KR101395489B1 - 반도체 기판 가공용 점착 시트 - Google Patents

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Abstract

반도체 장치 등의 수지 조성, 첨가제의 종류, 이형제의 종류, 이들의 양에 관계없이 자외선 및/또는 방사선을 조사한 후, 안정한 점착력의 저하 특성을 나타내고, 또한 수지 표면에의 풀 잔여물을 거의 완전히 방지할 수 있는 안정한 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
자외선 및/또는 방사선에 대하여 투과성을 갖는 기재, 및 자외선 및/또는 방사선에 의해 중합 경화 반응하는 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층이 2중 결합을 갖는 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체를 이용하여 형성되며, 상기 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체 배합의 중량 평균 분자량으로부터 구한 총 평균 분자량 225 내지 8000에 1개의 2중 결합을 함유하도록 배합된 것인 반도체 기판 가공용 점착 시트.
반도체, 웨이퍼, 점착 시트, 픽업, 아크릴레이트

Description

반도체 기판 가공용 점착 시트 {ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE}
본 발명은 반도체 기판 가공용 점착 시트에 관한 것이고, 보다 상세하게는 기재와 특정 성분을 포함하는 점착제층을 구비하는 반도체 기판 가공용 점착 시트에 관한 것이다.
종래부터 반도체 웨이퍼 및/또는 기판을 다이싱, 익스팬딩하고, 이어서 반도체 웨이퍼 및/또는 기판을 픽업함과 동시에 마운팅할 때, 반도체 웨이퍼 및/또는 기판을 고정하기 위해서 반도체 웨이퍼 및/또는 기판 가공용 시트가 이용되었다.
이러한 시트는, 자외선 및/또는 방사선에 대하여 투과성을 갖는 기재 상에, 자외선 및/또는 방사선에 의해 중합 경화 반응하는 점착제층이 도포되어 있고, 다이싱 후에 자외선 및/또는 방사선을 점착제층에 조사하여 점착제층을 중합 경화 반응시킴으로써 점착력을 저하시켜, 반도체 웨이퍼, 칩 또는 기판 등의 개편(個片)을 픽업할 수 있다.
예를 들면, 이러한 시트에 있어서 점착제층이 베이스 중합체, 분자량 15000 내지 50000의 다관능 우레탄 아크릴레이트계 올리고머, 폴리에스테르계 가소제 및 광 중합 개시제를 함유하고, 폴리에스테르계 가소제의 함유 비율을 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부로 하는 반도체 웨이퍼 가공용 점착 시트가 제안되었다(예를 들면 특허 문헌 1 등). 또한, 점착제층에 분자량 3000 내지 10000 정도의 다관능 우레탄 아크릴레이트계 올리고머를 사용하는 것이 제안되었다(예를 들면 특허 문헌 2 등).
그러나, 최근에는 환경을 고려한 제품화 경향에 따라서 밀봉 수지에 있어서 첨가제로서 종래와는 다른 종류의 금속 비누에 의한 안정화제를 이용하거나, 탈할로겐 난연제를 적용하거나, 이와 함께 밀봉 수지의 특성을 유지하기 위해서 지금까지와는 다른 종류/조성 등의 수지가 이용되었다.
또한, 피착체에 있어서의 밀봉 수지 및/또는 첨가제의 종류나, 밀봉 수지 표면에 일반적으로 도포되는 이형제(예를 들면 왁스)의 양이 너무 적거나 변동되거나 하여 적절하지 않은 경우 등, 점착제층에 있어서의 점착력이 자외선 조사 후에 소정값까지 저하되지 않고, 픽업 공정에서 개편을 픽업할 수 없는 경우가 있어, 무리하게 픽업함으로써 밀봉 수지 내부에서 박리가 생기거나, 밀봉 수지 표면에 전면 풀 잔여물을 발생시킨다고 하는 결점이 발생하여 제조시의 수율을 대폭 저하시키는 문제가 발생하였다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 (평)6-49420호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 (소)62-153376호 공보
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 반도체 장치 등의 수지 조성, 첨가제의 종류, 이형제의 종류, 이들의 양에 관계없이 자외선 및/또는 방사선을 조사한 후, 안정한 점착력의 저하 특성을 나타내고, 또한 수지 표면에의 풀 잔여물을 거의 완전히 방지할 수 있는 안정한 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
지금까지의 점착 시트는, 점착제층에 있어서 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체를 사용할 때, 일반적인 반도체 웨이퍼 등의 피착체에 대하여 자외선 및/또는 방사선을 조사한 후에, 점착력을 저하시킨다고 하는 관점에서 선택되었고, 그린 밀봉 수지를 포함한 광범위한 피착체 전부에 사용할 수 있는 것을 음미, 확인하여 선택하는 것은 행해지지 않았다. 또한, 사용이 상정되는 각종 피착체에 대하여 실제로 시험을 행하여 점착 시트를 설계하는 것은 사실상 불가능하였다.
한편, 일반적으로 이용되었던 점착 시트를 이용한 경우에, 피착체에서의 수지 조성 변경, 첨가물의 유무, 이형제의 종류 및 그의 양에 의해서 수지 표면에의 풀 잔여물을 포함한 결점이 다수 발생하기 때문에 개개의 점착 시트는 극히 한정된 밀봉 수지에 대해서밖에 사용할 수 없으며, 결과로서 몇 종류 정도의 점착 시트를 구별하여 사용하는 등의 제조상의 제약ㆍ결점이 발생하여 왔다.
따라서, 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 이러한 결점을 발생시키기 쉬운 피착체 대부분에 있어, 인 화합물, 시안 화합물 등의 반응기가 표면에 존재하는 것을 정밀 분석에서 발견하고, 이들 반응기 또는 화학 결합이 점착제층 중의 점착제 성분 사이에서 화학적으로 상호 작용하여 풀 잔여물 등의 결점을 일으키는 것을 밝혀내었다. 또한, 이들 반응기 및 화학 결합과 접착제 성분이 화학적 상호 작용을 일으키지 않도록 하기 위해서, 점착제층을 구성하기 위한 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체에 있어서의 2중 결합의 수를 특정 범위로 하여 접착제층을 형성함으로써, 예상밖에도 상술한 바와 같은 결점을 일으키기 쉬운 피착체에 대해서도 접착제 잔존의 개선과 자외선 및/또는 방사선 조사 후의 픽업 공정에 필요한 안정한 점착력을 동시에 얻을 수 있는 것을 밝혀내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 반도체 기판 가공용 점착 시트는 자외선 및/또는 방사선에 대하여 투과성을 갖는 기재, 및 자외선 및/또는 방사선에 의해 중합 경화 반응하는 점착제층을 구비하고,
상기 점착제층이 2중 결합을 갖는 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체를 이용하여 형성되며, 상기 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체 배합의 중량 평균 분자량으로부터 구한 총 평균 분자량 225 내지 8000에 1개의 2중 결합을 함유하도록 배합된 것인 것을 특징으로 한다.
이 반도체 기판 가공용 점착 시트에 있어서는. 점착제층이 적어도 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 10 중량부 내지 180 중량부의 1종 이상의 2중 결합을 갖 는 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 반도체 기판 가공용 점착 시트는, 피착체인 반도체 기판 등에 있어서 밀봉 수지의 수지 조성, 첨가제의 유무, 이형제의 종류 및 그의 양에 관계없이 광범위한 반도체 기판 가공용 수지에 대하여 자외선 및/또는 방사선을 조사한 후, 안정한 점착력의 저하를 나타낸다. 이에 따라서, 후속 공정인 픽업에서의 결점을 거의 완전히 방지하면서 또한 수지 표면에의 풀 잔여물을 거의 완전히 방지할 수 있는 안정한 점착 시트를 얻는 것이 가능해진다.
본 발명의 반도체 기판 가공용 점착 시트는 주로 기재와 점착제층을 구비하여 구성된다.
본 발명에서 사용되는 기재는 자외선 및/또는 방사선에 대하여 투과성을 가지고 있다면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 자외선, X선, 전자선 등의 방사선의 적어도 일부를 투과하는 것이면 되는데, 예를 들면 75 ％ 정도 이상, 80 ％ 정도 이상, 90 ％ 정도 이상의 투과성을 가지는 것이 바람직하다. 구체적으로는 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에테르에테르케톤; 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 랜덤 공중합 폴리프로필렌, 블록 공중합 폴리프로필렌, 호모폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀; 폴리우레탄, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 이오노머 수지, 에틸렌-(메트) 아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 (랜덤, 교대) 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체, 불소 수지, 셀룰로오스계 수지 및 이들의 가교체 등의 중합체 등에 의해 형성된 것을 들 수 있다. 이들은 단층일 수도 또는 다층 구조일 수도 있다. 기재의 두께는 통상 5 내지 400 ㎛ 정도인 것이 적합하고, 20 내지 300 ㎛인 것이 바람직하다.
기재 상에 설치되는 점착제층은 자외선 및/또는 방사선에 의해 중합 경화 반응을 일으킬 수 있는 점착제를 포함하고, 2중 결합을 갖는 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체를 이용하여 형성된 것이 적합하다.
이 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체는, 그 배합의 중량 평균 분자량으로부터 구한 총 평균 분자량 225 내지 8000에 1개의 2중 결합을 함유하도록 배합된 것이 적합하고, 225 내지 7000에 1개의 2중 결합을 함유하도록 배합된 것이 바람직하다. 이 범위내의 수의 2중 결합이 배합된 경우에는, 광범위한 피착물의 종류에 대응할 수 있고, 접착제 잔존을 방지할 수 있다. 또한, 자외선 및/또는 방사선 조사 후의 점착제가 의도하는 경화 수축을 얻을 수 있고, 조사 후에 의도하는 점착력으로 저하시킬 수 있으며, 이후의 픽업 공정에서의 픽업 실패를 방지할 수 있다.
이 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체는, 예를 들면 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 10 중량부 내지 180 중량부로 함유되는 것이 바람직하다. 범위내에서는, 상술한 바와 같이 의도하는 점착제의 경화 수축이 얻어지고, 또한 점착제층에서 차지하는 올리고머의 비율에서 기인하는 조성의 경시 변화를 방 지할 수 있어, 장기간 안정한 품질을 얻는 것이 가능해진다.
이러한 다관능 성분으로서는, 예를 들면 (메트)아크릴레이트계 올리고머/단량체 등을 들 수 있다. 구체적으로는 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리에스테르계, 폴리카르보네이트계, 폴리부타디엔계 등 각종 올리고머를 들 수 있다. 이들 올리고머 성분의 분자량은 100 내지 30000 정도의 범위인 것이 적당하다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
특히, 우레탄계 (메트)아크릴레이트계 올리고머는, 분자내에 2 내지 4개, 바람직하게는 2개의 아크릴로일기를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 올리고머는, 예를 들면 60 내지 90 ℃로 유지한 반응조에서 우선 디이소시아네이트와 폴리올을 반응시키고, 반응이 완료된 후, 히드록시(메트)아크릴레이트를 첨가하여 더 반응시키는 방법 등에 의해 제조할 수 있다.
디이소시아네이트로서는, 예를 들면 톨루엔 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 페닐렌 디이소시아네이트, 디시 클로헥실메탄 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
폴리올로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 헥산디올 등을 들 수 있다.
히드록시(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 이들 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체에 있어서, 그 배합의 중량 평균 분자량으로부터 구한 총 평균 분자량 225 내지 8000에 1개의 2중 결합을 함유하도록 배합하는 방법으로서는, 이하의 계산식을 이용하여 이 범위에서 1개의 2중 결합에 대한 분자량을 갖는 올리고머/단량체를 적절하게 선택 및/또는 블렌드하는 방법을 들 수 있다.
1종의 다관능 올리고머 및/또는 단량체의 경우
M=(Mw/Ndou)
2종의 다관능 올리고머 및/또는 단량체(예를 들면 단량체 M1과 올리고머 O2)가 조합되어 사용되는 경우
M=(M1의 Mw/M1의 Ndou)×(M1의 Wp/M1과 O2와의 총 Wp)+(O2의 Mw/O2의 Ndou)×(O2의 Wp/M1과 O2와의 총 Wp)
(식 중, M은 1개의 2중 결합에 대한 분자량, Mw는 중량 평균 분자량, Ndou는 2중 결합수(관능기수), Wp는 중량부수를 나타낸다.)
또한, 3종 이상의 다관능 올리고머 및/또는 단량체를 배합하는 경우에는, 상술한 2종의 다관능 올리고머 및/또는 단량체에 준하여 산출할 수 있다.
본 발명에 있어서의 점착제층은 일반적으로 사용되는 감압성 점착제를 사용하여 형성할 수 있고, 탄소-탄소 이중 결합 등의 자외선 및/또는 방사선 경화성 관능기를 갖는 화합물을 베이스 중합체로서 포함하는 것이 적합하다.
베이스 중합체로서는, 종래 공지된 점착제용 베이스 중합체를 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들면 아크릴계 중합체 또는 엘라스토머, 구체적으로는 (메트)아크릴산 또는 그의 에스테르와, (메트)아크릴산 또는 그의 에스테르와 공중합 가능한 단량체 등을 중합시켜 제조되는 아크릴계 중합체, 천연 또는 합성 고무 등의 중합체 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 그의 분자량은 300000 내지 1500000, 또한 300000 내지 1100000이 바람직하다. 이 범위내의 분자량으로 함으로써, 절단시에 절단 어긋남을 일으키지 않고, 또한 점착 부여제나 그 밖의 첨가 성분과의 양호한 상용성을 얻을 수 있다. 또한, 일본 특허 제3797601호 공보, 상술한 특허 문헌 1 내지 2 등에 예시되어 있는 베이스 중합체 등 공지된 것 모두를 사용할 수 있다.
베이스 중합체를 구성하는 공중합 가능한 단량체는 (메트)아크릴산의 히드록 시알킬에스테르(예를 들면 히드록시에틸에스테르, 히드록시부틸에스테르, 히드록시헥실에스테르 등); (메트)아크릴산글리시딜에스테르; 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 단량체; (메트)아크릴아미드; (메트)아크릴산 N-히드록시메틸아미드; (메트)아크릴산알킬아미노알킬에스테르(예를 들면 디메틸아미노에틸메타크릴레이트, t-부틸아미노에틸메타크릴레이트 등); N-비닐피롤리돈; 아크릴로일모르폴린; 아세트산비닐; 스티렌; 아크릴로니트릴; N,N-디메틸아크릴아미드, 측쇄에 알콕실기를 포함하는 단량체로서, 예를 들면 (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시 등 다양한 것을 들 수 있다. 이들 공중합성 단량체는 1종 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수도 있다.
베이스 중합체로서 사용되는 엘라스토머로서는, 예를 들면 천연 고무, 합성 이소프렌 고무, 스티렌 부타디엔 고무, 스티렌ㆍ부타디엔ㆍ스티렌 블록 공중합체, 스티렌ㆍ이소프렌ㆍ스티렌 블록 공중합체, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔, 폴리비닐에테르, 실리콘 고무, 폴리비닐이소부틸에테르, 아세트산비닐 중합체, 클로로프렌 고무, 니트릴 고무, 그래프트 고무, 재생 고무, 스티렌ㆍ에틸렌ㆍ부틸렌 블록 공중합체, 스티렌ㆍ프로필렌ㆍ부틸렌 블록 공중합체, 스티렌ㆍ이소프렌 공중합체, 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체, 아크릴로니트릴ㆍ아크릴산에스테르 공중합체, 메틸ㆍ메타크릴레이트ㆍ부타디엔 공중합체, 폴리이소부틸렌ㆍ에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 또는 아크릴 고무(아크릴산알킬 공중합체, 아크릴산알킬ㆍ아크릴산알콕시알킬 공중합체) 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서 특히 베이스 중합체로서 아크릴계 중합체를 이용한 경우에는, 임의로 가교제를 첨가할 수도 있다. 가교제는 베이스 중합체를 삼차원 가교시켜, 점착제층에 더욱 충분한 응집력을 제공할 수 있다. 가교제로서는 폴리이소시아네이트 화합물, 폴리글리시딜 화합물, 아지리딘 화합물, 멜라민 화합물, 다가 금속 킬레이트 화합물 등의 것을 사용할 수 있다. 그 때의 배합 비율은 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부, 특히 0.03 내지 7 중량부의 범위인 것이 바람직하다. 상기 화합물의 배합 비율로 함으로써, 응집력을 확보할 수 있음과 동시에 과잉의 가교제에서 기인하는 반도체 기판의 오염을 회피할 수 있다.
본 발명의 접착제층에는 점착 부여제, 계면활성제, 연화제, 노화 방지제, 경화제, 충전제, 자외선 흡수제, 광 안정제, (광) 중합 개시제 등 중 1종 이상의 첨가제를 적절하게 첨가할 수도 있다. 또한, 점착 부여제, 계면활성제, 연화제, 노화 방지제, 경화제, 충전제, 자외선 흡수제, 광 안정제, (광) 중합 개시제는 단일종을 단독으로 사용할 수도 있고, 복수종을 조합하여 이용할 수도 있다.
예를 들면, 점착 부여제로서는, 히드록실가가 120 내지 230 mg/g인 것 또한 120 내지 210 mg/g인 것을 이용하는 것이 바람직하다. 히드록실가를 이 값으로 함으로써, 밀봉 수지에 대하여 자외선 조사 전에 충분한 접착성을 부여할 수 있다. 또한, 점착 시트의 접착면에서의 밀봉 수지 등의 종류에 관계없이, 또는 그 수지 표면에 첨가 또는 부착된 이형제 존재의 다소에 관계없이, 자외선 조사 후에 소정값까지 점착력을 저하시킬 수 있다.
수산기를 함유하고, 특정 히드록실가를 갖는 점착 부여제로서는, 예를 들면 테르펜 페놀 수지, 로진 페놀 수지, 알킬 페놀 수지 등을 들 수 있다.
테르펜 페놀 수지로서는, 알파-피넨ㆍ페놀 수지, 베타-피넨 페놀 수지, 디펜텐ㆍ페놀 수지, 테르펜 비스페놀 수지 등을 들 수 있다. 테르펜 페놀 수지를 이용함으로써, 베이스 중합체에 대한 높은 상용성이 얻어지기 때문에, 테이프 보존 중에서 점착제의 변화가 거의 없고, 장기간 안정한 품질을 유지하는 것이 가능해진다.
점착 부여제는, 통상 베이스 중합체에 대하여 분자량이 낮은 것이 이용되고, 예를 들면 수만 정도 이하, 1만 정도 이하, 수천 정도 이하의 분자량의 것을 들 수 있다.
점착 부여제는 베이스 중합체 100 (중량)부에 대하여 0.1 내지 70 부, 또한 1 내지 50 부로 이용하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 점착력을 적절하게 상승시킬 수 있음과 동시에, 점착 시트의 보존 안정성을 확보하여 장기간 안정한 특성을 얻을 수 있다.
계면활성제는 이온성 계면활성제 및 비이온성 계면활성제 중 어떤 것도 사용할 수 있다. 예를 들면 에스테르 타입, 에테르 타입, 폴리옥시에틸렌 알킬에테르, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 카르복실산 타입, 술폰산 타입, 아미노산 타입, 아민 타입 등 다양한 것을 들 수 있다. 점착제 중 상용성의 관점에서 분자량은 2000 이하, 또한 1500 이하인 것이 더욱 바람직하다. 단, 점착제와 친화성이 양호한 분자 구조를 갖는 경우에는 그것으로 한정되 지 않는다. 특히, 4급 암모늄염형을 이용하는 경우에는 대전 방지 효과를 부여할 수 있다. 이들은 1종만 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수도 있다.
그 중에서도 에스테르 타입, 즉 에스테르 화합물 또는 그의 유도체를 포함하는 것이 바람직하고, 그의 탄소수는 10 이상인 것이 바람직하다. 표면에 이형제의 존재가 적은 피착체에 대하여 비산와 픽업성 둘다를 양립시킬 수 있다. 또한, 15 이상의 알킬기를 갖는 에스테르 화합물인 것이 바람직하다. 이 화합물의 알킬기의 탄소수가 이러한 범위인 것에 의해, 이것을 함유하는 점착제의 초기 점착력을 확보할 수 있다. 이 탄소수의 실질적인 상한은, 공업적인 입수 용이성, 분자량 분포의 퍼짐, 내열성(즉, 융점의 상한이 약 110 ℃) 등의 관점에서, 50 내지 60 정도인 것이 적합하다. 이러한 에스테르 화합물의 융점은 40 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 고온하에 장시간 보존하더라도 안정적으로 존재할 수 있기 때문이다. 그 결과, 본 발명의 점착 조성물을 점착층에 사용한 시트를 피착체에 접착시켜 고온하에 장시간 보존하더라도 이들 사이의 접착성 증가가 억제된다.
이러한 에스테르 화합물로서는, 예를 들면 탄소수 10 이상, 바람직하게는 15 이상의 알킬기를 갖는 고급 알코올과 카르복실산, 황산, 아황산, 인산, 아인산 등의 산과의 에스테르 화합물(모노에스테르, 디에스테르, 트리에스테르)가 예시된다. 이들 중에서도 고급 알코올과 인산과의 모노에스테르, 디에스테르 또는 트리에스테르를 바람직하게 사용할 수 있다. 고급 알코올로서는, 예를 들면 스테아릴알코올(탄소수 18), 도코사놀-1(탄소수 22), 테트라코사놀-1(탄소수 24), 헥사코사놀-1(탄소수 26), 옥타코사놀-1(탄소수 28), 노나코사놀-1(탄소수 29), 미리실알코올(탄소수 30), 멜리실알코올(탄소수 31), 락세릴알코올(탄소수 32), 셀로멜리실알코올(탄소수 33), 테트라트리아코타놀-1(탄소수 34), 펜타트리아코타놀-1(탄소수 35), 테트라테트라코타놀-1(탄소수 44) 등을 들 수 있다. 상기 산 중, 카르복실산으로서는, 예를 들면 포름산, 아세트산벤조산 등의 모노카르복실산, 옥살산, 숙신산, 트리카르브아릴산 등의 다가 카르복실산 등을 들 수 있다.
고급 알코올의 에스테르 화합물은 고급 알코올과, 카르복실산, 황산, 아황산, 인산, 아인산 등의 산을, 유기 용매 중, 염산 등의 산 촉매의 존재하에서 가열 환류시켜 생성되는 물을 탈수시킴으로써 제조된다. 또한, 에스테르 화합물 또는 그의 유도체로서, 탄소수 10 이상, 바람직하게는 15 이상의 알킬기를 갖는 카르복실산과 알코올과의 에스테르 화합물을 이용할 수도 있다.
다른 타입의 계면활성제로서, 시판되고 있고, 반도체 공정 등에 있어서 오염을 초래하지 않는 것을 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서 계면활성제, 예를 들면 에스테르 화합물 또는 그의 유도체는 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.02 내지 8 중량부, 또한 0.05 내지 2 중량부 배합되는 것이 바람직하다. 이 범위로 함으로써, 계면활성제의 첨가에 의한 효과를 얻을 수 있음과 동시에, 자외선 조사 전의 초기 접착력을 확보할 수 있다. 또한, 점착제와의 상용성을 확보할 수 있고, 박리 후의 피착체 표면의 오염을 방지할 수 있다.
연화제로서는, 예를 들면 가소제, 폴리부텐, 액상 점착 부여제 수지, 폴리이소부틸렌 저중합물, 폴리비닐이소부틸에테르 저중합물, 라놀린, 해중합 고무, 공정 오일 또는 가류(加流) 오일 등을 들 수 있다.
노화 방지제로서는 페놀계 노화 방지제(예를 들면 2,6-디ㆍ터셔리부틸-4-메틸페놀, 1,1-비스(4-히드록시페놀)시클로헥산 등), 아민계 노화 방지제(예를 들면 페닐베타나프틸아민 등), 벤즈이미다졸계 노화 방지제 등(예를 들면 메르캅토벤조이다졸 등), 2,5-디ㆍ터셔리부틸히드로퀴논 등을 들 수 있다.
고무계 점착제의 경화제로서는 이소시아네이트, 황 및 가황 촉진제, 폴리알킬 페놀, 유기 과산화물 등을 들 수 있다. 이소시아네이트로서는, 예를 들면 페닐렌 디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 디페닐메타디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 또는 시클로헥산 디이소시아네이트를 들 수 있다. 황 및 가황 촉진제로서는, 예를 들면 티아졸계 가황 촉진제, 술펜아미드계 가황 촉진제, 티우람계 가황 촉진제, 디티오산염계 가황 촉진제 등을 들 수 있다. 폴리알킬 페놀로서는, 예를 들면 부틸페놀, 옥틸페놀, 노닐페놀 등을 들 수 있다. 유기 과산화물로서는, 예를 들면 디크로밀퍼옥시드, 케톤퍼옥시드, 퍼옥시케탈, 히드로퍼옥시드, 디알킬퍼옥시드, 퍼옥시에스테르 또는 퍼옥시디카르보네이트 등을 들 수 있다.
충전제로서는, 예를 들면 산화아연, 산화티탄, 실리카, 수산화알루미늄, 탄산칼슘, 황산바륨, 전분, 점토 또는 탈크 등을 들 수 있다.
광 중합 개시제는 자외선을 조사함으로써 여기, 활성화시켜 라디칼을 생성하고, 다관능 올리고머를 라디칼 중합에 의해 경화시키는 작용을 갖는다. 구체적으로는 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸디클로로아세토페논, 디에톡시아세토페 논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 1-(4-도데실페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐(2-히드록시-2-프로필)케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1 등의 아세토페논계 광 중합 개시제, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 등의 벤조인계 광 중합 개시제, 벤조페논, 벤조일벤조산, 벤조일벤조산메틸, 4-페닐벤조페논, 히드록시벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계 광 중합 개시제, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤계 광 중합 개시제, α-아실옥심에스테르, 아실포스핀옥시드, 메틸페닐글리옥실레이트, 벤질, 캄포퀴논, 디벤조수베론, 2-에틸안트라퀴논, 4',4"-디에틸이소프탈로페논 등의 특수 광 중합 개시제 등을 들 수 있다.
광 중합 개시제의 배합 비율은 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 15 중량부, 특히 0.5 내지 10 중량부의 범위인 것이 바람직하다. 이 범위로 함으로써 자외선 및/또는 방사선 조사에 있어서의 다관능 올리고머 또는 단량체에 대한 경화 작용을 확보할 수 있고, 양호한 점착력을 얻을 수 있음과 동시에 열 또는 형광등 아래에서의 안정성을 얻을 수 있다.
중합 개시제로서는 과산화수소, 과산화벤조일, t-부틸퍼옥시드 등의 과산화 물계를 들 수 있다. 단독으로 이용하는 것이 바람직하지만, 환원제와 조합하여 산화환원계 중합 개시제로서 사용할 수도 있다. 환원제로서는, 예를 들면 아황산염, 아황산수소염, 철, 구리, 코발트염 등의 이온화염, 트리에탄올아민 등의 아민류, 알도스, 케토스 등의 환원당 등을 들 수 있다. 또한, 2,2'-아조비스-2-메틸프로피오아미딘산염, 2,2'-아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴, 2,2'-아조비스-N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘산염, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸-N-(2-히드록시에틸)프로피온아미드 등의 아조 화합물을 사용할 수도 있다. 이들은 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상 병용하여 사용할 수도 있다.
본 발명에 있어서 점착제층을 기재 상에 형성하여 반도체 웨이퍼 또는 반도체 기판 가공용 점착 시트를 제조하는 방법은, 점착제층을 구성하는 성분을 그대로 또는 적당한 유기 용제에 의해 용해시켜 도포 또는 산포 등에 의해 기재 상에 도공하고, 예를 들면 80 내지 100 ℃, 30 초 내지 10 분간 정도 가열 처리 등 함으로써 건조시키는 방법을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 점착제층의 두께가 3 내지 150 ㎛ 정도인 것이 적합하고, 3 내지 100 ㎛, 5 내지 100 ㎛인 것이 보다 바람직하다. 이 범위로 함으로써, 표면 조도가 큰 피착물에 대해서도 표면의 요철에 추종할 수 있고, 접촉 면적을 확보하여 절단시에 칩의 비산을 방지할 수 있음과 동시에 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 반도체 기판 가공용 점착 시트는 통상 이용되는 방법으로 사용할 수 있다. 예를 들면, 반도체 기판을 접착하여 고정시킨 후, 회전 환도(丸刀)로 반 도체 기판을 소자 소편(칩)으로 절단한다. 그 후, 가공용 점착 시트의 기재측에서 자외선 및/또는 방사선을 조사하고, 이어서 전용 치구를 이용하여 기판 가공용 점착 시트를 방사상으로 익스팬딩(확대)하고, 소자 소편 간격을 일정 간격으로 넓혀, 그 후 소자 소편을 니들 등으로 밀어올림과 동시에, 에어 핀셋 등으로 흡착시키는 것 등에 의해 픽업하거나, 동시에 마운팅하는 방법을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트는, 반도체 웨이퍼, 반도체 기판, 단수 또는 복수개의 칩 등을 리드 및 밀봉 수지 등으로 개개로 또는 일체적으로 밀봉한 밀봉 수지 기판 등 각종 피착체에 대하여 사용할 수 있다. 또한, 피착체의 접착면은 반도체로 한정되지 않고, 금속, 플라스틱, 유리, 세라믹 등의 무기물 등 각종 재료로 할 수 있다.
본 발명의 점착 시트는 특히 표면에 인 화합물, 시안 화합물, 그 밖의 반응기를 갖는 재료에 대하여 양호하게 이용할 수 있다.
이하에, 본 발명의 반도체 기판 가공용 점착 시트의 실시예 및 비교예를 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
또한, 1개의 2중 결합을 포함하는 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체의 분자량은 상기 수학식 1 또는 2에 의해 산출하였다.
실시예 1
아크릴산메틸 40 중량부와 아크릴산 10 중량부와 아크릴산 2에틸헥실 50 부를 공중합시켜 얻어진 중량 평균 분자량 70만의 공중합체(고형분 35 ％) 100 중량부, 다관능 아크릴레이트계 올리고머로서 닛본 고세이 제조 자광 UV-3000B(중량 평 균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 140 중량부, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 40 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 7044), 점착 부여제로서 테르펜 페놀 수지(야스하라 케미컬사 제조 YS 폴리스타 N125)를 20 중량부, 가교제로서 멜라민 화합물(상품명「J-820-60N」, 다이닛본 잉크 가가꾸 고교 제조) 0.08 중량부, 광 중합 개시제(시바 스페셜리티 케미칼즈 제조, 이루가큐어 651)를 5 중량부를 배합한 점착제층이 될 수지 용액을 배합ㆍ제조하였다.
이 용액을, 실리콘 박리 처리한 두께 38 ㎛의 폴리에스테르 필름에, 건조 후의 두께가 20 ㎛가 되도록 도공하고, 150 ℃에서 5 분간 건조시켰다.
그 후, 기재가 되는 150 μ의 폴리에틸렌 필름을 라미네이팅하여 반도체 가공용 시트를 제조하였다.
얻어진 반도체 기판 가공용 점착 시트를 50 ℃로 가온하여 4 일 이상 숙성시키고, 하기에 나타내는 평가를 실시하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 2
실시예 1의 점착제 용액의 제조시에, 다관능 아크릴레이트계 올리고머로서 닛본 고세이 제조 자광 UV-7600B(중량 평균 분자량: 1400, 2중 결합수: 6, 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 233)를 180 중량부 첨가한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 이후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 3
실시예 2의 점착제 용액의 제조시에, UV-7600B의 첨가 부수를 10 중량부로 변경한 것 이외, 실시예 2와 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 4
실시예 1의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B(중량 평균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 7.78 중량부, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 2.2 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 7046)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 5
실시예 2의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-7600B 대신에 자광 UV-2000B(중량 평균 분자량: 13000, 2중 결합수: 2)(다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 6500)를 110 중량부 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 2와 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 6
실시예 2의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-7600B 대신에 자광 UV-6300B(중량 평균 분자량: 3700, 2중 결합수: 7)(다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 528)를 80 중량부 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 2와 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 7
실시예 1의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B(중량 평균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 163.3 중량부, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 46.7 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 7043)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 8
실시예 2의 점착제 용액의 제조시에, UV-7600B의 첨가 부수를 210 중량부로 변경한 것 이외, 실시예 2와 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 9
실시예 1의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 30 중량부, 자광 UV-7600B(중량 평균 분자량: 1400, 2중 결합수: 6)를 150 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 228)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 10
실시예 9의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 1.6 중량부, 자광 UV-7600B(중량 평균 분자량: 1400, 2중 결합수: 6)를 8.3 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 225)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 9와 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 11
실시예 2의 점착제 용액의 제조시에, UV-7600B의 첨가 부수를 8 중량부로 변경한 것 이외, 실시예 2와 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 12
실시예 1의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B(중량 평균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 6.2 중량부, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 1.8 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 7020)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 13
실시예 1의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B(중량 평균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 7 중량부, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 1 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 7900)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 14
실시예 1의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B(중량 평균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 157.5 중량부, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합 수: 10)를 22.5 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 7900)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 15
실시예 1의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B(중량 평균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 186.6 중량부, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 53.4 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 7042)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
실시예 16
실시예 1의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B(중량 평균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 3.9 중량부, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 1.1 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 7066)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
비교예 1
실시예 2의 점착제 용액의 제조시에, UV-7600B의 첨가 부수를 240 중량부로 변경한 것 이외에는, 전부 실시예 2와 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
비교예 2
실시예 1의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 90 중량부, 자광 UV-7600B(중량 평균 분자량: 1400, 2중 결합수: 6)를 90 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 217)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
비교예 3
비교예 2의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 5 중량부, 자광 UV-7600B(중량 평균 분자량: 1400, 2중 결합수: 6)를 5 중량부(조합한 다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 217)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
비교예 4
실시예 2의 점착제 용액의 제조시에, UV-7600B의 첨가 부수를 5 중량부로 변경한 것 이외, 실시예 2와 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
비교예 5
실시예 1의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B(중량 평균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 240 중량부(다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 9000)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
비교예 6
비교예 5의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B(중량 평균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 180 중량부(다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 9000)를 첨가하여 점착 조성물을 조정한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
비교예 7
비교예 6의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B(중량 평균 분자량: 18000, 2중 결합수: 2)를 5 중량부(다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 9000)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
비교예 8
비교예 6의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-3000B 대신에 자광 UV-1700B(중량 평균 분자량: 2000, 2중 결합수: 10)를 110 중량부(다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 200)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외, 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
비교예 9
비교예 8의 점착제 용액 제조시에, 자광 UV-1700B 대신에 신나카무라 가가꾸사 제조 NK 에스테르 4G(중량 평균 분자량: 330, 2중 결합수: 4)를 110 중량부(다관능 올리고머 용액의 1개의 2중 결합당 분자량: 83)를 첨가하여 점착 조성물을 제조한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 동일한 조작으로 점착 시트를 제조하고, 후에 나타내는 평가를 실시하였다.
테이프 접착
반도체 칩이 매립된 기판의 밀봉 수지면(수지면에 깊이 15 ㎛의 레이저 인자(印字)가 있는 타입, 1 칩의 크기는 5 mm□)에 닛토 세이끼 제조 M-286N의 접착 장치를 이용하여, 속도 20 mm/초, 테이블 온도 55 ℃로 실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트를 접합시켰다.
접착제 잔존 유무의 평가
DISCO 제조 DFG-651의 다이서를 이용하여, 회전수: 38000 rpm, 칼 두께: 300 ㎛의 레진 블레이드를 이용하여, 점착제층 및 기재의 절단 총량을 90 ㎛로 하고, 속도 40 mm/초, 절단시 수량: 1.5 L/분의 조건에서 절단을 실시하였다. 그 후, UV 조사기(닛토 UM-810)로써 조도 30 mW/cm2, 적산 광량 500 mJ/cm2의 조건에서 처리한 후, 칩을 핀셋으로 박리하고, 광학 현미경으로 풀 잔여물 발생의 유무를 확인하였다. 확인한 수량은 5000칩이었다.
박리성의 확인
박리성의 확인은 상기와 동일하게 UV 처리한 후, 핀셋으로 실시하였다. 핀셋으로 박리 가능한 것을 이중 동그라미, 박리가 약간 힘들지만 핀셋으로 박리 가능한 것을 동그라미, 통상적인 다이본더에 의한 픽업이 어렵다고 생각되는 것을 ×라 하였다. 확인한 수량은 5000칩이었다.
점착력의 안정성 확인
점착제층의 경시 안정성 확인을 이하의 방법으로 실시하였다.
즉, 초기값을 100 ％라 하였을 때, 60 ℃에서 1 주간, 40 ℃ㆍ상대 습도 92 ％에서 1 주간, 10 ℃에서 1 주간 보존한 후의 점착력값이 전부 100±20 ％인 경우에 안정성 양호(◎)라 하고, 1 조건이라도 80 ％보다 작은 경우 또는 120 ％보다 큰 경우에는 안정성 불량(×)이라 하였다.
이들 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.
Figure 112008000783257-pat00001
또한, 실시예 15 및 실시예 16에 있어서는, 접착제의 잔존은 없으며 통상적인 사용에 있어서 허용되는 것이지만, 각각 점착력 안정성 및 박리성에 있어서 약간의 특성 저하의 경향이 보였다. 이것은, 2중 결합을 갖는 다관능 아크릴레이트계 올리고머 및/또는 단량체의 배합량이 각각 240 중량부 및 5 중량부로, 약간 많거나 적게 배합하였기 때문이라고 생각된다.
Figure 112008000783257-pat00002
본 발명은 반도체 웨이퍼, 예를 들면 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 갈륨ㆍ비소 웨이퍼, 회로 기판, 세라믹 기판, 금속 기판 및 이들 밀봉 수지로 밀봉한 밀봉 수지 기판 등의 광범위한 가공의 전부에 대하여 이용할 수 있다.

Claims (2)

  1. 적어도 자외선 또는 방사선에 대하여 투과성을 갖는 기재, 및 자외선 또는 방사선에 의해 중합 경화 반응하는 점착제층을 구비하고,
    상기 점착제층이 베이스 중합체, 및 적어도 2중 결합을 갖는 다관능 아크릴레이트계 올리고머 또는 단량체를 이용하여 형성되며,
    상기 다관능 아크릴레이트계 올리고머 또는 단량체는, 2중 결합 1개당 중량 평균 분자량이 6500 이하인 2중 결합을 갖는 다관능 아크릴레이트계 올리고머 또는 단량체를 적어도 1종 함유하고, 또한 다관능 아크릴레이트계 올리고머 또는 단량체 배합의 중량 평균 분자량으로부터 구한 총 평균 분자량 225 내지 8000에 1개의 2중 결합을 함유하도록 배합된 것이고,
    상기 적어도 다관능 아크릴레이트계 올리고머 또는 단량체가 상기 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 합계 10 중량부 내지 180 중량부 함유되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 가공용 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다관능 아크릴레이트계 올리고머 또는 단량체는, 하기 수학식 1 또는 2에 의해 구한 총 평균 분자량(M) 225 내지 8000에 1개의 2중 결합을 함유하도록 배합되는 반도체 기판 가공용 점착 시트.
    <수학식 1>
    M=(Mw/Ndou)
    <수학식 2>
    M=(M1의 Mw/M1의 Ndou)×(M1의 Wp/M1과 O2의 총 Wp)+(O2의 Mw/O2의 Ndou)×(O2의 Wp/M1과 O2의 총 Wp)
    (식 중, M은 1개의 2중 결합에 대한 분자량, Mw는 중량 평균 분자량, Ndou는 2중 결합수(관능기수), Wp는 중량부수, M1은 단량체, O2는 올리고머를 나타낸다.)
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