KR100476528B1 - 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있도록 한 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 관한 것이다.
본 발명은 티씨피의 금속배선에 형성된 얼라인 마크를 티에프티의 게이트 및 데이터 입력패드에 형성된 얼라인 마크에 얼라인시켜 상기 금속배선과 입력패드가 도체구가 내재된 이방성 도전필름으로 본딩되어 형성된 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 있어서,
상기 얼라인 마크를 음각으로 형성하고, 상기 얼라인 마크를 감싸도록 상기 금속배선과 입력패드의 면적을 크게 형성하여 상기 금속배선과 입력패드의 사이에 접촉되는 상기 이방성 도전필름의 도체구의 수를 증가시킨 것을 특징으로 한다.

Description

엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조
본 발명은 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있도록 한 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, LCD(Liquid Crystal Display) 모듈에서 LCD 패널과 인쇄회로기판과 구동 드라이브 칩의 연결 방식은 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식이 있다.
이 TAB 실장방식은 구동 드라이브 칩가 탑재된 테이프 캐리어 패키지의 일단은 LCD 패널에 접속하고 타단은 인쇄회로기판에 접속시키는 작업을 의미한다.
여기서, 전자의 경우는 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 형성된 게이트 및 데이터 입력 패드에 이방성 도전필름(ACF;Anisotrpic Conductive Film)을 부착한 다음 게이트 및 데이터 입력패드와 TCP의 출력 배선을 얼라인시킨 후 열 압착 방식으로 LCD 패널과 TCP를 상호 부착한다.
후자의 경우, TCP 입력배선과 인쇄회로기판의 출력패드를 납때 또는 ACF를 이용하여 접속시킨다.
도 1은 종래 기술에 의한 티씨피의 구조를 나타낸 평면도이다.
종래 TCP(10)는 유연성이 좋아 쉽게 절곡되는 테이프캐리어(1)와, 이 테이프캐리어(1)상에 일정한 피치로 패터닝되어 전기적 신호를 전달하는 금속배선(2)과, 금속배선(2)과 본딩되어 LCD 패널(미도시)을 구동하는 구동드라이브 칩(3)로 구성되어 있다.
상기 금속배선(2)은 인쇄회로기판(미도시)의 출력패드에 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지는 입력측 금속배선(2a)과, LCD 패널의 게이트 및 데이터 입력 패드에 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지는 출력측 금속배선(2b)으로 이루어져 있다.
여기서, TCP(10)의 출력측 금속배선(2b)을 LCD 패널의 게이트 및 데이터 입력 패드에 정확하게 얼라인시킬 수 있도록 출력측 금속배선(2b)중 최상,하에 해당되는 금속배선에는 양각의 얼라인 마크(4)가 형성되어 있다.
미설명 부호 5는 TCP(10)를 쉽게 절곡할 수 있도록 형성된 벤딩 슬롯이다.
한편, 도 2는 종래 기술에 의한 티에프티의 구조를 나타낸 평면도로서, 종래 티에프티(20)는, TCP(10)의 출력측 금속배선(2a)이 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지도록 출력측 금속배선(2a)의 형상에 대응하여 게이트 및 데이터 입력패드(21) 및 양각의 얼라인 마크(22)가 형성되어 있다.
그리고, 도 3은 종래 티씨피와 티에프티의 본딩후 단면도로서, 도 1 및 도 2의 "A-A"선에서의 단면도이다.
즉, 구동 드라이브 칩(3)이 탑재된 도 1의 TCP(10)를 도 2에 도시된 티에프티(20)를 상호 얼라인시켜 본딩한 상태이다. TCP(10)와 티에프티(20)는 도체구(31)가 내재된 이방성 도전필름(30)으로 상호 본딩되어 있다.
상기와 같은 종래 TCP(10)와 티에프티(20)의 본딩력은 이방성 도전필름(30)에 내재된 도체구(31)가 TCP(10)의 금속배선(2b)과 티에프티(20)의 입력패드(31) 사이에 존재하는 개수에 따라 그 본딩력이 달라지게 된다.
그러나, 종래 기술에 의한 티씨피와 티에프티 본딩구조에서는 금속배선(2b)에 형성된 얼라인 마크(4)를 양각으로 형성하기 때문에 이방성 도전필름(30)이 접촉되는 금속배선(2b)의 접촉 영역을 최대로 할 수 없어 본딩력에 참여하는 도체구(31)의 수를 증가시킬 수 가 없음으로 인해 TCP(10)와 티에프티(20)의 본딩력이 저하되는 문제점을 안고 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있도록 한 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 티씨피의 금속배선에 형성된 얼라인 마크를 티에프티의 게이트 및 데이터 입력패드에 형성된 얼라인 마크에 얼라인시켜 상기 금속배선과 입력패드가 도체구가 내재된 이방성 도전필름으로 본딩되어 형성된 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 있어서, 상기 얼라인 마크를 음각으로 형성하고, 상기 얼라인 마크를 감싸도록 상기 금속배선과 입력패드의 면적을 크게 형성하여 상기 금속배선과 입력패드의 사이에 접촉되는 상기 이방성 도전필름의 도체구의 수를 증가시킨 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 설명의 편의상 종래 기술에서 사용되었던 구성부재와 동일한 부재번호에 대하여는 동일한 부재번호를 부여한다.
본 발명은 티씨피와 티에프티의 구조를 변경하여 본딩력의 강도를 증가시킬 수 있도록 한 것이다.
도 4는 본 발명에 의한 티씨피의 구조를 나타낸 평면도이다.
본 발명에 의한 TCP(10)는 유연성이 좋아 쉽게 절곡되는 테이프캐리어(1)와, 이 테이프캐리어(1)상에 일정한 피치로 패터닝되어 전기적 신호를 전달하는 금속배선(2)과, 금속배선(2)과 본딩되어 LCD 패널(미도시)을 구동하는 구동드라이브 칩(3)로 구성되고, 상기 금속배선(2)은 인쇄회로기판(미도시)의 출력패드에 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지는 입력측 금속배선(2a)과, 티에프티의 게이트 및 데이터 입력 패드에 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지는 출력측 금속배선(2b)으로 이루어져 있는 것은 종래와 동일하다.
그러나, 본 발명에서는 TCP(10)의 출력측 금속배선(2b)을 티에프티의 게이트 및 데이터 입력 패드에 정확하게 얼라인시킬 수 있도록 출력측 금속배선(2b)중 최상,하에 해당되는 금속배선에는 음각의 얼라인 마크(6)가 형성되고, 이 얼라인 마크(6)를 감싸도록 금속배선이 연장 형성되어 면적이 증가되어 있다.
미설명 부호 5는 TCP(10)를 쉽게 절곡할 수 있도록 형성된 벤딩 슬롯이다.
한편, 도 5는 본 발명에 의한 티에프티의 구조를 나타낸 평면도이다.
본 발명에 의한 티에프티(20)는 TCP(10)의 출력측 금속배선(2b)이 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지도록 게이트 및 데이터 입력패드(21)에는 음각의 얼라인 마크(23)가 형성되고, 이 얼라인 마크(23)를 감싸도록 입력패드(21')가 연장되어 면적이 증가되어 있다.
그리고, 도 6은 본 발명에 의한 티씨피와 티에프티의 본딩후 단면도로서, 도 4 및 도 5의 "B-B"선에서의 단면도이다.
즉, 구동드라이브 칩(3)이 탑재된 도 4의 TCP(10)를 도 5에 도시된 티에프티(20)에 상호 얼라인시켜 본딩한 상태이다. TCP(10)와 티에프티(20)는 도체구(31)가 내재된 이방성 도전필름(30)으로 상호 본딩되어 있는 바, 금속배선(2b)과 입력패드(21)의 사이에는 다수의 도체구(31)가 개재되어 TCP(10)와 티에프티(20)의 상호 본딩력을 증가시키게 된다.
즉, 얼라인 마크(23)를 음각으로 하고, 이 얼라인 마크(23)의 주변에 금속배선(2b,2b') 및 입력패드(21,21')를 형성하여 많은 개수의 도체구(31)가 접촉되도록 하였다.
상기와 같이 TCP와 티에프티의 얼라인 마크와 금속배선 및 입력패드의 형상을 개량함으로써, 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있게 된다.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 티씨피와 티에프티의 본딩구조에 따르면, 얼라인 마크를 음각으로 형성하고, 이 얼라인 마크를 감싸도록 상기 금속배선과 입력패드의 면적을 크게 형성함로써, 금속배선과 입력패드의 사이에 접촉되는 상기 이방성 도전필름의 도체구의 수를 증가시켜 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있게 된다.
도 1은 종래 기술에 의한 티씨피의 구조를 나타낸 평면도.
도 2는 종래 기술에 의한 티에프티의 구조를 나타낸 평면도.
도 3은 종래 티씨피와 티에프티의 본딩후 단면도로서, 도 1 및 도 2의 "A-A"선에서의 단면도.
도 4는 본 발명에 의한 티씨피의 구조를 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명에 의한 티에프티의 구조를 나타낸 평면도.
도 6은 본 발명에 의한 티씨피와 티에프티의 본딩후 단면도로서, 도 4 및 도 5의 "B-B"선에서의 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2 : 금속배선 6 : 얼라인 마크
10 : 티씨피 20 : 티에프티
21 : 입력패드 30 : 이방성 도전필름
31 : 도체구

Claims (1)

  1. 티씨피의 금속배선에 형성된 얼라인 마크를 티에프티의 게이트 및 데이터 입력패드에 형성된 얼라인 마크에 얼라인시켜 상기 금속배선과 입력패드가 도체구가 내재된 이방성 도전필름으로 본딩되어 형성된 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 있어서,
    상기 얼라인 마크를 음각으로 형성하고, 상기 얼라인 마크를 감싸도록 상기 금속배선과 입력패드의 면적을 크게 형성하여 상기 금속배선과 입력패드의 사이에 접촉되는 상기 이방성 도전필름의 도체구의 수를 증가시킨 것을 특징으로 하는 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조.
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