KR100779856B1

KR100779856B1 - 듀얼 ｌｃｄ 모듈용 ｆｐｃ 제조 방법

Info

Publication number: KR100779856B1
Application number: KR1020050108188A
Authority: KR
Inventors: 김성민; 김경식; 이상우; 신현종; 이주현
Original assignee: (주)아이디에스
Priority date: 2005-11-11
Filing date: 2005-11-11
Publication date: 2007-11-27
Also published as: KR20070050682A

Abstract

본 발명은 듀얼 LCD 모듈용 FPC(Flexible Printed Circuit) 제조 방법에 관한 것으로, 특히 4층 또는 그 이상의 메인 FPC와 2층의 서브 FPC를 일체화로 형성시켜 원가를 절감시키고 공정을 단순화시킬 수 있는 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명의 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법을 이루는 구성수단은, 메인(Main) FPC와 서브(Sub) FPC로 이루어진 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법에 있어서, 상기 메인 FPC는 4층 이상으로 구성하고, 상기 서브 FPC는 2층으로 구성하되, 상기 메인 FPC와 서브 FPC를 일체로 형성시키는 것을 특징으로 한다.

FPC, 듀얼, LCD, 모듈

Description

듀얼 ＬＣＤ 모듈용 ＦＰＣ 제조 방법{method for manufacturing flexible printed circuit for dual liquid crystal display module}

도 1은 종래의 듀얼 LCD 모듈용 FPC를 이루는 메인, 서브 및 인터페이스 FPC의 구성도이다.

도 2는 메인과 서브로만 이루어진 듀얼 LCD 모듈용 FPC의 구성도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 공정도이다.

현재 국내 듀얼 LCD 모듈과 관련하여, 기술이 발전하고 파인 피치 대응이 가능해지면서, 기존의 메인 FPC, 인터페이스 FPC 및 서브 FPC가 분리되어 제작되어지는 분리형(MMI 2SET)에서(도 1 참조) 메인 FPC 과 인터페이스 FPC를 일체화시킨 즉 , 인터페이스 기능이 메인 FPC에 포함이 되어, 메인 FPC과 서브 FPC만을 가지는 모듈로 변경되는 추세이다(도 2 참조).

이는 실질적으로 FPC의 원가 절감에 상당히 기여를 하고 있으며, 슬림(Slim) 사이즈로 가는데 있어서도 지대한 기여를 하고 있는 실정이다.

상기와 같이 LCD 모듈의 국내 추세는 일체형 메인 FPC와 서브 FPC로만 구성이 되어지고 있는데, 이와 더불어 메인 FPC에서 버려지는 FPC 부분을 서브 FPC로 활용하면서 FPC의 원가 절감 및 제작 소요 시간을 절감시키려는 노력을 계속적으로 하고 있다.

하지만 일체형 메인 FPC의 경우는 기존 분리형 타입과 같이 2층으로 구성이 되는 부분이 아니라, 4층으로 구성되기 때문에 2층 구조의 서브 FPC와 일체형으로 구성하기 위해서는 제작 공정이 변경될 필요가 있다. 그러나 아직까지 변경되어야 할 공정에 대하여 공표되지 않고 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 특히 4층 또는 4층 이상으로 이루어진 메인 FPC와 2층의 서브 FPC를 일체화시켜 FPC의 원가 절감과 제작 소요시간을 절감시킬 수 있도록 하는 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법을 이루는 구성수단은, 메인(Main) FPC와 서브(Sub) FPC로 이루어진 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법에 있어서, 상기 메인 FPC는 3층 이상으로 구성하고, 상기 서브 FPC는 2층으로 구성하되, 상기 메인 FPC와 서브 FPC를 일체로 형성시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 4층의 메인 FPC와 2층의 서브 FPC를 일체로 형성시켜 제조하는 방법은, 원자재(FCCL) 재단과 커버레이를 재단한 후 1차 CNC를 수행하는 단계, 상기 원자재 재단 상에 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계, 상기 회로 패턴 형성 후, 내부층을 이루는 2층 및 3층 회로를 완성하고 내부 회로 보호처리를 통해 내부층을 완성하는 단계, 상기 내부층을 완성한 후에, 외부층을 이루는 1층 및 4층 회로를 완성하고 외부 회로 보호처리를 통해 외부층을 완성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 원자재 재단 상에 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계는, 드라이 필름을 노광하는 공정, 동도금과 전기 동도금으로 통전 환경을 형성하는 공정, 상기 드라이 필름을 박리한 후, 파티클을 세척하는 정면 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 내부층을 완성하는 단계는, 상기 소정의 회로 패턴이 형성된 후, 인너 드라이 필름(Inner dry flim) 노광을 수행하고, ILE(Inner layer etching)를 통해 내부 2층 및 3층 회로를 완성하고, 내부 회로를 보호하기 위하여 커버레이 가공, 커버레이 가접을 수행하며, 핫 프레스 공정(hot press 공정)을 통해 1차 적층 이 이루어지는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 외부층을 완성하는 단계는, 외부층을 이루는 1층 및 4층 회로 형성을 위해 가이드 펀치와 가이드 드릴 공정을 통해 상기 내부층인 2층 및 3층과 외부층인 1층 및 4층간의 위치를 고정하는 공정, OLB 보호를 위해 PLB 인쇄를 수행하는 공정, 내부 회로와 외부 회로간의 접합을 위하여 PP(PrePREG)를 가공 및 구성 공정을 통하여 2차 적층을 수행하는 공정, 그 후, 타겟 가공, CNC 공정 및 디스미어(Desmear) 공정을 수행하고 동도금과 전기 동도금으로 통전 환경을 형성하는 공정, 외층 정면, 드라이 필름 노광 및 에칭 공정을 통해 외층 회로를 완성하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 외층 회로가 완성된 후에는, PLBCUT 공정을 통해 PLB를 제거하고 외부회로를 보호하기 위하여 PSR을 도포하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 구성수단으로 이루어진 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법에 관한 작용 및 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

본 발명은 메인(Main) FPC와 서브(Sub) FPC로 이루어진 듀얼 LCD 모듈용 FPC를 제조하는 방법에 가장 큰 특징이 있다. 구체적으로 상기 메인 FPC는 3층 이상으로 구성하고, 상기 서브 FPC는 2층으로 구성하되, 상기 메인 FPC와 서브 FPC를 일체로 형성시키는 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명은 메인 FPC가 4층인 경우뿐만 아니라 그 이상의 층으로 구성될 경우에도 적용될 수 있다.

이하에서는 메인 FPC를 4층으로 구성하고, 서브 FPC는 2층으로 구성하되, 이를 일체화로 형성시키는 공정에 대해서만 설명한다.

4층의 메인 FPC와 2층의 서브 FPC를 일체화로 형성시키기 위해서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 먼저 FPC의 원료로 사용되는 원자재(FCCL : Flexible Copper Claid Lamination)를 소정의 크기로 재단하고 커버레이(C/L : Coverlay)를 재단한 후 홀을 뚫기 위한 1차 CNC(computer numerical control)를 수행한다(S1 ~ S3).

그런 다음, 상기 원자재 재단 상에 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계를 수행한다(S10). 상기 원자재 재단 상에 소정의 회로 패턴을 형성하기 위해서는 다음과 같은 공정에 따른다.

먼저, 드라이 필름(Dry Film)을 노광하는 공정을 수행한 후에, 동도금과 전기 동도금으로 통전 환경을 형성한다. 그리고 통전 환경이 형성된 후에는 상기 드라이 필름을 박리하고, 정면 공정을 통하여 잔막 또는 먼지와 같은 파티클을 제거함으로써(S11 ~ S15), 상기 원자재 재단 상에 소정의 회로 패턴을 형성한다.

상기와 같은 공정을 통해 소정의 회로 패턴이 형성된 후에는 내부층을 이루는 2층 및 3층 회로를 완성하고 내부 회로 보호처리를 통해 내부층을 완성한다(S20). 내부층을 형성하는 단계는 아래와 같은 공정을 따른다.

먼저, 상기 소정의 회로 패턴이 형성된 후, 인너 드라이 필름(Inner dry flim) 노광을 수행하고, ILE(Inner layer etching)를 통해 내부 2층 및 3층 회로를 완성하고, 내부 회로를 보호하기 위하여 인너 커버레이(Inner coverlay) 가공, 인 너 커버레이 가접을 수행하며, 핫 프레스 공정(hot press 공정)을 통해 1차 적층이 이루어지는 과정(S21 ~ S25)을 통해 내부층을 완성한다.

상기와 같은 공정을 통해 내부층이 완성된 후에는 외부층을 이루는 1층 및 4층 회로를 완성하고 외부 회로 보호처리를 통해 외부층을 완성한다(S30). 외부층을 완성하는 단계는 아래와 같은 공정을 따른다.

즉, 먼저 외부층을 이루는 1층 및 4층 회로 형성을 위해 가이드 펀치(Guide Punch)와 가이드 드릴(Guide Drill(cnd)) 공정을 통해 상기 내부층인 2층 및 3층과 외부층인 1층 및 4층간의 위치를 고정한다.

그리고, OLB 보호를 위해 PLB(peelable) 인쇄를 수행하고, 내부 회로와 외부 회로간의 접합을 위하여 PP(PrePREG)를 가공 및 구성 공정을 통하여 2차 적층을 수행한다. 그 후, 타겟 가공, CNC(computer numerical control) 공정 및 디스미어(Desmear) 공정을 수행하고 동도금과 전기 동도금으로 통전 환경을 형성한다. 그리고 외층 정면, 드라이 필름 노광 및 에칭 공정을 통해 외층 회로를 완성할 수 있다(S31 ~ S44).

한편, 상기와 같은 공정에 따라 외층 회로가 완성된 후에는, PLBCUT(peelable cut) 공정(S51)을 통해 PLB를 제거하고 외부회로를 보호하기 위하여 PSR(photoable solder resister)을 도포하는 공정(S52)을 더 수행한다.

상기와 같은 공정이 완료되면, 노출된 패드 보호 및 솔더링을 위해 무전해 도금을 수행하고(S53), FPC 기판 표면에 M/K(silk marking) 공정(S54)을 통해 부품 위치 및 모델명을 표기한다.

그런 후, 회로의 정상 유무, 즉 회로가 개방(OPEN)되었는지, 쇼트(SHORT)되 었는지를 확인하기 위해 BBT(BARE BOARD TEST) 공정(S55)을 수행하고, 패널 형태의 PCB를 단품 형태로 가공하기 위해 외형가공을 수행한다(S56).

그리고, 마지막으로 최종검사와 출하검사를 통해 외관 상 이상 유무를 확인하고 제품 포장을 수행하여 공정을 완료한다(S57 ~ S59).

상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법에 의하면, 메인 FPC와 서브 FPC가 일체로 형성되기 때문에 제조 단가가 낮아지는 장점이 있다.

또한, 메인 FPC와 서브 FPC가 일련의 공정에 따라 일체로 형성되기 때문에 제조 공정이 단순해지고, 제조에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

메인(Main) FPC와 서브(Sub) FPC로 이루어진 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법에 있어서,

상기 메인 FPC는 4층으로 구성하고, 상기 서브 FPC는 2층으로 구성하여, 상기 메인 FPC와 서브 FPC를 일체로 형성시키되, 상기 4층의 메인 FPC와 2층의 서브 FPC를 일체로 형성시켜 제조하는 방법은,

원자재(FCCL) 재단과 커버레이를 재단한 후 1차 CNC(computer numerical control)를 수행하는 단계;

드라이 필름을 노광하는 공정, 동도금과 전기 동도금으로 통전 환경을 형성하는 공정, 상기 드라이 필름을 박리한 후, 파티클을 세척하는 정면 공정을 통하여 상기 원자재 재단 상에 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계;

상기 소정의 회로 패턴이 형성된 후, 인너 드라이 필름(Inner dry flim) 노광을 수행하고, ILE(Inner layer etching)를 통해 내부 2층 및 3층 회로를 완성하고, 내부 회로를 보호하기 위하여 커버레이 가공, 커버레이 가접을 수행하며, 핫 프레스 공정(hot press 공정)을 통해 1차 적층이 이루어지는 과정을 통하여, 내부층을 이루는 2층 및 3층 회로를 완성하고 내부 회로 보호처리를 통해 내부층을 완성하는 단계;

상기 내부층을 완성한 후에, 외부층을 이루는 1층 및 4층 회로 형성을 위해 가이드 펀치와 가이드 드릴 공정을 통해 상기 내부층인 2층 및 3층과 외부층인 1층 및 4층간의 위치를 고정하는 공정, OLB 보호를 위해 PLB(peelable) 인쇄를 수행하는 공정, 내부 회로와 외부 회로간의 접합을 위하여 PP(PrePREG)를 가공 및 구성 공정을 통하여 2차 적층을 수행하는 공정, 그 후, 타겟 가공, CNC(computer numerical control) 공정 및 디스미어(Desmear) 공정을 수행하고 동도금과 전기 동도금으로 통전 환경을 형성하는 공정, 외층 정면, 드라이 필름 노광 및 에칭 공정을 통해 외층 회로를 완성하는 공정을 통하여, 외부층을 이루는 1층 및 4층 회로를 완성하고 외부 회로 보호처리를 통해 외부층을 완성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법.
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청구항 1에 있어서,

상기 외층 회로가 완성된 후에는, PLBCUT(peelable cut) 공정을 통해 PLB(peelable)를 제거하고 외부회로를 보호하기 위하여 PSR을 도포하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 LCD 모듈용 FPC 제조 방법.