KR100875412B1 - 저온 경화형 접착제 및 이것을 이용한 이방 도전성 접착필름 - Google Patents

저온 경화형 접착제 및 이것을 이용한 이방 도전성 접착필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 저온 경화성, 고 접착력, 고 신뢰성을 만족시키는 절연성 접착제 필름 및 이방 도전성 접착 필름을 제공한다.
본 발명의 이방 도전성 접착 필름은 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분, 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분, 인산 함유 수지 성분 및 라디칼 중합 개시제를 주성분으로 하는 절연성 접착제 수지 (6) 중에 도전 입자 (7) 가 분산되어 구성된다.
이방 도전성 접착 필름

Description

저온 경화형 접착제 및 이것을 이용한 이방 도전성 접착 필름 {LOW-TEMPERATURE SETTING ADHESIVE AND ANISOTROPICALLY ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE FILM USING THE SAME}
도 1 은 본 발명의 이방 도전성 접착 필름의 일례를 나타내는 단면도로서, 도 1a 는 열압착 전의 액상을 나타내는 구성도이고, 도 1b 는 열압착 후의 상태를 나타내는 구성도이다.
(부호의 설명)
1: 이방 도전성 접착 필름
2: 수지 필름
3: ITO 전극
4: 회로 기판
5: 단자
6: 절연성 접착제 수지
7: 도전 입자
8: 박리 시트
본 발명은, 예컨대 회로 기판끼리의 전기적인 접속에 사용되는 절연성 접착제 및 이방 도전성 접착제에 관한 것으로서, 특히 저온에서 경화 가능한 절연성 접착제 및 이방 도전성 접착제에 관한 것이다.
근래, 휴대 전화 등, 휴대 단말 기기의 소형화 및 액정셀 또는 유리 깨짐의 대책으로서, 액정셀의 유리를 플라스틱으로 바꾼, 소위 「플라스틱 필름 액정」의 실용화가 활발하게 검토되고 있다.
종래, 액정 패널과 TCP (Tape Carrier Package) 등의 회로 부품과의 접속은 땜납, 이방 도전성 접착 필름, 히트 실 (heat seal) 등에 의하여 이루어져 왔으나, 협 피치화 및 협 액틀화로의 대응 및 고 접착력, 고 신뢰성이라는 관점에서, 열경화형의 이방 도전성 접착 필름이 주류가 되어왔고, 플라스틱 필름 액정의 접속도 이방 도전성 접착 필름에 의한 접속이 요구되고 있다.
이방 도전성 접착 필름은 원래 유리와 TCP 등의 접속시 고온, 고압력, 단시간의 압착 접속을 상정하여 설계되고 있다. 통상의 경우는, 예컨대 온도 170 ℃, 시간 20 초 정도이며, 저온 접속용의 경우라도, 온도 150 ℃, 시간 20 초 전후이다.
한편, 피접합 재료인 플라스틱 필름 액정은 주로 폴리에테르 술폰 및 폴리카보네이트에 보호막 등의 유기 재료를 적층하여 제조하고 있기 때문에, 이들의 압착 온도에서는 유리에서는 발생하지 않는 열변형을 일으키거나, ITO (Indium Tin Oxide) 전극에 크랙이 발생함으로써 표시 불량 등의 요인이 된다.
이들로부터, 플라스틱 필름 액정 접속용의 이방 도전성 접착 필름에는, 140 ℃ 이하이고, 또한 낮은 압력에서 접속할 수 있는 특성이 요구되고 있으나, 기존의 이방 도전성 접착 필름으로 140 ℃ 이하에서 접속 가능한 것은 거의 없고, 또한 140 ℃ 이하에서 접속 가능한 것이라도, 신뢰성이 낮다는 것이 실상이다.
지금까지, 고 신뢰성을 얻을 수 있는 열경화형의 이방 도전성 접착 필름은 각종 에폭시 수지를 주성분으로 하고, 여기에 아민계 또는 이미다졸계 경화제, 루이스산, 그밖의 경화제를 마이크로캅셀화 및 블록화한, 소위 잠재성 경화제를 첨가하여 필름상으로 가공한 것이 주류였다.
또한, 접착성, 내습성, 턱성, 그밖에 다양한 특성을 개량할 목적으로, 이들에 각종 수지, 예컨대 열경화성 엘라스토머 및 열가소성 엘라스토머, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 접착 부여제, 충전제, 커플링제 등을 배합하는 것도 있다.
그러나, 이와 같은 경화제를 사용한 종래의 이방 도전성 접착 필름에 있어서는, 마이크로캅셀의 파괴 및 용융, 블록제의 해리에 150 ℃ 이상의 압착 온도가 필요하기 때문에 상기 요구를 만족시키지 않으며, 또한 150 ℃ 이하의 온도에서 접속가능한 경화제는 이방 도전성 접착 필름의 사용 가능한 시간 (필름 수명) 이 짧고, 실제 제조에서는 사용하기 어려운 것이었다.
한편, 에폭시 수지를 주성분으로 하지 않는 이방 도전성 접착 필름으로는, 본 출원인에 의한, 불포화 결합 촉매에 의하여 중합시키는 라디칼 중합 유형인 것 (특개소 61-276873 호 공보 참조) 등이 제안되고 있으나, 아직 저온 경화성, 고 접 착력, 고 신뢰성 등을 만족시키는 이방 도전성 접착 필름은 개발되지 않고 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 기술 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 저온 경화성, 고 접착력, 고 신뢰성을 만족시키는 절연성 접착제 필름 및 이방 도전성 접착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분, 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분 및 인산 함유 수지 성분을 배합함으로써, 저온에서 경화 가능하며, 접착력 및 신뢰성이 높은 접착제를 얻을 수 있다는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 이러한 견지에 의거하여 이루어진 본 발명은 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분, 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분, 인산 함유 수지 성분 및 라디칼 중합 개시제를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 저온 경화형 접착제이다.
이 경우, 본 발명은 인산계 커플링제를 부가로 배합하는 것도 효과적이다.
또한, 본 발명에서는, 상술한 인산 함유 수지 성분이, 라디칼 중합 가능한 반응기를 갖는 것도 효과적이다.
한편, 본 발명은 상술한 저온 경화형 접착제중에 도전 입자가 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제이다.
이 경우, 본 발명은 도전 입자가, 가압시에 변형하는 수지 입자를 핵으로 하여, 그 표층 부분에 도전성의 금속 박막층이 형성되어 있는 것도 효과적이다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 도전 입자의 금속 박막층상에 절연층이 형성되 어 있는 것도 효과적이다.
한편, 본 발명은 상술한 저온 경화형 접착제를 박리 시트상에 도포 건조하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 절연성 접착 필름이다.
또한, 본 발명은 상술한 이방 도전성 접착제를 박리 시트상에 도포 건조하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 필름이다.
상기 구성을 갖는 본 발명에 있어서는, 열압착시에 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분과 인산 함유 수지 성분이 반응함으로써, 인산의 강한 극성에 의거하여 고 접착력을 얻을 수 있게 된다.
그 결과, 본 발명에 의하면, 저온에서 경화시킨 경우라도, 목적하는 초기 접착력을 얻을 수 있고, 이로써 압착시의 변형 상태를 유지한 채 전극끼리를 접합시킬 수 있기 때문에, 도통 저항 및 도통 신뢰성을 향상시키는 것이 가능해진다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명은 도전 입자를 갖는 이방 도전성 접착제와, 도전 입자를 갖지 않는 절연성 접착제 모두에 적용할 수 있고, 또한 액상 또는 필름상이거나 상관없으나, 본 실시 형태에서는, 필름상의 이방 도전성 접착제를 예로 들어 설명한다.
도 1a 및 도 1b 는 본 발명에 관련된 이방 도전성 접착 필름의 바람직한 실시 형태를 나타내는 것으로서, 도 1a 는 열압착 전의 상태를 나타내는 구성도이고, 도 1b 는 열압착 후의 상태를 나타내는 구성도이다.
도 1 에 나타나듯이, 본 발명의 이방 도전성 접착 필름 (1) 은, 예컨대 수지 필름 (2) 상에 형성된 ITO 전극 (3) 과, 상기 TCP 및 FPC (Flexible Printed Circuit) 등의 회로 기판 (4) 의 단자 (5) 의 접속, 및 도시하지 않은 LSI 칩에 형성된 범프를 접속할때 사용되는 것으로서, 박리 시트 (8) 상에 형성된 필름상의 절연성 접착제 수지 (6) 중에 도전 입자 (7) 가 분산되어 구성되어 있다.
본 발명의 경우, 절연성 접착제 수지 (6) 는 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분, 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분, 인산 함유 수지 성분 및 라디칼 중합 개시제를 주성분으로 하는 것이다.
여기서, 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분으로는, 예컨대 적어도 1 분자중에 1 개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴레이트 수지 및 이들의 변성물, 불포화 폴리에스테르디아릴프탈레이트 수지, 비닐에스테르 수지, 비스말레이미드 수지 등 및 이들의 변성물, 점도 조정용 각종 단량체 등이 있다.
이들 중에서도, 적어도 1 분자중에 1 개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴레이트 수지 및 이들의 변성물에 해당하는, 하기 화학식 1 로 표시되는 에폭시아크릴레이트의 경화물은, 내약품성, 강인성, 접착성의 면에서 특히 바람직한 것이다.
Figure 112007035148451-pat00001
또한, 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분으로는, 페녹시 수지 및 그 변성물, 우레탄 수지 및 그 변성물, 아크릴 고무 및 그 변성물, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈 및 이들의 변성물, 셀룰로오스 유도체 및 그 변성물, 폴리올 수지 및 그 변성물, 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌 (SIS), 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌 (SBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-부틸렌)-폴리스티렌 (SEBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌 (SEPS) 등의 고무 성상 수지 및 이들의 변성물 등이 있다.
이들 중에서도, 하기 화학식 2 로 표시되는 페녹시 수지는, 내약품성, 강인성의 면에서 특히 바람직한 것이다.
Figure 112007035148451-pat00002
한편, 인산 함유 수지 성분으로는, 인산 함유 (메타)아크릴레이트, 및 인 함유 폴리에스테르 수지 등이 있다.
이들 중에서도, 내열성, 내약품성 등을 향상시키는 관점에서는, 라디칼 중합 가능한 반응기를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
예컨대, 하기 화학식 3 으로 표시되는 인산 아크릴레이트(아크릴로일옥시에스테르-아시드포스페이트) 를 적합하게 사용할 수 있다.
Figure 112007035148451-pat00003
[식중, n 은 평균치로 0∼1 이고, a 및 b 는 평균치로 약 1.5 이다.]
또한, 라디칼 중합 개시제로는, 하기 화학식 4
Figure 112007035148451-pat00004
로 대표되는 유기 과산화물 외에, 광개시제를 사용할 수도 있다.
또한, 이들 개시제에는, 적절히 경화 촉진제, 촉진 보조제, 중합 금지제를 첨가할 수도 있다. 또한, 라디칼 중합 개시제 등은, 캅셀화 또는 블록화함으로써 잠재성을 부여할 수도 있다.
또한, 본 발명의 절연성 접착제 수지 (6) 에는, 각종 커플링제를 첨가할 수도 있다.
예컨대, 하기 화학식 5 로 표시되는 비닐실란 커플링제
Figure 112007035148451-pat00005
및, 인산계 커플링제를 적합하게 사용할 수 있다.
특히, 접착성을 향상시키는 관점에서는, 인산계 커플링제를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 경우, 상술한 목적을 더욱 효과적으로 달성하기 위해서는, 절연성 접착제 수지 (6) 에 대한 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분, 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분 및 인산 함유 수지 성분의 배합 비율은, 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분이 15 ~ 69.9 중량%, 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분이 30 ~ 84.99 중량%, 인산 함유 수지 성분이 0.01 ~ 20 중량% 인 것이 바람직하고, 더욱 바람직한 배합 비율은, 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분이 29.95∼60 중량％, 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분이 30∼70 중량％, 인산 함유 수지 성분이 0.05∼10 중량％ 이다.
한편, 본 발명의 경우, 접착제 필름에 대하여 박리 시트 (8) 를 박리하기 쉽게하는 관점에서, 또한 접착제 본래의 특성 (접착력, 내습성 등) 을 충분히 발현시키는 관점에서, 박리 시트 (8) 로서, 폴리 4 불화 에틸렌 수지 (PTFE) 등의 불소계 수지로 이루어지는 것이나, 비실리콘계 재료 (예컨대, 폴리프로필렌) 로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에서는, 도전 입자 (7) 로서, 금속 입자 및 금속 입자의 표면에 금 (Au) 도금 등의 내산화성을 갖는 금속 박막층을 설치한 것도 사용되지만, 양호한 전기적 접속 확보의 관점에서는, 가압시 변형하는 수지 입자를 핵으로 하여, 그 표층 부분에 도전성 금속 박막층이 형성되어 있는 것을 사용하는 것이 바람직하 다.
또한, 도전 입자 (7) 끼리의 절연성 확보의 관점에서는, 도전 입자 (7) 의 금속 박막층의 표면이 절연층에 의하여 덮인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명의 저온 경화형 접착제 및 이것을 사용한 이방 도전성 접착 필름은 통상법에 의하여 작성할 수 있다.
즉, 적당한 용제를 사용하여 라디칼 중합성 수지 등을 용해하여 조제한 바인더 용액에 도전 입자를 분산시켜, 이 페이스트를 박리 시트상에 도포하고, 가열 등에 의하여 용제를 휘발시킴으로써, 목적으로 하는 이방 도전성 접착 필름을 얻을 수 있다.
실시예
이하, 본 발명에 관련된 이방 도전성 접착 필름의 실시예를 비교예와 함께 상세히 설명한다.
실시예 1
이하의 비율의 각 성분을 혼합하여 얻어진 용액을, 두께 50 ㎛ 의 PTFE 필름상에 도포하고, 잔류 용제가 1 % 이하가 되도록 용제를 휘발시켜, 두께 15 ㎛ 의 이방 도전성 접착 필름을 얻는다.
그리고, 이하의 수지중, 고형상인 것은 적당히 용제 메틸에틸케톤 (MEK) 에 의하여 용해하면서 혼합시킨다.
·액상 에폭시아크릴레이트 (쿄에이샤가가꾸샤 제조 3002A) 25 중량％
·고형 에폭시아크릴레이트 (쇼와 코분시샤 제조 -60) 25 중량％
·페녹시 수지 (토오토카세이샤 제조 YP50) 40 중량％
·인산 아크릴레이트 (닛뽄카야꾸샤 제조 PM2) 3 중량％
·비닐실란 커플링제 (A172)
·유기 과산화물 (퍼록시케탈 닛뽄유시샤 제조 퍼헥사 3M) 3 중량％
·도전 입자
(소니 케미카루샤 제조 Ni/Au 도금 아크릴 수지 입자) 3 중량％
실시예 및 비교예의 조성 배합 비율
에폭시 아크릴레이트 페녹시수지 인산 아크릴레이트 비닐실란 커플링제 인산계 커플링제 유기 과산화물 도전 입자
3002A VR-60 YP50 PM2 RDX63182 A172 KR38S 퍼헥사3M
실시예 1 25 25 40 3 - 1 - 3 3
실시예 2 25 25 40 - 3 1 - 3 3
비교예 1 - - 20 73 - 1 - 3 3
실시예 3 25 25 40 3 - - 1 3 3
비교예 2 25 25 43 - - 1 - 3 3
실시예 2
종류가 다른 인산 아크릴레이트 (다이셀가가꾸샤 제조 RDX63182) 의 배합량을 3 중량％ 로 한 것 외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 이방 도전성 접착 필름을 작성한다.
실시예 3
커플링제로서, 비닐실란 커플링제 (A172) 대신에 인산계 커플링제 (아지노모또샤 제조 KR38S) 를 1 중량％ 배합한 것 외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 이방 도전성 접착 필름을 작성한다.
비교예 1
에폭시아크릴레이트를 배합하지 않고, 페녹시 수지의 배합량을 20 중량％ 로 하고, 인산 아크릴레이트의 배합량을 73 중량％ 로 한 것 외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 이방 도전성 접착 필름을 작성한다.
비교예 2
페녹시 수지의 배합량을 43 중량％ 로 하고, 인산 아크릴레이트를 배합하지 않는 것 외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 이방 도전성 접착 필름을 작성한다.
실시예 및 비교예의 평가 결과
접착 강도 (gf/㎝) 도통 저항 (Ω)
초기 60 ℃ 95 % 500 hr 후 초기 60 ℃ 95 % 500 hr 후
실시예 1 865 780 9.6 10.3
실시예 2 680 630 9.4 11.1
비교예 1 330 280 9.8 14
실시예 3 525 520 9.5 11.4
비교예 2 230 220 9.8 12.4
(평가)
[접착 강도]
상기 실시예 및 비교예의 이방 도전성 접착 필름 (폭 2 ㎜) 을 사용하여, 피치 200 ㎛ 의 플라스틱 액정 패널과, 플렉시블 프린트 기판을 표 2 에 나타내는 조건으로 압착하여, 접착 강도 평가용 샘플을 얻는다.
여기서, 플렉시블 프린트 기판은 폴리이미드로 이루어지는 기재와 구리로 이루어지는 도체의 사이에 접착제층이 없는, 소위 2 층 플렉시블 프린트 기판을 사용한다. 또한, 도체는 두께가 12 ㎛ 인 것을 사용한다.
그리고, 열압착 직후, 및 온도 60 ℃, 상대 습도 95 %, 500 시간의 조건에서 내습열 신뢰성 시험을 행한 후의 접착 강도를 측정한다. 그 결과를 표 2 에 나타낸다.
[도통 저항]
에칭을 행하지 않은 ITO 기판과, 플렉시블 프린트 기판과, 각 이방 도전성 접착 필름을 사용하여, 초기 및 사단자법 (JIS C 5012) 에 의하여 열압착 직후 및 상기 내습열 신뢰성 시험 후의 도통 저항을 측정한다. 그 결과를 표 2 에 나타낸다.
표 2 에 나타나듯이, 실시예 1∼3의 이방 도전성 접착 필름은 접착 강도 및 도통 저항 모두 양호한 결과가 얻어졌다.
한편, 에폭시아크릴레이트를 함유하지 않는 비교예 1 과, 인산 성분을 함유하지 않는 비교예 2 의 이방 도전성 접착 필름은 접착 강도가 양호하지 않았다.
[박리 시트의 박리성]
한편, 상기 실시예 1 의 이방 도전성 접착 필름을, PET 필름상에 실리콘 수지에 의한 코팅을 실시한 박리 시트와, PTFE 로 이루어지는 박리 시트상에 형성한다.
그리고, 각 이방 도전성 접착 필름의 표면에 점착 테이프를 통하여 샘플판을 부착하여 박리성 평가용 샘플로 한다. 각 박리성 평가용 샘플에 대하여, 박리 시트를 90 °방향으로 벗겨, 5 ㎝ 폭당의 강도를 박리력으로서 측정한다. 이 경우, 열압착 직후의 박리력 (초기 박리력) 과 온도 23 ℃ (상온) 의 조건하에서 1 개월 방치한 후의 박리력을 측정한다. 그 결과를 표 3 에 나타낸다.
또한, 각 박리성 평가용 샘플에 대하여, 열압착 직후의 접착 강도와 온도 23 ℃ 의 조건하에서 1 개월 방치한 후의 접착 강도를 측정한다. 그 결과를 표 3 에 나타낸다.
박리 시트 종류에 의한 박리성 및 접착 강도
박리력 (gf/5 ㎝) 접착 강도 (gf/㎝)
초기 23 ℃ 1 개월후 초기 23 ℃ 1 개월후
PTFE 30∼40 30∼40 865 855
PET 실리콘 박리 처리 20∼30 150∼200 780 310
표 3 에 나타나듯이, PTFE 로 이루어지는 박리 시트를 사용한 것은, 박리성 및 접착 강도에 대하여 양호한 결과가 얻어졌다.
한편, PET 필름상에 실리콘 수지 코팅을 실시한 박리 시트를 사용한 것은, 통상 1 개월 정도로 박리력이 상승하며, 박리하기 어려워짐과 동시에 접착 강도도 저하한다.
이것은, 실리콘과 접착제 성분의 친화성이 높기 때문에, 실리콘이 약간 접착제의 표면으로 이동하고, 접착 강도 및 내습성 등의 특성이 열화하는 것에 기인한다고 생각된다.
이상 서술하였듯이, 본 발명에 의하면, 저온 경화성, 고 접착력, 고 신뢰성을 만족시키는 절연성 접착제 필름 및 이방 도전성 접착 필름을 얻을 수 있다.

Claims (4)

  1. 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분, 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분, 인산 함유 수지 성분 및 라디칼 중합 개시제를 주성분으로 하는 저온 경화형 접착제와, 상기 저온 경화형 접착제중에 분산된 도전 입자를 갖는 이방 도전성 접착제로서,
    상기 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분이 15 ~ 69.9 중량%, 상기 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분이 30 ~ 84.99 중량%, 상기 인산 함유 수지 성분이 0.01 ~ 20 중량% 배합되어 이루어지며,
    상기 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분은 적어도 1 분자중에 1 개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴레이트 수지 및 이들의 변성물, 불포화 폴리에스테르디아릴프탈레이트 수지, 비닐에스테르 수지, 비스말레이미드 수지 및 이들의 변성물, 또는 점도 조정용 단량체이며,
    상기 불포화 이중결합을 갖지 않는 수지성분은 페녹시 수지 및 그 변성물, 우레탄 수지 및 그 변성물, 아크릴 고무 및 그 변성물, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈 및 이들의 변성물, 셀룰로오스 유도체 및 그 변성물, 폴리올 수지 및 그 변성물, 및 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌 (SIS), 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌 (SBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-부틸렌)-폴리스티렌 (SEBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌 (SEPS) 및 이들의 변성물로 이루어진 군에서 선택되는 것이며,
    상기 인산함유 수지성분은 인산 함유 (메타)아크릴레이트 또는 인 함유 폴리에스테르 수지이며,
    상기 라디칼 중합 개시제는 하기 화학식 4로 표시되는 유기 과산화물:
    [화학식 4]
    Figure 112007035148451-pat00006
    또는 광개시제인 이방 도전성 접착제.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 인산 함유 수지 성분이 라디칼 중합 가능한 반응기를 갖는 하기 화학식 3으로 표시되는 인산 아크릴레이트(아크릴로일옥시에스테르-아시드포스페이트)인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제:
    [화학식 3]
    Figure 112007090204501-pat00007
    식중, n 은 평균치로 0∼1 이고, a 및 b 는 평균치로 1.5 임].
  3. 박리용 시트, 상기 시트상에 도포 건조하여 형성된, 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분, 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분, 인산 함유 수지 성분 및 라디칼 중합 개시제를 주성분으로 하는 저온 경화형 접착제, 및 상기 저온 경화형 접착제중에 분산된 도전 입자를 갖는 이방 도전성 접착 필름으로서,
    상기 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분이 15 ~ 69.9 중량%, 상기 불포화 이중 결합을 갖지 않는 수지 성분이 30 ~ 84.99 중량%, 상기 인산 함유 수지 성분이 0.01 ~ 20 중량% 배합되어 이루어지며,
    상기 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성 수지 성분은 적어도 1 분자중에 1 개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴레이트 수지 및 이들의 변성물, 불포화 폴리에스테르디아릴프탈레이트 수지, 비닐에스테르 수지, 비스말레이미드 수지 및 이들의 변성물, 또는 점도 조정용 단량체이며,
    상기 불포화 이중결합을 갖지 않는 수지성분은 페녹시 수지 및 그 변성물, 우레탄 수지 및 그 변성물, 아크릴 고무 및 그 변성물, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈 및 이들의 변성물, 셀룰로오스 유도체 및 그 변성물, 폴리올 수지 및 그 변성물, 및 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌 (SIS), 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌 (SBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-부틸렌)-폴리스티렌 (SEBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌 (SEPS) 및 이들의 변성물로 이루어진 군에서 선택되는 것이며,
    상기 인산함유 수지성분은 인산 함유 (메타)아크릴레이트 또는 인 함유 폴리에스테르 수지이며,
    상기 라디칼 중합 개시제는 하기 화학식 4로 표시되는 유기 과산화물:
    [화학식 4]
    Figure 112007035148451-pat00008
    또는 광개시제인 이방 도전성 접착 필름.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 인산 함유 수지 성분이 라디칼 중합 가능한 반응기를 갖는 하기 화학식 3으로 표시되는 인산 아크릴레이트(아크릴로일옥시에스테르-아시드포스페이트)인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 필름:
    [화학식 3]
    Figure 112007090204501-pat00009
    [식중, n 은 평균치로 0∼1 이고, a 및 b 는 평균치로 1.5 임].
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