KR100701000B1

KR100701000B1 - 전자 기기의 방열 장치 및 방열 방법

Info

Publication number: KR100701000B1
Application number: KR1020050085999A
Authority: KR
Inventors: 가즈히로 가메모토; 히데오 츠루후사; 다케히코 누마타
Original assignee: 가부시끼가이샤 도시바
Priority date: 2005-02-08
Filing date: 2005-09-15
Publication date: 2007-03-29
Also published as: CN1819755A; US20060176672A1; CN100455176C; KR20060090560A; US7312998B2; JP2006222146A; JP4498163B2; EP1689220A2

Abstract

본 발명은, 회로 부품(32)이 실장되어 있는 회로 기판(31)의 표면을 덮도록 회로 기판(31)에 실질적으로 평행하게 연장되는 실드 케이스(35)의 평판(35a)으로부터 회로 기판(31)을 향하여 연장되게 실질적으로 회로 부품(32)의 반대측의 위치에 배치되어 있는 유지판(35f, 35g)을 갖는 실드 케이스(35)와, 이 실드 케이스(35)의 유지판(35f, 35g)에 장착되어, 실드 케이스(35)가 회로 기판(31)을 덮을 때에 회로 부품(32)상의 열전도 시트(33)와 직접 접촉하는 히트 싱크(34)를 구비하는 방열 장치를 제공한다.

Description

전자 기기의 방열 장치 및 방열 방법{HEAT RADIATING APPARATUS IN ELECTRONIC DEVICE AND HEAT RADIATING METHOD}

도 1은 본 발명의 일 실시예를 보여주는 텔레비전 방송 수신 장치의 영상 신호 처리계의 블록도이다.

도 2는 상기 실시예의 영상 신호 처리계가 조립되어 있는 회로 기판의 분해 사시도이다.

도 3은 상기 실시예에 있어서 히트 싱크의 장착 구조의 측단면도이다.

도 4는 상기 실시예의 변형예를 보여주는 분해 사시도이다.

도 5는 상기 실시예의 다른 변형예를 보여주는 분해 사시도이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 히트 싱크의 장착 구조의 측단면도이다.

도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주는 히트 싱크의 장착 구조의 측단면도이다.

도 9 및 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주는 히트 싱크의 장착 구조의 측단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11 : 텔레비전 방송 수신 장치 12 : 안테나

13 : 입력 단자 14 : 튜너부

15 : 디코더부 16 : 셀렉터

17 : 안테나 18 : 입력 단자

19 : 튜너부 20 : A/D 변환부

21 : 외부 입력 단자 22 : A/D 변환부

23 : 외부 입력 단자 24 : 영상 신호 처리부

25 : 영상 표시부 26 : 제어부

27 : 조작부 28 : ROM

29 : RAM 30 : 비휘발성 메모리

31 : 회로 기판 32 : LSI

33 : 열전도 시트 34 : 히트 싱크

35 : 실드 케이스

본 발명은 디지털 텔레비전 방송 수신 장치 등과 같은 전자 기기에 관한 것으로, 특히 이 전자 기기의 회로 부품에 의해 발생된 열을 방출하기 위한 방열 장치 및 방열 방법의 개량에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 최근에는 디지털 텔레비전 방송이 장려되고 있다. 일본에서는, 디지털 지상파 방송(DTB; Digital Terrestrial Broadcasting)과 직접 디지 털 위성 방송(DBS; direct Broadcast Satellite)이 시작되고 있다.

디지털 TV 신호를 수신하는 통상의 디지털 방송 수신 장치에서는 특히 디지털 영상 데이터를 고속으로 처리할 것이 요구되고 있다. LSI(large scale integration)의 부품 소자는 고속 처리 중에 상당한 열을 발생시키므로, 디지털 TV 방송 수신 장치는 방열 대책을 포함해야 한다.

일본 특허 공개 평9-64582호 공보에는, 회로 기판의 표면과 평행한 실드 케이스의 평탄면에 관통 구멍이 형성되어 있고, 이 관통 구멍의 둘레에는 회로 기판에 실장된 각각의 발열 부품과 직접 접촉하는 별도의 금속제 스트립이 장착되는 구성이 개시되어 있다. 이 경우에, 별도의 금속제 스트립은, 실드 케이스의 표면과 평행하게 돌출되고 두께 방향을 따라 양측으로부터 관통 구멍의 내부 에지를 클램핑하는 한 쌍의 돌기에 의해 실드 케이스에 장착된다.

미국 특허 제6,445,583호에도, 회로 기판의 표면과 평행한 실드 케이스의 평탄면에 관통 구멍이 형성되어 있고, 이 관통 구멍의 둘레에는 회로 기판에 실장된 각 발열 부품과 직접 접촉하는 커버 부재가 장착되는 구성이 개시되어 있다. 이 경우에, 커버 부재는 탄성력을 이용한 캠 구조에 의해 실드 케이스의 관통 구멍의 내부 에지에 장착되어 있다.

또한, 미국 특허 제5,060,114호에는, 실드 케이스로서도 작용하는 히트 싱크가 소정의 유연성을 갖는 겔형 패드에 의해 각 발열 부품에 직접 접촉하는 구성이 개시되어 있다. 이 경우에, 히트 싱크는 자체 발생하는 탄성력에 의해 발열 부품에 대하여 압박된 상태로 있다. 일본 특허 공개 2002-359330호 공보와 미국 특허 제5,384,940호에는, 판 스프링 또는 코일 스프링의 작용에 의해 방열 부재를 발열 부품에 직접적으로 압박하는 다른 구성이 개시되어 있다.

본 발명은 전술한 문제를 고려하여 이루어진 것으로, 간단한 구성을 사용하여 충분한 방열 효과를 확보할 수 있어 실용에 알맞은 방열 장치 및 방열 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 양태에 따르면, 회로 부품이 실장된 회로 기판과, 상기 회로 부품에 부착된 열전도 시트와, 상기 회로 부품을 포함한 상기 회로 기판의 표면을 덮도록, 상기 회로 기판의 표면에 실질적으로 평행하게 배치된 평판과, 실질적으로 상기 회로 부품의 반대측의 위치에서 상기 평판으로부터 상기 회로 기판을 향해 연장되게 배치된 유지판을 포함하는 실드 케이스와, 상기 실드 케이스의 유지판에 장착되며, 상기 실드 케이스가 상기 회로 기판을 덮고 있을 때에 상기 열전도 시트에 직접적으로 접촉하는 히트 싱크를 포함하는 전자 기기의 방열 장치가 제공된다.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 회로 기판에 실장된 회로 부품에 열전도 시트를 부착하는 제1 공정과, 상기 회로 기판에 실질적으로 평행하게 연장되는 실드 케이스의 평판으로부터 회로 기판을 향해 연장되게 실질적으로 상기 회로 부품의 반대측의 위치에 배치되어 있는 실드 케이스의 유지판에 히트 싱크를 부착하는 제2 공정으로서, 상기 실드 케이스는 상기 회로 부품을 포함한 상기 회로 기판의 표면을 덮도록 제공되는 것인 제2 공정과, 상기 히트 싱크가 상기 열전도 시트에 직접 접촉하도록, 상기 실드 케이스로 상기 회로 기판의 표면을 덮는 제3 공정을 포함하는 전자 기기의 방열 방법이 제공된다.

이하, 첨부 도면을 참고로 하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 도 1은 본 실시예를 보여주는 텔레비전 방송 수신 장치(11)의 영상 신호 처리계를 개략적으로 나타내고 있다. 보다 구체적으로, 디지털 텔레비전 방송 수신용의 안테나(12)로 수신한 디지털 텔레비전 방송 신호가 입력 단자(13)를 통해 튜너부(14)에 공급된다.

이 튜너부(14)는 입력된 디지털 텔레비전 방송 신호로부터 원하는 채널을 선택적으로 복조하도록 제공된다. 이 튜너부(14)로부터 출력된 복조 신호는 그 신호가 예컨대 MPEG-2 신호로 디코드 처리되는 디코더부(15)에 공급된 후, 셀렉터(16)에 공급된다.

아날로그 텔레비전 방송 수신용의 안테나(17)로 수신한 아날로그 텔레비전 방송 신호는 입력 단자(18)를 통해 튜너부(19)에 전송된다. 이 튜너부(19)는 입력된 아날로그 텔레비전 방송 신호로부터 원하는 채널을 선택적으로 복조한다. 그리고, 이 튜너부(19)로부터 출력된 복조 신호는 아날로그-디지털 변환부(20)에 의해 디지털화된 후, 상기 셀렉터(16)에 출력된다.

아날로그 영상 신호용의 외부 입력 단자(21)에 공급된 아날로그 영상 신호는 아날로그-디지털 변환부(22)에 디지털화된 후, 상기 셀렉터(16)에 출력된다. 마찬가지로, 디지털 영상 신호용의 외부 입력 단자(23)에 공급된 디지털 영상 신호는 상기 셀렉터(16)에 직접 공급된다.

상기 셀렉터(16)는 4 종류의 입력 디지털 영상 신호 중 하나를 선택하여, 그 신호를 영상 신호 처리부(24)에 전송하도록 제공된다. 입력된 디지털 영상 신호는 영상 신호 처리부(24)에서 신호 처리되어, 표시용 영상 표시부(25)에 전달된다. 이 영상 표시부(25)는 예컨대, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등과 같은 평탄 디스플레이로서 구현된다.

전술한 수신 동작을 포함한 텔레비전 방송 수신 장치(11)의 기본 작용은 전체적으로 제어부(26)에 의해서 제어되고 있다. 이 제어부(26)는 CPU를 내장한 마이크로 프로세서이며, 리모트 컨트롤러(도시 생략) 등과 같은 조작부(27)로부터 수신된 조작 정보에 반응하여 각 부분의 작용을 제어한다.

이 경우에, 보다 구체적으로, 제어부(26)는 CPU가 실행하는 제어 프로그램을 저장한 ROM(28)과, 상기 CPU에 작업 영역을 제공하기 위한 RAM(29)과, 각종 설정 정보 및 제어 정보가 저장되는 비휘발성 메모리(30)를 이용하고 있다.

도 2는 상기 텔레비전 방송 수신 장치(11)의 영상 신호 처리계가 조립되어 있는 회로 기판(31)을 나타내고 있다. 이 회로 기판(31)에는 영상 신호 처리계를 구성하기 위한 복수의 회로 부품 및 회로 패턴이 실장되어 있다. 특히, 이 회로 기판(31)에 실장된 회로 부품 중에서 상기 디코더부(15)를 구성하는 LSI(32)는 디지털 데이터의 고속 처리로 인하여 열을 발생시키기 때문에, 방열 대책이 있어야만 한다.

이 방열 대책은, 회로 기판(31)과 직접적으로 마주하는 면과 반대측에 있는 실질적으로 사변형 평면 형상의 LSI(32)의 한쪽 면에 탄성을 갖는 열도전 시트(33) 에 의해 히트 싱크(34)를 긴밀하게 부착함으로써 구현된다. 히트 싱크(34)를 갖춘 회로 기판(31)은 LSI가 실장된 측면에서 실드 케이스(35)로 덮여 있으므로, 그 표면에 실장된 회로 부품은 전자기적으로 차폐되어 있다.

도 3은 히트 싱크(34)의 장착 구조를 나타내고 있다. 이 히트 싱크(34)는, 실질적으로 사변형의 평판 형상으로 형성된 기판(34a)과, 이 기판(34a)의 두 대향 측면으로부터 기판(34a)에 대해 수직으로 동일한 방향으로 연장되는 한 쌍의 측판(34b, 34c)과, 이들의 각 측판(34b, 34c)의 최하단으로부터 각각 기판(34a)에 평행하게 외측으로 연장되는 한 쌍의 방열판(34d, 34e)과, 기판(34a)의 상측의 소정 위치로부터 측판(34b, 34c)에 평행하게 연장되는 2개 이상(도시한 경우는 2개)의 방열판(34f, 34g)을, 금속 재료와 같은 열전도성 재료의 압출 성형에 의해 모두 일체로 형성함으로써 이루어진 것이다. 히트 싱크(34)의 두 측판(34b, 34c)에는 동일한 위치에 맞물림 구멍(34b1, 34c1)이 각각 형성되어 있다.

상기 실드 케이스(35)는 실질적으로 사변형의 평판 형태로 형성된 평판(35a)과, 이 평판(35a)의 모든 측면으로부터 평판(35a)에 대하여 수직으로 동일한 방향으로 연장되는 4개의 측판(35b, 35c, 35d, 35e)을 구비하며, 이들은 모두 예컨대 금속 재료를 프레스 성형함으로써 일체로 형성된다. 이 실드 케이스(35)는 회로 기판(31)의 상면 상에서 절취부에 직접적으로 안착되는 4개의 측판(35b∼35e)에 의해 회로 기판(31)에 부착되고, 이로써 회로 기판(31)에 실장된 회로 부품을 덮도록 하고 있다.

또한, 실드 케이스(35)는, 실드 케이스(35)가 회로 기판(31)에 부착된 상태 에서 평판(35a)의 소정 위치로부터 상기 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c)에 각각 대향하도록 돌출하는 2장의 유지판(35f, 35g)을 구비한다. 실드 케이스(35)의 유지판(35f, 35g)에는 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c)에 마련된 각각의 맞물림 구멍(34b1, 34c1)에 끼워 맞출 수 있는 돌기부(35f1, 35g1)가 형성되어 있다.

따라서, 히트 싱크(34)와 실드 케이스(35)는, 실드 케이스(35)의 유지판(35f, 35g)에 형성된 각각의 돌기부(35f1, 35g1)와 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c)에 형성된 맞물림 구멍(34b1, 34c1)을 긴밀하게 끼워 맞춤으로써, 함께 결합될 수 있다. 이러한 상태에서, 실드 케이스(35)를 회로 기판(31)에 부착하면, 히트 싱크(34)의 기판(34a)이 열전도 시트(33)에 직접적으로 밀착되어, 방열 구조가 완성된다.

전술한 실시예에 따르면, 히트 싱크(34)와 실드 케이스(35)는, 실드 케이스(35)를 회로 기판(31)에 부착할 때에 히트 싱크(34)가 열전도 시트(33)에 직접적으로 밀착되도록 함께 결합된다. 따라서, 판 스프링 또는 코일 스프링의 힘을 이용하여 히트 싱크(34)를 LSI(32)에 대해 압박할 필요가 없게 된다. 본 실시예의 방열 구조는 간단한 구조로 충분한 방열 효과를 얻을 수 있게 된다.

또한, 실드 케이스(35)의 평판(35a)으로부터 수직으로 연장되는 유지판(35f, 35g)의 돌기부(35f1, 35g1)가 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c)에 형성된 맞물림 구멍(34b1, 34c1)에 긴밀하게 끼워지므로, 히트 싱크(34)는 실드 케이스(35)의 평판(35a)의 외측으로 연장되는 결합부를 갖지 않고 실드 케이스(35)에 확실하게 고정될 수 있으며, 이에 따라 방열 구조가 간단하고 컴팩트하게 된다.

상기 실시예의 방열 구조는, 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c)에 맞물림 구멍(34b1, 34c1)을 형성하고, 실드 케이스(35)의 유지판(35f, 35g)에 돌기부(35f1, 35g1)를 형성하는 것으로 한정되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 대안으로, 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c)에 2개의 돌기부를 형성하는 한편, 실드 케이스(35)의 유지판(35f, 35g)에 맞물림 구멍을 형성할 수도 있다.

또한, 측판(34b, 34c)을 관통하도록 연장되게 마련된 맞물림 구멍(34b1, 34c1)을 돌기부(35f1, 35g1)와 맞물릴 수 있도록 형성된 대응하는 리세스로 대체할 수도 있다.

또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 실드 케이스(35)의 평판(35a)에 있어서 히트 싱크(34)에 마주하는 표면에는 절취부(35h)가 마련되어, 2개의 탭이 절취부(35h)에서 연장된다. 평판(35a)의 2개의 탭을 L 형상으로 구부리면, 이들 탭이 유지판(35f, 35g)으로서 작용할 수 있다. 이러한 구성에 의해 히트 싱크(34)가 절취부(35h)를 통해 외부로 노출되므로, 방열 효과를 높일 수 있다.

또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 실드 효과를 방해하지 않는 범위에서, 실드 케이스(35)의 평판(35a)에는 복수의 투과 구멍(35i)이 형성된다. 따라서, 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예를 나타내고 있다. 도 6에 있어서는, 도 3과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하고 있다. 실드 케이스(35)의 평판(35a)으로부터 수직으로 연장되는 유지판(35f, 35g)은 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c) 사이에 개재되어 가압 상태로 남아 있도록 배치된다. 달리 말하면, 히트 싱크(34)는 유지판 (35f, 35g)의 탄성력에 의해서 확실하게 유지된다.

이로 인하여, 맞물림 구멍(34b1, 34c1)과 돌기부(35f1, 35g1)를 조합하는 구성을 제거할 수 있으며, 이에 따라 전체 구성이 단순하게 되며 생산 시의 조립 효율도 향상시킬 수 있게 된다.

도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예를 나타내고 있다. 도 7 및 도 8에 있어서, 도 6과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하고 있다. 실드 케이스(35)의 유지판(35f, 35g)이 탄성력에 의해 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c)에 대하여 압박되는 상태로 실드 케이스(35)와 히트 싱크(34)가 함께 결합될 때에는, 각 유지판(35f, 35g)의 말단과 히트 싱크(34)의 기판(34a) 사이에는 간격(d1)이 형성된다. 동시에, 열전도 시트(33)의 두께는 무부하 상태에서 d2(>d1)로 되고 있다.

이 때에, 실드 케이스(35)가 회로 기판(31)을 향해 위로부터 하강하면, 히트 싱크(34)의 기판(34a)이 열전도 시트(33)에 직접 접촉하게 된다. 열전도 시트(33)가 히트 싱크(34)에 의해서 눌림에 따라, 실드 케이스(35)의 유지판(35f, 35g)은 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c)을 따라 하향으로 미끄럼 이동하여, 유지판(35f, 35g)의 말단이 히트 싱크(34)의 기판(34a)에 근접하게 되어 간격 d1이 작아진다.

유지판(35f, 35g)의 말단이 히트 싱크(34)의 기판(34a)에 접촉하여 간격 d1이 0으로 되면, 후속하여 히트 싱크(34)가 열전도 시트(33)를 더욱 눌러서, 열전도 시트의 두께가 더 얇아지게 된다.

마지막으로, 실드 케이스(35)의 4개의 측판(35b∼35e)이 회로 기판(31)에 부착되고, 도 8에 잘 도시한 바와 같이 열전도 시트(33)의 두께가 d3(<d2)로 된다. 그에 따라, 열전도 시트(33)는 소정의 압력하에서 LSI(32)와 히트 싱크(34) 사이에 직접적으로 개재되게 된다.

그 결과, LSI(32)에 의해 발생한 열은 열전도 시트(33)를 가로질러 효율적으로 히트 싱크(34)에 전달되게 되어, 고효율로 외부로 방출될 수 있게 된다.

또한, 실드 케이스(35)의 유지판(35f, 35g)이 말단부에서 히트 싱크(34)에 대하여 눌리기 때문에, 실드 케이스(35)와 히트 싱크(34)는 양호한 안정성으로 서로 전기 접속된 상태로 있게 된다. 따라서, 히트 싱크(34)가 실드 케이스(35)의 일부로서 작용할 수 있으며, 그에 따라 전자기 실드 효과를 개선할 수 있다.

도 9 및 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내고 있다. 도 9 및 도 10에 있어서, 도 7 및 도 8과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하고 있다. 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c)에 슬롯(34b2, 34c2)을 형성하는 한편, 실드 케이스(35)의 유지판(35f, 35g)에는 대응 슬롯(34b2, 34c2)에 헐겁게 끼워지는 돌기부(35f2, 35g2)를 형성하고 있다.

이러한 구성으로 인하여, 특히 히트 싱크(34)의 측판(34b, 34c)에 형성된 대응 슬롯(34b2, 34c2)에 실드 케이스(35)의 유지판(35f, 35g)에 형성된 돌기부(35f2, 35g2)가 헐겁게 끼워져 있을 때에, 도 7 및 도 8에 도시한 실시예와 동일한 장착 동작이 실현된다. 그 결과, 히트 싱크(34)와 실드 케이스(35)를 함께 확실하게 결합하기 위한 제조 공정에 있어서의 조립 효율을 향상시킬 수 있다.

한편, 도 6 내지 도 10에 도시한 실시예에 있어서도, 실드 케이스(35)의 유지판(35g)을 도 4에 도시한 구성으로 변형하거나, 실드 케이스(35)의 평판(35a)을 도 5에 도시한 바와 같은 복수의 투과 구멍(35i)을 갖도록 변형할 수도 있다는 것을 이해할 것이다.

본 발명은 전술한 실시예로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 구성 요소를 다양하게 변형 및 수정할 수 있다. 또한, 전술한 실시예에 개시되어 있는 구성 요소를 적절히 조합하여 본원 발명을 구현할 수 있다. 예컨대, 실시예에 설명되어 있는 전체 구성 요소 중 몇 개의 구성 요소를 삭제할 수도 있다. 또한, 다른 실시예의 구성 요소를 적절하게 조합할 수도 있다.

전술한 구성 및 방법에 따르면, 실드 케이스에 히트 싱크를 장착하여, 실드 케이스로 회로 기판의 표면을 덮을 때에, 히트 싱크가 열전도 시트에 직접 접촉하도록 했기 때문에, 간단한 구성으로 충분한 방열 효과를 얻을 수 있다.

Claims

회로 부품이 실장된 회로 기판과,

상기 회로 부품에 부착된 열전도 시트와,

상기 회로 부품을 포함한 상기 회로 기판의 표면을 덮도록, 상기 회로 기판의 표면에 실질적으로 평행하게 배치된 평판과, 상기 평판에 대하여 수직으로 연장되는 측판과, 실질적으로 상기 회로 부품의 반대측의 위치에서 상기 평판으로부터 상기 회로 기판을 향해 연장되게 배치된 유지판을 포함하는 실드 케이스와,

상기 실드 케이스의 유지판에 장착되며, 상기 실드 케이스가 상기 회로 기판을 덮고 있을 때에 상기 열전도 시트에 직접적으로 접촉하는 히트 싱크

를 포함하는 전자 기기의 방열 장치.
제1항에 있어서, 상기 유지판은 상기 실드 케이스의 평판의 일부를 구부린 부분인 것인 전자 기기의 방열 장치.
제1항에 있어서, 상기 실드 케이스의 평판에는 상기 유지판에 장착된 상기 히트 싱크를 외부로 노출시킬 수 있는 절취부가 형성되어 있는 것인 전자 기기의 방열 장치.
제1항에 있어서, 상기 실드 케이스는 서로 실질적으로 평행하게 형성된 한 쌍의 유지판을 구비하고,

상기 히트 싱크는 대응하는 유지판과 각각 마주하도록 마련된 측판을 구비하고,

상기 히트 싱크와 실드 케이스는 상기 측판에 형성된 리세스 또는 돌기와, 상기 유지판에 형성된 돌기 또는 리세스 사이의 맞물림에 의해 서로 결합되는 것인 전자 기기의 방열 장치.
제1항에 있어서, 상기 실드 케이스는 서로 실질적으로 평행하게 형성된 한 쌍의 유지판을 구비하고,

상기 히트 싱크는 상기 한 쌍의 유지판의 양 외면을 사이에 두도록 마련된 한 쌍의 측판을 구비하고,

상기 히트 싱크와 상기 실드 케이스는 상기 측판과 상기 유지판을 서로에 대해 압박함으로써 서로 결합되는 것인 전자 기기의 방열 장치.
제1항에 있어서, 상기 히트 싱크는, 상기 실드 케이스가 상기 회로 기판의 표면을 덮은 때에 상기 열전도 시트에 대해 압박되는 것인 전자 기기의 방열 장치.
제6항에 있어서, 상기 히트 싱크는, 상기 실드 케이스가 상기 회로 기판의 표면을 덮은 때에 상기 유지판이 말단부에서 상기 히트 싱크를 압박하는 상태로 상기 열전도 시트에 대해 압박되는 것인 전자 기기의 방열 장치.
회로 기판에 실장된 회로 부품에 열전도 시트를 부착하는 제1 공정과,

상기 회로 기판에 실질적으로 평행하게 연장되는 실드 케이스의 평판으로부터 회로 기판을 향해 연장되게 실질적으로 상기 회로 부품의 반대측의 위치에 배치되어 있는 실드 케이스의 유지판에 히트 싱크를 부착하는 제2 공정으로서, 상기 실드 케이스는 상기 회로 부품을 포함한 상기 회로 기판의 표면을 덮도록 제공되는 것인 제2 공정과,

상기 히트 싱크가 상기 열전도 시트에 직접 접촉하도록, 상기 실드 케이스로 상기 회로 기판의 표면을 덮는 제3 공정

을 포함하는 전자 기기의 방열 방법.
제8항에 있어서, 상기 제3 공정은, 상기 실드 케이스가 상기 회로 기판의 표면을 덮은 때에, 상기 실드 케이스의 유지판에 의해 상기 히트 싱크를 열전도 시트에 대해 직접적으로 압박하는 것을 포함하는 것인 전자 기기의 방열 방법.
신호를 수신하는 수신기와,

상기 수신기가 수신한 신호에 소정의 처리를 실시하는 회로 부품이 실장되어 있는 회로 기판과,

상기 회로 부품에 부착된 열전도 시트와,

상기 회로 부품을 포함한 상기 회로 기판의 표면을 덮도록, 상기 회로 기판의 표면에 실질적으로 평행하게 배치된 평판과, 실질적으로 상기 회로 부품의 반대 측의 위치에서 상기 평판으로부터 상기 회로 기판을 향해 연장되게 배치된 유지판을 포함하는 실드 케이스와,

상기 실드 케이스의 유지판에 장착되며, 상기 실드 케이스가 상기 회로 기판을 덮을 때에 상기 열전도 시트에 직접적으로 접촉하는 히트 싱크

를 구비하는 전자 기기.