CN102067295B - 基板的切断方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板的切断方法以及装置。在基板的切断装置(1)中，使对切断成形后基板而形成的切断后基板(3)(各个封装体(4))进行收容的托盘(5)效率良好地移动，并效率良好地生产封装体(4)。在基板的切断装置(1)的封装体收容单元D中，当使载置有托盘(5)的托盘载置构件(27)在包括上侧移动区域(36)与下侧移动区域(35)的环状移动区域(37)以单方向单个旋绕时，使收容有封装体(4)的托盘(6、7)从封装体收容位置(15)向收容后托盘取出位置(34)移动，同时使已在偏移检测位置(16)被检测的待机托盘(5)向前述的封装体收容位置(15)移动。

Description

基板的切断方法及装置
技术领域
本发明涉及将利用树脂材料一批密封成形有所需多个IC等电子零件的成形后基板切断为单个的封装体(单片)的基板的切断方法及其装置的改良。
背景技术
以往是使用基板的切断装置，通过用切断机构(例如刀)切断成形后基板的所需位置而形成各个封装体(参照专利文献1)。该基板的切断被如下进行。
首先，在该切断装置的基板载置位置，将成形后基板载置并吸附固定于切断台，用切断机构沿设定于成形后基板的切断线切断成形后基板而形成各封装体。
接着，检查各封装体，在封装体的收容单元，将检查后的封装体收容于呈格子状设有逐一收容封装体的凹部的托盘。
此时，将良品封装体收容于良品托盘，将不良品封装体收容于不良品托盘
[专利文献1]日本特开2003-168697号
发明内容
在以往的基板的切断装置中，使用图9(1)所示的封装体的收容单元101。在图9(1)所示的封装体的收容单元101中设有良品托盘收纳部102、不良品托盘收纳部103以及收容前托盘装填部104，良品托盘收纳部102以及不良品托盘收纳部103收纳对被认定为良品或不良品的各封装体进行收容的收容后托盘5(6、7)，收容前托盘装填部104装填有收容封装体前的收容前托盘(空托盘)5。
另外，如图9(1)所示，在良品托盘收纳部102设有：载置从收容前托盘装填部104供给的收容前托盘5的位置即托盘供给位置105、检测托盘5在水平面内的方向偏移的位置即偏移检测位置106、将良品封装体收容于托盘5的位置即良品封装体收容位置107、收纳在所有凹部收容有良品封装体的良品托盘6(5)的位置即良品托盘收纳位置108。
另外，如图9(2)所示，在托盘供给位置105设有在夹持托盘5的长度方向的两端部的状态下使托盘5移动的供给位置夹具109。在良品封装体收容位置107设有在夹持托盘5的长度方向的两端部且夹持与被供给位置夹具109夹持的位置不同的位置的状态下使托盘5移动的收容位置夹具110。从托盘供给位置105移送至良品封装体收容位置107的托盘5在该位置从供给位置夹具109换为收容位置夹具110。
另外，如图9(2)所示，在偏移检测位置106固定有偏移检测机构111，在将托盘5从托盘供给位置105向良品封装体收容位置107移送时(亦即，在托盘5的移送中)，偏移检测机构111用2个检测器检测托盘5的偏移。
由偏移检测机构111获得的信息用于正确掌握位于良品封装体收容位置107的托盘5的各凹部的位置。只要正确了解各凹部的位置，便可将卡合于封装体卡合机构112的良品封装体收容于所希望的凹部。
在以往的切断装置中，如图9(1)、图9(2)所示，在良品封装体收容位置107的托盘5收容良品封装体，在将该托盘5向良品托盘收纳位置108移送后，首先从收容前托盘装填部104向托盘供给位置105供给空托盘5，用供给位置夹具109夹持托盘5，从托盘供给位置105向良品封装体收容位置107移送空托盘5。
另外，在偏移检测位置106，在托盘5的缘部等特定位置通过的一瞬间，通过具有2个传感器的检测机构111检测托盘5的偏移。
然而在以往的切断装置中，如前所述，在将托盘5从良品封装体收容位置107向良品托盘收纳位置108移送后，从收容前托盘装填部104向良品托盘收纳部102的托盘供给位置105移送空托盘5，并将该托盘5向良品封装体收容位置107移送，因此，托盘5的更换需要长时间。
因而无法高效率生产封装体(制品)。
另外，如前述，当将从托盘供给位置105移送至良品封装体收容位置107的托盘5从供给位置夹具109换为收容位置夹具110时，托盘5处于不稳定状态而使托盘5容易发生“偏移”。
另外，若在托盘导向件113的表面使托盘5滑动并移动，则托盘5的角有时会钩住滑动面，使托盘5发生“偏移”。
因此，托盘5在良品封装体收容位置107易产生偏移，在良品封装体收容位置107无法正确掌握托盘5的各凹部的实际位置。
另外，如前述，当通过具有2个被固定的传感器的检测机构111检测托盘5的偏移时，在托盘5的规定部位通过的一瞬间检测“托盘5的偏移”，故托盘5的偏移的检测精度易变低。
因此，无法正确掌握位于良品封装体收容位置107的托盘5的各凹部的位置。
因此，本发明是以高效率生产封装体为目的。
另外，本发明是以使托盘的偏移不易发生为目的。
另外，本发明是以高精度检测托盘的偏移为目的。
用于解决上述技术课题的本发明的基板的切断方法具有将通过切断成形后基板而形成的各个封装体收容于托盘的步骤，其特征在于，
同时进行下述两个步骤，即：使托盘从检测托盘偏移的位置即偏移检测位置移动至将封装体收容于托盘的位置即封装体收容位置的步骤和使收容有封装体的托盘从所述封装体收容位置向封装体收容后托盘的取出位置移动的步骤。
另外，用于解决上述技术课题的本发明的基板的切断方法具有将通过切断成形后基板而形成的各个封装体收容于托盘的步骤，其特征在于，
使载置托盘的2个托盘载置构件在包括上侧移动区域与下侧移动区域的环状移动区域各自单向旋绕，
具备：a)在设定于所述上侧移动区域的上游部的偏移检测位置对载置于托盘载置构件的封装体收容前的托盘的偏移进行检测的步骤、b)在设定于所述上侧移动区域的中间部的封装体收容位置向所述托盘收容封装体的步骤、c)在设定于从所述上侧移动区域的下游部至其下方的下侧移动区域的区域的托盘取出位置从所述托盘载置构件取出所述托盘的步骤、d)在所述托盘取出位置或设定于从该托盘取出位置至其下方的下侧移动区域的区域的托盘载置位置向托盘载置构件载置封装体收容前的托盘的步骤，
并同时进行使位于偏移检测位置的托盘移动至所述封装体收容位置的步骤和使收容有封装体的托盘从所述封装体收容位置向封装体收容后托盘的取出位置移动的步骤。
另外，用于解决上述技术课题的本发明的基板的切断方法的特征在于，在将封装体收容前的托盘在所述托盘载置位置载置于托盘载置构件的步骤中，从搬送封装体收容前的托盘的托盘搬送机构接收托盘的升降机构将该托盘载置于托盘载置构件。
另外，解决上述技术课题的本发明的基板的切断方法的特征在于，在将封装体收容后托盘在所述托盘取出位置从托盘载置构件取出的步骤中，通过利用升降机构顶起封装体收容后托盘而将该托盘收纳于设置在该升降机构上方的封装体收容后托盘的收纳部。
另外，解决上述技术课题的本发明的基板的切断装置的特征在于，具备用于将通过切断成形后基板而形成的各个封装体收容于托盘的封装体收容机构、用于检测托盘偏移的偏移检测机构以及使多个托盘单个移动的托盘移动机构，
所述托盘移动机构同时进行下述两个动作，即：使托盘从利用所述偏移检测机构检测托盘偏移的位置即偏移检测位置移动至利用所述封装体收容机构将封装体收容于托盘的位置即封装体收容位置的动作和使收容有封装体的托盘从所述封装体收容位置向封装体收容后托盘的取出位置移动的动作。
另外，解决上述技术课题的本发明的基板的切断装置的特征在于，包括封装体收容后托盘收纳部和封装体收容前托盘收纳部，所述封装体收容后托盘收纳部对收容有通过切断成形后基板而形成的各个封装体的托盘进行收纳，所述封装体收容前托盘收纳部收纳封装体收容前托盘，
所述封装体收容后托盘收纳部设置于所述装置的上部，并在所述封装体收容后托盘收纳部的下方设有所述托盘移动机构，
所述托盘移动机构具有在载置托盘的部位设有上下贯通的贯通孔的多个托盘载置构件，并还包括升降机构和托盘搬送机构，所述升降机构用于使能够插通所述托盘载置构件的贯通孔的托盘支承部在所述封装体收容后托盘收纳部的下方上下移动，所述托盘搬送机构将封装体收容前托盘从所述封装体收容前托盘收纳部搬送至所述升降机构的托盘支承部，
在所述升降机构中，利用插通位于该升降机构的上方且未载置有托盘的托盘载置构件的贯通孔的所述托盘支承部接收由所述托盘搬送机构搬送至该托盘载置构件的上方的封装体收容前托盘，并使该托盘支承部向该贯通孔的下方移动，由此将该托盘载置于该托盘载置构件，并且，使所述托盘支承部插通位于所述升降机构的上方且载置有封装体收容后托盘的托盘载置构件的贯通孔，并利用该托盘支承部顶起该托盘，由此将该托盘收纳于所述封装体收容后托盘收纳部。
另外，解决上述技术课题的本发明的基板的切断装置的特征在于，所述托盘移动机构具有：a)使各托盘载置构件沿上下方向移动的上下移动机构和b)使各托盘载置构件沿横方向移动的横向移动机构，
通过所述上下移动机构及横向移动机构，使各托盘载置构件在包括上侧移动区域与下侧移动区域的环状移动区域旋绕。
另外，解决上述技术课题的本发明的基板的切断装置的特征在于，所述托盘搬送机构在所述封装体收容后托盘收纳部和所述托盘移动机构之间以及所述封装体收容前托盘收纳部和所述托盘移动机构之间具有封装体收容前托盘的移动区域，所述封装体收容后托盘收纳部和所述封装体收容前托盘收纳部并设于装置上部。
另外，解决上述技术课题的本发明的基板的切断装置的特征在于，所述偏移检测机构被设置成沿与所述托盘载置构件的移动方向正交的方向自由往复移动。
根据本发明，在封装体收容位置，由于在与使收容有封装体的托盘向封装体收容位置的外部(亦即，向封装体收容后托盘的取出位置)移动同时，使待机于偏移检测位置的空托盘(封装体收容前托盘)向封装体收容位置移动，故可缩短托盘更换时间，提高封装体的生产性。
另外，根据本发明，在使托盘从偏移检测位置向封装体收容位置移动时，是使托盘以载置于托盘载置构件的状态进行移动，故移动中的托盘的方向稳定。由此，在封装体收容位置不易产生“偏移”。
另外，根据本发明，在托盘检测位置，通过使收容前托盘(空托盘)移动并使偏移检测机构沿正交于托盘载置构件的移动方向的方向往复移动，可使偏移检测机构在托盘上扫描。并且，可比以往更准确地检测托盘端部的位置及方向。由此，能够高精度地检测托盘的偏移。
附图说明
图1是示意性示出本发明的基板的切断装置的示意俯视图。
图2是示意性示出图1所示的装置中封装体的收容单元(托盘的单元)的示意俯视图。
图3是示意性示出图2所示的封装体的收容单元的示意主视图。
图4是放大图2、图3所示的封装体的收容单元的主要部分(托盘移动机构)的放大示意立体图。
图5(1)、图5(2)、图5(3)是示意性示出图3所示的封装体的收容单元的主要部分(托盘搬送机构)的示意主视图，是说明用托盘搬送机构搬送托盘并将其装设于托盘移动机构的动作的图。
图6是示意性示出图3所示的封装体的收容单元的主要部分(托盘移动机构)的示意侧视图，是说明托盘移动机构的动作的图。
图7(1)、图7(2)是示意性示出图3所示的封装体的收容单元的主要部分(托盘的收纳部)的示意主视图，示出将托盘收纳于托盘收纳部的动作。
图8是示意性示出对被图1所示的装置切断的封装体进行收容的托盘的一例的示意立体图。
图9(1)是示意性示出以往的封装体的收容单元的示意俯视图，图9(2)是放大图9(1)所示的封装体的收容单元的主要部分而示意性示出的放大示意俯视图。
具体实施方式
首先详细说明本发明的实施例。
图1是示出本发明的基板的切断装置的图。
图2、图3是示出图1所示的装置中设置的封装体收容单元的图。
图4是示出图2、图3所示的单元中设置的托盘移动机构的图。
图5(1)～(3)是用托盘搬送机构将托盘搬送至托盘移动机构的动作的说明图。
图6是说明托盘移动机构(托盘载置部件)的动作(在环状移动区域的动作)的图。
图7(1)～(2)是将收容了封装体的收容后托盘收纳于托盘收纳部(封装体收容后托盘收纳部)的动作的说明图。
图8是示出用于本发明的托盘的一例的图。
(关于本发明的基板的切断装置的整体结构)
以下说明本发明的基板的切断装置的整体结构。
如图1所示，本发明的基板的切断装置1包括：装填成形后基板的基板的装填单元A、切断从基板的装填单元A移送的成形后基板而形成切断后基板3(单个的封装体4)的基板的切断单元B、对被基板的切断单元B切断的单个的封装体4进行外观检查以筛选为良品与不良品的封装体的检查单元C、将封装体的检查单元C检查筛选的封装体4分为良品与不良品并分别收容于托盘5的封装体的收容单元(托盘的单元)D。
因此，首先，可将装填于基板的装填单元A的成形后基板移送至基板的切断单元B，用基板的切断单元B切断成形后基板形成切断后基板3(单个的封装体4)。
其次，可在封装体的检查单元C中检查筛选被基板的切断单元B切断的单个的封装体4，在封装体的收容单元(托盘的单元)D中，将封装体4分为良品与不良品并分别收容于托盘5。
本发明的基板的切断装置1被构成为前述的各单元A、B、C、D能够依次以相互自由装卸的方式以串联状态连结装设。
另外，在图1所示的基板的切断装置1中，1a为装置前面，1b为装置后面。
(关于托盘的结构)
这里使用图8说明用于本发明的收容封装体4的托盘5的一例。
例如在图8所示的托盘5设有形成于托盘外周围的卡止用的缘部8和设于托盘内部且***需的数个封装体4的大收容部(皿部)9。
另外，在大收容部(皿部)9，做为封装体4的收容位置设有所需的数个被分隔壁9a分隔为小空间且单个收容各封装体4的小收容部(凹部)10。
通过在空托盘(收容封装体前的收容前托盘)5中装入可收容数量的封装体4，该托盘成为收容有封装体4的收容后托盘(良品托盘6、不良品托盘7)。
(关于封装体的检查单元的结构)
如图1所示，在封装体的检查单元C设有：载置被基板的切断单元B切断的切断后基板3(单个的封装体4)的切断后基板的载置部91、检查在切断后基板的载置部91载置的单个的封装体4的封装体检查机构92(摄像机)、按照规定配置分别载置由封装体检查机构92检查的单个的封装体4的封装体载置部93、卡合在封装体载置部93载置的封装体4并向托盘5搬送的封装体卡合机构94。
封装体载置部93能够在封装体载置位置95与封装体卡合位置96之间往复移动。
亦即，首先，将被基板的切断单元B切断的切断后基板3(单个的封装体4)载置在切断后基板的载置部91，由封装体检查机构92检查在切断后基板的载置部91载置的单个的封装体4(切断后基板3)，其次，在封装体载置位置95，在封装体载置部93的所需位置分别载置单个的封装体4，使载置有单个的封装体4的封装体载置部93向封装体卡合位置96移动。
在封装体卡合位置96中，由封装体卡合机构94卡合在封装体载置部93载置的单个的封装体4，将封装体4搬送至封装体的收容单元D，将封装体4分别收容在托盘5(良品托盘6、不良品托盘7)的小收容部(凹部)10中。
(关于封装体的收容单元的结构)
在封装体的收容单元(托盘的单元)D设有收容被封装体的检查单元C检查的封装体4的封装体收容后托盘收纳部和收纳有收容前托盘5的封装体收容前托盘装填部。
如图1、图2所示，在封装体的收容单元(托盘的单元)D设有：由封装体卡合机构94搬送被封装体的检查单元C判定为良品的封装体4并将其收容在托盘5(良品托盘6)的良品托盘收纳部11、由封装体卡合机构94搬送被封装体的检查单元C判定为不良品的封装体4并将其收容在托盘5(不良品托盘7)的不良品托盘收纳部12、装填收容前托盘(空托盘)5的封装体收容前托盘装填部13。
另外，如图1、图2的图例所示，从封装体的检查单元C侧往X方向依序配置有良品托盘收纳部11、不良品托盘收纳部12、封装体收容前托盘装填部13。
另外，如后述，可从封装体收容前托盘装填部13向良品托盘收纳部11和不良品托盘收纳部12分别搬送供给收容前托盘(空托盘)5。
另外，如后述，良品托盘收纳部11能够收纳收容有良品封装体4的良品托盘6(5)。
另外，不良品托盘收纳部12能够收纳收容有不良品封装体4的不良品托盘7(5)。
因此，能够从封装体收容前托盘装填部13向良品托盘收纳部11搬送供给空托盘5，用封装体卡合机构94将良品封装体4收容在托盘5而获得(在所有凹部10)收容有良品封装体4的良品托盘6。
另外，能够从封装体收容前托盘装填部13向不良品托盘收纳部12搬送供给空托盘5，用封装体卡合机构94将不良品封装体4收容在托盘5而获得(在所有凹部10)收容有不良品封装体4的不良品托盘7。
另外，如图1、图2所示，在封装体的收容单元(托盘的单元)D的良品托盘收纳部11(或不良品托盘收纳部12)中，在Y方向即从装置前面1a侧向装置背面1b侧，如后述依序配置有收容前托盘载置位置14(或收容后托盘取出位置34)、封装体收容位置15、偏移检测位置16。
(关于良品托盘收纳部及不良品托盘收纳部)
如前述，良品托盘收纳部11与不良品托盘收纳部12是收纳收容有封装体4的收容后托盘(良品托盘6、不良品托盘7)的收纳部，基本构造相同。
(关于托盘的偏移检测机构)
在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)的装置背面1b侧的偏移检测位置16设有偏移检测机构17，该偏移检测机构17检测托盘5的在水平面内的方向或位置的偏移，并可在(水平面与Y方向为直角方向的)X方向自由往复移动。
因此，可在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)的偏移检测位置16由偏移检测机构17检测托盘5的偏移。
另外，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)的封装体收容位置15，能够基于由偏移检测机构17检测的托盘5的检测结果，通过封装体卡合机构94将封装体4收容在托盘5中的封装体4的收容位置(例如封装体的小收容部(凹部)10)。
另外，如后述，可从封装体收容前托盘装填部13向良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)的收容前托盘载置位置14供给收容前托盘(空托盘)5。
另外，如图3所示，在封装体的收容单元D中，在良品托盘收纳部11的上部设有收容良品托盘6的良品托盘的收纳部18，在其下方设有2个移动托盘5(6)的托盘移动机构19。
另外，在不良品托盘收纳部12中，与良品托盘收纳部11同样，在其上部设有收容不良品托盘7的不良品托盘的收纳部20，在其下方设有2个(或1个)移动托盘5(7)的托盘移动机构19。
另外，在封装体收容前托盘装填部13中，在与良品托盘的收纳部18及不良品托盘的收纳部20相同高度设有收纳有空托盘(封装体收容前的托盘)5的收容前托盘的收纳部(封装体收容前托盘收纳部)21。
另外，良品托盘的收纳部(封装体收容后托盘收纳部)18、不良品托盘的收纳部(封装体收容后托盘收纳部)20、收容前托盘的收纳部(空托盘的收纳部)21在X方向上并排。
另外，在封装体的收容单元D设有托盘搬送机构22，该托盘搬送机构22卡止来自收容前托盘的收纳部21的收容前的托盘5且向良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)搬送收容前托盘(空托盘)5。
另外，如前述，在封装体的收容单元D的上部，由良品托盘的收纳部18、不良品托盘的收纳部20、收容前托盘的收纳部21构成的收纳部的群在X方向上并排(参照图3)。
另外，在封装体的收容单元D的下部，由良品托盘收纳部11的托盘移动机构19与不良品托盘收纳部12的托盘移动机构19形成有托盘移动机构的群(参照图3)。
另外，如图3所示，在封装体的收容单元D的上部与下部之间的中间部，亦即在收纳部的群与托盘移动机构的群之间设有通过托盘搬送机构22沿X方向往复移动的收纳前托盘的移动区域23。
另外，在收纳前托盘的移动区域23中的封装体收容前托盘装填部13的收容前托盘的收纳部21的下方设定有托盘搬送机构22的托盘卡止位置24，在良品托盘收纳部11与不良品托盘收纳部12分别设定有托盘搬送机构22的托盘交接位置25。
亦即，首先，通过从收容前托盘的收纳部21将收容前托盘(空托盘)5向下方推出，可在收纳前托盘的移动区域23中的托盘卡止位置24将托盘5载置在托盘搬送机构22并进行卡止供给(参照图5(1))。
其次，如后述，在良品托盘收纳部11，可在收纳前托盘的移动区域23中的托盘交接位置25将托盘5从托盘搬送机构22继续供给至配置在托盘移动机构19侧的升降机构41(42)(参照圈5(2))。
更如后述，在不良品托盘收纳部12，可在收纳前托盘的移动区域23中的托盘交接位置25将托盘5从托盘搬送机构22继续供给至配置在托盘移动机构19侧的升降机构41(42)。
(关于托盘搬送机构的结构)
如图3所示，在托盘搬送机构22设有卡止旋动部26，该卡止旋动部26将从收容前托盘的收纳部21供给的托盘5以在其缘部8卡止的状态保持。
另外，如图5(2)所示，在托盘搬送机构22的托盘交接位置25，通过将卡止托盘5的托盘搬送机构22的卡止旋动部26的内侧端部往下方向旋动后向外方向旋动，释放卡止中的托盘5，如后所述，能够交接至托盘移动机构19侧的升降机构41(中的支受部(支受部)42)。此时，升降机构41的支受部42位于收容前托盘接受位置52。
(关于托盘移动机构的结构)如图4所示，在托盘移动机构19设有：载置托盘5(6、7)的托盘载置构件27、使托盘载置构件27上下移动的上下移动机构28、使托盘载置构件27与上下移动机构28在Y方向上往复移动的往复移动机构(横向移动机构)29、设在托盘载置构件27的托盘载置面(上表面)30的托盘的卡止用具(无图示)。
另外，在托盘载置构件27设有以嵌装有托盘大收容部(皿部)9的状态保持托盘5(6、7)的托盘设定部即贯通孔31。
托盘缘部8卡止在托盘载置构件27的托盘载置面(上表面)30。
因此，可将托盘5(6、7)载置在托盘载置构件27的托盘载置面(托盘设定部的周边部)30，并以用卡止用具卡止的状态进行设定。
另外，可使用例如LM导向件(注册商标)做为托盘载置构件27的往复移动机构29。
亦即，在托盘载置构件27的往复移动机构29设有导轨32、设在上下移动机构28的导向部(滑块)33、沿Y方向往复驱动上下移动机构28的驱动部(无图示)。
因此，可通过使导向部33在导轨32上往复移动使托盘载置构件27往复移动。
另外，如图3所示，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)，如前述，关于设在下部的2个托盘移动机构19，以面对而在左侧有导轨32者为左侧托盘移动机构19(19a)，以面对而在右侧有导轨32者为右侧托盘移动机构19(19b)。
另外，可在将托盘5(6、7)卡止载置在托盘载置构件27的托盘载置面30的状态下使用上下移动机构28使托盘载置构件27(托盘载置面30)在托盘载置构件27的移动范围的上侧与下侧之间上下移动。
通过往复移动机构29，可在保持下侧的高度的状态下使托盘载置构件27从装置前面1a(托盘载置位置14)侧向装置背面1b侧(沿Y方向)移动。
另外，该下侧高度的装置背面1b侧的部位的上方位置为偏移检测位置17。
在装置背面1b侧，可使用上下移动机构28使托盘载置构件27从下侧的高度上动至上侧的高度。
另外，通过往复移动机构29，可在保持上侧的高度的状态下使托盘载置构件27从装置背面1b(偏移检测位置17)侧向装置前面1a侧(沿Y方向)移动。
此时，在设在上侧的高度的装置背面1b与装置前面1a的中间部的封装体收容位置15中，可将检查后封装体4收容在托盘5，并能够形成收容有封装体4的收容后托盘6、7。
另外，该上侧的高度的装置前面1a侧是收容后托盘取出位置34，该收容后托盘取出位置34的下方是收容前托盘载置位置14。
因此，在装置前面1a侧，位于收容后托盘取出位置34的托盘载置构件27通过升降机构41(42)使收容后托盘6、7上动而除去后，从上侧的位置往下侧的位置下动并在收容前托盘载置位置14停止。
另外，在位于该收容前托盘载置位置14的托盘载置构件27，通过升降机构41(42)载置收容前托盘(空托盘)5。
亦即，如前述，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)设有下侧移动区域35，该下侧移动区域35是在托盘载置构件27保持下侧的高度的状态下沿Y方向从装置前面1a侧向装置背面1b侧移动的区域。
另外，如前述，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)设有上侧移动区域36，该上侧移动区域36是在托盘载置构件27保持上侧的高度的状态下沿Y方向从装置背面1b侧往装置前面1a侧移动的区域。
因此，在装置前面1a侧下动的托盘载置构件27可在下侧移动区域35从装置前面1a侧向装置背面1b侧移动，在装置背面1b侧上动而在上侧移动区域36从装置背面1b侧向装置前面1a侧移动(箱动作)。
上侧移动区域35及下侧移动区域36位于前述的收纳前托盘的移动区域23的下方。
另外，如后述，通过升降机构41(42)将收容前托盘5载置在位于下侧移动区域35的收容前托盘载置位置14的托盘载置构件27，且通过升降机构41(42)将载置在位于上侧移动区域36的收容后托盘取出位置34的托盘载置构件27的收容后托盘(良品托盘6、不良品托盘7)推高，由此能够收纳在封装体收容后托盘收纳部(良品托盘的收纳部18、不良品托盘的收纳部20)。
(关于托盘载置构件的箱动作)
如图6所示，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)中，首先，在下侧移动区域35的上游部(装置前面1a侧)的收容前托盘载置位置14将空托盘5载置在一方的托盘载置构件27，在下侧移动区域35，使载置有收容前托盘5的托盘载置构件27通过位于封装体收容位置15的载置有托盘5(6、7)的另一方托盘载置构件27的下方位置，并向下侧移动区域35的下游部(装置背面1b侧)移动，上动至上侧移动区域36的上游部即偏移检测位置16。
其次，在偏移检测位置16，由偏移检测机构17检测载置在一方的托盘载置构件27的收容前托盘5的偏移后待机。
另外，在上侧移动区域36的中间部即封装体收容位置15，在良品封装体(不良品封装体)4完全进入载置于另一方的托盘载置构件27中的托盘5后，使该收容后托盘6、7向成为上侧移动区域36的下游部(装置前面1a侧)的收容后托盘取出位置34移动。
此时，同时在上侧移动区域36使在偏移检测位置16待机的载置在一方的托盘载置构件27的托盘5向封装体收容位置15移动，接着将良品封装体(检查后封装体)4收容在托盘5中。
其次，如后述，通过升降机构41(42)使收容后托盘取出位置34的收容后托盘(6、7)上动，由此将良品托盘6(不良品托盘7)推高收纳在良品托盘的收纳部18(不良品托盘的收纳部20)。
(关于箱动作的作用)
在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)，可在上侧移动区域36的封装体收容位置15将良品封装体(不良品封装体)4收容在托盘5。
另外，当在封装体收容位置15收容封装体时，可在上侧移动区域36的偏移检测位置16由偏移检测机构17检测其它托盘5的偏移后使之待机。
亦即，当封装体在封装体收容位置15完全进入托盘5(6、7)时，可使该托盘5(良品托盘6、不良品托盘7)从封装体收容位置15往收容后托盘取出位置34移动，同时使检测后托盘5从偏移检测位置16向封装体收容位置15移动。
因此，可以通过2个托盘载置构件27连续地向封装体收容位置15供给检测后托盘5(所谓双托盘供给方式)。
因此，在本发明中，当封装体4在封装体收容位置15完全进入托盘5时，能够使该托盘5(封装体4完全进入的托盘6、7)从封装体收容位置15(向其外部)移动(退出)，同时使空托盘5向封装体收容位置15移动(前进)。
此时，由于可立刻更换托盘5，故与在托盘从封装体收容位置移动后从托盘的装填部供给空托盘的以往的结构相比，可缩短更换时间，使封装体4的生产性提升。
另外，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)，2个托盘移动机构19(2个托盘载置构件27)皆为从装置前面1a侧向装置背面1b侧移动的往路在下侧区域35移动，而从装置背面1b侧向装置前面1a侧移动的返路在上侧区域36移动的所谓单向通行的环状移动，故只要在时间上错开移动，便可防止互相冲突。
亦即，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)可形成包含使载置有托盘5(6、7)的托盘载置构件27移动的上侧移动区域35与下侧移动区域36的(在垂直面的)环状移动区域37(箱动作的移动区域)。
在该环状移动区域37，可使2个托盘载置构件27(托盘5)分别单方向各自(不冲突)旋绕。
在图6所示的图例中，在环状移动区域37，托盘载置构件27(托盘5)以右旋(顺时针旋转)的方式单方向旋绕。
需要说明的是，在环状移动区域37，托盘载置构件27(托盘5)以与右旋反向旋转的左旋的方式单方向旋绕亦可。
另外，在本发明中，使一方的托盘载置构件27(检测后托盘5)在上侧移动区域36从装置背面1b侧向装置前面1a侧移动后停止在封装体收容位置15，并将检查后封装体4收容在托盘5。
此时，使另一方的托盘载置构件27(收容前托盘5)在下侧移动区域35从装置前面1a侧向装置背面1b侧移动后上动，停止在偏移检测位置16，检测偏移后使之待机。
因此，2个托盘载置构件27是在上下位置相异的移动区域35、36移动，可防止互相正面冲突。
(关于托盘的偏移检测机构的检测动作的作用)
如前述，检测托盘5的偏移的偏移检测机构17可在偏移检测位置16沿X方向往复移动。
另外，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)检测前托盘5沿Y方向移动。
因此，可使托盘5一边沿Y方向(例如间歇式)移动一边沿X方向扫描偏移检测机构17。
这样，通过沿X方向扫描偏移检测机构17，与以往示例所示的由固定的2个检测机构在移动中检测托盘的偏移的结构相比，能够以高精度检测托盘5的偏移。
(关于托盘移动机构的托盘设定部(贯通孔)的作用)
如前述，在托盘移动机构19的托盘载置构件27设有贯通孔31做为托盘设定部(参照图4)。
亦即，如前述，可将托盘5的大收容部(皿部)9嵌装在贯通孔31，并可将托盘的缘部8卡止在托盘载置构件27的托盘载置面30。
因此，在该状态下，可将托盘载置构件27上下移动，且可沿Y方向往复移动。
因此，(与以往示例所示的在托盘设定时由于用夹具交接托盘而使托盘不稳定易偏移的结构相比)可稳定地设定托盘5，故不易产生托盘5的偏移。
(关于升降机构的结构)
如图例所示，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)的2个托盘移动机构19中的托盘载置构件27的贯通孔31的下方设有在支受托盘5(6、7)的状态下上下移动的升降机构(升降机)41。
另外，在升降机构41设有支承托盘5(6、7)的托盘支承部即支受部(支受板)42、从下方支承支受部(支受板)42的支承棒43、经由支承棒43使支受部(支受板)42上下移动的上下移动部44。
因此，升降机构41构成为能够以在支受部(支受板)42支受托盘5(6、7)的状态经由支承棒43通过上下移动部44上下移动支受部(支受板)42。
另外，支受部(支受板)42构成为能够从下方向上方插通托盘载置构件27的贯通孔31。
此时，支承支受部(支受板)42的支承棒43处于插通贯通孔31的状态。
因此，从下方向上方贯通托盘载置构件27的贯通孔31而位于上方的支受部(支受板)42可在支受(载置)托盘5(6、7)的状态下使支受部(支受板)42上下移动。
另外，可在托盘载置构件27(贯通孔31)的上方的所需位置停止支受部(支受板)42。
通常，升降机构41的支受部(支受板)42停止在托盘载置构件27(贯通孔31)的下方位置。
(关于升降机构向托盘载置构件载置托盘的情况)
如图5(2)所示，在收纳前托盘的移动区域23中的托盘交接位置25，可在升降机构41的收容前托盘接受位置52通过升降机构41的支受部42支受卡止在托盘搬送机构22的收容前托盘(空托盘)5的大收容部9的底面。
另外，在该状态下，通过旋动托盘搬送机构22的卡止旋动部26，释放被卡止的收容前托盘5，能够仅通过支受部42(的上表面)支受收容前托盘5。
如图5(3)所示，在由支受部42支受收容前托盘5的状态下，通过使支受部42下动，可将托盘5载置于在下侧移动区域35的装置前面1a侧的托盘载置位置14存在的托盘载置构件27的托盘载置面30(贯通孔31)。
此时，支受部42位于贯通孔31内或托盘载置构件27的下方。
亦即，如图5(1)所示，首先，在封装体收容前托盘装填部13中的收容前托盘的收纳部21中，通过向下方按压收容前托盘5，将托盘5载置在位于收纳前托盘的移动区域23中的托盘卡止位置24的托盘搬送机构22。
此时，托盘的缘部8被卡止在托盘搬送机构22的卡止旋动部26。
其次，如图5(2)所示，使已卡止托盘5的托盘搬送机构22向成为收纳前托盘的移动区域23中的良品托盘收纳部11侧的位置的托盘交接位置25移动。
此时，可旋动卡止旋动部26，释放被卡止的托盘5，并在收容前托盘接受位置52通过支受部42支受被托盘搬送机构22卡止的收容前托盘5。
其次，如图5(3)所示，通过使支受托盘5的支受部42下动，将托盘5设定于在下侧移动区域35的收容前托盘载置位置14存在的托盘载置构件27的托盘载置面30的贯通孔31。
因此，能够通过托盘搬送机构22与升降机构41将托盘5载置于在收容前托盘载置位置14存在的托盘载置构件27。
(关于升降机构的对良品托盘的良品托盘收纳部的收纳)
如图7(1)所示，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)中，可在收容后托盘取出位置34通过位于收容后托盘卡合位置53的升降机构41的支受部42支受载置在托盘载置构件27的(封装体4完全进入的)良品托盘6(收容后托盘)的大收容部9的底面。
另外，如图7(2)所示，通过将升降机构41的支受部42上动，可将良品托盘6从升降机构41的收容后托盘推上位置51推上，收纳在良品托盘的收纳部18。
亦即，如图7(1)所示，首先，在良品托盘收纳部11(不良品托盘收纳部12)中，通过支受部42(升降机构41)支受载置在位于收容后托盘取出位置34的托盘载置构件27的良品托盘6(不良品托盘7)。
其次，如图7(2)所示，可将支受部42(升降机构41)上动以将良品托盘6(不良品托盘7)推上而收纳在良品托盘的收纳部18(不良品托盘的收纳部20)。
因此，可通过升降机构41将良品托盘6(不良品托盘7)从收容后托盘取出位置34的托盘载置构件27向良品托盘的收纳部18(不良品托盘的收纳部20)推上并收纳。
(关于升降机构中的支受部的上下方向的位置)
其次，说明升降机构41中的支受部42(的上表面)的位置。
如图例所示，可将利用升降机构41中的支受部42将收容后托盘6、7(的底面)向收纳部18、20内推上时的支受部42(的上表面)的位置设定在收容后托盘推上位置51。
另外，在收纳前托盘的移动区域23中的托盘交接位置25，可将利用升降机构41中的支受部42支受卡止在托盘搬送机构22(卡止旋动部26)的托盘5的底面时的支受部42(的上表面)的位置设定在收容前托盘接受位置52。
另外，可将利用支受部42支受在收容后托盘取出位置34的托盘载置构件27载置的收容后托盘6、7(的底面)时的支受部42(的上表面)的位置设定在收容后托盘卡合位置53。
另外，可将利用支受部42支受在收容前托盘载置位置14的托盘载置构件27载置的收容前托盘5(的底面)时的支受部42(的上表面)的位置设定在收容前托盘供给位置54。
另外，可将支受部42(的上表面)的通常的定位置设定在支受部42的下瑞位置55。
因此，支受部42(的上表面)的位置从下方向上方依序配置在支受部42的下端位置55、收容前托盘供给位置54、收容后托盘卡合位置53、收容前托盘接受位置52、收容后托盘推上位置51。
(关于升降机构中的支受部的上下方向的动作)
在向收容前托盘载置位置14的托盘载置构件27供给收容前托盘5时，首先，通过使升降机构41的支受部42(支承棒43)从支受部42的下端位置55上动并插通收容前托盘供给位置54的托盘载置构件27的贯通孔31，使支受部42位于收容前托盘接受位置52，并从托盘搬送机构22接受收容前托盘5。
其次，通过使支受部42位于收容前托盘供给位置54，可向托盘载置构件27供给收容前托盘5。
另外，在将收容后托盘取出位置34中的良品托盘6(不良品托盘7)收纳在良品托盘的收纳部18(不良品托盘的收纳部20)时，首先，使升降机构41中的支受部42位于收容后托盘卡合位置53，卡合托盘载置构件27的收容后托盘6、7。
其次，通过使支受部42(支承棒43)从收容后托盘卡合位置53插通托盘载置构件27的贯通孔31，使支受部42位于收容后托盘推上位置51，可将良品托盘6(不良品托盘7)推上收纳在良品托盘的收纳部18(不良品托盘的收纳部20)。
(关于本发明的基板的切断方法)
在本发明中，首先，在封装体的检查单元C检查切断后基板2以筛选为良品封装体4与不良品封装体4。
其次，在封装体的收容单元D，能够利用封装体卡合机构94将良品封装体4收容在位于封装体收容位置15的托盘5(在一方的托盘载置构件27载置的托盘5)，所述封装体收容位置15设在良品托盘收纳部11的托盘载置构件27的上侧移动区域36的装置前面1a与装置背面1b的中间部。
此时，可以利用偏移检测机构17检测托盘5的偏移，使检测后托盘5待机，该托盘5载置于在成为装置背面1b侧的上侧移动区域36的偏移检测位置16存在的另一方的托盘载置构件27。
其次，当封装体4完全进入封装体收容位置15的托盘5时，使该托盘(良品托盘6)向成为装置前面1a侧的收容后托盘取出位置34移动。
此时，同时使在偏移检测位置16的另一方的托盘载置构件27载置的托盘5向封装体收容位置15移动。
因此，在封装体收容位置15能够以短时间更换托盘5。
因此，可在托盘5效率良好地收容封装体4，可效率良好地生产封装体4。
另外，本发明如图6所示，载置有托盘5的托盘载置构件27进行所谓箱动作，(在垂直面)分别以单方向在环状移动区域37移动(旋绕)，以使2个托盘载置构件27(托盘5)不冲突。
亦即，在本发明中，使载置有托盘5的托盘载置构件27在上侧移动区域36从装置背面1b侧向装置前面1a侧移动，使托盘载置构件27(托盘5)从上侧移动区域36向下侧移动区域35下动，其次，使托盘载置构件27(托盘5)在下侧移动区域35从装置前面1a侧向装置背面1b侧移动，使托盘载置构件27(托盘5)从下侧移动区域35向上侧移动区域36上动，由此，使托盘载置构件27(托盘5)在环状移动区域37以单方向旋绕。
因此，另一方的托盘载置构件27(托盘5)可在一方的托盘载置构件27(托盘5)的下方、即在下侧移动区域35从装置前面1a侧向装置背面1b侧移动通过，所述一方的托盘载置构件27位于设在上侧移动区域36的装置前面1a与装置背面1b的中间部的封装体收容位置15。
因此，一方的托盘载置构件27(托盘5)与另一方的托盘载置构件27(托盘5)可避免冲突。
另外，在本发明中，如前述，在上侧移动区域36的装置背面1b侧设有通过偏移检测机构17检测托盘5的偏移的偏移检测位置16。
另外，如前述，偏移检测机构17被构成为可沿与托盘5的移动方向(Y方向)正交的方向(X方向)往复移动以检测托盘5的偏移。
在以往例是用被固定的2个检测机构111检测沿Y方向移动的托盘5。
然而，在本发明中，由于能够通过沿X方向移动的偏移检测机构17检测沿Y方向移动的托盘5，故能以高精度检测托盘5的偏移。
另外，在本发明中，在托盘载置构件27设有贯通孔31做为托盘设定部。
通过将托盘5的大收容部(皿部)9嵌装在该贯通孔31，将托盘缘部8载置在托盘载置构件27的托盘载置面30，并在该状态下以卡止用具卡止缘部8。
亦即，由于将托盘5嵌装在贯通孔31，故不易产生托盘5的“偏移”。
另外，在本发明中，为了利用升降机构41向位于收容前托盘载置位置14的托盘载置构件27供给收容前托盘5，首先，在封装体收容前托盘装填部13，通过从收容前托盘的收纳部21将收容前托盘5往下方向按压，使托盘5卡止在位于托盘卡止位置24的托盘搬送机构22(卡止旋动部26)。
其次，在托盘搬送机构22的托盘交接位置25，插通贯通孔31(下侧的高度的托盘载置构件27的贯通孔)到达收容前托盘接受位置52的升降机构41的支受部42可从托盘搬送机构22接受收容前托盘5。
其次，通过使支受托盘5的升降机构41的支受部42下动至收容前托盘供给位置54，可在收容前托盘载置位置14将托盘5的大收容部9嵌装在托盘载置构件27的贯通孔31且将托盘的缘部8卡止在托盘载置面30，从而将托盘5载置在托盘载置构件27。
另外，在本发明中，为了利用升降机构41将收容后托盘5从位于收容后托盘取出位置34的托盘载置构件27向良品托盘的收纳部18(不良品托盘的收纳部20)推上并将其收纳，首先，使升降机构41的支受部42插通收容后托盘取出位置34的托盘载置构件27的贯通孔31，在收容后托盘卡合位置53卡合收容后托盘5并使其上动。
其次，通过使升降机构41的支受部42(已卡合收容后托盘6、7的支受部42)从收容后托盘推上位置51上动，可将收容后托盘6、7向良品托盘的收纳部18(不良品托盘的收纳部20)推上并将其收纳。
(关于本发明的作用效果)
亦即，在本发明中，通过将托盘5的大收容部(皿部)9嵌装在做为托盘设定部而设在托盘载置构件27的贯通孔31中，可将托盘缘部8载置在托盘载置构件27的托盘载置面30，并在该状态下以卡止用具卡止缘部8。
因此，由于能够将托盘5嵌装在贯通孔31，故不易产生托盘5的“偏移”。
另外，在本发明中，由于利用沿X方向移动的偏移检测机构17检测沿Y方向移动的托盘5，故与前述的以往例相比，能以高精度检测托盘5的偏移。
另外，在本发明中，在封装体收容位置15，当封装体4完全进入在一方的托盘载置构件27载置的托盘5时，使该托盘5(良品托盘6、不良品托盘7)向成为装置前面1a侧的收容后托盘取出位置34移动。
此时，可同时使在偏移检测位置16中的另一方的托盘载置构件27载置的托盘5向封装体收容位置15移动。
因此，由于能够在封装体收容位置15以短时间更换托盘5，故能够在托盘5效率良好地收容封装体4，并能够效率良好地生产封装体4。
本发明并不受限于前述的实施例，在不脱离本发明主旨的范围内可按照需要任意且适当变更、选择后采用。
在前述的实施例中，虽然例示了在不良品托盘收纳部12设2个托盘移动机构19的结构，但亦可采用在不良品托盘收纳部12设1个托盘移动机构19的结构。
此时，由于被检查的封装体4成为不良品的状况极少，故可利用1个托盘移动机构19使基板的切断装置必要且充分地动作。
从托盘载置构件27取出封装体收容后托盘的位置不限于上侧移动区域的下游部，亦可为至其下方的下侧移动区域的区域。另外，将空托盘载置在托盘载置构件27的位置不限于下侧移动区域的上游部，亦可为至其上方的托盘取出位置的区域。
符号说明
Figure GDA00001868322600231
Figure GDA00001868322600251

Claims (9)

1.一种基板的切断方法，具有将通过切断成形后基板而形成的各个封装体收容于托盘的步骤，其特征在于，
同时进行下述两个步骤，即：使托盘从检测托盘偏移的位置即偏移检测位置移动至将封装体收容于托盘的位置即封装体收容位置的步骤和使收容有封装体的托盘从所述封装体收容位置向封装体收容后托盘的取出位置移动的步骤。
2.一种基板的切断方法，具有将通过切断成形后基板而形成的各个封装体收容于托盘的步骤，其特征在于，
使载置托盘的2个托盘载置构件在包括上侧移动区域与下侧移动区域的环状移动区域各自单向旋绕，
具备：a)在设定于所述上侧移动区域的上游部的偏移检测位置对载置于托盘载置构件的封装体收容前的托盘的偏移进行检测的步骤、b)在设定于所述上侧移动区域的中间部的封装体收容位置向所述托盘收容封装体的步骤、c)在设定于从所述上侧移动区域的下游部至其下方的下侧移动区域的区域的托盘取出位置从所述托盘载置构件取出所述托盘的步骤、d)在所述托盘取出位置或设定于从该托盘取出位置至其下方的下侧移动区域的区域的托盘载置位置向托盘载置构件载置封装体收容前的托盘的步骤，
并同时进行使位于偏移检测位置的托盘移动至所述封装体收容位置的步骤和使收容有封装体的托盘从所述封装体收容位置向封装体收容后托盘的取出位置移动的步骤。
3.如权利要求2所述的基板的切断方法，其特征在于，
在将封装体收容前的托盘在所述托盘载置位置载置于托盘载置构件的步骤中，从搬送封装体收容前的托盘的托盘搬送机构接收托盘的升降机构将该托盘载置于托盘载置构件。
4.如权利要求2或3所述的基板的切断方法，其特征在于，
在将封装体收容后托盘在所述托盘取出位置从托盘载置构件取出的步骤中，通过利用升降机构顶起封装体收容后托盘而将该托盘收纳于设置在该升降机构上方的封装体收容后托盘的收纳部。
5.一种基板的切断装置，其特征在于，
具备用于将通过切断成形后基板而形成的各个封装体收容于托盘的封装体收容机构、用于检测托盘偏移的偏移检测机构以及使多个托盘单个移动的托盘移动机构，
所述托盘移动机构同时进行下述两个动作，即：使托盘从利用所述偏移检测机构检测托盘偏移的位置即偏移检测位置移动至利用所述封装体收容机构将封装体收容于托盘的位置即封装体收容位置的动作和使收容有封装体的托盘从所述封装体收容位置向封装体收容后托盘的取出位置移动的动作。
6.如权利要求5所述的基板的切断装置，其特征在于，
包括封装体收容后托盘收纳部和封装体收容前托盘收纳部，所述封装体收容后托盘收纳部对收容有通过切断成形后基板而形成的各个封装体的托盘进行收纳，所述封装体收容前托盘收纳部收纳封装体收容前托盘，
所述封装体收容后托盘收纳部设置于所述装置的上部，并在所述封装体收容后托盘收纳部的下方设有所述托盘移动机构，
所述托盘移动机构具有在载置托盘的部位设有上下贯通的贯通孔的多个托盘载置构件，并还包括升降机构和托盘搬送机构，所述升降机构用于使能够插通所述托盘载置构件的贯通孔的托盘支承部在所述封装体收容后托盘收纳部的下方上下移动，所述托盘搬送机构将封装体收容前托盘从所述封装体收容前托盘收纳部搬送至所述升降机构的托盘支承部，
在所述升降机构中，利用插通位于该升降机构的上方且未载置有托盘的托盘载置构件的贯通孔的所述托盘支承部接收由所述托盘搬送机构搬送至该托盘载置构件的上方的封装体收容前托盘，并使该托盘支承部向该贯通孔的下方移动，由此将该托盘载置于该托盘载置构件，并且，使所述托盘支承部插通位于所述升降机构的上方且载置有封装体收容后托盘的托盘载置构件的贯通孔，并利用该托盘支承部顶起该托盘，由此将该托盘收纳于所述封装体收容后托盘收纳部。
7.如权利要求5或6所述的基板的切断装置，其特征在于，
所述托盘移动机构具有：a)使各托盘载置构件沿上下方向移动的上下移动机构和b)使各托盘载置构件沿横方向移动的横向移动机构，
通过所述上下移动机构及横向移动机构，使各托盘载置构件在包括上侧移动区域与下侧移动区域的环状移动区域旋绕。
8.如权利要求6所述的基板的切断装置，其特征在于，
所述托盘搬送机构在所述封装体收容后托盘收纳部和所述托盘移动机构之间以及所述封装体收容前托盘收纳部和所述托盘移动机构之间具有封装体收容前托盘的移动区域，所述封装体收容后托盘收纳部和所述封装体收容前托盘收纳部并设于装置上部。
9.如权利要求5或6所述的基板的切断装置，其特征在于，
所述偏移检测机构被设置成沿与所述托盘载置构件的移动方向正交的方向自由往复移动。
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