KR100960954B1

KR100960954B1 - 인쇄회로기판 제조방법

Info

Publication number: KR100960954B1
Application number: KR1020080071153A
Authority: KR
Inventors: 강명삼; 박정현; 박정우; 김지은
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-07-22
Filing date: 2008-07-22
Publication date: 2010-06-03
Also published as: JP4785946B2; US20100018633A1; US7972460B2; JP2010028091A; KR20100010253A

Abstract

인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 층간 접속을 위한 비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 캐리어의 일면에 회로패턴을 형성하는 단계; 캐리어의 일면에, 비아에 상응하는 홈을 가공하는 단계; 캐리어의 일면을 절연체의 일면에 압착하는 단계; 캐리어를 제거하는 단계; 홈의 위치에 상응하여 절연체에 비아홀을 가공하는 단계; 및 비아홀의 내부에 도전성 물질을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 비아를 형성하기 위한 홀 가공을 수월하게 수행할 수 있으며, 높은 설계자유도를 가질 수 있다.

인쇄회로기판, 캐리어, 비아, 홈

Description

인쇄회로기판 제조방법{Manufacturing method of Printed Circuit Board}

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.

전자 산업의 발달에 따라 전자부품의 고기능화, 소형화에 대한 요구가 급증하고 있다. 이러한 추세에 대응하고자 인쇄회로기판 또한 회로패턴의 고밀도화가 요구되고 있으며, 이에 다양한 미세 회로패턴 구현 공법이 고안, 제시되어 적용되고 있다.

일 예로, 회로패턴이 절연체의 표면에 형성되는 종래의 구조가 고밀도회로(20/20um이하)에 적용되는 경우, 여러 문제점들이 제시되어, 이에 대한 대안으로 회로패턴이 절연체에 매립되는 구조가 제시되었으며, 이를 위해 별도의 캐리어 위에 회로패턴을 형성한 후에, 캐리어를 절연체에 압착하여 회로패턴을 절연체에 전사하는 회로형성 공법이 나타났다.

그런데, 이러한 종래기술에 따르면, 층간 접속을 위한 비아를 형성하기 위하여 레이저 드릴 등을 이용하여 비아홀을 가공하는 과정에서, 과도한 에너지의 사용 으로 인하여, 애초에 의도한 비아홀의 형상을 확보하지 못하는 것과 같은 여러 가지 문제점이 발생하게 된다. 이러한 문제점은 회로패턴이 절연체에 매립되어 있는 구조를 통해 구현하고자 했던 구조적인 장점을 실현하는 데에 있어 걸림돌로 취급되고 있는 실정이다.

본 발명은 비아를 형성하기 위한 홀 가공을 수월하게 수행할 수 있으며, 높은 설계자유도를 가질 수 있는 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 층간 접속을 위한 비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 캐리어의 일면에 회로패턴을 형성하는 단계; 캐리어의 일면에, 비아에 상응하는 홈을 가공하는 단계; 캐리어의 일면을 절연체의 일면에 압착하는 단계; 캐리어를 제거하는 단계; 홈의 위치에 상응하여 절연체에 비아홀을 가공하는 단계; 및 비아홀의 내부에 도전성 물질을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공할 수 있다.

회로패턴을 형성하는 단계는, 캐리어의 일면에 장벽층을 형성하는 단계; 장벽층 상에 장벽층과 상이한 재질의 제1 시드층을 형성하는 단계; 및 전해도금을 통하여, 제1 시드층 상에 회로패턴을 형성하는 단계를 통하여 수행될 수 있다.

이 때, 비아홀의 내부에 도전성 물질을 형성하는 단계는, 비아홀의 내벽 및 장벽층의 표면에 제2 시드층을 형성하는 단계; 전해도금을 통하여, 비아홀의 내부 및 장벽층 상에 도전성 물질을 형성하는 단계; 및 장벽층 상의 도전성 물질을 제거하는 단계를 통해 수행될 수 있다.

또한, 절연체의 일면에 캐리어의 일면을 압착하는 단계 이전에, 제1 시드층의 일부를 제거하는 단계를 수행할 수도 있으며, 홈은 제1 시드층 및 장벽층을 관통하도록 형성될 수 있다.

한편, 회로패턴은 비아랜드(via land)를 포함하며, 홈은 비아랜드의 중앙부를 관통하도록 형성될 수 있으며, 도전성 물질을 형성하는 단계는, 비아홀 내부가 충전(充塡) 되도록 수행될 수도 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 비아를 형성하기 위한 홀 가공을 수월하게 수행할 수 있으며, 높은 설계자유도를 가질 수 있다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도이고, 도 2 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 흐름도이다. 도 2 내지 도 17을 참조하면, 캐리어(10a, 10b), 장벽층(12a, 12b), 시드층(14a, 14b), 도금레지스트(16a, 16b), 회로패턴(18a, 18b), 접착층(20), 홈(30), 내층기판(40), 내층회로(42), 절연체(50), 비아홀(54), 시드 층(56, 58), 도전성 물질(62, 64), 솔더레지스트(70)가 도시되어 있다.

먼저, 캐리어(10a)의 일면에 회로패턴(18a)을 형성한다(S110). 캐리어(10a)의 일면에 형성되는 회로패턴(18a)은 캐리어(10a)에 의해 이동되어 추후에 절연체(50)에 매립된다. 이하에서는 캐리어(10a)에 회로패턴(18a)을 형성하는 방법에 대해 간략히 설명하도록 한다.

우선, 도 2에 도시된 바와 같이, 접착층(20)을 이용하여 두 장의 캐리어(10a, 10b)를 접합한 다음, 캐리어(10a, 10b)의 일면에 장벽층(12a, 12b)을 형성한다(S112). 캐리어(10a, 10b)에 장벽층(12a, 12b)을 형성하는 방법으로, 도금법을 이용할 수도 있고, 필름 타입의 자재를 캐리어(10a, 10b)에 압착하는 방법을 이용할 수도 있다.

장벽층(12a, 12b)은 캐리어(10a, 10b)와 상이한 재질, 보다 구체적으로는 캐리어(10a, 10b)가 반응하는 에칭액에 대해 반응하지 않는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 캐리어(10a, 10b)가 구리로 이루어지는 경우, 장벽층(12a, 12b)은 니켈, 크롬, 알루미늄 등과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 장벽층(12a, 12b)은 추후에 에칭장벽(etch-stop)으로서의 기능을 수행할 수 있게 된다.

그리고 나서, 도 2에 도시된 바와 같이, 장벽층(12a) 상에 시드층(14a, 14b)을 형성한다(S114). 시드층(14a, 14b)을 형성하기 위해, 무전해 동도금과 같은 방법을 이용할 수 있다.

이 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 도금레지스트(16a, 16b)를 이용한 전해도금을 수행함으로써 회로패턴(18a, 18b)을 형성할 수 있게 된다(S116).

한편, 본 실시예에서는 장벽층(12a, 12b) 상에 시드층(14a, 14b)을 형성한 다음 전해도금을 수행하는 방법을 제시하였으나, 설계 상의 조건 또는 공정 상의 조건 등에 따라 시드층(14a, 14b)을 형성하지 않고, 장벽층(12a, 12b) 상에 바로 전해도금을 수행하여 회로패턴(18a, 18b)을 형성할 수도 있다.

이러한 과정을 통해 회로패턴(18a, 18b)을 형성한 다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 캐리어(10a)의 일면에 비아에 상응하는 홈(30)을 가공한다(S120). 즉, 추후에 비아가 형성될 위치에 해당하는 곳에 홈(30)을 가공하는 것이다. 홈(30)을 가공하기 위하여 CO₂ 레이저 또는 YAG 레이저 등을 이용할 수 있다.

이 때, 홈(30)은 장벽층(12a)을 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 대해서는 추후에 보다 구체적으로 설명하도록 한다.

이렇게 홈(30)을 가공한 다음, 도 5에 도시된 바와 같이 도금레지스트(16a, 16b)를 제거하고, 도 6에 도시된 바와 같이 접착층(20)으로부터 캐리어(10a, 10b)를 분리한다. 이러한 과정을 통해 표면에 회로패턴(18a, 18b)이 형성된 두 개의 캐리어(10a, 10b)를 제조할 수 있게 된다.

다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 홈(30)이 가공된 캐리어(10a)의 일면을 절연체(50)의 일면에 압착한다(S130). 이 때, 다층 기판을 제조하고자 하는 경우에는 절연체(50)의 타면 방향, 즉 캐리어(10a)가 압착되는 면의 반대 측에 별도의 내층기판(40)을 적층할 수 있다. 캐리어(10a)와 절연체(50) 및 내층기판(40)은, 도 7에 도시된 바와 같이 일괄적으로 적층 될 수도 있지만, 내층기판(40)에 절연체(50) 를 적층한 다음, 그 위에 캐리어(10a)를 순차적으로 적층할 수도 있음은 물론이다.

이렇게 캐리어(10a)를 절연체(50)에 압착하게 되면, 도 8에 도시된 바와 같이 홈(도 7의 30)이 가공되었던 부분에 위치한 절연체(52)는 돌출되는 형상을 갖게 되며, 이 후, 캐리어(10a)를 제거하게 되면(S140), 도 9에 도시된 바와 같이 홈(30)이 형성되었던 부분에 위치한 절연체(52)가 노출되는 구조를 갖게 된다.

한편, 캐리어(10a)를 제거하는 방법으로는 기계적인 연마 방법을 이용할 수도 있으나, 본 실시예에서는 에칭액을 이용한 화학적인 방법을 제시하도록 한다. 니켈, 크롬 등과 같은 재질의 장벽층(12a)이 아래에 배치된 상태에서, 구리 등과 같은 재질의 캐리어(10a)에 대해 에칭액을 이용한 에칭을 수행하게 되면, 해당 에칭액이 장벽층(12a)에는 영향을 주지 못하므로, 장벽층(12a)은 에칭장벽(etch-stop)으로서의 기능을 수행할 수 있게 되어, 에칭 깊이 제어를 보다 효율적으로 수행할 수 있게 되기 때문이다.

캐리어(10a)를 제거한 다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 홈(도 7의 30)의 위치에 상응하여 절연체(50)에 비아홀(54)을 가공한다(S150). 상술한 공정들을 통해 비아가 형성될 부분의 절연체(50)가 선택적으로 노출된 상태가 제공되므로, 노출된 부분만을 가공함으로써 비아홀(54)을 형성할 수 있게 된다.

비아홀(54)을 가공하기 위하여 CO₂ 레이저 또는 YAG 레이저 등과 같은 수단을 이용할 수 있다. 전술한 바와 같이 캐리어의 홈(30)이 장벽층(12a)을 관통하도록 형성된 경우, 비아홀(54)이 형성될 부분에는 별도의 금속층, 즉 장벽층 또는 시 드층이 형성되어 있지 않기 때문에, 레이저 드릴을 이용하여 비아홀(54)을 가공하는 경우 적은 에너지만으로도 충분히 비아홀(54)을 형성할 수 있게 되며, 그 결과 비아홀(54)의 형상을 확보하는 데에 유리한 효과를 나타낼 수 있게 된다.

이렇게 비아홀(54)을 가공한 다음, 비아홀(54)의 내부에 도전성 물질(62, 64)을 형성한다(S160). 이에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

우선, 도 11에 도시된 바와 같이, 비아홀(54)의 내벽 및 장벽층(12a)의 표면에 시드층(56, 58)을 형성한다(S162). 이러한 시드층(56, 58)을 형성하기 위하여 무전해 동도금과 같은 방법을 이용할 수 있다.

시드층(56, 58)을 형성한 다음에는, 도 12에 도시된 바와 같이, 전해도금을 통하여 비아홀(54)의 내부 및 장벽층(12a) 상에 도전성 물질(62, 64)을 형성한다(S164). 이 때, 이러한 공정은 비아홀(54)의 내부에 구리와 같은 도전성 물질(62, 64)이 충전(充塡)되도록 수행될 수 있다. 즉, 비아홀(54) 내부에 도전성 물질(62, 64)이 가득 찰 때까지 전해도금을 수행할 수 있는 것이다. 비아홀(54) 내부에 형성되는 도전성 물질(62, 64)은 추후 층간 도통을 구현하는 비아로서의 기능을 수행하게 되므로, 기 형성된 비아홀(54) 내부에 도전성 물질을 가득 채움으로써, 층간도통의 신뢰성을 확보하는 데에 유리한 구조를 형성할 수 있게 된다.

이 후, 도 13에 도시된 바와 같이, 장벽층(12a) 상의 도전성 물질(64)을 제거한다(S166). 장벽층(12a) 상의 도전성 물질(64)을 제거하는 방법으로, 본 실시예에서는 에칭액을 이용하는 화학적인 방법을 제시한다. 니켈, 크롬 등과 같은 재질의 장벽층(12a)이 아래에 배치된 상태에서, 구리 등과 같은 재질의 도전성 물 질(62)에 대해 에칭액을 이용한 에칭을 수행하게 되면, 해당 에칭액이 장벽층(12a)에는 영향을 주지 못하므로, 장벽층(12a)은 에칭장벽(etch-stop)으로서의 기능을 수행할 수 있게 되어, 에칭 깊이 제어를 보다 효율적으로 수행할 수 있게 되기 때문이다.

그리고 나서, 도 14에 도시된 바와 같이, 장벽층(12a)을 제거한다. 장벽층(12a)을 제거하는 방법으로 에칭액을 이용한 화학적인 방법을 이용할 수 있다. 장벽층(12a)과 그 아래에 위치한 시드층(14a)은 서로 에칭액에 대한 반응성이 상이하므로, 시드층(14a)에는 별다른 영향을 주지 않고 장벽층(12a)만을 효율적으로 제거할 수 있게 된다.

이 후, 도 15에 도시된 바와 같이, 플래시 에칭 등을 통하여 시드층(14a)을 제거한 다음, 도 16에 도시된 바와 같이 최외곽에 솔더레지스트(70)를 형성한다. 별도로 도시되지는 않았으나, 다층 구조를 구현하고자 하는 경우, 솔더레지스트(70)를 형성하지 않고 절연체(50) 상에 별도의 절연체를 추가로 적층할 수 있음은 물론이다.

한편, 상술한 공정에서는 절연체(50)의 하면에 내층기판(40)이 위치하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 도 17에 도시된 바와 같이, 절연층의 하면에도 소정의 회로패턴(18b)이 형성된 캐리어(10b)를 적층함으써, 2층 구조의 인쇄회로기판을 구현할 수도 있다. 이 때, 절연층의 하면에 적층되는 캐리어(10a)로는 도 2 내지 도 6에 도시된 공정을 통해 제조된 것을 이용할 수도 있다.

다음으로는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대해, 도 18 내지 도 20을 참조하여 설명하도록 한다. 도 18 내지 도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 흐름도이며, 도 18 내지 도 20을 참조하면, 캐리어(10a), 장벽층(12a), 시드층(14a), 도금레지스트(16a), 회로패턴(18a), 홈(30), 내층기판(40), 내층회로(42), 절연체(50), 도전성 물질(64)이 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 전술한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법과 비교하여, 회로패턴(18a)이 형성된 캐리어(10a)를 절연체(50)에 압착하기 이전에 플래시 에칭 등을 통해 시드층(14a)을 먼저 제거하는 점에 특징이 있다.

즉, 도 18에 도시된 바와 같이 플래시 에칭 등을 통해 시드층(14a)의 일부를 먼저 제거하고, 절연체(50)에 캐리어(10a)를 압착한 후, 캐리어(10a)를 제거하는 것이다. 이 후, 레이저 드릴 등을 이용하여 절연체(50)에 비아홀(도 10의 54 참조)을 가공하고, 비아홀(도 10의 54) 내부에 도전성 물질(64)을 형성함으로써 층간 도통을 위한 비아를 형성할 수 있게 된다. 이러한 과정을 통해 비아가 형성된 모습이 도 19에 도시되어 있다.

이 후, 도 20에 도시된 바와 같이 장벽층(12a)을 제거함으로써 회로패턴(18a)이 함침된 형태의 인쇄회로기판을 제조할 수 있게 된다.

다음으로는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대 해 도 21 내지 도 33을 참조하여 설명하도록 한다. 도 21 내지 도 33을 참조하면, 캐리어(10a, 10b), 장벽층(12a, 12b), 시드층(14a, 14b), 도금레지스트(16a, 16b), 회로패턴(18a, 18b), 비아랜드(19), 접착층(20), 홈(30), 내층기판(40), 내층회로(42), 절연체(50), 비아홀(54), 시드층(56, 58), 도전성 물질(62, 64), 솔더레지스트(70)가 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 전술한 실시예들과 비교하여 비아랜드(via land)가 형성되는 점에 특징이 있다.

즉, 비아랜드를 형성하여 비아의 신뢰성을 보다 확보하고자 하는 경우에는, 우선, 도 21에 도시된 바와 같이, 캐리어(10a) 상에 회로패턴(18a)을 형성함에 있어 비아랜드(19) 또한 함께 형성한 다음, 도 22에 도시된 바와 같이 비아랜드(19)의 중앙부를 관통하도록 홈(30)을 형성한다.

비아랜드(19)는 추후 비아가 형성될 위치에 상응하는 캐리어(10a) 상에 형성되며, 비아랜드(19)를 관통하는 홈(30)을 가공하는 방법으로는 CO₂ 레이저 또는 YAG 레이저 등을 이용할 수 있다.

이 때, 홈(30)이 장벽층(12a)을 관통하도록 형성될 수 있음은 전술한 바와 같다.

이렇게 홈(30)을 가공한 다음, 도 23에 도시된 바와 같이 접착층(20)으로부터 캐리어(10a, 10b)를 분리한다. 이러한 과정을 통해 표면에 회로패턴(18a, 18b)이 형성된 두 개의 캐리어(10a, 10b)를 제조할 수 있게 된다.

다음으로, 도 24 및 도 25에 도시된 바와 같이, 홈(30)이 가공된 캐리어(10a)의 일면을 절연체(50)의 일면에 압착한 다음, 캐리어(10a)를 제거하게 되면, 도 26에 도시된 바와 같이 홈(30)이 형성되었던 부분의 절연체(52)가 노출되는 구조를 갖게 된다.

이 후, 도 27에 도시된 바와 같이, 노출된 절연체(52)를 통해 비아홀(54)을 가공한다. 비아홀(54)을 가공하기 위하여 CO₂ 레이저 또는 YAG 레이저 등과 같은 수단을 이용할 수 있다. 본 실시예에서는 비아홀(54)이 형성될 부분에는 금속층이 형성되어 있지 않기 때문에, 레이저 드릴을 이용하여 비아홀(54)을 가공하는 경우 적은 에너지만으로도 충분히 비아홀(54)을 형성할 수 있게 되며, 그 결과 비아홀(54)의 형상을 확보하는 데에 유리한 효과를 나타낼 수 있게 된다.

이렇게 비아홀(54)을 가공한 다음, 도 28 내지 도 30에 도시된 바와 같은 과정을 통해 비아홀(54)의 내부에 도전성 물질(62, 64)을 형성한다. 즉, 도 28에 도시된 바와 같이 비아홀(54)의 내벽 및 장벽층(12a)의 표면에 시드층(56, 58)을 형성한 다음, 도 29에 도시된 바와 같이 전해도금을 통하여 비아홀(54)의 내부 및 장벽층(12a) 상에 도전성 물질(62, 64)을 형성한 후, 도 30에 도시된 바와 같이, 장벽층(12a) 상의 도전성 물질(62, 64)을 제거하는 것이다(S166).

장벽층(12a) 상의 도전성 물질(62, 64)을 제거하는 방법으로 에칭액을 이용하는 화학적인 방법을 제시한다. 니켈, 크롬 등과 같은 재질의 장벽층(12a)이 아래에 배치된 상태에서, 구리 등과 같은 재질의 도전성 물질(62, 64)에 대해 에칭액을 이용한 에칭을 수행하게 되면, 해당 에칭액이 장벽층(12a)에는 영향을 주지 못하므로, 장벽층(12a)은 에칭장벽(etch-stop)으로서의 기능을 수행할 수 있게 되어, 에칭 깊이 제어를 보다 효율적으로 수행할 수 있게 되기 때문이다.

그리고 나서, 도 31에 도시된 바와 같이 장벽층(12a)을 제거한 후, 도 32에 도시된 바와 같이 플래시 에칭 등을 통하여 시드층(56, 58)을 제거한 다음, 도 33에 도시된 바와 같이 최외곽에 솔더레지스트(70)를 형성한다.

한편, 상술한 공정에서는 절연체(50)의 하면에 내층기판(40)이 위치하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 도 17에 도시된 바와 같이, 절연층의 하면에도 소정의 회로패턴(18b)이 형성된 캐리어(10b)를 적층함으써, 2층 구조의 인쇄회로기판을 구현할 수도 있음은 전술한 바와 같다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 순서도.

도 2 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 흐름도.

도 18 내지 도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 흐름도.

도 21 내지 도 33은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타내는 흐름도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10a, 10b : 캐리어 12a, 12b : 장벽층

14a, 14b : 시드층 16a, 16b : 도금레지스트

18a, 18b : 회로패턴 19: 비아랜드

20: 접착층 30: 홈

40: 내층기판 42: 내층회로

50 : 절연체 54: 비아홀

56, 58 : 시드층 62, 64 : 도전성 물질

70 : 솔더레지스트

Claims

층간 접속을 위한 비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서,

캐리어의 일면에 회로패턴을 형성하는 단계;

상기 캐리어의 일면에, 상기 비아에 상응하는 홈을 가공하는 단계;

상기 캐리어의 일면을 절연체의 일면에 압착하는 단계;

상기 캐리어를 제거하는 단계;

상기 홈의 위치에 상응하여 상기 절연체에 비아홀을 가공하는 단계; 및

상기 비아홀의 내부에 도전성 물질을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 회로패턴을 형성하는 단계는,

상기 캐리어의 일면에 장벽층을 형성하는 단계;

상기 장벽층 상에 상기 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 장벽층 상에 상기 장벽층과 상이한 재질의 제1 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하며,

상기 회로패턴은 전해도금을 통해 상기 제1 시드층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 비아홀의 내부에 도전성 물질을 형성하는 단계는,

상기 비아홀의 내벽 및 상기 장벽층의 표면에 제2 시드층을 형성하는 단계;

전해도금을 통하여, 상기 비아홀의 내부 및 상기 장벽층 상에 도전성 물질을 형성하는 단계; 및

상기 장벽층 상의 도전성 물질을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 절연체의 일면에 상기 캐리어의 일면을 압착하는 단계 이전에,

상기 제1 시드층의 일부를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 홈은, 상기 제1 시드층 및 상기 장벽층을 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 회로패턴은 비아랜드(via land)를 포함하며,

상기 홈은 상기 비아랜드의 중앙부를 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 도전성 물질을 형성하는 단계는, 상기 비아홀 내부가 충전(充塡) 되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.