KR100663646B1 - A semiconductor test device and the reverse method of the semiconductor using thereof - Google Patents

A semiconductor test device and the reverse method of the semiconductor using thereof Download PDF

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Abstract

본 발명은, 반도체소자를 검사하는 반도체소자 테스트장치에 관한 것으로, 상기 반도체소자를 소자적재부에 적재하여 이송하는 이송트레이와; 상기 반도체소자를 다수의 소자수용부에 수용하여 검사하기 위한 테스트트레이와; 상기 소자수용부와 상기 소자적재부가 대응하도록 상기 테스트트레이를 상기 이송트레이에 적층시키고, 상기 테스트트레이와 상기 이송트레이를 함께 반전시킨 후, 상기 이송트레이를 제거하는 트레이반전유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에, 다수의 반도체소자를 손쉽게 반전시킬 수 있다.The present invention relates to a semiconductor device test apparatus for inspecting a semiconductor device, comprising: a transfer tray for loading and transporting the semiconductor device into a device loading portion; A test tray for accommodating and inspecting the semiconductor elements in a plurality of element receiving portions; And a tray inversion unit for stacking the test tray on the transfer tray so as to correspond to the element accommodating portion and the element loading portion, inverting the test tray and the transfer tray together, and removing the transfer tray. do. Thus, many semiconductor devices can be easily reversed.

반도체소자, 테스트장치, 이송트레이, 테스트트레이, 반전 Semiconductor device, test device, transfer tray, test tray, invert

Description

반도체소자 테스트장치 및 이를 이용한 반도체소자의 반전 방법{A SEMICONDUCTOR TEST DEVICE AND THE REVERSE METHOD OF THE SEMICONDUCTOR USING THEREOF}Semiconductor device test apparatus and method for inverting semiconductor device using same {A SEMICONDUCTOR TEST DEVICE AND THE REVERSE METHOD OF THE SEMICONDUCTOR USING THEREOF}

도 1은 본 발명의 반도체소자 테스트장치의 이송트레이를 도시한 부분사시도이고,1 is a partial perspective view showing a transfer tray of a semiconductor device test apparatus of the present invention;

도 2는 도 1의 반도체소자 테스트장치의 이송트레이 및 테스트트레이를 도시한 사시도이고,2 is a perspective view illustrating a transfer tray and a test tray of the semiconductor device test apparatus of FIG. 1;

도 3은 도 2의 반도체소자 테스트장치의 이송트레이에 테스트트레이가 적층된 상태를 도시한 도면이고,FIG. 3 is a view illustrating a test tray stacked on a transfer tray of the semiconductor device test apparatus of FIG. 2.

도 4는 반도체소자 테스트장치의 흡착픽커가 반도체소자에 흡착된 상태를 도시한 도면이고,4 is a view showing a state in which the adsorption picker of the semiconductor device test apparatus is adsorbed on the semiconductor device,

도 5는 도 3의 반도체소자 테스트장치의 이송트레이 및 테스트트레이가 반전된 상태를 도시한 도면이고,FIG. 5 is a view illustrating a state in which a transfer tray and a test tray of the semiconductor device test apparatus of FIG. 3 are inverted.

도 6은 반도체소자 테스트장치의 흡착픽커가 반전된 상태를 도시한 도면이고,6 is a view showing a state in which the adsorption picker of the semiconductor device test apparatus is reversed,

도 7은 도 6의 반도체소자 테스트장치의 테스트트레이에서 이송트레이가 이탈된 상태를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a view illustrating a state in which a transfer tray is separated from a test tray of the semiconductor device test apparatus of FIG. 6.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 반도체소자 12 : 통전부10 semiconductor device 12 conducting unit

20 : 흡착픽커 22 : 흡착부20: adsorption picker 22: adsorption part

24 : 픽커본체 30 : 이송트레이24: Picker body 30: transfer tray

32 : 소자적재부 34 : 안내돌기32: device loading part 34: guide protrusion

40 : 테스트트레이 42 : 소자수용부40: test tray 42: element receiving portion

44 : 픽커삽입구 46 : 돌기수용부44: picker insertion hole 46: protrusion receiving portion

본 발명은 반도체소자 테스트장치 및 이를 이용한 반도체소자의 반전 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 반도체소자를 손쉽게 반전시킬 수 있는 반도체소자 테스트장치 및 이를 이용한 반도체소자의 반전 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device test apparatus and a method for inverting a semiconductor device using the same, and more particularly, to a semiconductor device test apparatus capable of easily inverting a plurality of semiconductor devices and a method for inverting a semiconductor device using the same.

일반적으로 반도체소자의 테스트장치는, 제조과정에서 소정의 조립공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 소정의 기능을 발휘하는지 여부를 검사하기 위해 사용된다. 이러한 테스트장치는 일정 수량의 소자를 이송하고, 반도체소자에 형성된 통전부를 테스트핀이 구비된 테스트헤드에 접속시킴으로써 검사가 이루어지도록 한다. 이 검사 결과에 따라 소자를 등급별로 분류하여 적재한다. 이러한 반도체소자의 테스트장치는 반도체소자의 형상 및 종류에 따라 여러 가지 형태로 개발되어 사용되고 있다.In general, a test apparatus for a semiconductor device is used to inspect whether a semiconductor device manufactured through a predetermined assembly process in a manufacturing process exhibits a predetermined function. Such a test apparatus transfers a predetermined number of devices, and the inspection is performed by connecting a conducting unit formed in the semiconductor device to a test head provided with a test pin. According to the test results, devices are classified and loaded. The test device for the semiconductor device is developed and used in various forms according to the shape and type of the semiconductor device.

한국특허출원 2002-0057037에 개시된 종래의 반도체소자 테스트장치의 트레이는, 반도체 디바이스를 수용하는 복수의 포켓을 구비한 몸체와, 몸체 상부에 설치되는 플레이트를 갖는다. 플레이트에는 포켓에 정확하게 놓인 디바이스만 통과할 수 있는 오프닝이 구비되며, 정확하게 놓인 디바이스만 픽커에 의해 픽업된다. The tray of the conventional semiconductor device test apparatus disclosed in Korean Patent Application No. 2002-0057037 has a body having a plurality of pockets for accommodating a semiconductor device, and a plate provided on the body. The plate is provided with an opening through which only the device correctly placed in the pocket can pass, and only the correctly placed device is picked up by the picker.

이에 의해 디바이스를 픽업하는 과정에서 위치가 틀어진 디바이스의 픽업을 사전에 차단할 수 있다.As a result, in the process of picking up the device, pick-up of a device having a misplaced position can be blocked in advance.

이와 같은 종래의 반도체소자는 전기적인 검사를 위한 통전부가 하부를 향하도록 이송되는 것이 일반적이었으나, 통전부가 상부를 향하도록 반전하여 검사하는 장치를 사용하기 위해서는 다수의 반도체소자를 반전하는 방법이 필요하다.Such a conventional semiconductor device is generally conveyed so that the conduction portion for the electrical inspection is directed to the lower side, in order to use a device for inverting and inspecting so that the conduction portion is directed upward, a method of inverting a plurality of semiconductor elements is required. .

따라서, 본 발명의 목적은, 다수의 반도체소자를 손쉽게 반전시킬 수 있는 반도체소자 테스트장치 및 이를 이용한 반도체소자의 반전 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor device test apparatus capable of easily inverting a plurality of semiconductor devices and a method of inverting a semiconductor device using the same.

상기와 같은 목적은, 본 발명에 따라, 반도체소자를 검사하는 반도체소자 테스트장치에 있어서, 상기 반도체소자를 소자적재부에 적재하여 이송하는 이송트레이와; 상기 반도체소자를 다수의 소자수용부에 수용하여 검사하기 위한 테스트트레이와; 상기 소자수용부와 상기 소자적재부가 대응하도록 상기 테스트트레이를 상기 이송트레이에 적층시키고, 상기 테스트트레이와 상기 이송트레이를 함께 반전시킨 후, 상기 이송트레이를 제거하는 트레이반전유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트장치에 의해 달성된다.According to the present invention, there is provided a semiconductor device test apparatus for inspecting a semiconductor device, comprising: a transfer tray for loading and transporting the semiconductor device into a device loading portion; A test tray for accommodating and inspecting the semiconductor elements in a plurality of element receiving portions; And a tray inversion unit for stacking the test tray on the transfer tray so as to correspond to the element accommodating portion and the element loading portion, inverting the test tray and the transfer tray together, and removing the transfer tray. Is achieved by a semiconductor device test apparatus.

상기 반도체소자를 흡착하여 이송하는 흡착픽커를 포함할 수 있다.It may include a suction picker for absorbing and transporting the semiconductor device.

상기 소자수용부는 상기 반도체소자의 형상에 대응하여 함몰 형성되며, 상기 테스트트레이는, 하면에 상기 흡착픽커의 크기에 대응하며, 상기 소자수용부보다 작은 내경을 갖는 픽커삽입구를 포함할 수 있다.The device accommodating part may be recessed to correspond to the shape of the semiconductor device, and the test tray may include a picker insertion hole corresponding to a size of the adsorption picker on a lower surface of the device accommodating part and having an inner diameter smaller than that of the device accommodating part.

상기 흡착픽커는, 상기 테스트트레이가 상기 이송트레이에 적층된 상태에서 상기 픽커삽입구에 삽입되어 상기 테스트트레이 및 이송트레이가 반전될 때 상기 반도체소자가 상기 이송트레이에 잔류하지 않도록 상기 반도체소자에 결합되는 것이 바람직하다.The adsorption picker is coupled to the semiconductor device such that the semiconductor device does not remain in the transport tray when the test tray and the transport tray are inverted by being inserted into the picker insertion hole while the test tray is stacked on the transport tray. It is preferable.

상기 이송트레이와 상기 테스트트레이 중 어느 하나에 마련되어 상호간의 결합 위치를 안내하는 안내돌기와, 상기 이송트레이와 상기 테스트트레이 중 다른 하나에 마련되어 상기 안내돌기를 수용하는 돌기수용부를 포함할 수 있다.It may include a guide projection provided in any one of the transfer tray and the test tray to guide the coupling position between each other, and a projection accommodation portion provided in the other of the transfer tray and the test tray to accommodate the guide projection.

이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자 테스트장치 및 이를 이용한 반도체소자의 반전 방법에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다(편의상 도면에는 한 개의 반도체소자와 흡착픽커만을 도시하기로 한다).Hereinafter, a semiconductor device test apparatus and an inversion method of a semiconductor device using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings (for convenience, only one semiconductor device and an adsorption picker will be shown). .

도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체소자 테스트장치(미도시)는, 반도체소자(10)를 적재하여 이송하는 이송트레이(30)와, 이송트레이(30)로부터 이송된 반도체소자(10)를 수용하여 검사하기 위한 테스트트레이(40)와, 반도체소자(10)를 이송트레이(30) 및 테스트트레이(40)로 이송하는 흡착픽커(20)를 포함 한다.1 to 7, the semiconductor device test apparatus (not shown) of the present invention includes a transfer tray 30 for loading and transferring the semiconductor element 10, and a semiconductor transferred from the transfer tray 30. And a test tray 40 for accommodating and inspecting the device 10, and an adsorption picker 20 for transferring the semiconductor device 10 to the transfer tray 30 and the test tray 40.

반도체소자(10)의 하면에는 볼 형상의 통전부(12)가 복수 개 형성되며, 통전부(12)를 통해 반도체소자(10)의 전기적 특성을 검사할 수 있다. 반도체소자(10)는 후술할 흡착픽커(20)에 의해 이송트레이(30)로 이송된다. 이때, 반도체소자(10)는 통전부(12)가 하향 위치하도록 이송트레이(30)에 적재된다.A plurality of ball-shaped conducting portions 12 are formed on the bottom surface of the semiconductor element 10, and electrical characteristics of the semiconductor element 10 may be inspected through the conducting portions 12. The semiconductor device 10 is transferred to the transfer tray 30 by the suction picker 20 to be described later. At this time, the semiconductor device 10 is loaded in the transfer tray 30 so that the conducting portion 12 is positioned downward.

도 4에 도시된 바와 같이, 흡착픽커(20)는 반도체소자(10)를 흡착하는 흡착부(22)와, 흡착부(22)에 연결되어 흡착부(22)를 지지하는 픽커본체(24)를 포함한다.As shown in FIG. 4, the adsorption picker 20 includes an adsorption part 22 that adsorbs the semiconductor element 10, and a picker body 24 connected to the adsorption part 22 to support the adsorption part 22. It includes.

흡착부(22)는 픽커본체(24)의 단부에 마련되며, 고무 등과 같이 탄성 재질로 만들어지는 것이 바람직하다. 흡착부(22)의 중심에는 관통구가 형성되며, 진공펌프(미도시)에 의해 흡착된 부분의 공기를 흡입해 일시적인 진공상태를 형성한다. 이에 의해 반도체소자(10)를 흡착하여 이송할 수 있으며, 진공상태를 해제하면 반도체소자(10)를 트레이에 내려놓을 수 있다. 그러나, 반도체소자(10)의 손상 없이 용이하게 이송할 수 있다면, 진공흡착 방식 이외의 방식으로 반도체소자(10)를 이송할 수 있다.The adsorption part 22 is provided at the end of the picker body 24, and is preferably made of an elastic material such as rubber. A through-hole is formed in the center of the adsorption part 22, and sucks air of the part adsorbed by the vacuum pump (not shown) to form a temporary vacuum state. As a result, the semiconductor device 10 can be absorbed and transported, and when the vacuum state is released, the semiconductor device 10 can be lowered to the tray. However, if the semiconductor device 10 can be easily transported without damage, the semiconductor device 10 can be transported by a method other than the vacuum adsorption method.

이송트레이(30)의 상면에는 반도체소자(10)를 적재할 수 있는 다수의 소자적재부(32)와, 테스트트레이(40)의 결합위치를 안내하는 안내돌기(34)가 형성된다.The upper surface of the transfer tray 30 is provided with a plurality of device loading portion 32 for loading the semiconductor device 10, and guide projections 34 for guiding the coupling position of the test tray 40.

소자적재부(32)는 반도체소자(10)의 형태 및 크기에 대응하여 200개 이상으로 마련되며, 반도체소자(10)의 형태 및 종류에 따라 가감될 수 있다. The device loading part 32 may be provided in 200 or more corresponding to the shape and size of the semiconductor device 10, and may be added or decreased according to the shape and type of the semiconductor device 10.

안내돌기(34)는 이송트레이(30)에 테스트트레이(40)가 적층될 때, 정확한 위치에서 포개지도록 결합위치를 안내한다. 안내돌기(34)는 필요에 따라 이송트레이 (30)의 상면에 다수 개로 마련될 수 있다.The guide protrusion 34 guides the coupling position so that the test tray 40 is stacked in the correct position when the test tray 40 is stacked. Guide protrusions 34 may be provided in plural on the upper surface of the transfer tray 30 as necessary.

테스트트레이(40)는 상면에 이송트레이(30)로부터 이송된 반도체소자(10)를 수용하기 위한 소자수용부(42)와, 안내돌기(34)를 수용하는 돌기수용부(46)를 포함한다. 테스트트레이(40)는 하면에 흡착픽커(20)가 삽입되는 픽커삽입구(44)를 더 포함한다. The test tray 40 includes an element accommodating portion 42 for accommodating the semiconductor element 10 transferred from the transfer tray 30 and a protrusion accommodating portion 46 accommodating the guide protrusion 34 on an upper surface thereof. . The test tray 40 further includes a picker insertion hole 44 into which the suction picker 20 is inserted.

소자수용부(42)는 반도체소자(10)의 크기 및 형상에 대응하여 홈 형상으로 마련된다.The element accommodating part 42 is provided in a groove shape corresponding to the size and shape of the semiconductor element 10.

픽커삽입구(44)는 소자수용부(42)에 대향하여, 테스트트레이(40)의 하면에 관통 형성된다. 픽커삽입구(44)는 흡착픽커(20)가 삽입 및 이탈될 수 있도록 흡착픽커(20)의 크기에 대응하여 마련된다. 픽커삽입구(44)는 소자수용부(42)와 연통되나, 소자수용부(42)보다 작은 직경을 갖도록 만들어진다. 즉, 소자수용부(42)에 수용된 반도체소자(10)가 픽커삽입구(44)를 통해 이탈되지 않도록 형성된다.The picker insertion hole 44 is formed through the lower surface of the test tray 40 to face the element accommodating portion 42. The picker insertion hole 44 is provided to correspond to the size of the suction picker 20 so that the suction picker 20 can be inserted and removed. The picker insertion hole 44 communicates with the element accommodating portion 42 but is made to have a diameter smaller than that of the element accommodating portion 42. That is, the semiconductor device 10 accommodated in the element accommodating part 42 is formed so as not to be separated through the picker insertion hole 44.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자 테스트장치에서, 다수의 반도체소자를 반전하는 방법을 자세히 설명하면 다음과 같다.In the semiconductor device test apparatus according to an embodiment of the present invention having such a configuration, a method of inverting a plurality of semiconductor devices will be described in detail as follows.

도 1에 도시된 바와 같이, 먼저 흡착픽커(20)에 의해 다수의 반도체소자(10)가 이송트레이(30)에 적재된다. 이때, 반도체소자(10)는 통전부(12)가 아래를 향하도록 적층되므로, 이송트레이(30)의 상면에 통전부(12)가 노출되지 않는다.As shown in FIG. 1, first, a plurality of semiconductor devices 10 are loaded into a transfer tray 30 by an adsorption picker 20. At this time, since the conductive element 12 is stacked so that the conductive element 12 faces downward, the conductive element 12 is not exposed on the upper surface of the transfer tray 30.

이송트레이(30)에 반도체소자(10)가 적재되면, 테스트트레이(40)가 이송트레이(30)의 상면에 적층된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 테스트트레이(40)는 소자수용부(42)가 형성된 전면이 소자적재부(32)가 형성된 이송트레이(30)의 전면과 접촉 하도록 이송트레이(30)의 상부에 적층된다. When the semiconductor device 10 is loaded in the transfer tray 30, the test tray 40 is stacked on the upper surface of the transfer tray 30. As shown in FIG. 2, the test tray 40 is disposed on the upper portion of the transfer tray 30 such that the front surface of the element accommodating portion 42 is in contact with the front surface of the transfer tray 30 on which the element loading portion 32 is formed. Are stacked.

그 후, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 흡착픽커(20)가 픽커삽입구(44)에 삽입되어 반도체소자(10)의 상면에 흡착된다. 이송트레이(30)의 안내돌기(34)가 테스트트레이(40)의 돌기수용부(46)에 수용되면, 트레이반전유닛(미도시)에 의해 테스트트레이(40)와 이송트레이(30)가 함께 반전된다(도 5 참고). 도 6에 도시된 바와 같이, 흡착픽커(20)가 반도체소자(10)에 결합된 상태에서 이송트레이(30) 및 테스트트레이(40)가 반전되므로, 반도체소자(10)는 이송트레이(30)에 잔류하지 않고 모두 테스트트레이(40)로 옮겨질 수 있다. 반도체소자(10)는 상면이 이송트레이(30)의 상면으로 노출되도록 적재되었으므로, 반전 후에는 통전부(12)가 형성된 하면이 노출되도록 테스트트레이(40)에 적재된다.Thereafter, as shown in FIGS. 3 and 4, the adsorption picker 20 is inserted into the picker insertion hole 44 to be adsorbed onto the upper surface of the semiconductor device 10. When the guide protrusion 34 of the transfer tray 30 is accommodated in the protrusion accommodating portion 46 of the test tray 40, the test tray 40 and the transfer tray 30 are together by a tray inversion unit (not shown). Inverted (see FIG. 5). As shown in FIG. 6, since the transfer tray 30 and the test tray 40 are inverted while the adsorption picker 20 is coupled to the semiconductor device 10, the semiconductor device 10 includes the transfer tray 30. All may be transferred to the test tray 40 without remaining in the test tray 40. Since the upper surface of the semiconductor device 10 is stacked so as to be exposed to the upper surface of the transfer tray 30, the semiconductor device 10 is loaded into the test tray 40 so that the lower surface on which the conducting unit 12 is formed is exposed after inversion.

반전이 완료된 후, 도 7에 도시된 바와 같이, 이송트레이(30)가 이탈되어 원위치로 복귀되고, 반도체소자(10)는 다음 검사 공정을 대기하게 된다. 이에 의해, 다수의 반도체소자를 손쉽게 반전할 수 있다.After the inversion is completed, as shown in FIG. 7, the transfer tray 30 is separated and returned to its original position, and the semiconductor device 10 waits for the next inspection process. As a result, many semiconductor devices can be easily reversed.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자 테스트장치 및 이를 이용한 반도체소자의 반전 방법에 있어서, 다수의 반도체소자를 손쉽게 반전시킬 수 있다.As described above, in the semiconductor device test apparatus and the semiconductor device inversion method using the same, a plurality of semiconductor devices can be easily inverted.

Claims (5)

반도체소자를 검사하는 반도체소자 테스트장치에 있어서,In the semiconductor device test apparatus for inspecting a semiconductor device, 상기 반도체소자를 소자적재부에 적재하여 이송하는 이송트레이와;A transfer tray for loading and transporting the semiconductor element into a device loading portion; 상기 반도체소자를 다수의 소자수용부에 수용하여 검사하기 위한 테스트트레이와;A test tray for accommodating and inspecting the semiconductor elements in a plurality of element receiving portions; 상기 소자수용부와 상기 소자적재부가 대응하도록 상기 테스트트레이를 상기 이송트레이에 적층시키고, 상기 테스트트레이와 상기 이송트레이를 함께 반전시킨 후, 상기 이송트레이를 제거하는 트레이반전유닛과;A tray inverting unit for stacking the test tray on the transfer tray so that the element accommodating portion and the element loading portion correspond, inverting the test tray and the transfer tray together, and then removing the transfer tray; 상기 반도체소자를 흡착하여 이송하는 흡착픽커를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트장치.And a suction picker for absorbing and transporting the semiconductor device. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소자수용부는 상기 반도체소자의 형상에 대응하여 함몰 형성되며,The element accommodating portion is formed in a depression corresponding to the shape of the semiconductor element, 상기 테스트트레이는, 하면에 상기 흡착픽커의 크기에 대응하며, 상기 소자수용부보다 작은 내경을 갖는 픽커삽입구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트장치.And the test tray includes a picker insertion hole corresponding to a size of the adsorption picker on a lower surface of the test tray and having a smaller inner diameter than that of the device accommodating part. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 흡착픽커는, 상기 테스트트레이가 상기 이송트레이에 적층된 상태에서 상기 픽커삽입구에 삽입되어 상기 테스트트레이 및 이송트레이가 반전될 때 상기 반도체소자가 상기 이송트레이에 잔류하지 않도록 상기 반도체소자에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트장치.The adsorption picker is coupled to the semiconductor device such that the semiconductor device does not remain in the transport tray when the test tray and the transport tray are inverted by being inserted into the picker insertion hole while the test tray is stacked on the transport tray. Semiconductor device test apparatus, characterized in that. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이송트레이와 상기 테스트트레이 중 어느 하나에 마련되어 상호간의 결합 위치를 안내하는 안내돌기와, 상기 이송트레이와 상기 테스트트레이 중 다른 하나에 마련되어 상기 안내돌기를 수용하는 돌기수용부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트장치.And a guide protrusion provided in one of the transfer tray and the test tray to guide the coupling position between the transfer tray and the test tray, and a protrusion accommodating portion provided in the other of the transfer tray and the test tray to accommodate the guide protrusion. Device test device.
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