KR101276785B1 - 웨이퍼상 물품의 반송장치 및 반송방법 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼상 물품의 처리장치로서, 각 처리 유닛에서 하나의 단일 웨이퍼상 물품이 처리될 수 있는 적어도 2개의 처리유닛으로 이루어지는 직선배열의 어레이, 적어도 하나의 웨이퍼상 물품을 수용하는 적어도 하나의 카세트를 홀드하기 위한 카세트 홀드유닛, 카세트로부터 웨이퍼상 물품을 취출하여 처리유닛 중의 하나에 장입하는 반송시스템을 포함하는 웨이퍼상 물품의 처리장치가 개시된다. 상기 장치는 직선트랙에 이동가능하게 장착된 반송유닛을 포함한다. 상기 반송유닛은 상기 직선트랙에 평행한 실질적으로 수직한 면에서 단일의 웨이퍼상 물품을 홀드하기 위한 적어도 하나의 홀드수단을 포함한다.

Description

웨이퍼상 물품의 반송장치 및 반송방법{Device and Method for Transporting Wafer-Shaped Articles}
본 발명은 적어도 1개의 어레이 내에 정렬된 적어도 2개의 처리유닛을 복수개 가지는 장치의 처리유닛 내에 웨이퍼상 물품을 위치시키고, 취출시키기 위한 웨이퍼상 물품을 반송하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 기술분야에 있어서, 매우 많은 다양한 반송경로 개념(예, W097/11623A1, US 5919529 A1, US 5788868 A1, US 5518542 A1, US 5442416 A1)이 알려져 있다. 이들 반송시스템은 공통적으로 웨이퍼상 물품을 수평상태로 이동시킨다. 여기서 수평상태라 함은 웨이퍼상 물품의 주표면이 거의 수평면에 놓이는 것을 의미한다.
본 발명의 목적은 장치의 설치면적당 높은 물품처리량 또는 동일 물품처리량 대비 낮은 설치면적비를 가능케 하는, 적어도 2개의 복수의 처리유닛을 가지는 장치의 반송시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 각 처리 유닛에서 하나의 단일 웨이퍼상 물품이 처리될 수 있는 적어도 2개의 처리유닛으로 이루어지는 적어도 하나의 직선배열의 어레이, 적어도 하나의 웨이퍼상 물품을 수용하는 적어도 하나의 카세트를 홀드하기 위한 카세트 홀드유닛, 및 카세트로부터 웨이퍼상 물품을 취출하여 처리유닛 중의 하나에 장입하는 반송시스템을 포함하는 웨이퍼상 물품의 처리를 위한 장치를 제공하는 것에 의해 달성된다. 상기 반송시스템은 복수의 처리유닛의 어레이에 평행한 직선경로를 따라 적어도 하나의 단일 웨이퍼상 물품을 이동시키기 위한 복수의 처리유닛으로 구성된 적어도 하나의 어레이에 평행하게 배치된 적어도 하나의 직선트랙을 포함한다. 상기 장치는 적어도 하나의 직선트랙의 각각에 이동 가능하게 장착된 반송유닛을 더 포함한다. 상기 반송유닛은 단일 웨이퍼상 물품을 상기 직선트랙에 평행한 실질적으로 수직한 면에 홀드하기 위한 적어도 하나의 홀드수단을 포함한다.
상기 반송유닛은 스텝모터에 의해 구동되는 볼스크류 또는 투스벨트(tooth belt)에 의해 직선트랙 상에서 간접적으로 이동할 수 있다.
본 발명의 장점은 웨이퍼상 물품의 반송을 위한 반송경로의 폭이 웨이퍼상 물품의 최소직경보다 휠씬 작은 치수로 선택될 수 있다는 것이다. 예를 들면, 통상 300mm 웨이퍼의 반송을 위해 적어도 320mm의 경로폭이 필요한데 비해, 본 발명의 반송시스템에서는 반송경로의 폭을 약 60mm로 감소시킬 수 있다. 기계장치의 길이가 약 5m이고, 하나의 반송경로를 구비하는 경우 약 1.2m2의 설치면적이 절감될 수 있다. 이와 같은 기계장치가 2 또는 3개의 평행한 반송경로를 가지면 2.4m2 또는 3.6m2의 설치면적이 절감될 수 있다.
상기 반송장치는 필요에 따라 웨이퍼상 물품을 실질적 수직상태로부터 실질적 수평상태로 피봇하기 위한 피봇기구를 구비한 반송유닛을 구비한다. 이것은 웨이퍼상 물품을 수평상태에서 수용 및/또는 처리하는 경우에 유용하다. 따라서, 상기 처리유닛에는 웨이퍼상 물품을 실질적 수평상태로 홀드하기 위한 홀드수단이 포함될 수 있다.
유리한 장치는 복수의 웨이퍼상 물품을 수용하는 카세트를 홀드하기 위한 적어도 2개의 카세트홀드유닛의 어레이가 배치되어 있는 프론트 유닛과, 카세트 및 적어도 하나의 직선트랙의 반송유닛 사이에서 웨이퍼상 물품을 공급하기 위한 공급유닛(transfer unit)을 포함한다. 이와 같은 공급유닛은 하나의 웨이퍼상 물품을 취출하기 위해 카세트 내에 수용된 2개의 웨이퍼상 물품 사이에 접근할 수 있도록 충분히 얇은 두께를 가지는 엔드이펙터(end effector)를 구비하는 로봇으로 구성할 수 있다.
다른 실시예에서 상기 장치는 상기 웨이퍼상 물품을 일시적으로 수용하기 위한 적어도 하나의 공급스테이션(transfer station; 22)을 포함하고, 상기 공급 스테이션은 상기 직선트랙 상에 이동 가능하게 장착된 반송유닛 및 상기 공급유닛에 의해 접근이 가능하다. 이 일시적 수용에 의하면 카세트로부터 웨이퍼상 물품을 취출한 공급유닛과 웨이퍼상 물품을 처리유닛에 공급하는 반송유닛이 다소 서로 독립적으로 작동할 수 있다는 장점이 제공된다.
상기 공급스테이션이 웨이퍼상 물품을 반전시키기 위한 반전기구(flip mechanism)를 구비하는 경우, 카세트 내의 웨이퍼상 물품의 어느 면이 상향을 이루고 있는가에 무관하게 그 전면이나 후면을 처리할 수 있다는 추가의 장점을 가진다.
또 다른 실시예는 배면-배면 구조로 배치된 2개의 홀드장치를 포함하는 공급스테이션을 구비한다. 따라서, 하나의 공급스테이션이 동시에 2개의 웨이퍼상 물품을 홀드할 수 있다.
반송유닛이 웨이퍼상 물품을 반전하기 위한 반전기구와, 바람직하게 배면-배면 구조로 배치된 2개의 홀드수단을 구비하면 유용하다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 장치는 적어도 2개의 상기 적어도 하나의 직선트랙을 구비하는 반송시스템을 구비한다. 이 경우, 좌측트랙은 통상 웨이퍼상 물품을 장치의 좌측의 처리유닛에 배송하고, 우측트랙은 우측의 처리유닛에 배송한다. 만일 상기 좌우측 트랙 사이에 제3의 직선트랙이 존재하면, 이 제3트랙은 웨이퍼상 물품을 좌우양측에 배송할 수 있게 된다.
본 발명의 추가의 세부와 장점은 바람직한 실시예의 상세한 설명으로부터 실현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 유리한 실시예에 따른 웨이퍼상 물품의 처리를 위한 장치의 개략 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도이다.
도 3은 본 발명에 사용되는 홀드수단의 일 실시예의 측면도이다.
도 4는 도 3에 따른 홀드수단의 평면도이다.
본 장치(1)는 4개의 처리유닛(31, 33, 35, 37)으로 이루어지는 제1의 선형배치의 어레이(array)와 다른 4개의 처리유닛(32, 34, 36, 38)으로 이루어지는 제2의 선형배치의 어레이를 구비한다. 각 처리유닛에서 1개의 웨이퍼(Wm)가 수평위치에서 처리될 수 있다. 본 실시예에 도시된 처리유닛은 웨트 스핀(wet spin) 처리유닛, 스핀코팅 유닛, 온도처리유닛 또는 임의의 다른 단일 웨이퍼 처리유닛으로부터 선택될 수 있다. 상기 복수의 처리유닛(31-38)이 배치되는 라인들은 전면(5)에 대해 실질적으로 수직을 이룬다. 이 전면(5)에는 적어도 1개의 웨이퍼상 물품을 수용하는 적어도 하나의 카세트를 홀드하기 위한 2개의 카세트 홀드유닛(15)이 있다. 이 경우, 각 카세트 홀드유닛(15)은 전면개구 통합포트(front opening unified port; FOUP)이다.
본 장치(1)는 상기 FOUP(15) 상의 카세트로부터 웨이퍼를 취출함과 동시에 이것을 처리유닛(31-38) 중의 하나에 설치하기 위한 반송시스템을 구비한다.
본 반송시스템은 적어도 하나의 단일 웨이퍼를 복수의 처리유닛의 어레이에 평행한 직선경로를 따라 이동시키기 위해 복수의 처리유닛의 어레이에 평행하게 배열된 2개의 직선트랙(24, 26)을 구비한다. Wm은 처리모듈(처리유닛) 내에서 처리 중인 웨이퍼의 위치를 표시한다. 하나의 반송유닛(44, 46)이 각 직선트랙(24, 26) 상에 이동이 가능하게 장착되어 있다. 각 반송유닛(44, 46)은 각각 2개의 홀드수단(44a, 44b 및 46a, 46b)을 구비한다.
상기 2개의 웨이퍼 홀드장치는 배면-배면 구조로 상호 평행하게 배열되어 있다. 상기 반송시스템은 단일의 웨이퍼를 직선트랙(24, 26)에 평행한 거의 수직한 면 내에 홀드하도록 배열되어 있다. 따라서 반송경로는 웨이퍼의 직경에 비해 좁다.
각 홀드수단은 웨이퍼의 에지부에만 접촉(edge contact only = ECO)되는 그리퍼(gripper)이다. 이와 같은 그리퍼(ECO그리퍼라 칭함)는 최신기술이므로, 더욱 상세한 것은 미국특허 US05762391A, US05931518A 또는 US06109677A를 참고할 수 있다. US05967578A 또는 US06152507A에 개시된 바와 같은 베루누이의 법칙에 기초한 다른 홀드수단이 이용될 수 있다. 단순한 진공식 그리퍼도 적용할 수 있다.
각 반송유닛(44 및 46)은 상기 홀드수단과 그것에 홀드된 웨이퍼를 수직위치로부터 수평위치로 변위시키기 위한 피봇기구(64, 66)를 더 구비한다. 도 2에 도시된 각 피봇기구(64, 66)는 1개의 스텝모터 및 부속기어를 구비한다. 모터와 기어는 모두 본 기술분야의 주지의 것이다. 본 실시예에서 피봇운동(P)은 각 반송경로(24 또는 26)에 실질적으로 평행한 축선을 중심으로 이루어진다. 상기 피봇기구는 홀드수단을 약 90도 피봇시켜 웨이퍼를 수직위치로부터 수평위치로 변위시킨다. 따라서, 처리모듈에 대면하는 웨이퍼의 면은 처리모듈 상이나 처리모듈 내에 위치했을 때 하측을 향한다.
다른 피봇기구(도시생략)에 의해 반송경로에 수직하고 수평면에 대해 45도를 이루는 축선을 중심으로 하는 피봇운동을 실행할 수 있다. 이 경우, 피봇기구는 홀드수단을 약 180도 회전시켜 웨이퍼를 수직위치로부터 수평위치로 변위시키게 된다. 따라서, 상기 처리모듈에 대면하는 웨이퍼 면은 처리모듈 상이나 처리모듈 내에 위치했을 때 상측을 향한다.
도 1 및 도 2에 도시된 각 반송유닛(44, 46)은 더욱 홀드수단(44a, 44b 및 46a, 46b)의 각각의 위치를 반전시킬 수 있도록 하는 반전모듈을 구비한다. 따라서, 처리모듈에 대면하지 않는 홀드장치를 처리모듈에 대면하도록 위치를 변경하여 이 홀드장치에 재치된 웨이퍼를 처리모듈의 상측에 설치시킬 수 있도록 할 수 있다. 반송유닛(46)이 다른 직선트랙 상의 반송유닛(44)에 충돌하는 것을 방지하기 위해 홀드수단(46)을 피봇기구(66)를 이용하여 각도 α(예로써, 45, 도 2 참조)만큼 피봇시킨 후, 홀드수단(46a,b)을 반전시킨 다음, 적어도 위치(46')(점선부)까지 더욱 피봇시키는 것이 바람직하다.
카세트 홀드유닛(15)과 직선트랙(24, 26) 사이에는 공급스테이션(20, 22)이 배치되어 있다. 좌측 직선트랙(26)은 좌측 공급스테이션(22)에 관련되고, 우측 직선트랙(24)은 우측 공급스테이션(20)에 관련된다. 양 공급스테이션(20, 22)은 대응하는 웨이퍼 반송유닛(44, 46)이 그 공급스테이션으로부터 웨이퍼를 취출하거나 그 공급스테이션에 웨이퍼를 장착시킬 수 있도록 배치되어 있다. 단순히 하기 위해 상기 공급스테이션은 각 처리유닛의 어레이와 일직선으로 배열되어 있다. 따라서 각 공급스테이션에 각 홀드장치가 용이하게 접근할 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 각 공급스테이션(20, 22)은 홀드유닛(42, 40)을 구비한다. 공급스테이션의 각 홀드유닛(40, 42)은 각각 2개의 웨이퍼 홀드장치(40a, 40b 및 42a, 42b)를 구비한다. 상기 홀드장치는, 도 3 및 4에 도시되어 있는 바와 같이, 상호 평행함과 동시에 배면-배면 구조를 이루고 있다.
상기 카세트 홀드유닛(15)과 공급스테이션(20, 22) 사이에는 공급유닛인 로봇(84)이 배치되어 있다. 상기 로봇(84)은 웨이퍼(Wr) 반송용 엔드이펙터(end effector; 86)를 말단부에 구비하는 이동아암을 구비한다. 웨이퍼 반송용 엔드이펙터는 당 기술분야에서 주지된 것이므로 상세한 설명은 생략한다. 그 엔드이펙터(86)를 구비한 로봇(84)은 카세트 홀드유닛(15)에 장착된 카세트 내에서 웨이퍼를 픽 앤드 플레이스(pick and place)하고, 상기 공급스테이션(20, 22) 중 하나의 공급스테이션 상에서 웨이퍼를 픽 앤드 플레이스하도록 구성되어 있다. 양 카세트 홀드유닛의 카세트에 접근하기 위해 로봇(84)은 전면(5)에 평행한 직선트랙(28) 상에 장착되어 있다. 이 로봇은 더욱 화살표 L(도 2)에 의해 표시되는 승강운동을 수행할 수 있다.
다른 실시예(도시생략)에 있어서는 복수의 평행배열 카세트 홀드유닛에 의해 운반되는 카세트에 접근할 수 있는 로봇이 사용된다. 이 경우에는 직선트랙이 불필요하다.
대안으로서, 더블아암 로봇이 사용될 수 있다. 이 경우, 제1엔드이펙터(end effector)가 특정 장소로부터 제1웨이퍼를 취출해내면 제2아암이 그 즉시 제2웨이퍼를 그 특정장소에 배송한다.
상기 공급스테이션의 홀드유닛(40, 42)은 화살표 Fv(도 2)로 표시한 바와 같이 하측 웨이퍼를 상측으로 그리고 상측 웨이퍼를 하측으로 반전시키기 위한 반전모듈을 더 구비하고 있다. 이 반전모듈에 의해 웨이퍼면을 선택하여 처리할 수 있게 된다. 설명을 위해, 이하에서 웨이퍼의 제1면을 A면 그리고 그 반대면을 B면이라 한다.
A면이 카세트 내에서 상향이고, 또 A면이 처리유닛 내에서의 처리중에 상향인 경우, 상기 장치를 통과하는 웨이퍼의 운동은 다음과 같다. 상기 로봇(84)은 카세트로부터 웨이퍼를 수집하여 공급스테이션(20)의 어퍼 홀드장치(40a)에 배송한다. 반송유닛(44)은 반송스테이션(20)의 근접부까지 직선 운동한 후 그 홀드장치(44a)가 홀드장치(40a)로부터 웨이퍼를 수집할 수 있도록 피봇된다. 다음에 전술한 바와 같이 웨이퍼가 처리유닛까지 배송된다.
만일 처리유닛 내에서 처리되는 동안 B면이 상향인 경우에는 로봇(84)은 카세트로부터 웨이퍼를 수집하여 공급스테이션(20)의 로워 홀드장치(40b)에 배송한다. 다음에 상기 홀드장치(40)가 반전되어 웨이퍼는 상측위치(40a)를 취하고 B면이 상향이 된다.
다른 실시예(도시생략)에 있어서, 상기 공급스테이션은 실질적인 지지체 또는 홀드수단을 포함하지 않고, 그 대신 웨이퍼를 로봇으로부터 반송유닛에 직접 배송하는 장소에 위치한다.
또 다른 실시예에 있어서, 이송유닛을 구비하는 제3직선트랙을 평행한 직선트랙들 사이에 배치시킬 수 있다. 따라서, 이 중간 반송유닛은 양측 처리유닛의 어레이에 모두 접근이 가능하다.

Claims (5)

  1. 웨이퍼상 물품의 처리장치(1)로서,
    1.1 각 처리 유닛에서 하나의 단일 웨이퍼상 물품(Wm)이 처리될 수 있는 적어도 2개의 처리유닛(31, 33)으로 이루어지는 직선배열의 어레이로서, 상기 적어도 2개의 처리유닛(31, 33)은 웨이퍼상 물품을 수평상태로 홀드하기 위한 홀드수단을 포함하는, 상기 직선배열의 어레이,
    1.2 적어도 하나의 웨이퍼상 물품을 수용하는 적어도 하나의 카세트를 홀드하기 위한 카세트 홀드유닛(15),
    1.3 카세트로부터 웨이퍼상 물품을 취출하여 처리유닛 중의 하나에 장입하는 반송시스템을 포함하고,
    1.4 상기 반송시스템은,
    1.4.1 복수의 처리유닛의 어레이에 평행한 수평의 직선경로를 따라 적어도 하나의 단일 웨이퍼상 물품을 반송하기 위한 복수의 처리유닛(31, 33)의 어레이에 평행하게 배치된 적어도 하나의 직선트랙(26),
    1.4.2 상기 적어도 하나의 직선트랙(26)의 각각에 이동가능하게 장착된 반송유닛(46)을 포함하고; 상기 반송유닛은 상기 단일 웨이퍼상 물품을 직선트랙에 평행한 수직한 면 내에 홀드하기 위한 적어도 하나의 홀드수단(46a)을 포함하고,
    상기 반송유닛(46)은 웨이퍼상 물품을 직선경로를 따라 이동시키기 위한 수직한 상태로부터 처리유닛 상에 수평한 상태로 직접 피봇운동(P)시키기 위한 피봇기구(66)를 구비하고, 상기 웨이퍼상 물품의 수직한 상태는 상기 직선경로에 평행한 수직한 면에 위치하는 웨이퍼상 물품의 처리장치(1).
  2. 제 1 항에 있어서, 복수의 웨이퍼상 물품을 수용하는 카세트를 홀드하기 위한 적어도 2개의 카세트 홀드유닛(15)의 어레이가 배치되어 있는 프론트 유닛, 및 카세트 및 적어도 하나의 직선트랙(26)의 반송유닛(46) 사이에서 웨이퍼상 물품을 반송하기 위한 공급유닛(84, 86)을 포함하는 웨이퍼상 물품의 처리장치(1).
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼상 물품을 일시적으로 수용하기 위한 적어도 하나의 공급스테이션(22)을 포함하고, 상기 공급스테이션은 상기 직선트랙 상에 이동가능하게 장착된 반송유닛(84, 86)에 의해 접근이 가능한 웨이퍼상 물품의 처리장치(1).
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 공급스테이션(22)은 상기 웨이퍼상 물품의 반전(Fv)을 위한 반전기구를 포함하는 웨이퍼상 물품의 처리장치(1).
  5. 제 1 항에 있어서, 반송시스템은 상기 적어도 하나의 직선트랙(26)의 적어도 2개를 포함하는 웨이퍼상 물품의 처리장치(1).
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101024789B1 (ko) 2003-12-03 2011-03-24 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의 트랜지스터 형성방법
US7396412B2 (en) 2004-12-22 2008-07-08 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with shared dispense
US7798764B2 (en) * 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
CN102117736B (zh) * 2006-02-22 2013-06-05 株式会社荏原制作所 基板处理装置、基板搬运装置、基板把持装置以及药液处理装置
US7901539B2 (en) * 2006-09-19 2011-03-08 Intevac, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
DE102006049488A1 (de) * 2006-10-17 2008-04-30 Höllmüller Maschinenbau GmbH Vorrichtung zum Behandeln von flachen, zerbrechlichen Substraten
JP4744426B2 (ja) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4726776B2 (ja) * 2006-12-27 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 反転装置およびそれを備えた基板処理装置
JP2008172062A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Murata Mach Ltd 物品供給装置
JP2008172160A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US20080310939A1 (en) * 2007-06-15 2008-12-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for use in a lithography tool
US20090162170A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Asm Japan K.K. Tandem type semiconductor-processing apparatus
JP4980978B2 (ja) * 2008-04-17 2012-07-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN101990585B (zh) * 2008-06-06 2013-07-24 株式会社爱发科 成膜装置
JP4757924B2 (ja) * 2009-02-26 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5060517B2 (ja) * 2009-06-24 2012-10-31 東京エレクトロン株式会社 インプリントシステム
JP2011009362A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Tokyo Electron Ltd インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5657948B2 (ja) * 2009-09-02 2015-01-21 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置及び基板移載方法
US8911554B2 (en) * 2010-01-05 2014-12-16 Applied Materials, Inc. System for batch processing of magnetic media
US9324597B2 (en) 2010-04-30 2016-04-26 Applied Materials, Inc. Vertical inline CVD system
US9869021B2 (en) 2010-05-25 2018-01-16 Aventa Technologies, Inc. Showerhead apparatus for a linear batch chemical vapor deposition system
US9169562B2 (en) * 2010-05-25 2015-10-27 Singulus Mocvd Gmbh I. Gr. Parallel batch chemical vapor deposition system
US20120305192A1 (en) 2011-06-03 2012-12-06 Arthur Keigler Parallel single substrate processing fluid jet module
JP5993625B2 (ja) * 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
US9099510B2 (en) * 2013-03-15 2015-08-04 Genmark Automation, Inc. Workpiece flipping mechanism for space-constrained environment
US9245783B2 (en) 2013-05-24 2016-01-26 Novellus Systems, Inc. Vacuum robot with linear translation carriage
JP6346509B2 (ja) * 2014-07-07 2018-06-20 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び基板搬送方法
JP2017183665A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 芝浦メカトロニクス株式会社 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000138276A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2002110609A (ja) * 2000-10-02 2002-04-12 Tokyo Electron Ltd 洗浄処理装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
US4981408A (en) * 1989-12-18 1991-01-01 Varian Associates, Inc. Dual track handling and processing system
JPH0917835A (ja) * 1995-04-27 1997-01-17 Sony Corp 偏平な被加工物の搬送方法
JPH1022359A (ja) * 1996-07-01 1998-01-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
US6318951B1 (en) * 1999-07-09 2001-11-20 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
JP2000049206A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6156580A (en) * 1998-11-18 2000-12-05 Advanced Micro Devices, Inc. Semiconductor wafer analysis system and method
JP2000260857A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd ウェハ搬送ロボットを用いたウェハ受渡し方法、及び、ウェハ処理装置
JP2001219391A (ja) * 1999-12-01 2001-08-14 Ses Co Ltd 基板反転装置および基板洗浄システム
US6488462B1 (en) * 2000-01-12 2002-12-03 Quantum Corporation Transport mechanism for a storage system
JP2001274232A (ja) * 2000-03-27 2001-10-05 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
US20020071756A1 (en) * 2000-12-13 2002-06-13 Gonzalez Jose R. Dual wafer edge gripping end effector and method therefor
JP4856308B2 (ja) * 2000-12-27 2012-01-18 キヤノンアネルバ株式会社 基板処理装置及び経由チャンバー
US6494666B2 (en) * 2001-01-26 2002-12-17 Fortrend Engineering Corporation Simplified and enhanced SCARA arm
CN1608308A (zh) * 2001-11-13 2005-04-20 Fsi国际公司 微型电子基片的自动化加工用的减少占地的工具

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000138276A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2002110609A (ja) * 2000-10-02 2002-04-12 Tokyo Electron Ltd 洗浄処理装置

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