KR101055449B1 - 카메라 모듈 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 일면에 이미지센서 실장부가 형성된 기판;상기 이미지센서 실장부에 실장되는 이미지센서;상기 이미지센서에 접하도록 상기 기판으로부터 돌출되게 형성된 다수의 홀더;외부의 이미지를 받아들여 상기 이미지센서에 결상하는 렌즈배럴; 및상기 기판의 상부에 설치되어 상기 렌즈배럴과 결합된 하우징을 포함하고상기 홀더는 상기 이미지센서 측면의 모서리부에 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,상기 홀더는 대각선으로 마주보는 상기 모서리부에 각각 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 청구항 1에 있어서,상기 홀더는 모든 상기 모서리부에 각각 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,상기 홀더는 상기 기판과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 청구항 1에 있어서,상기 홀더는 상기 기판의 일면에 접착제로 부착된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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KR20030022742A (ko) * | 2001-09-11 | 2003-03-17 | 샤프 가부시키가이샤 | 고체상태 촬상장치, 그 제조방법, 고체상태 촬상유니트,그 제조방법, 및 촬상기기 |
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KR20030022742A (ko) * | 2001-09-11 | 2003-03-17 | 샤프 가부시키가이샤 | 고체상태 촬상장치, 그 제조방법, 고체상태 촬상유니트,그 제조방법, 및 촬상기기 |
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