CN111615264A - Fpc主板贴合压合3d钢片的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种FPC主板贴合压合3D钢片的方法，包括：获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板；调试吸附平台的料带卡口对应参数，将3D钢片料带传送通过料带卡口至吸附平台，并由吸附头吸取3D钢片；将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应粘贴位，通过吸附平台的热温使热固胶熔融并将3D钢片与FPC主板粘贴在一起，人工逐一检测确认3D钢片与FPC主板的对应贴合位置，对位准确后并通过处理器存储该对应贴合位置；进行整张FPC主板与3D钢片的对位贴合，获得由3D钢片和FPC主板共同组成的半成品；将半成品放置于快压机的工作平台，将治具放置于半成品两端，并在半成品上下表面铺设离型膜；设置快压机的压合参数进行压合，获得FPC主板贴合压合3D钢片的成品。

Description

FPC主板贴合压合3D钢片的方法和装置
技术领域
本发明涉及集成线路板制作技术，更具体地说是一种FPC主板贴合压合3D钢片的方法和装置。
背景技术
柔性板在安装时会因安装位置的需求进行贴合压合立体的加强板，常用的就是立体钢片，因此也叫3D钢片。3D钢片与平面钢片在制作与贴合压合方式上都有很大差异。首先，3D钢片形状异形，用常规的钢片补强机无法直接进行吸取与贴合；第二，3D钢片异形，钢片与软板贴合都用热固胶较多，必须使用加热台面才能贴合；第三，由于钢片为立体结构，在压合中需要防止3D钢片变形及压合过程偏位。
目前，前期对3D钢片的贴合压合操作无法实现自动化作业，只能选择手工贴合压合，这样作业效率低，且钢片小贴合的准确度低，无法实现批量生产；在压合中由于钢片为3D钢片形式有凹凸台阶位，假如整体压合也会使3D钢片被压平，且在压合中有移位的风险。为了解决3D钢片自动贴合及压合、满足结合力要求也确保3D钢片不变形，需要针对以下方面进行改进，包括：3D钢片来料进行设计、钢片自动贴合设备进行改造、压合设备结构改造及参数调试。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种FPC主板贴合压合3D钢片的方法和装置。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：FPC主板贴合压合3D钢片的方法，包括以下步骤：
获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板，其中，所述3D钢片料带为3D钢片嵌入料带卡槽后获得的3D钢片料带，所述3D钢片与FPC主板贴合表面附着热固胶，所述FPC主板上设有用于容置3D钢片的对应粘贴位；
调试吸附平台的料带卡口的对应参数，将3D钢片料带传送通过料带卡口至吸附平台，并由吸附平台的吸附头吸取3D钢片；
将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应粘贴位，通过吸附平台的热温使热固胶熔融并将3D钢片与FPC主板粘贴在一起，人工逐一检测确认3D钢片与FPC主板的对应贴合位置，对位准确后并通过处理器存储该对应贴合位置；
在整张FPC主板的所有对应贴合位置都确认准确后，进行整张FPC主板与3D钢片的对位贴合，获得由3D钢片和FPC主板共同组成的半成品；
将半成品放置于快压机的工作平台，将治具放置于半成品两端，并在半成品上下表面铺设离型膜；
设置快压机的压合参数，通过处理器存储的对应贴合位置对半成品进行压合，获得FPC主板贴合压合3D钢片的成品。
其进一步技术方案为，所述获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板，其中，所述3D钢片料带为3D钢片嵌入料带卡槽后获得的3D钢片料带，所述3D钢片与FPC主板贴合表面附着热固胶，所述FPC主板上设有用于容置3D钢片的对应粘贴位的步骤中，所述3D钢片为依据客户需求对应设计的非标零件，所述3D钢片与FPC主板接触面为平滑面，竖直方向上部设有凹/凸结构位。
其进一步技术方案为，所述将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应粘贴位，通过吸附平台的热温使热固胶熔融并将3D钢片与FPC主板粘贴在一起，人工逐一检测确认3D钢片与FPC主板的对应贴合位置，对位准确后并通过处理器存储该对应贴合位置的步骤中，所述对应贴合位置由产品MK点、对位边缘与3D钢片的外形以确定。
其进一步技术方案为，所述将半成品放置于快压机的工作平台，将治具放置于半成品两端，并在半成品上下表面铺设离型膜的步骤中，所述治具厚度为FPC主板厚度与3D钢片高度的和减去0.1mm。
其进一步技术方案为，所述设置快压机的压合参数，通过处理器存储的对应贴合位置对半成品进行压合，获得FPC主板贴合压合3D钢片的成品的步骤中，所述压合参数为压力值小于20kg且压合时长大于100秒的恒定压力。
FPC主板贴合压合3D钢片的装置，执行如前述的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，包括依次布设的吸附平台、处理器和快压机；所述吸附平台、所述处理器和所述快压机分别两两电性连接，组成闭合的电控回路。
其进一步技术方案为，所述吸附平台配备有吸附头和料带卡口；所述料带卡口高度及宽度可调，以调整供所述3D钢片料带通过；所述吸附头的头部设有一组吸气孔，所述吸气孔的位置依据所述3D钢片外形进行设计。
其进一步技术方案为，所述处理器为电脑/控制主机/CPU/集成芯片电路。
本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明提供的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，使得3D钢片由手工单件贴合变为机械自动吸取贴合，将3D钢片加工由单件手作变成机器批量生产的现实；此种贴合压合方法既要将3D钢片与FPC主板间通过热固胶贴合压实，又确保压合过程中3D钢片不变形、偏位，符合客户要求。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的FPC主板贴合压合3D钢片的方法流程图；
图2为3D钢片贴合FPC主板的结构示意图；
图3为改造后的吸附头的结构示意图；
图4为3D钢片压合FPC主板在快压机上的结构示意图。
附图标记
1、3D钢片；2、FPC主板；3、吸附头；31、吸气孔；4、离型膜；5、治具；6、锡铝箔；7、加热钢板；8、绿硅胶；9、烧付铁板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
请参阅附图1，具体实施例1提供一种FPC主板贴合压合3D钢片的方法，包括以下步骤：
S100获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板，其中，所述3D钢片料带为3D钢片嵌入料带卡槽后获得的3D钢片料带，所述3D钢片与FPC主板贴合表面附着热固胶，所述FPC主板上设有用于容置3D钢片的对应粘贴位；
由于3D钢片为立体钢片，要实现自动贴合必须按规律整齐来料，这就要求对3D钢片设置卡槽及卷料以料带形式加工。3D钢片料带的制作是将3D钢片以卡槽嵌入料带形式制作，卡槽的形状与3D钢片形状相似，将3D钢片按设定方向嵌置放入卡槽中，做成料带形式，便于改造后的自动贴合设备可以对应自动吸取贴合。具体生产过程中，由工程作出设计原理图，供应商按要求进行加工，3D钢片底部需附热固纯胶，便于将3D钢片与软板FPC主板粘接在一起。
S200调试吸附平台的料带卡口的对应参数，将3D钢片料带传送通过料带卡口至吸附平台，并由吸附平台的吸附头吸取3D钢片；
S300将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应粘贴位，通过吸附平台的热温使热固胶熔融并将3D钢片与FPC主板粘贴在一起，人工逐一检测确认3D钢片与FPC主板的对应贴合位置，对位准确后并通过处理器存储该对应贴合位置；处理器为电脑/控制主机/CPU/集成芯片电路。
S400在整张FPC主板的所有对应贴合位置都确认准确后，进行整张FPC主板与3D钢片的对位贴合，获得由3D钢片和FPC主板共同组成的半成品；
S500将半成品放置于快压机的工作平台，将治具放置于半成品两端，并在半成品上下表面铺设离型膜；
S600设置快压机的压合参数，通过处理器存储的对应贴合位置对半成品进行压合，获得FPC主板贴合压合3D钢片的成品。
结合附图2所示，步骤S100获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板2，其中，3D钢片料带为3D钢片1嵌入料带卡槽后获得的3D钢片料带，3D钢片1表面附着热固胶，FPC主板2中部设有用于容置3D钢片1的对应卡位中，3D钢片1为依据客户需求对应设计的非标零件，3D钢片1与FPC主板接触面为平滑面，竖直方向上部设有凹/凸结构位，3D钢片的具体结构外形依据客户需求进行设计确定。
步骤S300将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应粘贴位，通过吸附平台的热温使热固胶熔融并将3D钢片与FPC主板粘贴在一起，人工逐一检测确认3D钢片与FPC主板的对应贴合位置，对位准确后并通过处理器存储该对应贴合位置中，对应贴合位置由产品MK点、对位边缘与3D钢片1的外形来加以确定。
步骤S500将半成品放置于快压机的工作平台，将治具5放置于半成品两端，并在半成品上下表面铺设离型膜4中，治具5厚度为FPC主板2厚度与3D钢片1高度的和减去0.1mm，即为治具5厚度＝FPC主板厚度+3D钢片高度-0.1mm。
步骤S600设置快压机的压合参数，通过处理器存储的对应贴合位置对半成品进行压合，获得FPC主板贴合压合3D钢片的成品的步骤中，压合参数为压力值小于20kg且压合时长大于100秒的恒定压力。
FPC主板2贴合压合3D钢片1的装置，执行如前述的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，包括依次布设的吸附平台、处理器和快压机；吸附平台、处理器和快压机分别两两电性连接，组成闭合的电控回路。
请参阅附图3，对3D钢片1的吸取位置平台进行改造，使料带能通过吸附平台。吸附平台配备有吸附头3和料带卡口；料带卡口高度及宽度可调，以调整供3D钢片料带通过；吸附头3头部设有一组吸气孔，吸气孔的位置依据3D钢片1外形进行设计。由于3D钢片1的立体性，自动吸附头3必须按钢片的形状进行定制。吸附头3的特制是针对3D钢片1进行定制，使得吸附头3刚好能吸紧3D钢片的平整区，自动吸取操作才能顺畅有序进行。吸附头3下面设有两个吸气孔31，吸气孔31通过抽气将3D钢片1吸紧并移动至平台对应贴于FPC主板的对应卡位内。自动贴合的吸附平台改造具体指将钢片的吸附平台改造成槽形，使3D钢片料带从改造成槽形后的卡槽内穿过，揭开3D钢片料带表层为防止运输损伤铺设的保护膜，吸附头3就可以直接吸取3D钢片1。
请参阅附图4，于其他更具体的实施例中，压合过程中防止压力过大导致将3D钢片1压变形的不良情况，在压钢片过程中，不能选用真空压机，只能选用平面快压机，在压板中使用治具5垫高压合开口以保护3D钢片1。3D钢片1的压合指的是使用治具5使3D钢片1与FPC主板2能紧密粘在一起，主要操作方法是针对治具5的参数进行设计优化。如图所示，压合过程中，除去快压机的固有结构外，增加治具5，离型膜4，上下两层的离型膜4都为双层普通离型膜(此处严禁用TPX代替离型膜)。快压机的固有结构，包括治具5和离型膜4所在层上方的锡铝箔6，和在锡铝箔6上方的加热钢板7；快压机的固有结构还包括治具5和离型膜4所在层下方的绿硅胶8，和在绿硅胶8下方的烧付铁板9。以上各个结构为快压机的固有结构，将待压合的3D钢片1和FPC主板2贴合成的待压合的半成品，上下铺设离型膜4，并在两端放置治具5后，通过快压机施加长时间作用的设定值得压力进行压合，确保压合后的FPC主板和3D钢片结构连接可靠稳定。具体实施例中，优选预压压力为10Kg/预压时间180秒、成型压力为30Kg/成型时间100秒进行压合，压合效果佳。
与现有技术相比，本实施例的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，使得3D钢片由手工单件贴合变为机械自动吸取贴合，将3D钢片加工由单件手作变成机器批量生产的现实；此种贴合压合方法既要将3D钢片与FPC主板间通过热固胶贴合压实，又确保压合过程中3D钢片不变形、偏位，符合客户要求。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (8)

1.FPC主板贴合压合3D钢片的方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板，其中，所述3D钢片料带为3D钢片嵌入料带卡槽后获得的3D钢片料带，所述3D钢片与FPC主板贴合表面附着热固胶，所述FPC主板上设有用于容置3D钢片的对应粘贴位；
调试吸附平台的料带卡口的对应参数，将3D钢片料带传送通过料带卡口至吸附平台，并由吸附平台的吸附头吸取3D钢片；
将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应粘贴位，通过吸附平台的热温使热固胶熔融并将3D钢片与FPC主板粘贴在一起，人工逐一检测确认3D钢片与FPC主板的对应贴合位置，对位准确后并通过处理器存储该对应贴合位置；
在整张FPC主板的所有对应贴合位置都确认准确后，进行整张FPC主板与3D钢片的对位贴合，获得由3D钢片和FPC主板共同组成的半成品；
将半成品放置于快压机的工作平台，将治具放置于半成品两端，并在半成品上下表面铺设离型膜；
设置快压机的压合参数，通过处理器存储的对应贴合位置对半成品进行压合，获得FPC主板贴合压合3D钢片的成品。
2.根据权利要求1所述的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，其特征在于，所述获取外部工厂辅助生产的3D钢片料带和FPC主板，其中，所述3D钢片料带为3D钢片嵌入料带卡槽后获得的3D钢片料带，所述3D钢片与FPC主板贴合表面附着热固胶，所述FPC主板上设有用于容置3D钢片的对应粘贴位的步骤中，所述3D钢片为依据客户需求对应设计的非标零件，所述3D钢片与FPC主板接触面为平滑面，竖直方向上部设有凹/凸结构位。
3.根据权利要求1所述的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，其特征在于，所述将吸取的3D钢片放置于FPC主板的对应粘贴位，通过吸附平台的热温使热固胶熔融并将3D钢片与FPC主板粘贴在一起，人工逐一检测确认3D钢片与FPC主板的对应贴合位置，对位准确后并通过处理器存储该对应贴合位置的步骤中，所述对应贴合位置由产品MK点、对位边缘与3D钢片的外形以确定。
4.根据权利要求1所述的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，其特征在于，所述将半成品放置于快压机的工作平台，将治具放置于半成品两端，并在半成品上下表面铺设离型膜的步骤中，所述治具厚度为FPC主板厚度与3D钢片高度的和减去0.1mm。
5.根据权利要求1所述的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，其特征在于，所述设置快压机的压合参数，通过处理器存储的对应贴合位置对半成品进行压合，获得FPC主板贴合压合3D钢片的成品的步骤中，所述压合参数为压力值小于20kg且压合时长大于100秒的恒定压力。
6.FPC主板贴合压合3D钢片的装置，其特征在于，执行如权利要求1-5任一项所述的FPC主板贴合压合3D钢片的方法，包括依次布设的吸附平台、处理器和快压机；所述吸附平台、所述处理器和所述快压机分别两两电性连接，组成闭合的电控回路。
7.根据权利要求6所述的FPC主板贴合压合3D钢片的装置，其特征在于，所述吸附平台配备有吸附头和料带卡口；所述料带卡口高度及宽度可调，以调整供所述3D钢片料带通过；所述吸附头头部设有一组吸气孔，所述吸气孔的位置依据所述3D钢片外形进行设计。
8.根据权利要求6所述的FPC主板贴合压合3D钢片的装置，其特征在于，所述处理器为电脑/控制主机/CPU/集成芯片电路。
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