KR100549359B1 - 박형의 다이 분리용 장치 및 방법 - Google Patents
박형의 다이 분리용 장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100549359B1 KR100549359B1 KR1020030082020A KR20030082020A KR100549359B1 KR 100549359 B1 KR100549359 B1 KR 100549359B1 KR 1020030082020 A KR1020030082020 A KR 1020030082020A KR 20030082020 A KR20030082020 A KR 20030082020A KR 100549359 B1 KR100549359 B1 KR 100549359B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- die
- film
- ejector
- less
- separation
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- 복수의 다이가 장착되어 있는 접착 표면을 갖는 필름으로부터 박형의 다이를 분리하기 위한 장치에 있어서,복수의 이젝터 핀으로 이루어지고, 상기 이젝터 핀들은 다이의 가장자리들로부터 소정의 거리 내에서 실제로 다이의 코너들에 있는 접착 표면에 대향하는 필름의 제 2 표면에서 다이 아래의 필름과 접촉하여 다이의 코너들 아래에 있는 필름을 상승시켜 상기 다이의 코너들 아래에 있는 필름을 다이로부터 분리시킴으로써 필름으로부터 다이의 분리를 시작하는 작용을 하는 이젝터 장치와,상기 이젝터 장치에 의해 상기 분리가 시작된 후에 다이를 필름으로부터 분리하여 필름으로부터 분리된 후의 다이를 보유하는 작용을 하는 콜릿(collet)을 포함하는 박형의 다이 분리용 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 소정의 거리는 상기 다이의 두께, 크기 및 탄성 계수와, 상기 필름의 두께 및 탄성 계수와, 상기 다이와 상기 필름의 상기 접착 표면 사이의 계면 접착 강도와, 상기 이젝터 핀의 형상 및 크기로 이루어진 그룹에서 하나 이상의 인자를 고려함으로써 결정되는 박형의 다이 분리용 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 소정의 거리는 상기 다이의 상기 가장자리들로부터 1.2㎜ 이하이고, 상기 다이는 폭이 3㎜ 내지 8㎜이며 두께가 0.15㎜ 이하인 실리콘 다이이고, 상기 필름은 대략 0.1㎜의 두께를 가지며, 상기 다이와 상기 접착 표면 사이의 계면 접착 강도는 15 J/㎡ 이하인 박형의 다이 분리용 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 소정의 거리는 상기 다이의 상기 가장자리들로부터 1.6㎜ 이하이고, 상기 다이는 폭이 8㎜ 이상이며 두께가 0.15㎜ 이하인 실리콘 다이이고, 상기 필름은 대략 0.1㎜의 두께를 가지며, 상기 다이와 상기 접착 표면 사이의 계면 접착 강도는 15 J/㎡ 이하인 박형의 다이 분리용 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 소정의 거리는 상기 다이의 상기 가장자리들로부터 0.5㎜ 이하이고, 상기 다이는 폭이 3㎜ 내지 8㎜이며 두께가 0.15㎜ 이하인 비화 갈륨(GaAs) 다이이고, 상기 필름은 대략 0.1㎜의 두께를 가지며, 상기 다이와 상기 접착 표면 사이의 계면 접착 강도는 15 J/㎡ 이하인 박형의 다이 분리용 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 필름이 상기 이젝터 장치에 의해 접촉된 상태에서, 상기 분리해야 할 다이가 상부에 장착되어 있는 상기 필름의 일부분을 지지하기 위한 진공 이젝터 플랫폼을 포함하는 박형의 다이 분리용 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 분리해야 할 다이의 각각의 코너의 위치들에 실질적으로 대응하는 구멍들을 포함하고, 상기 이젝터 핀들은 상기 진공 이젝터 플랫폼 내부에 내장되며 상기 다이에 접촉하도록 상기 구멍들을 통해 돌출할 수 있는 박형의 다이 분리용 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 이젝터 장치는 적어도 4개의 이젝터 핀을 포함하며, 상기 각각의 이젝터 핀은 실질적으로 상기 다이의 하나의 코너의 위치에 대응하는 박형의 다이 분리용 장치.
- 제 8 항에 있어서, 실질적으로 상기 다이의 중심부에 있는 위치에 대응하는 하나 이상의 이젝터 핀을 포함하는 박형의 다이 분리용 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 각각의 이젝터 핀은 적어도 1 ×10-4㎟의 유효 지지 면적을 갖는 박형의 다이 분리용 장치.
- 필름의 접착 표면상에 장착된 박형의 다이를 분리하는 방법에 있어서,상기 다이의 가장자리들로부터 소정의 거리 내에서 실제로 다이의 코너들에 있는 복수의 이젝터 핀에 상기 접착 표면에 대향하는 상기 필름의 제 2 표면에 있는 다이 아래의 필름을 접촉시킴으로써 필름으로부터 다이의 분리를 시작하는 단계와;필름을 상기 다이로부터 박리시키기 위해 상기 다이의 상기 코너들 아래에 있는 상기 필름을 상승시키는 단계와;이젝터 장치에 의해 상기 분리가 시작된 후 필름으로부터 다이를 분리하여 필름으로부터 분리된 후의 다이를 보유하는 단계를 포함하는 박형의 다이 분리 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 다이의 두께, 크기 및 탄성 계수와, 상기 필름의 두께 및 탄성 계수와, 상기 다이와 상기 필름의 상기 접착 표면 사이의 계면 접착 강도와, 상기 이젝터 핀의 형상 및 크기로 이루어진 그룹에서 하나 이상의 인자를 고려함으로써 상기 소정의 거리를 결정하는 단계를 포함하는 박형의 다이 분리 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 소정의 거리는 상기 다이의 상기 가장자리들로부터 1.2㎜ 이하이고, 상기 다이는 폭이 3㎜ 내지 8㎜이며 두께가 0.15㎜ 이하인 실리콘 다이이고, 상기 필름은 대략 0.1㎜의 두께를 가지며, 상기 다이와 상기 접착 표면 사이의 계면 접착 강도는 15 J/㎡ 이하인 박형의 다이 분리 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 소정의 거리는 상기 다이의 상기 가장자리들로부터 1.6㎜ 이하이고, 상기 다이는 폭이 8㎜ 이상이며 두께가 0.15㎜ 이하인 실리콘 다이이고, 상기 필름은 대략 0.1㎜의 두께를 가지며, 상기 다이와 상기 접착 표면 사이의 계면 접착 강도는 15 J/㎡ 이하인 박형의 다이 분리 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 소정의 거리는 상기 다이의 상기 가장자리들로부터 0.5㎜ 이하이고, 상기 다이는 폭이 3㎜ 내지 8㎜이며 두께가 0.15㎜ 이하인 비화 갈륨(GaAs) 다이이고, 상기 필름은 대략 0.1㎜의 두께를 가지며, 상기 다이와 상기 접착 표면 사이의 계면 접착 강도는 15 J/㎡ 이하인 박형의 다이 분리 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 필름과 상기 이젝터 핀들이 접촉된 상태에서, 상기 분리해야 할 다이가 장착되어 있는 상기 필름의 상기 제 2 표면 상의 상기 필름의 일부분을 지지하기 위해 진공 이젝터 플랫폼에서 진공을 발생시키는 단계를 포함하는 박형의 다이 분리 방법.
- 제 16 항에 있어서, 실질적으로 상기 다이의 상기 코너들에 있는 위치들에서 상기 진공 이젝터 플랫폼 내부로부터 상기 플랫폼의 상부에 형성된 구멍들을 통해 상기 필름에까지 상기 이젝터 핀들을 상승시키는 단계를 부가로 포함하는 박형의 다이 분리 방법.
- 제 11 항에 있어서, 적어도 4개의 이젝터 핀이 제공되며, 상기 각각의 이젝터 핀은 실질적으로 상기 다이의 각각의 코너에서 상기 다이와 접촉하는 박형의 다이 분리 방법.
- 제 18 항에 있어서, 실질적으로 상기 다이의 중심부에 개별적으로 접촉하도록 하나 이상의 이젝터 핀을 포함하는 박형의 다이 분리 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 각각의 이젝터 핀은 적어도 1 ×10-4㎟의 유효 지지 면적을 갖는 박형의 다이 분리 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US43001002P | 2002-11-27 | 2002-11-27 | |
US60/430,010 | 2002-11-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040047599A KR20040047599A (ko) | 2004-06-05 |
KR100549359B1 true KR100549359B1 (ko) | 2006-02-08 |
Family
ID=32326647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030082020A KR100549359B1 (ko) | 2002-11-27 | 2003-11-19 | 박형의 다이 분리용 장치 및 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8026126B2 (ko) |
EP (1) | EP1429372A1 (ko) |
JP (1) | JP2004179627A (ko) |
KR (1) | KR100549359B1 (ko) |
CN (1) | CN100392798C (ko) |
MY (1) | MY143090A (ko) |
TW (1) | TWI221653B (ko) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4156460B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2008-09-24 | Tdk株式会社 | ワークのピックアップ方法及びその装置、実装機 |
US7303647B2 (en) * | 2004-10-29 | 2007-12-04 | Asm Assembly Automation Ltd. | Driving mechanism for chip detachment apparatus |
JP4624813B2 (ja) | 2005-01-21 | 2011-02-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
US8137050B2 (en) * | 2005-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Pickup device and pickup method |
US7470120B2 (en) * | 2005-12-01 | 2008-12-30 | Asm Assembly Automation, Ltd. | Configurable die detachment apparatus |
KR100760300B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-09-19 | 삼성전자주식회사 | 지지유닛과 이를 갖는 픽업장치 |
SG144767A1 (en) * | 2007-01-23 | 2008-08-28 | Micron Technology Inc | Methods and systems for processing semiconductor workpieces |
KR100865766B1 (ko) | 2007-07-24 | 2008-10-29 | (주) 에스에스피 | 반도체 다이 이젝팅 장치 |
KR100889040B1 (ko) | 2007-07-24 | 2009-03-17 | (주) 에스에스피 | 반도체 다이본딩 장비의 플리퍼 |
WO2009056469A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Foil perforating needle for detaching a small die from a foil |
CN101609786B (zh) * | 2008-06-17 | 2011-01-05 | 旺硅科技股份有限公司 | 晶粒取放***及顶针器 |
US8141612B2 (en) * | 2009-04-02 | 2012-03-27 | Asm Assembly Automation Ltd | Device for thin die detachment and pick-up |
US8470130B2 (en) * | 2009-10-20 | 2013-06-25 | Asm Assembly Automation Ltd | Universal die detachment apparatus |
CN102110747A (zh) * | 2009-12-23 | 2011-06-29 | 永曜光电科技股份有限公司 | 倒装芯片式发光二极管模块的制造方法 |
DE102011087388A1 (de) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Ip-Department | Vorrichtung und Verfahren zur Abnahme mindestens eines chipförmigen Halbleiterbauelements von einer Folie |
US8801352B2 (en) * | 2011-08-11 | 2014-08-12 | International Business Machines Corporation | Pick and place tape release for thin semiconductor dies |
CN104882401A (zh) * | 2014-02-27 | 2015-09-02 | 联咏科技股份有限公司 | 可重复使用的芯片承载盘及芯片承载与挑拣*** |
ES2698411T3 (es) * | 2014-09-24 | 2019-02-04 | Braun Melsungen Ag | Utilización de papel de envase como dispositivo de estabilización |
CN108238441A (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 膜片拾取设备 |
CN109849201A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 北京中科镭特电子有限公司 | 一种晶圆劈裂装置及其方法 |
TWI805564B (zh) | 2018-01-25 | 2023-06-21 | 晶元光電股份有限公司 | 晶粒轉移方法及其裝置 |
CN114447163B (zh) * | 2018-02-02 | 2024-05-03 | 湖北三安光电有限公司 | 微发光装置的键合治具、键合设备及其键合方法 |
DE102018125682B4 (de) * | 2018-10-16 | 2023-01-19 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Ejektorvorrichtung sowie Verfahren zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten elektrischen Bauteils |
CN113594079B (zh) * | 2020-04-30 | 2024-01-16 | 先进科技新加坡有限公司 | 用于将电子元件从粘性载体分离的顶出器单元 |
CN111770677B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-03-11 | 苏州鼎纳自动化技术有限公司 | 一种具有剥料功能的吸取机构 |
US11889742B2 (en) * | 2020-11-04 | 2024-01-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device |
JP2023091470A (ja) * | 2021-12-20 | 2023-06-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4556362A (en) * | 1983-12-21 | 1985-12-03 | At&T Technologies, Inc. | Methods of and apparatus for handling semiconductor devices |
JPS62232935A (ja) | 1986-04-03 | 1987-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | チツプ取り出し装置 |
US4850780A (en) * | 1987-09-28 | 1989-07-25 | Kulicke And Soffa Industries Inc. | Pre-peel die ejector apparatus |
DE69001797T2 (de) | 1989-12-08 | 1994-01-27 | Sumitomo Electric Industries | Aufnahmeverfahren und -apparat für einen chipähnlichen Teil. |
JPH0837395A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ供給装置および供給方法 |
JP3079502B2 (ja) * | 1995-08-18 | 2000-08-21 | 株式会社新川 | ダイ突き上げ装置 |
JP3498877B2 (ja) * | 1995-12-05 | 2004-02-23 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JPH11207532A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 部品供給装置 |
US6202292B1 (en) * | 1998-08-26 | 2001-03-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for removing carrier film from a semiconductor die |
JP2001060611A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-03-06 | Shinkawa Ltd | ダイ保持機構、ダイ詰め装置及びダイボンディング装置 |
TW451372B (en) * | 1999-06-17 | 2001-08-21 | Shinkawa Kk | Die-holding mechanism, die-packing device and die-bonding device |
JP3719062B2 (ja) * | 1999-09-20 | 2005-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP2002050670A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Toshiba Corp | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JP4330821B2 (ja) * | 2001-07-04 | 2009-09-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
-
2003
- 2003-07-28 US US10/628,503 patent/US8026126B2/en active Active
- 2003-08-15 TW TW092122435A patent/TWI221653B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-09-19 CN CNB031600042A patent/CN100392798C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-24 JP JP2003332274A patent/JP2004179627A/ja active Pending
- 2003-10-01 EP EP03078070A patent/EP1429372A1/en not_active Withdrawn
- 2003-10-06 MY MYPI20033804A patent/MY143090A/en unknown
- 2003-11-19 KR KR1020030082020A patent/KR100549359B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI221653B (en) | 2004-10-01 |
KR20040047599A (ko) | 2004-06-05 |
JP2004179627A (ja) | 2004-06-24 |
EP1429372A1 (en) | 2004-06-16 |
TW200409272A (en) | 2004-06-01 |
US20040115904A1 (en) | 2004-06-17 |
CN100392798C (zh) | 2008-06-04 |
CN1503320A (zh) | 2004-06-09 |
MY143090A (en) | 2011-03-15 |
US8026126B2 (en) | 2011-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100549359B1 (ko) | 박형의 다이 분리용 장치 및 방법 | |
EP1601005A2 (en) | Peeling device for chip detachment | |
KR101135903B1 (ko) | 박형 다이 분리 및 픽업 장치 | |
KR100701814B1 (ko) | 반도체 칩 분리를 위한 방법 및 장치 | |
TWI419213B (zh) | 通用晶粒分離裝置 | |
JP2002270542A (ja) | ダイのピックアップ方法及びピックアップ装置 | |
JP2009188157A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 | |
JP2002280330A (ja) | チップ状部品のピックアップ方法 | |
KR100639553B1 (ko) | 다이 픽업 장치 | |
JP7333807B2 (ja) | ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法 | |
US20060137828A1 (en) | Die pickup apparatus | |
US6602736B1 (en) | Method and apparatus for separating semiconductor chips | |
JPH0969553A (ja) | 半導体装置の製造装置および製造方法 | |
KR101199298B1 (ko) | 칩 박리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 및 칩 박리 장치 | |
JPS62210635A (ja) | 物体の分離方法及び装置 | |
JP2007073778A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法及び装置 | |
KR20050113934A (ko) | 반도체 다이 픽업 방법 | |
KR0150704B1 (ko) | 반도체 칩 분리 장치 및 분리방법 | |
JP2004259811A (ja) | ダイピックアップ方法及び装置 | |
JPH1092907A (ja) | 半導体チップのピックアップユニット及びそのピックア ップ方法 | |
JP2004273900A (ja) | シート上の半導体チップをピックアップする方法、及び同方法に用いるピックアップ装置 | |
JPH0661347A (ja) | チップ剥離の方法及び装置 | |
JP2007200967A (ja) | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法 | |
KR20110107118A (ko) | 스테이지 및 이를 이용한 반도체 다이 픽업 장치 | |
JPH01134944A (ja) | 半導体素子のピックアップ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121224 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140107 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150105 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160105 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170103 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180118 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190117 Year of fee payment: 14 |