KR100938466B1

KR100938466B1 - 핸들러, 반도체 소자 언로딩방법, 테스트트레이 이송방법,및 반도체 소자 제조방법

Info

Publication number: KR100938466B1
Application number: KR1020080036582A
Authority: KR
Inventors: 범희락; 김경태
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2008-04-21
Filing date: 2008-04-21
Publication date: 2010-01-25
Also published as: TWI380395B; TW200945482A; CN101566668A; CN101566668B; US20090261817A1; KR20090111028A

Abstract

본 발명은 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 로딩공정을 수행하는 로딩픽커를 포함하는 로딩부; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부; 언로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 형성되는 언로딩이동경로를 따라 이동되는 적어도 하나의 언로딩버퍼와 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 언로딩픽커를 포함하는 언로딩부; 상기 로딩부 및 상기 언로딩부 사이에 배치되고, 상기 로딩부 및 상기 언로딩부를 상기 챔버부와 연결하는 연결부; 및 상기 로딩부에서 상기 연결부로 테스트트레이를 이송하고, 상기 연결부에서 상기 언로딩부로 테스트트레이를 이송하며, 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하는 핸들러, 반도체 소자 언로딩방법, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로,

본 발명에 따르면, 픽커가 이동되는 거리를 줄임으로써, 로딩공정과 언로딩공정에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있고, 로딩공정과 언로딩공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

핸들러, 반도체 소자

Description

핸들러, 반도체 소자 언로딩방법, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법{Handler, Method of Unloading Semiconductor, Method of Transferring Test-tray, and Method of Manufacturing Semiconductor}

본 발명은 테스트장비에 테스트될 반도체 소자들을 접속시키고, 테스트장비에 의해 테스트된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 핸들러에 관한 것이다.

메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다. 이와 같은 테스트 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다.

상기 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비와 연결된다. 상기 테스트장비는 반도체 소자가 접속되는 테스트소켓이 복수개 설치되어 있는 하이픽스보드를 포함한다. 상기 하이픽스보드는 상기 핸들러에 결합된다.

상기 핸들러는 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되어 있는 테스트트레이를 이용하여, 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행한다.

상기 핸들러는 고객트레이에 담겨진 테스트될 반도체 소자들을 테스트트레이 에 수납시키는 로딩공정을 수행한다.

상기 핸들러는 로딩공정을 거쳐 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 상기 하이픽스보드에 접속시키는 테스트공정을 수행한다. 상기 테스트장비는 반도체 소자들이 정상적으로 작동하는지를 판단하기 위해, 상기 하이픽스보드에 접속된 반도체 소자들을 테스트한다.

상기 핸들러는, 테스트장비가 상온 환경에서 뿐만 아니라 고온 또는 저온의 극한 환경에서도 반도체 소자들이 정상적으로 작동하는지를 판단할 수 있도록, 반도체 소자들을 가열 또는 냉각할 수 있는 복수개의 챔버들을 포함한다.

상기 핸들러는 테스트공정을 거쳐 테스트된 반도체 소자들을 테스트트레이에서 분리하여 테스트 결과에 따라 그 등급에 해당하는 고객트레이에 수납시키는 언로딩공정을 수행한다.

상술한 바와 같은 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일수록, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들을 제조할 수 있고, 반도체 소자의 제조비용 절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있다.

따라서, 핸들러가 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들에 대해 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 하는 기술의 개발이 필요하다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들에 대해 로딩공정과 언로딩공정을 수행할 수 있는 핸들러 및 반도체 소자 언로딩방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 테스트트레이가 효율적으로 이송되도록 구현하여 테스트트레이가 대기하는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있는 테스트트레이 이송방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 단축시킴으로써, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들을 제조할 수 있고, 반도체 소자의 제조비용 절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.

본 발명에 따른 핸들러는 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이의 위치를 로딩위치라 정의할 때, 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 로딩공정을 수행하는 로딩픽커를 포함하는 로딩부; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부; 테스트트레이에서 테스트된 반 도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이의 위치를 언로딩위치라 정의할 때, 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 형성되는 언로딩이동경로를 따라 이동되는 적어도 하나의 언로딩버퍼와 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 언로딩픽커를 포함하고, 상기 로딩부의 옆에 배치되는 언로딩부; 상기 로딩부 및 상기 언로딩부 사이에 배치되고, 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이가 상기 로딩부에서 상기 챔버부로 이송되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이가 상기 챔버부에서 상기 언로딩부로 이송되도록 상기 로딩부 및 상기 언로딩부를 상기 챔버부와 연결하는 연결부; 및 상기 로딩부에서 상기 연결부로 테스트트레이를 이송하고, 상기 연결부에서 상기 언로딩부로 테스트트레이를 이송하며, 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함한다.

본 발명에 따른 반도체 소자 언로딩방법은 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이의 위치를 언로딩위치라 정의할 때, 제2언로딩픽커가 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하는 단계; 복수개의 언로딩버퍼 중 어느 하나를 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 위치되도록 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 형성되는 언로딩이동경로를 따라 이동시키는 단계; 상기 제2언로딩픽커가 상기 언로딩버퍼에 테스트된 반도체 소자들을 수납시키는 단계; 제1언로딩픽커가 상기 언로딩버퍼에서 테스트된 반도체 소자들을 집어낼 수 있는 위치로 테스트된 반도체 소자들이 수납된 상기 언로딩버퍼를 상기 언로딩이동경로를 따라 이동시키는 단계; 및 상기 제1언로딩픽커가 상기 언로딩버퍼에서 테스트된 반도체 소자들을 집어내어 언로딩스택커에 위치된 고객트레이에 수납시키는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이의 위치를 로딩위치라 정의할 때, 로딩부가 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계; 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 로딩위치의 아래에 위치하는 제1반출위치로 하강시키는 단계; 상기 제1반출위치에 위치된 테스트트레이를 상기 로딩부와 챔버부를 연결하는 연결부로 이송하는 단계; 상기 연결부에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 연결부에서 상기 챔버부로 이송하는 단계; 상기 챔버부에서, 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하고 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시켜 테스트되도록 하며 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절하는 단계; 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에서 상기 연결부로 이송하는 단계; 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이의 위치를 언로딩위치라 정의할 때, 상기 연결부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 연결부에서 상기 언로딩위치의 아래에 위치하는 제1반입위치로 이송하는 단계; 상기 제1반입위치에 위치된 테스트트레이를 상기 언로딩위치로 상승시키는 단계; 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 상기 언로딩방법을 이용하여 언로딩공정을 수행하는 단계; 및 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서, 상기 언로딩위치와 상기 제2반입위치 사이에 위치하는 제2반출위치 및 상기 로딩위치와 제1반출위치 사이에 위치하는 제1반입위치를 경유하여, 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트될 반도체 소자들을 준비하는 단계; 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이의 위치를 로딩위치라 정의할 때, 로딩부가 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계; 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 로딩위치의 아래에 위치하는 제1반출위치로 하강시키는 단계; 상기 제1반출위치에 위치된 테스트트레이를 상기 로딩부와 챔버부를 연결하는 연결부로 이송하는 단계; 상기 연결부에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 연결부에서 상기 챔버부로 이송하는 단계; 상기 챔버부에서, 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하고 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시켜 테스트되도록 하며 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절하는 단계; 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에서 상기 연결부로 이송하는 단계; 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이의 위치를 언로딩위치라 정의할 때, 상기 연결부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 연결부에서 상기 언로딩위치의 아래에 위치하는 제1반입위치로 이송하는 단계; 상기 제1반입위치에 위치된 테스트트레이를 상기 언로딩위치로 상승시키는 단계; 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 상기 언로딩방법을 이용하여 언로딩공정을 수행하는 단계; 및 언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서, 상 기 언로딩위치와 상기 제2반입위치 사이에 위치하는 제2반출위치 및 상기 로딩위치와 제1반출위치 사이에 위치하는 제1반입위치를 경유하여, 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.

본 발명은 픽커가 이동되는 거리를 줄임으로써, 로딩공정과 언로딩공정에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있고, 로딩공정과 언로딩공정의 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 테스트트레이가 효율적으로 이송될 수 있도록 구현함으로써, 테스트트레이가 대기하는 시간을 줄일 수 있고, 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들을 제조할 수 있도록 구현함으로써, 반도체 소자의 제조비용 절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 효과를 이룰 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 2는 로딩부 및 언로딩부를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 3a 내지 도 3d는 로딩버퍼 및 로딩픽커가 작동되는 일실시예를 개략적으로 나타낸 측면도, 도 4a 내지 도 4d는 로딩버 퍼 및 로딩픽커가 작동되는 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 측면도, 도 5는 로딩부, 연결부, 및 언로딩부 간에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도, 도 6은 로딩부, 언로딩부, 및 연결부를 개략적으로 나타낸 정면도, 도 7a 내지 도 7d는 언로딩버퍼 및 언로딩픽커가 작동되는 일실시예를 개략적으로 나타낸 측면도, 도 8a 내지 도 8d는 언로딩버퍼 및 언로딩픽커가 작동되는 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 측면도, 도 9는 로딩부 및 언로딩부를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 10은 본 발명에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도, 도 11과 도 12는 본 발명에 따른 핸들러에서 이송부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 5 및 도 10에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치되는 핸들러의 구성을 표시한 것이다. 도 10에서 점선으로 도시된 테스트트레이들은 연결부 및 챔버부에서 이송되는 테스트트레이의 이송경로를 나타낸 것이고, 실선으로 도시된 테스트트레이들은 로딩부, 연결부, 및 언로딩부 간에 이송되는 테스트트레이의 이송경로를 나타낸 것이다.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 핸들러(1)는 로딩부(2), 언로딩부(3), 연결부(4), 챔버부(5), 및 이송부(6, 도 11 및 도 12 참조)를 포함한다.

상기 로딩부(2)는 로딩공정을 수행하고, 로딩스택커(21), 로딩픽커(22), 및 로딩버퍼(23)를 포함한다.

상기 로딩스택커(21)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다.

상기 로딩픽커(22)는 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 대해 로딩공 정을 수행한다. 테스트트레이(T)는 이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때, 상기 로딩위치(2a)에 위치된다.

상기 로딩픽커(22)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다. 상기 로딩픽커(22)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함한다. 상기 로딩픽커(22)는 제1로딩픽커(221) 및 제2로딩픽커(222)를 포함한다.

상기 제1로딩픽커(221)는 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 상기 로딩버퍼(23)에 수납시킨다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 제1로딩픽커(221)를 포함할 수 있다.

상기 제1로딩픽커(221)는 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 한번에 복수개의 테스트될 반도체 소자들을 행렬 단위로 집어낼 수 있고, 집어낸 테스트될 반도체 소자들을 한번에 행렬 단위로 상기 로딩버퍼(23)에 수납시킬 수 있다.

상기 제2로딩픽커(222)는 상기 로딩버퍼(23)에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킨다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 제2로딩픽커(222)를 포함할 수 있다.

상기 제2로딩픽커(222)는 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)를 복수개의 수납영역으로 분할하여, 테스트될 반도체 소자들을 상기 수납영역별로 수납시킬 수 있다.

상기 수납영역이란 제2로딩픽커(222)가 테스트트레이(T)에 한번에 수납시킬 수 있는 반도체 소자들이 이루는 행렬 단위를 말한다. 즉, 상기 제2로딩픽커(222)가 한번에 흡착할 수 있는 복수개의 반도체 소자들이 이루는 행렬 단위이다.

상기 제2로딩픽커(222)는 로딩버퍼(23)에서 한번에 복수개의 테스트될 반도체 소자들을 행렬 단위로 집어낼 수 있고, 집어낸 테스트될 반도체 소자들을 한번에 행렬 단위로 상기 테스트트레이(T)에 수납시킬 수 있다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 로딩버퍼(23)는 Y축방향으로 이동될 수 있고, 테스트될 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다. 상기 로딩버퍼(23)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수도 있다. 상기 핸들러(1)는 적어도 하나의 로딩버퍼(23)를 포함할 수 있다.

상기 로딩버퍼(23)는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리들을 연결하는 벨트에 결합되어서, 모터가 상기 풀리들 중 적어도 하나를 회전시킴에 따라 이동될 수 있다. 상기 핸들러(1)가 복수개의 로딩버퍼(23)를 포함하는 경우, 상기 로딩버퍼(23)들은 각각 개별적으로 이동될 수 있다.

도 2 및 도 3a를 참고하면, 상기 로딩버퍼(23)는 상기 로딩위치(2a)의 위에 형성되는 로딩이동경로(A)를 따라 이동가능하게 설치된다. 상기 로딩버퍼(23)는 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위를 지나가도록 상기 로딩이동경로(A)를 따라 이동될 수 있다.

상기 로딩버퍼(23)는 로딩이동경로(A)를 따라 이동되어서, 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이와 로딩위치(2a) 사이(B 영역)에 위치될 수 있고, 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위(C 영역, 도 7a에 도시됨)에 위치될 수 있다.

상기 로딩버퍼(23)는 가이드레일(23a)에 이동 가능하게 결합될 수 있고, 상 기 가이드레일(23a)에 의해 로딩이동경로(A)를 따라 이동될 수 있도록 안내된다.

상기 로딩버퍼(23)는 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위를 지나가도록 이동됨으로써, 상기 제2로딩픽커(222)가 로딩공정을 수행할 때 이동되는 거리를 줄일 수 있다. 즉, 상기 로딩버퍼(23)는 제2로딩픽커(222)가 로딩공정을 수행할 때, 상기 제2로딩픽커(222)의 이동거리가 감소되도록 상기 로딩이동경로(A)를 따라 이동될 수 있다.

따라서, 로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 로딩공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

도 3a 내지 도 3d를 참고하여 상기 로딩버퍼(23) 및 상기 로딩픽커(22)가 작동되는 일실시예를 설명하면, 다음과 같다.

일실시예에 따르면, 상기 로딩버퍼(23)는 상기 로딩이동경로(A)를 따라 이동되어서, 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수납영역에 인접한 다른 수납영역 위에 위치되도록, 테스트될 반도체 소자들을 이동시킬 수 있다.

도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 로딩버퍼(23)가 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이 및 로딩위치(2a) 사이(B 영역)에 위치되면, 상기 제1로딩픽커(221)에 의해 상기 로딩버퍼(23)에 테스트될 반도체 소자들이 수납된다. 상기 로딩버퍼(23)에 테스트될 반도체 소자들이 수납되면, 상기 로딩버퍼(23)는 로딩이동경로(A)를 따라 이동된다.

도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 로딩버퍼(23)는, 이에 수납된 테스트될 반 도체 소자들이 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수납영역(L)에 인접한 다른 수납영역(M) 위에 위치되도록, 테스트될 반도체 소자들을 이동시킬 수 있다.

도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 제2로딩픽커(222)는 로딩버퍼(23)에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어 해당 수납영역(L) 위로 일정 거리(222a) 이동된 후에, 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수 있다.

이에 따라, 상기 제2로딩픽커(222)는, 로딩버퍼(23)가 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이 및 로딩위치(2a) 사이(B 영역)에 위치되었을 때 이동되는 거리(222b) 보다, 짧은 거리(222a)로 이동되어 로딩공정을 수행할 수 있다. 따라서, 로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

상기 로딩버퍼(23)는, 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시키는 동안, 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이 및 로딩위치(2a) 사이(B 영역)로 이동될 수 있다.

따라서, 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킴과 동시에, 상기 제1로딩픽커(221)가 새로운 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩버퍼(23)에 수납시킬 수 있다. 이에 따라, 로딩공정에 걸리는 시간을 더 줄일 수 있고, 로딩공정의 효율을 더 향상시킬 수 있다.

도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 로딩버퍼(23)는, 이에 수납된 테스트될 반 도체 소자들이 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수납영역(L')에 인접한 다른 수납영역(L) 위에 위치되도록, 테스트될 반도체 소자들을 이동시킬 수 있다.

상기 제2로딩픽커(222)는 상기 로딩버퍼(23)에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어 해당 수납영역(L') 위로 일정 거리(222a) 이동된 후에, 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수 있다.

상기와 같이 상기 로딩버퍼(23)는 이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을, 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 수납시킬 수납영역(M, L, L')의 위치에서 가장 인접한 수납영역(M, L) 위로 이동시킬 수 있다.

즉, 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수납영역(M, L, L')이 변경되면, 상기 로딩버퍼(23)는 해당 수납영역(M, L, L')의 위치에서 가장 인접한 수납영역(M, L) 위로 테스트될 반도체 소자들을 이동시킬 수 있다.

따라서, 수납영역(M, L, L')의 위치에 관계없이, 상기 제2로딩픽커(222)가 로딩공정을 수행하기 위해 이동되는 거리를 줄일 수 있다.

도 4a 내지 도 4d를 참고하여 상기 로딩버퍼(23) 및 상기 로딩픽커(22)가 작동되는 다른 실시예를 설명하면, 다음과 같다.

상기 로딩버퍼(23)는 상기 로딩이동경로(A)를 따라 이동되어서, 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수납영역 위에 위치되도록, 테스트될 반도체 소자들을 이동시킬 수 있다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 로딩버퍼(23)가 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이 및 로딩위치(2a) 사이(B 영역)에 위치되면, 상기 제1로딩픽커(221)에 의해 상기 로딩버퍼(23)에 테스트될 반도체 소자들이 수납된다. 상기 로딩버퍼(23)에 테스트될 반도체 소자들이 수납되면, 상기 로딩버퍼(23)는 로딩이동경로(A)를 따라 이동된다.

도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 로딩버퍼(23)는, 이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수납영역(M) 위에 위치되도록, 테스트될 반도체 소자들을 이동시킬 수 있다.

도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 제2로딩픽커(222)가 상기 로딩버퍼(23)에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내면, 상기 로딩버퍼(23)는 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이 및 로딩위치(2a) 사이(B 영역)로 이동된다.

상기 로딩버퍼(23)가 수납영역(M) 위에서 벗어나면, 상기 제2로딩픽커(222)는 수납영역(M)으로 이동되어, 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킨다.

이에 따라, 상기 제2로딩픽커(222)는, 로딩버퍼(23)가 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이 및 로딩위치(2a) 사이(B 영역)에 위치되었을 때 이동되는 거리 보다, 짧은 거리로 이동되어 로딩공정을 수행할 수 있다. 따라서, 로딩공정에 걸리는 시간을 더 단축시킬 수 있다.

상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킴과 동시에, 상기 제1로딩픽커(221)가 새로운 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩버퍼(23)에 수납시킬 수 있다. 따라서, 로딩공정에 걸리는 시간을 더 단축시킬 수 있고, 로딩공정의 효율을 더 향상시킬 수 있다.

도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 제2로딩픽커(222)는 해당 수납영역(M)에서 로딩공정을 완료하면, 이에 인접한 다른 수납영역(L)으로 이동된다.

그 후, 상기 로딩버퍼(23)는, 이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 다른 수납영역(L) 위에 위치되도록, 테스트될 반도체 소자들을 이동시킬 수 있다.

상기 제2로딩픽커(222)가 로딩버퍼(23)에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내면, 상기 로딩버퍼(23)는 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이 및 로딩위치(2a) 사이(B 영역)로 이동된다. 상기 로딩버퍼(23)가 수납영역(L) 위에서 벗어나면, 상기 제2로딩픽커(222)는 수납영역(L)으로 이동되어 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킨다.

상기와 같이, 상기 로딩버퍼(23)는, 이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수납영역(M, L)의 위에 위치되도록 이동시킬 수 있다.

즉, 상기 제2로딩픽커(222)가 테스트될 반도체 소자들을 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킬 수납영역(M, L)이 변경되면, 상기 로딩버 퍼(23)는 해당 수납영역(M, L) 위로 테스트될 반도체 소자들을 이동시킬 수 있다.

따라서, 수납영역(M, L)의 위치에 관계없이, 상기 제2로딩픽커(222)가 로딩공정을 수행하기 위해 이동되는 거리를 줄일 수 있다.

도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 로딩부(2)는 제1승강유닛(24)을 더 포함할 수 있다.

상기 제1승강유닛(24)은 로딩위치(2a), 제1반입위치(2b), 및 제1반출위치(2c) 간에 형성되는 제1승강경로(E)를 따라 테스트트레이(T)를 승하강시킨다. 상기 제1승강경로(E)의 상측에서 하측방향(N 화살표 방향)으로 상기 로딩위치(2a), 제1반입위치(2b), 및 제1반출위치(2c)가 위치한다.

상기 제1반입위치(2b)는 상기 언로딩부(3)로부터 이송되는 테스트트레이(T)가 반입되는 위치이다. 상기 언로딩부(3)로부터 이송되는 테스트트레이(T)는, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)이고, 상기 로딩위치(2a)로 이송되기 전에 상기 제1반입위치(2b)에서 대기한다.

상기 제1반출위치(2c)는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)가 상기 연결부(4)로 반출되는 위치이다. 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 연결부(4)로 이송되기 전에 상기 제1반출위치(2c)에서 대기한다. 상기 제1반출위치(2c)는 상기 연결부(4)와 동일한 수평면 상에 위치할 수 있다.

상기 제1승강유닛(24)은 제1승강부재(241) 및 제1구동유닛(242)을 포함한다.

상기 제1승강부재(241)는 테스트트레이(T)를 지지하고, 상기 제1구동유닛(242)에 의해 상기 제1승강경로(E)를 따라 승하강될 수 있다. 상기 제1승강부 재(241)는 테스트트레이(T)의 저면에 접촉되어 테스트트레이(T)를 지지할 수 있다.

상기 제1승강부재(241)는 로딩부(2)에서 언로딩부(3)를 향하는 방향(P 화살표 방향, 도 6에 도시됨)으로 개방되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 테스트트레이(T)는 상기 제1승강부재(241)에 방해됨이 없이, 상기 제1반출위치(2c)에서 상기 연결부(4)로 이송될 수 있고, 상기 언로딩부(3)에서 상기 제1반입위치(2b)로 이송될 수 있다.

상기 제1구동유닛(242)은 제1승강부재(241)를 상기 제1승강경로(E)를 따라 승하강시킬 수 있다. 상기 제1구동유닛(242)에 의해, 상기 제1승강부재(241)는 로딩위치(2a), 제1반입위치(2b), 및 제1반출위치(2c) 간에 승하강될 수 있다.

상기 제1구동유닛(242)은 복수개의 실린더와 상기 실린더에 의해 이동되는 로드를 포함할 수 있다. 상기 제1승강부재(241)는 로드에 결합되어서, 상기 실린더가 로드를 이동시키는 것에 의해 승하강될 수 있다.

도 1을 참고하면, 상기 언로딩부(3)는 언로딩공정을 수행하고, 상기 로딩부(2)의 옆에 배치된다. 상기 언로딩부(3)는 언로딩스택커(31), 언로딩픽커(32), 및 언로딩버퍼(33)를 포함한다.

상기 언로딩스택커(31)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트된 반도체 소자들은 테스트 결과에 따라 상기 언로딩스택커(31)에서 등급별로 서로 다른 위치에 위치되는 고객트레이에 수납된다.

상기 언로딩픽커(32)는 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에 대해 언로딩공정을 수행한다. 테스트트레이(T)는 이에 수납된 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때, 상기 언로딩위치(3a)에 위치된다.

상기 언로딩픽커(32)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다. 상기 언로딩픽커(32)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함한다. 상기 언로딩픽커(32)는 제1언로딩픽커(321) 및 제2언로딩픽커(322)를 포함한다.

상기 제1언로딩픽커(321)는 언로딩버퍼(33)에서 테스트된 반도체 소자들을 집어내어 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 제1언로딩픽커(321)를 포함할 수 있다. 상기 제1언로딩픽커(321)는 언로딩버퍼(33)에서 집어낸 반도체 소자를 그 테스트 결과에 따른 등급에 해당하는 고객트레이에 수납시킬 수 있다.

상기 제1언로딩픽커(321)는 언로딩버퍼(33)에서 적어도 하나의 테스트된 반도체 소자를 집어내어 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킬 수 있다. 상기 제1언로딩픽커(321)는 언로딩버퍼(33)에서 한번에 복수개의 테스트된 반도체 소자들을 행렬 단위로 집어내어, 한번에 행렬 단위로 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킬 수도 있다.

상기 제2언로딩픽커(322)는 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여, 상기 언로딩버퍼(33)에 수납시킨다.

상기 제2언로딩픽커(322)는 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)를 복수개의 분리영역으로 분할하여, 테스트된 반도체 소자들을 상기 분리영역별로 분리할 수 있다.

상기 분리영역이란 제2언로딩픽커(322)가 테스트트레이(T)에서 한번에 분리 할 수 있는 반도체 소자들이 이루는 행렬 단위를 말한다. 즉, 상기 제2언로딩픽커(322)가 한번에 흡착할 수 있는 복수개의 반도체 소자들이 이루는 행렬 단위이다.

상기 제2언로딩픽커(322)는 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 한번에 복수개의 테스트된 반도체 소자들을 행렬 단위로 분리할 수 있다. 상기 제2언로딩픽커(322)는 테스트된 반도체 소자들을 각각 또는 한번에 행렬 단위로 상기 언로딩버퍼(33)에 수납시킬 수 있다. 상기 제2언로딩픽커(322)는 테스트트레이(T)에서 분리한 반도체 소자들을 그 테스트 결과에 따른 등급에 해당하는 언로딩버퍼(33)에 수납시킬 수 있다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 언로딩버퍼(33)는 Y축방향으로 이동될 수 있고, 테스트된 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다. 상기 핸들러(1)는 적어도 하나의 언로딩버퍼(33)를 포함할 수 있다.

상기 언로딩버퍼(33)는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리들을 연결하는 벨트에 결합되어서, 모터가 상기 풀리들 중 적어도 하나를 회전시킴에 따라 이동될 수 있다. 상기 핸들러(1)가 복수개의 언로딩버퍼(33)를 포함하는 경우, 상기 언로딩버퍼(33)들은 각각 개별적으로 이동될 수 있다.

도 7 및 도 8a를 참고하면, 상기 언로딩버퍼(33)는 상기 언로딩위치(3a)의 위에 형성되는 언로딩이동경로(F)를 따라 이동가능하게 설치된다.

상기 언로딩버퍼(33)는 언로딩이동경로(F)를 따라 이동되어서, 상기 제1언로딩픽커(321)가 언로딩버퍼(33)에서 테스트된 반도체 소자들을 집어낼 수 있는 위치 로 이동될 수 있다.

상기 언로딩버퍼(33)는 언로딩이동경로(F)를 따라 이동되어서, 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩버퍼(33)에 테스트된 반도체 소자들을 수납시킬 수 있는 위치로 이동될 수 있다.

상기 언로딩버퍼(33)는 가이드레일(33a)에 이동 가능하게 결합될 수 있고, 상기 가이드레일(33a)에 의해 언로딩이동경로(F)를 따라 이동될 수 있도록 안내된다.

상기 핸들러(1)는 각각 개별적으로 이동되는 복수개의 언로딩버퍼(33)를 포함할 수 있다. 상기 핸들러(1)가 많은 수의 언로딩버퍼(33)를 포함할수록, 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 언로딩공정의 효율을 향상시킬 수 있다. 상기 제1언로딩픽커(321)와 제2언로딩픽커(322)가 서로 다른 언로딩버퍼(33)에 대해 동시에 작업할 수 있어서, 작업영역이 겹치지 않고, 대기시간을 줄일 수 있기 때문이다.

그러나, 상기 핸들러(1)가 많은 수의 언로딩버퍼(33)를 포함할수록, 이에 비례하여 핸들러(1)의 폭(1H, 도 에 도시된 X축 방향 길이)이 길어지게 되는 문제가 있다. 상기 핸들러(1)의 폭(1H)이 길어지게 되면 상기 제1언로딩픽커(321)와 제2언로딩픽커(322)가 언로딩공정을 수행하기 위해 이동되는 거리 또한 증가하게 되는 문제가 있다.

이를 해결하기 위해, 상기 핸들러(1)가 복수개의 언로딩버퍼(33)를 포함하는 경우, 상기 언로딩버퍼(33)들 중 적어도 하나는 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테 스트트레이(T)의 위를 지나가도록 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동될 수 있다.

이에 따라, 상기 핸들러(1)가 많은 수의 언로딩버퍼(33)를 포함하더라도, 상기 핸들러(1)의 폭(1H)을 동일한 길이 또는 최소로 증가된 길이로 구현할 수 있다.

따라서, 상기 제1언로딩픽커(321)와 제2언로딩픽커(322)가 언로딩공정을 수행하기 위해 이동되는 거리를 줄일 수 있음과 동시에 대기시간을 줄일 수 있으므로, 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있고 언로딩공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 복수개의 언로딩버퍼(33) 중 어느 하나는 그 일부가 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위를 지나가도록 이동될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 복수개의 언로딩버퍼(33) 중 적어도 하나는 그 전체가, 상기 로딩버퍼(23)와 마찬가지로, 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위를 지나가도록 이동될 수 있다.

상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위를 지나가도록 이동되는 적어도 하나의 언로딩버퍼(33)를 제외한 나머지 언로딩버퍼(33)들은, 상기 로딩위치(2a)와 언로딩위치(3a) 사이에서 상기 로딩이동경로(F)를 따라 이동될 수 있다.

상기 언로딩버퍼(33)들에는 각각 테스트 결과에 따라 서로 다른 등급으로 이루어지는 반도체 소자들이 수납될 수 있다. 즉, 상기 제2언로딩픽커(322)는 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 분리한 반도체 소자들을 그 테스트 결과에 따른 등급에 해당하는 언로딩버퍼(33)에 나누어 수납시킬 수 있다.

이 경우에도, 상기 핸들러(1)가 많은 수의 언로딩버퍼(33)를 포함할수록 상 기 언로딩픽커(32)가 대기하는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있고 언로딩공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

이하에서는, 복수개의 언로딩버퍼(33) 중 적어도 하나가, 상기 로딩버퍼(23)와 마찬가지로, 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위를 지나가도록 이동되는 경우 상기 언로딩버퍼(33) 및 언로딩픽커(32)가 작동되는 실시예를 설명한다.

상기 언로딩버퍼(33)들 중 적어도 하나가 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위를 지나가도록 이동됨으로써, 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩공정을 수행할 때 이동되는 거리를 줄일 수 있다. 즉, 상기 언로딩버퍼(33)는 제2언로딩픽커(322)가 언로딩공정을 수행할 때, 상기 제2언로딩픽커(322)의 이동거리가 감소되도록 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동될 수 있다.

따라서, 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 언로딩공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

도 8a 내지 도 8d를 참고하여 상기 언로딩버퍼(33) 및 상기 언로딩픽커(32)가 작동되는 일실시예를 설명하면, 다음과 같다.

도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩버퍼(33)는 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동되어서, 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리한 분리영역(R)에 인접한 다른 분리영역(S) 위에 위치된다.

도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 제2언로딩픽커(322)는 다른 분리영역(S) 위 에 위치된 상기 언로딩버퍼(33) 위에 위치되도록 일정 거리(322a) 이동된 후에, 상기 언로딩버퍼(33)에 테스트된 반도체 소자들을 수납시킨다.

이에 따라, 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩공정을 수행하는 과정에서 이동되는 거리를 줄일 수 있으며, 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

도 8c에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩버퍼(33)는 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이 및 언로딩위치(3a) 사이(G 영역)에 위치되도록 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동된다. 상기 제1언로딩픽커(321)는 언로딩버퍼(33)에서 테스트된 반도체 소자들을 집어낸다.

도 8d에 도시된 바와 같이, 상기 제1언로딩픽커(321)는 언로딩버퍼(33)에서 집어낸 반도체 소자들을 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 그 동안, 상기 언로딩버퍼(33)는 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동되어, 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리할 분리영역(S)에 인접한 다른 분리영역(U) 위에 위치된다.

그 후, 상기 제2언로딩픽커(322)는 다른 분리영역(U) 위에 위치된 상기 언로딩버퍼(33) 위에 위치되도록 일정 거리(322a) 이동된 후에, 상기 언로딩버퍼(33)에 테스트된 반도체 소자들을 수납시킨다.

상기와 같이 상기 언로딩버퍼(33)는 제2언로딩픽커(322)가 테스트된 반도체 소자들을 분리할 분리영역(R, S)의 위치에서 가장 인접한 분리영역(S, U) 위로 이동될 수 있다.

즉, 상기 제2언로딩픽커(322)가 테스트된 반도체 소자들을 상기 언로딩위 치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 분리할 분리영역(R, S)이 변경되면, 상기 언로딩버퍼(33)는 해당 분리영역(R, S)의 위치에서 가장 인접한 분리영역(S, U) 위로 이동될 수 있다.

따라서, 분리영역(R, S, U)의 위치에 관계없이, 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩공정을 수행하기 위해 이동되는 거리를 줄일 수 있다.

도 9a 내지 도 9d를 참고하여 상기 언로딩버퍼(33) 및 상기 언로딩픽커(32)가 작동되는 다른 실시예를 설명하면, 다음과 같다.

도 9a에 도시된 바와 같이, 상기 제2언로딩픽커(322)는 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 분리영역(R)에 수납되어 있는 테스트된 반도체 소자들을 분리한다.

도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩버퍼(33)는 언로딩이동경로(F)를 따라 이동되어, 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리한 상기 제2언로딩픽커(322)의 아래에 위치된다.

즉, 상기 언로딩버퍼(33)는 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리한 분리영역(R) 위에 위치된다.

도 9c에 도시된 바와 같이, 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩버퍼(33)에 테스트된 반도체 소자들을 수납시키면, 상기 언로딩버퍼(33)는 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이 및 언로딩위치(3a) 사이(G 영역)에 위치되도록 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동된다.

그 후, 상기 제1언로딩픽커(321)는 언로딩버퍼(33)에서 테스트된 반도체 소자들을 집어낸다. 그 동안, 상기 제2언로딩픽커(321)는 분리영역(R)에 인접한 다른 분리영역(S) 위로 이동된 후에, 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 해당 분리영역(S)에 수납되어 있는 테스트된 반도체 소자들을 분리한다.

도 9d에 도시된 바와 같이, 상기 제1언로딩픽커(321)는 언로딩버퍼(33)에서 집어낸 반도체 소자들을 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 그 동안, 상기 언로딩버퍼(33)는 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동되어, 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리한 상기 제2언로딩픽커(322)의 아래에 위치된다.

즉, 상기 언로딩버퍼(33)는 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리한 분리영역(S) 위에 위치된다.

상기와 같이, 상기 제2언로딩픽커(322)가 테스트된 반도체 소자들을 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 분리할 분리영역(R, S)이 변경되면, 상기 언로딩버퍼(33)는 해당 분리영역(R, S)의 위로 이동될 수 있다.

따라서, 분리영역(R, S)의 위치에 관계없이, 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩공정을 수행하기 위해 이동되는 거리를 줄일 수 있다.

도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 언로딩부(3)는 제2승강유닛(34)를 더 포함할 수 있다.

상기 제2승강유닛(34)은 언로딩위치(3a), 제2반출위치(3b), 및 제2반입위 치(3c) 간에 형성되는 제2승강경로(J)를 따라 테스트트레이(T)를 승하강시킨다. 상기 제2승강경로(J)의 상측에서 하측방향(N 화살표 방향)으로 상기 언로딩위치(3a), 제2반출위치(3b), 및 제2반입위치(3c)가 위치한다.

상기 제2반출위치(3b)는 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)가 상기 제1반입위치(2b)로 반출되는 위치이다. 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제1반입위치(2b)로 이송되기 전에 상기 제2반출위치(3b)에서 대기한다. 상기 제2반출위치(3b) 및 상기 제1반입위치(2b)는 동일한 수평면 상에 위치할 수 있다.

상기 제2반입위치(3c)는 상기 연결부(4)로부터 이송되는 테스트트레이(T)가 반입되는 위치이다. 상기 연결부(4)로부터 이송되는 테스트트트레이(T)는, 테스트된 반도체 소자들을 수납한 테스트트레이(T)이고, 상기 언로딩위치(3a)로 이송되기 전에 상기 제2반입위치(3c)에서 대기한다. 상기 제2반입위치(3c)는 상기 연결부(4) 및 상기 제1반출위치(2c)와 동일한 수평면 상에 위치할 수 있다.

상기 제2승강유닛(34)는 제2승강부재(341) 및 제2구동유닛(342)을 포함한다.

상기 제2승강부재(341)는 테스트트레이(T)를 지지하고, 상기 제2구동유닛(342)에 의해 상기 제2승강경로(J)를 따라 승하강될 수 있다. 상기 제2승강부재(341)는 테스트트레이(T)의 저면에 접촉되어서, 테스트트레이(T)를 지지할 수 있다.

상기 제2승강부재(341)는 상기 언로딩부(3)에서 상기 로딩부(2)를 향하는 방향(P 화살표 반대방향, 도 6에 도시됨)으로 개방되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 테스트트레이(T)는 상기 제2승강부재(341)에 방해됨이 없이, 상기 제2반출위치(3b) 에서 상기 제1반입위치(2b)로 이송될 수 있고, 상기 연결부(4)에서 상기 제2반입위치(3c)로 이송될 수 있다.

상기 제2구동유닛(342)은 상기 제2승강부재(341)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2구동유닛(342)은 상기 제2승강부재(341)를 상기 제2승강경로(J)를 따라 승하강시킬 수 있다. 상기 제2구동유닛(342)에 의해, 상기 제2승강부재(341)는 상기 언로딩위치(3a), 제2반출위치(3b), 및 상기 제2반입위치(3c) 간에 승하강될 수 있다.

상기 제2구동유닛(342)은 복수개의 실린더, 및 상기 실린더에 의해 이동되는 로드를 포함할 수 있다. 상기 제2승강부재(341)는 로드에 결합되어서, 상기 실린더가 로드를 이동시키는 것에 의해 승하강될 수 있다.

상기와 같이, 상기 핸들러는 서로 다른 위치에 위치된 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정과 언로딩공정을 수행함으로써, 로딩공정과 언로딩공정을 단순화할 수 있다. 이에 따라 로딩공정과 언로딩공정시 에러 발생 빈도를 줄일 수 있고, 로딩공정 또는 언로딩공정 중 하나의 공정에 에러가 발생하더라도 나머지 공정은 정상적으로 수행될 수 있으므로, 로딩공정과 언로딩공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 로딩부(2) 및 언로딩부(3)에서 테스트트레이(T)가 승하강되도록 구현함으로써, 핸들러(1)의 길이(1L, 도 1에 도시됨)를 줄일 수 있다.

도 1 및 도 10을 참고하면, 상기 연결부(4)는 로딩부(2) 및 언로딩부(3) 사이에 배치되고, 상기 로딩부(2) 및 언로딩부(3)를 상기 챔버부(5)와 연결한다.

이에 따라, 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)는 상기 로딩부(2)에서 상기 연결부(4)를 거쳐 상기 챔버부(5)로 이송될 수 있다. 테스트된 반 도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)는 상기 챔버부(5)에서 상기 연결부(4)를 거쳐 상기 언로딩부(3)로 이송될 수 있다.

이를 위해, 상기 연결부(4)에는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리, 상기 풀리들을 연결하는 벨트, 및 상기 벨트에 결합되어서 테스트트레이(T)를 밀거나 당겨서 이송하는 이송수단이 설치될 수 있다. 상기 이송수단은 상기 챔버부(5)에 설치될 수도 있다.

상기 연결부(4)는 상기 제1반출위치(2c) 및 상기 제2반입위치(3c) 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결부(4)는 상기 제1반출위치(2c) 및 상기 제2반입위치(3c)와 동일한 수평면 상에 배치될 수 있다.

상기 연결부(4)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(41)를 더 포함할 수 있다. 상기 연결부(4)는 복수개의 로테이터(41)를 포함할 수 있다.

상기 로테이터(41)는 상기 로딩부(2)로부터 이송되는 테스트트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전시킨다. 상기 로테이터(41)에 의해 수직상태로 회전된 테스트트레이(T)는 상기 챔버부(5)로 이송된다.

상기 로테이터(41)는 상기 챔버부(5)로부터 이송되는 테스트트레이(T)를 수직상태에서 수평상태로 회전시킨다. 상기 로테이터(41)에 의해 수평상태로 회전된 테스트트레이(T)는 상기 언로딩부(3)로 이송된다.

이에 따라, 상기 핸들러(1)는 수평상태의 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행할 수 있고, 수직상태의 테스트트레이(T)에 대해 테스트공정을 수행할 수 있다.

도 1 및 도 10을 참고하면, 상기 챔버부(5)는 테스트장비가 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록, 제1챔버(51), 테스트챔버(52), 및 제2챔버(53)를 포함한다.

상기 제1챔버(51)는 연결부(4)로부터 이송되는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절한다. 제1온도는 테스트될 반도체 소자들이 테스트장비에 의해 테스트될 때, 테스트될 반도체 소자들이 갖는 온도 범위이다.

상기 제1챔버(51)에는 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절할 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 제1챔버(51)는 내부에서 수직상태의 테스트트레이(T)를 이동시킬 수 있다.

테스트될 반도체 소자들이 제1온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(51)에서 상기 테스트챔버(52)로 이송된다.

상기 테스트챔버(52)는 테스트트레이(T)에 수납된 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(52)에는 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 설치되고, 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시키는 콘택유닛(521)이 설치된다. 테스트장비는 반도체 소자들이 정상적으로 작동하는지를 판단하기 위해서, 상기 하이픽스보드(H)에 접속된 반도체 소자들을 테스트한다.

상기 테스트챔버(52)에는 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 유지시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 테스트챔버(52)를 포함할 수 있고, 복수개의 테스트챔 버(52) 각각에 하이픽스보드(H)가 설치될 수 있다.

반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(52)에서 상기 제2챔버(53)로 이송된다.

상기 제2챔버(53)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절한다. 제2온도는 상온 또는 이에 근접한 온도를 포함하는 온도 범위이다. 상기 제2챔버(53)에는 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절할 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 제2챔버(53)는 그 내부에서 수직상태의 테스트트레이(T)를 이동시킬 수 있다.

테스트된 반도체 소자들이 제2온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(53)에서 상기 연결부(4)로 이송된다.

도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1챔버(51), 테스트챔버(52), 및 제2챔버(53)는 수평방향으로 설치될 수 있다. 상기 테스트챔버(52)는 복수개가 상하로 적층 설치될 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제1챔버(51), 테스트챔버(52), 및 제2챔버(53)는 상하로 적층 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 테스트챔버(52)의 상측에는 상기 제1챔버(51)가 설치되고, 상기 테스트챔버(52)의 하측에는 상기 제2챔버(53)가 설치될 수 있다.

도 10을 참고하면, 상기 이송부(6)는 상기 로딩부(2)에서 상기 연결부(4)로 테스트트레이(T)를 이송하고, 상기 연결부(4)에서 상기 언로딩부(3)로 테스트트레이(T)를 이송하며, 상기 언로딩부(3)에서 상기 로딩부(2)로 테스트트레이(T)를 이 송한다. 상기 이송부(6)는 제1이송유닛(61) 및 제2이송유닛(62)을 포함한다.

도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 제1이송유닛(61)은 상기 제1반출위치(2c)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 연결부(4)로 이송하고, 상기 연결부(4)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 제2반입위치(2c)로 이송한다.

상기 제1반출위치(2c)에서 상기 연결부(4)로 이송되는 테스트트레이(T)에는 테스트될 반도체 소자들이 수납되어 있고, 상기 연결부(4)에서 상기 제2반입위치(2c)로 이송되는 테스트트레이(T)에는 테스트된 반도체 소자들이 수납되어 있다.

상기 제1이송유닛(61)은 제1이송부재(611), 제2이송부재(612), 및 이동부재(613)를 포함한다.

상기 제1이송부재(611)는 상기 제1반출위치(2c)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 연결부(4)로 이송한다. 상기 제1이송부재(611)는 상기 제1반출위치(2c)에 위치된 테스트트레이(T)를 밀어서 이송할 수 있다.

상기 제2이송부재(612)는 상기 연결부(4)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 제2반입위치(2c)로 이송한다. 상기 제2이송부재(612)는 상기 연결부(4)에 위치된 테스트트레이(T)를 밀어서 이송할 수 있다.

상기 제2이송부재(612)가 테스트트레이(T)를 밀어서 이송하기 때문에, 테스트트레이(T)가 상기 제2반입위치(2c)에서 대기하고 있더라도, 이에 관계없이 원래의 위치로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2이송부재(612)가 대기시간 없이 다음 테스트트레이(T)를 이송할 수 있는 위치로 이동될 수 있으므로, 다음 테스트트레이(T)가 연결부(4)에서 대기하는 시간 또한 줄일 수 있다.

따라서, 테스트트레이(T)가 효율적으로 이송되도록 구현하여 테스트트레이(T)가 대기하는 시간을 줄일 수 있고, 이에 따라 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

상기 이동부재(613)에는 상기 제1이송부재(611) 및 상기 제2이송부재(612)가 결합된다. 이에 따라 상기 이동부재(613)는 상기 제1이송부재(611) 및 상기 제2이송부재(612)를 동시에 이동시킴으로써, 상기 제1반출위치(2c)에 위치된 테스트트레이(T) 및 상기 연결부(4)에 위치된 테스트트레이(T)를 동시에 이송할 수 있다.

상기 이동부재(613)에는 상기 제1이송부재(611) 및 상기 제2이송부재(612)가 각각 테스트트레이(T)에 접촉될 수 있도록 소정 거리로 이격되어 결합될 수 있다. 상기 이동부재(613)는, 도시되지는 않았지만, 모터에 의해 회전되는 복수개의 풀리들에 연결되어 있는 벨트에 결합되어서, 벨트의 이동에 따라 이동될 수 있다.

도 10 및 도 12를 참고하면, 상기 제2이송유닛(62)은 상기 제2반출위치(3b)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 제1반입위치(2b)로 이송한다. 상기 제2반출위치(3b)에서 상기 제1반입위치(2b)로 이송되는 테스트트레이(T)는 언로딩공정을 거쳐 테스트된 반도체 소자들이 모두 분리되어 비어있는 테스트트레이(T)이다.

상기 제2이송유닛(62)은 테스트트레이(T)를 밀어서 이송하는 이송부재(621)를 포함할 수 있다. 상기 이송부재(621)는, 도시되지는 않았지만, 모터에 의해 회전되는 복수개의 풀리들에 연결되어 있는 벨트에 결합되어서, 벨트의 이동에 따라 이동될 수 있다.

상기 이송부재(621)가 테스트트레이(T)를 밀어서 이송하기 때문에, 테스트트 레이(T)가 상기 제1반입위치(2b)에서 대기하고 있더라도, 이에 관계없이 원래의 위치로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 이송부재(621)가 대기시간 없이 다음 테스트트레이(T)를 이송할 수 있는 위치로 이동될 수 있으므로, 다음 테스트트레이(T)가 제2반출위치(3b)에서 대기하는 시간 또한 줄일 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 언로딩방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 언로딩방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.

우선, 제2언로딩픽커(322)가 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리한다. 상기 제2언로딩픽커(322)는 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 분리영역(R)에 수납되어 있는 테스트된 반도체 소자들을 분리할 수 있다.

다음, 복수개의 언로딩버퍼(33) 중 적어도 하나를 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위에 위치되도록 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동시킨다. 상기 언로딩버퍼(33)는 그 일부 또는 전부가 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위를 지나가도록 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동될 수 있다.

다음, 상기 제2언로딩픽커(322)가 상기 언로딩버퍼(33)에 테스트된 반도체 소자들을 수납시킨다. 상기 제2언로딩픽커(322)는 테스트된 반도체 소자들 중에서 그 테스트 결과가 상기 언로딩버퍼(33)에 해당하는 등급인 반도체 소자들만 상기 언로딩버퍼(33)에 수납시킬 수 있다.

다음, 제1언로딩픽커(321)가 상기 언로딩버퍼(33)에서 테스트된 반도체 소자들을 집어낼 수 있는 위치로 테스트된 반도체 소자들이 수납된 상기 언로딩버퍼(33)를 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동시킨다. 상기 언로딩버퍼(33)는 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이 및 언로딩위치(3a) 사이(G 영역)에 위치될 수 있다.

다음, 상기 제1언로딩픽커(321)가 상기 언로딩버퍼(33)에서 테스트된 반도체 소자들을 집어내어 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 제언로딩픽커(321)는 테스트된 반도체 소자들을 그 테스트 결과에 따른 등급에 해당하는 고객트레이에 나누어 수납시킬 수 있다.

도 8a 내지 도 8d를 참고하면, 상기 제2언로딩픽커(322)가 상기 언로딩버퍼(33)에 테스트된 반도체 소자들을 수납시키는 단계는, 다음과 같은 구성을 더 포함할 수 있다.

우선, 상기 제2언로딩픽커(322)를 상기 언로딩버퍼(33)의 위에 위치되도록 이동시킨다. 상기 언로딩버퍼(33)는 언로딩이동경로(F)를 따라 이동되어서, 상기 제2언로딩픽커(322)가 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리한 분리영역(R)에 가장 인접한 다른 분리영역(S)에 위치되어 있을 수 있다.

다음, 상기 제2언로딩픽커(322)가 상기 언로딩버퍼(33)에 테스트된 반도체 소자들을 수납시킨다.

상기와 같이, 상기 제2언로딩픽커(322)는 테스트된 반도체 소자들을 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 분리한 분리영역(R, S)에 따라, 해당 분리영역(R, S)의 위치에서 가장 인접한 분리영역(S, U) 위로 이동된 상기 언로딩버퍼(33)에 테스트된 반도체 소자들을 수납시킬 수 있다.

도 9a 내지 도 9d를 참고하면, 상기 복수개의 언로딩버퍼(33) 중 적어도 하나를 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)의 위에 위치되도록 상기 언로딩이동경로(F)를 따라 이동시키는 단계는 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

상기 복수개의 언로딩버퍼(33) 중 적어도 하나를 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리한 상기 제2언로딩픽커(322)의 아래에 위치되도록 이동시킨다.

이하에서는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.

우선, 로딩부(2)가 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 상술한 바와 같이, 상기 로딩픽커(22)와 로딩버퍼(23)가 도 3a 내지 도 3d에 도시된 일실시예 또는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 다른 실시예에 따라 작동됨으로써 로딩공정이 이루어질 수 있다.

다음, 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(2a)에서 상기 로딩위치(2a)의 아래에 위치하는 제1반출위치(2c)로 하강시킨다. 상기 테스트트레이(T)는 상기 제1승강유닛(24)에 의해 하강될 수 있다.

다음, 상기 제1반출위치(2c)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)와 챔버부(5)를 연결하는 연결부(4)로 이송한다. 상기 테스트트레이(T)는 상기 제1이송유닛(61)에 의해 이송될 수 있다.

다음, 상기 연결부(4)에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 연결부(4)에서 상기 챔버부(5)로 이송한다. 상기 테스트트레이(T)는 연결부(4) 또는 챔버부(5)에 설치되는 이송수단(미도시)에 의해 상기 연결부(4)에서 상기 제1챔버(51)로 이송될 수 있다.

상기 연결부(4)가 로테이터(41)를 포함하는 경우, 상기 테스트트레이(T)는 로테이터(41)에 의해 수평상태에서 수직상태로 회전된 후에, 상기 연결부(4)에서 상기 챔버부(5)로 이송될 수 있다.

다음, 상기 챔버부(5)에서, 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하고 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시켜 테스트되도록 하며 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절한다.

상기 테스트트레이(T)가 제1챔버(51), 테스트챔버(52), 및 제2챔버(53)로 이송되면서, 테스트될 반도체 소자들이 상기 제1챔버(51)에서 제1온도로 조절되고, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 상기 테스트챔버(52)에서 하이픽스보드(H)에 접속되어 테스트되며, 테스트된 반도체 소자들이 상기 제2챔버(53)에서 제2온도로 조절될 수 있다.

다음, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(5)에서 상기 연결부(4)로 이송한다. 상기 테스트트레이(T)는 연결부(4) 또는 챔버부(5)에 설치되는 이송수단(미도시)에 의해 상기 제2챔버(53)에서 상기 연결부(4)로 이송될 수 있다.

상기 연결부(4)가 로테이터(41)를 포함하는 경우, 상기 테스트트레이(T)는 로테이터(41)에 의해 수직상태에서 수평상태로 회전된 후에, 상기 챔버부(5)에서 상기 연결부(4)로 이송될 수 있다.

다음, 상기 연결부(4)에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 연결부(4)에서 상기 언로딩위치(3a)의 아래에 위치하는 제1반입 위치(3c)로 이송한다. 상기 테스트트레이(T)는 상기 제1이송유닛(61)에 의해 이송될 수 있다.

여기서, 상기 연결부(4)에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 상기 연결부(4)에서 상기 제1반입위치(3c)로 이송하는 단계는, 상기 제1반출위치(2c)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 연결부(4)로 이송하는 단계와 동시에 이루어질 수 있다. 상기 테스트트레이(T)들은 상기 제1이송유닛(61)에 의해 동시에 이송될 수 있다.

다음, 상기 제1반입위치(3c)에 위치된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(3a)로 상승시킨다. 상기 테스트트레이(T)는 상기 제2승강유닛(34)에 의해 상승될 수 있다.

다음, 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(T)에 대해 상기 언로딩방법을 이용하여 언로딩공정을 수행한다. 상술한 바와 같이, 상기 언로딩픽커(32)와 언로딩버퍼(33)가 도 8a 내지 도 8d에 도시된 일실시예 또는 도 9a 내지 도 9d에 도시된 다른 실시예에 따라 작동됨으로써 언로딩공정이 이루어질 수 있다.

다음, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(3a)에서, 제2반출위치(3b) 및 제1반입위치(2b)를 경유하여, 상기 로딩위치(2a)로 이송한다. 상기 테스트트레이(T)는 상기 제2승강유닛(34)에 의해 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 제2반출위치(3b)로 하강되고, 상기 제2이송유닛(62)에 의해 상기 제2반출위치(3b)에서 상기 제1반입위치(2b)로 이송된 후에, 상기 제1승강유닛(24)에 의해 상기 제1반입위치(2b)에서 상기 로딩위치(2a)로 상승될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

여기서, 상기 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 유사한 구성을 포함하여 이루어지는데, 이러한 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 차이점이 있는 구성만을 설명하기로 한다.

도 1 내지 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 차이점이 있는 구성으로, 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

우선, 테스트될 반도체 소자들을 준비한다. 테스트될 반도체 소자들은 고객트레이에 담겨진 상태로 상기 로딩스택커(21)에 저장됨으로써 준비될 수 있다. 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자 등을 포함한다.

다음, 상술한 테스트트레이 이송방법을 수행함으로써, 반도체 소자의 제조를 완료할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도

도 2는 로딩부 및 언로딩부를 개략적으로 나타낸 사시도

도 3a 내지 도 3d는 로딩버퍼 및 로딩픽커가 작동되는 일실시예를 개략적으로 나타낸 측면도

도 4a 내지 도 4d는 로딩버퍼 및 로딩픽커가 작동되는 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 측면도

도 5는 로딩부, 연결부, 및 언로딩부 간에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도

도 6은 로딩부, 언로딩부, 및 연결부를 개략적으로 나타낸 정면도

도 7a 내지 도 7d는 언로딩버퍼 및 언로딩픽커가 작동되는 일실시예를 개략적으로 나타낸 측면도

도 8a 내지 도 8d는 언로딩버퍼 및 언로딩픽커가 작동되는 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 측면도

도 9는 로딩부 및 언로딩부를 개략적으로 나타낸 평면도

도 10은 본 발명에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도

도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 핸들러에서 이송부를 개략적으로 나타낸 사시도

Claims

테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이의 위치를 로딩위치라 정의할 때, 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 로딩공정을 수행하는 로딩픽커를 포함하는 로딩부;

상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부;

테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이의 위치를 언로딩위치라 정의할 때, 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 언로딩공정을 수행하는 언로딩픽커를 포함하고, 상기 로딩부의 옆에 배치되는 언로딩부;

상기 로딩부 및 상기 언로딩부 사이에 배치되고, 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이가 상기 로딩부에서 상기 챔버부로 이송되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이가 상기 챔버부에서 상기 언로딩부로 이송되도록 상기 로딩부 및 상기 언로딩부를 상기 챔버부와 연결하는 연결부; 및

상기 로딩부에서 상기 연결부로 테스트트레이를 이송하고, 상기 연결부에서 상기 언로딩부로 테스트트레이를 이송하며, 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하고,

상기 언로딩부는 개별적으로 이동되는 복수개의 언로딩버퍼를 포함하되,

상기 언로딩버퍼들 중 적어도 하나는 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위를 지나가도록 상기 언로딩이동경로를 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 로딩부는 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 형성되는 로딩이동경로를 따라 이동되는 적어도 하나의 로딩버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 3 항에 있어서, 상기 로딩버퍼는 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위를 지나가도록 상기 로딩이동경로를 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서,

상기 로딩부는 상기 로딩위치, 상기 로딩위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반입되는 제1반입위치, 및 상기 제1반입위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반출되는 제1반출위치 간에 형성되는 제1승강경로를 따라 테스트트레이를 승하강시키는 제1승강유닛을 포함하고;

상기 언로딩부는 상기 언로딩위치, 상기 언로딩위치의 아래에 위치하고 테스트트레이가 반출되는 제2반출위치, 및 상기 제2반출위치의 아래에 위치하고 테스트 트레이가 반입되는 제2반입위치 간에 형성되는 제2승강경로를 따라 테스트트레이를 승하강시키는 제2승강유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 5 항에 있어서, 상기 이송부는

상기 제1반출위치에 위치된 테스트트레이를 상기 연결부로 이송하고, 상기 연결부에 위치된 테스트트레이를 상기 제2반입위치로 이송하는 제1이송유닛; 및

상기 제2반출위치에 위치된 테스트트레이를 상기 제1반입위치로 이송하는 제2이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 6 항에 있어서, 상기 제1이송유닛은

상기 제1반출위치에 위치된 테스트트레이를 상기 연결부로 이송하는 제1이송부재;

상기 연결부에 위치된 테스트트레이를 상기 제2반입위치로 이송하는 제2이송부재;

상기 제1이송부재와 상기 제2이송부재가 결합되고, 상기 제1이동부재와 상기 제2이송부재를 동시에 이동시키는 이동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서,

상기 언로딩픽커는 상기 언로딩버퍼에서 테스트된 반도체 소자들을 집어내어 언로딩스택커에 위치된 고객트레이에 수납시키는 제1언로딩픽커와 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여 상기 언로딩버퍼에 수납시키는 제2언로딩픽커를 포함하고;

상기 제2언로딩픽커는 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이를 복수개의 분리영역으로 분할하여, 테스트된 반도체 소자들을 상기 분리영역별로 분리하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 8 항에 있어서,

상기 언로딩버퍼는 상기 제2언로딩픽커가 언로딩공정을 수행할 때 상기 제2언로딩픽커의 이동거리가 감소되도록 상기 언로딩이동경로를 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서, 상기 언로딩버퍼들 중 나머지 언로딩버퍼들은 상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이에서 상기 언로딩이동경로를 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이의 위치 를 언로딩위치라 정의할 때, 제2언로딩픽커가 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하는 단계;

복수개의 언로딩버퍼 중 적어도 하나를 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 위치되도록 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 형성되는 언로딩이동경로를 따라 이동시키는 단계;

상기 제2언로딩픽커가 상기 언로딩버퍼에 테스트된 반도체 소자들을 수납시키는 단계;

제1언로딩픽커가 상기 언로딩버퍼에서 테스트된 반도체 소자들을 집어낼 수 있는 위치로 테스트된 반도체 소자들이 수납된 상기 언로딩버퍼를 상기 언로딩이동경로를 따라 이동시키는 단계; 및

상기 제1언로딩픽커가 상기 언로딩버퍼에서 테스트된 반도체 소자들을 집어내어 언로딩스택커에 위치된 고객트레이에 수납시키는 단계를 포함하는 반도체 소자 언로딩방법.
제 11 항에 있어서, 상기 복수개의 언로딩버퍼 중 적어도 하나를 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 위치되도록 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이의 위에 형성되는 언로딩이동경로를 따라 이동시키는 단계는,

상기 복수개의 언로딩버퍼 중 적어도 하나를 상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들을 분리한 상기 제2언로딩픽커의 아래에 위치되도록 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 언로딩방법.
제 11 항에 있어서, 상기 제2언로딩픽커가 상기 언로딩버퍼에 테스트된 반도체 소자들을 수납시키는 단계는,

상기 제2언로딩픽커를 상기 언로딩버퍼의 위에 위치되도록 이동시키는 단계; 및

상기 제2언로딩픽커가 상기 언로딩버퍼에 테스트된 반도체 소자들을 수납시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 언로딩방법.
테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이의 위치를 로딩위치라 정의할 때, 로딩부가 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계;

로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 로딩위치의 아래에 위치하는 제1반출위치로 하강시키는 단계;

상기 제1반출위치에 위치된 테스트트레이를 상기 로딩부와 챔버부를 연결하는 연결부로 이송하는 단계;

상기 연결부에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 연결부에서 상기 챔버부로 이송하는 단계;

상기 챔버부에서, 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하고 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시켜 테스트되도록 하며 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절하는 단계;

테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에서 상기 연결부로 이송하는 단계;

테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이의 위치를 언로딩위치라 정의할 때, 상기 연결부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 연결부에서 상기 언로딩위치의 아래에 위치하는 제1반입위치로 이송하는 단계;

상기 제1반입위치에 위치된 테스트트레이를 상기 언로딩위치로 상승시키는 단계;

상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 상기 제11항 내지 제13항 중 어느 하나의 언로딩방법을 이용하여 언로딩공정을 수행하는 단계; 및

언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서, 상기 언로딩위치와 상기 제2반입위치 사이에 위치하는 제2반출위치 및 상기 로딩위치와 제1반출위치 사이에 위치하는 제1반입위치를 경유하여, 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.
제 14 항에 있어서, 상기 제1반출위치에 위치된 테스트트레이를 상기 로딩부와 챔버부를 연결하는 연결부로 이송하는 단계는,

상기 연결부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 연결부에서 상기 제1반입위치로 이송하는 단계와 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송방법.
테스트될 반도체 소자들을 준비하는 단계;

테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때 테스트트레이의 위치를 로딩위치라 정의할 때, 로딩부가 상기 로딩위치에 위치된 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계;

로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 로딩위치의 아래에 위치하는 제1반출위치로 하강시키는 단계;

상기 제1반출위치에 위치된 테스트트레이를 상기 로딩부와 챔버부를 연결하는 연결부로 이송하는 단계;

상기 연결부에 위치되고 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 연결부에서 상기 챔버부로 이송하는 단계;

상기 챔버부에서, 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하고 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시켜 테스트되도록 하며 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절하는 단계;

테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에서 상기 연결부로 이송하는 단계;

테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때 테스트트레이의 위치를 언로딩위치라 정의할 때, 상기 연결부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 연결부에서 상기 언로딩위치의 아래에 위치하는 제1반입위치로 이송하는 단계;

상기 제1반입위치에 위치된 테스트트레이를 상기 언로딩위치로 상승시키는 단계;

상기 언로딩위치에 위치된 테스트트레이에 대해 상기 제11항 내지 제13항 중 어느 하나의 언로딩방법을 이용하여 언로딩공정을 수행하는 단계; 및

언로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서, 상기 언로딩위치와 상기 제2반입위치 사이에 위치하는 제2반출위치 및 상기 로딩위치와 제1반출위치 사이에 위치하는 제1반입위치를 경유하여, 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
제 16 항에 있어서, 상기 제1반출위치에 위치된 테스트트레이를 상기 로딩부와 챔버부를 연결하는 연결부로 이송하는 단계는,

상기 연결부에 위치되고 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 연결부에서 상기 제1반입위치로 이송하는 단계와 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.