TW202002740A - 軟硬結合板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種軟硬結合板，其包括：軟板芯板，所述軟板芯板包括軟板基材及分別位於軟板基材相背兩個表面的內層導電線路層；覆蓋膜，形成於所述導電線路層的表面，所述覆蓋膜包括有開窗，所述開窗顯露所述內層導電線路層的部分表面；介質層，所述介質層形成於所述覆蓋膜的部分表面並且充滿所述開窗；外層導電線路層，所述外層導電線路層形成於所述介質層之上，所述軟硬結合板還包括導電孔，所述導電孔自所述外層導電線路層開設且貫穿所述開窗中的所述介質層至電性連接所述內層導電線路層，所述導電孔的孔徑小於所述開窗的孔徑。

Description

軟硬結合板及其製作方法
本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種軟硬複合板及其製作方法。
軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結合板主要應用的產品類型有：行動電話、按鍵板與側按鍵等、電腦與液晶螢幕主機板與顯示幕、CD隨身聽等多種產品。
但是現有技術中，軟硬結合板中要實現內層導電線路與外層導電線路的電性導通一般是開設盲孔，再對所述盲孔鍍銅，但是，軟性線路板包括有覆蓋膜，硬性電路板一般包括環氧樹脂，從而在盲孔開孔的過程中，雷射光束需要施加在不同的樹脂體系上，由於不同樹脂體系吸收的雷射光束能量不一樣，從而，盲孔的孔型較難控制；盲孔開孔後需要去掉盲孔中殘餘的樹脂膠才能進行電鍍步驟，但是由於樹脂體系不同，從而，膠渣抹除的速率也會不同，膠渣除不盡易影響電鍍品質，若過量除膠渣，易造成盲孔孔開報廢。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的軟硬結合板、感壓電路板及感壓電路板的製作方法。
一種軟硬結合板，其包括：軟板芯板，所述軟板芯板包括軟板基材及分別位於軟板基材相背兩個表面的內層導電線路層；
覆蓋膜，形成於所述導電線路層的表面，所述覆蓋膜包括有開窗，所述開窗顯露所述內層導電線路層的部分表面；
介質層，所述介質層形成於所述覆蓋膜的部分表面並且充滿所述開窗；
外層導電線路層，所述外層導電線路層形成於所述介質層之上，所述軟硬結合板還包括導電孔，所述導電孔自所述外層導電線路層開設且貫穿所述開窗中的所述介質層至電性連接所述內層導電線路層，所述導電孔的孔徑小於所述開窗的孔徑。
進一步地，所述介質層包括形成於所述覆蓋膜表面的半固化片，所述介質層與所述外層導電線路層之間還形成有基材層，所述半固化片充滿所述開窗，所述基材層與所述半固化片的材質相同。
進一步地，所述覆蓋膜表面形成有介質層的部分為所述軟硬結合板的硬板部，未被所述介質層覆蓋的部分為所述軟硬結合板的軟板部，所述軟板部的其中一個表面的內層導電線路層遠離所述硬板部的一端的表面形成有金手指，所述覆蓋膜顯露所述金手指。
進一步地，所述軟板部、所述覆蓋膜的其中一個表面形成有補強層，另一個覆蓋膜的表面形成有電磁遮罩層。
進一步地，所述外層導電線路層包括有導電墊，所述導電墊環繞所述導電孔且連接所述導電孔圓周側壁，所述外層導電線路層表面形成有防焊層，所述防焊層顯露所述導電墊及所述導電孔的頂端，所述導電墊及所述導電孔共同的表面形成有表面處理層。
一種軟硬結合板的製作方法，其包括：
提供軟板芯板，所述軟板芯板包括軟板基材及分別位於軟板基材相背兩個表面的內層導電線路層；
提供覆蓋膜，所述覆蓋膜包括有開窗，將所述覆蓋膜壓合形成於所述內層導電線路層的表面，所述開窗顯露所述內層導電線路層的部分表面；
在所述覆蓋膜的部分表面形成介質層且使所述介質層充滿所述開窗；
提供硬質板，所述硬質板包括銅箔層，壓合所述硬質板至所述介質層；
利用雷射自所述銅箔層開設形成貫穿所述銅箔層及所述開窗中的所述介質層的盲孔，所述盲孔的孔徑小於所述開窗的孔徑，所述盲孔顯露部分所述內層導電線路層；
將所述盲孔形成為導電孔；以及
將所述銅箔層形成為外層導電線路層，所述導電孔電性連接所述外層導電線路層及所述內層導電線路層。
進一步地，所述介質層包括半固化片，提供的所述硬質板包括基材層及形成於所述基材層表面的所述銅箔層，所述基材層與所述半固化片的材質相同；在將所述硬質板壓合於所述覆蓋膜表面之前還包括在所述覆蓋膜表面先形成半固化片，且使所述半固化片充滿所述開窗。
進一步地，所述覆蓋膜表面形成有介質層的部分為所述軟硬結合板的硬板部，提供的所述軟板芯板未被所述介質層覆蓋的部分為所述軟硬結合板的軟板部，所述軟板部的其中一個表面的內層導電線路層遠離所述硬板部的一端的表面形成有金手指，所述覆蓋膜顯露所述金手指。
進一步地，所述軟板部、所述覆蓋膜的其中一個表面形成有補強層，另一個覆蓋膜的表面形成有電磁遮罩層。
進一步地，形成的所述外層導電線路層包括有導電墊，所述導電墊環繞所述導電孔且連接所述導電孔圓周側壁，在形成所述外層導電線路層之後還包括在所述外層導電線路層表面形成防焊層，所述防焊層顯露所述導電墊及所述導電孔的頂端，且形成防焊層之後還包括在所述導電墊及所述導電孔共同的表面形成表面處理層。
與現有技術相比，本發明提供的軟硬結合板的製作方法製作形成的軟硬結合板，雷射光束僅需要加工同一種樹脂體系，單一的樹脂體系對雷射光束的吸收能量是穩定的，盲孔的形狀可以保證；在盲孔加工完畢，將其電鍍形成導電孔之前還需要對盲孔進行除膠渣，由於盲孔中殘餘的是同一種樹脂體系，從而，可以按正常的膠渣抹除參數作業，能保證膠渣抹除的品質，不會導致膠渣抹除不盡或者膠渣抹除過量。
下面結合將結合附圖及實施例，對本發明提供的軟硬結合板及其製作方法作進一步的詳細說明。
本發明涉及一種軟硬結合板的製作方法，其包括如下步驟：
第一步：請參閱圖1，提供軟板芯板10，所述軟板芯板10包括軟板基材13及分別位於軟板基材13相背兩個表面的第一內層導電線路層11及第二內層導電線路層12。所述軟板基材13的材質可以為聚醯亞胺（PI）或者聚乙烯雙苯二甲酸鹽(Poly Ethylene Terephthalate PET)等材料。所述第一內層導電線路層11以第二內層導電線路層12通過第一導電孔101相互導通。所述第一內層導電線路層11及第二內層導電線路層12的形成包括步驟：貼幹膜→曝光→顯影→蝕刻→退膜。由於軟板芯板10的製作流程都是本領域技術人員的常規工藝，這裡不再詳述其具體操作過程。
第二步：請參閱圖1及圖2，提供覆蓋膜20，所述覆蓋膜20包括有開窗201，所述覆蓋膜包括膜層21及膠層22。將所述覆蓋膜20壓合形成於所述第一內層導電線路層11或者/及第二內層導電線路層12的表面並固化得到第一疊層結構30，所述覆蓋膜20的所述膠層22還充滿所述第一導電孔101。在本實施方式中，是在所述第一內層導電線路層11及第二內層導電線路層12的表面分別壓合所述覆蓋膜20。所述開窗201顯露所述第一內層導電線路層11及第二內層導電線路層12的部分表面。所述開窗201是通過刀模沖制、切割、鐳射等形成的。形成完第一內層導電線路層11及第二內層導電線路層12之後還包括在第二內層導電線路層12靠近軟板芯板10邊緣一端的表面形成金手指14。所述覆蓋膜20還顯露所述金手指14。
第三步：請參閱圖3，第一疊層結構30劃分為第一區域32及第二區域34，所述開窗201位於所述第一區域32，所述金手指14位於所述第二區域34。在此，第一區域32是在後續步驟中用於形成硬板部，所述第二區域34用於形成軟板部。
第四步：請參閱圖4，在第一區域32、所述覆蓋膜20的部分表面形成介質層40且使所述介質層40充滿所述開窗201；在本發明中，所述介質層40的材質為半固化片PP。
第五步：請參閱圖5，提供硬質板50，在本實施方式中，所述硬質板50為單面覆銅基板，其包括基材層51及形成於所述基材層51表面的銅箔層52，所述基材層51的材質為環氧玻璃纖維板（FR4）。
壓合所述硬質板50至所述介質層40得到第二疊層結構60。在本實施方式中，是分別在兩個介質層40的表面壓合硬質板50。從而使第一區域32形成為硬板部61，未被所述介質層40及所述硬質板50覆蓋的部分為軟板部63。
在其它實施方式中，所述硬質板50也可以僅為銅箔。
第六步：請參閱圖6，利用雷射自所述銅箔層51的表面開設形成貫穿所述銅箔層51、所述基材層52及所述開窗201中的所述介質層40的盲孔601。所述盲孔601的孔徑小於所述開窗201的孔徑，所述盲孔601的底部顯露部分所述第一內層導電線路層11。
在這裡，所述盲孔601的孔徑小於所述開窗201的孔徑，如此，是為了在採用雷射光束去形成所述盲孔601時，雷射光束穿過的是基材層51及介質層40，所述基材層51的材質為FR4，所述介質層40為半固化片，所述基材層51及所述介質層40均為環氧樹脂體系從而，雷射光束是加工單一的樹脂體系，單一的樹脂體系對雷射光束的吸收能量是穩定的，盲孔601的形狀可以保證；在其他實施方式中，若硬質板50僅包括銅箔層，則雷射光束僅穿過介質層40；在盲孔601加工完畢，電鍍之前還需要對盲孔601進行除膠渣，由於盲孔601中殘餘的主要是同一種樹脂體系，從而，可以按正常的除膠渣參數作業，能保證膠渣抹除的品質，不會導致膠渣抹除不盡或者膠渣抹除過量。
第七步：請參閱圖7，將所述盲孔601形成為第二導電孔603。在本實施的剖面圖中，示意了4個第二導電孔603，分別位於軟板芯板10的上下兩個表面，位於同一側相鄰的兩個所述第二導電孔603之間的間距（Pitch）需要滿足大於或者等於開窗201的尺寸D與相鄰兩個開窗之間的最小間距Dc之和。
第八步：請參閱圖8，將兩個硬質板50分別包括的所述銅箔層52分別形成為外層導電線路層521。所述第二導電孔603分別用於電性連接其中一個所述外層導電線路層521及所述第一內層導電線路層11；以及用於導通另外一個外層導電線路層521與第二內層導電線路層12。形成的所述外層導電線路層521包括有導電墊531，所述導電墊531環繞所述第二導電孔603且電性連接所述第二導電孔603的側壁。
第九步：請參閱圖9，在所述外層導電線路層521的表面分別形成防焊層70，所述防焊層70顯露所述導電墊531及所述第二導電孔603的頂端，所述導電墊531及所述第二導電孔603的頂表面形成有表面處理層72。在本實施方式中，還包括在軟板部63的所述覆蓋膜20的相對兩個表面分別形成補強層301及電磁遮罩層303。其中，所述電磁遮罩層303與所述金手指14位於第一疊層結構30的同一側，所述電磁遮罩層303用於防止電磁干擾。所述補強層301包括膠層311及PI（聚醯亞胺，Polyimide）補強片313，所述補強層用於保護所述第二區域34。如此，便得到所述軟硬結合板100。
請再次參閱圖9，本發明還涉及一種利用上述的軟硬結合板製作方法製作形成的軟硬結合板100。
所述軟硬結合板100包括：軟板芯板10、形成於所述軟板芯板10表面的覆蓋膜20、形成於部分所述覆蓋膜20表面的介質層40、形成於所述介質層40表面的基材層51及形成於所述基材層51表面的外層導電線路層521。
具體地，所述軟板芯板10包括軟板基材13及分別位於軟板基材13相背兩個表面的所述第一內層導電線路層11及第二內層導電線路層12；所述第一內層導電線路層11以第二內層導電線路層12通過第一導電孔101相互導通。所述軟板基材13的材質可以聚醯亞胺或者聚乙烯雙笨二甲酸鹽(PolyethyleneterephthalatePET)等材料。
軟板芯板10的一端及其表面的覆蓋膜20形成為軟板部63。軟板芯板10的另一端、形成於軟板芯板10表面的介質層40、形成於所述介質層40表面的基材層51及外層導電線路層521共同形成硬板部61。
所述覆蓋膜包括膜層21及膠層22。所述覆蓋膜20分別形成於所述第一內層導電線路層11及第二內層導電線路層12的表面。所述膠層22還充滿所述第一導電孔101。所述覆蓋膜20包括有開窗201，所述開窗201顯露所述第一內層導電線路層11及第二內層導電線路層12的部分表面。所述覆蓋膜20還充滿所述第一導電孔101。所述覆蓋膜20包括膠層及覆蓋層。
所述介質層40形成於所述覆蓋膜20的部分表面並且充滿所述開窗201。所述介質層40的材質為半固化片。
所述基材層51形成於所述介質層40的表面。所述基材層51的材質為FR4。也即，所述基材層51與所述介質層40的材質均未環氧樹脂系列。
所述外層導電線路層521形成於所述基材層51的表面。所述外層導電線路層521通過第二導電孔603與所述第一內層導電線路層11或者第二內層導電線路層12導通。所述第二導電孔603貫穿所述外層導電線路層521、所述基材層51及位於所述開窗201中的所述介質層40直至電性連接所述第一內層導電線路層11或者第二內層導電線路層12。所述開窗201顯露所述第一內層導電線路層11及第二內層導電線路層12的部分表面。所述第二導電孔603的孔徑小於所述開窗201的孔徑。
所述外層導電線路層521包括有導電墊531，所述導電墊531環繞所述第二導電孔603且連接所述第二導電孔603的圓周側壁。
所述外層導電線路層521的表面形成有防焊層70，所述防焊層70顯露所述導電墊531及所述第二導電孔603的頂端，所述導電墊531及所述第二導電孔603共同的表面形成有表面處理層72。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100‧‧‧軟硬結合板 10‧‧‧軟板芯板 13‧‧‧軟板基材 11‧‧‧第一內層導電線路層 12‧‧‧第二內層導電線路層 14‧‧‧金手指 101‧‧‧第一導電孔 20‧‧‧覆蓋膜 21‧‧‧膜層 22‧‧‧膠層 201‧‧‧開窗 30‧‧‧第一疊層結構 32‧‧‧第一區域 34‧‧‧第二區域 301‧‧‧補強層 303‧‧‧電磁遮罩層 311‧‧‧膠層 313‧‧‧補強片 40‧‧‧介質層 50‧‧‧硬質板 51‧‧‧銅箔層 52‧‧‧基材層 521‧‧‧外層導電線路層 60‧‧‧第二疊層結構 61‧‧‧硬板部 63‧‧‧軟板部 601‧‧‧盲孔 603‧‧‧第二導電孔 531‧‧‧導電墊 70‧‧‧防焊層 72‧‧‧表面處理層
圖1是本發明提供的軟板芯板及覆蓋膜的剖視圖。
圖2是將圖1提供的軟板芯板及覆蓋膜壓合在一起形成第一層疊結構的剖面圖。
圖3是在第二內層導電線路層的表面形成金手指的剖面圖。
圖4是在圖3的基礎上壓合介質層並使介質層充滿所述開窗的剖面圖。
圖5是在圖4的基礎上壓合硬質板形成第二疊層結構的剖面圖。
圖6是在第二疊層結構中形成盲孔的剖面圖。
圖7是將盲孔形成導電孔的剖面圖。
圖8是將硬質板包括的銅箔層形成為外層導電線路層的剖面圖。
圖9是在外層導電線路層表面進行防焊處理及在軟板部形成補強層或電磁遮罩層得到軟硬結合板的剖面圖。
無
100‧‧‧軟硬結合板
13‧‧‧軟板基材
11‧‧‧第一內層導電線路層
12‧‧‧第二內層導電線路層
14‧‧‧金手指
101‧‧‧第一導電孔
20‧‧‧覆蓋膜
21‧‧‧膜層
22‧‧‧膠層
201‧‧‧開窗
301‧‧‧補強層
303‧‧‧電磁遮罩層
40‧‧‧介質層
51‧‧‧銅箔層
521‧‧‧外層導電線路層
61‧‧‧硬板部
63‧‧‧軟板部
603‧‧‧第二導電孔
531‧‧‧導電墊
70‧‧‧防焊層
72‧‧‧表面處理層

Claims (10)

  1. 一種軟硬結合板，其包括：軟板芯板，所述軟板芯板包括軟板基材及分別位於軟板基材相背兩個表面的內層導電線路層； 覆蓋膜，形成於所述內層導電線路層的表面，所述覆蓋膜包括有開窗，所述開窗顯露所述內層導電線路層的部分表面； 介質層，所述介質層形成於所述覆蓋膜的部分表面並且充滿所述開窗； 硬質板，所述硬質板形成於所述介質層之上，所述硬質板包括有外層導電線路層，其改良在於，所述軟硬結合板還包括導電孔，所述導電孔自所述外層導電線路層開設且貫穿所述開窗中的所述介質層至電性連接所述內層導電線路層，所述導電孔的孔徑小於所述開窗的孔徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬結合板，其中所述介質層包括形成於所述覆蓋膜表面的半固化片，所述半固化片充滿所述開窗。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬結合板，其中所述覆蓋膜表面形成有介質層的部分為所述軟硬結合板的硬板部，未被所述介質層覆蓋的部分為所述軟硬結合板的軟板部，所述軟板部的其中一個表面的內層導電線路層遠離所述硬板部的一端的表面形成有金手指，所述覆蓋膜顯露所述金手指；所述軟板部的所述覆蓋膜的表面形成有補強層或電磁遮罩層。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之軟硬結合板，其中所述硬質板為單面覆銅基板或者為純銅箔；若所述硬質板若為單面覆銅基板，則所述硬質板包括的基材層的材質與所述半固化片的材質相同。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬結合板，其中所述外層導電線路層包括有導電墊，所述導電墊環繞所述導電孔且連接所述導電孔側壁，所述外層導電線路層表面形成有防焊層，所述防焊層顯露所述導電墊及所述導電孔的頂端，所述導電墊及所述導電孔的頂表面形成有表面處理層。
  6. 一種軟硬結合板的製作方法，其包括： 提供軟板芯板，所述軟板芯板包括軟板基材及分別位於軟板基材相背兩個表面的內層導電線路層； 提供覆蓋膜，所述覆蓋膜包括有開窗，將所述覆蓋膜壓合形成於所述內層導電線路層的表面，所述開窗顯露所述內層導電線路層的部分表面； 在所述覆蓋膜的部分表面形成介質層且使所述介質層充滿所述開窗； 提供硬質板，所述硬質板包括銅箔層，壓合所述硬質板至所述介質層； 自所述銅箔層開設形成貫穿所述銅箔層及所述開窗中的所述介質層的盲孔，所述盲孔的孔徑小於所述開窗的孔徑，所述盲孔顯露部分所述內層導電線路層； 將所述盲孔形成為導電孔；以及 將所述銅箔層形成為外層導電線路層，所述導電孔電性連接所述外層導電線路層及所述內層導電線路層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之軟硬結合板的製作方法，其中所述介質層包括半固化片，提供的所述硬質板包括基材層及形成於所述基材層表面的所述銅箔層，所述基材層與所述半固化片的材質相同；在將所述硬質板壓合於所述覆蓋膜表面之前還包括在所述覆蓋膜表面先壓合半固化片，且使所述半固化片充滿所述開窗。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之軟硬結合板的製作方法，其中所述覆蓋膜表面形成有介質層的部分為所述軟硬結合板的硬板部，提供的所述軟板芯板一端未被所述介質層覆蓋的部分為所述軟硬結合板的軟板部，所述軟板部的其中一個表面的內層導電線路層遠離所述硬板部的一端的表面形成有金手指，所述覆蓋膜顯露所述金手指。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之軟硬結合板的製作方法，其中所述軟板部、所述覆蓋膜的表面形成有補強層，或者電磁遮罩層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之軟硬結合板的製作方法，其中形成的所述外層導電線路層包括有導電墊，所述導電墊環繞所述導電孔且連接所述導電孔側壁，在形成所述外層導電線路層之後還包括在所述外層導電線路層表面形成防焊層，所述防焊層顯露所述導電墊及所述導電孔的頂端，且形成防焊層之後還包括在所述導電墊及所述導電孔的頂表面形成表面處理層。
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