KR101149201B1

KR101149201B1 - 광고용 엘이디 모듈 및 광고용 엘이디 모듈 제조방법

Info

Publication number: KR101149201B1
Application number: KR20110138321A
Authority: KR
Inventors: 한윤희
Original assignee: 한윤희
Priority date: 2011-12-20
Filing date: 2011-12-20
Publication date: 2012-05-25
Also published as: WO2013094833A1

Abstract

본 발명은 한조의 인쇄회로기판 상면에 LED를 솔더마스킹하며 표면실장 처리하는 LED 표면실장단계(S10)와, 상기 LED 표면실장단계(S10)를 거친 인쇄회로기판에, 접속핀을 관통하되 인쇄회로기판 하방측으로 돌출 관통되도록 하고, 상기 접속핀과 인쇄회로기판간을 납땜 처리하는 접속핀 고정단계(S20)와, 상기 접속핀 고정단계(S20)에 의해 상기 접속핀이 고정된 상태의 인쇄회로기판을 각각 일정 간격 이격되도록 배치하고, 각각의 인쇄회로기판 저면으로 돌출된 접속핀과 접속되도록 전선을 배치하되, 상기 각각의 접속핀과 접하는 위치에 해당되는 전선 부위 영역의 피복을 탈피하는 전선 피복 단계(S30)와, 상기 전선 피복 단계(S30)에 의해 상기 전선에서 피복된 영역과 접속핀이 접하는 상태에서 상기 피복된 전선 부위와 접속핀간을 가고정 시킨 후, 전선을 따라 등간격 배치되는 다수의 인쇄회로기판을 순차적으로 한조의 인쇄회로기판 전체를 에워싸도록 에폭시 몰딩처리하는 에폭시 몰딩단계(S40)로 이루어지는 광고용 엘이디 모듈 제조방법과, 이로부터 제조되는 엘이디 모듈을 제공하여,
종전과 같이 광고용 엘이디 모듈을 제조할 때 인쇄회로기판 상면에 LED 를 표면실장처리한 다음 접속핀을 구성하고 인쇄회로기판 상면을 에폭시 몰딩 처리하여서 되는 개별적인 인쇄회로기판을 준비하고, 상기 인쇄회로기판을 수용하기 위한 케이스와 커버 등을 수지 등으로 사출 성형한 다음 일정간격을 따라 피복 처리된 전선을 배치하고 인쇄회로기판의 접속핀을 전선의 피복영역에 접속되도록 위치 시킨 후, 인쇄회로기판의 저면측을 에폭시 몰딩 처리하는 일련의 과정에서 탈피하여, LED가 표면실장 처리되는 인쇄회로기판의 저부측으로 고정되어 있는 접속핀에 일정간격으로 피복처리되는 전선에 가접속시킨 상태에서 전체적으로 인쇄회로기판을 에폭시 몰딩 처리하여 간편하면서도 수밀성 및 기밀성이 우수한 엘이디 모듈의 제조가 가능하게 되므로, 광고용 엘이디 모듈의 제조 공정의 단순화 및 제품의 우수한 신뢰성을 확보할 수 있게 되는 효과를 기대할 수 있는 광고용 엘이디 모듈 제조방법과 이로부터 제조되는 광고용 엘이디 모듈에 관한 것이다.

Description

광고용 엘이디 모듈 및 광고용 엘이디 모듈 제조방법{ADVERTISEMENT LED MODULE MANUFACTURE METHOD AND THAT'S GOODS}

본 발명은 광고용 엘이디 모듈 제조방법과, 이로부터 제조되는 광고용 엘이디 모듈에 관한 것으로, 상세하게는 LED가 표면 실장 되는 인쇄회로기판의 주위를 인서트 사출 방식에 의해 케이스를 구성하여, 종전과 같은 번잡한 공정을 거치지 않는 상태에서 완성된 광고용 엘이디 모듈의 제조가 가능하도록 하기 위한 광고용 엘이디 모듈 제조방법 및 이로부터 제조되는 광고용 엘이디 모듈에 관한 것이다.

실내 또는 실외에서 광고용으로 사용되는 것으로 전력소비가 적고 설치가 용이한 엘이디(LED)가 적용되고 있는 실정인데, 이러한 엘이디(LED)가 적용되는 광고패널 또는 광고사인몰에는 백보드에 형성되는 광고문안 및 배경판에 엘이디가 설치 적용되고 있으며, 최근들어서는 배경판이 배제된 상태에서 문자영역만 발광되도록 하는 문자간판으로 전환되는 추세에 있다.

이와 같은 광고패널 또는 문자간판과 같이 LED 를 적용하게 되는 광고방식의 경우, 5~9V의 저전압을 사용함으로써 안전하면서도 네온간판에 비해 전기소모량을 60% 정도 줄일 수 있으며, 수명이 길고, 잘 파손되지 않아 취급이 용이한 장점을 가지고 있다.

엘이디 광고간판 등은 여러가지 종류가 있는데, 예컨대 한국 공개특허 제2004-49697호에는 엘이디들을 격자형으로 배치하여, 각종 광고문안을 발광시키는 전광판 구조의 엘이디 광고간판이 개시되어 있다. 그런데, 이러한 엘이디 광고간판의 경우에는, 문자광고에는 적절하지만, 그 문자 자체가 도식적이어서 미감이 떨어지고, 다양한 도안을 표현하기 힘든 문제점이 있다.

또한, 한국 등록특허 제540592호에는, 광고도안 형태의 채널 내부에 그 도안 형태를 따라 다수 개의 엘이디들을 배열한 엘이디 광고간판이 개시되어 있으나, 케이스나 채널이 없는 형태의 광고간판 에는 적용할 수 없는 문제점이 있으며, 한국 등록실용신안 제347653호에는 엘이디 모듈이 개시되어 있는데, 광고문안을 따라 엘이디 모듈을 배치하여 광고문안을 만들게 되는 구조를 제공하고 있다.

그러나, 상기한 엘이디 모듈은 하부프레임과 상부프레임을 결합하여 이루어지는 수평케이스에서 그 앞쪽의 길이방향을 따라 엘이디들이 배열되어 있으므로, 엘이디 모듈을 광고문안을 따라 굴곡할 수 없는바, 예컨대 L자형을 만들려면 수평부분과 수직부분에 대응하여 2개로 절단한 엘이디 모듈을 배치하여 전선들을 접속하여야 하므로, 광고간판을 만드는 작업이 대단히 번거롭다.

특히, 전술한 바와 같이 꺽인 부위나 곡선 부위가 많은 광고문안을 가진 광고간판을 만들기는 매우 어려운 문제점이 있다.

최근에 이르러서는 상기한 엘이디들이 다수개 형성되는 블럭화된 유니트들을 이용하여 전원케이블로 접속하여서 되는 것으로 한국 등록특허 제550400호나 공개특허 제2010-18843호와 같은 유사한 구성을 갖는 기술내용이 개시되고 있다.

이와 같이 블럭화된 유니트들을 전원케이블로 상호 연결하는 경우, 통상적으로 케이스의 하단으로 전선이 지나가도록 하고, 케이스의 상측에서 LED 램프가 표면실장된 인쇄회로기판을 안착시킨 후, 작은 나사 등을 이용하여 인쇄회로기판을 관통하여 상기 전선의 피복이 나사에 의해 강제로 벗겨지도록 한 후, 인쇄회로기판 표면상에 에폭시로 몰딩처리하는 일련의 과정을 거쳐 이루어진다.

그러나, 상기한 바와 같이 작은 나사 등을 이용하여 인쇄회로기판을 관통하며 전선의 피복이 벗겨지도록 하여 통전되도록 하는 경우, 작업자의 숙련도에 따라 피복이 탈피된 전선과 나사간 완전한 접촉이 이루어지지 않아 전원 공급이 단락되어 불『량률을 증가시키는 요인으로 작용하여 왔다.

따라서, 이러한 문제점을 개선하기 위해 본원인에 의해 기출원된 대한민국 특허출원 제 10-2011-0091821 호 (2011-09-09자 출원)에 의해 "간판용 엘이디 램프와 인쇄회로기판간 결합구조"를 개시하였는바,

즉 『 LED 램프가 다수 표면실장되는 인쇄회로기판과,

상기 인쇄회로기판의 회로패턴과 연결되도록 천공되는 구멍으로 솔더마스크 처리한 후 상기 구멍을 통해 압입 관통되어지는 접속핀과,

상기 인쇄회로기판이 안착되는 것으로, 상하부가 각각 개구되며 내부에 길이방향으로 중앙을 구획하는 구획판을 갖는 케이스의 하단으로 길이방향을 따라 전선이 인입되기 위한 인입공이 형성되고, 상기 접속핀이 구획판으로 삽입 관통되기 위해 상기 구획판에 천공되는 통공을 갖으며 하단부를 커버링하는 커버를 갖는 케이스와,

상기 케이스의 구획판 상면에 안착 되는 인쇄회로기판의 접속핀이 위치하는 지점의 전선 위치의 피복을 탈피하여 상기 접속핀과 전선간 통전이 가능하도록 하고, 상기 인쇄회로기판 상면과 케이스 하단측으로 에폭시몰딩부를 형성하게 되는 간판용 엘이디 램프와 인쇄회로기판간 결합구조. 』로 하여 출원된바 있다.

이와 같이 본원인에 의해 개시되는 선행 기술의 경우에 있어서도, 인쇄회로기판상에 LED를 표면실장 처리한 다음 솔더마스크 처리 후 인쇄회로기판 표면에 LED 상면을 제외한 영역으로 에폭시 몰딩 처리하도록 한 다음, 접속핀과 일치되는 영역으로 피복이 탈피된 전선이 위치되도록 한 후 케이스를 결합하고, 그 결합된 케이스 저면으로 에폭시 몰딩처리하여 커버로 덮어 마무리하게 되는 과정이 개시되어 있다.

따라서, 본원인에 의한 선행 기술을 실시하기 위해서는 별도의 케이스를 상하로 나누어 사출 성형하여야 한다. 즉 LED가 표면실장처리되는 인쇄회로기판이 안착되기 위한 본체를 구성하는 케이스와, 상기 본체 케이스의 저면측을 덮도록 구성되는 커버케이스로 나누어져, 사출 성형되어야 한다.

이와 같은 공정과 유사한 선행기술이 대한민국 특허등록 제 10-1084979 호에도 개시되어 있다.

상기한 바와 같이 본원인에 의해 출원된 한국 특허등록출원 제 10-2011-0091821 호와, 대한민국 특허등록 제 10-1084979 호는 케이스를 두개로 나누어 본체 케이스와 덮개 케이스로 구분되도록 하여, 인쇄회로기판이 안착된 후 인쇄회로기판의 저면으로 형성되는 접속핀과, 피복된 전선간의 접촉이 이루어지도록 전선의 배치가 이루어지도록 덮개 케이스간의 공간으로 에폭시 몰딩 처리하게 되는바, 이러한 기술에 의할 경우 전술한 문제점과 같이 케이스를 두개로 나누어 사출 성형한 후 결합하는 과정 등을 거쳐야 하므로, 공정상에서의 단축 정도가 미비한 문제가 존재할 수 있다.

한국 공개특허 제 2004-49697 호 한국 등록특허 제 540592 호 한국 등록실용신안 제 347653 호 한국 등록특허 제 550400 호 한국 공개특허 제 2010-18843 호 대한민국 특허출원 제 10-2011-0091821 호 대한민국 특허등록 제 10-1084979 호

따라서 본 발명은 전술한 문제점 들을 일거에 해소하기 위해 안출한 것으로서, 표면실장 처리되는 LED를 포함하는 인쇄회로기판과 전선간을 미리 가접지 시킨 상태에서 전체에 걸쳐서 케이스 형태로 인서트 에폭시 몰딩 처리하여 완성된 상태의 엘이디 모듈을 완성할 수 있도록 하여, 기존과 같은 번잡한 공정 자체를 완전히 해소하고 아울러 케이스 자체를 에폭시 몰딩 성형 되도록 하므로서, 수밀성 및 기밀성의 우수한 확보가 가능하도록 하는 데 그 목적을 둔다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
한조의 인쇄회로기판 상면에 LED를 솔더마스킹하며 표면실장 처리하는 LED 표면실장단계(S10)와,
상기 LED 표면실장단계(S10)를 거친 인쇄회로기판에, 접속핀을 관통하되 인쇄회로기판 하방측으로 돌출 관통되도록 하고, 상기 접속핀과 인쇄회로기판간을 납땜 처리하는 접속핀 고정단계(S20)와,
상기 접속핀 고정단계(S20)에 의해 상기 접속핀이 고정된 상태의 인쇄회로기판을 각각 일정 간격 이격되도록 배치하고, 각각의 인쇄회로기판 저면으로 돌출된 접속핀과 접속되도록 전선을 배치하되, 상기 각각의 접속핀과 접하는 위치에 해당되는 전선 부위 영역의 피복을 탈피하는 전선 피복 단계(S30)와,

상기 전선 피복 단계(S30)에 의해 상기 전선에서 피복된 영역과 접속핀이 접하는 상태에서 상기 피복된 전선 부위와 접속핀간을 가고정 시킨 후, 전선을 따라 등간격 배치되는 다수의 인쇄회로기판을 순차적으로 한조의 인쇄회로기판 전체를 에워싸도록 에폭시 몰딩처리하는 에폭시 몰딩단계(S40)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광고용 엘이디 모듈 제조방법을 개시한다.

삭제

본 발명에 의하면, 종전과 같이 광고용 엘이디 모듈을 제조할 때 인쇄회로기판 상면에 LED 를 표면실장처리한 다음 접속핀을 구성하고 인쇄회로기판 상면을 에폭시 몰딩 처리하여서 되는 개별적인 인쇄회로기판을 준비하고, 상기 인쇄회로기판을 수용하기 위한 케이스와 커버 등을 수지 등으로 사출 성형한 다음 일정간격을 따라 피복 처리된 전선을 배치하고 인쇄회로기판의 접속핀을 전선의 피복영역에 접속되도록 위치 시킨 후, 인쇄회로기판의 저면측을 에폭시 몰딩 처리하는 일련의 과정에서 탈피하여, LED가 표면실장 처리되는 인쇄회로기판의 저부측으로 고정되어 있는 접속핀에 일정간격으로 피복처리되는 전선에 가접속시킨 상태에서 전체적으로 인쇄회로기판을 에폭시 몰딩 처리하여 간편하면서도 수밀성 및 기밀성이 우수한 엘이디 모듈의 제조가 가능하게 되므로, 광고용 엘이디 모듈의 제조 공정의 단순화 및 제품의 우수한 신뢰성을 확보할 수 있게 되는 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명의 공정을 나타낸 공정도
도 2 및 도 3은 본 발명에 채택될 수 있는 인쇄회로기판을 나타낸 도면
도 4는 인쇄회로기판의 저부측으로 돌출되며 전선의 피복영역과 접속되도록 하기 위한 접속핀의 일예를 나타낸 도면
도 5는 인쇄회로기판의 저부측으로 돌출되며 전선의 피복영역과 접속되도록 하기 위한 접속핀의 다른 예를 나타낸 도면
도 6은 도 4에 의한 접속핀을 적용하여 전선의 피복영역과 접속되도록 하는 예를 도시한 단면도
도 7은 도 5에 의한 접속핀을 적용하여 전선의 피복영역과 접속되도록 하는 예를 도시한 단면도
도 8의 각 도면은 도 4, 도 5에 의한 접속핀이 적용된 인쇄회로기판의 예시도
도 9는 전선의 피복영역을 따라 인쇄회로기판이 배치되며, 상기 인쇄회로기판의 접속핀이 상기 피복영역에 가접속된 상태를 나타낸 도면
도 10은 도 9의 "A" 부분을 확대 도시한 도면
도 11은 도 9에 의해 준비된 인쇄회로기판 전체를 에폭시 몰딩 처리하여 에폭시 몰딩부가 형성된 예를 도시한 단면도
도 12는 에폭시 몰딩에 의한 완성된 LED 모듈을 도시한 사시도
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 의한 도면
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 도면

이하 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부하는 도면을 참조하여 설명한다.

본 발명은 광고용 엘이디 모듈 제조방법과 이로부터 제조되는 광고용 엘이디 모듈에 대한 것으로, 엘이디가 표면 실장 처리되는 인쇄회로기판으로 접속핀이 하방향 구성되도록 한 후, 상기 접속핀을 통해 피복 처리된 전선이 배치된 상태에서 에폭시 몰딩을 전체적으로 진행하여 케이스화 하는 광고용 엘이디 모듈을 제공한다.

- 제 1 실시예 -

상기와 같은 광고용 엘이디 모듈을 제조하기 위한 일예에 의한 방법으로,

엘이디(LED) 표면실장단계(S10)와, 접속핀 고정단계(S20)와, 전선 피복 단계(S30)와, 에폭시 몰딩 단계(S40)로 이루어진다.

LED 표면실장단계 - S10

본 단계는 표면에 회로가 패턴 처리되는 인쇄회로기판(10)으로 LED(20)를 표면실장처리하는 단계를 의미하는 것으로 통상의 방법에 따를 수 있는바, 이에 대한 상세한 실시예에 의한 공정은 생략하기로 한다.

접속핀 고정단계 - S20

본 단계는 상기한 LED 표면실장단계(S10)를 거친 인쇄회로기판(10)으로 후술하게 되는 전선(30)의 피복영역(31)으로 노출된 부분과 통전 가능하도록 하는 접속핀(11)을 고정하는 단계를 의미한다.

여기서 상기 접속핀(11)은 도 4 에서 보는 바와 같이, 단부측이 "∩"자 형태를 이루는 전선파지홈(110)을 갖도록 하고 전선파지홈(110)으로부터 연장되는 핀(111)은 인쇄회로기판(10)을 관통하여 인쇄회로기판(10) 상면에서 납땜 처리되도록 한다.(도 5 참조)

상기 전선파지홈(110)은 전선(30)의 피복영역(31)이 끼워지는 부분으로 이해되어야 하며, 본 발명에서 핀(111)은 전선파지홈(110)으로부터 연장되어 인쇄회로기판(10)으로 돌출되는 부분을 의미하는 것으로, 전선파지홈(110)과 핀(111)을 접속핀(11)이라 명명하기로 한다.

한편, 이와는 달리 접속핀(11)을 도 6 에서 보는 바와 같이 달리 실시할 수 있다.

예컨데 접속핀(11)을 "∩"자 형태로 구성하여 인쇄회로기판(10) 상면에서 하방측으로 관통되도록 한 후, 상기 "∩"자 형태에 의해 형성되는 전선파지홈(110)으로 전선(30)의 피복영역(31)이 파지 될 수 있도록 할 수 있다.(도 7 참조)

이와 같이, 인쇄회로기판(10)으로 회로가 패턴 처리된 후 LED 표면실장처리하는 단계(S10)와, 접속핀(11)을 인쇄회로기판(10)에 고정하는 접속핀 고정단계(S20)를 거쳐서 되는 인쇄회로기판(10)을 도 8 에서와 같이 준비하고, 이러한 인쇄회로기판(10)을 다량 준비하게 된다.

전선 피복 단계 - S30

본 단계는 전선(30)을 피복 처리하는 단계를 의미하는데, 전선(30)을 따라 일정 간격으로 피복 처리하여서 되는 피복영역(31)을 형성하도록 하는바, 상기한 피복영역(31)의 이격 거리는 인쇄회로기판(10)이 배치되는 이격거리와 동일하게 될 것이다.

인쇄회로기판(10)이 전선(30)을 따라 배치되는 이격 거리는 광고패널이나 문자만으로 이루어지는 광고문안 등의 형상 및 모양이나 구조 등에 따라 달라질 수 있을 것이다.

또는 인쇄회로기판(10)이 전선(30)을 따라 배치되는 이격 거리를 정형화하여 현장에서 필요에 따라 인쇄회로기판(10)의 배치를 선택적으로 적용할 수 있음은 물론이다.

이와 같이 피복처리되는 전선(30)의 피복영역(31)은 전술한 접속핀(11)의 전선파지홈(110)에 끼워지도록 하면서 도 9 에서와 같이 전선(30)을 따라 인쇄회로기판(10)이 배치되도록 한다.

에폭시 몰딩 단계 - S40

상기 에폭시 몰딩 단계(S40)는 전술한 바와 같이 인쇄회로기판(10)에 LED(20)를 표면실장한 후, 인쇄회로기판(10) 저면측으로 전선파지홈(110)이 돌출되도록 접속핀(11)을 고정 시킨 상태에서, 일정 간격으로 등간격 이격 되는 피복영역(31)을 갖는 전선(30)을 상기 접속핀(11)의 전선파지홈(110)에 상기 피복영역(31)이 끼워지도록 배치하여, 도 9 에서와 같이 일정 길이의 전선(30)을 따라 배열되는 인쇄회로기판(10) 전체를 에폭시 몰딩 처리하는 과정을 의미한다.

즉 도 11 에서 보는 바와 같이 인쇄회로기판(10) 전체를 인서트 사출에 의한 몰딩 처리 방법을 통해 에폭시를 전체적으로 몰딩하게 되는데, 몰딩 후의 형태는 기존의 케이스와 같은 형태를 갖도록 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 에폭시 몰딩되어 케이스화 된 것을 본 발명에서는 에폭시 몰딩부(40)라 칭하며, 이와 같은 에폭시 몰딩과정을 통해 이루어지는 완성된 제품을 본 발명에서는 LED 모듈(1)이라 칭하기로 한다.

상기 LED 모듈(1)을 얻게 되면 기존과 같이, 케이스 등을 이용하여 인쇄회로기판(10)을 에워싼 후 인쇄회로기판(10)의 상면을 에폭시 몰딩하고, 커버 등을 이용하여 저면부를 커버링한 다음 에폭시 몰딩으로 인쇄회로기판(10)의 저부를 몰딩처리하는 과정 없이, 전체적으로 인쇄회로기판(10)을 인서트 사출 금형에 투입하여 에폭시 몰딩 처리에 의해 간편한 LED 모듈(1)을 얻을 수 있게 된다.

이러한 LED 모듈(1)은 도 12 에서 보는 바와 같이 전체적으로 투명한 상태에 있게 됨은 물론, 외부에 설치되는 광고패널에서 수분의 침투를 완벽하게 제어할 수 있게 되며, 전선(30) 및 LED 모듈(1)의 배치가 자유롭게 이루어질 수 있어 다양한 문자, 무늬 및 형상을 갖도록 광고 내용의 발현이 가능하게 된다.

- 제 2 실시예 -

상기한 제1실시예에 의한 것과는 달리, 하기의 실시에 의해서도 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.

예컨데, 제1실시예에서의 LED 표면실장단계(S10)와, 접속핀 고정단계(S20) 및 전선 피복단계(S30)의 동일한 과정을 거친 후, 인쇄회로기판(10)을 수용할 케이스(50)를 성형 사출 한 다음 케이스(50) 내부로 인쇄회로기판(10)을 수용하는 단계(S310)를 거친 다음, 상기 케이스(50)로 수지 주입 단계(S410)를 거쳐 완성된 LED 모듈(1)을 얻을 수 있다.

여기서, 상기한 인쇄회로기판(10)이 수용되는 케이스(50)의 저면측으로 인쇄회로기판(10)으로 끼워지는 접속핀(11)의 단부를 오므리게 하도록 가이드하는 오무림가이드(51)를 구성하여, 인쇄회로기판(10)이 케이스(50)에 끼워질 때 저부면으로 돌출되며 전선(30)의 피복영역(31)을 파지하고 있는 접속핀(11)의 하단부를 오무리도록 하여 전선파지홈(110)으로 위치되어 있는 피복영역(31)을 강제로 감싸도록 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 하는 이유는, 전선(30)의 피복영역(31)을 감싸는 접속핀(11)이 에폭시 몰딩 처리시에 강한 압력으로 수지가 인서팅 되어질 때 접속핀(11)의 하단이 벌려지는 현상을 배제하기 위한 것이다.

상기와 같이 케이스(50)의 저면측으로 오무림가이드(51)에 의해 인쇄회로기판(10)이 케이스(50)에 끼워질 때 접속핀(11) 하단이 오무려지며 접속핀(11)의 전선파지홈(110)으로 파지되어 있는 전선(30)의 피복영역(31)이 이탈되지 않도록 파지한 상태에서, 케이스(50)의 상면측을 통해 수지를 주입하는 과정을 거치게 된다.(S410)

- 제 3 실시예 -

한편, 본 발명은 상기한 제1,2실시예와는 다른 실시가 가능하게 되는데 이를 설명하면 다음과 같다.

먼저 본 발명에서의 제3실시예에서도, 제1실시예에서의 LED 표면실장단계(S10)와, 접속핀 고정단계(S20) 및 전선 피복단계(S30)의 동일한 과정을 거친 후, 인쇄회로기판(10)이 안착 되어질 케이스를 사출 성형하되 제2실시예에서와는 달리 하단케이스(50')를 사출 성형하는 과정을 거친 후(S320), 그 하단케이스(50')에 인쇄회로기판(10)을 안착한 후, 수지를 이용하여 사출 처리하므로서, 완성된 LED 모듈(1)을 얻도록 하였다(S420).

한편 본 실시예에서의 하단케이스(50')는 제2실시예에서와는 달리 인쇄회로기판(10)이 안착되는 부분만을 사출성형하는 것으로, 후술하는 수지사출성형단계(420)에서는 상기 하단케이스(50')를 모두 포함하며 수지가 주입 사출성형된다.

즉, 제2실시예에서는 수지를 케이스(50)에 주입하여 몰딩되도록 하는 것임에 반하여, 본 실시예에서는 하단케이스(50')에 전선이 연결되는 인쇄회로기판(10)을 사출금형에 투입하여 안착시킨 상태에서, 사출금형내에 투명의 수지를 주입하여 하단케이스(50')를 모두 에워싸는 형태로 사출되도록 하는 것이다.

상기 하단케이스(50')로 인쇄회로기판(10)을 안착할 때에도, 제2실시예에서와 마찬가지로 인쇄회로기판(10)으로 구비되는 접속핀(11)의 하단부가 오무려지며 전선(30)의 피복영역(31)이 이탈되지 않도록 하기 위한 오무림가이드(51)가 상기 하단케이스(50')의 저면으로 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

S10; LED 표면실장단계
S20; 접속핀 고정단계
S30; 전선 피복 단계
S310; 케이스 내부로 인쇄회로기판을 수용하는 단계
S320; 하단 케이스 사출성형단계
S40; 에폭시 몰딩 단계
S410; 수지주입단계
S420; 수지사출성형단계
1; LED 모듈
10; 인쇄회로기판 11; 접속핀
110; 전선파지홈 111; 핀
20; LED 30; 전선
31; 피복영역 40; 에폭시 몰딩부
50; 케이스 50'; 하단케이스
51; 오무림가이드

Claims

한조의 인쇄회로기판 상면에 LED를 솔더마스킹하며 표면실장 처리하는 LED 표면실장단계(S10)와,
상기 LED 표면실장단계(S10)를 거친 인쇄회로기판에, 접속핀을 관통하되 인쇄회로기판 하방측으로 돌출 관통되도록 하고, 상기 접속핀과 인쇄회로기판간을 납땜 처리하는 접속핀 고정단계(S20)와,
상기 접속핀 고정단계(S20)에 의해 상기 접속핀이 고정된 상태의 인쇄회로기판을 각각 일정 간격 이격되도록 배치하고, 각각의 인쇄회로기판 저면으로 돌출된 접속핀과 접속되도록 전선을 배치하되, 상기 각각의 접속핀과 접하는 위치에 해당되는 전선 부위 영역의 피복을 탈피하는 전선 피복 단계(S30)와,
상기 전선 피복 단계(S30)에 의해 상기 전선에서 피복된 영역과 접속핀이 접하는 상태에서 상기 피복된 전선 부위와 접속핀간을 가고정 시킨 후, 전선을 따라 등간격 배치되는 다수의 인쇄회로기판을 순차적으로 한조의 인쇄회로기판 전체를 에워싸도록 에폭시 몰딩처리하는 에폭시 몰딩단계(S40)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광고용 엘이디 모듈 제조방법.
한조의 인쇄회로기판 상면에 LED를 솔더마스킹하며 표면실장 처리하는 LED 표면실장단계(S10)와,
상기 LED 표면실장단계(S10)를 거친 인쇄회로기판에, 접속핀을 관통하되 인쇄회로기판 하방측으로 돌출 관통되도록 하고, 상기 접속핀과 인쇄회로기판간을 납땜 처리하는 접속핀 고정단계(S20)와,
상기 접속핀 고정단계(S20)에 의해 상기 접속핀이 고정된 상태의 인쇄회로기판을 각각 일정 간격 이격되도록 배치하고, 각각의 인쇄회로기판 저면으로 돌출된 접속핀과 접속되도록 전선을 배치하되, 상기 각각의 접속핀과 접하는 위치에 해당되는 전선 부위 영역의 피복을 탈피하는 전선 피복 단계(S30)와,
상기 전선 피복 단계(S30)를 거친 전선과 상기 인쇄회로기판의 저면으로 관통되는 접속핀간을 가접속한 상태에 있는 인쇄회로기판을 수용할 케이스를 성형 사출하되, 상기 케이스 저면으로 접속핀의 단부를 오무리도록 가이드하는 오무림가이드가 구비되도록 성형 사출한 다음, 상기 케이스 내부에 인쇄회로기판을 수용하는 단계(S310)와,
상기 인쇄회로기판이 수용된 상태에 있는 케이스로 투명수지를 주입하여 몰딩하는 수지 주입단계(S410)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광고용 엘이디 모듈 제조방법.
한조의 인쇄회로기판 상면에 LED를 솔더마스킹하며 표면 실장 처리하는 LED 표면실장단계(S10)와,
상기 LED 표면실장단계(S10)를 거친 인쇄회로기판에, 접속핀을 관통하되 인쇄회로기판 하방측으로 돌출 관통되도록 하고, 상기 접속핀과 인쇄회로기판간을 납땜 처리하는 접속핀 고정단계(S20)와,
상기 접속핀 고정단계(S20)에 의해 상기 접속핀이 고정된 상태의 인쇄회로기판을 각각 일정 간격 이격되도록 배치하고, 각각의 인쇄회로기판 저면으로 돌출된 접속핀과 접속되도록 전선을 배치하되, 상기 각각의 접속핀과 접하는 위치에 해당되는 전선 부위 영역의 피복을 탈피하는 전선 피복 단계(S30)와,
상기 전선 피복 단계(S30)를 거친 전선과 상기 인쇄회로기판의 저면으로 관통되는 접속핀간을 가접속한 상태에 있는 인쇄회로기판이 안착되어질 하단케이스를 성형 사출하되, 상기 하단케이스 내측 저부면으로 접속핀의 단부를 오무리도록 가이드하는 오무림가이드가 구비되도록 하단케이스를 성형 사출하는 하단케이스 사출성형단계(S320)와,
상기 하단케이스 사출성형단계(S320)에 의해 사출성형 된 하단케이스 상면으로 인쇄회로기판을 안착하되, 상기 인쇄회로기판을 관통하며 하방향으로 돌출되는 접속핀이 상기 전선에서 피복처리되는 영역과 접속한 상태를 이루며 상기 하단케이스 저부측에 위치되도록 한 후 상기 접속핀이 상기한 오무림가이드에 의해 오무려지며 전선의 피복 영역을 파지한 상태에서, 사출금형에 상기 인쇄회로기판이 상면에 안착된 하단케이스를 투입하여 수지를 이용하여 상기 하단케이스를 에워싸도록 몰딩 사출 처리하며 완성된 LED 모듈을 얻도록 하는 수지사출성형단계(S420)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광고용 엘이디 모듈 제조방법.
LED가 표면실장 처리된 인쇄회로기판을 관통하는 접속핀의 단부측과 전선의 피복영역이 접속되어, 상기 LED가 점등되도록 하는 광고용 엘이디 모듈에 있어서,
단부측에 "∩"자 형태의 전선파지홈을 형성하고, 상기 전선파지홈 상부로 일체 연장되는 핀이 인쇄회로기판을 관통하여 인쇄회로기판 상면에서 납땜 고정되는 접속핀과,
상기 전선의 피복영역이 접속핀의 상기 전선파지홈에 끼워지는 한 조의 인쇄회로기판과,
상기 인쇄회로기판 전체를 수지에 의해 에워싸며 몰딩하는 에폭시몰딩부로 이루어지고,
상기 에폭시몰딩부에 의해 에워싸진 한 조의 인쇄회로기판을 이루는 LED모듈이 상기 전선을 따라 다수개 이격 구성되는 것을 특징으로 하는 광고용 엘이디 모듈.
LED가 표면실장 처리된 인쇄회로기판을 관통하는 접속핀의 단부측과 전선의 피복영역이 접속되어, 상기 LED가 점등되도록 하는 광고용 엘이디 모듈에 있어서,
단부측에 "∩" 형태의 전선파지홈을 형성하여, 인쇄회로기판 상방에서 하방측으로 관통되도록 하되 인쇄회로기판 상면으로 접하는 부위는 납땜 처리하여 고정되는 접속핀과,
상기 전선의 피복영역이 접속핀의 상기 전선파지홈에 끼워지는 한 조의 인쇄회로기판과,
상기 인쇄회로기판 전체를 수지에 의해 에워싸며 몰딩하는 에폭시몰딩부로 이루어지고,
상기 에폭시몰딩부에 의해 에워싸진 한 조의 인쇄회로기판을 이루는 LED모듈이 상기 전선을 따라 다수개 이격 구성되는 것을 특징으로 하는 광고용 엘이디 모듈.