KR20110023042A - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20110023042A
KR20110023042A KR1020090080625A KR20090080625A KR20110023042A KR 20110023042 A KR20110023042 A KR 20110023042A KR 1020090080625 A KR1020090080625 A KR 1020090080625A KR 20090080625 A KR20090080625 A KR 20090080625A KR 20110023042 A KR20110023042 A KR 20110023042A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
housing
lens barrel
present
image sensor
Prior art date
Application number
KR1020090080625A
Other languages
English (en)
Inventor
최경훈
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020090080625A priority Critical patent/KR20110023042A/ko
Publication of KR20110023042A publication Critical patent/KR20110023042A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈베럴, 상기 렌즈베럴이 그 내부에 결합되는 하우징, 상기 렌즈베럴을 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 중앙부에 실장되고, 상기 하우징의 하부단에 고정되는 회로기판, 및 상기 하우징의 내부면에 구비된 이물 부착용 접착수단을 포함하는 것을 특징으로 하며, 이물방지용 접착수단이 카메라 모듈 내부를 유동하는 이물을 접착하여 그 이동을 방지함으로써, 이물에 의해 카메라 화상에 점으로 표시되는 불량을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
이미지센서, 하우징, 회로기판, 접착수단, 이물, 홈부, 톱니구조

Description

카메라 모듈{Camera module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
현재, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등의 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨브전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다.
일반적으로, 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있으며, 소형(compact)으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있다.
최근 휴대용 단말기의 슬림화에 따라 카메라 모듈 또한 소형화가 요구되고 있으며, 화소수를 저하시키지 않은 상태에서 카메라 모듈의 전체적인 크기를 줄이기 위한 노력이 계속되고 있다.
종래기술에 따른 카메라 모듈은, 도 1에 도시한 바와 같이, 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈베럴(110)이 내부에 결합되는 하우징(120)과 상기 하우징(120)의 하단에 고정되는 이미지센서(150)가 실장된 회로기판(160)을 포함하여 구성된다.
이때, 이미지센서(150)는 렌즈를 통해 입사되는 사물의 이미지를 집광시켜 메모리상의 데이터로 저장하는 CCD나 CMOS 등으로서, 회로기판(160)에 와이어(W)에 의해 연결된다.
또한, IR 필터(130)는 하우징(120)의 내부면에 구비되어 렌즈베럴(110)로부터 분리된 이물이 이미지센서(150) 측으로 낙하되는 것을 방지하는 역할을 수행한다.
그러나, 종래기술에 따른 카메라 모듈에서는 이미지센서(150)와 IR 필터(130) 사이에 이물(P)이 발생하여 카메라 모듈 내부를 유동하면서 이미지센서(150)의 상부에 위치하는 경우 카메라 화상에서 점으로 표시되는 불량이 발생하는 문제점이 있었다. 카메라 모듈의 외부에 충격을 가함으로써 이미지센서(150)로부터 이물(P)을 분리할 수는 있으나, 카메라 모듈 내부를 유동하는 이물(P)은 또다시 이미지센서(150)의 상부에 위치할 수 있어 이물불량은 개선되지 않았다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 이물불량을 최소화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈은, 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈베럴, 상기 렌즈베럴이 그 내부에 결합되는 하우징, 상기 렌즈베럴을 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 중앙부에 실장되고, 상기 하우징의 하부단에 고정되는 회로기판, 및 상기 하우징의 내부면에 구비된 이물 부착용 접착수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 이물 부착용 접착수단은 접착제 또는 양면 테이프인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징의 내부면에는 홈부가 형성되고, 상기 홈부에 상기 접착수단이 개재되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징의 내부면은 톱니구조로 형성되고, 상기 접착수단은 상기 톱니구조 사이의 오목부에 개재되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착수단은 상기 이미지센서와 인접한 상기 하우징의 내부면에 구비된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 하우징의 내부면에 형성된 이물방지용 접착수단이 카메라 모듈 내부를 유동하는 이물을 접착하여 그 이동을 방지함으로써, 이물에 의해 카메라 화상에 점으로 표시되는 불량을 방지할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따르면, 하우징의 내부면이 홈부를 구비하거나 톱니구조로 형성되고, 홈부 또는 톱니구조 사이의 오목부에 이물 방지용 접착수단이 개재됨으로서 접착수단에 의해 공간이 제약되는 문제를 방지할 수 있게 된다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 카메라 모듈의 조립 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100a)에 대해 설명하기로 한다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100a)은 렌즈베럴(110), 하우징(120), 회로기판(160), 및 이물 부착용 접착수단(140)을 포함하여 구성된다.
렌즈베럴(110)은 렌즈를 통해 입사되는 외부의 이미지를 카메라 모듈(100a)의 내부로 모아주기 위한 것으로서, 적어도 하나의 렌즈가 광축을 따라 배열되도록 일정크기의 내부공간을 갖는 중공 원통형의 렌즈 수용체로 구성된다.
여기서, 렌즈베럴(110)은 그 내부에 배치되는 복수의 렌즈 사이에 일정크기의 간격을 유지할 수 있도록 스페이서(미도시)를 구비한다.
또한, 렌즈베럴(110)은, 예를 들어 그 외주면에 숫나사부가 형성되어 상부 하우징(120)에 나사결합되며, 렌즈베럴(110)의 포커싱 작업이 완료된 후, 별도의 접착수단에 의해 렌즈에 고정되게 결합될 수 있다.
또한, 렌즈베럴(110)의 상부단에는 광축을 따라 배열되도록 수용된 렌즈를 고정할 수 있도록 캡(112)이 구비되어 있으며, 캡(112)의 전면 중앙에는 렌즈의 중심과 일치하는 일정크기의 입사공(114)이 관통형성된다.
하우징(120)은 렌즈베럴(110)를 지지하는 어셈블리 수용체로서, 전체적으로 정사각 박스형태를 가지며 몸체 중앙에 내부공(122)이 관통 형성되고, 이 내부공(122)에 렌즈베럴(110)이 수용되며 회로기판(160)에 접착제 등을 이용하여 부착된다.
이때, 하우징(120)의 내부면에는 내부 단턱부(124)가 구비되며, 상기 내부 단턱부(124)는 렌즈베럴(110)의 하강시 그 하부단과 접하여 하부 이탈을 방지하는 스토퍼(stopper) 역할을 수행하게 된다.
또한, 내부 단턱부(124)의 하부면에는 렌즈베럴(110)를 통해 입사되는 광에 포함된 적외선을 필터링하거나 렌즈베럴(110)로부터 분리된 이물이 이미지센서(150) 측으로 낙하되는 것을 방지하기 위한 IR 필터(130)가 장착된다. 이때, IR 필터(130)는 렌즈베럴(110)에 내장된 다수개의 렌즈들과 이미지센서(150)와 동축상에 배치되는 것이 바람직하다.
회로기판(160)은 그 상면에 전기적으로 연결된 이미지센서(150)에서 발생하는 전기 신호를 카메라폰, PDA 또는 노트북 컴퓨터 등의 모바일 기기로 전달하기 위한 것으로, 상면에 이미지센서(150)가 실장된다.
여기서, 이미지센서(150)는 렌즈베럴(110)를 통해 전달되는 외부 사물의 이 미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 상면 중앙부에 결상영역(152)을 구비하고 테두리 영역에 센서 패드부(154)를 구비하며, 이는 기판 패드부(162)와 와이어(W)에 의해 연결된다. 이러한 이미지센서(150)는 접착제 등을 이용하여 회로기판(160)의 상면 중앙부에 부착된다.
한편, 회로기판(160)의 테두리 영역에는 카메라 구동시 발생하는 노이즈 등을 제거하기 위한 MLCC와 같은 수동소자(미도시)가 실장된다.
이물 부착용 접착수단(140)은 카메라 모듈 내부에 유동하는 이물(P)을 접착하여 그 이동을 방지함으로써, 이물(P)에 의해 카메라 화상에 점으로 표시되는 불량을 방지하기 위한 것으로, 하우징(120)의 내부면에 형성된다.
이때, 접착수단(140)은 이미지센서(150)에 인접하게 배치된 하우징(120)의 내부면에 형성되며, 접착성을 갖는 접착제 또는 양면 테이프가 사용된다.
한편, 이미지센서(150)에 이물(P)이 부착되어 카메라 화상에 점과 같은 이물불량이 발생한 경우, 카메라 모듈(100a)에 충격을 줌으로써 분리된 이물(P)의 이동이 방지될 수 있다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 본 실시예는 하우징(120)의 내부면 구조 및 이물 방지용 접착수단(140)을 형성위치를 제외하고는 이전 실시예와 동일하므로, 이전 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하고 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 이하, 이를 참고로 하여 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100b)에 대해 설명하기로 한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100b)은 하우징(120)의 내부면에 홈부(126a)가 형성되고, 이 홈부(126a)에 접착수단(140)이 개재되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 홈부(126a)는 하우징(120)의 내부면에 대한 접착수단(140)의 표면적을 증대시킴으로서 접착수단(140)의 접착력을 증대시켜 하우징(120)으로부터 이탈되는 문제를 방지하고, 그 내부에 접착수단(140)이 개재됨으로써 접착수단(140)이 하우징(120)의 내부면에 돌출됨으로써 공간을 차지하는 문제를 방지하는 역할을 수행한다.
한편, 도 4에는 홈부(126a)가 반원형 형상을 갖는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다 할 것이며, 하우징(120)의 측면 내부면에는 접착수단(140)의 이탈을 방지할 수 있도록 홈부(126a)가 하향 경사지게 형성되는 것이 바람직하다 할 것이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100c)은 하우징(120)의 내부면을 톱니구조로 형성하고, 톱니구조 사이의 오목부(126b)에 접착수단(140)을 개재함으로써 제2 실시예의 홈부(126a)와 동일한 효과를 달성하는 것을 특징으로 한다. 이를 제외하고 다른 부분은 이전 실시예와 동일하므로 중복되는 부 분에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1은 종래기술에 카메라 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 카메라 모듈의 조립 단면도이다
도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100a, 100b, 100c: 카메라 모듈 110 : 렌즈베럴
120 : 하우징 124 : 내부 단턱부
126a : 홈부 126b : 오목부
130 : IR 필터 140 : 접착수단
150 : 이미지센서 160 : 회로기판

Claims (5)

  1. 외부이미지를 모으기 위한 렌즈가 내장된 렌즈베럴;
    상기 렌즈베럴이 그 내부에 결합되는 하우징;
    상기 렌즈베럴을 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 중앙부에 실장되고, 상기 하우징의 하부단에 고정되는 회로기판; 및
    상기 하우징의 내부면에 구비된 이물 부착용 접착수단
    을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 이물 부착용 접착수단은 접착제 또는 양면 테이프인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 내부면에는 홈부가 형성되고, 상기 홈부에 상기 접착수단이 개재되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 내부면은 톱니구조로 형성되고, 상기 접착수단은 상기 톱니구조 사이의 오목부에 개재되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착수단은 상기 이미지센서와 인접한 상기 하우징의 내부면에 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
KR1020090080625A 2009-08-28 2009-08-28 카메라 모듈 KR20110023042A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090080625A KR20110023042A (ko) 2009-08-28 2009-08-28 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090080625A KR20110023042A (ko) 2009-08-28 2009-08-28 카메라 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110023042A true KR20110023042A (ko) 2011-03-08

Family

ID=43931227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090080625A KR20110023042A (ko) 2009-08-28 2009-08-28 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110023042A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150076691A (ko) 2013-12-27 2015-07-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150076691A (ko) 2013-12-27 2015-07-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101599435B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
TWI261682B (en) Miniature image-capturing lens, image-capturing unit and mobile terminal provided therewith
US9392197B2 (en) Camera module
JP2008306350A (ja) カメラモジュール及び撮像装置
JP2007171950A (ja) 撮像装置及びこれを備えるデータ処理装置
KR100891177B1 (ko) 카메라 모듈
KR101055449B1 (ko) 카메라 모듈
KR20110008808A (ko) 렌즈 조립체 및 카메라 모듈
KR20140023551A (ko) 카메라 모듈
KR101055474B1 (ko) 카메라모듈
KR101353168B1 (ko) 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20110023042A (ko) 카메라 모듈
KR101022865B1 (ko) 카메라 모듈
KR101055535B1 (ko) 카메라 모듈
CN110166593B (zh) 摄像头模组及电子设备
JP2001221904A (ja) レンズ、レンズ装置、カメラモジュール、これらを具備する電気機器
KR101022864B1 (ko) 카메라 모듈
KR100752708B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
KR100769713B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
KR101022888B1 (ko) 카메라 모듈
KR101044148B1 (ko) 카메라 모듈
KR101003616B1 (ko) 카메라모듈
KR20210061799A (ko) 카메라 모듈
KR100769723B1 (ko) 카메라 모듈
KR101138513B1 (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application