KR101397750B1 - 칩 이젝터 및 이를 이용한 칩 탈착 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 탈착 방법은 칩이 부착된 테이프를 고정부의 일면 및 상기 고정부의 외측에 배치되는 이송부의 일면에 탑재하는 단계; 상기 고정부 및 상기 이송부에 형성되는 관통홀을 이용하여 공기를 흡인함으로써 상기 테이프를 상기 고정부의 일면 및 상기 이송부의 일면에 흡착 고정하는 단계; 상기 테이프가 흡착 고정된 상태로 상기 이송부를 순차적으로 하강시키는 단계; 및 상기 이송부에 흡착 고정된 상기 테이프가 상기 칩과 비접촉상태일 때 상기 고정부의 상기 관통홀을 통해 공기를 분사시켜 상기 칩이 부착된 상기 테이프를 밀어올리는 단계;를 포함할 수 있다.

Description

칩 이젝터 및 이를 이용한 칩 탈착 방법{CHIP EJECTOR AND CHIP REMOVAL METHOD USING THE SAME}
본 발명은 칩 이젝터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 칩을 테이프로부터 분리시키는 칩 이젝터 및 칩 탈착 방법에 관한 것이다.
최근 반도체 장치의 고밀도 실장을 목적으로 배선 기판 상에 복수의 반도체 칩을 삼차원적으로 실장하는 적층 패키지가 실용화되어 있으며, 이 경우에 반도체 칩의 두께는 수십 ㎛ 까지 얇아지게 된다.
이러한 얇은 칩을 배선 기판에 실장하기 위해서는 우선 집적 회로가 형성된 반도체 웨이퍼의 주면 상에 집적 회로를 보호하기 위한 테이프를 접착하고, 이 상태에서 웨이퍼의 이면을 연마 및 에칭함으로써, 그 두께를 수십 ㎛ 정도까지 얇게 한다.
이러한 얇은 웨이퍼의 이면에 점착 테이프를 접착한 상태에서 다이싱을 행하여, 웨이퍼를 복수 개의 칩으로 분할한다.
그 후에 점착 테이프의 이면을 핀 등으로 밀어 칩을 1개씩 점착 테이프로부터 떼어낸다.
테이프로부터 탈착된 반도체 칩은 배선 기판 상에 탑재된다.
그러나 이러한 얇은 칩을 사용하는 패키지의 조립 공정에서는, 다이싱에 의해 분할된 칩을 점착 테이프로부터 박리, 픽업할 때에 칩에 균열이나 결함이 발생하기 쉬우므로, 이를 방지하기 위한 연구가 시급한 실정이다.
하기의 선행기술문헌에 기재된 특허문헌에는 핀을 이용한 반도체 칩의 탈착 장치가 개시되어 있다.
그러나, 핀과의 과도한 충돌에 의해 반도체 칩의 좁은 부분에 압력이 집중될 수 있고, 반도체 칩의 고집적화로 인해 반도체 칩의 두께가 얇아지기 때문에 핀과의 충격에 의해 반도체 칩에 크랙이 발생하는 문제가 있다.
미국공개특허공보 제20040105750호
본 발명의 일 실시예에 따른 목적은 크랙, 파손과 같은 칩의 손상을 억제하여 칩의 불량에 따른 비용 손실을 억제할 수 있고, 칩을 안정적으로 테이프로부터 분리시킬 수 있는 칩 이젝터 및 칩 탈착 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이젝터는 고정부; 및 상기 고정부의 외측에 구비되는 이송부; 를 포함하며, 상기 이송부는 상기 이송부의 상부에 일면이 부착되는 테이프와 함께 순차적으로 하강하여, 상기 테이프의 타면에 부착된 칩을 상기 테이프로부터 분리시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이젝터의 상기 이송부는 순차적으로 하강할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이젝터의 상기 이송부는 외측에서부터 내측으로 순차적으로 하강할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 이젝터의 상기 이송부는 내측에서부터 외측으로 순차적으로 하강할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이젝터의 상기 이송부는 다수의 이송단위로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이젝터의 상기 고정부 및 상기 이송부에는 상측과 하측을 관통하는 관통홀이 각각 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이젝터의 상기 고정부에 형성되는 관통홀에는 적어도 하나의 핀이 장착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이젝터는 상기 테이프가 상기 이송부에 흡착 고정되도록 상기 관통홀을 통하여 공기를 흡인할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이젝터는 상기 테이프로부터 분리되는 상기 칩을 픽업하는 픽업부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이젝터는 상기 이송부에 동력을 전달하는 이송수단;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 탈착 방법은 칩이 부착된 테이프를 고정부의 일면 및 상기 고정부의 외측에 배치되는 이송부의 일면에 탑재하는 단계; 상기 고정부 및 상기 이송부에 형성되는 관통홀을 이용하여 공기를 흡인함으로써 상기 테이프를 상기 고정부의 일면 및 상기 이송부의 일면에 흡착 고정하는 단계; 상기 이송부를 순차적으로 하강시키는 단계; 를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 탈착 방법의 상기 이송부를 순차적으로 하강시키는 단계는 상기 이송부를 외측에서부터 내측으로 순차적으로 하강시키는 단계일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 탈착 방법의 상기 이송부를 순차적으로 하강시키는 단계는 상기 이송부를 내측에서부터 외측으로 순차적으로 하강시키는 단계일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 탈착 방법은 상기 고정부의 외부로 돌출되도록 상기 고정부에 형성되는 상기 관통홀에 장착되는 핀을 상승시켜, 상기 칩이 부착된 상기 테이프를 들어올리는 단계; 를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 탈착 방법은 상기 고정부에 형성되는 관통홀을 통하여 공기를 분사시켜, 상기 칩이 부착된 상기 테이프를 들어올리는 단계; 를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 탈착 방법은 픽업부를 통하여 상기 칩을 픽업함으로써 상기 칩을 상기 테이프로부터 분리시키는 단계; 를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 따른 칩 이젝터 및 칩 탈착 방법에 의하면, 칩의 탈착 과정에서 크랙, 파손과 같은 칩의 손상을 억제하여 칩의 불량에 따른 비용 손실을 억제할 수 있고, 칩을 안정적으로 테이프로부터 분리시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터의 단면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터의 고정부의 평면도.
도 3는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 하강하는 모습을 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 하강하는 모습을 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 하강하는 모습을 도시한 단면도.
도 6는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 하강하는 모습을 도시한 단면도.
도 7는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 하강하는 모습을 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터의 단면도.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 하강하는 모습을 도시한 단면도.
도 10는 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 하강하는 모습을 도시한 단면도.
도 11는 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 하강하는 모습을 도시한 단면도.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 하강하는 모습을 도시한 단면도.
도 13는 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 하강하는 모습을 도시한 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터의 고정부의 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터(100)는 고정부(130), 이송부(140), 픽업부(160) 및 이송수단(170)을 포함한다.
고정부(130)의 일면에는 칩(110)이 부착된 테이프(120)가 배치될 수 있으며, 상기 테이프(120)가 상기 고정부(130)의 일면에 부착될 수 있도록 상기 고정부(130)의 일면은 평탄하게 형성될 수 있다.
상기 고정부(130)의 단면은 직사각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 테이프(120)가 일면에 부착될 수 있는 형태이면 족하고 상기 고정부(130)의 단면의 형상에 본 발명의 사상이 제한되는 것이 아님을 밝혀둔다.
상기 고정부(130)의 중앙에는 상측과 하측을 관통하는 적어도 하나의 관통홀(130a)이 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 상기 고정부(130)에 하나의 관통홀(130a)이 형성되는 것을 도시하였으나, 다수의 관통홀(130a)이 형성되는 것도 가능하다.
상기 칩(110)을 상기 테이프(120)로부터 분리하는 마지막 단계에서 상기 관통홀(130a)을 통해 공기를 상측으로 분사하여 상기 테이프(120)를 밀어 올림으로써 상기 칩(110)을 상기 테이프(120)로부터 분리시킬 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터에 의하여 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)로부터 분리되는 과정은 도 3 내지 도 8을 참조하여 후술하도록 한다.
상기 고정부(130)의 외측에는 이송부(140)가 배치될 수 있으며, 상기 이송부(140)의 일면에는 상기 테이프(120)가 배치될 수 있다.
즉, 상기 테이프(120)는 상기 고정부(130)의 일면 및 상기 이송부(140)의 일면에 배치될 수 있다.
상기 테이프(120)가 상기 이송부(140)의 일면에 부착되도록 상기 이송부(140)의 일면은 평탄하게 형성될 수 있으며, 상기 고정부(130)의 일면과 상기 이송부(140)의 일면은 동일 직선상에 위치할 수 있다.
상기 이송부(140)는 다수의 이송단위로 형성될 수 있으며, 도 1 및 도 2에는 상기 이송부(140)가 3개의 이송단위(141, 143, 145)로 형성되는 것을 도시하였으나, 상기 이송단위의 갯수에 본 발명의 사상이 제한되는 것은 아니며 다수의 이송단위로 상기 이송부(140)가 형성되면 족하다.
상기 이송부(140)에는 상측과 하측을 관통하는 적어도 하나의 관통홀(141a, 143a, 145a)이 형성될 수 있다.
상기 테이프(120)가 상기 고정부(130)의 일면 및 상기 이송부(140)의 일면에 흡착 고정되도록 상기 관통홀(141a, 143a, 145a)을 통해 공기를 흡인할 수 있다.
상기 고정부(130) 및 상기 이송부(140)에 형성되는 상기 관통홀(130a, 141a, 143a, 145a)의 직경은 상기 테이프(120)가 상기 관통홀(130a, 141a, 143a, 145a)의 내부로 빨려 들어오지 못할 정도로 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기 테이프(120)는 상기 관통홀(141a, 143a, 145a)을 통해 공기가 흡인되더라도 상기 관통홀(141a, 143a, 145a)의 내부로 빨려 들어가지 않을 수 있으며, 상기 고정부(130)의 일면 및 상기 이송부(140)의 일면에 흡착 고정될 수 있는 것이다.
상기 이송부(140)는 이송수단(170)에 의하여 하강 또는 상승할 수 있도록 형성되고, 이송수단(170)으로는 로드 타입의 캠 또는 실린더등의 일반적인 수단이 사용될 수 있다.
구체적으로, 상기 이송부(140)의 하측에는 탄성 부재가 장착되어 상기 이송부(140)에 탄성력을 부여할 수 있으며, 로드 타입의 캠을 회전시켜 상기 이송부(140)를 순차적으로 하강 또는 상승시킬 수 있다.
상기 이송부(140)는 순차적으로 소정의 길이만큼 하강할 수 있으며, 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터(100)에서는 상기 이송부(140)가 외측에서부터 내측으로 순차적으로 하강할 수 있다.
상기 테이프(120)를 상기 고정부(130)의 일면 및 상기 이송부(140)의 일면에 흡착 고정시킨 상태에서 상기 이송부(140)가 외측에서부터 내측으로 순차적으로 하강하게 되면, 상기 이송부(140)에 흡착 고정되어 있는 상기 테이프(120)도 상기 이송부(140)와 같이 하강하게 된다.
따라서, 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)로부터 순차적으로 분리될 수 있다.
상기 이송부(140)가 하강하여 상기 이송부(140)의 일면에 흡착 고정되어 있는 상기 테이프(120)가 상기 칩(110)과 분리되게 되더라도, 상기 고정부(130)의 일면에 부착되어 있는 상기 테이프(120)에는 칩(110)이 부착되어 있는 상태가 유지된다.
여기서, 상기 고정부(130)에 형성되는 상기 관통홀(130a)을 통하여 상측으로 공기를 분사하여 상기 테이프(120)를 밀어 올릴 수 있다.
상기 테이프(120)가 밀어 올려지므로 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)에 부착되어 있는 부위가 더욱 줄어들게 되며, 따라서 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)와 부착되어 있는 부분이 최소화될 수 있는 것이다.
픽업부(160)는 상기 고정부(130) 및 상기 이송부(140)의 상측에 배치될 수 있다.
도 1에서는 상기 픽업부(160)가 상기 테이프(120)에 부착되어 있는 상기 칩(110)과 접촉하도록 배치되어 있으나, 상기 픽업부(160)가 상기 칩(110)과 접촉하고 있지 않은 상태로 상기 고정부(130) 및 상기 이송부(140)의 상측에 배치되는 것도 가능하다.
상기 이송부(140)가 모두 하강하게 되고, 상기 고정부(130)에 형성되는 상기 관통홀(130a)을 통하여 상측으로 공기를 분사하여 상기 테이프(120)를 밀어 올림으로써 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)에 부착되어 있는 부분을 최소화시킨 뒤에, 상기 픽업부(160)에 의하여 상기 칩(110)을 들어올려 완전히 상기 테이프(120)로부터 분리시킬 수 있다.
구체적으로, 상기 픽업부(160)의 중앙에는 상기 픽업부(160)의 상측과 하측을 관통하는 관통홀(161)이 형성될 수 있고, 상기 관통홀(161)을 통하여 공기를 흡인할 수 있다.
따라서, 상기 칩(110)이 상기 픽업부(160)에 흡착될 수 있고 상기 픽업부(160)를 이동시켜 상기 칩(110)을 상기 테이프(120)로부터 완전히 분리시킬 수 있다.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 외측에서부터 내측으로 순차적으로 하강하는 모습을 도시한 단면도이다.
이하에서는 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 이젝터(100)를 이용하여 칩(110)을 테이프(120)로부터 분리시키는 과정을 설명한다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이 칩(110)이 부착된 테이프(120)를 고정부(130)의 일면 및 상기 고정부(130)의 외측에 배치되는 이송부(140)의 일면에 탑재한다.
상기 테이프(120)가 상기 고정부(130)의 일면 및 상기 이송부(140)의 일면에 흡착 고정될 수 있도록 상기 이송부(140)에 형성되는 관통홀(141a, 143a, 145a)을 통하여 공기를 흡인하도록 한다.
상기 테이프(120)가 상기 고정부(130)의 일면 및 상기 이송부(140)의 일면에 흡착 고정된 상태에서 상기 이송부(140)를 순차적으로 하강시킨다.
여기서, 상기 이송부(140)는 외측에서부터 내측으로 순차적으로 하강할 수 있고, 이와는 반대로 내측에서부터 외측으로 순차적으로 하강하는 것도 가능하다.
상기 이송부(140)가 하강하게 되면, 상기 이송부(140)에 흡착 고정되어 있던 상기 테이프(120)도 상기 이송부(140)와 같이 하강하게 되고, 따라서 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)로부터 순차적으로 분리될 수 있다.
상기 이송부(140)의 하강이 종료된 뒤에 상기 고정부(130)에 형성되는 관통홀(130a)을 통해 상측으로 공기를 분사하거나 상기 관통홀(130a)의 내부에 장착되는 핀(250)을 상기 고정부(130)의 외부로 돌출되도록 상승시킴으로써 상기 고정부(130)에 흡착 고정되어 있던 상기 테이프(120)를 상측으로 밀어 올릴 수 있다.
따라서, 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)에 부착되어 있는 부분이 최소화될 수 있다.
마지막으로, 상기 픽업부(160)에 형성되는 관통홀(161)을 통해 공기를 흡인하여 상기 칩(110)을 상기 픽업부(160)에 흡착 고정시킨다.
상기 칩(110)이 상기 픽업부(160)에 흡착 고정된 상태로 상기 픽업부(160)를 이동시키면 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)로부터 완전히 분리되게 된다.
상기 이송부(140) 및 상기 고정부(130)의 작용에 의하여 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)에 부착되어 있는 부분이 최소화되어 있기 때문에 상기 칩(110)에 손상을 주지 않고, 상기 칩(110)을 상기 테이프(120)로부터 분리시킬 수 있다.
이때, 하강하였던 상기 이송부(140)가 다시 원래의 위치로 상승할 수 있고, 상기 고정부(130)와 상기 이송부(140)에는 칩(110)이 부착된 다른 테이프(120)가 배치되어 상기 과정을 반복할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이젝터에서는 상기 테이프(120)가 상기 이송부(140)에 흡착 고정되고, 상기 이송부(140)가 상기 테이프(120)와 함께 순차적으로 하강하여 상기 칩(110)을 상기 테이프(120)로부터 분리시키므로 상기 칩(110)에 전달되는 데미지를 최소화할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터의 단면도이고, 도 9 내지 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터의 이송부가 내측에서부터 외측으로 순차적으로 하강하는 모습을 도시한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터(200)는 이송부(140) 및 핀(250)를 제외하고는 상기 제1 실시예에 따른 칩 이젝터(100)와 동일하므로 이송부(140) 및 핀(250) 이외에는 설명을 생략하기로 한다.
이송부(140)는 다수의 이송단위로 형성될 수 있으며, 상기 이송단위의 갯수에 본 발명의 사상이 제한되는 것은 아니고 다수의 이송단위로 상기 이송부(140)가 형성되면 족하다.
상기 이송부(140)는 순차적으로 소정의 길이만큼 하강할 수 있으며, 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터(200)에서는 상기 이송부(140)가 내측에서부터 외측으로 순차적으로 하강할 수 있다.
상기 테이프(120)를 상기 고정부(130)의 일면 및 상기 이송부(140)의 일면에 흡착 고정시킨 상태에서 상기 이송부(140)가 내측에서부터 외측으로 순차적으로 하강하게 되면, 상기 이송부(140)에 흡착 고정되어 있는 상기 테이프(120)도 상기 이송부(140)와 같이 하강하게 된다.
따라서, 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)로부터 순차적으로 분리될 수 있다.
상기 이송부(140)가 하강하여 상기 이송부(140)의 일면에 흡착 고정되어 있는 상기 테이프(120)가 상기 칩(110)과 분리되게 되더라도, 상기 고정부(130)의 일면에 부착되어 있는 상기 테이프(120)에는 칩(110)이 부착되어 있는 상태가 유지된다.
여기서, 상기 제1 실시예에 따른 칩 이젝터(100)와 마찬가지로, 상기 고정부(130)에 형성되는 상기 관통홀(130a)을 통하여 상측으로 공기를 분사하여 상기 테이프(120)를 밀어 올릴 수 있으나, 상기 관통홀(130a)에 핀(250)을 장착하여 상기 핀(250)을 이용하여 상기 테이프(120)를 밀어 올리는 것도 가능하다.
상기 테이프(120)가 밀어 올려지므로 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)에 부착되는 부위가 더욱 줄어들게 되며 따라서 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)와 부착되어 있는 부분이 최소화될 수 있는 것이다.
상기 제2 실시예에 따른 칩 이젝터(200)에는 상기 제1 실시예에 따른 칩 이젝터(100)와는 달리 고정부(130)에 형성되는 관통홀(130a)의 내부에 핀(250)이 장착될 수 있다.
상기 관통홀(130a)의 내부에는 상기 핀(250)이 장착될 수 있고, 상기 칩(110)을 분리하는 마지막 단계에서 상기 핀(250)이 상기 고정부(130)의 외부로 돌출되도록 상기 핀(250)을 상승시켜 상기 테이프(120)를 밀어 올림으로써 상기 칩(110)을 상기 테이프(120)로부터 분리시킬 수 있다.
상기 이송부(140)가 하강하여 상기 이송부(140)의 일면에 흡착 고정되어 있는 상기 테이프(120)가 상기 칩(110)과 분리되게 되더라도, 상기 고정부(130)의 일면에 부착되어 있는 상기 테이프(120)에는 칩(110)이 부착되어 있는 상태가 유지된다.
여기서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 칩 이젝터(200)에서는 상기 고정부(130)에 형성되는 상기 관통홀(130a)에 부착되는 상기 핀(250)을 상승시켜 상기 테이프(120)를 밀어 올릴 수 있다.
구체적으로, 상기 핀(250)이 상기 고정부(130)의 외부로 돌출되도록 상기 핀(250)을 상승시키면 상기 핀(250)과 접촉하는 상기 테이프(120)가 상측으로 밀어 올려지게 되고 이에 따라 상기 칩(110)이 상기 테이프(120)와 분리되게 된다.
상기 픽업부(160)에 형성되는 관통홀(161)을 통하여 공기를 흡인함으로써 상기 칩(110)을 상기 픽업부(160)에 흡착시켜 이동시킬 수 있고, 이로써 상기 칩(110)을 상기 테이프(120)와 완전히 분리시킬 수 있다.
이상의 실시예를 통해, 본 발명에 따른 칩 이젝터는 칩(110)에 전달되는 데미지를 최소화하여 칩(110)의 손상없이 안정적으로 테이프(120)로부터 분리시킬 수 있는 효과를 가질 수 있다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
100: 칩 이젝터 110: 칩
120: 테이프 130: 고정부
140: 이송부 160: 픽업부
170: 이송수단 250: 핀

Claims (16)

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  11. 칩이 부착된 테이프를 고정부의 일면 및 상기 고정부의 외측에 배치되는 이송부의 일면에 탑재하는 단계;
    상기 고정부 및 상기 이송부에 형성되는 관통홀을 이용하여 공기를 흡인함으로써 상기 테이프를 상기 고정부의 일면 및 상기 이송부의 일면에 흡착 고정하는 단계;
    상기 테이프가 흡착 고정된 상태로 상기 이송부를 순차적으로 하강시키는 단계; 및
    상기 이송부에 흡착 고정된 상기 테이프가 상기 칩과 비접촉상태일 때 상기 고정부의 상기 관통홀을 통해 공기를 분사시켜 상기 칩이 부착된 상기 테이프를 밀어올리는 단계;를 포함하는 칩 탈착 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 이송부를 순차적으로 하강시키는 단계는 상기 이송부를 외측에서부터 내측으로 순차적으로 하강시키는 단계인 칩 탈착 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 이송부를 순차적으로 하강시키는 단계는 상기 이송부를 내측에서부터 외측으로 순차적으로 하강시키는 단계인 칩 탈착 방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제11항에 있어서,
    픽업부에 상기 칩을 흡착 고정시키는 단계; 및
    상기 픽업부를 이동시켜 상기 칩을 상기 테이프로부터 분리시키는 단계; 를 더 포함하는 칩 탈착 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190033835A (ko) * 2017-09-22 2019-04-01 주식회사 야스 효과적인 기판 탈부착 구조의 점착 척과 탈착 장치
KR102105948B1 (ko) * 2019-01-21 2020-04-29 제너셈(주) 패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치
US11244840B2 (en) 2018-10-04 2022-02-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Die ejectors and die supplying apparatuses including ihe same

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140107982A (ko) * 2013-02-28 2014-09-05 삼성전자주식회사 다이 이젝터 및 다이 분리 방법
CN104505357B (zh) * 2015-01-15 2017-05-17 成都先进功率半导体股份有限公司 一种不良半导体芯片去除装置
KR101791787B1 (ko) * 2016-05-27 2017-10-30 세메스 주식회사 이젝터 핀 조립체 및 이를 포함하는 다이 이젝팅 장치
JP6637397B2 (ja) * 2016-09-12 2020-01-29 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
TWI641070B (zh) * 2018-01-09 2018-11-11 力成科技股份有限公司 晶片頂針裝置
JP7217605B2 (ja) * 2018-09-21 2023-02-03 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置、突上げ治具および半導体装置の製造方法
US11062923B2 (en) * 2018-09-28 2021-07-13 Rohinni, LLC Apparatus to control transfer parameters during transfer of semiconductor devices
DE102018127123A1 (de) 2018-10-30 2020-04-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Transferwerkzeug und Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips
KR20200109044A (ko) 2019-03-12 2020-09-22 삼성전자주식회사 칩 이젝팅 장치
EP4064330A4 (en) * 2019-11-21 2023-08-09 Bondtech Co., Ltd. COMPONENT MOUNTING SYSTEM, COMPONENT DISPENSER, AND COMPONENT MOUNTING METHOD
CN113594079B (zh) * 2020-04-30 2024-01-16 先进科技新加坡有限公司 用于将电子元件从粘性载体分离的顶出器单元
KR102635493B1 (ko) * 2020-11-04 2024-02-07 세메스 주식회사 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치 및 방법
US11764098B2 (en) 2021-04-16 2023-09-19 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Detaching a die from an adhesive tape by air ejection

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353710A (ja) * 1999-06-14 2000-12-19 Toshiba Corp ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法
KR20090085262A (ko) * 2008-02-04 2009-08-07 에스티에스반도체통신 주식회사 역피라미드 방식의 반도체 칩 접착 장비 및 그 작동방법
KR20110086698A (ko) * 2008-11-12 2011-07-29 에섹 에스에이 테이프로부터 반도체 칩을 탈착 및 제거하기 위한 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100378094B1 (ko) * 1998-11-02 2003-06-02 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지의제조방법및그장치
JP3976541B2 (ja) * 2001-10-23 2007-09-19 富士通株式会社 半導体チップの剥離方法及び装置
KR100480628B1 (ko) * 2002-11-11 2005-03-31 삼성전자주식회사 에어 블로잉을 이용한 칩 픽업 방법 및 장치
MY150953A (en) * 2008-11-05 2014-03-31 Esec Ag Die-ejector
JP5214421B2 (ja) * 2008-12-04 2013-06-19 キヤノンマシナリー株式会社 剥離装置及び剥離方法
JP5284144B2 (ja) * 2009-03-11 2013-09-11 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
US8141612B2 (en) * 2009-04-02 2012-03-27 Asm Assembly Automation Ltd Device for thin die detachment and pick-up

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353710A (ja) * 1999-06-14 2000-12-19 Toshiba Corp ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法
KR20090085262A (ko) * 2008-02-04 2009-08-07 에스티에스반도체통신 주식회사 역피라미드 방식의 반도체 칩 접착 장비 및 그 작동방법
KR20110086698A (ko) * 2008-11-12 2011-07-29 에섹 에스에이 테이프로부터 반도체 칩을 탈착 및 제거하기 위한 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190033835A (ko) * 2017-09-22 2019-04-01 주식회사 야스 효과적인 기판 탈부착 구조의 점착 척과 탈착 장치
KR102032025B1 (ko) * 2017-09-22 2019-10-14 주식회사 야스 효과적인 기판 탈부착 구조의 점착 척과 탈착 장치
US11244840B2 (en) 2018-10-04 2022-02-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Die ejectors and die supplying apparatuses including ihe same
KR102105948B1 (ko) * 2019-01-21 2020-04-29 제너셈(주) 패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치

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Publication number Publication date
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AT513202A3 (de) 2017-03-15
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AT513202A2 (de) 2014-02-15
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