KR100874610B1 - Semiconductor pick up apparatus and method of using the same - Google Patents

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송준엽
하태호
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Abstract

The semiconductor pickup device and utilization method are provided to pick up the various kind of semiconductor accepted in the tray of the different standard by replacing the adsorption frame in a simple method. The semiconductor pickup device(10) for picking up a column of semiconductor(2) from the tray(20) accepted in the drawer(22) of the multiple column at a time comprise the housing(12), and the porous plate(14). The housing has the bottom opening type connected to the vacuum source(15). The porous plate is positioned in order to cover the opened lower part of the housing. The porous plate absorbs the semiconductors through a plurality of air holes in the vacuum suction method.

Description

반도체 픽업장치 및 그 이용방법{SEMICONDUCTOR PICK UP APPARATUS AND METHOD OF USING THE SAME}Semiconductor pick-up device and method of use {SEMICONDUCTOR PICK UP APPARATUS AND METHOD OF USING THE SAME}

본 발명은 반도체 공정, 특히, 반도체 검사에 이용되는 반도체 픽업장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 반도체들이 복수 열의 수납칸들 각각에 수납된 트레이로부터, 한 열의 반도체들을 픽업하기 위한 반도체 픽업장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor pickup device for use in semiconductor processing, in particular for semiconductor inspection, and more particularly to a semiconductor pickup device for picking up a row of semiconductors from a tray in which the semiconductors are stored in each of a plurality of rows of storage compartments. will be.

반도체 공정에 있어서, 반도체의 운반을 위해 반도체 칩 또는 다이와 같은 반도체 소자들을 수납하는 트레이(즉, 제덱 트레이)가 이용된다. 위와 같은 트레이는 반도체 소자(이하, '반도체'라 함)들이 수납되는 복수의 수납칸들을 구비하며, 그 복수의 수납칸들은 복수의 열로 이루어져 트레이의 격자형 구조를 형성한다.In the semiconductor process, a tray (i.e., a Jedec tray) for receiving semiconductor elements such as a semiconductor chip or a die is used for the transport of the semiconductor. The tray as described above includes a plurality of storage compartments in which semiconductor elements (hereinafter referred to as "semiconductors") are accommodated, and the plurality of storage compartments are formed in a plurality of rows to form a lattice structure of the tray.

운반 중 각 수납칸 내의 반도체가 흔들려서 손상되는 것을 막기 위해, 수납칸의 형상 및 크기는 반도체의 형상 및 크기와 실질적으로 같게 결정된다. 제품별로 반도체의 형상 및 크기는 다르며, 따라서, 반도체를 수납하는 트레이 또한 다양한 규격의 것들이 이용되고 있다. 즉, 상기 트레이는 수납될 반도체의 종류에 따라 다양한 크기 및 형상을 갖는 다양한 규격의 트레이가 이용된다.In order to prevent the semiconductor in each compartment from being shaken and damaged during transportation, the shape and size of the compartment are determined to be substantially the same as the shape and size of the semiconductor. The shape and size of the semiconductor are different for each product, and thus, trays for storing semiconductors are also used in various standards. That is, the tray is a tray of various standards having a variety of sizes and shapes according to the type of semiconductor to be accommodated.

반도체 공정 중, 특히, 반도체의 검사를 위해, 트레이의 수납칸들 중에서 한 열의 수납칸에 수납된 한 열의 반도체들을 들어올려 예를 들면 검사 장치에 옮겨야 되는 필요성이 있다. 이러한 필요성에 의해, 모터에 의해 구동되는 예를 들면 다수의 핑거들을 구비한 반도체 픽업장치가 이용되고 있다. 그러나, 종래의 반도체 픽업장치는, 모터 및 그에 의해 구동되는 다수의 핑거를 이용하므로, 그 구조 및 제어 로직이 복잡하다는 문제점이 있다. 따라서, 보다 간단한 구조의 반도체 픽업장치의 필요성이 당해 기술분야에 존재한다. During the semiconductor process, in particular, for the inspection of semiconductors, there is a need to lift a row of semiconductors stored in a row of storage compartments of a tray and transfer it to, for example, an inspection apparatus. Due to this necessity, a semiconductor pickup device having, for example, a plurality of fingers driven by a motor is used. However, the conventional semiconductor pick-up apparatus uses a motor and a plurality of fingers driven by it, so that the structure and control logic thereof are complicated. Therefore, there is a need in the art for a semiconductor pickup device having a simpler structure.

따라서, 본 발명자의 하나의 기술적 과제는, 진공원과 연결된 하우징 하부에 다공질 플레이트를 마련하고, 그 다공질 플레이트를 매개로 하여, 한 열의 반도체들을 진공 흡착할 수 있는 반도체 픽업장치를 제공하는 것이다.Accordingly, one technical problem of the present invention is to provide a semiconductor pick-up apparatus capable of providing a porous plate at a lower portion of a housing connected to a vacuum source, and vacuum-adsorbing a row of semiconductors through the porous plate.

한편, 진공 및 다공질 플레이트를 이용하여 트레이에 수납된 반도체를 픽업하는데 있어서, 반도체와 직접 대면하지 않는 다공질 플레이트의 일부 기공들을 통해 진공이 새는 현상이 발생한다. 이것이 반도체 픽업 작업시 반도체 흡착력을 저하시키는 원인이 된다는 것을 본 발명자는 알게 되었다. On the other hand, in picking up the semiconductor housed in the tray using the vacuum and the porous plate, a vacuum leak occurs through some pores of the porous plate that does not directly face the semiconductor. The inventors have found that this causes a decrease in the semiconductor adsorption force during the semiconductor pickup operation.

따라서, 본 발명의 다른 기술적 과제는, 진공원과 연결된 하우징 하부에 다공질 플레이트를 마련하고, 그 다공질 플레이트를 매개로 하여, 한 열의 반도체들을 진공 흡착할 수 있도록 구성되되, 트레이에 수납된 반도체와 대면하지 않는 다공질 플레이트의 기공들을 막아 진공이 새는 현상을 방지할 수 있는 구조의 반도체 픽업장치를 제공하는 것이다.Accordingly, another technical problem of the present invention is to provide a porous plate under the housing connected to the vacuum source, and to be capable of vacuum-adsorbing a row of semiconductors through the porous plate, and face the semiconductor housed in the tray. It is to provide a semiconductor pickup device having a structure that can prevent the leakage of vacuum by preventing pores of the porous plate that is not.

본 발명의 또 다른 기술적 과제는, 진공 흡착 방식으로 트레이에 수납된 한열의 반도체들을 픽업하되, 그 트레이의 규격 변경에도 불구하고, 진공이 새는 현상 없이 반도체들을 픽업할 수 있는 구조의 반도체 픽업장치를 제공하는 것이다. Another technical problem of the present invention is to pick up a row of semiconductors stored in a tray by a vacuum adsorption method, and despite the change in the specification of the tray, a semiconductor pickup apparatus having a structure that can pick up the semiconductors without the phenomenon of leaking vacuum To provide.

본 발명의 일 측면에 따라, 반도체들이 복수 열의 수납칸들 각각에 수납된 트레이로부터, 한 열의 반도체들을 한번에 픽업하기 위한 반도체 픽업장치가 제공된다. 상기 반도체 픽업장치는, 진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과, 상기 하우징의 개방된 하부를 덮도록 위치되며, 다수의 기공을 통한 진공 흡입에 의해 상기 한 열의 반도체들을 흡착하는 다공질 플레이트를 포함한다. According to one aspect of the present invention, a semiconductor pickup device for picking up a row of semiconductors at a time from a tray in which semiconductors are stored in each of a plurality of rows of storage compartments is provided. The semiconductor pickup device includes a lower open housing connected to a vacuum source, and a porous plate positioned to cover the open lower portion of the housing and adsorbing the rows of semiconductors by vacuum suction through a plurality of pores.

상기 반도체 픽업장치는, 상기 다공질 플레이트의 저면과 면하도록, 상기 하우징의 하부에 결합되는 흡착 프레임을 더 포함하는 것이 바람직하며, 이때, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 열의 반도체들에만 대면하는 복수의 개구부가 형성된다.Preferably, the semiconductor pickup apparatus further includes an adsorption frame coupled to a lower portion of the housing so as to face the bottom surface of the porous plate, wherein the adsorption frame includes a plurality of openings facing only the one row of semiconductors. Is formed.

바람직하게는, 상기 트레이가 다른 규격의 트레이로 교체됨에 따라, 상기 흡착 프레임을 다른 규격의 흡착 프레임과 교체할 수 있도록, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하부에 분리가능하게 결합된다.Preferably, as the tray is replaced with a tray of a different specification, the suction frame is detachably coupled to the lower portion of the housing so that the suction frame can be replaced with a suction frame of a different specification.

바람직하게는, 상기 하우징의 하단에는 길이 방향으로 한 쌍의 고정 가이드가 형성되고, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 쌍의 고정 가이드를 따라 슬라이딩되는 한 쌍의 슬라이딩 가이드가 형성되어, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하단에 슬라이딩식으로 결합된다. 바람직하게는, 상기 교체되는 서로 다른 규격의 흡착 프레임은 개구부의 크기 또는 간격이 다르도록 구성된다.Preferably, the lower end of the housing is formed with a pair of fixed guides in the longitudinal direction, the suction frame is formed with a pair of sliding guides sliding along the pair of fixed guides, the suction frame is the housing It is coupled to the bottom of the sliding. Preferably, the exchanged adsorption frames of different sizes are configured such that the size or spacing of the openings is different.

바람직하게는, 상기 다공질 플레이트는 마이크로미터 단위를 갖는 다수의 기공을 포함하는 것이며, 더욱 바람직하게는, 상기 다공질 플레이트는 다공질의 구리 또는 세라믹 플레이트이다.Preferably, the porous plate comprises a plurality of pores having a micrometer unit, more preferably, the porous plate is a porous copper or ceramic plate.

추가로, 상기 고정 가이드와 상기 슬라이딩 가이드는 서로 슬라이딩 가능하게 끼워지는 "ㄴ"형 및 "ㄱ"형의 구조를 갖는 것이 바람직하다.In addition, the fixed guide and the sliding guide preferably has a structure of "b" type and "b" type to be slidably fitted to each other.

본 발명의 다른 측면에 따라, 진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과, 상기 하우징의 개방된 하부를 덮도록 위치한 다공질 플레이트를 포함하는 반도체 픽업장치의 이용방법이 제공된다. 상기 이용방법은, 반도체들이 복수 열의 수납칸들에 수납된 트레이를 준비하는 단계와, 상기 트레이의 한 열의 반도체들에 상기 다공질 플레이트를 근접시키는 단계와, 진공원을 이용하여, 상기 다공질 플레이트의 다수의 기공을 통한 진공 흡입에 의해, 상기 한 열의 반도체들을 흡착하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the invention, there is provided a method of using a semiconductor pickup device comprising a lower open housing connected to a vacuum source and a porous plate positioned to cover the open lower portion of the housing. The method may include preparing a tray in which semiconductors are stored in a plurality of rows of storage compartments, proximity of the porous plate to semiconductors in a row of the trays, and using a vacuum source, Adsorbing the rows of semiconductors by vacuum suction through pores.

상기 이용방법은, 상기 한 열의 반도체들을 상기 다공질 플레이트로 흡착한 후, 상기 흡착된 반도체들을 반도체 검사장치로 이동하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하며, 더 나아가, 상기 흡착된 반도체들을 상기 반도체 검사장치로 이동한 후 진공을 제거하여 상기 반도체들을 상기 다공질 플레이트로부터 분리시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The use method may further include the step of adsorbing the one row of semiconductors to the porous plate, and then moving the adsorbed semiconductors to a semiconductor inspection device. Furthermore, the adsorbed semiconductors may be transferred to the semiconductor inspection device. It is further preferred to further comprise the step of separating the semiconductors from the porous plate by removing the vacuum after moving to.

본 발명의 또 다른 측면에 따라, 전술한 다공질 플레이트를 생략한 채, 상기 하우징과 흡착 프레임을 포함하는 픽업장치가 고려될 수 있으며, 그러한 픽업장치는, 반도체들이 복수 열의 수납칸들 각각에 수납된 트레이로부터, 한 열의 반도체 들을 픽업하기 위한 반도체 픽업장치이고, 진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과, 상기 하우징의 하부에 결합되는 흡착 프레임을 포함하되, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 열의 반도체들에만 대면하는 복수의 개구부가 형성되고, 상기 트레이가 다른 규격의 트레이로 교체됨에 따라, 상기 흡착 프레임을 다른 규격의 흡착 프레임과 교체할 수 있도록, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하부에 분리가능하게 결합되도록 구성된다. 이때, 상기 흡착 프레임의 분리 가능한 결합 방식은, 전술한 슬라이딩 방식이 이용되는 것이 바람직하다.According to another aspect of the present invention, a pickup device including the housing and the adsorption frame may be considered without omitting the above-mentioned porous plate, which is a tray in which semiconductors are stored in each of a plurality of rows of storage compartments. A semiconductor pick-up device for picking up semiconductors from a row, the apparatus comprising a lower open housing connected to a vacuum source, and an adsorption frame coupled to a lower portion of the housing, wherein the adsorption frame faces a plurality of semiconductors in one row only. As the openings are formed, and the trays are replaced with trays of different sizes, the suction frames are configured to be detachably coupled to the lower part of the housing so that the suction frames can be replaced with the suction frames of different sizes. At this time, it is preferable that the above-mentioned sliding method is used as the detachable coupling method of the suction frame.

본 발명에 따른 반도체 픽업장치는, 종래의 픽업장치와 달리, 간단한 진공 흡착 방식을 이용하여, 트레이에 수납된 반도체들 중 한 열의 반도체를 들어올리므로, 경제적이고 실용성이 있다는 이점이 있다. 또한, 상기 반도체 픽업장치는, 흡착 프레임을 간단하게 교체하는 방식으로, 여러 규격의 트레이에 수납된 다른 종류의 반도체를 호환성 있게 픽업할 수 있는 효과가 있다.The semiconductor pickup device according to the present invention, unlike the conventional pickup device, by using a simple vacuum adsorption method, lifts the semiconductor of one row of semiconductors stored in the tray, there is an advantage that it is economical and practical. In addition, the semiconductor pick-up apparatus has an effect of being able to pick up the different types of semiconductors accommodated in trays of various standards in a manner of simply replacing the suction frame.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 픽업장치의 사용상태를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 픽업장치를 도시한 분해사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 반도체 픽업장치를 도시한 단면도이며, 도 4a 내지 도 4c는 도 1 내지 도 3에 도시된 픽업장치를 이용하여 반도체를 픽업하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view showing a state of use of the semiconductor pickup device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing the semiconductor pickup device shown in Figure 1, Figure 3 is a semiconductor pickup shown in Figure 1 4A to 4C are diagrams for explaining a process of picking up a semiconductor using the pickup apparatus shown in FIGS. 1 to 3.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 트레이(20)는 반도체(2)들 각각이 수납된 복수의 수납칸(22)들을 구비한다. 상기 수납칸(22)들은 복수의 열들이 일정 간격으로 배열된 격자형 배열로 배치되어 있다. 상기 수납칸(22)의 크기 및 형상은 상기 반도체(2)의 크기 및 형상과 실질적으로 같으며, 크기 및 형상이 다른 반도체 제품 별로 다양한 규격의 트레이(20)가 이용될 수 있다. 이때, 용어 '반도체'는 반도체 칩 또는 반도체 다이 등의 반도체 소자를 의미하는 것이다.1 to 3, the tray 20 includes a plurality of storage compartments 22 in which each of the semiconductors 2 is accommodated. The storage compartments 22 are arranged in a grid arrangement in which a plurality of rows are arranged at regular intervals. The size and shape of the storage compartment 22 is substantially the same as the size and shape of the semiconductor 2, and a tray 20 of various sizes may be used for each semiconductor product having a different size and shape. In this case, the term 'semiconductor' refers to a semiconductor device such as a semiconductor chip or a semiconductor die.

상기 픽업장치(10)는, 트레이(20)로부터 한 열의 반도체(2)들을 들어올려 다른 위치에 옮기기 위한 것으로, 상기 트레이(20)의 위쪽에 배치되어 있다. 또한, 상기 픽업장치(10)는, 하부가 개방된 하우징(12)과, 상기 하우징(12)의 개방된 하부를 덮도록 위치하는 판상의 다공질 플레이트(14)를 포함한다. 추가로, 상기 픽업장치(10)는, 상기 다공질 플레이트(14)의 저면과 면하도록 상기 하우징(12)의 하부에 결합되는 흡착 프레임(16)을 포함한다.The pickup device 10 is for lifting a row of semiconductors 2 from the tray 20 and moving them to another position. The pickup device 10 is disposed above the tray 20. In addition, the pick-up apparatus 10 includes a housing 12 having an open bottom and a plate-shaped porous plate 14 positioned to cover the open bottom of the housing 12. In addition, the pickup device 10 includes an adsorption frame 16 coupled to the lower portion of the housing 12 to face the bottom surface of the porous plate 14.

상기 하우징(12)은 예를 들면 진공펌프와 같은 진공원(15)과 관로로 연결된다. 따라서, 상기 하우징(12)과 그 하부에 결합된 다공질 플레이트(14)는 하우 징(12) 안쪽에 하나의 진공챔버(c; 도 3)를 구획 형성할 수 있다.The housing 12 is connected in conduit with a vacuum source 15 such as, for example, a vacuum pump. Therefore, the porous plate 14 coupled to the housing 12 and the lower portion thereof may define a vacuum chamber c (FIG. 3) inside the housing 12.

상기 다공질 플레이트(14)와 그것의 저면에 위치하는 상기 흡착 프레임(16)은, 상기 트레이(20)의 수납칸(22)들의 일 열에 상응하는 크기를 갖는다. 따라서, 상기 다공질 플레이트(14)는 다른 열의 수납칸에 있는 반도체(2)들에 영향을 주지 않고 한 열의 수납칸(22)에 있는 반도체(2)들만 픽업할 수 있다. 상기 픽업장치(10)는, 상하, 좌우, 더 나아가서는, 3축 좌표 방향으로 구동될 수 있으며, 이에 따라, 반도체(2)들을 흡착하여 들어올리는 것과 그 들어올려진 반도체(2)들을 예를 들면 반도체 검사장치와 같은 다른 장비에 옮기는 것이 가능하다.The adsorption frame 16 located on the porous plate 14 and its bottom has a size corresponding to a row of the storage compartments 22 of the tray 20. Thus, the porous plate 14 can pick up only the semiconductors 2 in the storage compartment 22 in one row without affecting the semiconductors 2 in the storage compartments in the other row. The pick-up apparatus 10 can be driven up, down, left and right, and furthermore, in the three-axis coordinate direction, whereby the semiconductors 2 are attracted and lifted up and the lifted up semiconductors 2 are for example. It is possible to transfer to other equipment such as semiconductor inspection devices.

도 3에 잘 도시된 것과 같이, 상기 다공질 플레이트(14)는 마이크로미터 단위의 미세 기공(142)들이 일정 배열로 형성된 예를 들면 구리 또는 세라믹 재질의 다공질 판재로 이루어진다. 또한, 상기 다공질 플레이트(14)는 진공원의 작동 및 그에 의한 진공챔버(c) 내의 진공압 형성 및 그에 의해 이루어지는 상기 미세 기공(142)을 통한 진공 흡입에 의해 상기 한 열의 반도체들을 흡착하는 기능을 한다.As shown in FIG. 3, the porous plate 14 is made of, for example, a porous plate made of copper or ceramic, in which micropores 142 of micrometers are formed in a predetermined arrangement. In addition, the porous plate 14 has a function of adsorbing the one row of semiconductors by the operation of a vacuum source, thereby forming a vacuum pressure in the vacuum chamber c, and vacuum suction through the micropores 142 made thereby. do.

도 2에 잘 도시된 것과 같이, 상기 흡착 프레임(16)은, 반도체 픽업 시에, 한 열의 반도체들에만 대면하는 크기 및 간격으로 형성된 복수의 개구부(162)를 포함한다. 상기 흡착 프레임(16)은, 상기 개구부(162)를 통해 상기 반도체(2)와 상기 다공질 플레이트(14)가 서로 마주할 수 있도록 해주되, 상기 다공질 플레이트(14)와 마주하지 않아야 되는 부분, 즉, 서로 이웃하는 반도체(2)들의 사이 또는 서로 이웃하는 수납칸(22)들의 사이에서는, 상기 다공질 플레이트(14)의 기공(142)들을 막아준다(도 4b 참조). 이는 반도체(2)와 대면하지 않는 다공질 플레이트(14)의 기 공(142)을 통해 진공이 새는 현상을 막아준다.As best shown in FIG. 2, the adsorption frame 16 includes a plurality of openings 162 formed at sizes and intervals facing only one row of semiconductors upon semiconductor pickup. The adsorption frame 16 allows the semiconductor 2 and the porous plate 14 to face each other through the opening 162, but is not to face the porous plate 14. The pores 142 of the porous plate 14 are blocked between the neighboring semiconductors 2 or between the adjacent storage compartments 22 (see FIG. 4B). This prevents the leakage of vacuum through the pores 142 of the porous plate 14 that do not face the semiconductor (2).

상기 흡착 프레임(16)은 상기 하우징(12)의 하단에 분리가능하게 결합된다. 이는 픽업될 반도체(2)의 종류가 바뀌고, 그에 의해, 그 반도체(2)를 수납하는 트레이(20)가 다른 규격으로 교체된 때, 흡착 프레임(16)이 다른 규격의 흡착 프레임(16'; 도 2에 도시됨)으로 교체될 수 있도록 해준다. 본 발명의 실시예에 따라, 상기 흡착 프레임(16 또는 16')은 상기 하우징(12)의 하단에 대해 슬라이딩식으로 분리 가능하게 결합된다. The suction frame 16 is detachably coupled to the lower end of the housing 12. This is because the type of semiconductor 2 to be picked up is changed, whereby when the tray 20 containing the semiconductor 2 is replaced with another standard, the suction frame 16 is a suction frame 16 'of another standard; (As shown in Figure 2). According to an embodiment of the present invention, the adsorption frame 16 or 16 'is slidably coupled to the lower end of the housing 12.

상기 흡착 프레임(16 또는 16')의 분리 가능한 결합을 위해, 상기 하우징(12)의 하단에는 길이 방향으로 한 쌍의 고정 가이드(122)가 형성되고, 상기 흡착 프레임(16)에는 상기 한 쌍의 고정 가이드(122)를 따라 슬라이딩되는 한 쌍의 슬라이딩 가이드(164)가 형성된다. 본 실시예에서, 상기 고정 가이드(122)와 상기 슬라이딩 가이드(164)는 "ㄴ"형 및 "ㄱ"형의 구조를 갖춘 채 서로 슬라이딩 가능하게 끼워진다. (도 3에 잘 도시됨)For detachable coupling of the adsorption frame 16 or 16 ', a pair of fixing guides 122 are formed at a lower end of the housing 12 in a longitudinal direction, and the pair of adsorption frames 16 is provided at the lower end of the housing 12. A pair of sliding guides 164 sliding along the fixed guide 122 are formed. In this embodiment, the fixed guide 122 and the sliding guide 164 is fitted with a "b" type and "a" type of structure is slidably fitted to each other. (Shown well in Figure 3)

도 4a 내지 도 4c를 참조로 전술한 반도체 픽업장치(10)의 이용방법에 대해 설명하면 다음과 같다.A method of using the semiconductor pickup device 10 described above with reference to FIGS. 4A to 4C will be described below.

먼저, 반도체(2)들이 복수 열의 수납칸(22)들에 수납된 트레이(20)가 준비된다(도 1 참조). 다음, 도 4a에 도시된 것과 같이, 상기 반도체 픽업장치(10)가 이동하여, 그 반도체 픽업장치(10)의 다공질 플레이트(14) 및 그 저면에 위치한 흡착 프레임(16)이 상기 트레이(20)의 한 열의 반도체(22)들 근접하게 된다. First, a tray 20 in which semiconductors 2 are accommodated in a plurality of rows of storage compartments 22 is prepared (see FIG. 1). Next, as shown in FIG. 4A, the semiconductor pickup device 10 is moved so that the porous plate 14 of the semiconductor pickup device 10 and the adsorption frame 16 located at the bottom thereof are provided with the tray 20. A row of semiconductors 22 are in close proximity.

다음, 도 4b에 도시된 것과 같이, 상기 다공질 플레이트(14)의 다수의 기 공(142)을 통한 진공 흡입에 의해, 상기 한 열의 반도체(2)들을 흡착하여 들어올린다. 이때, 반도체(2)들은, 흡착 프레임(16)의 개구부(162; 도 2 참조)에 의해 상기 다공질 플레이트(14)와 대면하게 되지만, 반도체(2)와 반도체(2) 사이의 공간은 상기 흡착 프레임(16)에 의해 다공질 플레이트(14)에 대해 막혀 있다. Next, as shown in FIG. 4B, the one row of semiconductors 2 are adsorbed and lifted by vacuum suction through the plurality of pores 142 of the porous plate 14. At this time, the semiconductors 2 face the porous plate 14 by the openings 162 of the adsorption frame 16 (see FIG. 2), but the space between the semiconductors 2 and 2 is absorbed. It is blocked against the porous plate 14 by the frame 16.

이는 반도체(2)와 대면하지 않는 다공질 플레이트(14)의 기공을 통해 진공이 새는 현상을 막아줄 수 있다. 다음, 상기 반도체 픽업장치(10)는 예를 들면 반도체 검사장치(미도시함)로 이동한 후 상기 진공을 해제하여, 상기 픽업된 한 열의 반도체들을 상기 검사장치 상에 올려놓는다. This can prevent the leakage of vacuum through the pores of the porous plate 14 that does not face the semiconductor (2). Next, the semiconductor pickup apparatus 10 moves to a semiconductor inspection apparatus (not shown), for example, and then releases the vacuum to place the picked-up semiconductors on the inspection apparatus.

픽업될 반도체(2)의 종류 및 그 반도체(2)가 수납되는 트레이(20)를 바꾸고자 하는 경우, 도 4c에 도시된 것과 같이, 기존의 흡착 프레임(16)을 하우징(12)의 하단에서 화살표 A 방향으로 슬라이딩 이동시켜 분리하고, 새로운 흡착 프레임(16')을 화살표 B 방향으로 슬라이딩 이동시켜, 상기 하우징(12) 하단에 결합시킨다. In the case of changing the type of semiconductor 2 to be picked up and the tray 20 in which the semiconductor 2 is housed, as shown in FIG. 4C, the existing suction frame 16 is removed from the lower end of the housing 12. The new suction frame 16 'is slid to move in the direction of arrow B, and is coupled to the bottom of the housing 12 by sliding in the direction of arrow A.

위에서는, 다공질 플레이트(14)를 포함하는 반도체 픽업장치(10)에 대해서만 설명하였지만, 다공질 플레이트(14)를 생략한 채, 상기 하우징(12)과 흡착 프레임(16)만으로 구성된 픽업장치가 고려될 수 있다. 이 경우에도, 상기 흡착 프레임(16)은 다른 규격의 흡착 프레임과 교체될 수 있으며, 그 교체를 위해, 상기 흡착 프레임(16)은 하우징(12)의 하부에 슬라이딩 방식으로 결합된다.In the above, only the semiconductor pickup device 10 including the porous plate 14 has been described. However, the pickup device composed of the housing 12 and the suction frame 16 without the porous plate 14 may be considered. Can be. Even in this case, the suction frame 16 may be replaced with a suction frame of another standard, and for the replacement, the suction frame 16 is coupled to the lower part of the housing 12 in a sliding manner.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 픽업장치의 사용상태를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a state of use of the semiconductor pickup device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 픽업장치를 도시한 분해사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a semiconductor pickup device according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 픽업장치를 도시한 측단면도.Figure 3 is a side cross-sectional view showing a semiconductor pickup device according to an embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 픽업장치의 이용방법을 설명하기 위한 도면들.4A to 4C are diagrams for describing a method of using a semiconductor pickup device according to an embodiment of the present invention.

Claims (17)

반도체들이 복수 열의 수납칸들 각각에 수납된 트레이로부터, 한 열의 반도체들을 한번에 픽업하기 위한 반도체 픽업장치로서,A semiconductor pickup apparatus for picking up a row of semiconductors at a time from a tray in which semiconductors are stored in each of a plurality of rows of storage compartments, 진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과;A lower open housing connected to the vacuum source; 상기 하우징의 개방된 하부를 덮도록 위치되며, 다수의 기공을 통한 진공 흡입에 의해 상기 한 열의 반도체들을 흡착하는 다공질 플레이트를;A porous plate positioned to cover the open lower portion of the housing and adsorbing the rows of semiconductors by vacuum suction through a plurality of pores; 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치. A semiconductor pickup apparatus comprising a. 청구항 1에 있어서, 상기 다공질 플레이트의 저면과 면하도록, 상기 하우징의 하부에 결합되는 흡착 프레임을 더 포함하며, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 열의 반도체들에만 대면하는 복수의 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치.The semiconductor device of claim 1, further comprising an adsorption frame coupled to a lower portion of the housing so as to face a bottom surface of the porous plate, wherein the adsorption frame includes a plurality of openings facing only the one row of semiconductors. Pickup device. 청구항 2에 있어서, 상기 트레이가 다른 규격의 트레이로 교체됨에 따라, 상기 흡착 프레임을 다른 규격의 흡착 프레임과 교체할 수 있도록, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하부에 분리가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치.3. The suction frame of claim 2, wherein the suction frame is detachably coupled to a lower portion of the housing so that the suction frame can be replaced with a suction frame of a different specification as the tray is replaced with a tray of a different specification. Semiconductor pickup device. 청구항 3에 있어서, 상기 하우징의 하단에는 길이 방향으로 한 쌍의 고정 가 이드가 형성되고, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 쌍의 고정 가이드를 따라 슬라이딩되는 한 쌍의 슬라이딩 가이드가 형성되어, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하단에 슬라이딩식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치.The method of claim 3, wherein the lower end of the housing is formed with a pair of fixing guides in the longitudinal direction, the suction frame is formed with a pair of sliding guides sliding along the pair of fixing guides, A semiconductor pickup device characterized in that the sliding coupled to the lower end of the housing. 청구항 3에 있어서, 상기 교체되는 서로 다른 규격의 흡착 프레임은 개구부의 크기 또는 간격이 다른 것임을 특징으로 하는 반도체 픽업장치.The semiconductor pickup apparatus of claim 3, wherein the replacement frames of different sizes have different openings or sizes. 청구항 1에 있어서, 상기 다공질 플레이트는 마이크로미터 단위를 갖는 다수의 기공을 포함하는 것임을 특징으로 하는 반도체 픽업장치.The semiconductor pickup apparatus of claim 1, wherein the porous plate includes a plurality of pores having a micrometer unit. 청구항 6에 있어서, 상기 다공질 플레이트는 다공질의 구리 또는 세라믹 플레이트인 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치.The semiconductor pickup device according to claim 6, wherein the porous plate is a porous copper or ceramic plate. 청구항 4에 있어서, 상기 고정 가이드와 상기 슬라이딩 가이드는 서로 슬라이딩 가능하게 끼워지는 "ㄴ"형 및 "ㄱ"형의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치.The semiconductor pickup apparatus of claim 4, wherein the fixing guide and the sliding guide have a structure of “b” type and “a” type, which are slidably fitted to each other. 진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과, 상기 하우징의 개방된 하부를 덮도록 위치한 다공질 플레이트를 포함하는 반도체 픽업장치의 이용방법으로서,A method of using a semiconductor pickup device comprising a lower open housing connected to a vacuum source and a porous plate positioned to cover an open lower portion of the housing, 반도체들이 복수 열의 수납칸들에 수납된 트레이를 준비하는 단계와;Preparing trays in which semiconductors are accommodated in a plurality of rows of storage compartments; 상기 트레이의 한 열의 반도체들에 상기 다공질 플레이트를 근접시키는 단계와;Proximity of the porous plate to a row of semiconductors in the tray; 진공원을 이용하여, 상기 다공질 플레이트의 다수의 기공을 통한 진공 흡입에 의해, 상기 한 열의 반도체들을 흡착하는 단계를;Adsorbing the rows of semiconductors by vacuum suction through the plurality of pores of the porous plate using a vacuum source; 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법. Method of using a semiconductor pickup device comprising a. 청구항 9에 있어서, 상기 다공질 플레이트의 저면과 면하도록, 상기 하우징의 하부에 결합되는 흡착 프레임을 더 이용하되, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 열의 반도체들에만 대면하는 복수의 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법.The semiconductor of claim 9, further comprising an adsorption frame coupled to a lower portion of the housing to face a bottom surface of the porous plate, wherein the adsorption frame is provided with a plurality of openings facing only the one row of semiconductors. How to use the pickup device. 청구항 10에 있어서, 상기 트레이가 다른 규격의 트레이로 교체될 때, 상기 흡착 프레임을 상기 하우징으로부터 분리하여 다른 규격의 흡착 프레임으로 교체하는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법.The method according to claim 10, wherein when the tray is replaced with a tray having a different specification, the suction frame is separated from the housing and replaced with a suction frame having a different specification. 청구항 11에 있어서, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하단에 슬라이딩식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법.The method of claim 11, wherein the suction frame is slidably coupled to a lower end of the housing. 청구항 12에 있어서, 상기 하우징의 하단에는 길이 방향으로 한 쌍의 고정 가이드가 형성되고, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 쌍의 고정 가이드를 따라 슬라 이딩되는 한 쌍의 슬라이딩 가이드가 형성되어, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하단에 슬라이딩식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법.The method of claim 12, wherein the lower end of the housing is formed with a pair of fixed guides in the longitudinal direction, the suction frame is formed with a pair of sliding guides which are slid along the pair of fixed guides, Method of using a semiconductor pickup device characterized in that the sliding coupling to the lower end of the housing. 청구항 9에 있어서, 상기 한 열의 반도체들을 상기 다공질 플레이트로 흡착한 후, 상기 흡착된 반도체들을 반도체 검사장치로 이동하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법.10. The method of claim 9, further comprising: moving the adsorbed semiconductors to a semiconductor inspection device after adsorbing the rows of semiconductors to the porous plate. 청구항 14에 있어서, 상기 흡착된 반도체들을 상기 반도체 검사장치로 이동한 후 진공을 제거하여 상기 반도체들을 상기 다공질 플레이트로부터 분리시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법.15. The method of claim 14, further comprising separating the semiconductors from the porous plate by removing the vacuum after moving the adsorbed semiconductors to the semiconductor inspection device. 반도체들이 복수 열의 수납칸들 각각에 수납된 트레이로부터, 한 열의 반도체들을 픽업하기 위한 반도체 픽업장치로서,A semiconductor pickup apparatus for picking up a row of semiconductors from a tray in which semiconductors are stored in each of a plurality of rows of storage compartments, 진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과;A lower open housing connected to the vacuum source; 상기 하우징의 하부에 결합되는 흡착 프레임을 포함하되,Including a suction frame coupled to the lower portion of the housing, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 열의 반도체들에만 대면하는 복수의 개구부가 형성되고,The suction frame is provided with a plurality of openings facing only the one row of semiconductors, 상기 트레이가 다른 규격의 트레이로 교체됨에 따라, 상기 흡착 프레임을 다른 규격의 흡착 프레임과 교체할 수 있도록, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하부에 분리가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치.And the suction frame is detachably coupled to a lower portion of the housing so that the suction frame can be replaced with a suction frame of a different specification as the tray is replaced with a tray of a different specification. 청구항 16에 있어서, 상기 교체되는 서로 다른 규격의 흡착 프레임은, 개구부의 크기 또는 간격이 다른 것이며, 상기 하우징 하부에 슬라이딩식으로 분리 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치.17. The semiconductor pickup apparatus according to claim 16, wherein the replacement frames of different sizes have different openings or different sizes and are slidably coupled to the lower part of the housing.
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