KR102682563B1 - 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템 - Google Patents

트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템 Download PDF

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서승환
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제너셈(주)
한복우
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Abstract

트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템이 개시되며, 본원의 일 실시예에 따른 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템은, 복수의 반도체 패키지가 적재되는 트레이 구조체를 이송하도록 구비되는 트레이 운반 모듈 및 상기 반도체 패키지를 상기 트레이 구조체에 대하여 적재하는 공정이 수행되는 제1영역 및 상기 트레이 구조체에 대한 공급 또는 회수 공정이 수행되는 제2영역 사이를 상기 트레이 운반 모듈이 왕복 이동하도록 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 연장 형성되는 가이드 모듈을 포함할 수 있다.

Description

트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템{PACKAGE PROCESSING SYSTEM WITH TRAY TRANSPORT MODULE}
본원은 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템에 관한 것이다.
패키지 제조 시스템은, 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 패키지를 제조할 수 있다.
그런데, 종래의 패키지 제조 시스템은, 위와 같은 필수 공정을 수행하는 개별 모듈이 산발적으로 위치하고 있어 작업자의 작업 동선에 비효율이 발생하거나 작업 쓰루풋이 저하되고, 작업 오류가 꾸준히 발생하는 문제 등이 있었다. 따라서, 작업 에러율을 최소화 하면서 보다 향상된 작업 효율을 확보하기 위한 새로운 패키지 제조 시스템, 싱귤레이션 시스템의 개발이 필요한 상황이다.
아울러, 전술한 다양한 공정을 적용하여 제작된 패키지를 트레이 등에 적재하는 작업, 트레이를 공급/회수하는 작업 등을 포함하는 오프로드 공정을 수행하는 과정에서 패키지의 수량 오차, 제품 혼입 등을 방지하고, 오프로딩 공정이 효율적으로 이루어지도록 하는 시스템 운용이 필요한 실정이다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-2023-0008416호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 오프로딩 공정이 효율적으로 이루어질 수 있도록 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템을 제공하려는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템은, 복수의 반도체 패키지가 적재되는 트레이 구조체를 이송하도록 구비되는 트레이 운반 모듈 및 상기 반도체 패키지를 상기 트레이 구조체에 대하여 적재하는 공정이 수행되는 제1영역 및 상기 트레이 구조체에 대한 공급 또는 회수 공정이 수행되는 제2영역 사이를 상기 트레이 운반 모듈이 왕복 이동하도록 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 연장 형성되는 가이드 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 트레이 운반 모듈은, 상기 복수의 반도체 패키지 각각에 대한 검사 결과에 따라 상기 복수의 반도체 패키지 각각이 구분되어 적재되기 위하여 필요한 상기 트레이 구조체의 개수를 고려하여 복수 개 구비될 수 있다.
또한, 상기 복수 개 구비되는 트레이 운반 모듈 각각은 상호 독립적으로 상기 제1영역과 제2영역 사이를 왕복 이동하도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 트레이 운반 모듈은, 정상으로 판단된 상기 반도체 패키지가 적재되는 상기 트레이 구조체를 이송하도록 구비되는 제1유형 운반 모듈 및 결함이 존재하는 것으로 판단된 상기 반도체 패키지가 적재되는 제2유형 운반 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1유형 운반 모듈은 복수개 구비될 수 있다.
또한, 상기 반도체 패키지는 복수 개의 제1유형 운반 모듈 중 어느 하나에 안착된 상기 트레이 구조체에 대한 적재가 완료될 때까지 복수 개의 제1유형 운반 모듈 중 나머지 제1유형 운반 모듈에 대하여 미적재될 수 있다.
또한, 상기 제1유형 운반 모듈의 개수는 상기 제2유형 운반 모듈의 개수 대비 크거나 같을 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템은, 상기 트레이 운반 모듈이 상기 제2영역에 배치된 상태에서, 상기 트레이 운반 모듈에 안착된 상기 트레이 구조체를 파지하여 회수하거나 상기 반도체 패키지가 미수용된 신규 트레이 구조체를 파지하여 상기 트레이 운반 모듈로 공급하도록 구비되는 트레이 파지 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템은, 상기 트레이 파지 모듈에 의해 회수된 상기 트레이 구조체를 수용하는 트레이 수용 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 트레이 파지 모듈은, 상기 트레이 수용 모듈에 기 배치된 상기 신규 트레이 구조체를 상기 트레이 수용 모듈로부터 상기 트레이 운반 모듈로 이송할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템은, 상기 트레이 구조체에 적재된 상태의 상기 복수의 반도체 패키지 중 적어도 일부의 안착 상태를 검사하도록 구비되는 패키지 검사 모듈을 포함할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 오프로딩 공정이 효율적으로 이루어질 수 있도록 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템을 제공할 수 있다.
다만, 본원에서 얻을 수 있는 효과는 상기된 바와 같은 효과들로 한정되지 않으며, 또 다른 효과들이 존재할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템의 개략적인 개념 평면도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템의 개략적인 동작 흐름을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템에 포함된 분류 모듈의 개략적인 구성도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템의 트레이 운반 모듈 및 가이드 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템의 트레이 수용 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 6 및 도 7은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템에 포함된 분류 모듈의 리젝트 빈을 나타낸 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결" 또는 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원은 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템에 관한 것이다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템의 개략적인 개념 평면도이고, 도 2는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템의 개략적인 동작 흐름을 설명하기 위한 블록도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템(1)(이하, '본 시스템(1)'이라 한다.)은 투입 모듈(10), 절단 모듈(20), 세척 모듈(30), 건조 모듈(40), 제1픽커 모듈(50), 테이블(60), 제2픽커 모듈(70), 검사 모듈(80) 및 분류 모듈(900)을 포함할 수 있다.
먼저, 본 시스템(1)의 투입 모듈(10)은 반도체 스트립을 공급하도록 구비될 수 있다. 구체적으로 반도체 스트립이 적재된 매거진은 투입 모듈(10)의 매거진 안착 모듈(111)에 적재될 수 있고, 매거진 안착 모듈(111)에 적재된 매거진은 매거진 파지 모듈(112)에 의해 파지되어 준비 위치로 이동되고, 준비 위치로 이동된 매거진으로부터 반출되는 반도체 스트립은 스트립 검사 모듈(113)로 이송될 수 있다. 또한, 스트립 검사 모듈(113)로 이송된 반도체 스트립은 스트립 픽커(미도시)를 구비하는 스마트 정렬부(12)에 의해 척 테이블(13)로 이송될 수 있다. 참고로, 투입 모듈(10)에 의해 본 시스템(1) 내로 유입된 반도체 스트립 중 후술하는 절단 모듈(20)에 이송되기 전에 불량 판정 받거나 추가 공정이 필요한 것으로 판단된 반도체 스트립에 해당하는 회수 스트립은 매거진 안착 모듈(111)로 반송될 수 있고, 회수 스트립으로 판정되지 않은 반도체 스트립은 스마트 정렬부(12)를 통해 절단 모듈(20)로 이송될 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 반도체 스트립을 패키지로 커팅하는 절단 모듈(20)을 포함할 수 있다. 스마트 정렬부(12)에 의해 척 테이블(13)로 이송된 반도체 스트립은 절단 모듈(20)로 이송되어 절단 모듈(20)에서 개별 패키지로 커팅(분리)될 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 커팅된 패키지를 세척하는 세척 모듈(30)을 포함할 수 있다. 즉, 절단 모듈(20)에서 반도체 스트립이 커팅되어 형성된 패키지는 세척 모듈(30)로 이송되어 세척될 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 세척된 패키지를 건조하는 건조 모듈(40)을 포함할 수 있다. 세척 모듈(30)에서 세척된 패키지는 건조 모듈(40)로 이송되어 드라이될 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 건조된 패키지가 안착되는 테이블(60) 및 건조 모듈(40)에서 건조된 패키지를 테이블(60)로 이송하는 제1픽커 모듈(50)을 포함할 수 있다. 건조 모듈(40)에서 건조된 패키지는 제1픽커 모듈(50)에 의해 테이블(60)로 이송될 수 있다. 예를 들면, 제1픽커 모듈(50)은 그리드 픽커일 수 있다.
또한, 제2픽커 모듈(70)은 테이블(60)에 안착된 복수의 패키지 중 적어도 일부를 파지하여 이송하도록 구비될 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 패키지가 안착되는 테이블(60)은 제1픽커 모듈(50)로부터 건조된 패키지가 공급되는 위치와 제2픽커 모듈(70)이 안착된 패키지를 파지할 수 있는 위치 사이를 왕복 이동(예를 들면, 도 1 기준 12시 방향에서 6시 방향을 왕복하여 이동) 가능하도록 구비될 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 패키지의 불량 여부를 검사하는 검사 모듈(80)을 포함할 수 있다. 패키지는 검사 모듈(80)로 이송되어 불량 여부를 판정받을 수 있다.
또한, 본 시스템(1)은 검사 모듈(80)에 의한 검사 결과에 따라 복수의 패키지 각각이 수용되는 수용 공간을 구비하는 분류 모듈(900)을 포함할 수 있다.
또한, 이와 관련하여 제2픽커 모듈(70)은 검사 모듈(80)의 검사 결과에 따라 복수의 패키지 각각을 분류 모듈(900)에 구분 형성되는 복수의 수용 공간 중 어느 하나로 이송하도록 동작할 수 있다.
예를 들어, 분류 모듈(900)은 검사 모듈(80)에 의해 정상(양품) 패키지 또는 비정상(불량) 패키지로 분류된 각각의 패키지를 수용하기 위한 수용 공간을 형성하는 트레이 구조체(91) 및 리젝트 빈(92) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 복수 개의 트레이(91a, 91b, 91c) 중 일부의 트레이에 양품 패키지가 적재되고, 불량 패키지로 분류된 패키지는 복수 개의 트레이(91a, 91b, 91c) 중 나머지 트레이에 적재될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니며, 본 시스템(1)의 운용 방식에 따라 양품 패키지는 트레이 구조체(91)로 이송되어 적재되고, 불량 패키지는 후술하는 리젝트 빈(92)으로 이송되어 리젝트 빈(92)에 형성된 복수의 수용 공간 각각에 불량 패키지에 대하여 판단된 불량 유형에 따라 나뉘어 적재되는 오프로딩 방식 역시 적용될 수 있다.
한편, 패키지 적재가 완료된 트레이 구조체(91)가 안착되는 트레이 운반 모듈(920)이 이동됨으로써 트레이 수용 모듈(930)에 적재될 수 있고, 트레이 운반 모듈(920)에는 새로운 트레이 구조체가 안착될 수 있다.
이와 같은, 본 시스템(1)에 의하면, 패키지가 하나의 자동화된 시스템에 의해 제조될 수 있으므로, 종래의 제조 공정을 수행하는 개별 모듈이 산발적으로 위치하고 있어 작업자의 작업 동선에 비효율이 발생하거나 작업 쓰루풋이 저하되고, 작업 오류가 꾸준히 발생하던 패키지 제조 시스템 대비 작업 에러율을 최소화 하면서 보다 향상된 작업 효율을 확보할 수 있다.
본원에서 개시하는 분류 모듈(900)은 검사 모듈(80)에 의한 검사 결과에 따라 복수의 패키지 각각이 수용되는 수용 공간을 구비할 수 있다. 이와 관련하여 제2픽커 모듈(80)은 검사 모듈(80)에 의한 검사 결과에 기초하여 파지한 복수의 패키지 각각을 분류 모듈(900)에 형성된 수용 공간으로 이송할 수 있다.
구체적으로 검사 모듈(80)은 제2픽커 모듈(80)이 파지하는 복수의 패키지 각각을 정상 패키지 또는 불량 패키지로 분류하는 불량 유무 정보 및 불량 패키지로 분류된 패키지의 불량 유형에 대한 분류 유형 정보를 검사 결과로서 도출할 수 있다.
달리 말해, 검사 모듈(80)은 각 패키지를 정상 패키지 또는 불량 패키지로 분류하는 검사를 수행할 뿐만 아니라, 불량 패키지로 분류된 패키지의 불량 유형을 판단하는 기능까지 제공할 수 있다.
예시적으로 불량 유형 정보는 오염, 치수(사이즈) 불량, 볼 부착 불량 등을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니고, 본원의 구현예에 따라서 다양한 유형으로 설정될 수 있으며, 본원에서 개시하는 분류 모듈(900)에 구비되는 수용 공간은 불량 유무 정보 및 감지된 불량에 대한 분류 유형 정보에 따른 복수의 수용 공간을 포함할 수 있다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템에 포함된 분류 모듈의 개략적인 구성도이다.
도 3을 참조하면, 분류 모듈(900)은 가이드 모듈(910), 트레이 운반 모듈(920), 트레이 수용 모듈(930) 및 트레이 파지 모듈(940)을 포함할 수 있다. 이와 관련하여 가이드 모듈(910), 트레이 운반 모듈(920), 트레이 수용 모듈(930) 및 트레이 파지 모듈(940)은 후술하는 트레이 구조체(91)를 이용한 패키지 적재 방식에 관여하는 분류 모듈(900)의 하위 구성일 수 있다.
트레이 운반 모듈(920)은 복수의 반도체 패키지가 적재되는 트레이 구조체(91)를 이송하도록 구비될 수 있다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명에서 트레이 운반 모듈(920)은 복수의 반도체 패키지 각각에 대한 검사 결과에 따라 복수의 반도체 패키지 각각이 구분되어 적재되기 위하여 필요한 트레이 구조체(91)의 개수를 고려하여 복수 개 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이 트레이 운반 모듈(920)은 3개의 트레이 운반 모듈(920a, 920b, 930c)을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
가이드 모듈(910)은 반도체 패키지를 트레이 구조체(91)에 대하여 적재하는 공정이 수행되는 제1영역 및 트레이 구조체(91)에 대한 공급 또는 회수 공정이 수행되는 제2영역 사이를 트레이 운반 모듈(920)이 왕복 이동하도록 제1영역과 제2영역 사이에 연장 형성될 수 있다.
또한, 복수 개 구비되는 트레이 운반 모듈(920) 각각은 상호 독립적으로 가이드 모듈(910)을 통해 제1영역과 제2영역 사이를 왕복 이동할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 3개의 트레이 운반 모듈(920a, 920b, 930c) 각각은 독립적으로 제1영역과 제2영역 사이를 왕복 이동할 수 있다. 달리 말해, 제1트레이 운반 모듈(920a)은 제2트레이 운반 모듈(920b) 및 제3트레이 운반 모듈(920c)의 제1영역과 제2영역 사이에서의 이동과 연동되지 않고, 별개로 제1영역과 제2영역 사이를 왕복 이동하도록 구비될 수 있으며, 이는 제2트레이 운반 모듈(920b)과 제3트레이 운반 모듈(920c)에 대하여도 동일하게 적용될 수 있다.
참고로, 본원의 구현예에 따라서 트레이 구조체(91)는 '트레이(91)' 달리 지칭될 수 있다. 달리 말해, 본원의 실시예에 관한 설명에서 도면부호 '91'은 트레이 구조체(91) 및 트레이(91)에 대하여 혼용될 수 있다.
한편, 본원의 실시예에 관한 설명에서 '제1영역'은 '패키지 로드 영역'으로 달리 지칭되고, '제2영역'은 '트레이 교환 영역'으로 달리 지칭될 수 있다.
또한, 이하에서는 먼저 도 4및 도 5를 참조하여 트레이 구조체(91)를 이용한 패키지 적재 방식에 대하여 설명하고, 도 6 및 도 7을 참조하여 리젝트 빈(92)을 이용한 패키지 적재 방식에 대하여 설명하도록 한다.
도 4 및 도 5는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 분류 모듈의 트레이를 이용한 패키지 적재 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 분류 모듈(900)은 검사 완료된 패키지가 적재되는 트레이 구조체(91)를 구비할 수 있다. 구체적으로, 트레이 구조체(91)는 복수 개의 트레이 각각이 적재되도록 복수개로 구비될 수 있다. 예시적으로, 복수개의 트레이 구조체(91)는 제1트레이 구조체(91a), 제2트레이 구조체(91b) 및 제3트레이 구조체(91c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1트레이 구조체(91a) 내지 제3트레이 구조체(91c) 중 두 개에는 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱되는 트레이가 안착되고, 나머지 하나에는 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱되는 트레이가 안착될 수 있다.
예를 들어, 제1트레이 구조체(91a)에 배치되는 트레이에는 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱될 수 있고, 제2트레이 구조체(91b)에 배치되는 트레이에는 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱될 수 있으며, 제3트레이 구조체(91c)에 배치되는 트레이에는 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 분류 모듈(900)은 트레이 구조체(91)를 Y축 방향으로 이동시키는 트레이 운반 모듈(920) 및 가이드 모듈(910)을 포함할 수 있다.
예시적으로, 가이드 모듈(910)은 Y축 방향으로 연장 배치되고, 제1트레이 구조체(91a)가 안착된 제1트레이 운반 모듈(920a)의 이동을 가이드하는 제1레일(910a)을 포함할 수 있다. 또한, 가이드 모듈(910)은 Y축 방향으로 연장 배치되되 제1레일(910a)의 X축 방향 타측에 배치되어 제2트레이 구조체(91b)가 안착된 제2트레이 운반 모듈(920b)의 이동을 가이드하는 제2레일(910b) 및 Y축 방향으로 연장 배치되되 제2레일(910b)의 X축 방향 타측에 배치되어 제3트레이 구조체(91c)가 안착된 제3트레이 운반 모듈(920c)의 이동을 가이드하는 제3레일(910c)을 포함하는 복수의 레일을 구비할 수 있다.
한편, 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c) 각각의 Y축 방향 일측부에는 제1트레이 구조체(91a) 내지 제3트레이 구조체(91c) 각각에 대한 패키지 플레이싱이 이루어지는 제1영역(패키지 로드 영역)이 형성되고, 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c) 각각의 Y축 방향 타측부에는 제1트레이 구조체(91a) 내지 제3트레이 구조체(91c) 각각에 대한 트레이 공급 또는 회수(수거)가 이루어지는 제2영역(트레이 교환 영역)이 형성될 수 있다.
예를 들어, 제1트레이 구조체(91a)의 트레이 교환 영역 위치시 제1트레이 구조체(91a)에 신규 트레이 구조체가 공급(안착)될 수 있고, 신규 트레이 구조체를 공급받은 제1트레이 구조체(91a)가 패키지 로드 영역으로 이동되어 양품 판정 받은 패키지를 이송받을 수 있다. 또한, 제1트레이 구조체(91a)의 트레이에 대한 패키지 플레이싱이 최종적으로 완료되면, 제1트레이 구조체(91a)는 트레이 교환 영역으로 이동될 수 있고, 제1트레이 구조체(91a) 상의 트레이는 회수될 수 있으며, 제1트레이 구조체(91a)에는 신규 트레이 구조체가 공급될 수 있다. 제2트레이 구조체(91b)의 구동은 제1트레이 구조체(91a)의 구동과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
또한, 제3트레이 구조체(91c)의 경우, 제3트레이 구조체(91c)의 트레이 교환 영역 위치시 제3트레이 구조체(91c)에 신규 트레이 구조체가 공급(안착)될 수 있고, 신규 트레이 구조체를 공급받은 제3트레이 구조체(91c)가 패키지 로드 영역으로 이동되어 불량 판정 받은 패키지를 이송받을 수 있다. 또한, 제3트레이 구조체(91c)의 트레이에 대한 패키지 플레이싱이 최종적으로 완료되면, 제3트레이 구조체(91c)는 트레이 교환 영역으로 이동될 수 있고, 제3트레이 구조체(91c) 상의 트레이는 회수될 수 있으며, 제3트레이 구조체(91c)에는 신규 트레이 구조체가 공급될 수 있다. 참고로, 패키지 로드 영역은, 제2픽커 모듈(70)의 트레이 구조체(91)에 대한 패키지 플레이싱이 가능한 위치에 형성될 수 있다.
한편, 본 시스템(1)에 의하면, 패키지의 트레이에 대한 플레이싱이 시작되기 전에, 트레이 구조체(91)는 빈 상태로 트레이 교환 영역으로부터 패키지 로드 영역으로 이동되어, 패키지 로드 영역에 위치할 수 있다. 또한, 패키지의 트레이에 대한 플레이싱이 시작되면, 양품 판정받은 패키지는 제1트레이 구조체(91a) 및 제2트레이 구조체(91b) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 불량 판정받은 패키지는 제3트레이 구조체(91c)에 플레이싱될 수 있는데, 양품 판정받은 패키지는 제1트레이 구조체(91a) 및 제2트레이 구조체(91b) 중 하나에 대한 적재가 완료될 때까지 하나의 트레이에만 적재될 수 있고, 어느 하나의 트레이에 대한 적재가 완료되면, 양품 판정받은 패키지는 다른 트레이에 적재되기 시작할 수 있으며 먼저 적재가 완료된 트레이는 트레이 교환 영역으로 이동되어 회수되고, 신규 트레이 구조체를 공급받아 패키지 로드 영역으로 이동될 수 있다.
예를 들어, 패키지의 트레이에 대한 플레이싱이 시작되면, 양품 판정받은 패키지는 제1트레이 구조체(91a)의 트레이에 적재될 수 있는데, 이때 제1트레이 구조체(91a)의 트레이가 적재 완료 상태가 되기 전까지는 제1트레이 구조체(91a)의 트레이에 대해 패키지의 플레이싱이 이루어질 수 있다(이때, 제2트레이 구조체(91b)의 트레이는 대기 상태). 이후, 제1트레이 구조체(91a)의 트레이가 적재 완료 상태가 되면, 제1트레이 구조체(91a)는 트레이 교환 영역으로 이동되고 제2트레이 구조체(91b)의 트레이에 대한 패키지의 플레이싱이 시작될 수 있으며, 제1트레이 구조체(91a)의 트레이는 트레이 교환 영역에서 적재하고 있던 적재 완료 상태의 트레이가 회수되어 신규 트레이 구조체를 공급받으면 패키지 로드 영역으로 이동하여 제2트레이 구조체(91b)의 트레이가 적재 완료 상태가 될 때까지 대기할 수 있고, 제2트레이 구조체(91b)의 트레이가 적재 완료 상태가 되면, 제2트레이 구조체(91b)는 트레이 교환 영역으로 이동될 수 있고, 제1트레이 구조체(91a)의 신규 트레이 구조체에 대한 패키지 플레이싱이 시작될 수 있다.
이와 같이, 불량 패키지에 비해 다량이라 빠르게 적재 완료되는 양품 패키지의 플레이싱과 관련하여, 2개의 트레이(91a, 91b) 중 하나의 트레이에 대한 양품 패키지 적재가 완료되어 트레이 회수가 이루어져야 할 때, 해당 트레이의 회수가 이루어지는 과정에서도 다른 트레이에 양품 패키지 적재가 연속적으로 이루어질 수 있으므로, 트레이 회수 및 신규 트레이 구조체 공급시 작동이 멈추지 않고 패키지 적재가 이루어질 수 있다.
종합하면, 본 시스템(1)에서 트레이 운반 모듈(920)은 정상으로 판단된 반도체 패키지가 적재되는 트레이 구조체(91)를 이송하도록 구비되는 제1유형 운반 모듈 및 결함이 존재하는 것으로 판단된 반도체 패키지가 적재되는 제2유형 운반 모듈로 구분될 수 있다. 예시적으로 전술한 3개의 트레이 운반 모듈(920a 내지 920c)을 구비하는 실시예에서 제1트레이 운반 모듈(920a) 및 제2트레이 운반 모듈(920b)은 제1유형 운반 모듈로서 운영되고, 제3트레이 운반 모듈(920c)은 제2유형 운반 모듈로서 운영되는 것으로 이해될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니고, 본 시스템(1)의 구현예에 따라서 제1유형 운반 모듈 및 제2운반 모듈의 개수는 상이하게 결정될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 트레이 운반 모듈(920)은 복수개의 제1유형 운반 모듈을 포함할 수 있고, 반도체 패키지는 복수 개의 제1유형 운반 모듈 중 어느 하나에 안착된 트레이 구조체(91)에 대한 적재가 완료될 때까지 복수 개의 제1유형 운반 모듈 중 나머지 제1유형 운반 모듈에 대하여 미적재될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 양품 패키지의 개수가 불량 패키지의 개수 대비 상대적으로 클 가능성이 높고, 이에 따라 불량 패키지에 비해 양품 패키지의 플레이싱이 빈번하게 발생하여 양품 패키지에 대한 적재가 빠르게 완료되는 점을 고려하여 제1유형 운반 모듈의 개수는 제2유형 운반 모듈의 개수 대비 크거나 같도록 설정될 수 있다. 예시적으로 전술한 3개의 트레이 운반 모듈(920a 내지 920c)을 구비하는 실시예에서 2개의 제1유형 운반 모듈(제1트레이 운반 모듈(920a) 및 제2트레이 운반 모듈(920b))과 1개의 제2유형 운반 모듈(제3트레이 운반 모듈(920c))이 운용될 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 분류 모듈(900)은 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c)의 Y축 방향 타측에 구비되어 공급되거나 회수되는 트레이가 적재되는 트레이 수용 모듈(930)을 복수개를 구비할 수 있다. 예를 들어, 복수개의 트레이 수용 모듈(930a, 930b, 930c)은 복수 개의 신규 트레이 구조체가 적재되는 제1트레이 수용 모듈(stacker)(930a), 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이가 적재되는 제2트레이 수용 모듈(930b) 및 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이가 적재되는 제3트레이 수용 모듈(930c)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 트레이 교환 영역으로 이동되어 회수되는 트레이는 제2트레이 수용 모듈(930b)로 회수될 수 있고, 제3트레이 구조체(91c)의 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이는 제3트레이 수용 모듈(930c)로 회수될 수 있으며, 제1트레이 수용 모듈(930a)로부터 새로운 트레이가 공급될 수 있다.
즉, 트레이 파지 모듈(940)은 트레이 수용 모듈(930)에 기 배치된 신규 트레이 구조체를 트레이 수용 모듈(930)로부터 제2영역(트레이 교환 영역)에 배치된 트레이 운반 모듈(920)로 이송할 수 있다.
참고로, 도 5를 참조하면, 트레이 수용 모듈(930)은 2 개의 받침 부재 상에 안착되는 트레이를 감지할 수 있는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 2개의 받침 부재를 가로지르는 센서광(S)을 송수신함으로써, 2 개의 받침 부재 상에 안착되는 트레이 유무 및 트레이의 위치를 감지할 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 트레이의 공급 및 회수는 트레이 파지 모듈(940)에 의해 이루어질 수 있으며, 트레이 파지 모듈(940)은, 제1트레이 수용 모듈(930a)로부터 신규 트레이 구조체를 파지하여 안착시키거나, 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이를 파지하여 제2트레이 수용 모듈(930b)에 안착시키거나, 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이를 파지하여 제3트레이 수용 모듈(930c)에 안착시킬 수 있다.
도 1을 참조하면, 트레이 파지 모듈(940)은 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c)의 Y축 방향 타측부를 가로지르며 X축 방향으로 연장 배치되는 X축 레일 유닛(941), X축 레일 유닛(941)의 X축 방향 타측부에서 X축 레일 유닛(941)을 따라 이동 가능하게 구비되되, Y축 방향으로 연장 배치되는 Y축 레일 유닛 및 Y축 레일 유닛을 따라 이동 가능하며 트레이의 파지가 가능한 트레이 피커 유닛(942)을 포함할 수 있다. 정확히, x축 레일 유닛(941)은 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c)의 상측에서 제1레일(910a) 내지 제3레일(910c)의 Y축 방향 타측부를 가로지를 수 있다.
도 6 및 도 7은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 절단 및 소팅 시스템의 분류 모듈의 리젝트 빈을 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 리젝트 빈(92)은 복수의 수용 공간을 구획 형성할 수 있다. 예시적으로 도 6 및 도 7은 4개의 수용 공간(92a, 92b, 92c, 92d)를 구획 형성하도록 설계된 리젝트 빈(Reject bin)을 나타낸 것이나, 리젝트 빈(92)에 형성되는 수용 공간의 개수 및 각각의 수용 공간의 규격(면적, 높이 등), 형상 등은 본원의 구현예에 따라서 다양하게 설정될 수 있음은 물론이다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 리젝트 빈(92)에 형성된 복수의 수용 공간 각각은 불량 패키지의 결함 유형 각각에 대응하는 것일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니고, 본원의 구현예에 따라서는 리젝트 빈(92)의 복수의 수용 공간 중 일부는 정상 패키지를 적재하기 위한 공간으로 활용되고, 나머지 수용 공간을 각각의 결함 유형에 대응하는 적재 공간으로 활용하는 형태 역시 적용될 수 있음은 물론이다.
예시적으로 도 6 및 도 7에 도시된 4개의 수용 공간 중 부피가 가장 큰 네 번째 수용 공간(92d)은 정상 패키지를 적재하기 위한 적재 공간이고, 상대적으로 작은 부피를 갖는 나머지 세 개의 수용 공간(92a, 92b, 92c) 각각이 개별 결함 유형에 대응하는 불량 패키지를 수용하도록 운용되는 것일 수 있다.
또 다른 예로, 분류 모듈(900)은 정상 패키지는 전술한 트레이 구조체(91)에 형성되는 수용 공간에 안착되도록 하고, 불량 패키지는 리젝트 빈(92)의 구획된 수용 공간 각각에 분류 유형 정보에 따라 구분되어 적재되도록 하는 것일 수 있다.
한편, 도 7을 참조하면, 리젝트 빈(92)은 각각의 수용 공간을 형성하는 함체를 선택적으로 분리하도록 구비되는 개별 분리부(922) 및 수용 공간을 전체적으로 형성하는 몸체를 일괄 분리하도록 구비되는 전체 분리부(921)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 시스템(1)의 관리자 또는 작업자가 전체 분리부(921) 또는 개별 분리부(922)를 이용하여 각 수용 공간 또는 리젝트 빈(92) 전체에 적재된 불량 패키지를 비우는 작업이 이루어지는 것이거나 별도의 리젝트 빈 픽커 모듈(미도시)이 전체 분리부(921) 또는 개별 분리부(922)를 파지하여 불량 패키지를 별도의 공간으로 이송하는 작업이 이루어지는 것일 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 제2픽커 모듈(70)은 파지한 복수의 패키지 각각에 대한 불량 유무 정보 및 분류 유형 정보를 검사 모듈(80)로부터 획득하고, 리젝트 빈(92)의 상측 영역으로 이동한 후, 파지된 각 패키지의 파지 위치 정보 및 리젝트 빈(92)을 이루는 구획된 수용 공간 각각의 안착 위치 정보를 매칭한 결과에 따라, 해당 수용 공간에 대하여 지정된 불량 유무 정보 및 분류 유형 정보에 대응하는 패키지에 대한 파지 상태를 선택적으로 해제함으로써 각 패키지가 불량 유무 정보 및 분류 유형 정보에 따라 미리 지정된 수용 공간으로 적재(안착)되도록 할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 제2픽커 모듈(70)은 파지한 복수의 패키지 각각에 대하여 판단된 불량 유무 정보 및 분류 유형 정보에 따라 분류 모듈(900)에 구비되는 각 수용 공간에 대한 이동 순서를 결정할 수 있다.
예를 들어, 정상 패키지는 후술하는 트레이 구조체(91)에 대하여 적재(안착)되고, 불량 패키지가 리젝트 빈(92)에 형성된 각각의 수용 공간에 분류 유형 정보에 따라 적재(안착)되도록 분류 모듈(900)이 운용되는 상태에서, 검사 모듈(80)에 의해 제2픽커 모듈(70)이 현재 파지한 복수의 패키지가 모두 정상 패키지인 것으로 판단되는 경우, 제2픽커 모듈(70)은 트레이 구조체(91) 측으로만 이동하여 전체 패키지를 적재(안착)하는 동작을 수행한 후, 리젝트 빈(92) 측으로는 이동하지 않고, 다음 패키지들을 재차 파지하도록 거동하는 것일 수 있다.
또 다른 예로, 정상 패키지로 분류된 패키지의 수와 불량 패키지로 분류된 패키지의 수의 대소 관계에 따라 트레이 구조체(91) 또는 리젝트 빈(92)으로 제2픽커 모듈(70)이 우선적으로 이동하거나, 서로 다른 분류 유형 정보에 대응하는 복수의 불량 패키지가 파지된 상태에서 파지한 개수가 상대적으로 많은 분류 유형 정보에 대응하는 리젝트 빈(92)의 수용 공간을 향하여 제2픽커 모듈(70)이 우선적으로 이동하는 등의 패키지 각각에 대한 적재(안착) 순서가 본원의 구현예에 따라서 다양하게 가변 적용될 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 결함이 존재하는 것으로 판단된 반도체 패키지는 1차적으로 제2유형 운반 모듈에 해당하는 트레이 운반 모듈(920)에 안착된 트레이 구조체(91)에 1차적으로 안착된 후, 해당 트레이 구조체(91)가 적재 완료 상태가 되면, 트레이 운반 모듈(920)이 리젝트 빈(92)과 이웃한 제3영역(예를 들면, 도 1에서 리젝트 빈(92)에 대하여 9시 방향으로 이웃한 위치에 해당하는 리젝트 빈 이송 영역 등)으로 가이드 모듈(910)에 의해 이동하여 제3영역에서 제2픽커 모듈(70)에 의해 각 반도체 패키지에 대하여 식별된 결함 유형에 따라 리젝트 빈(92)에 형성된 복수의 수용 공간 중 어느 하나로 각각의 반도체 패키지가 분류되는 것일 수 있다.
이러한, 제2유형 운반 모듈과 리젝트 빈(92)을 이용한 결함 패키지의 단계적인 분류 작업을 통해 정상 패키지에 대한 제1유형 운반 모듈을 이용한 적재 작업과 결함 패키지의 결함 유형 별 분류 작업이 병렬적으로 수행될 수 있다. 한편, 제3영역에 제2유형 운반 모듈이 위치하여 트레이 구조체(91)에 안착된 결함 패키지를 리젝트 빈(92) 측으로 이송하는 작업이 수행되는 도중에 검사 모듈(80)에 의해 결함 패키지가 식별되면, 해당 결함 패키지는 트레이 구조체(91)에 대한 적재가 생략되고, 제2픽커 모듈(70)에 의해 식별된 결함 유형에 따라 리젝트 빈(92)에 형성된 수용 공간 중 어느 하나로 곧바로 이송될 수 있다.
다른 예로, 본원의 일 실시예에 따르면, 검사 모듈(80)에 의해 식별(인식) 가능한 복수의 결함 유형(예를 들면, 오염, 치수(사이즈) 불량, 볼 부착 불량 등) 중 일부의 결함 유형에 대응하는 결함 패키지는 트레이 적재 방식에 따라 제2유형 트레이 운반 모듈에 안착된 트레이 구조체(91)로 이송되어 적재되고, 나머지 결함 유형에 대응하는 결함 패키지는 트레이 구조체(91)에 대한 적재가 생략되고, 제2픽커 모듈(70)에 의해 식별된 결함 유형에 따라 리젝트 빈(92)에 형성된 수용 공간 중 어느 하나로 이송되는 방식 역시 적용될 수 있다.
이 때, 트레이 적재 방식에 따라 적재되는 패키지와 관련된 결함 유형과 리젝트 빈을 이용한 적재 방식에 따라 적재되는 패키지와 관련된 결함 유형은 결함 유형 별 발생 빈도, 후속 처리 작업의 필요 여부, 후속 처리 작업의 유형, 결함 유형 별 우선순위(중요도/위험도) 등을 고려하여 설정될 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 패키지 처리 시스템(1)은 트레이 구조체(91)에 적재된 상태의 복수의 반도체 패키지 중 적어도 일부의 안착 상태를 검사하도록 구비되는 패키지 검사 모듈(미도시)을 구비할 수 있다.
예시적으로, 패키지 검사 모듈(미도시)은 트레이 구조체(91)의 상측에 위치하도록 배치될 수 있고, 하측에 위치하는 트레이 구조체(91)의 상면에 대한 영상(검사 이미지)을 촬영하도록 구비되는 이미지 센서(미도시)를 포함할 수 있으며, 패키지 검사 모듈(미도시)은 이미지 센서(미도시)를 통해 획득된 검사 이미지에 포함된 픽셀 각각의 색상 정보, 미리 구축된 객체 탐지 모델에 의해 검사 이미지로부터 식별되는 패키지 영역의 규격/형상 정보 등을 이용하여 반도체 패키지를 적재하도록 트레이 구조체(91)에 형성되는 수용 공간 내부 또는 수용 공간 상에 각각의 반도체 패키지가 오류(예를 들면, 오정렬(비스듬히 안착되거나 틸트(Tilt)된 상태 등), 패키지 치수 결함, 적재 누락 등) 없이 정상적으로 안착되어 있는지 여부를 판단하는 것일 수 있다.
이와 관련하여 본원의 일 실시예에 따르면, 패키지 검사 모듈(미도시)은 트레이 구조체(91)에 형성되는 수용 공간에 정상적으로 안착된 패키지에 대응하여 검사 이미지에 반영되는 패키지 영역의 색상(정상 색상)와 트레이 구조체(91)에 형성된 수용 공간에 비정상적으로 안착된 불량(결함) 패키지에 대응하여 검사 이미지에 반영되는 패키지 영역의 색상(결함 색상)에 대한 기준 정보를 미리 보유하고, 이러한 기준 정보를 이용하여 불량(결함) 패키지의 존부, 안착 위치 등에 대한 정보를 식별하도록 동작할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
한편, 예시적으로 패키지 검사 모듈(미도시)은 트레이 파지 모듈(940) 상에 설치되어, 트레이 파지 모듈(940)이 반도체 패키지의 적재 작업이 완료되어 트레이 운반 모듈(920)로부터 트레이 수용 모듈(930)로 이송되는 트레이 구조체(91)에 적재된 복수의 반도체 패키지 중 적어도 일부의 안착 상태를 검사하도록 배치되는 것일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
다른 예로, 패키지 검사 모듈(미도시)은 트레이 수용 모듈(930)에 대하여 구비되어, 트레이 수용 모듈(930) 내부로 트레이 파지 모듈(940)에 의해 이송된 트레이 구조체(91)에 적재된 복수의 반도체 패키지 중 적어도 일부의 안착 상태를 검사하도록 배치되는 것일 수도 있다.
또 다른 예로, 패키지 검사 모듈(미도시)은 트레이 구조체(91)에 내장되거나 트레이 운반 모듈(920)에 대하여 구비되어, 트레이 구조체(91)에 대한 반도체 패키지의 적재 프로세스가 수행되는 동안 적재되는 각각의 반도체 패키지가 트레이 구조체(91)에 형성된 수용 공간 내부 또는 수용 공간 상에 정상적으로 안착되는지 여부를 모니터링 하기 위한 센싱 디바이스인 패키지 감지 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 패키지 검사 모듈(미도시)은 가이드 모듈(910) 상에 구비되어 트레이에 안착되어 패키지기 이동하는 과정 중에 반도체 패키지의 안착 상태를 검사할 수도 있다.
예시적으로, 패키지 감지 센서(미도시)는 무게 센서, 광 센서, 이미지 센서, 압력 센서, 관성 센서 등 다양한 계측 방식을 적용하여 트레이 구조체(91)에 적재되는 각각의 반도체 패키지의 안착 상태를 검사하도록 구비될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 패키지 처리 시스템
10: 투입 모듈
11: 스트립 회수부
12: 스마트 정렬부
20: 절단 모듈
30: 세척 모듈
40: 건조 모듈
41: 적재부
42: 플립부
43: 에어 나이프부
50: 제1픽커 모듈
60: 테이블
70: 제2픽커 모듈
80: 검사 모듈
900: 분류 모듈
910: 가이드 모듈
920: 트레이 운반 모듈
930: 트레이 수용 모듈
940: 트레이 파지 모듈
91: 트레이 구조체
92: 리젝트 빈

Claims (9)

  1. 트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템에 있어서,
    복수의 반도체 패키지가 적재되는 트레이 구조체를 이송하도록 구비되는 트레이 운반 모듈; 및
    상기 반도체 패키지를 상기 트레이 구조체에 대하여 적재하는 공정이 수행되는 제1영역 및 상기 트레이 구조체에 대한 공급 또는 회수 공정이 수행되는 제2영역 사이를 상기 트레이 운반 모듈이 왕복 이동하도록 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 연장 형성되는 가이드 모듈,
    을 포함하고,
    상기 트레이 운반 모듈은,
    상기 복수의 반도체 패키지 각각에 대한 검사 결과에 따라 상기 복수의 반도체 패키지 각각이 구분되어 적재되기 위하여 필요한 상기 트레이 구조체의 개수를 고려하여 복수 개 구비되고,
    상기 트레이 구조체는 검사 모듈에 의해 정상 패키지 또는 불량 패키지로 분류되는 상기 복수의 반도체 패키지 각각을 수용하기 위한 수용 공간을 형성하고,
    상기 검사 모듈은,
    상기 복수의 반도체 패키지 각각을 상기 정상 패키지 또는 상기 불량 패키지로 분류하는 불량 유무 정보 및 상기 불량 패키지로 분류된 반도체 패키지의 불량 유형에 대한 분류 유형 정보를 상기 검사 결과로서 도출하고,
    상기 트레이 구조체에 구비되는 상기 수용 공간은,
    상기 불량 유무 정보 및 상기 분류 유형 정보에 따른 복수의 수용 공간을 포함하는 것이고,
    상기 복수의 반도체 패키지를 파지하는 픽커 모듈은,
    파지한 복수의 반도체 패키지 각각에 대한 상기 불량 유무 정보 및 상기 분류 유형 정보를 상기 검사 모듈로부터 획득하고, 상기 복수의 수용 공간의 상측 영역으로 이동한 후, 파지된 각 반도체 패키지의 파지 위치 정보 및 상기 복수의 수용 공간 각각의 안착 위치 정보를 매칭한 결과에 따라, 각 수용 공간에 대하여 지정된 상기 불량 유무 정보 및 상기 분류 유형 정보에 대응하는 반도체 패키지에 대한 파지 상태를 선택적으로 해제하는 것이고,
    공급되거나 회수되는 상기 트레이 구조체가 적재되는 트레이 수용 모듈; 및
    상기 트레이 구조체에 적재된 상태의 상기 복수의 반도체 패키지 중 적어도 일부의 안착 상태를 검사하도록 구비되는 패키지 검사 모듈,
    을 더 포함하고,
    상기 패키지 검사 모듈은,
    상기 트레이 수용 모듈 내부로 이송된 상기 트레이 구조체에 적재된 상기 복수의 반도체 패키지 중 적어도 일부의 안착 상태를 검사하도록 상기 트레이 수용 모듈에 대하여 구비되고,
    상기 패키지 검사 모듈은,
    상기 트레이 구조체의 상면 영상에 대한 검사 이미지를 촬영하고, 상기 수용 공간에 정상적으로 안착된 패키지에 대응하여 상기 검사 이미지에 반영되는 패키지 영역의 색상인 정상 색상과, 상기 수용 공간에 비정상적으로 안착된 패키지에 대응하여 상기 검사 이미지에 반영되는 패키지 영역의 색상인 결함 색상에 대하여 미리 보유한 기준 정보를 이용하여 상기 안착 상태를 식별하는 것인, 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개 구비되는 트레이 운반 모듈 각각은 상호 독립적으로 상기 제1영역과 제2영역 사이를 왕복 이동하도록 구비되는 것인, 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 트레이 운반 모듈은,
    정상으로 판단된 상기 반도체 패키지가 적재되는 상기 트레이 구조체를 이송하도록 구비되는 제1유형 운반 모듈 및 결함이 존재하는 것으로 판단된 상기 반도체 패키지가 적재되는 제2유형 운반 모듈을 포함하는 것인, 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1유형 운반 모듈은 복수개 구비되고,
    상기 반도체 패키지는 복수 개의 제1유형 운반 모듈 중 어느 하나에 안착된 상기 트레이 구조체에 대한 적재가 완료될 때까지 복수 개의 제1유형 운반 모듈 중 나머지 제1유형 운반 모듈에 대하여 미적재되는 것인, 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1유형 운반 모듈의 개수는 상기 제2유형 운반 모듈의 개수 대비 크거나 같은 것을 특징으로 하는, 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 트레이 운반 모듈이 상기 제2영역에 배치된 상태에서, 상기 트레이 운반 모듈에 안착된 상기 트레이 구조체를 파지하여 회수하거나 상기 반도체 패키지가 미수용된 신규 트레이 구조체를 파지하여 상기 트레이 운반 모듈로 공급하도록 구비되는 트레이 파지 모듈,
    을 더 포함하는 것인, 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 트레이 수용 모듈은,
    상기 트레이 파지 모듈에 의해 회수된 상기 트레이 구조체를 수용하는 것인, 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 트레이 파지 모듈은,
    상기 트레이 수용 모듈에 기 배치된 상기 신규 트레이 구조체를 상기 트레이 수용 모듈로부터 상기 트레이 운반 모듈로 이송하는 것인, 시스템.
  9. 삭제
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KR100838265B1 (ko) * 2007-03-09 2008-06-17 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 핸들링장치
KR100862638B1 (ko) 2007-03-13 2008-10-09 (주) 인텍플러스 클리닝 수단이 일체로 구비된 반도체 소자의 검사 장치 및그를 이용한 반도체 소자의 검사 방법
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