KR100309942B1 - Arranging apparatus of electronic equipment and the method of arranging thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자부품의 설치방법 및 설치장치에 관한 것으로서, 전자부품을 공급테이블에서 취출하여 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 설치하는 경우, 상기 기판을 소정 피치로 간헐적으로 반송하고, 또 상기 전자부품을 상기 공급테이블에서 상기 기판의 반송에 병렬로 동작하여 취출하고, 그 전자부품을 상기 기판에 설치하는 것에 의해 기판의 반송과 공급테이블로부터의 전자부품의 취출을 동시에 실시할 수 있기 때문에 설치에 필요한 택트타임을 단축하는 것이 가능한 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an installation method and an installation apparatus for an electronic component, wherein an electronic component is intermittently conveyed at a predetermined pitch when the electronic component is taken out from a supply table and the surface on which an electrode is formed is installed facing the substrate. Since the parts are taken out in parallel to the transfer of the substrate from the supply table and the electronic components are placed on the substrate, the transfer of the substrate and the removal of the electronic component from the supply table can be simultaneously performed. It is possible to shorten the required tact time.
Description
본 발명은 전자부품을 기판에 설치하는 설치방법 및 설치장치에 관한 것이다.The present invention relates to an installation method and an installation apparatus for installing an electronic component on a substrate.
최근, 전자부품인, 예를 들어 반도체소자를 기판에 설치하는 경우, 그 반도체소자의 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 설치하는 플립칩 방식이 대부분 채택되고 있다.In recent years, in the case where a semiconductor element, for example, an electronic component is provided on a substrate, a flip chip method in which the surface on which the electrode of the semiconductor element is formed is provided facing the substrate is mostly adopted.
기판에 반도체소자를 플립칩방식으로 설치하는 경우, 기판 스테이지에 기판을 공급한 후, 픽업툴(pickup tool)에 의해 부품 공급테이블에서 상기 부품의 전극이 형성된 면(이 면을 표면으로 한다)을 흡착하여 취출하고 나서 상기 픽업툴을 180도 반전시켜 전극이 형성되지 않은 내면을 상측으로 한다.In the case of installing a semiconductor device on a substrate in a flip chip method, after supplying the substrate to the substrate stage, the surface on which the electrode of the component is formed on the component supply table by a pickup tool (this surface is the surface) After picking up and taking out, the pick-up tool is inverted by 180 degrees so that the inner surface where the electrode is not formed is upward.
계속해서, 본딩헤드의 본딩툴에 의해 상기 반도체소자의 내면을 흡착하면 이 본딩툴을 X, Y방향으로 구동하여 소정 위치에 위치를 결정한 후, Z방향으로 하강시키는 것에 의해 상기 반도체소자를 전극이 형성된 면을 상기 기판에 대향시켜 설치하도록 하고 있다.Subsequently, when the inner surface of the semiconductor element is absorbed by the bonding tool of the bonding head, the bonding tool is driven in the X and Y directions to determine a position at a predetermined position, and then the electrode is lowered by lowering the semiconductor element in the Z direction. The formed surface is provided to face the substrate.
기판에 대한 반도체소자의 설치가 종료되면 상기 기판 스테이지에서 기판을 제거하고, 새로운 기판을 공급하여 상술한 반도체소자의 설치가 반복해서 실시된다.When the installation of the semiconductor element on the substrate is finished, the substrate is removed from the substrate stage, a new substrate is supplied, and the above-described installation of the semiconductor element is repeatedly performed.
그러나, 이와같이 하여 기판에 반도체소자를 설치하는 경우, 다음과 같은 문제가 있었다. 즉, 상기 기판 스테이지에 대해 기판을 반입하거나 반출할 때는 기판에 대한 반도체소자의 설치작업을 실시할 수 없다. 그때문에, 기판에 반도체소자를 설치하기 위해 반도체소자의 설치에 필요한 시간 뿐만 아니라 기판의 반입, 반출에 필요한 시간이 길어지기 때문에 기판에 대해 반도체소자를 설치하기 위해 필요한 택트타임(tact time)이 길어지고 생산성이 저하하는 경우가 있다.However, in the case of providing the semiconductor element on the substrate in this way, there are the following problems. That is, when loading or unloading a substrate with respect to the substrate stage, the installation work of the semiconductor element on the substrate cannot be performed. As a result, not only the time required for installing the semiconductor element to install the semiconductor element on the substrate but also the time required for loading and unloading the substrate becomes long, so that the tact time required for installing the semiconductor element on the substrate is long. Productivity may decrease.
상기 기판에는 반도체소자뿐만 아니라 그외의 전자부품을 설치하는 것이 요구되는 경우가 있다. 그 경우, 종래에는 각각의 전자부품을 별도의 설치장치로 설치하는 것이 실시되었다. 그때문에, 기판에 설치되는 전자부품의 수에 따른 설치장치가 필요해지기 때문에 설비 비용이 높아지는 경우가 있었다.It is sometimes required to provide not only a semiconductor element but also other electronic components on the substrate. In that case, the installation of each electronic component by the separate installation apparatus was performed conventionally. For this reason, the installation cost according to the number of electronic parts installed in the board | substrate is required, and installation cost may increase.
한편, 생산성의 향상을 도모하기 위해 최근에는 반도체웨이퍼의 크기를 대형화하는 것이 실시되고 있다. 반도체웨이퍼에는 전자부품으로서의 다수의 반도체소자가 형성되고, 또 이들 소자가 풀컷다이싱(full cut dicing)된 상태에서 설치장치에 공급된다.On the other hand, in order to improve productivity, in recent years, increasing the size of a semiconductor wafer is performed. A plurality of semiconductor elements as electronic components are formed in the semiconductor wafer, and these elements are supplied to the installation apparatus in a state of full cut dicing.
즉, 반도체소자에 다이싱된 반도체웨이퍼를 부품 공급테이블의 테이블상에 공급하고, 그 반도체웨이퍼에서 반도체소자를 1개씩 취출하여 기판에 설치하게 된다. 그 경우, 상기 반도체웨이퍼의 직경에 따른 범위로 상기 테이블을 X, Y방향으로 구동하지 않으면 안된다.That is, the semiconductor wafer diced on the semiconductor element is supplied on the table of the component supply table, and the semiconductor wafer is taken out one by one from the semiconductor wafer and installed on the substrate. In that case, the table must be driven in the X and Y directions within a range corresponding to the diameter of the semiconductor wafer.
그러나, 반도체웨이퍼가 대직경화되면 상기 테이블의 구동범위를 크게 하지 않으면 안되기 때문에 이 테이블을 구동시키는데 충분한 공간을 확보하지 않으면 안되는 것에 의해 장치의 대형화를 초래하는 경우가 있었다.However, when the semiconductor wafer becomes larger in diameter, the driving range of the table must be increased, which in some cases leads to an increase in the size of the device due to a sufficient space for driving the table.
상기 본딩툴은 기판에 대해 위치 결정하기 위해 X, Y방향으로 구동된다. 종래에는 상기 기판 스테이지위에 걸치는 상태로 가대를 설치하고, 이 가대에 상기 본딩툴을 X, Y방향으로 구동하는 구동수단을 설치하도록 하였다. 즉, 구동수단은 상기 기판에 대해 전자부품을 설치하는 본딩위치 보다도 윗쪽에 설치하도록 하였다.The bonding tool is driven in X and Y directions to position relative to the substrate. In the related art, a mount is provided on the substrate stage, and drive means for driving the bonding tool in the X and Y directions is provided on the mount. That is, the driving means is provided above the bonding position where the electronic component is mounted on the substrate.
그때문에, 상기 가대를 이용하는 것에 의해 상기 본딩툴의 지지강성이 저하하기 때문에 구동시에 진동하거나 휘어짐이 발생하기 쉬워 상기 본딩툴을 고속으로 위치 결정하는 것이 어려운 경우가 있었다.Therefore, since the support rigidity of the said bonding tool falls by using the said mount, it is easy to generate | occur | produce vibration and curvature at the time of driving, and it may be difficult to position the bonding tool at high speed.
본 발명은 기판에 전자부품을 설치할 때, 그 택트타임을 단축할 수 있도록 하여 생산성의 향상을 도모하도록 한 전자부품의 설치방법 및 설치장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides an electronic component installation method and an installation apparatus for improving productivity by shortening the tact time when installing an electronic component on a substrate.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태를 나타내는 설치장치의 사시도,1 is a perspective view of a mounting apparatus showing a first embodiment of the present invention;
도 2는 설치장치의 측면도,2 is a side view of the installation apparatus,
도 3은 기판을 유지하는 캐리어의 사시도,3 is a perspective view of a carrier holding a substrate;
도 4는 다이 이젝터에 의해 가요성 시트로부터 반도체소자를 박리시키는 동작의 설명도,4 is an explanatory diagram of an operation of peeling a semiconductor element from a flexible sheet by a die ejector;
도 5a는 반도체소자의 전극에 플럭스를 전사할 때의 설명도,5A is an explanatory diagram when transferring flux to an electrode of a semiconductor element;
도 5b는 반도체소자를 기판에 설치할 때의 설명도,5B is an explanatory diagram when a semiconductor element is mounted on a substrate;
도 6은 반도체 웨이퍼링의 단면도,6 is a cross-sectional view of a semiconductor wafer ring,
도 7a와 도 7b는 공급 테이블상의 반도체 웨이퍼링으로부터 반도체소자를 취출할 때의 설명도,7A and 7B are explanatory views when taking out a semiconductor element from the semiconductor wafer ring on a supply table;
도 8은 본 발명의 제 2 실시형태를 나타내는 기판의 공급수단의 사시도,8 is a perspective view of a substrate supplying means according to a second embodiment of the present invention;
도 9는 본 발명의 제 3 실시형태를 나타내는 설치장치의 사시도,9 is a perspective view of a mounting apparatus showing a third embodiment of the present invention;
도 10은 상기 설치장치에 의해 복수종의 전자부품이 설치된 기판의 사시도,10 is a perspective view of a board on which a plurality of electronic components are installed by the mounting apparatus;
도 11은 본 발명의 제 4 실시형태를 나타내는 설치장치의 사시도,11 is a perspective view of a mounting apparatus showing a fourth embodiment of the present invention;
도 12는 평면도, 및12 is a plan view, and
도 13은 본 발명의 제 5 실시형태를 나타내는 설치장치의 평면도이다.It is a top view of the mounting apparatus which shows 5th Embodiment of this invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
3 : 반송수단 5 : 캐리어3: carrier means 5: carrier
12 : 공급수단 32 : 헤드12: supply means 32: head
33 : 흡착노즐 34 : 회전축33: suction nozzle 34: rotating shaft
35 : 구동부 40 : 설치수단35: drive unit 40: mounting means
41 : 본딩헤드 41a : 본딩툴41: bonding head 41a: bonding tool
42 : X구동체 42a : 구동원42: X drive 42a: drive source
43 : Y구동체 43a : Y구동원43: Y drive 43a: Y drive source
44 : Z구동체 44a : Z구동원44: Z drive 44a: Z drive source
61 : 도포헤드 62 : 수평가동체61: coating head 62: horizontal movable body
63 : 수직가동체 70 : 제어장치63: vertical movable body 70: control device
하나의 바람직한 실시형태로서, 본 발명은 전자부품을 공급테이블에서 취출하여 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 설치하는 전자부품의 설치방법에 있어서,상기 전자부품이 본딩되는 상기 기판을 간헐적으로 반송하는 반송공정;픽업툴에 의해 전자부품을 취출하여 전자부품의 표리(表裏)를 반전시키는 취출공정;상기 픽업툴에 의해 유지되어 있는 상기 전자부품을 본딩툴에 건네주고 상기 전자부품을 기판 위까지 상대 이동시키는 이동공정; 및상기 본딩툴에 의해 상기 전자부품을 상기 기판 상에 본딩하는 본딩공정을 구비하고,상기 본딩공정 종료 후, 상기 반송공정과 상기 취출공정이 병렬로 동작하는것을 특징으로 하는 전자부품의 설치방법 을 제공할 수 있다.In one preferred embodiment, the present invention provides an electronic component installation method in which an electronic component is taken out of a supply table and provided with a surface on which an electrode is formed facing the substrate, wherein the electronic component is intermittently conveyed. A conveying step; a taking-out step of taking out the electronic parts by a pick-up tool and reversing the front and back of the electronic parts; passing the electronic parts held by the pick-up tool to a bonding tool and placing the electronic parts on the substrate A moving step of moving; And a bonding step of bonding the electronic component on the substrate by the bonding tool, and after the completion of the bonding process, the transfer process and the take-out process operate in parallel. Can provide.
또, 하나의 바람직한 실시형태로서, 본 발명은 전자부품을 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 설치하는 전자부품의 설치장치에 있어서,상기 기판을 간헐적으로 반송하는 기판반송수단;상기 전자부품이 배치되어 있는 전자부품공급수단;상기 공급테이블로부터 상기 전자부품을 취출하여 상기 전자부품의 표리를 반전시키는 픽업툴;상기 픽업툴로부터 상기 전자부품을 받아서 상기 기판 상까지 상대이동하고, 상기 기판에 대해 상기 전자부품을 본딩하는 본딩툴을 구비하고,In addition, as one preferred embodiment, the present invention provides an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component facing a substrate with an electrode formed thereon, comprising: a substrate transporting means for intermittently transporting the substrate; An electronic component supplying means; a pick-up tool which takes out the electronic component from the supply table and inverts the front and back of the electronic component; receives the electronic component from the pick-up tool and moves relatively to the substrate; A bonding tool for bonding electronic components,
상기 기판반송수단에 의한 상기 기판의 반송과 상기 픽업툴에 의한 상기 전자부품의 취출이 병렬로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치를 제공할 수 있다.An apparatus for installing an electronic component, characterized in that the conveyance of the substrate by the substrate conveying means and the extraction of the electronic component by the pick-up tool operate in parallel.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.
도 1 내지 도 7은 본 발명의 제 1 실시형태를 나타낸다. 도 1은 본 발명에 따른 설치장치의 사시도로서, 이 설치장치는 본체(1)를 구비하고 있다. 이 본체(1)의 윗면의 후방쪽에는 기판(2)의 반송수단(3)이 폭방향 전체 길이에 걸쳐 설치되어 있다.1 to 7 show a first embodiment of the present invention. 1 is a perspective view of a mounting apparatus according to the present invention, which has a main body 1. The conveying means 3 of the board | substrate 2 is provided in the back side of the upper surface of this main body 1 over the full width direction length.
상기 반송수단(3)은 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이 가대(4)를 갖고, 이 가대(4)의 윗면에는 도 3에 도시한 바와 같이 복수의 기판(2)을 소정 피치(P)로 유지한 캐리어(5)의 폭방향 양측을 슬라이드 자유롭게 가이드하는 한쌍의 가이드레일(6)이 설치되어 있다. 상기 가대(4)의 윗면의 폭방향 내측에는 상기 캐리어(5)의 폭방향 한측부를 끼워 이 캐리어(5)를 도 1에 화살표로 나타내는 방향으로 소정 피치(P)로 간헐적으로 반송하는 클램퍼(7)(도 2에 도시함)가 설치되어 있다. 즉, 클램퍼(7)는 캐리어(5)를 이것에 유지된 기판(2)의 피치(P)와 동일 피치(P)로 간헐적으로 반송하도록 되어 있다.The conveying means 3 has a mount 4 as shown in FIGS. 1 and 2, and a plurality of substrates 2 are arranged on a top surface of the mount 4 as shown in FIG. A pair of guide rails 6 which slide freely guides both sides in the width direction of the carrier 5 held in the cross section are provided. Clamper 7 for intermittently conveying the carrier 5 at a predetermined pitch P in the direction indicated by the arrow in FIG. 1 by sandwiching a widthwise one side portion of the carrier 5 in the widthwise inner side of the upper surface of the mount 4. (Shown in Fig. 2) is provided. That is, the clamper 7 intermittently conveys the carrier 5 at the same pitch P as the pitch P of the board | substrate 2 hold | maintained here.
상기 캐리어(5)는 도 3에 도시한 바와 같이, 직사각형 형상의 복수의 개구부(8)가 피치(P)의 간격으로 개구 형성되고, 각 개구부(8)의 주위의 네모서리부에는 각각 기판(2)의 각부를 지지하는 지지부(9)가 설치되어 있다. 따라서, 기판(2)은 네모서리부가 상기 지지부(9)에 지지되어 상기 캐리어(5)에 위치 결정 유지되어 있다.As shown in FIG. 3, the carrier 5 has a plurality of rectangular openings 8 formed at intervals of the pitch P, and each of the four corners around each opening 8 has a substrate ( The support part 9 which supports each part of 2) is provided. Therefore, the edge of the board | substrate 2 is supported by the said support part 9, and is hold | maintained and positioned by the said carrier 5.
또한, 상기 캐리어(5)는 기판(2)을 일렬이 아니라 2열 이상의 복수열로 지지할 수 있는 구성이라도 좋고, 또 복수의 기판(2)을 지지하는 대신에 1개의 기판(2)을 지지하는 크기라도 좋으며, 그 점은 제한되지 않는다.The carrier 5 may be configured such that the substrate 2 can be supported in two or more rows instead of in one row, and supports one substrate 2 instead of supporting the plurality of substrates 2. The size may be used, and the point is not limited.
상기 반송수단(3)의 한 단측에는 상기 캐리어(5)가 소정 간격으로 적층되어 수용된 스토커(11)가 배치되어 있고, 이 스토커(11)에서 로봇 등의 도시하지 않은 기판 취출 수단에 의해 상기 캐리어(5)가 상기 반송수단(3)의 가이드레일(6)상에 공급되도록 되어 있다.On one end side of the conveying means 3, a stocker 11 in which the carriers 5 are stacked and accommodated at predetermined intervals is arranged, and the stocker 11 carries the carriers by substrate takeout means (not shown) such as a robot. (5) is to be supplied on the guide rail 6 of the conveying means (3).
또한, 이 제 1 실시형태에서는 기판 취출 수단은 도시되어 있지 않지만, 후술하는 도 8에 도시한 제 2 실시형태에는 상기 기판 취출 수단이 도시되어 있고, 이 제 2 실시형태의 기판 취출 수단을 제 1 실시형태에 적용해도 상관없는 것은 물론이다.In addition, in this 1st Embodiment, although the board taking-out means is not shown, the said board | substrate taking-out means is shown by 2nd Embodiment shown in FIG. 8 mentioned later, and the board | substrate taking-out means of this 2nd Embodiment is 1st. Of course, you may apply to embodiment.
상기 본체(1)의 윗면의 상기 반송수단(3)의 앞측에는 전자부품의 공급수단(12)이 설치되어 있다. 이 공급수단(12)은 도 1에 도시한 바와 같이 공급 스토커(13)를 갖는다. 이 공급스토커(13)에는 복수의 웨이퍼링(14)(도 2와 도 6에 도시함)이 소정 간격으로 적층되어 수용되어 있다. 상기 웨이퍼링(14)에는 도 6에 도시한 바와 같이 가요성시트(14a)에 부착되어 복수의 반도체소자(15a)로 다이싱된 반도체웨이퍼(15)가 상기 가요성시트(14a)를 통하여 유지되어 있다. 상기 웨이퍼링(14)은 도시하지 않은 클램퍼 등의 링 취출 수단에 의해 상기 공급 스토커(13)에서 취출되어 공급 테이블(16)에 공급되도록 되어 있다.On the front side of the conveying means 3 on the upper surface of the main body 1, an electronic component supply means 12 is provided. This supply means 12 has a supply stocker 13 as shown in FIG. In the supply stocker 13, a plurality of wafer rings 14 (shown in FIGS. 2 and 6) are stacked and accommodated at predetermined intervals. As shown in FIG. 6, the wafer ring 14 is attached to the flexible sheet 14a and the semiconductor wafer 15, which is diced into the plurality of semiconductor elements 15a, is held through the flexible sheet 14a. It is. The wafer ring 14 is taken out of the supply stocker 13 by a ring take-out means such as a clamper (not shown) and supplied to the supply table 16.
또한, 후술하는 바와 같이 도 11과 도 12에 도시한 본 발명의 제 4 실시형태에서는 웨이퍼링(14)을 공급 스토커(13)에서 취출하여 공급 테이블(16)로 공급하는 링 취출 수단이 도시되어 있고, 이 링 취출 수단을 제 1 실시형태에 적용할 수 있는 것은 물론이다.In addition, in the fourth embodiment of the present invention illustrated in FIGS. 11 and 12, ring ejection means for taking the wafer ring 14 out of the supply stocker 13 and supplying it to the supply table 16 is illustrated as described below. It goes without saying that this ring extracting means can be applied to the first embodiment.
상기 공급 테이블(16)은 도 2에 도시한 바와 같이, X, Y방향으로 구동되는 가동체(17)에 지지부재(18)가 부착되고, 이 지지부재(18)에 베어링(18a)을 통하여 θ방향(둘레방향)으로 회전 자유롭게 지지되어 있다. 그리고, θ구동원(19)에 의해 θ방향으로 구동되도록 되어 있다.As shown in FIG. 2, the supply table 16 has a support member 18 attached to the movable body 17 driven in the X and Y directions, and through the bearing 18a to the support member 18. It is rotatably supported in (theta) direction (circumferential direction). The θ drive source 19 is driven in the θ direction.
상기 공급 테이블(16)은 상기 웨이퍼링(14)과 동일한 링 형상으로 형성되어 있고, 그 아래쪽에는 도 2와 도 4에 도시한 다이 이젝터(21)가 배치되어 있다. 이 다이 이젝터(21)는 통형상체(23)를 갖는다. 이 통형상체(23)의 상단면에는 복수의 통과구멍(22)이 형성되어 있다.The said supply table 16 is formed in the same ring shape as the said wafer ring 14, and the die ejector 21 shown in FIG. 2 and FIG. 4 is arrange | positioned below. This die ejector 21 has a cylindrical body 23. A plurality of passage holes 22 are formed in the upper end surface of the cylindrical body 23.
상기 웨이퍼링(14)에는 가요성 시트(14a)가 길게 설치되어 있다. 그리고, 상기 다이 이젝터(21)는 상기 통형상체(23)의 상단면이 상기 공급테이블(16)에 유지된 웨이퍼링(14)의 가요성시트(14a)의 하면에 접하도록 배치되어 있다.The wafer ring 14 is provided with a flexible sheet 14a long. The die ejector 21 is disposed so that the upper end surface of the cylindrical body 23 is in contact with the lower surface of the flexible sheet 14a of the wafer ring 14 held on the supply table 16.
상기 통형상체(23)내에는 1∼4개의 스러스트핀(24)이 슬라이드 자유롭게 설치되어 있다. 이 스러스트 핀(24)은 도 2에 도시한 캠기구 등의 구동부(25)에 의해 구동되며, 그 선단을 상기 통과구멍(22)에서 돌출시킬 수 있도록 되어 있다.In the cylindrical body 23, 1-4 thrust pins 24 are provided to slide freely. This thrust pin 24 is driven by a drive unit 25 such as a cam mechanism as shown in FIG. 2, and the tip of the thrust pin 24 can protrude from the passage hole 22.
상기 통형상체(23)에는 전자밸브(26)를 통하여 흡인관(27)이 접속되고, 이 전자밸브(26)를 전환 제어하는 것에 의해 상기 통형상체(23)내를 감압할 수 있도록 되어 있다. 또한, 통과구멍(22)의 수는 스러스트핀(24)의 수 보다도 많게 되어 있다.A suction pipe 27 is connected to the tubular body 23 via a solenoid valve 26, and the inside of the tubular body 23 can be reduced in pressure by switching control of the solenoid valve 26. The number of through holes 22 is larger than the number of thrust pins 24.
상기 다이 이젝터(21)는 상기 가요성시트(14a)에 부착 유지된 소정의 반도체소자(15a)를 밀어 올린다. 즉, 도 4a에 도시한 바와 같이 상기 공급 테이블(16)을X, Y방향으로 구동하여 소정의 반도체소자(15a)의 중심부를 상기 이젝터(21)의 축심에 일치하도록 위치 결정한 후, 상기 통형상체(23)내를 감압한다. 그것에 의해서 상기 가요성 시트(14a)의 상기 소정의 반도체소자(15a)가 부착된 부분이 상기 통형상체(23)의 상단면에 흡착 유지된다. 그 상태에서 도 4b에 도시한 바와 같이 상기 스러스트핀(24)을 상승시켜 통과구멍(22)에서 돌출시키면 가요성 시트(14a)가 탄성 변형되면서 소정의 반도체소자(15a)가 밀어 올리기 때문에, 그 반도체소자(15a)는 상기 가요성 시트(14a)에서 박리되게 된다.The die ejector 21 pushes up a predetermined semiconductor element 15a attached to the flexible sheet 14a. That is, as shown in FIG. 4A, the supply table 16 is driven in the X and Y directions to position the central portion of the predetermined semiconductor element 15a so as to coincide with the axis of the ejector 21, and then the cylindrical body. (23) The pressure is reduced inside. As a result, the portion of the flexible sheet 14a to which the predetermined semiconductor element 15a is attached is held by the upper end surface of the tubular body 23. As shown in FIG. 4B, when the thrust pin 24 is raised to protrude from the passage hole 22, the predetermined semiconductor element 15a is pushed up while the flexible sheet 14a is elastically deformed. The semiconductor element 15a is peeled off from the flexible sheet 14a.
상기 공급 테이블(16)의 윗쪽에는 도 2에 도시한 바와 같이 제 1 카메라(28)가 촬상면을 아래쪽으로 향하게 하여 설치되어 있고, 이 카메라(28)의 시야의 중심에서 소정의 반도체소자(15a)가 위치 결정된다. 그것에 의해 그 소정의 반도체소자(15a)의 중심이 상기 이젝터(21)의 축심에 일치하도록 위치 결정되도록 되어 있다.As shown in FIG. 2, the first camera 28 is provided with the imaging surface facing downward, above the supply table 16, and a predetermined semiconductor element 15a is located at the center of the field of view of the camera 28. As shown in FIG. Is positioned. As a result, the center of the predetermined semiconductor element 15a is positioned so as to coincide with the axis of the ejector 21.
상기 가요성 시트(14a)에서 박리된 반도체소자(15a)는 부품 취출 수단으로서의 픽업툴(31)에 건네진다. 이 픽업툴(31)은 도 1에 도시한 바와 같이 헤드(32)를 갖고, 이 헤드(32)에는 흡착 노즐(33)이 설치되어 있다. 상기 헤드(32)는 회전축(34)의 한단에 부착되어 있다. 이 회전축(34)의 타단부는 상기 공급 테이블(16)의 옆쪽에 배치된 구동부(35)에 유지되어 있다. 이 구동부(35)에는 상기 회전축(34)을 180도의 범위로 가역회전하는 제 1 구동원(36)과 상기 회전축(34)을 상하방향으로 구동하는 제 2 구동원(37)이 설치되어 있다The semiconductor element 15a peeled off the said flexible sheet 14a is passed to the pick-up tool 31 as a component extraction means. This pickup tool 31 has a head 32 as shown in FIG. 1, and a suction nozzle 33 is provided on the head 32. The head 32 is attached to one end of the rotation shaft 34. The other end of the rotary shaft 34 is held by a drive unit 35 disposed on the side of the supply table 16. The drive unit 35 is provided with a first drive source 36 for reversibly rotating the rotary shaft 34 in a range of 180 degrees and a second drive source 37 for driving the rotary shaft 34 in the vertical direction.
또한, 상기 공급 스토커(13), 공급 테이블(16) 및 픽업툴(31)은 상기 공급수단(12)을 구성하고 있다.In addition, the supply stocker 13, the supply table 16, and the pickup tool 31 constitute the supply means 12.
도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 다이 이젝터(21)에 의해 반도체소자(15a)가 밀어 올려져 가요성시트(14a)에서 박리되면 상기 픽업툴(31)은 헤드(32)가 180도 회전되어 흡착노즐(33)이 상기 반도체소자(15a)의 전극(15b)이 형성된 윗면에 대향하도록 위치 결정된다.As shown in FIG. 4B, when the semiconductor element 15a is pushed up by the die ejector 21 and peeled off the flexible sheet 14a, the head 32 of the pickup tool 31 is rotated 180 degrees. The suction nozzle 33 is positioned to face the upper surface on which the electrode 15b of the semiconductor element 15a is formed.
계속해서, 흡착노즐(33)은 반도체소자(15a)의 윗면에 소정 압력으로 맞닿을때까지 아래쪽으로 구동되어 반도체소자(15a)를 흡착하고나서 약간 윗쪽으로 구동된 후, 이전과는 역방향으로 180도 회전된다. 그것에 의해 흡착노즐(33)에 유지된 소정의 반도체소자(15a)는 서로 인접하는 반도체소자(15a)에 부딧치지 않게 회전되면서 가요성 시트(14a)에서 분리되고, 그 반도체소자(15a)는 전극(15b)이 형성되어 있지 않은 내면을 윗측으로 한 상태에서 대기하게 된다.Subsequently, the adsorption nozzle 33 is driven downward until the upper surface of the semiconductor element 15a comes into contact with a predetermined pressure, and is then driven upward slightly after adsorbing the semiconductor element 15a. Is also rotated. The predetermined semiconductor element 15a held by the suction nozzle 33 is thereby separated from the flexible sheet 14a while being rotated inconsistent with the semiconductor element 15a adjacent to each other, and the semiconductor element 15a is an electrode. It waits in the state which made the inner surface in which 15b is not formed upward.
상기 픽업툴(31)에 의해 내면측을 위로 하여 대기 상태로 유지된 반도체소자(15a)는 설치수단(40)을 구성하는 본딩헤드(41)의 본딩툴(41a)에 의해 수취된다.The semiconductor element 15a held in the standby state with the inner surface side up by the pickup tool 31 is received by the bonding tool 41a of the bonding head 41 constituting the installation means 40.
상기 설치수단(40)은 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이 X구동원(42a)에 의해서 X방향으로 구동되는 X가동체(42)와, 이 X가동체(42)상에 설치되어 Y구동원(43a)에 의해 Y방향으로 구동되는 Y가동체(43)를 갖는다. 이 Y가동체(43)의 선단에는 Z구동원(44a)에 의해 Z방향으로 구동되는 Z가동체(44)가 설치되어 있다. 그리고, 이 Z가동체(44)에는 θ구동원(45a)에 의해 θ방향으로 구동되는 θ가동체(45)가 설치되고, 이 θ가동체(45)에 상기 본딩툴(41a)이 부착되어 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the installation means 40 is provided with an X movable body 42 driven in the X direction by the X driving source 42a, and is installed on the X movable body 42 to drive the Y driving source. A Y movable member 43 driven in the Y direction by 43a is provided. At the tip of the Y movable body 43, a Z movable body 44 driven in the Z direction by the Z driving source 44a is provided. The Z movable body 44 is provided with a θ movable body 45 which is driven in the θ direction by a θ drive source 45a, and the bonding tool 41a is attached to the θ movable body 45. .
따라서, 본딩툴(41a)은 X, Y, Z 및 θ방향으로 구동되도록 되어 있다. 그리고, 이 본딩 헤드(41)는 상기 픽업툴(31)에 의해 내면측을 위로 하여 유지된 반도체소자(51a)를 후술하는 바아 같이 흡착한다.Therefore, the bonding tool 41a is driven in the X, Y, Z and θ directions. And this bonding head 41 adsorb | sucks the semiconductor element 51a hold | maintained with the inner surface side up by the said pickup tool 31 as mentioned later.
즉, 상기 본딩툴(41a)은 X, Y방향으로 구동되어 상기 픽업툴(31)의 반도체소자(15a)를 흡착 유지한 흡착 노즐(33)의 윗쪽에 위치 결정된다. 계속해서, 픽업툴(31)이 Z방향 윗쪽으로 구동되어 상기 흡착노즐(33)에 흡착 유지된 반도체소자(15a)를 본딩툴(41a)에 건넨다.That is, the bonding tool 41a is driven in the X and Y directions to be positioned above the suction nozzle 33 which holds and holds the semiconductor element 15a of the pickup tool 31. Subsequently, the pick-up tool 31 is driven upward in the Z direction to pass the semiconductor element 15a held by the suction nozzle 33 to the bonding tool 41a.
상기 본딩툴(41a)에 흡착된 반도체소자(15a)는 도 2에 도시한 바와 같이 촬상면을 윗쪽으로 향하게 하여 설치된 제 2 카메라(51)에 의해 촬상된다. 그것에 의해 그 반도체소자(15a)의 X, Y방향 및 회전방향(θ방향)의 위치가 검출된다.The semiconductor element 15a adsorbed by the bonding tool 41a is picked up by the second camera 51 provided with the imaging surface facing upward as shown in FIG. As a result, the positions of the semiconductor element 15a in the X, Y and rotation directions (θ direction) are detected.
본딩툴(41a)에 의해 흡착 유지된 반도체소자(15a)의 전극(15b)에는 플럭스조(46)에 저장된 플럭스(47)가 전사된다. 도 5a에 상기 전극(15b)에 플럭스(47)를 전사하는 상태를 도시한다.The flux 47 stored in the flux bath 46 is transferred to the electrode 15b of the semiconductor element 15a adsorbed and held by the bonding tool 41a. 5A shows a state in which the flux 47 is transferred to the electrode 15b.
도 1에 도시한 바와 같이, 상기 Z가동체(44)에는 상기 반송수단(3)에 의해 반송되어 소정의 위치에 위치 결정된 기판(2)의 X, Y방향 및 θ방향의 위치를 확인하는 제 3 카메라(52)가 촬상면을 아래쪽으로 향하게 하여 설치되어 있다. 이 제 3 카메라(52)에 의한 기판(2)의 인식과 상기 제 2 카메라(51)에 의한 상기 반도체소자(15a)의 인식에 기초하여 상기 본딩툴(41a)의 X, Y방향 및 θ방향의 위치 결정이 실시된다. 즉, 기판(2)의 설치위치에 대해 반도체소자(15a)가 위치 결정된다.As shown in Fig. 1, the Z movable member 44 is configured to identify the X, Y and θ directions of the substrate 2 conveyed by the conveying means 3 and positioned at a predetermined position. 3 The camera 52 is provided so that the imaging surface may face downward. X, Y and θ directions of the bonding tool 41a based on the recognition of the substrate 2 by the third camera 52 and the recognition of the semiconductor element 15a by the second camera 51. Is determined. In other words, the semiconductor element 15a is positioned with respect to the installation position of the substrate 2.
반도체소자(15a)가 기판(2)에 대해 위치 결정되면 상기 본딩툴(41a)이 Z방향으로 구동된다. 그것에 의해 반도체소자(15a)는 상기 기판(2)에 설치되게 된다. 이 설치상태를 도 5b에 나타낸다.When the semiconductor element 15a is positioned relative to the substrate 2, the bonding tool 41a is driven in the Z direction. As a result, the semiconductor element 15a is provided on the substrate 2. This installation state is shown in FIG. 5B.
도 2에 도시한 바와 같이, 상기 기판(2)에 대해 반도체소자(15a)를 설치하는 위치에는 상단면에 개구된 도시하지 않은 흡인구멍이 형성된 본딩스테이지(53)가 실린더(54)에 의해 상하 이동 가능하게 설치되어 있다. 이 본딩 스테이지(53)는 반도체소자(15a)의 설치시에 위치 결정된 기판(2)의 하면측에 대향하는 위치에 설치되어 있다. 그리고, 상기 본딩스테이지(53)는 상기 본딩툴(41a)이 하강하여 전자부품(15a)을 기판(2)에 설치하기 전에 상기 실린더(54)에 의해 상승 구동되어 기판(2)의 하면을 흡착 유지한다. 그것에 의해 상기 본딩툴(41a)에 의한 가압력으로 기판(2)이 아래쪽으로 휘어지는 것을 저지하고 있다.As shown in FIG. 2, a bonding stage 53 having a suction hole (not shown) formed at an upper end surface thereof is formed by a cylinder 54 at a position where the semiconductor element 15a is provided with respect to the substrate 2. It is installed to be movable. This bonding stage 53 is provided at a position opposite to the lower surface side of the substrate 2 positioned at the time of installation of the semiconductor element 15a. Then, the bonding stage 53 is driven up by the cylinder 54 before the bonding tool 41a is lowered to install the electronic component 15a on the substrate 2 so as to adsorb the lower surface of the substrate 2. Keep it. Thereby, the board | substrate 2 is prevented from bent downward by the pressing force by the said bonding tool 41a.
도 1에 도시한 바와 같이, 상기 반송수단(3)의 상기 본딩헤드(41) 보다도 상류측에는 도포헤드(61)가 설치되어 있다. 이 도포헤드(61)는 X, Y방향으로 구동되는 수평가동체(62)를 갖고, 이 수평가동체(62)에는 Z방향으로 구동되는 수직가동체(63)가 설치되어 있다. 이 수직가동체(63)에는 시린지(64)가 수직으로 부착되어 있다. 이 시린지(64)에는 플럭스, 이방성 도전 페이스트, 땜납 페이스트 등의 페이스트상 물질이 수용된다.As shown in FIG. 1, an application head 61 is provided upstream of the bonding head 41 of the conveying means 3. The coating head 61 has a horizontal movable body 62 driven in the X and Y directions, and the horizontal movable body 62 is provided with a vertical movable body 63 driven in the Z direction. Syringes 64 are vertically attached to the vertical movable body 63. The syringe 64 contains paste-like substances such as flux, anisotropic conductive paste, and solder paste.
상기 수직 가동체(63)에는 제 4 카메라(65)가 촬상면을 아래쪽을 향하게 하여 부착되며, 상기 실린더(64)에는 디스펜서(66)가 접속되어 있다. 제 4 카메라(65)는 반송수단(3)의 가이드레일을 따라서 반송되는 기판(2)을 촬상하고, 이 기판(2)의 페이스트상 물질을 도포하는 위치를 연산한다. 그 결과에 기초하여 상기 시린지(64)는 X, Y방향에서 위치 결정된다.The fourth camera 65 is attached to the vertical movable body 63 with the imaging surface facing downward, and a dispenser 66 is connected to the cylinder 64. The 4th camera 65 image | photographs the board | substrate 2 conveyed along the guide rail of the conveying means 3, and calculates the position which apply | coats the paste-like substance of this board | substrate 2. Based on the result, the syringe 64 is positioned in the X and Y directions.
상기 디스펜서(66)는 시린지(64)가 위치 결정되면 그 시린지(64)를 가압하여 내부에 수용된 페이스트상 물질을 기판(2)의 소정 위치에 토출시키도록 되어 있다.The dispenser 66 is configured to pressurize the syringe 64 when the syringe 64 is positioned so that the paste-like substance contained therein is discharged to a predetermined position of the substrate 2.
반송수단(3)에 의해 반송되는 기판(2)에 대해 상기 도포헤드(61)에 의한 페이스트상 물질의 도포는 상기 기판(2)의 간헐 반송에 병렬로 동작하여 실시된다. 즉, 소정 기판(2)이 소정 피치(P) 반송되어 상기 도포 헤드(61)에 대향하는 위치에 위치 결정되었을 때, 상기 설치수단(40)의 본딩툴(41a)이 다른 기판(2)에 대해 반도체소자(15a)를 설치하는 것과 병렬(동시)로 실시된다. 그것에 의해 기판(2)에 대한 페이스트상 물질의 도포를 설치에 필요한 택트타임을 길게 하지 않고 실시하는 것이 가능해진다.The application of the paste-like substance by the coating head 61 to the substrate 2 carried by the conveying means 3 is performed by operating in parallel to the intermittent conveyance of the substrate 2. That is, when the predetermined board | substrate 2 is conveyed by the predetermined pitch P and positioned in the position which opposes the said coating head 61, the bonding tool 41a of the said installation means 40 moves to another board | substrate 2 In parallel, the semiconductor element 15a is provided. This makes it possible to apply the paste-like substance to the substrate 2 without lengthening the tact time required for installation.
상기 도포헤드(61)에 의한 페이스트상 물질의 도포는 그 페이스트상 물질을 플럭스로 하는 것에 의해 상술한 플럭스조(46)를 이용한 플럭스(47)의 전사로 대체할 수 있고, 또 시린지(64)에 의해 기판(2)에 이방성 도전성 페이스트를 공급하도록 하면 반도체소자(15a)를 땜납을 이용하지 않고 기판(2)에 설치할 수 있다.Application of the paste-like material by the coating head 61 can be replaced by transfer of the flux 47 using the flux bath 46 described above by using the paste-like material as the flux, and the syringe 64. By supplying the anisotropic conductive paste to the substrate 2 by this, the semiconductor element 15a can be provided on the substrate 2 without using solder.
또한, 반도체소자(15a)의 전극(15b)이 땜납 볼의 경우, 반도체소자(15a)를 기판(2)에 설치하는데는 기판(2)에 반도체소자(15a)를 설치수단(40)에 의해 공급한 후, 그 기판(2)을 도시하지 않은 리플로우장치로 보내 가열하고, 상기 전극(15b)을 용해하여 상기 전극(15b)을 도 5b에 도시한 상기 기판(2)의 전극(2a)에 고착할 수 있다.In the case where the electrode 15b of the semiconductor element 15a is a solder ball, the semiconductor element 15a is mounted on the substrate 2 by the mounting means 40 in order to mount the semiconductor element 15a on the substrate 2. After supplying, the substrate 2 is sent to a reflow apparatus (not shown) for heating, the electrode 15b is dissolved, and the electrode 15b is electrode 2a of the substrate 2 shown in FIG. 5B. Can stick to
상기 리플로우장치는 반송수단(3)에 연속해서 설치하고, 설치와 연속해서 납땜을 실시하도록 해도 좋지만 설치장치와는 별도로 설치하고, 설치가 끝난 복수의 기판(2)을 스토커에 집적하여 리플로우장치에 공급하여 가열하도록 해도 좋다.The reflow apparatus may be continuously installed on the conveying means 3 and soldered continuously. However, the reflow apparatus may be installed separately from the installation apparatus, and the plurality of installed substrates 2 may be integrated into the stocker to reflow. It may be supplied to the apparatus and heated.
또한, 상기 설치장치의 본체(1)에는 도 1에 도시한 바와 같이 제어장치(70)가 설치되어 있다. 이 제어장치(70)는 반송수단(3)을 구동 제어하고, 또 제 1 내지 제 4 카메라(28, 51, 52, 65)로부터의 촬상신호가 입력되고, 그 촬상신호에 기초하여 각 구동부의 구동을 제어하도록 되어 있다.In addition, a control device 70 is provided in the main body 1 of the mounting apparatus as shown in FIG. The control device 70 drives and controls the conveying means 3, and inputs an imaging signal from the first to fourth cameras 28, 51, 52, and 65, and based on the imaging signal, The driving is controlled.
상기 구성의 본딩장치에 의하면 소정의 기판(2)에 대해 본딩툴(41a)에 의해 반도체소자(15a)를 설치하면 반송수단(3)에 의해 상기 기판(2), 즉 캐리어(5)를 소정의 피치(P)로 반송한다.According to the bonding apparatus of the above structure, when the semiconductor element 15a is provided by the bonding tool 41a with respect to the predetermined board | substrate 2, the board | substrate 2, ie, the carrier 5, is predetermined | prescribed by the conveying means 3; It is conveyed by the pitch P of.
상기 기판(2)의 반송과 병렬로 동작하여 픽업툴(31)에 의해 공급테이블(16)상에서 반도체소자(15a)를 취출하고, 그 내면측을 상부 방향으로 하여 유지한 상태로 대기한다. 즉, 설치공정의 일부인, 상기 픽업툴(31)에 의한 상기 공급테이블(16)로부터의 반도체소자(15a)의 취출이 기판(2)의 반송과 병렬로 동작하여 실시된다.It operates in parallel with the conveyance of the said board | substrate 2, the semiconductor element 15a is taken out on the supply table 16 by the pick-up tool 31, and it waits in the state which hold | maintained the inner surface side upward. That is, taking out the semiconductor element 15a from the supply table 16 by the pick-up tool 31 which is a part of the installation process is performed in parallel with the conveyance of the substrate 2.
그것에 의해, 반도체소자(15a)의 설치위치에 대해 기판(2)을 공급하거나 반출하는 동안도 상기 반도체소자(15a)를 공급 테이블(16)에서 취출하는 설치작업을 실시할 수 있기 때문에 설치작업에 필요한 공정의 택트타임을 단축할 수 있다.As a result, the installation operation of taking out the semiconductor element 15a from the supply table 16 can be performed while the substrate 2 is supplied or taken out to the installation position of the semiconductor element 15a. The tact time of the required process can be shortened.
또, 본딩툴(41a)에 의해 반도체소자(15a)를 기판(2)에 얹어 설치하는 것과 거의 병렬로 동작하여 픽업툴(31)에 의한 다음의 반도체소자(15a)의 취출이 실시된다. 그것에 의해서도 설치작업에 필요한 택트타임의 단축화를 도모할 수 있다.In addition, the bonding tool 41a operates in substantially parallel with the semiconductor element 15a mounted on the substrate 2 so that the next semiconductor element 15a is taken out by the pick-up tool 31. This can also shorten the tact time required for the installation work.
상기 픽업툴(31)에 의한 공급테이블(16)위로부터의 반도체소자(15a)의 취출은 반도체웨이퍼(15)를 도 7a에 도시한 바와 같이, 영역(A)과 영역(B)으로 이분할한 경우, 제 1 단계로서 도 7a에 “d”로 나타낸 반도체웨이퍼(15)의 절반측의 영역(A)에서 실시된다. 그것에 의해 공급 테이블(16)의 픽업툴(31)에 대한 Y방향의 이동량은 상기 크기 “d”로 나타낸 상기 반도체 웨이퍼(15)의 직경 크기의 거의 반으로 완료된다.Extraction of the semiconductor element 15a from above the supply table 16 by the pickup tool 31 divides the semiconductor wafer 15 into regions A and B, as shown in FIG. 7A. In one case, the first step is carried out in the region A on the half side of the semiconductor wafer 15 shown by “d” in Fig. 7A. Thereby, the amount of movement in the Y direction relative to the pick-up tool 31 of the supply table 16 is completed to almost half the diameter size of the semiconductor wafer 15 indicated by the size “d”.
상기 반도체웨이퍼(15)의 영역(A)으로부터의 반도체소자(15a)의 취출이 종료되면 반도체웨이퍼(15)가 얹어 설치된 공급 테이블(16)을 180도 회전시킨다. 그것에 의해 영역(A)과 영역(B)이 치환되고, 그 영역(B)의 반도체소자(15a)가 상기 픽업툴(31)에 의해 취출되게 된다. 그 경우에도 상기 공급 테이블(16)의 Y방향의 이동량은 상기 반도체웨이퍼(15)의 직경 크기의 대략 반으로 완료되게 된다.When the extraction of the semiconductor element 15a from the region A of the semiconductor wafer 15 is finished, the supply table 16 on which the semiconductor wafer 15 is mounted is rotated 180 degrees. Thereby, the region A and the region B are replaced, and the semiconductor element 15a of the region B is taken out by the pick-up tool 31. Even in this case, the amount of movement in the Y direction of the supply table 16 is completed by approximately half of the diameter of the semiconductor wafer 15.
이와같이, 공급 테이블(16)의 이동량을 작게 할 수 있으면 이 공급 테이블(16)을 이동시키는데 필요한 공간을 작게 할 수 있기 때문에 그만큼 설치장치를 소형화하는 것이 가능해진다.In this way, if the movement amount of the supply table 16 can be made small, the space required for moving the supply table 16 can be made small, so that the mounting apparatus can be made smaller.
도 7에서는 상기 반도체웨이퍼(15)를 2개의 영역으로 나누고, 한쪽 영역의 반도체소자(15a)를 취출하는 것을 끝마치면 공급테이블(16)을 180도 회전시켜 다른쪽 영역을 소정 위치로 위치 결정하도록 했지만, 상기 반도체웨이퍼(15)의 영역을 4개로 나누면 공급 테이블(16)을 상기 반도체웨이퍼(15)의 크기의 4분의 1의 영역에서 X, Y방향으로 이동시키면 좋다. 즉, 4개의 영역으로 나누는 것에 의해 공급 테이블(16)은 Y방향 뿐만 아니라 X방향의 이동량도 반도체웨이퍼(15)의 직경 크기의 대략 절반의 크기(d)로 완료되게 된다.In FIG. 7, the semiconductor wafer 15 is divided into two regions, and when the extraction of the semiconductor element 15a of one region is finished, the supply table 16 is rotated 180 degrees to position the other region at a predetermined position. However, if the area of the semiconductor wafer 15 is divided into four, the supply table 16 may be moved in the X and Y directions in a quarter of the size of the semiconductor wafer 15. That is, by dividing into four areas, the supply table 16 is completed with the size d of approximately half of the diameter of the semiconductor wafer 15 in the amount of movement in the X direction as well as the Y direction.
또한, 공급테이블(16)을 회전시키는 것에 의해 픽업툴(31)의 흡착 노즐(33)에 의해 취출되는 반도체소자(15a)의 방향이 변한다. 따라서, 이와같은 구성으로 한 경우에는 상기 흡착 노즐(33)을 상기 픽업툴(31)에 회전 구동 가능하게 설치하다. 그리고, 상기 공급 테이블(16)을 회전시키면 그 회전에 따라서 반도체소자(15a)를 흡착한 흡착 노즐(33)을 회전시키도록 하면 그 흡착노즐(33)에 의해 반도체소자(15a)을 본딩헤드(41)에 일정한 자세로 건네는 것이 가능해진다.In addition, by rotating the feed table 16, the direction of the semiconductor element 15a taken out by the suction nozzle 33 of the pickup tool 31 is changed. Therefore, when it is set as such a structure, the said adsorption nozzle 33 is provided in the pick-up tool 31 so that rotation drive is possible. When the supply table 16 is rotated, the adsorption nozzle 33 which adsorbs the semiconductor element 15a is rotated according to the rotation thereof, and the adsorption nozzle 33 bonds the semiconductor element 15a to the bonding head ( 41) it becomes possible to pass in a constant posture.
상기 설치수단(40)의 본딩헤드(41)를 X, Y방향으로 구동하는 X가동체(42)와 Y가동체(43)는 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 반송로에서 반송되는 기판(2)에 상기 본딩헤드(41)에 의해 반도체소자(15a)를 설치하는 높이와 대략 같은 높이로 배치되어 있다.As shown in FIG. 2, the X movable body 42 and the Y movable body 43 which drive the bonding head 41 of the mounting means 40 in the X and Y directions are transferred to the substrate ( 2), the bonding head 41 is disposed at a height substantially equal to the height at which the semiconductor element 15a is provided.
즉, 종래와 같이 반송로를 위에 걸치는 상태로 가대를 설치하고, 이 가대에 본딩헤드(41)를 구동하는 구동수단을 설치하는 경우에 비해 높이 위치를 충분히 낮게 하여 상기 각 가동체(42, 43)를 배치할 수 있기 때문에 본딩헤드(41)를 X, Y방향으로 구동했을 때의 강성을 높일 수 있다. 그것에 의해 상기 본딩헤드(41)를 정밀도 좋게 고속 구동하는 것이 가능해지기 때문에 반도체소자(15a)의 설치능률을 향상시킬 수 있다.That is, compared with the case where the mount is mounted on the conveyance path as in the prior art, and the drive means for driving the bonding head 41 is installed on the mount, the height position is sufficiently low, so that the movable bodies 42 and 43 are provided. ), The rigidity when the bonding head 41 is driven in the X and Y directions can be increased. As a result, the bonding head 41 can be driven at high speed with high accuracy, so that the installation efficiency of the semiconductor element 15a can be improved.
상기 반송로의 상기 설치수단(40)의 상류측에는 도포헤드(61)를 배치하고, 이 도포헤드(61)에 의한 페이스트상 물질의 도포를 상기 반송로에서 간헐적으로 반송되는 기판(2)의 반송에 병렬로 동작하여 실시하도록 하였다.A dispensing head 61 is disposed on an upstream side of the mounting means 40 of the conveying path, and the conveyance of the substrate 2 which is intermittently conveyed by the conveying path is applied to the paste-like material by the dispensing head 61. In parallel to the operation.
즉, 도포헤드(61)에 의해 기판(2)에 플럭스, 이방성 도전 페이스트 또는 땜납 페이스트 등의 페이스트상 물질을 도포하도록 하면 설치수단(40)에 의해 기판(2)에 반도체소자(15a)를 설치하고 있는 동안에 상기 설치수단(40)에 공급되기 전의 기판(2)에 페이스트상 물질을 도포할 수 있다.In other words, when the paste-like material such as flux, anisotropic conductive paste or solder paste is applied to the substrate 2 by the application head 61, the semiconductor device 15a is provided on the substrate 2 by the installation means 40. During the process, a paste-like substance can be applied to the substrate 2 before being supplied to the installation means 40.
바꿔말하면 페이스트상 물질의 도포와 반도체소자(15a)의 설치를 병렬로 실시할 수 있기 때문에 기판(2)에 페이스트상 물질을 도포하기 위해 설치에 필요한 택트타임이 길어지는 것을 방지할 수 있다.In other words, since the application of the paste-like material and the installation of the semiconductor element 15a can be performed in parallel, it is possible to prevent the tact time required for the installation for applying the paste-like material to the substrate 2 to be lengthened.
도8은 본 발명의 제 2 실시형태를 나타내며, 이 실시형태는 반송수단(3)의 반송로에 기판(2)을 공급하는 기판 공급 수단의 변형예를 나타낸다. 즉, 반송로의 상류측의 한측에는 스토커(75)가 설치되어 있다. 이 스토커(75)에는 복수의 기판(2)을 소정의 피치(P)로 유지한 캐리어(5)가 적층 상태로 수용되어 있다.8 shows a second embodiment of the present invention, which shows a modification of the substrate supply means for supplying the substrate 2 to the conveying path of the conveying means 3. That is, the stocker 75 is provided on one side of the upstream side of the conveying path. In this stocker 75, the carrier 5 which hold | maintained several board | substrate 2 in predetermined pitch P is accommodated in a laminated state.
상기 스토커(75)는 윗면이 개방되어 있고, 또 기판(2)을 수용한 캐리어(5)가 제 1의 Z구동수단(76)에 의해 상하 방향으로 구동되도록 되어 있다.The top surface of the stocker 75 is opened, and the carrier 5 containing the substrate 2 is driven in the vertical direction by the first Z driving means 76.
상기 반송로의 상류측의 다른 측에는 기판 취출 수단을 구성하는 취출 핸드(77)가 상기 반송로를 가로지르는 방향인 Y방향을 따라서 구동 자유롭게 설치되어 있다. 이 취출 핸드(77)는 상기 Y방향으로 구동되는 구동축(78)을 갖고,이 구동축(78)의 선단에는 Z방향으로 슬라이드 자유롭게 상하 가동체(79)가 설치되고, 이 상하 가동체(79)는 제 2의 Z구동수단(81)에 의해 Z방향을 따라서 구동되도록 되어 있다. 상기 상하 가동체(79)의 하면 네모서리에는 각각 흡착 패드(82)가 설치되어 있다.On the other side of the upstream side of the conveyance path, the ejection hand 77 constituting the substrate ejecting means is freely provided along the Y direction, which is a direction crossing the conveyance path. The take-out hand 77 has a drive shaft 78 driven in the Y direction, and a top and bottom movable body 79 is provided freely in the Z direction at the front end of the drive shaft 78, and the top and bottom movable body 79 is provided. Is driven along the Z direction by the second Z driving means 81. Suction pads 82 are provided on the lower edges of the upper and lower movable bodies 79, respectively.
상기 상하 가동체(79)는 상기 구동축(78)에 의해 도 8에 화살표로 나타내는Y방향의 앞측으로 구동되어 상기 스토커(75)의 윗쪽에 위치 결정된다. 계속해서, 상하 가동체(79)는 제 2의 Z구동수단(81)에 의해 흡착패드(82)가 상기 스토커(75)의 최상단의 캐리어(5)에 소정의 압력으로 맞닿기까지는 도 8에 화살표 Z로 나타내는 아래쪽으로 구동된다. 그 상태에서 상기 흡착패드(82)에 흡인력이 발생하여 상기 캐리어(5)가 흡착된다.The vertical movable body 79 is driven by the drive shaft 78 to the front in the Y direction indicated by the arrow in FIG. 8 and positioned above the stocker 75. Subsequently, the vertical movable body 79 is shown in FIG. 8 until the suction pad 82 is brought into contact with the carrier 5 at the uppermost end of the stocker 75 by a second Z driving means 81. It is driven downwards by the arrow Z. In this state, a suction force is generated in the suction pad 82, and the carrier 5 is sucked.
캐리어(5)를 흡착한 상하 가동체(79)는 상승방향으로 구동된 후, Y방향의 뒤측으로 구동되어 상기 반송로의 윗쪽에 위치 결정된다. 계속해서, 이 반송로에 이미 공급된 캐리어(5)가 화살표 X방향으로 반송되고, 이 반송로의 상류측에 새롭게 캐리어(5)를 공급할 수 있는 상태가 되면 상기 반송로에서의 캐리어(5)의 반송에 병렬로 동작하여 상기 상하 가동체(79)가 아래쪽으로 구동되고, 그 흡착패드(82)에 유지된 캐리어(5)가 상기 반송로에 공급된다. 즉, 반송로에서의 캐리어(5)의 반송이 소정 피치(P)로 반송되어 끝나고, 다음의 반송이 개시되기 전에 상기 상하 가동체(79)에 의해 캐리어(5)가 공급되게 된다.The vertical movable body 79 which has absorbed the carrier 5 is driven in the ascending direction and then driven to the rear side in the Y direction and positioned above the conveying path. Subsequently, when the carrier 5 already supplied to this conveyance path is conveyed in the arrow X direction, and the carrier 5 can be newly supplied to the upstream of this conveyance path, the carrier 5 in the said conveyance path The upper and lower movable bodies 79 are driven downward in parallel to the conveyance of the carriers, and the carrier 5 held by the suction pad 82 is supplied to the conveying path. That is, the conveyance of the carrier 5 in a conveyance path is conveyed by the predetermined | prescribed pitch P, and the carrier 5 is supplied by the said up and down movable body 79 before the next conveyance starts.
또한, 스토커(75)는 여기에서 캐리어(5)가 취출될 때마다 제 1의 Z구동수단(76)에 의해 소정 크기씩 상승 구동된다. 그것에 의해 상기 상하 가동체(79)는 상기 스토커(75)에서 매우 일정한 높이로 캐리어(5)를 취출할 수 있다.In addition, the stocker 75 is driven up by a predetermined size by the first Z driving means 76 every time the carrier 5 is taken out. As a result, the vertical movable body 79 can take out the carrier 5 at a very constant height from the stocker 75.
이와같이 하여 캐리어(5)를 반송로에 공급하도록 하면 캐리어(5)를 스토커(75)에 적층 수용할 수 있기 때문에 작은 스토커(75)에 많은 캐리어(5)를 수용할 수 있다. 따라서, 스토커(75)를 작게 할 수 있는 만큼 소형화가 가능해진다.In this way, when the carrier 5 is supplied to the conveyance path, the carrier 5 can be stacked and accommodated in the stocker 75, so that many carriers 5 can be accommodated in the small stocker 75. Therefore, the miniaturization becomes possible as much as the stocker 75 can be made small.
스토커(75)에 수용된 캐리어(5)는 상하 가동체(79)에 설치된 흡착패드(82)에 의해 윗쪽에서 흡착하여 취출할 수 있기 때문에 캐리어(5)를 스토커(75)에서 반송로로 확실히 공급할 수 있다.Since the carrier 5 accommodated in the stocker 75 can be adsorbed and taken out from the upper side by the adsorption pad 82 provided in the upper and lower movable bodies 79, the carrier 5 can be reliably supplied from the stocker 75 to the transport path. Can be.
또한, 상기 제 1, 제 2 실시형태에 있어서, 스토커(11, 75)에는 캐리어(5)를 대신하여 기판(2)을 수용하고, 그 기판(2)을 1개 또는 복수개씩 취출하여 반송로로 공급하도록 해도 좋다. 즉, 캐리어(5)를 이용하지 않고 기판(2)을 직접 반송로로 공급하는 구성이라도 좋다.In addition, in the said 1st, 2nd embodiment, the stocker 11, 75 accommodates the board | substrate 2 instead of the carrier 5, takes out the board | substrate 2 one by one, or several, and conveys a path. It may be supplied as. That is, the structure which supplies the board | substrate 2 directly to a conveyance path | route without using the carrier 5 may be sufficient.
도 9와 도 10은 본 발명의 제 3 실시형태를 나타낸다. 또한, 이 실시형태에서, 상기 제 1 실시형태와 동일 부분에는 동일 기호를 부여하여 설명을 생략한다.9 and 10 show a third embodiment of the present invention. In addition, in this embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as the said 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted.
즉, 이 제 3 실시형태는 도 10에 도시한 바와 같이 1개의 기판(2)에 크기나 기능이 다른 복수의 전자부품(85a, 85b, …)을 설치하는 경우이며, 그것을 위한 설치장치는 도 9에 도시한 바와 같이 공급 테이블(16)상에 각각 다른 종류의 전자부품(85a, 85b, …)이 수용된 복수의 칩트레이(86)가 공급되어 얹어 설치된다.That is, this third embodiment is a case where a plurality of electronic components 85a, 85b, ... having different sizes and functions are provided on one substrate 2, as shown in FIG. As shown in Fig. 9, a plurality of chip trays 86, each containing different kinds of electronic components 85a, 85b, ..., are supplied and mounted on the supply table 16.
상기 공급테이블(16)의 가까이에 배치된 공급 스토커(13)의 각 단에 상기 칩트레이(86)가 수용되어 있고, 공급 테이블(16)상의 칩트레이(86)가 비게 되면 그 칩 트레이(86)를 도시하지 않은 취출 수단 등에 의해 상기 공급 스토커(13)의 칩 트레이(86)와 교환하도록 되어 있다.When the chip tray 86 is accommodated at each end of the supply stocker 13 disposed near the supply table 16, and the chip tray 86 on the supply table 16 is empty, the chip tray 86 ) Is exchanged with the chip tray 86 of the supply stocker 13 by a takeout means not shown.
상기 공급 테이블(16)상의 각 칩트레이(86)는 도 2에 도시한 제 1 카메라(28)에 의해 촬상되고, 그 촬상신호에 의해 상기 공급 테이블(16)의 위치가 제어되고, 픽업툴(31)에 의해 취출되는 전자부품(85a, 85b, …)이 선택되도록 되어있다.Each of the chip trays 86 on the supply table 16 is picked up by the first camera 28 shown in Fig. 2, and the position of the feed table 16 is controlled by the picked-up signal. The electronic parts 85a, 85b, ... taken out by 31 are selected.
상기 구성의 설치장치에서는 설치위치에 위치 결정된 1개의 기판(2)에 대해 제어장치(70)에 설정된 프로그램에 따라서 공급 테이블(16)상의 복수종의 전자부품(85a, 85b, …)이 픽업툴(31)에 의해 차례로 취출되고, 본딩헤드(41)에 건네져 상기 기판(2)에 설치된다.In the mounting apparatus of the above configuration, a plurality of types of electronic components 85a, 85b, ... on the supply table 16 are picked up in accordance with a program set in the control apparatus 70 for one substrate 2 positioned at the mounting position. Taken out in sequence by (31), it is passed to the bonding head 41 and installed in the substrate (2).
즉, 공급테이블(16)상에 각각 다른 전자부품을 수용한 복수의 칩트레이(86)를 배치하고, 제어장치(70)에 미리 설정된 프로그램에 의해 각 칩트레이(86)의 전자부품을 1개의 기판(2)에 차례로 설치하도록 하여 1개의 기판(2)에 대한 복수종의 전자부품의 설치를 능률적으로 실시할 수 있다.That is, a plurality of chip trays 86 containing different electronic components are arranged on the supply table 16, and one electronic component of each chip tray 86 is set by a program preset in the control device 70. The plurality of electronic components can be efficiently mounted on one substrate 2 by being provided in turn on the substrate 2.
또한, 상기 제 1, 제 3 실시형태에 나타낸 본딩툴(41a)을 가열툴에 응용하는것을 생각할 수 있다. 가열툴로는 항상 일정 온도로 유지되는 콘스턴트 히트 툴과 프로그램에 따라서 온도 제어하는 펄스히트툴 및 세라믹히터가 있다. 가열툴은 예를 들면 반도체소자를 기판상에 공급한 상태에서 땜납 범프를 용융, 응고할 수 있다. 이방성 도전 페이스트, 이방성 도전막을 이용하는 접합의 경우에도 가열이 필요하기 때문에 그와같은 경우에도 이용할 수 있다.Further, it is conceivable to apply the bonding tool 41a shown in the first and third embodiments to a heating tool. Heating tools include constant heat tools that are always maintained at a constant temperature, and pulse heat tools and ceramic heaters that control temperature according to a program. The heating tool can, for example, melt and solidify the solder bumps while the semiconductor element is supplied onto the substrate. Since the heating is required also in the case of the joining using an anisotropic conductive paste and an anisotropic conductive film, it can use also in such a case.
도 11과 도 12는 본 발명의 제 4 실시형태를 나타낸다. 이 실시형태는 상술한 도 1 내지 도 7에 도시한 제 1 실시형태의 변형예이다. 즉, 상기 제 1 실시형태에서는 공급 스토커(13)에서 공급 테이블(16)로 다이싱된 반도체웨이퍼(15)를 공급하는 방향이 반송수단(3)에 의해 반송되는 캐리어(5)(기판(2))의 반송방향과 평행하였지만, 이 제 4 실시형태에서는 반도체웨이퍼(5)의 공급 방향을 기판(2)의 반송방향에 대해 소정 각도 경사시키고 있는 점에서 상위하다.11 and 12 show a fourth embodiment of the present invention. This embodiment is a modification of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 7 described above. That is, in the said 1st Embodiment, the carrier 5 (substrate 2) by which the conveying means 3 conveys the direction which supplies the semiconductor wafer 15 diced from the supply stocker 13 to the supply table 16 is carried out. Although parallel to the conveyance direction of)), in this 4th embodiment, it differs by the point which inclined the supply direction of the semiconductor wafer 5 with respect to the conveyance direction of the board | substrate 2 at a predetermined angle.
이하, 구체적인 구성에 대해서 설명하는데, 제 1 실시형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다.Hereinafter, although a specific structure is demonstrated, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted.
즉, 본체(1)의 폭방향 한단측의 전면측 상부에는 다른 부분 보다도 앞쪽으로 돌출된 돌출부(1a)가 형성되어 있다. 이 돌출부(1a) 부분에는 도 12에 도시한 바와 같이, 공급 스토커(13)가 그 내부에 적층 수용된 웨이퍼링(14)(상세하게는 도 6에 나타냄)의 취출 방향(공급방향)(T)을 반송수단(3)에 의해 반송되는 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 소정 각도 경사시켜 배치되어 있다. 즉, 취출하는 각도(θ)는 기판(2)이 반송방향으로 향해 있고, 그 반송방향 상류측에서 하류측을 향해서 상기 기판(2)의 반송경로에 가까운 방향으로 설정되어 있다.That is, the protrusion part 1a which protrudes ahead of another part is formed in the upper part of the front side of the main body 1 at the one end side of the width direction. As shown in FIG. 12, the ejection direction (supply direction) T of the wafer ring 14 (detailed in FIG. 6) in which the supply stocker 13 is stacked and housed therein is shown in this protruding portion 1a. Is inclined at a predetermined angle with respect to the conveyance direction X of the board | substrate 2 conveyed by the conveyance means 3, and is arrange | positioned. That is, the angle (theta) taken out is set in the direction near the conveyance path | route of the said board | substrate 2 toward the downstream direction from the conveyance direction upstream side of the conveyance direction.
상기 반송방향(X)에 대해 상기 취출방향(T)이 이루는 경사각도(θ)는 10∼80도의 범위가 바람직하고, 이 실시형태에서는 25도의 각도로 설정되어 있다.The inclination angle θ formed by the extraction direction T with respect to the transport direction X is preferably in the range of 10 to 80 degrees, and is set at an angle of 25 degrees in this embodiment.
웨이퍼링(14)의 취출 방향(P)을 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 소정 각도 경사시키는 것에 의해 웨이퍼링(14)에 유지되는 반도체웨이퍼(15)가 대직경화되어 공급 스토커(13)가 대형화되어도 본체(1)의 전면측으로 돌출되는 돌출부(1a)를 본체(1)의 폭방향 한단측에만 형성하면 좋다.By inclining the taking-out direction P of the wafer ring 14 at a predetermined angle with respect to the conveying direction X of the substrate 2, the semiconductor wafer 15 held in the wafer ring 14 is made large in diameter to supply the stocker ( Even if 13 is enlarged, it is good to form the protrusion part 1a which protrudes to the front side of the main body 1 only in the width direction one end side of the main body 1. As shown in FIG.
즉, 반도체웨이퍼(15)와 함께 공급 스토커(13)가 대형화되면 공급 스토커(13)가 반송수단(3)과 간섭하지 않도록 하기 위해 상기 공급 스토커(13)가 대형화된만큼 본체(1)를 대형화하여 대응하지 않으면 안된다. 그 경우, 웨이퍼링(14)의 취출 방향(T)이 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 평행하면 공급 스토커(13) 뿐만 아니라 공급 테이블(16)도 본체(1)의 전면측으로 어긋나게 하여 배치하지 않으면 안된다. 그것에 의해 본체(1)를 폭방향 전체 길이에 걸쳐 전면측으로 돌출시켜 내부길이 크기를 크게 하지 않으면 안되기 때문에 본체(1)가 대형화된다.That is, when the supply stocker 13 is enlarged together with the semiconductor wafer 15, the main body 1 is enlarged as much as the supply stocker 13 is enlarged so that the supply stocker 13 does not interfere with the conveying means 3. Must respond. In that case, if the taking-out direction T of the wafer ring 14 is parallel to the conveyance direction X of the board | substrate 2, not only the supply stocker 13 but the supply table 16 may shift to the front side of the main body 1, too. Must be placed. Thereby, the main body 1 is enlarged because the main body 1 must protrude to the front side over the entire length in the width direction and the size of the inner length must be increased.
그러나, 상술한 바와 같이, 웨이퍼링(14)의 취출 방향(T)을 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 각도(θ)로 경사시키는 것에 의해 본체(1)의 폭방향 한단측으로만 돌출부(1a)를 형성하면 좋기 때문에 폭방향 전체를 돌출시키는 경우에 비해 본체(1)의 소형화를 도모할 수 있다.However, as described above, the inclination direction T of the wafer ring 14 is inclined at an angle θ with respect to the conveyance direction X of the substrate 2, so that only the widthwise one end side of the main body 1 is inclined. Since the protrusion 1a may be formed, the main body 1 can be miniaturized as compared with the case where the whole width direction is protruded.
상기 공급 스토커(13)는 도 11에 도시한 바와 같이 돌출부(1a)에 설치된 엘레베이터기구(91)상에 설치되어 있다. 이 엘레베이터기구(91)쪽에는 공급 스토커(13)에 수용된 웨이퍼링(14)을 취출하여 상기 공급 테이블(16)에 공급하는 전자부품공급수단으로서의 송출기구(92)가 설치되어 있다.The supply stocker 13 is provided on an elevator mechanism 91 provided in the protrusion 1a as shown in FIG. On the elevator mechanism 91 side, a delivery mechanism 92 serving as an electronic component supply means for taking out the wafer ring 14 accommodated in the supply stocker 13 and supplying it to the supply table 16 is provided.
상기 송출기구(92)는 가이드레일(93)을 갖는다. 이 가이드레일(93)은 상기 돌출부(1a)의 윗면에서 상기 엘레베이터기구(91) 및 공급 테이블(16)쪽의 거의 전체 둘레에 걸쳐 상기 취출방향(P)과 같은 각도로 경사져 설치되어 있다.The delivery mechanism 92 has a guide rail 93. The guide rail 93 is inclined at the same angle as the take-out direction P over the almost entire circumference of the elevator mechanism 91 and the feed table 16 on the upper surface of the projection 1a.
이 가이드레일(93)에는 슬라이더(94)가 슬라이드 자유롭게 설치되며, 이 슬라이더(94)는 도시하지 않은 구동기구에 의해 상기 가이드레일(93)을 따라서 왕복 구동되도록 되어 있다.Sliders 94 are provided freely on the guide rails 93, and the sliders 94 are reciprocally driven along the guide rails 93 by a drive mechanism (not shown).
상기 슬라이더(94)에는 아암(95)의 한단이 연결되어 있다. 이 아암(95)의 선단 부분은 수평으로 절곡되고, 그 선단부에는 클램퍼(96)가 설치되어 있다. 이 클램퍼(96)는 상기 엘레베이터기구(91)에 의해 소정 높이로 위치 결정되고, 도 12에 도시한 바와 같이 공급 스토커(13)의 뒤쪽에 배치된 푸셔(pusher)(97)에 의해 이 공급 스토커(13)에서 취출된 웨이퍼링(14)의 직경 방향 한 단측을 끼운다. 그 상태에서 상기 슬라이더(94)가 가이드레일(93)을 따라서 공급 테이블(16)의 방향으로 구동되어 상기 공급 스토커(13)에서 반도체웨이퍼(15)가 유지된 웨이퍼링(14)이 취출된다.One end of the arm 95 is connected to the slider 94. The tip part of this arm 95 is bent horizontally, and the clamper 96 is provided in the tip part. The clamper 96 is positioned at a predetermined height by the elevator mechanism 91, and is supplied by the pusher 97 disposed behind the supply stocker 13 as shown in FIG. One end side in the radial direction of the wafer ring 14 taken out from (13) is fitted. In this state, the slider 94 is driven along the guide rail 93 in the direction of the supply table 16 to take out the wafer ring 14 on which the semiconductor wafer 15 is held by the supply stocker 13.
또한, 이 송출기구(92)는 상술한 제 1 실시형태에 적용해도 상관없다.In addition, you may apply this delivery mechanism 92 to 1st Embodiment mentioned above.
공급스토커(13)에서 취출된 웨이퍼링(14)은 공급 테이블(16)상에서 위치 결정되며, 이 공급테이블(16)에 공급 유지된다. 또한, 웨이퍼링(14)에 유지된 반도체웨이퍼(15), 즉 반도체소자(15a)가 기판(2)으로 공급되어 완료되면 상기 클램퍼(96)는 상기 공급 테이블(16)에서 웨이퍼링(14)을 끼워 공급 스토커(13)의 소정 위치로 복귀하여 새로운 웨이퍼링(14)을 공급 테이블(16)로 공급하도록 되어 있다.The wafer ring 14 taken out from the supply stocker 13 is positioned on the supply table 16, and is supplied and held on this supply table 16. In addition, when the semiconductor wafer 15 held on the wafer ring 14, that is, the semiconductor device 15a is supplied to the substrate 2 and completed, the clamper 96 is disposed on the wafer table 14 at the supply table 16. And return to the predetermined position of the supply stocker 13 to supply the new wafer ring 14 to the supply table 16.
이와같이 구성된 설치장치에 의하면 반도체웨이퍼(15)의 대직경화에 대해서는 본체(1)의 폭방향 한단측에 돌출부(1a)를 형성하는 것 만으로 대응할 수 있다.According to the mounting apparatus comprised in this way, large diameter of the semiconductor wafer 15 can be responded only by forming the protrusion part 1a in the width direction one end side of the main body 1. As shown in FIG.
즉, 공급스토커(13)를 내부에 적층 수용된 웨이퍼링(14)의 취출 방향(P)이 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 각도(θ)로 경사지도록 배치하였다. 그때문에, 반도체웨이퍼(15)가 대직경화되어도 공급 테이블(16)을 설치하기 때문에 본체(1)를 대형화하지 않고 완료되어 그만큼 본체(1)의 소형화를 도모할 수 있다.That is, the supply stocker 13 was arrange | positioned so that the taking-out direction P of the wafer ring 14 laminated | stacked and accommodated inside may incline at the angle (theta) with respect to the conveyance direction X of the board | substrate 2. As shown in FIG. Therefore, even if the semiconductor wafer 15 has a large diameter, since the supply table 16 is provided, the main body 1 can be completed without increasing the size of the main body 1, so that the main body 1 can be miniaturized.
따라서, 이와같은 구성을 채택하여 반도체웨이퍼(15)가 대직경화된 경우에 본체(1)를 반도체웨이퍼(15)의 대직경화에 비해 대형화시키지 않고 완료되는 설치장치를 제공하는 것이 가능해진다.Therefore, it becomes possible to provide the installation apparatus which adopts such a structure and is completed without making the main body 1 large compared with the large diameter of the semiconductor wafer 15, when the semiconductor wafer 15 becomes large diameter.
도 13은 제 4 실시형태의 변형예를 나타내는 제 5 실시형태로, 이 실시형태에서는 돌출부(1b)가 본체(1)의 폭방향에 대해 제 4 실시형태와 역방향으로 형성되어 있다.FIG. 13 is a fifth embodiment showing a modification of the fourth embodiment, in which the protrusion 1b is formed in the opposite direction to the fourth embodiment with respect to the width direction of the main body 1.
즉, 돌출부(1b)는 본체(1)의 폭방향 타단측에 형성되고, 이곳에 공급스토커(13)를 웨이퍼링(14)의 취출방향(T)이 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 소정의 경사각도(-θ)가 되도록 배치하였다. 이 경사각도(-θ)는 10∼80도의 범위가 바람직하고, 각도가 작으면 작을수록 돌출부(1b)의 돌출 크기를 작게 할 수 있다.That is, the protrusion part 1b is formed in the other end side of the width direction of the main body 1, and the take-out direction T of the wafer ring 14 sets the supply stocker 13 to the conveyance direction X of the board | substrate 2 here. It was arrange | positioned so that it might become predetermined angle of inclination (-(theta)) with respect to This inclination angle (-θ) is preferably in the range of 10 to 80 degrees, and the smaller the angle, the smaller the protrusion size of the protrusion 1b can be.
또한, 이 제 5 실시형태에서의 상기 취출방향(T)은 기판(2)의 반송방향 상류측에서 하류측을 향해서 상기 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 멀어지는 방향으로 경사져 있다.In addition, the said extraction direction T in this 5th Embodiment is inclined in the direction away from the conveyance direction X of the said board | substrate 2 toward the downstream from the conveyance direction upstream of the board | substrate 2. As shown in FIG.
또한, 픽업툴(31)은 공급 스토커(13)를 간섭하는 것을 방지하기 위해 본체(1)의 폭방향 한단측에 배치되어 있다.Moreover, the pick-up tool 31 is arrange | positioned at the one end side of the width direction of the main body 1 in order to prevent interference with the supply stocker 13.
이와같은 구성에 의하면 상기 제 4 실시형태와는 반대로 상기 본체(1)의 폭방향 타단측에 돌출부(1b)를 형성하기 때문에 폭방향 한단측의 내부길이 크기를 작게 하는 것이 가능해진다. 즉, 설치장치의 설치 장소 등의 설치 조건에 따라서 본체(1)의 폭방향 한단측과 타단측 어느 한쪽에 돌출부(1a, 1b)를 형성하면 좋게 된다.According to such a structure, unlike the said 4th Embodiment, since the protrusion part 1b is formed in the width direction other end side of the said main body 1, the internal length of the width direction one end side can be made small. That is, it is good to form the protrusion parts 1a and 1b in either the width direction one end side and the other end side of the main body 1 according to installation conditions, such as an installation place of an installation apparatus.
본 발명에 의하면 택트 타임을 단축할 수 있어 생산성의 향상을 도모할 수있다.According to the present invention, the tact time can be shortened and the productivity can be improved.
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