KR100476528B1 - TPC and TF bonding structure of LCD module - Google Patents
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Abstract
본 발명은 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있도록 한 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 관한 것이다.The present invention relates to a TPC and TF bonding structure of the LCD module to improve the bonding strength of TP and TF.
본 발명은 티씨피의 금속배선에 형성된 얼라인 마크를 티에프티의 게이트 및 데이터 입력패드에 형성된 얼라인 마크에 얼라인시켜 상기 금속배선과 입력패드가 도체구가 내재된 이방성 도전필름으로 본딩되어 형성된 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 있어서, The present invention aligns the alignment mark formed on the metal wiring of the TPC with the alignment mark formed on the gate and the data input pad of the TPC so that the metal wiring and the input pad are bonded by an anisotropic conductive film having a conductive sphere. In the TPC and TF bonding structure of the LCD module,
상기 얼라인 마크를 음각으로 형성하고, 상기 얼라인 마크를 감싸도록 상기 금속배선과 입력패드의 면적을 크게 형성하여 상기 금속배선과 입력패드의 사이에 접촉되는 상기 이방성 도전필름의 도체구의 수를 증가시킨 것을 특징으로 한다.The alignment mark is engraved and the area of the metal wiring and the input pad is formed to enclose the alignment mark so as to increase the number of conductor spheres of the anisotropic conductive film contacted between the metal wiring and the input pad. It is characterized in that.
Description
본 발명은 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있도록 한 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 관한 것이다.The present invention relates to a TPC and TF bonding structure of the LC module, and more particularly, to a TPC and TF bonding structure of the PD module to improve the bonding strength of the TPC and TF.
잘 알려진 바와 같이, LCD(Liquid Crystal Display) 모듈에서 LCD 패널과 인쇄회로기판과 구동 드라이브 칩의 연결 방식은 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식이 있다.As is well known, a liquid crystal display (LCD) module has a tape automated bonding (TAB) mounting method for connecting an LCD panel, a printed circuit board, and a driving drive chip.
이 TAB 실장방식은 구동 드라이브 칩가 탑재된 테이프 캐리어 패키지의 일단은 LCD 패널에 접속하고 타단은 인쇄회로기판에 접속시키는 작업을 의미한다.This TAB mounting method means connecting one end of a tape carrier package equipped with a drive drive chip to an LCD panel and the other end to a printed circuit board.
여기서, 전자의 경우는 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 형성된 게이트 및 데이터 입력 패드에 이방성 도전필름(ACF;Anisotrpic Conductive Film)을 부착한 다음 게이트 및 데이터 입력패드와 TCP의 출력 배선을 얼라인시킨 후 열 압착 방식으로 LCD 패널과 TCP를 상호 부착한다.In the former case, anisotropic conductive film (ACF) is attached to gates and data input pads formed in the gate area and data area of the LCD panel, and then the gate and data input pads are aligned with the output wiring of TCP. After that, the LCD panel and TCP are attached to each other by thermal compression method.
후자의 경우, TCP 입력배선과 인쇄회로기판의 출력패드를 납때 또는 ACF를 이용하여 접속시킨다.In the latter case, the TCP input wiring and the output pad of the printed circuit board are connected at the time of delivery or using ACF.
도 1은 종래 기술에 의한 티씨피의 구조를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing the structure of the conventional TPC.
종래 TCP(10)는 유연성이 좋아 쉽게 절곡되는 테이프캐리어(1)와, 이 테이프캐리어(1)상에 일정한 피치로 패터닝되어 전기적 신호를 전달하는 금속배선(2)과, 금속배선(2)과 본딩되어 LCD 패널(미도시)을 구동하는 구동드라이브 칩(3)로 구성되어 있다.The conventional TCP 10 has a flexible tape carrier 1, which is easily bent, a metal wire 2 which is patterned on a constant pitch on the tape carrier 1 to transmit an electrical signal, and a metal wire 2 and It is composed of a drive drive chip (3) bonded to drive the LCD panel (not shown).
상기 금속배선(2)은 인쇄회로기판(미도시)의 출력패드에 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지는 입력측 금속배선(2a)과, LCD 패널의 게이트 및 데이터 입력 패드에 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지는 출력측 금속배선(2b)으로 이루어져 있다.The metal wiring 2 is aligned with an output pad of a printed circuit board (not shown) and is electrically connected to the input side metal wiring 2a and the gate and data input pads of the LCD panel to be electrically connected. It consists of metal wiring 2b.
여기서, TCP(10)의 출력측 금속배선(2b)을 LCD 패널의 게이트 및 데이터 입력 패드에 정확하게 얼라인시킬 수 있도록 출력측 금속배선(2b)중 최상,하에 해당되는 금속배선에는 양각의 얼라인 마크(4)가 형성되어 있다.Here, in order to accurately align the output metal wiring 2b of the TCP 10 to the gate and data input pad of the LCD panel, the metal lines corresponding to the top and bottom of the output metal wiring 2b are embossed with alignment marks ( 4) is formed.
미설명 부호 5는 TCP(10)를 쉽게 절곡할 수 있도록 형성된 벤딩 슬롯이다.Reference numeral 5 denotes a bending slot formed to easily bend the TCP 10.
한편, 도 2는 종래 기술에 의한 티에프티의 구조를 나타낸 평면도로서, 종래 티에프티(20)는, TCP(10)의 출력측 금속배선(2a)이 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지도록 출력측 금속배선(2a)의 형상에 대응하여 게이트 및 데이터 입력패드(21) 및 양각의 얼라인 마크(22)가 형성되어 있다.On the other hand, Figure 2 is a plan view showing the structure of the TFT according to the prior art, the conventional TFT 20, the output side metal wiring (2a) is aligned so that the output side metal wiring (2a) of the TCP (10) is electrically connected ( Corresponding to the shape of 2a), a gate, a data input pad 21 and an embossed alignment mark 22 are formed.
그리고, 도 3은 종래 티씨피와 티에프티의 본딩후 단면도로서, 도 1 및 도 2의 "A-A"선에서의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the conventional TPC and TFT after bonding, taken along the line “A-A” in FIGS. 1 and 2.
즉, 구동 드라이브 칩(3)이 탑재된 도 1의 TCP(10)를 도 2에 도시된 티에프티(20)를 상호 얼라인시켜 본딩한 상태이다. TCP(10)와 티에프티(20)는 도체구(31)가 내재된 이방성 도전필름(30)으로 상호 본딩되어 있다. In other words, the TCP 10 of FIG. 1 on which the drive drive chip 3 is mounted is bonded to each other by aligning the TFTs 20 shown in FIG. The TCP 10 and the TFT 20 are bonded to each other by the anisotropic conductive film 30 having the conductive sphere 31 embedded therein.
상기와 같은 종래 TCP(10)와 티에프티(20)의 본딩력은 이방성 도전필름(30)에 내재된 도체구(31)가 TCP(10)의 금속배선(2b)과 티에프티(20)의 입력패드(31) 사이에 존재하는 개수에 따라 그 본딩력이 달라지게 된다.The bonding force of the conventional TCP 10 and the TFT 20 as described above is that the conductive sphere 31 embedded in the anisotropic conductive film 30 is formed of the metal wiring 2b and the TFT 20 of the TCP 10. The bonding force is changed according to the number existing between the input pads 31.
그러나, 종래 기술에 의한 티씨피와 티에프티 본딩구조에서는 금속배선(2b)에 형성된 얼라인 마크(4)를 양각으로 형성하기 때문에 이방성 도전필름(30)이 접촉되는 금속배선(2b)의 접촉 영역을 최대로 할 수 없어 본딩력에 참여하는 도체구(31)의 수를 증가시킬 수 가 없음으로 인해 TCP(10)와 티에프티(20)의 본딩력이 저하되는 문제점을 안고 있었다.However, in the conventional TPC and TFT bonding structure, since the alignment mark 4 formed on the metal wiring 2b is embossed, the contact area of the metal wiring 2b to which the anisotropic conductive film 30 contacts is formed. Since the maximum number of the conductive spheres 31 participating in the bonding force cannot be increased, the bonding strength of the TCP 10 and the TF 20 is deteriorated.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있도록 한 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a TPC and TF bonding structure of the LCD module to improve the bonding strength of TP and TF.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 티씨피의 금속배선에 형성된 얼라인 마크를 티에프티의 게이트 및 데이터 입력패드에 형성된 얼라인 마크에 얼라인시켜 상기 금속배선과 입력패드가 도체구가 내재된 이방성 도전필름으로 본딩되어 형성된 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 있어서, 상기 얼라인 마크를 음각으로 형성하고, 상기 얼라인 마크를 감싸도록 상기 금속배선과 입력패드의 면적을 크게 형성하여 상기 금속배선과 입력패드의 사이에 접촉되는 상기 이방성 도전필름의 도체구의 수를 증가시킨 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention aligns the alignment mark formed on the metal wiring of the TPC with the alignment mark formed on the gate and the data input pad of the TFT. In the TPC and TFT bonding structure of the LCD module formed by bonding with the anisotropic conductive film, the alignment mark is engraved and the area of the metal wiring and the input pad is formed to enclose the alignment mark. The number of conductor spheres of the anisotropic conductive film contacted between the metal wiring and the input pad is increased.
이하, 본 발명에 의한 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 설명의 편의상 종래 기술에서 사용되었던 구성부재와 동일한 부재번호에 대하여는 동일한 부재번호를 부여한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the TPC and TF bonding structure of the LCD module according to the present invention will be described in detail. For the convenience of description, the same member numbers are assigned to the same member numbers as those used in the prior art.
본 발명은 티씨피와 티에프티의 구조를 변경하여 본딩력의 강도를 증가시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention is to change the structure of the TPC and TF to increase the strength of the bonding force.
도 4는 본 발명에 의한 티씨피의 구조를 나타낸 평면도이다.Figure 4 is a plan view showing the structure of the TPC according to the present invention.
본 발명에 의한 TCP(10)는 유연성이 좋아 쉽게 절곡되는 테이프캐리어(1)와, 이 테이프캐리어(1)상에 일정한 피치로 패터닝되어 전기적 신호를 전달하는 금속배선(2)과, 금속배선(2)과 본딩되어 LCD 패널(미도시)을 구동하는 구동드라이브 칩(3)로 구성되고, 상기 금속배선(2)은 인쇄회로기판(미도시)의 출력패드에 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지는 입력측 금속배선(2a)과, 티에프티의 게이트 및 데이터 입력 패드에 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지는 출력측 금속배선(2b)으로 이루어져 있는 것은 종래와 동일하다. The TCP 10 according to the present invention is a tape carrier 1 that is flexible and easily bent, a metal wire 2 that is patterned on a constant pitch on the tape carrier 1 to transmit an electrical signal, and a metal wire ( 2) and a drive drive chip 3 bonded to the LCD panel (not shown), wherein the metal wiring (2) is aligned with an output pad of a printed circuit board (not shown) to make an electrical connection. The metal wiring 2a and the output metal wiring 2b aligned with the TFT gate and the data input pad and electrically connected to each other are the same as in the related art.
그러나, 본 발명에서는 TCP(10)의 출력측 금속배선(2b)을 티에프티의 게이트 및 데이터 입력 패드에 정확하게 얼라인시킬 수 있도록 출력측 금속배선(2b)중 최상,하에 해당되는 금속배선에는 음각의 얼라인 마크(6)가 형성되고, 이 얼라인 마크(6)를 감싸도록 금속배선이 연장 형성되어 면적이 증가되어 있다.However, in the present invention, the metal wires 2b of the output side metal wirings 2b can be accurately aligned with the gates and data input pads of the Tf. The in mark 6 is formed, and the metal wiring is extended so as to surround this align mark 6, and the area is increased.
미설명 부호 5는 TCP(10)를 쉽게 절곡할 수 있도록 형성된 벤딩 슬롯이다.Reference numeral 5 denotes a bending slot formed to easily bend the TCP 10.
한편, 도 5는 본 발명에 의한 티에프티의 구조를 나타낸 평면도이다.5 is a plan view showing the structure of TF in accordance with the present invention.
본 발명에 의한 티에프티(20)는 TCP(10)의 출력측 금속배선(2b)이 얼라인되어 전기적 연결이 이루어지도록 게이트 및 데이터 입력패드(21)에는 음각의 얼라인 마크(23)가 형성되고, 이 얼라인 마크(23)를 감싸도록 입력패드(21')가 연장되어 면적이 증가되어 있다.In the TFT 20 according to the present invention, a negative alignment mark 23 is formed on the gate and the data input pad 21 so that the output metal wiring 2b of the TCP 10 is aligned so that an electrical connection is made. The input pad 21 'extends to surround the alignment mark 23, and the area is increased.
그리고, 도 6은 본 발명에 의한 티씨피와 티에프티의 본딩후 단면도로서, 도 4 및 도 5의 "B-B"선에서의 단면도이다.6 is a cross-sectional view after bonding of the TPC and the TFT according to the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line “B-B” in FIGS. 4 and 5.
즉, 구동드라이브 칩(3)이 탑재된 도 4의 TCP(10)를 도 5에 도시된 티에프티(20)에 상호 얼라인시켜 본딩한 상태이다. TCP(10)와 티에프티(20)는 도체구(31)가 내재된 이방성 도전필름(30)으로 상호 본딩되어 있는 바, 금속배선(2b)과 입력패드(21)의 사이에는 다수의 도체구(31)가 개재되어 TCP(10)와 티에프티(20)의 상호 본딩력을 증가시키게 된다.That is, the TCP 10 of FIG. 4 on which the drive drive chip 3 is mounted is bonded to each other by bonding to the TF 20 shown in FIG. 5. The TCP 10 and the TFT 20 are bonded to each other by the anisotropic conductive film 30 having the conductive sphere 31 embedded therein, and a plurality of conductive spheres are disposed between the metal wiring 2b and the input pad 21. 31 is interposed to increase the mutual bonding force between the TCP 10 and the TF 20.
즉, 얼라인 마크(23)를 음각으로 하고, 이 얼라인 마크(23)의 주변에 금속배선(2b,2b') 및 입력패드(21,21')를 형성하여 많은 개수의 도체구(31)가 접촉되도록 하였다.That is, the alignment marks 23 are intaglio, and the metal wirings 2b and 2b 'and the input pads 21 and 21' are formed around the alignment marks 23 to form a large number of conductor spheres 31. ) Was contacted.
상기와 같이 TCP와 티에프티의 얼라인 마크와 금속배선 및 입력패드의 형상을 개량함으로써, 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, by improving the shape of the alignment mark, the metal wiring, and the input pad of the TCP and the TF, the bonding force of the TPC and the TF can be improved.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 티씨피와 티에프티의 본딩구조에 따르면, 얼라인 마크를 음각으로 형성하고, 이 얼라인 마크를 감싸도록 상기 금속배선과 입력패드의 면적을 크게 형성함로써, 금속배선과 입력패드의 사이에 접촉되는 상기 이방성 도전필름의 도체구의 수를 증가시켜 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, according to the bonding structure of the TPC and the TFT according to the present invention, by forming an alignment mark in an intaglio and forming an area of the metal wiring and the input pad so as to surround the alignment mark, By increasing the number of conductor spheres of the anisotropic conductive film in contact between the metal wiring and the input pad, it is possible to improve the bonding force between the TPC and the TFT.
도 1은 종래 기술에 의한 티씨피의 구조를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing the structure of the conventional TPC.
도 2는 종래 기술에 의한 티에프티의 구조를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing the structure of the TFT according to the prior art.
도 3은 종래 티씨피와 티에프티의 본딩후 단면도로서, 도 1 및 도 2의 "A-A"선에서의 단면도.3 is a cross-sectional view of the conventional TPC and TF after bonding, taken along the line "A-A" of FIGS.
도 4는 본 발명에 의한 티씨피의 구조를 나타낸 평면도.Figure 4 is a plan view showing the structure of the TPC according to the present invention.
도 5는 본 발명에 의한 티에프티의 구조를 나타낸 평면도.5 is a plan view showing the structure of the TFT according to the present invention.
도 6은 본 발명에 의한 티씨피와 티에프티의 본딩후 단면도로서, 도 4 및 도 5의 "B-B"선에서의 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view of the TPC and TF after the present invention, a cross-sectional view taken along the line "B-B" of FIGS.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
2 : 금속배선 6 : 얼라인 마크2: metal wiring 6: alignment mark
10 : 티씨피 20 : 티에프티10: TPC 20: TF
21 : 입력패드 30 : 이방성 도전필름21: input pad 30: anisotropic conductive film
31 : 도체구 31: conductor sphere
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