KR101022619B1 - 화상 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (12)
- 액티브 매트릭스 기판이 제공된 화상 표시 장치로서,절연성 기판; 및상기 절연성 기판 상에 제조되고 적어도 화소부 및 화소 구동 회로부를 포함하는 복수의 회로 영역 - 상기 화소부 및 상기 화소 구동 회로부의 각각은 다결정 실리콘 반도체막을 가짐 -을 포함하고,상기 복수의 회로 영역 중 적어도 하나는 제1 유형의 박막 트랜지스터 및 제2 유형의 박막 트랜지스터를 갖고,상기 제1 유형의 박막 트랜지스터의 채널을 통해 흐르는 전류 방향의 각도 방위(angular orientation)는 상기 제2 유형의 박막 트랜지스터의 채널을 통해 흐르는 전류 방향의 각도 방위와 비평행(non-parallel)이 되도록 형성되고,상기 복수의 회로 영역은 적어도 한 쌍의, 상기 제1 유형의 박막 트랜지스터를 갖는 제1 회로를 구성하는 제1 유형의 회로 영역 및 상기 제1 및 제2 유형의 박막 트랜지스터를 갖는 제2 회로를 구성하는 제2 유형의 회로 영역을 포함하고,상기 제1 유형의 회로 영역 내의 모든 박막 트랜지스터들은 하나의 각도 방위로 그 채널들을 통해 전류들을 흘리고,상기 제2 유형의 회로 영역 내의 박막 트랜지스터들의 채널들을 통해 흐르는 전류들의 각도 방위들은 복수개이고,상기 제1 유형의 회로 영역에서는, 상기 박막 트랜지스터들의 상기 채널, 소스 영역 및 드레인 영역의 표면의 고저차(peak-to-valley height difference)가 5㎚ 이하이며, 상기 다결정 실리콘 반도체막의 결정립들의 형태는 폭이 0.3㎛ 이상 2㎛ 이하, 길이가 4㎛ 이상의 장방형상이고,상기 제2 유형의 회로 영역에서는, 상기 박막 트랜지스터들의 상기 채널, 소스 영역 및 드레인 영역에서의 상기 결정립의 평균 입경이 1㎛ 이하, 또한 표면의 고저차가 20㎚ 이상인 화상 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 화소부를 구성하는 상기 박막 트랜지스터들의 채널, 소스 영역 및 드레인 영역 내의 상기 다결정 실리콘 막들에서는,결정립의 평균 입경이 1㎛ 이하이고,표면의 고저차가 20㎚ 이상이며,상기 화소부를 제외한 상기 복수의 회로 영역 중 적어도 하나에서는,상기 박막 트랜지스터들의 채널, 소스 영역 및 드레인 영역 내의 상기 다결정 실리콘 막들의 결정립들의 형태는 폭이 0.3㎛ 이상 2㎛ 이하, 길이가 4㎛ 이상의 장방형상이며,상기 박막 트랜지스터들의 상기 채널, 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역의 표면의 고저차가 5㎚ 이하인 화상 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 화소부를 구성하는 상기 복수의 회로 영역 중 상기 하나를 제외한 상기 복수의 회로 영역의 회로 영역들에서, 상기 박막 트랜지스터들은, 복수 종류의 게이트 절연 재료, 및 복수 종류의 두께를 갖는 화상 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 복수의 회로 영역에는, 레벨 시프터 회로 영역, 샘플링 스위치 회로 영역, 버퍼 회로 영역이 포함되고, 적어도 이들 3개의 회로 영역을 구성하는 박막 트랜지스터의 채널 및 소스·드레인 영역은, 평균 입경이 1㎛ 이하, 표면의 고저차가 20㎚ 이상인 다결정 실리콘으로 형성되어 있고, 또한, 상기 복수의 회로 영역에, 박막 트랜지스터의 채널 및 소스·드레인 영역은, 결정립의 형태가, 폭 0.3㎛ 이상 2㎛ 이하, 길이가 4㎛ 이상의 단책 형상이고, 또한 표면의 고저차가 5㎚ 이하인 다결정 실리콘 박막으로 구성된 회로 영역이 적어도 1개 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
- 액티브 매트릭스 기판이 제공된 화상 표시 장치로서,절연성 기판; 및상기 절연성 기판 상에 제조되고 적어도 화소부 및 화소 구동 회로부를 포함하는 복수의 회로 영역 - 상기 화소부 및 상기 화소 구동 회로부의 각각은 다결정 실리콘 반도체막을 가짐 -을 포함하고,상기 복수의 회로 영역은 LDD(lightly doped drain) 구조를 갖는 박막 트랜지스터들을 포함하고,상기 복수의 회로 영역 중 적어도 하나는 제1 유형의 박막 트랜지스터 및 제2 유형의 박막 트랜지스터를 갖고,상기 제1 유형의 박막 트랜지스터의 채널을 통해 흐르는 전류 방향의 각도 방위는 상기 제2 유형의 박막 트랜지스터의 채널을 통해 흐르는 전류 방향의 각도 방위와 비평행이 되도록 형성되고,상기 복수의 회로 영역은 적어도 한 쌍의, 상기 제1 유형의 박막 트랜지스터를 갖는 제1 회로를 구성하는 제1 유형의 회로 영역 및 상기 제1 및 제2 유형의 박막 트랜지스터를 갖는 제2 회로를 구성하는 제2 유형의 회로 영역을 포함하고,상기 제1 유형의 회로 영역 내의 모든 박막 트랜지스터들은 하나의 각도 방위로 그 채널들을 통해 전류들을 흘리고,상기 제2 유형의 회로 영역 내의 박막 트랜지스터들의 채널들을 통해 흐르는 전류들의 각도 방위들은 복수개이고,상기 제1 유형의 회로 영역에서는, 상기 박막 트랜지스터들의 상기 채널, 소스 영역 및 드레인 영역의 표면의 고저차가 5㎚ 이하이며, 상기 다결정 실리콘 반도체막의 결정립들의 형태는 폭이 0.3㎛ 이상 2㎛ 이하, 길이가 4㎛ 이상의 장방형상이고,상기 제2 유형의 회로 영역에서는, 상기 박막 트랜지스터들의 상기 채널, 소스 영역 및 드레인 영역에서의 상기 결정립의 평균 입경이 1㎛ 이하, 또한 표면의 고저차가 20㎚ 이상인 화상 표시 장치.
- 제5항에 있어서,상기 화소부를 구성하는 상기 박막 트랜지스터들의 채널, 소스 영역 및 드레인 영역 내의 상기 다결정 실리콘 막들에서는,결정립의 평균 입경이 1㎛ 이하이고,표면의 고저차가 20㎚ 이상이며,상기 화소부를 제외한 상기 복수의 회로 영역 중 적어도 하나에서는,상기 박막 트랜지스터들의 채널, 소스 영역 및 드레인 영역 내의 상기 다결정 실리콘 막들의 결정립들의 형태는 폭이 0.3㎛ 이상 2㎛ 이하, 길이가 4㎛ 이상의 장방형상이며,상기 박막 트랜지스터들의 상기 채널, 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역의 표면의 고저차가 5㎚ 이하인 화상 표시 장치.
- 제5항에 있어서,상기 화소부를 구성하는 상기 복수의 회로 영역 중 상기 하나를 제외한 상기 복수의 회로 영역의 회로 영역들에서, 상기 박막 트랜지스터들은, 복수 종류의 게이트 절연 재료, 및 복수 종류의 두께를 갖는 화상 표시 장치.
- 제5항에 있어서,상기 복수의 회로 영역에는, 레벨 시프터 회로 영역, 샘플링 스위치 회로 영역, 버퍼 회로 영역이 포함되고, 적어도 이들 3개의 회로 영역을 구성하는 박막 트랜지스터의 채널 및 소스·드레인 영역은, 평균 입경이 1㎛ 이하, 표면의 고저차가 20㎚ 이상인 다결정 실리콘으로 형성되어 있고, 또한, 상기 복수의 회로 영역에, 박막 트랜지스터의 채널 및 소스·드레인 영역은, 결정립의 형태가, 폭 0.3㎛ 이상 2㎛ 이하, 길이가 4㎛ 이상의 단책 형상이고, 또한 표면의 고저차가 5㎚ 이하인 다결정 실리콘 박막으로 구성된 회로 영역이 적어도 1개 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
- 액티브 매트릭스 기판이 제공된 화상 표시 장치로서,절연성 기판; 및상기 절연성 기판 상에 제조되고 적어도 화소부 및 화소 구동 회로부를 포함하는 복수의 회로 영역 - 상기 화소부 및 상기 화소 구동 회로부의 각각은 다결정 실리콘 반도체막을 가짐 -을 포함하고,상기 복수의 회로 영역은 LDD 구조를 갖는 박막 트랜지스터들을 포함하고,상기 복수의 회로 영역 중 적어도 하나는 제1 유형의 박막 트랜지스터 및 제2 유형의 박막 트랜지스터를 갖고,상기 제1 유형의 박막 트랜지스터의 채널을 통해 흐르는 전류 방향의 각도 방위는 상기 제2 유형의 박막 트랜지스터의 채널을 통해 흐르는 전류 방향의 각도 방위와 비평행이 되도록 형성되고,상기 복수의 회로 영역은 적어도 한 쌍의, 상기 제1 유형의 박막 트랜지스터를 갖는 제1 회로를 구성하는 제1 유형의 회로 영역 및 상기 제1 및 제2 유형의 박막 트랜지스터를 갖는 제2 회로를 구성하는 제2 유형의 회로 영역을 포함하고,상기 제1 유형의 회로 영역 내의 모든 박막 트랜지스터들은 하나의 각도 방위로 그 채널들을 통해 전류들을 흘리고,상기 제2 유형의 회로 영역 내의 박막 트랜지스터들의 채널들을 통해 흐르는 전류들의 각도 방위들은 복수개이고,상기 제1 유형의 회로 영역에서는, 상기 박막 트랜지스터들의 상기 채널, 소스 영역 및 드레인 영역의 표면의 고저차가 5㎚ 이하이며, 상기 다결정 실리콘 반도체막의 결정립들의 형태는 폭이 0.3㎛ 이상 2㎛ 이하, 길이가 4㎛ 이상의 장방형상이고,상기 제2 유형의 회로 영역에서는, 상기 박막 트랜지스터들의 상기 채널, 소스 영역 및 드레인 영역에서의 상기 결정립의 평균 입경이 1㎛ 이하, 또한 표면의 고저차가 20㎚ 이상이고,상기 제1 유형의 회로 영역 내의 상기 박막 트랜지스터들의 게이트 절연막들의 두께는 상기 제2 유형의 회로 영역 내의 상기 박막 트랜지스터들의 게이트 절연막들의 두께보다 작은 화상 표시 장치.
- 제9항에 있어서,상기 화소부를 구성하는 상기 박막 트랜지스터들의 채널, 소스 영역 및 드레인 영역 내의 상기 다결정 실리콘 막들에서는,결정립의 평균 입경이 1㎛ 이하이고,표면의 고저차가 20㎚ 이상이며,상기 화소부를 제외한 상기 복수의 회로 영역 중 적어도 하나에서는,상기 박막 트랜지스터들의 채널, 소스 영역 및 드레인 영역 내의 상기 다결정 실리콘 막들의 결정립들의 형태는 폭이 0.3㎛ 이상 2㎛ 이하, 길이가 4㎛ 이상의 장방형상이며,상기 박막 트랜지스터들의 상기 채널, 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역의 표면의 고저차가 5㎚ 이하인 화상 표시 장치.
- 제9항에 있어서,상기 화소부를 구성하는 상기 복수의 회로 영역 중 상기 하나를 제외한 상기 복수의 회로 영역의 회로 영역들에서, 상기 박막 트랜지스터들은, 복수 종류의 게이트 절연 재료, 및 복수 종류의 두께를 갖는 화상 표시 장치.
- 제9항에 있어서,상기 복수의 회로 영역에는, 레벨 시프터 회로 영역, 샘플링 스위치 회로 영역, 버퍼 회로 영역이 포함되고, 적어도 이들 3개의 회로 영역을 구성하는 박막 트랜지스터의 채널 및 소스·드레인 영역은, 평균 입경이 1㎛ 이하, 표면의 고저차가 20㎚ 이상인 다결정 실리콘으로 형성되어 있고, 또한, 상기 복수의 회로 영역에, 박막 트랜지스터의 채널 및 소스·드레인 영역은, 결정립의 형태가, 폭 0.3㎛ 이상 2㎛ 이하, 길이가 4㎛ 이상의 단책 형상이고, 또한 표면의 고저차가 5㎚ 이하인 다결정 실리콘 박막으로 구성된 회로 영역이 적어도 1개 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
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---|---|---|---|---|
JP4406540B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2010-01-27 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
US7710524B2 (en) * | 2006-03-15 | 2010-05-04 | Quanta Display, Inc. | Liquid crystal display with compensated pixel arrays |
JP5109302B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2012-12-26 | ソニー株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
US8654045B2 (en) | 2006-07-31 | 2014-02-18 | Sony Corporation | Display and method for manufacturing display |
JP4534169B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2010-09-01 | ソニー株式会社 | 表示装置及びその駆動方法と電子機器 |
RU2011109764A (ru) * | 2008-10-02 | 2012-11-10 | Шарп Кабушики Каиша (Jp) | Дисплейная панель и дисплейное устройство, в котором использована указанная панель |
TWI401663B (zh) * | 2009-03-13 | 2013-07-11 | Au Optronics Corp | 具雙向穩壓功能之液晶顯示裝置 |
WO2011122280A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor display device |
US9159283B2 (en) * | 2011-07-18 | 2015-10-13 | Innolux Corporation | Switch circuit, pixel element and display panel for using in refreshing memory in pixel |
TWI456555B (zh) * | 2011-12-23 | 2014-10-11 | Innolux Corp | 顯示系統 |
CN106784412B (zh) * | 2017-03-30 | 2019-02-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性有机发光二极管显示器及其制作方法 |
CN109458986A (zh) * | 2018-11-12 | 2019-03-12 | 吴基玄 | 一种海拔高度计量装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05107558A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Seiko Epson Corp | アクテイブマトリクス基板及びアクテイブマトリクス基板の製造方法 |
JP2001194646A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Hitachi Ltd | アクティブマトリクス液晶表示装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5719065A (en) * | 1993-10-01 | 1998-02-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device with removable spacers |
JPH0982978A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びこれを用いた液晶表示装置 |
JP3640224B2 (ja) * | 1996-06-25 | 2005-04-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示パネル |
JP2697728B2 (ja) * | 1996-08-12 | 1998-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
JPH10228248A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-08-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | アクティブマトリクス表示装置およびその作製方法 |
JPH10229197A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法 |
WO2000002251A1 (fr) * | 1998-07-06 | 2000-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transistor a couches minces et affichage a cristaux liquides |
JP2000243970A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタとその製造方法及びそれを用いた液晶表示装置とその製造方法 |
JP2000208771A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置、液晶表示装置およびこれらの製造方法 |
JP4058847B2 (ja) * | 1999-03-25 | 2008-03-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の駆動回路および電気光学装置および投射型表示装置 |
US6512504B1 (en) * | 1999-04-27 | 2003-01-28 | Semiconductor Energy Laborayory Co., Ltd. | Electronic device and electronic apparatus |
JP2001023899A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-26 | Hitachi Ltd | 半導体薄膜とその半導体膜を用いた液晶表示装置及びその製造方法 |
KR100489873B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2005-05-17 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치 및 그의 제조방법 |
JP4869504B2 (ja) * | 2000-06-27 | 2012-02-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2001067019A (ja) * | 2000-07-10 | 2001-03-16 | Seiko Epson Corp | アクティブマトリクス基板及びアクティブマトリクス基板の製造方法 |
JP3758476B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2006-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及びそれを有する電子機器並びに投射型表示装置 |
JP3711848B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2005-11-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及びそれを有する電子機器並びに投射型表示装置 |
JP5030345B2 (ja) * | 2000-09-29 | 2012-09-19 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置 |
JP4715016B2 (ja) * | 2001-02-15 | 2011-07-06 | ソニー株式会社 | ポリシリコン膜の評価方法 |
JP2002252181A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 多結晶半導体層の製造方法及びレーザアニール装置 |
JP2002299632A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びアクティブマトリクス型表示装置 |
JP4618948B2 (ja) * | 2001-08-24 | 2011-01-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の評価方法 |
JP3467698B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2003-11-17 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
US20040038438A1 (en) * | 2002-08-23 | 2004-02-26 | Toppoly Optoelectronics Corp. | Method for reducing surface roughness of polysilicon films for liquid crystal displays |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05107558A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Seiko Epson Corp | アクテイブマトリクス基板及びアクテイブマトリクス基板の製造方法 |
JP2001194646A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Hitachi Ltd | アクティブマトリクス液晶表示装置 |
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