KR101156987B1

KR101156987B1 - 전자 부품

Info

Publication number: KR101156987B1
Application number: KR1020100118555A
Authority: KR
Inventors: 케이스케 이와사키
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2010-02-08
Filing date: 2010-11-26
Publication date: 2012-06-20
Also published as: CN102148088B; US8421576B2; JP5126243B2; CN102148088A; TWI435344B; US20110193671A1; TW201137902A; JP2011165809A; KR20110092203A

Abstract

본 발명의 목적은 내장되는 회로 소자를 크게 형성할 수 있음과 아울러 쇼트의 발생을 방지하기 위한 절연체 막이 적층체로부터 용이하게 박리되는 것을 억제할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다.
적층체(12)는 복수의 절연체 층이 적층 되어 이루어지고, z축 방향에서 서로 대향하고 있는 상면(S1) 및 하면(S2)과, 상기 상면(S1)과 상기 하면(S2)을 접속하고 있는 측면(S3～S6)을 갖고 있다. 절연체 막(20)은 측면(S3～S6)에 형성되어 있다. 코일(L)은 적층체(12)에 내장되고, 또한 상기 적층체(12)의 측면으로부터 절연체 막(20)에 대하여 돌출되어 있는 돌출부(19)를 갖고 있다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자 부품에 관한 것으로, 보다 특정적으로는 회로 소자를 내장하고 있는 적층체를 구비하고 있는 전자 부품에 관한 것이다.

종래의 전자 부품으로서는, 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 적층형 코일이 알려져 있다. 이하에, 특허문헌 1에 기재된 적층형 코일에 대해서 설명한다. 도 5는 특허문헌 1에 기재된 적층형 코일(500)의 단면 구조도이다.

적층형 코일(500)은, 도 5에 나타낸 바와 같이, 적층체(512), 외부 전극(514a, 514b), 절연 수지(518) 및 코일(L)을 구비하고 있다. 적층체(512)는 복수의 절연성 시트가 적층되어 직육면체상을 이루고 있다. 코일(L)은 적층체(512)에 내장되어 복수의 코일 도체 패턴(516)이 접속됨으로써 구성되어 있는 나선상의 코일이다. 코일 도체 패턴(516)은, 도 5에 나타낸 바와 같이, 적층체(512)의 측면으로부터 노출되어 있다.

외부 전극(514a, 514b)은 각각 적층체(512)의 상면 및 하면에 설치되고, 코일(L)에 대하여 접속되어 있다. 절연성 수지(518)는 적층체(512)의 측면에 설치되고, 코일 도체 패턴(516)이 적층체(512)의 측면에서 노출되어 있는 부분을 덮어 가리고 있다.

이상과 같은 구성을 갖는 적층형 코일(500)에 의하면 코일 도체 패턴(516)이 절연성 시트의 외주연부 전체에 설치되어 있으므로 코일(L)의 내경을 크게 할 수 있다. 또한, 적층형 코일(500)에 의하면 적층체(512)의 측면이 절연성 수지(518)에 의해 피복되어 있으므로 코일 도체 패턴(516)이 회로 기판의 패턴 등과 쇼트되는 것이 방지된다.

그러나 특허문헌 1에 기재된 적층형 코일(500)에서는 절연성 수지(518)가 비교적 용이하게 적층체(512)로부터 박리되어 버린다. 적층체(512)는, 예를 들면 페라이트 등의 자성체 재료에 의해 제작되고, 절연성 수지(518)는 에폭시 수지 등에 의해 제작되어 있다. 그러므로 적층체(512)와 절연성 수지(518)는 다른 재료에 의해 제작되어 있다. 그 때문에 적층형 코일(500)에서는 적층체(512)와 절연성 수지(518)의 밀착성이 비교적 낮아 절연성 수지(518)가 적층체(512)로부터 박리될 우려가 있다.

일본 특허 공개 2000-133521호 공보

그래서, 본 발명의 목적은 내장되는 회로 소자를 크게 형성할 수 있음과 아울러 쇼트의 발생을 방지하기 위한 절연체 막이 적층체로부터 용이하게 박리되는 것을 억제할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다.

본 발명의 일형태에 의한 전자 부품은 복수의 절연체 층이 적층되어 이루어지고, 적층 방향에 있어서 서로 대향하고 있는 상면 및 하면과, 상기 상면과 상기 하면을 접속하고 있는 측면을 갖는 적층체; 상기 측면에 형성되어 있는 절연체 막; 및 상기 적층체에 내장되고, 또한 상기 적층체의 측면으로부터 상기 절연체 막에 대하여 돌출되어 있는 돌출부를 갖고 있는 회로 소자를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.

(발명의 효과)

본 발명에 의하면 내장되는 회로 소자를 크게 형성할 수 있음과 아울러 쇼트의 발생을 방지하기 위한 절연체 막이 적층체로부터 용이하게 박리되는 것을 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 전자 부품의 외관 사시도이다.
도 2는 일실시 형태에 의한 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 부품의 A-A에 있어서의 단면 구조도이다.
도 4는 적층체의 집합체인 머더 적층체의 분해 사시도이다.
도 5는 특허문헌 1에 기재된 적층형 코일의 단면 구조도이다.

이하에, 본 발명의 실시 형태에 의한 전자 부품에 대해서 설명한다.

(전자 부품의 구성)

본 발명의 일실시 형태에 의한 전자 부품의 구성에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 전자 부품(10)의 외관 사시도이다. 도 2는 일실시 형태에 의한 전자 부품(10)의 적층체(12)의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 전자 부품(10)의 A-A에 있어서의 단면 구조도이다.

이하, 전자 부품(10)의 적층 방향을 z축 방향이라고 정의하고, 전자 부품(10)의 z축 방향의 정방향 측의 면(이하, 상면(S1)이라고 칭한다)의 두 변을 따른 방향을 x축 방향 및 y축 방향이라고 정의한다. x축 방향과 y축 방향과 z축 방향은 직교하고 있다. 또한, 전자 부품(10)의 z축 방향의 부방향 측의 면을 하면(S2)이라고 칭한다. 하면(S2)은 z축 방향에 있어서 상면(S1)과 대향하고 있다. 또한, 전자 부품(10)의 상면(S1) 및 하면(S2)과 접속하고 있는 면을 측면(S3～S6)이라고 칭한다. 측면(S3)은 x축 방향의 정방향 측에 위치하고, 측면(S4)은 x축 방향의 부방향 측에 위치하고, 측면(S5)은 y축 방향의 정방향 측에 위치하고, 측면(S6)은 y축 방향의 부방향 측에 위치하고 있다.

전자 부품(10)은, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 적층체(12), 외부 전극(14(14a, 14b)), 절연체 막(20) 및 코일(전자 소자)(L)(도 1에는 도시 생략)을 구비하고 있다. 적층체(12)는 직육면체상을 이루고 있고, 코일(L)을 내장하고 있다.

외부 전극(14a, 14b)은 각각 적층체(12)의 상면(S1) 및 하면(S2)에 설치되어 있다. 또한, 외부 전극(14a, 14b)은 각각 상면(S1) 및 하면(S2)으로부터 절곡됨으로써 측면(S3～S6)에도 설치되어 있다.

적층체(12)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연체 층(16(16a～16m))이 z축 방향의 정방향 측에서 부방향 측의 순서로 적층됨으로써 구성되어 있다. 절연체 층(16)은 자성체 재료(예를 들면, Ni-Cu-Zn계 페라이트)로 이루어지는 직사각형상의 층이다. 또한, 자성체 재료는 -55℃ 이상 +125℃ 이하의 온도 범위에 있어서 자성체 재료로서 기능하는 재료를 의미한다. 이하에서는 절연체 층(16)의 z축 방향의 정방향 측의 면을 표면이라고 칭하고, 절연체 층(16)의 z축 방향의 부방향 측의 면을 이면이라고 칭한다.

절연체 막(20)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 적층체(12)의 측면(S3～S6)에 있어서, 외부 전극(14a, 14b)이 설치되어 있지 않은 부분을 덮도록 형성되어 있다. 절연체 막(20)은 적층체(12)의 자성체 재료와는 다른 재료에 의해 구성되어 있으며, 예를 들면 에폭시 수지에 의해 구성되어 있다.

코일(L)은 적층체(12)에 내장되고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 코일 도체층(18(18a～18e)) 및 비아홀 도체(v1～v13)에 의해 구성되어 있다. 코일(L)은 코일 도체층(18a～18e) 및 비아홀 도체(v1～v13)가 접속됨으로써 나선상을 이루도록 구성되고, z축 방향으로 평행한 코일 축을 갖고 있다.

코일 도체층(18a～18e)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연체 층(16e～16i)의 표면 상에 설치되어 있고, 절연체 층(16e～16i)의 외연으로부터 돌출된 상태로 선회하는 コ자 형의 선형 도체층이다. 보다 상세하게는, 코일 도체층(18a～18e)은 3/4턴의 턴 수를 갖고 있고, 절연체 층(16e～16i)의 세 변을 따르고 있음과 아울러 상기 세 변으로부터 돌출되도록 설치되어 있다. 또한, 코일 도체층(18a～18e)은 나머지 한 변의 양단으로부터도 돌출되도록 설치되어 있다. 코일 도체층(18a)은 절연체 층(16e)에 있어서 x축 방향의 정방향 측의 변 이외의 세 변을 따라 설치되어 있음과 아울러 상기 세 변으로부터 돌출되어 있는 돌출부(19a)를 갖고 있다. 또한, 돌출부(19a)는 x축 방향의 정방향 측의 변의 양단으로부터 돌출되어 있다. 코일 도체층(18b)은 절연체 층(16f)에 있어서 y축 방향의 정방향 측의 변 이외의 세 변을 따라 설치되어 있음과 아울러 상기 세 변으로부터 돌출된 돌출부(19b)(도 2에는 도시 생략)를 갖고 있다. 또한, 돌출부(19b)는 y축 방향의 정방향 측의 변의 양단으로부터 돌출되어 있다. 코일 도체층(18c)은 절연체 층(16g)에 있어서 x축 방향의 부방향 측의 변 이외의 세변을 따라 설치되어 있음과 아울러 상기 세 변으로부터 돌출되어 있는 돌출부(19c)(도 2에는 도시 생략)를 갖고 있다. 또한, 돌출부(19c)는 x축 방향의 부방향 측의 변의 양단으로부터 돌출되어 있다. 코일 도체층(18d)은 절연체 층(16h)에 있어서 y축 방향의 부방향 측의 변 이외의 세 변을 따라 설치되어 있음과 아울러 상기 세 변으로부터 돌출된 돌출부(19d)(도 2에는 도시 생략)를 갖고 있다. 또한, 돌출부(19d)는 y축 방향의 부방향 측의 변의 양단으로부터 돌출되어 있다. 코일 도체층(18e)은 절연체 층(16i)에 있어서 x축 방향의 정방향 측의 변 이외의 세 변을 따라 설치되어 있음과 아울러 상기 세 변으로부터 돌출된 돌출부(19e)(도 2에는 도시 생략)를 갖고 있다. 또한, 돌출부(19e)는 x축 방향의 정방향 측의 변의 양단으로부터 돌출되어 있다.

이하에서는 코일 도체층(18)에 있어서 z축 방향의 정방향 측에서 평면으로 보았을 때 시계 방향의 상류측의 단부를 상류단이라고 하고, 시계 방향의 하류측의 단부를 하류단이라고 한다. 또한, 코일 도체층(18)의 턴 수는 3/4턴에 한정되지 않는다. 따라서 코일 도체층(18)의 턴 수는, 예를 들면 1/2턴이여도 좋고, 7/8턴이여도 좋다.

비아홀 도체(v1～v13)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연체 층(16a～16m)을 z축 방향으로 관통하도록 설치되어 있다. 비아홀 도체(v1～v4)는 절연체 층(16a～16d)을 z축 방향으로 관통하고 있고, 서로 접속됨으로써 한 개의 비아홀 도체를 구성하고 있다. 비아홀 도체(v1)의 z축 방향의 정방향 측의 단부는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 외부 전극(14a)에 접속되어 있다. 또한, 비아홀 도체(v4)의 z축 방향의 부방향 측의 단부는 코일 도체층(18a)의 상류단에 접속되어 있다.

비아홀 도체(v5)는 절연체 층(16e)을 z축 방향으로 관통하여 코일 도체층(18a)의 하류단 및 코일 도체층(18b)의 상류단에 접속되어 있다. 비아홀 도체(v6)는 절연체 층(16f)을 z축 방향으로 관통하여 코일 도체층(18b)의 하류단 및 코일 도체층(18c)의 상류단에 접속되어 있다. 비아홀 도체(v7)는 절연체 층(16g)을 z축 방향으로 관통하여 코일 도체층(18c)의 하류단 및 코일 도체층(18d)의 상류단에 접속되어 있다. 비아홀 도체(v8)는 절연체 층(16h)을 z축 방향으로 관통하여 코일 도체층(18d)의 하류단 및 코일 도체층(18e)의 상류단에 접속되어 있다.

비아홀 도체(v9～v13)는 절연체 층(16i～16m)을 z축 방향으로 관통하고 있고, 서로 접속됨으로써 한 개의 비아홀 도체를 구성하고 있다. 비아홀 도체(v9)의 z축 방향의 정방향 측의 단부는 코일 도체층(18e)의 하류단에 접속되어 있다. 또한, 비아홀 도체(v13)의 z축 방향의 부방향 측의 단부는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 외부 전극(14b)에 접속되어 있다.

이상과 같이 구성된 코일(L)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 돌출부(19a～19e)(도 3에서는 돌출부(19b)만 예시)에 있어서 적층체(12)의 측면(S3～S6)으로부터 절연체 막(20)에 대하여 돌출되어 있다.

(전자 부품의 제조 방법)

이하에, 전자 부품(10)의 제조 방법에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도 4는 적층체(12)의 집합체인 머더 적층체(112)의 분해 사시도이다.

우선, 도 4에 나타내는 세라믹 그린시트(116(116a～116m))를 준비한다. 구체적으로는, 산화 제이철(Fe₂O₃), 산화 아연(ZnO), 산화 니켈(NiO) 및 산화 구리(CuO)를 소정의 비율로 칭량한 각각의 재료를 원재료로 해서 볼밀에 투입해서 습식 조합을 행한다. 얻어진 혼합물을 건조하고나서 분쇄하고, 얻어진 분말을 800℃에서 1 시간 가소한다. 얻어진 가소 분말을 볼밀로 습식 분쇄한 후, 건조하고나서 크래킹하여 페라이트 세라믹 분말을 얻는다.

이 페라이트 세라믹 분말에 대하여 결합제(아세트산 비닐, 수용성 아크릴 등)와 가소제, 습윤재 및 분산제를 첨가해서 볼밀로 혼합을 행하고, 그 후 감압에 의해 탈포를 행한다. 얻어진 세라믹 슬러리를 독터 블레이드법에 의해 캐리어 시트 상에 시트상으로 형성하여 건조시켜 세라믹 그린시트(116)를 제작한다.

이어서, 세라믹 그린시트(116)의 각각에 비아홀 도체(v1～v13)를 형성한다. 구체적으로는, 세라믹 그린시트(116)에 레이저 빔을 조사하여 비아홀을 형성한다. 또한, 비아홀에 대하여 Ag, Pd, Cu, Au나 이들의 합금 등의 도전성 재료로 이루어지는 페이스트를 인쇄 도포 등의 방법에 의해 충전하여 비아홀 도체(v1～v13)를 형성한다.

이어서, 세라믹 그린시트(116e～116i) 상에 도전성 재료로 이루어지는 페이스트를 스크린 인쇄법이나 포토리소그래피법 등의 방법으로 도포함으로써 코일 도체층(18(18a～18e))을 형성한다. 도전성 재료로 이루어지는 페이스트는, 예를 들면 Ag에 바니시 및 용제가 가해진 것이다. 또한, 페이스트로서 통상의 페이스트보다 도전성 재료의 함유율이 높은 페이스트를 사용했다. 구체적으로는, 통상의 페이스트는 도전성 재료를 70중량%의 비율로 함유하고 있는 것에 대해서, 본 실시 형태에서 사용한 페이스트는 도전성 재료를 80중량% 이상의 비율로 함유하고 있다.

또한, 코일 도체층(18(18a～18e))을 형성하는 공정과, 비아홀에 대하여 도전성 재료(Ag 혹은 Ag-Pt)로 이루어지는 페이스트를 충전하는 공정은 같은 공정에서 행하여져도 좋다.

이어서, 세라믹 그린시트(116a～116m)를 z축 방향의 정방향 측에서 부방향 측의 순서로 늘어서도록 적층 및 압착해서 미소성의 머더 적층체(112)를 얻는다. 구체적으로는, 세라믹 그린시트(116a～116m)를 한 장씩 적층 및 가압착한다. 이 후 미소성의 머더 적층체(112)에 대하여 정수압 프레스로 본 압착을 실시한다. 정수압 프레스의 조건은 100MPa의 압력 및 45℃의 온도이다.

이어서, 미소성의 머더 적층체(112)를 컷트해서 개별의 미소성의 적층체(12)를 얻는다. 구체적으로는, 미소성의 머더 적층체(112)를 도 4의 점선의 위치에서 다이서 등에 의해 컷트한다. 이 단계에서는 코일 도체층(18)은 적층체(12)의 측면(S3～S6)으로부터 노출은 되고 있지만 돌출은 되지 않는다.

이어서, 적층체(12)의 표면에 배럴 연마 처리를 실시하여 모따기를 행한다. 이 후, 미소성의 적층체(12)에 탈 바인더 처리 및 소성을 실시한다. 탈 바인더 처리는, 예를 들면 저산소 분위기 중에서 약 500℃에서 2시간의 조건으로 행한다. 소성은, 예를 들면 870℃～900℃에서 2.5시간의 조건으로 행한다. 여기에서 소성 시에 있어서의 세라믹 그린시트(116)의 수축률과 코일 도체층(18)의 수축률은 다르다. 구체적으로, 세라믹 그린시트(116) 쪽이 코일 도체층(18)에 비해 소성 시에 크게 줄어든다. 특히, 본 실시 형태에서는 코일 도체층(18)을 통상보다 도전성 재료의 함유율이 높은 페이스트에 의해 제작되어 있다. 따라서, 코일 도체층(18)의 수축률은 통상의 코일 도체층에 비해 작다. 그 결과, 코일 도체층(18)은, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 소성 후의 적층체(12)의 측면(S3～S6)으로부터 크게 돌출된다.

이어서, Ag를 주 성분으로 하는 도전성 재료로 이루어지는 전극 페이스트를 적층체(12)의 상면(S1), 하면(S2) 및 측면(S3～S6)의 일부에 도포한다. 그리고 도포한 전극 페이스트를 약 800℃의 온도에서 1시간의 조건으로 베이킹한다. 이것으로부터 외부 전극(14)이 되어야 할 은 전극을 형성한다. 또한, 외부 전극(14)이 되어야 할 은 전극의 상면에 Ni 도금/Sn 도금을 실시함으로써 외부 전극(14)을 형성한다.

최후에, 도 3에 나타낸 바와 같이 적층체(12)의 측면(S3～S6)에 있어서 외부 전극(14a, 14b)이 설치되어 있지 않는 부분에 에폭시 수지 등의 수지를 도포함으로써 절연체 막(20)을 형성한다. 이것으로부터 돌출부(19)는 절연체 막(20)에 의해 덮어 가려지게 된다. 따라서 코일(L)이 회로 기판의 패턴 등과 쇼트되는 것이 절연체 막(20)에 의해 방지되게 된다. 이상의 공정에 의해 전자 부품(10)이 완성된다.

(효과)

이상과 같은 전자 부품(10)에 의하면 내장되는 코일(L)을 크게 형성할 수 있다. 보다 상세하게는, 전자 부품(10)에서 코일 도체층(18)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연체 층(16)의 외연으로부터 돌출되어 있다. 즉, 코일 도체층(18)과 절연체 층(16)의 외연 사이에 간극이 존재하지 않는다. 따라서 전자 부품(10)은 코일 도체층과 절연체 층의 외연 사이에 간극이 존재하는 전자 부품에 비해 코일(L)의 지름을 크게 할 수 있다. 따라서, 전자 부품(10)에서는 내장되는 코일(L)(회로 소자)을 크게 형성할 수 있다.

상기와 같이 코일(L)을 크게 형성할 수 있는 경우에는, 예를 들면 코일(L)의 내경을 크게 할 수 있게 된다. 그 결과, 코일(L)의 직류 중첩 특성이 향상된다. 또한, 적층체(12)가 비자성체 재료에 의해 제작되어 있는 경우에는 코일(L)은 공심 코일이 된다. 이 경우에는 코일(L)의 내경이 커지면 코일(L)의 Q값이 높아진다.

또한, 코일(L)의 내경을 크게 하지 않고 코일(L)의 외경을 크게 했을 경우에는 코일 도체층(18)의 선 폭을 굵게 할 수 있다. 이 경우에는 코일(L)의 직류 저항치를 저감할 수 있게 된다. 그 결과, 코일(L)의 Q값이 높아진다.

또한, 전자 부품(10)에 의하면 절연체 막(20)이 적층체(12)로부터 용이하게 박리되는 것이 억제된다. 보다 상세하게는, 코일 도체층(18)은 적층체(12)의 측면(S3～S6)으로부터 절연체 막(20)에 돌출된 돌출부(19)를 갖고 있다. 그 때문에 적층체(12)와 절연체 막(20) 사이에는 적층체(12)의 측면(S3～S6)과 절연체 막(20)이 밀착하고 있는 힘에 추가해서 돌출부(19)가 절연체 막(20) 내에 돌출됨으로써 생기는 앵커 효과에 의한 힘이 작용하게 된다. 따라서, 전자 부품(10)에서는 특허문헌 1에 기재된 적층형 코일(500)에 비해 앵커 효과에 의한 힘의 분만큼 적층체(12)와 절연체 막(20)이 강고하게 밀착하게 된다. 그 결과, 전자 부품(10)에 의하면 절연체 막(20)이 적층체(12)로부터 용이하게 박리되는 것이 억제된다.

또한, 전자 부품(10)에 있어서 절연체 막(20)에 대하여 자성체 재료의 분말을 혼입해도 좋다. 이 경우에는 코일(L)의 외측도 자성체 층이 존재하게 되므로, 코일(L)이 폐자로형 코일이 된다. 그 결과, 코일(L)의 인덕턴스 값을 크게 할 수 있다.

또한, 전자 부품(10)에 내장되는 회로 소자는 코일(L)에 한정되지 않는다. 회로 소자는, 예를 들면 콘덴서여도 좋고, 코일 및 콘덴서로 이루어지는 필터 등이어도 좋다.

이상과 같이, 본 발명은 전자 부품에 유용하고, 특히 내장되는 회로 소자를 크게 형성할 수 있음과 아울러 쇼트의 발생을 방지하기 위한 절연체 막이 적층체로부터 용이하게 박리되는 것을 억제할 수 있다는 점에 있어서 뛰어나다.

L 코일 S1 상면
S2 하면 S3～S6 측면
v1～v13 비아홀 도체 10 전자 부품
12 적층체 14a, 14b 외부 전극
16a～16m 절연체 층 18a～18e 코일 도체층
19a～19e 돌출부 20 절연체 막

Claims

복수의 절연체 층이 적층되어 이루어지고, 적층 방향에 있어서 서로 대향하고 있는 상면 및 하면과, 상기 상면과 상기 하면을 접속하고 있는 측면을 갖는 적층체;
상기 측면에 형성되어 있는 절연체 막; 및
상기 적층체에 내장되고, 또한 상기 적층체의 측면으로부터 상기 절연체 막에 대하여 돌출되어 있는 돌출부를 갖고 있는 코일을 구비하고,
상기 코일은 상기 절연체 층 상에 설치되어 있는 복수의 도체층이 접속됨으로써 구성되어 있는 나선상 코일이고,
상기 복수의 도체층은 상기 절연체 층 상에 있어서 상기 절연체 층의 외주로부터 돌출된 상태에서 선회하고 있는 선형 도체층인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
삭제
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 절연체 층은 페라이트에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 절연체 막은 상기 절연체 층과 다른 재료에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
삭제