KR100975258B1 - 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재, 프린트 배선기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재, 프린트 배선기판 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100975258B1
KR100975258B1 KR1020047013058A KR20047013058A KR100975258B1 KR 100975258 B1 KR100975258 B1 KR 100975258B1 KR 1020047013058 A KR1020047013058 A KR 1020047013058A KR 20047013058 A KR20047013058 A KR 20047013058A KR 100975258 B1 KR100975258 B1 KR 100975258B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hole
conductive layer
conductive
multilayer wiring
insulating
Prior art date
Application number
KR1020047013058A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040077815A (ko
Inventor
쇼지 이토
오사무 나카오
레이지 히구치
마사히로 오카모토
Original Assignee
가부시키가이샤후지쿠라
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002060973A external-priority patent/JP3866121B2/ja
Priority claimed from JP2002188249A external-priority patent/JP2004031803A/ja
Priority claimed from JP2002313013A external-priority patent/JP2004152793A/ja
Priority claimed from JP2002370704A external-priority patent/JP2004200608A/ja
Priority claimed from JP2003029816A external-priority patent/JP3996521B2/ja
Priority claimed from JP2003043119A external-priority patent/JP3996526B2/ja
Application filed by 가부시키가이샤후지쿠라 filed Critical 가부시키가이샤후지쿠라
Publication of KR20040077815A publication Critical patent/KR20040077815A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100975258B1 publication Critical patent/KR100975258B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969—Apertured conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09863—Concave hole or via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1453—Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12181—Composite powder [e.g., coated, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

절연성 기재(절연 수지층(111))의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층(112)이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층(113)이 형성되고, 도전층과 절연성 기재와 접착층을 관통하는 관통공(114)에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물(115)이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 관통공의 도전층 부분(114b)의 구경을 절연성 기재 부분 및 접착층 부분(114a)의 구경보다 작게 하고, 도전층의 배면(112a)에서 도전성 수지 조성물과 도전층과의 도통 접속을 확보한다.
다층 배선 기판, 프린트 배선 기판, 관통공, 접착층, 배선 패턴

Description

다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재, 프린트 배선 기판 및 그 제조 방법 {MULTILAYER WIRING BOARD, BASE FOR MULTILAYER WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 다층 배선 기판(다층 프린트 배선판), 다층 배선 기판용 기재(基材;base) 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 특히, 플립 칩 실장 등의 고밀도 실장이 가능한 다층의 플렉시블 프린트 배선판 등의 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 특히, 비어 홀에 충전된 도전성 수지 조성물(도전성 페이스트)에 의해 층간 도통을 행하는 다층 배선 기판용 기재, 다층 배선 기판 및 그들의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 플립칩 실장용의 프린트 배선 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
고내열성, 전기 절연성, 고굴곡성을 가지는 폴리이미드 필름을 절연층 재료로서 사용한 플렉시블 프린트 배선판(FPC)은 알려져 있다(일본국 특개평 10-209593호 공보). 또, FPC를 다층 적층하고, 스루홀에 의해 층간 도통을 얻는 다층 FPC가 개발 되어 있다.
스루홀에 의한 다층 FPC에서는, 층간 접속 위치의 제약을 때문에, 배선 설계 의 자유도가 낮고, 스루홀 상에 칩을 실장할 수가 없기 때문에, 실장 밀도를 높게하는 데 한계가 있어, 근년의 보다 한층의 고밀도 실장화의 요구에 대응할 수 없게 되어 있다.
이것에 대처하여, 층간 접속을 스루홀에 의하지 않고 IVH(Interstitial Via Hole)에 의해 행하고, 비어·온·비어가 가능한 수지 다층 프린트 배선판, 예를 들면, 마쓰시타 덴기 산쿄 사의 ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole) 기판이나, 폴리이미드에 의한 FPC를 스루홀을 사용하지 않고 빌드업(build-up) 방식으로 다층으로 적층하는 소니 케미컬사의 폴리이미드 복합 다층 빌드업 집적 회로 기판(MOSAIC)이 개발되어 있다(예를 들면, 일본국 특개평 06(1994)-268345호 공보, 일본국 특개평 07(1995)-147464호 공보).
또, 폴리이미드 필름을 절연층으로 하여 그것의 한쪽 면에 동박(銅箔)에 의한 도전층이 접착되어 있는 범용의 동박 수지 기재(동박이 접착된 폴리이미드 기재)를 출발 기재로 하여, 간편한 공정에 의해 IVH 구조의 다층 FPC를 얻는 구조와 제법이 본원 출원인과 동일한 출원인에 의한 일본국 특원 2001-85224호에서 제안되어 있다.
일본국 특원 2001-85224호에서 제안되어 있는 다층 배선 기판용 기재에서는, 절연층의 한쪽 면에 동박을 형성한 동박 수지 기재에 관통공을 형성한 후, 도전성 수지 조성물(수지계의 도전성 페이스트)을 동박 측으로부터 스크린 인쇄법 등에 의한 인쇄법에 따라 충전함으로써, 도 1에 나타낸 것 같은 IVH 부분을 형성하고 있다. 그리고, 도 1에 있어서, (1)은 절연층을, (2)는 동박부를, (4)는 관통공을, (5)는 관통공(4)에 충전된 도전성 수지 조성물을 각각 나타내고 있다.
그리고, 스크린 인쇄시의 마스크(스텐실)의 개구부의 구경을 IVH 직경보다 크게 함으로써, 인쇄시의 위치 맞춤 정밀도에 어느 정도의 여유가 생기는 동시에, 동박부(2) 상에 도전성 수지 조성물(5)에 의해 마스크 개구부 구경에 상당한 크기의 헤드형부(5A)가 형성되고, 관통공(4)에 충전된 도전성 수지 조성물(5)과 동박부(2)와의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 또, 헤드형부(5A)의 존재에 의해, 관통공(4)에 충전된 도전성 수지 조성물(5)이 관통공(4)으로부터 빠지는 것을 방지할 수 있다.
또, 마찬가지의 기술로서, 폴리이미드 필름을 절연층으로 하고, 그것의 한쪽 면에 동박에 의한 도전층이 접착되어 있는 범용의 동박 수지 기재를 출발 기재로 하여, 일괄 적층에 의해 IVH 다층 기판을 얻는 구조와 제법이 발표되어 있다(예를 들면, 제16회 일렉트로닉스 실장 학술 강연 대회 p.31~32(2002년 3월 18일) 이토 쇼지, 외 3명 「동박이 접착된 폴리이미드 기판으로 이루어지는 일괄 적층의 IVH 다층 기판」).
이 경우, 동박이 접착된 폴리이미드 기재로 이루어지는 일괄 적층의 IVH 다층 기판에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연층(폴리이미드 기재)(11)의 한쪽 면에 동박(12)을 형성한 동박 수지 기재에 관통공(비어 홀)(13)을 형성한 후, 도전성 페이스트(14)를 동박(12) 측으로부터 스크린 인쇄법 등에 의한 인쇄법에 따라 충전 함으로써, IVH 부분을 형성하고 있다.
이 IVH 다층 기판에서는, 스크린 인쇄시의 마스크의 개구부의 구멍 직경을 IVH 직경보다 크게 함으로써, 인쇄시의 위치 맞춤 정밀도에 어느 정도의 여유가 생기는 동시에, 동박(12) 상에 도전성 페이스트(14)에 의해 마스크 개구부 구멍 직경에 상당한 크기의 콜러부(15)가 형성되고, 관통공(13)에 충전된 도전성 페이스트(14)와 동박(12)과의 접촉 면적을 콜러부(15)에 의해 크게 할 수 있다.
또, 예를 들면, 도 3에 나타낸 것 같은 기술도 제안되어 있다(일본국 특개평 9(1997)-82835호 공보).
그러나, 일본국 특원 2001-85224호에서 제안되어 있는 다층 배선 기판용 기재에서는, 도전성 수지 조성물(5)의 동박부(2)로부터 위의 부분, 즉 헤드형부(5A)의 두께 때문에, 도전성 수지 조성물(5)의 경화 후에 다층화를 위한 적층 접착을 행하는 경우에는, 동박에 의한 회로부의 두께에, 도전성 수지 조성물(5)의 동박으로부터 상부(헤드형부(5A))의 두께를 더한 두께를 매입하는데 충분한 접착층의 두께가 필요하므로, 접착층을 두껍게 하지 않으면 다층 배선 기판의 표면 평활성의 저하를 초래하게 된다.
그러므로, 폴리이미드 필름을 절연층으로 하여 그것의 한쪽 면에 동박에 의한 도전층이 접착되어 있는 범용의 동박 수지 기재에서는, 절연층의 두께가 15~30μm, 동박의 두께가 5~20μm정도인 것에 대해, 15~30μm정도의 두께를 가지는 접착층이 필요하게 되어, 접착층의 후막화(厚膜化)에 수반하는 기판의 후막화를 초래하게 된다. 이 문제는, 도 2에 나타낸 IVH 다층 기판에서도 마찬가지이다.
한편, 도전성 수지 조성물과 타층의 동박과의 접촉이 밀접하게 행해지도록, 도전성 수지 조성물이 경화전의 유연한 상태로 적층하는 것이 고려되고 있다.
그러나, 일본국 특원 2001-85224호에서 제안되어 있는 것에, 이것을 적응하면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 도전성 수지 조성물(5)의 동박부(2)로부터 상부(헤드형부(5A))가, 다층 적층시의 적층압 P에 의해 과잉으로 눌려 부서져 압궤(壓潰) 상태로 퍼져 버려, 기판 표면 상으로부터 본 헤드형부(5A)의 크기를 균일화하는 것이 곤란하거나, 타 배선부(21)까지 헤드형부(5A)의 도전성 수지 조성물이 퍼져 버려, 회로의 합선을 초래할 우려가 있다. 이 문제도, 도 2에 나타낸 IVH 다층 기판에서도 마찬가지이다.
본 발명은, 전술한 바와 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 도전성 수지 조성물과 도전 회로부의 접촉 신뢰성을 손상시키지 않고, 또한 기판의 평활성을 저하시키지 않고 얇은 다층 배선 기판을 얻을 수 있는 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법 및 다층 배선 기판을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또, 본 발명의 다른 목적은, 고온에 노출되는 것 같은 신뢰성 시험이 행해져도, 박리, 벗겨지는 등의 장해를 생기지 않고, 아울러 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트와 도전 회로부의 접촉 면적을 증대시킬 수 있는 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법 및 다층 배선 기판을 제공하는 것이다.
한편, 프린트 배선 기판에의 전자 부품의 실장 형태는, 회로의 고밀도화에 수반해, 와이어 본딩 방식으로부터, 칩 하면에 전극을 배치한 범프 접속에 의한 플립칩 실장이 채용되는 경향이 있다. 플립 칩 실장은, 도 5에 나타낸 바와 같이, 칩(1)의 기판 대향면에 도전성의 범프(돌기)(2)를 형성하고, 칩(1)을 기판(3) 상에 탑재하여 칩 전극(4)과 기판 전극(5)을 범프(2)를 통하여 대향시켜 페이스 다운하 여 일괄 접속하는 실장 방식이다·.
범프 접속 방식에 의한 플립 칩 실장에는, 땜납 범프에 의해 칩과 회로 기판을 접속하는 것, 도전성 접착제에 의해 접속을 취하는 것, 금(Au)에 의해 칩과 회로 기판을 접속하는 것 등이 알려져 있다(「전자재료」2000년 9월호(제39권 제9호, (주)공업 조사회, 2000년 9월 1일 발행, 36페이지~40페이지).
범프 접속 방식에 의한 플립칩 실장에서는, 칩의 가동 발열, 기계적 충격에 의해 기판과 칩과의 접속 계면에 발생하는 응력에 의해, 칩과 기판과의 접속이 단절될 가능성이 있다는 문제점이 있고, 이것은, 와이어 본딩 방식에 대한 범프 접속 방식의 우위성을 저해한다.
범프 접속 방식에 의한 경우의 칩과 기판과의 접속 단절은, 범프와 기판 전극(패드부)과의 열팽창 계수의 차이로부터, 범프와 기판 전극과의 접속부에 전단 응력이 발생하고, 범프의 가장 가는 부분으로부터 파단되는 것으로 추측된다. 이것은, 유한 요소법에 따르는 시뮬레이션에 의해서도, 확인할 수 있었다.
도 6에 확대하여 나타낸 바와 같이, 평탄한 패드(기판 전극)(5)에 접속된 땜납 볼에 의한 범프(2)의 경우, 범프(5)와 패드(5)와의 계면에 변국부(變局部) A가 생기도, 변국부 A에 응력이 집중하게 되어, 파괴가 생기기 쉬운 구조가 된다.
즉, 양자의 계면에는, 이종(異種) 재료의 접촉에 의한 결함이 집중되고, 또한, 기계적으로 약한, 주석·구리 합금층이 석출하여 파괴의 기점이 되는 것으로 추측된다.
땜납 범프에 의한 것에서는, 리플로우시의 땜납 용융으로, 금속 상의 땜납 의 습성(濕性)에 의해, 칩과 기판이 자동적으로 위치 맞춤되는 셀프 얼라인먼트 효과를 얻을 수 있는 것이 알려져 있지만, 금 범프에 의한 접속의 경우에는, 셀프 얼라인먼트 효과를 기대할 수 없고, 칩과 기판과의 위치 맞춤이 어렵다.
따라서, 본 발명의 다른 목적은, 전술한 바와 같은 문제점을 해소하기 위해 이루어진 것으로, 칩과 기판과의 접속 신뢰성이 높고, 금 범프에 의한 접속으로도 셀프 얼라인먼트 효과를 얻을 수 있는 플립 칩 실장용의 프린트 배선 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 상기 관통공의 절연성 기재 부분과 도전층 부분의 모두에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있다.
이 다층 배선 기판용 기재에 의하면, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉을, 관통공의 절연성 기재 부분과 도전층 부분과의 구경 차이로부터, 도전층 배면에서 취하는 구조가 되어, 도전성 수지 조성물의 도전층보다 위의 부분과 도전층과의 접촉 면적 확보로부터 파생하는 여러 문제로부터 해방된다.
그리고, 관통공의 절연성 기재 부분(비어 홀)에 더하여 도전층 부분에도 도전성 수지 조성물이 충전되어 있기 때문에, 적층 후, 다층 배선판의 내부에 공동( 空洞)이 생기지 않고, 고온에 노출되는 것 같은 신뢰성 시험이 행해져도, 박리, 벗겨지는 등의 장해를 일으키지 않는다.
아울러 도전층 부분의 내주면의 면적만큼, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트와 도전층과의 접촉 면적이 증대한다.
또, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작고, 상기 관통공의 절연성 기재 부분과 접착층 부분과 도전층 부분의 모두에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있다.
이 다층 배선 기판용 기재에 의하면, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉을, 관통공의 절연성 기재 부분 및 접착층 부분과 도전층 부분과의 구경 차이로부터, 도전층 배면에서 취하는 구조가 되어, 도전성 수지 조성물의 도전층보다 위의 부분과 도전층과의 접촉 면적 확보로부터 파생하는 여러 문제로부터 해방된다.
그리고, 관통공의 절연성 기재 부분 및 접착층 부분(비어 홀)에 더하여 도전층 부분에도 도전성 수지 조성물이 충전되어 있기 때문에, 적층 후, 다층 배선판의 내부에 공동이 생기지 않고, 고온에 노출되는 것 같은 신뢰성 시험이 행해져도, 박리, 벗겨지는 등의 장해를 일으키지 않는다. 아울러 도전층 부분의 내주면의 면적만큼, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트와 도전층과의 접촉 면적이 증대한다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재에서는, 절연성 기재를 폴리이미드 등의 가요성 수지 필름에 의해 구성하고, 가요성 수지 필름의 한쪽 면에 동박에 의한 도전층이 접착되어 있는 범용의 동박 수지 기재를 출발 기재로 할 수 있다. 또, 접착층은, 열가소성 폴리이미드 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 것에 의해 구성할 수 있다.
또, 관통공에 충전된 도전성 수지 조성물을 층간 접착면 측으로 돌출시켜, 도전성 수지 조성물에 의한 돌기부를 형성하는 것이 바람직하다. 이 돌기부는, 인접층의 도전층에 압착 또는 꽂혀, 층간의 전기 접속 저항을 저하시키는 효과를 얻는다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 전술한 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재를 적어도 1매, 포함하고 있는 것이다.
또, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성된 적층재에, 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공(穿孔)하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공의 절연성 기재 부분과 도전층 부분 모두에 충전하는 충전 공정을 가진다.
또, 전술한 목적을 달성 하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 적층재에, 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공의 절연성 기재 부분과 접착층 부분과 도전층 부분 모두에 충전하는 충전 공정을 가진다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에서의 바람직한 천공 공정으로서, 레이저 빔 조사에 의해 도전층 부분 이외의 수지 부분에 구경이 큰 구멍내기를 행하고, 해당 구멍내기 완료 후에 도전층 부분에 구경이 작은 구멍내기를 행하여 관통공을 형성하는 공정이거나, 또는, 빔 직경 방향으로 레이저 강도 분포를 가지는 레이저 빔 조사를 도전층과는 반대측의 면에 대해 행하고, 도전층 부분 이외의 수지 부분에 구경이 큰 구멍내기를, 도전층 부분에 구경이 작은 구멍내기를 일괄하여 행하여 관통공을 형성하는 공정의 어느 하나를 선택할 수 있다.
또, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에서는, 레이저 천공에 의해 생성되는 스미어를 제거하기 위해서, 레이저 빔 조사에 의한 천공 공정 후에, 디스미어 공정을 가지는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에서의 충전 공정은, 도전성 수지 조성물을 상기 도전층과는 반대측으로부터 스퀴징에 의해 상기 관통공을 메움으로써 충전하는 공정으로 할 수 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전 된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 해당 관통공의 상기 절연성 기재 부분의 내벽면이 종단면에서 보아 곡선형, 또는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작고, 해당 관통공의 절연성 기재 부분의 내벽면이 종단면에서 보아 곡선형이다.
관통공의 절연성 기재 부분의 내벽면이 종단면에서 보아 곡선형이므로, 관통공의 절연성 기재 부분의 형상이 보울 상태가 되어, 관통공의 내벽면과 도전층 배면과의 접속이, 모난 변국부를 포함하지 않고 스무스하게 행해져 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공에 메워져 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 된다.
또한, 상세하게는, 관통공의 내벽면은, 원호면을 가지고 상기 도전층의 배면과 스무스하게 접속되어 있는 것이 바람직하고, 관통공이 에칭에 의해 형성된 구멍인 경우, (절연성 기재 두께 T)/(사이드 에치 L)=(에칭 팩터)로 하고, 에칭 팩터가1 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재에서는, 절연성 기재를 폴리이미드 등의 가요성 수지 필름에 의해 구성하고, 가요성 수지 필름의 한쪽 면에 동박에 의한 도전층이 접착되어 있는 범용의 동박 수지 기재를 출발로 할 수 있다. 또, 접착층은 열가소성 폴리이미드에 의해 구성할 수 있다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판은, 전술한 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하여 접합한 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성된 것에, 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 해당 관통공의 상기 절연성 기재 부분의 단면 형상이 원호형에 가까운 즉 근(近)원호형인 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가진다.
또, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 해당 관통공의 상기 절연성 기재 부분의 단면 형상이 가요성을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가진다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에서의 천공 공정은, 에칭에 의해 절연성 기재 부분의 관통공을 형성하는 것이 가능하고, 절연성 기재가 폴리이미드 등의 가요성 수지 필름인 경우에는, 액상 에천트에 의해 에칭하여 절연성 기재에 관통공을 형성할 수 있다.
절연성 기재를 액상 에천트에 의해 에칭하여 관통공을 형성하는 경우, 액상 에천트의 점성이나, 반응·물질 이동의 등방성에 의해, 에칭의 캐비티 형상이 근원호형으로 되는 것은 잘 알려져 있고, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 이것을 응용한 것이다.
또, 절연성 기재를 폴리이미드 수지로 하고, 접착층으로서도 폴리이미드 기재를 사용한 경우에는, 시판 중인 폴리이미드 에칭액에 의해 용이하게 에칭할 수 있는데 더하여, 제품으로서의 내열성, 대(對)약품성, 전기 절연성 등이 우수하다.
그리고, 이와 같은 에칭에 의한 관통공의 형성의 경우, (절연성 기재 두께 T)/(사이드 에치 L)=(에칭 팩터)로 하고, 에칭 팩터가 1이하인 구멍을 절연성 기재 부분에 형성할 수 있다.
또, 다른 양상에 의하면, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을 형성한 것에, 도전층 분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 당해 관통공의 상기 절연성 기재 부분의 단면 형상이 근원호형인 관통공을 형성하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가진다.
또한, 다른 양상에 의하면, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층을 형성한 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 당해 관통공의 상기 절연성 기재 부분의 단면 형상이 근원호형인 관통공을 형성하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공 에 충전하는 충전 공정을 가진다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공은, 상기 절연성 기재를 관통하는 절연부 관통공과, 상기 절연부 보울형 적어도 하나의 도전층 관통공에 의해 구성되며, 상기 도전층 관통공의 횡단면적이 상기 절연부 관통공의 횡단면적보다 작고, 상기 도전층 관통공의 내측면의 총면적이 해당 도전층 관통공의 횡단면적보다 크고, 상기 절연부 관통공과 상기 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재에 의하면, 도전층과 관통공에 충전된 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉을 도전층 배면 측에서 취하기 위해, 도전층 관통공의 횡단면적이 절연부 관통공의 횡단면적보다 작은 것에 더하여, 도전층 관통공의 내측면의 총면적이 해당 도전층 관통공의 횡단면적보다 크고, 절연부 관통공과 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있기 때문에, 도전층 관통공의 내측면에서의 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉에 의해, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉 면적이 증대한다.
또, 전술한 목적을 달성하기 위해, 다른 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공은, 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 절연부 관통공과, 상기 절연부 보울형 적어도 하나의 도전층 관통공에 의해 구성되며, 상기 도전층 관통공의 횡단면적이 상기 절연부 관통공의 횡단면적보다 작고, 상기 도전층 관통공의 내측면의 총면적이 해당 도전층 관통공의 횡단면적보다 크고, 상기 절연부 관통공과 상기 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있다.
다른 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재로도, 도전층과 관통공에 충전된 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉을 도전층 배면 측에서 취하기 위해, 도전층 관통공의 횡단면적이 절연부 관통공의 횡단면적보다 작은 것에 더하여, 도전층 관통공의 내측면의 총면적이 해당 도전층 관통공의 횡단면적보다 크고, 절연부 관통공과 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있기 때문에, 도전층 관통공의 내측면에서의 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉에 의해, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉 면적이 증대한다.
다른 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공은, 상기 절연성 기재를 관통하는 절연부 관통공과, 상기 절연부 보울형 적어도 하나의 도전층 관통공에 의해 구성되며, 상기 도전층 관통공의 횡단면적이 상기 절연부 관통공의 횡단면적보다 작게 되어 있고, 상기 도전층 관통공이 있는 경우의 상기 도전층에 대한 상기 도전성 수지 조성물의 접촉 총면적이, 상기 도전층 관통공이 없는 경우의 접촉 총면적보다 커지도록 상기 절연부 관통공과 상기 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있다.
도전층 관통공이 원형 횡단면의 원통형상의 관통공인 경우에는, 도전층 관통공의 직경이 도전층의 층 두께의 4배 이하인 것에 의해, 도전층 관통공의 내측면의 면적이 해당 도전층 관통공의 횡단면적보다 크다고 하는 조건을 만족시킬 수 있다.
따라서, 도전층 관통공이 원형 횡단면의 원통형상의 관통공인 경우에는, 도전층 관통공의 직경이 도전층의 층 두께의 4배 이하로 설정되면 된다.
다른 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공은, 상기 절연성 기재를 관통하는 절연부 관통공과, 상기 절연부 보울형 적어도 하나의 도전층 관통공에 의해 구성되며, 상기 도전층 관통공의 횡단면적이 상기 절연부 관통공의 횡단면적보다 작게 되어 있고, 상기 도전층 관통공이 있는 경우의 상기 도전층에 대한 상기 도전성 수지 조성물의 접촉 총면적이, 상기 도전층 관통공이 없는 경우의 접촉 총면적보다 커지도록 상기 절연부 관통공과 상기 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있다.
다른 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재에서는, 절연성 기재를 폴리이미드 등의 가요성 수지 필름에 의해 구성하고, 가요성 수지 필름의 한쪽 면에 동박에 의한 도전층이 접착되어 있는 범용의 동박 수지 기재를 출발 기재로 할 수 있다. 또, 접착층은 열가소성 폴리이미드에 의해 구성할 수 있다.
다른 발명에 의한 다층 배선 기판은, 전술한 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하여 접합한 것이다.
다른 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재에서는, 상기 도전층 관통공이 평면에 대해서 수직인 벽(내측면)을 가지는 경우, 상기 도전층 관통공의 주위 에지 길이 거는 상기 도전층 관통공의 높이가, 상기 도전층 관통공의 개구단의 횡단면적보다 크게 되어 있다.
다른 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재에서는, 상기 도전층 관통공이 평면에 대해서 경사져 있는 벽(테이퍼면)을 가진다.
다른 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재에서는, 상기 도전층 관통공이 복수 형성되어 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 도전층 부분의 구멍 직경이 절연성 기재 부분의 구멍 직경보다 작은 구멍 직경을 가지고 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공이 형성되고, 상기 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전되고, 상기 관통공의 도전층 측의 개구에 노출되는 도전성 수지 조성물을 피복하는 금속층이 상기 도전층의 표면에 형성되어 있다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재에 의하면, 도전층의 표면에 금속층이 형성되고, 이 금속층에 의해 관통공의 도전층 측의 개구에 노출되는 도전성 수지 조성물이 피복되어 도전성 수지 조성물이 도전층의 표면에 노출되지 않게 되어, 도전층의 표면 전체가 금속층에 의한 단일 금속면이 된다. 이 금속층을 구성하는 바 람직한 금속으로서는, 산화 피막이 가능하지 않은 금, 비저항이 낮은 은, 또는 내 이온 마이그레이션 성이 우수한 동 등이 있다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 상기 절연성 기재의 도전층과는 반대측의 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되어 있어 되고, 상기 절연성 기재를, 폴리이미드 등의 가요성 수지 필름에 의해 구성할 수 있다. 이 접착층으로서는, 열가소성 폴리이미드, 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 것이 있다.
또, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재에서는, 상기 절연성 기재를, 열가소성 폴리이미드, 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 것에 의해 구성할 수도 있다. 이 경우에는, 절연성 기재 자체가 층간 접착성을 가지기 때문에, 접착층을 별도, 형성할 필요가 없다.
또, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판은, 전술한 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하여 접합한 것이며, 도전층의 표면에 형성된 금속층에 의해 관통공의 도전층 측의 개구에 노출되는 도전성 수지 조성물이 피복되어 도전성 수지 조성물이 도전층의 표면에 노출되지 않으므로, 도전층의 표면의 전체가 금속층에 의한 단일 금속면이 된다.
또, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 도전층 부분의 구멍 직경이 절연성 기재 부분의 구멍 직경보다 작은 구멍 직경을 가지고 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공이 형성되고, 상기 관통공에 층간 도통을 위 한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재를, 복수개 중첩시키고, 상기 관통공 중, 적어도 최외층에서 외부에 노출되는 도전층 측의 개구에 노출되는 도전성 수지 조성물을 피복하는 금속층이 상기 도전층의 표면에 형성되어 있다.
본 발명에 의한 다층 배선 기판에 의하면, 적어도 최외층에서 외부에 노출되는 도전층의 표면, 즉, 적어도 부품 실장이 행해지는 도전층의 표면에 금속층이 형성되고, 이 금속층에 의해 관통공의 도전층 측의 개구에 노출되는 도전성 수지 조성물이 피복되어 도전성 수지 조성물이 도전층의 표면에 노출되지 않으므로, 도전층의 표면의 전체가 금속층에 의한 단일 금속면이 된다.
금속층은, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터 법 등에 의해 도전층 표면의 전체에 한결같이 형성할 수 있다.
또, 금속층과 도전층을 동일 금속으로 구성하고, 관통공 형성 후에, 배선 패턴 형성전의 상기 도전층의 표면에 상기 금속층을 적층 형성하고, 도전층과 금속층에 동시에 에칭법에 따라 배선 패턴 형성을 행할 수 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 도전성 수지 조성물은, 수지 바인더와 이 수지 바인더에 분산된 도전성 입자로 이루어지고, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경은, 상기 도전성 입자의 최대 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 3배보다 작은 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 도전성 수지 조성물은, 수지 바인더와 이 수지 바인더에 분산된 도전성 입자로 이루어지고, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경은, 상기 도전성 입자의 최대 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 3배보다 작은 것을 특징으로 한다.
관통공의 도전층 부분의 구경은, 상기 도전성 입자의 최대 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 3배보다 작으므로, 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공에 메워져 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 된다.
상세하게는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하인 것을 특징으로 한다.
관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하라고 하는 조건을 설정함으로써, 제조 공정의 자유도를 희생하는 일 없이, 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공에 메워져 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 된다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 중심 위치가, 상기 관통공의 도전층 부분에 포함되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 중심 위치가, 상기 관통공의 도전층 부분에 포함되는 것을 특징으로 한다.
관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 중심 위치가, 상기 관통공의 도전층 부분에 포함된다고 하는 조건을 설정함으로써, 제조 공정의 자유도를 희생하는 일 없이, 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공에 메워 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 된다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 도전층 부분의 상기 절연성 기재에 접한 측의 구경이, 상기 절연성 기재에 접하지 않은 반대측의 구경보다 큰 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 도전층 부분의 상기 절연성 기재에 접한 측의 구경이, 상기 절연성 기재에 접하지 않은 반대측의 구경보다 큰 것을 특징으로 한다.
관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 도전층 부분의 상기 절연성 기재에 접한 측의 구경이, 상기 절연성 기재에 접하지 않은 반대측의 구경보다 큰 것에 의해, 제조 공정의 자유도를 희생하는 일 없이, 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공에 메워 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 된다.
또한, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착하기 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가지는 제조 방법으로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 도전성 수지 조성물은, 수지 바인더와, 이 수지 바인더에 분산된 도전성 입자로 이루어지고, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경은, 상기 도전성 입자의 최대 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 3배보다 작은 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가지는 제조 방법으로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 도전성 수지 조성물은, 수지 바인더와 이 수지 바인더에 분산된 도전성 입자로 이루어지고, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경은, 상기 도전성 입자의 최대 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 3배보다 작은 것을 특징으로 한다.
관통공의 도전층 부분의 구경은, 상기 도전성 입자의 최대 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 3배보다 작으므로, 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공에 메워 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 된다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가지는 제조 방법으로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가지는 제조 방법으로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하인 것을 특징으로 한다.
관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하라고 하는 조건을 설정함으로써, 제조 공정의 자유도를 희생하는 일 없이, 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공에 메워 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 된다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간안착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가지는 제조 방법으로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 중심 위치가, 상기 관통공의 도전층 부분에 포함되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가지는 제조 방법으로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 중심 위치가, 상기 관통공의 도전층 부분에 포함되는 것을 특징으로 한다.
관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 중심 위치가, 상기 관통공의 도전층 부분에 포함된다고 하는 조건을 설정함으로써 제조 공정의 자유도를 희생하는 일 없이, 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공에 메워 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 된다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가지는 제조 방법으로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 도전층 부분의 상기 절연성 기재에 접한 측의 구경이, 상기 절연성 기재에 접하지 않은 반대측의 구경보다 큰 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법은, 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 가지는 제조 방법으로서, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 도전층 부분의 상기 절연성 기재에 접한 측의 구경이, 상기 절연성 기재에 접하지 않은 반대측의 구경보다 큰 것을 특징으로 한다.
관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한, 상기 관통공의 도전층 부분의 상기 절연성 기재에 접한 측의 구경이, 상기 절연성 기재에 접하지 않은 반대측의 구경보다 큰 것에 의해, 제조 공정의 자유도를 희생하는 일 없이, 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공에 메워 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 된다.
상세하게는, 상기 천공 공정은, 레이저 빔 조사에 의해 도전층 부분 이외의 수지 부분에 구경이 큰 구멍내기를 행하고, 해당 구멍내기 완료 후에 도전층 부분에 구경이 작은 구멍내기를 행하여 관통공을 형성하는 것이 바람직하다.
또, 상기 천공 공정은, 빔 직경 방향으로 레이저 강도 분포를 가지는 레이저 빔 조사를 도전층과는 반대측의 면에 행하고, 도전층 부분 이외의 수지 부분에 구경이 큰 구멍내기를, 도전층 부분에 구경이 작은 구멍내기를 일괄하여 행하여 관통공을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 레이저 빔 조사에 의한 천공 공정 후에, 레이저 천공에 의해 생성되는 스미어를 제거하는 디스미어 공정을 가지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 충전 공정은, 도전성 수지 조성물을 상기 도전층과는 반대측으로부터 스퀴징에 의해 상기 관통공에 메워 충전하는 것이 바람직하다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판은, 기판 전극을 가지고, 기판 전극의 표면 형상이 보울형 등의 요면형이다.
본 발명에 의한 프린트 배선 기판에 의하면, 땜납 범프의 경우에는, 땜납 범프가 가열에 의해 용융되어 기판 전극의 요면(凹面)을 모방한 형상을 가지고 기판 전극에 용융 밀착되어, 땜납 범프와 기판 전극과의 계면에 생기는 변국부의 변국 정도가 종래의 것에 비하여 완화된다. 이에 따라 변국부에 응력이 집중되는 것이 완화되어 칩과 기판과의 접속 신뢰성이 향상된다. 금 범프의 경우에는, 기판 전극의 요면에 안내되어 셀프 얼라인먼트 효과가 얻어진다.
또, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판은, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트에 의해 층간 도통을 얻는 다층 기판용의 프린트 배선 기판에 있어서, 비어 홀과 정합(整合)하는 기판 전극을 가지고, 해당 기판 전극에, 전극 표면측이 비어 홀 측보다 대경인 테이퍼공에 의한 작은 구멍이 오픈되어 있다.
본 발명에 의한 프린트 배선 기판에 의하면, 땜납 범프의 경우에는, 땜납 범프가 가열에 의해 용융되어 기판 전극의 작은 구멍을 모방한 형상을 가지고 기판 전극에 용융 밀착되어, 땜납 범프와 기판 전극과의 계면에 생기는 변국부의 변국 정도가 종래의 것에 비하여 완화된다. 이에 따라 변국부에 응력이 집중되는 것이 완화되어 칩과 기판과의 접속 신뢰성이 향상된다. 금 범프의 경우에는, 기판 전극 의 작은 구멍에 안내되어 셀프 얼라인먼트 효과를 얻을 수 있다.
또, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판은, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트에 의해 층간 도통을 얻는 다층 기판용의 프린트 배선 기판에 있어서, 비어 홀과 정합하는 기판 전극을 가지고, 해당 기판 전극에, 전극 표면측이 비어 홀 측보다 대경인 테이퍼공에 의한 작은 구멍이 오픈되어, 해당 기판 전극의 표면이 전해 도금층 등에 의한 금속층에 의해 피복되어 해당 금속층의 작은 구멍 대응 부분이 요부(凹部)로 되어 있다.
본 발명에 의한 프린트 배선 기판에 의하면, 땜납 범프의 경우에는, 땜납 범프가 가열에 의해 용융되어 금속층의 요부를 모방한 형상을 가지고 금속층에 용융 밀착되어, 땜납 범프와 기판 전극과의 계면에 생기는 변국부의 변국 정도가 종래의 것에 비하여 완화된다. 이에 따라 변국부에 응력이 집중되는 것이 완화되어 칩과 기판과의 접속 신뢰성이 향상된다. 또, 땜납 범프는, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트와는 접촉하지 않고, 금속층에만 접촉하고, 땜납의 습성이 양호하게 한결같이 된다. 금 범프의 경우에는, 금속층의 요부에 안내되어 셀프 얼라인먼트 효과를 얻을 수 있다.
본 발명에 의한 프린트 배선 기판은, 절연 기재 상에 상기 기판 전극을 가지고, 절연 기재를 폴리이미드 필름으로 구성함으로써 플렉시블 배선 기판을 이룬다.
또, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판의 제조 방법은, 기판 전극의 표면에 등방성의 화학적 에칭을 행하고, 해당 기판 전극의 표면 형상을 요면형으로 하는 공정을 포함한다.
또, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판의 제조 방법은, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트에 의해 층간 도통을 얻는 다층 기판용의 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 비어 홀과 정합하는 위치에 기판 전극을 형성하는 공정과, 상기 기판 전극에 등방성의 화학적 에칭을 행하고, 전극 표면측이 비어 홀 측보다 대경인 테이퍼공에 의한 작은 구멍을 기판 전극에 여는 공정을 포함한다.
또, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판의 제조 방법은, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트에 의해 층간 도통을 얻는 다층 기판용의 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 비어 홀과 정합하는 위치에 기판 전극을 형성하는 공정과, 상기 기판 전극에 등방성의 화학적 에칭을 행하고, 전극 표면측이 비어 홀 측보다 대경인 테이퍼공에 의한 작은 구멍을 기판 전극에 여는 공정과, 상기 기판 전극의 표면을 금속층에 의해 피복하고, 해당 금속층의 작은 구멍 대응 부분을 요부로 하는 공정을 포함한다.
상기 금속층은, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터 법의 어느 하나에 의해 형성할 수 있다.
또, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판의 제조 방법은, 기판 전극을 형성하는 공정보다, 먼저, 기판 전극을 형성하는 도전층의 표면을 금속층에 의해 피복하는 공정을 먼저 행하고, 기판 전극을 형성하는 공정은, 도전층과 금속층과의 중합층에 기판 전극을 형성하는 공정으로 할 수 있다.
또, 기판 전극을 형성하는 공정은, 화학적 에칭에 의한 회로 형성 공정으로 할 수 있다.
본 발명의 신규한 특징은, 특허 청구의 범위 범위에 기재되어 있다.
그러나, 발명 그 자체 및 그 외의 특징과 효과는, 첨부 도면을 참조하여 구체적인 실시예의 상세한 설명을 참조함으로써 용이하게 이해할 수 있다.
도 1은, 종래의 다층 배선 기판용 기재의 IVH 구조를 나타낸 단면도이다.
도 2는, 종래의 다층 배선 기판용 기재의 IVH 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은, 종래의 다층 배선 기판용 기재의 IVH 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4는, 종래의 다층 배선 기판용 기재의 IVH 구조에서의 문제를 나타낸 단면도이다.
도 5는, 플립칩 실장의 종래예를 나타낸 단면도이다.
도 6은, 플립 칩 실장의 종래예의 주요부를 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 제1 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 하나의 기본 구성을 나타낸 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 제1 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재 외에의 하나의 기본 구성을 나타낸 단면도이다.
도 9는, 종래의 다층 배선 기판용 기재에 있어서, 동박부와 절연층의 구멍 직경을 같게 한 IVH 구성을 나타낸 단면도이다.
도 10은, 종래의 다층 배선 기판용 기재에 있어서, 동박부에 구멍을 형성하지 않은 구성을 나타낸 단면도이다.
도 11은, 본 발명의 제1 실시예에 관한 다층 배선 기판을 나타낸 단면도이 다.
도 12는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 다른 예를 나타낸 단면도이다.
도 13은, 본 발명의 제1 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 다른 예를 나타낸 단면도이다.
도 14는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 다층 배선판을 구성하는 다층 배선용 기재를 제조 공정 순으로 나타낸 단면도이다.
도 15는, 본 발명의 제1 실시예에 관한 다층 배선판을 제조 공정 순으로 나타낸 단면도이다.
도 16은, (a)는 본 발명의 제1 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 천공 공정에서의 레이저 피가공면을 나타낸 설명도, (b)는 동일하게 그것의 레이저 강도 분포를 나타낸 설명도이다.
도 17은, 본 발명의 제2 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 하나의 기본 구성을 나타낸 단면도이다.
도 18은, 본 발명의 제2 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 관통공 형상을 나타낸 단면도이다.
도 19는, 본 발명의 제2 실시예에 관한 다층 배선 기판을 나타낸 단면도이다.
도 20은, 본 발명의 제2 실시예에 관한 다층 배선판을 구성하는 다층 배선용 기재를 제조 공정 순으로 나타낸 단면도이다.
도 21은, 본 발명의 제2 실시예에 관한 다층 배선판을 제조 공정 순으로 나타낸 단면도이다.
도 22는, 본 발명의 제3 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 기본 구성을 나타낸 단면도이다.
도 23은, 본 발명의 제3 실시예에 관한 다층 배선 기판을 나타낸 단면도이다.
도 24는, 본 발명의 제3 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법의 하나의 실시예를 나타낸 공정도이다.
도 25는, 본 발명의 제3 실시예에 관한 다층 배선 기판의 제조 방법의 하나의 실시예를 나타낸 공정도이다.
도 26은, 본 발명의 제3 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 27은, 종래의 다층 배선 기판용 기재의 관통공 형상을 나타낸 단면도이다.
도 28은, 종래의 다층 배선 기판용 기재의 IVH 구조에서의 문제를 나타낸 단면도이다.
도 29는, 본 발명의 제4 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재를 나타낸 단면도이다.
도 30은, 본 발명의 제4 실시예에 관한 다층 배선 기판을 나타낸 단면도이다.
도 31은, 본 발명의 제4 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법의 일실시예를 나타낸 공정도이다.
도 32는, 본 발명의 제4 실시예에 관한 다층 배선 기판의 제조 방법의 일실시예를 나타낸 공정도이다.
도 33은, 본 발명의 제4 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 다른 예를 나타낸 단면도이다.
도 34는, 본 발명의 제4 실시예에 관한 다층 배선 기판의 다른 예를 나타낸 단면도이다.
도 35는, 본 발명의 제4 실시예에 관한 다층 배선 기판의 또한 다른 예를 나타낸 단면도이다.
도 36은, 본 발명의 제4 실시예에 관한 다층 배선 기판의 또한 다른 예의 도전층 관통공의 확대 단면도이다.
도 37은, 본 발명의 제5 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재를 나타낸 단면도이다.
도 38은, 본 발명의 제5 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재를 나타낸 평면도이다.
도 39는, 본 발명의 제5 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재를 나타낸 단면도이다.
도 40은, 본 발명에 의한 제6 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재 및 다층 배선 기판을 나타낸 단면도이다.
도 41은, 본 발명에 의한 제6 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재 및 다층 배선 기판의 제조 방법을 나타낸 공정도로 이다.
도 42는, 본 발명에 의한 제6 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재 및 다층 배선 기판의 제조 방법의 다른 예를 나타낸 공정도이다.
도 43은, 본 발명에 의한 제7 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재 및 다층 배선 기판을 나타낸 단면도이다.
도 44는, 본 발명에 의한 제7 실시예에 관한 다층 배선 기판의 특징을 설명하기 위한 단면도이다.
도 45는, 본 발명의 제8 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 하나의 기본 구성을 나타낸 단면도이다.
도 46은, 본 발명의 제8 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법의 하나의 실시예를 나타낸 공정도이다.
도 47은, 본 발명의 제8 실시예에 관한 다층 배선 기판의 제조 방법의 하나의 실시예를 나타낸 공정도이다.
도 48은, 본 발명의 제8 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 설명하는 도면이다.
도 49는, 본 발명의 제8 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 도전층에 형성된 작은 구멍의 구경을 변경하여, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험 결과를 설명하는 도면이다.
도 50은, 본 발명의 제8 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법 에 있어서, 도전층에 형성된 작은 구멍의 구경과 절연 수지층의 관통공의 구경과의 적절한 관계를 설명하는 도면이다.
도 51은, 본 발명의 제8 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 도전층에 형성된 작은 구멍의 구경과 수지층의 관통공의 구경을 각각 변경하여, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험 결과를 설명하는 도면이다.
도 52는, 본 발명의 제8 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 도전층에 형성된 작은 구멍의 구경을 변경하여, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험 결과를 설명하는 도면이다.
도 53은, 본 발명의 제9 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 하나의 기본 구성을 나타낸 단면도이다.
도 54는, 본 발명의 제9 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재에 있어서, 수지층의 관통공의 중심과 도전층의 작은 구멍의 중심의 관계를 설명하는 도면이다.
도 55는, 본 발명의 제9 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법의 하나의 실시예를 나타낸 공정도이다.
도 56은, 본 발명의 하나의 실시예에 관한 다층 배선 기판의 제조 방법의 하나의 실시예를 나타낸 공정도이다.
도 57은, 본 발명의 제9 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 수지층의 관통공의 중심과 도전층의 작은 구멍의 중심의 위치 관계를 변화시켜, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험 결과를 설명하 는 도면이다.
도 58은, 본 발명의 제9 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 수지층의 관통공의 중심과 도전층의 작은 구멍의 중심의 위치 관계를 변화시켜, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험 결과를 설명하는 도면이다.
도 59는, 본 발명의 제10 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 하나의 기본 구성을 나타낸 단면도이다.
도 60은 본 발명의 제10 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재에 있어서, 도전층의 작은 구멍의 내부의 측면과 도전층 표면이 이루는 각도를 설명하는 도면이다.
도 61은, 본 발명의 제10 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법의 하나의 실시예를 나타낸 공정도이다.
도 62는, 본 발명의 제10 실시예에 관한 다층 배선 기판의 제조 방법의 하나의 실시예를 나타낸 공정도이다.
도 63은, 본 발명의 제10 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 도전층의 작은 구멍의 내부의 측면과 도전층 표면과의 이루는 각도를 변화시켜, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험 결과를 설명하는 도면이다.
도 64는, 본 발명의 제l0 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 도전층의 작은 구멍의 내부의 측면과 도전층 표면과의 이루는 각도를 변화시켜, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험 결과를 설명하는 도면이다.
도 65는, 레이저 가공으로 도전층을 형성하는 경우, 그 작은 구멍의 형상이, 레이저의 강도나 조사 시간 또는 주사 패턴을 변화시킴으로써 제어되는 것을 설명하는 도면이다.
도 66은, 에칭 가공으로 도전층을 형성하는 경우, 그 작은 구멍의 형상이, 오버 에칭량과 에칭 시간을 변경함으로써 제어되는 것을 설명하는 도면이다.
도 67은, 에칭 가공으로 도전층을 형성하는 경우, 그 작은 구멍의 형상이, 오버 에칭량과 에칭 시간을 변경함으로써 제어되는 것을 설명하는 도면이다.
도 68은, 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 도전층의 작은 구멍의 형성 방법을 여러 가지 변경하여, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험의 결과를 설명하는 도면이다.
도 69는, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판의 기본적인 실시예를 나타낸 주요부의 단면도이다.
도 70은, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판에 의한 플립 칩 실장예를 나타낸 주요부의 단면도이다.
도 71은, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판 외에 실시예 및 이 실시예의 프린트 배선 기판에 의한 플립 칩 실장예를 나타낸 주요부의 단면도이다.
도 72는, 본 발명 외에 실시예의 프린트 배선 기판의 주요부의 확대 단면도이다.
도 73은, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판 외에 실시예 및 이 실시예의 프린트 배선 기판에 의한 플립 칩 실장예를 나타낸 주요부의 단면도이다.
도 74는, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판의 제조 공정과 플립 칩 실장을 나타낸 공정도이다.
이하에, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 7, 도 8은 본 발명에 의한 제1 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 기본 구성을 나타내고 있다.
도 7에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(111)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(112)을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층(113)이 각각 설치되고, 접착층(113)과 절연 수지층(111)과 도전층(112)을 관통하는 관통공(114)이 형성되어 있다. 관통공(114)에는 도전성 수지 조성물(115)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 절연 수지층(111)은, 전(全) 방향족 폴리이미드(API) 등에 의한 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르 필름 등의 가요성을 가지는 수지 필름으로 구성되며, 절연 수지층(111)과 도전층(112)과 접착층(113)의 3층 구조는, 범용의 한쪽 면 동박이 접착된 폴리이미드 기재의 폴리이미드부(절연 수지층(111))의 동박(도전층(112))과는 반대측의 면에 접착층(113)으로서 폴리이미드계 접착재를 접착한 것으로 구성할 수 있다.
다층 배선 기판용 기재에 형성된 관통공(114) 중, 접착층(113)과 절연 수지 층(111)을 관통하는 부분(114a)의 구경은 통상의 비어 홀 직경으로 되고, 도전층(112)을 관통하는 부분(114b)의 구경은 접착층(113) 및 절연 수지층(111)을 관통하는 부분(114a)의 구경보다 소경으로 되어 있다.
접착층(113)은, 접착제의 도포 이외에, 열가소성 폴리이미드, 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름의 접착에 의해 형성할 수 있다. 열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 절연 수지층(111)은, 폴리이미드 필름 이외에, 에폭시계, 이미드계의 프리프레그 등을 절연재로서 사용하는 것도 가능하고, 그 경우에는, 절연 수지층(111)이 접착재로서도 기능하므로, 접착층(113)을 별도 형성할 필요가 생략된다.
도전성 수지 조성물(115)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입하고, 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트를, 절연 수지층(111) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통공(114)에 고르게 메워 충전한 것이다. 즉, 관통공(114)의 접착층-절연 수지층 부분(114a)과 도전층 부분(114b) 모두에 도전성 수지 조성물(115)이 고르게 충전되어 있다.
도전성 수지 조성물(115)은, 도전층(112)의 배면(112a)에서 도통을 취하는 것이며, 도전층(112)의 상표면과의 접촉에서 도통을 취하는 것은 아니기 때문에, 도전층(112)의 윗쪽으로 돌출된 확장 부분을 필요로 하지 않는다.
도전층(112), 즉, 동박부에는, 수지부(절연 수지층(111)+접착층(113))보다도 작은 구멍(114b)을 형성하고 있지만, 이것은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 동박부 (42)와 수지부(절연층(41))의 구멍 직경을 같게 했을 경우에는, 동박부(42)와 절연층(41)과의 접촉 부분이 동박부(42)의 구멍 벽면부(42A)만으로 되어 동박부(42)와 도전성 수지 조성물(45)과의 도통 접속에 관해서 신뢰성이 저하되고, 또 도 10에 나타낸 바와 같이, 동박부(42)에 구멍을 형성하지 않고, 수지부 절연층(41)에만 구멍을 형성한 경우에는, 스퀴징 등에 의한 도전성 페이스트의 메움 충전시에 IVH의 공기 배출이 충분히 행해지지 않아, IVH에 기포 h가 잔존하고, 동박부(42)와 도전성 수지 조성물(45)과의 접촉 면적이 불안정하게 되기 때문이다.
도전층(112)에 형성되는 작은 구멍(114b)은, 에어 블리드 구멍으로서 기능하고, 도전성 페이스트의 메움 충전시에, 기포는 이 작은 구멍(114b)으로부터 확실하게 배출되어 도전층(112)와 도전성 수지 조성물(115)과의 접촉 면적을 정확하게 확보할 수 있다.
도 8에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(121) 자체가 층간 접착을 위한 접착성을 가지고 있고, 절연 수지층(121)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(122)이 형성되고, 절연 수지층(121)과로 도전층(122)을 관통하는 관통공(124)이 형성되어 있다. 관통공(124)에는 도전성 수지 조성물(125)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 접착성을 가지는 절연 수지층(121)은, 열가소성 폴리이미드(TPI) 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 것으로 구성된다. 열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다.
관통공(124) 중, 절연 수지층(121)을 관통하는 부분(124a)의 구경은 통상의 비어 홀 직경으로 되고, 도전층(122)을 관통하는 부분(124b)의 구경은 절연 수지층(121)을 관통하는 부분(124a)의 구경보다 소경으로 되어 있다.
도전성 수지 조성물(125)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입하고, 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트를, 절연 수지층(121) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통공(124)에 고르게 메워 충전한 것이다. 즉, 관통공(124)의 절연 수지층 부분(124a)과 도전층 부분(124b) 모두에 도전성 수지 조성물(125)이 고르게 충전되어 있다.
도전성 수지 조성물(125)는, 도전층(122)의 배면(122a)에서 도통을 취하는 것이며, 도전층(122)의 상표면과의 접촉에서 도통을 취하는 것은 아니기 때문에, 도전층(122)의 윗쪽으로 돌출된 확장 부분을 필요로 하지 않는다.
도전층(122)에 형성되는 작은 구멍(124b)은, 에어 블리드 구멍으로서 기능하고, 도전성 페이스트의 메움 충전시에 기포는 이 작은 구멍(124b)으로부터 확실하게 배출되어 도전층(122)과 도전성 수지 조성물(125)과의 접촉 면적을 정확하게 확보할 수 있다.
도 7, 도 8에 나타낸 어느 쪽의 다층 배선 기판용 기재에 있어서도, 큰 구멍(114a, 124a)과 작은 구멍(114b, 124b)에 의한 관통공(114, 124)는, 레이저 빔 조사에 의한 레이저 구멍내기 가공에 의해 형성할 수 있고, 이 외에, 에칭, 레이저 빔 조사와 에칭의 조합에 의해서도 가공할 수 있다.
레이저 구멍내기 가공의 경우, 먼저, 레이저 빔 조사에 의해 절연 수지층 (111)과 접착층(113)에 큰 구멍(114a), 또는 절연 수지층(121)에 큰 구멍(124a)을 형성한 후, 다시 레이저 빔 조사에 의해 도전층(112) 또는 (122)에 작은 구멍(114b) 또는 (124b)를 형성하고, 그 후, 도전성 수지 조성물(도전성 페이스트)(115, 125)를 관통공(114, 124)에 메워 충전하는 방법을 취해도 되지만, 통상, 레이저 빔 강도(레이저 강도)는, 빔 직경 방향에서 보아, 빔 중앙이 높고(강하고), 주위는 낮게(약하게) 되어 있기 때문에, 이것을 이용하여, 도전층(112, 122)에 형성하는 중심부의 작은 구멍(114b, 124b)과 수지부의 큰 구멍(114a, 124a)을 한번에 형성할 수 있다. 이로써, 보다 단시간에, 효율적으로 상기 구조의 비어 홀을 얻을 수 있다.
또한, 빔 강도의 피가공면 내 분포가, 도 16 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 레이저 피가공면 내의 중심 부근이 강하고, 주변부가 약한 2단계로 되어 있는 레이저 빔에 의해 구멍내기를 행함으로써, 보다 확실하게 상기 구조의 IVH를 형성할 수 있다. 이와 같은 2단계 레이저 강도의 레이저 빔은, 레이저 빔의 투사 이전에, 빔 투과율이, 중심부에서 높고, 주변부에서 낮은 필터에 레이저 빔을 통하게 함으로써 얻을 수 있다.
도 11은, 본 발명에 의한 제1 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재를 사용한, 다층 배선 기판의 하나의 실시예를 나타내고 있다. 이 다층 배선 기판은, 도 7에 나타낸 다층 배선 기판용 기재를, 1층째의 기판(110A)과 2층째의 기재(110B)로 하여, 2매 중첩하여, 1층째의 기재(110A)의 접착층(113)에 의해 1층째의 기재(110A)와 2층째의 기재(110B)를 서로 접착 접합하여 이루어진다. 2층째의 기재 (110B)의 접착층(113) 상에는 표면부의 배선 패턴을 이루는 동박에 의한 도전층(116)이 형성되어 있다.
도전성 수지 조성물(115)이 충전된 각 관통공(114)은 IVH를 이루고, 도전성 수지 조성물(115)에 의해 각 층의 도전층(115), 또는 도전층(115)과 (116)의 층간 도통이 행해진다.
도전성 수지 조성물(115)은, 관통공(114)의 접착층-절연 수지층 부분(114a)에 더하여, 도전층 부분(114b)에도 충전되어 있기 때문에, 이 다층 배선 기판에 있어서, 내부에 공동이 생기지 않고, 고온에 노출되는 것 같은 신뢰성 시험이 행해져도, 박리, 벗겨지는 등의 장해를 일으키지 않는다.
또, 도전층 부분(114b)에도 도전성 수지 조성물(115)이 충전되어 있기 때문에, 도전층 부분의 내주면의 면적만큼, 비어 홀에 충전된 도전성 수지 조성물(115)과 도전층(115)과의 접촉 면적이 증대하는 효과도 얻어진다.
또, 도전층 부분(114b)에도 도전성 수지 조성물(115)이 충전되어 있는 것에 의해, 투묘적(投錨的) 효과를 얻을 수 있다. 이로써, 절연 수지층(111), 접착층(113), 도전성 수지 조성물(115)의 열팽창 계수의 차이로부터 오는 열응력에 의해 도전성 수지 조성물(115)이 절연 수지층(111)이나 접착층(113)으로부터 박리되지 않아, 내구성, 신뢰성이 향상된다.
그리고, 도 8에 나타낸 다층 배선 기판용 기재를, 복수개 중첩하여 서로 접착 접합함으로써도, 마찬가지의 기능을 구비한 다층 배선 기판을 얻을 수 있다.
또, 도 12, 도 l3에 나타낸 바와 같이, 관통공(114, 124)에 충전된 도전성 수지 조성물(115, 125)을 층간 접착면 측으로 돌출시켜, 도전성 수지 조성물(115, 125)에 의한 돌기부(115A, 125A)를 형성하는 것이 바람직하다.
이 돌기부(115A, 125A)는, 인접층의 도전층에 압착 또는 꽂혀, 층간의 전기 접속 저항을 저하시킨다.
다음에, 도 12에 나타낸 다층 배선 기판용 기재, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 방법의 일실시예를 도 14, 도 15를 참조하여 설명한다.
도 14 (a)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(폴리이미드 필름)(111)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박에 의한 도전층(112)이 형성된 한쪽 면 동박 적층재(CCL)를 출발재로 하고, 도 14 (b)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(111) 측에, 가역성 폴리이미드 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 접착하여 접착층(113)을 형성한다.
다음에, 도 14 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전층(112)에 에칭 등을 행하여 도전층(112)에 의한 배선 패턴(회로 패턴)을 형성한다.
다음에, 도 14 (d)에 나타낸 바와 같이, 접착층(113) 상에 PET 마스킹 테이프(117)을 접착하여 레이저 구멍내기 가공 등에 의해, 도 14 (d)에 나타낸 바와 같이, PET 마스킹 테이프(117), 접착층(113), 절연 수지층(111), 도전층(112)을 관통하는 관통공(114)를 형성한다.
이 관통공(114)은, PET 마스킹 테이프(117), 접착층(113), 절연 수지층(111)을 관통하는 부분(114a)의 구경을 통상의 비어 홀 직경, 예를 들면, 10Oμm와 하 면, 도전층(112)을 관통하는 부분(114b)의 구경은, 비어 홀 직경보다 소경인30~50μm정도로 되어 있다.
관통공(114)의 천공이 완료되면, 관통공(114) 내에 잔존하고 있는 천공에 의한 수지나 동박의 산화물 등에 의한 스미어(118)를 제거하는 디스미어를 행한다. 디스미어는, 플라즈마에 의한 소프트 에칭이나, 과망간 염소계의 디스미어액에 의한 웨트 디스미어에 의해 행할 수 있다.
도 14 (f)에 나타낸 바와 같이, 디스미어가 완료되면 도 14 (g)에 나타낸 바와 같이, 스크린 인쇄로 사용하도록 한 스퀴지 플레이트(스키지 플레이트)(150)를 사용하여 PET 마스킹 테이프(117)의 면 측으로부터 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)(115)을 스퀴징에 의해 관통공(114)에 메워 충전한다.
도 14 (h)는, 도전성 수지 조성물(115)의 메움 충전 완료 상태를 나타내고 있다. 이 도전성 수지 조성물의 메움 충전은, 관통공(114)의 접착층-절연 수지층 부분(114a)에 더하여 도전층 부분(114b)에도 고르게 충분히 행한다.
도전성 수지 조성물(115)은, 후의 공정에서의 가열에 대한 산화를 피하기 위해, 은페이스트를 사용했다. 이 때, 점도를 3OOdPa·s의 것을 사용했는데, 동박부(도전층(112))의 작은 구멍(114b)으로부터 도전 페이스트를 빠지지 않고 정확하게 메워 충전할 수 있었다. 그리고, 도전성 수지 조성물(115)로서는, 은페이스트 이외에, 동 필러나 카본 혼합물에 의한 도전성 페이스트를 사용하는 것도 가능하다.
이 실시예에서는, 기재 표면에 PET 마스킹 테이프(117)가 접착되어 있으므로, 메탈 마스크나 스크린 마스크를 통하지 않고, 스퀴지 플레이트(150)를 직접 기 판에 접촉시켜 스퀴징을 행해도 되지만, 물론, 메탈 마스크나 스크린 마스크를 통하여 스퀴징함으로써, 도전성 수지 조성물의 낭비를 삭감할 수 있다.
이 스퀴징 시에, 동박부(도전층(112))의 작은 구멍(114b)으로부터 기포가 배출되어 관통공(114) 내에 기포가 잔존하지 않고, 동박부(도전층(112)와 도전성 수지 조성물유(15)과의 밀착이 도전층(112)의 배면(112a)에서 충분히 행해진다.
전술한 바와 같이, 관통공(114)의 수지 부분의 큰 구멍(114a)의 구경이 10Oμm정도이면, 동박 부분이 작은 구멍(114b)의 구경은 30~50μm 직경 정도로 되고, 이 작은 구멍(114b)의 구경은, 도전성 수지 조성물(115)와의 접촉 저항으로부터의 요구에 더하여, 도전성 수지 조성물(115)의 점도나 치키소성이라고 하는 제특성에 따라 기포의 잔류와 도전성 수지 조성물(115)의 탈락을 회피 가능하도록 선정하게 된다.
다음에, 도 14 (i)에 나타낸 바와 같이, 표면에 도전성 수지 조성물(115)의 나머지가 부착되어 있는 PET 마스킹 테이프(117)를 벗긴다. 이로써 1매의 기재(110)가 완성된다. 이 기재(110A)는, PET 마스킹 테이프(117)의 박리에 의해, 층간 접착면 측, 즉, 접착층(113)의 표면으로부터 돌출된 도전성 수지 조성물(115)에 의한 돌기부(115A)가 형성된다. 돌기부(115A)의 높이는 PET 마스킹 테이프(117)의 두께에 상당한다. 이 기재(110A)를 1층째의 기재로 하고, 도 14 (a)~(i)에 나타낸 지금까지와 마찬가지의 제법으로 제작한 기재(110B)와, 동박에 의한 도전층(116)을 각각 적당한 위치 맞춤법에 따라 위치 맞춤하면서 적층 가열 압착(라미네이션)함으로써, 도 15 (j),(k)에 나타낸 바와 같이, 다층화를 달성한다.
라미네이션시, 기재를 진공 하에 노출하면서 가열 압착함으로써, 도전층(112)에 의한 회로 패턴의 요철(凹凸)에 대한 접착층(113)의 추종성을 높게 할 수 있다. 또, 도전성 수지 조성물(115)이 유연한 상태로 적층을 행하고, 도전성 수지 조성물(115)과 타층의 동박의 접촉을 밀접하게 할 수 있다.
마지막으로, 도 15 (l)에 나타낸 바와 같이, 최외층의 도전층(116)을 에칭에 의해 회로를 형성함으로써, 다층 배선판으로서 완성된다. 이 다층 배선판의 내부에 공동부가 남지 않는다.
전술한 다층 배선 기판용 기재의 제조 순서, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 순서는, 도 8에 나타낸 다층 배선 기판용 기재의 제조, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
그리고, 본 발명에 의한 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법은, 폴리이미드 필름을 사용한 플렉시블 프린트 배선판에 한정되지 않고, 폴리에스테르 필름을 사용한 플렉시블 프린트 배선판, 에폭시 수지나, 유리 직물, 아라미드 부직포 등에 의한 프리 프레그재를 절연재로서 사용한 리지드 타입의 것에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
이상에 있어서는, 본 발명을 특정 실시예에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 본 발명에 관한 기술적 사상의 범위 내에서 여러 가지 실시예가 가능하다 것은 당업자에게 있어서 명백하다.
이상의 설명으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 의 한 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법에 의하면, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉을, 관통공의 절연성 기재 부분과 도전층 부분과의 구경 차이로부터, 도전층 배면에서 취하는 구조가 되어, 도전성 수지 조성물의 도전층보다 위의 부분과 도전층과의 접촉 면적 확보로부터 파생하는 여러 문제로부터 해방되어 범용의 동박 수지 기재를 출발 재료로 하여, 도전성 수지 조성물과 도전 회로부의 접촉 신뢰성을 손상시키지 않고, 또한 기판의 평활성을 저하시키지 않고, 얇은 다층 배선 기판을 얻을 수 있다.
또, 관통공의 절연성 기재 부분이나 접착층 부분(비어 홀)에 더하여 도전층 부분에도 도전성 수지 조성물이 충전되어 있기 때문에, 적층 후, 다층 배선판의 내부에 공동이 생기지 않고, 고온에 노출되는 것 같은 신뢰성 시험이 행해져도, 박리, 벗겨지는 등의 장해를 일으키지 않는다. 아울러 도전층 부분의 내주면의 면적만큼, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트와 도전층과의 접촉 면적을 증대할 수 있다.
한편, 전술한 제1 실시예에 의한 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법에 있어서, 관통공의 구멍내기를, 레이저 가공에 의해 행하고 있지만, 조건에 따라서는 기포의 잔류가 어떻게 해도 남는 경우도 고려된다.
레이저 가공으로 관통공을 구멍을 형성한 경우에는, 도 27에 나타낸 바와 같이, 기포의 잔류를 방지하도록 측면을 경사지게 해도 절연성 기재(51) 부분의 관통공(56)의 내벽면(56A)의 단면 형상은 지극히 직선적인 것으로 되고, 관통공(56)의 내벽면(56A)와 동박부(52)의 배면(52A)의 접속이, 모난 코너각부(변국부)(57)에 의 해 행해지게 된다.
그러므로, 이 관통공(56)에 도전성 수지 조성물(55)를 메워 충전할 때에, 관통공(56) 내의 동박부(52)와 절연성 기재(51)와의 경계부, 즉, 도 28에 ○표로 나타낸 부분이 침전물 영역이 되어 이 부분의 공기 배출이 양호하게 행해지지 않고, 이 부분의 도전성 수지 조성물(55)에 기포가 비집고 들어가, 도전성 수지 조성물(55) 내에 기포가 잔존하기 쉽다고 하는 문제가 있다.
이 기포의 잔존은, 동박부(52)의 배면(52A)에서의 도전성 수지 조성물(55)과 동박부(52)의 접촉 면적의 변동을 초래하고, 도전성 수지 조성물(55)과 동박부(52)와의 도통을 불안정한 것으로 하는 원인이 된다.
이하에 설명하는 본 발명의 제2 실시예 및 제3 실시예는, 전술한 바와 같은 문제점을 해소하는 것이며, 비어 홀에 충전된 도전성 수지 조성물과 동박부(도전층)와의 도통을 동박 배면 측에서 취하는 구조의 것에 있어서, 비어 홀에 충전된 도전성 수지 조성물중에 기포가 잔존하지 않고, 도전성 수지 조성물과 동박부와의 도통 신뢰성이 높은 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법 및 다층 배선 기판을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
이하에, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시예를 상세하게 설명한다.
도 17은 본 발명에 의한 제2 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 기본 구성을 나타내고 있다.
도 17에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(211)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(212)을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층(213)이 각각 설치되고, 접착층(213)과 절연 수지층(211)과 도전층(212)을 관통하는 관통공(214)이 형성되어 있다. 관통공(214)에는 도전성 수지 조성물(215)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 절연 수지층(211)은, 전방향족 폴리이미드(API) 등에 의한 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르 필름 등의 가요성을 가지는 수지 필름으로 구성되며, 절연 수지층(211)과 도전층(212)과 접착층(213)의 3층 구조는, 범용의 한쪽 면 동박이 접착된 폴리이미드 기재의 폴리이미드부(절연 수지층(211))의 동박(도전층(212))과는 반대측의 면에 접착층(213)으로서 폴리이미드계 접착재를 접착한 것으로 구성할 수 있다.
폴리이미드계 접착재에 의한 접착층(213)은, 열가소성 폴리이미드(TPI) 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름의 접착에 의해 형성할 수 있다. 열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다.
관통공(214) 중, 접착층(213)을 관통하는 부분(214a)과 절연 수지층(211)을 관통하는 부분(214b)의 구경은 통상의 비어 홀 직경으로 되고, 도전층(212)을 관통하는 부분(214c)의 구경은 절연 수지층(211) 및 접착층(213)을 관통하는 부분(214a, 214b)의 구경보다 소경으로 되어 있고, 절연성 기재 부분(214b)의 단면 형상이 근 원호형으로 되어 있다. 즉, 관통공(214)의 절연성 기재 부분(214b)의 형상이 보울형을 이루고, 관통공(214)의 내벽면이 근 원호면(214e)을 가지고 도전층(212)의 배면(212a)에 접속되어 있다. 즉, 도 17의 종단면도에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(211)의 내벽면(214e)이 종단면에서 보아 곡선형(즉, 내벽면의 종단면이 곡선형)으로 되어 있다. 여기서, 근 원호면(214e)이란, 전체가 하나의 곡율에 의한 만곡면(구면), 상이한 복수의 곡율에 의한 만곡면이 스무스하게 연속된 곡면, 그 외, 회전 타원면, 회전 포물선면 등, 각종 곡면의 총칭으로 한다.
폴리이미드에 의한 절연 수지층(211) 부분의 관통공(214b)은, 액상 에천트에 의해 에칭에 의해 형성할 수 있고, 액상 에천트의 점성이나, 반응·물질 이동의 등방성에 의해, 에칭의 캐비티 형상이 근원호형으로 되는 것을 이용하여 관통공(214)의 내벽면을 근 원호면(214e)으로 할 수 있다. 이로써, 도 18에 나타낸 바와 같이, (절연성 기재 두께 T)/(사이드 에치 L)=(에칭 팩터)로 하면, 에칭 팩터는 1 이하가 되어, 관통공(214)의 내벽면이 근 원호면(214e)를 가지고, 모난 변국부를 포함하지 않고, 도전층(212)의 배면(212a)과 스무스하게 접속된다.
이로써, 관통공(214)에 대한 도전성 수지 조성물(215)의 충전시의 관통공(214) 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공(214)에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(215) 내에 기포가 잔존하지 않게 되어, 비어 홀(관통공(214))에 충전된 도전성 수지 조성물(215)와 도전층(212)의 배면(212a)과의 접촉에 의한 도통이 필요한 접촉 면적을 가지고 신뢰성 높게 행해진다.
도 19는 본 발명에 의한 제2 실시예의 다층 배선 기판용 기재를 사용한, 다층 배선 기판의 하나의 실시예를 나타내고 있다. 이 다층 배선 기판은, 도 17에 나타낸 구조의 다층 배선 기판용 기재를, 1층째의 기재(210A)와 2층째의 기재(210B)로 하여, 2매 중첩하여 1층째의 기재(210A)의 접착층(213)에 의해 1층째의 기재 (210A)와 2층째의 기재(210B)를 서로 접착 접합하여 이루어진다. 2층째의 기재(210B)의 접착층(213) 상에는 표면부의 배선 패턴을 이루는 동박에 의한 도전층(216)이 형성되어 있다.
도전성 수지 조성물(215)이 충전된 각 관통공(214)은 IVH를 이루고, 각 관통공(214)의 내벽면이 근 원호면(214e)을 가지고, 모난 변국부를 포함하지 않고, 도전층(212)의 배면(212a)과 스무스하게 접속되는 형상으로 되어 있기 때문에, 관통공(214)에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(215) 내에 기포가 잔존하지 않고, 관통공(214)에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(215)에 의해, 각 층의 도전층(212), 또는 도전층(212)과 (216)의 층간 도통이 신뢰성 높게 행해진다.
다음에, 도 17에 나타낸 다층 배선 기판용 기재, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 방법의 일실시예를 도 20, 도 21을 참조하여 설명한다.
먼저, 도 20 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(폴리이미드 필름)(211)의 한쪽 면에 동박에 의한 도전층(212)이 형성된 기재의 절연 수지층(211) 측에, 열가소성 폴리이미드 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름을 접착하여 접착층(213)을 형성한다.
다음에, 도 20 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전층(212)에 에칭을 행하여 도전층(212)에 의한 배선 패턴(회로 패턴)을 형성한다. 도전층(212)이 동박인 경우, 동박의 에칭은, 염화 제2 철을 주성분으로 한 수용액, 염화 제2 동을 주성분으로 한 에천트를 사용하여 행할 수 있다.
다음에, 도 20 (d)에 나타낸 바와 같이, 접착층(213)의 표면에 에칭 레지스트(도시 생략)를 형성하고, 접착층(213)을 에칭하여 해당 부분의 구멍(214a)을 형성한다.
접착층(213)이 열가소성 폴리이미드인 경우에는, 접착층(213)은, 수산화 칼륨과 히드라진과 에틸렌 디아민의 혼합물이나 수산화 알칼리와 히드라진과 1.3-디메틸-2-이미다졸리지논을 주성분으로 하는 열가소성 폴리이미드용 액상 에천트에 의해 에칭할 수 있다.
계속되어, 도 20 (e)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(211)을 에칭하여 해당 부분의 구멍(214b)을 형성한다.
폴리이미드 필름(211)의 에칭은, 열가소성 폴리이미드용 액상 에천트와 동 등한 폴리이미드용 액상 에천트로 행할 수 있지만, 폴리이미드 필름과 접착층(열가소성 폴리이미드)(213)과의 경계에 단차가 생기지 않도록, 에칭 조건을 결정할 필요가 있다.
또, IVH(관통공(214)) 내에서의 도전층(212)과 절연 수지층(211)과의 경계 부근은, 절연 수지층(211)의 에지가 급준하면, 후의 공정인 관통공(214)에 대한 도전성 수지 조성물 충전 시에 기포가 비집고 들어가 버리지만, 액상 에천트로 절연 수지층(211)을 에칭한 바, 도 18에서 정의하고 있는 에칭 팩터는 1 이하가 되어, 에지가 급준하지 않게 되고, 절연 수지층(211)의 부분의 관통공(214)의 내벽면이 근 원호면(214e)을 가지고, 모난 변국부(코너 각부)를 포함하지 않고, 도전층(212)의 배면(212a)과 스무스하게 접속되는 형상이 되어, 기포 배출의 효율이 양호하게 된다.
그리고, 접착층(213)과 절연 수지층(211)의 에칭은, 에치 레이트가 같은 에칭액이 사용되면, 2층 일괄로 에칭할 수 있다. 여기서, 만약, 플라즈마 에칭을 행하면 2층은 동일 에칭 레이트로 에칭되게 된다. 또, 레이저 가공의 경우는, 원하는 형상에 대응하는 강도 분포의 레이저를 사용함으로써, 관통공(214)의 내벽면에 근 원호면을 형성할 수 있다.
다음에, 도 20 (f)에 나타낸 바와 같이, 에칭 또는 레이저 가공 등에 의해, 도전층(212)에 작은 구멍(214c)을 형성하여, 관통공(214)을 완성한다.
관통공(214)의 천공이 완료되면, 도 20 (g)에 나타낸 바와 같이, 접착층(213) 상에 메탈 마스크(250)를 탑재하여 메탈 마스크(250)의 개구(250a)가 각 관통공(214)에 정합하도록, 마스크 맞댐을 행하고, 스크린 인쇄로 사용하도록 한 스퀴지 플레이트(스키지 플레이트)(251)를 사용하여 메탈 마스크(250)의 면 측으로부터 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)(215)을 스퀴징(인쇄법)에 의해 관통공(214)에 메워 충전한다. 도 20 (h)는, 도전성 수지 조성물(215)의 메움 충전 완료 상태를 나타내고 있다.
도전성 수지 조성물(215)은, 후의 공정에서의 가열에 대한 산화를 피하기 위해, 은페이스트를 사용했다. 이 때, 점도를 300dPa·s의 것을 사용했는데, 동박부(도전층(212))의 작은 구멍(214c)으로부터 도전 페이스트가 빠지지 않고 정확하게 메워 충전할 수 있었다. 그리고, 도전성 수지 조성물(215)로서는, 은페이스트 이외에, 동 필러나 카본 혼합물에 의한 도전성 페이스트를 사용하는 것도 가능하다.
인쇄법에 따르는 도전성 수지 조성물(215)의 충전은, 마스크를 통하여 행하지만, 스크린 마스크를 사용했을 경우에는 스크린 개구부의 메쉬에 도전성 수지 조성물이 가지고 가져 버려, 적층 후의 전기적 신뢰성을 확보없기 때문에, 메탈 마스크(250)을 통하여 인쇄를 행했던 바, 이와 같은 문제가 해소되었다.
이 때, IVH(관통공(214) 단면의 절연 수지층 부분(폴리이미드 부분)(214b)의 형상이 스무스한 근원호형이므로, 동박(도전층(212))의 작은 구멍(214c)으로부터 기포가 신속하게 배출되어 동박부(도전층(212))와 도전성 수지 조성물(215)과의 밀착이 도전층(212)의 배면(212a)에서 충분히 행해진다.
또, 도 20 (h)에 나타낸 바와 같이, 이 실시예에서는, 도전성 수지 조성물(215)의 후단(215a)은, 접속을 양호하게 하기 위해, 접착층(213)의 상단보다 약간 돌출되어 있다.
도전층(212)의 작은 구멍(214c)의 직경은, 도전성 수지 조성물(215)과의 접촉 저항으로부터의 요구에 더하여, 도전성 수지 조성물(215)의 점도나 치키소성이라고 하는 제특성에 따라 기포의 잔류와 도전성 수지 조성물(215)의 탈락을 회피 가능하도록 선택하게 되어, 예를 들면, 접착층(213), 절연 수지층(211)을 관통하는 부분(214a, 214b)의 구경을 통상의 비어 홀 직경, 예를 들면, 100μm로 하면, 도전층(212)을 관통하는 부분(214c)의 구경은, 비어 홀 직경보다 소경인 30~50μm정도가 된다.
도전성 수지 조성물(215)의 충전이 완료되면, 도 20 (h)에 나타낸 바와 같이메탈 마스크(250)를 제외하고 1매의 기재(210A)를 완성한다.
이 기재(210A)를 1층째의 기재로 하고, 도 20 (a)~(h)에 나타낸 지금까지와 마찬가지의 제법으로 제작한 기재(210B)로 동박에 의한 도전층(216)을 각각 적당한 위치 맞춤법에 따라 위치 맞춤하면서 적층 가열 압착(라미네이션)함으로써, 도 21 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 다층화가 달성된다.
라미네이션시, 기판을 진공 하에 노출하면서 가열 압착함으로써, 도전층(212)에 의한 회로 패턴의 요철에 대한 접착층(213)의 추종성을 높게 할 수 있다. 또, 도전성 수지 조성물(215)이 유연한 상태로 적층을 행하고, 도전성 수지 조성물(215)과 타층의 동박과의 접촉을 밀접하게 할 수 있다.
마지막으로, 도 21 (c)에 나타낸 바와 같이, 최외층의 도전층(216)을 에칭에 의해 회로 형성함으로써, 다층 배선판으로서 완성이 된다.
도 22는 본 발명에 의한 제3 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 기본 구성을 나타내고 있다.
도 22에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(221) 자체가 층간 접착을 위한 접착성을 가지고 있고, 절연 수지층(221)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(222)이 형성되고, 절연 수지층(221)과 도전층(222)을 관통하는 관통공(224)이 형성되어 있다. 관통공(224)에는 도전성 수지 조성물(225)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 접착성을 가지는 절연 수지층(221)은, 열가소성 폴리이미드(TPI) 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 것으로 구성된다. 열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다.
관통공(224) 중, 절연 수지층(221)을 관통하는 부분(224b)의 구경은 통상의 비어 홀 직경으로 되고, 도전층(222)을 관통하는 부분(224c)의 구경은 절연 수지층(221)을 관통하는 부분(224b)의 구경보다 소경으로 되어 있고, 절연성 기재 부분(224b)의 단면 형상은 근원호형으로 되어 있다. 즉, 관통공(224)의 절연성 기재 부분(224b)의 형상이 보울형을 이루고, 관통공(224)의 내벽면이 근 원호면(224e)을 가지고 도전층(222)의 배면(222a)에 접속되어 있다. 즉, 도 22의 종단면도에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(221)의 내벽면(224e)이 종단면에서 보아 곡선형으로 되어 있다.
열가소성 폴리이미드에 의한 절연 수지층(221) 부분의 관통공(224)은, 액상 에천트에 의해 에칭에 의해 형성할 수 있고, 액상 에천트의 점성이나, 반응·물질 이동의 등방성에 의해, 에칭의 캐비티 형상이 원호형으로 되는 것을 이용하여 관통공(224)의 내벽면을 근 원호면(224e)으로 할 수 있다. 이로써, 이 경우도, 도 18에 나타낸 바와 같이, (절연성 기재 두께 T)/(사이드 에치 L)=(에칭 팩터)로 하고, 에칭 팩터는 1 이하로 되고, 관통공(224)의 내벽면이 근 원호면(224e)을 가지고, 모난 변국부를 포함하지 않고, 도전층(222)의 배면(222a)과 스무스하게 접속된다.
이로써, 관통공(224)에 대한 도전성 수지 조성물(225)의 충전시의 관통공(224) 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공(224)에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(225) 내에 기포가 잔존하지 않게 되어, 비어 홀(관통공(224)에 충전된 도전성 수지 조성물(225)로 도전층(222)의 배면(222a)와의 접촉에 의한 도 통이 필요한 접촉 면적을 가지고 신뢰성 높게 행해진다.
도 23은 본 실시예에 의한 다층 배선 기판의 하나의 실장예를 나타내고 있다. 이 다층 배선 기판은, 도 22에 나타낸 구조의 다층 배선 기판용 기재를, 1층째의 기재(220A)와 2층째의 기재(220B)로 하여, 2매 중첩하여 1층째의 기재(220A)의 접착성을 가지는 절연 수지층(221)에 의해 1층째의 기재(220A)와 2층째의 기재(220B)를 서로 접착 접합하여 이루어진다. 2층째의 기재(220B)의 절연 수지층(221) 상에는 표면부의 배선 패턴을 이루는 동박에 의한 도전층(226)이 형성되어 있다.
도전성 수지 조성물(225)이 충전된 각 관통공(224)은 IVH를 이루어, 각 관통공(224)의 내벽면이 근 원호면(224e)을 가지고, 모난 변국부(코너 각부)를 포함하지 않고, 도전층(222)의 배면(222a)과 스무스하게 접속되는 형상으로 되어 있기 때문에, 관통공(224)에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(225) 내에 기포가 잔존하지 않고, 관통공(224)에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(225)에 의해, 각 층의 도전층(222), 또는 도전층(222)과 (226)의 층간 도통이 신뢰성 높게 행해진다.
다음에, 도 22에 나타낸 다층 배선 기판용 기재, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 방법의 일실시예를 도 24, 도 25를 참조하여 설명한다.
먼저, 도 24 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(열가소성 폴리이미드 필름)(221)의 한쪽 면에 동박에 의한 도전층(222)을 접착한다. 역으로 말하면, 동박에 의한 도전층(222)의 한쪽 면에 열가소성 폴리이미드 필름(폴리이미드계 접착재)을 접착한다.
다음에, 도 24 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전층(222)에 에칭을 행하여 도전층(222)에 의한 배선 패턴(회로 패턴)을 형성한다. 도전층(222)가 동박의 경우, 동박의 에칭은, 염화 제2 철을 주성분으로 한 수용액, 염화 제2 동을 주성분으로 한 에천트를 사용하여 행할 수 있다.
다음에, 도 24 (d)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(열가소성 폴리이미드 필름)(221)의 에칭을 위한 에칭 레지스트(도시 생략)를 절연 수지층(221)의 표면에 형성하고, 절연 수지층(221)을 에칭하여 해당 부분의 구멍(224b)을 형성한다.
절연 수지층(221)이 열가소성 폴리이미드인 경우에는, 절연 수지층(221)은, 수산화 칼륨과 히드라진과 에틸렌 디아민의 혼합물이나 수산화 알칼리와 히드라진과 1.3-디메틸-2-이미다졸리지논을 주성분으로 하는 열가소성 폴리이미드용 액상 에천트에 의해 에칭할 수 있다. 그 후, 접착층 표면의 에칭 레지스트는 제거한다.
IVH(관통공(224)) 내에서의 도전층(222)과 절연 수지층(221)과의 경계 부근은, 절연 수지층(221)의 에지가 급준하면, 후의 공정인 관통공(224)에 대한 도전성 수지 조성물 충전 시에 기포가 비집고 들어가 버리지만, 액상 에천트로 절연 수지층(221)을 에칭했던 바, 이 경우도, 도 18에서 정의하고 있는 에칭 팩터는 1 이하로 되고, 에지가 급준하지 않고, 절연 수지층(221)의 부분의 관통공(224)의 내벽면이 근 원호면(224e)을 가지고, 모난 변국부(코너 각부)를 포함하지 않고, 도전층(222)의 배면(222a)과 스무스하게 접속되는 형상으로 되어, 기포 배출의 효율이 양호하게 된다.
다음에, 도 24 (e)에 나타낸 바와 같이, 에칭 또는 레이저 가공 등에 의해, 도전층(222)에 작은 구멍(224c)을 형성하고, 관통공(224)을 완성한다.
관통공(224)의 천공이 완료되면, 도 24 (f)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(221) 상에 메탈 마스크(250)를 탑재하여 메탈 마스크(250)의 개구(250a)가 각 관통공(224)에 정합하도록, 마스크 맞댐을 행하고, 스크린 인쇄로 사용하도록 한 스퀴지 플레이트(스키지 플레이트)(251)를 사용하여 메탈 마스크(250)의 면 측으로부터 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)(225)을 스퀴징(인쇄법)에 의해 관통공(224)에 메워 충전한다. 도 24 (g)는, 도전성 수지 조성물(225)의 메움 충전 완료 상태를 나타내고 있다.
도전성 수지 조성물(225)은, 후의 공정에서의 가열에 대한 산화를 피하기 위해, 은페이스트를 사용했다. 이 때, 점도를 300dPa·s의 것을 사용했는데, 동박부(도전층(222))의 작은 구멍(224c)으로부터 도전 페이스트가 빠지지 않고 정확하게 메워 충전할 수 있었다. 그리고, 도전성 수지 조성물(225)로서는, 은페이스트 이외에, 동 필러나 카본 혼합물에 의한 도전성 페이스트를 사용하는 것도 가능하다.
인쇄법에 따르는 도전성 수지 조성물(225)의 충전은, 마스크를 통하여 행하지만, 스크린 마스크를 사용했을 경우에는 스크린 개구부의 메쉬에 도전성 수지 조성물이 가지고 가져 버려, 적층 후의 전기적 신뢰성을 확보할 수 없으므로, 메탈 마스크(250)를 통하여 인쇄를 행했던 바, 이와 같은 문제가 해소되었다.
이 때, IVH(관통공(224) 단면의 절연 수지층 부분(열가소성 폴리이미드 부분)(224b)의 형상이 스무스한 근원호형이므로, 동박(도전층(222))의 작은 구멍(224c)으로부터 기포가 신속하게 배출되어 동박부(도전층(222))와 도전성 수지 조 성물(225)과의 밀착이 도전층(222)의 배면(222a)에서 충분히 행해진다.
또, 도 24 (g)에 나타낸 바와 같이, 이 실시예에서는, 도전성 수지 조성물(225)의 후단(225a)은, 접속을 양호하게 하기 위해, 절연 수지층(221)의 상단보다 약간 돌출하고 있다.
도전층(222)의 작은 구멍(224c)의 직경은, 도전성 수지 조성물(225)과의 접촉 저항으로부터의 요구에 더하여, 도전성 수지 조성물(225)의 점도나 치키소성이라고 하는 제특성에 따라 기포의 잔류와 도전성 수지 조성물(225)의 탈락을 회피 가능하도록 선택하게 되어, 예를 들면, 절연 수지층(221)을 관통하는 부분(224b)의 구경을 통상의 비어 홀 직경, 예를 들면, 10Oμm로 하면, 도전층(222)을 관통하는 부분(224c)의 구경은, 비어 홀 직경보다 소경인 30~50μm정도로 된다.
도전성 수지 조성물(225)의 충전이 완료되면, 도 24 (g)에 나타낸 바와 같이메탈 마스크(250)을 제외하고 1매의 기재(220A)를 완성한다.
이 기재(220A)를 1층째의 기재로 하고, 도 24 (a)~(f)에 나타낸 지금까지와 마찬가지의 제법으로 제작한 기재(220B와, 동박에 의한 도전층(226)을 각각 적당한 위치 맞춤법에 따라 위치 맞춤하면서 적층 가열 압착(라미네이션)함으로써, 도 25 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 다층화를 달성한다.
라미네이션 시, 기판을 진공 하에 노출하면서 가열 압착함으로써, 도전층(222)에 의한 회로 패턴의 요철에 대한 절연 수지층(221)의 추종성을 높게 할 수 있다. 또, 도전성 수지 조성물(225)이 유연한 상태로 적층을 행하여, 도전성 수지 조성물(225)과 타층의 동박과의 접촉을 밀접하게 할 수 있다. 마지막으로, 도 25 (c)에 나타낸 바와 같이, 최외층의 도전층(226)을 에칭에 의해 회로 형성함으로써, 다층 배선판으로서 완성이 된다.
그리고, 관통공(224)는, 에칭 팩터가 반드시 1 이하의 것이 아니라도 되고, 예를 들면, 도 26에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(221)의 부분의 관통공(224)의 내벽면이 R면(224f)을 가지고 모난 변국부를 포함하지 않고 도전층(222)의 배면(222a)과 스무스하게 접속되는 형상이라도 된다.
또, 제2 실시예 및 제3 실시예에서는, 모두, 플렉시블 프린트 배선판에 대하여 기술하였으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 리짓트 타입의 프린트 배선판에도 마찬가지로 적용할 수 있어, 절연성 기재가, 무기 필러나 유리 크로스를 포함하는 에폭시 수지계나 프리프레그에 의한 것인 경우에는, 염소나 불소계의 가스를 사용한 이온 에칭이나 플라즈마 에칭에 의해 관통공 형상을 전술한 실시예와 마찬가지로, 보울형으로 할 수 있다.
이상의 설명으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예 및 제3 실시예에 의한 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법에 의하면, 관통공의 절연성 기재 부분의 내벽면이 종단면에서 보아 곡선형이므로, 관통공의 내벽면과 도전층 배면과의 접속이, 모난 변국부를 포함하지 않고 스무스하게 행해져 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되어, 관통공에 메워 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 되기 때문에 도전성 수지 조성물과 도전층과의 도통이 높은 신뢰성을 가지고 안정되게 행해지게 된다.
또, 상기 구성으로, 도전층과 관통공에 충전된 IVH의 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉을 도전층 배면 측에서 취하는 구조의 경우, 이 도전층과 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉 총면적은, 도전층 관통공이 없는 쪽이 크게 될 가능성이 있어, 도전층 관통공이 있으면 도전층과 도전성 수지 조성물과의 사이의 접촉 전기 저항이 높아지는 일이 있었다.
이하에 설명하는 본 발명의 제4 실시예 및 제5 실시예는, 전술한 바와 같은 문제점을 해소하기 위해서 이루어진 것으로, 도전층 관통공에 의한 도전층 배면 측에서의 도통 접촉 면적의 감소를 보상하여 역으로 도전층 관통공이 형성되는 것에 의해 도전층과 도전성 수지 조성물과의 사이의 접촉 전기 저항이 저하되는 다층 배선 기판용 기재 및 그 다층 배선 기판용 기재를 사용한 다층 배선 기판을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
이하에 첨부의 도를 참조하여 본 발명의 제4 실시예를 상세하게 설명한다.
도 29는 본 발명에 의한 제4 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 기본 구성을 나타내고 있다.
도 29에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(311)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(312)을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층(313)을 각각 설치하고, 접착층(313)과 절연 수지층(311)과 도전층(312)을 관통하는 관통공(314)이 형성되어 있다. 관통공(314)에는 도전성 수지 조성물(315)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 절연 수지층(311)은, 전방향족 폴리이미드(API) 등에 의한 폴리 이미드 필름이나 폴리에스테르 필름 등의 가요성을 가지는 수지 필름으로 구성되며, 절연 수지층(311)과 도전층(312)과 접착층(313)의 3층 구조는, 범용의 한쪽 면 동박부 폴리이미드 기재의 폴리이미드부(절연 수지층(311)의 동박(도전층(312))과는 반대측의 면에 접착층(313)으로서 폴리이미드계 접착재를 접착한 것으로 구성할 수 있다.
폴리이미드계 접착재에 의한 접착층(313)은, 열가소성 폴리이미드(TPI) 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름의 접착에 의해 형성할 수 있다. 열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다.
관통공(314) 중, 접착층(313)과 절연 수지층(311)을 관통하는 부분, 즉, 절연부 관통공(314a)은, 원형 횡단면의 원통형상이며, 통상의 비어 홀 직경으로 되어 있다. 관통공(314) 중 도전층(312)을 관통하는 부분, 즉, 도전층 관통공(314b)은, 원형 횡단면의 원통형상이며, 절연부 관통공(314a)의 직경보다 소경으로 되어 있다. 이로써, 도전층 관통공(314b)의 횡단면적은 절연부 관통공(314a)의 횡단면적보다 작다.
또, 도전층 관통공(314b)의 내측면(내주면)의 면적이 도전층 관통공(314b)의 절연부 관통공(314a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 커지도록, 도전층 관통공(314b)의 직경이나, 도전층(312)의 층 두께가 설정되어 있다. 이것은, 바꾸어 말한다면, 도전층 관통공(314b)이 있는 경우의 도전층(312)에 대한 도전성 수지 조성물(315)의 접촉 총면적이, 도전층 관통공(314b)이 없는 경우의 접촉 총면적보다 크게 되는 것을 의미한다.
도전층 관통공(314b)의 직경을 D, 도전층(312)의 층 두께를 h라고 하면, 도전층 관통공(314b)의 내측면의 면적이 도전층 관통공(314b)의 절연부 관통공(314a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 큰 것의 조건식은 하기 식 (1), (2)로 표현된다.
π·D·h≥π(D/2)2···(1)
D≤4h ···(2)
따라서, 도전층 관통공(314b)이 원형 횡단면의 원통형상의 관통공인 경우에는, 도전층 관통공(314b)의 직경 D가 도전층(312)의 층 두께 h의 4배 이하인 것에 의해, 도전층 관통공(314b)의 내측면의 면적이 도전층 관통공(314b)의 횡단면적보다 크게 된다.
또, 달리 말하자면, 도전층 관통공(314b)이 평면에 대해서 수직인 벽(내측면)을 가지는 경우, 도전층 관통공(314b)의 주위 에지 길이 거는 도전층 관통공(314b)의 높이 h가, 도전층 관통공(314b)의 개구단의 횡단면적보다 크게 되어 있다.
실례로서, 도전층(312)의 층 두께 h가 8μm이면, 도전층 관통공(314b)의 직경 D의 최대치는 32μm가 되고, 이하, 마찬가지로, 층 두께 h가 9μm이면, 직경 최대치는 36μm, 층 두께 h가 12μm이면, 직경 최대치는 48μm, 층 두께 h가 15μm이면, 직경 최대치는 60μm, 층 두께 h가 18μm이면, 직경 최대치는 72μm, 층 두께 h가 36μm이면, 직경 최대치는 144μm으로 된다.
IVH의 도전성 수지 조성물(315)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입한 것을, 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트이며, 접착층(313) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통모(314), 즉, 절연부 관통공(314b)과 도전층 관통공(314b)의 모두에 메워 충전된다.
이 메움 충전시의 관통공(314) 내의 공기 배출은, 도전층 관통공(314b)에 의해 행해지고, 관통공(314)(절연부 관통공(314b))과 도전층 관통공(314b)에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(315) 내에 기포가 잔존하지 않게 되어, 비어 홀(관통공(314))에 충전된 도전성 수지 조성물(315)과 도전층(312)과의 도통 접촉은, 도전층(312)의 배면(312a)과 도전층 관통공(314b)의 내주면의 각각에서 행해진다.
도전층 관통공(314b)의 내주면의 면적이 도전층 관통공(314b)의 절연부 관통공(314a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 크기 때문에, 도전층(312)에 도전층 관통공(314b)이 오픈되는 쪽이, 도전성 수지 조성물(315)과 도전층(312)과의 도통 접촉 면적이 커져, 도전성 수지 조성물(315)과 도전층(312) 사이의 접촉 전기 저항이 저하된다.
도 30은 본 발명에 의한 제4 실시예의 다층 배선 기판용 기재를 사용한, 다층 배선 기판의 하나의 실시예를 나타내고 있다. 이 다층 배선 기판은, 도 29에 나타낸 구조의 다층 배선 기판용 기재를, 1층째의 기재(310A)와, 2층째의 기재(310B)로 하여, 2매 중첩하여 1층째의 기재(310A)의 접착층(313)에 의해 1층째의 기재(310A)와 2층째의 기재(310B)를 서로 접착 접합하여 이루어진다. 2층째의 기재(310B)의 접착층(313) 상에는 표면부의 배선 패턴을 이루는 동박에 의한 도전층 (316)이 형성되어 있다.
도전성 수지 조성물(315)이 충전된 각 관통공(314)은 IVH를 이루어, 관통공(314)에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(315) 내에 기포가 잔존하지 않고, 관통공(314)에 충전된 도전성 수지 조성물(315)과 도전층(312)과의 도통 접촉이, 도전층(312)의 배면(312a)과 도전층 관통공(314b)의 내주면의 각각에서 행해진다.
그리고, 도전층 관통공(314b)의 내주면의 면적이 도전층 관통공(314b)의 절연부 관통공(314a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 크기 때문에, 도전층(312)에 도전층 관통공(314b)이 오픈되어 있는 쪽이, 도전성 수지 조성물(315)과 도전층(312)과의 도통 접촉 면적이 커지고, 도전성 수지 조성물(315)과 도전층(312)과의 사이의 접촉 전기 저항, 또한 각 층의 도전층(312), 또는 도전층(312)과 (316)의 층간 도통의 접촉 전기 저항이 저하되어, 안정된 양호한 전기 성능을 얻을 수 있다.
다음에, 도 29에 나타낸 다층 배선 기판용 기재, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 방법의 일실시예를 도 31, 도 32를 참조하여 설명한다. 그리고, 여기서의 설명은, 도전성 수지 조성물을 층간 접착면 측으로 돌출된 경우에 대하여 행하고 있다.
먼저, 도 31 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(폴리이미드 필름)(311)의 한쪽 면에 동박에 의한 도전층(312)이 형성된 기재의 절연 수지층(311) 측에, 가소성 폴리이미드 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름을 접착하여 접착층(313)을 형성한다.
다음에, 도 31 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전층(312)에 에칭을 행하여 도전 층(312)에 의한 배선 패턴(회로 패턴)을 형성한다.
도전층(312)가 동박의 경우, 동박의 에칭은, 염화 제2 철을 주성분으로 한 수용액, 염화 제2 동을 주성분으로 한 에천트를 사용하여 행할 수 있다.
다음에, 도 31 (d)에 나타낸 바와 같이, 접착층(313) 상에 PET 마스킹 테이프(317)을 붙여 레이저 천공 가공 등에 의해, 도 31 (d)에 나타낸 바와 같이, PET 마스킹 테이프(317), 접착층(313), 절연 수지층(311), 도전층(312)를 관통하는 관통공(314)를 형성한다.
이 관통공(314)은, PET 마스킹 테이프(317), 접착층(313), 절연 수지층(311)을 관통하는 절연부 관통공(314a)의 직경을 통상의 비어 홀 직경, 예를 들면, 100μm로 하면 도전층(312)의 층 두께가 7.5~12.5μm정도이며, 도전층(312)을 관통하는 도전층 관통공(314b)의 직경은, 비어 홀 직경보다 소경인 30~50μm정도로 되어 있다. 여기서, 도전층(312)의 층 두께와 도전층 관통공(314b)의 직경의 관계는, 전술한 바와 같이, 도전층 관통공(314b)의 내주면의 면적이 도전층 관통공(314b)의 절연부 관통공(314a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 커지도록 설정된다.
그리고, 대경(大徑)의 절연부 관통공(314a)과 소경의 도전층 관통공(314b)에 의한 관통공(314)은, 레이저 빔 조사에 의한 레이저 천공 가공에 의해 형성할 수 있고, 이 외에, 에칭, 레이저 빔 조사와 에칭의 조합에 의해서도 가공할 수 있다.
레이저 천공 가공의 경우에는, 먼저, 레이저 빔 조사에 의해 절연부 관통공(314a)을 형성한 후, 다시 레이저 빔 조사에 의해 도전층(312)에 작은 도전층 관통공(314b)을 형성하고, 그 후, 도전성 수지 조성물(도전성 페이스트)(315)을 관통공 (314)에 메워 충전하는 방법을 취해도 되지만, 통상, 레이저 빔 강도(레이저 강도)는, 빔 직경 방향에서 보아, 빔 중앙이 높고, 주위는 낮아지고 있기 때문에, 이것을 이용하여, 도전층(312)의 중심부의 작은 도전층 관통공(314b)과 절연부의 절연부 관통공(314a)을 한번에 형성할 수 있고, 이것에 의해, 보다 단시간에 상기 구조의 비어 홀을 얻을 수 있다.
관통공(314)의 천공이 완료되면, 관통공(314) 내에 잔존하고 있는 천공에 의한 수지나 동박의 산화물 등에 의한 스미어(318)를 제거하는 디스미어를 행한다. 디스미어는, 플라즈마에 의한 소프트 에칭이나, 과망간 염소계의 디스미어액에 의한 웨트 디스미어에 의해 행할 수 있다.
도 31 (f)에 나타낸 바와 같이, 디스미어가 완료되면 도 31 (g)에 나타낸 바와 같이, 스크린 인쇄로 사용하도록 한 스퀴지 플레이트(스키지 플레이트)(350)를 사용하여 PET 마스킹 테이프(317)의 면 측으로부터 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)(315)을 스퀴징에 의해 관통공(314)의 절연부 관통공(314a)와 도전층 관통공(314b)의 모두에 메워 충전한다. 도 31 (h)는, 도전성 수지 조성물(315)의 메움 충전 완료 상태를 나타내고 있다.
도전성 수지 조성물(315)는은 후의 공정에서의 가열에 대한 산화를 피하기 위해, 은페이스트를 사용했다. 이 때, 점도를 300dPa·s의 것을 사용했는데, 동박부(도전층(312))의 작은 구멍(314b)으로부터 도전 페이스트가 빠지지 않고 정확하게 메워 충전할 수 있었다. 그리고, 도전성 수지 조성물(315)로서는, 은페이스트 이외에, 동 필러나 카본 혼합물에 의한 도전성 페이스트를 사용하는 것도 가능하 다.
이 실시예에서는, 기재 표면에 PET 마스킹 테이프(317)가 접착되어 있으므로에, 메탈 마스크나 스크린 마스크를 통하지 않고, 스퀴지 플레이트(350)를 직접 기판에 접촉시켜 스퀴징을 행해도 되지만, 물론, 메탈 마스크나 스크린 마스크를 통하여 스퀴징함으로써, 도전성 수지 조성물의 낭비를 삭감할 수 있다.
이 스퀴징 시에, 동박부(도전층(312))의 작은 구멍(314b)으로부터 기포가 배출되어 관통공(314) 내에 기포가 잔존하지 않고, 동박부(도전층(312)와 도전성 수지 조성물(315)와의 밀착이, 도전층(312)의 배면(312a)과 도전층 관통공(314b)의 내주면에서 충분히 행해진다.
다음에, 도 31 (i)에 나타낸 바와 같이, 표면에 도전성 수지 조성물(315)의 잔유물이 부착되어 있는 PET 마스킹 테이프(317)를 벗기고, 이 1층째의 기재(310A)에, 도 31 (a)~(i)에 나타낸 지금까지와 마찬가지의 제법으로 제작한 기재(310B)와, 동박에 의한 도전층(316)을 각각 적당한 위치 맞춤하면서 적층 가열 압착(라미네이션)에 의해 함으로써, 도 32 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 다층화가 달성된다.
라미네이션법 시, 기재를 진공 하에 노출하면서 가열 압착함으로써, 도전층(312)에 의한 회로 패턴의 요철에 대한 접착층(313)의 추종성을 높게 할 수 있다. 또, 도전성 수지 조성물(315)이 유연한 상태로 적층을 행하여, 도전성 수지 조성물(315)과 타층의 동박과의 접촉을 밀접하게 할 수 있다.
마지막으로, 도 32 (c)에 나타낸 바와 같이, 최외층의 도전층(316)을 에칭에 의해 회로 형성함으로써, 다층 배선판으로서 완성이 된다.
다음에, 본 발명의 제5 실시예에 의한 다층 배선 기판용 기재를 설명한다. 본 실시예에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 도 33에 나타낸 바와 같이, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(321)을, 열가소성 폴리이미드(TPI) 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 것 등, 절연 수지층 자체가 층간 접착을 위한 접착성을 가지는 것으로 구성할 수 있다. 이 경우에는, 절연 수지층(321)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(322)을 형성하고, 다른 쪽 면의 적층하는 접착층을 생략할 수 있다.
이 다층 배선 기판용 기재에서는, 절연 수지층(321)와 도전층(322)을 관통하는 관통공(324)이 형성되고, 그 관통공(324)에 도전성 수지 조성물(325)이 충전되어 IVH(비어 홀)가 형성된다.
관통공(324) 중, 절연 수지층(321)을 관통하는 부분, 즉, 절연부 관통공(324a)은, 원형 횡단면의 원통형상이며, 통상의 비어 홀 직경으로 되어 있다. 관통공(324) 중 도전층(322)을 관통하는 부분, 즉, 도전층 관통공(324b)은 원형 횡단면의 원통형상이며, 절연부 관통공(324a)의 직경보다 소경으로 되어 있다. 이로써, 도전층 관통공(324b)의 횡단면적은 절연부 관통공(324a)의 횡단면적보다 작다.
또, 도전층 관통공(324b)의 내측면(내주면)의 면적이 도전층 관통공(324b)의 절연부 관통공(324a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 커지도록, 도전층 관통공(324b)의 직경이나 도전층(322)의 층 두께가 설정되어 있다. 즉, 이것은, 도전층 관통공(324b)이 있는 경우의 도전층(322)에 대한 도전성 수지 조성물(325)의 접촉 총면적이, 도전층 관통공(324b)이 없는 경우의 접촉 총면적보다 크게 되는 것을 의 미한다.
이 경우도, 도전층 관통공(324b)의 직경을 D, 도전층(322)의 층 두께를 h라고 하면, 도전층 관통공(324b)의 내측면의 면적이 도전층 관통공(324b)의 절연부 관통공(324a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 큰 것의 조건식은 전술한 식(1), (2)로 표현되고, 도전층 관통공(324b)의 직경 D가 도전층(322)의 층 두께 h의 4배 이하인 것에 의해, 도전층 관통공(324b)의 내측면의 면적이 도전층 관통공(324b)의 횡단면적보다 크게 된다.
IVH의 도전성 수지 조성물(325)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입한 것을, 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트이며, 절연 수지층(321) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통공(324), 즉, 절연부 관통공(324b)과 도전층 관통공(324b)의 모두에 메워 충전된다.
이 메움 충전시의 관통공(324) 내의 공기의 배출은, 도전층 관통공(324b)에 의해 행해지고, 관통공(324)(절연부 관통공(324b)와 도전층 관통공(324b))에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(325) 내에 기포가 잔존하지 않게 되어, 이 실시예에서도, 비어 홀(관통공(324))에 충전된 도전성 수지 조성물(325)과 도전층(322)과의 도통 접촉은, 도전층(322)의 배면(312a)과 도전층 관통공(324b)의 내주면의 각각에서 행해진다.
도전층 관통공(324b)의 내주면의 면적이 도전층 관통공(324b)의 절연부 관통공(324a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 크기 때문에, 도전층(322)에 도전층 관통공(324b)이 오픈되어 있는 쪽이, 도전성 수지 조성물(325)과 도전층(322)과의 도통 접촉 면적이 커지게 되어, 도전성 수지 조성물(325)과 도전층(322)과의 사이의 접촉 전기 저항이 저하된다.
도 34는 본 발명에 의한 제5 실시예의 다층 배선 기판용 기재를 사용한, 다층 배선 기판의 하나의 실시예를 나타내고 있다. 이 다층 배선 기판은, 도 33에 나타낸 구조의 다층 배선 기판용 기재를, 1층째의 기재(320A)와 2층째의 기재(320B)로 하여, 2매 중첩하여 1층째의 기재(320A)와 2층째의 기재(320B)를 절연 수지층(321) 자체의 접착성에 의해 서로 접착 접합하여 이루어진다. 2층째의 기재(320B)의 절연 수지층(321) 상에는 표면부의 배선 패턴을 이루는 동박에 의한 도전층(326)이 형성되어 있다.
도전성 수지 조성물(325)이 충전된 각 관통공(324)은 IVH를 이루어, 관통공(324)에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(325) 내에 기포가 잔존하지 않고, 관통공(324)에 충전된 도전성 수지 조성물(325)과 도전층(322)과의 도통 접촉이, 도전층(322)의 배면(322a)과 도전층 관통공(324b)의 내주면의 각각에서 행해진다.
그리고, 이 실시예에서도, 도전층 관통공(324b)의 내주면의 면적이 도전층 관통공(324b)의 절연부 관통공(324a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 크기 때문에, 도전층(322)에 도전층 관통공(324b)이 오픈되어 있는 쪽이, 도전성 수지 조성물(325)로 도전층(322)과의 도통 접촉 면적이 커져, 도전성 수지 조성물(325)과 도전층(322)과의 사이의 접촉 전기 저항, 또한 각 층의 도전층(322), 또는 도전층(322)과(316)의 층간 도통의 접촉 전기 저항이 저하되어, 안정된 양호한 전기 성능을 얻을 수 있다.
그리고, 도 33에 나타낸 다층 배선 기판용 기재, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판도, 전술한 제조 방법과 동등한 제조 방법에 따라 제조할 수 있다.
다른 관통공의 형성예로서, 층 두께가 18μm의 도전층(322)에, 레이저 조사에 의해 도전층 관통공(324b)의 천공을 행했던 바, 도 35에 나타낸 바와 같이, 약45도의 테이퍼가 진 원추형상의 관통공으로 되었다.
이 경우에는, 도 36에 나타낸 바와 같이, 도전층 관통공(324b)의 도전층 배면 측의 직경을 Dxμm, 라고 하면, (324b)의 내주면의 면적은 하기 식(3)과 같이 표현된다.
Figure 112004037416953-pct00001
따라서, 테이퍼형의 도전층 관통공(324b)의 내측면의 면적이 도전층 관통공(324b)의 절연부 관통공(324a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 큰 것의 조건식은 하식(4)와 같이 표현된다.
Figure 112004037416953-pct00002
따라서, Dx≤ 378.5가 되어, 도전층 관통공(324b)의 도전층 배면 측의 직경 Dx는 378.5μm 이하이면 된다. 이 조건을 만족시키면, 도전층 관통공(324b)이 있는 경우의 도전층(322)에 대한 도전성 수지 조성물(325)의 접촉 총면적이, 도전층 관통공(324b)가 없는 경우의 접촉 총면적보다 크게 된다.
또한, 도 37, 도 38에 나타낸 바와 같이, 한개의 관통공(324)에 있어서, 절연부 관통공(324a)보다 소경이며 도전층 관통공(324b)의 내측면의 면적이 도전층 관통공(324b)의 절연부 관통공(324a)에 대한 개구단의 횡단면적보다 큰 도전층 관통공(324b)을 복수개 형성함으로써 도전층 관통공(324b)의 내주면에 의한 도통 접촉 면적을 크게 할 수도 있다.
또한, 도 39에 나타낸 바와 같이, 환형의 관통공으로부터, 내측면의 면적이보다 크게 되는 십자 형상의 도전층 관통공(324b)도 화학 에칭 등에 의해 용이하게 형성할 수도 있다.
그리고, 상기 예에서는, 십자 형상의 도전층 관통공(324b)를 나타냈지만, 내측면의 면적이 커지는 형상(도전층 관통공(324b)의 주위 에지 길이가 보다 길어지는 형상)이면 십자형상 이외의 어떤 형상이라도 된다.
그리고, 본 발명에 의한 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법은, 폴리이미드 필름을 사용한 플렉시블 프린트 배선판에 한정되지 않고, 폴리에스테르 필름 사용한 플렉시블 프린트 배선판, 에폭시 수지나, 유리 직물, 아라미드 부직포 등에 의한 프리프레그재를 절연재를 사용한 리짓트 타입의 것에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
이상의 설명으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예 및 제5 실시예에 의한 다층 배선 기판 및 다층 배선 기판용 기재 그 제조 방법에 의하면, 도전층과 관통공에 충전된 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉을 도전층 배면 측에서 취하기 위해, 도전층 관통공의 횡단면적이 절연부 관통공의 횡단면적보다 작은 것에 더하여, 도전층 관통공의 내측면의 총면적이 해당 도전층 관통공의 횡단면적보다 크고, 절연부 관통공과 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있기 때문에, 도전층 관통공의 내측면에서의 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉에 의해, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉 면적이 증대하고, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 사이의 접촉 전기 저항이 저하된다.
이상 설명한 실시예에서, 도면에서 아래 쪽 방향의 도전층에 IC 칩 등의 부품 실장을 행하는 경우도 있다. 이와 같은 경우에, 고려해야 할 문제를 이하에 설명한다.
이 설명을 위해, 도면의 상하 관계를 반전시킨다. 즉, 도 44에 나타낸 바와 같이, 관통공의 동박 부분(작은 구멍)(73B)의 구멍 직경을 절연층 부분(73A)의 구멍 직경보다 작게 하고, 동박(72)과 도전성 페이스트(74)와의 도통 접촉을 동박 배면(72A) 측에서 취하는 구조의 것이 있다. 동박(72)에 형성되는 작은 구멍(73)은, 관통공에 대한 도전성 페이스트(74)의 충전시의 공기 배출공으로서 작용하여, IVH내에의 기포의 침입을 막는다.
그러나, 도 44에 나타낸 것 같은 다층 기판에서는, 관통공에 충전된 도전성 페이스트(74)가 작은 구멍(73B)으로부터 동박(72)의 표면, 특히, 동박(72)에 의한 랜드부 표면에 드러내 노출되어 있고, 도전층 표면에서의 도전성 페이스트(74) 중의 수지 성분의 존재에 의해, IC 칩 등의 부품 실장시의 땜납의 습성이 나쁘다. 그러므로, 도전층 표면에서의 부품 실장에 장해를 초래하는 경우가 있다.
이하에 설명하는 본 발명의 제6 실시예 및 제7 실시예는, 전술한 바와 같은 문제점을 해소하기 위해서 이루어진 것으로, 도전층(동박)에 작은 구멍이 오픈되어 있는 것이며, 도전층 표면에서의 도전성 페이스트 중의 수지 성분의 존재에 의해 부품 실장에 장해를 초래하는 것을 회피하고, 부품 실장을 양호하게 행하고, 아울러 저저항의 층간 도통을 얻을 수 있는 다층 배선 기판용 기재, 다층 배선 기판 및 그러한 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
이하에, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제6 실시예를 상세하게 설명한다. 도 40은 본 발명에 의한 제6 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재 및 다층 배선 기판을 나타내고 있다. 그리고, 여기서의 설명은, 도전성 수지 조성물을 층간 접착면 측으로 돌출된 경우에 대하여 행하고 있다.
도 40에 나타낸 다층 배선 기판용 기재(41O)는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(411)의 한쪽 면에 랜드부를 포함하는 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(412)을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층(413)을 각각 형성하고, 접착층(413)과 절연 수지층(411)과 도전층(412)을 관통하는 관통공(414)이 형성되어 있다. 관통공(414)에는 도전성 수지 조성물(415)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
다층 배선 기판(420)은, 다층 배선 기판용 기재(410)를 복수개 중첩하여 접착층(413)에 의해 접합함으로써 얻어진다.
FPC에서는, 절연 수지층(411)은, 전방향족 폴리이미드(API) 등에 의한 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르 필름 등의 가요성을 가지는 수지 필름으로 구성되며, 절연 수지층(411)과 도전층(412)과 접착층(413)과의 3층 구조는, 범용의 한쪽 면 동박이 접착된 폴리이미드 기재(CCL)의 폴리이미드부(절연 수지층(411))의 동박(도전층(412))과는 반대측의 면에 접착층(413)으로서 폴리이미드계 접착재를 접착한 것으로 구성할 수 있다. 폴리이미드계 접착재에 의한 접착층(413)은, 열가소성 폴리이미드(TPI) 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름의 접착에 의해 형성할 수 있다.
관통공(414) 중, 접착층(413)과 절연 수지층(411)을 관통하는 부분(비어 홀)(414A)의 구멍 직경은 통상의 비어 홀 직경으로 되고, 도전층(412)을 관통하는 부분(작은 구멍)(414B)의 구멍 직경은 절연 수지층(411) 및 접착층(413)을 관통하는 비어 홀(414A)의 구멍 직경보다 소경으로 되어 있다. 비어 홀(414A)의 구멍 직경(비어 홀 직경)이 100μm정도이면, 작은 구멍(414B)의 구멍 직경은 30~50㎛정도의 소경으로 된다.
도전성 수지 조성물(415)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입한 것을 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트이며, 접착층(413) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통공(414)의 전체(비어 홀(414A)과 작은 구멍(414B)에 메워 충전된다.
작은 구멍(414B)이 오픈되어 있으므로, 관통공(414)에 대한 도전성 수지 조성물(415)의 충전시의 관통공(414) 내의 공기 배출이 양호하게 행해지게 되어, 관통공(414)에 메워 충전된 도전성 수지 조성물(415) 내에 기포가 잔존하지 않게 된다.
관통공(414)에 충전된 도전성 수지 조성물(415)과 도전층(412)과의 도통 접 속은, 비어 홀(414A)과 작은 구멍(414B)의 구경 차이에 의해 생기는 도전층(412)의 원환형의 배면(412A)에서 행해지므로, 도전층(412)과 도전성 수지 조성물(415)과의 접촉 면적이 증대하고, 전기적 신뢰성이 향상된다.
다층 배선 기판(420)의 최외층(최상층)의 도전층(412)의 표면에는, 여기에 개구되어 있는 작은 구멍(414B)을 막도록, 도전층(412)의 표면 전체에 금속층(416)이, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터 법 등에 의해 한결같이 형성되어 있다. 이로써, 다층 배선 기판(42O)의 관통공(414) 중, 최외층에서 외부에 노출되는 도전층(412) 측의 개구에 노출되는 도전성 수지 조성물(415)은 금속층(416)에 의해 피복 된다.
이로써, 도전성 수지 조성물(415)이 도전층(412)의 표면에 노출되지 않으므로, 도전층(412)의 표면의 전체가 금속층(416)에 의한 단일 금속면으로 되어, 부품 실장시의 땜납의 습성이 도전성 수지 조성물(415) 중의 수지 성분의 존재에 의해 악화되는 것이 회피되어, 도전층 표면에서의 부품 실장에 장해를 초래하지 않는다.
금속층(416)은, 금, 은, 동 등에 의해 구성할 수 있다.
금속층(416)이 금의 경우에는, 금속층(416)의 표면에 산화 피막이 형성되지 않기 때문에, 금속층(416) 상에 실장되는 부품의 기판에 대한 도통 접속이, 산화 피막의 영향을 받는 일 없이, 저저항이며, 안정되어 신뢰성 높게 행해지는 효과도 얻어진다.
금속층(416)이 은의 경우에는, 금속에서는 비저항이 가장 낮은 것에 의해, 금속층(416) 상에 실장되는 부품의 기판에 대한 도통 접속이 저저항으로 양호하게 행해지고, 고속, 고주파 신호의 전송이, 감쇠가 억제되어 양호하게 행해지게 된다.
또, 금속층(416)이 동의 경우에는, 저저항과 높은 내 이온 마이그레이션 성이 우수하다고 하는 특징이 있다. 다음에, 도 40에 나타낸 다층 배선 기판용 기재 및 다층 배선 기판의 제조 방법 실시예를 도 41 (a)~(i)를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 41 (a)에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름(431)의 한쪽 면에 동박(432)이 형성된 범용의 한쪽 면 동박이 접착된 폴리이미드 기재(430)를 출발 재료로 하고, 이것에, 포토리소그래피에 의해 에칭 레지스트(도시 생략)를 동박(432) 상에 형성하고, 도 41 (b)에 나타낸 바와 같이, 화학적 에칭에 의해 랜드부를 포함하는 도체 회로(432A)를 형성한다.
다음에, 도 41 (c)에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름(431)의 동박(432)과는 반대측의 표면에 열가소성 폴리이미드 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름에 의한 접착층(433)을 접합시킨다. 접착층(433)은, 후에 다층화할 때의 층간 접착층이다. 또한, 접착층(433)의 표면에 PET제의 마스킹 테이프(434)를 접합시킨다.
다음에, 도 41 (d)에 나타낸 바와 같이, 레이저광 조사에 의해, 폴리이미드 필름(431), 접착층(433), 마스킹 테이프(434)에 비어 홀(435)을 형성하고, 도체 회로(432A)(동박(432))에 작은 구멍(436)을 형성한다. 레이저는, UV: YAG 레이저의 제3 고조파(파장 355nm)를 사용하였다.
다음에, 도 41 (e)에 나타낸 바와 같이, 마스킹 테이프(434) 측으로부터 인 쇄법에 따라 도전성 페이스트(437)를 비어 홀(435), 작은 구멍(436)에 충전한다. 도전성 페이스트(437)에는, Ag/에폭시 수지계의 충전 페이스트를 사용했다. 물론, 도전성 페이스트(437)에는, Cu 페이스트나 카본 페스트 등의 모든 도전성 페이스트의 사용이 가능하다.
도전성 페이스트 충전 후에, 마스킹 테이프(434)를 벗긴다. 이로써, 층간 접착면 측에 도전성 페이스트(437)에 의한 돌기(437A)가 형성된다. 돌기(437A)는, 다층화 시에, 상대측의 동박에 가압되어 층간 접속 신뢰성을 높인다.
도 41 (f)에 나타낸 바와 같이, 이같이 하여 제작된 기재(44O) 상에, 회로 형성되어 있지 않은 것 이외는, 기재(440)의 제작 공정과 마찬가지의 공정으로 제작한 기재(최상층 기판)(441)를, 기재(44O) 아래에 회로 완료의 기재(442)를 각각 위치 맞춤하여 중첩하여, 가열, 가압하고, 도 41 (g)에 나타낸 것 같은 다층 배선 기판(450)을 얻는다.
이 다층 배선 기판(450)의 최상층 기판(441)의 동박(표면 동박)(432)에 급전함으로써, 전해 도금법에 따라, 도 41 (h)에 나타낸 바와 같이, 미(未)회로 형성의 표면 동박(432)의 전체면에 동도금층(438)을 형성한다. 동도금층(438)의 두께는, 오목하지 않은 곳에서, 5μm으로 하였다.
마지막으로, 도 41 (i)에 나타낸 바와 같이, 화학적 에칭법에 따라 동도금층(438)과 동박(432)에 최상층의 도체 회로(432A)를 형성한다. 이 화학적 에칭은, 적층된 동도금층(438)과 동박(432)에 동일 공정에서 동시에 행할 수 있다.
이로써, 다층 배선 기판(450)의 작은 구멍(436) 중, 최외층(최상층)에서 외 부에 노출되는 도체 회로(432A) 측의 개구에 노출되는 도전성 페이스트(437)가 동도금층(438)에 의해 피복되어 도전성 페이스트(437)가 최외층의 도체 회로(432A)의 표면에 노출되지 않는다.
다음에, 도 4O에 나타낸 다층 배선 기판용 기재 및 다층 배선 기판의 제조 방법의 다른 실시예를 도 42 (a)~(h)를 참조하여 상세하게 설명한다. 그리고, 도 42에 있어서, 도 2에 대응하는 부분은, 도 41에 부여한 부호와 동일한 부호를 붙여, 그 설명을 생략한다. 또, 여기서의 설명은, 도전성 수지 조성물을 층간 접착면 측으로 돌출된 경우에 대하여 행하고 있다.
본 실시예의 도 42 (a)~(e)에 나타낸 기재(440)의 제작 공정은, 전(前) 실시예의 도 41 (a)~(e)에 나타낸 기재(44O)의 제작 공정과 같다.
도 42 (f)에 나타낸 바와 같이, 기재(440) 상에, 같은 구성의 하나 더의 기재(최상층 기판)(44O')를, 기재(440) 아래에 회로 완료의 기재(442)를 각각 위치 맞춤하여 중첩하여 가열, 가압하고, 도 42 (g)에 나타낸 것 같은 다층 배선 기판(460)을 얻는다.
이 다층 배선 기판(460)의 최상층 기판(4401)의 도체 회로(표면 동박)(432A)에 급전함으로써, 전해 도금법에 따라, 도 42 (h)에 나타낸 바와 같이, 도체 회로(432A)의 전체면에 금도금층(439)을 형성한다.
이로써, 다층 배선 기판(460)의 작은 구멍(436) 중, 최외층(최상층)에서 외부에 노출되는 도체 회로(432A) 측의 개구에 노출되는 도전성 페이스트(437)가 금도금층(439)에 의해 피복되어 도전성 페이스트(437)가 최외층의 도체 회로(432A)의 표면에 노출되지 않는다.
그리고, 배선 패턴에 따라서는, 최상층의 도체 회로(432A)는 랜드부만이며, 전송 회로는 내층에 존재하고, 최상층의 도체 회로(432A)로부터는 급전할 수 없는 경우가 있다. 이 경우에는, 전송 회로를 이루는 내층 회로로부터 급전을 행하면 된다.
다음에, 본 발명의 제7 실시예 밤다층 배선 기판용 기재를 설명한다. 이 실시예에 의한 다층 배선 기판용 기재, 다층 배선 기판은, 도 43에 나타낸 바와 같이, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(471)을, 열가소성 폴리이미드(TPI) 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 것 등, 절연 수지층 자체가 다층화 접착을 위한 접착성을 가지는 것으로 구성할 수 있다. 이 경우에는, 절연 수지층(471)의 한쪽 면에 배선 패턴부를 이루는 동박 등에 의한 도전층(472)을 형성하고, 다른 쪽 면의 접착층을 생략할 수 있다.
이 다층 배선 기판용 기재(470)에서는, 절연 수지층(471)에 비어 홀(473)이, 도전층(472)에 작은 구멍(474)이 관통 형성되어 있고, 비어 홀(473), 작은 구멍(474)에 도전성 수지 조성물(475)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
다층 배선 기판(480)은, 다층 배선 기판용 기재(470)을 복수개 중첩하여 절연 수지층(471) 자체의 접착성에 의해 접합함으로써 얻어진다.
다층 배선 기판(480)의 최외층(최상층)의 도전층(472)의 표면에는, 여기에 개구되어 있는 작은 구멍(474)을 막도록, 도전층(472)의 표면 전체에, 금, 은, 동 등에 의한 금속층(476)이, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터 법 등에 의해 한결 같이 형성되어 있다. 이로써, 다층 배선 기판(480)의 IVH 중, 최외층에서 외부에 노출되는 도전층(472) 측의 개구에 노출되는 도전성 수지 조성물(475)이 금속층(476)에 의해 피복된다.
이로써, 이 실시예에서도, 도전성 수지 조성물(475)이 도전층(472)의 표면에 노출되지 않으므로, 도전층(472)의 표면의 전체가 금속층(476)에 의한 단일 금속면으로 되어, 부품 실장 시의 땜납의 습성이 도전성 수지 조성물(475) 중의 수지 성분의 존재에 의해 악화되는 것이 회피되어 도전층 표면에서의 부품 실장에 장해를 초래하지 않는다.
이 실시예의 다층 배선 기판용 기재(470), 다층 배선 기판(480)은, 도 41 또는 도 42에 나타낸 다층 배선 기판용 기재, 다층 배선 기판의 제조 방법과 동등한 제조 방법에 따라 제조할 수 있다.
전술한 실시예에서는, 모두, 플렉시블 프린트 배선판에 대하여 기술하였으나, 본 발명은, 이것에 한정되지 않고, 에폭시 수지계나 프리프레그 등에 의한 리짓트 타입의 프린트 배선판에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
이상의 설명으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 제6 실시예 및 제7 실시예에 의한 다층 배선 기판용 기재, 다층 배선 기판 및 그들의 제조 방법에 의하면, 도전층의 표면에 금속층이 형성되고, 이 금속층에 의해 관통공의 도전층 측의 개구에 노출되는 도전성 수지 조성물이 피복되어 도전성 수지 조성물이 도전층의 표면에 노출되지 않으므로, 도전층의 표면의 전체가 금속층에 의한 단일 금속면이 되기 때문에, 부품 실장시의 땜납의 습성이 도전성 수지 조성물중의 수지 성 분의 존재에 의해 악화되는 것이 회피되어, 도전층 표면에서의 부품 실장이 양호하게 행해지게 된다.
이하에 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 다른 양상을 설명한다.
도 45 (a), 도 45 (b)는 본 발명에 의한 제8 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 기본 구성을 나타내고 있다.
도 45 (a)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(511)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(512)이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층(513)이 각각 형성되고, 접착층(513)과 절연 수지층(511)과 도전층(512)을 관통하는 관통공(514)이 형성되어 있다. 관통공(514)에는 도전성 수지 조성물(515)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 절연 수지층(511)은, 전방향족 폴리이미드(aPI) 등에 의한 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르 필름 등의 가요성을 가지는 수지 필름으로 구성되며, 절연 수지층(511)과 도전층(512)과 접착층(513)의 3층 구조는, 범용의 한쪽 면 동박이 접착된 폴리이미드 기재의 폴리이미드부(절연 수지층(511))의 동박(도전층(512))과는 반대측의 면에 접착층(513)으로서 폴리이미드계 접착재를 접착한 것으로 구성할 수 있다.
다층 배선 기판용 기재에 형성된 관통공(514) 중, 접착층(513)과 절연 수지층(511)을 관통하는 부분(514a)의 구경은 통상의 비어 홀 직경으로 되어, 도전층(512)을 관통하는 부분(514b)의 구경은 접착층(513) 및 절연 수지층(511)을 관통하는 부분(514a)의 구경보다 소경으로 되어 있다.
접착층(513)은, 접착제의 도포 이외에, 열가소성 폴리이미드, 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름의 접착에 의해 형성할 수 있다. 열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 절연 수지층(511)은, 폴리이미드 필름 이외에, 에폭시계, 이미드계의 프리프레그 등을 절연재로서 사용하는 것도 가능하고, 그 경우에는, 절연 수지층(511)가 접착재로서도 기능하므로, 접착층(513)을 별도 형성할 필요가 생략된다.
도전성 수지 조성물(515)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입하고, 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트를, 절연 수지층(511) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통공(514)에 고르게 메워 충전한 것이다.
도전성 수지 조성물(515)은, 도전층(512)의 배면(512a)에서 도통을 취하는 것이며, 도전층(512)의 상표면과의 접촉에서 도통을 취하는 것은 아니기 때문에, 도전층(512)의 윗쪽으로 돌출된 확장 부분을 필요로 하지 않는다.
도전층(512), 즉, 동박부에는, 수지부(절연 수지층(511)+접착층(513))보다도 작은 구멍(514b)을 형성하고 있지만, 이것은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 동박부(42)와 수지부(절연층(41))의 구멍 직경을 같게 했을 경우에는, 동박부(42)와 절연층(41)과의 접촉 부분이 동박부(42)의 구멍 벽면부(42A) 만으로 되어 동박부(42)와 도전성 수지 조성물(45)과의 도통 접속에 관해서 신뢰성이 낮아지고, 또, 도 10에 나타낸 바와 같이, 동박부(42)에 구멍을 형성하지 않고, 수지부 절연층(41)에만 구 멍을 형성한 경우에는, 스퀴징 등에 의한 도전성 페이스트의 메움 충전시에 IVH의 공기 배출이 충분히 행해지지 않아, IVH에 기포 h가 잔존하고, 동박부(42)와 도전성 수지 조성물(45)과의 접촉 면적이 불안정하게 되기 때문이다.
도전층(512)에 형성되는 작은 구멍(514b)은, 에어 블리드 구멍으로서 기능하고, 도전성 페이스트의 메움 충전시에, 기포는 이 작은 구멍(514b)으로부터 배출되고, 도전층(512)과 도전성 수지 조성물(515)과의 접촉 면적을 정확하게 확보할 수 있다.
그리고, 도 45에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 도전층(512)의 반대면측에 도전 페이스트(515)의 돌출부를 가지지 않는 것을 나타냈지만, 도 46 (i)에 나타낸 바와 같이, 돌출부를 가지도록 해도 된다. 또, 도 45 (b)는, 후술하는 바와 같이 도 45 (a)의 접착층(513)을 생략한 것으로 되어 있다.
본 발명의 특징은, 이 도전층(512)에 형성되는 작은 구멍(514b)의 형성 기술에 관한 것이다. 즉, 본 발명자는, 구멍(514b)이 에어 블리드 구멍으로서, 가장 효과적으로 기능하기 위한 구조를, 실험을 반복함으로써 특정하는 것에 성공했다.
이하, 그 특징을, 제조 방법과 함께, 상세하게 설명한다.
도 46, 도 47은, 도 45 (a)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 방법의 일실시예를 나타낸 단면도이다. 그리고, 여기서의 설명은, 도전성 수지 조성물이 층간 접착면 측으로 돌출된 경우에 대하여 행하고 있다.
먼저, 도 46 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(폴리이미드 필름 )(511)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박에 의한 도전층(512)이 형성된 기재의 절연 수지층(511) 측에, 가역성 폴리이미드 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름을 접착하여 접착층(513)을 형성한다.
다음에, 도 46 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전층(512)에 에칭 등을 행하여 도전층(512)에 의한 배선 패턴(회로 패턴)을 형성한다.
다음에, 도 46 (d)에 나타낸 바와 같이, 접착층(513) 상에 PET 마스킹 테이프(557)을 접착하여 레이저 구멍내기 가공 등에 의해, 도 46 (d)에 나타낸 바와 같이, PET 마스킹 테이프(557), 접착층(513), 절연 수지층(511), 도전층(512)을 관통하는 관통공(514)을 형성한다.
이 관통공(514)은, PET 마스킹 테이프(557), 접착층(513), 절연 수지층(511)을 관통하는 부분(514a)의 구경을 통상의 비어 홀 직경, 예를 들면, 100μm로 하면, 도전층(512)을 관통하는 부분(514b)의 구경은, 비어 홀 직경보다 소경인 10~50μm정도로 되어 있다. 이 구멍(514b)의 구경의 선정 방법은, 본 실시예의 특징이며, 다음에 상세하게 설명한다.
관통공(514)의 천공이 완료되면, 관통공(514) 내에 잔존하고 있는 천공에 의한 수지나 동박의 산화물 등에 의한 스미어(518)를 제거하는 디스미어를 행한다. 디스미어는, 플라즈마에 의한 소프트 에칭이나, 과망간 염소계의 디스미어액에 의한 웨트 디스미어에 의해 행할 수 있다.
도 46 (f)에 나타낸 바와 같이, 디스미어가 완료되면, 도 46 (g)에 나타낸 바와 같이, 스크린 인쇄에서 사용하도록 한 스퀴지 플레이트(스키지 플레이트 )(550)을 사용하여 PET 마스킹 테이프(557)의 면 측으로부터 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)(515)를 스퀴징에 의해 관통공(514)에 메워 충전한다. 도 46 (h)는, 도전성 수지 조성물(515)의 메움 충전 완료 상태를 나타내고 있다.
다음에, 도 46 (i)에 나타낸 바와 같이, 표면에 도전성 수지 조성물(515)의 잔유물이 부착되어 있는 PET 마스킹 테이프(557)를 벗기고, 이 1층째의 기재(510A)에, 도 46 (a)~(i)에 나타낸 지금까지와 마찬가지의 제법으로 제작한 기재(510B)와 동박에 의한 도전층(516)을 각각 적당한 위치 맞춤법에 따라 위치 맞춤하면서 적층 가열 압착(라미네이션)함으로써, 도 47 (j),(k)에 나타낸 바와 같이, 다층화가 달성된다.
라미네이션 시, 기재를 진공 하에 노출하면서 가열 압착함으로써, 도전층(512)에 의한 회로 패턴의 요철에 대한 접착층(513)의 추종성을 높게 할 수 있다. 또, 도전성 수지 조성물(515)이 유연한 상태로 적층을 행하고, 도전성 수지 조성물(515)과 타층의 동박과의 접촉을 밀접하게 할 수 있다.
마지막으로, 도 47 (l)에 나타낸 바와 같이, 최외층의 도전층(516)을 에칭에 의해 회로 형성함으로써, 다층 배선판으로서 완성이 된다.
도 48 (a)을 참조하여, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공(514) 상태를 설명한다. 도전 페이스트는, 도전 기능을 가지는 은 등의 금속 입자 또는 그 외의 도전성 입자를 수지 바인더에 혼입하고, 폴리 아미드이미드 등의 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 것이다. 메움 충전을 확실하게 행하는 데 더하여, 이 도전성 입자의 최대 직경 a에 대한, 구멍(514b)의 직경 d가, 중요한 팩터 로 되어 있다. 이 팩터의 허용 범위를 결정하는 것은, 도전 페이스트의 선택이나 공정의 설계의 자유도를 주는데 있어서, 지극히 중요하다.
먼저, 본 발명자는, 이 구멍(514b)의 직경의 사용 범위를 결정하기 위해, 도전성 입자의 최대 직경 a에 대해서, 구멍(514b)의 직경을 상대적으로 변화시켜, 실험을 행하였다. 그리고, 도 48 (b)에 나타낸 바와 같이, 이 실험은, 후술하는 구성, 즉, 접착층(513)을 생략한 것에 관해서도 행하였지만, 결과는 마찬가지였다.
도 49를 참조하여, 본 발명자가 행한 실험을 설명한다. 구멍(514b)의 구경이 도전성 입자의 최대 직경에 못 미친 경우의, 도전 페이스트 상태를 도 49 (a)에 나타낸다. 이 경우, 구멍(514b)에의 도전성 입자의 충전이 불충분하게 되어 있다. 현실에는 도전성 입자의 직경은 유한한 범위의 분포를 가지고 있고, 구멍(514b)은 충전되는 경우와 되지 않는 경우가 발생하지만, 직경이 입자 직경에 가까워지면 입자의 진입 확률은 작아진다.
구멍(514b)의 구경을 도전성 입자의 최대 직경까지 넓힌 경우의, 도전 페이스트 상태를 도 49 (b)에 나타낸다.이 경우는, 대부분의 구멍(514b)은 도전성 입자로 충전되었다. 이와 같이, 구멍(514b)까지 도전성 입자로 확실하게 충전됨으로써, 본 기재를 복수층 접합시켜 다층 기판을 제작했을 때, 비어부에 간극이 없어져 다음과 같은 효과가 생긴다. 첫째로, 도통 저항이 안정되어, 회로 저항값에 격차가 축소, 고주파 회로에 있어서도 회로 상수를 설계치 대로 제작할 수 있다. 둘째로, 열충격이 가해진 경우라도 층간에 강한 밀착성을 확보할 수 있어 간극에 존재하는 기체의 팽창에 기인하는 층간 박리나 비어의 단절을 방지할 수 있다.
구멍(514b)의 구경을 도전성 입자의 최대 직경 a로부터, 그 3배 근처까지 넓혔을 경우의, 도전 페이스트 상태를 도 49 (c) 및 도 49 (d)에 나타낸다. 이 경우도, 구멍(514b)에의 충전은 안정되게 달성되어 있었다.
다음에, 구멍(514b)의 구경을 도전성 입자의 최대 직경의 3배를 넘어 더욱 넓힌 경우의, 도전 페이스트 상태를 도 49 (e)에 나타낸다. 이 경우, 충전 중 또는 충전 후에 입자가 빠지거나, 비어 내에 공극이 생기는 일이 있었다.
이상의 실시 결과로부터, 구멍(514b)의 구경 d는 충전하는 도전성 입자의 최대 직경을 a로 했을 때 a < d < 3a의 범위로 형성되는 것이 바람직한 것임을 알 수 있다. 구체적으로는, 도전성 입자의 최대 직경을 10μm 내지 50μm으로 한 경우, 10~30μm의 범위 내지 50μm~150μm의 범위로 선정할 수 있다. 도 68 (a)은, 이 실험 결과로부터 유도된 결론을 요약한 도면이다.
그리고, 도 52에 나타낸 바와 같이, 이 실험은, 이하의 구성, 즉 접착층(513)을 생략한 것에 관해서도 행하였지만, 결과는 마찬가지였다.
즉, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 도 45 (b)에 나타낸 바와 같이, 접착층(513)을 생략한 것을 사용해도 된다.
도 45 (b)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(521) 자체가 층간 접착을 위한 접착성을 가지고 있고, 절연 수지층(521)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(522)이 형성되고, 절연 수지층(521)과 도전층(522)을 관통하는 관통공(524)이 형성되어 있다. 관통공(524)에는 도전성 수지 조성물(525)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 접착성을 가지는 절연 수지층(521)은, 열가소성 폴리이미드(TPI) 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 것으로 구성된다. 열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다.
관통공(524) 중, 절연 수지층(521)을 관통하는 부분(524a)의 구경은 통상의 비어 홀 직경으로 되고, 도전층(522)을 관통하는 부분(524b)의 구경은 절연 수지층(521)을 관통하는 부분(524a)의 구경보다 소경으로 되어 있다.
도전성 수지 조성물(525)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입하고, 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트를, 절연 수지층(521) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통공(524)에 고르게 메워 충전한 것이다.
도전성 수지 조성물(525)는, 도전층(522)의 배면(522a)에서 도통을 취하는 것이며, 도전층(522)의 상표면과의 접촉에서 도통을 취하는 것은 아니기 때문에, 도전층(522)의 윗쪽으로 돌출된 확장 부분을 필요로 하지 않는다.
도전층(522)에 형성되는 작은 구멍(524b)은, 에어 블리드 구멍으로서 기능하고, 도전성 페이스트의 메움 충전시에 기포는 이 작은 구멍(524b)으로부터 확실하게 배출되어 도전층(522)과 도전성 수지 조성물(525)과의 접촉 면적을 정확하게 확보할 수 있다. 이 구멍(524b)의 구경, 관통공(524)의 구경, 금속 분말의 입경의 선정은, 도 45 (a)와 함께 설명한 것과 동일한 방법으로 행해진다.
한편, 메움 충전을 확실하게 행하는 데 더하여, 관통공(524a)의 구경과 구멍 (524b)의 직경과의 관계도, 중요한 팩터로 되어 있다. 역시, 이 팩터의 허용 범위를 결정하는 것은, 도전 페이스트의 선택이나 공정의 설계의 자유도를 주는데 있어서, 지극히 중요하다. 그래서, 본 발명자는, 여러 가지 관통공(514a)의 구경 D와 구멍(514b)의 구경 d의 조합(도 50 (a)참조)에 대해서, 광범위한 점도와 치키소성을 가지는 도전성 수지 조성물을 관통공(514a) 내에서 구멍(514b)에 충전하고, 그 상태를 확인하는 실험을 행하였다. 도 51은, 본 발명의 제8 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 도전층에 형성된 작은 구멍의 구경과 수지층의 관통공의 구경을 각각 변경하여, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험 결과를 설명하는 도면이다. 이하, 본 발명자가 행한 실험을 설명한다.
실험에서는, 도전성 수지 조성물은 스크린 인쇄기를 사용하여 접착층 측으로부터 주입하여 구멍(514b)으로부터 관통공(514a) 내의 공기를 배출되기 쉽게 함으로써 간극 없이 충전할 수 있었는지 여부를 확인하였다. 여러 가지 조건으로, 관통공(514a)의 구경 50~300μm의 범위에서 실험을 행하여 후술하는 최적 범위 D/2 > d > D/10을 찾아내기에 이르렀다. 그리고, 도 50 (b)에 나타낸 바와 같이, 이 실험은, 후술하는 구성, 즉, 접착층을 생략한 것에 관해서도 행하였지만, 도 51에 나타낸 바와 같이, 결과는 마찬가지였다. 도 68 (b)는, 이 실험 결과로부터 유도된 결론을 요약한 도면이다.
즉, 도 51 (a1) 및 도 51 (a2)는, 관통공(524a)의 구경 D에 대해서 구멍(524b)의 구경 d가 1/(10) 이하인 경우에, 도전성 수지 조성물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다.
이 경우, 도전성 수지 조성물을 관통공(524a) 내에서 구멍(524b)에 충전한 직후는, 도전성 수지 조성물(525)을 충전할 때 공기가 충분히 배출되지 않고 공극(565)이 생겼다(도 51 (a1)). 그 후는, 인쇄·충전 종료후 공극은 서서히 도전성 수지 조성물의 밖으로 배제되지만(도 51 (a2)), 충전량이 부족한 만큼 비어부에 오목부(567)가 생기거나, 배출되지 않았던 공기가 기포(566)로서 잔류하고 있었다. 이 문제를 회피하기 위해 외기(外氣)를 감압하여 인쇄하는 수단도 있지만, 설비 비용이 높은 것과 스루아웃이 낮으므로, 용도가 한정된다.
도 51 (b)는, 수지층의 관통공의 구경 D에 대해서 도전층의 구멍(524b)의 구경 d가 D/2 > d > D/10을 만족시키는 경우에, 도전성 수지 조성물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 이 경우, 대기중의 인쇄에서도 공기는 충분히 배출되어 비어 내는 구멍(524b)도 포함한 간극 없이 충전할 수 있었다. 이와 같은 상태로 제작한 다층판은 상기 실시예에서 말한 것처럼 안정된 성능과 높은 신뢰성을 기대할 수 있다.
도 51 (c)은, 관통공(524a)의 구경 D에 대해서 구멍(524b)의 구경 d를 더욱 확대하여 d > D/2를 만족시키는 경우에, 도전성 수지 조성물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 이 경우, 충전한 도전성 수지 조성물은 그 점성에 따라서는 개구부로부터 누출하여 저부에 퍼진다. 저면의 랜드에 부착한 도전성 수지 조성물(568)은 절연 불량의 원인으로 되거나, 누출된 만큼 폴리이미드 측의 비어 접속면(569)이 하강하기 때문에 인접 층간과의 도통 불량 원인으로 된다.
도 51 (d)에 나타낸 바와 같이, 또한 개구 직경을 넓히면 관통공(524a)은 도전성 수지 조성물로 충전되지 않고 내벽면에만 부착하여 관통공(570)이 생겼다.
이상의 실시 결과로부터, 구멍(524b)은 관통공(524a)의 구경을 D로 했을 때D/10 < d < D/2의 범위로 형성되는 것이 바람직한 것임을 알 수 있다.
그리고, 도전성 수지 조성물(515) 또는 도전성 수지 조성물(525)로서는, 은페이스트 이외에, 동 필러나 카본 혼합물에 의한 도전성 페이스트를 사용하는 것도 가능하다. 이 실시예에서는, 기재 표면에 PET 마스킹 테이프(557)가 접착되어 있으므로, 메탈 마스크나 스크린 마스크를 통하지 않고, 스퀴지 플레이트(550)를 직접 기판에 접촉시켜 스퀴징을 행하고 있지만, 물론, 메탈 마스크나 스크린 마스크를 통하여 스퀴징함으로써, 도전성 수지 조성물의 낭비를 삭감할 수 있다.
이상과 같은 조건에 의해, 이 스퀴징 시에, 동박부(도전층(512))의 작은 구멍(514b, 524b)으로부터 기포가 확실하게 배출되어, 관통공(514, 524) 내에 기포가 잔존하지 않고, 또, 구멍(514b, 524b)의 개구부로부터 누출되지 않고, 동박부(도전층(512, 522)과 도전성 수지 조성물(515, 525)과의 밀착이 도전층(512, 522)의 배면(512a, 522a)에서 충분히 행해진다.
도 45 (a), 도 45 (b)에 나타낸 어느 쪽의 다층 배선 기판용 기재에 있어서도, 큰 구멍(514a, 524a)과 작은 구멍(514b, 524b)에 의한 관통공(514, 524)은, 레이저 빔 조사에 의한 레이저 구멍내기 가공에 의해 형성할 수 있고, 이 외에, 에칭, 레이저 빔 조사와 에칭과의 조합에 의해서도 가공할 수 있다.
레이저 구멍내기 가공의 경우, 먼저, 레이저 빔 조사에 의해 절연 수지층 (511)과 접착층(513)에 큰 구멍(514a), 또는 절연 수지층(521)에 큰 구멍(524a)을 형성한 후, 다시 레이저 빔 조사에 의해 도전층(512) 또는 (522)에 작은 구멍(514b) 또는 (524b)를 형성하고, 그 후, 도전성 수지 조성물(도전성 페이스트)(515, 525)를 관통공(514, 524)에 메워 충전하는 방법을 취해도 되지만, 통상, 레이저 빔 강도(레이저 강도)는, 빔 직경 방향에서 보아, 빔 중앙이 높고(강하고), 주위는 낮게(약하게) 되어 있기 때문에, 이것을 이용하여, 도전층(512, 522)에 형성하는 중심부의 작은 구멍(514b, 524b)과 수지부의 큰 구멍(514a, 524a)을 한번에 형성할 수 있다. 이로써, 보다 단시간에, 효율적으로 상기 구조의 비어 홀을 얻을 수 있다.
또한, 빔 강도의 피가공면 내 분포가, 도 16 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 레이저 피가공면 내의 중심 부근이 강하고, 주변부가 약한 2단계로 되어 있는 레이저 빔에 의해 구멍내기 함으로써, 보다 확실하게 상기 구조의 IVH를 형성할 수 있다. 이와 같은 2단계 레이저 강도의 레이저 빔은, 레이저 빔의 조리개 포함 이전에, 빔 투과율이, 중심부에서 높고, 주변부에서 낮은 필터에 레이저 빔을 통하는 것으로 얻을 수 있다.
전술한 다층 배선 기판용 기재의 제조 순서, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 순서는, 도 45 (b)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재의 제조, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
그리고, 본 발명에 의한 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법은, 폴리이미드 필름을 사용한 플렉시블 프린트 배선판에 한정되지 않고, 폴리에스테르 필름을 사용한 플렉시블 프린트 배선판, 에폭시 수지나, 유리 직물, 아라미드 부직포 등에 의한 프리프레그재를 절연재로서 사용한 리짓트 타입의 것에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제9 실시예를 설명한다. 이 실시예의 특징은, 도 54 (a)에 나타낸 바와 같이, 수지층의 관통공의 중심과 도전층의 작은 구멍의 중심이 어긋나 있다. 정도의 차이지만, 이와 같은 어긋남은 피할 수 없는 것이다. 그리고, 도 54 (b)에 나타낸 바와 같이, 후술하는 구성, 즉, 접착층을 생략한 것이라도, 이하의 기재는 기본적으로 동일하다. 도 53 (a)에는, 이 실시예에 의한 다층 배선 기판용 기재의 기본 구성을 나타내고 있다.
도 53 (a)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(611)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(612)을, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층(613)이 각각 형성되고, 접착층(613)과 절연 수지층(611)과 도전층(612)을 관통하는 관통공(614)이 형성되어 있다. 관통공(614)에는 도전성 수지 조성물(615)가 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 절연 수지층(611)은, 전방향족 폴리이미드(aPI) 등에 의한 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르 필름 등의 가요성을 가지는 수지 필름으로 구성되며, 절연 수지층(611)과 도전층(612)과 접착층(613)과의 3층 구조는, 범용의 한쪽 면 동박이 접착된 폴리이미드 기재의 폴리이미드부(절연 수지층(611))의 동박(도전층(612))과는 반대측의 면에 접착층(613)으로서 폴리이미드계 접착재를 접착한 것 으로 구성할 수 있다.
다층 배선 기판용 기재에 형성된 관통공(614) 중, 접착층(613)과 절연 수지층(611)을 관통하는 부분(614a)의 구경은 통상의 비어 홀 직경으로 되고, 도전층(612)을 관통하는 부분(614b)의 구경은 접착층(613) 및 절연 수지층(611)을 관통하는 부분(614a)의 구경보다 소경으로 되어 있다. 또, 이 구멍(614b)의 중심은, 관통공(614a)의 중심으로부터 약간 어긋나 있다. 정도의 차이는 있지만, 이와 같은 어긋남은 피할 수 없는 것이다.
접착층(613)은, 접착제의 도포 이외에, 열가소성 폴리이미드, 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름의 접착에 의해 형성할 수 있다. 열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 절연 수지층(611)은, 폴리이미드 필름 이외에, 에폭시계, 이미드계의 프리프레그 등을 절연재로서 사용하는 것도 가능하고, 그 경우에는, 절연 수지층(611)이 접착재로서도 기능하므로, 접착층(613)을 별도 형성할 필요가 생략된다.
도전성 수지 조성물(615)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입하고, 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트를, 절연 수지층(611) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통공(614)에 고르게 메워 충전한 것이다.
도전성 수지 조성물(615)은, 도전층(612)의 배면(612a)에서 도통을 취하는 것이며, 도전층(612)의 상표면과의 접촉에서 도통을 취하는 것은 아니기 때문에, 도전층(612)의 윗쪽으로 돌출된 확장 부분을 필요로 하지 않는다.
도전층(612)에 형성되는 작은 구멍(614b)은, 에어 블리드 구멍으로서 기능하고, 도전성 페이스트의 메움 충전시에, 기포는 이 작은 구멍(614b)으로부터 배출되고, 도전층(612)과 도전성 수지 조성물(615)과의 접촉 면적을 정확하게 확보할 수 있다.
그리고, 도 53에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 도전층(612)의 반대면측에 도전 페이스트(615)의 돌출부를 가지지 않는 것을 나타냈지만, 도 55 (i)에 나타낸 바와 같이, 돌출부를 가지도록 해도 된다. 또, 도 53 (b)는, 후술하는 바와 같이 도 53 (a)의 접착층(613)을 생략한 것으로 되어 있다.
본 발명의 특징은, 이 도전층(612)에 형성되는 작은 구멍(614b)의 형성 기술에 관한 것이다. 즉, 본 발명자는, 구멍(614b)이 에어 블리드 구멍으로서, 가장 효과적으로 기능하기 위한 구조를, 실험을 반복함으로써 특정하는 것에 성공했다. 이하, 그 특징을, 제조 방법과 함께, 상세하게 설명한다.
도 55, 도 56은, 도 53 (a)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 방법의 일실시예를 나타낸 단면도이다. 그리고, 여기서의 설명은, 도전성 수지 조성물을 층간 접착면 측으로 돌출된 경우에 대하여 행하고 있다.
먼저, 도 55 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(폴리이미드 필름)(611))의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박에 의한 도전층(612)이 형성된 기재의 절연 수지층(611) 측에, 가소성 폴리이미드 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름을 접착하여 접착층(613)을 형성한다.
다음에, 도 55 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전층(612)에 에칭 등을 행하여 도전층(612)에 의한 배선 패턴(회로 패턴)을 형성한다.
다음에, 도 55 (d)에 나타낸 바와 같이, 접착층(613) 상에 PET 마스킹 테이프(667)를 접착하여 레이저 구멍내기 가공 등에 의해, 도 55 (d)에 나타낸 바와 같이, PET 마스킹 테이프(667), 접착층(613), 절연 수지층(611), 도전층(612)을 관통하는 관통공(614)을 형성한다.
이 관통공(614)은, PET 마스킹 테이프(667), 접착층(613), 절연 수지층(611)을 관통하는 부분(614a)의 구경을 통상의 비어 홀 직경, 예를 들면, 100μm로 하면, 도전층(612)을 관통하는 부분(614b)의 구경은, 비어 홀 직경보다 소경인 10~50μm정도로 되어 있다. 또, 이 구멍(614b)의 중심은, 관통공(614a)의 중심으로부터 약간이 어긋나 있다. 정도의 차이야 있지만, 이와 같은 어긋남은 피할 수 없는 것이다.
관통공(614)의 천공이 완료되면, 관통공(614) 내에 잔존하고 있는 천공에 의한 수지나 동박의 산화물 등에 의한 스미어(618)를 제거하는 디스미어를 행한다. 디스미어는, 플라즈마에 의한 소프트 에칭이나, 과망간 염소계의 디스미어액에 의한 웨트 디스미어에 의해 행할 수 있다.
도 55 (f)에 나타낸 바와 같이, 디스미어가 완료되면, 도 55 (g)에 나타낸 바와 같이, 스크린 인쇄로 사용하도록 한 스퀴지 플레이트(스키지 플레이트)(650)를 사용하여 PET 마스킹 테이프(667)의 면 측으로부터 도전성 수지 조성물(도전 페 이스트)(615)를 스퀴징에 의해 관통공(614)에 메워 충전한다. 도 55 (h)는, 도전성 수지 조성물(615)의 메움 충전 완료 상태를 나타내고 있다.
다음에, 도 55 (i)에 나타낸 바와 같이, 표면에 도전성 수지 조성물(615)의 잔유물이 부착되어 있는 PET 마스킹 테이프(667)를 벗기고, 이 1층째의 기재(610A)에, 도 55 (a)~(i)에 나타낸 지금까지와 마찬가지의 제법으로 제작한 기재(610B)와 동박에 의한 도전층(616)을 각각 적당한 위치 맞춤법에 따라 위치 맞춤하면서 적층 가열 압착(라미네이션)함으로써, 도 56 (j),(k)에 나타낸 바와 같이, 다층화가 달성된다.
라미네이션 시, 기재를 진공 하에 노출하면서 가열 압착함으로써, 도전층(612)에 의한 회로 패턴의 요철에 대한 접착층(613)의 추종성을 높게 할 수 있다. 또, 도전성 수지 조성물(615)이 유연한 상태로 적층을 행하여, 도전성 수지 조성물(615)과 타층의 동박과의 접촉을 밀접하게 할 수 있다.
마지막으로, 도 56 (l)에 나타낸 바와 같이, 최외층의 도전층(616)을 에칭에 의해 회로 형성함으로써, 다층 배선판으로서 완성이 된다.
전술한 바와 같이, 이 구멍(614b)의 중심은, 관통공(614a)의 중심으로부터 약간 어긋나 있다. 일반적으로, 제조 공정의 설계에 있어서 위치 맞춤의 정밀도에 대한 허용 범위는 넓을 수록 바람직하다. 이 경우, 구멍(614b)의 중심을 어긋나게 해도 된다고 하면, 설계의 자유도가 증가한다. 예를 들면, 동박(동박)의 패턴 형상과의 관계에서, 구멍(614b)의 중심 위치를, 가능한 한 좌방향으로 이동시키고 싶은 경우 등이, 이 실시예가 적용되는 예이다. 또, 허용 범위가 명확하면 설계 시간의 단축에 기여하는 경우가 있다. 즉, 정밀도를 확보하는 공정이 간략화된다.
그래서, 본 발명자는, 이 구멍(614b)의 중심 위치의 어긋남의 허용 범위를 결정하기 위해서, 구멍(614b)의 중심, 위치를 변화시켜, 실험을 행하였다.
도 57은, 본 발명의 제9 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 수지층의 관통공의 중심과 도전층의 작은 구멍의 중심의 위치 관계를 변화시켜, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험 결과를 설명하는 도면이다.
여기서는 d=D/3로 하여 그 허용 범위를 확인하는 것이다.
도 57 (a)는, 관통공(614a)의 중심이 구멍(614b)에 포함되지 않는 정도까지, 구멍(614b)을 관통공(614a)의 중심으로부터 크게 어긋나게 하여, 도전성 수지 조성물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 즉, 구멍(614b) 전체가 관통공(614a)의 중심선을 빗나가도록 배치했을 때, 일부의 비어 내에 기포(672)가 잔류하는 것을 알 수 있었다. 구멍(614b)으로부터 멀어지는 부분에서는 공기가 배출되기 어렵고, 충전이 불완전하게 되기 쉬운 것을 알 수 있다.
도 57 (b)은, 도 57 (a)보다도 더욱 구멍(614b)의 위치를 관통공(614a)의 중심에 접근하여, 구멍(614b)의 일부가 관통공(614a)의 중심선을 포함하도록 하여, 도전성 수지 조성물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 그 결과, 모든 비어에 간극 없이 도전성 수지 조성물을 충전할 수 있었다. 실험 결과로부터 도전층의 개구부는 비어 홀 저면의 중심에 존재하는 것이 최적인 것으로 고려된다. 도 57 (c)은, 구멍(614b)의 위치를 관통공(614a)의 중심에 일치시켜 도전성 수지 조성 물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 여기서도, 모든 비어에 간극 없이 도전성 수지 조성물을 충전할 수 있었다.
또, 정밀도 양호하게 수지부의 비어 홀의 중심과 도전층의 개구부인 구멍(614b)의 중심을 일치시키는 수단으로서, UV-YAG 레이저나 엑시머 레이저 등을 사용하여 비어 홀 수지부와 동박부를 동시에 가공하는 방법이 있다. 그러나, 상기한 조건을 만족시키는 한, 구멍(614b)의 중심이, 관통공(614a)의 중심으로부터 약간 어긋나 있어도 문제는 없고, 지금까지 이용할 수 없었던 가공 방법을 채용하는 것도 가능해진다. 예를 들면, 양자의 가공을, 수지부는 레이저나 알칼리 에칭에 의해, 한쪽 동박부는 산성 에천트를 사용한 에칭으로서 프로세스를 분리하면, 양자의 가공 위치에 얼라인먼트 어긋남이 발생하기 쉽지만, 상기의 조건을 만족시키는 한, 구멍(614b)의 중심이, 관통공(614a)의 중심으로부터 약간 어긋나 있어도 문제는 없다.
이상과 같은 조건에 의해, 이 스퀴징 시에, 동박부(도전층(612))의 작은 구멍(614b)으로부터 기포가 확실하게 배출되어 관통공(614) 내에 기포가 잔존하지 않고, 또, 구멍(614b)의 개구부로부터 누출되지 않고, 동박부(도전층(612))와 도전성 수지 조성물(615)과의 밀착이 도전층(612)의 배면(612a)에서 충분히 행해진다.
그리고, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 도 53 (b)에 나타낸 바와 같이, 접착층(613)을 생략한 것을 사용해도 된다. 도 53 (b)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(621) 자체가 층간 접착하기 위한 접착성을 가지고 있고, 절연 수지층(621)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(622)이 형성되고, 절연 수지층(621)과 도전층(622)을 관통하는 관통공(624)이 형성되어 있다. 관통공(624)에는 도전성 수지 조성물(625)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 접착성을 가지는 절연 수지층(621)은, 열가소성 폴리이미드(TPI) 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 것으로 구성된다. 열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다.
관통공(624) 중, 절연 수지층(621)을 관통하는 부분(624a)의 구경은 통상의 비어 홀 직경으로 되고, 도전층(622)을 관통하는 부분(624b)의 구경은 절연 수지층(621)을 관통하는 부분(624a)의 구경보다 소경으로 되어 있다.
도전성 수지 조성물(625)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입하고, 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트를, 절연 수지층(621) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통공(624)에 고르게 메워 충전한 것이다.
도전성 수지 조성물(625)는, 도전층(622)의 배면(622a)에서 도통을 취하는 것이며, 도전층(622)의 상표면과의 접촉에서 도통을 취하는 것은 아니기 때문에, 도전층(622)의 윗쪽으로 돌출된 확장 부분을 필요로 하지 않는다.
도전층(622)에 형성되는 작은 구멍(624b)은, 에어 블리드 구멍으로서 기능하고, 도전 페이스트의 메움 충전시에 기포는 이 작은 구멍(624b)으로부터 확실하게 배출되어, 도전층(622)과 도전성 수지 조성물(625)과의 접촉 면적을 정확하게 확보 할 수 있다. 이 구멍(614b)의 중심 위치의 선정은, 도 53 (a)와 함께 설명한 것과 동일한 방법으로 행해진다.
전술한 다층 배선 기판용 기재의 제조 순서, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 순서는, 도 53 (b)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재의 제조, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조에도 마찬가지로 적용할 수 있다. I또, 도 58의 실험은, 도 53 (b)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재에 있어서도 확인되었다. 실험은, 도 58에 나타낸 바와 같이, 접착층(613)을 생략한 것에 관해서도 행하였지만, 결과는 마찬가지였다. 도 68 (c)는, 이 실험 결과로부터 유도된 결론을 요약한 도면이다.
그리고, 본 발명에 의한 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법은, 폴리이미드 필름을 사용한 플렉시블 프린트 배선판에 한정되지 않고, 폴리에스테르 필름을 사용한 플렉시블 프린트 배선판, 에폭시 수지나, 유리 직물, 아라미드 부직포 등에 의한 프리프레그재를 절연재로서 사용한 리짓트 타입의 것에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제10 실시예를 설명한다. 제10 실시예의 특징은, 도 60 (a)에 나타낸 바와 같이, 도전층의 구멍의 내측이 경사지게 되어 있는 것이다. 즉, 도전층 부분의 관통공의 측면이, 상기 도전층에 대하여 이루는 각도α는, 90˚보다도 작게 되어 있다. 그리고, 도 60 (b)에 나타낸 바와 같이, 후술하는 구성, 즉, 접착층을 생략한 것에서도, 이하의 기재는 기본적으로 동일하다.
도 59 (a)는, 이 실시예에 의한 다층 배선 기판용 기재의 이 기본 구성을 나 타내고 있다.
도 59 (a)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(711)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(712)이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층(713)이 각각 형성되고, 접착층(713)과 절연 수지층(711)과 도전층(712)을 관통하는 관통공(714)이 형성되어 있다. 관통공(714)에는 도전성 수지 조성물(715)이 충전되어 IVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 절연 수지층(711)은, 전방향족 폴리이미드(aPI) 등에 의한 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르 필름 등의 가요성을 가지는 수지 필름으로 구성되며, 절연 수지층(711)과 도전층(712)과 접착층(713)과의 3층 구조는, 범용의 한쪽 면 동박이 접착된 폴리이미드 기재의 폴리이미드부(절연 수지층(711))의 동박(도전층(712))과는 반대측의 면에 접착층(713)으로서 폴리이미드계 접착재를 접착한 것으로 구성할 수 있다.
다층 배선 기판용 기재에 형성된 관통공(714) 중, 접착층(713)과 절연 수지층(7l1)을 관통하는 부분(714a)의 구경은 통상의 비어 홀 직경으로 되고, 도전층(712)을 관통하는 부분(714b)의 구경은 접착층(713) 및 절연 수지층(711)을 관통하는 부분(714a)의 구경보다 소경으로 되어 있다. 또, 이 구멍(714b)의 주위 즉 내벽면은, 도면 상방향, 즉 절연 수지층(711) 측에서 넓어지도록, 경사진 측면으로 되어 있다. 이와 같이 경사직[ 한 점이 본 실시예의 특징이다.
접착층(713)은, 접착제의 도포 이외에, 열가소성 폴리이미드, 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름의 접착에 의해 형성할 수 있다.
열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 절연 수지층(711)은, 폴리이미드 필름 이외에, 에폭시계, 이미드계의 프리프레그 등을 절연재로서 사용하는 것도 가능하고, 그 경우에는, 절연 수지층(711)이 접착재로서도 기능하므로, 접착층(713)을 별도 형성할 필요가 생략된다.
도전성 수지 조성물(715)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입하고, 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트를, 절연 수지층(711) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통공(714)에 고르게 메워 충전한 것이다.
도전성 수지 조성물(715)은, 도전층(712)의 배면(712a)에서 도통을 취하는 것이며, 도전층(712)의 상표면과의 접촉에서 도통을 취하는 것은 아니기 때문에, 도전층(712)의 윗쪽으로 돌출된 확장 부분을 필요로 하지 않는다.
도전층(712)에 형성되는 작은 구멍(714b)은, 에어 블리드 구멍으로서 기능하고, 도전성 페이스트의 메움 충전시에, 기포는 이 작은 구멍(714b)으로부터 배출되어, 도전층(712)과 도전성 수지 조성물(715)과의 접촉 면적을 정확하게 확보할 수 있다.
그리고, 도 59에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 도전층(712)의 반대면측에 도전 페이스트(715)의 돌출부를 가지지 않는 것을 나타냈지만, 도 61 (i)에 나타낸 바와 같이, 돌출부를 가지도록 해도 된다. 또, 도 59 (b)는, 후술하는 바와 같이 도 59 (a)의 접착층(713)을 생략한 것으로 되어 있다.
본 발명의 특징은, 이 도전층(712)에 형성되는 작은 구멍(714b)의 형성 기술에 관한 것이다. 즉, 본 발명자는, 구멍(714b)이 에어 블리드 구멍으로서, 가장 효과적으로 기능하기 위한 구조를, 실험을 반복함으로써 특정하는 것에 성공했다. 이하, 그 특징을, 제조 방법과 함께, 상세하게 설명한다.
도 61, 도 62는, 도 59 (a)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 방법의 일실시예를 나타낸 단면도이다. 그리고, 여기서의 설명은, 도전성 수지 조성물을 층간 접착면 측으로 돌출된 경우에 대하여 행하고 있다.
먼저, 도 61 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 절연 수지층(폴리이미드 필름)(711)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박에 의한 도전층(712)이 형성된 기재의 절연 수지층(711) 측에, 가소성 폴리이미드 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 필름을 접착하여 접착층(713)을 형성한다.
다음에, 도 61 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전층(712)에 에칭 등을 행하여 도전층(712)에 의한 배선 패턴(회로 패턴)을 형성한다.
다음에, 도 61 (d)에 나타낸 바와 같이, 접착층(713) 상에 PET 마스킹 테이프(777)을 접착하여 레이저 구멍내기 가공 등에 의해, 도 61 (d)에 나타낸 바와 같이, PET 마스킹 테이프(777), 접착층(713), 절연 수지층(711), 도전층(712)을 관통하는 관통공(714)을 형성한다.
이 관통공(714)은, PET 마스킹 테이프(777), 접착층(713), 절연 수지층(711)을 관통하는 부분(714a)의 구경을 통상의 비어 홀 직경, 예를 들면, 100μm로 하 면, 도전층(712)을 관통하는 부분(714b)의 구경은, 비어 홀 직경보다 소경인 10~50μm정도로 되어 있다. 또, 이 구멍(714b)의 주위는, 도면 상방향, 즉 절연 수지층(711) 측에서 넓어지도록, 경사진 측면으로 되어 있다. 이와 같이 경사지게 한 점이 본 실시예의 특징이다.
관통공(714)의 천공이 완료되면, 관통공(714) 내에 잔존하고 있는 천공에 의한 수지나 동박의 산화물 등에 의한 스미어(718)를 제거하는 디스미어를 행한다. 디스미어는, 플라즈마에 의한 소프트 에칭이나, 과망간 염소계의 디스미어액에 의한 웨트 디스미어에 의해 행할 수 있다.
도 61 (f)에 나타낸 바와 같이, 디스미어가 완료되면, 도 61 (g)에 나타낸 바와 같이, 스크린 인쇄에서 사용하도록 한 스퀴지 플레이트(스키지 플레이트)(750)를 사용하여 PET 마스킹 테이프(777)의 면 측으로부터 도전성 수지 조성물(도전 페이스트)(715)을 스퀴징에 의해 관통공(714)에 메워 충전한다. 도 61 (h)는, 도전성 수지 조성물(715)의 메움 충전 완료 상태를 나타내고 있다.
다음에, 도 61 (i)에 나타낸 바와 같이, 표면에 도전성 수지 조성물(715)의 잔유물이 부착되어 있는 PET 마스킹 테이프(777)를 벗기고, 이 1층째의 기재(710A)에, 도 61 (a)~(i)에 나타낸 지금까지와 마찬가지의 제법으로 제작한 기재(710B)와, 동박에 의한 도전층(716)을 각각 적당한 위치 맞춤법에 따라 위치 맞춤하면서 적층 가열 압착(라미네이션)함으로써, 도 62 (j),(k)에 나타낸 바와 같이, 다층화가 달성된다.
라미네이션 시, 기재를 진공 하에 노출하면서 가열 압착함으로써, 도전층 (712)에 의한 회로 패턴의 요철에 대한 접착층(713)의 추종성을 높게 할 수 있다. 또, 도전성 수지 조성물(715)이 유연한 상태로 적층을 행하여, 도전성 수지 조성물(715)과 타층의 동박과의 접촉을 밀접하게 할 수 있다.
마지막으로, 도 62 (l)에 나타낸 바와 같이, 최외층의 도전층(716)을 에칭에 의해 회로 형성함으로써, 다층 배선판으로서 완성이 된다.
전술한 바와 같이, 또, 이 구멍(714b)의 주위는, 도면 상방향, 즉 절연 수지층(711) 측에서 넓어지도록, 경사진 측면으로 되어 있다. 다른 좋은 쪽을 하면, 구멍(714b)의 절연 수지층(711) 측의 개구부의 구경은, 그 반대측의 구경보다 커지게 되어 있다. 이와 같이 구멍(714b)의 내벽을 경사지게 한 점이 본 실시예의 특징이다. 이 경사진 측면의 각도를 결정하기 위해서, 본 발명자는, 여러 가지 각도로 실험을 행하였다.
도 63은, 본 발명의 제10 실시예에 관한 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법에 있어서, 도전층의 작은 구멍의 내부의 측면과 도전층 표면과의 이루는 각도를 변화시켜, 스크린 인쇄로 메워 충전된 관통공 상태를 확인하는 실험 결과를 설명하는 도면이다. 도 63을 참조하여, 본 발명자가 행한 실험을 설명한다. 도 63 (a)은, 구멍(714b)이 외측(도면에서 하방향)으로 향해 넓어져 있는 경우에, 도전성 수지 조성물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 즉, 도전층의 개구부를 표면으로부터 에칭에 의해 형성한 경우, 도 63 (a)와 같은 형상으로 된다. 이 경우, 도전층의 표면에 대한 측면의 각도, 즉, 도 17에서 정의되는 각도α는 90˚ 이상이다. 이 경우, 도 63 (a)에 나타낸 바와 같이 구멍(714b)에 주입된 도전성 수지 조 성물은, 구멍(714b)에는 거의 충전되지 않거나, 유입되어도 머물지 않고 빠져 버린다.
도 63 (b)는, 구멍(714b)의 측면이, 도전층에 대해서 수직인 경우에, 도전성 수지 조성 물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 이 경우, 도전성 수지 조성물의 성분이나, 그 충전 방법 등의 조건을 적절히 선택하면, 항상 구멍 내로의 유입은 순조롭게 되는 동시에, 저면으로부터 밖으로의 유출도 적게 하는 것은 가능하다. 그러나, 그러한 조건을 완화한 경우, 도전성 수지 조성물의 성질이나, 도전층의 두께에 따라서는, 문제가 일어나는 것을 알 수 있었다. 즉, 도전층이 두껍게 구멍의 아스베스토비가 커지거나, 또는 유입시에서의 도전성 수지 조성물의 점도가 높아지면 구멍(714b) 내에 충전되기 어려워졌다. 바꾸어 말하면, 도전성 수지 조성물의 성분이나 도전층의 두께를 선택하는 자유도가 제한되어 있었다.
도 63 (c)은, 구멍(714b)이 안쪽(도면에서 상방향)으로 향해 넓어져 있는 경우에, 도전성 수지 조성물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 이와 같이 형성하면, 도전성 수지 조성물의 성분이나 도전층의 두께와 관계없이, 구멍 내로의 유입은 순조롭게 되는 동시에 저면으로부터 밖으로의 유출도 적게 된다. 구멍(714b)의 측면을 경사지게 한 효과는 구멍 벽이 수직으로부터 5˚ 이상 경사지면, 즉 α이 85˚ 이하가 되면 나타나기 시작한다.
도 63 (d)는, 역시 구멍(714b)이 안쪽(도면에서 상방향)으로 향해 넓어지고 있지만, 특히 그 각도가 단계적으로 변화하고 있는 경우에, 도전성 수지 조성물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 또, 도 63 (e)도, 역시 구멍(714b)이 안쪽(도면에서 상방향)으로 향해 넓어지고 있지만, 특히 곡선적으로 변화하고 있는 경우에, 도전성 수지 조성물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 이들 경우도, 측면의 일부가 α>85˚의 각도를 가지고 표면으로부터 구멍(714b)으로 향해 넓어지고 있으면 구멍 내로 안정되게 도전성 수지 조성물을 충전할 수 있는 것이 확인되었다. 특히, 45˚ < α < 60˚에서는 안정되게 구멍(714b)을 도전성 수지 조성물로 충전할 수 있다.
도 63 (f)는, 역시 구멍(714b)이 안쪽(도면에서 상방향)으로 향해 넓어지고 있지만, α을 더욱 작게 한 경우에, 도전성 수지 조성물의 충전성을 조사한 결과를 나타낸 단면도이다. 이 경우, 개구부 끝이 예리하게 되는 동시에 도전층의 두께가 극단적으로 얇아져, 유입압으로 개구부 주변의 도전층이 변형되어 버렸다. 여러 가지 각도로, 실험을 반복한 결과, 기재의 평탄성을 유지하는데 있어서 15˚가 한계인 것이 판명되었다.
이상과 같은 실험에 의해, 이 스퀴징 시에, 동박부(도전층(712))의 작은 구멍(714b)으로부터 기포가 확실하게 배출되고, 관통공(714) 내에 기포가 잔존하지 않고, 또, 구멍(714b)의 개구부로부터 누출되지 않고, 동박부(도전층(712))와 도전성 수지 조성물(715)과의 밀착이 도전층(712)의 배면(712a)에서 충분히 행해지는 조건을 결정했다. 그 결과, 도전층의 표면에 대한 측면의 각도α는, 15˚<α<85˚, 바람직하게는 45˚<α<60˚로 설정함으로써, 도전성 수지 조성물의 성분이나, 그 충전 방법 등의 조건 관계없이, 구멍 내로 안정되게 도전성 수지 조성물을 충전할 수 있는 것이 확인되었다. 이로써, 제조 방법에 대한 자유도를 크게 하는 것이 가 능해졌다. 그리고, 도 64에 나타낸 바와 같이, 이 실험은, 이하의 구성, 즉, 접착층을 생략한 것에 관해서도 행하였지만, 결과는 마찬가지였다. 도 68 (d)는, 이 실험 결과로부터 유도된 결론을 요약한 도면이다.
즉, 본 발명에 의한 다층 배선 기판용 기재는, 도 59 (b)에 나타낸 바와 같이, 접착층(713)을 생략한 것을 사용해도 된다. 도 59 (b)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재는, 절연성 기재를 이루는 절연 수지층(721) 자체가 층간 접착을 위한 접착성을 가지고 있고, 절연 수지층(721)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 동박 등에 의한 도전층(722)이 형성되고, 절연 수지층(721)과 도전층(722)을 관통하는 관통공(724)이 형성되어 있다. 관통공(724)에는 도전성 수지 조성물(725)이 충전되어 lVH(비어 홀)를 형성하고 있다.
FPC에서는, 접착성을 가지는 절연 수지층(721)은, 열가소성 폴리이미드(TPI) 또는 열가소성 폴리이미드에 열경화 기능을 부여한 것으로 구성된다. 열가소성 폴리이미드의 경우, 기판의 내열성을 고려하여, 유리 전이점이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다.
관통공(724) 중, 절연 수지층(721)을 관통하는 부분(724a)의 구경은 통상의 비어 홀 직경으로 되고, 도전층(722)을 관통하는 부분(724b)의 구경은 절연 수지층(721)을 관통하는 부분(724a)의 구경보다 소경으로 되어 있다.
도전성 수지 조성물(725)은, 도전 기능을 가지는 금속 분말을 수지 바인더에 혼입하고, 용제를 포함하는 점성 매체에 혼합하여 페이스트 상태로 한 도전성 페이스트를, 절연 수지층(721) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 관통공(724)에 고르게 메 워 충전한 것이다.
도전성 수지 조성물(725)은, 도전층(722)의 배면(722a)에서 도통을 취하는 것이며, 도전층(722)의 상표면과의 접촉에서 도통을 취하는 것은 아니기 때문에, 도전층(722)의 윗쪽으로 돌출된 확장 부분을 필요로 하지 않는다.
도전층(722)에 형성되는 작은 구멍(724b)는, 에어 블리드 구멍으로서 기능하고, 도전성 페이스트의 메움 충전시에 기포는 이 작은 구멍(724b)으로부터 확실하게 배출되어 도전층(722)과 도전성 수지 조성물(725)과의 접촉 면적을 정확하게 확보할 수 있다. 이 구멍(714b)의 중심 위치의 선정은, 도 59 (a)와 함께 설명한 것과 동일한 방법으로 행해진다.
전술한 바와 같은 형상의 관통공, 즉 절연 수지층의 구멍(724a 등)과 도전층의 작은 구멍(724b 등)을 형성하는 수단으로서 레이저 가공 또는 에칭 가공을 이용할 수 있지만, 양자 모두 절연 수지층의 저면측(도면의 위쪽)으로부터 동박의 가공을 진행시키는 것이 중요하다. 레이저의 경우, 작은 구멍(724b 등) 상의 수지층을 제거한 후, 절연 수지층 측으로부터 레이저를 조사하여 동을 증발 또는 일부 용해시키면서 가공을 진행시킨다. 한쪽 에칭 가공의 경우는, 절연 수지층을 개구하여 노출한 구멍 저부의 동박 상에 레지스트를 도포하여, 원하는 개구부를 제외한 동박부를 마스크한 후, 염화 제2 철 및 염산을 포함하는 에천트에 침지하여 동을 용해하여 개구부를 형성한다.
도 65는, 레이저 가공으로 도전층을 형성하는 경우, 그 작은 구멍의 형상이, 레이저의 강도나 조사 시간 또는 주사 패턴을 변화시킴으로써 제어되는 것을 설명 하는 도면이다. 도 65에 나타낸 바와 같이, 레이저 가공의 경우에는 레이저의 강도나 조사 시간 또는 주사 패턴을 변화시킴으로써, 구멍 저부로부터 서서히 개구 면적이 감소되는 형상을 임의로 제어할 수 있다. 한쪽 에칭 가공의 경우에는, 도 66에 나타낸 바와 같이, 오버 에칭량과 에칭 시간을 변경함으로써 구멍 벽부의 형상을 제어할 수 있다. 도 66은, 에칭 가공으로 도전층을 형성하는 경우, 그 작은 구멍의 형상이, 오버 에칭량과 에칭 시간을 변경함으로써 제어되는 것을 설명하는 도면이다. 도 66에서는 도전층(702)의 개구 직경 d와 레지스트(701)의 개구부(703)의 구경 d1를 같게 한 경우이며, 원하는 개구 직경이 형성된 시점에서 레지스트 측의 언더 컷에 의해 강한 테이퍼가 형성되어 있다.
한편, 도 67은, 에칭 가공으로 도전층을 형성하는 경우, 그 작은 구멍의 형상이, 오버 에칭량과 에칭 시간을 변경함으로써 제어되는 것을 설명하는 도면이다.
여기서는 레지스트 개구 직경 d2를 작게 하는 동시에 에칭 시간을 길게 하여 오버 에칭함으로써 레지스트 개구 직경으로부터 큰 개구부를 동박에 연다. 오버 에칭에 의해 동박의 두께 방향에서의 에칭이 균일하게 진행되기 때문에, 개구부 측벽은 동박면에 대해서 수직에 가깝게 된다.
상기의 각 실시예에서는 비어 홀 및 도전층의 작은 구멍은 주로 원(축 대상구멍)으로서, 논의하고 있다. 그러나, 이들은 진원(眞圓)이 아니라도 중심으로부터 외경까지의 거리가 ±30% 이내에 들어가는 타원 또는 다각형이면, 그 평균치를 가지고 반경으로 하여 본 발명을 적용할 수 있다.
전술한 다층 배선 기판용 기재의 제조 순서, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조 순서는, 도 59 (b)에 나타낸 다층 배선 기판용 기재의 제조, 및 그 다층 배선 기판용 기재에 의한 다층 배선 기판의 제조에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
그리고, 본 발명에 의한 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법은, 폴리이미드 필름을 사용한 플렉시블 프린트 배선판에 한정되지 않고, 폴리에스테르 필름을 사용한 플렉시블 프린트 배선판, 에폭시 수지나, 유리 직물, 아라미드 부직포 등에 의한 프리프레그재를 절연재로서 사용한 리짓트 타입의 것에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
이상의 설명으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재 및 그 제조 방법에 의하면, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉을, 관통공의 절연성 기재 부분과 도전층 부분과의 구경 차이로부터, 도전층 배면에서 취하는 구조가 되어, 도전성 수지 조성물의 도전층보다 위의 부분과 도전층과의 접촉 면적 확보로부터 파생하는 제반 문제로부터 해방되어 범용의 동박 수지 기재를 출발 재료로 하여, 도전성 수지 조성물과 도전 회로부와의 접촉 신뢰성을 손상시키지 않고, 또한 기판의 평활성을 저하시키지 않고, 얇은 다층 배선 기판을 얻을 수 있다. 또, 이와 같은 효과 동시에, 제조 공정의 자유도가 크게 된다고하는 특징도 있다.
다음에, 전자 부품의 실장에 적절한 구성을 가진 프린트 배선 기판 실시예를 설명한다. 이하에 첨부된 도면을 참조하여 이 실시예를 상세하게 설명한다.
도 69는 본 발명에 의한 프린트 배선 기판의 기본적인 실시예를 나타내고 있 다. 이 프린트 배선 기판(810)은, 절연 기재(811) 상의 동박 등의 도전층에 의한 기판 전극(812)의 상면(도전층 랜드부 표면)이 보울형의 요면(凹面)(813)으로 되어 있다. 이 요면(813)은 등방성의 에칭에 의해 형성할 수 있다.
도 70은 프린트 배선 기판(810)에 의한 플립칩 실장예를 나타나고 있다.
전자 부품 칩(820)은 기판(810)에 대향하는 하저면에 칩 전극(821)을 가지고 있다.
전자 부품 칩(820)은 기판(810) 상에 배치되고, 칩 전극(821)은 땜납 범프(822)를 협지하여 기판 전극(812)과 대향한다.
땜납 범프(822)는, 가열에 의해 용융되고, 도 70에 나타낸 바와 같이, 한쪽에서 칩 전극(821)에 용융 밀착되어, 다른 쪽에서 기판 전극(812)의 요면(813)을 모방한 형상을 가지고 기판 전극(812)에 용융 밀착된다.
이로써, 땜납 범프(822)와 기판 전극(812)와의 계면에 생기는 변국부 B의 변국 정도가 종래의 것에 비하여 완화되고, 이에 따라 변국부 B에 응력이 집중되는 것이 완화되어, 칩(820)과 기판(810)과의 접속 신뢰성이 향상된다.
도 70에 나타낸 바와 같이, 기판 전극(812)의 상면을 요면(813)으로 한 것에 대하여, 기판에 납을 실장한 상태로, 열충격을 반복하여 부여하고, 실장의 신뢰성을 평가하는 BLR(Board Level Reliability) 시험을 행했던 바, 도 76에 나타낸 것 같은 종래예의 것에 비하여, 동 시험의 내구성이 비약적으로 향상되었다.
금 범프의 경우에는, 기판 전극(812)의 요면(813)에 안내되어 셀프 얼라인먼트 효과를 얻을 수 있다.
도 71은, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판을, 도전성 페이스트에 의해 층간 도통을 얻는 다층 기판에 적용한 실시예를 나타내고 있다. 다층 기판은, 기판(831)과 기판(832)이 적층되어 있다. 기판(831)은 절연 기재(833) 상에 동박 등에 의한 도전층(834)을 가지고, 최외층(최상층)의 기판(832)은 절연 기재(835) 상에 동박 등에 의한 도전층(기판 전극)(836)을 가진다.
도전층(834)과 기판 전극(836)은, 절연 기재(833)에 형성된 비어 홀(837)에 충전된 도전성 페이스트(838)에 의해 도통 접속된다. 여기서 사용되는 도전성 페이스트(838)로서, 열강화성 수지에 은분(銀粉) 등에 의한 도전성 필러를 혼입한 것이 있다.
비어 홀(837)과 정합하는 기판 전극(836)에는 도전성 페이스트 충전시의 공기 배출공으로서 작용하는 작은 구멍(839)이 오픈되어 있다. 이 작은 구멍(839)은, 기판 전극(836)의 외표면(도 71에서 상면) 측으로부터의 등방성 에칭에 의해 형성되고, 도 72에 나타낸 바와 같이, 전극 표면측(상면 옆)의 구경 Da가 비어 홀(837) 측의 구경 Db로부터 큰 테이퍼공으로 되어 있다.
이로써, 기판 전극(836)의 상면은, 테이퍼공 형상의 요면으로 되고, 플립칩 실장의 땜납 범프(822)는, 가열 용융에 의해 테이퍼공 형상의 작은 구멍(839)에 비집고 들어가, 작은 구멍(839)의 테이퍼 내주면을 모방해 용융 밀착되어, 전술한 실시예와 마찬가지로, 칩(820)과 다층 배선 기판과의 접속 신뢰성이 향상된다.
도 73은, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판을, 도전성 페이스트에 의해 층간 도통을 얻는 플렉시블 다층 기판에 적용한 실시예를 나타내고 있다.
이 플렉시블 다층 기판은, 3개의 기판(841, 842, 843)에 의한 3층 구조로 되어 있다. 1층째(최하층)의 기판(841)은 절연 수지층을 이루는 폴리이미드 필름(844) 상에 동박에 의한 랜드부(내부 동박)(845)를 가지고, 2층째(중간층)의 기판(842)은 절연 수지층을 이루는 폴리이미드 필름(846) 상에 동박에 의한 랜드부(내부 동박)(847)을 가지고, 3층째(최상층)의 기판(843)은 절연 수지층을 이루는 폴리이미드 필름(848) 상에 동박에 의한 랜드부(외부 동박)(849)를 가지고, 이들은, 열가소성 폴리이미드 또는 이것에 열경화 기능을 부여한 접착층(850, 851)에 의해 접착 접합되어 있다.
기판(842)의 폴리이미드 필름(846) 및 접착층(850)에는 비어 홀(852)이 형성되고, 랜드부(847)의 비어 홀 정합 위치에 작은 구멍(853)이 오픈되어 있다. 또, 기판(843)의 폴리이미드 필름(848) 및 접착층(851)에는 비어 홀(854)이 형성되고, 랜드부(849)의 비어 홀 정합 위치에 작은 구멍(855)이 오픈되어 있다.
작은 구멍(853, 855)은 랜드부 표면측(상면 옆)의 구경이 비어 홀측의 구경보다 큰 테이퍼공으로 되어 있다.
비어 홀(852, 854)에는 각각 도전성 페이스트(856,857)가 접착층(850, 851) 측으로부터 스퀴징 등에 의해 메워 충전되어 있다. 도전성 페이스트(856, 857)는, 각각 1층째와 2층째, 2층째과 3층째의 층간 도통을 행하고 있다. 내부 동박(랜드부(847))의 작은 구멍(853)에는, 다층화 시의 프레스압에 의해 하나 상층의 기판의 도전 페이스트(857)가 비집고 들어가, 도통성, 내(耐)횡어긋남성을 높이고 있다.
최상층의 기판(843)의 랜드부(기판 전극)(849)의 상면에는 동도금층(858)이 전해 도금법에 따라 형성되고, 작은 구멍(855)이 덮여져 있다. 전해 도금법에 따르는 도금 시에는, 비저항이 높은 부분의 도금 성장이 늦고, 비저항이 낮은 부분의 도금 성장이 빠르다. 랜드부(기판 전극)(849)의 상면의 전해 도금에서는, 작은 구멍(855)에서 외부에 노출되고 있는 도전성 페이스트(857)와 동박에 의한 랜드부(849)는, 도전성 페이스트(857)가 비저항이 높기 때문에, 자연(自然)과, 동도금층(858)에는 요부(859)가 형성된다.
최상층의 기판(843) 상에 실장되는 칩(820)의 칩 전극(821)은 금 범프(825)가 형성되고, 칩 전극(825)은 금 범프(825)를 협지하여 동도금층(858)의 요부(859)와 대향한다. 금 범프(825)는 요부(859)에 비집고 들어간다.
이로써, 금 범프(825)와 같은 용융이 없는 범프 접속의 경우도, 칩(820)과 기판(843)이 자동적으로 위치 맞춤되는 셀프 얼라인먼트 효과를 얻을 수 있어, 사용 하에서의 칩(820)과 기판(843)과의 위치 어긋남이 방지된다.
땜납 범프의 경우에는, 땜납 범프가 가열에 의해 용융되어 동도금층(858)의 요부(859)를 모방한 형상을 가지고 동도금층(858)에 용융 밀착되어, 땜납 범프와 기판 전극과의 계면에 생기는 변국부의 변국 정도가 종래의 것에 비하여 완화된다. 이에 따라 변국부에 응력이 집중되는 것이 완화되어 칩과 기판과의 접속 신뢰성이 향상된다. 또, 땜납 범프는, 비어 홀(854)에 충전된 도전성 페이스트(857)와는 접촉하지 않고, 동도금층(858)에만 접촉하기 때문에, 땜납의 습성이 양호하게 한결같이 된다.
동도금층(858)은 전해 도금법 이외에, 무전해 도금법에 따라 형성할 수도 있 고, 또한, 스퍼터법에 따르는 금속층으로 할 수도 있다.
다음에, 본 발명에 의한 플립칩 실장용의 프린트 배선 기판의 제조 방법을, 도 73에 나타낸 플립 칩 실장의 플렉시블 다층 기판의 제조 방법을 대표예로 하여, 도 74 (a)~(j)를 참조하여 설명한다.
도 74는, 본 발명에 의한 프린트 배선 기판의 제조 공정과 플립칩 실장을 나타낸 공정도이다. 도 74 (a)에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름(846)의 한쪽 면에 동박층(861)을 가지는 동박이 형성된 폴리이미드 기재(CCL)(860)를 출발 재료로 한다. 이것에, 포토리소그라피에 의해 에칭용 레지스트를 형성하고, 도 74 (b)에 나타낸 바와 같이, 동박층(861)의 화학 에칭에 의해 회로 형성(랜드부(847) 등의 형성)과 작은 구멍(853)을 동일 공정으로 형성한다.
동박층(861)의 두께로서 18μm의 것을 사용하고, 작은 구멍(853)은, 에칭 테이퍼로, 상부 개구 직경으로 40μm정도, 하부 직경으로 25μm정도로 하였다. 작은 구멍(853)의 형상을 원형으로 하기 위해, 작은 구멍 내부에서는 에칭액의 액 주위가 외부(외측)에 비해 나쁘고, 큰 에칭 테이퍼가 얻어진다.
에천트로는 염화 제2 철계 수용액을 사용했다. 이 에천트는, 염화 제2 동수용액이나 알칼리 에천트 등으로 대체 가능하다. 에천트의 종류나 에칭 조건에 따라 작은 구멍(853)의 형상이 변화하기 때문에, 노광용 마스크에서는, 그 조건에 적합한 구멍 직경의 디자인으로 하지 않으면 안된다.
다음에, 도 74 (c)에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름(846)의 측에, 열가소성 폴리이미드 또는 열경화 기능을 부여한 열가소성 폴리이미드에 의해 접착층 (850)을 형성하고, 또한, 그 외측에 PET제의 마스킹 테이프(871)를 접합시킨다.
다음에, 마스킹 테이프(871) 측으로부터 레이저 빔을 조사하고, 도 74 (d)에 나타낸 바와 같이, 비어 홀(852)을 형성한다. 레이저로는, UV: YAG 레이저의 제3 고조파(파장 855nm)를 사용했다. 동박에의 가공이 행해지지 않는 것을 고려하면, 비어 홀의 가공은 엑시머 레이저나 탄산 가스 레이저라도 가능하다.
다음에, 마스킹 테이프(871) 측으로부터 도전 페이스트(856)를 인쇄법에 의해 충전하고, 그 후에, 도 74 (e)에 나타낸 바와 같이, 마스킹 테이프(871)를 벗긴다. 도전 페이스트(856)로는, Ag/에폭시계의 구멍 메움용 페이스트를 사용했다. 여기서 사용하는 도전 페이스트(856)는, Ag/에폭시계의 것 이외에, Cu 페이스트, 카본 페이스트 등의 모든 도전성 페이스트의 사용이 가능하다.
마스킹 테이프(871)을 벗김으로써, 도 74 (e)에 나타낸 바와 같이 접착층(850)의 측에 도전성 페이스트(856)에 의한 돌기(856a)가 형성된다. 돌기(856a)는, 층간 접속 신뢰성의 향상에 기여한다.
이로써, 2층째(중간층)의 기판(842)이 완성된다. 또, 도 74 (f)에 나타낸 바와 같이, 기판(842)의 출발 재료와 같은 동박이 접착된 폴리이미드 기재(CCL)를 사용하고, 회로 형성을 행하지 않고, 화학 에칭에 의해 동박층(862)에 작은 구멍(855)만을 형성하는 것 이외에, 기판(842)의 제조 프로세스와 같은 프로세스로, 3층째(최상층)의 기판(843)을 제작하고, 또, 기판(842)의 출발 재료와 같은 동박이 접착된 폴리이미드 기재(CCL)를 사용하고, 작은 구멍의 형성을 행하지 않고, 화학 에칭에 의해 회로 형성(랜드부(845) 등의 형성)만을 행하여 1층째(최하층)의 기판 (841)을 제작한다.
1층째(최하층)의 기판(841) 2층째(중간층)의 기판(842), 3층째(최상층)의 기판(843)을 차례로 중첩하여 위치 결정을 행하고, 가열, 가압함으로써, 이들 기판이 접착층(850, 851)에 의해 서로 층간 접착되어 도 74 (g)에 나타낸 것 같은 3층 기판이 생긴다.
다음에, 이 3층 기판의 표면 동박(동박층(862))을 전극으로 하여, 도 74 (h)에 나타낸 바와 같이, 전해 도금법에 따라 동박층(862) 상에 동도금층(863)을 형성한다. 동도금층(863)의 두께는, 오목하지 않은 통상면부(작은 구멍(855)) 이외의 부분)에서 5μm로 하였다. 작은 구멍(855)의 저부는 도전성 페이스트(857)이며, 도전성 페이스트(857)는 동박에 비하여 비저항이 높고, 또한, 작은 구멍(855)은, 상부 개구 측이 대경이며, 하 저부측이 소경인 보울형의 에칭 테이퍼로 된 구멍이므로, 전해 도금에 의해 어느 정도, 평활화되지만, 작은 구멍(855)의 바로 위에 요부(859)가 형성되었다.
다음에, 이 3층 기판의 표면 동박(동박층(862))과 동도금층(863)과의 중합층에, 도 74 (i)에 나타낸 바와 같이, 화학 에칭에 의해 회로 형성을 행하고, 이 회로 형성에 의해 비어 홀(854)과 정합하는 위치에 랜드부(기판 전극)(849)를 형성하여, 3층 기판을 완성한다.
이 3층 기판에, 도 74 (j)에 나타낸 바와 같이, 금 범프(825)가 형성된 칩(820)을 탑재하여 3층 기판을 평면 방향으로 흔들었던 바, 금 범프(825)가 요부(859)에 빠지고, 금 범프(825)가 요부(859)의 바로 윗쪽 위치에 위치하여, 양호한 셀프 얼라인먼트가 행해졌다.
그리고, 본 발명의 특징의 하나는, 기판 전극을 가지고, 그 기판 전극이 요면형의 표면부를 가지는 프린트 배선 기판에 있어서, 상기 요면형의 표면부에 범프가 접속되고, 그 범프가 금으로 이루어지는 것이다.
또, 본 발명의 특징의 하나는, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트에 의해 층간 도통을 얻는 다층 기판용의 프린트 배선 기판에 있어서, 비어 홀과 정합하는 기판 전극을 가지고, 해당 기판 전극에, 전극 표면측이 비어 홀 측보다 대경인 테이퍼공에 의한 작은 구멍이 오픈되고, 해당 기판 전극의 표면이 금속층에 의해 피복되어 해당 금속층의 작은 구멍 대응 부분이 요부로 되어 있고, 상기 금속층은 전해 도금층인 것이다.
또, 본 발명의 특징의 하나는, 기판 전극의 표면에 등방성의 화학적 에칭을 행하고, 해당 기판 전극의 표면 형상을 요면형으로 하는 공정을 포함하는 프린트 배선 기판의 제조 방법이다.
또, 본 발명의 특징의 하나는, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트에 의해 층간 도통을 얻는 다층 기판용의 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 비어 홀과 정합하는 위치에 기판 전극을 형성하는 공정과, 상기 기판 전극에 등방성의 화학적 에칭을 행하고, 전극 표면측이 비어 홀 측보다 대경인 테이퍼공에 의한 작은 구멍을 기판 전극에 여는 공정과, 상기 기판 전극의 표면을 금속층에 의해 피복하고, 해당 금속층의 작은 구멍 대응 부분을 요부로 하는 공정을 포함하고, 상기 금속층을, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터 법의 어느 하나에 의해 형성하고, 기판 전극을 형성하는 공정보다, 먼저, 기판 전극을 형성하는 도전층의 표면을 금속층에 의해 피복하는 공정을 먼저 행하고, 기판 전극을 형성하는 공정은, 도전층과 금속층과의 중합층에 기판 전극을 형성하는 공정이며, 기판 전극을 형성하는 공정은, 화학적 에칭에 의한 회로 형성 공정인 것이다.
이상의 설명으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 전자 부품의 실장에 적절한 구성을 가진 프린트 배선 기판 실시예에 따르면, 기판 전극의 표면 형상이 보울형 등의 요면형인 것에 의해, 땜납 범프의 경우에는, 땜납 범프가 가열에 의해 용융되어 기판 전극의 요면을 모방한 형상을 가지고 기판 전극에 용융 밀착되고, 땜납 범프와 기판 전극과의 계면에 생기는 변국부의 변국 정도가 종래의 것에 비하여 완화되고, 이에 따라 변국부에 응력이 집중되는 것이 완화되어 칩과 기판과의 접속 신뢰성이 향상된다. 금 범프의 경우에는, 기판 전극의 요면에 안내되어 셀프 얼라인먼트 효과를 얻을 수 있다.
이상 설명한 것처럼, 본 발명에 의하면, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉을, 관통공의 절연성 기재 부분과 도전층 부분과의 구경 차이로부터, 도전층 배면에서 취하는 구조로 되어, 도전성 수지 조성물의 도전층보다 위의 부분과 도전층과의 접촉 면적 확보로부터 파생하는 제반 문제로부터 해방되어, 범용의 동박 수지 기재를 출발 재료로 하여, 도전성 수지 조성물과 도전 회로부와의 접촉 신뢰성을 손상시키지 않고, 또한 기판의 평활성을 저하시키지 않고, 얇은 다층 배선 기판을 얻을 수 있다.
또, 관통공의 절연성 기재 부분이나 접착층 부분(비어 홀)에 더하여 도전층 부분에도 도전성 수지 조성물이 충전되어 있기 때문에, 적층 후, 다층 배선판의 내부에 공동이 생기지 않고, 고온에 노출되는 것 같은 신뢰성 시험이 행해져도, 박리, 벗겨지는 등의 장해를 일으키지 않는다.
아울러 도전층 부분의 내주면의 면적만큼, 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트와 도전층과의 접촉 면적을 증대시킬 수 있다.
또한, 관통공의 절연성 기재 부분의 내벽면이 종단면에서 보아 곡선형이므로, 관통공의 내벽면과 도전층 배면과의 접속이 모난 변국부를 포함하지 않고 스무스하게 행해져 관통공에 대한 도전성 수지 조성물의 충전시의 관통공 내의 공기 배출이 모두 양호하게 행해지게 되고, 관통공에 메워 충전된 도전성 수지 조성물 내에 기포가 잔존하지 않게 되기 때문에, 도전성 수지 조성물과 도전층과의 도통이 높은 신뢰성을 가지고 안정되게 행해지도록 된다.
또한, 도전층과 관통공에 충전된 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉을 도전층 배면 측에서 취하기 위해, 도전층 관통공의 횡단면적이 절연부 관통공의 횡단면적보다 작은 것에 더하여, 도전층 관통공의 내측면의 총면적이 해당 도전층 관통공의 횡단면적보다 크고, 절연부 관통공과 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있기 때문에, 도전층 관통공의 내측면에서의 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉에 의해, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 도통 접촉 면적이 증대하고, 도전층과 도전성 수지 조성물과의 사이의 접촉 전기 저항이 저하된다.
또한, 도전층의 표면에 금속층이 형성되고, 이 금속층에 의해 관통공의 도전 층 측의 개구에 노출되는 도전성 수지 조성물이 피복되어 도전성 수지 조성물이 도전층의 표면에 노출되지 않으므로, 도전층의 표면의 전체가 금속층에 의한 단일 금속면이 되기 때문에, 부품 실장시의 땜납의 습성이 도전성 수지 조성물중의 수지 성분의 존재에 의해 악화되는 것이 회피되어, 도전층 표면에서의 부품 실장이 양호하게 행해지게 된다.
또한, 상기 관통공의 형성에 관해서, 제조 공정의 자유도가 커진다고 하는 특징도 있다.
또한, 본 발명의 전자 부품의 실장에 적절한 구성을 가진 프린트 배선 기판에 의하면, 기판 전극의 표면 형상이 보울형 등의 요면형인 것에 의해, 땜납 범프의 경우에는, 땜납 범프가 가열에 의해 용융되어 기판 전극의 요면을 모방한 형상을 가지고 기판 전극에 용융 밀착되어, 땜납 범프와 기판 전극과의 계면에 생기는 변국부의 변국 정도가 종래의 것에 비하여 완화되어 이에 따라 변국부에 응력이 집중되는 것이 완화되어, 칩과 기판과의 접속 신뢰성이 향상된다. 금 범프의 경우에는, 기판 전극의 요면에 안내되어 셀프 얼라인먼트 효과가 얻어진다.

Claims (46)

  1. 절연성 기재(基材;base)의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 상기 관통공의 절연성 기재 부분과 도전층 부분 모두에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  2. 청구항 1에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  3. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작고, 상기 관통공의 절연성 기재 부분과 접착층 부분과 도전층 부분 모두에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  4. 청구항 3에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  5. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성된 적층재에, 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공(穿孔)하는 천공 공정과,
    도전성 수지 조성물을 상기 관통공의 절연성 기재 부분과 도전층 부분 모두에 충전하는 충전 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법.
  6. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 적층재에, 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과,
    도전성 수지 조성물을 상기 관통공의 절연성 기재 부분과 접착층 부분과 도전층 부분 모두에 충전하는 충전 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법.
  7. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 상기 관통공의 상기 절연성 기재 부분의 내벽면의 종단면이 곡선형인 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  8. 청구항 7에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  9. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작고, 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 내벽면의 종단면이 곡선형인 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  10. 청구항 9에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  11. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성된 것에, 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 관통공의 상기 절연성 기재 부분의 단면 형상이 원호형인 상기 관통공을 천공하는 천공 공정과,
    도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법.
  12. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 관통공의 상기 절연성 기재 부분의 단면 형상이 원호형인 상기 관통공을 천공하는 천공 공정과,
    도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법.
  13. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공은, 상기 절연성 기재를 관통하는 절연부 관통공과, 상기 절연부 관통공에 연통하여 상기 도전층을 관통하는 적어도 하나의 도전층 관통공에 의해 구성되며, 상기 도전층 관통공의 횡단면적이 상기 절연부 관통공의 횡단면적보다 작고, 상기 도전층 관통공의 내측면의 총면적이 상기 도전층 관통공의 횡단면적보다 크고,
    상기 절연부 관통공과 상기 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  14. 청구항 13에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  15. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공은, 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 절연부 관통공과, 상기 절연부 관통공에 연통하여 상기 도전층을 관통하는 적어도 하나의 도전층 관통공에 의해 구성되며, 상기 도전층 관통공의 횡단면적이 상기 절연부 관통공의 횡단면적보다 작고, 상기 도전층 관통공의 내측면의 총면적이 상기 도전층 관통공의 횡단면적보다 크고,
    상기 절연부 관통공과 상기 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  16. 청구항 15에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  17. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공은, 상기 절연성 기재를 관통하는 절연부 관통공과, 상기 절연부 관통공에 연통하여 상기 도전층을 관통하는 적어도 하나의 상기 도전층 관통공에 의해 구성되며, 상기 도전층 관통공의 횡단면적이 상기 절연부 관통공의 횡단면적보다 작게 되어 있고, 상기 도전층 관통공이 있는 경우의 상기 도전층에 대한 상기 도전성 수지 조성물의 접촉 총면적이, 상기 도전층 관통공이 없는 경우의 접촉 총면적보다 커지도록 상기 절연부 관통공과 상기 도전층 관통공에 도전성 수지 조성물이 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  18. 청구항 17에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  19. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 도전층 부분의 구멍 직경이 절연성 기재 부분의 구멍 직경보다 작은 구멍 직경을 가지고 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공이 형성되고, 상기 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전되고, 상기 관통공의 도전층 측의 개구에 노출되는 도전성 수지 조성물을 피복하는 금속층이 상기 도전층의 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  20. 청구항 19에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  21. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 도전층 부분의 구멍 직경이 절연성 기재 부분의 구멍 직경보다 작은 구멍 직경을 가지고 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공이 형성되고, 상기 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재가, 복수개 중첩되고, 상기 관통공 중, 적어도 최외층에서 외부에 노출되는 도전층 측의 개구에 드러나는 도전성 수지 조성물을 피복하는 금속층이 상기 도전층의 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  22. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한 상기 도전성 수지 조성물은, 수지 바인더와, 이 수지 바인더에 분산된 도전성 입자로 이루어지고, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경은, 상기 도전성 입자의 최대 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 3배보다 작은 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  23. 청구항 22에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  24. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작고, 또한 상기 도전성 수지 조성물은, 수지 바인더와 이 수지 바인더에 분산된 도전성 입자로 이루어지고, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경은, 상기 도전성 입자의 최대 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 3배보다 작은 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  25. 청구항 24에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  26. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물 이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  27. 청구항 26에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  28. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  29. 청구항 28에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  30. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 중심 위치가, 상기 관통공의 도전층 부분에 포함되는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  31. 청구항 30에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  32. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작고, 또한 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 중심 위치가, 상기 관통공의 도전층 부분에 포함되는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  33. 청구항 32에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  34. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성되고, 상기 절연성 기재와 상기 도전층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물 이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한 상기 관통공의 도전층 부분의 상기 절연성 기재에 면한 측의 구경이, 상기 절연성 기재에 면하지 않은 반대측의 구경보다 큰 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  35. 청구항 34에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  36. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성되고, 상기 도전층과 상기 절연성 기재와 상기 접착층을 관통하는 관통공에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서,
    상기 관통공의 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분 및 접착층 부분의 구경보다 작고, 또한 상기 관통공의 도전층 부분의 상기 절연성 기재에 면한 측의 구경이, 상기 절연성 기재에 면하지 않은 반대측의 구경보다 큰 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재.
  37. 청구항 36에 기재된 다층 배선 기판용 기재를 복수개 중첩하고 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판.
  38. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성된 것에, 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 포함하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법으로서,
    상기 도전성 수지 조성물은, 수지 바인더와, 이 수지 바인더에 분산된 도전성 입자로 이루어지고, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경은, 상기 도전성 입자의 최대 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 3배보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법.
  39. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 포함하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법으로서,
    상기 도전성 수지 조성물은, 수지 바인더와, 이 수지 바인더에 분산된 도전성 입자로 이루어지고, 상기 관통공의 도전층 부분의 구경은, 상기 도전성 입자의 최대 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 3배보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법.
  40. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성된 것에, 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 포함하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법으로서,
    상기 관통공은, 상기 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법.
  41. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 포함하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법으로서,
    상기 관통공은, 상기 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경의 1/10 이상, 1/2 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법.
  42. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이 형성된 것에, 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 포함하는 다층 배선 기 판용 기재의 제조 방법으로서,
    상기 관통공은, 상기 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 중심 위치가, 상기 관통공의 도전층 부분에 포함되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법.
  43. 절연성 기재의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층이 형성된 것에, 도전층 부분 및 접착층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작은 관통공을 천공하는 천공 공정과, 도전성 수지 조성물을 상기 관통공에 충전하는 충전 공정을 포함하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법으로서,
    상기 관통공은, 상기 도전층 부분의 구경이 절연성 기재 부분의 구경보다 작고, 또한 상기 관통공의 절연성 기재 부분의 중심 위치가, 상기 관통공의 도전층 부분에 포함되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 배선 기판용 기재의 제조 방법.
  44. 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트에 의해 층간 도통이 행해지는 다층 기판용의 프린트 배선 기판에 있어서,
    비어 홀과 정합(整合)하는 기판 전극을 가지고, 상기 기판 전극에, 전극 표면측이 비어 홀 측보다 대경인 테이퍼공에 의한 작은 구멍이 오픈되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판.
  45. 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트에 의해 층간 도통이 행해지는 다층 기판용의 프린트 배선 기판에 있어서,
    비어 홀과 정합하는 기판 전극을 가지고, 상기 기판 전극에, 전극 표면측이 비어 홀 측보다 대경인 테이퍼공에 의한 작은 구멍이 오픈되고, 상기 기판 전극의 표면이 금속층에 의해 피복되고, 상기 금속층의 작은 구멍 대응 부분이 요부(凹部)로 되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판.
  46. 비어 홀에 충전된 도전성 페이스트에 의해 층간 도통이 행해지는 다층 기판용의 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서,
    비어 홀과 정합하는 위치에 기판 전극을 형성하는 공정과,
    상기 기판 전극에 등방성의 화학적 에칭을 행하고, 전극 표면측이 비어 홀 측보다 대경인 테이퍼공에 의한 작은 구멍을 기판 전극에 오픈하는 공정과,
    상기 작은 구멍에 도전성 수지를 충전하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법.
KR1020047013058A 2002-02-22 2003-02-21 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재, 프린트 배선기판 및 그 제조 방법 KR100975258B1 (ko)

Applications Claiming Priority (15)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002046160 2002-02-22
JPJP-P-2002-00046160 2002-02-22
JP2002060973A JP3866121B2 (ja) 2002-03-06 2002-03-06 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法
JPJP-P-2002-00060973 2002-03-06
JPJP-P-2002-00188249 2002-06-27
JP2002188249A JP2004031803A (ja) 2002-06-27 2002-06-27 多層配線基板および多層配線基板用基材
JP2002313013A JP2004152793A (ja) 2002-10-28 2002-10-28 多層配線基板用基材、多層配線基板およびそれらの製造方法
JPJP-P-2002-00313013 2002-10-28
JPJP-P-2002-00370704 2002-12-20
JP2002370704A JP2004200608A (ja) 2002-12-20 2002-12-20 プリント配線基板およびその製造方法
JPJP-P-2003-00029816 2003-02-06
JP2003029816A JP3996521B2 (ja) 2002-02-22 2003-02-06 多層配線基板用基材の製造方法
JP2003043119A JP3996526B2 (ja) 2003-02-20 2003-02-20 多層配線基板用基材およびその製造方法および多層配線基板
JPJP-P-2003-00043119 2003-02-20
PCT/JP2003/001916 WO2003071843A1 (fr) 2002-02-22 2003-02-21 Tableau de connexions multicouche, base pour tableau de connexions multicouche, tableau de connexions imprime et son procede de production

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040077815A KR20040077815A (ko) 2004-09-06
KR100975258B1 true KR100975258B1 (ko) 2010-08-11

Family

ID=27761681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020047013058A KR100975258B1 (ko) 2002-02-22 2003-02-21 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재, 프린트 배선기판 및 그 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7312400B2 (ko)
EP (1) EP1484952A4 (ko)
KR (1) KR100975258B1 (ko)
CN (1) CN100562224C (ko)
TW (1) TW200306770A (ko)
WO (1) WO2003071843A1 (ko)

Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9691635B1 (en) 2002-05-01 2017-06-27 Amkor Technology, Inc. Buildup dielectric layer having metallization pattern semiconductor package fabrication method
US7548430B1 (en) 2002-05-01 2009-06-16 Amkor Technology, Inc. Buildup dielectric and metallization process and semiconductor package
US11081370B2 (en) 2004-03-23 2021-08-03 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Methods of manufacturing an encapsulated semiconductor device
US10811277B2 (en) 2004-03-23 2020-10-20 Amkor Technology, Inc. Encapsulated semiconductor package
US7161784B2 (en) * 2004-06-30 2007-01-09 Research In Motion Limited Spark gap apparatus and method for electrostatic discharge protection
DE102004031878B3 (de) * 2004-07-01 2005-10-06 Epcos Ag Elektrisches Mehrschichtbauelement mit zuverlässigem Lötkontakt
JP2006041357A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Fujikura Ltd 半導体装置およびその製造方法
DE502004009619D1 (de) * 2004-10-08 2009-07-30 Avago Tech Fiber Ip Sg Pte Ltd Verfahren zum Herstellen eines mit einem Kunststoffgehäuse versehenen optischen oder elektronischen Moduls
FI20041525A (fi) * 2004-11-26 2006-03-17 Imbera Electronics Oy Elektroniikkamoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi
KR100704980B1 (ko) * 2005-11-28 2007-04-09 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
US7956293B2 (en) * 2006-04-03 2011-06-07 Panasonic Corporation Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof
KR100796983B1 (ko) * 2006-11-21 2008-01-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JPWO2008069055A1 (ja) * 2006-11-28 2010-03-18 京セラ株式会社 配線基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体
JP5032187B2 (ja) * 2007-04-17 2012-09-26 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法及び配線基板
US8383230B2 (en) * 2007-05-24 2013-02-26 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Flexible printed wiring board, multilayered flexible printed wiring board, and mobile telephone terminal employing multilayered flexible printed wiring board
US7504320B2 (en) * 2007-06-02 2009-03-17 Pyroswift Holding Co., Ltd. Method for manufacturing a tag integrated circuit flexible board
JP5151265B2 (ja) * 2007-06-14 2013-02-27 日立電線株式会社 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法
US8440916B2 (en) * 2007-06-28 2013-05-14 Intel Corporation Method of forming a substrate core structure using microvia laser drilling and conductive layer pre-patterning and substrate core structure formed according to the method
US20090000808A1 (en) * 2007-06-30 2009-01-01 Te-Sheng Yang Flexible Printed Circuit Board And Method Of Fabricating The Same
US8020967B2 (en) * 2007-07-18 2011-09-20 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid discharge apparatus and method for producing liquid discharge apparatus
TWI402009B (zh) * 2007-12-10 2013-07-11 Furukawa Electric Co Ltd Surface treatment of copper foil and circuit substrate
JP2009158815A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Fujitsu Ltd 多層配線基板の製造方法および多層配線基板構造
US8031477B2 (en) * 2008-02-15 2011-10-04 Optoelectronics Co., Ltd. System and method for coupling a lens to a printed circuit
EP2141973A1 (en) * 2008-07-02 2010-01-06 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Method of providing conductive structures in a multi-foil system and multi-foil system comprising same
US7928577B2 (en) 2008-07-16 2011-04-19 Micron Technology, Inc. Interconnect structures for integration of multi-layered integrated circuit devices and methods for forming the same
US8453322B2 (en) * 2008-08-14 2013-06-04 Ddi Global Corp. Manufacturing methods of multilayer printed circuit board having stacked via
WO2010050193A1 (ja) 2008-10-30 2010-05-06 住友ベークライト株式会社 多層配線基板およびその製造方法
JP2010238691A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Fujitsu Ltd 中継部材およびプリント基板ユニット
JP2011018873A (ja) * 2009-05-22 2011-01-27 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム
TWI463932B (zh) * 2009-08-11 2014-12-01 Dynamic Details Inc 用於多層印刷電路板之具有鍍金屬貫通孔的附加功能性單一層合堆疊連通柱
KR101319902B1 (ko) * 2009-08-24 2013-10-18 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 수지 다층 기판 및 그 수지 다층 기판의 제조방법
JP5352437B2 (ja) * 2009-11-30 2013-11-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP2011221006A (ja) * 2010-03-23 2011-11-04 Tokyo Electron Ltd ウェハ型温度検知センサおよびその製造方法
KR20110113980A (ko) * 2010-04-12 2011-10-19 삼성전자주식회사 필름을 포함한 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR101641860B1 (ko) * 2010-05-12 2016-07-29 엘지이노텍 주식회사 발광소자 어레이, 조명장치 및 백라이트 장치
JP5581828B2 (ja) * 2010-06-09 2014-09-03 富士通株式会社 積層回路基板および基板製造方法
US8759691B2 (en) * 2010-07-09 2014-06-24 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
JP5580135B2 (ja) * 2010-08-03 2014-08-27 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
CN103460818B (zh) 2011-03-25 2017-08-04 株式会社村田制作所 陶瓷多层基板
CN103460823B (zh) * 2011-04-13 2016-08-17 株式会社村田制作所 柔性多层基板
CN103296489B (zh) * 2012-04-13 2015-08-26 上海天马微电子有限公司 连接装置、平板装置、图像传感器、显示器及触摸设备
US9089071B2 (en) * 2012-06-28 2015-07-21 International Business Machines Corporation Implementing enhanced low loss, thin, high performance flexible circuits
CN103635006B (zh) * 2012-08-23 2016-09-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制作方法
US9209164B2 (en) 2012-11-13 2015-12-08 Delta Electronics, Inc. Interconnection structure of package structure and method of forming the same
US9159699B2 (en) 2012-11-13 2015-10-13 Delta Electronics, Inc. Interconnection structure having a via structure
CN102999778B (zh) * 2012-12-03 2015-08-26 恒汇电子科技有限公司 无铜环双界面智能卡封装框架制作方法
CN103020694B (zh) * 2012-12-03 2015-08-26 恒汇电子科技有限公司 无铜环双界面智能卡封装框架
CN203151864U (zh) * 2013-03-05 2013-08-21 奥特斯(中国)有限公司 印制电路板
US8926361B2 (en) 2013-03-13 2015-01-06 Carlisle Interconnect Technologies, Inc. Environmentally sealed contact
CN104134738B (zh) * 2013-05-02 2017-07-18 乾坤科技股份有限公司 电流导通元件
TWI521659B (zh) 2013-05-02 2016-02-11 乾坤科技股份有限公司 電流導通元件
CN104185358B (zh) * 2013-05-27 2018-09-07 三之星机带株式会社 具有表面导电膜的孔填充基板及其制造方法
JP2015170676A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 大日本印刷株式会社 配線板、配線板の製造方法
US10079156B2 (en) 2014-11-07 2018-09-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package including dielectric layers defining via holes extending to component pads
US9721799B2 (en) * 2014-11-07 2017-08-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package with reduced via hole width and reduced pad patch and manufacturing method thereof
US9633883B2 (en) 2015-03-20 2017-04-25 Rohinni, LLC Apparatus for transfer of semiconductor devices
JP2016219452A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 富士通株式会社 多層基板及び多層基板の製造方法
CN106356355B (zh) * 2015-07-15 2020-06-26 恒劲科技股份有限公司 基板结构及其制作方法
TWI559465B (zh) * 2015-08-14 2016-11-21 恆勁科技股份有限公司 封裝基板及其製作方法
JP6696996B2 (ja) * 2015-11-10 2020-05-20 株式会社村田製作所 樹脂多層基板およびその製造方法
JP2017135193A (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 イビデン株式会社 プリント配線板、及び、そのプリント配線板の製造方法
US10334728B2 (en) * 2016-02-09 2019-06-25 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Reduced-dimension via-land structure and method of making the same
WO2017169421A1 (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 ポリマテック・ジャパン株式会社 フレキシブル回路基板及びフレキシブル回路基板の製造方法
CN107404804B (zh) * 2016-05-20 2020-05-22 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法
US10141215B2 (en) 2016-11-03 2018-11-27 Rohinni, LLC Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices
US10471545B2 (en) 2016-11-23 2019-11-12 Rohinni, LLC Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices
US10504767B2 (en) 2016-11-23 2019-12-10 Rohinni, LLC Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die
JP6810617B2 (ja) * 2017-01-16 2021-01-06 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 回路基板、回路基板の製造方法及び電子装置
US10062588B2 (en) 2017-01-18 2018-08-28 Rohinni, LLC Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices
US10325842B2 (en) * 2017-09-08 2019-06-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Substrate for packaging a semiconductor device package and a method of manufacturing the same
US10410905B1 (en) 2018-05-12 2019-09-10 Rohinni, LLC Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices
US11094571B2 (en) 2018-09-28 2021-08-17 Rohinni, LLC Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment
JP7159059B2 (ja) * 2019-01-09 2022-10-24 新光電気工業株式会社 積層基板及び積層基板製造方法
US11600519B2 (en) * 2019-09-16 2023-03-07 International Business Machines Corporation Skip-via proximity interconnect
JP7238712B2 (ja) * 2019-09-18 2023-03-14 トヨタ自動車株式会社 配線基板の製造方法および配線基板
US11699688B2 (en) 2019-12-03 2023-07-11 Nichia Corporation Surface-emitting light source and method of manufacturing the same
CN111283997B (zh) * 2019-12-16 2021-12-21 江苏沃能电气科技有限公司 一种复合绝缘管的生产工艺
CN111415587B (zh) * 2020-03-31 2022-04-19 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法和显示面板
JP7248620B2 (ja) * 2020-05-15 2023-03-29 矢崎総業株式会社 基板支持構造および基板支持構造の形成方法
TWI737505B (zh) * 2020-09-29 2021-08-21 力成科技股份有限公司 封裝結構
TWI752820B (zh) * 2021-02-08 2022-01-11 欣興電子股份有限公司 電路板結構及其製作方法
CN113337855B (zh) * 2021-05-24 2022-04-05 常州大学 填充材料及制备方法、高频信号传输用电解铜箔制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0494186A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 多層回路基板の製造方法
JP2000315863A (ja) 1999-04-30 2000-11-14 Toppan Printing Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2002026520A (ja) 2000-07-06 2002-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2737548B2 (ja) * 1992-06-24 1998-04-08 日本電気株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JPH0982835A (ja) * 1995-09-11 1997-03-28 Shinko Electric Ind Co Ltd 回路基板および多層回路基板
JP2000286554A (ja) * 1999-03-29 2000-10-13 Yamaichi Electronics Co Ltd 多層配線基板およびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0494186A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 多層回路基板の製造方法
JP2000315863A (ja) 1999-04-30 2000-11-14 Toppan Printing Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2002026520A (ja) 2000-07-06 2002-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1640216A (zh) 2005-07-13
KR20040077815A (ko) 2004-09-06
EP1484952A1 (en) 2004-12-08
WO2003071843A1 (fr) 2003-08-28
EP1484952A4 (en) 2008-04-23
TWI329475B (ko) 2010-08-21
CN100562224C (zh) 2009-11-18
US7312400B2 (en) 2007-12-25
US20050155792A1 (en) 2005-07-21
TW200306770A (en) 2003-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100975258B1 (ko) 다층 배선 기판, 다층 배선 기판용 기재, 프린트 배선기판 및 그 제조 방법
US6645607B2 (en) Method and structure for producing Z-axis interconnection assembly of printed wiring board elements
JP2736042B2 (ja) 回路基板
JP4536430B2 (ja) フレックスリジッド配線板
JP4434315B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JPH1174651A (ja) プリント配線板及びその製造方法
TWI228026B (en) Multilayer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board
JPWO2004049772A1 (ja) 回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法
JP2005243911A (ja) 多層積層配線板
JPH09283881A (ja) 回路基板における層間接続構造
JP5323341B2 (ja) 電子部品
JP2004063583A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2009147026A (ja) 回路基板およびその製造方法
JP4008298B2 (ja) 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法
TWI454201B (zh) 用於製造印刷線路板之方法、印刷線路板及電子裝置
JP2009043833A (ja) 中空ヒンジ部を有する配線基板の製造方法
JP2007173343A (ja) 多層基板および電子機器
JP3996526B2 (ja) 多層配線基板用基材およびその製造方法および多層配線基板
JP2011018728A (ja) 積層配線基板及びその製造方法
JP2008198733A (ja) 多層配線板とその製造方法
JP2004200608A (ja) プリント配線基板およびその製造方法
JP2004214227A (ja) 層間接続部及び多層配線板
JP4968616B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP3934479B2 (ja) 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法
JP2005183944A (ja) 多層基板および多層基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130719

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140721

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee