JP4742441B2 - フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法に係り、例えば、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)と配線基板との接続構造、その接続方法、上記接続構造を備えた液晶表示装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との間の間隙に液晶を封入して液晶表示パネルを作成した後、この液晶表示パネルを駆動する駆動ＩＣを搭載したＴＣＰを液晶表示パネルに接続し、さらに、ＴＣＰには、ＴＣＰに信号及び電源を供給する配線基板を接続して製造される。
ここで、ＴＣＰと配線基板とを接続する際には、例えばＴＣＰ及び配線基板にそれぞれ予め穿設されたアライメントホールや、ＴＣＰの入力端子部及び配線基板の出力端子部の端縁部の所定の箇所にそれぞれ形成した凹部や凸部を、アライメントマーカとして用い、アライメントマーカ同士を重ね合わせることによって、位置合せを行っていた。
【０００３】
しかしながら、上記アライメントホールや、凹部（凸部）は、回路パターンとは、別工程で形成されるために、回路パターンとの間に相対位置の誤差が生じ、ＴＣＰと配線基板との位置合せの際に位置合せ誤差が発生していた。
さらに、凹部や凸部をアライメントマーカとして用いる方法では、凹部を形成する場合は、ＴＣＰの入力端子部と配線基板の出力端子部との接続面積が減少し、凸部を形成する場合は、ＴＣＰの入力端子部と配線基板の出力端子部との接続を行うときに、凸部が接続相手の端子に突き当たって損傷を与えてしまう危険もあった。
【０００４】
このため、特許第２７３０５７２号公報に記載されているように、ＴＣＰと配線基板とに回路パターン形成時に、この本来の回路パターンとは別にダミーリード及びダミーランドをアライメントマーカとして同時に形成しておき、ダミーリード及びダミーランドを重ねることによって位置合せを行う方法が提案されている。
この方法では、図１８（ａ）に示すように、液晶表示パネル１００にＴＣＰ１０２，１０２，…を接続した後に、例えば左右両側の最も外側のＴＣＰ１０２、１０２と配線基板１０１とを位置合せし、各ＴＣＰ１０２に配線基板１０１を接続する。
【０００５】
ＴＣＰ１０２及び配線基板１０１の構成について説明する。
各ＴＣＰ１０２は、図１８（ａ）に示すように、絶縁性及び可撓性を有するテープキャリア１０３の搭載部に液晶表示パネル１００を駆動する駆動ＩＣ１０４が搭載されてなっている。
テープキャリア１０３は、ベースフィルム上に、入力側端子部１０５及び出力側端子部１０６を含む回路パターンが形成されてなっている。
入力側端子部１０５は、図１８（ａ）、図１９及び図２１に示すように、端子１０５１，１０５２，…，１０５ｎ（例えばｎ＝３８４）を有している。また、最も外側の端子１０５１，１０５ｎのさらに外側には、ダミーリード１０３ａ，１０３ａが形成されている。
【０００６】
また、図１８（ａ）、図１９及び図２１に示すように、ベースフィルムの両側辺の所定の箇所は切り取られて切取り部１０７，１０７が形成されており、ダミーリード１０３ａ，１０３ａは、後述するダミーランド１１３，１１３が視認可能なように形成されている。
切取り部１０７は、凹状に形成され、切取り部１０７の上端縁１０８及び下端面１０９は、入力端子部１０５の延在方向（長さ方向）に直交する方向に沿って延在している。
【０００７】
配線基板１０１は、図１８（ｂ）に示すように、絶縁基板１１０上に、ＴＣＰ１０２，１０２，…の入力端子部１０５，１０５，…と接続する出力端子部１１１，１１１，…を含む回路パターンが形成されてなっている。
各出力端子部１１１は、入力端子部１０５に対応したｎ本の端子１１２１，１１２２，…，１１２ｎを有している。また、図１８（ｂ）、図２０及び図２２に示すように、例えば最も左側の出力端子部１１１の最も外側の端子１１２１のさらに外側と、最も右側の出力端子部１１１の最も外側の端子１１２ｎのさらに外側には、コの字状のダミーランド１１３，１１３が形成されている。
【０００８】
次に、各ＴＣＰ１０２に配線基板１０１を接続する際の位置合せ方法について説明する。
まず、配線基板１０１の各出力端子部１１１上に異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を載せた後、この配線基板１０１を、各出力端子部１１１が各ＴＣＰ１０２の入力端子部１０５に対向するように、ＴＣＰ１０２の下側に配置する。
【０００９】
次に、最も外側のＴＣＰ１０２，１０２において、コの字状のダミーランド１１３，１１３の縦の部分にダミーリード１０３ａ，１０３ａを重ねるようにして、入力端子部１０５（出力側端子部１１１）の延在方向に直交する方向に沿った位置合せを行う。
次に、図２３及び図２４に示すように、切取り部１０７のなかにダミーランド１１３が入るようにし、入力端子部１０５の延在方向において、切取部り１０７の上端縁１０８とダミーランド１１３の外側上端縁１１４とが一致するようにし、かつ、切取部り１０７の下端縁１０９とダミーランド１１３の外側下端縁１１５とが一致するようにし、上記延在方向に沿った位置合せを行う。
この後、ヒートツールを用いて所定の温度まで加熱すると同時に加圧して、ＴＣＰ１０２と配線基板１０１とを接続する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術では、ＴＣＰ１０２には、端子１０５１，１０５２，…，１０５ｎのほかに、ダミーリード１０３ａ、１０３ａを設けるための領域を確保する必要があるので、ＴＣＰ１０２の幅を広くしなければならないという問題がある。
したがって、画素の多い高精細な液晶表示パネルに多数のＴＣＰ１０２を接続する場合に、隣接するＴＰＣ１０２同士で干渉してしまう危険があるという問題がある。
一方、ＴＣＰ１０２の幅を小さくするために、端子間のピッチを狭くしようとすると、短絡等を引き起こし信頼性を低下させてしまうという問題がある。
【００１１】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、正確に位置合せを行うことができるとともに、接続の信頼性を低下させることなく、ＴＣＰの幅を縮小することができるＴＰＣと配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明の第１の構成は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に、複数の第１の端子が配列された入力端子部又は出力端子部を有する第１の回路パターンが形成され、所定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプリント回路と、前記フレキシブルプリント回路との間で信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に、複数の第２の端子が配列された出力端子部又は入力端子部を有する第２の回路パターンが形成されてなる配線基板との接続構造に係り、前記ベースフィルムの両側辺のそれぞれの所定の部位には切取り部が設けられていて、前記複数の第１の端子のうち、最外側に配列された第１の最外側端子であって、前記切取り部と交差することで視認可能にされた視認可能領域が、前記配線基板との位置合せを行うための第１の位置合せ部として形成されていると共に、前記複数の第２の端子のうち、最外側に配列され、前記第１の最外側端子に対応する第２の最外側端子であって、前記第１の位置合せ部に対応する領域が、前記フレキシブルプリント回路との位置合せを行うための第２の位置合せ部として形成されていて、前記第１の位置合せ部としての前記第１の最外側端子の前記視認可能領域と前記第２の最外側端子とは、互いに重なり合う同一幅の線幅を有し、かつ、前記第１の最外側端子では、前記視認可能領域以外の領域が、当該視認可能領域及び前記第２の最外側端子の線幅よりも前記フレキシブルプリント回路の少なくとも中央部側に向けて拡幅されていることを特徴としている。
【００１３】
また、この発明の第２の構成は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に、複数の第１の端子が配列された入力端子部又は出力端子部を有する第１の回路パターンを形成し、所定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプリント回路と、前記フレキシブルプリント回路との間で信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に、複数の第２の端子が配列された出力端子部又は入力端子部を有する第２の回路パターンを形成してなる配線基板との接続方法に係り、前記第１及び第２の回路パターンを形成する際には、前記複数の第１の端子のうち、最外側に配列された第１の最外側端子であって、前記ベースフィルムの切取り予定領域と交差することで視認可能とされる視認可能領域を、前記配線基板との位置合せを行うための第１の位置合せ部として形成すると共に、前記複数の第２の端子のうち、最外側に配列され、前記第１の最外側端子に対応する第２の最外側端子であって、前記第１の位置合せ部に対応する領域を、前記フレキシブルプリント回路との位置合せを行うための第２の位置合せ部として形成し、前記第１の位置合せ部としての前記第１の最外側端子の前記視認可能領域と前記第２の最外側端子とを、互いに重なり合う同一幅の線幅とし、かつ、前記第１の最外側端子では、前記視認可能領域以外の領域が、当該視認可能領域及び前記第２の最外側端子の線幅よりも前記フレキシブルプリント回路の少なくとも中央部側に向けて拡幅するように形成し、前記ベースフィルムの両側辺のそれぞれに設定された前記切取り予定領域を切り取って切取り部を設けると共に、前記切取り部の部位にて、対応する前記第１の位置合せ部と第２の位置合せ部との位置関係に基づいて位置合せをした状態で、前記フレキシブルプリント回路と前記配線基板とを加熱加圧して接続することを特徴としている。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施の形態について説明する。
◇実施の形態
まず、この発明の一実施の形態であるフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造について述べる。
この形態のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に第１の回路パターンが形成され、所定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプリント回路と、フレキシブルプリント回路との間で信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に第２の回路パターンが形成されてなる配線基板とが接続されてなり、ベースフィルムの所定の領域は、ベースフィルムの上記配線基板側に形成され第１の回路パターンを構成しフレキシブルプリント回路と配線基板との位置合せを行うための第１の位置合せ部が、視認可能となるように、切り取られて切取り部が形成され、第１の位置合せ部と、切取り部から視認可能であり第２の回路パターンを構成しフレキシブルプリント回路と配線基板との位置合せを行うための第２の位置合せ部との位置関係に基づいて、フレキシブルプリント回路と配線基板との間の少なくとも互いに異なる２方向に沿った位置合わせがなされている。
【００２６】
これにより、フレキシブルプリント回路と配線基板とを接続する際に、回路パターンの一部を位置合わせのために用いているので、接続の信頼性を低下させることなく、フレキシブルプリント回路の幅を縮小することができる。また、端子間のピッチに余裕を持たせるようにすることもできる。
しかも、回路パターンの一部を位置合わせのために用いているので、正確に位置合せがなされている。
【００２７】
◇実施例
次に、図面を参照して、この発明の一実施例であるＴＣＰと配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法について述べる。
図１は、この発明の一実施例である液晶表示装置の構成を示す分解斜視図、図２は、同液晶表示装置の液晶表示パネル、ＴＣＰ及び配線基板の構成を示す平面図である。また、図３は、データドライバ用の同ＴＣＰと、同液晶表示パネル及び同配線基板との接続された状態を示す平面図、図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。また、図５は、図３のＢ部を拡大して示す拡大平面図、図６は、図５のＤ−Ｄ線に沿った断面図、図７は、図３のＣ部を拡大して示す拡大平面図である。また、図８は、図７のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。また、図９は、同ＴＣＰと同配線基板との接続方法を説明するための説明図であって、同図（ａ）は、同液晶表示パネルに同ＴＣＰが接続された状態を示す図、同図（ｂ）は、同ＴＣＰに接続される同配線基板を示す図、図１０は、図９（ａ）のＦ部を拡大して示す拡大平面図である。また、図１１は、図９（ｂ）のＧ部を拡大して示す拡大平面図、図１２は図９（ａ）のＨ部を拡大して示す拡大平面図、図１３は、図９（ｂ）のＩ部を拡大して示す拡大平面図、図１４は、同ＴＣＰと同配線基板との接続方法を説明するための説明図である。また、図１５は、同ＴＣＰと同配線基板とを接続する際の加熱加圧工程における時間と加熱温度との関係を示す特性図である。
【００２８】
この例の液晶表示装置１は、図１乃至図３に示すように、液晶表示パネル２と、液晶表示パネル２を駆動するためのＴＣＰ（フレキシブルプリント回路）３，３，…及びＴＣＰ（フレキシブルプリント回路）４，４，…と、各ＴＣＰ３へ信号及び電源を供給する配線基板５と、各ＴＣＰ４へ信号及び電源を供給する配線基板６と、液晶表示パネル２に下方から照明光を照射するバックライト７と、液晶表示装置本体を保持するための筐体としてのフロントシャーシー板８とを備えている。
ここで、この例のＴＣＰと配線基板との接続構造（フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造）は、ＴＣＰ３，３，…と配線基板５とが、所定のＴＣＰ３の切取り部が設けられた箇所で位置合せされた状態で接続されてなっている。
【００２９】
液晶表示パネル２は、例えば、１５３６×２０４８×３（ＲＧＢ）個の画素数を有するＱＸＧＡ表示の透過型のパネルであり、間隙を介して対向して固定されたＴＦＴ基板１１とＣＦ基板１２との間に液晶１３が封入されて構成されている（図４参照）。
ここで、ＴＦＴ基板１１は、透明ガラス基板上に信号線と走査線がマトリックス状に配置され、これらの交点にＴＦＴと画素電極とが接続されてなり、ＣＦ基板１２は、透明ガラス基板上にカラーフィルタと共通電極とが形成されてなっている。
【００３０】
この例では、図２に示すように、１６個の３８４出力のＴＣＰ３，３，…と、６個の２５６出力のＴＣＰ４，４，…とが、液晶表示パネル２にそれぞれ一列に接続されている。
各ＴＣＰ３は、図３及び図４に示すように、入力側で配線基板５に、出力側で液晶表示パネル２の信号線に接続され、絶縁性及び可撓性を有するテープキャリア１４の搭載部１４ａにデータドライバＩＣ３ａが搭載されてなっている。
【００３１】
テープキャリア１４は、図３及び図４に示すように、縦長の矩形形状を呈し、例えばポリイミドからなるベースフィルム１７と、ベースフィルム１７上に形成され、例えば銅箔からなり回路パターンを構成する入力端子部（第１の回路パターンの一部）１５及び出力端子部（第１の回路パターンの一部）１６とを有している。
図３及び図４に示すように、入力端子部１５は、導電性接着層１８を介して配線基板５の出力端子部１９に接続され、出力端子部１６は、導電性接着層２１を介して液晶表示パネル２の信号線に接続した外部入力端子２２に接続している。
なお、図４において、２０は、ソルダーレジスト、２０ａ、２０ｂは、封止樹脂を示す。
【００３２】
入力端子部１５は、図３に示すように、例えば３８４本の端子２３１，２３２，…，２３３８４を有している。入力端子部１５の各端子のピッチは、例えば３００μｍである。また、出力側端子部１６の各端子のピッチは、例えば６５μｍである。
また、図３、図５及び図７に示すように、ベースフィルム１７の両側辺の所定の箇所は切り取られて切取り部２４，２５が形成されており、それぞれ、最外側の端子２３１、２３３８４が視認可能なようにされている。
切取り部２４，２５は、凹状に形成され、切取り部２４（２５）の上端縁２４ａ（２５ａ）及び下端縁２４ｂ（２５ｂ）は、端子２３１（２３３８４）の延在方向（長さ方向）に直交する方向（図５中矢印Ｘによって示す方向）に沿って延在している。
また、ＴＣＰ３は、出力端子部１６側の左右の隅部に、ＴＣＰ３を液晶表示パネル２に接続する際に、位置合せを行うために用いるアライメント用マーカ２６ａ，２６ｂを有している。
【００３３】
また、ＴＣＰ４は、図２に示すように、入力側で配線基板６に、出力側で液晶表示パネル２の走査線に接続され、絶縁性及び可撓性を有するテープキャリアの搭載部にゲートドライバＩＣ４ａが搭載されてなっている。
ＴＣＰ４では、入力端子部の各端子のピッチは、例えば１ｍｍである。また、出力端子部の各端子のピッチは、例えば１００μｍである。
【００３４】
配線基板５は、図３及び図４に示すように、例えばガラスエポキシからなる絶縁基板３１と、絶縁基板３１上に形成され回路パターンを構成し、ＴＣＰ３，３，…の入力端子部１５，１５，…と接続している出力端子部（第２の回路パターンの一部）１９，１９，…を有している。
各出力端子部１９は、図６及び図８に示すように、入力端子部１５に対応した例えば３８４本の端子３２１，３２２，…，３２３８４を有している。
配線基板５の各出力側端子部１９の端子３２１は、図５に示すように、端子３２１の延在方向（長さ方向）に直交する方向に沿って配線基板５の側辺へ向けて２本の枝部３３ａ，３３ｂが分岐している。
【００３５】
ここで、枝部３３ａ，３３ｂの先端縁３３ｍ，３３ｎは、接続しているＴＣＰ３のベースフィルム１７の側端縁１７ａと略同一面上に配置するようにされている。
また、枝部３３ａ（３３ｂ）の外側端縁３３ｓ（３３ｔ）と、切取り部２４の上端縁２４ａ（下端縁２４ｂ）とは略同一面上に位置している。
【００３６】
また、配線基板５の各出力側端子部１９の端子２３３８４は、図７に示すように、端子２３３８４の延在方向（長さ方向）に直交する方向に沿って配線基板５の右側辺へ向けて２本の枝部３４ａ，３４ｂが分岐している。
ここで、枝部３４ａ，３４ｂの先端縁３４ｍ，３４ｎは、接続しているＴＣＰ３のベースフィルム１７の側端縁１７ｂと略同一面上に配置するようにされている。
また、枝部３４ａ（３４ｂ）の外側端縁３４ｓ（３４ｔ）と、切取り部２５の上端縁２５ａ（下端縁２５ｂ）とは略同一面上に位置している。
【００３７】
各ＴＣＰ３の入力端子部１５と、配線基板５のＴＣＰ３に対応する出力端子部１９とが、導電性接着層１８を介して接続された状態で、入力端子部１５の各端子２３２（２３３，２３４，…，２３３８３）と出力端子部１９の端子３２２（３２３，３２４，…，３２３８３）とは、略同一幅で位置合せされた状態で、接続されている。
なお、各ＴＣＰ３において、入力端子部１５の最外側の端子２３１（２３３８４）と出力端子部１９の最外側の端子３２１（３２３８４）とは、最外側の端子２３１（２３３８４）が僅かに幅がＴＣＰ３の側部に向かって伸張した状態で接続されている。
【００３８】
次に、この例の液晶表示装置の製造方法について説明する。
この例では、図９（ａ）に示すように、各ＴＣＰ３を液晶表示パネル２に接続した後に、各ＴＣＰ３に配線基板５を接続する。各ＴＣＰ３を液晶表示パネル２に接続する際には、アライメント用マーカ２６ａ，２６ｂを用いて位置合せして接続する。
次に、各ＴＣＰ３に配線基板５を接続する方法について詳述する。
ＴＣＰ３は、図９に示すように、ベースフィルム１７に貼着した銅箔に対して、フォトエッチングを施して入力側端子部１５及び出力端子部１６を含む回路パターンを形成し、搭載部１４ａにデータドライバＩＣ３ａを搭載して製造される。
【００３９】
ここで、入力端子部１５では、図９乃至図１３に示すように、端子２３１，２３２，…，２３３８４がＴＣＰ３の短辺に沿った方向（図１０及び図１２中矢印Ｘによって示す方向）に平行に並列し、かつ端子２３１，２３２，…，２３３８４は、ＴＣＰ３の長辺に沿った方向（図１０及び図１２中矢印Ｙによって示す方向）に延在するように形成される。
また、図１４（ａ）に示すように、端子２３１（２３２，２３３，…，２３３８４）の幅ａ１（ａ２，ａ３，…，ａ３８４）、及び端子２３１，２３２間（２３２，２３３間，２３３，２３４間，…，２３３８３，２３３８４間）の距離ｓ１（ｓ２，ｓ３，…，ｓ３８４）は、後の加熱加圧工程でのベースフィルム１７の膨張を考慮して、配線基板５の出力側端子部１９の端子３２１（３２２，３２３，…，３２３８４）と正確に接続されるように予め所定の値に設定されている。
【００４０】
例えば、距離ｓ１（ｓ２，ｓ３，…，ｓ３８４）は、後述する加熱加圧工程での最高到達温度や最高温度到達時間、加圧圧力、ベースフィルム１７の構成材料であるポリイミドの熱膨張係数等に基づいて、それぞれ所定の値に設定される。
また、幅ａ１（ａ２，ａ３，…，ａ３８４）についても周辺部の端子の幅が中央部の端子の幅よりも僅かに狭くなるように設定される。この例では、幅ａ１は、０．１５ｍｍとされる。
但し、端子２３１（２３３８４）については、切取り部２４（２５）から視認されない領域での幅ａ０１（ａ０３８４）は、（ａ０１＞ａ１（ａ０３８４＞ａ３８４））とし、ＴＣＰ３の中央側に向けて拡幅する。
【００４１】
また、回路パターン形成後に、ベースフィルム１７の両側辺の所定の矩形状の領域を切り取って、凹状の切取り部２４，２５を形成する。これによって、切取り部２４（２５）において、端子２３１（２３３８４）が視認可能となる。
図１０及び図１２に示すように、切取り部２４（２５）の上端縁２４ａ（２５ａ）及び下端縁２４ｂ（２５ｂ）は、端子２３１（２３３８４）の延在方向（長さ方向）Ｙに直交する端子の並列方向Ｘに沿って延在している。
この例では、上端縁２４ａ（２５ａ）と下端縁２４ｂ（２５ｂ）との間の距離ｃ１（ｃ３）は、略０．５ｍｍである。また、上端縁２４ａ（２５ａ）及び下端縁２４ｂ（２５ｂ）の長さｃ２（ｃ４）は、略０．５ｍｍである。
【００４２】
配線基板５は、例えばガラスエポキシからなる絶縁基板上に出力端子部１９を含む回路パターンを形成して製造される。
配線基板５の各出力側端子部１９の端子３２１は、図１１に示すように、端子３２１の延在方向（端子の長さ方向）に直交する並列方向（端子の幅方向）に沿って配線基板５の側辺へ向けて２本の枝部３３ａ，３３ｂを分岐させている。
この例では、枝部３３ａ，３３ｂの幅ｄ１，ｄ３は、（ｄ１＝ｄ３＝０．１５ｍｍ）、枝部３３ａ（３３ｂ）の長さｄ４は、０．１５ｍｍ、枝部３３ａの外側端縁３３ｓと枝部３３ｂの外側端縁３３ｔとの距離ｄ２は、０．５ｍｍに設定されている。
【００４３】
また、配線基板５の各出力側端子部１９の端子３２３８４は、図１３に示すように、端子３２３８４の延在方向（端子の長さ方向）に直交する並列方向（端子の幅方向）に沿って配線基板５の側辺へ向けて２本の枝部３４ａ，３４ｂを分岐させている。
この例では、枝部３４ａ，３４ｂの幅ｄ５，ｄ７は、（ｄ５＝ｄ７＝０．１５ｍｍ）、枝部３４ａ（３４ｂ）の長さｄ８は、０．１５ｍｍ、枝部３４ａの外側端縁３４ｓと枝部３４ｂの外側端縁３４ｔとの距離ｄ６は、０．５ｍｍに設定されている。
【００４４】
また、図１４（ａ）に示すように、端子３２１（３２２，３２３，…，３２３８４）の幅ｂ１（ｂ２，ｂ３，…，ｂ３８４）、及び端子３２１，３２２間（３２２，３２３間，３２３，３２４間，…，３２３８３，３２３８４間）の距離ｔ１（ｔ２，ｔ３，…，ｔ３８４）は、ＴＣＰ３の入力端子部１５の端子２３１（２３２，２３３，…，２３３８４）と正確に接続されるように予め所定の値に設定されている。
この例では、幅ｂ１（ｂ３８４）は、０．１５ｍｍとされ、幅ａ１（ａ３８４）と同一とされる。また、端子３２１９７と端子３２１９８との中間点と端子３２１９７の中心線との距離ｑ０は、端子２３１９７と端子２３１９８との中間点と端子２３１９７の中心線との距離ｒ０と略同一とされる。
また、幅ａ２（ａ３，ａ４，…，ａ３８３）と幅ｂ２（ｂ３，ｂ４，…，ｂ３８３）とは、（（ａ２／ｂ２）＝（ａ３／ｂ３）＝…＝（ａ３８３／ｂ３８３）＜１）の関係を満たすように設定され、距離ｓ２（ｓ３，ｓ４，…，ｓ３８２）と距離ｔ２（ｔ３，ｔ４，…，ｔ３８２）とは、（（ｓ２／ｔ２）＝（ｓ３／ｔ３）＝…＝（ｓ３８２／ｔ３８２）＜１）の関係を満たすように設定される。
【００４５】
次に、位置合せ工程を実行する。
まず、図１４（ａ）に示すように、配線基板５の出力端子部１９上に異方性導電フィルム４１を載置した後、この配線基板５を、各出力端子部１９が各ＴＣＰ３の入力端子部１５に対向するように、ＴＣＰ３の下側に配置する。
この異方性導電フィルム４１は、プラスチックビーズのコアにニッケルや金をメッキしてなる粒径が略５μｍの導電性粒子を、絶縁性材料からなるフィルム中に混入させたフィルムで、厚さ方向に圧縮することで、この厚さ方向にのみ導電性を示す。
次に、最も左側（液晶表示パネル２のＴＣＰ４，４，…が配置された側に最も近い側）のＴＣＰ３の切取り部２４から端子２３１と端子３２１とを目視して、概略の位置合わせをし、同時に、最も右側（液晶表示パネル２のＴＣＰ４，４，…が配置された側に最も遠い側）のＴＣＰ３の切取り部２５から端子２３３８４と端子３２３８４とを目視して、概略の位置合わせをする。
【００４６】
この状態で、最も左側のＴＣＰ３の端子２３１と、端子３２１の延在方向（端子の長さ方向）Ｙに平行な領域とを、ずれが生じないように真上から見て重ねる。これによって、並列方向（端子の幅方向）Ｘに沿った位置合せが行われる。
また、最も左側のＴＣＰ３の切取り部２４の上端縁２４ａと出力端子部１９の端子３２１の枝部３３ａの外側端縁３３ｓとが同一面上に配置されるようにし（真上から見て重なるようにし）、かつ、下端縁２４ｂと枝部３３ｂの外側端縁３３ｔとが同一面上に配置されるようにする。これによって、延在方向（端子の長さ方向）Ｙに沿った位置合せが行われる。
同時に、最も右側のＴＣＰ３の端子２３３８４と端子３２３８４の延在方向（端子の長さ方向）Ｙに平行な領域とを、ずれが生じないように真上から見て重ねる。これによって、並列方向（端子の幅方向）Ｘに沿った位置合せが行われる。
【００４７】
また、最も右側のＴＣＰ３の切取部２５の上端縁２５ａと出力端子部１９の端子３２３８４の枝部３４ａの外側端縁３４ｓとが同一面上に配置されるようにし（真上から見て重なるようにし）、かつ、下端面２５ｂと枝部３４ｂの外側端縁３４ｔとが同一面上に配置されるようにする。これによって、延在方向（端子の長さ方向）Ｙに沿った位置合せが行われる。
上記２つの最外側箇所以外の箇所については、予め各ＴＣＰ３が６５μｍのピッチで液晶表示パネル２に位置合せされた状態で接続されているので、上記２箇所所の位置合せのみで、所定の精度での位置合せが自動的になされるため、その位置合せを省略する。
【００４８】
次に、加熱加圧工程を実行する。
位置合せ工程で、位置合せを完了させた後、各ＴＣＰ３と配線基板５とを異方性導電フィルム４１を挟んだ状態で、ヒートツール（不図示）を各ＴＣＰ３の上方から押しつけて、加熱すると当時に及び加圧する。
この例では、加熱は、図１５に示すように、加熱温度を室温Ｔ０（例えば、Ｔ０＝２０℃）から最高到達温度Ｔ１（Ｔ１＝１８０℃）まで、最高温度到達時間ｔｍ（ｔｍ＝ｔ１−ｔ０＝２０sec）で上昇させて行う。また、加圧は、例えば３０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えることによって行う。
【００４９】
これによって、図１４（ｂ）に示すように、各ＴＣＰ３の入力端子部１５の端子２３１，２３２，…，２３３８４と、配線基板５の対応する出力側端子部１９の端子３２１，３２２，…，３２３８４とが、正確に位置合わせされた状態で、各ＴＣＰ３と配線基板５が接続される。
但し、各ＴＣＰ３の入力端子部１５の最外側の端子２３１（２３３８４）と出力端子部１９の最外側の端子３２１（３２３８４）とは、同図に示すように、端子２３１（２３３８４）が僅かに外側（ＴＣＰ３の周縁側）にずれるが、端子２３１（２３３８４）の切取り部２４（２５）から視認されない領域での幅ａ０１（ａ０３８４）は、ＴＣＰ３の中央部側に向けて拡幅されているので、端子２３１（２３３８４）と端子３２１（３２３８４）との間の接触面積が不足することは回避されている。
【００５０】
なお、ＴＣＰ４に対する配線基板６の接続は、上述したＴＣＰ３に対する配線基板５の接続と、同様にして行う。
この後、ＴＣＰ３，３，…、ＴＣＰ４，４，…、配線基板５，６が接続された液晶表示パネル２に、バックライト７とフロントシャーシー板８とを組み付けて液晶表示装置１を完成させる。
【００５１】
このように、この例の構成によれば、回路パターンの一部を位置合わせのために用いるので、接続の信頼性を低下させることなく、ＴＣＰの幅を縮小することができる。また、端子間のピッチに余裕を持たせるようにすることもできる。
しかも、回路パターンの一部を位置合わせのために用いるので、アライメントマーカを回路パターンと別工程で設ける方法に比較して、正確に位置わせを行うことができる。
【００５２】
また、入力端子部１５の最外側の端子２３１（２３３８４）は、切取り部２４（２５）から目視可能な位置合せのために用いる箇所以外は幅を比較的大きく設定されているので、加熱加圧後のずれによる接触面積の減少を補償することができる。
また、ベースフィルム１７の材料の加熱加圧による伸張を考慮して、端子の幅やピッチを設定しているので、ＴＣＰ３と配線基板５とを正確に接続することができ、例えば接続面積の不足や接触不良を引き起こすことなく、接続の信頼性を向上させることができる。
【００５３】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述の実施例では、各ＴＣＰ３の両側に切取り部２４（２５）を設け、各出力端子部１９の最外側の端子に枝部３３ａ，３３ｂ（３４ａ，３４ｂ）を設ける場合について述べたが、最も左側のＴＣＰ３の左側と、最も右側のＴＣＰ３の右側のみに、切取り部２４，２５を設け、最も左側の出力端子部１９の最も左側の端子と、最も右側の出力端子部１９の最も右側の端子のみに、枝部３３ａ，３３ｂ（３４ａ，３４ｂ）を設けるようにしても良い。これによって、一段とＴＣＰの幅を縮小化することができる。
【００５４】
また、上述の実施例では、最外側のＴＣＰ３の切取り部２４，２５が設けられた２箇所でのみ位置合せを行う場合について述べたが、各ＴＣＰ３の切取り部２４，２５が設けられた各箇所で位置合せを行うようにしても良い。
また、入力端子部１５の最外側の端子２３１（２３３８４）を、切取り部２４（２５）から目視可能な位置合せのために用いる箇所以外は幅を比較的大きく設定する場合について述べたが、図１６に示すように、入力端子部の最外側の端子５１を切取り部から目視可能な位置合せのために用いる箇所以外でも幅を変えずに、ＴＣＰ３Ａの中央部寄りに移動させるようにしても良い。
【００５５】
また、切取り部を設ける箇所は、ＴＣＰ３の両側縁部とは限らず、図１７（ａ）に示すように、例えば中央部に窓形の切取り部５２を設け、図１７（ａ）、図１７（ｂ）に示すように、ＴＣＰ３Ｂの端子と配線基板の端子とに同一幅及び同一長さの端子の延在方向に直交する方向に交差部５３，５４を 設けて、位置合せを行うようにしても良い。
また、切取り部の形状は、矩形状に限らず円形状でも良い。また、切取り部からは、複数の端子が視認可能なようにしても良い。
また、上述の実施例では、透過型の液晶表示パネルに適用した場合について述べたが反射型の液晶パネルであっても良い。また、液晶表示素子としては、ＴＮ（Twisted Nematic）型液晶表示素子であってもＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型液晶表示素子であっても良い。また、カラーフィルタを対向基板に形成した液晶表示パネルに限らず、ＴＦＴ基板側に形成した液晶表示パネルにも適用することができる。
また、この発明のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造は、ＴＣＰ３，４に配線基板５，６を接続する場合に限らず、液晶表示パネル２にＴＣＰ３，４を接続する場合にも適用するようにしても良い。
また、この発明のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造は、液晶表示装置に限らず高精度の位置合せが必要な箇所に用いて好適である。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、フレキシブルプリント回路と配線基板とを接続する際に、回路パターンの一部を位置合わせのために用いるので、接続の信頼性を低下させることなく、フレキシブルプリント回路の幅を縮小することができる。また、端子間のピッチに余裕を持たせるようにすることもできる。
しかも、回路パターンの一部を位置合わせのために用いるので、アライメントマーカを回路パターンと別工程で設ける方法に比較して、正確に位置わせを行うことができる。
【００５７】
また、フレキシブルプリント回路の入力端子部のフレキシブルプリント回路の最も周縁側の端子について、切取り部から目視可能な位置合わのために用いる箇所以外は幅を比較的大きく設定することによって、フレキシブルプリント回路と配線基板とを接続した後のフレキシブルプリント回路の上記端子のずれによる接触面積の減少を補償することができる。
また、一部を第１の位置合せ部とした端子の幅と、隣接する端子との距離とを、予め、フレキシブルプリント回路と配線基板とを接続した際のベースフィルムの膨張を考慮して設定することによって、フレキシブルプリント回路と配線基板とを正確に接続することができ、例えば接続面積の不足や接触不良を引き起こすことなく、接続の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例である液晶表示装置の構成を示す分解斜視図である。
【図２】同液晶表示装置の液晶表示パネル、ＴＣＰ及び配線基板の構成を示す平面図である。
【図３】データドライバ用の同ＴＣＰと、同液晶表示パネル及び同配線基板との接続された状態を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】図３のＢ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図６】図５のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図７】図３のＣ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図８】図７のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【図９】同ＴＣＰと同配線基板との接続方法を説明するための説明図であって、同図（ａ）は、同液晶表示パネルに同ＴＣＰが接続された状態を示す図、同図（ｂ）は、同ＴＣＰに接続される同配線基板を示す図である。
【図１０】図９（ａ）のＦ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図１１】図９（ｂ）のＧ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図１２】図９（ａ）のＨ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図１３】図９（ｂ）のＩ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図１４】同ＴＣＰと同配線基板との接続方法を説明するための説明図である。
【図１５】同ＴＣＰと同配線基板とを接続する際の加熱加圧工程における時間と加熱温度との関係を示す特性図である。
【図１６】この発明の一実施例の変形例である液晶表示装置を構成するＴＣＰの要部の構成を示す一部拡大平面図である。
【図１７】この発明の一実施例の別の変形例である液晶表示装置を構成するＴＣＰと配線基板との接続構造を説明するための説明図であって、同図（ａ）は、同ＴＣＰの要部の構成を示す一部拡大平面図、同図（ｂ）は、同配線基板の出力端子部の要部の構成を示す一部拡大平面図である。
【図１８】従来のＴＣＰと配線基板との接続方法を説明するための説明図であって、同図（ａ）は、液晶表示パネルに同ＴＣＰが接続された状態を示す図、同図（ｂ）は、同ＴＣＰに接続される同配線基板を示す図である。
【図１９】従来技術を説明するための説明図であって、図１８（ａ）のＪ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図２０】従来技術を説明するための説明図であって、図１８（ｂ）のＫ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図２１】従来技術を説明するための説明図であって、図１８（ａ）のＬ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図２２】従来技術を説明するための説明図であって、図１８（ｂ）のＭ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図２３】従来技術を説明するための説明図である。
【図２４】従来技術を説明するための説明図である。
【符号の説明】
１ 液晶表示装置
２ 液晶表示パネル
３，４ ＴＣＰ（フレキシブルプリント回路）
５，６ 配線基板
１５ 入力端子部（第１の回路パターンの一部）
１６ 出力端子部（第１の回路パターンの一部）
１７ ベースフィルム
１９ 出力端子部（第２の回路パターンの一部）
２４，２５ 切取り部
３１ 絶縁性基板
【発明の属する技術分野】
この発明は、フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法に係り、例えば、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)と配線基板との接続構造、その接続方法、上記接続構造を備えた液晶表示装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との間の間隙に液晶を封入して液晶表示パネルを作成した後、この液晶表示パネルを駆動する駆動ＩＣを搭載したＴＣＰを液晶表示パネルに接続し、さらに、ＴＣＰには、ＴＣＰに信号及び電源を供給する配線基板を接続して製造される。
ここで、ＴＣＰと配線基板とを接続する際には、例えばＴＣＰ及び配線基板にそれぞれ予め穿設されたアライメントホールや、ＴＣＰの入力端子部及び配線基板の出力端子部の端縁部の所定の箇所にそれぞれ形成した凹部や凸部を、アライメントマーカとして用い、アライメントマーカ同士を重ね合わせることによって、位置合せを行っていた。
【０００３】
しかしながら、上記アライメントホールや、凹部（凸部）は、回路パターンとは、別工程で形成されるために、回路パターンとの間に相対位置の誤差が生じ、ＴＣＰと配線基板との位置合せの際に位置合せ誤差が発生していた。
さらに、凹部や凸部をアライメントマーカとして用いる方法では、凹部を形成する場合は、ＴＣＰの入力端子部と配線基板の出力端子部との接続面積が減少し、凸部を形成する場合は、ＴＣＰの入力端子部と配線基板の出力端子部との接続を行うときに、凸部が接続相手の端子に突き当たって損傷を与えてしまう危険もあった。
【０００４】
このため、特許第２７３０５７２号公報に記載されているように、ＴＣＰと配線基板とに回路パターン形成時に、この本来の回路パターンとは別にダミーリード及びダミーランドをアライメントマーカとして同時に形成しておき、ダミーリード及びダミーランドを重ねることによって位置合せを行う方法が提案されている。
この方法では、図１８（ａ）に示すように、液晶表示パネル１００にＴＣＰ１０２，１０２，…を接続した後に、例えば左右両側の最も外側のＴＣＰ１０２、１０２と配線基板１０１とを位置合せし、各ＴＣＰ１０２に配線基板１０１を接続する。
【０００５】
ＴＣＰ１０２及び配線基板１０１の構成について説明する。
各ＴＣＰ１０２は、図１８（ａ）に示すように、絶縁性及び可撓性を有するテープキャリア１０３の搭載部に液晶表示パネル１００を駆動する駆動ＩＣ１０４が搭載されてなっている。
テープキャリア１０３は、ベースフィルム上に、入力側端子部１０５及び出力側端子部１０６を含む回路パターンが形成されてなっている。
入力側端子部１０５は、図１８（ａ）、図１９及び図２１に示すように、端子１０５１，１０５２，…，１０５ｎ（例えばｎ＝３８４）を有している。また、最も外側の端子１０５１，１０５ｎのさらに外側には、ダミーリード１０３ａ，１０３ａが形成されている。
【０００６】
また、図１８（ａ）、図１９及び図２１に示すように、ベースフィルムの両側辺の所定の箇所は切り取られて切取り部１０７，１０７が形成されており、ダミーリード１０３ａ，１０３ａは、後述するダミーランド１１３，１１３が視認可能なように形成されている。
切取り部１０７は、凹状に形成され、切取り部１０７の上端縁１０８及び下端面１０９は、入力端子部１０５の延在方向（長さ方向）に直交する方向に沿って延在している。
【０００７】
配線基板１０１は、図１８（ｂ）に示すように、絶縁基板１１０上に、ＴＣＰ１０２，１０２，…の入力端子部１０５，１０５，…と接続する出力端子部１１１，１１１，…を含む回路パターンが形成されてなっている。
各出力端子部１１１は、入力端子部１０５に対応したｎ本の端子１１２１，１１２２，…，１１２ｎを有している。また、図１８（ｂ）、図２０及び図２２に示すように、例えば最も左側の出力端子部１１１の最も外側の端子１１２１のさらに外側と、最も右側の出力端子部１１１の最も外側の端子１１２ｎのさらに外側には、コの字状のダミーランド１１３，１１３が形成されている。
【０００８】
次に、各ＴＣＰ１０２に配線基板１０１を接続する際の位置合せ方法について説明する。
まず、配線基板１０１の各出力端子部１１１上に異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を載せた後、この配線基板１０１を、各出力端子部１１１が各ＴＣＰ１０２の入力端子部１０５に対向するように、ＴＣＰ１０２の下側に配置する。
【０００９】
次に、最も外側のＴＣＰ１０２，１０２において、コの字状のダミーランド１１３，１１３の縦の部分にダミーリード１０３ａ，１０３ａを重ねるようにして、入力端子部１０５（出力側端子部１１１）の延在方向に直交する方向に沿った位置合せを行う。
次に、図２３及び図２４に示すように、切取り部１０７のなかにダミーランド１１３が入るようにし、入力端子部１０５の延在方向において、切取部り１０７の上端縁１０８とダミーランド１１３の外側上端縁１１４とが一致するようにし、かつ、切取部り１０７の下端縁１０９とダミーランド１１３の外側下端縁１１５とが一致するようにし、上記延在方向に沿った位置合せを行う。
この後、ヒートツールを用いて所定の温度まで加熱すると同時に加圧して、ＴＣＰ１０２と配線基板１０１とを接続する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術では、ＴＣＰ１０２には、端子１０５１，１０５２，…，１０５ｎのほかに、ダミーリード１０３ａ、１０３ａを設けるための領域を確保する必要があるので、ＴＣＰ１０２の幅を広くしなければならないという問題がある。
したがって、画素の多い高精細な液晶表示パネルに多数のＴＣＰ１０２を接続する場合に、隣接するＴＰＣ１０２同士で干渉してしまう危険があるという問題がある。
一方、ＴＣＰ１０２の幅を小さくするために、端子間のピッチを狭くしようとすると、短絡等を引き起こし信頼性を低下させてしまうという問題がある。
【００１１】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、正確に位置合せを行うことができるとともに、接続の信頼性を低下させることなく、ＴＣＰの幅を縮小することができるＴＰＣと配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明の第１の構成は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に、複数の第１の端子が配列された入力端子部又は出力端子部を有する第１の回路パターンが形成され、所定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプリント回路と、前記フレキシブルプリント回路との間で信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に、複数の第２の端子が配列された出力端子部又は入力端子部を有する第２の回路パターンが形成されてなる配線基板との接続構造に係り、前記ベースフィルムの両側辺のそれぞれの所定の部位には切取り部が設けられていて、前記複数の第１の端子のうち、最外側に配列された第１の最外側端子であって、前記切取り部と交差することで視認可能にされた視認可能領域が、前記配線基板との位置合せを行うための第１の位置合せ部として形成されていると共に、前記複数の第２の端子のうち、最外側に配列され、前記第１の最外側端子に対応する第２の最外側端子であって、前記第１の位置合せ部に対応する領域が、前記フレキシブルプリント回路との位置合せを行うための第２の位置合せ部として形成されていて、前記第１の位置合せ部としての前記第１の最外側端子の前記視認可能領域と前記第２の最外側端子とは、互いに重なり合う同一幅の線幅を有し、かつ、前記第１の最外側端子では、前記視認可能領域以外の領域が、当該視認可能領域及び前記第２の最外側端子の線幅よりも前記フレキシブルプリント回路の少なくとも中央部側に向けて拡幅されていることを特徴としている。
【００１３】
また、この発明の第２の構成は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に、複数の第１の端子が配列された入力端子部又は出力端子部を有する第１の回路パターンを形成し、所定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプリント回路と、前記フレキシブルプリント回路との間で信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に、複数の第２の端子が配列された出力端子部又は入力端子部を有する第２の回路パターンを形成してなる配線基板との接続方法に係り、前記第１及び第２の回路パターンを形成する際には、前記複数の第１の端子のうち、最外側に配列された第１の最外側端子であって、前記ベースフィルムの切取り予定領域と交差することで視認可能とされる視認可能領域を、前記配線基板との位置合せを行うための第１の位置合せ部として形成すると共に、前記複数の第２の端子のうち、最外側に配列され、前記第１の最外側端子に対応する第２の最外側端子であって、前記第１の位置合せ部に対応する領域を、前記フレキシブルプリント回路との位置合せを行うための第２の位置合せ部として形成し、前記第１の位置合せ部としての前記第１の最外側端子の前記視認可能領域と前記第２の最外側端子とを、互いに重なり合う同一幅の線幅とし、かつ、前記第１の最外側端子では、前記視認可能領域以外の領域が、当該視認可能領域及び前記第２の最外側端子の線幅よりも前記フレキシブルプリント回路の少なくとも中央部側に向けて拡幅するように形成し、前記ベースフィルムの両側辺のそれぞれに設定された前記切取り予定領域を切り取って切取り部を設けると共に、前記切取り部の部位にて、対応する前記第１の位置合せ部と第２の位置合せ部との位置関係に基づいて位置合せをした状態で、前記フレキシブルプリント回路と前記配線基板とを加熱加圧して接続することを特徴としている。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施の形態について説明する。
◇実施の形態
まず、この発明の一実施の形態であるフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造について述べる。
この形態のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に第１の回路パターンが形成され、所定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプリント回路と、フレキシブルプリント回路との間で信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に第２の回路パターンが形成されてなる配線基板とが接続されてなり、ベースフィルムの所定の領域は、ベースフィルムの上記配線基板側に形成され第１の回路パターンを構成しフレキシブルプリント回路と配線基板との位置合せを行うための第１の位置合せ部が、視認可能となるように、切り取られて切取り部が形成され、第１の位置合せ部と、切取り部から視認可能であり第２の回路パターンを構成しフレキシブルプリント回路と配線基板との位置合せを行うための第２の位置合せ部との位置関係に基づいて、フレキシブルプリント回路と配線基板との間の少なくとも互いに異なる２方向に沿った位置合わせがなされている。
【００２６】
これにより、フレキシブルプリント回路と配線基板とを接続する際に、回路パターンの一部を位置合わせのために用いているので、接続の信頼性を低下させることなく、フレキシブルプリント回路の幅を縮小することができる。また、端子間のピッチに余裕を持たせるようにすることもできる。
しかも、回路パターンの一部を位置合わせのために用いているので、正確に位置合せがなされている。
【００２７】
◇実施例
次に、図面を参照して、この発明の一実施例であるＴＣＰと配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法について述べる。
図１は、この発明の一実施例である液晶表示装置の構成を示す分解斜視図、図２は、同液晶表示装置の液晶表示パネル、ＴＣＰ及び配線基板の構成を示す平面図である。また、図３は、データドライバ用の同ＴＣＰと、同液晶表示パネル及び同配線基板との接続された状態を示す平面図、図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。また、図５は、図３のＢ部を拡大して示す拡大平面図、図６は、図５のＤ−Ｄ線に沿った断面図、図７は、図３のＣ部を拡大して示す拡大平面図である。また、図８は、図７のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。また、図９は、同ＴＣＰと同配線基板との接続方法を説明するための説明図であって、同図（ａ）は、同液晶表示パネルに同ＴＣＰが接続された状態を示す図、同図（ｂ）は、同ＴＣＰに接続される同配線基板を示す図、図１０は、図９（ａ）のＦ部を拡大して示す拡大平面図である。また、図１１は、図９（ｂ）のＧ部を拡大して示す拡大平面図、図１２は図９（ａ）のＨ部を拡大して示す拡大平面図、図１３は、図９（ｂ）のＩ部を拡大して示す拡大平面図、図１４は、同ＴＣＰと同配線基板との接続方法を説明するための説明図である。また、図１５は、同ＴＣＰと同配線基板とを接続する際の加熱加圧工程における時間と加熱温度との関係を示す特性図である。
【００２８】
この例の液晶表示装置１は、図１乃至図３に示すように、液晶表示パネル２と、液晶表示パネル２を駆動するためのＴＣＰ（フレキシブルプリント回路）３，３，…及びＴＣＰ（フレキシブルプリント回路）４，４，…と、各ＴＣＰ３へ信号及び電源を供給する配線基板５と、各ＴＣＰ４へ信号及び電源を供給する配線基板６と、液晶表示パネル２に下方から照明光を照射するバックライト７と、液晶表示装置本体を保持するための筐体としてのフロントシャーシー板８とを備えている。
ここで、この例のＴＣＰと配線基板との接続構造（フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造）は、ＴＣＰ３，３，…と配線基板５とが、所定のＴＣＰ３の切取り部が設けられた箇所で位置合せされた状態で接続されてなっている。
【００２９】
液晶表示パネル２は、例えば、１５３６×２０４８×３（ＲＧＢ）個の画素数を有するＱＸＧＡ表示の透過型のパネルであり、間隙を介して対向して固定されたＴＦＴ基板１１とＣＦ基板１２との間に液晶１３が封入されて構成されている（図４参照）。
ここで、ＴＦＴ基板１１は、透明ガラス基板上に信号線と走査線がマトリックス状に配置され、これらの交点にＴＦＴと画素電極とが接続されてなり、ＣＦ基板１２は、透明ガラス基板上にカラーフィルタと共通電極とが形成されてなっている。
【００３０】
この例では、図２に示すように、１６個の３８４出力のＴＣＰ３，３，…と、６個の２５６出力のＴＣＰ４，４，…とが、液晶表示パネル２にそれぞれ一列に接続されている。
各ＴＣＰ３は、図３及び図４に示すように、入力側で配線基板５に、出力側で液晶表示パネル２の信号線に接続され、絶縁性及び可撓性を有するテープキャリア１４の搭載部１４ａにデータドライバＩＣ３ａが搭載されてなっている。
【００３１】
テープキャリア１４は、図３及び図４に示すように、縦長の矩形形状を呈し、例えばポリイミドからなるベースフィルム１７と、ベースフィルム１７上に形成され、例えば銅箔からなり回路パターンを構成する入力端子部（第１の回路パターンの一部）１５及び出力端子部（第１の回路パターンの一部）１６とを有している。
図３及び図４に示すように、入力端子部１５は、導電性接着層１８を介して配線基板５の出力端子部１９に接続され、出力端子部１６は、導電性接着層２１を介して液晶表示パネル２の信号線に接続した外部入力端子２２に接続している。
なお、図４において、２０は、ソルダーレジスト、２０ａ、２０ｂは、封止樹脂を示す。
【００３２】
入力端子部１５は、図３に示すように、例えば３８４本の端子２３１，２３２，…，２３３８４を有している。入力端子部１５の各端子のピッチは、例えば３００μｍである。また、出力側端子部１６の各端子のピッチは、例えば６５μｍである。
また、図３、図５及び図７に示すように、ベースフィルム１７の両側辺の所定の箇所は切り取られて切取り部２４，２５が形成されており、それぞれ、最外側の端子２３１、２３３８４が視認可能なようにされている。
切取り部２４，２５は、凹状に形成され、切取り部２４（２５）の上端縁２４ａ（２５ａ）及び下端縁２４ｂ（２５ｂ）は、端子２３１（２３３８４）の延在方向（長さ方向）に直交する方向（図５中矢印Ｘによって示す方向）に沿って延在している。
また、ＴＣＰ３は、出力端子部１６側の左右の隅部に、ＴＣＰ３を液晶表示パネル２に接続する際に、位置合せを行うために用いるアライメント用マーカ２６ａ，２６ｂを有している。
【００３３】
また、ＴＣＰ４は、図２に示すように、入力側で配線基板６に、出力側で液晶表示パネル２の走査線に接続され、絶縁性及び可撓性を有するテープキャリアの搭載部にゲートドライバＩＣ４ａが搭載されてなっている。
ＴＣＰ４では、入力端子部の各端子のピッチは、例えば１ｍｍである。また、出力端子部の各端子のピッチは、例えば１００μｍである。
【００３４】
配線基板５は、図３及び図４に示すように、例えばガラスエポキシからなる絶縁基板３１と、絶縁基板３１上に形成され回路パターンを構成し、ＴＣＰ３，３，…の入力端子部１５，１５，…と接続している出力端子部（第２の回路パターンの一部）１９，１９，…を有している。
各出力端子部１９は、図６及び図８に示すように、入力端子部１５に対応した例えば３８４本の端子３２１，３２２，…，３２３８４を有している。
配線基板５の各出力側端子部１９の端子３２１は、図５に示すように、端子３２１の延在方向（長さ方向）に直交する方向に沿って配線基板５の側辺へ向けて２本の枝部３３ａ，３３ｂが分岐している。
【００３５】
ここで、枝部３３ａ，３３ｂの先端縁３３ｍ，３３ｎは、接続しているＴＣＰ３のベースフィルム１７の側端縁１７ａと略同一面上に配置するようにされている。
また、枝部３３ａ（３３ｂ）の外側端縁３３ｓ（３３ｔ）と、切取り部２４の上端縁２４ａ（下端縁２４ｂ）とは略同一面上に位置している。
【００３６】
また、配線基板５の各出力側端子部１９の端子２３３８４は、図７に示すように、端子２３３８４の延在方向（長さ方向）に直交する方向に沿って配線基板５の右側辺へ向けて２本の枝部３４ａ，３４ｂが分岐している。
ここで、枝部３４ａ，３４ｂの先端縁３４ｍ，３４ｎは、接続しているＴＣＰ３のベースフィルム１７の側端縁１７ｂと略同一面上に配置するようにされている。
また、枝部３４ａ（３４ｂ）の外側端縁３４ｓ（３４ｔ）と、切取り部２５の上端縁２５ａ（下端縁２５ｂ）とは略同一面上に位置している。
【００３７】
各ＴＣＰ３の入力端子部１５と、配線基板５のＴＣＰ３に対応する出力端子部１９とが、導電性接着層１８を介して接続された状態で、入力端子部１５の各端子２３２（２３３，２３４，…，２３３８３）と出力端子部１９の端子３２２（３２３，３２４，…，３２３８３）とは、略同一幅で位置合せされた状態で、接続されている。
なお、各ＴＣＰ３において、入力端子部１５の最外側の端子２３１（２３３８４）と出力端子部１９の最外側の端子３２１（３２３８４）とは、最外側の端子２３１（２３３８４）が僅かに幅がＴＣＰ３の側部に向かって伸張した状態で接続されている。
【００３８】
次に、この例の液晶表示装置の製造方法について説明する。
この例では、図９（ａ）に示すように、各ＴＣＰ３を液晶表示パネル２に接続した後に、各ＴＣＰ３に配線基板５を接続する。各ＴＣＰ３を液晶表示パネル２に接続する際には、アライメント用マーカ２６ａ，２６ｂを用いて位置合せして接続する。
次に、各ＴＣＰ３に配線基板５を接続する方法について詳述する。
ＴＣＰ３は、図９に示すように、ベースフィルム１７に貼着した銅箔に対して、フォトエッチングを施して入力側端子部１５及び出力端子部１６を含む回路パターンを形成し、搭載部１４ａにデータドライバＩＣ３ａを搭載して製造される。
【００３９】
ここで、入力端子部１５では、図９乃至図１３に示すように、端子２３１，２３２，…，２３３８４がＴＣＰ３の短辺に沿った方向（図１０及び図１２中矢印Ｘによって示す方向）に平行に並列し、かつ端子２３１，２３２，…，２３３８４は、ＴＣＰ３の長辺に沿った方向（図１０及び図１２中矢印Ｙによって示す方向）に延在するように形成される。
また、図１４（ａ）に示すように、端子２３１（２３２，２３３，…，２３３８４）の幅ａ１（ａ２，ａ３，…，ａ３８４）、及び端子２３１，２３２間（２３２，２３３間，２３３，２３４間，…，２３３８３，２３３８４間）の距離ｓ１（ｓ２，ｓ３，…，ｓ３８４）は、後の加熱加圧工程でのベースフィルム１７の膨張を考慮して、配線基板５の出力側端子部１９の端子３２１（３２２，３２３，…，３２３８４）と正確に接続されるように予め所定の値に設定されている。
【００４０】
例えば、距離ｓ１（ｓ２，ｓ３，…，ｓ３８４）は、後述する加熱加圧工程での最高到達温度や最高温度到達時間、加圧圧力、ベースフィルム１７の構成材料であるポリイミドの熱膨張係数等に基づいて、それぞれ所定の値に設定される。
また、幅ａ１（ａ２，ａ３，…，ａ３８４）についても周辺部の端子の幅が中央部の端子の幅よりも僅かに狭くなるように設定される。この例では、幅ａ１は、０．１５ｍｍとされる。
但し、端子２３１（２３３８４）については、切取り部２４（２５）から視認されない領域での幅ａ０１（ａ０３８４）は、（ａ０１＞ａ１（ａ０３８４＞ａ３８４））とし、ＴＣＰ３の中央側に向けて拡幅する。
【００４１】
また、回路パターン形成後に、ベースフィルム１７の両側辺の所定の矩形状の領域を切り取って、凹状の切取り部２４，２５を形成する。これによって、切取り部２４（２５）において、端子２３１（２３３８４）が視認可能となる。
図１０及び図１２に示すように、切取り部２４（２５）の上端縁２４ａ（２５ａ）及び下端縁２４ｂ（２５ｂ）は、端子２３１（２３３８４）の延在方向（長さ方向）Ｙに直交する端子の並列方向Ｘに沿って延在している。
この例では、上端縁２４ａ（２５ａ）と下端縁２４ｂ（２５ｂ）との間の距離ｃ１（ｃ３）は、略０．５ｍｍである。また、上端縁２４ａ（２５ａ）及び下端縁２４ｂ（２５ｂ）の長さｃ２（ｃ４）は、略０．５ｍｍである。
【００４２】
配線基板５は、例えばガラスエポキシからなる絶縁基板上に出力端子部１９を含む回路パターンを形成して製造される。
配線基板５の各出力側端子部１９の端子３２１は、図１１に示すように、端子３２１の延在方向（端子の長さ方向）に直交する並列方向（端子の幅方向）に沿って配線基板５の側辺へ向けて２本の枝部３３ａ，３３ｂを分岐させている。
この例では、枝部３３ａ，３３ｂの幅ｄ１，ｄ３は、（ｄ１＝ｄ３＝０．１５ｍｍ）、枝部３３ａ（３３ｂ）の長さｄ４は、０．１５ｍｍ、枝部３３ａの外側端縁３３ｓと枝部３３ｂの外側端縁３３ｔとの距離ｄ２は、０．５ｍｍに設定されている。
【００４３】
また、配線基板５の各出力側端子部１９の端子３２３８４は、図１３に示すように、端子３２３８４の延在方向（端子の長さ方向）に直交する並列方向（端子の幅方向）に沿って配線基板５の側辺へ向けて２本の枝部３４ａ，３４ｂを分岐させている。
この例では、枝部３４ａ，３４ｂの幅ｄ５，ｄ７は、（ｄ５＝ｄ７＝０．１５ｍｍ）、枝部３４ａ（３４ｂ）の長さｄ８は、０．１５ｍｍ、枝部３４ａの外側端縁３４ｓと枝部３４ｂの外側端縁３４ｔとの距離ｄ６は、０．５ｍｍに設定されている。
【００４４】
また、図１４（ａ）に示すように、端子３２１（３２２，３２３，…，３２３８４）の幅ｂ１（ｂ２，ｂ３，…，ｂ３８４）、及び端子３２１，３２２間（３２２，３２３間，３２３，３２４間，…，３２３８３，３２３８４間）の距離ｔ１（ｔ２，ｔ３，…，ｔ３８４）は、ＴＣＰ３の入力端子部１５の端子２３１（２３２，２３３，…，２３３８４）と正確に接続されるように予め所定の値に設定されている。
この例では、幅ｂ１（ｂ３８４）は、０．１５ｍｍとされ、幅ａ１（ａ３８４）と同一とされる。また、端子３２１９７と端子３２１９８との中間点と端子３２１９７の中心線との距離ｑ０は、端子２３１９７と端子２３１９８との中間点と端子２３１９７の中心線との距離ｒ０と略同一とされる。
また、幅ａ２（ａ３，ａ４，…，ａ３８３）と幅ｂ２（ｂ３，ｂ４，…，ｂ３８３）とは、（（ａ２／ｂ２）＝（ａ３／ｂ３）＝…＝（ａ３８３／ｂ３８３）＜１）の関係を満たすように設定され、距離ｓ２（ｓ３，ｓ４，…，ｓ３８２）と距離ｔ２（ｔ３，ｔ４，…，ｔ３８２）とは、（（ｓ２／ｔ２）＝（ｓ３／ｔ３）＝…＝（ｓ３８２／ｔ３８２）＜１）の関係を満たすように設定される。
【００４５】
次に、位置合せ工程を実行する。
まず、図１４（ａ）に示すように、配線基板５の出力端子部１９上に異方性導電フィルム４１を載置した後、この配線基板５を、各出力端子部１９が各ＴＣＰ３の入力端子部１５に対向するように、ＴＣＰ３の下側に配置する。
この異方性導電フィルム４１は、プラスチックビーズのコアにニッケルや金をメッキしてなる粒径が略５μｍの導電性粒子を、絶縁性材料からなるフィルム中に混入させたフィルムで、厚さ方向に圧縮することで、この厚さ方向にのみ導電性を示す。
次に、最も左側（液晶表示パネル２のＴＣＰ４，４，…が配置された側に最も近い側）のＴＣＰ３の切取り部２４から端子２３１と端子３２１とを目視して、概略の位置合わせをし、同時に、最も右側（液晶表示パネル２のＴＣＰ４，４，…が配置された側に最も遠い側）のＴＣＰ３の切取り部２５から端子２３３８４と端子３２３８４とを目視して、概略の位置合わせをする。
【００４６】
この状態で、最も左側のＴＣＰ３の端子２３１と、端子３２１の延在方向（端子の長さ方向）Ｙに平行な領域とを、ずれが生じないように真上から見て重ねる。これによって、並列方向（端子の幅方向）Ｘに沿った位置合せが行われる。
また、最も左側のＴＣＰ３の切取り部２４の上端縁２４ａと出力端子部１９の端子３２１の枝部３３ａの外側端縁３３ｓとが同一面上に配置されるようにし（真上から見て重なるようにし）、かつ、下端縁２４ｂと枝部３３ｂの外側端縁３３ｔとが同一面上に配置されるようにする。これによって、延在方向（端子の長さ方向）Ｙに沿った位置合せが行われる。
同時に、最も右側のＴＣＰ３の端子２３３８４と端子３２３８４の延在方向（端子の長さ方向）Ｙに平行な領域とを、ずれが生じないように真上から見て重ねる。これによって、並列方向（端子の幅方向）Ｘに沿った位置合せが行われる。
【００４７】
また、最も右側のＴＣＰ３の切取部２５の上端縁２５ａと出力端子部１９の端子３２３８４の枝部３４ａの外側端縁３４ｓとが同一面上に配置されるようにし（真上から見て重なるようにし）、かつ、下端面２５ｂと枝部３４ｂの外側端縁３４ｔとが同一面上に配置されるようにする。これによって、延在方向（端子の長さ方向）Ｙに沿った位置合せが行われる。
上記２つの最外側箇所以外の箇所については、予め各ＴＣＰ３が６５μｍのピッチで液晶表示パネル２に位置合せされた状態で接続されているので、上記２箇所所の位置合せのみで、所定の精度での位置合せが自動的になされるため、その位置合せを省略する。
【００４８】
次に、加熱加圧工程を実行する。
位置合せ工程で、位置合せを完了させた後、各ＴＣＰ３と配線基板５とを異方性導電フィルム４１を挟んだ状態で、ヒートツール（不図示）を各ＴＣＰ３の上方から押しつけて、加熱すると当時に及び加圧する。
この例では、加熱は、図１５に示すように、加熱温度を室温Ｔ０（例えば、Ｔ０＝２０℃）から最高到達温度Ｔ１（Ｔ１＝１８０℃）まで、最高温度到達時間ｔｍ（ｔｍ＝ｔ１−ｔ０＝２０sec）で上昇させて行う。また、加圧は、例えば３０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えることによって行う。
【００４９】
これによって、図１４（ｂ）に示すように、各ＴＣＰ３の入力端子部１５の端子２３１，２３２，…，２３３８４と、配線基板５の対応する出力側端子部１９の端子３２１，３２２，…，３２３８４とが、正確に位置合わせされた状態で、各ＴＣＰ３と配線基板５が接続される。
但し、各ＴＣＰ３の入力端子部１５の最外側の端子２３１（２３３８４）と出力端子部１９の最外側の端子３２１（３２３８４）とは、同図に示すように、端子２３１（２３３８４）が僅かに外側（ＴＣＰ３の周縁側）にずれるが、端子２３１（２３３８４）の切取り部２４（２５）から視認されない領域での幅ａ０１（ａ０３８４）は、ＴＣＰ３の中央部側に向けて拡幅されているので、端子２３１（２３３８４）と端子３２１（３２３８４）との間の接触面積が不足することは回避されている。
【００５０】
なお、ＴＣＰ４に対する配線基板６の接続は、上述したＴＣＰ３に対する配線基板５の接続と、同様にして行う。
この後、ＴＣＰ３，３，…、ＴＣＰ４，４，…、配線基板５，６が接続された液晶表示パネル２に、バックライト７とフロントシャーシー板８とを組み付けて液晶表示装置１を完成させる。
【００５１】
このように、この例の構成によれば、回路パターンの一部を位置合わせのために用いるので、接続の信頼性を低下させることなく、ＴＣＰの幅を縮小することができる。また、端子間のピッチに余裕を持たせるようにすることもできる。
しかも、回路パターンの一部を位置合わせのために用いるので、アライメントマーカを回路パターンと別工程で設ける方法に比較して、正確に位置わせを行うことができる。
【００５２】
また、入力端子部１５の最外側の端子２３１（２３３８４）は、切取り部２４（２５）から目視可能な位置合せのために用いる箇所以外は幅を比較的大きく設定されているので、加熱加圧後のずれによる接触面積の減少を補償することができる。
また、ベースフィルム１７の材料の加熱加圧による伸張を考慮して、端子の幅やピッチを設定しているので、ＴＣＰ３と配線基板５とを正確に接続することができ、例えば接続面積の不足や接触不良を引き起こすことなく、接続の信頼性を向上させることができる。
【００５３】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述の実施例では、各ＴＣＰ３の両側に切取り部２４（２５）を設け、各出力端子部１９の最外側の端子に枝部３３ａ，３３ｂ（３４ａ，３４ｂ）を設ける場合について述べたが、最も左側のＴＣＰ３の左側と、最も右側のＴＣＰ３の右側のみに、切取り部２４，２５を設け、最も左側の出力端子部１９の最も左側の端子と、最も右側の出力端子部１９の最も右側の端子のみに、枝部３３ａ，３３ｂ（３４ａ，３４ｂ）を設けるようにしても良い。これによって、一段とＴＣＰの幅を縮小化することができる。
【００５４】
また、上述の実施例では、最外側のＴＣＰ３の切取り部２４，２５が設けられた２箇所でのみ位置合せを行う場合について述べたが、各ＴＣＰ３の切取り部２４，２５が設けられた各箇所で位置合せを行うようにしても良い。
また、入力端子部１５の最外側の端子２３１（２３３８４）を、切取り部２４（２５）から目視可能な位置合せのために用いる箇所以外は幅を比較的大きく設定する場合について述べたが、図１６に示すように、入力端子部の最外側の端子５１を切取り部から目視可能な位置合せのために用いる箇所以外でも幅を変えずに、ＴＣＰ３Ａの中央部寄りに移動させるようにしても良い。
【００５５】
また、切取り部を設ける箇所は、ＴＣＰ３の両側縁部とは限らず、図１７（ａ）に示すように、例えば中央部に窓形の切取り部５２を設け、図１７（ａ）、図１７（ｂ）に示すように、ＴＣＰ３Ｂの端子と配線基板の端子とに同一幅及び同一長さの端子の延在方向に直交する方向に交差部５３，５４を 設けて、位置合せを行うようにしても良い。
また、切取り部の形状は、矩形状に限らず円形状でも良い。また、切取り部からは、複数の端子が視認可能なようにしても良い。
また、上述の実施例では、透過型の液晶表示パネルに適用した場合について述べたが反射型の液晶パネルであっても良い。また、液晶表示素子としては、ＴＮ（Twisted Nematic）型液晶表示素子であってもＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型液晶表示素子であっても良い。また、カラーフィルタを対向基板に形成した液晶表示パネルに限らず、ＴＦＴ基板側に形成した液晶表示パネルにも適用することができる。
また、この発明のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造は、ＴＣＰ３，４に配線基板５，６を接続する場合に限らず、液晶表示パネル２にＴＣＰ３，４を接続する場合にも適用するようにしても良い。
また、この発明のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造は、液晶表示装置に限らず高精度の位置合せが必要な箇所に用いて好適である。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、フレキシブルプリント回路と配線基板とを接続する際に、回路パターンの一部を位置合わせのために用いるので、接続の信頼性を低下させることなく、フレキシブルプリント回路の幅を縮小することができる。また、端子間のピッチに余裕を持たせるようにすることもできる。
しかも、回路パターンの一部を位置合わせのために用いるので、アライメントマーカを回路パターンと別工程で設ける方法に比較して、正確に位置わせを行うことができる。
【００５７】
また、フレキシブルプリント回路の入力端子部のフレキシブルプリント回路の最も周縁側の端子について、切取り部から目視可能な位置合わのために用いる箇所以外は幅を比較的大きく設定することによって、フレキシブルプリント回路と配線基板とを接続した後のフレキシブルプリント回路の上記端子のずれによる接触面積の減少を補償することができる。
また、一部を第１の位置合せ部とした端子の幅と、隣接する端子との距離とを、予め、フレキシブルプリント回路と配線基板とを接続した際のベースフィルムの膨張を考慮して設定することによって、フレキシブルプリント回路と配線基板とを正確に接続することができ、例えば接続面積の不足や接触不良を引き起こすことなく、接続の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例である液晶表示装置の構成を示す分解斜視図である。
【図２】同液晶表示装置の液晶表示パネル、ＴＣＰ及び配線基板の構成を示す平面図である。
【図３】データドライバ用の同ＴＣＰと、同液晶表示パネル及び同配線基板との接続された状態を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】図３のＢ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図６】図５のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図７】図３のＣ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図８】図７のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【図９】同ＴＣＰと同配線基板との接続方法を説明するための説明図であって、同図（ａ）は、同液晶表示パネルに同ＴＣＰが接続された状態を示す図、同図（ｂ）は、同ＴＣＰに接続される同配線基板を示す図である。
【図１０】図９（ａ）のＦ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図１１】図９（ｂ）のＧ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図１２】図９（ａ）のＨ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図１３】図９（ｂ）のＩ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図１４】同ＴＣＰと同配線基板との接続方法を説明するための説明図である。
【図１５】同ＴＣＰと同配線基板とを接続する際の加熱加圧工程における時間と加熱温度との関係を示す特性図である。
【図１６】この発明の一実施例の変形例である液晶表示装置を構成するＴＣＰの要部の構成を示す一部拡大平面図である。
【図１７】この発明の一実施例の別の変形例である液晶表示装置を構成するＴＣＰと配線基板との接続構造を説明するための説明図であって、同図（ａ）は、同ＴＣＰの要部の構成を示す一部拡大平面図、同図（ｂ）は、同配線基板の出力端子部の要部の構成を示す一部拡大平面図である。
【図１８】従来のＴＣＰと配線基板との接続方法を説明するための説明図であって、同図（ａ）は、液晶表示パネルに同ＴＣＰが接続された状態を示す図、同図（ｂ）は、同ＴＣＰに接続される同配線基板を示す図である。
【図１９】従来技術を説明するための説明図であって、図１８（ａ）のＪ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図２０】従来技術を説明するための説明図であって、図１８（ｂ）のＫ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図２１】従来技術を説明するための説明図であって、図１８（ａ）のＬ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図２２】従来技術を説明するための説明図であって、図１８（ｂ）のＭ部を拡大して示す拡大平面図である。
【図２３】従来技術を説明するための説明図である。
【図２４】従来技術を説明するための説明図である。
【符号の説明】
１ 液晶表示装置
２ 液晶表示パネル
３，４ ＴＣＰ（フレキシブルプリント回路）
５，６ 配線基板
１５ 入力端子部（第１の回路パターンの一部）
１６ 出力端子部（第１の回路パターンの一部）
１７ ベースフィルム
１９ 出力端子部（第２の回路パターンの一部）
２４，２５ 切取り部
３１ 絶縁性基板
Claims (8)
- 絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に、複数の第１の端子が配列された入力端子部又は出力端子部を有する第１の回路パターンが形成され、所定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプリント回路と、前記フレキシブルプリント回路との間で信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に、複数の第２の端子が配列された出力端子部又は入力端子部を有する第２の回路パターンが形成されてなる配線基板との接続構造であって、
前記ベースフィルムの両側辺のそれぞれの所定の部位には切取り部が設けられていて、前記複数の第１の端子のうち、最外側に配列された第１の最外側端子であって、前記切取り部と交差することで視認可能にされた視認可能領域が、前記配線基板との位置合せを行うための第１の位置合せ部として形成されていると共に、前記複数の第２の端子のうち、最外側に配列され、前記第１の最外側端子に対応する第２の最外側端子であって、前記第１の位置合せ部に対応する領域が、前記フレキシブルプリント回路との位置合せを行うための第２の位置合せ部として形成されていて、
前記第１の位置合せ部としての前記第１の最外側端子の前記視認可能領域と前記第２の最外側端子とは、互いに重なり合う同一幅の線幅を有し、かつ、前記第１の最外側端子では、前記視認可能領域以外の領域が、当該視認可能領域及び前記第２の最外側端子の線幅よりも前記フレキシブルプリント回路の少なくとも中央部側に向けて拡幅されていることを特徴とするフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造。 - 前記切取り部の端縁の少なくとも一部と、前記第２の位置合せ部との位置関係に基づいて、前記フレキシブルプリント回路と前記配線基板との間の少なくとも互いに異なる２方向に沿った位置合せがなされていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造。
- 前記第１の回路パターンを構成する前記入力端子部又は前記出力端子部と、前記第２の回路パターンを構成する前記出力端子部又は前記入力端子部とが接続され、
前記互いに異なる２方向は、前記第１の回路パターンを構成する前記入力端子部又は前記出力端子部の延在方向、及び該延在方向と交差する方向であり、
前記第１の位置合せ部は、前記第１の回路パターンを構成する前記入力端子部又は前記出力端子の一部であり、
前記第２の位置合せ部は、前記第１の回路パターンを構成する前記入力端子部又は前記出力端子部と接続している前記第２の回路パターンを構成する前記出力端子部又は前記入力端子部の一部であり、
前記切取り部は、少なくとも前記延在方向と交差する方向に延在する端縁を有し、前記第１の位置合せ部は、前記延在方向と平行に形成されており、
前記第２の位置合せ部は、前記フレキシブルプリント回路の前記入力端子部又は前記出力端子部と、前記配線基板の前記出力端子部又は前記入力端子部とが正確に位置合せされたときに、前記第２の位置合せ部の一部が前記第１の位置合せ部と重なり、前記第２の位置合せ部の残りの部分の少なくとも一部の端縁が前記切取り部の前記端縁と一致するように形成されていることを特徴とする請求項２記載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造。 - 絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に、複数の第１の端子が配列された入力端子部又は出力端子部を有する第１の回路パターンを形成し、所定の箇所に半導体素子が搭載されてなるフレキシブルプリント回路と、前記フレキシブルプリント回路との間で信号の受信又は送信を行い絶縁性基板の片面又は両面に、複数の第２の端子が配列された出力端子部又は入力端子部を有する第２の回路パターンを形成してなる配線基板との接続方法であって、
前記第１及び第２の回路パターンを形成する際には、
前記複数の第１の端子のうち、最外側に配列された第１の最外側端子であって、前記ベースフィルムの切取り予定領域と交差することで視認可能とされる視認可能領域を、前記配線基板との位置合せを行うための第１の位置合せ部として形成すると共に、前記複数の第２の端子のうち、最外側に配列され、前記第１の最外側端子に対応する第２の最外側端子であって、前記第１の位置合せ部に対応する領域を、前記フレキシブルプリント回路との位置合せを行うための第２の位置合せ部として形成し、
前記第１の位置合せ部としての前記第１の最外側端子の前記視認可能領域と前記第２の最外側端子とを、互いに重なり合う同一幅の線幅とし、かつ、前記第１の最外側端子では、前記視認可能領域以外の領域が、当該視認可能領域及び前記第２の最外側端子の線幅よりも前記フレキシブルプリント回路の少なくとも中央部側に向けて拡幅するように形成し、
前記ベースフィルムの両側辺のそれぞれに設定された前記切取り予定領域を切り取って切取り部を設けると共に、
前記切取り部の部位にて、対応する前記第１の位置合せ部と第２の位置合せ部との位置関係に基づいて位置合せをした状態で、前記フレキシブルプリント回路と前記配線基板とを加熱加圧して接続することを特徴とするフレキシブルプリント回路と配線基板との接続方法。 - 前記切取り部の端縁の少なくとも一部と、前記第２の位置合せ部との位置関係に基づいて、前記フレキシブルプリント回路と前記配線基板との間の少なくとも互いに異なる２方向に沿った位置合せを行うことを特徴とする請求項４記載のフレシブルプリント回路と配線基板との接続方法。
- 前記第１の回路パターンを構成する前記入力端子部又は前記出力端子の一部を、前記第１の位置合せ部とし、
前記第２の回路パターンを構成する前記出力端子部又は前記入力端子部の一部を、前記第２の位置合せ部とし、
前記切取り部には、前記延在方向と交差する端縁を形成し、前記第１の位置合せ部を、前記延在方向と平行に形成し、
前記フレキシブルプリント回路の前記第１の回路パターンを構成する入力端子部又は出力端子部と、前記配線基板の前記第２の回路パターンを構成する出力端子部又は入力端子部とが、
前記第１の回路パターンを構成する前記入力端子部又は前記出力端子部の延在方向に交差する方向に沿って正確に位置合せされたときに、前記第２の位置合せ部の一部が前記第１の位置合せ部と重なり、
前記延在方向に沿って正確に位置決めされたときに、前記第２の位置合せ部の残りの部分の少なくとも一部の端縁が前記切取り部の前記端縁と一致するように、前記第２の位置合せ部を形成しておき、
前記第１の位置合せ部と前記第２の位置合せ部との位置合せを行った後に、前記フレキシブルプリント回路と前記配線基板とを接続することを特徴とする請求項４記載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続方法。 - 請求項１、２又は３記載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造を備えた液晶表示装置であって、
液晶表示パネルと、該液晶表示パネルに接続したフレキシブルプリント回路と、該フレキシブルプリント回路に接続した配線基板とを備え、
前記フレキシブルプリント回路に搭載された前記半導体素子は、前記液晶表示パネルを駆動し、前記配線基板は、前記フレキシブルプリント回路へ信号を供給することを特徴とする液晶表示装置。 - 請求項４、５又は６記載のフレキシブルプリント回路と配線基板との接続方法を含む液晶表示装置の製造方法であって、
液晶表示パネルに、前記フレキシブルプリント回路を接続し、該フレキシブルプリント回路に、前記配線基板を接続することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001117553A JP4742441B2 (ja) | 2001-04-16 | 2001-04-16 | フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 |
| TW091107801A TW550993B (en) | 2001-04-16 | 2002-04-16 | Construction and method for interconnecting flexible printed circuit and wiring board, liquid crystal display device, and method for manufacturing the same |
| KR10-2002-0020695A KR100464066B1 (ko) | 2001-04-16 | 2002-04-16 | 플렉시블 인쇄회로 및 배선기판을 상호접속하기 위한 구조및 방법과, 액정표시장치, 및 그 제조방법 |
| US10/123,586 US6744638B2 (en) | 2001-04-16 | 2002-04-16 | Construction and method for interconnecting flexible printed circuit and wiring board, liquid crystal display device, and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001117553A JP4742441B2 (ja) | 2001-04-16 | 2001-04-16 | フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314212A JP2002314212A (ja) | 2002-10-25 |
| JP4742441B2 true JP4742441B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=18968077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001117553A Expired - Lifetime JP4742441B2 (ja) | 2001-04-16 | 2001-04-16 | フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6744638B2 (ja) |
| JP (1) | JP4742441B2 (ja) |
| KR (1) | KR100464066B1 (ja) |
| TW (1) | TW550993B (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3756418B2 (ja) | 2001-02-28 | 2006-03-15 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6744638B2 (en) | 2004-06-01 |
| KR20020081114A (ko) | 2002-10-26 |
| TW550993B (en) | 2003-09-01 |
| KR100464066B1 (ko) | 2005-01-03 |
| JP2002314212A (ja) | 2002-10-25 |
| US20020149921A1 (en) | 2002-10-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100927 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110318 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110425 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4742441 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
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| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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