的波谷或波峰设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910424934.0A CN110177445B (zh) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | 一种机载密闭式导冷机箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910424934.0A CN110177445B (zh) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | 一种机载密闭式导冷机箱 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110177445A CN110177445A (zh) | 2019-08-27 |
CN110177445B true CN110177445B (zh) | 2020-07-03 |
Family
ID=67691646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910424934.0A Active CN110177445B (zh) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | 一种机载密闭式导冷机箱 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110177445B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110913666A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-03-24 | 西安电子工程研究所 | 一种低热阻通道密封型标准航空机箱 |
CN112752488B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-04-14 | 湖南博匠信息科技有限公司 | 一种相变热管与液冷结合散热的机箱 |
CN115047942A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-09-13 | 中科长城海洋信息***有限公司长沙分公司 | 一种风冷密封式加固计算机 |
CN115520410B (zh) * | 2022-08-19 | 2023-08-08 | 中国科学院空间应用工程与技术中心 | 一种航天器激光时频传递载荷热控*** |
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CN101980591A (zh) * | 2010-09-27 | 2011-02-23 | 奥维通信股份有限公司 | 一种通信设备机箱 |
CN102484956A (zh) * | 2009-06-22 | 2012-05-30 | 齐伯科技有限责任公司 | 被动冷却外壳***及用于电子设备的方法 |
CN104284563A (zh) * | 2013-07-10 | 2015-01-14 | 雅特生嵌入式计算有限公司 | 具有嵌入式热管的传导冷却机箱 |
CN105934141B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-02-13 | 北京无线电测量研究所 | 一种模块化密闭导冷机箱 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7460367B2 (en) * | 2007-03-05 | 2008-12-02 | Tracewell Systems, Inc. | Method and system for dissipating thermal energy from conduction-cooled circuit card assemblies which employ remote heat sinks and heat pipe technology |
-
2019
- 2019-05-21 CN CN201910424934.0A patent/CN110177445B/zh active Active
Patent Citations (4)
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CN105934141B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-02-13 | 北京无线电测量研究所 | 一种模块化密闭导冷机箱 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110177445A (zh) | 2019-08-27 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |