KR100865910B1

KR100865910B1 - 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법

Info

Publication number: KR100865910B1
Application number: KR1020070076182A
Authority: KR
Inventors: 안정욱; 최완희; 박해준; 김경태
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2007-07-30
Filing date: 2007-07-30
Publication date: 2008-11-10
Also published as: CN101359031B; TWI356802B; TW200909327A; CN101359031A; US20090033352A1; US7772834B2

Abstract

본 발명은, 테스트트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 챔버부; 테스트할 반도체 소자가 테스트트레이의 캐리어모듈에 수납되는 공정이 이루어지고, 테스트트레이를 로딩위치에서 반출위치로 하강시키는 로딩승강부를 포함하는 로딩부; 테스트 완료된 반도체 소자가 테스트트레이의 캐리어모듈에서 분리되는 공정이 이루어지고, 테스트트레이를 반입위치에서 언로딩위치로 상승시키는 언로딩승강부를 포함하는 언로딩부; 상기 반출위치 및 상기 반입위치 사이에 설치되고, 상기 챔버부에 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 공급하고, 상기 챔버부로부터 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 공급받는 교환부; 및 상기 반출위치에서 상기 교환부로 테스트트레이를 이송하고, 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 테스트트레이를 이송하며, 상기 교환부에서 상기 반입위치로 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하는 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서,

본 발명에 따르면, 로딩공정 및 언로딩공정이 서로 다른 공간에서 이루어지도록 구현함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화할 수 있고, 그에 따라 에러 발생 확률을 줄일 수 있으며, 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.

로딩부, 언로딩부, 핸들러, 반도체, 챔버부

Description

핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법{Handler and Method of Manufacturing Semiconductor using the same}

본 발명은 핸들러에 관한 것으로서, 상세하게는 테스트장비에 반도체 소자를 접속시키고, 상기 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.

이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다.

핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자를 접속시키고, 상기 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.

이와 같은 핸들러는 크게 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행하고, 반도체 소자를 수납할 수 있는 캐리어모듈이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용하여 상기 공정을 수행한다.

상기 로딩공정은 고객트레이에서 테스트할 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 이송하여 테스트트레이에 수납시키는 공정이다. 이러한 공정은 복수개의 픽커를 통해 이루어진다. 상기 픽커는 복수개의 반도체 소자를 흡착할 수 있는 복수개의 흡착노즐을 포함한다.

상기 언로딩공정은 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 고객트레이에 수납시키는 공정이다. 이러한 공정은 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.

상기 테스트공정은 테스트트레이에 수납된 반도체 소자를 상기 테스트장비에 접속시키고, 상기 테스트장비에 의해 반도체 소자에 대한 전기적인 특성의 테스트가 이루어지는 공정이다.

또한, 상기 핸들러는 테스트장비가 상온의 반도체 소자에 대한 테스트를 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 테스트장비가 고온 또는 저온의 극한 상태의 반도체 소자에 대한 테스트도 수행할 수 있도록 복수개의 밀폐된 챔버로 구성되는 챔버부를 포함하여 이루어진다.

도 1은 종래의 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다. 도 2에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치하는 핸들러의 구성을 표시한 것이다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 종래의 핸들러(10)는 챔버부(11), 로딩스택 커(12), 언로딩스택커(13), 픽커부(14), 버퍼부(15), 및 교환부(16)를 포함한다.

상기 챔버부(11)는 제1챔버(111), 테스트챔버(112), 및 제2챔버(113)를 포함한다.

상기 제1챔버(111)는 교환부(16)로부터 이송받은 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트할 반도체 소자를 테스트장비에 의해 테스트시키고자 하는 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 가열 또는 냉각한다. 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 제1챔버(111)에서 테스트챔버(112)로 이송된다.

상기 테스트챔버(112)는 테스트장비의 테스트보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 결합되고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 상기 테스트보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트장비에 의한 반도체 소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 테스트챔버(112)에서 제2챔버(113)로 이송된다.

상기 제2챔버(113)는 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자가 상온으로 복원되면, 테스트트레이(T)는 제2챔버(113)에서 교환부(16)로 이송된다.

상기 로딩스택커(12)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 반도체 소자가 모두 이송되어 비게되는 고객트레이는 상기 언로딩스택커(13)로 이송된다.

상기 언로딩스택커(13)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 서로 다른 위치의 고객트레이에 수납된다.

상기 픽커부(14)는 복수개의 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, 제1픽커(141) 및 제2픽커(142)를 포함한다.

상기 제1픽커(141)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제1로딩픽커(141a) 및 제1언로딩픽커(141b)를 포함한다.

상기 제1로딩픽커(141a)는 테스트할 반도체 소자를 상기 로딩스택커(12)의 고객트레이에서 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 버퍼부(15)에 수납시킨다.

상기 제1언로딩픽커(141b)는 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼부(15)에서 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 언로딩스택커(13)의 고객트레이에 수납시킨다. 이 경우, 상기 제1언로딩픽커(141b)는 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하여 언로딩스택커(13)의 고객트레이에 수납시킨다.

상기 제2픽커(142)는 X축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제2로딩픽커(142a) 및 제2언로딩픽커(142b)를 포함한다.

상기 제2로딩픽커(142a)는 버퍼부(15)에서 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 상기 교환부(16)의 테스트트레이(T)에 수납시킨다.

상기 제2언로딩픽커(142b)는 교환부(16)의 테스트트레이(T)에서 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 상기 버퍼부(15)에 수납시킨다.

상기 버퍼부(15)는 반도체 소자를 일시적으로 수납하고, 로딩버퍼부(151) 및 언로딩버퍼부(152)를 포함한다.

상기 로딩버퍼부(151)는 교환부(16)의 일측에 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 상기 제1로딩픽커(141a)에 의해 로딩스택커(12)의 고객트레이로부터 이송되는 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 로딩버퍼부(151)에 수납된 반도체 소자는 상기 제2로딩픽커(142a)에 의해 상기 교환부(16)로 이송되고, 교환부(16)의 테스트트레이(T)에 수납된다.

상기 언로딩버퍼부(152)는 교환부(16)의 타측에 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 상기 제2언로딩픽커(142b)에 의해 교환부(16)의 테스트트레이(T)로부터 이송되는 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 언로딩버퍼부(152)에 수납된 반도체 소자는 상기 제1언로딩픽커(141b)에 의해 상기 언로딩스택커(13)의 고객트레이로 이송되고, 언로딩스택커(13)의 고객트레이에 테스트 결과에 따라 분류되어 수납된다.

상기 교환부(16)는 챔버부(11)와 테스트트레이(T)를 교환한다. 상기 교환부(16)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(11)에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(11)로부터 공급받는다.

또한, 상기 교환부(16)에서는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정이 이루어진다. 여기서, 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정은 상기 로딩공정의 일부이고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정은 상기 언로딩공정의 일부이다.

한편, 상기 교환부(16)는 로테이터(161)를 추가로 포함할 수 있는데, 상기 로테이터(161)는 테스트트레이(T)를 회전시킨다. 이에 따라 상기 테스트트레이(T)는 수평상태 또는 수직상태로 전환된다.

이 경우, 상기 로테이터(161)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환시키고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환시킨다.

따라서, 상기 로테이터(161)는 챔버부(11) 내부에서 테스트트레이(T)가 수직상태로 이동될 수 있도록 한다. 또한, 상기 테스트보드(H)가 수직상태의 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 한다.

여기서, 종래의 핸들러(10)는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정이 상기 교환부(16)에서 모두 이루어지기 때문에, 하기와 같은 문제점이 있다.

첫째, 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정 중 어느 하나의 공정에 에러가 발생하면, 정상적으로 작동이 가능한 다른 하나의 공정도 작동이 정지되기 때문에, 작업의 효율성이 저하되는 문제가 있다.

둘째, 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에서 분리함에 따라 비게되는 캐리어모듈에 테스트할 반도체 소자를 수납시키는 공정이 연속적으로 이루어진다. 따라서, 작업이 복잡해지고, 이는 에러 발생 확률의 증가로 이어지는 문제가 있다.

셋째, 최근 핸들러(10)는 테스트장비가 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 하이스피드형으로 개발되고 있으며, 특히 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축시키는 방향으로 개발되고 있다.

그러나, 상술한 바와 같이 복잡한 공정 하에서는 공정시간을 단축시키는데에 한계가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,

본 발명의 목적은 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화하여 에러 발생 확률을 줄일 수 있는 핸들러 및 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축시킴으로써, 테스트장비가 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 하고, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자의 제조를 완료할 수 있는 핸들러 및 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.

본 발명에 따른 핸들러는 테스트트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 챔버부; 테스트할 반도체 소자가 테스트트레이의 캐리어모듈에 수납되는 공정이 이루어지고, 테스트트레이를 로딩위치에서 반출위치로 하강시키는 로딩승강부를 포함하는 로딩부; 테스트 완료된 반도체 소자가 테스트트레이의 캐리어모듈에서 분리되는 공정이 이루어지고, 테스트트레이를 반입위치에서 언로딩위치로 상승시키는 언로딩승강부를 포함하는 언로딩부; 상기 반출위치 및 상기 반입위치 사이에 설치되고, 상기 챔버부에 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 공급하고, 상기 챔버부로부터 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 공급받는 교환부; 및 상기 반출위치에서 상기 교환부로 테스트트레이를 이송하고, 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 테스트트레이를 이송하며, 상기 교환부에서 상기 반입위치로 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함한다.

본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트할 반도체 소자를 준비하는 단계; 상기 로딩위치에서 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계; 상기 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 반출위치로 하강시키는 단계; 상기 반출위치의 테스트트레이를 상기 교환부로 이송하는 단계; 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부로부터 공급받는 단계; 상기 챔버부에서 테스트트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입위치로 이송하는 단계; 상기 반입위치의 테스트트레이를 상기 언로딩위치로 상승시키는 단계; 상기 언로딩위치에서 테스트 완료된 반도체 소자에 대한 언로딩공정을 수행하는 단계; 및 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

첫째, 본 발명은 로딩공정 및 언로딩공정이 서로 다른 공간에서 이루어지도록 구현함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화할 수 있고, 그에 따라 에러 발 생 확률을 줄일 수 있는 효과를 이룰 수 있다.

둘째, 본 발명은 로딩공정 및 언로딩공정의 단순화에 따라 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있고, 그에 따라 테스트장비가 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 함과 동시에, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자의 제조를 완료할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 핸들러의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도, 도 4는 본 발명에 따른 핸들러에서 로딩부, 언로딩부, 및 교환부 간에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도, 도 5는 본 발명에 따른 로딩부 및 언로딩부에서 로딩승강부 및 언로딩승강부가 하강된 상태를 나타낸 사시도, 도 6은 도 5의 로딩부 및 언로딩부를 B방향에서 바라본 측면도로서, 로딩가이드부 및 언로딩가이드부의 작동상태를 나타낸 측면도, 도 7은 본 발명에 따른 로딩부 및 언로딩부에서 로딩승강부 및 언로딩승강부가 상승된 상태를 나타낸 사시도, 및 도 8은 도 7에서 로딩개방유닛 및 언로딩개방유닛 중 일부가 상승된 상태를 나타낸 사시도이다.

여기서, 로딩부 및 언로딩부는 상호간에 대향되게 설치되기는 하나, 대략 일치하는 구성으로 이루어져 있으므로, 편의상 언로딩부의 구성은 도 5 내지 도 8에서 로딩부의 구성에 대한 도면부호에 괄호로 병기하여 표시하는 것으로 한다.

도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 핸들러(1)는 로딩스택커(2), 언로딩스택 커(3), 로딩부(4), 언로딩부(5), 교환부(6), 픽커부(7), 챔버부(8), 및 이송부(미도시)를 포함한다.

상기 로딩스택커(2)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 또한, 상기 로딩스택커(2)는 반도체 소자가 모두 이송되어 비게되는 고객트레이를 상기 언로딩스택커(3)로 이송한다.

상기 언로딩스택커(3)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 서로 다른 위치의 고객트레이에 수납된다.

도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 로딩부(4)는 테스트할 반도체 소자가 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 수납되는 공정이 이루어지고, 로딩승강부(41), 로딩개방유닛(42), 로딩가이드부(43), 및 로딩프레임(44)을 포함한다.

상기 로딩승강부(41)는 테스트트레이(T)를 로딩위치(4a)에서 반출위치(4b) 로 하강시킨다. 이를 위해, 상기 로딩승강부(41)는 실린더(41a)의 로드에 결합될 수 있고, 실린더(41a)의 로드가 이동함에 따라 승강될 수 있다. 상기 로딩승강부(41)는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(4a)에서 반출위치(4b)로 하강시킬 수 있다.

여기서, 상기 로딩위치(4a)는 로딩부(4)에서 테스트할 반도체 소자가 테스트트레이(T)에 수납되는 로딩공정이 이루어지는 위치이면서, 상기 언로딩부(5)로부터 테스트트레이(T)를 이송받는 위치이다. 상기 로딩위치(4a)는 언로딩부(5)의 언로딩위치(5a)와 동일 수평선 상에 배치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 반출위치(4b)는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(6)로 이송하기 위한 위치이다. 상기 로딩위치(4a)는 반출위치(4b)의 상측에 배치되는 것이 바람직하다.

도 4 내지 도 6을 참고하면, 상기 로딩승강부(41)는 테스트트레이(T)가 안착되는 제1로딩안착구(411) 및 제2로딩안착구(412)를 포함한다.

상기 제1로딩안착구(411) 및 제2로딩안착구(412)는 로딩승강부(41)와 함께 승강하면서, 로딩승강부(41)에 의해 승강되는 테스트트레이(T)를 지지할 수 있다.

상기 제1로딩안착구(411)는 테스트트레이(T)의 일측(41b) 저면을 지지하고, 로딩승강부(41)에 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1로딩안착구(411)는 테스트트레이(T)의 이동방향으로 개방되게 형성될 수 있다. 여기서, 테스트트레이(T)의 이동방향은 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송되어 오는 테스트트레이(T)의 이동방향 및 반출위치(4b)에서 교환부(6)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이동방향을 의미한다.

따라서, 상기 제1로딩안착구(411)는 별도의 작동 없이도 상기 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이동을 방해하지 않도록 구현됨으로써, 로딩부(4)의 간결한 구성 및 작동을 도모할 수 있다. 이는 테스트트레이(T)가 반출위치(4b)에서 교환부(6)로 이송되는 경우에도 마찬가지이다.

도 4 및 도 6을 참고하면, 상기 제2로딩안착구(412)는 테스트트레이(T)의 타측(41c) 저면 및 측면을 지지하고, 이를 위해 전체적으로 'ㄴ'형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2로딩안착구(412)는 로딩승강부(41)에서 제1로딩안착구(411)에 대향되는 방향에 형성될 수 있다.

도 3 내지 도 8을 참고하면, 상기 로딩개방유닛(42)은 로딩위치(4a)의 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 개방시키고, 로딩개방구(421) 및 로딩구동부(422)를 포함한다.

상기 로딩개방구(421)는 로딩승강부(41)에 승강 가능하게 결합되고, 상기 로딩승강부(41)에서 승강하면서 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 영역별로 나누어 개방시킬 수 있도록 복수개가 구비될 수 있다.

상기 로딩개방구(421)는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 압력을 가함으로써, 캐리어모듈을 개방시킬 수 있는 복수개의 개방핀(도시되지 않음)을 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 상기 로딩개방구(421)는 캐리어모듈을 개방시킬 수 있는 정확한 위치에 압력을 가할 수 있도록 개방핀의 이동경로를 안내하는 안내핀(도시되지 않음)을 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 로딩구동부(422)는 복수개의 로딩개방구(421)를 개별적으로 승강시킬 수 있도록 복수개가 구비된다. 이에 따라, 상기 로딩구동부(422)는 복수개의 로딩개방구(421) 중 일부만을 선택적으로 승강시킬 수 있다. 이는 픽커부(7)가 한번에 로딩공정을 수행할 수 있는 영역에 포함되는 캐리어모듈만을 선택적으로 개방시키기 위함이다.

따라서, 상기 로딩개방구(421)는 픽커부(7)가 로딩공정을 수행하지 않는 영역에 해당하는 캐리어모듈에 압력을 가하지 않음으로써, 캐리어모듈에 불필요한 압 력이 가해지는 것을 방지할 수 있다.

상기 로딩구동부(422)는 실린더가 이용될 수 있고, 상기 로딩개방구(421)가 실린더의 로드에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩개방구(421)는 실린더의 로드가 이동함에 따라 승강될 수 있다.

한편, 상기 로딩개방구(421)는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 4개의 영역으로 나누어 개방시키는 제1로딩개방구(421a), 제2로딩개방구(421b), 제3로딩개방구(421c), 및 제4로딩개방구(421d)를 포함하여 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 제1로딩개방구(421a) 및 제2로딩개방구(421b)는 함께 승강되고, 상기 제3로딩개방구(421c) 및 제4로딩개방구(421d)는 함께 승강될 수 있다. 또한, 상기 제1로딩개방구(421a) 및 제2로딩개방구(421b)와, 상기 제3로딩개방구(421c) 및 제4로딩개방구(421d)는 개별적으로 승강될 수 있다.

이에 따라, 상기 픽커부(7)는 제1로딩개방구(421a) 및 제2로딩개방구(421b)에 의해 개방된 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대해 로딩공정을 완료한 후에, 제3로딩개방구(421c) 및 제4로딩개방구(421d)에 의해 개방된 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대해 로딩공정을 수행할 수 있다.

도 4 및 도 6을 참고하면, 상기 로딩가이드부(43)는 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이동경로를 상기 로딩위치(4a)에서 안내한다. 이를 위해, 상기 로딩가이드부(43)는 전체적으로 일측이 개방된 'ㄷ'형태로 형성될 수 있고, 개방된 공간 사이에 테스트트레이(T)를 삽입시킬 수 있다. 또한, 상기 로딩가이드부(43)는 테스트트레이(T)의 양측이 삽입될 수 있도록 복수개가 구 비될 수 있다.

상기 로딩가이드부(43)는 제1로딩안착구(411) 및 제2로딩안착구(412)가 설치된 방향과 직교하는 방향에 설치될 수 있다. 즉, 상기 로딩가이드부(43)는 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이동방향에 직교하는 방향에 설치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 로딩가이드부(43)는 제1로딩가이드부(431) 및 제2로딩가이드부(432)를 포함할 수 있다.

상기 제1로딩가이드부(431)는 로딩위치(4a)에서 고정 설치되고, 테스트트레이(T)의 양측 및 상측이 접촉될 수 있다.

상기 제2로딩가이드부(432)는 로딩위치(4a)에서 이동 가능하게 설치되고, 테스트트레이(T)의 하강시 테스트트레이(T)의 외측으로 이동할 수 있다. 상기 제2로딩가이드부(432)의 이동은 실린더에 의해 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 제2로딩가이드부(432)는 로딩공정시에는 테스트트레이(T)의 저면을 지지할 수 있도록 이동하고, 로딩공정이 완료되어 테스트트레이(T)가 로딩위치(4a)에서 반출위치(4b)로 하강할 시에는 테스트트레이(T)의 외측으로 이동할 수 있다.

따라서, 상기 제2로딩가이드부(432)는 테스트트레이(T)의 하강을 방해하지 않으면서, 로딩공정시에 픽커부(7)에 의해 테스트트레이(T)에 가해지는 압력에 대한 지지력을 보강할 수 있다.

도 4 및 도 6을 참고하면, 상기 로딩프레임(44)은 로딩위치(4a)의 테스트트 레이(T)를 지지할 수 있도록 하방으로 돌출되게 형성되는 로딩지지구(441)를 포함한다. 또한, 상기 로딩프레임(44)은 로딩위치(4a)에서 분리 가능하게 결합되고, 바람직하게는 로딩위치(4a)의 테스트트레이(T)의 타측(41c) 방향 측에 분리 가능하게 결합된다.

따라서, 로딩위치(4a)에서 테스트트레이(T)에 테스트할 반도체 소자를 수납시키는 과정에서 에러가 발생하면, 작업자는 상기 로딩프레임(44)을 분리시킴으로써 에러가 발생한 로딩위치(4a)의 테스트트레이(T)를 간단하게 제거할 수 있다.

도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 언로딩부(5)는 테스트 완료된 반도체 소자가 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에서 분리되는 공정이 이루어지고, 언로딩승강부(51), 언로딩개방유닛(52), 언로딩가이드부(53), 및 언로딩프레임(54)을 포함한다.

상기 언로딩승강부(51)는 테스트트레이(T)를 반입위치(5b)에서 언로딩위치(5a)로 상승시킨다. 이를 위해, 상기 언로딩승강부(41)는 실린더(51a)의 로드에 결합될 수 있고, 실린더(51a)의 로드가 이동함에 따라 승강될 수 있다. 상기 로딩승강부(51)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 반입위치(5b)에서 언로딩위치(5a)로 상승시킬 수 있다.

여기서, 상기 언로딩위치(5a)는 언로딩부(5)에서 테스트 완료된 반도체 소자가 테스트 결과에 따라 분류되는 언로딩공정이 이루어지는 위치이면서, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(4a)로 이송하기 위한 위치이다. 상기 언로딩위치(5a)는 로딩위치(4a)와 동일 수평선 상에 배치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 반입위치(5b)는 교환부(6)로부터 테스트트레이(T)를 이송받는 위치이면서, 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(5a)로 이송하기 위한 위치이다. 이 경우, 상기 교환부(6)로부터 이송받는 테스트트레이(T)는 테스트 완료된 반도체 소자를 수납하고 있는 것이 바람직하다. 상기 언로딩위치(5a)는 반입위치(5b)의 상측에 배치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 반출위치(4b), 교환부(6), 및 반입위치(5b)는 동일 수평선 상에 배치되는 것이 바람직하다.

도 4 내지 도 6을 참고하면, 상기 언로딩승강부(51)는 테스트트레이(T)가 안착되는 제1언로딩안착구(511) 및 제2언로딩안착구(512)를 포함한다.

상기 제1언로딩안착구(511) 및 제2언로딩안착구(512)는 언로딩승강부(51)와 함께 승강하면서, 언로딩승강부(51)에 의해 승강되는 테스트트레이(T)를 지지할 수 있다.

상기 제1언로딩안착구(511)는 테스트트레이(T)의 일측(51b) 저면을 지지하고, 언로딩승강부(51)에 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1언로딩안착구(511)는 테스트트레이(T)의 이동방향으로 개방되게 형성될 수 있다. 여기서, 테스트트레이(T)의 이동방향은 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이동방향 및 교환부(6)에서 반입위치(5b)로 이송되어 오는 테스트트레이(T)의 이동방향을 의미한다.

따라서, 상기 제1언로딩안착구(511)는 별도의 작동 없이도 상기 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이동을 방해하지 않도록 구현됨으로써, 언로딩부(5)의 간결한 구성 및 작동을 도모할 수 있다. 이는 테스트트레이(T)가 교환부(6)에서 반입위치(5b)로 이송되는 경우에도 마찬가지이다.

도 4 및 도 6을 참고하면, 상기 제2언로딩안착구(512)는 테스트트레이(T)의 타측(51c) 저면 및 측면을 지지하고, 이를 위해 전체적으로 'ㄴ'형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2언로딩안착구(512)는 언로딩승강부(51)에서 제1언로딩안착구(511)에 대향되는 방향에 형성될 수 있다.

도 3 내지 도 8을 참고하면, 상기 언로딩개방유닛(52)은 언로딩위치(5a)의 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 개방시키고, 언로딩개방구(521) 및 언로딩구동부(522)를 포함한다.

상기 언로딩개방구(521)는 언로딩승강부(51)에 승강 가능하게 결합되고, 상기 언로딩승강부(51)에서 승강하면서 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 영역별로 나누어 개방시킬 수 있도록 복수개가 구비될 수 있다.

상기 언로딩개방구(521)는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 압력을 가함으로써, 캐리어모듈을 개방시킬 수 있는 복수개의 개방핀(도시되지 않음)을 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 상기 언로딩개방구(521)는 캐리어모듈을 개방시킬 수 있는 정확한 위치에 압력을 가할 수 있도록 개방핀의 이동경로를 안내하는 안내핀(도시되지 않음)을 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 언로딩구동부(522)는 복수개의 언로딩개방구(521)를 개별적으로 승강시킬 수 있도록 복수개가 구비된다. 이에 따라, 상기 언로딩구동부(522)는 복수개의 언로딩개방구(521) 중 일부만을 선택적으로 승강시킬 수 있다. 이는 픽커부(7)가 한번에 언로딩공정을 수행할 수 있는 영역에 포함되는 캐리어모듈만을 선택적으로 개방시키기 위함이다.

따라서, 상기 언로딩개방구(521)는 픽커부(7)가 언로딩공정을 수행하지 않는 영역에 해당하는 캐리어모듈에 압력을 가하지 않음으로써, 캐리어모듈에 불필요한 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있다.

상기 언로딩구동부(522)는 실린더가 이용될 수 있고, 상기 언로딩개방구(521)가 실린더의 로드에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 언로딩개방구(521)는 실린더의 로드가 이동함에 따라 승강될 수 있다.

한편, 상기 언로딩개방구(521)는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 4개의 영역으로 나누어 개방시키는 제1언로딩개방구(521a), 제2언로딩개방구(521b), 제3언로딩개방구(521c), 및 제4언로딩개방구(521d)를 포함하여 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)는 함께 승강되고, 상기 제2로딩개방구(521b) 및 제4언로딩개방구(521d)는 함께 승강될 수 있다. 또한, 상기 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)와, 상기 제2언로딩개방구(521b) 및 제4언로딩개방구(521d)는 개별적으로 승강될 수 있다.

이에 따라, 상기 픽커부(7)는 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)에 의해 개방된 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대해 언로딩공정을 완료한 후에, 제2언로딩개방구(521b) 및 제4언로딩개방구(521d)에 의해 개방된 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대해 언로딩공정을 수행할 수 있다.

도 4 및 도 6을 참고하면, 상기 언로딩가이드부(53)는 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이동경로를 상기 언로딩위치(5a)에서 안내한다. 이를 위해, 상기 언로딩가이드부(53)는 전체적으로 일측이 개방된 'ㄷ'형태로 형성될 수 있고, 개방된 공간 사이에 테스트트레이(T)가 삽입될 수 있다. 또한, 상기 언로딩가이드부(53)는 테스트트레이(T)의 양측이 삽입될 수 있도록 복수개가 구비될 수 있다.

상기 언로딩가이드부(53)는 제1언로딩안착구(511) 및 제2언로딩안착구(512)가 설치된 방향과 직교하는 방향에 설치될 수 있다. 즉, 상기 언로딩가이드부(53)는 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이동방향에 직교하는 방향에 설치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 언로딩가이드부(53)는 제1언로딩가이드부(531) 및 제2언로딩가이드부(532)를 포함할 수 있다.

상기 제1언로딩가이드부(531)는 언로딩위치(5a)에서 고정 설치되고, 테스트트레이(T)의 양측 및 상측이 접촉될 수 있다.

상기 제2언로딩가이드부(532)는 언로딩위치(5a)에서 이동 가능하게 설치되고, 테스트트레이(T)의 상승시 테스트트레이(T)의 외측으로 이동할 수 있다. 상기 제2언로딩가이드부(532)의 이동은 실린더에 의해 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 제2언로딩가이드부(532)는 언로딩공정시에는 테스트트레이(T)의 저면을 지지할 수 있도록 이동하고, 테스트트레이(T)가 반출위치(4b)에서 언로딩위치(5a)로 상승할 시에는 테스트트레이(T)의 외측으로 이동할 수 있다.

따라서, 상기 제2언로딩가이드부(532)는 테스트트레이(T)의 상승을 방해하지 않으면서, 언로딩공정시에 픽커부(7)에 의해 테스트트레이(T)에 가해지는 압력에 대한 지지력을 보강할 수 있다.

도 4 및 도 6을 참고하면, 상기 언로딩프레임(54)은 언로딩위치(5a)의 테스트트레이(T)를 지지할 수 있도록 하방으로 돌출되게 형성되는 언로딩지지구(541)를 포함한다. 또한, 상기 언로딩프레임(54)은 언로딩위치(5a)에서 분리 가능하게 결합되고, 바람직하게는 언로딩위치(5a)의 테스트트레이(T)의 타측(51c) 방향 측에 분리 가능하게 결합된다.

따라서, 언로딩위치(5a)의 테스트트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리시키는 과정에서 에러가 발생하면, 작업자는 상기 언로딩프레임(54)을 분리시킴으로써 에러가 발생한 언로딩위치(5a)의 테스트트레이(T)를 간단하게 제거할 수 있다.

도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 교환부(6)는 반출위치(4b) 및 반입위치(5b) 사이에 설치되고, 상기 챔버부(8)와 테스트트레이(T)를 교환한다.

또한, 상기 교환부(6)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(8)로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(8)로부터 공급받는다.

또한, 상기 교환부(6)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(61)를 포함할 수 있다.

상기 로테이터(61)는 교환부(6)에 설치되고, 테스트트레이(T)를 회전시킴으 로써 테스트트레이(T)를 수직상태 또는 수평상태로 전환한다.

이 경우, 상기 로테이터(61)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환한다.

따라서, 상기 챔버부(8)에서는 수직상태의 테스트트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시킬 수 있다. 또한, 상기 로딩부(4) 및 언로딩부(5)에서는 수평상태의 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정이 이루어질 수 있다.

상기 픽커부(7)는 반도체 소자를 픽업하여 이송하면서 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하고, 복수개의 흡착노즐을 포함하여 이루어져 한번에 복수개의 반도체 소자를 픽업하여 이송할 수 있으며, 로딩픽커(71) 및 언로딩픽커(72)를 포함한다.

여기서, 상기 로딩공정은 테스트할 반도체 소자를 상기 로딩스택커(2)의 고객트레이에서 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 로딩위치(4a)의 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정이다.

또한, 상기 언로딩공정은 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 언로딩위치(5a)의 테스트트레이(T)에서 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 테스트 결과에 따라 분류하는 공정이다. 이 경우, 반도체 소자는 상기 언로딩스택커(3)의 고객트레이에 테스트 결과에 따라 분류되어 수납된다.

상기 로딩픽커(71)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동할 수 있고, 로딩스택커(2) 및 로딩위치(4a) 사이에서 이동하면서 로딩공정을 수행한다. 또한, 로딩픽 커(71)는 적어도 하나 이상의 복수개가 구비되는 것이 바람직하다.

상기 언로딩픽커(72)는 언로딩스택커(3) 및 언로딩위치(5a) 사이에서 이동하면서 언로딩공정을 수행한다. 또한, 상기 언로딩픽커(72)는 적어도 하나 이상의 복수개가 구비되는 것이 바람직하다.

따라서, 상기 로딩픽커(71) 및 언로딩픽커(72)는 각각 상이한 영역에서 이동하면서 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하므로, 상호간에 이동영역이 겹치지 않는다. 이에 따라, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화할 수 있고, 에러 발생률을 줄일 수 있으며, 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

상기 챔버부(8)는 테스트트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시키고, 제1챔버(81), 테스트챔버(82), 및 제2챔버(83)를 포함한다.

상기 제1챔버(81)는 교환부(6)로부터 테스트트레이(T)를 공급받고, 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이송하면서 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절한다.

반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 제1챔버(81)에서 테스트챔버(82)로 이송된다.

상기 테스트챔버(82)는 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(82)는 테스트트레이(T)에 압력을 가하여 테스트트레이(T)를 테스트보드(H)측으로 이동시킴으로써, 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시킬 수 있다. 상기 테스트보드(H)는 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 테스트함으로써 테스트공정을 수행한다.

반도체 소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 테스트챔버(82)에서 제2챔버(83)로 이송된다.

상기 제2챔버(83)는 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이송하면서 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다.

반도체 소자가 상온으로 복원되면, 테스트트레이(T)는 제2챔버(83)에서 교환부(6)로 이송된다.

한편, 상기 제1챔버(81), 테스트챔버(82), 및 제2챔버(83)는 수평방향으로 인접 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 테스트챔버(82)는 복수개가 구비되어 수직방향으로 적층 설치될 수 있고, 그에 따라 한번에 복수개의 테스트트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시킬 수 있다.

또한, 상기 제1챔버(81), 테스트챔버(82), 및 제2챔버(83)는 수직방향으로 적층 설치될 수 있다. 이 경우, 상측에서부터 하측으로 제1챔버(81), 테스트챔버(82), 및 제2챔버(83) 순으로 설치되는 것이 바람직하다.

상기 이송부는 테스트트레이(T)를 이송하는 구성으로서, 도시되지는 않았지만, 제1이송부, 제2이송부, 제3이송부를 포함한다.

상기 제1이송부는 테스트트레이(T)를 상기 교환부(6)에서 반입위치(5b)로 이송한다. 이 경우, 상기 테스트트레이(T)에는 테스트가 완료된 반도체 소자가 수납되어 있다.

상기 제2이송부는 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송한다.

상기 제3이송부는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 반출위치(4b) 에서 교환부(6)로 이송한다.

여기서, 본 발명에 따른 핸들러(1)는 언로딩버퍼(9)를 더 포함할 수 있다.

도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 언로딩버퍼(9)는 로딩위치(4a) 및 언로딩위치(5a) 사이에 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 일시적으로 수납되며, 적어도 하나 이상의 복수개가 설치될 수 있다.

또한, 상기 언로딩버퍼(9)는 테스트트레이(T)의 이동방향에 수직한 방향, 즉 Y축 방향으로 이동할 수 있도록 핸들러본체(A)에 설치된다. 상기 언로딩버퍼(9)는 테스트트레이(T)가 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이동하는 경우 테스트트레이(T) 이동경로의 외측으로 이동할 수 있다. 테스트트레이(T)의 이동이 완료되면, 상기 언로딩버퍼(9)는 본래의 위치로 복원된다.

상기 언로딩버퍼(9)는 테스트트레이(T)가 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이동하는 경우 핸들러본체(A)의 전방측으로 이동하는 것이 바람직하다.

상기 언로딩버퍼(9)는 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축하기 위해 설치되는 것이고, 상기 언로딩위치(5a)에서 언로딩스택커(3)로 이송되는 반도체 소자가 임시로 수납된다.

따라서, 상기 언로딩버퍼(9)는 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송되는 테스트트레이(T)의 이동을 방해하지 않으면서, 언로딩공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있도록 한다.

상기 핸들러(1)가 언로딩버퍼(9)를 포함하는 경우, 상기 언로딩픽커(72)는 제1언로딩픽커(721) 및 제2언로딩픽커(722)를 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 제1언로딩픽커(721)는 언로딩위치(5a) 및 언로딩버퍼(9) 사이에서 이동하면서 반도체 소자를 이송한다. 상기 제1언로딩픽커(721)는 언로딩위치(5a)의 테스트트레이(T)에서 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 상기 언로딩버퍼(9)에 수납시킨다. 또한, 상기 제1언로딩픽커(721)는 적어도 하나 이상의 복수개가 구비되는 것이 바람직하다.

상기 제2언로딩픽커(722)는 언로딩버퍼(9) 및 언로딩스택커(3) 사이에서 이동하면서 반도체 소자를 이송한다. 상기 제2언로딩픽커(722)는 언로딩버퍼(9)에서 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 상기 언로딩스택커(3)의 고객트레이에 수납시킨다. 또한, 상기 제2언로딩픽커(722)는 적어도 하나 이상의 복수개가 구비되는 것이 바람직하다.

이하에서는 본 발명에 따른 핸들러(1)의 작동관계를 첨부된 도 3 내지 도 8을 참조하여 상세히 설명한다.

상기 로딩픽커(71)는 로딩스택커(2)의 고객트레이에서 테스트할 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 로딩위치(4a)의 테스트트레이(T)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 로딩위치(4a)의 테스트트레이(T)는 제1로딩안착구(411), 제2로딩안착구(412), 제1로딩가이드부(431), 및 제2로딩가이드부(432)에 안착된 상태이다.

상기 로딩공정이 수행되는 경우, 상기 로딩개방유닛(42)의 로딩개방구(421)는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 영역별로 나누어 순차적으로 개방시키면서 로딩공정이 이루어지도록 한다.

바람직하게는, 상기 제1로딩개방구(421a) 및 제2로딩개방구(421b)가 상승함으로써 제1로딩개방구(421a) 및 제2로딩개방구(421b)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 개방될 수 있다. 상기 제1로딩개방구(421a) 및 제2로딩개방구(421b)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대한 로딩공정이 완료되면, 제3로딩개방구(421c) 및 제4로딩개방구(421d)가 상승함으로써 제3로딩개방구(421c) 및 제4로딩개방구(421d)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 개방될 수 있다.

상기 로딩공정이 완료되면, 상기 제2로딩가이드부(432)는 테스트트레이(T)의 외측으로 이동한다. 그 후, 상기 로딩승강부(41)는 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 로딩위치(4a)에서 반출위치(4b)로 하강시킨다.

테스트트레이(T)가 반출위치(4b)로 하강되면, 상기 이송부는 테스트트레이(T)를 반출위치(4b)에서 교환부(6)로 이송한다.

테스트트레이(T)가 교환부(6)로 이송되면, 상기 로테이터(61)는 테스트트레이(T)를 회전시킴으로써 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환한다. 그 후, 상기 교환부(6)는 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(81)에 공급한다.

상기 제1챔버(81)는 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이송하면서, 테스트트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트 온도로 조절한다. 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 제1챔버(81)에서 테스트챔버(82)로 이송된다.

상기 테스트챔버(82)는 테스트트레이(T)를 테스트보드(H)측으로 이동시킴으로써 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시킨다. 테스트보드(H)에 접속된 반도체 소자는 테스트보드(H)에 의해 전기적인 특성이 테스트된다. 반도체 소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 테스트챔버(82)에서 제2챔버(83)로 이송된다.

상기 제2챔버(83)는 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이송하면서, 테스트트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자가 상온으로 복원되면, 테스트트레이(T)는 제2챔버(83)에서 교환부(6)로 공급된다.

테스트트레이(T)가 교환부(6)로 공급되면, 상기 로테이터(61)는 테스트트레이(T)를 회전시킴으로써 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환한다.

테스트트레이(T)가 수평상태로 전환되면, 상기 이송부는 테스트트레이(T)를 교환부(6)에서 언로딩부(5)의 반입위치(5b)로 이송한다.

테스트트레이(T)가 반입위치(5b)로 이송되면, 상기 언로딩승강부(51)는 테스트트레이(T)를 반입위치(5b)에서 언로딩위치(5a)로 상승시킨다. 이 경우, 상기 제2언로딩가이드부(532)는 테스트트레이(T)의 외측으로 이동한 상태이다.

테스트트레이(T)가 언로딩위치(5a)로 상승되면, 상기 제2언로딩가이드부(532)는 테스트트레이(T)의 저면을 지지할 수 있도록 이동한다.

상기 제1언로딩픽커(721)는 언로딩위치(5a)의 테스트트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 상기 언로딩버퍼(9)에 수납시키는 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩위치(5a)의 테스트트레이(T)는 제1언로딩안착구(511), 제2언로딩안착구(512), 제1언로딩가이드부(531), 및 제2언로딩가이드부(532)에 안착된 상태이다.

상기 제1언로딩픽커(721)에 의해 언로딩공정이 수행되는 경우, 상기 언로딩 개방유닛(52)의 언로딩개방구(521)는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈을 영역별로 나누어 순차적으로 개방시키면서 언로딩공정이 이루어지도록 한다.

바람직하게는, 상기 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)가 상승함으로써 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 개방될 수 있다. 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대한 언로딩공정이 완료되면, 제2로딩개방구(521b) 및 제4로딩개방구(521d)가 상승함으로써 제2로딩개방구(521b) 및 제4로딩개방구(521d)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 개방될 수 있다.

상기 제2언로딩픽커(722)는 언로딩버퍼(9)에서 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 언로딩스택커(3)의 고객트레이로 이송한다. 그 후, 상기 제2언로딩픽커(722)는 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하여 언로딩스택커(3)의 고객트레이에 수납시키는 언로딩공정을 수행한다.

상기 언로딩공정이 완료되면, 테스트트레이(T)는 비게된다. 이러한, 비게되는 테스트트레이(T)는 이송부에 의해 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송된다. 이 경우, 상기 제2로딩가이드부(432)는 로딩위치(4a)에서 테스트트레이(T)의 이동경로를 안내할 수 있도록 이동한 상태이고, 상기 제2언로딩가이드부(532)는 언로딩위치(5a)에서 테스트트레이(T)의 이동경로를 안내할 수 있도록 이동한 상태이다. 또한, 상기 언로딩버퍼(9)는 테스트트레이(T)의 이동경로 외측으로 이동한 상태이다.

위와 같은 과정을 반복하면서, 본 발명에 따른 핸들러(1)는 테스트할 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시키고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류한다.

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 3 내지 도 8을 참조하여 상세히 설명한다.

여기서, 상기 반도체 소자 제조방법은 상술한 본 발명에 따른 핸들러(1)를 이용하여 이루어질 수 있고, 하기와 같은 단계를 포함한다.

우선, 테스트할 반도체 소자를 준비한다. 이러한 공정은 고객트레이에 테스트할 반도체 소자를 수납하고, 상기 고객트레이를 로딩스택커(2)에 저장하는 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등으로 이루어질 수 있다.

다음, 상기 로딩위치(4a)에서 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 이러한 공정은 상기 로딩픽커(71)가 로딩스택커(2)의 고객트레이에서 테스트할 반도체 소자를 픽업하고, 픽업한 반도체 소자를 이송하여 상기 로딩위치(4a)의 테스트트레이(T)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 상기 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩위치(4a)에서 반출위치(4b)로 하강시킨다. 이러한 공정은 상기 로딩승강부(41)가 테스트트레이(T)를 로딩위치(4a)에서 반출위치(4b)로 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 또한, 테스트트레이(T)가 로딩위치(4b)에서 하강되기 전에, 상기 제2로딩가이드부(432)가 테스트트레이(T)의 외측으로 이동할 수 있다.

다음, 반출위치(4b)의 테스트트레이(T)를 상기 교환부(6)로 이송한다. 이러한 공정은 상기 제3이송부가 테스트트레이(T)를 반출위치(4b)에서 교환부(6)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.

다음, 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(8)에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 챔버부(8)로부터 공급받는다.

이러한 공정은 상기 교환부(6) 및 챔버부(8) 사이에서 테스트트레이(T)를 이송함으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 로테이터(61)에 의해 챔버부(8)에 공급하는 테스트트레이(T)는 수직상태로 전환되고, 챔버부(8)로부터 공급받는 테스트트레이(T)는 수평상태로 전환될 수 있다.

또한, 상기 챔버부(8)는 제1챔버(81) 및 제2챔버(83)를 포함하여 이루어질 수 있으며, 이 경우 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)는 교환부(6)에서 제1챔버(81)로 이송되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)는 제2챔버(83)에서 교환부(6)로 이송될 수 있다.

다음, 상기 챔버부(8)에서 테스트트레이(T)에 수납된 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시킨다.

이러한 공정은 테스트트레이(T)를 이송하면서 테스트할 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 단계, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 단계, 및 테스트트레이를 이송하면서 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으 로 복원시키는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.

이 경우, 테스트할 반도체를 테스트 온도로 조절하는 공정은 제1챔버(81)에서 이루어질 수 있고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드(H)에 접속시키는 공정은 테스트챔버(82)에서 이루어질 수 있으며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 공정은 제2챔버(83)에서 이루어질 수 있다.

다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 교환부(6)에서 반입위치(5b)로 이송한다. 이러한 공정은 상기 제1이송부가 테스트트레이(T)를 상기 교환부(6)에서 반입위치(5b)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.

여기서, 하나의 테스트트레이(T)를 교환부(6)에서 반입위치(5b)로 이송하는 단계, 및 다른 하나의 테스트트레이(T)를 반출위치(4b)에서 교환부(6)로 이송하는 단계는 동시에 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서, 복수개의 테스트트레이(T)를 동시에 이송함으로써, 작업시간을 단축할 수 있다.

다음, 반입위치(5b)의 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(5a)로 상승시킨다. 이러한 공정은 상기 언로딩승강부(51)가 테스트트레이(T)를 반입위치(5b)에서 언로딩위치(5a)로 상승시킴으로써 이루어질 수 있다.

또한, 테스트트레이(T)가 반입위치(5b)에서 상승되기 전에, 상기 제2언로딩가이드부(532)가 테스트트레이(T)의 외측으로 이동할 수 있다. 테스트트레이(T)가 언로딩위치(5a)로 상승되면, 상기 제2언로딩가이드부(532)는 테스트트레이(T)의 저면을 지지할 수 있도록 이동할 수 있다.

다음, 언로딩위치(5a)에서 테스트 완료된 반도체 소자에 대한 언로딩공정을 수행한다. 이러한 공정은 상기 제1언로딩픽커(721)가 반도체 소자를 언로딩위치(5a)에서 언로딩버퍼(9)로 이송한 후에, 상기 제2언로딩픽커(722)가 반도체 소자를 언로딩버퍼(9)에서 언로딩스택커(3)의 고객트레이로 이송함으로써 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제2언로딩픽커(722)는 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하여 언로딩스택커(3)의 고객트레이에 수납시킬 수 있다.

다음, 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(T)를 상기 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송한다. 이러한 공정은 제2이송부가 테스트트레이(T)를 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.

또한, 상기 공정은 로딩위치(4a) 및 상기 언로딩위치(5a) 사이에 이동 가능하게 설치되는 언로딩버퍼(9)가 테스트트레이(T) 이동경로의 외측으로 이동하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 상기 언로딩위치(5a)에서 로딩위치(4a)로 이송되는 테스트트레이(T)는 로딩가이드부(43) 및 언로딩가이드부(53)에 의해 이동경로가 안내될 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법에 있어서, 상기 로딩위치(4a)에서 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계는 하기와 같은 단계를 더 포함할 수 있다.

우선, 상기 로딩승강부(41)에 승강 가능하게 결합되는 로딩개방유닛(42)의 제1로딩개방구(421a) 및 제2로딩개방구(421b)를 상승시킨다. 이러한 공정에 의해, 상기 제1로딩개방구(421a) 및 제2로딩개방구(421b)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 개방될 수 있다.

다음, 상기 제1로딩개방구(421a) 및 상기 제2로딩개방구(421b)에 의해 개방된 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대해 로딩공정을 수행한다. 이러한 로딩공정은 제1로딩픽커(71)에 의해 이루어질 수 있다.

다음, 상기 제1로딩개방구(421a) 및 상기 제2로딩개방구(421b)를 하강시킨다. 이러한 공정에 의해, 제1로딩개방구(421a) 및 제2로딩개방구(421b)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 폐쇄될 수 있다. 이에 따라, 제1로딩개방구(421a) 및 제2로딩개방구(421b)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대한 로딩공정이 완료된다.

다음, 상기 로딩승강부(41)에 승강 가능하게 결합되는 로딩개방유닛(42)의 제3로딩개방구(421c) 및 제4로딩개방구(421d)를 상승시킨다. 이러한 공정에 의해, 상기 제3로딩개방구(421c) 및 제4로딩개방구(421d)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 개방될 수 있다.

다음, 상기 제3로딩개방구(421c) 및 상기 제4로딩개방구(421d)에 의해 개방된 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대해 로딩공정을 수행한다. 이러한 로딩공정은 제1로딩픽커(71)에 의해 이루어질 수 있다.

다음, 상기 제3로딩개방구(421c) 및 상기 제4로딩개방구(421d)를 하강시킨다. 이러한 공정에 의해, 제3로딩개방구(421c) 및 제4로딩개방구(421d)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 폐쇄될 수 있다. 이에 따라, 제3로딩개방구(421c) 및 제4로딩개방구(421d)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대한 로딩공정이 완료된다.

본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법에 있어서, 상기 언로딩위치(5a)에서 테스트 완료된 반도체 소자에 대한 언로딩공정을 수행하는 단계는 하기와 같은 단계를 더 포함할 수 있다.

우선, 상기 언로딩승강부(51)에 승강 가능하게 결합되는 언로딩개방유닛(52)의 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)를 상승시킨다. 이러한 공정에 의해, 상기 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 개방될 수 있다.

다음, 상기 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)에 의해 개방된 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대해 언로딩공정을 수행한다. 이러한 언로딩공정은 제1언로딩픽커(721) 및 제2언로딩픽커(722)에 의해 이루어질 수 있다.

다음, 상기 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)를 하강시킨다. 이러한 공정에 의해, 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 폐쇄될 수 있다. 이에 따라, 제1언로딩개방구(521a) 및 제3언로딩개방구(521c)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대한 언로딩공정이 완료된다.

다음, 상기 언로딩승강부(51)에 승강 가능하게 결합되는 언로딩개방유닛(52)의 제2언로딩개방구(521b) 및 제4언로딩개방구(521d)를 상승시킨다. 이러한 공정에 의해, 상기 제2언로딩개방구(521b) 및 제4언로딩개방구(521d)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 개방될 수 있다.

다음, 상기 제2언로딩개방구(521b) 및 제4언로딩개방구(521d)에 의해 개방된 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대해 언로딩공정을 수행한다. 이러한 언로딩공정은 제1언로딩픽커(721) 및 제2언로딩픽커(722)에 의해 이루어질 수 있다.

다음, 제2언로딩개방구(521b) 및 제4언로딩개방구(521d)를 하강시킨다. 이러한 공정에 의해, 제2언로딩개방구(521b) 및 제4언로딩개방구(521d)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈이 폐쇄될 수 있다. 이에 따라, 제2언로딩개방구(521b) 및 제4언로딩개방구(521d)의 영역에 해당하는 테스트트레이(T)의 캐리어모듈에 대한 언로딩공정이 완료된다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

도 1은 종래의 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도

도 2는 도 1의 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도

도 3은 본 발명에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도

도 4는 본 발명에 따른 핸들러에서 로딩부, 언로딩부, 및 교환부 간에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도

도 5는 본 발명에 따른 로딩부 및 언로딩부에서 로딩승강부 및 언로딩승강부가 하강된 상태를 나타낸 사시도

도 6은 도 5의 로딩부 및 언로딩부를 B방향에서 바라본 측면도로서, 로딩가이드부 및 언로딩가이드부의 작동상태를 나타낸 측면도

도 7은 본 발명에 따른 로딩부 및 언로딩부에서 로딩승강부 및 언로딩승강부가 상승된 상태를 나타낸 사시도

도 8은 도 7에서 로딩개방유닛 및 언로딩개방유닛 중 일부가 상승된 상태를 나타낸 사시도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 핸들러 2 : 로딩스택커 3 : 언로딩스택커 4 : 로딩부 5 : 언로딩부

6 : 교환부 7 : 픽커부 8 : 챔버부 9 : 언로딩버퍼 4a : 로딩위치

4b : 반출위치 5a : 언로딩위치 5b : 반입위치 41 : 로딩승강부

42 : 로딩개방유닛 43 : 로딩가이드부 51 : 언로딩승강부

52 : 언로딩개방유닛 53 : 언로딩가이드부 61 : 로테이터 71 : 로딩픽커

72 : 언로딩픽커 81 : 제1챔버 82 : 테스트챔버 83 : 제2챔버

411 : 제1로딩안착구 412 : 제2로딩안착구 421 : 로딩개방구

421a : 제1로딩개방구 421b : 제2로딩개방구 421c : 제3로딩개방구

421d : 제4로딩개방구 422 : 로딩구동부 431 : 제1로딩가이드부

432 : 제2로딩가이드부 511 : 제1언로딩안착구 512 : 제2언로딩안착구

521 : 언로딩개방구 521a : 제1언로딩개방구 521b : 제2언로딩개방구

521c : 제3언로딩개방구 521d : 제4언로딩개방구 522 : 언로딩구동부

531 : 제1언로딩가이드부 532 : 제2언로딩가이드부 721 : 제1언로딩픽커

722 : 제2언로딩픽커 H : 테스트보드 A : 핸들러본체

10 : 종래의 핸들러 11 : 챔버부 12 : 로딩스택커 13 : 언로딩스택커

14 : 픽커부 15 : 버퍼부 16 : 교환부 141 : 제1픽커 142 : 제2픽커

151 : 로딩버퍼부 152 : 언로딩버퍼부

Claims

테스트트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 챔버부;

테스트할 반도체 소자가 테스트트레이의 캐리어모듈에 수납되는 공정이 이루어지고, 테스트트레이를 로딩위치에서 반출위치로 하강시키는 로딩승강부를 포함하는 로딩부;

테스트 완료된 반도체 소자가 테스트트레이의 캐리어모듈에서 분리되는 공정이 이루어지고, 테스트트레이를 반입위치에서 언로딩위치로 상승시키는 언로딩승강부를 포함하는 언로딩부;

상기 반출위치 및 상기 반입위치 사이에 설치되고, 상기 챔버부에 테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 공급하고, 상기 챔버부로부터 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 공급받는 교환부; 및

상기 반출위치에서 상기 교환부로 테스트트레이를 이송하고, 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 테스트트레이를 이송하며, 상기 교환부에서 상기 반입위치로 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하는 핸들러.
제 1 항에 있어서, 상기 로딩부는 상기 로딩위치의 테스트트레이의 캐리어모듈을 개방시키는 로딩개방유닛을 포함하고,

상기 언로딩부는 상기 언로딩위치의 테스트트레이의 캐리어모듈을 개방시키는 언로딩개방유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 2 항에 있어서, 상기 로딩개방유닛은 상기 로딩승강부에 승강 가능하게 결합되어 테스트트레이의 캐리어모듈을 영역별로 나누어 개방시키는 복수개의 로딩개방구를 포함하고,

상기 언로딩개방유닛은 상기 언로딩승강부에 승강 가능하게 결합되어 테스트트레이의 캐리어모듈을 영역별로 나누어 개방시키는 복수개의 언로딩개방구를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 3 항에 있어서, 상기 로딩개방유닛은 상기 복수개의 로딩개방구를 각각 개별적으로 승강시키는 복수개의 로딩구동부를 포함하고,

상기 언로딩개방유닛은 상기 복수개의 언로딩개방구를 각각 개별적으로 승강시키는 복수개의 언로딩구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 2 항에 있어서, 상기 로딩개방유닛은 상기 로딩승강부에 승강 가능하게 결합되어 테스트트레이의 캐리어모듈을 영역별로 나누어 개방시키는 제1로딩개방구, 제2로딩개방구, 제3로딩개방구, 및 제4로딩개방구를 포함하고,

상기 언로딩개방유닛은 상기 언로딩승강부에 승강 가능하게 결합되어 테스트트레이의 캐리어모듈을 영역별로 나누어 개방시키는 제1언로딩개방구, 제2언로딩개방구, 제3언로딩개방구, 및 제4언로딩개방구를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 5 항에 있어서, 상기 제1로딩개방구는 제2로딩개방구와 함께 승강되고,

제3로딩개방구는 제4로딩개방구와 함께 승강되며,

상기 제1로딩개방구 및 상기 제2로딩개방구와, 상기 제3로딩개방구 및 상기 제4로딩개방구는 개별적으로 승강되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 5 항에 있어서, 상기 제1언로딩개방구는 제3언로딩개방구와 함께 승강되고,

상기 제2언로딩개방구는 제4언로딩개방구와 함께 승강되며,

상기 제1언로딩개방구 및 상기 제3언로딩개방구와, 상기 제2언로딩개방구 및 상기 제4언로딩개방구는 개별적으로 승강되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서, 상기 로딩부는 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송되는 테스트트레이의 이동경로를 상기 로딩위치에서 안내하는 로딩가이드부를 포함하고,

상기 언로딩부는 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송되는 테스트트레이의 이동경로를 상기 언로딩위치에서 안내하는 언로딩가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 8 항에 있어서, 상기 로딩가이드부는 상기 로딩위치에서 고정 설치되는 제1로딩가이드부, 및 상기 로딩위치에서 이동 가능하게 설치되고 테스트트레이의 하강시 테스트트레이의 외측으로 이동하는 제2로딩가이드부를 포함하고;

상기 언로딩가이드부는 상기 언로딩위치에서 고정 설치되는 제1언로딩가이드부, 및 상기 언로딩위치에서 이동 가능하게 설치되고 테스트트레이의 상승시 테스트트레이의 외측으로 이동하는 제2언로딩가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서, 상기 로딩승강부는 테스트트레이가 안착되는 제1로딩안착구 및 제2로딩안착구를 포함하고,

상기 언로딩승강부는 테스트트레이가 안착되는 제1언로딩안착구 및 제2언로딩안착구를 포함하며,

상기 제1로딩안착구 및 상기 제1언로딩안착구는 테스트트레이의 이동방향으로 개방되게 형성되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서, 상기 로딩위치 및 상기 언로딩위치는 동일 수평선 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서, 상기 로딩부는 로딩위치의 테스트트레이를 지지하고, 로딩위치에서 분리 가능하게 결합되는 로딩프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항에 있어서, 상기 언로딩부는 언로딩위치의 테스트트레이를 지지하고, 언로딩위치에서 분리 가능하게 결합되는 언로딩프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 하나의 핸들러를 이용한 반도체 소자 제조방법에 있어서, 상기 반도체 소자 제조방법은

테스트할 반도체 소자를 준비하는 단계;

상기 로딩위치에서 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계;

상기 로딩공정이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩위치에서 상기 반출위치로 하강시키는 단계;

상기 반출위치의 테스트트레이를 상기 교환부로 이송하는 단계;

테스트할 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 챔버부로부터 공급받는 단계;

상기 챔버부에서 테스트트레이에 수납된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 단계;

테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입위치로 이송하는 단계;

상기 반입위치의 테스트트레이를 상기 언로딩위치로 상승시키는 단계;

상기 언로딩위치에서 테스트 완료된 반도체 소자에 대한 언로딩공정을 수행하는 단계; 및

언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치로 이송하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
제 14 항에 있어서, 상기 로딩위치에서 상기 준비된 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 단계는

상기 로딩승강부에 승강 가능하게 결합되는 로딩개방유닛의 제1로딩개방구 및 제2로딩개방구를 상승시키는 단계;

상기 제1로딩개방구 및 상기 제2로딩개방구에 의해 개방된 테스트트레이의 캐리어모듈에 대해 로딩공정을 수행하는 단계;

상기 제1로딩개방구 및 상기 제2로딩개방구를 하강시키는 단계;

상기 로딩승강부에 승강 가능하게 결합되는 로딩개방유닛의 제3로딩개방구 및 제4로딩개방구를 상승시키는 단계;

상기 제3로딩개방구 및 상기 제4로딩개방구에 의해 개방된 테스트트레이의 캐리어모듈에 대해 로딩공정을 수행하는 단계; 및

상기 제3로딩개방구 및 상기 제4로딩개방구를 하강시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.
제 14 항에 있어서, 상기 언로딩위치에서 테스트 완료된 반도체 소자에 대한 언로딩공정을 수행하는 단계는

상기 언로딩승강부에 승강 가능하게 결합되는 언로딩개방유닛의 제1언로딩개방구 및 제3언로딩개방구를 상승시키는 단계;

상기 제1언로딩개방구 및 제3언로딩개방구에 의해 개방된 테스트트레이의 캐리어모듈에 대해 언로딩공정을 수행하는 단계;

상기 제1언로딩개방구 및 상기 제3언로딩개방구를 하강시키는 단계;

상기 언로딩승강부에 승강 가능하게 결합되는 언로딩개방유닛의 제2언로딩개방구 및 제4언로딩개방구를 상승시키는 단계;

상기 제2언로딩개방구 및 상기 제4언로딩개방구에 의해 개방된 테스트트레이의 캐리어모듈에 대해 언로딩공정을 수행하는 단계; 및

상기 제2언로딩개방구 및 상기 제4언로딩개방구를 하강시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.