KR100871671B1 - 메모리카드 싱귤레이션장치 - Google Patents

메모리카드 싱귤레이션장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100871671B1
KR100871671B1 KR1020070093640A KR20070093640A KR100871671B1 KR 100871671 B1 KR100871671 B1 KR 100871671B1 KR 1020070093640 A KR1020070093640 A KR 1020070093640A KR 20070093640 A KR20070093640 A KR 20070093640A KR 100871671 B1 KR100871671 B1 KR 100871671B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory card
strip
singulation
loading
unit
Prior art date
Application number
KR1020070093640A
Other languages
English (en)
Inventor
정현권
나익균
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020070093640A priority Critical patent/KR100871671B1/ko
Priority to JP2010524779A priority patent/JP2010539583A/ja
Priority to PCT/KR2008/005338 priority patent/WO2009035259A2/en
Priority to CN2008801067552A priority patent/CN101802997B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR100871671B1 publication Critical patent/KR100871671B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

본 발명은 싱귤레이션 가공시 여러개의 컷팅기구를 활용하여 싱귤레이션할 수 있도록 함으로써 싱귤레이션에 소요되는 시간을 단축시키고, 전체 생산성(UPH)를 향상시킬 수 있는 메모리카드 싱귤레이션장치에 관한 것으로, 본 발명의 메모리카드 싱귤레이션장치는, 곡선 구간의 절단 가공이 완료된 복수개의 메모리카드들이 배열된 스트립이 공급되는 스트립 로딩부와; 상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립이 안착되는 턴테이블과, 상기 턴테이블 상의 스트립의 메모리카드들의 아우트라인 전체를 일직선형으로 절단하는 복수개의 컷팅기구를 구비하여, 메모리카드들을 스트립으로부터 완전 분리되게 가공하는 싱귤레이션 가공부와; 상기 스트립 로딩부에서 싱귤레이션 가공부로 스트립을 반송하는 스트립 반송픽커와; 상기 싱귤레이션 가공부에서 반송된 메모리카드의 챔퍼(chamfer)를 가공하는 챔퍼가공부와; 상기 싱귤레이션 가공부에서 챔퍼가공부로 싱귤레이션 완료된 메모리카드들을 반송하는 메모리카드 반송유닛과; 상기 챔퍼가공부에서 반송된 챔퍼 가공 완료된 메모리카드를 트레이에 수납시키는 언로딩부와; 상기 챔퍼가공부에서 언로딩부로 메모리카드를 반송하는 로딩/언로딩픽커를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
Figure R1020070093640
메모리카드, SD카드, 싱귤레이션, 챔퍼

Description

메모리카드 싱귤레이션장치{Memory Card Singulation System}
본 발명은 메모리카드를 원하는 형태로 절단 가공하고 개별화(singulation)하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비직선 구간을 갖는 메모리카드를 싱귤레이션하는 싱귤레이션 가공과, 메모리카드의 일측 변부에 경사진 챔퍼(chamfer)를 형성하는 챔퍼(chamfer) 가공을 연속적으로 수행하는 메모리카드 싱귤레이션장치에 관한 것이다.
메모리카드는 개인휴대 정보단말기(PDA; Personal Digital Assistant), 디지털카메라, mp3플레이어, PMP(Portable Multimedia Player) 등 각종 디지털 전자제품의 데이터 저장장치로 사용되는 반도체 패키지이다.
이러한 메모리카드는 일반적인 직사각형이나 정사각형의 반도체 패키지들과는 다르게 4변이 모두 일직선형으로 이루어지지 않고 일측 변부에 오목한 홈이 형성되거나, 일측 모서리부 등이 모따기 가공되는 등 굴곡 구간이 형성된 외형을 갖는다.
예를 들어, 도 1에 도시된 것처럼, 메모리카드(SD)는 평면상에서 보았을 때 단순히 굴곡부를 갖는 아우트라인(outline)만 가지는 것이 아니라, 측면에서 보았 을 때 일측 모서리 부분이 경사지게 형성된 챔퍼(chamfer)(C)를 갖는다. 이와 같은 형태의 메모리카드는 메모리카드의 아우트라인(outline)을 따라 절단 가공하는 싱귤레이션 가공과 더불어 별도의 챔퍼 가공을 해주어야 원하는 최종 형태를 갖게 된다.
종래에는 레이저 가공장치를 이용하여 스트립(제조과정에서 복수개의 메모리카드들이 하나의 직사각형 프레임 상에 n×m 메트릭스 형태로 배열된 것) 상에 배열된 메모리카드들의 굴곡 구간을 먼저 가공하고, 굴곡 구간 가공이 완료된 스트립을 메모리카드 싱귤레이션장치에 투입하여 챔퍼 가공 및 싱귤레이션 가공을 수행하였다.
그런데, 종래의 메모리카드 싱귤레이션장치에서는 스트립을 하나의 가공영역(processing area)에 투입하여, 하나의 컷팅기구로 메모리카드의 아우트라인 전체를 일직선으로 절단하여 싱귤레이션 가공을 수행한 다음, 다른 하나의 컷팅기구로 챔퍼 가공을 수행하였다.
따라서, 종래에는 가공영역에서 스트립에 대한 싱귤레이션 및 챔퍼 가공이 모두 완료되기전까지는 다른 스트립이 투입되어 가공될 수 없으므로 작업대기 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 싱귤레이션 과정에서 하나의 컷팅기구로만 싱귤레이션이 이루어지므로, 스트립을 싱귤레이션하는데 오랜 시간이 소요되어 시간당 생산량(UPH: unit per hour)이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 싱귤레이션 가공이 이루어지는 영역과 챔퍼 가공이 이루어지는 영역을 분리하여 스트립의 가공전 대기 시간을 줄이고, 싱귤레이션 가공시 여러개의 컷팅기구를 활용하여 싱귤레이션할 수 있도록 함으로써 싱귤레이션에 소요되는 시간을 단축시켜 생산성(UPH)을 향상시킬 수 있는 메모리카드 싱귤레이션장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 곡선 구간의 절단 가공이 완료된 복수개의 메모리카드들이 하나의 프레임 상에 메트릭스 형태로 배열된 스트립이 공급되는 스트립 로딩부와; 상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립이 안착되는 턴테이블과, 상기 턴테이블 상의 스트립의 메모리카드들의 아우트라인 전체를 일직선형으로 절단하는 복수개의 컷팅기구를 구비하여, 메모리카드들을 스트립으로부터 완전 분리되게 가공하는 싱귤레이션 가공부와; 상기 스트립 로딩부에서 싱귤레이션 가공부로 스트립을 반송하는 스트립 반송픽커와; 상기 싱귤레이션 가공부에서 반송된 메모리카드의 적어도 일측 변부에 경사진 챔퍼(chamfer)를 가공하는 챔퍼가공부와; 상기 싱귤레이션 가공부에서 챔퍼가공부로 싱귤레이션 완료된 메모리카드들을 반송하는 메모리카드 반송유닛과; 상기 챔퍼가공부에서 반송된 챔퍼 가공 완료된 메모리카드를 트레이에 수납시키는 언로딩부와; 상기 챔퍼가공부에서 언로딩부로 메모리카드를 반송하는 로딩/언로딩픽커를 포함하여 구성된 메모리카드 싱귤레이션장치가 제공된다.
이러한 본 발명에 따르면, 싱귤레이션 가공 작업 후 싱귤레이션된 메모리카드들이 챔퍼 가공 영역으로 반송되어 챔퍼 가공이 이루어진다. 따라서, 싱귤레이션 가공 영역에서의 작업 시간이 단축되어 다음 스트립의 싱귤레이션 작업이 이루어지기까지의 시간, 즉 인덱스타임(index time)을 줄일 수 있다. 또한, 싱귤레이션 가공부에서 복수개의 컷팅 블레이드를 이용하여 싱귤레이션 가공을 수행할 수 있게 되어 싱귤레이션 속도가 향상된다. 따라서, 전체 가공에 소요되는 시간을 단축시켜 생산성(UPH)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 메모리카드 싱귤레이션장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 메모리카드 싱귤레이션장치는, 본체(1)와, 본체(1)의 일측에 배치된 스트립 로딩부(10)와, 상기 스트립 로딩부(10)에서 반송된 스트립 상의 메모리카드들을 싱귤레이션 가공하는 싱귤레이션 가공부(20)와, 상기 스트립 로딩부(10)에서 싱귤레이션 가공부(20)로 스트립을 반송하는 스트립 반송픽커(30)와, 상기 싱귤레이션 가공부(20)에서 반송된 메모리카드를 세척하는 세척부(61)와, 상기 세척부(61)에서 세척된 메모리카드들을 건조시키는 드라이블록(65)과, 상기 싱귤레이션 가공부(20)에서 세척부(61) 및 드라이블록(65)으로 싱귤레이 션 가공된 메모리카드들을 반송하는 제1유닛픽커(51)와, 상기 드라이블록(65)에서 반송된 메모리카드의 일측 변부에 경사진 챔퍼(chamfer)를 가공하는 챔퍼가공부(40)와, 상기 드라이블록(65)에서 챔퍼가공부(40)로 메모리카드를 반송하는 제2유닛픽커(55)와, 상기 챔퍼가공부(40)에서 반송된 챔퍼 가공된 메모리카드를 트레이(T)에 수납시키는 언로딩부(80)와, 상기 챔퍼가공부(40)와 언로딩부(80) 사이를 독립적으로 수평하게 왕복 이동하며 메모리카드를 반송하는 제1,2로딩/언로딩픽커(71, 72)를 포함하여 구성된다.
상기 스트립 로딩부(10)는, 레이저 가공장치 등에서 굴곡 구간의 절단 가공이 완료된 복수개의 메모리카드들이 하나의 직사각형 프레임 상에 메트릭스 형태로 배열된 스트립을 차례로 공급하는 부분으로서, 이 실시예에서 상기 스트립 로딩부(10)는, 작업 대상 스트립들이 적층된 매거진(M)이 안착되어 대기하는 매거진대기부(11)와, 상기 매거진대기부(11)의 매거진(M) 내에서 인출되는 스트립의 양단이 안내되는 인렛레일(12)과, 상기 매거진대기부(11)의 일측에 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치되어 매거진(M)에서 스트립을 인출하는 스트립 푸셔(13)와, 상기 인렛레일(12)의 일측에 X축 방향으로 이동하도록 설치되어 스트립푸셔(13)에 의해 매거진(M)의 외측으로 인출된 스트립의 선단부를 파지하여 상기 인렛레일(12) 상으로 이동시키는 스트립 그립퍼(미도시)를 포함하여 구성된다.
상기 매거진대기부(11)에는 매거진(M)을 상하로 원하는 위치로 승강시키는 엘리베이터(미도시)가 구성되어 있다.
상기 싱귤레이션 가공부(20)에는, 상기 스트립 반송픽커(30)에 의해 스트립 로딩부(10)로부터 반송되는 스트립이 진공 흡착되어 고정되는 턴테이블(21)과, 상기 턴테이블(21) 상에 고정된 스트립의 각 메모리카드를 그의 아우트라인을 따라 세로 방향 및 가로 방향으로 일직선형으로 절단하여 싱귤레이션하는 2개의 컷팅 블레이드(22)가 구성되어 있다. 상기 컷팅 블레이드(22)들은 X축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
상기 턴테이블(21)은 원하는 각도로 회전 가능하게 되어 있으며, 도면에 도시되지 않은 선형운동장치에 의해 Y축 방향으로 수평 이동하며 스트립을 상기 컷팅 블레이드(22) 위치로 반송하도록 되어 있다.
그리고, 상기 턴테이블(21)은 스트립 로딩부(10)에서 반송된 스트립이 안착되어 진공 흡착되는 복수개의 진공패드(21a)들을 구비한다. 상기 진공패드(21a)들은 스트립 상에 배열된 각각의 메모리카드들을 개별적으로 진공흡착할 수 있도록 스트립의 메모리카드와 동일한 메트릭스 배열로 형성된다.
한편, 상기 스트립 반송픽커(30)는 상기 인렛레일(12) 상의 스트립을 진공 흡착하여 상기 싱귤레이션 가공부(20)의 턴테이블(21) 상으로 반송하는 기능을 수행하도록 된 것으로, 스트립 반송픽커(30)는 본체(1)의 상측에 X축 방향으로 가로지르도록 설치된 제1X축 가이드프레임(91)을 따라 X축 방향으로 수평 이동하도록 구성된다. 상기 스트립 반송픽커(30)의 X축 방향 이동은 도면에 도시되지 않은 공지의 선형운동장치, 예를 들어 볼스크류와 모터, 리니어모터, 또는 벨트 및 풀리 등으로 이루어진 선형운동장치에 의해 이루어진다.
또한, 상기 제1유닛픽커(51) 역시 공지의 선형운동장치에 의해 상기 제1X축 가이드프레임(91)을 따라 수평 이동하면서 싱귤레이션 가공이 완료된 메모리카드를 설정된 공정 위치로 반송한다. 그리고, 제2유닛픽커(55)는 상기 챔퍼가공부(40)와 언로딩부(80)의 상측을 가로지르도록 설치된 제2X축 가이드프레임(92)에 공지의 선형운동장치에 의해 X축 방향으로 이동하도록 되어 있다.
상기 세척부(61)는 상기 유닛픽커(51)에 고정된 메모리카드에 물 또는 에어를 분사하여 세척하는 세정부(62)와, 메모리카드를 브러싱(brushing)하여 메모리카드에 뭍은 이물질을 제거하는 브러쉬(63)로 이루어진다.
상기 드라이블록(65)은 상기 세척부(61)에서 반송된 젖은 상태의 메모리카드들이 안착되어 가열 및/또는 송풍 등에 의해 메모리카드를 건조시키는 기능을 한다.
한편, 상기 드라이블록(65)의 상측에는 건조중인 메모리카드의 싱귤레이션 가공 불량을 검사하는 외형검사용 비전카메라(66)가 Y축 가이드프레임(67)을 따라 Y축 방향으로 이동하도록 설치되어 있다. 상기 Y축 가이드프레임(67)은 상기 제2유닛픽커(55)의 일측에 일체로 고정된다. 따라서, 상기 외형검사용 비전카메라(66)는 상기 제2유닛픽커(55)와 함께 제2X축 가이드프레임(92)을 따라 X축 방향으로 이동함과 더불어 상기 Y축 가이드프레임(67)을 따라 Y축 방향의 임의의 위치로 이동한다.
상기 챔퍼가공부(40)는 싱귤레이션 가공이 완료된 메모리카드들이 안착되어 진공 흡착되는 메모리카드 척테이블(41)과, 상기 메모리카드 척테이블(41)로부터 반송된 메모리카드가 안착되면서 고정되어 챔퍼 가공이 이루어지는 제1,2챔퍼가공 용 지그(42, 43)와, 상기 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43) 상의 메모리카드를 챔퍼 가공하는 챔퍼가공헤드(44)와, 상기 챔퍼가공헤드(44)의 컷팅공구를 교환하기 위한 공구교환부(48)와, 상기 챔퍼가공헤드(44)에 의한 챔퍼 가공시 발생하는 분진을 흡입하는 분진흡입기(49)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 메모리카드 척테이블(41)에서 메모리카드를 픽업하여 챔퍼가공용 지그(42, 43)로 반송하는 작업은 상기 제1,2로딩/언로딩픽커(71, 72)에 의해 수행된다.
상기 메모리카드 척테이블(41)은 본체(1)에 Y축 방향으로 연장된 제1Y축 가이드프레임(45)에 선형운동장치에 의해 Y축 방향으로 수평 이동하도록 구성되어 있다. 그리고, 메모리카드 척테이블(41)의 상부면에는 제2유닛픽커(55)에 의해 반송되는 메모리카드를 2회에 걸쳐 절반씩 나누어 안착시킬 수 있도록 2개의 적재부(41a)가 구성되어 있다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 각 적재부(41a)는 메모리카드를 진공 흡착하는 진공흡착홈과, 메모리카드가 고정되지 않는 여유공간부가 격자 형태로 교차 배열된 구조를 가지는 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정하지는 않는다.
상기 제1챔퍼가공용 지그(42)는 상기 제1Y축 가이드프레임(45)을 따라 Y축 방향으로 이동하며, 제2챔퍼가공용 지그(43)는 제2Y축 가이드프레임(46)을 따라 Y축 방향으로 이동하도록 구성된다.
또한, 상기 챔퍼가공헤드(44)는 X축 가이드프레임(47)을 따라 X축 방향으로 수평이동하도록 구성되어 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 챔퍼가공헤드(44)는 모터(미도시)에 의해 고속으로 회전하는 스핀들(44a)과, 상기 스핀들(44a)의 하 단부에 탈착 가능하게 결합되는 컷팅공구(44b)를 구비한다. 상기 컷팅공구(44b)는 그 하단의 테이퍼진 부분의 중간지점이 메모리카드의 일측 변부의 모서리와 접촉하여 이 접촉된 부분을 깍아내게 되고, 이로써 챔퍼 가공을 수행하게 된다.
이와 같이 상기 컷팅공구(44b)는 메모리카드의 일측 변부와 접촉하여 챔퍼 가공을 수행하기 때문에 시간이 지남에 따라 컷팅공구(44b)의 끝부분이 마모되어 컷팅을 원활하게 수행할 수 없는 상태로 된다. 이러한 경우를 대비하여, 상기 챔퍼가공부(40)의 일측에 공구교환부(48)를 구성함으로써 사용이 완료된 컷팅공구(44b)와 미사용 컷팅공구(44c)의 교환이 자동으로 이루어질 수 있도록 되어 있다.
이를 위해 상기 공구교환부(48)는, 상기 챔퍼가공헤드(44)의 사용 완료된 컷팅공구가 수납되는 사용공구 수납홀(48b)이 형성된 공구교환블록(48a)과, 상기 공구교환블록(48a)의 사용공구 수납홀(48b) 일측에서 착탈이 자유로운 상태로 대기하는 미사용 컷팅공구(44c)와, 상기 챔퍼가공헤드(44)에 장착된 컷팅공구(44b)의 상태를 검출하는 공구상태 검사용 센서(48d)와, 상기 미사용 컷팅공구(44b)의 유무를 확인함과 아울러 컷팅공구(44b)의 초기 높이를 설정하기 위한 공구유무 감지센서(48e)를 포함하여 구성된다.
도 3과 도 4에 도시된 것처럼, 상기 공구상태 검사용 센서(48d)는 2개의 발광부와 수광부로 이루어진 광센서들이 측방으로 일정 간격으로 이격되게 설치되어, 상기 컷팅공구(44b)를 각각의 공구상태 검사용 센서(48d)에 위치시켰을 때 수광부로 광이 입사되지 않는 시점에서의 챔퍼가공헤드(44)의 위치를 측정함으로써 컷팅공구(44b)의 마모 상태를 판단한다.
그리고, 도 5에 도시된 것처럼, 상기 공구유무 감지센서(48e)는 가공 작업을 수행하기 전에, 그리고 컷팅공구(44b)를 교환한 직후에, 상기 컷팅공구(44b)의 끝단이 감지되는 위치를 측정하여 챔퍼가공헤드(44)의 작업 높이를 설정한다.
다시, 도 2를 참조하면, 상기 제1,2로딩/언로딩픽커(71, 72)는 본체(1)의 상측에 상호 나란하게 설치된 한 쌍의 X축 가이드프레임(73)을 따라 독립적으로 수평 이동하면서 메모리카드를 반송한다. 그리고, 제1,2로딩/언로딩픽커(72)의 일측에는 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43) 상의 챔퍼 가공된 메모리카드를 비전 촬영하여 챔퍼 가공 불량 여부를 판독하는 상면검사용 비전카메라(75)가 설치된다.
이 실시예에서 상기 제1,2로딩/언로딩픽커(71, 72)는 메모리카드 척테이블(41)의 메모리카드들을 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43)로 반송하는 기능과, 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43) 상의 메모리카드를 언로딩부(80)로 반송하는 기능을 함께 수행하도록 프로그래밍되어 있다.
하지만, 이와 다르게 상기 제1,2로딩/언로딩픽커(71, 72) 중 어느 하나는 챔퍼가공부(40)에서 메모리카드 척테이블(41)의 메모리카드들을 진공 흡착하여 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43)로 반송하는 기능을 전담하며, 제1,2로딩/언로딩픽커(71, 72) 중 다른 어느 하나는 상기 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43) 상의 챔퍼 가공 완료된 메모리카드를 언로딩부(80)로 반송하여 검사 결과 별로 트레이(T)에 수납시키는 기능을 전담하도록 프로그래밍될 수도 있을 것이다. 이 경우, 상기 상면검사용 비전카메라(75)는 제1,2챔퍼가공용 지그(42, 43) 상의 챔퍼 가공 완료된 메모리카드를 언로딩부(80)로 반송하는 로딩/언로딩픽커(71 또는 72)에만 구성되는 것이 바람 직하다.
그리고, 상기 제1,2로딩/언로딩픽커(71, 72)의 이동경로 하측에 제1,2로딩/언로딩픽커(71, 72)에 의해 반송되는 메모리카드의 하면을 비전 촬영하여 불량 여부를 검사하는 하면검사용 비전카메라(76)가 배치된다.
한편, 상기 언로딩부(80)는 본체(1)에 Y축 방향으로 연장되게 설치된 Y축 가이드프레임(81)과, 상기 각 Y축 가이드프레임(81)을 따라 수평 이동하며 트레이(T)들을 원하는 위치로 반송하는 제1,2트레이피더(82, 83)와, 상기 제1,2트레이피더(82, 83)에 공급될 빈 트레이(T)가 적재된 공트레이 적재부(84)와, 상기 각 Y축 가이드프레임(81)의 전방부 하측에 위치하여 메모리카드가 모두 수납된 트레이(T)들이 적재되는 양품 적재부(86) 및 재검사품 적재부(87) 및, 상기 제2X축 가이드프레임(92)을 따라 이동하면서 상기 제1,2트레이피더(82, 83)와 각 적재부(84, 86, 87) 간에 트레이(T)를 반송하여 주는 트레이 반송픽커(85)와, 상기 제1,2로딩/언로딩픽커(71, 72)의 이동경로 하측에 배치되어 불량으로 판정된 메모리카드를 수거하는 불량품수거박스(88)로 구성된다.
이 실시예에서 상기 제1트레이피더(82)의 트레이(T)에는 양품으로 분류되는 메모리카드가 수납되고, 제2트레이피더(83)의 트레이(T)에는 재검사품으로 분류되는 메모리카드가 수납되도록 설정되어 있으나, 이 반대로도 가능하다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 메모리카드 싱귤레이션장치는 다음과 같이 작동한다.
이전 공정에서 각 메모리카드의 곡선 구간의 절단 작업이 완료된 스트립이 수납된 매거진을 스트립 로딩부(10)의 매거진대기부(11)에 안치시키고, 메모리카드 싱귤레이션장치를 동작시키면, 매거진대기부(11)의 엘리베이터(미도시)가 승강하여 인출 대상 스트립이 푸셔(13)와 대응하는 위치에 정렬된다. 그리고, 푸셔(13)가 X축 방향으로 이동하여 스트립을 매거진(M) 외측으로 일정 거리만큼 인출시키면, 스트립 그립퍼(미도시)가 인출된 스트립의 끝단부를 잡고 X축 방향으로 이동하여 스트립을 인렛레일(12) 상측으로 끌고 나와 안착시킨다.
이어서, 스트립 반송픽커(30)가 인렛레일(12) 상의 스트립을 진공 흡착하여 턴테이블(21) 상으로 반송하여 안착시킨다. 그리고, 상기 턴테이블(21)은 Y축 방향으로 이동하여 스트립을 컷팅 블레이드(22)의 하측에 위치시킨다.
스트립이 컷팅 블레이드(22)의 하측에 정렬되면, 상기 2개의 컷팅 블레이드(22)와 턴테이블(21)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 상대 이동하면서, 컷팅 블레이드(22)들이 각 메모리카드들의 아우트라인을 따라 가로 및 세로 방향으로 일직선으로 절단하여 메모리카드들을 싱귤레이션 가공한다.
싱귤레이션 가공이 완료되면, 턴테이블(21)의 다시 Y축 방향 전방으로 이동하고, 제1유닛픽커(51)가 턴테이블(21) 상의 메모리카드들을 진공 흡착한 다음, 제1X축 가이드프레임(91)을 따라 X축 방향으로 이동하여 메모리카드들을 세척부(61)로 반송한다.
세척이 완료되면, 제1유닛픽커(51)는 드라이블록(65) 상으로 이동하여 드라이블록(65)에 메모리카드들을 안착시키고, 다시 싱귤레이션 가공부(20)로 되돌아간다.
상기 드라이블록(65)에서 메모리카드들의 건조가 진행되는 동안, 외형검사용 비전카메라(66)가 Y축 가이드프레임(67)을 따라 Y축 방향으로 이동하면서 각 메모리카드들을 비전 촬영하여 싱귤레이션 가공 불량을 검사한다.
상기 드라이블록(65)에서 메모리카드들의 건조가 이루어지고 비전 검사가 완료되면, 제2유닛픽커(55)가 드라이블록(65) 상의 메모리카드들을 진공 흡착하여 챔퍼가공부(40)로 이동하고, 메모리카드 척테이블(41) 상에 안착시킨다.
이어서, 상기 메모리카드 척테이블(41)은 제1Y축 가이드프레임(45)을 따라 Y축 방향으로 이동하여 제1로딩/언로딩픽커(71) 또는 제2로딩/언로딩픽커(72)의 하측에 정렬된다.
그리고, 제1로딩/언로딩픽커(71) 또는 제2로딩/언로딩픽커(72)는 상기 메모리카드 척테이블(41)의 메모리카드들을 픽업하여 제1챔퍼가공용 지그(42) 또는 제2챔퍼가공용 지그(43) 상에 안착시킨다.
상기 메모리카드를 전달받은 제1챔퍼가공용 지그(42) 또는 제2챔퍼가공용 지그(43)는 후방으로 이동하여 챔퍼가공헤드(44)의 하측에 정렬한다. 이어서, 챔퍼가공헤드(44)가 설정된 레벨만큼 하강하여 컷팅공구(44b)(도 3참조)의 하단 테이퍼진 부분의 중간부를 메모리카드의 일측 변부 상단 모서리에 접촉시키고, 스핀들(44a)(도 3참조)을 회전시켜 챔퍼 가공을 수행한다.
챔퍼 가공이 완료되면, 제1챔퍼가공용 지그(42) 또는 제2챔퍼가공용 지그(43)는 Y축 방향으로 전방으로 이동하여 제1로딩/언로딩픽커(71) 또는 제2로딩/언로딩픽커(72)의 하측에 정렬한다.
이어서, 제1로딩/언로딩픽커(71) 또는 제2로딩/언로딩픽커(72)는 제1챔퍼가공용 지그(42) 또는 제2챔퍼가공용 지그(43) 상의 챔퍼 가공 완료된 메모리카드들을 진공 흡착한다. 이 때, 제1로딩/언로딩픽커(71) 또는 상기 제2로딩/언로딩픽커(72)가 제1챔퍼가공용 지그(42) 또는 제2챔퍼가공용 지그(43) 상의 메모리카드를 픽업하는 동안, 상면검사용 비전카메라(75)는 메모리카드의 챔퍼 가공된 부분을 촬영하여 불량 여부를 검사한다.
상기 메모리카드를 진공흡착한 제1로딩/언로딩픽커(71) 또는 제2로딩/언로딩픽커(72)는 하면검사용 비전카메라(76)의 상측으로 이동하여 정렬하고, 이 위치에서 하면검사용 비전카메라(76)가 메모리카드의 하면을 촬영하여 불량 여부를 검사한다.
이어서, 제1로딩/언로딩픽커(71) 또는 제2로딩/언로딩픽커(72)는 언로딩부(80)로 이동하여, 검사 결과에 따라 양품으로 판정된 메모리카드는 제1트레이피더(82)의 트레이(T)에 수납시키고, 재검사품으로 판정된 메모리카드는 제2트레이피더(83)의 트레이(T)에 수납시킨다. 그리고, 불량으로 판정된 메모리카드는 바로 불량품 수거박스(88)로 배출시킨다.
이로써 일련의 메모리카드 가공 공정이 완료된다.
이와 같이 본 발명의 메모리카드 싱귤레이션장치는, 스트립 로딩부(10)를 통해 싱귤레이션 가공부(20)로 공급된 스트립을 복수개의 컷팅기구(이 실시예에서 컷팅 블레이드)를 이용하여 싱귤레이션 가공한 다음, 챔퍼가공부(40)에서 챔퍼 가공을 연속적으로 수행하게 되므로, 싱귤레이션 가공에 소요되는 시간을 대폭 단축시 킬 수 있으며, 가공 시간을 대폭 단축시킬 수 있으며, 생산성을 향상시킬 수 있는 이점을 제공한다.
도 1은 일반적인 메모리카드의 외형을 나타낸 평면도 및 측면도
도 2는 본 발명에 따른 메모리카드 싱귤레이션장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 3은 도 2의 메모리카드 싱귤레이션장치의 공구교환부의 구성을 나타낸 사시도
도 4는 도 3의 공구교환부의 공구상태 검사용 센서의 작용을 나타낸 도면
도 5는 도 3의 공구교환부의 공구유무 감지센서의 작용을 나타낸 도면
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 본체 10 : 스트립 로딩부
11 : 매거진대기부 12 : 인렛레일
20 : 싱귤레이션 가공부 21 : 턴테이블
22 : 컷팅 블레이드 30 : 스트립 반송픽커
40 : 챔퍼가공부 41 : 메모리카드 척테이블
42, 43 : 제1,2챔퍼가공용 지그 44 : 챔퍼가공헤드
44a : 스핀들 44b : 컷팅공구
48 : 공구교환부 51 : 제1유닛픽커
55 : 제2유닛픽커 61 : 세척부
65 : 드라이블록 66 : 외형검사용 비전카메라
71, 72 : 제1,2로딩/언로딩픽커 75 : 상면검사용 비전카메라
76 : 하면검사용 비전카메라 80 : 언로딩부
82, 83 : 제1,2트레이피더 85 : 트레이 반송픽커
88 : 불량품 수거박스 91 : 제1X축 가이드프레임
M : 매거진 SD : 메모리카드
C : 챔퍼 T : 트레이

Claims (11)

  1. 곡선 구간의 절단 가공이 완료된 복수개의 메모리카드들이 하나의 프레임 상에 배열된 스트립이 공급되는 스트립 로딩부와;
    상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립이 안착되는 턴테이블과, 상기 턴테이블 상의 스트립의 메모리카드들의 아우트라인 전체를 일직선형으로 절단하는 적어도 1개 이상의 컷팅기구를 구비하여, 메모리카드들을 스트립으로부터 완전 분리되게 가공하는 싱귤레이션 가공부와;
    상기 스트립 로딩부에서 싱귤레이션 가공부로 스트립을 반송하는 스트립 반송픽커와;
    상기 싱귤레이션 가공부에서 반송된 메모리카드의 적어도 일측 변부에 경사진 챔퍼(chamfer)를 가공하는 챔퍼가공부와;
    상기 싱귤레이션 가공부에서 챔퍼가공부로 싱귤레이션 완료된 메모리카드들을 반송하는 메모리카드 반송유닛과;
    상기 챔퍼가공부에서 반송된 챔퍼 가공 완료된 메모리카드를 트레이에 수납시키는 언로딩부와;
    상기 챔퍼가공부에서 언로딩부로 메모리카드를 반송하는 로딩/언로딩픽커를 포함하여 구성된 메모리카드 싱귤레이션장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 챔퍼가공부의 일측에 배치되어, 챔퍼 가공이 완료된 메모리카드의 외형을 검사하는 1개 또는 복수개의 챔퍼검사용 비전카메라를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 싱귤레이션장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 싱귤레이션 가공부의 일측에 설치되어, 싱귤레이션 가공이 완료된 메모리카드의 외형을 검사하는 1개 또는 복수개의 싱귤레이션 검사용 비전카메라를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 싱귤레이션장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 싱귤레이션 가공부에서 싱귤레이션 가공이 완료된 메모리카드들을 세척하는 세척부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 싱귤레이션장치.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 챔퍼가공부는,
    싱귤레이션 가공이 완료된 메모리카드들이 안착되어 진공 흡착되어 고정되는 메모리카드 척테이블과;
    상기 메모리카드 척테이블로부터 반송된 메모리카드가 안착되면서 고정되어 챔퍼 가공이 이루어지는 챔퍼가공용 지그와;
    상기 메모리카드 척테이블에서 메모리카드를 픽업하여 챔퍼가공용 지그로 반송하는 메모리카드 로딩픽커 및;
    상기 챔퍼가공용 지그 상의 메모리카드를 챔퍼 가공하는 챔퍼가공헤드를 포 함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 싱귤레이션장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 챔퍼가공부의 메모리카드 로딩픽커는, 상기 챔퍼가공용 지그 상의 챔퍼 가공이 완료된 메모리카드를 언로딩부로 반송하는 로딩/언로딩픽커의 기능도 겸하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 싱귤레이션장치.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 챔퍼가공부는, 상기 챔퍼가공헤드의 컷팅공구를 교환하기 위한 공구교환부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 싱귤레이션장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 공구교환부는, 상기 챔퍼가공헤드의 사용 완료된 컷팅공구가 수납되는 사용공구 수납홀이 형성된 공구교환블록과, 상기 공구교환블록의 사용공구 수납홀 일측에서 착탈이 자유로운 상태로 대기하는 미사용 컷팅공구와, 상기 챔퍼가공헤드에 장착된 컷팅공구의 상태를 검출하는 공구상태 검사용 센서를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 싱귤레이션장치.
  9. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스트립 로딩부는,
    작업 대상 스트립들이 적층된 매거진이 안착되어 대기하는 매거진대기부와;
    상기 매거진대기부의 매거진 내에서 인출되는 스트립의 양단이 안내되는 인렛레일과;
    상기 매거진대기부 내의 매거진에서 스트립을 인출하는 스트립 푸셔와;
    상기 스트립푸셔에 의해 매거진의 외측으로 인출된 스트립의 끝단부를 파지하여 상기 인렛레일 상으로 이동시키는 스트립 그립퍼를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 싱귤레이션장치.
  10. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 로딩/언로딩픽커는, 복수개가 챔퍼가공부와 언로딩부 사이를 독립적으로 수평 왕복 이동하면서 메모리카드를 반송하도록 된 것을 특징으로 하는 메모리카드 싱귤레이션장치.
  11. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 언로딩부는,
    Y축 방향으로 임의의 위치로 이동 가능하게 설치되며, 그 위에 양품으로 분류되는 메모리카드가 수납될 트레이가 안착되는 제1트레이피더와;
    상기 제1트레이피더의 일측에 Y축 방향으로 임의의 위치로 이동 가능하게 설리되며, 그 위에 양품 이외 등급으로 분류되는 메모리카드가 수납될 트레이가 안착되는 제2트레이피더와;
    상기 제1,2트레이피더에 공급될 빈 트레이가 적재된 공트레이 적재부 및;
    상기 제1,2트레이피더와 공트레이 적재부 간에 트레이를 반송하여 주는 트레이 반송픽커를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 싱귤레이션장치.
KR1020070093640A 2007-09-14 2007-09-14 메모리카드 싱귤레이션장치 KR100871671B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070093640A KR100871671B1 (ko) 2007-09-14 2007-09-14 메모리카드 싱귤레이션장치
JP2010524779A JP2010539583A (ja) 2007-09-14 2008-09-10 メモリーカード加工装置
PCT/KR2008/005338 WO2009035259A2 (en) 2007-09-14 2008-09-10 Apparatus for cutting processing memory card
CN2008801067552A CN101802997B (zh) 2007-09-14 2008-09-10 切割与加工存储卡的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070093640A KR100871671B1 (ko) 2007-09-14 2007-09-14 메모리카드 싱귤레이션장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100871671B1 true KR100871671B1 (ko) 2008-12-03

Family

ID=40371795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070093640A KR100871671B1 (ko) 2007-09-14 2007-09-14 메모리카드 싱귤레이션장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100871671B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101454320B1 (ko) * 2010-04-22 2014-10-28 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1177461A (ja) 1997-09-10 1999-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
KR20040098310A (ko) * 2003-05-14 2004-11-20 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법
KR20060029927A (ko) * 2004-10-04 2006-04-07 삼성전자주식회사 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치
KR20070041889A (ko) * 2005-10-17 2007-04-20 삼성전자주식회사 턴 테이블을 이용한 프레임 절단 및 반도체 패키지 분류설비

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1177461A (ja) 1997-09-10 1999-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
KR20040098310A (ko) * 2003-05-14 2004-11-20 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법
KR20060029927A (ko) * 2004-10-04 2006-04-07 삼성전자주식회사 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치
KR20070041889A (ko) * 2005-10-17 2007-04-20 삼성전자주식회사 턴 테이블을 이용한 프레임 절단 및 반도체 패키지 분류설비

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101454320B1 (ko) * 2010-04-22 2014-10-28 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100596505B1 (ko) 소잉/소팅 시스템
KR100915442B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
KR102446947B1 (ko) 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR101305346B1 (ko) 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치
KR20170026751A (ko) 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법
GB2370411A (en) Handler system for cutting a semiconductor strip into package devices
KR100497506B1 (ko) 반도체 스트립 소잉장치 및 이를 구비한 반도체 패키지의싱귤레이션 장치
KR100982478B1 (ko) 반도체 패키지의 절단 및 소팅 시스템
KR20110124000A (ko) 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
KR100874856B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치
TW201812970A (zh) 線接合器分配系統及其上的雜誌傳送方法
KR100838265B1 (ko) 반도체 패키지 핸들링장치
KR100550238B1 (ko) Ｃｓｐ 기판 분할 장치
KR20120026745A (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
KR20090086708A (ko) 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비와 플립퍼링 장치 및 하프 컷팅방법
KR100871671B1 (ko) 메모리카드 싱귤레이션장치
KR101685936B1 (ko) 트레이 운반장치
KR101472969B1 (ko) 메모리카드 가공장치
JP2010539583A (ja) メモリーカード加工装置
CN114148752B (zh) 片状工件全自动生产线
KR20020079653A (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템
KR100854437B1 (ko) 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드
KR20220076884A (ko) 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법
KR100749917B1 (ko) 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템
KR100497505B1 (ko) 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법 및 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121113

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131028

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee