KR102000949B1 - Semiconductor device inspection apparatus - Google Patents

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KR102000949B1
KR102000949B1 KR1020120071089A KR20120071089A KR102000949B1 KR 102000949 B1 KR102000949 B1 KR 102000949B1 KR 1020120071089 A KR1020120071089 A KR 1020120071089A KR 20120071089 A KR20120071089 A KR 20120071089A KR 102000949 B1 KR102000949 B1 KR 102000949B1
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(주)제이티
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Abstract

본 발명은 다수개의 소자들이 적재된 하나 이상의 트레이가 로딩되는 로딩부와; 상기 로딩부로부터 소자들을 전달받아 각 소자의 테스트를 위한 복수의 테스트소켓들을 포함하는 테스트부와; 상기 테스트부의 테스트결과에 따라서 테스트를 마친 소자들을 분류하여 적재하는 언로딩부와; 상기 로딩부, 상기 테스트부 및 상기 언로딩부 사이에서 소자를 이송하는 하나 이상의 이송툴들을 포함하며, 상기 테스트부의 일측에 설치되어 이동에 의하여 상기 테스트소켓를 복개한 상태에서 공기를 분사하여 상기 테스트소켓에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.The present invention relates to an image forming apparatus, comprising: a loading unit for loading one or more trays on which a plurality of elements are loaded; A test unit including a plurality of test sockets for receiving elements from the loading unit and for testing each device; An unloading unit for classifying and loading the tested devices according to a test result of the test unit; Wherein the test socket is provided at one side of the test unit and injects air in a state in which the test socket is covered by the movement, And a cleaning unit for removing foreign substances from the cleaning unit.

Figure R1020120071089
Figure R1020120071089

Description

소자검사장치 {Semiconductor device inspection apparatus}Semiconductor device inspection apparatus

본 발명은 소자검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자에 대한 전기적 특징 등을 검사하는 소자검사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an element inspection apparatus, and more particularly, to an element inspection apparatus for inspecting an electrical characteristic or the like for a element.

반도체소자(이하 '소자'라 한다)는 패키지 공정을 마친 후 반도체소자 검사장치에 의하여 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다.Semiconductor devices (hereinafter referred to as "devices") are subjected to various tests such as electrical characteristics, reliability tests on heat and pressure by a semiconductor device inspection device after completion of the packaging process.

소자에 대한 검사는 메모리소자, CPU, GPU 등과 같은 비메모리소자, LED소자, 태양광소자 등 소자의 종류에 따라서 실온환경에서 수행하는 실온검사, 고온환경에서 수행되는 가열검사 등 다양한 검사들이 있다.The inspection of the device includes various tests such as a room temperature inspection performed in a room temperature environment and a heating inspection performed in a high temperature environment depending on the kind of a device such as a memory device, a CPU, and a GPU, an LED device, and a solar device.

한편 스마트폰, 스마트패드, 스마트TV 등 IT기기의 종류가 다양해지며 대중화됨에 따라서 CPU 등과 같은 비메모리소자, 즉 LSI의 수요가 급증하고 있다.On the other hand, as the types of IT devices such as smart phones, smart pads, and smart TVs are becoming widespread and popularized, demand for non-memory devices such as CPUs, that is, LSIs, is rapidly increasing.

그런데 LSI의 경우 메모리소자에 비하여 그 종류가 다양함에 따라서 테스트의 종류가 다양해지며, 크기 또한 다양하여 소자에 대한 검사를 일률적으로 수행하는 것이 불가능하다.However, in the case of LSI, various kinds of test are different according to various kinds of memory devices compared with memory devices, and it is impossible to uniformly test the devices because of various sizes.

특히 LSI는 소량다품종의 특성으로 인하여 규격화된 메모리소자의 검사장치에 비하여 검사수량이 작아 고가의 검사장비를 사용이 어려운 문제점이 있다.In particular, LSI has a problem that it is difficult to use expensive testing equipment because the number of tests is smaller than that of standardized memory devices due to the characteristics of a small quantity of various types.

본 발명의 목적은 상기와 같은 소량다품종의 LSI소자에 대한 검사를 빠르게 수행하면서 다양한 종류의 LSI소자를 검사할 수 있는 소자검사장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide an apparatus for inspecting various types of LSI devices while quickly performing inspection of LSI devices of a small variety of products.

본 발명의 다른 목적은 장치의 유지보수를 용이하게 구성함으로써 장치의 유비보수비용을 절감하여 소자의 생산비용을 현저하게 절감할 수 있는 소자검사장치를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide an apparatus for inspecting an apparatus which can reduce the cost of repairing the apparatus and significantly reduce the production cost of the apparatus by easily configuring the maintenance of the apparatus.

본 발명의 또 다른 목적은 장치의 유지보수를 용이하게 구성함으로써 장치의 유비보수비용을 절감하여 소자의 생산비용을 현저하게 절감할 수 있는 소자핸들러를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a device handler which can reduce the cost of repairing a device, thereby significantly reducing the production cost of the device, by easily configuring the maintenance of the device.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 다수개의 소자들이 적재된 하나 이상의 트레이가 로딩되는 로딩부와; 상기 로딩부로부터 소자들을 전달받아 각 소자의 테스트를 위한 복수의 테스트소켓들을 포함하는 테스트부와; 상기 테스트부의 테스트결과에 따라서 테스트를 마친 소자들을 분류하여 적재하는 언로딩부와; 상기 로딩부, 상기 테스트부 및 상기 언로딩부 사이에서 소자를 이송하는 하나 이상의 이송툴들을 포함하며, 상기 테스트부의 일측에 설치되어 이동에 의하여 상기 테스트소켓를 복개한 상태에서 공기를 분사하여 상기 테스트소켓에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a loading unit in which one or more trays loaded with a plurality of elements are loaded; A test unit including a plurality of test sockets for receiving elements from the loading unit and for testing each device; An unloading unit for classifying and loading the tested devices according to a test result of the test unit; Wherein the test socket is provided at one side of the test unit and injects air in a state in which the test socket is covered by the movement, And a cleaning unit for removing foreign substances from the cleaning unit.

상기 크리닝부는 상기 테스트소켓을 복개하며 상기 테스트소켓의 상부에 크리닝공간을 형성하는 본체와, 상기 테스트부의 일측 및 상기 테스트소켓의 상부 사이에서 상기 본체를 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.The cleaning unit may include a main body for covering the test socket and forming a cleaning space on the test socket, and a driving unit for moving the main body between one side of the test unit and the top of the test socket.

상기 본체는 상기 각 테스트소켓에 공기를 분사할 수 있도록 공기공급장치와 연결되는 공기유로 및 상기 공기유로로부터 공기를 전달받아 상기 테스트소켓에 공기를 분사하는 하나 이상의 노즐이 설치될 수 있다.The main body may be provided with an air flow path connected to the air supply device so as to inject air into each test socket, and at least one nozzle for receiving air from the air flow path and injecting air into the test socket.

상기 본체는 상기 크리닝공간이 밀폐된 상태를 유지하도록 형성되며, 상기 본체는 상기 노즐을 통하여 분사된 공기와 함께 이물질이 상기 크리닝공간으로부터 외부로 배출되도록 배출관과 연결될 수 있다.The main body is formed to keep the cleaning space in a closed state, and the main body can be connected to the discharge pipe so that foreign matter together with the air sprayed through the nozzle is discharged to the outside from the cleaning space.

상기 이송툴은 끝단에 흡착패드가 각각 결합된 복수의 픽커들을 포함하며, 상기 이송툴 중 적어도 어느 하나의 이송툴은 상기 픽커들에 각각 결합된 상기 흡착패드를 자동으로 교환할 수 있는 흡착패드교환부를 추가로 포함할 수 있다.Wherein the conveying tool includes a plurality of pickers each having an adsorption pad coupled to an end thereof, wherein at least one of the conveying tools includes a suction pad exchangeable for automatically exchanging the suction pads respectively coupled to the pickers, May be further included.

상기 흡착패드교환부는 상기 픽커의 흡착패드가 삽입되는 복수의 흡착패드수용공간들이 형성된 2개 이상의 흡착패드수용부들과, 상기 흡착패드수용부들 중 적어도 일부에 설치되어 상기 흡착패드수용공간에 수용된 흡착패드를 픽업하는 흡착패드픽업부를 포함하며, 상기 흡착패드픽업부가 설치된 상기 흡착패드수용부들 중 적어도 일부는 상기 픽커들로부터 상기 패드픽업부에 의하여 상기 흡착패드를 분리하여 수용할 수 있도록 상기 흡착패드수용공간이 비워져 있으며, 상기 흡착패드수용부들 중 적어도 일부의 흡착패드수용부는 상기 흡착패드가 제거된 픽커에 결합될 수 있도록 교체될 흡착패드가 삽입될 수 있다.The adsorption pad exchanging portion includes at least two adsorption pad receiving portions in which a plurality of adsorption pad receiving spaces into which the adsorption pads of the picker are inserted and a plurality of adsorption pad receiving portions provided in at least a part of the adsorption pad receiving portions, Wherein at least a part of the adsorption pad receiving portions provided with the adsorption pad pick-up portion is separated from the adsorption pad receiving portion by the pad pick-up portion so that the adsorption pad can be separated from the pick- And at least a portion of the absorption pad accommodating portion of the absorption pad accommodating portion may be inserted into the absorption pad to be replaced so that the absorption pad may be coupled to the picker from which the absorption pad is removed.

상기 흡착패드수용부는 상기 복수의 흡착패드수용공간들이 형성된 수용부본체를 포함하며, 상기 흡착패드픽업부는 상기 수용부본체에 설치되어 상기 흡착패드가 상기 픽커에 결합된 상태로 상기 흡착패드수용공간에 삽입된 후 상기 흡착패드를 픽업할 수 있다.The adsorption pad accommodating portion includes an accommodating portion main body having the plurality of adsorption pad accommodating spaces formed therein. The adsorption pad pick-up portion is installed in the accommodating portion main body, and the adsorption pad is inserted into the adsorption pad accommodating space After the insertion, the adsorption pad can be picked up.

상기 흡착패드픽업부는 상기 수용부본체의 상면을 복개함과 아울러 상면과 평행한 방향으로 이동이 가능하도록 설치되는 이동부재를 포함하며, 상기 이동부재는 상기 흡착패드가 상기 픽커에 결합된 상태로 관통하여 상기 흡착패드수용공간으로 이동이 가능하도록 형성된 복수의 관통부분들과, 상기 관통부분들 각각과 연결되어 상기 흡착패드가 상기 픽커에 결합된 상태에서 상기 흡착패드수용공간으로부터 이동될 때 상기 흡착패드가 걸림되고 상기 픽커만이 이동이 가능하도록 형성된 복수의 걸림부분들을 포함할 수 있다.Wherein the suction pad pickup unit includes a moving member that is installed to cover the upper surface of the receiving unit main body and to move in a direction parallel to the upper surface of the receiving unit main body, A plurality of through portions formed to be able to move into the adsorption pad accommodating space, and a plurality of through holes formed in the adsorption pad accommodating space when the adsorption pad is moved from the adsorption pad accommodating space in a state where the adsorption pad is coupled to each of the through holes, And a plurality of engaging portions formed so that only the picker is movable.

상기 흡착패드는 상기 픽커의 외주면보다 더 돌출된 돌출부가 형성되며, 상기 걸림부분은 상기 픽커의 외주면보다는 크고 상기 돌출부의 외주면보다 작게 형성되어 상기 픽커의 상측방향 이동시 상기 흡착패드가 걸림될 수 있다.The attracting pad is formed with a protruding portion that is more protruded than the outer circumferential surface of the picker. The engaging portion is formed to be larger than the outer circumferential surface of the picker and smaller than the outer circumferential surface of the protruding portion so that the attracting pad can be hooked when the picker moves upward.

상기 소자검사장치는 상기 로딩부의 트레이로부터 제1이송툴을 통해 소자들을 전달받아 임시로 적재하는 로딩버퍼부와; 상기 테스트부를 중심으로 상기 로딩버퍼부와 대향되는 위치에 설치되어 상기 테스트부에 의한 테스트가 완료된 소자들을 전달받는 언로딩버퍼부를 추가로 포함할 수 있다.The device inspection apparatus includes a loading buffer unit for receiving elements from a tray of the loading unit through a first transfer tool and loading the elements temporarily; And an unloading buffer unit provided at a position opposite to the loading buffer unit with the testing unit as a center and receiving the tested devices by the testing unit.

상기 소자검사장치는 상기 하나 이상의 이송툴에 의하여 상기 로딩버퍼부로부터 소자들을 전달받아 상기 테스트부에 전달하거나 상기 테스트부로부터 소자를 전달받아 상기 언로딩버퍼부로 소자를 전달하는 제1셔틀부 및 제2셔틀부를 포함할 수 있다.The device testing apparatus includes a first shuttle unit for transferring devices from the loading buffer unit to the test unit by the at least one transfer tool or transferring devices from the test unit to the unloading buffer unit, 2 shuttle portion.

상기 제1셔틀부 및 제2셔틀부는 상기 테스트부를 중심으로 서로 대향되어 설치되며, 상기 제1셔틀부 및 제2셔틀부는 각각 가이드레일과, 상기 가이드레일을 따라서 이동되어 상기 로딩버퍼부로부터 소자를 전달받기 위한 제1소자전달위치, 상기 테스트부와의 소자교환위치, 상기 언로딩버퍼부로 소자를 전달하기 위한 제2소자전달위치를 번갈아가면서 이동되는 하나 이상의 셔틀플레이트를 포함할 수 있다.The first shuttle part and the second shuttle part are installed to face each other with respect to the test part. The first shuttle part and the second shuttle part are respectively moved along the guide rail and the guide rail, And one or more shuttle plates that are alternately moved between a first device transfer position for receiving a transfer, a device exchange position with the test unit, and a second device transfer position for transferring the device to the unloading buffer unit.

상기 크리닝부는 상기 제1셔틀부 및 상기 제2셔틀부 사이에 설치될 수 있다.The cleaning unit may be installed between the first shuttle unit and the second shuttle unit.

상기 이송툴은 각각 상기 제1셔틀부와 상기 테스트부 사이, 및 상기 제2셔틀부와 상기 테스트부 사이를 이동하면서 상기 셔틀플레이트에 적재된 소자들을 테스트부로 전달하거나, 상기 테스트부로부터 상기 셔틀플레이트로 소자를 전달하는 한 쌍의 이송툴들을 포함할 수 있다.The transfer tool may transfer the elements loaded on the shuttle plate to the test part while moving between the first shuttle part and the test part and between the second shuttle part and the test part, Lt; RTI ID = 0.0 > transporting tools. ≪ / RTI >

본 발명에 따른 소자검사장치는 소량다품종의 LSI소자에 대한 검사를 빠르게 수행하면서 다양한 종류의 LSI소자를 검사할 수 있는 이점이 있다.The device testing apparatus according to the present invention has an advantage that various types of LSI devices can be inspected while quickly inspecting LSI devices of a small variety of types.

또한 본 발명에 따른 소자검사장치는 장치의 유지보수를 용이하게 구성함으로써 장치의 유비보수비용을 절감하여 소자의 생산비용을 현저하게 절감할 수 있는 이점이 있다.Further, the device testing apparatus according to the present invention has an advantage that the maintenance cost of the device can be reduced, and the production cost of the device can be remarkably reduced.

또한 본 발명에 따른 소자검사장치 또는 소자핸들러는 흡착패드의 교체를 위하여 장치의 작동을 멈추고 수작업에 의한 교체 후 장치가 재가동되는 종래기술에 비하여, 픽커로부터 흡착패드를 자동으로 교체할 수 있는 흡착패드교환부를 추가로 구비함으로써 장비의 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the device testing apparatus or the device handler according to the present invention may be configured such that, in comparison with the prior art in which the device is stopped for the replacement of the adsorption pad and the device is restarted after the replacement by manual operation, By providing an exchange part, productivity of the equipment can be greatly improved.

또한 본 발명에 따른 소자검사장치는 이송툴의 구성에 있어서 이동가능하게 설치되는 지지부와, 상기 지지부에 탈착가능하게 결합되며 하나 이상의 픽커들이 결합되는 하나 이상의 픽커모듈을 구비함으로써 이송툴의 유지보수가 용이한 이점이 있다.Further, the apparatus for inspecting an element according to the present invention may include a support portion movably installed in the structure of the transfer tool, and at least one picker module detachably coupled to the support portion and coupled with at least one picker, There is an easy advantage.

또한 본 발명에 따른 소자검사장치는 히터 및 상기 온도센서에 대한 전원공급 및 신호전달을 위한 하나 이상의 제1커넥터가 설치됨으로써 이송툴을 구성하는 지지부 및 픽커모듈의 결합시 지지부에 설치된 제2커넥터와 자동으로 연결됨으로써 전원공급 및 신호전달을 위한 별도의 연결작업이 불필요하여 장치의 제조, 유지보수가 용이한 이점이 있다.Further, the apparatus for inspecting an element according to the present invention may include a heater and at least one first connector for power supply and signal transmission to the temperature sensor, so as to constitute a conveying tool, and a second connector It is advantageous that it is easy to manufacture and maintain the device since the connection is not automatically performed and a separate connection work for power supply and signal transmission is unnecessary.

또한 또한 본 발명에 따른 소자검사장치는 테스트부의 일측에 설치되어 이동에 의하여 상기 테스트소켓를 복개한 상태에서 공기를 분사하여 상기 테스트소켓에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부를 추가로 포함함으로써 테스트소켓에 이물질이 존재하여 테스트의 오류 또는 테스트 작업이 불가능하게 되는 것을 방지하여 장치의 성능을 크게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the apparatus for inspecting an element according to the present invention further includes a cleaning unit installed on one side of the test unit for spraying air in a state of covering the test socket by movement to remove foreign substances from the test socket, There is an advantage that the performance of the apparatus can be greatly improved by preventing the error of the test or the test operation from being impossible.

도 1은 본 발명에 따른 소자검사장치의 일예를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 소자검사장치 중 로딩버퍼부 및 언로딩버퍼부의 플레이트부재의 일예를 보여주는 평면도이다.
도 3a는 도 1의 소자검사장치 중 제1셔틀부 및 제2셔틀부를 보여주는 개념도이고, 도 3b는 제1셔틀부 및 제2셔틀부에서 셔틀플레이트를 고정하기 위한 플레이트고정부를 보여주는 개념도이다.
도 4a 및 도 4b는 크리닝부의 구성을 보여주는 개념도들이다.
도 5a 및 도 5b는 제3이송툴의 작동을 보여주는 개념도들이다.
도 6은 제3이송툴의 상하 구동을 위한 구성을 보여주는 개념도이다.
도 7 및 도 8은 제3이송툴의 일예를 보여주는 개념도들이다.
도 9a는 픽커의 일부 및 흡착패드를 보여주는 사시도이다.
도 9b는 도 9a의 픽커에서 흡착패드의 자동효관을 위한 흡착패드교환부의 구성을 보여주는 개념도이다.
도 10a 및 도 10b는 각각 픽커로부터 흡착패드를 교환하는 과정을 보여주는 흡착패드교환부의 일부 단면도이다.
도 11a 및 도 11b는 각각 각각 픽커로부터 흡착패드를 교환하는 과정을 보여주는 흡착패드교환부의 일부 평면도이다.1 is a plan view showing an example of a device testing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing an example of a plate member of the loading buffer unit and the unloading buffer unit of the device testing apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 3A is a conceptual view showing a first shuttle part and a second shuttle part of the device testing apparatus of FIG. 1, and FIG. 3B is a conceptual view showing a plate fixing part for fixing the shuttle plate in the first shuttle part and the second shuttle part.
4A and 4B are conceptual diagrams showing the configuration of the cleaning unit.
5A and 5B are conceptual diagrams showing the operation of the third transfer tool.
6 is a conceptual diagram showing a configuration for driving the third transfer tool up and down.
Figs. 7 and 8 are conceptual diagrams showing an example of the third transfer tool.
9A is a perspective view showing a part of the picker and the adsorption pad.
FIG. 9B is a conceptual diagram showing a configuration of an adsorption pad exchange part for automatic introduction of the adsorption pad in the picker of FIG. 9A. FIG.
10A and 10B are partial cross-sectional views of the adsorption pad exchanging part showing the process of exchanging the adsorption pad from the picker, respectively.
11A and 11B are partial plan views of the adsorption pad exchanging part showing the process of exchanging the adsorption pad from the picker, respectively.

이하 본 발명에 따른 소자검사장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an apparatus for inspecting a device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 소자검사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개의 소자(1)들이 적재된 하나 이상의 트레이(2)가 로딩되는 로딩부(100)와; 로딩부(100)로부터 소자(1)들을 전달받아 테스트를 각 소자(1)의 테스트를 위한 테스트소켓(310)을 포함하는 테스트부(300)와; 테스트부(300)의 테스트결과에 따라서 소자(1)들을 제2이송툴(820)을 통해 분류하여 적재하는 언로딩부(500)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a device testing apparatus according to the present invention includes: a loading unit 100 in which one or more trays 2 loaded with a plurality of devices 1 are loaded; A test unit 300 that receives the devices 1 from the loading unit 100 and includes a test socket 310 for testing each device 1; And an unloading unit 500 for sorting and loading the devices 1 through the second transfer tool 820 according to the test result of the test unit 300.

여기서 상기 로딩부(100), 테스트부(300) 및 언로딩부(500) 사이에서의 소자(1)의 이송은 다양한 방법에 의하여 구현될 수 있으며, 하나 이상의 제3이송툴, 예를 들면 후술하는 한 쌍의 제3이송툴(830, 840)들에 의하여 구현될 수 있다.Here, the transfer of the element 1 between the loading part 100, the test part 300 and the unloading part 500 can be realized by various methods, and one or more third transferring tools, for example, And a third pair of third transfer tools 830 and 840, respectively.

상기 로딩부(100) 및 언로딩부(500)는 다수개의 소자(1)들이 적재된 하나 이상의 트레이(2)가 로딩되는 구성으로서, 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 복수개의 트레이(2)들이 적재되는 트레이적재부(미도시)를 포함할 수 있다.The loading unit 100 and the unloading unit 500 are configured such that one or more trays 2 loaded with a plurality of devices 1 are loaded and may have various configurations according to design and design, 2) may be stacked on a tray mounting portion (not shown).

상기 로딩부(100)는 일예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1이송툴(810)이 끊김없이 소자(1)를 픽업하여 이송할 수 있도록 복수개의 트레이(2)들이 적절하게 배치되며, 소자(1)들이 비워진 트레이(2)는 소자(1)들이 채워진 트레이(2)와 교체될 수 있도록 구성될 수 있다. 여기서 트레이(2)는 일정 묶음의 트레이(2)들이 트레이적재부에 또는 자동으로 로딩된 후 트레이적재부로부터 제1이송툴(810)이 소자(1)를 인출할 수 있는 위치로 자동으로 이송될 수 있다.As shown in FIG. 1, the loading unit 100 may include a plurality of trays 2 suitably arranged so that the first transfer tool 810 can pick up and transfer the element 1 without interruption , The tray 2 from which the elements 1 are emptied can be configured to be replaced with the tray 2 in which the elements 1 are filled. Here, the tray 2 is automatically transported from the tray stacking portion to a position where the first transporting tool 810 can withdraw the element 1 after a certain number of the trays 2 are loaded on the tray stacking portion or automatically .

이때 상기 소자(1)들이 인출된 빈 트레이(2)는 트레이전달부(미도시)에 의하여 언로딩부(500)로 이송될 수 있으며, 언로딩부(500)로 이송되기 전에 트레이(2) 내에 미처 인출되지 않은 소자(1)를 제거할 수 있도록 트레이반전부(미도시)에서 회전될 수 있다.At this time, the empty tray 2 from which the devices 1 are taken out can be transferred to the unloading unit 500 by a tray transferring unit (not shown), and the tray 2 can be transferred to the unloading unit 500, (Not shown) so as to remove the element 1 that has not been drawn out of the tray.

한편 상기 언로딩부(500)는 로딩부(100)와 유사하게 구성되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(820)이 끊김없이 소자(1)들을 테스트 결과에 따라서 분류하여 적재할 수 있도록 복수개의 빈 트레이(2)들이 분류등급에 따라서 적절하게 배치되며, 소자(1)들이 채워진 트레이(2)는 빈 트레이(2)와 교체될 수 있도록 구성될 수 있다.The unloading unit 500 is configured similarly to the loading unit 100. As shown in FIG. 1, the unloading unit 500 classifies the devices 1 according to a test result without interrupting the second feeding tool 820, A plurality of empty trays 2 are arranged appropriately in accordance with the sorting class so that the tray 2 filled with the elements 1 can be replaced with the empty tray 2.

또한 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(500) 사이에는 빈 트레이(2)가 임시로 적재될 수 있는 트레이버퍼부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.Further, a tray buffer unit (not shown) may be additionally installed between the loading unit 100 and the unloading unit 500 so that the empty tray 2 can be temporarily loaded.

상기 트레이(2)는 다수개의 소자(1)들이 적재될 수 있도록 8×16 등 일정한 규격에 따라서 수용홈(2a)들이 형성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The tray 2 may have a variety of configurations, for example, the receiving grooves 2a are formed according to a predetermined standard such as 8 × 16 so that a plurality of devices 1 can be stacked.

그리고 검사 대상인 소자(1)는 메모리반도체, CPU, GPU, 시스템LSI와 같은 비메모리소자가 그 대상이 될 수 있다. 특히 검사 대상은 비메모리소자, 특히 저면에 볼형태의 접촉단자들이 형성된 소자를 그 대상으로 함이 바람직하다.The device 1 to be inspected may be a non-memory device such as a memory semiconductor, a CPU, a GPU, and a system LSI. Particularly, it is preferable that the object to be inspected be a non-memory element, particularly a device having ball-shaped contact terminals formed on the bottom face thereof.

한편 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(500)의 구성은 도 1에 도시된 소자검사장치와 같이 장치의 내부에 설치되거나, 도시되지 않았지만, 후술하는 로딩버퍼부(100) 및 언로딩버퍼부(500)의 하측에 설치될 수 있다.The loading unit 100 and the unloading unit 500 may be installed inside the apparatus as shown in FIG. 1, or may include a loading buffer unit 100 and an unloading buffer unit And may be installed on the lower side of the unit 500.

한편 본 발명에 따른 소자검사장치는 소자((1))에 대한 이송속도를 높이기 위하여(또는 소자(1)의 테스트를 위하여 충분한 가열이 이루어지도록), 로딩부(100)의 트레이(2)로부터 제1이송툴(810)을 통해 소자(1)들을 전달받아 임시로 적재하는 로딩버퍼부(200)와; 테스트부(300)를 중심으로 로딩버퍼부(200)와 대향되는 위치에 설치되어 테스트부(300)에 의한 테스트가 완료된 소자(1)들을 전달받는 언로딩버퍼부(400)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the apparatus for inspecting an element according to the present invention can be used for the purpose of increasing the feeding speed for the element (1) (or sufficient heating for the test of the element (1)) from the tray (2) A loading buffer unit 200 for receiving and temporarily loading the elements 1 through the first transfer tool 810; And an unloading buffer unit 400 installed at a position opposite to the loading buffer unit 200 with respect to the testing unit 300 and receiving the tested devices 1 by the testing unit 300 .

상기 로딩버퍼부(200)는 로딩부(100)로부터 소자(1)를 전달받아 임시로 적재하여 테스트부(300)로 전달하며, 언로딩버퍼부(400)는 테스트부(300)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩부(500)로 전달하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The loading buffer unit 200 receives the element 1 from the loading unit 100 and temporarily loads the element 1 to the testing unit 300. The unloading buffer unit 400 receives the element 1 from the testing unit 300, 1 to the unloading unit 500, and various configurations are possible.

특히 상기 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)는 상대적으로 작은 수의 소자(1)들이 적재된 트레이(2)에서 상대적으로 많은 수의 소자(1)들을 테스트부(300)로 전달하기 위한 구성으로서, 트레이(1)가 적재할 수 있는 소자(1)들의 수보다 많은 수의 소자(1)들을 적재하도록 구성됨이 바람직하다.Particularly, the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400 can transfer a relatively large number of devices 1 to the test unit 300 in the tray 2 on which the relatively small number of the devices 1 are loaded. It is preferable that the tray 1 is configured to load a larger number of elements 1 than the number of elements 1 that the tray 1 can load.

한편 상기 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 소자(1)들이 적재될 수 있도록 상면에 다수개의 적재홈(211, 411)들이 형성된 판상의 플레이트부재(210, 410)를 포함하여 구성될 수 있다. 1 and 2, the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400 have a plurality of loading grooves 211 and 411 formed on the upper surface thereof so that the devices 1 can be loaded thereon. And plate members 210 and 410 in the form of plates.

여기서 상기 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)는 서로 거의 동일하게 구성될 수 있으나 테스트에 가열(예열)이 필요하는 등 테스트 전에 요구되는 조건에 따라서 히터 등과 같이 그 조건을 부여하기 위한 장치가 추가되는 등 차이가 있을 수 있다.The plate members 210 and 410 of the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400 may be configured to be substantially identical to each other. However, according to conditions required before the test such as heating (preheating) There is a difference such that a device for giving the condition such as a heater is added.

그리고 상기 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들은 테스트부(300)의 테스트소켓(310)들의 간격에 맞춰 배치되거나, 트레이(2)의 수용홈(2a)들의 간격에 대응되는 간격에 맞춰 배치될 수 있다.The loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 of the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400 are aligned with the intervals of the test sockets 310 of the test unit 300 , And the intervals corresponding to the intervals of the receiving grooves 2a of the tray 2.

그리고 상기 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들은 테스트부(300)와의 소자교환이 용이할 수 있도록 제3이송툴(830, 840)의 픽커(831, 641)들의 간격의 1/n, 예를 들면 1/2로 형성될 수 있다. 여기서 n은 2 이상의 자연수이다.The loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 may be spaced apart from the spacers of the pickers 831 and 641 of the third feeding tools 830 and 840 1 / n, for example, 1/2. Where n is a natural number greater than or equal to 2.

예를 들면 상기 트레이(2)의 수용홈(2a)들의 간격과 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들의 간격은 동일하게 하고, 테스트부(300)의 테스트소켓(310)들의 간격은 트레이(2)의 수용홈(2a)들의 간격보다 n배, 예를 들면 2배로 형성될 수 있다.The intervals between the receiving grooves 2a of the tray 2 and the spacing between the loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 of the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400 The intervals of the test receptacles 310 of the test portion 300 may be formed to be n times, for example, twice as long as the intervals of the receiving grooves 2a of the tray 2. [

특히 상기 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들이 16×8로 배치되고, 테스트부(300)의 테스트소켓(310)들이 8×4로 배치된 경우 후술하는 제3이송툴(830, 840)은 테스트부(300)의 테스트소켓(310)들에 대응되는 간격으로 8×4로 배치된 픽커(831, 641)들을 포함함으로써 한번에 8×4의 소자(1)들을 이송할 수 있게 된다.Particularly, the loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 of the unloading buffer unit 400 are arranged in 16 × 8 and the test sockets 310 of the test unit 300 are arranged in 8 × 4 The third transfer tool 830 and 840 described later include the pickers 831 and 641 arranged at 8 × 4 intervals corresponding to the test sockets 310 of the test part 300, Of the devices 1 of the present invention.

특히 상기 제3이송툴(830, 840)은 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들에 소자(1)를 한 칸씩 건너뛰어 인출하거나 적재함으로써 픽커(831, 641)들 간의 간격조절이 불필요하여 소자이송을 빠르게 할 수 있다.Particularly, the third transfer tool 830 and 840 can transfer the elements 1 to the loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 of the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400, respectively. It is not necessary to adjust the spacing between the pickers 831 and 641 by skipping each of the chips by one by one, so that the device can be transported faster.

한편 상기 플레이트부재(210, 410)들은 소자(1)들을 임시로 적재하여 테스트부(300)와의 소자교환을 위한 구성으로서 장치에 고정된 상태로 설치되거나 이동가능하게 설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the plate members 210 and 410 can be variously configured such that they are installed in a fixed state or can be movably installed in a device for temporarily exchanging devices with the test unit 300 by temporarily loading the devices 1 .

상기 테스트부(300)는 소자(1)를 로딩버퍼부(200)로부터 전달받아 테스트 후 테스트결과에 따라서 소자분류를 위하여 언로딩버퍼부(400)로 전달하는 구성으로서, 요구되는 테스트에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수개의 테스트소켓(310)들이 설치된다.The test unit 300 is configured to receive the element 1 from the loading buffer unit 200 and to transfer the element 1 to the unloading buffer unit 400 in order to classify the element according to the test result after the test. As shown in FIG. 1, a plurality of test sockets 310 are installed.

상기 테스트소켓(310)은 8×2, 8×4 등 다양하게 배치될 수 있으며, 소자(1)의 테스트를 위하여 소자(1)의 단자와 연결을 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 앞서 설명한 바와 같이, 소자의 종류, 테스트 종류 등에 따라서 교체가능하게 설치될 수 있다.The test socket 310 may be arranged in various ways such as 8 × 2 and 8 × 4 and may have various configurations as a configuration for connection with a terminal of the device 1 for testing the device 1, As described above, it can be installed to be replaceable depending on the type of device, test type, and the like.

한편 상기 테스트부(300)는 나머지 구성과 모듈화된 독립적 구성이 가능하며, 구성에 따라서 간단한 구성인 테스트소켓(310)이 설치된 PCB보드로서도 구성이 가능하다.Meanwhile, the test unit 300 can be configured as a PCB board having a test socket 310, which is a simple structure according to the configuration, and can be independently configured as a modularized structure.

특히 상기 테스트부(300)가 테스트소켓(310)이 설치된 PCB보드로 구현되는 경우 각 테스트별로 특성화함으로써 상대적으로 고가인 테스트부(300)의 구성비용을 현저하게 절감할 수 있다.Particularly, when the test unit 300 is implemented as a PCB board having the test socket 310, it is possible to significantly reduce the configuration cost of the test unit 300, which is relatively expensive.

한편 상기 테스트부(300)는 다양한 테스트가 가능하며, 보다 바람직하게는 실온에서의 테스트만 가능하게 구성될 수 있다.On the other hand, the test unit 300 can be variously tested, and more preferably, can be configured to be capable of only testing at room temperature.

한편 상기 테스트부(300)는 고온테스트 등 온도에 연관된 테스트의 경우 온보변화를 최소화하기 위하여, 테스트소켓(310)를 포함하여 일부 영역을 둘러싸는 챔버부재가 그 주변에 설치될 수 있다.Meanwhile, the test unit 300 may include a chamber member surrounding a part of the test socket 310, including the test socket 310, in order to minimize a temperature change in a test related to a temperature such as a high temperature test.

한편 상기 테스트부(300)와, 로딩버퍼부(200) 또는 언로딩버퍼부(400) 사이의 소자교환은 직접 이루어지기보다는 제3이송툴(830, 840)에 의하여 로딩버퍼부(200)로부터 소자(1)들을 전달받아 테스트부(300)에 전달하거나 테스트부(300)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩버퍼부(400)로 소자(1)를 전달하는 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)에 의하여 이루어질 수 있다.The device exchange between the test unit 300 and the loading buffer unit 200 or the unloading buffer unit 400 is not performed directly but by the third transfer tool 830 or 840 from the loading buffer unit 200 A first shuttle unit 610 for transferring the devices 1 to the test unit 300 or receiving the devices 1 from the test unit 300 to transfer the devices 1 to the unloading buffer unit 400, And the second shuttle unit 620.

상기 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)는 테스트부(300)와, 로딩버퍼부(200) 또는 언로딩버퍼부(400) 사이의 소자교환을 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first shuttle unit 610 and the second shuttle unit 620 can have various configurations as a configuration for exchanging elements between the test unit 300 and the loading buffer unit 200 or the unloading buffer unit 400 Do.

예를 들면, 상기 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)는 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트부(300)를 중심으로 서로 대향되어 설치되는 가이드레일(611, 621)과, 가이드레일(611, 621)을 따라서 이동되어 로딩버퍼부(200)로부터 소자를 전달받기 위한 제1소자전달위치, 테스트부(300)와의 소자교환위치, 언로딩버퍼부(400)로 소자를 전달하기 위한 제2소자전달위치를 번갈아가면서 이동되는 하나 이상의 셔틀플레이트(612, 622)를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, the first shuttle 610 and the second shuttle 620 include guide rails 611 and 621 installed opposite to each other with respect to the test part 300, A first element transfer position for transferring the element from the loading buffer unit 200, a device exchange position for the test unit 300, a second element transfer position for transferring the element to the unloading buffer unit 400, And one or more shuttle plates 612, 622 that are alternately moved in a second device transfer position for transfer.

여기서 제1소자전달위치, 소자교환위치 및 제2소자전달위치는 장치의 구성에 따라서 다양하게 배치될 수 있으며, 직선으로 순차적으로 배치될 수 있다.Here, the first element transfer position, the element exchange position, and the second element transfer position may be variously arranged according to the configuration of the apparatus, and may be arranged in a straight line sequentially.

한편 상기 가이드레일(611, 621)은 셔틀플레이트(612, 622)의 이동을 가이드하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the guide rails 611 and 621 can be variously configured to guide movement of the shuttle plates 612 and 622.

상기 셔틀플레이트(612, 622)는 하나 이상으로 설치되어 테스트부(300)와, 로딩버퍼부(200) 또는 언로딩버퍼부(400) 사이의 소자교환을 위하여 소자(1)가 안착되는 소자안착홈들이 형성된다.The shuttle plates 612 and 622 may be installed at one or more positions to accommodate the device 1 for device exchange between the test unit 300 and the loading buffer unit 200 or the unloading buffer unit 400. [ Grooves are formed.

그리고 상기 셔틀플레이트(612, 622)는 앞서 설명한 로딩플레이트(도 3a 참조)와 유사한 구성을 가질 수 있다.The shuttle plates 612 and 622 may have a configuration similar to the loading plate (see FIG. 3A) described above.

한편 검사대상인 소자(1)의 종류, 특히 소자(1)의 크기가 달라지는 경우 소자가 안착되는 셔틀플레이트(612, 622) 또한 교체될 필요가 있다.On the other hand, when the type of the element 1 to be inspected, particularly the size of the element 1, is changed, the shuttle plates 612 and 622 on which the elements are mounted also need to be replaced.

따라서 상기 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)는 도 1, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 플레이트탈착부(614, 624)에 의하여 셔틀플레이트(612, 622)가 탈착결합되며 가이드레일(611, 621)을 따라서 이동되도록 설치된 플레이트고정부(613, 623)를 추가로 포함할 수 있다.Accordingly, the first shuttle part 610 and the second shuttle part 620 can be moved by the plate detachable parts 614 and 624 to the shuttle plates 612 and 622, respectively, as shown in FIGS. 1, 3A and 3B And may further include plate fixing portions 613 and 623 which are detachably engaged and moved to move along the guide rails 611 and 621.

상기 플레이트고정부(613, 623)는 셔틀플레이트(612, 622)의 교체 편의를 위하여 설치된 구성으로서 다양한 구성이 가능하며 소자(1) 가열을 위한 히터 등이 설치될 수 있다.The plate fixing portions 613 and 623 are provided for the convenience of replacement of the shuttle plates 612 and 622 and may have various configurations and may be provided with a heater or the like for heating the element 1. [

한편 상기 플레이트탈착부(614, 624)는 플레이트고정부(613, 623)에서 셔틀플레이트(612, 622)의 탈착을 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 도 3b와 같이 간단한 수작업에 의하여 셔틀플레이트(612, 622)의 탈착이 가능하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the plate detachable parts 614 and 624 can be variously configured for detachment of the shuttle plates 612 and 622 from the plate fixing parts 613 and 623, 612, and 622 can be attached and detached.

한편 상기 테스트부(300)는 테스트소켓(310)에 이물질이 유입되는 등 테스트가 불가한 상황이 발생될 수 있는데 이 경우 장치의 가동을 멈추고 수작업에 의하여 이물질 제거 후 장치를 재가동하여야 하는 번거로움이 있었다.Meanwhile, the test part 300 may not be able to perform a test such as a foreign object may flow into the test socket 310. In this case, it is troublesome to stop the operation of the device and manually restart the device after removing the foreign substance by hand there was.

이에 본 발명은 테스트부(300)의 일측에 설치되어 이동에 의하여 테스트소켓(310)를 복개한 상태에서 공기를 분사하여 테스트소켓(310)에서 이물질 등을 제거하기 위한 크리닝부(700)를 추가로 포함할 수 있다.Accordingly, the present invention provides a cleaning unit 700 for removing foreign substances or the like from the test socket 310 by spraying air in a state in which the test socket 310 is closed by being installed on one side of the test unit 300 As shown in FIG.

상기 크리닝부(700)는 다양한 구성이 가능하며, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 테스트소켓(310)을 복개하며 테스트소켓(310)의 상부에 크리닝공간을 형성하는 본체(710)와, 테스트부(300)의 일측 및 테스트소켓(310)의 상부 사이에서 본체(710)를 이동시키기 위한 구동부(720)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the cleaning unit 700 includes a main body 710 for covering the test socket 310 and forming a cleaning space on the top of the test socket 310, And a driving unit 720 for moving the main body 710 between one side of the test unit 300 and the top of the test socket 310.

상기 본체(710)는 테스트소켓(310)을 복개하며 테스트소켓(310)의 상부에 크리닝공간을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 밀폐된 크리닝공간을 형성하도록 그릇형상 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 각 테스트소켓(310)에 공기를 분사할 수 있도록 공기공급장치(미도시)와 연결되는 공기유로(711) 및 공기유로(711)로부터 공기를 전달받아 테스트소켓(310)에 공기를 분사하는 하나 이상의 노즐(712)이 설치될 수 있다.The main body 710 may have various configurations such as a configuration for covering the test socket 310 and forming a cleaning space on the top of the test socket 310 and may have various shapes such as a bowl shape or the like to form a closed cleaning space. And receives air from an air flow path 711 and an air flow path 711 connected to an air supply device (not shown) so as to inject air into each test socket 310 and injects air into the test socket 310 One or more nozzles 712 may be provided.

아울러 상기 본체(710)는 노즐(712)을 통하여 분사된 공기와 함께 이물질이 크리닝공간으로부터 외부로 배출되도록 배출관(713)과 연결될 수 있다.In addition, the main body 710 can be connected to the discharge pipe 713 to discharge the foreign substances from the cleaning space to the outside together with the air sprayed through the nozzle 712.

상기 구동부(720)는 테스트부(300)의 일측 및 테스트소켓(310) 사이에서 본체(710)를 이동시키기 위한 구성으로서 유압실린더, 공압실린더 등 다양한 구성이 가능하다.The driving unit 720 may have various configurations such as a hydraulic cylinder and a pneumatic cylinder for moving the main body 710 between one side of the test unit 300 and the test socket 310.

여기서 상기 후술하는 가이드레일(611, 621)을 구비하는 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)가 설치된 경우 크리닝부(700)는 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)에 설치되어 구동부(720)는 본체(710)를 가이드레일(611, 621)과 평행한 방향으로 선형이동시키도록 구성될 수 있다.When the first shuttle part 610 and the second shuttle part 620 including the guide rails 611 and 621 described later are installed, the cleaning part 700 includes the first shuttle part 610 and the second shuttle part 620, The driving unit 720 may be installed on the guide rail 620 and linearly move the main body 710 in a direction parallel to the guide rails 611 and 621.

상기 제1이송툴(810) 및 제2이송툴(820)는 각각 로딩부(100)에서 로딩버퍼부(200)로, 언로딩버퍼부(400)에서 언로딩부(500)로 소자(1)들을 이송하기 위한 구성으로서, 소자(1)를 픽업하는 복수개의 픽커들 및 상하방향(Z방향) 및 수평방향(X-Y방향) 등으로 복수개의 픽커들의 이동을 구동하기 위한 구동장치를 포함하여 구성될 수 있다.The first transfer tool 810 and the second transfer tool 820 transfer the data from the loading unit 100 to the loading buffer unit 200 and from the unloading buffer unit 400 to the unloading unit 500, A plurality of pickers for picking up the element 1 and a driving device for driving movement of a plurality of pickers in the vertical direction (Z direction) and the horizontal direction (XY direction) .

상기 픽커는 소자(1)를 픽업하여 소정의 위치로 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며 소자(1)의 상면에 진공압을 형성하는 픽업패드 및 픽업패드에 공압을 전달하는 공압실린더로 구성될 수 있다.The picker is configured to pick up the element 1 and transfer it to a predetermined position. The pickup 1 has a pickup pad for forming vacuum pressure on the upper surface of the element 1 and a pneumatic cylinder for transmitting air pressure to the pick- Lt; / RTI >

상기 픽커들은 "로딩부(100) 및 언로딩부(500)"의 트레이(2) 및 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)들의 적재홈(211, 411)들의 간격이 간격이 서로 다른 경우를 고려하여 가로 및 세로 간격의 조절이 가능하도록 구성될 수 있으나, 보다 많은 수의 반도체소자(10)들의 이송이 가능하도록 가로 및 세로 간격이 고정될 수 있다.The pickers are mounted on the tray 2 of the loading unit 100 and the unloading unit 500 and the loading grooves 211 of the plate members 210 and 410 of the loading buffer unit 200 and the unloading buffer unit 400 And 411 may be arranged to be adjustable in consideration of the case where the intervals of the semiconductor elements 10 are different from each other. However, in order to allow a greater number of semiconductor elements 10 to be transferred, have.

특히 보다 많은 수의 반도체소자(10)들의 이송이 가능하도록, 제1이송툴(810)의 픽커들은 8×4(8×2)로 배치된 경우 제3이송툴(830, 840)의 픽커(831, 841)들은 8×4(8×2)로 배치될 수 있다. 여기서 제2이송툴(820)은 제1이송툴(810)의 구성과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The pickers of the first transfer tool 810 are arranged in the 8x4 (8x2) arrangement of the pickers (not shown) of the third transfer tool 830, 840 so that a greater number of semiconductor devices 10 can be transferred. 831, and 841 may be arranged in 8x4 (8x2). Here, the second transfer tool 820 may be configured to be the same as or similar to the configuration of the first transfer tool 810.

상기 구동장치는 픽커들의 구동태양에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 픽커들을 상하로 이동시키기 위한 상하이동장치 및 수평방향으로 이동하기 위한 수평이동장치를 포함하여 구성될 수 있다.The driving device may be configured in various ways according to the driving mode of the pickers, and may include a vertical movement device for moving the pickers up and down and a horizontal movement device for moving in the horizontal direction.

상기 상하이동장치는 픽커들 전체를 한꺼번에 상하로 이동시키도록 구성되거나, 각 픽커들이 독립적으로 상하로 이동되도록 각 픽커들에 연결될 수 있다.The up-and-down moving device may be configured to move the entire pickers up and down at a time, or may be connected to each of the pickers such that each of the pickers is independently moved up and down.

상기 수평방향이동장치는 픽커들의 이동태양에 따라서 다양한 구성이 가능하며, X방향 또는 Y방향으로의 단일방향의 이동, 또는 X-Y방향 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.The horizontal direction moving device can be configured in various ways according to the moving mode of the pickers, and can be configured to move in a single direction in the X direction or the Y direction, or in the X-Y direction.

상기 제3이송툴(830, 840)은 테스트부(300)와, 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620), 사이에서 소자(1)를 이송하기 위한 구성으로서, 소자(1)의 이송태양에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The third transfer tool 830 and 840 are connected to the test unit 300 and the element 1 for transferring the element 1 between the first shuttle unit 610 and the second shuttle unit 620. [ And the like.

예를 들면, 상기 제3이송툴(830, 840)은 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 한 쌍으로 설치되어 제1셔틀부(610)와 테스트부(300) 사이를 이동하는 이송툴(830), 제2셔틀부(620)와 언로딩버퍼부(400) 사이를 이동하는 이송툴(840)을 포함할 수 있다.For example, as shown in FIGS. 5A and 5B, the third transfer tools 830 and 840 may include a pair of transfer tools 830 and 840, which are installed between the first shuttle part 610 and the test part 300, And a transfer tool 840 that moves between the second shuttle unit 620 and the unloading buffer unit 400.

상기 제3이송툴(830, 840)은 제1이송툴(810) 및 제2이송툴(820)과 유사한 구조를 가질 수 있다.The third transfer tool 830, 840 may have a structure similar to the first transfer tool 810 and the second transfer tool 820.

상기 제3이송툴(830, 840)은 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 한 쌍으로 구성된 경우 소자교환의 편의를 위하여 서로 연동하여 이동될 수 있다.As shown in FIGS. 5A and 5B, the third transfer tools 830 and 840 can be moved in conjunction with each other for the sake of device exchange.

한편 상기 한 쌍의 제3이송툴(830, 840)들 중 테스트부(300) 상에 위치된 이송툴의 경우 소자(1)와 테스트소켓(310) 상에 견고한 결합을 위하여 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 일정한 힘으로 가압할 필요가 있다.On the other hand, among the pair of third transfer tools 830 and 840, in the case of the transfer tool located on the test part 300, the device 1 and the test socket 310 are provided with the device 1 It is necessary to pressurize the test socket 310 with a constant force.

이에 상기 제3이송툴(830, 840)들은 도 6에 도시된 바와 같이, 상하구동부를 구성함에 있어서, 캠부재(890)에 의하여 상하 구동될 수 있다.6, the third transfer tools 830 and 840 can be driven up and down by the cam member 890 in constituting the upper and lower driving parts.

상기 캠부재(890)는 제3이송툴(830, 840)의 상단에 설치된 가이드부재(891)와 구속결합되어 캠부재(890의 회전에 의하여 제3이송툴(830, 840)이 상하구동될 수 있도록 캠홈(892)이 형성될 수 있다.The cam member 890 is constrained to the guide member 891 provided at the upper end of the third transfer tool 830 or 840 so that the third transfer tool 830 or 840 is driven up and down by the rotation of the cam member 890 The cam groove 892 can be formed.

상기 캠홈(892)는 도 6에 도시된 바와 같이, 반경이 일정한 제1반경구간 및 제2반경구간과, 제1반경구간 및 제2반경구간을 연결하는 가변구간을 포함하여 형성된다.As shown in FIG. 6, the cam groove 892 includes a first radius section and a second radius section having a constant radius, and a variable section that connects the first radius section and the second radius section.

상기 캠홈(892)이 상기와 같이 구성되면, 가이드부재(891)가 반경이 작은 제1반경구간에 있을 때에는 상측에 위치된 상태에 있으며, 가변구간에 있는 경우 상측으로 이동되거나 하측으로 이동되며, 제1반경구간보다 반경이 더 큰 제2반경구간에 있는 경우 하측에 위치된 상태를 유지한다.When the cam groove 892 is configured as described above, the guide member 891 is located on the upper side when the radius is smaller than the first radius, and is moved upward or downward when the cam groove 892 is in the variable section, And remains in a lower position when it is in a second radius region having a radius larger than the first radius region.

이때 상기 가이드부재(891)가 제2반경구간에 위치되었을 때 캠부재(890)의 회전을 위한 구동모터에 인가되는 전압의 변화와 무관하게 일정한 반경에 있어 제3이송툴(830, 840)에 의한 소자(1)의 가압상태에 변함없이 일정하게 테스트소켓(310)으로 가압할 수 있게 된다.At this time, when the guide member 891 is positioned in the second radius section, the third transfer tool 830 or 840 is rotated at a constant radius regardless of the voltage applied to the drive motor for rotating the cam member 890 It is possible to pressurize the test socket 310 uniformly without changing the pressed state of the element 1 by the test socket 310. [

한편 상기 테스트부(300)가 일정한 온도하에서 테스트 수행이 필요한바 테스트부(300) 상에서 소자(1)를 픽업하는 제3이송툴(830, 840) 또한 소자(1)를 가열하도록 하는 것이 바람직하다.It is also preferable that the third feeding tool 830 and 840 for picking up the element 1 on the test part 300 requiring the test part 300 to perform the test under a certain temperature also heat the element 1 .

이에 상기 제3이송툴(830, 840)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 히터(미도시)가 설치될 수 있다.As shown in FIGS. 7 and 8, the third transfer tool 830 and 840 may be provided with a heater (not shown).

이때 상기 제3이송툴(830, 840)은 소자(1)의 종류, 크기 등에 따라서 픽커(831, 841)의 교체가 필요하다.At this time, the third conveying tools 830 and 840 need to be replaced with the pickers 831 and 841 in accordance with the type and size of the element 1.

따라서 상기 제3이송툴(830, 840)은 장치에 이동가능하게 설치되는 지지부(833, 843)와, 지지부(833, 843)에 탈착가능하게 결합되며 하나 이상의 픽커(831, 841)가 결합되는 하나 이상의 픽커모듈(834, 844)을 포함할 수 있다.Accordingly, the third conveying tool 830 and 840 may include supporting portions 833 and 843 movably installed in the apparatus, detachably coupled to the supporting portions 833 and 843, and coupled to at least one of the pickers 831 and 841 One or more picker modules 834, 844.

상기 지지부(883, 843)은 픽커모듈(834, 844)을 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The support portions 883 and 843 can have any structure as long as they can support the picker modules 834 and 844.

상기 픽커모듈(834, 844)은 하나 이상의 픽커(831, 841)가 결합됨과 아울러 지지부(833, 843)에 나사, 브라켓 등에 의하여 결합되는 본체를 포함하며, 본체에는 히터(미도시), 온도센서 등이 설치될 수 있다.The picker modules 834 and 844 include a main body coupled to at least one of the pickers 831 and 841 and coupled to the support portions 833 and 843 by screws or brackets. The main body includes a heater (not shown) Etc. may be installed.

이때 상기 픽커모듈(834, 844)은 히터, 온도센서가 설치됨을 고려하여 지지부(833, 843)와 단열을 위한 단열부재(835, 845)들이 설치될 수 있으며, 히터, 온도센서에 대한 전원공급 및 신호전달을 위한 하나 이상의 제1커넥터(836, 846)가 설치될 수 있다.The picker modules 834 and 844 may be provided with heaters 835 and 845 for heat insulation and supports 833 and 843 in consideration of the installation of a heater and a temperature sensor. And one or more first connectors 836, 846 for signal transmission.

상기 제1커넥터(836, 846)는 단자들이 설치된 제1단자와, 삽입에 의하여 제1단자와 전기적으로 연결되는 제2단자를 포함하여 구성되는 등 삽입에 의하여 후술하는 제2커넥터(미도시)와 서로 결합되는 등 다양한 구성이 가능하다.The first connectors 836 and 846 may include a first connector (not shown), which will be described later, such as a first connector including terminals, and a second terminal electrically connected to the first terminal by insertion. And can be variously configured.

한편 상기 지지부(883, 843)는 도시된 바와 같이, 픽커모듈(834, 844)과의 결합시 제1커넥터(836, 846)와 결합되어 히터, 온도센서에 대한 전원공급 및 신호전달하는 제2커넥터가 설치된다.The support portions 883 and 843 are coupled to the first connectors 836 and 846 when coupled with the picker modules 834 and 844 to provide power to the heaters, Connector is installed.

상기와 같은 제1커넥터(836, 846) 및 제2커넥터의 구성에 의하여 별도의 연결작업 없이 픽커모듈(834, 844) 및 지지부(883, 843)의 결합에 의하여 히터, 온도센서에 대한 전원공급 및 신호전달이 가능해 진다.The first connectors 836 and 846 and the second connector constitute the power supply to the heater and the temperature sensor by the coupling of the picker modules 834 and 844 and the supports 883 and 843 without any separate connection operation. And signal transmission.

즉, 상기 제1커넥터(836, 846) 및 제2커넥터는 픽커모듈(834, 844) 및 지지부(883, 843)의 결합시 서로 접촉되는 부분에 설치되어 픽커모듈(834, 844) 및 지지부(883, 843)의 상호 결합시 자동으로 연결된다.That is, the first connectors 836 and 846 and the second connector are installed at portions where the picker modules 834 and 844 and the support portions 883 and 843 are in contact with each other to connect the picker modules 834 and 844 and the support portions 883, and 843, respectively.

한편 소자(1) 이송을 위한 제1 내지 제3이송툴(810, 820, 830, 840)의 픽커(891)들은 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 소자(1)의 흡착이 용이하도록 그 끝단에 고무 등의 재질을 가지는 흡착패드(892)가 설치되는데, 소자(1)의 변경이 있는 경우, 마모에 따라서 흡착에 불량이 있는 경우, 유지보수 경과 등의 경우 흡착패드(892)를 교체하여야 한다.On the other hand, the pickers 891 of the first to third feeding tools 810, 820, 830 and 840 for feeding the element 1 are arranged in such a manner that the adsorption of the element 1 is facilitated, as shown in Figs. 9A and 9B The adsorption pad 892 having a material such as rubber is provided at the end thereof. When there is a change in the element 1, there is a defect in adsorption due to wear, Replace it.

그런데 흡착패드(892)의 교환은 종래의 경우 수작업에 의하여 이루어져 픽커(891)들을 분리하여 일일이 하나씩 교체하는 등 매우 불편한 문제점이 있다.However, the replacement of the adsorption pad 892 is performed by manual operation in the conventional case, and the pickers 891 are separated and replaced one by one.

이에 본 발명은 제1 내지 제3이송툴(810, 820, 830, 840)들 중 적어도 어느 하나의 이송툴은 픽커(891)들에 각각 결합된 흡착패드(892)를 자동으로 교환할 수 있는 흡착패드교환부(900)를 추가로 포함할 수 있다.Accordingly, the present invention is advantageous in that the transfer tool of at least one of the first to third transfer tools 810, 820, 830, 840 can automatically exchange the suction pads 892 coupled to the pickers 891 And may further include an adsorption pad exchange portion 900.

상기 흡착패드교환부(900)는 제1 내지 제3이송툴(810, 820, 830, 840), 특히 제1이송툴(810) 및 제2이송툴(820)의 동선을 고려하여 적절한 위치에 배치되며, 도 9a 내지 도 11b에 도시된 바와 같이, 픽커(891)의 흡착패드(892)가 삽입되는 복수의 흡착패드수용공간(911)들이 형성된 흡착패드수용부(910)들과, 흡착패드수용부(911)들 중 적어도 일부에 설치되어 흡착패드수용공간(911)에 수용된 흡착패드를 픽업하는 흡착패드픽업부(920)를 포함할 수 있다.The adsorption pad exchanging part 900 is disposed at an appropriate position in consideration of the flow of the first to third transfer tools 810, 820, 830 and 840, particularly the first transfer tool 810 and the second transfer tool 820 As shown in FIGS. 9A to 11B, there are provided absorption pad accommodating portions 910 having a plurality of absorption pad accommodating spaces 911 into which the absorption pad 892 of the picker 891 is inserted, And a suction pad pickup unit 920 installed at least a part of the receiving units 911 to pick up the suction pads received in the suction pad receiving space 911. [

여기서 상기 흡착패드픽업부(920)가 설치된 흡착패드수용부(910)들 중 적어도 일부는 픽커(891)들로부터 패드픽업부(920)에 의하여 흡착패드(892)를 분리하여 수용할 수 있도록 흡착패드수용공간(911)이 비워져 있으며, 흡착패드픽업부(920)들 중 적어도 일부의 흡착패드수용부(910)는 흡착패드(892)가 제거된 픽커(891)에 쵸체될 새로운 흡착패드(892)가 삽입되어 있다.At least a part of the adsorption pad receiving portions 910 provided with the adsorption pad pickup portion 920 is adsorbed from the pickers 891 by separating the adsorption pad 892 by the pad pickup portion 920, The pad accommodating space 911 is empty and at least a part of the adsorption pad receiving portions 910 of the adsorption pad pick-up portions 920 are connected to a new adsorption pad 892 to be choked to the picker 891 from which the adsorption pad 892 has been removed Is inserted.

상기 흡착패드수용부(910)는 복수의 흡착패드(892)들이 형성됨으로써 픽커(891)들로부터 패드픽업부(920)에 의하여 흡착패드(892)를 분리하여 수용하거나, 흡착패드(892)가 제거된 픽커(891)에 교체될 새로운 흡착패드(892)가 삽입되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The absorption pad accommodating portion 910 is formed by disposing a plurality of absorption pads 892 to separate and accommodate the absorption pad 892 by the pad pickup portion 920 from the pickers 891, And a new adsorption pad 892 to be replaced in the removed picker 891 is inserted.

일예로서, 상기 흡착패드수용부(910)는 복수의 흡착패드수용공간(911)들이 형성된 수용부본체(912)를 포함할 수 있다.For example, the absorption pad receiving portion 910 may include a receiving portion main body 912 having a plurality of absorption pad receiving spaces 911 formed therein.

상기 수용부본체(912)는 흡착패드수용공간(911)들이 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The receiving portion main body 912 may have various configurations as a configuration in which the absorption pad accommodating spaces 911 are formed.

상기 흡착패드수용공간(911)는 픽커(891)로부터 분리된 흡착패드(892)를 수납하거나, 흡착패드(892)가 분리된 픽커(891)에 결합될 새로운 흡착패드(892)가 수납되는 구성으로서 흡착패드(892)가 수용될 수 있으면 홈 등 다양한 구성이 가능하다.The adsorption pad accommodating space 911 has a structure in which the adsorption pad 892 separated from the picker 891 is received or a new adsorption pad 892 to be coupled to the picker 891 from which the adsorption pad 892 is detached is housed If the adsorption pad 892 can be accommodated, a variety of configurations are possible.

상기 흡착패드픽업부(920)는 픽커(891)들로부터 패드픽업부(920)에 의하여 흡착패드(892)를 분리하기 위한 구성으로서, 수용부본체(912)에 설치되어 흡착패드(892)가 픽커(891)에 결합된 상태로 흡착패드수용공간(911)에 삽입된 후 흡착패드(892)를 픽업하도록 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The absorption pad pickup unit 920 is configured to separate the absorption pad 892 from the pickers 891 by the pad pickup unit 920. The absorption pad pickup unit 920 includes the absorption pad 892 And is configured to be inserted into the absorption pad accommodating space 911 in a state of being coupled to the picker 891 and then pick up the absorption pad 892. [

예를 들면 상기 흡착패드픽업부(920)는 걸림 및 걸림해제를 통한 픽업/픽업해제, 링형태의 클램퍼 등을 이용한 클램핑 및 클램핑해제를 통한 픽업/픽업해제 등 그 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.For example, the suction pad pickup unit 920 can be configured in various ways according to the pick-up method such as pick-up / pick-up release through engagement and release, clamping using a ring type clamper, Do.

또 다른 예로서, 상기 흡착패드픽업부(920)는 수용부본체(912)의 상면을 복개함과 아울러 상면과 평행한 방향, 즉 수평방향으로 이동이 가능하도록 설치되는 이동부재(921)를 포함할 수 있다.As another example, the suction pad pickup part 920 includes a moving member 921 which is installed so as to cover the upper surface of the receiving part main body 912 and move in a direction parallel to the upper surface, that is, in a horizontal direction can do.

이때 상기 이동부재(921)는 수평이동에 의하여 걸림 및 걸림해제를 통한 픽업/픽업해제를 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 예로서, 도 10a 내지 도 10c에 도시된 바와 같이, 흡착패드(892)가 픽커(891)에 결합된 상태로 관통하여 흡착패드수용공간(911)으로 이동이 가능하도록 형성된 복수의 관통부분(922)들과, 관통부분(922)들 각각과 연결되어 흡착패드(892)가 픽커(891)에 결합된 상태에서 흡착패드수용공간(911)으로부터 이동될 때 흡착패드(892)가 걸림되고 픽커(891)만이 이동이 가능하도록 형성된 복수의 걸림부분(923)들을 포함할 수 있다.10A to 10C, the movable member 921 may be configured as a structure for picking up / unlocking by engaging and releasing due to horizontal movement. For example, as shown in FIGS. 10A to 10C, A plurality of penetrating portions 922 formed so as to penetrate through the suction pad accommodating space 911 while being coupled to the picker 891 and connected to each of the penetrating portions 922, Includes a plurality of engaging portions 923 formed to engage the adsorption pad 892 and move only the picker 891 when the engaging portion 892 is moved from the adsorption pad accommodating space 911 in a state of being coupled to the picker 891 .

특히 상기 이동부재(921)에 의한 걸림효과를 높이기 위하여, 흡착패드(892)는 픽커(891)의 외주면보다 더 돌출된 돌출부(892a)가 형성될 수 있으며, 이때 걸림부분(923)은 픽커(891)의 외주면보다는 크고 돌출부(892a)의 외주면보다 작게 형성되어 픽커(891)의 상측방향 이동시 흡착패드(892)가 걸림될 수 있다.The attracting pad 892 may be formed with a protruding portion 892a which is more protruded than the outer circumferential surface of the picker 891 in order to increase the engaging effect of the moving member 921. In this case, 891 and is smaller than the outer circumferential surface of the protrusion 892a so that the adsorption pad 892 can be caught when the picker 891 moves upward.

즉, 상기 흡착패드픽업부(920)의 이동부재(921)는 흡착패드(892) 및 흡착패드(892)가 결합되는 픽커(891)에서 반경의 크기가 다름을 고려하여, 흡착패드(892)의 최대반경보다 큰 관통부분(922)과, 흡착패드(892)의 적어도 일부에서 반경이 작은 걸림부분(923)을 구비함으로써, 흡착패드수용공간(911)에 흡착패드(892)가 삽입될 때 흡착패드수용공간(911) 상에 관통부분(922)을 위치시키고 픽커(891)에서 흡착패드(892)를 분리할 때 걸림부분(923)을 위치시키도록 구성될 수 있다.That is, the moving member 921 of the suction pad pickup unit 920 is moved in the direction in which the suction pad 892 and the suction pad 892 are coupled, When the absorbing pad 892 is inserted into the absorbing pad accommodating space 911 by including the penetrating portion 922 larger than the maximum radius of the absorbing pad 892 and the engaging portion 923 having a small radius at at least a portion of the absorbing pad 892 It may be configured to position the penetrating portion 922 on the adsorption pad accommodating space 911 and to position the engaging portion 923 when the adsorption pad 892 is detached from the picker 891.

한편 상기 흡착패드픽업부(920)의 이동부재(921)는 흡착패드(892)의 걸림 및 걸림해제 위치로 이동됨을 특징으로 하는바 도시되지는 않았지만 선형이동장치에 의하여 선형이동되는 등 다양한 구동원에 의하여 그 이동이 구동될 수 있다.Meanwhile, the moving member 921 of the suction pad pickup unit 920 is moved to the holding and unlocking positions of the adsorption pad 892. Although not shown in the figure, the moving member 921 may be linearly moved by a linear moving device, The movement can be driven.

한편 상기 이송툴(810, 820, 830, 840)들, 특히 제1이송툴(810) 및 제2이송툴(820)는 픽커(891)에서 흡착패드(892)를 교체하고자 하는 경우 흡착패드교환부(900)의 위치, 먼저 흡착패드픽업부(920)가 결합된 흡착패드수용부(910)로 이동하여 흡착패드(892)를 분리한 다음(도 10a 내지 도 10c), 새로운 흡착패드(892)가 수용된 흡착패드수용부(910)로 이동하여 새로운 흡착패드(892)가 결합되어(도 10b 및 도 10c), 흡착패드(892) 교체를 마친 후 소자(1) 이송작업을 수행한다.The transfer tools 810, 820, 830 and 840, in particular the first transfer tool 810 and the second transfer tool 820, are used to exchange the adsorption pad 892 in the picker 891, The position of the portion 900 is first moved to the adsorption pad receiving portion 910 to which the adsorption pad pickup portion 920 is coupled to separate the adsorption pad 892 (Figs. 10A to 10C), and then a new adsorption pad 892 (Fig. 10B and Fig. 10C). After completion of the replacement of the adsorption pad 892, the device 1 is transferred.

한편 상기와 같은 소자(1) 이송을 위한 이송툴(810, 820, 830, 840)에 관한 구성은 소자검사장치 이외에, 미리 수행된 검사결과에 따라서 소자의 분류를 수행하는 분류공정을 수행하거나, 소자를 검사하고 및 그 검사에 따라서 소자를 분류하는 검사 및 분류공정을 수행하는 소자핸들러로서, 소자들을 트레이에 적재하여 로딩하고 하나 이상의 이송툴에 의하여 복수의 소자들을 이송하는 소자핸들러에 적용될 수 있음은 물론이다.
820, 830 and 840 for transferring the device 1 as described above may be configured to perform a sorting process for performing sorting of devices according to a result of a previously performed inspection, A device handler that performs an inspection and sorting process of inspecting devices and sorting devices according to the inspections, and can be applied to device handlers that load and load devices on a tray and transport a plurality of devices by one or more transporting tools Of course.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

100 : 로딩부 200 : 로딩버퍼부
300 : 테스트부 400 : 언로딩버퍼부
500 : 언로딩부100: loading section 200: loading buffer section
300: Test section 400: Unloading buffer section
500: Unloading section

Claims (14)

다수개의 소자들이 적재된 하나 이상의 트레이가 로딩되는 로딩부와;
상기 로딩부로부터 소자들을 전달받아 각 소자의 테스트를 위한 복수의 테스트소켓들을 포함하는 테스트부와;
상기 테스트부의 테스트결과에 따라서 테스트를 마친 소자들을 분류하여 적재하는 언로딩부와;
상기 로딩부, 상기 테스트부 및 상기 언로딩부 사이에서 소자를 이송하는 하나 이상의 이송툴들을 포함하며,
상기 테스트부의 일측에 설치되어 이동에 의하여 상기 테스트소켓을 복개하여 크리닝공간을 형성한 상태에서 공기를 분사하여 상기 테스트소켓에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.A loading unit for loading one or more trays on which a plurality of elements are loaded;
A test unit including a plurality of test sockets for receiving elements from the loading unit and for testing each device;
An unloading unit for classifying and loading the tested devices according to a test result of the test unit;
And one or more transfer tools for transferring the element between the loading section, the test section and the unloading section,
Further comprising a cleaning unit installed on one side of the test unit to remove foreign substances from the test socket by spraying air in a state in which the test socket is covered with the cleaning space to form a cleaning space. 청구항 1에 있어서,
상기 크리닝부는
상기 테스트소켓을 복개하며 상기 테스트소켓의 상부에 크리닝공간을 형성하는 본체와, 상기 테스트부의 일측 및 상기 테스트소켓의 상부 사이에서 상기 본체를 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 1,
The cleaning unit
And a driving unit for moving the main body between one side of the test unit and an upper side of the test socket. The device inspection apparatus according to claim 1, wherein the test socket comprises: a main body for covering the test socket and forming a cleaning space on the test socket; 청구항 2에 있어서,
상기 본체는
상기 각 테스트소켓에 공기를 분사할 수 있도록 공기공급장치와 연결되는 공기유로 및 상기 공기유로로부터 공기를 전달받아 상기 테스트소켓에 공기를 분사하는 하나 이상의 노즐이 설치된 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 2,
The body
Wherein the test socket is provided with an air flow path connected to the air supply device to inject air into the test socket, and at least one nozzle for receiving air from the air flow path and injecting air into the test socket. 청구항 3에 있어서,
상기 본체는 상기 크리닝공간이 밀폐된 상태를 유지하도록 형성되며,
상기 본체는 상기 노즐을 통하여 분사된 공기와 함께 이물질이 상기 크리닝공간으로부터 외부로 배출되도록 배출관과 연결된 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 3,
Wherein the main body is formed to maintain the closed state of the cleaning space,
Wherein the main body is connected to the discharge pipe so that foreign matter together with air sprayed through the nozzle is discharged to the outside from the cleaning space. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 이송툴은 끝단에 흡착패드가 각각 결합된 복수의 픽커들을 포함하며,
상기 이송툴 중 적어도 어느 하나의 이송툴은 상기 픽커들에 각각 결합된 상기 흡착패드를 자동으로 교환할 수 있는 흡착패드교환부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the conveying tool includes a plurality of pickers each having an adsorption pad coupled to an end thereof,
Wherein at least one of the transporting tools further comprises an adsorption pad exchange unit capable of automatically exchanging the adsorption pads respectively coupled to the pickers. 청구항 5에 있어서,
상기 흡착패드교환부는
상기 픽커의 흡착패드가 삽입되는 복수의 흡착패드수용공간들이 형성된 2개 이상의 흡착패드수용부들과, 상기 흡착패드수용부들 중 적어도 일부에 설치되어 상기 흡착패드수용공간에 수용된 흡착패드를 픽업하는 흡착패드픽업부를 포함하며,
상기 흡착패드픽업부가 설치된 상기 흡착패드수용부들 중 적어도 일부는 상기 픽커들로부터 상기 흡착패드픽업부에 의하여 상기 흡착패드를 분리하여 수용할 수 있도록 상기 흡착패드수용공간이 비워져 있으며, 상기 흡착패드수용부들 중 적어도 일부의 흡착패드수용부는 상기 흡착패드가 제거된 픽커에 결합될 수 있도록 교체될 흡착패드가 삽입된 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 5,
The adsorption pad exchange portion
At least two absorption pad accommodating portions in which a plurality of absorption pad accommodating spaces into which the absorption pads of the picker are inserted are formed, and a plurality of absorption pad accommodating portions provided in at least a part of the absorption pad accommodating portions to pick up an absorption pad accommodated in the absorption pad accommodating space, And a pickup unit,
At least a part of the adsorption pad accommodating portions provided with the adsorption pad pickup portion is emptied from the pickers so that the adsorption pad can be separated and accommodated by the adsorption pad pickup portion, Wherein at least a portion of the adsorption pad accommodating portion is inserted with an adsorption pad to be replaced so that the adsorption pad can be coupled to the picker from which the adsorption pad is removed. 청구항 6에 있어서,
상기 흡착패드수용부는 상기 복수의 흡착패드수용공간들이 형성된 수용부본체를 포함하며,
상기 흡착패드픽업부는 상기 수용부본체에 설치되어 상기 흡착패드가 상기 픽커에 결합된 상태로 상기 흡착패드수용공간에 삽입된 후 상기 흡착패드를 픽업하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 6,
Wherein the absorption pad accommodating portion includes an accommodating portion main body formed with the plurality of absorption pad accommodating spaces,
Wherein the suction pad pickup part is installed in the receiving part main body and is inserted into the suction pad receiving space in a state where the suction pad is coupled to the picker, and then picks up the suction pad. 청구항 7에 있어서,
상기 흡착패드픽업부는 상기 수용부본체의 상면을 복개함과 아울러 상면과 평행한 방향으로 이동이 가능하도록 설치되는 이동부재를 포함하며,
상기 이동부재는 상기 흡착패드가 상기 픽커에 결합된 상태로 관통하여 상기 흡착패드수용공간으로 이동이 가능하도록 형성된 복수의 관통부분들과, 상기 관통부분들 각각과 연결되어 상기 흡착패드가 상기 픽커에 결합된 상태에서 상기 흡착패드수용공간으로부터 이동될 때 상기 흡착패드가 걸림되고 상기 픽커만이 이동이 가능하도록 형성된 복수의 걸림부분들을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 7,
The suction pad pickup part includes a moving member which is installed to cover the upper surface of the receiving part main body and move in a direction parallel to the upper surface,
Wherein the moving member includes a plurality of through portions formed to penetrate the adsorption pad in a state where the adsorption pad is coupled to the picker and move to the adsorption pad accommodation space and the through holes connected to each of the penetration portions, And a plurality of engaging portions formed to engage with the adsorption pad and move only the picker when moved from the adsorption pad containing space in a coupled state. 청구항 8에 있어서,
상기 흡착패드는 상기 픽커의 외주면보다 더 돌출된 돌출부가 형성되며,
상기 걸림부분은 상기 픽커의 외주면보다는 크고 상기 돌출부의 외주면보다 작게 형성되어 상기 픽커의 상측방향 이동시 상기 흡착패드가 걸림되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 8,
The adsorption pad is formed with a protrusion that is more protruded than the outer circumferential surface of the picker,
Wherein the engaging portion is formed to be larger than an outer circumferential surface of the picker and smaller than an outer circumferential surface of the protruding portion so that the adsorption pad is engaged when the picker moves upward. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 로딩부의 트레이로부터 제1이송툴을 통해 소자들을 전달받아 임시로 적재하는 로딩버퍼부와;
상기 테스트부를 중심으로 상기 로딩버퍼부와 대향되는 위치에 설치되어 상기 테스트부에 의한 테스트가 완료된 소자들을 전달받는 언로딩버퍼부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
A loading buffer unit for receiving elements from the tray of the loading unit through a first transfer tool and temporarily loading the elements;
Further comprising an unloading buffer unit installed at a position opposite to the loading buffer unit with respect to the testing unit and receiving devices tested by the testing unit. 청구항 10에 있어서,
상기 하나 이상의 이송툴에 의하여 상기 로딩버퍼부로부터 소자들을 전달받아 상기 테스트부에 전달하거나 상기 테스트부로부터 소자를 전달받아 상기 언로딩버퍼부로 소자를 전달하는 제1셔틀부 및 제2셔틀부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 10,
And a first shuttle part and a second shuttle part for transferring elements from the loading buffer part to the test part by the at least one transfer tool or transferring the element from the test part to the unloading buffer part, And the device inspection apparatus. 청구항 11에 있어서,
상기 제1셔틀부 및 제2셔틀부는 상기 테스트부를 중심으로 서로 대향되어 설치되며,
상기 제1셔틀부 및 제2셔틀부는 각각 가이드레일과, 상기 가이드레일을 따라서 이동되어 상기 로딩버퍼부로부터 소자를 전달받기 위한 제1소자전달위치, 상기 테스트부와의 소자교환위치, 상기 언로딩버퍼부로 소자를 전달하기 위한 제2소자전달위치를 번갈아가면서 이동되는 하나 이상의 셔틀플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 11,
The first shuttle part and the second shuttle part are installed to face each other with respect to the test part,
The first shuttle portion and the second shuttle portion each include a guide rail, a first element transfer position moved along the guide rail to receive the element from the loading buffer portion, a device exchange position with the test portion, And one or more shuttle plates which are moved while alternately shifting the second device transfer position for transferring the device to the buffer unit. 청구항 11에 있어서,
상기 크리닝부는 상기 제1셔틀부 및 상기 제2셔틀부 사이에 설치된 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 11,
Wherein the cleaning unit is installed between the first shuttle unit and the second shuttle unit. 청구항 12에 있어서,
상기 이송툴은 각각 상기 제1셔틀부와 상기 테스트부 사이, 및 상기 제2셔틀부와 상기 테스트부 사이를 이동하면서 상기 셔틀플레이트에 적재된 소자들을 테스트부로 전달하거나, 상기 테스트부로부터 상기 셔틀플레이트로 소자를 전달하는 한 쌍의 이송툴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 12,
The transfer tool may transfer the elements loaded on the shuttle plate to the test part while moving between the first shuttle part and the test part and between the second shuttle part and the test part, And a pair of transfer tools for transferring the device to the device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101489373B1 (en) * 2013-09-17 2015-02-12 주식회사 넥스트솔루션 Cleaning apparatus for test handler
KR101464990B1 (en) * 2013-12-24 2014-11-26 주식회사 아이에스시 Aligned semiconductor device socket unit and semiconductor device test apparatus
KR102090004B1 (en) 2014-01-07 2020-03-17 삼성전자 주식회사 Semiconductor test device and method thereof
KR102156128B1 (en) * 2014-03-11 2020-09-15 (주)제이티 Semiconductor device inspection apparatus
KR102355615B1 (en) * 2014-10-02 2022-01-25 (주)제이티 Device handler
KR101588809B1 (en) * 2014-10-28 2016-01-26 (주)케이엔씨 Testing apparatus of device
KR101683755B1 (en) * 2014-11-26 2016-12-08 동아전장주식회사 Test device for regulator
KR101637524B1 (en) * 2014-12-26 2016-07-07 주식회사 티에프이 Apparatus for holding and pressing semiconductor package
KR101578188B1 (en) * 2015-06-03 2015-12-16 주식회사 씨알 Apparatus and Method for post processing of color board
KR102446947B1 (en) * 2015-10-26 2022-09-23 세메스 주식회사 Apparatus for sawing and sorting semiconductor packages
KR20170095655A (en) * 2016-02-15 2017-08-23 (주)제이티 Semiconductor device inspection apparatus, and device pressing tool
KR102640945B1 (en) * 2016-04-28 2024-02-27 (주)테크윙 Handler for electric device test
KR101975315B1 (en) * 2016-08-29 2019-05-07 정영재 Test socket
KR101941202B1 (en) * 2016-10-27 2019-01-22 주식회사 티에프이 Apparatus for holding and pressing semiconductor package
KR101717264B1 (en) * 2016-11-22 2017-03-17 (주)앤츠 Assistance apparatus for test
CN106680691A (en) * 2016-12-06 2017-05-17 深圳市燕麦科技股份有限公司 Feeding device
KR101969214B1 (en) * 2017-04-13 2019-04-17 주식회사 이노비즈 Semiconductor device pick-up module and apparatus testing semiconductor devices having the same
JP2019082350A (en) * 2017-10-30 2019-05-30 セイコーエプソン株式会社 Electronic component conveyance device and electronic component inspection device
KR101965356B1 (en) * 2017-12-21 2019-04-03 주식회사 한화 Inspection apparatus of converter and inspection method of converter using the same
KR102592861B1 (en) * 2018-04-13 2023-10-23 (주)테크윙 Transfer device
KR102606650B1 (en) * 2018-04-23 2023-11-27 (주)테크윙 Picker tip change apparatus
JP7245639B2 (en) * 2018-12-14 2023-03-24 株式会社アドバンテスト sensor test equipment
KR20210006310A (en) * 2019-07-08 2021-01-18 (주)제이티 Device handler
KR102189260B1 (en) * 2019-09-09 2020-12-18 주식회사 디앤에스시스템 Probe block for testing panel
TW202137363A (en) * 2019-10-10 2021-10-01 南韓商宰體有限公司 Pressing module and device handler having the same
KR102242330B1 (en) * 2019-12-16 2021-04-20 재단법인 오송첨단의료산업진흥재단 Measuring system having a biochip
KR102211805B1 (en) * 2019-12-31 2021-02-04 (주)마이크로컨텍솔루션 Test socket
KR20220011885A (en) 2020-07-22 2022-02-03 삼성전자주식회사 Test handler and semiconductor device equipment including same
KR102286021B1 (en) * 2020-12-21 2021-08-03 유정시스템(주) Semiconductor device mounting test chamber and aapratus including the same
TWI820669B (en) * 2021-04-09 2023-11-01 南韓商Ｉｓｃ股份有限公司 Apparatus for electrical testing fine pitch semiconductor device and method for electrical testing
JP7143491B1 (en) 2021-07-21 2022-09-28 株式会社アドバンテスト Test carrier and electronic component test equipment
KR102563574B1 (en) * 2021-08-27 2023-08-04 한양대학교 산학협력단 Portable type apparatus for measuring thermal porperty
WO2023163486A1 (en) * 2022-02-25 2023-08-31 (주)제이티 Module handler and transfer tool installed therein

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100874610B1 (en) * 2007-10-23 2008-12-17 한국기계연구원 Semiconductor pick up apparatus and method of using the same

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100297393B1 (en) * 1999-05-03 2001-09-26 정문술 device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester
KR100392229B1 (en) * 2001-01-09 2003-07-22 미래산업 주식회사 Index head of handler for testing semiconductor
KR20030006195A (en) * 2001-07-12 2003-01-23 인터스타 테크놀러지(주) Test Fixture for Semiconductor component
JP4548984B2 (en) 2001-07-18 2010-09-22 株式会社リコー IC conveyor
KR100436657B1 (en) 2001-12-17 2004-06-22 미래산업 주식회사 Apparatus for heating and cooling semiconductor in handler for testing semiconductor
JP2004257980A (en) 2003-02-27 2004-09-16 Mire Kk Handler for semiconductor element test
KR100671397B1 (en) * 2004-10-15 2007-01-18 미래산업 주식회사 Apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler
KR100748482B1 (en) * 2006-01-23 2007-08-10 미래산업 주식회사 Handler for testing semiconductor
KR100862638B1 (en) * 2007-03-13 2008-10-09 (주) 인텍플러스 Apparatus for inspection of semiconductor device having the cleaning means and method for inspection by the same
KR100889819B1 (en) * 2007-06-05 2009-03-20 삼성전자주식회사 Semiconductor inspecting apparatus and control method thereof
KR20090012881A (en) * 2007-07-31 2009-02-04 삼성전자주식회사 Picker and transferring method of semiconductor device using the same
JP5176867B2 (en) 2008-10-24 2013-04-03 セイコーエプソン株式会社 Electronic component pressing device and IC handler
KR20100067844A (en) * 2008-12-12 2010-06-22 한미반도체 주식회사 Test apparatus for semiconductor packages
KR100990198B1 (en) * 2009-08-07 2010-10-29 가부시키가이샤 어드밴티스트 Wafer tray and test apparatus
KR101104413B1 (en) * 2009-09-25 2012-01-16 세크론 주식회사 Connecting apparatus for testing a semiconductor device and test handler including the same
KR101177746B1 (en) * 2010-04-09 2012-08-29 (주)제이티 Semiconductor device inspection apparatus
KR101315200B1 (en) * 2010-04-12 2013-10-07 (주)제이티 Transferring tool for device
KR101169406B1 (en) * 2010-04-12 2012-08-03 (주)제이티 Test Handler for semiconductor device, and inpection method for semiconductor device
KR101177321B1 (en) * 2010-07-06 2012-09-03 (주)제이티 Module for picking up device, and device handler having the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100874610B1 (en) * 2007-10-23 2008-12-17 한국기계연구원 Semiconductor pick up apparatus and method of using the same

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Publication number Publication date
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KR101430101B1 (en) 2014-08-18

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