JP4008298B2 - 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層配線基板（多層プリント配線板）、多層配線基板用基材およびその製造方法に関し、特に、フリップチップ実装などの高密度実装が可能な多層のフレキシブルプリント配線板等の多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリイミド樹脂は、高耐熱性、電気絶縁性、高屈曲性を有した樹脂であり、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）など、プリント配線板の絶縁層材料として利用されている。ポリイミド樹脂を絶縁層材料として応用したものの一つとして、ポリイミドフィルムを絶縁層材料として使用したフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を多層積層し、一括穴あけされたスルーホールによって層間導通を得る多層ＦＰＣがある。
【０００３】
しかし、スルーホールによる多層ＦＰＣでは、層間接続位置の制約のために、配線設計の自由度が低く、スルーホール上にチップを実装することができないため、実装密度を高くすることに限界があり、近年のより一層の高密度実装化の要求に対応できなくなっている。
【０００４】
このことに対処すべく、層間接続をスルーホールによらずにＩＶＨ（Interstitial Via Hole）によって行い、ビア・オン・ビアが可能な樹脂多層プリント配線板、例えば、松下電器産業社のＡＬＩＶＨ（Any Layer Interstitial Via Hole）基板や、ポリイミドによるＦＰＣをスルーホールを使用せずにビルドアップ方式で多層に積層するソニーケミカル社のポリイミド複合多層ビルドアップ集積回路基板（ＭＯＳＡＩＣ）が開発されている。
【０００５】
また、ポリイミドフィルムを絶縁層としてそれの片面に銅箔による導電層を貼り付けられている汎用の銅張樹脂基材を出発基材として、簡便な工程によりＩＶＨ構造の多層ＦＰＣを得る構造と製法が本願出願人と同一の出願人による特願２００１−８５２２４号で提案されている。
【０００６】
特願２００１−８５２２４号で提案されている多層配線基板用基材では、絶縁層の一方の面に銅箔を設けた銅張樹脂基材に貫通孔（バイアホール）を穴あけした後、導電性樹脂組成物（樹脂系の導電性ペースト）を銅箔側からスクリーン印刷法等による印刷法によって充填することで、図１３に示されているようなＩＶＨ部分を形成している。なお、図１３において、１０１は絶縁層を、１０２は銅箔部を、１０４は貫通孔を、１０５は貫通孔１０４に充填された導電性樹脂組成物を各々示している。
【０００７】
そして、スクリーン印刷時のマスクの開口部の口径をＩＶＨ径より大きくすることにより、印刷時の位置合わせ精度にある程度の余裕ができ、また銅箔部１０２上に導電性樹脂組成物１０５によるマスク開口部口径相当の大きさのヘッド状部１０５Ａが形成され、貫通孔１０４に充填された導電性樹脂組成物１０５と銅箔部１０２との接触面積を大きくすることができ、貫通孔１０４に充填された導電性樹脂組成物１０５の貫通孔１０４よりの抜け落ちも防止できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ヘッド状部１０５Ａは印刷用マスクの厚さ等により基材表面よりも数１０μｍ程度の厚さをもって突出するため、多層配線基板の表面平滑性を確保するためには、銅箔部１０２上のヘッド状部１０５Ａの全体を層間接着剤の層内に埋め込むに十分な接着層の厚さが必要になり、接着層の厚さが厚くなることによって多層配線基板の厚膜化を招くことになる。これに対し、接着層を厚くしない場合には、多層配線基板の表面平滑性の低下を招くことになる。
【０００９】
導電性樹脂組成物が完全に硬化する以前に、多層積層を行うことで、導電性樹脂組成物と他層の銅箔との接触が密接に行われるようにすることが考えられるが、しかし、この場合には、図１４に示されているように、導電性樹脂組成物１０５の銅箔部１０２より上の部分（ヘッド状部１０５Ａ）が、多層積層時の積層圧Ｐによって押しつぶれ、圧潰状態で広がってしまい、基板表面上から見たヘッド状部１０５Ａの大きさを均一化することが困難であるばかりか、他配線部１０２’までヘッド状部１０５Ａの導電性樹脂組成物が広がってしまい、回路の短絡を招く虞れがある。
【００１０】
この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、導電性樹組成物と導電回路部の接触信頼性を損なうことなく、しかも基板の平滑性を低下させることなく薄い多層配線基板を得ることができる多層配線基板用基材およびその製造方法および多層配線基板を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の片面に配線パターンをなす銅箔等による導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さい。
【００１２】
この多層配線基板用基材によれば、貫通孔の孔径が、導電層と絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより導電層の外表面側の孔径Ｄｂのほうが小さいから、導電層部分の貫通孔の内壁面が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層外表面側が先細となるテーパ状の貫通孔になり、貫通孔内壁面の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなり、貫通孔に充填された導電性樹脂組成物と導電層との導通接触が、増大された貫通孔内壁面（側周面）で確実に取られ、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）と導電層との接触面積確保から派生する諸問題から解放される。
【００１３】
また、この発明による多層配線基板用基材は、孔径Ｄａ＞孔径Ｄｂを前提として、前記貫通孔の前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａが前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃより大きく、さらには、孔径Ｄａ、Ｄｂ、Ｄｃの相互の大小関係を、孔径Ｄａ＞孔径Ｄｃ＞孔径Ｄｂとすることができる。
【００１４】
また、この発明による多層配線基板用基材は、孔径Ｄａ＞孔径Ｄｂを前提として、前記貫通孔の前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃが前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａに等しいかあるいはそれより大きいものにすることもできる。
【００１５】
また、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さい。
【００１６】
この多層配線基板用基材でも、貫通孔の孔径が、導電層と絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより導電層の外表面側の孔径Ｄｂのほうが小さいから、導電層部分の貫通孔の内壁面が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層外表面側が先細となるテーパ状の貫通孔になり、貫通孔内壁面の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなり、貫通孔に充填された導電性樹脂組成物と導電層との導通接触が、増大された貫通孔内壁面（側周面）で確実に取られ、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）と導電層との接触面積確保から派生する諸問題から解放される。
【００１７】
また、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられた多層配線基板用基材でも、孔径Ｄａ＞孔径Ｄｂを前提として、前記貫通孔の前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａが前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃより大きく、さらには、孔径Ｄａ、Ｄｂ、Ｄｃの相互の大小関係を、孔径Ｄａ＞孔径Ｄｃ＞孔径Ｄｂとしたり、あるいは、前記貫通孔の前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃが前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａに等しいかあるいはそれより大きいものにすることができる。
【００１８】
この発明による多層配線基板用基材では、絶縁性基材をポリイミド等の可撓性樹脂フィルムにより構成し、可撓性樹脂フィルムの一方の面に銅箔による導電層を貼り付けられている汎用の銅張樹脂基材を出発基材とすることができる。また、接着層は熱可塑性ポリイミドにより構成することができる。
【００１９】
この発明による多層配線基板は、上述の発明による多層配線基板用基材を複数枚、重ねて接合したものである。
【００２０】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられたものに、導電層と絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程、あるいは、導電層と絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａが前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃより大きい貫通孔を穿孔する穿孔工程、あるいは、前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａが前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃより大きく、しかも、前記孔径Ｄａ＞前記孔径Ｄｃ＞前記孔径Ｄｂである貫通孔を穿孔する穿孔工程、あるいは、前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃが前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａに等しいかあるいはそれより大きい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有する。
【００２１】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層と絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程、あるいは、導電層と絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａが前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃより大きい貫通孔を穿孔する穿孔工程、あるいは、前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａが前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃより大きく、しかも、前記孔径Ｄａ＞前記孔径Ｄｃ＞前記孔径Ｄｂである貫通孔を穿孔する穿孔工程、あるいは前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃが前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａに等しいかあるいはそれより大きい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有する。
【００２２】
この発明による多層配線基板用基材の製造方法における前記穿孔工程は、絶縁性基材、あるいは、接着層と絶縁性基材とに所定の孔径の穴あけを行う第１穴あけ工程と、穴あけされた絶縁性基材、あるいは、接着層・絶縁性基材の側から等方性を有するエッチングによって導電層に穴あけを行う第２穴あけ工程とを含んでおり、第２穴あけ工程は、回路形成のための導電層のエッチングと同工程で行うことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図を参照してこの発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２４】
（実施形態１）
図１はこの発明による一実施形態に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示している。
【００２５】
図１に示されている多層配線基板用基材は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層１２を、他方の面に層間接着のための接着層１３を各々設けられ、接着層１３と絶縁樹脂層１１と導電層１２とを貫通する貫通孔１４を穿設されている。貫通孔１４には導電性樹脂組成物１５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【００２６】
導電性樹脂組成物１５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入したものを溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストであり、接着層１３の側よりスクイジング等によって貫通孔１４に満遍なく穴埋め充填される。
【００２７】
ＦＰＣでは、絶縁樹脂層１１は、全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成され、絶縁樹脂層１１と導電層１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材（銅張樹脂基材）を出発基材として、ポリイミド部（絶縁樹脂層１１）の銅箔（導電層１２）とは反対側の面に接着層１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成できる。
【００２８】
ポリイミド系接着材による接着層１３は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。熱可塑性ポリイミドの場合、基板の耐熱性を考慮し、ガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。
【００２９】
貫通孔１４は、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、すなわち、Ｄａ＞Ｄｂで、しかも、貫通孔１４の導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａがこの境界部における絶縁樹脂層１１の部分の孔径Ｄｃより大きい、すなわち、Ｄａ＞Ｄｃに形成されている。更に、導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂは前記境界部における絶縁樹脂層１１の部分の孔径Ｄｃより更に小さく、Ｄａ＞Ｄｃ＞Ｄｂになっている。この貫通孔１４の孔内全域に導電性樹脂組成物１５が充填されている。
【００３０】
これにより、貫通孔１４のうち、導電層１２を貫通する部分（孔）１４Ａ（図５（ｅ）参照）の内壁面１６が縦断面で見て曲面あるいは傾斜面で、貫通孔１４は、導電層部分１４Ａにおいて、導電層外表面側が先細となるテーパ状、換言すれば、すり鉢状をなしている。
【００３１】
貫通孔１４の穿孔は、第１穴あけ工程として、絶縁樹脂層１１および接着層１３にレーザ加工あるいは異方性エッチングによって所定孔径（導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における絶縁樹脂層１１部分の孔径Ｄｃ）による略ストレートな孔１４Ｂ（図５（ｃ）参照）をあけ、第１穴あけ工程完了後に、第２穴あけ工程として、穴あけされた接着層・絶縁樹脂層の側（図１にて上側）から、すなわち、孔１４Ｂより等方性を有するエッチングによって導電層１２に、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さい孔１４Ａをあける。
【００３２】
導電層１２を貫通する部分１４Ａの貫通孔１４の内壁面形状は、等方性エッチングにおける縦方向進行速度と横方向進行速度との速度比等により決まり、エッチャントの選定により、全体が一つの曲率による湾曲面（球面）、異なる複数の曲率による湾曲面が滑らかに連続した曲面、その他、回転楕円面、回転放物線面、あるいは直線状の傾斜面等、任意のものにできる。
【００３３】
この多層配線基板用基材では、貫通孔１４の導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さいから、導電層１２部分の貫通孔１４の内壁面１６が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層１２部分の貫通孔１４は導電層外表面側が先細となるテーパ状になり、貫通孔内壁面１６の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなる。
【００３４】
これにより、貫通孔１４に充填された導電性樹脂組成物１５と導電層１２との導通接触が、増大された貫通孔内壁面（側周面）１６で、所要の接触面積をもって信頼性高く行われ、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）と導電層との接触面積確保から派生する諸問題から解放される。
【００３５】
図２はこの発明による多層配線基板の一つの実施形態を示している。この多層配線基板は、図１に示されている構造の多層配線基板用基材を、１層目の基材１０Ａと２層目の基材１０Ｂとして、２枚重ね合わせ、１層目の基材１０Ａの接着層１３によって１層目の基材１０Ａと２層目の基材１０Ｂとを互いに接着接合してなる。２層目の基材１０Ｂの接着層１３上には表面部の配線パターンをなす銅箔による導電層１７が形成されている。
【００３６】
導電性樹脂組成物１５を充填された各貫通孔１４はＩＶＨをなし、各貫通孔１４の導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａ（図１参照）より導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂ（図１参照）が小さく、導電層１２部分の貫通孔１４の内壁面１６が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層１２部分の貫通孔１４が導電層外表面側が先細となるテーパ状であるから、貫通孔内壁面１６の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなり、貫通孔１４に充填された導電性樹脂組成物１５と導電層１２との導通接触が、増大された貫通孔内壁面１６で取られ、従来のものように、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）を設けなくても、導電性樹脂組成物１５と導電層１２との接触面積を確保でき、基板の平滑性を低下させることなく、薄い多層配線基板を得ることができる。
【００３７】
この発明による多層配線基板用基材は、図３に示されているように、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層２１を、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものなど、絶縁樹脂層自体が層間接着のための接着性を有するもので構成することができる。この場合には、絶縁樹脂層２１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層２２を設け、他方の面の積層する接着層を省略できる。
【００３８】
この多層配線基板用基材では、絶縁樹脂層２１と導電層２２とを貫通する貫通孔２４を穿設され、その貫通孔２４に導電性樹脂組成物２５が充填されてＩＶＨ（バイアホール）が形成される。
【００３９】
貫通孔２４は、導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層２２の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、すなわち、Ｄａ＞Ｄｂで、しかも、貫通孔２４の導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａがこの境界部における絶縁樹脂層２１の部分の孔径Ｄｃより大きい、すなわち、Ｄａ＞Ｄｃに形成されている。更に、導電層２２の外表面側の孔径Ｄｂは前記境界部における絶縁樹脂層２１の部分の孔径Ｄｃより更に小さく、Ｄａ＞Ｄｃ＞Ｄｂになっている。この貫通孔２４の孔内全域に導電性樹脂組成物１５が充填されている。
【００４０】
これにより、貫通孔２４のうち、導電層２２を貫通する部分の内壁面２６が縦断面で見て曲面あるいは傾斜面で、貫通孔２４は、導電層２２部分において、導電層外表面側が先細となるテーパ状、換言すれば、すり鉢状をなしている。
【００４１】
貫通孔２４の穿孔は、第１穴あけ工程として、絶縁樹脂層２１にレーザ加工あるいは異方性エッチングによって所定孔径（導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における絶縁樹脂層２１部分の孔径Ｄｃ）による略ストレートな孔をあけ、第１穴あけ工程完了後に、第２穴あけ工程として、穴あけされた絶縁樹脂層２１の側（図３にて上側）から、すなわち、絶縁樹脂層２１にあけられた孔より等方性を有するエッチングによって導電層２２に、導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層２２の外表面側の孔径Ｄｂが小さい孔をあける。
【００４２】
この場合も、導電層２２を貫通する部分の貫通孔２４の内壁面形状は、等方性エッチングにおける縦方向進行速度と横方向進行速度との速度比等により決まり、液状エッチャントの選定により、全体が一つの曲率による湾曲面（球面）、異なる複数の曲率による湾曲面が滑らかに連続した曲面、その他、回転楕円面、回転放物線面、あるいは直線状の傾斜面等、任意のものにできる。
【００４３】
この多層配線基板用基材でも、貫通孔２４の導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層２２の外表面側の孔径Ｄｂが小さいから、導電層１２部分の貫通孔２４の内壁面２６が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層２２部分の貫通孔２４は導電層外表面側が先細となるテーパ状になり、貫通孔内壁面２６の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなる。
【００４４】
これにより、貫通孔２４に充填された導電性樹脂組成物２５と導電層２２との導通接触が、増大された貫通孔内壁面（側周面）２６で、所要の接触面積をもって信頼性高く行われ、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）と導電層との接触面積確保から派生する諸問題から解放される。
【００４５】
図４はこの発明による多層配線基板の他の実施の形態を示している。この多層配線基板は、図３に示されている構造の多層配線基板用基材を、１層目の基材２０Ａと２層目の基材２０Ｂとして、２枚重ね合わせ、１層目の基材２０Ａの接着性を有する絶縁樹脂層２１によって１層目の基材２０Ａと２層目の基材２０Ｂとを互いに接着接合してなる。２層目の基材２０Ｂの絶縁樹脂層２１上には表面部の配線パターンをなす銅箔による導電層２７が形成されている。
【００４６】
この多層配線基板でも、導電性樹脂組成物２５を充填された各貫通孔２４はＩＶＨをなし、各貫通孔２４の導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における導電層２２部分の孔径Ｄａ（図３参照）より導電層２２の外表面側の孔径Ｄｂ（図３参照）が小さく、導電層２２部分の貫通孔２４の内壁面２６が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層２２部分の貫通孔２４が導電層外表面側が先細となるテーパ状であるから、貫通孔内壁面２６の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなり、貫通孔２４に充填された導電性樹脂組成物２５と導電層２２との導通接触が、増大された貫通孔内壁面２６で取られ、従来のものように、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）を設けなくても、導電性樹脂組成物２５と導電層２２との接触面積を確保でき、基板の平滑性を低下させることなく、薄い多層配線基板を得ることができる。
【００４７】
つぎに、図１に示されている多層配線基板用基材の製造方法、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造方法の一実施形態を図５、図６を参照して詳細に説明する。
【００４８】
まず、図５（ａ）、（ｂ）に示されているように、絶縁樹脂層（ポリイミドフィルム）１１の片面に銅箔による導電層１２を設けられた基材の絶縁樹脂層１１側に、熱可塑性ポリイミドあるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムを貼り付けて接着層１３を形成し、接着層１３側にＰＥＴによるマスキングテープ１８を貼り付ける。
【００４９】
つぎに、第１穴あけ工程として、図５（ｃ）に示されているように、マスキングテープ１８の側からレーザ光照射を行い、マスキングテープ１８を貫通して導電層１２を除いた部分、すなわち接着層１３と絶縁樹脂層１１とに、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における絶縁樹脂層１１部分の孔径がＤｃとなるＩＶＨのための略ストレートな孔１４Ｂをあける。
【００５０】
つぎに、図５（ｄ）に示されているように、導電層１２の表面に回路形成のためのエッチングレジスト１９を形成し、図５（ｅ）に示されているように、エッチングレジスト１９をマスクとして導電層１２側からエッチャントを侵蝕させて導電層１２に回路形成のためのエッチングを施すと同時に、第２穴あけ工程として、接着層１３、絶縁樹脂層１１にあけられている孔１４Ｂの側からもエッチャントを侵蝕させ、貫通孔形成のための等方性エッチングを導電層１２に施し、導電層１２にＩＶＨのための孔１４Ａをあける。
【００５１】
導電層１２が銅箔の場合、導電層１２に行う等方性エッチングは、塩化第２鉄を主成分とした水溶液や塩化第２銅を主成分としたエッチャントを用いて行うことができる。
【００５２】
等方性エッチングの場合、サイドエッチングによって導電層１２部分の貫通孔１４（孔１４Ａ）の内壁面１６は、図５（ｅ）に示されているように、縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面になり、導電層１２部分の貫通孔１４はアンダカットを含んで導電層外表面側が先細となるテーパ状になる。
【００５３】
エッチングが完了すれば、図５（ｆ）に示されているように、エッチングレジスト１９を除去し、ＩＶＨのための貫通孔１４が完成する。この場合、貫通孔１４は、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、しかも、貫通孔１４の導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａがこの境界部における絶縁樹脂層１１部分の孔径Ｄｃより大きいものになる。
【００５４】
貫通孔１４の穿孔が完了すれば、図５（ｇ）に示されているように、スクリーン印刷で使用するようなスキージプレート５１を使用してマスキングテープ１８側から導電性樹脂組成物（導電ペースト）１５をスクイジング（印刷法）によって貫通孔１４に穴埋め充填する。図５（ｈ）は、導電性樹脂組成物１５の穴埋め充填完了状態を示している。
【００５５】
導電性樹脂組成物１５は、後の工程における加熱に対する酸化を避けるため、銀ペーストを使用した。この時、粘度を３００ｄＰａ・ｓのものを使用したところ、銅箔部（導電層１２）の孔１４Ａから導電ペーストが抜け落ちることなく的確に穴埋め充填することができた。なお、導電性樹脂組成物１５としては、銀ペースト以外に、銅フィラーやカーボン混合物による導電性ペーストを使用することも可能である。
【００５６】
基材にはＰＥＴによるマスキングテープ１８が貼り付けられているから、メタルマスクやスクリーンマスクを介さず、スキージプレート５１を基材に直接接触させて穴埋めを行うことができるが、メタルマスクやスクリーンマスクを介して穴埋めを行うこともでき、導電性樹脂組成物１５の無駄を削減できる。
【００５７】
貫通孔１４は、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、ＩＶＨ（貫通孔１４）断面の導電層１２部分の形状が近円弧状であるため、銅箔部（導電層１２）と導電性樹脂組成物１５との密着が導電層１２部分の貫通孔１４の内壁面（側周面）１６で十分に行われる。
【００５８】
導電層１２部分の貫通孔１４の孔径は、導電性樹脂組成物１５との接触抵抗からの要求に加えて、導電性樹脂組成物１５の粘度やチキソ性といった諸特性に応じ、気泡の残留と導電性樹脂組成物１５の脱落を回避できるように選択することになり、３０〜５０μｍ程度になる。
【００５９】
導電性樹脂組成物１５の充填が完了すれば、図５（ｉ）に示されているように、メマスキングテープ１８を外して１枚の基材１０Ａを完成する。
【００６０】
この基材１０Ａを１層目の基材とし、図５（ａ）〜（ｉ）に示されているこれまでと同様の製法で作製した基材１０Ｂと、銅箔による導電層１７を各々適当な位置合わせ法によって位置合わせしつつ積層加熱圧着（ラミネーション）することで、図６（ａ）、（ｂ）に示されているように、多層化が達成される。
【００６１】
ラミネーションの際、基板を真空下に曝しながら加熱圧着することで、導電層１２による回路パターンの凹凸に対する接着層１３の追従性を高くすることができる。また、導電性樹脂組成物１５が柔らかい状態で積層を行い、導電性樹脂組成物１５と他層の銅箔との接触を密接にすることができる。
【００６２】
最後に、図６（ｃ）に示されているように、最外層の導電層１７をエッチングによって回路形成することで、多層配線板として完成を見る。
【００６３】
なお、図３に示されている多層配線基板用基材、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板も、上述した製造方法と同等の製造方法によって製造することができる。
【００６４】
（実施形態２）
図７（ａ）、（ｂ）はこの発明による他の実施形態に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示している。なお、図７（ａ）、（ｂ）において、図１に対応する部分は、図１に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００６５】
図７（ａ）、（ｂ）に示されている多層配線基板用基材は、図１に示されているものと同様に、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層１２を、他方の面に層間接着のための接着層１３を各々設けられ、接着層１３と絶縁樹脂層１１と導電層１２とを貫通する貫通孔１４を穿設されている。貫通孔１４には導電性樹脂組成物１５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【００６６】
この実施の形態でも、ＦＰＣでは、絶縁樹脂層１１は、全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成でき、絶縁樹脂層１１と導電層１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材（銅張樹脂基材）を出発基材として、ポリイミド部（絶縁樹脂層１１）の銅箔（導電層１２）とは反対側の面に接着層１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成できる。
【００６７】
また、導電性樹脂組成物１５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入したものを溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストであってよく、接着層１３の側よりスクイジング等によって貫通孔１４に満遍なく穴埋め充填される。
【００６８】
ここで、図７（ａ）に示す実施形態では、貫通孔１４は、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、すなわち、Ｄａ＞Ｄｂで、しかも、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における絶縁樹脂層１１部分の孔径Ｄｃが、この境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａに等しいか、これより少し大きい、すなわち、Ｄｃ≧Ｄａに形成され、孔内全域に導電性樹脂組成物１５を充填されている。
【００６９】
これにより、貫通孔１４のうち、導電層１２を貫通する部分（孔）１４Ａ（図５（ｅ）参照）の内壁面１６が縦断面で見て曲面あるいは傾斜面で、貫通孔１４は、導電層部分１４Ａにおいて、導電層外表面側が先細となるテーパ状、換言すれば、すり鉢状をなしている。
【００７０】
貫通孔１４の穿孔は、第１穴あけ工程として、絶縁樹脂層１１および接着層１３にレーザ加工あるいは異方性エッチングによって所定孔径による略ストレートな孔１４Ｂ（図１１（ｃ）参照）をあけ、第１穴あけ工程完了後に、第２穴あけ工程として、穴あけされた接着層・絶縁樹脂層の側（図７にて上側）から、すなわち、孔１４Ｂより等方性を有するエッチングによって導電層１２に、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さい孔１４Ａをあけ、この後に、第３穴あけ工程として、絶縁樹脂層１１および接着層１３の孔１４Ｂを、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における絶縁樹脂層１１部分の孔径Ｄｃがこの境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａに等しいか、これより少し大きい孔１４Ｃ（図１１（ｇ）参照）に拡大する。
【００７１】
この場合も、導電層１２を貫通する部分１４Ａの貫通孔１４の内壁面形状は、等方性エッチングにおける縦方向進行速度と横方向進行速度との速度比等により決まり、エッチャントの選定により、全体が一つの曲率による湾曲面（球面）、異なる複数の曲率による湾曲面が滑らかに連続した曲面、その他、回転楕円面、回転放物線面、あるいは直線状の傾斜面等、任意のものにできる。
【００７２】
この多層配線基板用基材では、貫通孔１４の導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さいから、導電層１２部分の貫通孔１４の内壁面１６が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層１２部分の貫通孔１４は導電層外表面側が先細となるテーパ状になり、貫通孔内壁面１６の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなる。
【００７３】
これにより、貫通孔１４に充填された導電性樹脂組成物１５と導電層１２との導通接触が、増大された貫通孔内壁面（側周面）１６で、所要の接触面積をもって信頼性高く行われ、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）と導電層との接触面積確保から派生する諸問題から解放される。
【００７４】
しかも、貫通孔１４の導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における絶縁樹脂層１１部分の孔径Ｄｃが、この境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａに等しいか、あるいはこれより少し大きいことにより、接着層１３の側から貫通孔１４内に行われる導電性樹脂組成物１５の充填において、それの充填流れに対して淀み領域になるアンダカット領域がなく、貫通孔１４内に気泡が残留することがなく、導電層１２部分の貫通孔１４の内壁面１６における導電性樹脂組成物１５と導電層１２との導通接触が所要の面積をもって確実に行われるようになる。
【００７５】
図７（ｂ）は、図７（ａ）に示した実施形態の変形例である。ここで、図７（ｂ）に示す変形例では、貫通孔１４は、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、すなわち、Ｄａ＞Ｄｂで、しかも、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における絶縁樹脂層１１部分の孔径Ｄｃが、この境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより大きい、すなわち、Ｄｃ＞Ｄａに形成され、孔内全域に導電性樹脂組成物１５を充填されている。
【００７６】
すなわち、この図７（ｂ）に示した変形例によれば、図７（ａ）に示した実施形態の効果に加え、導電性樹脂組成物１５と導電層１２との接触面積が図７（ｂ）のＥで示す部分だけ拡大するので、より接続性が向上する効果がある。
【００７７】
図８はこの発明による多層配線基板の他の実施形態を示している。この多層配線基板は、図７に示されている構造の多層配線基板用基材を、１層目の基材１０Ａと２層目の基材１０Ｂとして、２枚重ね合わせ、１層目の基材１０Ａの接着層１３によって１層目の基材１０Ａと２層目の基材１０Ｂとを互いに接着接合してなる。２層目の基材１０Ｂの接着層１３上には表面部の配線パターンをなす銅箔による導電層１７が形成されている。
【００７８】
導電性樹脂組成物１５を充填された各貫通孔１４はＩＶＨをなし、各貫通孔１４の導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａ（図７参照）より導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂ（図７参照）が小さく、導電層１２部分の貫通孔１４の内壁面１６が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層１２部分の貫通孔１４が導電層外表面側が先細となるテーパ状であるから、貫通孔内壁面１６の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなり、貫通孔１４に充填された導電性樹脂組成物１５と導電層１２との導通接触が、増大された貫通孔内壁面１６で取られ、従来のものように、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）を設けなくても、導電性樹脂組成物１５と導電層１２との接触面積を確保でき、基板の平滑性を低下させることなく、薄い多層配線基板を得ることができる。
【００７９】
しかも、貫通孔１４の導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における絶縁樹脂層１１部分の孔径Ｄｃ（図７参照）が、この境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａに等しいか、あるいはこれより少し大きいことにより、
接着層１３の側から貫通孔１４内に行われる導電性樹脂組成物１５の充填において、それの充填流れに対して淀み領域になるアンダカット領域がなく、貫通孔１４内に気泡が残留することがなく、導電層１２部分の貫通孔１４の内壁面１６における導電性樹脂組成物１５と導電層１２との導通接触が所要の面積をもって確実に行われるようになる。
【００８０】
この実施の形態においても、多層配線基板用基材は、図９に示されているように、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層２１を、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものなど、絶縁樹脂層自体が層間接着のための接着性を有するもので構成することができる。この場合には、絶縁樹脂層２１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層２２を設け、他方の面の積層する接着層を省略できる。
【００８１】
この多層配線基板用基材では、絶縁樹脂層２１と導電層２２とを貫通する貫通孔２４を穿設され、その貫通孔２４に導電性樹脂組成物２５が充填されてＩＶＨ（バイアホール）が形成される。
【００８２】
貫通孔２４は、導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層２２の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、すなわち、Ｄａ＞Ｄｂで、しかも、導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における絶縁樹脂層２１部分の孔径Ｄｃが、この境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａに等しいか、これより少し大きい、すなわち、Ｄｃ≧Ｄａに形成され、孔内全域に導電性樹脂組成物１５を充填されている。
【００８３】
これにより、貫通孔２４のうち、導電層２２を貫通する部分の内壁面２６が縦断面で見て曲面あるいは傾斜面で、貫通孔２４は、導電層２２部分において、導電層外表面側が先細となるテーパ状、換言すれば、すり鉢状をなしている。
【００８４】
貫通孔２４の穿孔は、第１穴あけ工程として、絶縁樹脂層２１にレーザ加工あるいは異方性エッチングによって所定孔径による略ストレートな孔をあけ、第１穴あけ工程完了後に、第２穴あけ工程として、穴あけされた絶縁樹脂層２１の側（図９にて上側）から、すなわち、絶縁樹脂層２１にあけられた孔より等方性を有するエッチングによって導電層２２に、導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における導電層２２部分の孔径Ｄａより導電層２２の外表面側の孔径Ｄｂが小さい孔をあけ、この後に、第３穴あけ工程として、絶縁樹脂層２１の孔２４Ｂを、貫通孔２４の導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における絶縁樹脂層２１の孔径Ｄｃが、この境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａに等しいか、これより少し大きい孔に拡大する。
【００８５】
この場合も、導電層２２を貫通する部分の貫通孔２４の内壁面形状は、等方性エッチングにおける縦方向進行速度と横方向進行速度との速度比等により決まり、液状エッチャントの選定により、全体が一つの曲率による湾曲面（球面）、異なる複数の曲率による湾曲面が滑らかに連続した曲面、その他、回転楕円面、回転放物線面、あるいは直線状の傾斜面等、任意のものにできる。
【００８６】
この多層配線基板用基材でも、貫通孔２４の導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における導電層２２部分の孔径Ｄａより導電層２２の外表面側の孔径Ｄｂが小さいから、導電層２２部分の貫通孔２４の内壁面２６が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層２２部分の貫通孔２４は導電層外表面側が先細となるテーパ状になり、貫通孔内壁面２６の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなる。
【００８７】
これにより、貫通孔２４に充填された導電性樹脂組成物２５と導電層２２との導通接触が、増大された貫通孔内壁面（側周面）２６で、所要の接触面積をもって信頼性高く行われ、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）と導電層との接触面積確保から派生する諸問題から解放される。
【００８８】
しかも、通孔２４の導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における絶縁樹脂層２１部分の孔径Ｄｃが、この境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａに等しいか、これより少し大きいことにより、絶縁樹脂層２１の側から貫通孔２４内に行われる導電性樹脂組成物２５の充填において、それの充填流れに対して淀み領域になるアンダカット領域がなく、貫通孔２４内に気泡が残留することがなく、導電層２２部分の貫通孔２４の内壁面２６における導電性樹脂組成物２５と導電層２２との導通接触が所要の面積をもって確実に行われるようになる。
【００８９】
図１０はこの発明による多層配線基板の他の実施形態を示している。この多層配線基板は、図９に示されている構造の多層配線基板用基材を、１層目の基材２０Ａと２層目の基材２０Ｂとして、２枚重ね合わせ、１層目の基材２０Ａの接着性を有する絶縁樹脂層２１によって１層目の基材２０Ａと２層目の基材２０Ｂとを互いに接着接合してなる。２層目の基材２０Ｂの絶縁樹脂層２１上には表面部の配線パターンをなす銅箔による導電層２７が形成されている。
【００９０】
この多層配線基板でも、導電性樹脂組成物２５を充填された各貫通孔２４はＩＶＨをなし、各貫通孔２４の導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における導電層２２部分の孔径Ｄａ（図９参照）より導電層２２の外表面側の孔径Ｄｂ（図９参照）が小さく、導電層２２部分の貫通孔２４の内壁面２６が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層２２部分の貫通孔２４が導電層外表面側が先細となるテーパ状であるから、貫通孔内壁面２６の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなり、貫通孔２４に充填された導電性樹脂組成物２５と導電層２２との導通接触が、増大された貫通孔内壁面２６で取られ、従来のものように、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）を設けなくても、導電性樹脂組成物２５と導電層２２との接触面積を確保でき、基板の平滑性を低下させることなく、薄い多層配線基板を得ることができる。
【００９１】
しかも、貫通孔２４の導電層２２と絶縁樹脂層２１との境界部における絶縁樹脂層２１部分の孔径Ｄｃ（図９参照）が、この境界部における導電層２２部分の孔径Ｄａに等しいか、これより少し大きいことにより、絶縁樹脂層２１の側から貫通孔２４内に行われる導電性樹脂組成物２５の充填において、それの充填流れに対して淀み領域になるアンダカット領域がなく、貫通孔２４内に気泡が残留することがなく、導電層２２部分の貫通孔２４の内壁面２６における導電性樹脂組成物２５と導電層２２との導通接触が所要の面積をもって確実に行われるようになる。
【００９２】
つぎに、図７に示されている多層配線基板用基材の製造方法、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造方法の一実施形態を図１１、図１２を参照して詳細に説明する。
【００９３】
まず、図１１（ａ）、（ｂ）に示されているように、絶縁樹脂層（ポリイミドフィルム）１１の片面に銅箔による導電層１２を設けられた基材の絶縁樹脂層１１側に、熱可塑性ポリイミドあるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムを貼り付けて接着層１３を形成し、接着層１３側にＰＥＴによるマスキングテープ１８を貼り付ける。
【００９４】
つぎに、第１穴あけ工程として、図１１（ｃ）に示されているように、マスキングテープ１８の側からレーザ光照射を行い、マスキングテープ１８を貫通して導電層１２を除いた部分、すなわち接着層１３と絶縁樹脂層１１とに、所定孔径によるＩＶＨのための略ストレートな孔１４Ｂをあける。
【００９５】
つぎに、図１１（ｄ）に示されているように、導電層１２の表面に回路形成のためのエッチングレジスト１９を形成し、図１１（ｅ）に示されているように、エッチングレジスト１９をマスクとして導電層１２側からエッチャントを侵蝕させて導電層１２に回路形成のためのエッチングを施すと同時に、第２穴あけ工程として、接着層１３、絶縁樹脂層１１にあけられている孔１４Ｂの側からもエッチャントを侵蝕させ、貫通孔形成のための等方性エッチングを導電層１２に施し、導電層１２にＩＶＨのための孔１４Ａをあける。
【００９６】
導電層１２が銅箔の場合、導電層１２に行う等方性エッチングは、塩化第２鉄を主成分とした水溶液や塩化第２銅を主成分としたエッチャントを用いて行うことができる。
【００９７】
等方性エッチングの場合、サイドエッチングによって導電層１２部分の貫通孔１４（孔１４Ａ）の内壁面１６は、図１１（ｅ）に示されているように、縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面になり、導電層１２部分の貫通孔１４はアンダカットを含んで導電層外表面側が先細となるテーパ状になる。
【００９８】
エッチングが完了すれば、図１１（ｆ）に示されているように、エッチングレジスト１９を除去し、その後に、図１１（ｇ）に示されているように、第３穴あけ工程として、接着層１３、絶縁樹脂層１１にあけられている孔１４Ｂの孔径を、レーザ加工によって、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａとほぼ等しい孔径Ｄｃに拡大し、ＩＶＨのための貫通孔１４が完成する。この場合、貫通孔１４は、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、しかも、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における絶縁樹脂層１１部分の孔径Ｄｃが、この境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａにほぼ等しいものになる。
【００９９】
貫通孔１４の穿孔が完了すれば、図１１（ｈ）に示されているように、スクリーン印刷で使用するようなスキージプレート５１を使用してマスキングテープ１８側から導電性樹脂組成物（導電ペースト）１５をスクイジング（印刷法）によって貫通孔１４に穴埋め充填する。図１１（ｉ）は、導電性樹脂組成物１５の穴埋め充填完了状態を示している。
【０１００】
貫通孔１４は、導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａより導電層１２の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、ＩＶＨ（貫通孔１４）断面の導電層１２部分の形状が近円弧状であるため、銅箔部（導電層１２）と導電性樹脂組成物１５との密着が導電層１２部分の貫通孔１４の内壁面（側周面）１６で十分に行われる。しかも、貫通孔１４の導電層１２と絶縁樹脂層１１との境界部における絶縁樹脂層１１部分の孔径Ｄｃが、この境界部における導電層１２部分の孔径Ｄａにほぼ等しいことにより、接着層１３の側から貫通孔１４内に行われる導電性樹脂組成物１５の充填において、それの充填流れに対して淀み領域になるアンダカット領域がなく、貫通孔１４内に有害な気泡が残留することがない。
【０１０１】
導電性樹脂組成物１５の充填が完了すれば、図１１（ｊ）に示されているように、メマスキングテープ１８を外して１枚の基材１０Ａを完成する。
【０１０２】
この基材１０Ａを１層目の基材とし、図１１（ａ）〜（ｊ）に示されているこれまでと同様の製法で作製した基材１０Ｂと、銅箔による導電層１７を各々適当な位置合わせ法によって位置合わせしつつ積層加熱圧着（ラミネーション）することで、図１２（ａ）、（ｂ）に示されているように、多層化が達成される。
【０１０３】
ラミネーションの際、基板を真空下に曝しながら加熱圧着することで、導電層１２による回路パターンの凹凸に対する接着層１３の追従性を高くすることができる。また、導電性樹脂組成物１５が柔らかい状態で積層を行い、導電性樹脂組成物１５と他層の銅箔との接触を密接にすることができる。
【０１０４】
最後に、図１２（ｃ）に示されているように、最外層の導電層１７をエッチングによって回路形成することで、多層配線板として完成を見る。
【０１０５】
なお、図９に示されている多層配線基板用基材、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板も、上述した製造方法と同等の製造方法によって製造することができる。
【０１０６】
（その他の実施形態）
上述の実施形態では、いずれも、フレキシブルプリント配線板について述べたが、この発明はこれに限られることはなく、絶縁性基材がエポキシ樹脂系やプリプレグ等によるリジットタイプのプリント配線板にも同様に適用できる。
【０１０７】
【発明の効果】
以上の説明から理解される如く、この発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法によれば、貫通孔の孔径が、導電層と絶縁性基材との境界部における導電層部分の孔径Ｄａより導電層の外表面側の孔径Ｄｂのほうが小さく、導電層部分の貫通孔の内壁面が縦断面で見て曲面（近円弧面）あるいは傾斜面で、導電層外表面側が先細となるテーパ状の貫通孔になるから、貫通孔内壁面の面積が同一径によるストレートな貫通孔である場合に比して大きくなり、貫通孔に充填された導電性樹脂組成物と導電層との導通接触が、増大された貫通孔内壁面（側周面）で確実に取られ、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分（ヘッド状部）と導電層との接触面積確保から派生する諸問題から解放され、導電性樹脂組成物と導電層との導通が高い信頼性をもって安定して行われるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態１に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示す断面図である。
【図２】この発明の実施形態１に係わる多層配線基板を示す断面図である。
【図３】この発明の実施形態１に係わる多層配線基板用基材の他の基本構成を示す断面図である。
【図４】この発明の実施形態１に係わる多層配線基板を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｉ）はこの発明の実施形態１に係わる多層配線基板用基材の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）はこの発明の実施形態１に係わる多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図７】（ａ）はこの発明の実施形態２に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示す断面図であり、（ｂ）はその変形例である。
【図８】この発明の実施形態２に係わる多層配線基板を示す断面図である。
【図９】この発明の実施形態２に係わる多層配線基板用基材の他の基本構成を示す断面図である。
【図１０】この発明の実施形態２に係わる多層配線基板を示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｊ）はこの発明の実施形態２に係わる多層配線基板用基材の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）はこの発明の実施形態２に係わる多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図１３】従来の多層配線基板用基材のＩＶＨ構造を示す断面図である。
【図１４】従来の多層配線基板用基材のＩＶＨ構造における不具合を示す断面図である。
【符号の説明】
１０Ａ １層目の基材
１０Ｂ ２層目の基材
１１ 絶縁樹脂層
１２ 導電層
１３ 接着層
１４ 貫通孔
１５ 導電性樹脂組成物
１６ 内壁面
１７ 導電層
２０Ａ １層目の基材
２０Ｂ ２層目の基材
２１ 絶縁樹脂層
２２ 導電層
２４ 貫通孔
２５ 導電性樹脂組成物
２６ 内壁面
２７ 導電層

Claims (8)

1. 絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられたものに、前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
   導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程と、を有し、
   前記穿孔工程は、絶縁性基材に所定の孔径の穴あけを行う第１穴あけ工程と、穴あけされた絶縁性基材の側から等方性を有するエッチングによって導電層に穴あけを行う第２穴あけ工程とを含んでおり、前記第２穴あけ工程は、回路形成のための導電層のエッチングと同工程で行う多層配線基板用基材の製造方法。
2. 絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられたものに、前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａが前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃより大きい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
   導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程と、を有し、
   前記穿孔工程は、絶縁性基材に所定の孔径の穴あけを行う第１穴あけ工程と、穴あけされた絶縁性基材の側から等方性を有するエッチングによって導電層に穴あけを行う第２穴あけ工程とを含んでおり、前記第２穴あけ工程は、回路形成のための導電層のエッチングと同工程で行う多層配線基板用基材の製造方法。
3. 絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられたものに、前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａが前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃより大きく、しかも、前記孔径Ｄａ＞前記孔径Ｄｃ＞前記孔径Ｄｂである貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
   導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程と、を有し、
   前記穿孔工程は、絶縁性基材に所定の孔径の穴あけを行う第１穴あけ工程と、穴あけされた絶縁性基材の側から等方性を有するエッチングによって導電層に穴あけを行う第２穴あけ工程とを含んでおり、前記第２穴あけ工程は、回路形成のための導電層のエッチングと同工程で行う多層配線基板用基材の製造方法。
4. 絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられたものに、前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃが前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａに等しいかあるいはそれより大きい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
   導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程と、を有し、
   前記穿孔工程は、絶縁性基材に所定の孔径の穴あけを行う第１穴あけ工程と、穴あけされた絶縁性基材の側から等方性を有するエッチングによって導電層に穴あけを行う第２穴あけ工程とを含んでおり、前記第２穴あけ工程は、回路形成のための導電層のエッチングと同工程で行う多層配線基板用基材の製造方法。
5. 絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
   導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程と、を有し、
   前記穿孔工程は、接着層と絶縁性基材とに所定の孔径の穴あけを行う第１穴あけ工程と、穴あけされた接着層・絶縁性基材の側から等方性を有するエッチングによって導電層に穴あけを行う第２穴あけ工程とを含み、前記第２穴あけ工程は、回路形成のための導電層のエッチングと同工程で行う多層配線基板用基材の製造方法。
6. 絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層と絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａが前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃより大きい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
   導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程と、を有し、
   前記穿孔工程は、接着層と絶縁性基材とに所定の孔径の穴あけを行う第１穴あけ工程と、穴あけされた接着層・絶縁性基材の側から等方性を有するエッチングによって導電層に穴あけを行う第２穴あけ工程とを含み、前記第２穴あけ工程は、回路形成のための導電層のエッチングと同工程で行う多層配線基板用基材の製造方法。
7. 絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａが前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃより大きく、しかも、前記孔径Ｄａ＞前記孔径Ｄｃ＞前記孔径Ｄｂである貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
   導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程と、を有し、
   前記穿孔工程は、接着層と絶縁性基材とに所定の孔径の穴あけを行う第１穴あけ工程と、穴あけされた接着層・絶縁性基材の側から等方性を有するエッチングによって導電層に穴あけを行う第２穴あけ工程とを含み、前記第２穴あけ工程は、回路形成のための導電層のエッチングと同工程で行う多層配線基板用基材の製造方法。
8. 絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａより前記導電層の外表面側の孔径Ｄｂが小さく、且つ、前記境界部における前記絶縁性基材部分の孔径Ｄｃが前記境界部における前記導電層部分の孔径Ｄａに等しいかあるいはそれより大きい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
   導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程と、を有し、
   前記穿孔工程は、接着層と絶縁性基材とに所定の孔径の穴あけを行う第１穴あけ工程と、穴あけされた接着層・絶縁性基材の側から等方性を有するエッチングによって導電層に穴あけを行う第２穴あけ工程とを含み、前記第２穴あけ工程は、回路形成のための導電層のエッチングと同工程で行う多層配線基板用基材の製造方法。

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