KR100725824B1 - 도포장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 연직(鉛直) 하방향으로 직선 봉(棒) 모양이 된 액 기둥(液柱) 상태의 도포액을 기판 상에 토출해서 해당 도포액을 연속하여 도포하는 도포장치로서,그 선단부에서 상기 도포액을 상기 액 기둥 상태로 토출하는 노즐과,상기 기판을 그 상면에 적재(載置)하는 스테이지와,상기 스테이지 상의 공간에 있어서, 해당 스테이지면을 횡단하는 방향으로, 상기 스테이지 상에서 떨어진 위치와 상기 스테이지 상을 통해서 반대의 상기 스테이지 상에서 떨어진 위치와의 사이에서, 상기 도포액을 도포하는 상기 노즐을 왕복 이동시키는 노즐 이동기구와,상기 노즐 이동기구가 상기 횡단하는 방향에 따라 상기 스테이지 상에서 떨어진 위치로 상기 노즐을 이동시켰을 때, 해당 노즐로부터 상기 스테이지 바깥으로 토출된 상기 도포액을 받는 액 받이부를 구비하고,상기 액 받이부는, 상기 노즐 이동기구에 의해 상기 횡단하는 방향에 따라 스테이지 상에서 떨어진 위치에서 왕복 이동시켜지는 상기 노즐의 선단부에서 연직 하방향이 되는 위치에 해당 횡단하는 방향과 평행의 슬릿 모양의 개구가 상면에 형성되고, 해당 개구를 통해서 상기 왕복 이동하는 상기 노즐로부터 토출된 액 기둥 상태의 도포액을 회수하는 것을 특징으로 하는, 도포장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 액 받이부에 형성된 개구는, 상기 노즐로부터 토출된 도포액이 상기 액 기둥 상태로부터 분열이 개시되는 높이에서 해당 노즐 측에 형성되는 것을 특징으로 하는, 도포장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 액 받이부는, 상기 스테이지 측면 근방에 설치되고,상기 액 받이부에 형성된 개구는, 상기 스테이지의 상면보다 적어도 하방에 형성되는 것을 특징으로 하는, 도포장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 기판은, 상기 개구가 형성된 상기 액 받이부의 상면의 일부의 상방에 걸리도록 상기 스테이지 상에 적재되는 것을 특징으로 하는, 도포장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 도포장치는, 복수의 상기 노즐을 구비하고 있고,상기 노즐 이동기구는, 상기 복수의 노즐을 일체적으로 상기 횡단하는 방향으로 왕복 이동시키며,상기 액 받이부의 상면에 형성되는 상기 개구는, 상기 횡단하는 방향에 따라 스테이지 상에서 떨어진 위치에 배치된 상기 복수의 노즐의 선단부에서 연직 하방향이 되는 위치에 해당 횡단하는 방향과 평행의 슬릿 모양이며, 상기 복수의 노즐로부터 토출된 모든 액 기둥 상태의 도포액을 동시에 통과시키는 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 도포장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 도포장치는, 상기 스테이지에서 대향하는 2개의 측면 근방에 상기 횡단하는 방향에 따라 각각 상기 액 받이부를 2개 구비하고 있고,상기 스테이지는, 상기 횡단하는 방향에 대해서 수직한 수평방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는, 도포장치.
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JP5578377B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2014-08-27 | セメス株式会社 | 基板処理装置及び方法 |
CN102320753A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-01-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 玻璃基板的涂布设备及其涂布方法 |
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2001166938A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-06-22 | Toshiba Corp | エンタープライズシステムの構築方法 |
JP2001210757A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体素子 |
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---|---|---|---|---|
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JP3854166B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2006-12-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
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Patent Citations (2)
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JP2001166938A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-06-22 | Toshiba Corp | エンタープライズシステムの構築方法 |
JP2001210757A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体素子 |
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