JP2001274232A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置内において基板を昇降させるこ
とにより発生する気流の乱れを抑えること。 【解決手段】 基板の搬送手段に、基板を支持する開閉
自在かつ進退自在な一対のアームを備えたアーム部と、
アーム部を水平な軸周りに回動させる回動部と、この回
動部を昇降させる昇降機構とを設ける。このアーム部
に、基板の周縁部が入り込む窪みにより基板を支持でき
るように構成された第１の支持部と、この第１の支持部
の下方側に形成され、基板の下面を保持すると共に基板
の周縁部の位置を規制する第２の支持部とを設ける。そ
して基板の昇降時には該基板を第１の支持部にて支持す
ると共に垂直姿勢とし、基板の受け渡し時には、該基板
を水平姿勢とすると共にアームを開いて第１の支持部に
より支持されている基板を自重で第２の支持部に下降さ
せて支持した状態とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハや液晶ディスプレイ用のガラス基板などの基板に対し
例えばレジスト液の塗布、露光および現像を行う基板処
理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ（以下ウエハという）や液
晶ディスプレイのＬＣＤ基板の表面上に回路パターンを
形成する工程は多岐に亘り、例えば各工程ごとに用いる
ユニットを組み合わせ、搬送手段により基板が各ユニッ
ト間を移動できるように構成したシステムにより所定パ
ターンのレジスト膜が形成される。

【０００３】図１１はこのようなシステムの従来例を示
す概略図であり、例えばウエハＷを２５枚収納した基板
カセットＣはカセットステーション１Ａから搬入され
る。カセットステーション１Ａの奥には図示しないウエ
ハＷの受け渡し手段を挟んで処理ブロック１Ｂが設けら
れており、この処理ブロック１Ｂには進退及び昇降自在
で、かつ水平方向に回転自在なメインアームなどと呼ば
れる主搬送手段１１を中心に、カセットステーション１
Ａから見て主搬送手段１１の手前側、左側、奥側に棚ユ
ニット１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）が配置されてい
る。この棚ユニット１２は加熱、冷却ユニットを含む複
数のユニットが多段に積み重ねられた構成となってい
る。また同様に主搬送手段１１の右側には塗布・現像ユ
ニット１３が配置されている。

【０００４】処理ユニット１Ｂの奥側にはインターフェ
イスユニット１Ｃを介して露光装置１Ｄが設けられてお
り、インターフェイスユニット１Ｃに設けられている図
示しない受け渡し手段を介して主搬送手段１１と露光装
置１Ｄ間のウエハＷの受け渡しが可能となっている。

【０００５】ウエハＷは塗布・現像ユニット（この場合
は塗布ユニット）１３でレジスト液の塗布が行われ、そ
の後インターフェイスユニット１Ｃ→露光装置１Ｄの経
路で搬送されて露光される。露光後、ウエハＷは逆の経
路で塗布・現像ユニット（この場合は現像ユニット）１
３へと搬送され、ここで現像される。なお塗布及び現像
の前後には棚ユニット１２にて各工程の前処理及び後処
理が行われている。

【０００６】主搬送手段１１は、一対の開閉自在なアー
ムを備え、ウエハＷの外縁下面を支持すると共にウエハ
Ｗの周縁の位置を規制した状態でウエハＷを水平姿勢で
搬送するように構成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の装置
では加熱及び冷却処理等を行う棚ユニット１２が図１２
に示すように多段化されているため、主搬送手段１１に
おける高さ方向の搬送距離が大きく、このためスループ
ット向上のために前記高さ方向の搬送を高速化する必要
がある。一方ウエハサイズは大型化してきており、上述
したような主搬送手段１１にてウエハＷを高さ方向へ高
速搬送すると、ウエハＷは水平姿勢であるため、気流の
乱れ（風）が発生してしまう。特に主搬送手段１１によ
りウエハＷを上昇させる際には、この気流の乱れが大き
く、底面のパーティクルが舞い上がり当該パーティクル
がウエハＷに付着してしまうおそれがある。

【０００８】更に装置の立上げ時やメンテナンス時など
においてダミーウエハを用いて処理を行うことがある。
このダミーウエハについては製品ウエハのように高い寸
法精度が要求されないため、サイズのばらつきが大きい
が、アームが閉じ状態のときにアームの把持部がウエハ
Ｗの周縁の位置を規制した状態になるため、結果として
サイズが所定範囲に収まっているダミーウエハを用いな
ければならないという制限がある。

【０００９】本発明はこのような事情に基づいてなされ
たものであり、その目的は、基板の高さ方向の搬送時に
発生する気流の乱れを抑えることが可能な装置を提供す
ることにある。また本発明の他の目的は、基板のサイズ
のばらつきが多い場合でも基板を高速に搬送することの
できる装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、基板に対し処理を行う複数の処理ユニットと、こ
れら複数の処理ユニット間で基板を搬送する基板搬送装
置と、を備えた基板処理装置において、前記基板搬送装
置は、基板を把持する開閉自在かつ進退自在な一対のア
ームを有し、この一対のアームは、基板の周縁部が入り
込む窪みにより基板を把持できるように構成された第１
の支持部と、この第１の支持部の下方側に形成され、基
板の下面を保持すると共に基板の周縁部の位置を規制す
る第２の支持部と、を備え、基板を搬送するときは第１
の支持部で支持し、基板を処理ユニットに受け渡すとき
は、アームを開いて第１の支持部により支持されている
基板を自重で第２の支持部に下降させて支持した状態と
することを特徴とする。この発明によれば、第１の支持
部により基板を把持した状態で搬送できるので、高速搬
送を行うことができ、また処理ユニットに受け渡すとき
に基板の位置がずれることもない。この発明において、
第１の支持部と第２の支持部との間には、アームを開い
たときに第１の支持部により支持されている基板を下方
側にガイドする傾斜面が形成されるようにしてもよく、
この場合 基板を処理ユニットに受け渡すときに、第１
の支持部により支持されている基板を自重で下降させて
傾斜面で 支持した状態とするようにアームを開く第１
のモードと、前記基板を自重で傾斜面に沿って下降させ
て第２の支持部で 支持した状態とするようにアームを
開く第２のモードと、を選択する手段を備えた構成とし
てもよい。このようにすれば、例えば寸法精度が低い基
板を処理ユニットに受け渡すときは第１のモードを選択
し、寸法精度が高い基板を処理ユニットに受け渡すとき
は、第２のモードを選択することにより、例えばダミー
基板のように寸法精度が低い基板に対しても対応するこ
とができる。

【００１１】また他の発明の基板処理装置は、前記一対
のアームは、基板の周縁部が入り込む窪みにより基板を
把持できるように構成された支持部と、この第１の支持
部の下方側に連続して形成され、基板の下面の外端を保
持する傾斜面と、を備え、基板を搬送するときは第１の
支持部で支持し、基板を処理ユニットに受け渡すとき
は、アームを開いて第１の支持部により支持されている
基板を自重で傾斜面に下降させて支持した状態とするこ
とを特徴とする。

【００１２】以上の発明において、 一対のアームによ
り支持された基板を垂直姿勢と水平姿勢との間で切り替
えるように当該一対のアームを水平な軸周りに回動させ
る回動部と、この回動部を昇降させる昇降機構と、を備
えた構成としてもよい。このような発明によれば、基板
を垂直姿勢にて昇降することができるので、当該昇降を
高速に行ったとしても気流の乱れが生じにくく、パーテ
ィクルが舞い上がって当該基板表面に付着することを抑
えられる。このような構成は前記パーティクルの舞い上
がりが顕著である、基板を下方側から上方側へと搬送す
る際に特に有効である。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る基板処理装置
の実施の形態を示す平面図であり、図２は同斜視図であ
る。以下、この実施の形態により被処理基板であるウエ
ハＷに対し所定のレジストパターンを形成するパターン
形成装置を例に説明を行う。

【００１４】図中、２１は例えば２５枚のウエハＷが収
納されたカセットＣを搬入出するためのカセットステー
ションであり、このカセットステーション２１には前記
カセットＣを載置する載置部２１ａと、カセットＣから
ウエハＷを取り出すための受け渡し手段２２とが設けら
れている。カセットステーション２１の奥側には、例え
ばカセットステーション２１から奥を見て例えば右側に
は塗布・現像系のユニットＵ１が、左側、手前側、奥側
には加熱・冷却系のユニット等を多段に積み重ねた棚ユ
ニットＵ２，Ｕ３，Ｕ４が夫々配置されていると共に、
塗布・現像系ユニットＵ１と棚ユニットＵ２，Ｕ３，Ｕ
４との間でウエハＷの受け渡しを行うための主搬送手段
２３が設けられている。但し図２では便宜上受け渡し手
段２２、ユニットＵ２及び主搬送手段２３は描いていな
い。

【００１５】塗布・現像系のユニットＵ１においては、
例えば上段には２個の上述の現像装置を備えた現像ユニ
ット２４が、下段には２個の塗布装置を備えた塗布ユニ
ット２５が設けられている。棚ユニットＵ２,Ｕ３,Ｕ４
においては、加熱ユニットや冷却ユニットのほか、ウエ
ハの受け渡しユニットや疎水化処理ユニット等が上下に
割り当てされている。

【００１６】この主搬送手段２３や塗布・現像系ユニッ
トＵ１等が設けられている部分を処理ブロックと呼ぶこ
とにすると、この処理ブロックの上部には図示しないＦ
ＦＵ（ファンフィルタユニット）が載せられており、ク
リーンルーム環境と遮断され、ＦＦＵから吹き出される
エア気流により、処理ブロック内をクリーンルームに対
して相対的に陽圧に保っている。当該処理ブロックはイ
ンタ−フェイスユニット２６を介して露光ブロック２７
と接続されている。インタ−フェイスユニット２６は例
えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわり
に回転自在に構成されたウエハＷの受け渡し手段２８に
より前記処理ブロックと露光ブロック２７との間でウエ
ハＷの受け渡しを行うものである。

【００１７】ここで本実施の形態における主要部である
主搬送手段２３の構成について図３乃至図７を用いて説
明を行う。主搬送手段２３の全体について図３を参照し
ながら簡単に説明すると、３１は例えば筐体前面が開口
部３２を形成する基枠であり、当該基枠３１を下端部に
て支持する回動機構３３によりＺ軸周りに回転自在とな
っている。基枠３１内には昇降機構３が設けられてお
り、板状の基体４と、この基体４を水平軸周りに回転さ
せる回動部５とを昇降させる構成となっている。また基
体４の上面にウエハＷを支持するアーム部６が進退自在
に設けられている。

【００１８】図４は基体４及びアーム部６の周辺を示す
概略斜視図である。基体４の表面両端部にはＸ方向に延
びる４本のガイドレール４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２
ｂが設けられており、ここでは内側を４１ａ、４１ｂ、
外側を４２ａ、４２ｂとする。内側のガイドレール４１
ａ、４１ｂは第１の開閉作動部８１の両端に設けられて
いる脚部８１ａ、８１ｂと嵌合して当該第１の開閉作動
部８１の進退を可能にしている。外側のガイドレール４
２ａ、４２ｂは第１の開閉作動部８１よりも幅広な第２
の開閉作動部８２の両端に設けられている脚部８２ａ、
８２ｂと嵌合しており、この第２の開閉作動部８２は第
１の開閉作動部８１の上方側を進退する構成となってい
る。

【００１９】第１の開閉作動部８１にはＸ方向に延び、
Ｙ方向対称に移動する一対の対称な支持アーム６１ａ、
６１ｂが設けられている。この支持アーム６１ａ、６１
ｂは双方が接近してウエハＷの支持をする際にウエハＷ
の輪郭に沿うような円弧部を有し、この円弧部の例えば
内部側には例えばプラスチック製のウエハ支持部材７が
例えば各３個ずつ設けられている。また第２の開閉作動
部８２にも第１の開閉作動部と概ね同形状の支持アーム
６２ａ、６２ｂが設けられている。なお先に図３で説明
したアーム部６とはここでいう第１の開閉作動部８１、
第２の開閉作動部８２、支持アーム６１ａ、６１ｂ、６
２ａ、６３ｂ及びこれらに設けられるウエハ支持部材７
を一体として説明するために用いたものである。

【００２０】ここで前記ウエハ支持部材７について図５
及び図６を参照しながら説明を行う。図５は例えば第１
のアーム６１ａに設けられるウエハ支持部材７の一例を
示す断面図であり、図６は同斜視図である。ウエハ支持
部材７の上部側内壁には傾斜面７１と傾斜面７２とから
なる断面く字型の窪み（第１の支持部）７３が形成され
ている。この第１の支持部７３はウエハＷが点線Ｗ１の
位置で支持されているとき、当該ウエハＷ外縁の上下の
角を傾斜面７１、７２により挟む程度の大きさとなって
おり、例えば図示するようにウエハＷが横（水平）位置
の状態でも、また基体４が回動部５により回転し、当該
ウエハＷが縦（垂直）位置となったとしても位置がずれ
ないように構成されている。

【００２１】第１の支持部７３の下部側は、ウエハＷの
周縁部を下方側にガイドするガイド面の役割を持つ傾斜
面７２が内側に延び、当該傾斜面７２の下方側に第２の
支持部７４が設けられている。この第２の支持部７４
は、傾斜面７２の下端に連続する垂直面７５と、この垂
直面７５の下端を内側に直角に屈曲させ、水平に伸ば
し、この水平部位の先端の内側を更に上方に屈曲させて
形成する突起部７６とにより構成され、点線Ｗ２で示す
ようにウエハＷの外端位置が垂直面７５で規制されつつ
突起部７６によりウエハＷの下面が支持されることとな
る。

【００２２】次に前記昇降機構３の構成について、図３
の斜視図に加えて図７に示す断面図を参照しながら説明
を行う。基枠３１内にはモータＭ１により回動されるボ
ールネジ３４が、また後方側にはガイドロッド３５が夫
々垂直に設けられている。前記ボールネジ３４には支持
体５１が螺合し、モータＭ１によりボールネジ３４を回
転させると支持体５１がガイドロッド３５によりガイド
されながら上下する構成となっている。前記支持体５１
に設けられた回動部５はＸ方向に延びる回転軸５２及び
回転軸５２の途中に介設されるモータＭ２からなり、回
転軸５２を中心にして水平軸周りに基体４を回転させ
る。このような主搬送手段２３の各動作は、図３に示す
制御部によって制御される。

【００２３】この例では、回動部５（主に回転軸５
２）、支持体５１、ボールネジ３４、モータＭ１、ガイ
ドロッド３５により昇降手段が構成される。

【００２４】次に本実施の形態における作用を図８から
図１０を参照しながら説明する。先ず基板カセットＣが
カセットステーション２１に搬入され、この基板カセッ
トＣから受け渡し手段２２によりウエハＷが取り出され
る。そしてウエハＷは受け渡し手段２２から棚ユニット
Ｕ３の中の受け渡しユニット（載置台が置かれているユ
ニット）を介して主搬送手段２３へと受け渡され、塗布
ユニット２５でレジスト液の塗布が行われた後、主搬送
手段２３から棚ユニットの一つである受け渡しユニット
及びインターフェイスユニット２６の受け渡し手段２８
を経て露光ブロック２７へと搬送され、露光が行われ
る。なおウエハＷにレジストを塗布する前には、棚ユニ
ットＵ１（Ｕ２、Ｕ３）に含まれる処理ユニットにて疎
水化処理、冷却処理が行われ、レジストを塗布した後
は、加熱処理及び冷却処理が行われる。露光後、ウエハ
Ｗは逆の経路で主搬送手段２３まで搬送され、現像ユニ
ット２４にて現像され、こうして所定のレジストパター
ンが形成される。

【００２５】なお現像の前後には棚ユニットＵ２、Ｕ
３、Ｕ４にて加熱及び冷却処理などの前処理及び後処理
が行われ、棚ユニットＵ２、Ｕ３、Ｕ４及び塗布・現像
系ユニットＵ１の各ユニット間のウエハＷの搬送は主搬
送手段２３により次のようにして行われる。図８は棚ユ
ニットＵ３の加熱ユニットＲ１から受け取って例えば最
下段の冷却ユニットＲ２内の載置台Ｓ２にウエハＷを搬
送する様子を示す説明図である。

【００２６】加熱ユニットＲ１から処理済みのウエハＷ
を取り出す様子を図９も参照しながら説明する。先ず、
加熱ユニットＲ１内の熱板Ｓ１表面近傍には例えば３本
のピンからなる出没自在な支持ピンＰ１が突出してウエ
ハＷを上昇させる（図９(ａ)）。そして図９(ｂ)に示す
ように第２のアーム６２ａ、６２ｂが加熱ユニットＲ１
内へと侵入させる。このときウエハＷ及び第２のアーム
６２ａ、６２ｂの高さは、例えばウエハＷの中心高さが
第２のアーム６２ａ、６２ｂに設けられたウエハ支持部
材７の第１の支持部７３の窪み中央（傾斜面７１、７２
の接する高さ）と同レベルとなるように位置決めされ
る。

【００２７】しかる後に図９(ｃ)に示すように第２のア
ーム６２ａ、６２ｂが相互に接近し、ウエハＷ外端の角
部がウエハＷ支持部材７の第１の支持部７３により支持
される。このときウエハＷとアーム６２ａ、６２ｂとの
相互の高さ位置が多少ずれていても、第１の支持部７３
の傾斜面に沿ってウエハＷの周縁が移動してウエハＷの
高さ位置が自動的に調整され、ウエハＷが第１の支持部
７３で支持される。そしてウエハＷを下方側から支持し
ていた支持ピンＰ１が元の位置（熱板Ｓ１内部）へと下
降すると共に第２のアーム６２ａ、６２ｂが後退し、こ
こで例えば第１のアーム６１ａ、６１ｂに表面にレジス
トが塗布された加熱前のウエハＷが支持されている場合
には、この第２のアーム６２ａ、６２ｂと入れ替わって
第１のアーム６１ａ、６１ｂが加熱ユニットＲ１内へと
当該加熱前のウエハＷを受け渡す。

【００２８】そして基体４を下降させる前に回動部５を
９０度回転させて、基体４を図８のＱ１に示す状態（水
平姿勢）からＱ２に示す状態（垂直姿勢）とし、この状
態で基体４を例えば冷却ユニットＲ２に臨む高さまで下
降させ、回動部５を９０度回転させて、ウエハＷを元の
状態（水平姿勢）に戻す。

【００２９】次にウエハＷを冷却ユニットＲ２内へ受け
渡す工程について図１０を参照しながら説明する。なお
冷却ユニットＲ２内には載置台Ｓ２が設けられており、
この載置台Ｓ２には前記支持ピンＰ１と同様の例えば３
本のピンからなる支持ピンＰ２が突没自在に設けられて
いる。先ず、第２のアーム６２ａ、６２ｂを前進させて
処理済みのウエハＷを支持ピンＰ２の上方に位置させ
る。そして第２のアーム６２ａ、６２ｂの間隔を徐々に
開き、これにより当該ウエハＷは自重により図１０(ａ)
に示す位置から傾斜面７２に沿ってガイドされながら落
下する（図１０(ｂ)）。そして第２のアーム６２ａ、６
２ｂを図１０(ｃ)の位置、即ちウエハＷの両端がウエハ
支持部材７の垂直面７５により規制される位置まで開放
する。これによりウエハＷは下端が突起部７６にて支え
られる位置まで落下し、第２の支持部７４に収まる。

【００３０】この状態で図１０(ｄ)に示すように載置台
Ｓ２から支持ピンＰ２が突出し、ウエハＷは第２の支持
部７４にて支持される位置からそのまま上方へ突き上げ
られる。しかる後、第２のアーム部６２ａ、６２ｂが後
退し、冷却ユニットＲ２から退出して元の位置（基体４
の上方）まで戻り、その後支持ピンＰ２の下降によりウ
エハＷは載置台Ｓ２へと載置される。なお冷却ユニット
Ｒ２内に冷却処理済みのウエハＷがある場合には、第２
のアーム６２ａ、６２ｂが冷却ユニットＲ２内へウエハ
Ｗを受け渡す前に、第１のアーム６１ａ、６１ｂにより
当該冷却処理済みのウエハＷの受け取りが行われる。

【００３１】これまで述べてきたように、上述実施の形
態によれば主搬送装置２３に設けられ、１対のアームに
つき１枚のウエハＷを支持する第１のアーム６１ａ、６
１ｂ及び第２のアーム６２ａ、６２ｂは基体４と共に回
転自在に構成されており、ウエハＷを各ユニットＵ２、
Ｕ３、Ｕ４に受け渡す際には水平姿勢で搬送を行い、ま
た上下方向に搬送する際には基体４を９０度回転させて
垂直姿勢としているので、昇降時にウエハＷが受ける空
気抵抗を小さくすることができる。

【００３２】従って「発明が解決しようとする課題」で
述べたように水平状態（横位置）のままウエハＷの上昇
を行う場合に比して気流の乱れを抑えることができ、特
にウエハＷ上昇時に発生していたパーティクルの舞いあ
がり及びこれにより生じる当該パーティクルの基板表面
への付着を抑えられる。

【００３３】また、第１のアーム６１ａ、６１ｂ（第２
のアーム６２ａ、６２ｂ）の夫々にはウエハＷの外端を
支持するウエハ支持部材７が設けられており、これらウ
エハ支持部材７の形状は第１の支持部７３及び第２の支
持部７４を上下に有する２段構造とすると共にこれら両
支持部を用途に応じて使い分けているので、ウエハＷを
搬送する際には縦位置及び横位置のいずれの状態でも全
ての方向に位置ずれが生じないし、またウエハＷの受け
渡しを行う際には位置ずれが生じない、という利点があ
る。

【００３４】これを具体的に述べると、ウエハＷの搬送
時にはウエハ支持部材７の上部側に形成されている第１
の支持部７３にて当該ウエハＷの外端上下の角部を挟ん
でいるため、搬送時の位置ずれを防止でき、またウエハ
Ｗの受け渡し時には第１の支持部７３で支持している位
置から第１のアーム６１ａ、６１ｂ（第２のアーム６２
ａ、６２ｂ）を僅かに開き、一旦下方側の第２の支持部
７４まで落下させている。この第２の支持部７４では、
突起部７６にてウエハＷの外縁下端を支持すると共に垂
直面７５にてウエハＷの周縁を規制しているので、下方
側から突出する受け渡し対象である例えば支持ピンＰ１
に対し左右方向に位置ずれすることなく正確にウエハＷ
の受け渡しを行える。

【００３５】これに対し、第２の支持部７４を設けず、
第１の支持部７３からウエハＷを支持ピンＰ１へと受け
渡すようにすると、ウエハＷが支持ピンＰ１に接触する
前に第１の支持部７３の支持を開放しなければならない
ので支持ピンＰ１との接触する衝撃等によりウエハＷが
支持ピンＰ１上で踊ってしまい、その結果支持ピンＰ１
（或いは受け渡し先）の意図した位置に受け渡されない
おそれがある。

【００３６】また第１の支持部７３を形成する下方側の
傾斜面７２は上方側の傾斜面７１よりも先端が内側まで
延びており、この傾斜面７２の先端部位は第２の支持部
７４の垂直面７５となっているので、例えばウエハＷの
受け渡しの際に支持ピンＰ１が上昇しても、ウエハＷは
傾斜面７１に接触することなくウエハ支持部材７の上方
レベルまで持ち上げられる。従って例えばアーム６１
ａ、６１ｂ（６２ａ、６２ｂ）を再度開くことなくその
まま後退させることができる。

【００３７】以上の説明では棚ユニットＵ１（Ｕ２、Ｕ
３）の中にて積層されている一つのユニットと他のユニ
ットとの間を搬送するときに基板を垂直姿勢で搬送する
ようにしているが、例えば前処理を終えてから塗布ユニ
ットあるいは現像ユニットに搬送するときにも垂直姿勢
で搬送するようにしてもよく、両者の高低が大きいとき
には有効である。なお主搬送手段は、既述の例では一対
の支持アームを２個設けられているが３個以上設けるよ
うにしてもよいし、また基体４を回転させずに開閉作動
部８１、８２に回動部を組み合わせて支持アームを水平
軸のまわりに回動できるように構成してもよい。

【００３８】ここで寸法精度の悪いウエハＷに対しても
対応ができる実施の形態について述べる。そのうちの一
つの手法は、先の実施の形態において例えばアーム６１
ａ、６１ｂがウエハＷを処理ユニットの支持ピンに受け
渡すときにアーム６１ａ、６１ｂの開閉度を２段階に調
整できるようにすることである。即ち既述の図１０
（ａ）に示すようにウエハＷを第１の支持部７３で支持
している状態からアーム６１ａ、６１ｂを少し開いて図
１０（ｂ）に示すようにウエハＷが傾斜面７２で支持さ
れる状態となるようにアーム６１ａ、６１ｂを開く第１
のモードと、図１０（ｃ）に示すようにウエハＷが第２
の支持部７４で支持される状態となるようにアーム６１
ａ、６１ｂを開く第２のモードとの間で例えば図３に示
した制御部３００にて選択できるようにする。

【００３９】そして寸法精度のウエハＷ例えば直径が２
００ｍｍ、寸法精度が±０．５ｍｍのダミーウエハＷを
メンテナンスや装置の立上げ時に処理する場合は、第１
のモードを選択する。第１のモードではウエハＷは傾斜
面７２で支持されるので、ウエハＷの寸法精度が悪くて
もウエハＷ中心がずれることなく水平に支持される。そ
の後アーム６１ａ、６１ｂを下降することにより支持ピ
ンにウエハＷを中心軸がずれることなく受け渡すことが
できる。仮にこの種のウエハＷを第２の支持部７４で支
持するようにすると、ウエハＷが傾いたり、片寄ったり
して中心軸がずれるおそれがある。

【００４０】これに対して寸法精度が高いウエハＷ例え
ば直径２００ｍｍ、寸法精度が±０．２ｍｍの製品ウエ
ハＷについては第２のモードを選択する。このようなウ
エハＷでは第２の支持部７４に収まるので、先の実施の
形態で説明したように、中心軸がずれることなく、支持
ピンに受け渡すことができる。

【００４１】更に本発明では、第２の支持部７４を設け
ずに寸法精度の低いウエハＷ、高いウエハＷのいずれに
ついても傾斜面７２で支持した状態で支持ピンに受け渡
すようにしてもよい。ただし例えば図４におけるＹ方向
に沿ってアーム６１ａ、６１ｂを前進させる前にウエハ
Ｗを第１の支持部７３から解放し、その後アーム６１
ａ、６１ｂを前進させる手法を採用したときには、製品
ウエハＷについては第２の支持部７４に落とし込む方が
支持が安定するのでアーム６１ａ、６１ｂの前進速度を
早くできる利点がある。

【００４２】そしてまた本発明ではウエハＷを垂直に搬
送する装置に限られるものではなく、ウエハＷを第１の
支持部７３で把持すれば水平搬送においても高速で搬送
することができ、傾斜面７２でウエハＷを支持する状態
に比べては勿論のこと、第２の支持部７４でウエハＷを
支持する場合に比べても、例えば上下に高速で動かす場
合には安定した搬送を行うことができる。

【００４３】また本実施の形態では、半導体ウエハの表
面に所定のレジストパターンを形成するパターン形成装
置を例にとって説明したが、本発明はこれに限定され
ず、例えば基板表面に有機系シリカを塗布すると共にこ
れを加熱してガラス膜を形成する装置に適用してもよい
し、ＬＣＤ基板の製造装置に適用してもよい。

【００４４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板の上
下方向の搬送時に発生していた気流の乱れを抑えられ、
また基板の搬送手段から当該基板の受け渡しをする際に
生じる位置のずれを抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理装置を示す
平面図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る基板処理装置を示す
斜視図である。

【図３】主搬送手段２３の全体構造を示した斜視図であ
る。

【図４】主搬送手段２３の基体４周辺を説明するための
斜視図である。

【図５】ウエハ支持部材７について説明する断面図であ
る。

【図６】ウエハ支持部材７について説明する斜視図であ
る。

【図７】基体４の昇降機構３について説明する縦断面図
である。

【図８】本実施の形態の作用を説明するための説明図で
ある。

【図９】本実施の形態の作用を説明するための説明図で
ある。

【図１０】本実施の形態による作用を説明するための説
明図である。

【図１１】従来発明に係る基板処理装置を説明する概略
平面図である。

【図１２】従来発明に係る基板処理装置におけるウエハ
の縦方向搬送について説明する説明図である。

【符号の説明】

Ｗ ウエハ Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４ 棚ユニット Ｕ１ 塗布・現像系ユニット ２１ カセットステーション ２３ 主搬送手段 ３ 筐体 ３３ 基枠 ３５ ボールネジ ３６ ガイドロッド ４ 基体 ５ 回動部 ５１ 支持体 ６１ａ，６１ｂ 第１のアーム ６２ａ、６２ｂ 第２のアーム ７ ウエハ支持部材 ８１ 第１の開閉作動部 ８２ 第２の開閉作動部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０２ Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０２ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６２ (72)発明者 小野 優子 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650 東京エレ クトロン株式会社山梨事業所内 (72)発明者 羽田 敬子 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650 東京エレ クトロン株式会社山梨事業所内 (72)発明者 北野 淳一 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650 東京エレ クトロン株式会社山梨事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 EA04 2H096 AA25 GA29 5F031 CA02 CA05 DA01 FA01 FA02 FA07 FA11 FA12 FA15 FA18 GA03 GA05 GA06 GA10 GA13 GA15 GA40 GA47 GA48 GA49 HA33 KA03 LA12 MA02 MA03 MA04 MA24 MA26 MA30 PA16 PA23 5F046 CD01 CD05 CD06 JA22 KA04 KA07 KA10 LA18

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に対し処理を行う複数の処理ユニッ
   トと、これら複数の処理ユニット間で基板を搬送する基
   板搬送装置と、を備えた基板処理装置において、 前記基板搬送装置は、基板を把持する開閉自在かつ進退
   自在な一対のアームを有し、 この一対のアームは、基板の周縁部が入り込む窪みによ
   り基板を把持できるように構成された第１の支持部と、
   この第１の支持部の下方側に形成され、基板の下面を保
   持すると共に基板の周縁部の位置を規制する第２の支持
   部と、を備え、 基板を搬送するときは第１の支持部で支持し、基板を処
   理ユニットに受け渡すときは、アームを開いて第１の支
   持部により支持されている基板を自重で第２の支持部に
   下降させて支持した状態とすることを特徴とする基板処
   理装置。
2. 【請求項２】 第１の支持部と第２の支持部との間に
   は、アームを開いたときに第１の支持部により支持され
   ている基板を下方側にガイドする傾斜面が形成されてい
   ることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 基板を処理ユニットに受け渡すときに、
   第１の支持部により支持されている基板を自重で下降さ
   せて傾斜面で 支持した状態とするようにアームを開く
   第１のモードと、前記基板を自重で傾斜面に沿って下降
   させて第２の支持部で 支持した状態とするようにアー
   ムを開く第２のモードと、を選択する手段を備えたこと
   を特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 寸法精度が低い基板を処理ユニットに受
   け渡すときは第１のモードを選択し、寸法精度が高い基
   板を処理ユニットに受け渡すときは、第２のモードを選
   択することを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 基板に対し処理を行う複数の処理ユニッ
   トと、これら複数の処理ユニット間で基板を搬送する基
   板搬送装置と、を備えた基板処理装置において、 前記基板搬送装置は、基板を把持する開閉自在かつ進退
   自在な一対のアームを有し、 この一対のアームは、基板の周縁部が入り込む窪みによ
   り基板を把持できるように構成された支持部と、この第
   １の支持部の下方側に連続して形成され、基板を保持す
   る傾斜面と、を備え、 基板を搬送するときは第１の支持部で支持し、基板を処
   理ユニットに受け渡すときは、アームを開いて第１の支
   持部により支持されている基板を自重で傾斜面に下降さ
   せて支持した状態とすることを特徴とする基板処理装
   置。
6. 【請求項６】 一対のアームにより支持された基板を垂
   直姿勢と水平姿勢との間で切り替えるように当該一対の
   アームを水平な軸周りに回動させる回動部と、この回動
   部を昇降させる昇降機構と、を備えたことを特徴とする
   請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 【請求項７】 処理ユニットは３個以上設けられ、その
   うちの少なくとも２つは上下に積層されていることを特
   徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理
   装置。