KR100639553B1 - 다이 픽업 장치 - Google Patents

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KR100639553B1
KR100639553B1 KR20050040444A KR20050040444A KR100639553B1 KR 100639553 B1 KR100639553 B1 KR 100639553B1 KR 20050040444 A KR20050040444 A KR 20050040444A KR 20050040444 A KR20050040444 A KR 20050040444A KR 100639553 B1 KR100639553 B1 KR 100639553B1
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가즈히로 후지사와
유타카 오다카
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

다이 밀어 올리기 부재를 이용해도 다이를 파손시키지 않고, 다이를 확실하게 픽업시킬 수 있다.
흡착 스테이지(10)내에는, 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재(21)에서 다이 이송측으로 다이를 밀어 올리는 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재(22)가 상하동 가능하게 설치되고, 다이 밀어 올리기 부재(22)가 하강한 상태에서, 픽업되는 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 다이 밀어 올리기 부재(22)의 상방에 위치시킨 후, 다이 밀어 올리기 부재(22)를 상승시켜서 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 웨이퍼 시트(2)에서 벗기고, 그 후, 다이 밀어 올리기 부재(22)는 상승한 채 다이(1A)를 픽업 센터(5)로 이송해서 콜레트(4)와 다이 밀어 올리기 부재(21)에 의해 픽업시킨다.
다이 픽업 장치, 흡착 스테이지, 다이 밀어 올리기 부재, 웨이퍼 시트, 픽업 센터, 콜레트

Description

다이 픽업 장치{DIE PICKUP DEVICE}
도 1은, 본 발명의 다이 픽업 장치의 제1실시형태를 도시한 정면 단면도이다.
도 2는, 도 1의 흡착 스테이지의 평면도이다.
도 3은, 본 발명의 다이 픽업 장치의 제2실시형태를 도시한 정면 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 다이 픽업 장치의 제3실시형태를 도시한 정면 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 다이 픽업 장치의 제4실시형태를 도시한 정면 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 다이 픽업 장치의 제5실시형태를 도시한 정면 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 다이 픽업 장치의 제6실시형태를 도시한 정면 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 다이 픽업 장치의 제7실시형태를 도시한 정면 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 다이 픽업 장치의 제8실시형태를 도시한 정면 단면도이 다.
[부호의 설명]
1A, 1B, 1C … 다이 2 웨이퍼 시트
3 흡착 구멍 4 콜레트
5 픽업 센터 10 흡착 스테이지
11, 12, 13, 14, 15, 16 흡인 구멍
21, 22, 23, 24, 25, 26 다이 밀어 올리기 부재
30 홀더
본 발명은, 웨이퍼 시트에 부착된 다이를 콜레트로 상기 웨이퍼 시트로부터 박리해서 픽업하는 다이 픽업 장치에 관한 것이다.
웨이퍼 시트에 부착된 다이의 픽업 장치로서, 특허문헌1에 나타난 밀어 올리기 부재방식이 일반적으로 행하여지고 있다. 그러나, 이 장치는, 다이의 두께가 약 100㎛이하로 얇을 경우에는, 다이가 파손된다는 문제가 있었다.
이 개선책으로서, 밀어 올리기 부재를 이용하지 않고 다이를 웨이퍼 시트에서 픽업하는 방법으로서, 예를 들면 특허문헌2를 들 수 있다. 이 장치는, 다이를 콜레트로 유지한 상태에서, 다이가 부착된 웨이퍼 시트(점착 시트)를 흡착 스테이지로 흡인하면서 흡착 스테이지를 수평면상에서 이동한 후, 상기 콜레트는 상기 웨 이퍼 시트에서 상기 다이를 픽업한다.
[특허문헌1]일본국 특개평3-229441호 공보
[특허문헌2]일본국 특개2001-118862호 공보(특허 제3209736호 공보)
특허문헌1은, 다이를 파손시킨다는 문제는 있지만, 다이의 픽업 미스가 거의 생기지 않는다는 이점을 가진다. 특허문헌2는, 다이의 파손은 생기지 않는다. 그러나, 부착된 웨이퍼 시트와 다이를 각각 흡착 스테이지와 콜레트의 진공흡착에 의해 유지하고, 흡착 스테이지를 수평 이동시킴으로써 양자를 벗기므로, 흡인력을 강하게 할 필요가 있어, 다이에 악영향을 준다는 문제가 있었다.
본 발명의 과제는, 다이 밀어 올리기 부재를 이용하여도 다이를 파손시키지 않고, 다이를 확실하게 픽업시킬 수 있는 다이 픽업 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항1은, 다이가 부착된 웨이퍼 시트를 흡착 유지하는 흡착 스테이지와, 이 흡착 스테이지 내에 배치되고, 다이를 밀어 올리는 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재와, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재로 밀어 올려진 다이를 흡착 유지해서 반송하는 콜레트를 구비한 다이 픽업 장치에 있어서,
상기 흡착 스테이지 내에는, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재에서 다이 이송측으로 다이를 밀어 올리는 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재가 상하동 가능하게 설치되고, 이 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재가 하강한 상태에서, 픽 업되는 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재의 상방에 위치시킨 후, 이 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재를 상승시켜서 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 웨이퍼 시트에서 벗기고, 그 후, 상기 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재는 상승한 채 다이를 이송하여, 다이를 부분적 혹은 전면적으로 박리시킨 후, 픽업시키는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항2는, 다이가 부착된 웨이퍼 시트를 흡착 유지하는 흡착 스테이지와, 이 흡착 스테이지 내에 배치되고, 다이를 밀어 올리는 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재와, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재로 밀어 올려진 다이를 흡착 유지해서 반송하는 콜레트를 구비한 다이 픽업 장치에 있어서,
상기 흡착 스테이지 내에는, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재에서 다이 이송측으로 다이를 밀어 올리는 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재가 상하동 가능하게 설치되고, 이 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재가 하강한 상태에서, 픽업되는 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재의 상방에 위치시킨 후, 이 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재를 상승시켜서 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 웨이퍼 시트에서 벗기고, 그 후, 상기 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재를 하강시킨 후에 다이를 이송하여, 다이를 부분적 혹은 전면적으로 박리시킨 후, 픽업시키는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항3은, 다이가 부착된 웨이퍼 시트를 흡착 유지하는 흡착 스테이지와, 이 흡착 스테이지내의 픽업 센터에 배치되 고, 다이를 밀어 올리는 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재와, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재로 밀어 올려진 다이를 흡착 유지해서 반송하는 콜레트를 구비한 다이 픽업 장치에 있어서,
상기 흡착 스테이지의 상면에는, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재에서 다이 이송측으로 흡인 구멍이 형성되고, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재가 하강한 상태에서 픽업되는 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재의 상방에 위치시킨 후, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재를 상승시켜서 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 웨이퍼 시트에서 벗기고, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재는 상승한 채로 다이를 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재를 타고 넘어 이동시킨 후, 상기 다이를 픽업 센터로 이송해서 픽업시키는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항4는, 다이가 부착된 웨이퍼 시트를 흡착 유지하는 흡착 스테이지와, 이 흡착 스테이지 내의 픽업 센터에 배치되고, 다이를 밀어 올리는 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재와, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재로 밀어 올려진 다이를 흡착 유지해서 반송하는 콜레트를 구비한 다이 픽업 장치에 있어서,
상기 흡착 스테이지의 상면에는, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재에서 다이 이송측으로 흡인 구멍이 형성되고, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재가 하강한 상태에서 픽업되는 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재의 상방에 위치시킨 후, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재를 상 승시켜서 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 웨이퍼 시트에서 벗기고, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재를 하강시키는 동시에, 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 흡인 구멍의 상방에 위치시킨 후, 상기 다이를 픽업 센터로 이송해서 픽업시키는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항5는, 다이가 부착된 웨이퍼 시트를 흡착 유지하는 흡착 스테이지와, 이 흡착 스테이지 내의 픽업 센터에 배치되고, 다이를 밀어 올리는 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재와, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재로 밀어 올려진 다이를 흡착 유지해서 반송하는 콜레트를 구비한 다이 픽업 장치에 있어서,
상기 흡착 스테이지의 상면에는, 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재에서 다이 이송측으로 흡인 구멍이 형성되고, 픽업되는 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 흡인 구멍의 상방에 위치시킨 후, 상기 흡착 스테이지를 진공 흡인시켜서 상기 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 웨이퍼 시트에서 벗기고, 그 후, 다이를 픽업 센터에 이송해서 픽업시키는 것을 특징으로 한다.
(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)
본 발명의 다이 픽업 장치의 제1실시형태를 도 1 및 도 2에 의해 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 다이(1A, 1B, 1C…)가 부착된 웨이퍼 시트(2)의 외주는, 도시하지 않은 페이퍼 링에 고정되어 있다. 웨이퍼 링은, 평면방향의 XY축방향으로 구동되는 도시하지 않은 웨이퍼 지지 프레임에 고정된다. 다이(1A, 1B, 1C…)는, 흡착 구멍(3)이 형성된 콜레트(4)에 의해 진공 흡착되어 픽업된다. 픽업 센터 (5)의 하방에는, 웨이퍼 시트(2)를 진공 흡착하는 흡착 스테이지(10)가 배치되어 있다. 이상은 주지의 기술이다.
흡착 스테이지(10)내의 픽업 센터(5)부에는, 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재(21)가 상하동 가능하게 설치되고, 이 다이 밀어 올리기 부재(21)의 양측에는, 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재(22, 23)가 상하동 가능하게 설치되어 있고, 이들의 다이 밀어 올리기 부재(21, 22, 23)는, 평판형상으로 이루어지고, 각각 단독으로 도시하지 않은 상하 구동 수단으로 상하 구동되도록 되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21, 22, 23)는, 웨이퍼 시트 이송 방향(A)에 직각인 방향의 길이가 다이(1A, 1B, 1C)의 모서리부보다 내측이 되도록, 즉 다이(1A, 1B, 1C)의 변의 길이보다 약간 짧게 형성되어 있다. 흡착 스테이지(10)에는, 다이 밀어 올리기 부재(21, 22, 23)의 관통구멍 및 웨이퍼 시트(2)의 흡인 구멍을 겸한 흡인 구멍(11, 12, 13)이 형성되어 있다.
다음에 다이 픽업 방법에 관하여 설명한다. 도 1(a)에 도시한 바와 같이, 흡착 스테이지(10)의 진공을 온으로 하고, 픽업하는 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부가 다이 밀어 올리기 부재(22)의 상방에 위치하도록, 웨이퍼 시트(2)가 고정된 도시하지 않은 웨이퍼 링을 이동시킨다. 다음에 도 1(b)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(22)를 상승시키고, 웨이퍼 시트(2)를 통해 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 밀어 올린다. 이에 따라, 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부는 웨이퍼 시트(2)로부터 벗겨진다.
다음에 도 1(c)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(22)는 상승한 채 다이(1A)가 픽업 센터(5)에 위치하도록 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다. 다이(1A)는, 다이 밀어 올리기 부재(22)의 상방을 통과할 때, 다이 밀어 올리기 부재(22)로 밀어 올려진 융기부를 타고 넘어 이송되므로, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력이 저하한다. 다음에 도 1(d)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(22)는 하강해서 웨이퍼 시트(2)로부터 떨어지고, 또 콜레트(4)는 다이(1A)를 흡착하는 위치까지 하강한다. 계속해서 도 1(e)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)가 상승해서 다이(1A)를 밀어 올리고, 콜레트(4)는 다이(1A)를 진공 흡착한다. 이 경우, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력은 저하되어 있으므로, 다이 밀어 올리기 부재(21)의 상승에 의해 다이(1A)는 파손되지 않고 용이하게 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨진다.
다이(1A)를 진공 흡착해서 픽업한 콜레트(4)는, 도시하지 않은 이송 수단에 의해 상승 및 XY축방향으로 이동되고, 다음 공정, 예를 들면 다이본딩, 다이 채우기 등의 공정을 행한다. 다이(1A)가 픽업되면, 도 1(f)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)가 하강하고, 또 다음에 픽업되는 다이(1B)의 이송 방향측의 다이 단부가 상기한 바와 같이 다이 밀어 올리기 부재(22)의 상방에 위치하도록 웨이퍼 시트(2)가 이동된다.
이렇게, 픽업 센터(5)로 이송된 다이(1A)와 웨이퍼 시트(2)의 점착력은 저하되어 있으므로, 다이 밀어 올리기 부재(21)로 박형의 다이(1A)를 밀어 올려도, 이 다이(1A)가 파손되는 경우는 없다.
또한, 상기 실시형태에서는, 다이 밀어 올리기 부재(23)는 조금도 작용하고 있지 않다. 이것은, 다이를 좌측으로부터 픽업 센터(5)로 이송한 경우에 관하여 설명했기 때문이다. 다이를 우측으로부터 픽업 센터(5)로 이송할 경우에는, 다이 밀어 올리기 부재(23)가 상기 설명한 다이 밀어 올리기 부재(22)와 동일하게 작용하고, 다이 밀어 올리기 부재(22)는 조금도 작용하지 않는다.
본 발명의 다이 픽업 장치의 제2실시형태를 도 3에 의해 설명한다. 본 실시형태는, 상기 제1실시형태의 변형예이며, 도 1(c)(d)의 공정을 도 3(a)(b)로 바꾼 것이다. 기타는 도 1의 공정과 같으므로, 다른 공정에 관하여 설명한다.
도 1(a)의 공정 후, 도 1(b)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(22)로 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 밀어 올리고, 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 웨이퍼 시트(2)로부터 벗긴 후, 도 3(a)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(22)가 하강한다. 그 후, 도 3(b)에 도시한 바와 같이, 다이(1A)가 픽업 센터(5)에 위치하도록 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다. 상기한 바와 같이, 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부는 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨져 있으므로, 도 3(a)에서 도 3(b)와 같이 다이(1A)가 이동될 때, 흡인 구멍(12)의 진공 흡인력에 의해 다이(1A)는 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨지고, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력은 저하한다. 그 후, 도 1(e)(f)의 공정이 행하여진다.
본 실시형태도 상기 실시형태와 마찬가지로, 픽업 센터(5)로 이송된 다이(1A)와 웨이퍼 시트(2)의 점착력은 저하되어 있으므로, 다이 밀어 올리기 부재(21)로 박형의 다이(1A)를 밀어 올려도, 이 다이(1A)가 파손되는 경우가 없다.
본 발명의 다이 픽업 장치의 제3실시형태를 도 4에 의해 설명한다. 이하, 도 1 내지 도 3과 같은 또는 상당 부재에는 동일 부호를 첨부하고, 그 상세한 설명은 생략한다. 본 실시형태는, 픽업 센터(5)에 다이 밀어 올리기 부재(21)가 있고, 이 다이 밀어 올리기 부재(21)의 흡인 구멍(11)의 양측에는, 흡인 구멍(12, 13)만이 있고, 흡인 구멍(12, 13)에는 다이 밀어 올리기 부재(22, 23)는 배치되어 있지 않다.
다음에 다이 픽업 방법에 관하여 설명한다. 도 4(a)에 도시한 바와 같이, 흡착 스테이지(10)의 진공을 온으로 하고, 픽업하는 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부가 다이 밀어 올리기 부재(21)의 상방에 위치하도록, 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다. 다음에 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)를 상승시키고, 웨이퍼 시트(2)를 통해 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 밀어 올린다. 이에 따라, 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부는 웨이퍼 시트(2)로부터 벗겨진다.
다음에 도 4(c)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)는 상승한 채 다이(1A)가 다이 밀어 올리기 부재(21)를 타고 넘도록 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다. 다이(1A)는, 다이 밀어 올리기 부재(21)의 상방을 통과할 때, 다이 밀어 올리기 부재(21)로 밀어 올려진 융기부를 타고 넘어 이송되므로, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력이 저하된다. 그 후, 도 4(d)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)가 하강한 후, 다이(1A)가 픽업 센터(5)에 위치하도록 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다. 계속해서 도 4(e)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)가 상승해서 다이(1A)를 밀어 올리고, 콜레트(4)는 다이(1A)를 진공 흡착한다. 이 경우, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력은 저하되어 있으므로, 다이 밀어 올리기 부재(21)의 상승에 의해 다이(1A)는 파손되지 않고 용이하게 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨진다.
다이(1A)를 진공 흡착해서 픽업한 콜레트(4)는, 도시하지 않은 이송 수단에 의해 상승 및 XY축방향으로 이동되고, 다음 공정, 예를 들면 다이본딩, 다이 채우기 등의 공정을 행한다. 다이(1A)가 픽업되면, 도 4(f)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)가 하강하고, 또 다음에 픽업되는 다이(1B)의 이송 방향측의 다이 단부가 상기한 바와 같이 다이 밀어 올리기 부재(21)의 상방에 위치하도록(도 4(a) 참조)웨이퍼 시트(2)가 이동된다.
이렇게, 픽업 센터(5)에 이송된 다이(1A)와 웨이퍼 시트(2)의 점착력은 저하되어 있으므로, 다이 밀어 올리기 부재(21)로 박형의 다이(1A)를 밀어 올려도, 이 다이(1A)가 파손되는 경우가 없다.
본 발명의 다이 픽업 장치의 제4실시형태를 도 5에 의해 설명한다. 본 실시형태는, 상기 제3실시형태의 변형예이며, 도 4(c)(d)의 공정을 도 5(a)(b)로 바꾼 것이다. 기타는 도 4의 공정과 같으므로, 다른 공정에 관하여 설명한다.
도 4(a)의 공정 후, 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)로 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 밀어 올리고, 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 웨이퍼 시트(2)로부터 벗긴 후, 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)가 하강하는 동시에, 다이(1A)가 이송 방향으로 이송되고 이 다이(1A)의 전면 또는 일부가 흡인 구멍(11)의 부압에 의해 웨이퍼 시트(2)로부 터 벗겨진다. 그 후, 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 다이(1A)가 이송 방향(A)과 반대측 방향의 픽업 센터(5)에 위치하도록 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다. 상기한 바와 같이, 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부는 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨져 있으므로, 도 5(a)에서 도 5(b)와 같이 다이(1A)가 이동될 때, 흡인 구멍(12)의 진공 흡인력에 의해 다이(1A)는 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨지고, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력은 저하된다. 그 후는, 도 4(e)(f)의 공정이 행하여진다.
본 실시형태도 상기 각 실시형태와 마찬가지로, 픽업 센터(5)로 이송된 다이(1A)와 웨이퍼 시트(2)의 점착력은 저하되어 있으므로, 다이 밀어 올리기 부재(21)로 박형의 다이(1A)를 밀어 올려도, 이 다이(1A)가 파손되는 경우가 없다.
본 발명의 다이 픽업 장치의 제5실시형태를 도 6에 의해 설명한다. 본 실시형태는, 상기 제3 및 제4실시형태와 마찬가지로, 픽업 센터(5)에는 다이 밀어 올리기 부재(21)가 있고, 이 다이 밀어 올리기 부재(21)의 흡인 구멍(11)의 양측에는, 흡인 구멍(12, 13)만이 있고, 흡인 구멍(12, 13)에는 다이 밀어 올리기 부재(22, 23)는 배치되어 있지 않다. 그러나, 다이 밀어 올리기 부재(21)의 작용이 상기 제3 및 제4실시형태와 다르다.
다음에 다이 픽업 방법에 관하여 설명한다. 도 6(a)에 도시한 바와 같이, 픽업하는 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부가 흡인 구멍(12)의 상방에 위치하도록, 웨이퍼 시트(2)를 이동시키고, 흡착 스테이지(10)의 진공을 온으로 한다. 이에 따라, 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 흡착 스테이지(10)의 진공흡인에 의해 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부의 웨이퍼 시트(2)는 하방으로 당겨지고, 다이(1A) 의 이송 방향측의 다이 단부는 웨이퍼 시트(2)로부터 벗겨진다.
다음에 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 다이(1A)가 픽업 센터(5)에 위치하도록 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다. 상기한 바와 같이, 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부는 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨져 있으므로, 도 6(b)에서 도 6(c)와 같이 다이(1A)가 이동될 때, 흡인 구멍(12)의 진공 흡인력에 의해 다이(1A)는 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨지고, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력은 저하된다. 그 후는, 도 6(d)(e)의 공정이 행하여진다. 이 공정은 도 4(e)(f)의 공정과 같으므로, 그 설명은 생략한다.
본 실시형태도 상기 각 실시형태와 마찬가지로, 픽업 센터(5)로 이송된 다이(1A)와 웨이퍼 시트(2)의 점착력은 저하되어 있으므로, 다이 밀어 올리기 부재(21)로 박형의 다이(1A)를 밀어 올려도, 이 다이(1A)가 파손되는 경우가 없다.
상기 각 실시형태는, 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재(21)는 1개였다. 도 7, 도 8 및 도 9에 도시한 제6, 제7 및 제8실시형태는, 3개의 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)를 이용했을 경우를 나타낸다. 도 7은 도 1의 제1실시형태에 적용한 예, 도 8은 도 4의 제3실시형태에 적용한 예, 도 9는 도 6의 제5실시형태에 적용한 예를 각각 도시한다. 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)는, 도시하지 않은 상하 구동 수단으로 상하 구동되는 홀더(30)에 고정되어 있고, 중앙의 다이 밀어 올리기 부재(24)는 양측의 다이 밀어 올리기 부재(25, 26)보다 높이(h)(약 100∼150㎛)가 높게 형성되어 있다. 흡착 스테이지(10)에는, 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)에 대응해서 흡인 구멍(14, 15, 16)이 형성되어 있다. 그 밖의 구성은 상기 적용한 도면와 같으므로, 같은 또는 상당 부재에는 동일한 부호를 첨부하고, 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명의 다이 픽업 장치의 제6실시형태를 도 7에 의해 설명한다. 본 실시형태는, 도 1의 제1실시형태에 적용한 것이며, 작용은 도 1과 거의 같으므로, 같은 작용의 상세한 설명은 생략한다. 즉, 도 7(a)(b)(c)(d)는, 도 1(a)(b)(c)(d)에 대응하고, 다이 밀어 올리기 부재(22)만이 상하동하고, 또 다이(1A)가 도 1에서 설명한 것 같이 이송되고, 도 7(d)의 상태에서는, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력은 저하되어 있다.
다음에 도 7(e)에 도시한 바와 같이, 홀더(30)가 상승해서 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)로 다이(1A)를 밀어 올리고, 콜레트(4)는 다이(1A)를 진공 흡착한다. 이 경우, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력은 저하되어 있으므로, 도 1의 경우와 마찬가지로, 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)의 상승에 의해 다이(1A)는 파손되지 않고 용이하게 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨진다. 또 본 실시형태는, 3개의 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)로 다이(1A)를 밀어 올리므로, 다이(1A)에 무리한 힘이 가해지지 않고, 또 중앙의 다이 밀어 올리기 부재(24)로 밀어 올려진 다이(1A)가 기울어도, 일방의 다이 밀어 올리기 부재(25 또는 26)로 지지되고, 콜레트(4)의 흡착 구멍(3)에 의한 진공흡인에 의해 콜레트(4)에 흡착 유지된다.
그 후는 도 7(f)에 도시한 바와 같이, 홀더(30)의 하강에 의해 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)가 하강하고, 다이(1A)를 흡착 유지한 콜레트(4)는 종래와 동일한 동작을 행하고, 또 도 1의 경우와 마찬가지로 다음에 픽업되는 다이(1B)의 이송 방향측의 다이 단부가 상기한 바와 같이 다이 밀어 올리기 부재(22)의 상방에 위치하도록 웨이퍼 시트(2)가 이동된다.
본 발명의 다이 픽업 장치의 제7실시형태를 도 8에 의해 설명한다. 본 실시형태는, 도 4의 제3실시형태에 적용한 것이다. 도 8(a)에 도시한 바와 같이, 흡착 스테이지(10)의 진공을 온으로 하고, 픽업하는 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부가 중앙의 다이 밀어 올리기 부재(24)의 상방에 위치하도록, 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다. 다음에 도 8(b)에 도시한 바와 같이, 홀더(30)를 상승시키면, 다이 밀어 올리기 부재(24)는 웨이퍼 시트(2)를 통해 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 밀어 올린다. 이에 따라, 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부는 웨이퍼 시트(2)로부터 벗겨진다.
다음에 도 8(c)에 도시한 바와 같이, 홀더(30), 즉 다이 밀어 올리기 부재(24)는 상승한 채 다이(1A)가 다이 밀어 올리기 부재(24)를 타고 넘도록 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다. 다이(1A)는, 다이 밀어 올리기 부재(24)의 상방을 통과할 때, 다이 밀어 올리기 부재(24)로 밀어 올려진 융기부를 타고 넘어 이송되므로, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력이 저하된다. 그 후, 도 8(d)에 도시한 바와 같이, 홀더(30)가 하강한 후, 다이(1A)가 픽업 센터(5)에 위치하도록 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다. 계속해서 도 8(e)에 도시한 바와 같이, 홀더(30)가 상승해서 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)로 다이(1A)를 밀어 올리고, 콜레트(4)는 다이(1A)를 진공 흡착한다. 이 경우, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력은 저하되어 있으므로, 도 4의 경우와 마찬가지로, 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)의 상승에 의해 다이(1A)는 파손되지 않고 용이하게 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨진다. 또 본 실시형태는, 3개의 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)로 다이(1A)를 밀어 올리므로, 다이(1A)에 무리한 힘이 가해지지 않고, 또 중앙의 다이 밀어 올리기 부재(24)로 밀어 올려진 다이(1A)가 기울어도, 일방의 다이 밀어 올리기 부재(25 또는 26)로 지지되고, 콜레트(4)의 흡착 구멍(3)에 의한 진공 흡인에 의해 콜레트(4)에 흡착 유지된다.
그 후는 도 8(f)에 도시한 바와 같이, 홀더(30)의 하강에 의해 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)가 하강하고, 다이(1A)를 흡착 유지한 콜레트(4)는 종래와 동일한 동작을 행하고, 또 도 1의 경우와 마찬가지로 다음에 픽업되는 다이(1B)의 이송 방향측의 다이 단부가 상기한 바와 같이 다이 밀어 올리기 부재(22)의 상방에 위치하도록 웨이퍼 시트(2)가 이동된다.
본 발명의 다이 픽업 장치의 제8실시형태를 도 9에 의해 설명한다. 본 실시형태는, 도 6의 제5실시형태에 적용한 것이며, 작용은 도 6과 거의 같으므로, 같은 작용의 상세한 설명은 생략한다. 즉, 도 9(a)(b)(c)는, 도 6(a)(b)(c)에 대응하고, 도 9(c)의 상태에서는, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력은 저하되어 있다. 다음에 도 9(d)에 도시한 바와 같이, 홀더(30)가 상승해서 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)로 다이(1A)를 밀어 올리고, 콜레트(4)는 다이(1A)를 진공 흡착한다. 이 경우, 웨이퍼 시트(2)와 다이(1A)의 점착력은 저하되어 있으므로, 도 6의 경우 와 마찬가지로, 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)의 상승에 의해 다이(1A)는 파손되지 않고 용이하게 웨이퍼 시트(2)에서 벗겨진다. 또 본 실시형태는, 3개의 다 이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)로 다이(1A)를 밀어 올리므로, 다이(1A)에 무리한 힘이 가해지지 않고, 또 중앙의 다이 밀어 올리기 부재(24)로 밀어 올려진 다이(1A)가 기울어도, 일방의 다이 밀어 올리기 부재(25 또는 26)로 지지되고, 콜레트(4)의 흡착 구멍(3)에 의한 진공 흡인에 의해 콜레트(4)에 흡착 유지된다.
그 후는 도 9(e)에 도시한 바와 같이, 홀더(30)의 하강에 의해 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)가 하강하고, 다이(1A)를 흡착 유지한 콜레트(4)는 종래와 동일한 동작을 행하고, 또 도 6의 경우와 마찬가지로 다음에 픽업되는 다이(1B)의 이송 방향측의 다이 단부가 흡인 구멍(12)의 상방에 위치하도록, 웨이퍼 시트(2)를 이동시킨다.
상기 도 1 및 도 7에 도시한 제1 및 제6실시형태에 있어서, 도 1(b) 및 (c), 도 7(b) 및 (c)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(22)를 상승시킨 상태에서 다이(1A)의 전체면을 박리시키면, 웨이퍼 시트(2)로부터 다이(1A)가 벗겨져 버리는 경우가 있다. 이것을 방지하기 위해서는, 다이(1A)의 후단부가 웨이퍼 시트(2)로부터 박리되기 전에 다이 밀어 올리기 부재(22)를 하강시키도록 한다. 이것은 도 4에 도시한 제3실시형태에 있어서도 마찬가지이다. 즉, 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)를 상승시킨 상태에서 웨이퍼 시트(2), 즉 다이(1A)를 이동시켜서 이 다이(1A)가 완전하게 박리되기 전에 다이 밀어 올리기 부재(21)를 하강시킨다.
또 도 1(b), 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(22)로 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 밀어 올린 후, 웨이퍼 시트(2)의 이동을 100 ∼200ｍsec 정지시키면, 웨이퍼 시트(2)로부터의 다이(1A)의 박리가 좋아진다.
또 도 1(b), 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(22)로 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부를 밀어 올릴 경우, 다이 밀어 올리기 부재(22)의 흡착 스테이지(10)의 상면으로부터의 돌출량을 크게 한 편이 다이(1A)의 이송 방향측의 다이 단부는 박리되기 쉽다. 예를 들면 상기 돌출량을 250㎛로 한다. 그러나, 이렇게 큰 돌출량으로 웨이퍼 시트(2), 즉 다이(1A)를 이동시키면 이 다이(1A)에 데미지를 줄 우려가 있다. 이것을 피하기 위해서는, 도 1(b), 도 7(b)의 후에 다이 밀어 올리기 부재(22)를 조금 내리면 된다. 예를 들면 흡착 스테이지(10)의 상면으로부터의 돌출량을 100㎛로 한다. 이것은, 도 4의 경우도 마찬가지이다. 즉, 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 다이 밀어 올리기 부재(21)의 흡착 스테이지(10)의 상면으로부터의 돌출량을 크게 하고, 그 후에 다이 밀어 올리기 부재(21)를 조금 내린다.
또한, 도 7 및 도 9의 실시형태에 있어서의 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)는, 이미 웨이퍼 시트(2)에 대하여 점착력이 저하되어 있는 다이(1A)를 밀어 올려서 콜레트(4)에 흡착시키는 작용뿐이므로, 다이 밀어 올리기 부재(24, 25, 26)는 모두 같은 높이라도 좋다. 그러나, 도 8의 실시형태의 경우에는, 중앙의 다이 밀어 올리기 부재(24)는 웨이퍼 시트(2)에 대하여 점착력을 저하시키는 작용을 행하므로, 본 실시형태의 경우에는, 다이 밀어 올리기 부재(24)는 적어도 다이 밀어 올리기 부재(25)보다 높게 형성할 필요가 있다.
또 도 7 내지 도 9의 실시형태에 있어서는, 3개의 픽업용의 다이 밀어 올리 기 부재(24, 25, 26)에 관하여 설명했지만, 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재는 2개 또는 4개이상이라도 좋다. 또 도시하지 않지만, 도 7의 실시형태는 도 3의 실시형태에도 적용할 수 있고, 도 8의 실시형태는 도 5의 실시형태에도 적용할 수 있는 것은 말할 것도 없다.
픽업 센터로 이송된 다이와 웨이퍼 시트의 점착력은 저하되어 있으므로, 다이 밀어 올리기 부재로 박형의 다이를 밀어 올려도, 이 다이가 파손되는 경우는 없다.

Claims (7)

  1. 다이가 부착된 웨이퍼 시트를 흡착 유지하는 흡착 스테이지와, 이 흡착 스테이지 내에 배치되고, 다이를 밀어 올리는 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재와, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재로 밀어 올려진 다이를 흡착 유지해서 반송하는 콜레트를 구비한 다이 픽업 장치에 있어서,
    상기 흡착 스테이지 내에는, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재에서 다이 이송측으로 다이를 밀어 올리는 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재가 상하동 가능하게 설치되고, 이 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재가 하강한 상태에서, 픽업되는 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재의 상방에 위치시킨 후, 이 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재를 상승시켜서 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 웨이퍼 시트에서 벗기고, 그 후, 상기 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재는 상승한 채 다이를 이송하고, 다이를 부분적 혹은 전면적으로 박리시킨 후, 픽업시키는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  2. 다이가 부착된 웨이퍼 시트를 흡착 유지하는 흡착 스테이지와, 이 흡착 스테이지 내에 배치되고, 다이를 밀어 올리는 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재와, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재로 밀어 올려진 다이를 흡착 유지해서 반송하는 콜레트를 구비한 다이 픽업 장치에 있어서,
    상기 흡착 스테이지 내에는, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재에서 다이 이송측으로 다이를 밀어 올리는 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재가 상하동 가능하게 설치되고, 이 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재가 하강한 상태에서, 픽업되는 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재의 상방에 위치시킨 후, 이 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재를 상승시켜서 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 웨이퍼 시트에서 벗기고, 그 후, 상기 다이 박리용의 다이 밀어 올리기 부재를 하강시킨 후에 다이를 이송하고, 다이를 부분적 혹은 전면적으로 박리시킨 후, 픽업시키는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  3. 다이가 부착된 웨이퍼 시트를 흡착 유지하는 흡착 스테이지와, 이 흡착 스테이지 내의 픽업 센터에 배치되고, 다이를 밀어 올리는 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재와, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재로 밀어 올려진 다이를 흡착 유지해서 반송하는 콜레트를 구비한 다이 픽업 장치에 있어서,
    상기 흡착 스테이지의 상면에는, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재에서 다이 이송측으로 흡인 구멍이 형성되고, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재가 하강한 상태에서 픽업되는 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재의 상방에 위치시킨 후, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재를 상승시켜서 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 웨이퍼 시트에서 벗기고, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재는 상승한 채로 다이를 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재를 타고 넘어 이동시킨 후, 상기 다이를 픽업 센터로 이송해서 픽업시키는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  4. 다이가 부착된 웨이퍼 시트를 흡착 유지하는 흡착 스테이지와, 이 흡착 스테이지 내의 픽업 센터에 배치되고, 다이를 밀어 올리는 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재와, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재로 밀어 올려진 다이를 흡착 유지해서 반송하는 콜레트를 구비한 다이 픽업 장치에 있어서,
    상기 흡착 스테이지의 상면에는, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재에서 다이 이송측으로 흡인 구멍이 형성되고, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재가 하강한 상태에서 픽업되는 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재의 상방에 위치시킨 후, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재를 상승시켜서 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 웨이퍼 시트에서 벗기고, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재를 하강시키는 동시에, 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 흡인 구멍의 상방에 위치시킨 후, 상기 다이를 픽업 센터로 이송해서 픽업시키는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  5. 다이가 부착된 웨이퍼 시트를 흡착 유지하는 흡착 스테이지와, 이 흡착 스테이지 내의 픽업 센터에 배치되고, 다이를 밀어 올리는 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재와, 이 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재로 밀어 올려진 다이를 흡착 유지해서 반송하는 콜레트를 구비한 다이 픽업 장치에 있어서,
    상기 흡착 스테이지의 상면에는, 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재에서 다이 이송측으로 흡인 구멍이 형성되고, 픽업되는 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 흡인 구멍의 상방에 위치시킨 후, 상기 흡착 스테이지를 진공 흡인시켜서 상기 다이의 이송 방향측의 다이 단부를 상기 웨이퍼 시트에서 벗기고, 그 후, 다이를 픽업 센터로 이송해서 픽업시키는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재는, 복수개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽업용의 다이 밀어 올리기 부재는 3개이상으로 이루어지고, 중앙의 다이 밀어 올리기 부재는, 양측의 다이 밀어 올리기 부재보다 높게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
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