KR101713642B1

KR101713642B1 - 부품 내장 기판 및 부품 내장 기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR101713642B1
Application number: KR1020137010930A
Authority: KR
Inventors: 미츠아키 토다; 요시오 이마무라; 타쿠야 하세가와
Original assignee: 메이코 일렉트로닉스 컴파니 리미티드
Priority date: 2010-10-01
Filing date: 2010-10-01
Publication date: 2017-03-08
Also published as: US20130176701A1; JP5444473B2; KR20130129925A; CN103155728A; TW201216794A; TWI510151B; EP2624673A4; EP2624673A1; WO2012042668A1; CN103155728B; EP2624673B1; JPWO2012042668A1; US8921706B2

Abstract

수지제의 절연 기재(11)와, 해당 절연 기재(11)에 매설된 전기 또는 전자적인 내장 부품(8) 및 더미 내장 부품(7)과, 상기 내장 부품(8) 및 더미 내장 부품(7)과 접속층(6)을 통해 직접 또는 간접적으로 접속되고, 상기 절연 기재(11)의 적어도 한쪽 면에 형성된 도체 패턴(18)과, 상기 더미 내장 부품(7)의 표면에 형성되어, 상기 도체 패턴(18) 형성의 기준이 되는 마크(10)를 구비했다. 이것에 의해, 내장 부품(8)과 도체 패턴(18)의 상대적인 위치 정밀도를 향상할 수 있다.

Description

부품 내장 기판 및 부품 내장 기판의 제조 방법{SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT}

본 발명은 정밀도 좋게 패턴을 형성할 수 있는 부품 내장 기판 및 부품 내장 기판의 제조 방법에 관한 것이다.

전기 또는 전자적인 부품을 내장한 부품 내장 기판이 알려져 있다(예를 들어 특허문헌 1참조). 특허문헌 1에 대표되는 것과 같은 부품 내장 기판은, 부품을 프리프레그(prepreg) 등의 절연 기재로 적층한 후, 외측의 도전층을 에칭 등에 의해 패턴을 형성한다. 이 패턴 형성시, 부품의 단자와 패턴의 위치 맞춤이 곤란하다. 이 때문에, 부품이 삽통(揷通) 가능한 구멍을 갖는 절연 기재로 이루어지는 코어(core) 기판에 구리 등의 도전성 물질로 마크를 형성하고, 부품 적층시에 이 코어 기판도 적층한다. 이것에 의해, 내장된 마크를 X선으로 검출하여 마크 부분에 관통 구멍을 설치하고, 이 관통 구멍을 기준으로 하여 패턴을 형성하고, 패턴의 위치 정밀도의 향상을 도모하고 있다. 그러나, 코어 기판에 마크를 형성하는 것은 통상의 패턴 형성과 동일한 노력이 필요하며, 그 공정이 필요하게 된다.

한편, 미리 동박 등의 도전층에 구멍을 설치하고, 이 구멍을 기준으로 솔더 레지스트(solder resist)를 형성하며, 적층 후에 구멍을 기준으로 하여 X선 구멍 열림 가공하고, 다시 이 X선 구멍을 기준으로 가이드 구멍 가공을 하며, 다시 이 가이드 구멍을 기준으로 패턴을 형성하여 위치 정밀도를 향상시키는 방법이 있다. 그러나, 여러 구멍을 기준으로 하는 공정이 많아, 실제로는 그 정밀도가 떨어진다. 또한, 현실적으로는, 도전층의 구멍에 프리프레그의 수지가 흘러 들어가, 기판으로서 형성하는 것은 곤란하다.

(특허 문헌 1) 일본 공개특허 2010-27917호 공보

본 발명은 상기 종래 기술을 고려한 것으로, 번거로운 공정이 필요하지 않으며, 내장된 부품에 대하여 정밀도 좋게 패턴을 형성할 수 있는 부품 내장 기판 및 부품 내장 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에서는, 수지제의 절연 기재와, 해당 절연 기재에 매설된 전기 또는 전자적인 내장 부품 및 더미(dummy) 내장 부품과, 상기 내장 부품 및 더미 내장 부품과 접속층을 통해 직접 또는 간접적으로 접속되고, 상기 절연 기재의 적어도 한쪽 면에 형성된 도체 패턴과, 상기 더미 내장 부품의 표면에 형성되어, 상기 도체 패턴 형성의 기준이 되는 마크를 구비한 것을 특징으로 하는 부품 내장 기판을 제공한다.

바람직하게는, 상기 접속층은 땜납으로 형성되어 있다.

바람직하게는, 상기 접속층은 접착제로 형성되어 있다.

바람직하게는, 상기 마크는 X선으로 검지할 수 있는 금속(예를 들어, 구리, 니켈, 땜납 등)으로 형성되어 있다.

바람직하게는, 상기 더미 내장 부품은 상기 절연 기재와 동일 재료(예를 들어, 에폭시 수지 재료 등)로 형성되어 있다.

바람직하게는, 상기 절연 기재 및 상기 마크 및 상기 더미 내장 부품을 관통하는 기준 구멍을 더 구비했다.

또한, 본 발명에서는, 지지판 상에 도체 패턴이 되어야 할 도전층을 형성하고, 상기 지지판 상 및 상기 도전층 상에 접속층을 형성하며, 상기 도전층 상의 접속층을 통해 전기 또는 전자적인 내장 부품을 접속하고, 상기 지지판 상의 접속층을 통해 마크가 부착된 더미 내장 부품을 접속하며, 수지제의 절연 기재에 상기 내장 부품 및 상기 더미 내장 부품을 매설하며, 상기 마크를 기준으로 하여 상기 도전층의 일부를 제거하고, 상기 도체 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 부품 내장 기판의 제조 방법을 제공한다.

본 발명에 의하면, 도체 패턴이 되어야 할 도전층에 대하여, 접속층을 통해 내장 부품과 더미 내장 부품이 탑재된다. 이 내장 부품 및 더미 내장 부품은 동일한 탑재 기기 등을 이용하여 도전층에 직접 또는 간접적으로 탑재되므로, 동일한 정밀도로 탑재되게 된다. 따라서, 상대적인 서로의 위치 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 더미 내장 부품에 형성된 마크를 기준으로 하여 도체 패턴이 형성되므로, 상기 더미 내장 부품과 내장 부품의 상대적인 위치 정밀도가 높아짐과 더불어, 도체 패턴과 내장 부품의 상대적인 위치 정밀도도 향상시킬 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 이러한 위치 정밀도 향상을 위해 이용하는 더미 내장 부품은 내장 부품의 탑재 공정과 동일 공정으로 행할 수 있다. 따라서, 도체 패턴의 위치 정밀도 향상을 위해 번거로운 공정이 필요하지 않다.

또한, 접속층을 땜납으로 형성하면, 땜납이 갖는 자기 정합(self alignment)의 효과를 이용하여, 내장 부품 및 더미 내장 부품의 위치 정밀도를 더 높일 수 있다.

또한, 접속층을 접착제로 형성하고, 이 접착제를 통해 내장 부품 및 더미 내장 부품을 접속할 때, 부품 전극을 접착제를 향해 탑재함으로써 양 부품의 전극면 높이를 맞출 수 있고, 또한 탑재 정밀도는 탑재 기기 등의 정밀도에 맡겨질 수 있으므로, 양 부품의 상대적인 위치 정밀도를 더 높일 수 있다. 또한, 더미 내장 부품과 접착제를 마크를 통해 간접적으로 접속함으로써, 마크의 두께를 적당히 변경시켜, 내장 부품 및 더미 내장 부품의 높이를 맞출 수 있다.

또한, 마크를 형성하는 재료로서, X선을 이용하여 용이하게 검출할 수 있는 재료를 이용하면, X선 화상을 인식하기 위한 자동 위치 맞춤기를 이용할 수 있다.

또한, 더미 내장 부품을 절연 기재와 동일 재료로 형성하면, 마크를 인식하여 해당 마크를 도체 패턴의 기준으로 이용한 후, 더미 내장 부품을 그대로 절연 기재로 하여 그 후의 가공 공정에서 이용할 수 있으므로, 가공성이 향상된다. 또한, 절연 기재와의 열팽창율이 동일하게 되므로, 마크와 더미 내장 부품의 사이에 어긋남이 생기는 것을 억제할 수 있다.

또한, 기준 구멍을 구비함으로써 이 기준 구멍을 기준으로 도체 패턴을 형성할 수 있고, 기준 구멍을 눈으로 확인하면서 도체 패턴을 형성할 수도 있으므로, 작업성이 향상된다.

또한, 본 발명에서는, 내장 부품이 접속되는 도전층과 동일면 내의 별도의 영역에 더미 내장 부품을 접속한다. 이것에 의해, 기판 내에 스페이스가 없는 경우, 제품 내 및 제품 내 근방에 더미 내장 부품을 내장하지 않아도, 마크를 기준으로 도체 패턴의 위치 정밀도의 향상을 실현할 수 있다. 또한, 본 방법에 의해서도, 동일한 탑재 기기 등의 정밀도로 위치 정밀도가 결정되기 때문에, 양 부품의 상대적인 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 본 방법에 의해서도, 더미 내장 부품에 형성된 마크를 기준으로 도체 패턴이 형성되므로, 상기 더미 내장 부품과 내장 부품의 상대적인 위치 정밀도가 높아짐과 더불어, 도체 패턴과 내장 부품의 상대적인 위치 정밀도도 향상시킬 수 있다. 또한, 본 방법에 의해서도, 이러한 위치 정밀도 향상을 위해 이용하는 더미 내장 부품은 내장 부품의 탑재 공정과 동일 공정으로 행할 수 있다. 따라서, 도체 패턴의 위치 정밀도 향상을 위해 번거로운 공정이 필요하지 않다.

도 1은 본 발명에 따른 부품 내장 기판의 제조 과정을 순서대로 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 부품 내장 기판의 제조 과정을 순서대로 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 부품 내장 기판의 제조 과정을 순서대로 나타내는 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 부품 내장 기판의 제조 과정을 순서대로 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명에 따른 부품 내장 기판의 제조 과정을 순서대로 나타내는 개략도이다.
도 6은 본 발명에 따른 부품 내장 기판의 제조 과정을 순서대로 나타내는 개략도이다.
도 7은 본 발명에 따른 부품 내장 기판의 제조 과정을 순서대로 나타내는 개략도이다.
도 8은 본 발명에 따른 부품 내장 기판의 제조 과정을 순서대로 나타내는 개략도이다.
도 9는 본 발명에 따른 부품 내장 기판의 개략도이다.
도 10은 본 발명에 따른 별도의 부품 내장 기판의 개략도이다.
도 11은 더미 내장 부품의 다른 예를 나타내고, 도전층에 탑재하는 측의 면의 개략도이다.
도 12는 본 발명에 따른 부품 내장 기판의 제조 방법의 설명도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 지지판(1)을 준비한다. 지지판(1)은 예를 들어 SUS판이다. 그리고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 지지판(1) 상에 박막의 도전층(2)을 형성한다. 도전층(2)은 예를 들어 구리 도금이다. 다음에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 도전층(2) 상에 마스크층(3)을 형성한다. 이 마스크층(3)은 예를 들어 솔더 레지스트이며, 소정 부분의 도전층(2)을 노출하도록 하여 형성된다. 이 노출된 영역의 일부가 내장 부품을 탑재해야 하는 탑재 위치(4)이다. 또한, 노출된 영역의 다른 일부는, 더미 내장 부품을 탑재하기 위한 더미 탑재 위치(5)로써 이용된다. 이 탑재 위치(4) 및 더미 탑재 위치(5)의 위치는 미리 정해져 있다. 즉, 탑재 위치(4)는 도체 패턴(18)(도 8참조)이 되어야 할 도전층(2) 상에 탑재 부품(8)(도 5참조)을 실장하기 위한 접속층으로서의 땜납(6)(도 4참조)을 형성하는 것을 고려하여 그 위치가 결정된다. 또한, 더미 탑재 위치(5)는, 도체 패턴(18)의 위치 정밀도 향상을 위해 이용하는 더미 내장 부품(7)(도 5참조)을 형성하는 것을 고려하여 그 위치가 결정된다.

다음에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 탑재 위치(4) 및 더미 탑재 위치(5)에 접속층으로서의 땜납(6)을 형성한다. 그리고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 전기 또는 전자적인 내장 부품(8) 및 더미 내장 부품(7)을 도전층(2) 또는 마스크층(3)에 탑재한다. 내장 부품(8)의 탑재는 내장 부품(8)이 갖는 접속 단자(9)와 땜납(6)을 접속하고, 도전층(2)과 내장 부품(8)을 전기적으로 접속하여 행하여진다. 한편, 더미 내장 부품(7)과 땜납(6)을 접속하고, 도전층(2)과 더미 내장 부품(7)이 접속된다. 즉, 더미 내장 부품(7)은 땜납(6) 또는 마스크층(3)을 통해 직접적 또는 간접적으로 도전층(2)과 접속된다. 더미 내장 부품(7)의 표면(도면에서는 도전층(2)과 접속되는 면과 반대측 면에 배치하고 있지만, 통상은 도전층(2)과의 접속면)에는 후술하는 마크(10)가 형성되어 있다.

다음에, 절연 기재(11) 및 코어 기판(12)을 준비한다. 이들 절연 기재(11) 및 코어 기판(12)은 서로 수지제이다. 절연 기재(11)는 이른바 프리프레그이다. 코어 기판(12)에는 내장 부품(8)을 삽통 가능한 관통 구멍(14)이 설치되어 있다. 이 관통 구멍(14)에 내장 부품(8)을 통과시키고, 다시 상측에 절연 기재(11)를 중첩하고, 다시 그 상측에 도전층(22)을 중첩하여 압접(壓接)한다.

이것에 의해, 도 6에 나타낸 바와 같이, 지지판(1)과 절연 기재(11) 및 코어 기판(12)이 적층되어 적층체(15)가 형성된다. 이 때, 절연 기재(11)는 관통 구멍(14)의 극간에 충진된다. 이것에 의해, 절연 기재(11) 및 코어 기판(12)으로 이루어지는 절연층(16)이 형성된다. 따라서, 내장 부품(8)은 절연층(16)에 매설된다. 또한, 미리 관통 구멍(14)이 설치되어 있기 때문에, 적층시에 내장 부품(8)에 가해지는 압력을 억제할 수 있다. 이 때문에, 대형 부품(8)이라고 해도 절연층(16) 내에 매설할 수 있다. 한편, 상기에서는 코어 기판(12)을 이용했지만, 경우에 따라서는, 프리프레그(절연 기재(11))만 적층해도 좋다. 이 경우는, 절연층(16)이 절연 기재(11) 그 자체가 된다.

또한, 이 적층에 의해, 더미 내장 부품(7)도 절연층(16)에 매설된다. 코어 기판(12)에는 이 더미 내장 부품(7)이 삽통 가능한 관통 구멍을 설치해도 좋고, 도면과 같이 더미 내장 부품(7)과는 압접되지 않는 위치에 코어 기판(12)을 배설해도 좋다.

그리고, 도 7에 나타낸 바와 같이, 지지판(1)을 제거한다. 다음에, 더미 내장 부품(7)의 위치를 검출하고, 도전층(2)과 함께 이 더미 내장 부품(7)을 관통하는 기준 구멍(17)을 형성한다. 도 7에서는, 기준 구멍(17)은 절연층(16)을 관통하고, 절연층(16)의 양면에 형성된 도전층(2) 및 도전층(22)을 관통하고 있다. 더미 내장 부품(7)의 위치 검출은 X선 조사 장치(도시하지 않음) 등의 X선 화상을 인식하기 위한 자동 위치 맞춤기를 이용하고, 동제(銅製)의 마크(10)를 검출하여 행하여진다. 이와 같이 X선 조사 장치를 이용함으로써, 마크(10)를 정확하게 검출하고, 더미 내장 부품(7)의 위치를 정확하게 검출할 수 있다. 따라서, 마크(10)를 형성하는 재료로는 구리에 한정하지 않으며, X선을 이용하여 용이하게 검출할 수 있는 재료 (예를 들어 니켈, 땜납 등)을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 더미 내장 부품(7)의 검출은 도전층(2)을 깎아 더미 내장 부품(7)을 노출시켜, 마크(10)를 직접 카메라로 인식해도 좋다. 이 때는, 더미 내장 부품(7)을 절연층(16)에 매설시키지 않고, 마크(10)를 외측에서 눈으로 확인함으로써 인식해도 좋다.

그리고, 도 8에 나타낸 바와 같이, 기준 구멍(17)을 기준으로 양면 도통을 위한 관통 구멍(23)을 설치하고, 도금 처리를 실시한다. 이것에 의해, 도전 도금(20)을 형성하여, 기판 양면의 도통을 도모할 수 있다.

그리고, 도 9에 나타낸 바와 같이, 기준 구멍(17)을 기준으로 도전층(2)의 일부를 에칭 등으로 제거하여, 도체 패턴(18)을 형성한다. 이상의 공정을 거쳐 부품 내장 기판(19)이 형성된다.

이와 같이 제조된 부품 내장 기판(19)은 도체 패턴(18)이 되어야 할 도전층(2)에 대하여, 접속층인 땜납(6)을 통해 내장 부품(8)과 더미 내장 부품(7)이 탑재되어 있다. 이 내장 부품(8) 및 더미 내장 부품(7)은 동일한 탑재 기기 등을 이용하여 탑재되므로, 동일한 정밀도로 탑재되게 된다. 따라서, 양 부품(7, 8)의 상대적인 서로의 위치 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 더미 내장 부품(7)에 형성된 마크(10)를 기준으로 도체 패턴(18)이 형성되므로, 상기 더미 내장 부품(7)과 내장 부품(8)의 상대적인 위치 정밀도가 높아짐과 더불어, 도체 패턴(18)과 내장 부품(8)의 상대적인 위치 정밀도도 향상시킬 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 이러한 위치 정밀도 향상을 위해 이용하는 더미 내장 부품(7)은 내장 부품(8)의 탑재 공정과 동일 공정으로 행할 수 있다. 따라서, 도체 패턴(18)의 위치 정밀도 향상을 위해 번거로운 공정이 필요하지 않다.

또한, 접속층이 땜납(6)으로 형성되어 있으므로, 땜납(6)이 갖는 자기 정합의 효과를 이용하여, 내장 부품(8) 및 더미 내장 부품(7)의 위치 정밀도를 더 높일 수 있다. 또한, 마크(10)가 동제이므로, X선을 이용하여 용이하게 마크를 검출할 수 있다. 또한, 더미 내장 부품(7)을 절연 기재(11)와 동일 재료(예를 들어, 에폭시 수지 재료)로 형성하면, 마크(10)를 인식하여 해당 마크(10)를 도체 패턴(18)의 기준으로써 이용한 후, 더미 내장 부품(7)을 그대로 절연 기재(11)로써 그 후의 가공 공정에서 이용할 수 있으므로 가공성이 향상한다. 또한, 절연 기재(11)와의 열팽창율이 동일하게 되므로, 마크(10)와 더미 내장 부품(7)의 사이에 어긋남이 생기는 것을 억제할 수 있다.

또한, 기준 구멍(17)을 구비함으로써, 이 기준 구멍(17)을 기준으로 도체 패턴(18)을 형성할 수 있고, 기준 구멍(17)을 눈으로 확인하면서 작업할 수 있으므로, 작업성이 향상한다.

한편, 도 10에 나타낸 바와 같이, 접속층으로서 땜납(6)을 이용하지 않고, 접착제(13)를 이용해도 좋다. 도 10의 예에서는, 접착제(13)의 마크(10)는 도체 패턴(18)에 직접 접해 있다. 이것에 의해, 양 부품(7, 8)의 마크 위치와 접속 위치의 높이를 맞출 수 있고, 또한 탑재 정밀도는 탑재 기기 등의 정밀도에 맡겨질 수 있으므로, 양 부품(7, 8)의 상대적인 위치 정밀도를 더 높일 수 있다.

한편, 전술한 더미 내장 부품(7)의 예에서는, 땜납(6)과 접속되는 면과 반대측 면에 마크(10)가 형성되어 있었지만, 도 11에 나타낸 바와 같이, 땜납(6)과 접속되는 면에 마크(10)를 형성하고, 이 마크를 둘러싸도록 단자(볼 랜드(ball Land))(21)를 형성해도 좋다. 그리고, 단자(21)와 땜납(6)을 접속하도록 해도 좋다. 도 11과 같은 그리드 상의 볼 랜드(21)를 형성하면, 자기 정합의 안정성을 향상시킬 수 때문에 바람직하다.

또한, 도 12에 나타낸 바와 같이, 지지판(1) 상에 더미 내장 부품(7)을 탑재해도 좋다. 즉, 상술한 예에 있어서, 도 5에서 도전층(2) 상에 형성된 마스크층(3)에 더미 내장 부품(7)을 탑재할 때에, 도전층(2)의 외측에 있는 지지판(1)에 탑재한다. 이 때, 도 5에 나타낸 바와 같이, 더미 탑재 위치(5)를 마스크층(3)으로 형성해도 좋다. 그리고, 더미 내장 부품(7)에 형성된 마크(10)를 기준으로 도체 패턴(18)을 형성한다. 이것에 의해, 기판 내에 스페이스가 없는 경우에도, 더미 내장 부품(7)을 내장하지 않고 마크(10)를 기준으로 한 도체 패턴(18)의 위치 정밀도의 향상을 실현할 수 있다. 그 밖의 효과는 상술한 부품 내장 기판(19)과 동일한 것을 얻을 수 있다.

1 : 지지판 2 : 도전층
3 : 마스크층 4 : 탑재 위치
5 : 더미 탑재 위치 6 : 땜납
7 : 더미 내장 부품 8 : 내장 부품
9 : 접속 단자 10 : 마크
11 : 절연 기재 12 : 코어 기판
13 : 접착제 14 : 관통 구멍
15 : 적층체 16 : 절연층
17 : 기준 구멍 18 : 도체 패턴
19 : 부품 내장 기판 20 : 도전 도금
21 : 단자

Claims

수지제의 절연 기재와,
해당 절연 기재에 매설된 전기 또는 전자적인 내장 부품 및 더미 내장 부품과,
상기 내장 부품 및 더미 내장 부품과 접속층을 통해 직접 또는 간접적으로 접속되고, 상기 절연 기재의 적어도 한쪽 면에 형성된 도체 패턴과,
상기 더미 내장 부품의 표면에 형성되어, 상기 도체 패턴 형성의 기준이 되는 마크를 구비한 것을 특징으로 하는 부품 내장 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 접속층은 땜납으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 내장 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 접속층은 접착제로 형성되고, 해당 접착제와 상기 더미 내장 부품은 상기 마크를 통해 간접적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 내장 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 마크는 X선으로 검지할 수 있는 금속으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 내장 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 더미 내장 부품은 상기 절연 기재와 동일 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 내장 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 절연 기재 및 상기 마크 및 상기 더미 내장 부품을 관통하는 기준 구멍을 더 구비한 것을 특징으로 하는 부품 내장 기판.
지지판 상에 도체 패턴이 되어야 할 도전층을 형성하고,
상기 지지판 상 및 상기 도전층 상에 접속층을 형성하며,
상기 도전층 상의 접속층을 통해 전기 또는 전자적인 내장 부품을 접속하고,
상기 지지판 상의 접속층을 통해 마크가 부착된 더미 내장 부품을 접속하며,
수지제의 절연 기재에 상기 내장 부품 및 상기 더미 내장 부품을 매설하고,
상기 마크를 기준으로 하여 상기 도전층의 일부를 제거하고, 상기 도체 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 부품 내장 기판의 제조 방법.