JP6232253B2 - Wafer cassette - Google Patents

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Description

本発明は、ウェーハを複数枚収容するウェーハカセットに関し、特に、４５０ｍｍの大口径サイズのウェーハを複数枚収容するウェーハカセットに関する。   The present invention relates to a wafer cassette that accommodates a plurality of wafers, and more particularly to a wafer cassette that accommodates a plurality of wafers having a large diameter of 450 mm.

半導体デバイスの製造プロセスの後工程で使用されるウェーハカセットは、複数の収容棚が形成された一対の側板を対向させて、一対の側板の上端同士及び下端同士をそれぞれ上下の連結部材で連結して形成される。ウェーハカセットの正面は開口されており、粘着テープを介して環状フレームと一体となったウェーハが、この開口を通じて複数の収容棚に収容される。従来、このようなウェーハカセットとして、搬送時のウェーハの飛び出しを防止するために、飛び出し防止機構を備えたものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。   A wafer cassette used in a subsequent process of a semiconductor device manufacturing process has a pair of side plates on which a plurality of storage shelves are formed facing each other, and the upper and lower ends of the pair of side plates are connected by upper and lower connecting members, respectively. Formed. The front surface of the wafer cassette is opened, and wafers integrated with the annular frame via the adhesive tape are accommodated in a plurality of accommodation shelves through this opening. Conventionally, as such a wafer cassette, there has been known one provided with a pop-out preventing mechanism in order to prevent the wafer from popping out during conveyance (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特許文献１に記載の飛び出し防止機構は、一対の側板にそれぞれスライド壁を上下動可能に設けて構成されている。各スライド壁には、側板の収容棚と同じ間隔で棚板が形成されている。この飛び出し防止機構は、ウェーハカセットの載置状態では、側板の収容棚の棚板とスライド壁の棚板とが一致して、ウェーハカセットに対してウェーハを出し入れ可能にしている。また、ウェーハカセットが持ち上げられると、スライド壁は自重によって下動し、側板の棚板とスライド壁の棚板がずれてウェーハの飛び出しが防止される。   The pop-out prevention mechanism described in Patent Document 1 is configured by providing a slide wall on each of a pair of side plates so as to be movable up and down. On each slide wall, shelf plates are formed at the same intervals as the side plate storage shelves. This pop-out prevention mechanism allows the side plate storage shelf and the slide wall shelf to coincide with each other when the wafer cassette is placed, so that wafers can be taken in and out of the wafer cassette. When the wafer cassette is lifted, the slide wall is moved down by its own weight, and the side plate shelf plate and the slide wall shelf plate are displaced to prevent the wafer from jumping out.

特許文献２に記載の飛び出し防止機構は、一対の側板にそれぞれ上下に延びる棒状のストッパを設けて構成されている。各ストッパは、上下軸回りで旋回するように側板に取り付けられており、側板の内側と外側の間で移動される。この飛び出し防止機構は、一対のストッパを側板の外側に位置付けることで、ウェーハカセットに対してウェーハの出し入れを可能にしている。また、一対のストッパを側板の内側に回り込ませることによって、ウェーハの飛び出しが防止される。   The pop-out prevention mechanism described in Patent Document 2 is configured by providing a pair of side plates with bar-shaped stoppers extending vertically. Each stopper is attached to the side plate so as to turn around the vertical axis, and is moved between the inside and the outside of the side plate. This pop-out prevention mechanism allows a wafer to be taken in and out of the wafer cassette by positioning a pair of stoppers outside the side plate. Further, the wafer is prevented from popping out by turning the pair of stoppers around the inside of the side plate.

実用新案登録第３０１４８７０号公報Utility Model Registration No. 3014870 特開平８−８０９８９号公報JP-A-8-80989

特許文献１、２に記載の飛び出し防止機構では、環状フレームの側面がスライド壁やストッパに当接することによってウェーハの飛び出しが防止される。しかしながら、ウェーハカセットの搬送時に生じる上下方向の揺れによって、収容棚に収まったウェーハに衝撃を与えてしまうおそれがある。   In the pop-out prevention mechanisms described in Patent Documents 1 and 2, the wafer is prevented from popping out by the side surface of the annular frame coming into contact with the slide wall or the stopper. However, there is a risk that an impact will be given to the wafers stored in the storage shelf due to the vertical shaking that occurs during the transfer of the wafer cassette.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハカセットの搬送時におけるウェーハの飛び出しを防ぐと共に、ウェーハカセット内でのウェーハの上下のバタツキによる破損を防止できるウェーハカセットを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a wafer cassette that can prevent the wafer from popping out when the wafer cassette is transported and can prevent damage due to upper and lower wafers in the wafer cassette. And

本発明のウェーハカセットは、粘着テープに貼着されウェーハが一体となった環状フレームを複数枚収容するためのウェーハカセットであって、対向する側板に複数形成された環状フレームを収容する収容棚と、環状フレームを出し入れする開口部と、環状フレームを背部で支持する背止部と、収容棚の一部が上下にずれて収容棚に収容された環状フレームの搬出を規制する閉状態及び環状フレームを搬出可能な開状態に上下にスライド可能に開口部近傍に配設されたフレーム規制部と、を備え、フレーム規制部は、閉状態において収容棚に収容された環状フレームの上面に当接する上面当接面と開口部側の環状フレームの側面に当接する側面当接面を備え、収容棚に収容された環状フレームは、フレーム規制部が閉状態に位置付けられると、上面当接面及び側面当接面が環状フレームに当接して環状フレームの搬出を規制し、フレーム規制部は、対向する側板に対向してそれぞれ１個配設され、側面当接面は開口部側から背止部側に向かって徐々に幅方向で広がるように傾斜し且つ上方から下方に向かって徐々に広がるように傾斜して形成されており、開状態から閉状態に上方から下方にスライドする際に環状フレームの側面が側面当接面に当接してガイドされ、閉状態に位置付けられると環状フレームは背止部に当接してフレーム規制部と背止部とで環状フレームを把持することを特徴とする。 The wafer cassette of the present invention is a wafer cassette for housing a plurality of annular frames bonded to an adhesive tape and integrated with a wafer, and a storage shelf for accommodating a plurality of annular frames formed on opposing side plates; A closed state in which an opening portion for inserting and removing the annular frame, a back stopper portion for supporting the annular frame at the back portion, and a state in which a part of the storage shelf is shifted up and down to restrict the carrying out of the annular frame stored in the storage shelf A frame restricting portion disposed in the vicinity of the opening so as to be slidable up and down in an open state where the frame can be unloaded, and the frame restricting portion is in contact with the upper surface of the annular frame accommodated in the accommodating shelf in the closed state The annular frame accommodated in the accommodation shelf includes a contact surface and a side contact surface that contacts the side surface of the annular frame on the opening side. Top abutment surface and side abutment surface is in contact with the annular frame to regulate the export of the annular frame, the frame restricting portion, respectively are one disposed to face the opposite side plates, a side abutment surface opening Inclined so as to gradually spread in the width direction from the side toward the back stop side, and so as to gradually widen from the upper side to the lower side. When the side of the annular frame is guided by contact with the side abutment surface and is positioned in the closed state, the annular frame abuts against the back stop and the frame restricting portion and the back stop hold the annular frame. It is characterized by.

この構成によれば、収容棚の一部がフレーム規制部になっており、フレーム規制部が閉状態に位置付けられると、フレーム規制部の上面当接面が環状フレームの上面に当接し、フレーム規制部の側面当接面が環状フレームの側面に当接する。これにより、環状フレームが収容棚とフレーム規制部との間に挟まれ、環状フレームの上下のバタツキが抑えられる。同時に、環状フレームが背止部とフレーム規制部との間に挟まれ、環状フレームの水平方向の移動が規制される。よって、ウェーハカセットの搬送時に、上面当接面によってウェーハのバタツキによる破損が抑えられ、側面当接面によって環状フレームが開口部からの飛び出しが防止される。また、フレーム規制部のみで環状フレームの上下方向及び水平方向の移動が同時に規制されるため、部品点数を増やすことなく環状フレームの飛び出し防止及び上下のバタツキ防止を実現できる。   According to this configuration, a part of the storage shelf is a frame restricting portion, and when the frame restricting portion is positioned in the closed state, the upper surface abutment surface of the frame restricting portion abuts on the upper surface of the annular frame, The side surface contact surface of the part contacts the side surface of the annular frame. Thereby, an annular frame is pinched | interposed between a storage shelf and a frame control part, and the flutter of the upper and lower sides of an annular frame is suppressed. At the same time, the annular frame is sandwiched between the back stop portion and the frame restricting portion, and the horizontal movement of the annular frame is restricted. Therefore, when the wafer cassette is transported, damage due to wafer fluttering is suppressed by the upper surface contact surface, and the annular frame is prevented from jumping out of the opening by the side surface contact surface. In addition, since the movement of the annular frame in the vertical direction and the horizontal direction is simultaneously restricted only by the frame restricting portion, it is possible to prevent the annular frame from popping out and to prevent the vertical flapping without increasing the number of parts.

本発明によれば、フレーム規制部に環状フレーム上面及び側面に当接する上面当接面と側面当接面を形成したことで、ウェーハカセットの搬送時におけるウェーハ飛び出しを防ぐと共に、環状フレームの上下のバタツキを防止できる。   According to the present invention, by forming the upper surface contact surface and the side surface contact surface that contact the upper surface and the side surface of the annular frame in the frame restricting portion, it is possible to prevent the wafer from popping out during the transfer of the wafer cassette, and the upper and lower surfaces of the annular frame. Can prevent fluttering.

本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。It is a perspective view of the cutting device concerning this embodiment. 本実施の形態に係るウェーハカセットの斜視図である。It is a perspective view of the wafer cassette which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るウェーハカセットのフレーム規制部の斜視図である。It is a perspective view of the frame control part of the wafer cassette which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るフレーム規制部の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the flame | frame control part which concerns on this Embodiment.

以下、本実施の形態に係るウェーハカセットが使用される切削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、本実施の形態においては、ウェーハカセットが切削装置に対するウェーハの搬入及び搬出に使用される構成について説明するが、この構成に限定されない。ウェーハカセットは、他の装置に対するウェーハの搬入及び搬出に使用されてもよい。なお、図１においては、ウェーハカセットを二点鎖線で示している。   Hereinafter, a cutting apparatus in which the wafer cassette according to the present embodiment is used will be described. FIG. 1 is a perspective view of a cutting apparatus according to the present embodiment. In the present embodiment, a configuration in which the wafer cassette is used for loading and unloading of wafers with respect to the cutting apparatus will be described, but the present invention is not limited to this configuration. The wafer cassette may be used for loading and unloading wafers with respect to other apparatuses. In FIG. 1, the wafer cassette is indicated by a two-dot chain line.

図１に示すように、切削装置１には、複数枚のウェーハＷが収容されたウェーハカセット２が搬入される。切削装置１は、ウェーハカセット２から１枚ずつウェーハＷを取り出して切削し、切削後のウェーハＷをウェーハカセット２内に収容するように構成されている。ウェーハＷは、略円板状に形成されており、表面が格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されている。分割予定ラインに区画された各領域には、各種デバイスが形成されている。ウェーハＷの裏面には粘着テープＴが貼着されており、この粘着テープＴの外周には環状フレームＦが貼着されている。   As shown in FIG. 1, a wafer cassette 2 containing a plurality of wafers W is carried into the cutting apparatus 1. The cutting apparatus 1 is configured to take out the wafers W one by one from the wafer cassette 2 and cut them, and to store the wafers W after the cutting in the wafer cassette 2. The wafer W is formed in a substantially disk shape, and the surface is divided into a plurality of regions by grid-like division planned lines. Various devices are formed in each region partitioned by the division lines. An adhesive tape T is attached to the back surface of the wafer W, and an annular frame F is attached to the outer periphery of the adhesive tape T.

このように、ウェーハＷは、粘着テープＴを介して環状フレームＦと一体となった状態で、ウェーハカセット２に収容されている。なお、ウェーハＷは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよい。   Thus, the wafer W is accommodated in the wafer cassette 2 in a state of being integrated with the annular frame F via the adhesive tape T. The wafer W may be a semiconductor wafer in which devices such as IC and LSI are formed on a semiconductor substrate such as silicon or gallium arsenide, or an optical device such as an LED is formed on a ceramic, glass or sapphire inorganic material substrate. An optical device wafer may be used.

切削装置１は、切削機構（不図示）が収容された直方体状の筐体１１に隣接して、筐体１１よりも低い基台１２を有している。基台１２の上面中央は、筐体１１内に向かって延在するように開口されており、この開口を覆うように蛇腹状の防水カバー１３が設けられている。防水カバー１３上には、ウェーハＷを筐体１１内に取り込むチャックテーブル１４が設けられている。防水カバー１３の下方には、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が設けられている。図１においては、チャックテーブル１４を筐体１１の外部に移動させて基台１２上で待機させた状態を示している。   The cutting apparatus 1 has a base 12 that is lower than the casing 11 adjacent to a rectangular parallelepiped casing 11 in which a cutting mechanism (not shown) is accommodated. The center of the upper surface of the base 12 is opened so as to extend into the housing 11, and a bellows-shaped waterproof cover 13 is provided so as to cover the opening. On the waterproof cover 13, a chuck table 14 for taking the wafer W into the housing 11 is provided. Below the waterproof cover 13, a ball screw type moving mechanism (not shown) for moving the chuck table 14 in the X-axis direction is provided. FIG. 1 shows a state in which the chuck table 14 is moved to the outside of the housing 11 and waited on the base 12.

基台１２上には、チャックテーブル１４を挟んで、ウェーハカセット２が載置されるエレベータ手段１５、加工済みのウェーハＷを洗浄する洗浄手段１６が設けられている。エレベータ手段１５では、ステージ１７上にウェーハカセット２が載置され、昇降機構（不図示）によってウェーハカセット２内のウェーハＷの出し入れ位置が調整される。洗浄手段１６では、スピンナテーブル１８上のウェーハＷが基台１２内に降下され、洗浄水が噴射されてウェーハＷが洗浄された後、乾燥エアが吹き付けられてウェーハＷが乾燥される。   On the base 12, an elevator unit 15 on which the wafer cassette 2 is placed and a cleaning unit 16 for cleaning the processed wafer W are provided with the chuck table 14 interposed therebetween. In the elevator means 15, the wafer cassette 2 is placed on the stage 17, and the loading / unloading position of the wafer W in the wafer cassette 2 is adjusted by an elevating mechanism (not shown). In the cleaning means 16, the wafer W on the spinner table 18 is lowered into the base 12 and cleaning water is sprayed to clean the wafer W, and then dry air is blown to dry the wafer W.

また、チャックテーブル１４の上方には、Ｙ軸方向に延在する一対のガイドレール１９が設けられている。一対のガイドレール１９では、Ｘ軸方向の離間接近によってウェーハカセット２に対してウェーハＷが出し入れ可能にガイドされると共に、チャックテーブル１４に対してウェーハＷのＸ軸方向が位置決めされる。チャックテーブル１４では、ウェーハＷが保持された状態で筐体１１内に送り込まれる。筐体１１内では、切削機構の真下にウェーハＷが位置付けられ、切削機構に対してチャックテーブル１４がＸ軸方向に切削送りされる。   A pair of guide rails 19 extending in the Y-axis direction are provided above the chuck table 14. In the pair of guide rails 19, the wafer W is guided so as to be able to be taken in and out with respect to the wafer cassette 2 by being separated and approached in the X axis direction, and the X axis direction of the wafer W is positioned with respect to the chuck table 14. In the chuck table 14, the wafer W is fed into the housing 11 while being held. Within the housing 11, the wafer W is positioned directly below the cutting mechanism, and the chuck table 14 is cut and fed in the X-axis direction with respect to the cutting mechanism.

さらに、基台１２の上方には、チャックテーブル１４及び洗浄手段１６の相互間でウェーハＷを搬送する第１、第２の搬送手段２１、２２が設けられている。また、第１の搬送手段２１は、ウェーハカセット２に対してウェーハＷを出し入れするプッシュプル機構としても機能する。第１、第２の搬送手段２１、２２は、それぞれ筐体１１の側面に配置されたボールねじ式の駆動機構２４、２５で駆動される。第１の搬送手段２１では、ウェーハカセット２とガイドレール１９との間でウェーハＷが出し入れされる共に、チャックテーブル１４と洗浄手段１６との間でウェーハＷが搬送される。第２の搬送手段２２では、チャックテーブル１４と洗浄手段１６との間でウェーハＷが搬送される。   Further, above the base 12, first and second transfer means 21 and 22 for transferring the wafer W between the chuck table 14 and the cleaning means 16 are provided. Further, the first transfer means 21 also functions as a push-pull mechanism for taking the wafer W in and out of the wafer cassette 2. The first and second transport means 21 and 22 are driven by ball screw type driving mechanisms 24 and 25 disposed on the side surfaces of the housing 11, respectively. In the first transfer means 21, the wafer W is taken in and out between the wafer cassette 2 and the guide rail 19, and the wafer W is transferred between the chuck table 14 and the cleaning means 16. In the second transfer means 22, the wafer W is transferred between the chuck table 14 and the cleaning means 16.

筐体１１の前面には、切削装置１を操作するためのタッチパネル式のモニター２３が設けられている。モニター２３に映し出された操作画面によって切削装置１の加工条件等が設定される。このように構成された切削装置１では、第１の搬送手段２１によってウェーハカセット２からチャックテーブル１４にウェーハＷが搬送され、チャックテーブル１４によって筐体１１内にウェーハＷが取り込まれる。筐体１１内でウェーハＷが切削された後、第２の搬送手段２２によってチャックテーブル１４から洗浄手段１６にウェーハＷが搬送される。そして、第１の搬送手段２１によって洗浄済みのウェーハＷが洗浄手段１６からウェーハカセット２に搬送される。   A touch panel monitor 23 for operating the cutting device 1 is provided on the front surface of the housing 11. The machining conditions and the like of the cutting apparatus 1 are set by the operation screen displayed on the monitor 23. In the cutting apparatus 1 configured as described above, the wafer W is transferred from the wafer cassette 2 to the chuck table 14 by the first transfer means 21, and the wafer W is taken into the housing 11 by the chuck table 14. After the wafer W is cut in the housing 11, the wafer W is transferred from the chuck table 14 to the cleaning unit 16 by the second transfer unit 22. Then, the cleaned wafer W is transferred from the cleaning means 16 to the wafer cassette 2 by the first transfer means 21.

本実施の形態に係るウェーハカセット２は、このような切削装置１に対する搬送時に、内部に収容されたウェーハＷが外部に飛び出さないように、飛び出し防止機構が設けられている。飛び出し防止機構は、ウェーハカセット２からのウェーハＷの飛び出しを防止するだけでなく、ウェーハカセット２の搬送時に生じる上下方向の揺れによるウェーハＷの破損を防止している。以下、本実施の形態に係るウェーハカセット２及び飛び出し防止機構について詳細に説明する。   The wafer cassette 2 according to the present embodiment is provided with a pop-out prevention mechanism so that the wafer W accommodated in the wafer cassette 2 does not pop out to the outside during the transfer to the cutting apparatus 1. The pop-out prevention mechanism not only prevents the wafer W from jumping out of the wafer cassette 2, but also prevents damage to the wafer W due to vertical shaking that occurs when the wafer cassette 2 is transported. Hereinafter, the wafer cassette 2 and the pop-out prevention mechanism according to the present embodiment will be described in detail.

図２及び図３を参照して、本実施の形態に係るウェーハカセットについて詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係るウェーハカセットの斜視図である。図３は、本実施の形態に係るウェーハカセットのフレーム規制部の斜視図である。なお、図２においては、ウェーハの搬入出が規制された閉状態を示し、背止部を二点鎖線で示している。また、図３Ａは、ウェーハの搬入出が可能な開状態を示し、図３Ｂは、ウェーハの搬入出を規制する閉状態を示している。図３においては、説明の便宜上、側板を省略して記載している。   With reference to FIG.2 and FIG.3, the wafer cassette which concerns on this Embodiment is demonstrated in detail. FIG. 2 is a perspective view of the wafer cassette according to the present embodiment. FIG. 3 is a perspective view of the frame restricting portion of the wafer cassette according to the present embodiment. In FIG. 2, the closed state in which the loading / unloading of the wafer is restricted is shown, and the back stopper is indicated by a two-dot chain line. 3A shows an open state in which the wafer can be loaded and unloaded, and FIG. 3B shows a closed state in which the loading and unloading of the wafer is restricted. In FIG. 3, the side plates are omitted for convenience of explanation.

図２に示すように、ウェーハカセット２は、対向する一対の側板３１の上端同士及び下端同士を下板３２及び上板３３で連結した箱状に形成されている。また、ウェーハカセット２の正面側には、環状フレームＦ（図１参照）を出し入れする開口部３４が形成され、ウェーハカセット２の背面側には、環状フレームＦを背部で支持する背止部３５が設けられている。一対の側板３１の内側面には、水平方向（Ｙ軸方向）に延びる複数の棚板３６が等間隔に設けられている。この複数の棚板３６によって、一対の側板３１に環状フレームＦを収容する収容棚が複数形成される。   As shown in FIG. 2, the wafer cassette 2 is formed in a box shape in which the upper and lower ends of a pair of opposing side plates 31 are connected by a lower plate 32 and an upper plate 33. An opening 34 for inserting and removing the annular frame F (see FIG. 1) is formed on the front side of the wafer cassette 2, and a back stopper 35 for supporting the annular frame F on the back side of the wafer cassette 2. Is provided. A plurality of shelf plates 36 extending in the horizontal direction (Y-axis direction) are provided at equal intervals on the inner side surfaces of the pair of side plates 31. A plurality of storage shelves for storing the annular frame F are formed on the pair of side plates 31 by the plurality of shelf plates 36.

一対の側板３１の開口部３４近傍には、環状フレームＦ（図１参照）の飛び出しを規制するフレーム規制部４１が上下方向にスライド可能に配設されている。フレーム規制部４１には、一対の側板３１の棚板３６と同じ間隔で、複数の棚板４２が等間隔に設けられている。すなわち、フレーム規制部４１の棚板４２は、側板３１の棚板３６と共に収容棚の一部を構成している。このフレーム規制部４１に対応して、一対の側板３１の下端が切り欠かれている。切欠部３７には、エレベータ手段１５のステージ１７上に設けられた一対の突起４６（図２では１つのみ図示）が入り込み、一対の突起４６によってフレーム規制部４１が押し上げられるように構成されている。   In the vicinity of the opening 34 of the pair of side plates 31, a frame restricting portion 41 that restricts the protrusion of the annular frame F (see FIG. 1) is disposed so as to be slidable in the vertical direction. The frame restricting portion 41 is provided with a plurality of shelf plates 42 at equal intervals at the same interval as the shelf plates 36 of the pair of side plates 31. That is, the shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 constitutes a part of the storage shelf together with the shelf plate 36 of the side plate 31. Corresponding to the frame restricting portion 41, the lower ends of the pair of side plates 31 are cut away. A pair of protrusions 46 (only one is shown in FIG. 2) provided on the stage 17 of the elevator means 15 enter the notch 37, and the frame restricting part 41 is pushed up by the pair of protrusions 46. Yes.

ステージ１７上にウェーハカセット２が載置されると、一対の突起４６によってフレーム規制部４１が押し上げられ、フレーム規制部４１の各棚板４２が側板３１の各棚板３６に一致される。これにより、収容棚に収容された環状フレームＦ（ウェーハＷ）を搬出可能な開状態になるようにフレーム規制部４１が移動される（図３Ａ参照）。一方、ステージ１７上からウェーハカセット２が離間すると、付勢手段４７（図４参照）によってフレーム規制部４１が押し下げられて、フレーム規制部４１の各棚板４２が側板３１の各棚板３６の間に位置付けられる。これにより、収容棚の一部が上下にずれて環状フレームＦの搬出を規制する閉状態になるようにフレーム規制部４１が移動される。   When the wafer cassette 2 is placed on the stage 17, the frame restricting portion 41 is pushed up by the pair of protrusions 46, and each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 is aligned with each shelf plate 36 of the side plate 31. Accordingly, the frame restricting portion 41 is moved so as to be in an open state in which the annular frame F (wafer W) accommodated in the accommodation shelf can be unloaded (see FIG. 3A). On the other hand, when the wafer cassette 2 is separated from the stage 17, the frame restricting portion 41 is pushed down by the urging means 47 (see FIG. 4), and each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 is moved to each shelf plate 36 of the side plate 31. Positioned between. As a result, the frame restricting portion 41 is moved so that a part of the storage shelf is shifted up and down to be in a closed state where the carrying out of the annular frame F is restricted.

一対の側板３１の背止部３５近傍には、上下方向に延びる規制板３８が形成されている。規制板３８は、収容棚に収容されるウェーハＷの環状フレームＦに当接して、背止部３５と共に環状フレームＦの背部を支持している。上板３３には、搬送時に把持される取っ手３９が設けられている。なお、ウェーハカセット２は、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）、ＡＧＶ（Automated Guided Vehicle）、ＲＧＶ（Rail Guided Vehicle）等の搬送手段により搬送される構成に限らず、オペレータに手動で搬送されてもよい。   A regulating plate 38 extending in the vertical direction is formed in the vicinity of the back stop portion 35 of the pair of side plates 31. The restriction plate 38 abuts on the annular frame F of the wafer W accommodated in the accommodation shelf, and supports the back portion of the annular frame F together with the back stopper 35. The upper plate 33 is provided with a handle 39 that is gripped during conveyance. The wafer cassette 2 is not limited to a configuration in which the wafer cassette 2 is transported by transport means such as OHT (Overhead Hoist Transport), AGV (Automated Guided Vehicle), and RGV (Rail Guided Vehicle), but may be transported manually by an operator.

図３Ａに示すように、フレーム規制部４１の各棚板４２は、側板３１（図２参照）の各棚板３６よりも厚く形成されている。フレーム規制部４１の棚板４２の下半部は切り欠かれており、閉状態において環状フレームＦの上面に当接する上面当接面４３、開口部３４側の環状フレームＦの側面に当接する側面当接面４４が形成されている。上面当接面４３は、上面視三角形状に形成されており、環状フレームＦの上面に平行な水平面になっている。側面当接面４４は、開口部３４側から背止部３５側に向かって一対のフレーム規制部４１間が徐々に幅方向で広がるように傾斜し、かつ上方から下方に向かって一対のフレーム規制部４１間が徐々に広がるように傾斜している（図４参照）。   As shown to FIG. 3A, each shelf board 42 of the frame control part 41 is formed thicker than each shelf board 36 of the side board 31 (refer FIG. 2). The lower half of the shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 is notched, and in the closed state, the upper surface contact surface 43 that contacts the upper surface of the annular frame F, and the side surface that contacts the side surface of the annular frame F on the opening 34 side. A contact surface 44 is formed. The upper surface contact surface 43 is formed in a triangular shape in a top view, and is a horizontal plane parallel to the upper surface of the annular frame F. The side contact surface 44 is inclined so that the space between the pair of frame restricting portions 41 gradually widens in the width direction from the opening 34 side toward the back stop 35 side, and the pair of frame restricting portions from above to below. It inclines so that between the parts 41 may spread gradually (refer FIG. 4).

フレーム規制部４１が開状態に位置付けられると、フレーム規制部４１の各棚板４２の上面が側板３１の各棚板３６の上面と面一になるように、フレーム規制部４１の各棚板４２と側板３１の各棚板３６とが位置合わせされている。このとき、フレーム規制部４１の各棚板４２の上面は、側板３１の各棚板３６と共に環状フレームＦの下面を支持している。上面当接面４３及び側面当接面４４は環状フレームＦから上方に離間されている。このように、フレーム規制部４１の各棚板４２が側板３１の各棚板３６に揃えられて、フレーム規制部４１の各棚板４２が側板３１の各棚板３６の収容棚の一部を構成している。   When the frame restricting portion 41 is positioned in the open state, each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 so that the upper surface of each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 is flush with the upper surface of each shelf plate 36 of the side plate 31. And the shelf plates 36 of the side plate 31 are aligned. At this time, the upper surface of each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 supports the lower surface of the annular frame F together with each shelf plate 36 of the side plate 31. The upper surface contact surface 43 and the side surface contact surface 44 are spaced upward from the annular frame F. Thus, each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 is aligned with each shelf plate 36 of the side plate 31, and each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 covers a part of the storage shelf of each shelf plate 36 of the side plate 31. It is composed.

図３Ｂに示すように、フレーム規制部４１が閉状態に位置付けられると、フレーム規制部４１の各棚板４２の上面が側板３１（図２参照）の各棚板３６の上面からずれて、フレーム規制部４１の各棚板４２が下方向にスライドされる。フレーム規制部４１がスライドする際に側面当接面４４に環状フレームＦが当接して、側面当接面４４の斜面に環状フレームＦの側面がガイドされて、環状フレームＦがウェーハカセット２（図２参照）内で位置決めされる。そして、上面当接面４３が環状フレームＦの上面に当接すると共に、側面当接面４４が環状フレームＦの側面に当接して環状フレームＦの搬出が規制される。   As shown in FIG. 3B, when the frame restricting portion 41 is positioned in the closed state, the upper surface of each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 is displaced from the upper surface of each shelf plate 36 of the side plate 31 (see FIG. 2). Each shelf plate 42 of the restricting portion 41 is slid downward. When the frame restricting portion 41 slides, the annular frame F comes into contact with the side contact surface 44, the side surface of the annular frame F is guided by the slope of the side contact surface 44, and the annular frame F becomes the wafer cassette 2 (see FIG. 2). Then, the upper surface contact surface 43 contacts the upper surface of the annular frame F, and the side surface contact surface 44 contacts the side surface of the annular frame F, and the carry-out of the annular frame F is restricted.

これにより、フレーム規制部４１の各棚板４２と側板３１の各棚板３６との間に環状フレームＦが挟まれ、ウェーハＷの上下のバタツキが抑えられる。また、側面当接面４４が環状フレームＦの側面に当接することで、フレーム規制部４１の棚板４２と背止部３５（図２参照）との間に環状フレームＦが挟まれ、ウェーハＷの水平方向の移動が規制される。このように、フレーム規制部４１は、上方及び側方から環状フレームＦに当接して、搬送時における環状フレームＦの上下のバタツキを防止すると共に環状フレームＦ（ウェーハＷ）の飛び出しを防止している。   As a result, the annular frame F is sandwiched between each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 and each shelf plate 36 of the side plate 31, and the upper and lower fluctuations of the wafer W are suppressed. Further, since the side contact surface 44 contacts the side surface of the annular frame F, the annular frame F is sandwiched between the shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 and the back stop portion 35 (see FIG. 2), and the wafer W Movement in the horizontal direction is restricted. As described above, the frame restricting portion 41 abuts on the annular frame F from above and from the side to prevent the upper and lower fluttering of the annular frame F during conveyance and prevent the annular frame F (wafer W) from popping out. Yes.

図４を参照して、本実施の形態に係るフレーム規制部の動作について詳細に説明する。図４は、本実施の形態に係るフレーム規制部の動作説明図である。図４Ａはフレーム規制部の開状態、図４Ｂ及び図４Ｃはフレーム規制部の閉状態をそれぞれ示している。なお、図４Ｃにおいて、二点鎖線は開状態における環状フレームを示している。   With reference to FIG. 4, the operation of the frame restricting unit according to the present embodiment will be described in detail. FIG. 4 is an operation explanatory diagram of the frame restricting unit according to the present embodiment. 4A shows the open state of the frame restricting portion, and FIGS. 4B and 4C show the closed state of the frame restricting portion, respectively. In FIG. 4C, the alternate long and two short dashes line indicates the annular frame in the open state.

図４Ａに示すように、一対のフレーム規制部４１の最上段の棚板４２は、コイルばね等の付勢手段４７によって常に下方に付勢されている。また、エレベータ手段１５のステージ１７の上面には、一対の突起４６が一対のフレーム規制部４１に対応した位置に設けられている。ウェーハカセット２がステージ１７に載置されると、一対の突起４６がフレーム規制部４１の下端部に当接し、付勢手段４７の付勢力に抗してフレーム規制部４１が上方に押し上げられる。このとき、一対の突起４６は、フレーム規制部４１の各棚板４２が押し上げられた状態で、側板３１の棚板３６に揃うような高さに設計されている。   As shown in FIG. 4A, the uppermost shelf plate 42 of the pair of frame restricting portions 41 is always urged downward by an urging means 47 such as a coil spring. A pair of protrusions 46 are provided on the upper surface of the stage 17 of the elevator means 15 at positions corresponding to the pair of frame restricting portions 41. When the wafer cassette 2 is placed on the stage 17, the pair of protrusions 46 come into contact with the lower end of the frame restricting portion 41, and the frame restricting portion 41 is pushed upward against the urging force of the urging means 47. At this time, the pair of protrusions 46 are designed to have a height that aligns with the shelf plate 36 of the side plate 31 in a state where each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 is pushed up.

これにより、フレーム規制部４１の各棚板４２の上面が側板３１の各棚板３６の上面に面一となり、フレーム規制部４１と側板３１によってウェーハカセット２の収容棚が形成される。このように、フレーム規制部４１の開状態では、収容棚に収容された環状フレームＦ（ウェーハＷ）の搬出及び収容棚への環状フレームＦの搬入が可能になっている。また、フレーム規制部４１の開状態では、上面当接面４３及び側面当接面４４が環状フレームＦから離間しており、ウェーハＷが位置決めされていない。よって、収容棚に収容された一部のウェーハＷは、前後左右に僅かな位置ズレが生じている。   Thereby, the upper surface of each shelf plate 42 of the frame restricting portion 41 is flush with the upper surface of each shelf plate 36 of the side plate 31, and the housing shelf for the wafer cassette 2 is formed by the frame restricting portion 41 and the side plate 31. Thus, in the open state of the frame restricting portion 41, the annular frame F (wafer W) accommodated in the accommodation shelf can be carried out and the annular frame F can be carried into the accommodation shelf. In the open state of the frame restricting portion 41, the upper surface contact surface 43 and the side surface contact surface 44 are separated from the annular frame F, and the wafer W is not positioned. Therefore, some of the wafers W accommodated in the accommodation shelf are slightly displaced from front to back and from side to side.

図４Ｂに示すように、ステージ１７からウェーハカセット２が持ち上げられると、一対の突起４６の先端から一対のフレーム規制部４１が離間する。上記したように、一対のフレーム規制部４１は付勢手段４７によって常に下方に付勢されているため、一対のフレーム規制部４１は付勢手段４７の付勢力によって下方に押し下げられる。一対のフレーム規制部４１は、その側面当接面４４の間隔が下方に向かって徐々に広がるように傾斜している。フレーム規制部４１の下方へのスライドに合わせて、一対の側面当接面４４の斜面によって、環状フレームＦが左右方向に押し込まれる。これにより、環状フレームＦの左右方向が位置決めされる。   As shown in FIG. 4B, when the wafer cassette 2 is lifted from the stage 17, the pair of frame restricting portions 41 are separated from the tips of the pair of protrusions 46. As described above, since the pair of frame restricting portions 41 are always urged downward by the urging means 47, the pair of frame restricting portions 41 are pushed downward by the urging force of the urging means 47. The pair of frame restricting portions 41 are inclined so that the distance between the side surface contact surfaces 44 gradually increases downward. As the frame restricting portion 41 slides downward, the annular frame F is pushed in the left-right direction by the inclined surfaces of the pair of side surface contact surfaces 44. Thereby, the left-right direction of the annular frame F is positioned.

図４Ｃに示すように、対向する一対のフレーム規制部４１は、その側面当接面４４の間隔が開口部３４側から背止部３５側に向かって徐々に広がるように傾斜している。フレーム規制部４１の下方へのスライドに合わせて、一対の側面当接面４４の斜面によって環状フレームＦが後方に押し込まれる。これにより、環状フレームＦの背部が背止部３５及び規制板３８に当接され、環状フレームＦの前後方向が位置決めされる。このように、収容棚に収容された一部の環状フレームＦ（ウェーハＷ）が前後左右に位置ズレしても、側面当接面４４によって環状フレームＦが前後左右に位置決めされる。   As shown in FIG. 4C, the pair of opposed frame restricting portions 41 are inclined so that the distance between the side surface contact surfaces 44 gradually increases from the opening 34 side toward the back stopper 35 side. As the frame restricting portion 41 slides downward, the annular frame F is pushed backward by the inclined surfaces of the pair of side surface contact surfaces 44. Accordingly, the back portion of the annular frame F is brought into contact with the back stopper 35 and the restriction plate 38, and the front-rear direction of the annular frame F is positioned. As described above, even when a part of the annular frame F (wafer W) accommodated in the accommodation shelf is displaced in the front-rear and left-right directions, the annular frame F is positioned in the front-rear and left-right directions by the side contact surface 44.

また、環状フレームＦの側面が一対のフレーム規制部４１の側面当接面４４に当接されることで、フレーム規制部４１と背止部３５とで環状フレームＦが把持され、環状フレームＦ（ウェーハＷ）の前後方向の移動が規制される。よって、環状フレームＦがフレーム規制部４１と背止部３５で挟まれた状態でウェーハカセット２が搬送されるため、ウェーハカセット２の搬送時におけるウェーハＷの飛び出しが防止される。   Further, the side surface of the annular frame F is brought into contact with the side surface contact surfaces 44 of the pair of frame restricting portions 41, whereby the annular frame F is gripped by the frame restricting portion 41 and the back stopper 35, and the annular frame F ( The movement of the wafer W) in the front-rear direction is restricted. Therefore, since the wafer cassette 2 is transported in a state where the annular frame F is sandwiched between the frame restricting portion 41 and the back stop portion 35, the wafer W is prevented from jumping out when the wafer cassette 2 is transported.

図４Ｂに戻り、環状フレームＦの側面が一対の側面当接面４４にガイドされて、環状フレームＦの上面が一対のフレーム規制部４１の上面当接面４３に当接される。これにより、側板３１の棚板３６とフレーム規制部４１の棚板４２との間に環状フレームＦが挟まれ、環状フレームＦ（ウェーハＷ）の上下方向の移動が規制される。このとき、フレーム規制部４１は付勢手段４７によって下方に付勢されているため、ウェーハカセット２の搬送時に上下に強い揺れが生じても、収容棚に収まった環状フレームＦの上下のバタツキが抑えられる。よって、ウェーハＷに強い衝撃が与えられることがなく、ウェーハＷの破損が防止される。   Returning to FIG. 4B, the side surface of the annular frame F is guided by the pair of side surface contact surfaces 44, and the upper surface of the annular frame F is in contact with the upper surface contact surfaces 43 of the pair of frame restricting portions 41. As a result, the annular frame F is sandwiched between the shelf plate 36 of the side plate 31 and the shelf plate 42 of the frame restricting portion 41, and the vertical movement of the annular frame F (wafer W) is restricted. At this time, since the frame restricting portion 41 is urged downward by the urging means 47, even if the vertical swing is generated during the transfer of the wafer cassette 2, the upper and lower flutters of the annular frame F stored in the storage shelf are prevented. It can be suppressed. Therefore, a strong impact is not given to the wafer W, and damage to the wafer W is prevented.

このように、フレーム規制部４１によって、環状フレームＦの飛び出し及び上下のバタツキが同時に防止されるため、環状フレームＦの飛び出しを防止する規制部と上下のバタツキを防止する規制部とを個々に設ける必要がない。よって、部品点数を増やすことなく環状フレームＦの飛び出し及び上下のバタツキを同時に防止することが可能になっている。また、ウェーハＷが大口径化して質量が増加しても、搬送中のウェーハＷのバタツキが抑えられるため、ウェーハＷの衝撃による破損が防止される。   As described above, since the frame restricting portion 41 prevents the annular frame F from jumping out and up and down at the same time, a restricting portion for preventing the annular frame F from jumping out and a restricting portion for preventing the top and bottom flapping are provided individually. There is no need. Therefore, it is possible to prevent the annular frame F from jumping out and fluttering up and down at the same time without increasing the number of parts. Even if the wafer W is increased in diameter and increased in mass, the wafer W being transferred can be prevented from fluttering, so that the wafer W can be prevented from being damaged by an impact.

以上のように、本実施の形態に係るウェーハカセット２によれば、収容棚の一部がフレーム規制部４１になっており、フレーム規制部４１が閉状態に位置付けられると、フレーム規制部４１の上面当接面４３が環状フレームＦの上面に当接し、フレーム規制部４１の側面当接面４４が環状フレームＦの側面に当接する。これにより、環状フレームＦが収容棚とフレーム規制部４１との間に挟まれ、環状フレームＦの上下のバタツキが抑えられる。同時に、環状フレームＦが背止部３５とフレーム規制部４１との間に挟まれ、環状フレームＦの水平方向の移動が規制される。よって、ウェーハカセット２の搬送時に、側面当接面４４によって環状フレームＦが開口部３４からの飛び出しが防止され、上面当接面４３によってウェーハＷのバタツキによる破損が抑えられる。また、フレーム規制部４１のみで環状フレームＦの上下方向及び水平方向の移動が同時に規制されるため、部品点数を増やすことなく環状フレームＦの飛び出し防止及び上下のバタツキ防止を実現できる。   As described above, according to the wafer cassette 2 according to the present embodiment, a part of the storage shelf is the frame restricting portion 41, and when the frame restricting portion 41 is positioned in the closed state, The upper surface contact surface 43 contacts the upper surface of the annular frame F, and the side surface contact surface 44 of the frame restricting portion 41 contacts the side surface of the annular frame F. Thereby, the annular frame F is sandwiched between the storage shelf and the frame restricting portion 41, and the upper and lower fluttering of the annular frame F is suppressed. At the same time, the annular frame F is sandwiched between the back stopper 35 and the frame restricting portion 41, and the horizontal movement of the annular frame F is restricted. Therefore, when the wafer cassette 2 is transferred, the side surface contact surface 44 prevents the annular frame F from jumping out from the opening 34, and the upper surface contact surface 43 suppresses breakage of the wafer W due to fluttering. In addition, since the vertical frame and the horizontal movement of the annular frame F are simultaneously restricted only by the frame restricting portion 41, it is possible to prevent the annular frame F from popping out and to prevent vertical fluctuations without increasing the number of parts.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、上記した実施の形態においては、フレーム規制部４１が下方にスライドすることによって環状フレームＦに当接する構成としたが、この構成に限定されない。フレーム規制部４１は、環状フレームＦに当接して環状フレームＦの飛び出し及び上下のバタツキを抑えることができればよい。例えば、一対の側板３１の片側にだけフレーム規制部４１が設けられてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the frame restricting portion 41 is configured to come into contact with the annular frame F by sliding downward, but is not limited to this configuration. The frame restricting portion 41 only needs to be in contact with the annular frame F so as to suppress the protrusion of the annular frame F and the upper and lower flaps. For example, the frame restricting portion 41 may be provided only on one side of the pair of side plates 31.

また、上記した実施の形態においては、フレーム規制部４１の側面当接面４４が平らな斜面で形成されたが、この構成に限定されない。側面当接面４４は、開口部３４側から背止部３５側に向かって一対のフレーム規制部４１間が徐々に広がるように湾曲して傾斜し、上方から下方に向かって一対のフレーム規制部４１間が徐々に広がるように湾曲して傾斜してもよい。   In the above-described embodiment, the side contact surface 44 of the frame restricting portion 41 is formed as a flat slope, but is not limited to this configuration. The side contact surface 44 is curved and inclined so that the space between the pair of frame restricting portions 41 gradually spreads from the opening 34 side toward the back stop 35 side, and a pair of frame restricting portions from above to below. You may curve and incline so that 41 space may spread gradually.

また、上記した実施の形態においては、フレーム規制部４１は、付勢手段４７と突起４６によって開状態及び閉状態にスライドされる構成としたが、この構成に限定されない。フレーム規制部４１は、ステージ１７上にウェーハカセット２が載置された場合に開状態となり、ウェーハカセット２の搬送時に閉状態になる構成であればよい。   Further, in the above-described embodiment, the frame restricting portion 41 is configured to be slid into the open state and the closed state by the biasing means 47 and the protrusion 46, but is not limited to this configuration. The frame restricting portion 41 may be configured to be in an open state when the wafer cassette 2 is placed on the stage 17 and to be in a closed state when the wafer cassette 2 is transported.

以上説明したように、本発明は、ウェーハカセット搬送時におけるウェーハ飛び出しを防ぐと共に、ウェーハの上下のバタツキを防ぐことができるという効果を有し、特に、４５０ｍｍの大口径サイズのウェーハを複数枚収容するウェーハカセットに有用である。   As described above, the present invention has the effect of preventing the wafer from popping out during wafer cassette conveyance and preventing the wafer from fluttering up and down. Particularly, it accommodates a plurality of wafers having a large diameter of 450 mm. Useful for wafer cassettes.

１ 切削装置
２ ウェーハカセット
３１ 側板
３４ 開口部
３５ 背止部
３６ 棚板
４１ フレーム規制部
４２ 棚板
４３ 上面当接面
４４ 側面当接面
Ｆ 環状フレーム
Ｔ 粘着テープ
Ｗ ウェーハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 2 Wafer cassette 31 Side plate 34 Opening part 35 Back stop part 36 Shelf board 41 Frame control part 42 Shelf board 43 Upper surface contact surface 44 Side surface contact surface F Annular frame T Adhesive tape W Wafer

Claims (1)

粘着テープに貼着されウェーハが一体となった環状フレームを複数枚収容するためのウェーハカセットであって、
対向する側板に複数形成された環状フレームを収容する収容棚と、該環状フレームを出し入れする開口部と、該環状フレームを背部で支持する背止部と、該収容棚の一部が上下にずれて該収容棚に収容された該環状フレームの搬出を規制する閉状態及び該環状フレームを搬出可能な開状態に上下にスライド可能に該開口部近傍に配設されたフレーム規制部と、を備え、
該フレーム規制部は、該閉状態において該収容棚に収容された該環状フレームの上面に当接する上面当接面と該開口部側の該環状フレームの側面に当接する側面当接面を備え、
該収容棚に収容された該環状フレームは、該フレーム規制部が該閉状態に位置付けられると、該上面当接面及び該側面当接面が該環状フレームに当接して該環状フレームの搬出を規制し、
該フレーム規制部は、対向する該側板に対向してそれぞれ１個配設され、該側面当接面は該開口部側から該背止部側に向かって徐々に幅方向で広がるように傾斜し且つ上方から下方に向かって徐々に広がるように傾斜して形成されており、
該開状態から該閉状態に上方から下方にスライドする際に該環状フレームの側面が該側面当接面に当接してガイドされ、該閉状態に位置付けられると該環状フレームは該背止部に当接して該フレーム規制部と該背止部とで該環状フレームを把持することを特徴とするウェーハカセット。 A wafer cassette for accommodating a plurality of annular frames attached to an adhesive tape and integrated with a wafer,
A storage shelf that accommodates a plurality of annular frames formed on opposing side plates, an opening for inserting and removing the annular frame, a back stopper that supports the annular frame at the back, and a portion of the storage shelf are displaced vertically And a frame restricting portion disposed in the vicinity of the opening so as to be slidable up and down in a closed state for restricting the carrying out of the annular frame accommodated in the containing shelf and an open state in which the annular frame can be carried out. ,
The frame restricting portion includes an upper surface contact surface that contacts the upper surface of the annular frame housed in the housing shelf in the closed state and a side surface contact surface that contacts the side surface of the annular frame on the opening side,
When the frame restricting portion is positioned in the closed state, the upper surface contact surface and the side surface contact surface of the annular frame accommodated in the accommodation shelf are brought into contact with the annular frame so that the annular frame is unloaded. Regulate ,
Each of the frame restricting portions is disposed so as to be opposed to the opposing side plates, and the side contact surface is inclined so as to gradually spread in the width direction from the opening side toward the back stop side. And it is formed to be inclined so as to gradually spread from the top to the bottom,
When sliding from the open state to the closed state from the upper side to the lower side, the side surface of the annular frame is guided by abutting against the side surface abutment surface, and when positioned in the closed state, the annular frame is attached to the backstop. A wafer cassette, wherein the annular frame is gripped by the frame restricting portion and the back stop portion in contact with each other .
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