KR20120039340A - 엘이디 모듈 어셈블리, 그리고 그 제조장치 및 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 제품의 소형화가 가능한 엘이디 모듈 어셈블리, 그리고 그 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다. 개시발명은 LED가 실장된 PCB; 및 상기 PCB에 안착되어 두 전선의 단부가 삽입 체결되는 전도성의 전선 체결용 튜브;를 포함하며, 상기 전선은 상기 전선 체결용 튜브를 압착함에 의해 상기 전선 체결용 튜브에 체결되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 따른 엘이디 모듈 어셈블리에 따르면, 전선을 PCB상에서 다른 칩들에 간섭받지 않게 구성함으로써, 전체적인 엘이디 모듈 어셈블리를 소형화할 수 있다.
Description
본 발명은 엘이디 모듈 어셈블리, 그리고 그 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로, 특히 제품의 소형화가 가능한 엘이디 모듈 어셈블리, 그리고 그 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
엘이디(LED)는 발광소자(light-emitting diode)를 의미하며, 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입되는 소수 캐리어들의 재결합에 의하여 발광시키는 소자를 지칭한다. 현재까지 LED의 소재로는 발광 효율과 p-n 접합제작의 용이성 등으로 인하여 비소화갈륨(GaAs), 인화갈륨(GaP), 갈륨-비소-인, 갈륨-알루미늄-비소, 인화인듐(InP) 등 3B 및 5B족인 2원소 또는 3원소 화합물 반도체가 일반적으로 사용되고 있다.
엘이디는 종래의 광원과 비교하여 소형이고, 수명은 길며, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 전력이 적게 들고 효율이 좋다. 뿐만 아니라 고속응답이므로 자동차 계기의 표시소자, 광통신용 광원 등 다양한 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기 등에 널리 응용되고 있다.
일반적으로 엘이디는 엘이디 모듈 어셈블리를 통하여 조립되어 광고판 및 각종 조명장치에서 광원으로 사용되는데, 도 1은 종래의 엘이디 모듈 어셈블리를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 본체와 전선의 결합형태를 나타낸 평면도이다.
종래의 엘이디 모듈 어셈블리(200)은 내부에 수용공간이 형성된 본체(210)와, 본체(210) 내에 삽입 설치되며 표면에 엘이디(220)가 실장된 PCB(230)와, 본체(210)를 관통하면서 PCB(230)의 하부에 설치되는 전선(240), 및 본체(210)의 개방된 전면에 형성되는 마감층(250)을 포한한다.
상기 PCB(230)와 전선(240)은 PCB(230)를 본체(210)에 고정하기 위한 나사(260)를 이용해 전기적으로 접속된다. 상기 마감층(250)은 투명소재로 제작되며 본체(210)의 개방된 전면을 차단하여 본체(210) 내로 물이 스며들지 않도록 방수하게 된다.
그러나, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 종래의 엘이디 모듈 어셈블리(200)에 의하면 다음과 같은 문제점들을 가진다.
첫째, 본체의 바닥에 전선이 가로질러 설치되고 그 위에 PCB가 실장되므로 전체적인 엘이디 모듈 어셈블리의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다.
둘째, PCB와 전선이 PCB를 본체에 고정시키기 위한 나사를 통해 전기적으로 접속되므로 접촉면이 불규칙하여 접속불량이 발생하게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 제품의 크기를 소형화하고 접속불량이 발생되지 않는 엘이디 모듈 어셈블리, 그리고 그 제조장치 및 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명 엘이디 모듈 어셈블리는, LED가 실장된 PCB; 및 상기 PCB에 안착되어 두 전선의 단부가 삽입 체결되는 전도성의 전선 체결용 튜브;를 포함하며, 상기 전선은 상기 전선 체결용 튜브를 압착함에 의해 상기 전선 체결용 튜브에 체결된다.
본 발명 엘이디 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 전선 체결용 튜브는 상기 PCB의 표면에 표면실장방식(SMD)에 의해 안착된다.
본 발명 엘이디 모듈 어셈블리는 상기 PCB를 감싸는 방수층을 더 포함한다.
상기 LED의 상면은 상기 방수층이 형성되지 않고 외부로 노출된다.
본 발명 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치는, LED 및 전선체결용 튜브가 실장된 PCB가 상면에 안착되는 하부몰드; 및 상기 하부몰드의 상면에 착탈 가능하게 밀착되며, 상기 하부몰드와의 사이로 방수를 위한 몰딩액이 삽입되는 몰딩액 삽입홀이 형성된 상부몰드를 포함한다.
상기 하부몰드의 상면에는 두 개의 PCB 삽입홈이 나란히 이격 형성되며, 상기 PCB 삽입홈 사이에는 상기 상부몰드를 통해 주입되는 몰딩액을 두 PCB 삽입홈으로 분산시키는 분산홈이 형성되고, 상기 상부몰드의 중심에 상기 몰딩액 삽입홀이 형성된다.
상기 하부몰드의 PCB 삽입홈의 바닥면에는 상기 PCB를 바닥으로부터 이격시키는 이격돌기와, 상기 PCB를 상기 PCB 삽입홈 내에서 유동되지 않고 고정시키기 위한 고정돌기가 돌출 형성된다.
상기 하부몰드의 양측부에는 상기 PCB 삽입홈과 연결되게 형성되어 상기 PCB에 연결되는 전선이 삽입되는 전선 삽입홈이 각각 형성된다.
본 발명 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치는 상기 하부몰드와 상부몰드 밀착시 상기 엘이디의 상면에 밀착되도록 상기 상부몰드의 저면으로부터 돌출 형성되어, 상기 상부몰드를 통해 몰딩액을 주입하여 방수층을 형성할 때, 상기 엘이디의 상면에 몰딩액이 코팅되는 것을 방지하는 코팅방지돌기를 더 포함한다.
본 발명 엘이디 모듈 어셈블리의 제조방법은, (a) 전도성을 갖는 전선 체결용 튜브를 PCB에 안착시키는 단계; (b) 상기 전선 체결용 튜브에 전선을 인입시키는 단계; 및 (c) 압착기를 이용해 상기 전선 체결용 튜브를 안착하여 전선을 전선 체결용 튜브에 체결하는 단계;를 포함한다.
본 발명 엘이디 모듈 어셈블리의 제조방법은, (d) 하부몰드의 PCB 삽입홈에 전선 체결용 튜브 및 전선이 체결된 PCB를 안착시키고, 하부몰드의 상부에 상부몰드를 밀착시킨 후, 상기 상부몰드를 통해 몰드액을 주입하여 몰드액으로 상기 PCB를 감싸 방수층을 형성하는 단계를 더 포함한다.
본 발명 엘이디 모듈 어셈블리의 제조방법에 따르면, 상기 전선 체결용 튜브는 상기 PCB에 표면실장방식(SMD방식)으로 안착된다.
이와 같은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 어셈블리, 그리고 그 제조장치 및 제조방법에 의하면 다음과 같은 효과들을 갖는다.
첫째, 전선을 PCB상에서 다른 칩들에 간섭받지 않게 구성함으로써, 전체적인 엘이디 모듈 어셈블리를 소형화할 수 있다.
둘째, 전도성을 갖는 전선체결용 튜브를 통해 전선을 연결하므로 종래에 나사를 통해 전선과 PCB를 연결하던 방식과 달리 접속불량이 발생하지 않는다.
셋째, 접선을 연결하기 위해 납 등의 접속물질을 사용하지 않기 때문에 환경오염의 염려가 없다.
도 1은 종래의 엘이디 모듈 어셈블리를 나타낸 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 본체와 전선의 결합형태를 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 어셈블리를 나타낸 사시도.
도 4는 도 3에서 방수층이 제거된 상태를 나타낸 사시도.
도 5는 도 3의 측단면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치를 나타낸 사시도.
도 7은 도 6의 분해사시도.
도 8은 도 6의 상부몰드를 통해 몰드액을 주입하여 PCB 외측에 방수층을 형성하는 모습을 나타낸 단면도.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도.
도 10은 가압기를 이용해 전선체결용 튜브를 압착하는 모습을 나타내는 도면.
도 2는 도 1에 도시된 본체와 전선의 결합형태를 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 어셈블리를 나타낸 사시도.
도 4는 도 3에서 방수층이 제거된 상태를 나타낸 사시도.
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도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치를 나타낸 사시도.
도 7은 도 6의 분해사시도.
도 8은 도 6의 상부몰드를 통해 몰드액을 주입하여 PCB 외측에 방수층을 형성하는 모습을 나타낸 단면도.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도.
도 10은 가압기를 이용해 전선체결용 튜브를 압착하는 모습을 나타내는 도면.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 어셈블리를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3에서 방수층이 제거된 상태를 나타낸 사시도이며, 도 5는 도 3의 측단면도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 어셈블리(1)는, PCB(10)와, 전선 체결용 튜브(20), 및 방수층(30)을 포함한다.
상기 PCB(10)는 상면에 LED(11)를 비롯한 각종 칩들이 실장되는 것으로 좌우로 길게 형성된다. 이러한 PCB(10)의 좌우 양단부에는 대각선상으로 후술할 하부몰드(110)의 고정돌기(116)에 끼워지는 고정돌기 끼움홀(10a)이 각각 형성된다.
상기 전선 체결용 튜브(20)는 PCB(10)의 상면중 전면부와 배면부의 가장자리에 각각 안착되는 것으로, 그 내부에 두 개의 전선(40)(41) 단부가 피복이 벗겨진 상태에서 삽입 체결된다. 이러한 전선 체결용 튜브(20)는 동 재질로 형성되어 PCB(10)와 전선(40)(41) 사이에서 전원이 소통되도록 이루어진다. 한편, 전선 체결용 튜브(20)는 전선이 삽입된 상태에서 압착기로 상부가 압착됨에 따라 전선(40)(41)이 견고하게 체결된다.
상기 방수층(30)은 PCB(10)를 감싸 PCB(10)에 실장된 칩들에 물이 닿지 못하도록 하는 것으로, 후술할 하부몰드(110) 및 상부몰드(120)를 통해 형성된다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치를 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6의 분해사시도이며, 도 8은 도 6의 상부몰드를 통해 몰드액을 주입하여 PCB 외측에 방수층을 형성하는 모습을 나타낸 단면도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치(100)는, 하부몰드(110) 및 상부몰드(120)를 포함한다.
상기 하부몰드(110)의 상면에는 각종 칩들이 안착된 PCB(10)가 삽입 안착되는 두 개의 PCB 삽입홈(111)이 평행하게 이격 형성된다. 두 PCB 삽입홈(111) 사이에는 상부몰드(120)를 통해 주입되는 몰딩액이 각 PCB 삽입홈(111)으로 분산되도록 하는 분산홈(112)이 형성된다. 이러한 하부몰드(110)의 상면 양측부에는 PCB 삽입홈(111)과 연결되게 형성되어 PCB(10)에 연결되는 전선(40)(41)이 삽입되는 전선 삽입홈(113)이 각각 형성된다. 상기 하부몰드(110)의 상면중 대각선상에 위치되는 두 곳에는 하부몰드(110)와 상부몰드(120)가 밀착될 때 밀착위치가 틀어지지 않도록 하는 위치설정돌부(114)가 돌출 형성된다.
상기 PCB 삽입홈(111)의 바닥면에는 PCB(10)를 바닥면으로부터 이격시키는 이격돌기(115)와, PCB(10)가 PCB 삽입홈(111) 내에서 유동되지 않고 고정되도록 하는 고정돌기(116)가 돌출 형성된다. 고정돌기(116)는 PCB 삽입홈(111) 내에서 대각선상에 위치되되 PCB(10)에 형성된 고정돌기 끼움홀(10a)에 대응되게 형성된다.
상기 상부몰드(120)의 저면에는 하부몰드(110)의 PCB 삽입홈(111) 및 전선 삽입홈(113)에 대응되는 PCB 삽입홈(121) 및 전선 삽입홈(122)이 각각 형성된다. PCB 삽입홈(121) 내에는 하부몰드(110)와 상부몰드(120)가 밀착된 상태에서 LED(11)의 상면에 접촉되어 몰딩액이 LED(11)의 상면을 코팅되지 않도록 하는 코팅 방지돌기(123)가 돌출 형성된다. 상기 상부몰드(120)에는 하부몰드(110)의 위치설정돌부(114)와 대응되는 위치에 형성되어 위치설정돌부(114)가 삽입되는 위치설정홀(124)이 형성된다. 한편, 상부몰드(120)의 중심부에는 외부로부터 몰딩액을 주입하기 위한 몰딩액 주입홀(125)이 형성된다. 이 몰딩액 주입홀(125)은 하부몰드(110)에 형성된 분산홈(112)에 대응되게 형성된다.
이하에서는 상술한 바와 같이 구성된 본 발명 엘이디 모듈 어셈블리 제조장치(100)를 이용해 방수층(30)을 형성하는 과정을 살펴보기로 한다.
하부몰드(110)의 PCB 삽입홈(111) 및 전선 삽입홈(113)에 PCB(10) 및 전선(40)(41)을 각각 삽입한 상태에서 상부몰드(110)를 하부몰드(120)와 밀착시키게 된다. 이 때, 하부몰드(120)의 위치설정돌부(114)가 상부몰드(110)의 위치설정홀(124)에 끼워지도록 함으로써, 하부몰드(110)와 상부몰드(120)가 올바른 상태로 밀착된다.
상기와 같이 두 몰드(110)(120) 사이에 PCB(10)를 삽입하고 두 몰드(110)(120)를 밀착시킨 후, 상부몰드(120)의 몰딩액 주입홀(125)을 통해 몰딩액을 주입하면, 도 8에서 보는 바와 같이 몰딩액이 분산홈(112)을 통해 두 몰드(110)(112)에 형성된 PCB 삽입홈(111)(121)을 채우게 된다. 이 때, 몰딩액은 LED(11)의 상면을 제외한 나머지 부분을 감싸면서 코팅되어 방수층(30)을 형성하게 된다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도이고, 도 10은 가압기를 이용해 전선체결용 튜브를 압착하는 모습을 나타내는 도면.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조방법은, (a) 전선 체결용 튜브(20)를 안착시키는 단계(S10)와, (b) 전선 체결용 튜브(20)에 전선(40)(41)을 인입시키는 단계(S20)와, (c) 전선 체결용 튜브(20)를 압착시키는 단계(S30), 및 (d) 방수층(30)을 형성하는 단계(S40)를 포함한다.
상기 (a) 단계에서는 동으로 제작된 전선 체결용 튜브(20)를 PCB(10)의 상면 전후단부에 각각 안착시키게 된다. 이 과정에서 전선 체결용 튜브(20)는 표면실장방식(SMD방식)에 의해 PCB(10)의 상면에 안착된다. 즉, PCB(10)의 상면에 액체납을 페인팅한 후 액체납이 페인팅된 부분에 전선 체결용 튜브(20)를 안착시킨 후 고온상태인 곳을 통과시키게 되면, 전선 체결용 튜브(20)가 PCB(10)의 상면에 견고히 고정된다.
상기 (b) 단계에서는 전선 체결용 튜브(20)에 단부의 피복이 벗겨진 두 전선의 양단부를 각각 양쪽에서 삽입하게 된다. 이 때, 두 전선의 양단부는 서로 교차되게 삽입되는 것이 바람직하나 전선 체결용 튜브(20) 자체가 전원이 흐르기 때문에 교차되지 않아도 무방하다.
상기 (c) 단계에서는 가압기(50)를 이용해 전선 체결용 튜브(20)의 상단을 압착시켜 두 전선이 전선 체결용 튜브(20)에 견고히 체결되도록 한다. 이 때, 가압기(50)는 펜치(pillers)의 형태로 형성되어 PCB(10)의 저면과 전선 체결용 튜브(20)의 상부를 가압하도록 되어 있다. 가압기(p)의 두 가압단 중 PCB(10)의 저면에 위치되는 가압단은 평면 형태이고 전선 체결용 튜브(20)의 상부를 가압하는 가압단은 요철형태로 형성된다. 그리고, 가압기(p)의 손잡이를 꽉 쥐더라도 두 가압단은 면접되지 않고 이격된다. 따라서, 가압기(p)의 두 가압단으로 PCB(10)와 전선 체결용 튜브(20)를 밀고 가압하면, PCB(10)는 변형되지 않고 전선 체결용 튜브(20)만 가압단의 형태에 맞게 요철 형태로 변형되어 전선 체결용 튜브(20) 내에 삽입된 두 전선(40)(41)을 전선 체결용 튜브(20) 내에 견고히 체결하게 된다.
상기 (d) 단계에서는 두 몰드(110)(120) 사이에 PCB(10)를 삽입하고 두 몰드(110)(120)를 밀착시킨 후, 상부몰드(120)의 몰딩액 주입홀(125)을 통해 몰딩액을 주입하게된다. 몰딩액을 주입하면 몰딩액이 분산홈(112)을 통해 두 몰드(110)(120)에 형성된 PCB 삽입홈(111)(121) 및 전선 삽입홈(113)(122)을 채우게 된다. 이 때, 몰딩액은 LED(11)의 상면을 제외한 나머지 부분을 감싸면서 코팅되어 방수층(30)을 형성하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 기초로 설명하였으나, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 해당분야 통상의 지식을 가진 자가 특허청구범위 내에 기재된 범주 내에서 변경할 수 있다.
1 : 엘이디 모듈 어셈블리 10 : PCB
11 : LED 20 : 전선체결용 튜브
30 : 방수층 40,41 : 전선
100 : 엘이디 모듈 어셈블리 제조장치 110 : 하부몰드
120 : 상부몰드
11 : LED 20 : 전선체결용 튜브
30 : 방수층 40,41 : 전선
100 : 엘이디 모듈 어셈블리 제조장치 110 : 하부몰드
120 : 상부몰드
Claims (12)
- LED가 실장된 PCB; 및
상기 PCB에 안착되어 두 전선의 단부가 삽입 체결되는 전도성의 전선 체결용 튜브;를 포함하며,
상기 전선은 상기 전선 체결용 튜브를 압착함에 의해 상기 전선 체결용 튜브에 체결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 어셈블리. - 제 1 항에 있어서,
상기 전선 체결용 튜브는 상기 PCB의 표면에 표면실장방식(SMD)에 의해 안착되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 어셈블리. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 PCB를 감싸는 방수층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 어셈블리. - 제 4 항에 있어서,
상기 LED의 상면은 상기 방수층이 형성되지 않고 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 어셈블리. - LED 및 전선체결용 튜브가 실장된 PCB가 상면에 안착되는 하부몰드; 및
상기 하부몰드의 상면에 착탈 가능하게 밀착되며, 상기 하부몰드와의 사이로 방수를 위한 몰딩액이 삽입되는 몰딩액 삽입홀이 형성된 상부몰드를 포함하는 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 하부몰드의 상면에는 복수 개의 PCB 삽입홈이 나란히 이격 형성되며, 상기 PCB 삽입홈 사이에는 상기 상부몰드를 통해 주입되는 몰딩액을 두 PCB 삽입홈으로 분산시키는 분산홈이 형성되고, 상기 상부몰드의 중심에 상기 몰딩액 삽입홀이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 하부몰드의 PCB 삽입홈의 바닥면에는 상기 PCB를 바닥으로부터 이격시키는 이격돌기와, 상기 PCB를 상기 PCB 삽입홈 내에서 유동되지 않고 고정시키기 위한 고정돌기가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치. - 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하부몰드의 양측부에는 상기 PCB 삽입홈과 연결되게 형성되어 상기 PCB에 연결되는 전선이 삽입되는 전선 삽입홈이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 하부몰드와 상부몰드 밀착시 상기 엘이디의 상면에 밀착되도록 상기 상부몰드의 저면으로부터 돌출 형성되어, 상기 상부몰드를 통해 몰딩액을 주입하여 방수층을 형성할 때, 상기 엘이디의 상면에 몰딩액이 코팅되는 것을 방지하는 코팅방지돌기를 더 포함하는 엘이디 모듈 어셈블리의 제조장치. - (a) 전도성을 갖는 전선 체결용 튜브를 PCB에 안착시키는 단계;
(b) 상기 전선 체결용 튜브에 전선을 인입시키는 단계; 및
(c) 압착기를 이용해 상기 전선 체결용 튜브를 안착하여 전선을 전선 체결용 튜브에 체결하는 단계;를 포함하는 엘이디 모듈 어셈블리의 제조방법. - 제 10 항에 있어서,
(d) 하부몰드의 PCB 삽입홈에 전선 체결용 튜브 및 전선이 체결된 PCB를 안착시키고, 하부몰드의 상부에 상부몰드를 밀착시킨 후, 상기 상부몰드를 통해 몰드액을 주입하여 몰드액으로 상기 PCB를 감싸 방수층을 형성하는 단계를 더 포함하는 엘이디 모듈 어셈블리의 제조방법. - 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
상기 전선 체결용 튜브는 상기 PCB에 표면실장방식(SMD방식)으로 안착되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 어셈블리의 제조방법.
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KR1020100101002A KR20120039340A (ko) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 엘이디 모듈 어셈블리, 그리고 그 제조장치 및 제조방법 |
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Publications (1)
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KR20120039340A true KR20120039340A (ko) | 2012-04-25 |
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ID=46139743
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KR1020100101002A KR20120039340A (ko) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 엘이디 모듈 어셈블리, 그리고 그 제조장치 및 제조방법 |
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KR (1) | KR20120039340A (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20210144111A (ko) | 2020-05-21 | 2021-11-30 | 주식회사 인터원 | 엘이디 모듈 자동화 조립장치 |
KR20230084746A (ko) | 2021-12-06 | 2023-06-13 | 주식회사 인터원 | Led모듈 인라인 무인자동화 시스템을 위한 pcb 정렬장치 |
KR20230084745A (ko) | 2021-12-06 | 2023-06-13 | 주식회사 인터원 | Led모듈 인라인 무인 자동화 시스템을 위한 나사분배장치 |
KR20240039401A (ko) | 2022-09-19 | 2024-03-26 | 나정훈 | Led 모듈의 양면테이프 절단 및 부착장치 |
-
2010
- 2010-10-15 KR KR1020100101002A patent/KR20120039340A/ko not_active Application Discontinuation
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