JP2001267797A - Electronic component-mounting device - Google Patents

Electronic component-mounting device

Info

Publication number
JP2001267797A
JP2001267797A JP2000073830A JP2000073830A JP2001267797A JP 2001267797 A JP2001267797 A JP 2001267797A JP 2000073830 A JP2000073830 A JP 2000073830A JP 2000073830 A JP2000073830 A JP 2000073830A JP 2001267797 A JP2001267797 A JP 2001267797A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
pickup head
suction
electronic components
transfer means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000073830A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3613122B2 (en
Inventor
Tomoaki Nakanishi
智昭 中西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000073830A priority Critical patent/JP3613122B2/en
Publication of JP2001267797A publication Critical patent/JP2001267797A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3613122B2 publication Critical patent/JP3613122B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75743—Suction holding means

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component-mounting device that can excellently cope with various kinds of electronic components, and can accurately and efficiently mount electronic components. SOLUTION: The electronic component-mounting device that successively delivers electronic components 1 from a supply part 6 of the electronic components by a plurality of pickup heads and a transfer means to mount the electronic components 1 onto a substrate 61. An arm 33 of a second turntable 30 retains a suction retention member 36 that is fitted to a part retention part 32a that is provided in an arm 32 of the second turntable 30, and a suction element 72 that is fitted to a third pickup head 69. The components are replaced by moving arms 32 and 33 to the lower part of the third pickup head 69, and by utilizing the transfer function of the third pickup head 69, thus allowing the electronic component-mounting device to cope with various kinds of electronic components, and hence accurately and efficiently mounting the electronic components.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を高速度
・高位置精度で基板に実装する電子部品実装装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate at high speed and high positional accuracy.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電子部品実装装置においては、電子部品
はトレイなどに電子部品を収納した電子部品の供給部か
ら電子部品をピックアップして実装対象の基板上に移送
・搭載することが行われる。この実装動作を効率化する
ため、また電子部品の移送動作に電子部品の認識動作を
組み合わせる必要があることなどから、供給部から実装
位置までの電子部品の移送は単一の移送手段でなく複数
の移送手段によって電子部品を順次受け渡しながら移送
する場合が多い。2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus, an electronic component is picked up from an electronic component supply unit in which the electronic component is stored in a tray or the like, and is transferred and mounted on a substrate to be mounted. In order to improve the efficiency of this mounting operation, and because it is necessary to combine the operation of recognizing electronic components with the operation of transferring electronic components, the transfer of electronic components from the supply unit to the mounting position is not a single transfer means, but a plurality of transfers. In many cases, the electronic components are transferred while sequentially transferring the electronic components.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
種類やサイズは近年ますます多様化しており、同一の電
子部品実装装置に求められる多品種対応の範囲は拡大す
る傾向にある。このため、電子部品を安定した姿勢で位
置ずれを生じることなく移送・搭載するためには、電子
部品に直接当接して吸着保持する部品を対象電子部品の
形状やサイズに応じた適切なものを用いる必要がある。
ところが、上記のように複数の移送手段の組み合わせに
よって電子部品が実装される電子部品実装装置では、従
来はそれぞれの移送手段の全てに多品種対応性を備える
ことが困難で、実装可能範囲が限定されるという問題点
があった。By the way, types and sizes of electronic components have been diversified in recent years, and the range of various kinds required for the same electronic component mounting apparatus tends to be expanded. For this reason, in order to transfer and mount electronic components in a stable posture without causing positional displacement, it is necessary to select a component that directly contacts the electronic component and holds it by suction according to the shape and size of the target electronic component. Must be used.
However, in an electronic component mounting apparatus in which electronic components are mounted by a combination of a plurality of transfer means as described above, it has conventionally been difficult to provide all types of transfer means with multi-product compatibility, and the mountable range is limited. There was a problem that it was done.

【０００４】したがって本発明は、多品種対応性に優れ
電子部品実装作業を精度よく効率的に行える電子部品実
装装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus which is excellent in versatility and can perform an electronic component mounting operation accurately and efficiently.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、電子部品の供給部と、この電子部品の供給
部に備えられた電子部品の位置を認識する第１の認識ユ
ニットと、この電子部品をピックアップする第１のピッ
クアップヘッドと、この第１のピックアップヘッドを第
１の受渡し位置へ移動させる第１の移送手段と、第１の
受渡し位置において第１のピックアップヘッドから電子
部品を受け取る第２のピックアップヘッドと、基板を所
定の位置に移動させる可動テーブルと、第１の受渡し位
置において前記第２のピックアップヘッドに保持された
電子部品を受け取って吸着保持する部品保持部を備え保
持した電子部品を可動テーブルの上方の第２の受渡し位
置へ移送する第２の移送手段と、第２の受渡し位置にあ
って第２のピックアップヘッドから第２の移送手段上に
受渡されて第２の移送手段により第２の受渡し位置まで
搬送されてきた電子部品を吸着子により真空吸着してピ
ックアップし可動テーブル上の基板に搭載する第３のピ
ックアップヘッドと、第３のピックアップヘッドにピッ
クアップされた電子部品の位置及び前記可動テーブル上
の基板の位置の認識を行う第２の認識ユニットとを備
え、前記部品保持部に装着されそれぞれ異なる種類の電
子部品の吸着保持に使用される複数の吸着保持部材と前
記第３のピックアップヘッドに装着されそれぞれ異なる
種類の電子部品のピックアップに使用される複数の吸着
子とを前記第２の移送手段に保持させた。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus, comprising: an electronic component supply unit; and a first recognition unit for recognizing a position of the electronic component provided in the electronic component supply unit. A first pickup head for picking up the electronic component, a first transfer unit for moving the first pickup head to a first delivery position, and an electronic component from the first pickup head at the first delivery position. A second pickup head that receives the electronic component, a movable table that moves the substrate to a predetermined position, and a component holding unit that receives and holds the electronic component held by the second pickup head at the first delivery position. A second transfer means for transferring the held electronic component to a second delivery position above the movable table; and a second pick-up device located at the second delivery position. The electronic component transferred from the pickup head to the second transfer means and conveyed to the second transfer position by the second transfer means is vacuum-adsorbed by the suction element and picked up and mounted on the substrate on the movable table. And a second recognition unit for recognizing the position of the electronic component picked up by the third pickup head and the position of the substrate on the movable table. A plurality of suction holding members used for suction holding of the electronic component and a plurality of suction elements mounted on the third pickup head and used for picking up different types of electronic components, to the second transfer means. Was held.

【０００６】請求項２記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記吸着保持部
材およびまたは吸着子の着脱を前記第３のピックアップ
ヘッドによって行う。According to a second aspect of the present invention, there is provided the electronic component mounting apparatus according to the first aspect, wherein the attachment and detachment of the suction holding member and / or the suction element is performed by the third pickup head.

【０００７】上記構成の本発明によれば、電子部品を移
送する第２の移送手段の部品保持部に装着されそれぞれ
異なる種類の電子部品の吸着保持に使用される複数の吸
着保持部材と第３のピックアップに装着されそれぞれ異
なる種類の電子部品のピックアップに使用される複数の
吸着子とを第２の移送手段に保持させることにより、多
品種の電子部品に対応して精度よく効率的に電子部品の
実装を行うことができる。According to the present invention having the above-described structure, a plurality of suction holding members mounted on the component holding portion of the second transfer means for transferring electronic components and used for suction holding of different types of electronic components, and the third suction holding member. A plurality of adsorbers mounted on the pickup and used for picking up different types of electronic components are held by the second transfer means, so that the electronic components can be accurately and efficiently adapted to various types of electronic components. Can be implemented.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態
の電子部品実装装置の側面図、図２は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実
施の形態の電子部品実装装置の部品保持部の斜視図、図
４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の第３の
ピックアップヘッドの部分断面図、図５は本発明の一実
施の形態の電子部品実装装置における電子部品の移送工
程の説明図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of an electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a perspective view of a component holding unit of the electronic component mounting apparatus, FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a third pickup head of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram of a transfer process of an electronic component in the component mounting apparatus.

【０００９】まず、図１および図２を参照して、電子部
品実装装置の全体構造を説明する。電子部品１は、バン
プ２を上向きにしてトレイ３に収納されている。トレイ
３は保持テーブル４上に載せられており、保持テーブル
４は第１の可動テーブル５上に載せられている。以上の
要素は電子部品の供給部６を構成している。第１の可動
テーブル５が駆動することにより、トレイ３内の電子部
品１はピックアップ位置Ｐへ移動する。トレイ３の上方
には、電子部品１を認識するためのカメラから成る第１
の認識ユニット７が設けられている。First, the overall structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. The electronic component 1 is stored in the tray 3 with the bump 2 facing upward. The tray 3 is placed on a holding table 4, and the holding table 4 is placed on a first movable table 5. The above elements constitute the electronic component supply unit 6. When the first movable table 5 is driven, the electronic components 1 in the tray 3 move to the pickup position P. Above the tray 3, a first camera including a camera for recognizing the electronic component 1 is provided.
Is provided.

【００１０】図２において、１０は第１の移送手段とし
ての第１のターンテーブルであり、放射状に延出する３
本のアーム１１を有している。各アーム１１の内部には
水平な回転軸１６（図１）が設けられており、その先端
部には第１のピックアップヘッド１２が装着されてい
る。第１のピックアップヘッド１２は、電子部品１を真
空吸着するノズル１３を有している。In FIG. 2, reference numeral 10 denotes a first turntable as first transfer means, which extends radially.
It has a book arm 11. A horizontal rotating shaft 16 (FIG. 1) is provided inside each arm 11, and a first pickup head 12 is mounted at a tip end thereof. The first pickup head 12 has a nozzle 13 for vacuum-sucking the electronic component 1.

【００１１】図１において、各回転軸１６の基端部には
各々かさ歯車１４が設けられている。１５ａは垂直な固
定軸１５の下端部に回転不能に結合された固定かさ歯車
である。各々のかさ歯車１４は固定かさ歯車１５ａに
１：１のギヤ比で歯合している。アーム１１の上部には
アーム１１と一体のプーリ１７が固定軸１５にベアリン
グを介して固定軸１５を中心に回転自在に設けられてい
る。１８はモータであり、その回転軸にはプーリ１９が
装着されている。プーリ１７とプーリ１９にはタイミン
グベルト２０が調帯されている。２１は、適所に設けら
れたベアリングである。In FIG. 1, a bevel gear 14 is provided at the base end of each rotating shaft 16. Reference numeral 15a denotes a fixed bevel gear that is non-rotatably coupled to the lower end of the vertical fixed shaft 15. Each bevel gear 14 meshes with a fixed bevel gear 15a at a 1: 1 gear ratio. Above the arm 11, a pulley 17 integrated with the arm 11 is provided on a fixed shaft 15 via a bearing so as to be rotatable about the fixed shaft 15. Reference numeral 18 denotes a motor, and a pulley 19 is mounted on a rotating shaft thereof. A timing belt 20 is tuned to the pulleys 17 and 19. Reference numeral 21 denotes a bearing provided at an appropriate position.

【００１２】したがってモータ１８が駆動すると、アー
ム１１は固定軸１５を中心に矢印Ａ方向（図２）に水平
回転する。アーム１１が回転すると、回転軸１６に装着
されているかさ歯車１４も固定かさ歯車１５ａに歯合し
ながら回転し、回転軸１６はその軸心を中心に回転する
（矢印Ｂ）。したがって、アーム１１が固定軸１５を中
心に１８０°回転するとトレイ３の電子部品１を真空吸
着したノズル１３は回転軸１６を中心に１８０°回転
し、これにより電子部品１は上下反転されてバンプ２を
下向きにする。Accordingly, when the motor 18 is driven, the arm 11 rotates horizontally about the fixed shaft 15 in the direction of arrow A (FIG. 2). When the arm 11 rotates, the bevel gear 14 mounted on the rotating shaft 16 also rotates while meshing with the fixed bevel gear 15a, and the rotating shaft 16 rotates about its axis (arrow B). Therefore, when the arm 11 rotates 180 ° around the fixed shaft 15, the nozzle 13 that vacuum-adsorbs the electronic component 1 of the tray 3 rotates 180 ° around the rotary shaft 16, whereby the electronic component 1 is turned upside down and Turn 2 down.

【００１３】これと同時に第１のピックアップヘッド１
２は、電子部品１を第１の受け渡し位置へ移送する。す
なわちアーム１１、かさ歯車１４、固定軸１５、固定か
さ歯車１５ａ、回転軸１６、プーリ１７、モータ１８、
プーリ１９、タイミングベルト２０等より構成される第
１のターンテーブル１０は、第１のピックアップヘッド
１２を上下反転させてノズル１３に真空吸着された電子
部品１を上下反転させる上下反転手段と、第１のピック
アップヘッド１２に保持した電子部品１を第１の受け渡
し位置Ｓ１へ移送する第１の移送手段とを兼ねている。At the same time, the first pickup head 1
2 transfers the electronic component 1 to the first delivery position. That is, the arm 11, bevel gear 14, fixed shaft 15, fixed bevel gear 15a, rotating shaft 16, pulley 17, motor 18,
A first turntable 10 including a pulley 19, a timing belt 20, and the like is provided with upside-down reversing means for reversing the first pickup head 12 and reversing the electronic component 1 vacuum-adsorbed to the nozzle 13, The electronic component 1 also serves as a first transfer unit that transfers the electronic component 1 held by the one pickup head 12 to the first transfer position S1.

【００１４】第１のターンテーブル１０の側方には、第
２の移送手段である第２のターンテーブル３０が設けら
れている。第２のターンテーブル３０のセンターの垂直
な回転軸３１からは、多数本のアームが放射状に延出し
ている。回転軸３１は、モータ３４に駆動されて回転
し、これによりこれらのアームは水平回転する。多数本
のアームのうち、１本は電子部品搬送用のアーム３２、
他は吸着保持部材３６および吸着子搬送用のアーム３３
となっている。アーム３２の先端部には、電子部品１を
保持するための部品保持部３２ａが形成されている。On the side of the first turntable 10, a second turntable 30 as a second transfer means is provided. A large number of arms extend radially from a vertical rotation axis 31 at the center of the second turntable 30. The rotating shaft 31 rotates by being driven by a motor 34, whereby the arms rotate horizontally. Of the many arms, one is an arm 32 for transporting electronic components,
The other is the suction holding member 36 and the arm 33 for transferring the suction element.
It has become. A component holding portion 32 a for holding the electronic component 1 is formed at the tip of the arm 32.

【００１５】図３を参照して、部品保持部３２ａについ
て説明する。図３において、アーム３２の先端部には板
状の吸着保持部材３６を装着する装着部３５が設けられ
ている。装着部３５には、部品吸着用の吸引孔３５ａ、
吸着保持部材３６を固定するための吸着溝３５ｂおよび
吸着保持部材３６を位置決めする位置決めピン３５ｃが
設けられている。吸着保持部材３６を装着部３５上に載
置し、対角位置に設けられた位置決め部３６ｂを装着部
３５の位置決めピン３５ｃに位置合わせした状態で吸着
溝３５ｂ内を真空吸引することにより、吸着保持部材３
６は装着部３５上に真空吸引により固定される。すなわ
ち、吸着保持部材３６は、アーム３２の部品保持部３２
ａに対して着脱自在に装着される。The component holder 32a will be described with reference to FIG. In FIG. 3, a mounting portion 35 for mounting a plate-shaped suction holding member 36 is provided at a distal end portion of the arm 32. The mounting portion 35 has suction holes 35a for component suction,
A suction groove 35b for fixing the suction holding member 36 and a positioning pin 35c for positioning the suction holding member 36 are provided. The suction holding member 36 is placed on the mounting portion 35, and the suction groove 35b is vacuum-suctioned in a state where the positioning portion 36b provided at the diagonal position is aligned with the positioning pin 35c of the mounting portion 35, thereby performing suction. Holding member 3
6 is fixed on the mounting portion 35 by vacuum suction. That is, the suction holding member 36 is connected to the component holding portion 32 of the arm 32.
It is detachably attached to a.

【００１６】吸着保持部材３６の上面には、電子部品を
吸着して保持する十字状の吸着溝３６ａが設けられてお
り、吸着保持部材３６を装着部３５上に載置した状態で
は、吸引孔３５ａは吸着溝３６ａと連通する。電子部品
を吸着保持部材３６の上面に載置した状態で吸引孔３５
ａから真空吸引することにより、電子部品は吸着保持部
材３６上に真空吸着により保持される。A cross-shaped suction groove 36a for sucking and holding the electronic component is provided on the upper surface of the suction holding member 36. When the suction holding member 36 is mounted on the mounting portion 35, the suction hole is formed. 35a communicates with the suction groove 36a. With the electronic component placed on the upper surface of the suction holding member 36, the suction hole 35
By vacuum suction from a, the electronic component is held on the suction holding member 36 by vacuum suction.

【００１７】ここで、吸着保持部材３６および後述する
吸着子７２は、電子部品の種類に応じた大きさ、形状を
有するものとなっており、本実施の形態では他種類の電
子部品への対応を可能とするため、複数種類の吸着保持
部材３６および吸着子７２を交換用として備えている。
すなわちこれらの交換用の吸着保持部材３６および吸着
子７２は、第２の移送手段である第２のターンテーブル
３０のアーム３３の先端部に保持されている。Here, the suction holding member 36 and a suction element 72 to be described later have a size and a shape corresponding to the type of the electronic component. In order to make it possible, a plurality of types of suction holding members 36 and suction elements 72 are provided for replacement.
That is, the replacement suction holding member 36 and the suction element 72 are held at the distal end of the arm 33 of the second turntable 30, which is the second transfer means.

【００１８】図１において、第１のターンテーブル１０
と第２のターンテーブル３０の境界部の上方には、第２
のピックアップヘッド４０が設けられている。第２のピ
ックアップヘッド４０はノズル４１を有している。第２
のピックアップヘッド４０はブロック４２の前面に設け
られた垂直なガイドレール４３に上下動自在に装着され
ており、モータ４４が駆動してブロック４２に内蔵され
た上下動機構（図示せず）が作動するとガイドレール４
３に沿って上下動する。In FIG. 1, a first turntable 10
Above the boundary between the second turntable 30 and the second
Pickup head 40 is provided. The second pickup head 40 has a nozzle 41. Second
Pickup head 40 is vertically movably mounted on a vertical guide rail 43 provided on the front surface of a block 42, and a motor 44 is driven to operate a vertical movement mechanism (not shown) built in the block 42. Then guide rail 4
Move up and down along 3.

【００１９】また第２のピックアップヘッド４０には、
ノズル４１をその軸心を中心に回転させるモータ４５が
備えられており、ノズル４１をその軸心を中心に回転さ
せることにより、ノズル４１の下端部に真空吸着された
電子部品１を水平回転させ、電子部品１の回転方向の向
きを補正する。ブロック４２は移動テーブル４６に保持
されており、モータ４７が駆動すると、ブロック４２や
第２のピックアップヘッド４０はＹ方向に水平移動す
る。In the second pickup head 40,
A motor 45 for rotating the nozzle 41 about its axis is provided. By rotating the nozzle 41 about its axis, the electronic component 1 vacuum-adsorbed to the lower end of the nozzle 41 is horizontally rotated. Then, the rotation direction of the electronic component 1 is corrected. The block 42 is held by a moving table 46, and when the motor 47 is driven, the block 42 and the second pickup head 40 move horizontally in the Y direction.

【００２０】図１において、第２のターンテーブル３０
の回転軸３１の下部にはブロック５０が装着されてい
る。ブロック５０の下面にはガイドレール５１が設けら
れている。５２はカメラを内蔵した第２の認識ユニット
であり、鏡筒５３が前方へ延出している。第２の認識ユ
ニット５２はスライダ５４を介してガイドレール５１に
装着されており、ブロック５０に内蔵された駆動部（図
示せず）が駆動すると、第２の認識ユニット５２および
鏡筒５３はガイドレール５１に沿ってＹ方向へ水平移動
する。In FIG. 1, the second turntable 30
A block 50 is mounted below the rotary shaft 31. A guide rail 51 is provided on the lower surface of the block 50. Reference numeral 52 denotes a second recognition unit having a built-in camera, and a lens barrel 53 extends forward. The second recognition unit 52 is mounted on a guide rail 51 via a slider 54. When a driving unit (not shown) built in the block 50 is driven, the second recognition unit 52 and the lens barrel 53 are guided. It moves horizontally in the Y direction along the rail 51.

【００２１】図１において、第１のターンテーブル１０
と反対側の第２のターンテーブル３０の下方には、第２
の可動テーブル６０が配設されている。第２の可動テー
ブル６０は、これに載せられた基板６１をＸ方向やＹ方
向へ水平移動させ、基板６１の位置調整を行う。すなわ
ち第２の可動テーブル６０は基板の位置決め部となって
いる。In FIG. 1, a first turntable 10
The lower part of the second turntable 30 on the opposite side
Movable table 60 is disposed. The second movable table 60 adjusts the position of the substrate 61 by horizontally moving the substrate 61 placed thereon in the X direction or the Y direction. That is, the second movable table 60 serves as a substrate positioning portion.

【００２２】図１において、第２の可動テーブル６０の
上方には、第３のピックアップヘッド６９が設けられて
いる。第３のピックアップヘッド６９から下方へ突出す
るノズル部７０にはヒータ７１が装着されており、また
ノズル部７０の下端部には吸着子７２が着脱自在に装着
されている。図４において、ノズル部７０の内部の中央
には第１の吸引路７３が形成されている。この第１の吸
引路７３は吸着子７２に形成された吸着孔７４に連通し
ている。したがってこの吸着孔７４の吸引力により、電
子部品１は吸着子７２の下面に真空吸着される。In FIG. 1, a third pickup head 69 is provided above the second movable table 60. A heater 71 is attached to a nozzle portion 70 projecting downward from the third pickup head 69, and an adsorber 72 is detachably attached to a lower end portion of the nozzle portion 70. In FIG. 4, a first suction path 73 is formed at the center inside the nozzle unit 70. The first suction path 73 communicates with a suction hole 74 formed in the suction element 72. Therefore, the electronic component 1 is vacuum-sucked on the lower surface of the suction element 72 by the suction force of the suction holes 74.

【００２３】またノズル部７０の内部には第２の吸引路
７５が形成されており、第２の吸引路７５の吸引力によ
り、吸着子７２はノズル部７０の下面に着脱自在に真空
吸着される。第１の吸引路７３と第２の吸引路７５は、
空気圧装置（図外）に接続されている。A second suction path 75 is formed inside the nozzle section 70, and the suction element 72 is detachably vacuum-sucked to the lower surface of the nozzle section 70 by the suction force of the second suction path 75. You. The first suction path 73 and the second suction path 75
It is connected to a pneumatic device (not shown).

【００２４】図１において、第３のピックアップヘッド
６９の側面にはスライダ７５が装着されている。スライ
ダ７５はブロック７７の前面に設けられた垂直なガイド
レール７６に嵌合している。ブロック７７に備えられた
上下動手段（図示せず）が駆動すると、第３のピックア
ップヘッド６９はガイドレール７６に沿って上下動す
る。第３のピックアップヘッド６９は、このように上下
動作のみを行い、水平方向の動作は行わない。その理由
は次のとおりである。In FIG. 1, a slider 75 is mounted on a side surface of the third pickup head 69. The slider 75 is fitted on a vertical guide rail 76 provided on the front surface of the block 77. When the vertical movement means (not shown) provided in the block 77 is driven, the third pickup head 69 moves up and down along the guide rail. The third pickup head 69 performs only the up-down operation as described above, and does not perform the operation in the horizontal direction. The reason is as follows.

【００２５】すなわち、第３のピックアップヘッド６９
は、下降動作を行って吸着子７２の下面に真空吸着され
た電子部品１のバンプ２を基板６１の電極に押し付けて
ボンディングするが、この場合、電子部品１のすべての
バンプ２を均等な押圧力で基板６１に押し付けねばなら
ないので、吸着子７２の下面には完全な水平面性が要求
される。したがって第３のピックアップヘッド６９は厳
密な剛性と直立性が要求されるので、第３のピックアッ
プヘッド６９の支持手段（本実施の形態ではブロック７
７）は強固なものでなければならない。そこで第３のピ
ックアップヘッド６９は、固設された（すなわち可動テ
ーブルではない）強固なブロック７７にしっかり固設し
たものである。That is, the third pickup head 69
Performs the lowering operation and presses the bumps 2 of the electronic component 1 vacuum-adsorbed on the lower surface of the adsorber 72 to the electrodes of the substrate 61 for bonding. In this case, all the bumps 2 of the electronic component 1 are evenly pressed. Since the pressure must be pressed against the substrate 61, the lower surface of the adsorber 72 needs to have a perfect horizontal surface. Therefore, since the third pickup head 69 is required to have strict rigidity and uprightness, the support means of the third pickup head 69 (the block 7 in the present embodiment).
7) must be strong. Therefore, the third pickup head 69 is firmly fixed to a rigid block 77 fixed (that is, not a movable table).

【００２６】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、
第１の認識ユニット７でトレイ３内の所定の電子部品１
の位置認識を行い、この認識結果にしたがって、第１の
可動テーブル５を駆動して所定の電子部品１を第１のピ
ックアップヘッド１２によるピックアップ位置Ｐに移動
させる。なお第１の認識ユニット７は、電子部品１の外
形からそのセンターを検出する。そして第１の可動テー
ブル５は、この電子部品１のセンターＭが第１のピック
アップヘッド１２のノズル１３の直下に位置するように
電子部品１をＸ方向やＹ方向へ移動させる（図５
（ａ））。図５（ａ）においてΔθは、電子部品１の回
転方向のずれ量である。This electronic component mounting apparatus has the above-described configuration. Next, the overall operation will be described. In FIG.
In the first recognition unit 7, predetermined electronic components 1 in the tray 3
The first movable table 5 is driven to move the predetermined electronic component 1 to the pickup position P by the first pickup head 12 according to the recognition result. The first recognition unit 7 detects the center of the electronic component 1 from the outer shape. Then, the first movable table 5 moves the electronic component 1 in the X direction or the Y direction so that the center M of the electronic component 1 is located immediately below the nozzle 13 of the first pickup head 12 (FIG. 5).
(A)). In FIG. 5A, Δθ is a shift amount of the electronic component 1 in the rotation direction.

【００２７】次に第１のターンテーブル１０が回転する
ことにより、第１のピックアップヘッド１２を電子部品
１の上方へ移動させ、そこでノズル１３が上下動作を行
うことにより、ノズル１３の下端部に電子部品１を真空
吸着してピックアップする。この場合、上述のように第
１の可動テーブル５を駆動して電子部品１の位置を調整
したので、ノズル１３は電子部品１のセンターを正しく
真空吸着する。なおノズル１３の上下動手段は第１のピ
ックアップヘッド１２に内蔵されている。Next, when the first turntable 10 rotates, the first pickup head 12 is moved above the electronic component 1, and the nozzle 13 moves up and down there. The electronic component 1 is picked up by vacuum suction. In this case, since the position of the electronic component 1 is adjusted by driving the first movable table 5 as described above, the nozzle 13 correctly vacuum-adsorbs the center of the electronic component 1. The means for moving the nozzle 13 up and down is built in the first pickup head 12.

【００２８】次にモータ１８が駆動することにより第１
のターンテーブル１０は矢印Ａ方向（図２）へピッチ回
転し、ピックアップした電子部品１を第２のピックアッ
プヘッド４０の下方へ搬送するが、このとき回転軸１６
はかさ歯車１４と固定かさ歯車１５ａの作用によりその
軸心を中心に矢印Ｂ方向へ回転し、ノズル１３を上向き
にして電子部品１を上下反転させ、バンプ２を下向きに
する。図５（ｂ）はこのときの電子部品１の平面図であ
るが、Δθはこの時点では残っている。Next, when the motor 18 is driven, the first
The turntable 10 rotates pitchwise in the direction of arrow A (FIG. 2), and conveys the picked-up electronic component 1 below the second pickup head 40.
By the action of the bevel gear 14 and the fixed bevel gear 15a, the electronic component 1 is rotated about the axis thereof in the direction of arrow B, the nozzle 13 is directed upward, the electronic component 1 is turned upside down, and the bump 2 is directed downward. FIG. 5B is a plan view of the electronic component 1 at this time, but Δθ remains at this time.

【００２９】次に図１において、第２のピックアップヘ
ッド４０のノズル４１は上下動作を行い、ノズル１３の
上端部の電子部品１をピックアップする。次に、第２の
ピックアップヘッド４０が電子部品１をピックアップし
たならば、第１の認識ユニット７の認識結果にしたがっ
て、モータ４５を駆動してノズル４１を回転させること
により、電子部品１の回転方向のずれ量Δθの位置補正
を行う。また第２のターンテーブル３０が回転し、アー
ム３２の先端部が第２のピックアップヘッド４０の直下
へ移動してくる（図５（ｃ））。Next, in FIG. 1, the nozzle 41 of the second pickup head 40 moves up and down to pick up the electronic component 1 at the upper end of the nozzle 13. Next, when the second pickup head 40 picks up the electronic component 1, the motor 45 is driven to rotate the nozzle 41 according to the recognition result of the first recognition unit 7, thereby rotating the electronic component 1. The position of the direction shift amount Δθ is corrected. In addition, the second turntable 30 rotates, and the tip of the arm 32 moves directly below the second pickup head 40 (FIG. 5C).

【００３０】そこで第２のピックアップヘッド４０は上
下動作を行い、電子部品１をアーム３２上の部品保持部
３２ａに受け渡す。受け渡された電子部品１は、装着部
３５（図３参照）上に載置され、吸着溝３５ｂによって
真空吸着されて保持される。すなわち第２のピックアッ
プヘッド４０のノズル４１の配設位置は、電子部品１を
第１のピックアップヘッド１２から第２のピックアップ
ヘッド４０へ受け渡し、また第２のピックアップヘッド
４０からアーム３２へ受け渡す第１の受渡し位置Ｓ１に
なっている。Then, the second pickup head 40 moves up and down, and transfers the electronic component 1 to the component holding portion 32 a on the arm 32. The delivered electronic component 1 is placed on the mounting portion 35 (see FIG. 3), and is held by being vacuum-sucked by the suction groove 35b. That is, the arrangement position of the nozzle 41 of the second pickup head 40 depends on the position at which the electronic component 1 is transferred from the first pickup head 12 to the second pickup head 40 and from the second pickup head 40 to the arm 32. 1 is the delivery position S1.

【００３１】次に第２のターンテーブル３０は１８０°
水平回転し、電子部品１を第３のピックアップヘッド６
９の直下まで搬送する。図１において鎖線で示すアーム
３２はこのときの状態を示している（図５（ｃ）も参
照）。次に第３のピックアップヘッド６９は上下動作を
行い、この電子部品１を吸着子７２の下面に真空吸着し
てピックアップする。すなわち、第３のピックアップヘ
ッド６９の直下は、アーム３２から吸着子７２に電子部
品１を受け渡す第２の受渡し位置Ｓ２となっている。Next, the second turntable 30 is set at 180 °
The electronic component 1 is rotated horizontally and the third pickup head 6
9 is transported to just below. The arm 32 shown by a chain line in FIG. 1 shows this state (see also FIG. 5C). Next, the third pickup head 69 moves up and down, and vacuum-adsorbs and picks up the electronic component 1 on the lower surface of the adsorber 72. That is, immediately below the third pickup head 69 is the second delivery position S2 where the electronic component 1 is delivered from the arm 32 to the attraction element 72.

【００３２】次にアーム３２は第３のピックアップヘッ
ド６９の直下から退去し、第２の認識ユニット５２は吸
着子７２に真空吸着された電子部品１側へ前進して鏡筒
５３の先端部を電子部品１の直下へ移動させ、電子部品
１の位置認識を行う。この位置認識は、バンプ２などの
電子部品１の特徴部を観察することにより行う。また第
２の認識ユニット５２は、基板６１の特徴部を観察する
ことにより、基板６１の位置認識も行う。Next, the arm 32 retreats from immediately below the third pickup head 69, and the second recognition unit 52 advances toward the electronic component 1 vacuum-adsorbed by the adsorber 72 to move the distal end of the lens barrel 53. The electronic component 1 is moved to a position immediately below, and the position of the electronic component 1 is recognized. This position recognition is performed by observing a characteristic portion of the electronic component 1 such as the bump 2. The second recognition unit 52 also recognizes the position of the substrate 61 by observing the characteristic portion of the substrate 61.

【００３３】次にこの位置認識の結果にしたがって、第
２の可動テーブル６０を駆動して基板６１をＸ方向やＹ
方向へ水平移動させ、電子部品１の搭載位置を吸着子７
２に真空吸着された電子部品１の直下へ移動させる。次
に第３のピックアップヘッド６９を下降させて電子部品
１のバンプ２を基板６１の電極上に着地させ、その状態
でヒータ７１の伝熱によりバンプ２を加熱しながら電極
に押し付けて電極にボンディングする。Next, according to the result of the position recognition, the second movable table 60 is driven to move the substrate 61 in the X direction or the Y direction.
The electronic component 1 is horizontally moved in the direction of FIG.
The electronic component 1 is moved to a position directly below the electronic component 1 that has been vacuum-adsorbed to the electronic component 2. Next, the third pickup head 69 is lowered to land the bumps 2 of the electronic component 1 on the electrodes of the substrate 61, and in this state, the bumps 2 are pressed by heating the bumps 2 by the heat transfer of the heater 71 and bonded to the electrodes. I do.

【００３４】この場合、上述したように第３のピックア
ップヘッド６９は強固なブロック７７にしっかり装着さ
れているので、吸着子７２の下面の水平面性を維持し、
すべてのバンプ２を均等な押圧力で基板６１の電極に押
し付けてボンディングできる。次いで第３のピックアッ
プヘッド６９は上昇し、一連の動作は終了する。In this case, as described above, since the third pickup head 69 is firmly mounted on the strong block 77, the horizontal surface of the lower surface of the adsorber 72 is maintained.
All the bumps 2 can be pressed against the electrodes of the substrate 61 with an equal pressing force and bonded. Next, the third pickup head 69 is raised, and a series of operations is completed.

【００３５】なお、アーム３２上の電子部品１を第３の
ピックアップヘッド６９でピックアップする場合、電子
部品１は吸着子７２の直下に正しく位置させる必要があ
る。何故ならば、電子部品１のセンターが吸着子７２の
センターから位置ずれして電子部品１が吸着子７２にピ
ックアップされると、電子部品１のすべてのバンプ２を
基板６１の電極に均等な押圧力で押し付けてボンディン
グできないからである。そこで次に、電子部品１を吸着
子７２に位置ずれなく正しくピックアップさせる方法に
ついて説明する。When the electronic component 1 on the arm 32 is picked up by the third pickup head 69, the electronic component 1 needs to be correctly positioned directly below the adsorber 72. Because, when the center of the electronic component 1 is displaced from the center of the adsorber 72 and the electronic component 1 is picked up by the adsorber 72, all the bumps 2 of the electronic component 1 are evenly pressed on the electrodes of the substrate 61. This is because bonding cannot be performed by pressing with pressure. Therefore, next, a method for correctly picking up the electronic component 1 by the adsorber 72 without displacement will be described.

【００３６】吸着子７２に真空吸着されて第２の認識ユ
ニット５２で認識された電子部品１の位置より電子部品
１の中心Ｍと吸着子７２の中心（予め検出されている）
の位置ずれを求める。この位置ずれには一定の傾向があ
るので現在吸着子７２に吸着されている電子部品１の位
置ずれを、次の電子部品１が第２のピックアップヘッド
４０でアーム３２へ受け渡されるときのフィードバック
データとして使用することができる。The center M of the electronic component 1 and the center of the adsorber 72 (previously detected) are obtained from the position of the electronic component 1 which is vacuum-adsorbed by the adsorber 72 and recognized by the second recognition unit 52.
Is calculated. Since this positional deviation has a certain tendency, the positional deviation of the electronic component 1 currently sucked by the attraction element 72 is fed back when the next electronic component 1 is transferred to the arm 32 by the second pickup head 40. Can be used as data.

【００３７】すなわち上述した位置ずれは、モータ３４
とモータ４７の制御部（図示せず）にフィードバックさ
れる。そしてＸ方向の位置ずれは、モータ３４の駆動に
よる第２のターンテーブル３０の回転角度を調整するこ
とにより補正し、またＹ方向の位置ずれはモータ４７を
駆動して第２のピックアップヘッド４０をＹ方向へ移動
させることにより補正する。That is, the displacement described above is caused by the motor 34
Is fed back to the control unit (not shown) of the motor 47. The displacement in the X direction is corrected by adjusting the rotation angle of the second turntable 30 driven by the motor 34, and the displacement in the Y direction is driven by the motor 47 to move the second pickup head 40. Correction is made by moving in the Y direction.

【００３８】この補正によってアーム３２の部品保持部
３２ａに対する電子部品１の保持位置を、このアーム３
２が第３のピックアップヘッド６９の下方へ移動したと
きにこのアーム３２に保持されている電子部品１の中心
が吸着子７２の中心に合致するように変更する。勿論、
Ｙ方向の移動テーブル４６にＸ方向の移動テーブルを結
合するなどして、このＸ方向の移動テーブルでＸ方向の
位置ずれを補正するようにしてもよい。With this correction, the holding position of the electronic component 1 with respect to the component holding portion 32a of the arm 32 is determined.
When the 2 moves below the third pickup head 69, the center of the electronic component 1 held by the arm 32 is changed to match the center of the adsorber 72. Of course,
The displacement table in the X direction may be corrected by using the X direction movement table by combining the X direction movement table with the Y direction movement table 46.

【００３９】以上のようにして第２の認識ユニット５２
に入手されたデータにしたがってモータ３４，４７を制
御すれば、第３のピックアップヘッド６９に受け渡され
る電子部品１の位置補正を行って、電子部品１を吸着孔
７２に正しくピックアップさせて、すべてのバンプ２を
均等な押圧力で基板６１にボンディングすることができ
る。As described above, the second recognition unit 52
When the motors 34 and 47 are controlled in accordance with the data obtained in the step (a), the position of the electronic component 1 delivered to the third pickup head 69 is corrected, and the electronic component 1 is correctly picked up by the suction hole 72. Can be bonded to the substrate 61 with a uniform pressing force.

【００４０】ところで、基板に実装される電子部品の寸
法は大小様々であり、移送時に電子部品１を保持する部
品保持部３２ａの吸着保持部材３６や、搭載時に電子部
品１を吸着する吸着子７２は、移送時や搭載時の電子部
品１の姿勢を保ち位置ずれを防ぐために電子部品１の品
種（寸法）によって交換することが望ましい。そこで本
実施の形態では、吸着保持部材３６や吸着子７２のよう
に直接電子部品に当接して保持する部品を電子部品の品
種に対応させて複数備え、実装対象に応じて適宜交換し
て用いるようにしている。以下、吸着保持部材３６およ
び吸着子７２の交換方法について説明する。The dimensions of the electronic components mounted on the board vary in size, and the suction holding member 36 of the component holding portion 32a that holds the electronic component 1 during transfer, and the suction element 72 that suctions the electronic component 1 during mounting. It is desirable that the electronic component 1 be replaced depending on the type (dimension) of the electronic component 1 in order to maintain the posture of the electronic component 1 at the time of transfer or mounting and prevent displacement. Therefore, in the present embodiment, a plurality of components, such as the suction holding member 36 and the suction element 72, which directly contact and hold the electronic component are provided corresponding to the type of the electronic component, and are used after being appropriately replaced according to the mounting target. Like that. Hereinafter, a method of replacing the suction holding member 36 and the suction element 72 will be described.

【００４１】図２において、多数個のアーム３３の先端
部には複数種類の異なる電子部品に対応した吸着保持部
材３６および吸着子７２が保持されており、アーム３３
が水平回転することにより、所望のアーム３３の先端部
を第３のピックアップヘッド６９の直下に移動させるこ
とができる。In FIG. 2, the suction holding member 36 and the suction element 72 corresponding to a plurality of kinds of different electronic components are held at the distal ends of a large number of arms 33.
By rotating horizontally, the tip of the desired arm 33 can be moved directly below the third pickup head 69.

【００４２】まず吸着保持部材３６の交換方法について
説明する。空のアーム３３を第３のピックアップヘッド
６９の直下へ移動させ、そこで第３のピックアップヘッ
ド６９に上下動作を行わせることにより、ノズル部７０
の下面に真空吸着されていた吸着子７２をこのアーム３
３上に載せて回収する。次いで、部品保持部３２ａが設
けられているアーム３２を第３のピックアップヘッド６
９の直下に移動させて同様に第３のピックアップヘッド
に上下動を行わせることにより、既存の吸着保持部材３
６を第３のピックアップヘッド６９によって吸着して取
り外す。First, a method of replacing the suction holding member 36 will be described. The empty arm 33 is moved to a position immediately below the third pickup head 69, and the third pickup head 69 is moved up and down.
The adsorber 72 vacuum-adsorbed to the lower surface of the arm 3
Place on 3 and collect. Next, the arm 32 provided with the component holding portion 32a is moved to the third pickup head 6.
9, and by moving the third pickup head up and down in the same manner, the existing suction holding member 3
6 is sucked and removed by the third pickup head 69.

【００４３】そして、新たに空のアーム３３を第３のピ
ックアップヘッド６９の下方に移動させて、取り外した
吸着保持部材３６をこのアーム３３上に回収する。次い
で、新たに装着される所望の吸着保持部材３６を載置し
たアーム３３を第３のピックアップヘッド６９の下方に
移動させる。そして前記と同様の操作により第３のピッ
クアップヘッド６９の移載機能を利用して吸着保持部材
３６をアーム３２の部品保持部３２ａに移載し、吸着保
持部材３６の交換を終了する。Then, the newly empty arm 33 is moved below the third pickup head 69, and the detached suction holding member 36 is collected on the arm 33. Next, the arm 33 on which the desired suction holding member 36 to be newly mounted is placed is moved below the third pickup head 69. Then, the suction holding member 36 is transferred to the component holding portion 32a of the arm 32 using the transfer function of the third pickup head 69 by the same operation as described above, and the replacement of the suction holding member 36 is completed.

【００４４】吸着子７２の交換も同様の操作により行わ
れる。すなわち空のアーム３３を第３のピックアップヘ
ッド６９の直下へ移動させ、そこで第３のピックアップ
ヘッド６９に上下動作を行わせることにより、ノズル部
７０の下面に真空吸着されていた吸着子７２をこのアー
ム３３上に載せて回収する。次に所望の吸着子７２が載
せられたアーム３３を第３のピックアップヘッド６９の
直下に移動させ、そこで再度第３のピックアップヘッド
６９に上下動作を行わせて、この吸着子７２をノズル部
７０の下面に真空吸着する。The replacement of the adsorber 72 is performed by the same operation. That is, the empty arm 33 is moved to a position directly below the third pickup head 69, and the third pickup head 69 is moved up and down. It is collected on the arm 33. Next, the arm 33 on which the desired adsorber 72 is mounted is moved to a position immediately below the third pickup head 69, and the third pickup head 69 is again moved up and down there. Is vacuum-adsorbed to the lower surface of the.

【００４５】以上のように、電子部品１を移送する部品
保持部３２ａの吸着保持部材３６や、搭載時に電子部品
１をピックアップする吸着子７２を電子部品の品種に応
じて複数備えることにより、認識結果に基づいて既に姿
勢補正が行われた状態の電子部品を安定した姿勢で位置
ずれなく吸着保持することができる。したがって、移送
時や搭載動作時の電子部品の位置ずれを防止して、実装
精度を確保することができる。As described above, by providing a plurality of suction holding members 36 of the component holding portion 32a for transferring the electronic component 1 and a plurality of suction elements 72 for picking up the electronic component 1 at the time of mounting, depending on the type of the electronic component, the recognition is realized. The electronic component in which the posture correction has already been performed based on the result can be sucked and held in a stable posture without positional deviation. Therefore, it is possible to prevent the electronic components from being displaced at the time of transfer or mounting operation, and to secure mounting accuracy.

【００４６】また、交換用の吸着保持部材３６や吸着子
７２を第３のピックアップ６９の移載機能が利用可能な
第２の移送手段に備えることにより、品種切り換え時に
はこれらの交換部品の交換作業を自動化することがで
き、多品種対応が容易に行える。Further, by providing the replacement suction holding member 36 and the suction element 72 in the second transfer means capable of using the transfer function of the third pickup 69, the replacement work of these replacement parts can be performed when the type is changed. Can be automated, and multi-product handling can be easily performed.

【００４７】[0047]

【発明の効果】本発明によれば、電子部品を移送する第
２の移送手段の部品保持部に装着されそれぞれ異なる種
類の電子部品の吸着保持に使用される複数の吸着保持部
材と第３のピックアップに装着されそれぞれ異なる種類
の電子部品のピックアップに使用される複数の吸着子と
を第２の移送手段に保持させるようにしたので、実装精
度を確保するとともに、多品種の電子部品に対応して効
率よく電子部品の実装を行うことができる。またこれら
の吸着保持部材や吸着子の着脱を第３のピックアップヘ
ッドによって行うようにすれば、品種切り換えを自動化
して段取り替え作業を効率化することができる。According to the present invention, a plurality of suction holding members mounted on the component holding portion of the second transfer means for transferring electronic components and used for suction holding of different types of electronic components, and the third suction holding member. A plurality of adsorbers mounted on the pickup and used for picking up different types of electronic components are held by the second transfer means, so that mounting accuracy is ensured, and a variety of electronic components are supported. Thus, electronic components can be efficiently mounted. Further, if the attachment / detachment of the suction holding member and the suction element is performed by the third pickup head, the type changeover can be automated and the setup change work can be made more efficient.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
面図FIG. 1 is a side view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
品保持部の斜視図FIG. 3 is a perspective view of a component holding unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の第
３のピックアップヘッドの部分断面図FIG. 4 is a partial sectional view of a third pickup head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置にお
ける電子部品の移送工程の説明図FIG. 5 is an explanatory diagram of an electronic component transfer process in the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 電子部品 ２ バンプ ５ 第１の可動テーブル ６ 電子部品の供給部 ７ 第１の認識ユニット １０ 第１のターンテーブル １２ 第１のピックアップヘッド １３ ノズル ３０ 第２のターンテーブル ３２，３３ アーム ３２ａ 部品保持部 ３５ 装着部 ３６ 吸着保持部材 ４０ 第２のピックアップヘッド ４６ 移動テーブル ５２ 第２の認識ユニット ６０ 第２の可動テーブル ６１ 基板 ６９ 第３のピックアップヘッド ７２ 吸着子 Ｓ１ 第１の受け渡し位置 Ｓ２ 第２の受け渡し位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2 Bump 5 1st movable table 6 Supply part of electronic component 7 1st recognition unit 10 1st turntable 12 1st pickup head 13 Nozzle 30 2nd turntable 32,33 Arm 32a Parts holding Part 35 mounting part 36 suction holding member 40 second pickup head 46 moving table 52 second recognition unit 60 second movable table 61 substrate 69 third pickup head 72 adsorber S1 first transfer position S2 second Delivery position

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】電子部品の供給部と、この電子部品の供給
部に備えられた電子部品の位置を認識する第１の認識ユ
ニットと、この電子部品をピックアップする第１のピッ
クアップヘッドと、この第１のピックアップヘッドを第
１の受渡し位置へ移動させる第１の移送手段と、第１の
受渡し位置において第１のピックアップヘッドから電子
部品を受け取る第２のピックアップヘッドと、基板を所
定の位置に移動させる可動テーブルと、第１の受渡し位
置において前記第２のピックアップヘッドに保持された
電子部品を受け取って吸着保持する部品保持部を備え保
持した電子部品を可動テーブルの上方の第２の受渡し位
置へ移送する第２の移送手段と、第２の受渡し位置にあ
って第２のピックアップヘッドから第２の移送手段上に
受渡されて第２の移送手段により第２の受渡し位置まで
搬送されてきた電子部品を吸着子により真空吸着してピ
ックアップし可動テーブル上の基板に搭載する第３のピ
ックアップヘッドと、第３のピックアップヘッドにピッ
クアップされた電子部品の位置及び前記可動テーブル上
の基板の位置の認識を行う第２の認識ユニットとを備
え、前記部品保持部に装着されそれぞれ異なる種類の電
子部品の吸着保持に使用される複数の吸着保持部材と前
記第３のピックアップに装着されそれぞれ異なる種類の
電子部品のピックアップに使用される複数の吸着子とを
前記第２の移送手段に保持させたことを特徴とする電子
部品実装装置。An electronic component supply unit, a first recognition unit for recognizing a position of an electronic component provided in the electronic component supply unit, a first pickup head for picking up the electronic component, A first transfer means for moving the first pickup head to the first delivery position, a second pickup head for receiving electronic components from the first pickup head at the first delivery position, and a substrate being moved to a predetermined position. A second delivery position above the movable table, the movable table being moved, and a component holding portion for receiving and holding the electronic component held by the second pickup head at the first delivery position, and holding the held electronic component. A second transfer means for transferring to the second transfer means and a second transfer means for transferring the second transfer means from the second pickup head to the second transfer means at the second transfer position. A third pickup head that vacuum-adsorbs and picks up the electronic component conveyed to the second delivery position by the feeding means by the adsorber and mounts the electronic component on the substrate on the movable table; and an electron picked up by the third pickup head. A second recognition unit for recognizing a position of a component and a position of a substrate on the movable table, wherein a plurality of suction holding members mounted on the component holding unit and used for suction holding of electronic components of different types, respectively; And a plurality of adsorbers mounted on the third pickup and used for picking up different types of electronic components, respectively, are held by the second transfer means. 【請求項２】前記吸着保持部材およびまたは吸着子の着
脱を前記第３のピックアップヘッドによって行うことを
特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the attachment / detachment of the suction holding member and / or the suction element is performed by the third pickup head.
JP2000073830A 2000-03-16 2000-03-16 Electronic component mounting equipment Expired - Fee Related JP3613122B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000073830A JP3613122B2 (en) 2000-03-16 2000-03-16 Electronic component mounting equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000073830A JP3613122B2 (en) 2000-03-16 2000-03-16 Electronic component mounting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001267797A true JP2001267797A (en) 2001-09-28
JP3613122B2 JP3613122B2 (en) 2005-01-26

Family

ID=18592013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000073830A Expired - Fee Related JP3613122B2 (en) 2000-03-16 2000-03-16 Electronic component mounting equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3613122B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004193442A (en) * 2002-12-13 2004-07-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting apparatus
WO2019156055A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-15 上野精機株式会社 Processing device for electronic components
JP6836816B1 (en) * 2020-05-28 2021-03-03 上野精機株式会社 Electronic component processing equipment
JP6860249B1 (en) * 2020-05-28 2021-04-14 上野精機株式会社 Electronic component processing equipment

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110989357B (en) * 2019-12-18 2021-05-04 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 Identification control method and system for complex electromechanical system

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004193442A (en) * 2002-12-13 2004-07-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting apparatus
WO2019156055A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-15 上野精機株式会社 Processing device for electronic components
JP2019140218A (en) * 2018-02-09 2019-08-22 上野精機株式会社 Processing unit of electronic component
JP6836816B1 (en) * 2020-05-28 2021-03-03 上野精機株式会社 Electronic component processing equipment
JP6860249B1 (en) * 2020-05-28 2021-04-14 上野精機株式会社 Electronic component processing equipment
WO2021241134A1 (en) * 2020-05-28 2021-12-02 上野精機株式会社 Electronic component processing device
JP2021187598A (en) * 2020-05-28 2021-12-13 上野精機株式会社 Electronic component processing device
JP2021187600A (en) * 2020-05-28 2021-12-13 上野精機株式会社 Electronic component processing device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3613122B2 (en) 2005-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3636127B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP3132353B2 (en) Chip mounting device and mounting method
WO2016150080A1 (en) Flip chip bonding device
JP3996768B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
KR20080091730A (en) Chip mounting apparatus and changing method for separation facilitation head in chip mounting apparatus
US8091216B2 (en) Electronic parts mounting apparatus and electronic parts mounting method
JP3646687B2 (en) Flip chip mounting apparatus and flip chip mounting method
JP3399260B2 (en) Flip chip mounting apparatus and flip chip mounting method
JP3497078B2 (en) Die bonder
JP4016982B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
US5056844A (en) Multiple jaw centering head structure for surface mounted component placement machines
JPH08130230A (en) Mounting equipment of flip chip
JP2017183378A (en) Electronic component implementation apparatus
JP3613122B2 (en) Electronic component mounting equipment
JPH11102936A (en) Method and equipment for supplying part
JP2007306040A (en) Method for mounting components, and apparatus for mounting components
KR100309942B1 (en) Arranging apparatus of electronic equipment and the method of arranging thereof
WO2015040701A1 (en) Component pickup nozzle and component mounting device
JP5052159B2 (en) Surface mount apparatus and method
JP3656589B2 (en) Flip chip mounting apparatus and flip chip mounting method
JPH10209222A (en) Chip mounting apparatus
JP2001320195A (en) Composite mounting device
JPH01317000A (en) Electronic component packaging device
JP4093854B2 (en) Electronic component mounting equipment
JPH0730292A (en) Surface mounting machine

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040825

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041005

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041018

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees